JP2002270910A - Thermoelectric module - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermoelectric module which can be improved in workability in a manufacturing process, product quality, and mechanical strength. SOLUTION: A plurality of thermoelectric elements Ep and En are housed in a latticed thermoelectric element holder 10, and the adjacent thermoelectric elements Ep and En are connected each other by electrodes 2, 2, etc., for the formation of a thermoelectric module 1. The thermoelectric element holder 10 is formed through such a method where the prescribed number of partitioning members 11A, 11B, 11C, 11D, 11E, 11F, and 11G are combined to form the holder 10, and engaged parts 11x of the partitioning members 11A, 11B, 11C, 11D, 11E, 11F, and 11G are firmly joined each other with an adhesive agent G.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の熱電素子を
格子状の熱電素子ホルダに収容するとともに、隣り合う
熱電素子同士を電極により互いに接続して成る熱電モジ
ュールに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermoelectric module in which a plurality of thermoelectric elements are housed in a grid-like thermoelectric element holder and adjacent thermoelectric elements are connected to each other by electrodes.

【０００２】[0002]

【従来の技術】例えば、熱電発電装置における熱電変換
手段としての熱電モジュールには、複数の熱電素子を格
子状の熱電素子ホルダに収容するとともに、隣り合う熱
電素子同士を電極により互いに接続して成る熱電モジュ
ール（例えば、特願昭６０−１２７０２６号）が提供さ
れている。2. Description of the Related Art For example, a thermoelectric module as a thermoelectric conversion means in a thermoelectric generator includes a plurality of thermoelectric elements housed in a grid-like thermoelectric element holder, and adjacent thermoelectric elements are connected to each other by electrodes. A thermoelectric module (for example, Japanese Patent Application No. 60-27026) is provided.

【０００３】上記熱電モジュールを構成する熱電素子ホ
ルダは、所定枚数の仕切板部材を互いに組合わせて格子
状に形成したものであり、熱電モジュールは上記熱電素
子ホルダ１０に所定数のＰ型熱電素子とＮ型熱電素子と
を組み込むとともに、隣り合うＰ型熱電素子とＮ型熱電
素子とを電極によって互いに接続することで構成されて
いる。[0003] The thermoelectric element holder constituting the thermoelectric module is formed by combining a predetermined number of partition plate members with each other to form a lattice. The thermoelectric module is provided with a predetermined number of P-type thermoelectric elements in the thermoelectric element holder 10. And an N-type thermoelectric element are incorporated, and adjacent P-type and N-type thermoelectric elements are connected to each other by electrodes.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した構
成の熱電モジュールにおいては、熱電素子ホルダの仕切
板部材が互いに固定されていないと、熱電モジュールの
製造時における取扱いの際に、熱電素子ホルダが容易に
変形して歪んでしまうこととなる。By the way, in the thermoelectric module having the above-mentioned structure, if the partition members of the thermoelectric element holder are not fixed to each other, the thermoelectric element holder is not handled when the thermoelectric module is manufactured. It is easily deformed and distorted.

【０００５】この結果、熱電モジュールの製造工程にお
ける諸作業の作業性が低下するばかりでなく、熱電素子
ホルダに対する熱電素子の組込み作業や、隣り合う熱電
素子同士を電極を介して互いに接合する作業等において
は、熱電素子や電極等の位置決め精度が低下して電気的
接続が不十分となり、製品としての熱電モジュールの品
質低下を招来する不都合があった。As a result, not only does the workability of various operations in the manufacturing process of the thermoelectric module deteriorate, but also the operation of assembling the thermoelectric elements into the thermoelectric element holder and the operation of joining adjacent thermoelectric elements to each other via electrodes. However, there has been a problem that the positioning accuracy of the thermoelectric element, the electrode, and the like is deteriorated and the electrical connection is insufficient, and the quality of the thermoelectric module as a product is deteriorated.

【０００６】さらに、熱電素子ホルダの仕切板部材が互
いに固定されていないと、熱電素子ホルダ自身の剛性が
低いものとなるために、上記熱電素子ホルダを構成要素
とした熱電モジュールの機械的強度が十分に確保されな
い虞れがあった。Further, if the partition members of the thermoelectric element holder are not fixed to each other, the rigidity of the thermoelectric element holder itself becomes low, so that the mechanical strength of the thermoelectric module including the thermoelectric element holder as a component is reduced. There was a possibility that the sufficient amount could not be secured.

【０００７】本発明は上記実状に鑑みて、製造工程にお
ける作業性の向上を達成し得るとともに、製品における
品質の向上および強度の向上を達成し得る熱電モジュー
ルの提供を目的とするものである。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a thermoelectric module capable of achieving improvement in workability in a manufacturing process and improvement in quality and strength of a product.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段および効果】上記目的を達
成するべく、請求項１の発明に関わる熱電モジュール
は、複数の熱電素子を格子状の熱電素子ホルダに収容す
るとともに、隣り合う熱電素子同士を電極により互いに
接続して成る熱電モジュールであって、上記熱電素子ホ
ルダを、所定枚数の仕切板部材を互いに組合わせて形成
するとともに、仕切板部材同士の係合部を接着剤により
不動に結合して成ることを特徴としている。In order to achieve the above object, a thermoelectric module according to the first aspect of the present invention accommodates a plurality of thermoelectric elements in a grid-like thermoelectric element holder and connects adjacent thermoelectric elements to each other. Are connected to each other by electrodes, wherein the thermoelectric element holder is formed by combining a predetermined number of partition plate members with each other, and the engaging portions of the partition plate members are immovably connected by an adhesive. It is characterized by comprising.

【０００９】上記構成によれば、仕切板部材同士の係合
部を接着剤により不動に結合したことで、熱電素子ホル
ダの剛性が格段に向上することとなり、熱電モジュール
製造時の取扱いに伴う熱電素子ホルダの変形を防止で
き、もって熱電モジュール製造時における諸作業の作業
性が格段に向上することとなる。[0009] According to the above configuration, the rigidity of the thermoelectric element holder is remarkably improved by connecting the engaging portions of the partition plate members immovably with the adhesive, and the thermoelectric element associated with the handling during the production of the thermoelectric module is manufactured. The deformation of the element holder can be prevented, so that the workability of various operations at the time of manufacturing the thermoelectric module is remarkably improved.

【００１０】また、上述の如く熱電素子ホルダの変形が
防止できることで、熱電モジュールの製造工程における
熱電素子や電極等の位置決め精度が向上し、もって製品
としての熱電モジュールの品質が格段に向上することと
なる。[0010] Further, since the deformation of the thermoelectric element holder can be prevented as described above, the positioning accuracy of the thermoelectric element and the electrodes in the manufacturing process of the thermoelectric module is improved, so that the quality of the thermoelectric module as a product is remarkably improved. Becomes

【００１１】さらに、上述の如く熱電素子ホルダの剛性
が向上することにより、上記熱電素子ホルダを構成要素
とする熱電モジュール全体の剛性が向上し、もって製品
としての熱電モジュールの機械的強度が格段に向上する
こととなる。Further, as described above, the rigidity of the thermoelectric element holder is improved, so that the rigidity of the entire thermoelectric module including the thermoelectric element holder as a component is improved, so that the mechanical strength of the thermoelectric module as a product is significantly improved. Will be improved.

【００１２】[0012]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を、図面を
参照しながら詳細に説明する。図１〜図６は、例えば５
００℃以上の高い温度域における使用を前提とした、熱
電発電装置を構成する熱電モジュールに、本発明を適用
した実施例を示すものである。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 to FIG.
1 shows an embodiment in which the present invention is applied to a thermoelectric module constituting a thermoelectric power generation device on the assumption that the thermoelectric module is used in a high temperature range of 00 ° C. or higher.

【００１３】図１および図２から明らかなように、本発
明に関わる熱電モジュール１は、後に詳述する格子状の
熱電素子ホルダ１０に、多数の熱電素子(Ｐ型熱電素子)
Ｅｐと熱電素子(Ｎ型熱電素子)Ｅｎとを、交互に配置か
つマトリクス状に配列する態様で組み込むとともに、隣
り合う熱電素子Ｅｐと熱電素子Ｅｎとを、その一方面お
よび他方面において、各々電極２を用いて互いに接続す
ることにより構成されている。As is clear from FIGS. 1 and 2, the thermoelectric module 1 according to the present invention includes a large number of thermoelectric elements (P-type thermoelectric elements) in a lattice-shaped thermoelectric element holder 10 described in detail later.
Ep and thermoelectric elements (N-type thermoelectric elements) En are incorporated in such a manner that they are alternately arranged and arranged in a matrix, and adjacent thermoelectric elements Ep and thermoelectric elements En are connected to one side and the other side by electrodes. 2 are connected to each other.

【００１４】上記熱電モジュール１を構成する熱電素子
ホルダ１０（以下ではホルダ１０と称する）は、多数の
熱電素子Ｅｐ、Ｅｎ…を整列させるガイドの働きを為す
とともに、隣り合う熱電素子Ｅｐと熱電素子Ｅｎとの電
気的絶縁を為すものであり、図３および図４に示す如く
複数枚の仕切板部材１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄ、
１１Ｅ、１１Ｆ、１１Ｇを互いに組み合わせることによ
って構成されている。The thermoelectric element holder 10 (hereinafter referred to as the holder 10) constituting the thermoelectric module 1 functions as a guide for arranging a large number of thermoelectric elements Ep, En... En to provide electrical insulation with En, and as shown in FIGS. 3 and 4, a plurality of partition plate members 11A, 11B, 11C, 11D,
11E, 11F, and 11G are combined with each other.

【００１５】上記ホルダ１０を構成する各仕切板部材１
１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄ、１１Ｅ、１１Ｆ、１１
Ｇは、それぞれ厚さ１mm前後の短冊状を呈する部材であ
って、アルミナセラミック、雲母、ガラス等の電気的絶
縁材料から形成されている。Each partition plate member 1 constituting the holder 10
1A, 11B, 11C, 11D, 11E, 11F, 11
G is a strip-shaped member having a thickness of about 1 mm, and is made of an electrically insulating material such as alumina ceramic, mica, and glass.

【００１６】また、各仕切板部材１１Ａ、１１Ｂ、１１
Ｃ、１１Ｄ、１１Ｅ、１１Ｆ、１１Ｇには、図４に示す
如く所定箇所に複数のスリットｓ、ｓ…が形成されてお
り、一方の部材のスリットｓを他方の部材に係合させ、
かつ他方の部材のスリットｓを一方の部材に係合させる
ことにより、一方の部材と他方の部材とが互いに組み付
けられている。Further, each partition plate member 11A, 11B, 11
A plurality of slits s, s,... Are formed at predetermined positions in C, 11D, 11E, 11F, 11G as shown in FIG. 4, and the slit s of one member is engaged with the other member.
The one member and the other member are assembled with each other by engaging the slit s of the other member with the one member.

【００１７】また、図３に示す如く各仕切板部材１１
Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄ、１１Ｅ、１１Ｆ、１１Ｇ
は、互いに組み合わされることで格子状のホルダ１０を
構成しており、このように格子状を呈するホルダ１０に
は、所定数の収容区画部１０Ｓ、１０Ｓ…が、マトリク
ス状に配列して画成されている。Also, as shown in FIG.
A, 11B, 11C, 11D, 11E, 11F, 11G
Form a lattice-shaped holder 10 by being combined with each other. A predetermined number of storage compartments 10S, 10S,... Have been.

【００１８】さらに、上述した各仕切板部材１１Ａ、１
１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄ、１１Ｅ、１１Ｆ、１１Ｇ相互の
係合部１１ｘ、詳しくはホルダ１０を構成している各仕
切板部材１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄ、１１Ｅ、１
１Ｆ、１１Ｇにおける係合部１１ｘの少なくとも一部
は、互いに係合している一方の部材と他方の部材とが相
対的に移動することのないよう、接着剤Ｇを使用して相
互に不動に結合されている。Further, each of the partition plate members 11A, 1
1B, 11C, 11D, 11E, 11F, and 11G are mutually engaged with each other, specifically, each of the partition plate members 11A, 11B, 11C, 11D, 11E, and 1E constituting the holder 10.
At least a part of the engaging portion 11x in 1F, 11G is fixed to each other using the adhesive G so that one member and the other member engaged with each other do not relatively move. Are combined.

【００１９】ここで、各仕切板部材１１Ａ、１１Ｂ、１
１Ｃ、１１Ｄ、１１Ｅ、１１Ｆ、１１Ｇを相互に結合す
るための接着剤Ｇとしては、高い温度域での使用に耐え
得る十分な耐熱性を備えたセラミック系接着剤やガラス
系接着剤が採用されている。Here, each partition member 11A, 11B, 1
As the adhesive G for bonding the 1C, 11D, 11E, 11F, and 11G to each other, a ceramic adhesive or a glass adhesive having sufficient heat resistance to withstand use in a high temperature range is employed. ing.

【００２０】なお、各係合部１１ｘにおいては、接着剤
Ｇが食み出して収容区画部１０Ｓを侵すことのないよ
う、接着剤Ｇの使用量を控える、あるいは接着剤Ｇを希
釈して使用することが好ましい。In each of the engagement portions 11x, the amount of the adhesive G to be used is reduced or the adhesive G is diluted and used so that the adhesive G does not protrude and invade the storage section 10S. Is preferred.

【００２１】また、ホルダ１０の外枠を構成する仕切板
部材１１Ｂ、１１Ｂ、１１Ｅ、１１Ｆの外方において
は、図３(ｂ)に示す如く、係合部１１ｘの外部に接着剤
Ｇを盛ることで、結合強度の向上を図ることも可能であ
る。Outside the partition members 11B, 11B, 11E and 11F constituting the outer frame of the holder 10, as shown in FIG. 3B, an adhesive G is applied to the outside of the engaging portion 11x. Thus, it is possible to improve the bonding strength.

【００２２】上述した構成によれば、仕切板部材１１
Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄ、１１Ｅ、１１Ｆ、１１Ｇ
同士の係合部１１ｘを、接着剤Ｇによって不動に結合し
たことで、ホルダ１０の剛性が格段に向上することとな
り、後述する熱電モジュール製造時における取扱いに伴
う変形を防止でき、もって諸作業の作業性が格段に向上
することとなる。According to the above configuration, the partition plate member 11
A, 11B, 11C, 11D, 11E, 11F, 11G
The rigidity of the holder 10 is remarkably improved by firmly connecting the engaging portions 11x with each other by the adhesive G, and the deformation accompanying the handling during the production of the thermoelectric module, which will be described later, can be prevented. Workability will be significantly improved.

【００２３】なお、上記ホルダ１０を構成する仕切板部
材１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄ、１１Ｅ、１１Ｆ、
１１Ｇの形状や使用個数は、製造しようとする熱電モジ
ュールの仕様に基づいて、任意に設定されるものである
ことは言うまでもない。The partition plate members 11A, 11B, 11C, 11D, 11E, 11F,
It goes without saying that the shape and the number of 11G used are arbitrarily set based on the specifications of the thermoelectric module to be manufactured.

【００２４】また、各仕切板部材１１Ａ、１１Ｂ、１１
Ｃ、１１Ｄ、１１Ｅ、１１Ｆ、１１Ｇを構成する材料に
は、例えば酸化アルミニウム(アルミナ)と酸化ケイ素
(石英)との合成物(ムライト)や、酸化ジルコニウムや、
酸化マグネシウムや、それらを含む合成物等、電気絶縁
性や耐熱性等の条件を満足するものであれば、上述した
アルミナセラミック、雲母、ガラス以外の様々な材料を
採用することが可能である。Further, each partition plate member 11A, 11B, 11
Materials constituting C, 11D, 11E, 11F, and 11G include, for example, aluminum oxide (alumina) and silicon oxide.
(Quartz) and a compound (mullite), zirconium oxide,
Various materials other than the above-described alumina ceramic, mica, and glass can be employed as long as they satisfy conditions such as electrical insulation and heat resistance, such as magnesium oxide and a composite containing them.

【００２５】さらに、各仕切板部材１１Ａ、１１Ｂ、１
１Ｃ、１１Ｄ、１１Ｅ、１１Ｆ、１１Ｇを構成する材料
としては、電気絶縁性や耐熱性等を備えるとともに熱伝
導率の低い材料が好ましく、例えば石英ガラスのように
熱伝導率の低い材料から仕切板部材１１Ａ、１１Ｂ、１
１Ｃ、１１Ｄ、１１Ｅ、１１Ｆ、１１Ｇを構成すること
で、熱電モジュール１の稼働時において、高温側面から
低温側面への熱伝達を抑えることができ、効率的に熱電
素子両端に大きな温度差を付与できるため、熱電モジュ
ール１からの出力電力を向上させることが可能となる。Further, each partition plate member 11A, 11B, 1
As a material constituting 1C, 11D, 11E, 11F, and 11G, a material having electric insulation and heat resistance and having a low thermal conductivity is preferable. For example, a partition plate made of a material having a low thermal conductivity such as quartz glass is used. Members 11A, 11B, 1
By configuring the thermoelectric modules 1C, 11D, 11E, 11F, and 11G, the heat transfer from the high-temperature side to the low-temperature side can be suppressed during operation of the thermoelectric module 1, and a large temperature difference is efficiently applied to both ends of the thermoelectric element. Therefore, the output power from the thermoelectric module 1 can be improved.

【００２６】以下では、上述したホルダ１０を構成要素
とする熱電モジュール１の製造工程を、図５および図６
を参照しながら順を追って説明する。先ず、上述の如く
構成されたホルダ１０を、図５(ａ)に示す如く作業ベー
スＢにセットし、次いでホルダ１０の収容区画部１０
Ｓ、１０Ｓ…に、それぞれ所定の熱電素子Ｅｐ、Ｅｎ…
を収容して組み込む。Hereinafter, the manufacturing process of the thermoelectric module 1 including the above-described holder 10 as a component will be described with reference to FIGS.
Will be described step by step with reference to FIG. First, the holder 10 configured as described above is set on the work base B as shown in FIG.
S, 10S... Are respectively provided with predetermined thermoelectric elements Ep, En.
To accommodate and incorporate.

【００２７】ここで、ホルダ１０における下方側の一部
は、作業ベースＢの上面に形成された収容溝Ｂａに没入
しており、これによって収容区画部１０Ｓ、１０Ｓ…に
収容された熱電素子Ｅｐ、Ｅｎ…の高さが、作業ベース
Ｂの上面に載置されることによって揃うこととなる。Here, a part of the lower side of the holder 10 is immersed in a housing groove Ba formed on the upper surface of the work base B, whereby the thermoelectric element Ep housed in the housing partition sections 10S, 10S. , En... Are aligned by being placed on the upper surface of the work base B.

【００２８】また、ホルダ１０の収容区画部１０Ｓ、１
０Ｓ…に組み込んだ熱電素子Ｅｐ、Ｅｎ…の高さを揃え
るために、図５(ｂ)に示す如く平板な作業ベースＢにホ
ルダ１０を載置し、該ホルダ１０の各収容区画部１０
Ｓ、１０Ｓ…にシム部材Ｗ、Ｗ…を介して熱電素子Ｅ
ｐ、Ｅｎ…を収容することも可能である。Further, the storage compartments 10S, 1
5S, the holders 10 are placed on a flat work base B as shown in FIG. 5B so that the thermoelectric elements Ep, En.
S, 10S... Through the shim members W, W.
.. can be accommodated.

【００２９】ここで、上述した如く剛性の向上によって
ホルダ１０の変形が防止されることで、熱電素子Ｅｐ、
Ｅｎ…の位置決め精度が向上することとなり、これによ
って製品としての熱電モジュール１の品質が向上するこ
ととなる。Here, the deformation of the holder 10 is prevented by the improvement of the rigidity as described above, so that the thermoelectric elements Ep,
The positioning accuracy of En is improved, thereby improving the quality of the thermoelectric module 1 as a product.

【００３０】ホルダ１０の収容区画部１０Ｓ、１０Ｓ…
に、所定の熱電素子Ｅｐ、Ｅｎ…を収容して組み込んだ
のち、図６に示す如く隣り合う熱電素子Ｅｐ、Ｅｎ同士
を電気的に接続するための電極２を形成する。The compartments 10S of the holder 10, 10S,...
After the predetermined thermoelectric elements Ep, En... Are accommodated and assembled, the electrodes 2 for electrically connecting the adjacent thermoelectric elements Ep, En are formed as shown in FIG.

【００３１】先ず、図６(ａ)に示す如く熱電素子Ｅｐ、
Ｅｎ…の一方面にＭｏ(モリブデン)を溶射してＭｏ層２
ａを形成し、次いで図６(ｃ)に示す如くＭｏ層２ａの表
面にＣｕ(銅)を溶射してＣｕ層２ｂを形成する。First, as shown in FIG. 6A, thermoelectric elements Ep,
Mo (molybdenum) is sprayed on one surface of En ... to form a Mo layer 2.
Then, Cu (copper) is sprayed on the surface of the Mo layer 2a to form a Cu layer 2b as shown in FIG. 6C.

【００３２】この後、図６(ｃ)に示す如くＣｕ層２ｂの
表面をホルダ１０と共に研削して電極２、２…を形成す
るとともに、アセンブリ（ホルダ１０と熱電素子Ｅｐ、
Ｅｎ…と電極２、２…との組立体）における一方面の全
体を面一に加工する。Then, as shown in FIG. 6C, the surface of the Cu layer 2b is ground together with the holder 10 to form the electrodes 2, 2,... And the assembly (the holder 10 and the thermoelectric elements Ep,
En) and the electrodes 2, 2,...

【００３３】次いで、上記アセンブリを反転させたの
ち、同様にして熱電素子Ｅｐ、Ｅｎ…の他方面に電極
２、２…を形成するとともに、アセンブリにおける他方
面の全体を面一に加工し、次いでホルダ１０の外周のト
リミング加工等で仕上げることにより、製品としての熱
電モジュール１が完成することとなる。Next, after inverting the assembly, electrodes 2, 2,... Are similarly formed on the other surfaces of the thermoelectric elements Ep, En,. By finishing the outer periphery of the holder 10 by trimming or the like, the thermoelectric module 1 as a product is completed.

【００３４】なお、熱電素子Ｅｐ、Ｅｎ…の一方面と他
方面側とに、それぞれＭｏ層２ａおよびＣｕ層２ｂを形
成したのち、上記アセンブリの一方面と他方面とを研削
加工して、電極２、２…を形成するとともに全体を面一
に加工するよう、製造工程を構成しても良いことは言う
までもない。After the Mo layer 2a and the Cu layer 2b are formed on one side and the other side of the thermoelectric elements Ep, En, respectively, the one side and the other side of the assembly are ground, and the electrodes are formed. Needless to say, the manufacturing process may be configured to form 2, 2,... And process the entire surface flush.

【００３５】また、電極２の形成方法としては、上述し
た導電材料の溶射による形成のみならず、短冊状に予形
成された電極２を、熱電素子Ｅｐ、Ｅｎ…の一方面およ
び他方面に、ハンダ付け等の接合手段によって接合する
方法も採用し得ることは勿論である。The electrode 2 can be formed not only by the above-described spraying of the conductive material but also by forming the strip-shaped electrode 2 on one surface and the other surface of the thermoelectric elements Ep, En. It goes without saying that a joining method using joining means such as soldering can also be adopted.

【００３６】ここで、上述した如くホルダ１０の剛性が
向上したことにより、該ホルダ１０を構成要素とする熱
電モジュール１の剛性も向上し、もって製品としての熱
電モジュール１の機械的強度は格段に向上したものとな
る。Here, as described above, the rigidity of the holder 10 is improved, so that the rigidity of the thermoelectric module 1 including the holder 10 as a component is also improved, so that the mechanical strength of the thermoelectric module 1 as a product is significantly improved. It will be improved.

【００３７】なお、以上説明した実施例においては、本
発明を熱電発電装置の熱電モジュールに適用した例を示
したが、本発明の適用範囲は実施例に限定されるもので
はなく、様々な設備や装置を構成する熱電モジュールに
対しても、本発明を有効に適用し得ることは言うまでも
ない。In the embodiment described above, an example is shown in which the present invention is applied to a thermoelectric module of a thermoelectric generator. However, the scope of the present invention is not limited to the embodiment, and various equipments may be used. Needless to say, the present invention can also be effectively applied to thermoelectric modules constituting devices and devices.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】(ａ)、(ｂ)および(ｃ)は、本発明に関わる熱電
モジュールを示す全体斜視図、全体上面図および全体底
面図。1 (a), 1 (b) and 1 (c) are an overall perspective view, an overall top view and an overall bottom view showing a thermoelectric module according to the present invention.

【図２】(ａ)、(ｂ)および(ｃ)は、図１に示した熱電モ
ジュールの平面断面図、図１中のｂ−ｂ線断面図および
図１中のｃ−ｃ線断面図。2 (a), 2 (b) and 2 (c) are plan sectional views of the thermoelectric module shown in FIG. 1, sectional views taken along the line bb in FIG. 1, and sectional views taken along the line cc in FIG. .

【図３】(ａ)および(ｂ)は、図１に示した熱電モジュー
ルにおける素子ホルダの全体斜視図および全体平面図。FIGS. 3A and 3B are an overall perspective view and an overall plan view of an element holder in the thermoelectric module shown in FIG.

【図４】図１に示した熱電モジュールにおける素子ホル
ダの全体分解斜視図。4 is an overall exploded perspective view of an element holder in the thermoelectric module shown in FIG.

【図５】(ａ)および(ｂ)は、図１に示した熱電モジュー
ルの製造工程を示す概念図。5 (a) and (b) are conceptual diagrams showing a manufacturing process of the thermoelectric module shown in FIG. 1.

【図６】(ａ)、(ｂ)および(ｃ)は、図１に示した熱電モ
ジュールの製造工程を示す概念図。6 (a), (b) and (c) are conceptual diagrams showing a manufacturing process of the thermoelectric module shown in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１…熱電モジュール、 Ｅｐ、Ｅｎ…熱電素子、 ２…電極、 １０…熱電素子ホルダ、 １１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄ、１１Ｅ、１１Ｆ、１
１Ｇ…仕切板部材、 １１ｘ…係合部、 Ｇ…接着剤。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Thermoelectric module, Ep, En ... Thermoelectric element, 2 ... Electrode, 10 ... Thermoelectric element holder, 11A, 11B, 11C, 11D, 11E, 11F, 1
1G: partition plate member, 11x: engaging portion, G: adhesive.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 複数の熱電素子を格子状の熱電素子ホ
ルダに収容するとともに、隣り合う熱電素子同士を電極
により互いに接続して成る熱電モジュールであって、 上記熱電素子ホルダを、所定枚数の仕切板部材を互いに
組合わせて形成するとともに、仕切板部材同士の係合部
を接着剤により不動に結合して成ることを特徴とする熱
電モジュール。1. A thermoelectric module comprising a plurality of thermoelectric elements housed in a grid-like thermoelectric element holder, and adjacent thermoelectric elements connected to each other by electrodes, wherein the thermoelectric element holder comprises a predetermined number of partitions. A thermoelectric module, wherein plate members are formed in combination with each other, and engaging portions of the partition plate members are fixedly connected by an adhesive.