JP2002270034A - Conductive paste - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide conductive paste excellent in solderability. SOLUTION: This conductive paste contains conductive powder and a binder. The conductive powder is prepared by exposing part of copper powder or copper alloy powder and by generally covering the surfaces thereof with silver. The covering amount of the silver is 5-25 wt.%. The exposure area of the copper powder or the copper alloy powder is 10-60%.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品、回路配
線材料、電極材料、導電接合材料として使用され、直接
はんだ付け可能な導電ペーストに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive paste which is used as an electronic component, a circuit wiring material, an electrode material and a conductive bonding material, and which can be directly soldered.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来の導電ペーストは、電子材料、１９
９４年１０月号の４２〜４６頁に記載されているよう
に、金、銀、銅、カーボン等の導電性粉末を用い、それ
にバインダ、有機溶剤及び必要に応じて添加剤を加えて
ペースト状に混合して作製していた。特に高導電性が要
求される分野では、金粉又は銀粉が一般的に用いられて
いた。2. Description of the Related Art Conventional conductive pastes include electronic materials, 19
As described on pages 42 to 46 of the October 1994 issue, a conductive powder of gold, silver, copper, carbon, or the like is used, and a binder, an organic solvent and, if necessary, additives are added thereto to form a paste. Was mixed and produced. Particularly in a field where high conductivity is required, gold powder or silver powder has been generally used.

【０００３】銀粉を含有する導電ペーストは、導電性が
良好なことから印刷配線板、電子部品等の電気回路や電
極の形成に使用されているが、これらは高温多湿の雰囲
気下で電解が印可されると、電気回路や電極にマイグレ
ーションと称する銀の電析が生じ電極間又は配線間が短
絡するという欠点が生じる。このマイグレーションを防
止するための方策はいくつか行われており、導体の表面
に防湿塗料を塗布するか又は導電ペーストに含窒素化合
物などの腐食抑制剤を添加するなどの方策が検討されて
いるが十分な効果の得られるものではなかった。[0003] Conductive pastes containing silver powder are used for forming electric circuits and electrodes of printed wiring boards, electronic components, etc. because of their good conductivity, but they can be electrolyzed in a hot and humid atmosphere. In this case, silver deposition called migration occurs in an electric circuit or an electrode, resulting in a short circuit between the electrodes or the wiring. Some measures have been taken to prevent this migration, and measures such as applying a moisture-proof paint to the surface of the conductor or adding a corrosion inhibitor such as a nitrogen-containing compound to the conductive paste have been studied. It was not enough effect.

【０００４】また、導通抵抗の良好な導体を得るには銀
粉の配合量を増加しなければならず、銀粉が高価である
ことから導電ペーストも高価になるという欠点があっ
た。銀被覆銅粉を使用すればマイグレーションを改善で
き、これを用いれば安価な導電ペーストが得られること
になる。しかし銀被覆を均一にかつ厚く被覆するとマイ
グレーションの改善効果はない。しかも得られる導電ペ
ーストの塗膜に、直接はんだ付けを適用することができ
ないという欠点があった。Also, in order to obtain a conductor having good conduction resistance, the amount of silver powder must be increased, and the silver paste is expensive, so that the conductive paste becomes expensive. The use of silver-coated copper powder can improve migration, and the use of silver-coated copper powder results in an inexpensive conductive paste. However, if the silver coating is coated uniformly and thickly, there is no effect of improving migration. In addition, there is a disadvantage that soldering cannot be directly applied to the obtained conductive paste coating film.

【０００５】さらに、銀粉を使用した導電ペーストには
んだ付けを行う場合、銀喰われが起こり、接合が十分に
行えないという欠点もあった。この対策として銀以外の
金属粉を用いたり、銀を予めはんだに溶解した銀入りは
んだを用いていたが、銀以外の金属粉、例えば金粉を用
いる場合は、コストが高くなる問題があり、また銀入り
はんだを用いる場合は、金粉を用いる場合ほどにはなら
ないものの、やはりコストが高くなる問題があった。Further, when soldering is performed on a conductive paste using silver powder, there is a disadvantage that silver is eroded and bonding cannot be sufficiently performed. As a countermeasure, metal powders other than silver were used, or silver-containing solder in which silver was dissolved in solder in advance was used.However, when metal powders other than silver, for example, gold powder, were used, there was a problem that the cost was high, and In the case of using silver-containing solder, there is a problem that the cost is high, though not as much as the case of using gold powder.

【０００６】銀以外の金属粉として上記に示した金粉の
他に銅粉を用いる場合がある。しかしながら銅粉を使用
した導電ペーストは、加熱硬化後の銅の被酸化性が大き
いため、空気中及びバインダー中に含まれる酸素と銅粉
が反応し、その表面に酸化膜を形成し、導電性を著しく
低下させる。そのため、各種添加剤を加えて、銅粉の酸
化を防止し、導電性が安定した銅ペーストが開示されて
いるが、その導電性は銀ペーストには及ばず、また保存
安定性にも欠点があった。しかも、得られた銅ペースト
の塗膜に、従来の銅ペーストでは、直接はんだ付けを適
用することができないという欠点もあった。As the metal powder other than silver, copper powder may be used in addition to the above-described gold powder. However, the conductive paste using copper powder has high oxidizability of copper after heat curing, so that oxygen contained in the air and in the binder reacts with the copper powder to form an oxide film on the surface, and the conductive paste becomes conductive. Is significantly reduced. For this reason, various additives have been added to prevent copper powder from being oxidized, and a copper paste having a stable conductivity has been disclosed. However, the conductivity is not as high as that of the silver paste, and the storage stability has disadvantages. there were. In addition, the conventional copper paste cannot directly apply soldering to the obtained copper paste coating film.

【０００７】従来、公知の導電ペーストは、前記のよう
にはんだ付けが直接適用することができないため、導電
ペーストの塗膜に活性化処理を施して無電解めっきする
か又は塗膜を陰極としてめっき液中に電気銅めっきを施
した後、銅面上にはんだ付けをしていた。Conventionally, known conductive pastes cannot be directly applied by soldering as described above. Therefore, a coating of the conductive paste is subjected to activation treatment and subjected to electroless plating or plating is performed using the coated film as a cathode. After performing electrolytic copper plating in the solution, soldering was performed on the copper surface.

【０００８】しかし、塗膜と銅めっきとの層間の結合が
確実でないと実用的ではない。従って、無電解めっき又
は電気めっきを施す必要のないはんだ付け可能な導電ペ
ーストが開発されれば、回路形成工程が大幅に短縮され
るので、そのメリットは大きいものである。However, it is not practical unless bonding between the coating film and the copper plating is ensured. Therefore, if a solderable conductive paste that does not need to be subjected to electroless plating or electroplating is developed, the circuit forming process is greatly shortened, and the merit thereof is great.

【０００９】[0009]

【発明が解決しようとする課題】請求項１記載の発明
は、はんだ付け性に優れる導電ペーストを提供するもの
である。請求項２記載の発明は、はんだ付け性の向上効
果に優れる導電ペーストを提供するものである。SUMMARY OF THE INVENTION The first aspect of the present invention provides a conductive paste having excellent solderability. The second aspect of the present invention provides a conductive paste having an excellent effect of improving solderability.

【００１０】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明は、導電粉及びバ
インダを含み、かつ導電粉が銅粉又は銅合金粉の一部を
露出して表面が大略銀で被覆され、該銀の被覆量が５〜
２５重量％で、銅粉又は銅合金粉の露出面積が１０〜６
０％である導電ペーストに関する。また、本発明は、導
電粉とバインダの配合割合が導電ペーストの固形分に対
して重量比で導電粉：バインダが８８：１２〜９６．
５：３．５である導電ペーストに関する。The present invention comprises a conductive powder and a binder, and the conductive powder exposes a part of the copper powder or the copper alloy powder, and the surface is covered with silver. Is 5
25% by weight, the exposed area of copper powder or copper alloy powder is 10 to 6
0% for the conductive paste. Further, in the present invention, the mixing ratio of the conductive powder and the binder is 88:12 to 96.
5: 3.5.

【００１１】[0011]

【発明の実施の形態】本発明に用いられる導電粉は、銅
粉又は銅合金粉の一部を露出して表面が大略銀で被覆さ
れた銀被覆銅粉又は銀被覆銅合金粉を用いることが好ま
しく、特に銀被覆銅合金粉を用いれば酸化防止の点で好
ましい。もし銅粉又は銅合金粉の一部を露出させないで
全面に銀を被覆したものを用いると、銀喰われが起こる
と共にはんだ付け性も悪くなり本発明の目的を達成する
ことができない。またマイグレーション性も悪くなる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The conductive powder used in the present invention is a silver-coated copper powder or a silver-coated copper alloy powder whose surface is substantially covered with silver by exposing a part of the copper powder or copper alloy powder. It is particularly preferable to use silver-coated copper alloy powder from the viewpoint of preventing oxidation. If a copper powder or a copper alloy powder which is entirely covered with silver without exposing a part thereof is used, silver erosion occurs and solderability deteriorates, so that the object of the present invention cannot be achieved. In addition, the migration property is deteriorated.

【００１２】銅粉又は銅合金粉の表面への銀の被覆量
は、銅粉又は銅合金粉に対して５〜２５重量％の範囲、
好ましくは１０〜２３重量％の範囲とされ、２５重量％
を超えると銀喰われが発生し易く、マイグレーション性
が悪くなり、５重量％未満であると銅が酸化し、導電性
が低下する。なお本発明において、銀の被覆量とは導電
粉に対する銀の量を示したものである。The coating amount of silver on the surface of the copper powder or copper alloy powder is in the range of 5 to 25% by weight based on the copper powder or copper alloy powder.
It is preferably in the range of 10 to 23% by weight, and 25% by weight.
If the amount exceeds 5%, silver erosion is likely to occur, and the migration property is deteriorated. If the amount is less than 5% by weight, copper is oxidized and the conductivity is reduced. In the present invention, the coating amount of silver indicates the amount of silver with respect to the conductive powder.

【００１３】銅粉又は銅合金粉の露出面積は、１０〜６
０％の範囲、好ましくは１０〜５０％の範囲とされ、６
０％を超えると銅が酸化し、導電性が低下し、１０％未
満であると銀喰われが発生する。The exposed area of the copper powder or copper alloy powder is 10 to 6
0%, preferably 10-50%, and 6%.
If it exceeds 0%, copper is oxidized, and the conductivity is reduced. If it is less than 10%, silver erosion occurs.

【００１４】銅粉又は銅合金粉は、アトマイズ法で作製
された粉体を用いることが好ましく、その粒径は小さい
ほど好ましく、例えば平均粒径が１〜２０μｍの範囲が
好ましく、１〜１０μｍの範囲がさらに好ましい。As the copper powder or copper alloy powder, powder produced by an atomizing method is preferably used, and the smaller the particle size, the more preferable. For example, the average particle size is preferably in the range of 1 to 20 μm, more preferably 1 to 10 μm. The range is more preferred.

【００１５】銅粉又は銅合金粉の表面に銀を被覆するに
は、置換めっき、電気めっき、無電解めっき等の方法が
あり、銅粉又は銅合金粉と銀の付着力が高いこと及びラ
ンニングコストが安価であることから、置換めっきで被
覆することが好ましい。In order to cover the surface of copper powder or copper alloy powder with silver, there are methods such as displacement plating, electroplating, and electroless plating. Since the cost is low, it is preferable to cover with displacement plating.

【００１６】本発明において、導電粉とバインダの配合
割合は導電ペーストの固形分に対して重量比で導電粉：
バインダが８８：１２〜９６．５：３．５の範囲である
ことが好ましく、９０：１０〜９５：５の範囲であるこ
とがさらに好ましい。導電粉が上記の範囲を下回るとバ
インダの配合割合が高くなるため、はんだ付け性が低下
する傾向があり、上記の範囲を上回ると導電ペーストの
粘度が極端に高くなり、導電ペーストの作製が困難にな
ると共に導電ペーストを塗布する作業性が悪くなる。In the present invention, the mixing ratio of the conductive powder and the binder is determined by weight ratio of the conductive powder to the solid content of the conductive paste:
The binder is preferably in the range of 88:12 to 96.5: 3.5, more preferably in the range of 90:10 to 95: 5. If the conductive powder falls below the above range, the proportion of the binder increases, so that the solderability tends to decrease.If the conductive powder exceeds the above range, the viscosity of the conductive paste becomes extremely high, and it is difficult to prepare the conductive paste. And the workability of applying the conductive paste becomes worse.

【００１７】本発明に用いられるバインダは、エポキシ
樹脂組成物及びその硬化剤が好ましく、エポキシ樹脂は
常温で液状のものが好ましい。常温で結晶化するものは
液状物と混合することで結晶化を回避できる。本発明に
おける常温で液状のエポキシ樹脂とは、例えば常温で固
形のものでも常温で液状のエポキシ樹脂と混合すること
で常温で安定して液状となるものも含む。なお本発明に
おいて常温とは温度が約２５℃を示すものを意味する。The binder used in the present invention is preferably an epoxy resin composition and its curing agent, and the epoxy resin is preferably liquid at room temperature. Those that crystallize at room temperature can avoid crystallization by mixing with a liquid. The epoxy resin that is liquid at room temperature in the present invention includes, for example, a resin that is solid at room temperature and becomes liquid at room temperature by mixing with an epoxy resin that is liquid at room temperature. In the present invention, the normal temperature means a temperature of about 25 ° C.

【００１８】本発明に用いられるエポキシ樹脂は公知の
ものが用いられ、分子量中にエポキシ基を２個以上含有
する化合物、例えばビスフェノールＡ、ビスフェノール
ＡＤ、ビスフェノールＦ、ノボラック、クレゾールノボ
ラック類とエピクロルヒドリンとの反応により得られる
ポリグリシジルエーテル、ジヒドロキシナフタレンジグ
リシジルエーテル、ブタンジオールジグリシジルエーテ
ル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル等の
脂肪族エポキシ樹脂やジグリシジルヒダントイン等の複
素環式エポキシ、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、
ジシクロペンタンジエンジオキサイド、アリサイクリッ
クジエポキシアジペイトのような脂環式エポキシ樹脂が
挙げられる。As the epoxy resin used in the present invention, a known epoxy resin is used, and a compound containing two or more epoxy groups in the molecular weight, for example, bisphenol A, bisphenol AD, bisphenol F, novolak, cresol novolaks and epichlorohydrin is used. Polyglycidyl ether obtained by the reaction, dihydroxynaphthalenediglycidyl ether, butanediol diglycidyl ether, heterocyclic epoxy such as diglycidyl hydantoin and aliphatic epoxy resin such as neopentyl glycol diglycidyl ether, vinyl cyclohexene dioxide,
Alicyclic epoxy resins such as dicyclopentanedienedoxide and alicyclic diepoxy adipate are exemplified.

【００１９】本発明においては必要に応じて可撓性付与
剤が用いられる。必要に応じて用いられる可撓性付与剤
も公知の物が用いられ、分子量中にエポキシ基を１個だ
け有する化合物、例えばｎーブチルグリシジルエーテ
ル、バーサティック酸グリシジルエステル、スチレンオ
キサイド、エチルヘキシルグリシジルエーテル、フェニ
ルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、
ブチルフェニルグリシジルエーテル等のような通常のエ
ポキシ樹脂が挙げられる。これらのエポキシ樹脂及び可
撓性付与剤は、単独又は２種以上を混合して用いること
ができる。In the present invention, a flexibility-imparting agent is used if necessary. As the flexibility imparting agent to be used as necessary, a known substance is used, and a compound having only one epoxy group in the molecular weight, for example, n-butyl glycidyl ether, glycidyl versatate, styrene oxide, ethylhexyl glycidyl ether , Phenyl glycidyl ether, cresyl glycidyl ether,
Conventional epoxy resins such as butylphenyl glycidyl ether and the like can be mentioned. These epoxy resins and flexibility-imparting agents can be used alone or in combination of two or more.

【００２０】バインダに添加される硬化剤としては、例
えばメンセンジアミン、イソフオロンジアミン、メタフ
ェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミ
ノジフェニルスルホン、メチレンジアニリン等のアミン
類、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリッ
ト酸、無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸等の酸無
水物、イミダゾール、ジシアンジアミド等の化合物系硬
化剤、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂等の樹
脂系硬化剤が用いられるが、必要に応じて、潜在性アミ
ン硬化剤等の硬化剤と併用して用いてもよく、また３級
アミン、イミダゾール類、トリフェニルホスフィン、テ
トラフェニルホスフェニルボレート等といった一般にエ
ポキシ樹脂とフェノール系硬化剤との硬化促進剤として
知られている化合物を添加してもよい。Examples of the curing agent to be added to the binder include amines such as mensendiamine, isophoronediamine, metaphenylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, methylenedianiline, phthalic anhydride, trimellitic anhydride, and the like. Acid anhydrides such as pyromellitic anhydride, succinic anhydride, and tetrahydrophthalic anhydride, compound-based curing agents such as imidazole and dicyandiamide, and resin-based curing agents such as polyamide resins, phenol resins, and urea resins are used. Accordingly, it may be used in combination with a curing agent such as a latent amine curing agent, and generally, a tertiary amine, imidazoles, triphenyl phosphine, tetraphenyl phosphenyl borate, etc. are generally used in combination with an epoxy resin and a phenolic curing agent. Known as a curing accelerator The compound may be added.

【００２１】これらの硬化剤の含有量は、エポキシ樹脂
１００重量部に対して０．１〜２５重量部の範囲である
ことが好ましく、１〜２０重量部の範囲であることがさ
らに好ましい。The content of these curing agents is preferably in the range of 0.1 to 25 parts by weight, more preferably 1 to 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the epoxy resin.

【００２２】また、本発明においては、必要に応じて溶
剤を使用することができる。必要に応じて使用する溶剤
の含有量は、塗膜の膜厚の点で導電ペーストに対して０
を超え２０重量％以下の範囲であることが好ましく、０
を超え１５重量％以下の範囲であることがさらに好まし
い。In the present invention, a solvent can be used if necessary. The content of the solvent used as required is 0% with respect to the conductive paste in terms of the thickness of the coating film.
Is preferably in the range of more than 20% by weight and less than 0%.
More preferably, it is more than 15% by weight.

【００２３】溶剤の沸点は、作業時の導電ペーストの粘
度安定性及び溶剤の乾燥時間の点で１５０〜２６０℃の
範囲であることが好ましく、１７０〜２４０℃の範囲で
あることがさらに好ましい。The boiling point of the solvent is preferably in the range of 150 to 260 ° C., more preferably 170 to 240 ° C., in view of the viscosity stability of the conductive paste during operation and the drying time of the solvent.

【００２４】溶剤は、１種又は必要に応じて２種以上の
溶剤を混合した溶剤が使用される。上記条件に適した溶
剤としては、例えばエチルカルビトール、ジプロピレン
グリコールメチルエーテル、ジプロピレングリコールエ
チルエーテル、ジプロピレングリコールブチルエーテ
ル、ジプロピレングリコールイソプロピルメチルエーテ
ル、ジプロピレングリコールイソプロピルエチルエーテ
ル、トリプロピレングリコールメチルエーテル、プロピ
レングリコールターシャリーブチルエーテル、プロピレ
ングリコールエチルエーテルアセテート、エチレングリ
コールエチルエーテルアセテート、エチレングリコール
ブチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエーテ
ル、トリエチレングリコールメチルエーテル、ジエチレ
ングリコールエチルエーテル、エチレングリコールブチ
ルエーテル、ジエチレングリコールブチルエーテル、３
ーメチルー３ーメトキシブタノール、３ーメチルー３ー
メトキシブチルエーテル、乳酸エチル、乳酸ブチル等が
挙げられる。As the solvent, one kind or a mixture of two or more kinds of solvents as necessary is used. Solvents suitable for the above conditions include, for example, ethyl carbitol, dipropylene glycol methyl ether, dipropylene glycol ethyl ether, dipropylene glycol butyl ether, dipropylene glycol isopropyl methyl ether, dipropylene glycol isopropyl ethyl ether, tripropylene glycol methyl ether Propylene glycol tertiary butyl ether, propylene glycol ethyl ether acetate, ethylene glycol ethyl ether acetate, ethylene glycol butyl ether, diethylene glycol methyl ether, triethylene glycol methyl ether, diethylene glycol ethyl ether, ethylene glycol butyl ether, diethylene glycol butyl ether, 3
-Methyl-3-methoxybutanol, 3-methyl-3-methoxybutyl ether, ethyl lactate, butyl lactate and the like.

【００２５】本発明に用いられるバインダには、上記の
材料以外に必要に応じてチキソ剤、カップリング剤、消
泡剤、粉末表面処理剤、沈降防止剤等を添加して均一に
混合して得られる。必要に応じて添加されるチキソ剤、
カップリング剤、消泡剤、粉末表面処理剤、沈降防止剤
等は、公知のものでよく、その含有量は、導電ペースト
に対して０．０１〜１重量％の範囲であることが好まし
く、０．０３〜０．５重量％の範囲であることがさらに
好ましい。To the binder used in the present invention, a thixo agent, a coupling agent, a defoaming agent, a powder surface treating agent, an anti-settling agent, etc. are added, if necessary, in addition to the above-mentioned materials, followed by uniform mixing. can get. Thixotropic agents added as needed,
The coupling agent, antifoaming agent, powder surface treating agent, anti-settling agent and the like may be known ones, and the content thereof is preferably in the range of 0.01 to 1% by weight based on the conductive paste, More preferably, it is in the range of 0.03 to 0.5% by weight.

【００２６】本発明の導電ペーストは、上記のバイン
ダ、導電粉及び必要に応じて添加されるチキソ剤、カッ
プリング剤、消泡剤、粉末表面処理剤、沈降防止剤等と
共に、らいかい機、ニーダー、三本ロール等で均一に混
合、分散して得ることができる。The conductive paste of the present invention can be used together with the binder, conductive powder and thixo agent, coupling agent, defoaming agent, powder surface treating agent, anti-settling agent, etc. It can be obtained by uniformly mixing and dispersing with a kneader, three rolls or the like.

【００２７】[0027]

【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。 実施例１ エポキシ樹脂（三井化学（株）製、商品名１４０Ｃ）６
０重量部、脂肪族ジグリシジルエーテル（旭電化工業
（株）製、商品名ＥＤ−５０３）４０重量部、２−フェ
ニル−４−メチル−イミダゾール（四国化成（株）製、
商品名キュアゾール２Ｐ４ＭＨＺ）３重量部及びジシア
ンジアミド３重量部を加えて均一に混合してバインダと
した。The present invention will be described below with reference to examples. Example 1 Epoxy resin (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., trade name 140C) 6
0 parts by weight, 40 parts by weight of aliphatic diglycidyl ether (trade name: ED-503, manufactured by Asahi Denka Kogyo KK), 2-phenyl-4-methyl-imidazole (manufactured by Shikoku Chemicals Co., Ltd.)
3 parts by weight (trade name: Cureazole 2P4MHZ) and 3 parts by weight of dicyandiamide were added and mixed uniformly to obtain a binder.

【００２８】次に、アトマイズ法で作製した平均粒径が
５．１μｍの球状銅粉（日本アトマイズ加工（株）製、
商品名ＳＦＲ−Ｃｕ）を希塩酸及び純水で洗浄した後、
水1リットルあたりＡｇＣＮ ８０ｇ及びＮａＣＮ７５ｇ
を含むめっき溶液で球状銅粉に対して銀の被覆量が１８
重量％になるように置換めっきを行い、水洗、乾燥して
銀めっき銅粉を得た。Next, spherical copper powder having an average particle size of 5.1 μm produced by an atomizing method (manufactured by Nippon Atomize Processing Co., Ltd.)
After washing (trade name: SFR-Cu) with dilute hydrochloric acid and pure water,
80 g of AgCN and 75 g of NaCN per liter of water
Silver plating amount of spherical copper powder with plating solution containing
The resultant was subjected to displacement plating so as to have a weight%, washed with water and dried to obtain a silver-plated copper powder.

【００２９】この後、２リットルのボールミル容器内に
上記で得た銀めっき銅粉７５０ｇ及び直径が５ｍｍのジ
ルコニアボール３ｋｇを投入し、４０分間回転させて、
平均粒径が５．５μｍの銀めっき銅粉を得た。得られた
銀めっき銅粉の粒子を５個取り出し、走査型オージェ電
子分光分析装置で定量分析して銅の露出面積について調
べたところ１０〜５０％の範囲で平均が２０％であっ
た。Thereafter, 750 g of the silver-plated copper powder obtained above and 3 kg of zirconia balls having a diameter of 5 mm were put into a 2 liter ball mill container, and rotated for 40 minutes.
A silver-plated copper powder having an average particle size of 5.5 μm was obtained. When five particles of the obtained silver-plated copper powder were taken out and quantitatively analyzed by a scanning Auger electron spectrometer to examine the exposed area of copper, the average was 20% in the range of 10 to 50%.

【００３０】上記で得たバインダ３５ｇ、銀めっき銅粉
４６５ｇに溶剤としてエチルカルビトール１１ｇを加え
て、撹拌らいかい機及び三本ロールで均一に混合、分散
して導電ペーストを得た。なお、導電粉とバインダの割
合は、導電ペーストの固形分に対して導電粉：バインダ
が重量比で９３：７であった。To 35 g of the binder obtained above and 465 g of silver-plated copper powder, 11 g of ethyl carbitol was added as a solvent, and the mixture was uniformly mixed and dispersed with a stirrer and a three-roll mill to obtain a conductive paste. The ratio of the conductive powder to the binder was 93: 7 in terms of the weight ratio of the conductive powder to the binder relative to the solid content of the conductive paste.

【００３１】次に、上記で得た導電ペーストを、厚さが
１．０ｍｍの紙フェノール銅張積層板（日立化成工業
（株）製、商品名ＭＣＬ−４３７Ｆ）の銅箔をエッチン
グにより除去した面に、導電ペーストを図１に示すよう
な形状に塗布し、１７０℃で９０分間加熱処理して導電
体２を得た。なお図１において１は紙フェノール銅張積
層板である。Next, the copper foil of a 1.0 mm thick paper phenol copper-clad laminate (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name: MCL-437F) was removed from the conductive paste obtained above by etching. A conductive paste was applied to the surface in a shape as shown in FIG. 1 and heat-treated at 170 ° C. for 90 minutes to obtain a conductor 2. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a paper phenol copper-clad laminate.

【００３２】上記で得られた図１に示す導電体２の表面
を＃３０００の耐水研磨紙で研磨して導電体２の表面を
平滑及び鏡面仕上げした。次いでこの平滑及び鏡面仕上
げした面にはんだフラックスを塗布した後、はんだ槽に
浸積した。この後はんだ槽から引き上げ室温に放置して
冷却した後、導電体２の表面のはんだ付けされた部分に
ついてテープ試験（粘着テープを貼り付けた後引き剥が
す試験）を行った。その結果、テープにはんだが付着し
ておらず、銀喰われが発生せず、導電体２の表面にはん
だ付けされていることが確認できた。また平滑及び鏡面
仕上げした導電体２の比抵抗は４．６μｍであった。The surface of the conductor 2 obtained above and shown in FIG. 1 was polished with # 3000 water-resistant abrasive paper to smooth and mirror finish the surface of the conductor 2. Next, after applying a solder flux to the smooth and mirror-finished surface, it was immersed in a solder bath. After that, it was taken out of the solder bath, left to stand at room temperature and cooled, and then a tape test (a test of peeling after attaching an adhesive tape) was performed on the soldered portion of the surface of the conductor 2. As a result, it was confirmed that the solder was not attached to the tape, no silver erosion occurred, and the tape was soldered to the surface of the conductor 2. The specific resistance of the smoothed and mirror-finished conductor 2 was 4.6 μm.

【００３３】実施例２ ２リットルのボールミル容器内に実施例１と同様の方法
で得た銀の被覆量が２１重量％の銀めっき銅粉７５０ｇ
及び直径が５ｍｍのジルコニアボール２ｋｇを投入し、
６０分間回転させて、平均粒径が５．６μｍの銀めっき
銅粉を得た。得られた銀めっき銅粉の粒子を５個取り出
し、走査型オージェ電子分光分析装置で定量分析して銅
の露出面積について調べたところ１０〜５０％の範囲で
平均が２０％であった。Example 2 In a 2 liter ball mill container, 750 g of silver-plated copper powder having a silver coverage of 21% by weight obtained in the same manner as in Example 1
And 2 kg of zirconia balls having a diameter of 5 mm
By rotating for 60 minutes, a silver-plated copper powder having an average particle size of 5.6 μm was obtained. When five particles of the obtained silver-plated copper powder were taken out and quantitatively analyzed by a scanning Auger electron spectrometer to examine the exposed area of copper, the average was 20% in the range of 10 to 50%.

【００３４】実施例１で得たバインダ４５ｇ、上記で得
た銀めっき銅粉４５５ｇに溶剤としてエチルカルビトー
ル１１ｇを加えて撹拌らいかい機及び三本ロールで均一
に混合、分散して導電ペーストを得た。なお、導電粉と
バインダの割合は、導電ペーストの固形分に対して重量
比で導電粉：バインダが９１：９であった。To 45 g of the binder obtained in Example 1 and 455 g of the silver-plated copper powder obtained above, 11 g of ethyl carbitol was added as a solvent, and the mixture was uniformly mixed and dispersed with a stirrer and a three-roll mill to form a conductive paste. Obtained. The ratio of the conductive powder to the binder was 91: 9 in terms of weight ratio to the solid content of the conductive paste.

【００３５】次に、実施例1と同様の工程を経て導電体
を作製し、実施例1と同様のテープ試験を実施した結果、
テープにはんだが付着しておらず、銀喰われが発生せ
ず、導電体にはんだ付けされていることが確認できた。
また平滑及び鏡面仕上げした導電体の比抵抗は５．４μ
ｍであった。Next, a conductor was produced through the same steps as in Example 1, and the same tape test as in Example 1 was carried out.
It was confirmed that no solder was attached to the tape, no silver erosion occurred, and the tape was soldered to the conductor.
The specific resistance of the smooth and mirror-finished conductor is 5.4μ.
m.

【００３６】比較例１ 実施例１で用いた平均粒径が５．１μｍの球状銅粉を希
塩酸及び純水で洗浄した後、水1リットルあたりＡｇＣＮ
１６０ｇ及びＮａＣＮ１５０ｇを含むめっき溶液で球状
銅粉に対して銀の被覆量が３６重量％になるように置換
めっきを行い、水洗、乾燥して銀めっき銅粉を得た。Comparative Example 1 The spherical copper powder having an average particle size of 5.1 μm used in Example 1 was washed with dilute hydrochloric acid and pure water, and then AgCN was added per liter of water.
Substitution plating was performed with a plating solution containing 160 g and 150 g of NaCN so that the silver coating amount was 36% by weight with respect to the spherical copper powder, washed with water and dried to obtain a silver-plated copper powder.

【００３７】この後、２リットルのボールミル容器内に
上記で得た銀めっき銅粉７５０ｇ及び直径が５ｍｍのジ
ルコニアボール３ｋｇを投入し、４０分間回転させて、
平均粒径が５．２μｍの銀めっき銅粉を得た。得られた
銀めっき銅粉の粒子を５個取り出し、走査型オージェ電
子分光分析装置で定量分析して銅の露出面積について調
べたところ１〜７％の範囲で平均が６％であった。Thereafter, 750 g of the silver-plated copper powder obtained above and 3 kg of zirconia balls having a diameter of 5 mm were put into a 2 liter ball mill container, and rotated for 40 minutes.
A silver-plated copper powder having an average particle size of 5.2 μm was obtained. Five particles of the obtained silver-plated copper powder were taken out and quantitatively analyzed by a scanning Auger electron spectrometer to examine the exposed area of copper. The average was 6% in the range of 1 to 7%.

【００３８】実施例１で得たバインダ３５ｇ、上記で得
た銀めっき銅粉４６５ｇに溶剤としてエチルカルビトー
ル１１ｇを加えて撹拌らいかい機及び三本ロールで均一
に混合、分散して導電ペーストを得た。なお、導電粉と
バインダの割合は、導電ペーストの固形分に対して重量
比で導電粉：バインダが９３：７であった。To 35 g of the binder obtained in Example 1 and 465 g of the silver-plated copper powder obtained above, 11 g of ethyl carbitol was added as a solvent, and the mixture was uniformly mixed and dispersed with a stirrer and a three-roll mill to disperse the conductive paste. Obtained. In addition, the ratio of the conductive powder to the binder was 93: 7 in terms of weight ratio to the solid content of the conductive paste.

【００３９】次に、実施例1と同様の工程を経て導電体
を作製し、実施例1と同様のテープ試験を実施した結果、
銀喰われが発生し、テープにはんだが付着しており、導
電体にはんだ付けできなかった。また平滑及び鏡面仕上
げした導電体の比抵抗は４．７μｍであった。Next, a conductor was manufactured through the same steps as in Example 1, and the same tape test as in Example 1 was performed.
Silver erosion occurred, solder was adhered to the tape, and soldering to the conductor was not possible. The specific resistance of the smoothed and mirror-finished conductor was 4.7 μm.

【００４０】比較例２ 実施例１で用いた平均粒径が５．１μｍの球状銅粉を希
塩酸及び純水で洗浄した後、水1リットルあたりＡｇＣＮ
４０ｇ及びＮａＣＮ３０ｇを含むめっき溶液で球状銅粉
に対して銀の被覆量が８重量％になるように置換めっき
を行い、水洗、乾燥して銀めっき銅粉を得た。Comparative Example 2 The spherical copper powder having an average particle size of 5.1 μm used in Example 1 was washed with dilute hydrochloric acid and pure water, and then AgCN was added per liter of water.
Substitution plating was performed using a plating solution containing 40 g and 30 g of NaCN so that the silver coating amount was 8% by weight with respect to the spherical copper powder, washed with water and dried to obtain a silver-plated copper powder.

【００４１】この後、２リットルのボールミル容器内に
上記で得た銀めっき銅粉７５０ｇ及び直径が５ｍｍのジ
ルコニアボール３ｋｇを投入し、４０分間回転させて、
平均粒径が５．４μｍの銀めっき銅粉を得た。得られた
銀めっき銅粉の粒子を５個取り出し、走査型オージェ電
子分光分析装置で定量分析して銅の露出面積について調
べたところ１９〜８４％の範囲で平均が７６％であっ
た。Thereafter, 750 g of the silver-plated copper powder obtained above and 3 kg of zirconia balls having a diameter of 5 mm were put into a 2 liter ball mill container, and rotated for 40 minutes.
A silver-plated copper powder having an average particle size of 5.4 μm was obtained. When five particles of the obtained silver-plated copper powder were taken out and quantitatively analyzed by a scanning Auger electron spectrometer to examine the exposed area of copper, the average was 76% in the range of 19 to 84%.

【００４２】実施例１で得たバインダ３５ｇ、上記で得
た銀めっき銅粉４６５ｇに溶剤としてエチルカルビトー
ル１１ｇを加えて撹拌らいかい機及び三本ロールで均一
に混合、分散して導電ペーストを得た。なお、導電粉と
バインダの割合は、導電ペーストの固形分に対して重量
比で導電粉：バインダが９３：７であった。To 35 g of the binder obtained in Example 1 and 465 g of the silver-plated copper powder obtained above, 11 g of ethyl carbitol was added as a solvent, and the mixture was uniformly mixed and dispersed with a stirrer and a three-roll mill to form a conductive paste. Obtained. In addition, the ratio of the conductive powder to the binder was 93: 7 in terms of weight ratio to the solid content of the conductive paste.

【００４３】次に、実施例1と同様の工程を経て導電体
を作製し、実施例1と同様のテープ試験を実施した結果、
テープにはんだが付着しておらず、銀喰われが発生せ
ず、導電体の表面にはんだ付けされていることが確認で
きたが、平滑及び鏡面仕上げした導電体の比抵抗は１７
２μｍとかなり高い値となった。Next, a conductor was produced through the same steps as in Example 1, and the same tape test as in Example 1 was performed.
It was confirmed that no solder was adhered to the tape, no silver erosion occurred, and the tape was soldered to the surface of the conductor. The specific resistance of the smooth and mirror-finished conductor was 17
This was a considerably high value of 2 μm.

【００４４】[0044]

【発明の効果】請求項１記載の発明の導電ペーストは、
はんだ付け性に優れる。請求項２記載の発明の導電ペー
ストは、はんだ付け性の向上に優れる。The conductive paste according to the first aspect of the present invention is
Excellent solderability. The conductive paste according to the second aspect of the invention is excellent in improving solderability.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】紙フェノール銅張積層板上に形成した導電体の
平面図である。FIG. 1 is a plan view of a conductor formed on a paper phenol copper-clad laminate.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 紙フェノール銅張積層板 ２ 導電体 1 Paper phenol copper clad laminate 2 Conductor

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】導電粉及びバインダを含み、かつ導電粉が
銅粉又は銅合金粉の一部を露出して表面が大略銀で被覆
され、該銀の被覆量が５〜２５重量％で、銅粉又は銅合
金粉の露出面積が１０〜６０％である導電ペースト。1. A conductive powder containing a conductive powder and a binder, wherein the conductive powder exposes a part of the copper powder or the copper alloy powder and is coated with silver on the surface, and the silver coating amount is 5 to 25% by weight. A conductive paste having an exposed area of copper powder or copper alloy powder of 10 to 60%. 【請求項２】導電粉とバインダの配合割合が、導電ペー
ストの固形分に対して重量比で導電粉：バインダが８
８：１２〜９６．５：３．５である請求項１記載の導電
ペースト。2. The mixing ratio of the conductive powder and the binder is 8% by weight based on the solid content of the conductive paste.
The conductive paste according to claim 1, wherein the ratio is 8:12 to 96.5: 3.5.