JP2002264329A - Ink jet head and ink jet recorder - Google Patents

Ink jet head and ink jet recorder

Info

Publication number
JP2002264329A
JP2002264329A JP2001064497A JP2001064497A JP2002264329A JP 2002264329 A JP2002264329 A JP 2002264329A JP 2001064497 A JP2001064497 A JP 2001064497A JP 2001064497 A JP2001064497 A JP 2001064497A JP 2002264329 A JP2002264329 A JP 2002264329A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ink
substrate
liquid chamber
common liquid
ink jet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001064497A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Mitsuyoshi Fujii
光美 藤井
Koichi Otaka
剛一 大高
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ricoh Co Ltd filed Critical Ricoh Co Ltd
Priority to JP2001064497A priority Critical patent/JP2002264329A/en
Publication of JP2002264329A publication Critical patent/JP2002264329A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2002/14411—Groove in the nozzle plate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2002/14419—Manifold

Landscapes

  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ink jet head comprising a nozzle for ejecting an ink drop, a pressure chamber communicating with the nozzle, a common liquid chamber communicating with the pressure chamber, and a pressure generating means for pressurizing ink in the pressure chamber and ejecting an ink drop from the nozzle by driving the pressure generating means to eject ink in the pressure chamber in which stability of ink drop ejection is enhanced by enhancing the performance for discharging a bubble in the common liquid chamber, and to provide an ink jet recorder which can record an image with high image quality. SOLUTION: Cross-sectional area of the common liquid chamber 18 decreases as it recedes from an ink supply opening 33 supplying ink to the common liquid chamber 18.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はインクジェットヘッド及
びインクジェット記録装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an ink jet head and an ink jet recording apparatus.

【０００２】[0002]

【従来の技術】プリンタ、ファクシミリ、複写装置、プ
ロッタ等の画像記録装置或いは画像形成装置として用い
るインクジェット記録装置において使用するインクジェ
ットヘッドとして、インク滴を吐出するノズルと、ノズ
ルが連通する圧力室（インク流路、インク室、吐出室、
加圧室、加圧液室等とも称される。）と、圧力室に流体
抵抗部を介して連通する共通液室と、圧力室のインクを
加圧する圧力を発生する圧力発生手段、例えば圧電素子
などの電気機械変換素子、或いはヒータなどの電気熱変
換素子、若しくはインク流路の壁面を形成する振動板と
これに対向する電極とを備えて、圧力室内の圧力／体積
を変形させることによりノズルからインク滴を吐出させ
るものである。2. Description of the Related Art As an ink jet head used in an image recording apparatus such as a printer, a facsimile, a copying machine, a plotter or an ink jet recording apparatus used as an image forming apparatus, a nozzle for discharging ink droplets and a pressure chamber (ink) for communicating the nozzle are used. Channels, ink chambers, ejection chambers,
Also referred to as a pressurized chamber, a pressurized liquid chamber, and the like. ), A common liquid chamber communicating with the pressure chamber via a fluid resistance section, and pressure generating means for generating a pressure for pressurizing the ink in the pressure chamber, for example, an electromechanical transducer such as a piezoelectric element, or an electric heater such as a heater. The apparatus includes a conversion element or a vibration plate that forms a wall surface of an ink flow path and an electrode opposed thereto, and discharges an ink droplet from a nozzle by deforming the pressure / volume in a pressure chamber.

【０００３】例えば静電型インクジェットヘッドとして
は、例えば特開平１１−３００９５９号公報に記載され
ているようなものがある。このインクジェットヘッド
は、図１６及び図１７に示すように、第１基板（流路基
板）２０１、第１基板２０１の下面に接合した第２基板
（電極基板）２０２、第１基板２０１の上面に接合した
第３基板（蓋部材）２０３とを積層して接合し、第１基
板にはノズル溝２０４、ノズル溝２０４が連通する圧力
室２０６及び圧力室２０６に流体抵抗部２０７を介して
連通する共通液室２０８、圧力室２０６の底面を形成す
る振動板２１０を設け、第２基板２０２には振動板２１
０に対向する電極を配置したものである。[0003] For example, as an electrostatic type ink jet head, there is one described in, for example, JP-A-11-300959. As shown in FIGS. 16 and 17, this ink jet head has a first substrate (flow path substrate) 201, a second substrate (electrode substrate) 202 joined to the lower surface of the first substrate 201, and an upper surface of the first substrate 201. The joined third substrate (lid member) 203 is laminated and joined, and the first substrate communicates with the nozzle groove 204, the pressure chamber 206 to which the nozzle groove 204 communicates, and the pressure chamber 206 via the fluid resistance portion 207. A diaphragm 210 forming the bottom surface of the common liquid chamber 208 and the pressure chamber 206 is provided.
The electrode facing 0 is arranged.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のインクジェットヘッドにあっては、インクカー
トリッジ等からインクを充填する場合、共通液室２０８
に気泡Ｂが滞留し、これがインクの吐出性能に悪影響を
及ぼすという課題がある。However, in the above-described conventional ink jet head, when ink is filled from an ink cartridge or the like, the common liquid chamber 208 is used.
There is a problem in that bubbles B stay in the air, which adversely affects the ink ejection performance.

【０００５】すなわち、インクの充填時、共通液室２０
８において、図示しないインク供給口から共通液室２０
８を経て各圧力室２０６へのインクの流れ２０９が発生
する。ここで、流路基板にはシリコン基板の異方性エッ
チングで圧力室、振動板及び共通液室などを形成するた
め、図１７に示すように、共通液室２０８の断面形状は
台形状になり、またその断面積は一定となる。That is, when the ink is filled, the common liquid chamber 20
8, a common liquid chamber 20 is supplied from an ink supply port (not shown).
8, an ink flow 209 to each pressure chamber 206 is generated. Here, since the pressure chamber, the diaphragm, the common liquid chamber, and the like are formed in the flow path substrate by anisotropic etching of the silicon substrate, the cross section of the common liquid chamber 208 has a trapezoidal shape as shown in FIG. , And its cross-sectional area is constant.

【０００６】そのため、共通液室２０８の端部２１０で
はインクの流れが極端に低下し、澱みが発生し、気泡Ｂ
が排出されず共通液室２０８の端部２１０に留まること
になる。このように、共通液室２０８の端部２１０に気
泡Ｂが滞留すると、付近の液室２０６へのインクの流入
が悪くなり、インク滴吐出が不安定になり、画像品質が
低下する。As a result, the flow of ink at the end 210 of the common liquid chamber 208 is extremely reduced, stagnation occurs, and bubbles B
Is not discharged and stays at the end 210 of the common liquid chamber 208. As described above, when the bubble B stays at the end 210 of the common liquid chamber 208, the flow of ink into the nearby liquid chamber 206 becomes poor, the ink droplet ejection becomes unstable, and the image quality deteriorates.

【０００７】本発明は上記の課題に鑑みてなされたもの
であり、インク滴吐出安定性に優れたインクジェットヘ
ッド及びこのインクジェットヘッドを搭載して高画質画
像を記録できるインクジェット記録装置を提供すること
を目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and provides an ink jet head having excellent ink droplet ejection stability and an ink jet recording apparatus capable of recording a high quality image by mounting the ink jet head. Aim.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明に係るインクジェットヘッドは、共通液室
は、この共通液室にインクを供給するインク供給口から
離れるに従って断面積が小さくなる形状である構成とし
たものである。In order to solve the above-mentioned problems, in the ink jet head according to the present invention, the cross-sectional area of the common liquid chamber decreases as the distance from the ink supply port for supplying ink to the common liquid chamber decreases. The configuration is a shape.

【０００９】ここで、圧力発生手段の少なくとも一部を
設けた基板とインク供給口を設けたインク供給部材とが
嵌合されて共通液室の壁面の少なくとも一部が形成さ
れ、基板が結晶面方位（１００）のシリコン基板から形
成されていることが好ましい。Here, the substrate provided with at least a part of the pressure generating means and the ink supply member provided with the ink supply port are fitted to form at least a part of the wall surface of the common liquid chamber, and the substrate is formed on a crystal plane. It is preferably formed from a silicon substrate having an orientation (100).

【００１０】また、圧力発生手段の少なくとも一部を設
けた基板とインク供給口を設けたインク供給部材とが嵌
合されて共通液室の壁面の少なくとも一部が形成され、
基板が結晶面方位（１１０）のシリコン基板から形成さ
れていることが好ましい。A substrate provided with at least a part of the pressure generating means and an ink supply member provided with an ink supply port are fitted to form at least a part of a wall surface of the common liquid chamber,
Preferably, the substrate is formed from a silicon substrate having a crystal plane orientation of (110).

【００１１】さらに、基板にはサンドブラスト工法で共
通液室を構成する開口部が形成されていることが好まし
い。[0011] Further, it is preferable that an opening constituting a common liquid chamber is formed in the substrate by a sand blast method.

【００１２】本発明に係るインクジェット記録装置は、
インク滴を吐出するインクジェットヘッドとして本発明
に係るインクジェットヘッドを搭載したものである。[0012] The ink jet recording apparatus according to the present invention comprises:
The inkjet head according to the present invention is mounted as an inkjet head that ejects ink droplets.

【００１３】[0013]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して説明する。図１は本発明の第１実施形態
に係るインクジェットヘッドの分解斜視説明図、図２は
同ヘッドの振動板長手方向に沿う断面説明図、図３は同
ヘッドのノズル配列方向に沿う模式的断面説明図であ
る。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is an exploded perspective view of an ink jet head according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional explanatory view of the head along a diaphragm longitudinal direction, and FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the same head along a nozzle arrangement direction. FIG.

【００１４】このインクジェットヘッド１は、ヘッドチ
ップ２と、このヘッドチップ２に接合したインク供給部
材３とを有している。ヘッドチップ２は、第１基板であ
る流路基板１１と、流路基板１１の下側に設けた第２基
板である電極基板１２と、流路基板１１の上側に設けた
第３基板であるノズル板１３とを重ねて接合した積層構
造体であり、このヘッドチップ２にインク供給部材３を
接合して、これらにより複数のノズル１５、各ノズル１
５が連通するインク流路である圧力室１６、圧力室１６
に流体抵抗部１７を介して連通する共通液室１８を形成
している。The ink jet head 1 has a head chip 2 and an ink supply member 3 joined to the head chip 2. The head chip 2 is a channel substrate 11 as a first substrate, an electrode substrate 12 as a second substrate provided below the channel substrate 11, and a third substrate provided above the channel substrate 11. This is a laminated structure in which the nozzle plate 13 is overlapped and joined. The ink supply member 3 is joined to the head chip 2, and a plurality of nozzles 15, each nozzle 1
Pressure chambers 16, which are ink flow paths communicating with each other,
And a common liquid chamber 18 which communicates with a fluid resistance part 17 via a fluid resistance part 17.

【００１５】流路基板１１には、複数の圧力室１６及び
この圧力室１６の底部となる壁面を構成する振動板２０
を形成する凹部、また個々の圧力室１６に流体抵抗部１
７を介してインクを供給するための共通液室１８を形成
するための開口部（貫通開口部）１９が形成されてい
る。The flow path substrate 11 has a plurality of pressure chambers 16 and a diaphragm 20 forming a bottom wall of the pressure chambers 16.
The fluid resistance portion 1 is formed in the concave portion forming the
An opening (through-opening) 19 for forming a common liquid chamber 18 for supplying ink via 7 is formed.

【００１６】この流路基板１１は、結晶面方位（１１
０）の単結晶シリコン基板に高濃度ｐ型不純物であるボ
ロンを拡散して高濃度ボロン拡散層を形成し、この高濃
度ボロン拡散層をエッチングストップ層としてシリコン
基板を異方性エッチングして、圧力室１６及び共通液室
１８とともに高濃度ボロン拡散層からなる振動板２０を
形成したものである。なお、振動板２０を形成した後に
共通液室１８となる部分に残存している高濃度ボロン拡
散層をエッチング除去することで開口部１９が形成され
る。The channel substrate 11 has a crystal plane orientation (11
0) boron, which is a high concentration p-type impurity, is diffused into the single crystal silicon substrate to form a high concentration boron diffusion layer, and the silicon substrate is anisotropically etched using the high concentration boron diffusion layer as an etching stop layer. A diaphragm 20 composed of a high-concentration boron diffusion layer is formed together with the pressure chamber 16 and the common liquid chamber 18. The opening 19 is formed by etching and removing the high-concentration boron diffusion layer remaining in the portion that becomes the common liquid chamber 18 after the formation of the vibration plate 20.

【００１７】なお、この実施形態では振動板２０は第１
電極を兼ねているが、別途、振動板２０に電極膜を形成
することもできる。また、振動板２０の電極基板１２側
の表面には、図示しないが、ショート防止のため熱酸化
によるシリコン酸化膜を形成している。In this embodiment, the diaphragm 20 is the first
Although the electrode also serves as an electrode, an electrode film may be separately formed on the diaphragm 20. Although not shown, a silicon oxide film by thermal oxidation is formed on the surface of the vibration plate 20 on the electrode substrate 12 side to prevent a short circuit.

【００１８】電極基板１２には結晶面方位（１００）の
単結晶シリコン基板を用いて熱酸化法、ウエット酸化法
などで酸化膜１２ａを形成し、この熱酸化膜１２ａに電
極形成用溝（凹部）２４を形成し、この凹部２４の底面
に振動板２０に所定のギャップ２６を介して対向する第
２電極である個別電極２５を形成し、これらの振動板２
０と電極２５で静電アクチュエータを構成している。An oxide film 12a is formed on the electrode substrate 12 by a thermal oxidation method, a wet oxidation method, or the like using a single crystal silicon substrate having a crystal plane orientation (100), and an electrode forming groove (recess) is formed in the thermal oxide film 12a. ) 24, and an individual electrode 25 as a second electrode facing the diaphragm 20 via a predetermined gap 26 is formed on the bottom surface of the concave portion 24.
0 and the electrode 25 constitute an electrostatic actuator.

【００１９】この実施形態の電極基板１２は、熱酸化膜
１２ａを形成したシリコン基板上に、フッ化水素水溶液
でエッチングにより凹部２４を所望の深さで形成し、こ
の凹部２４に電極材料としてＴｉＮをスパッタ、ＣＶ
Ｄ、蒸着等の薄膜形成法で所望の厚さに成膜して、その
後電極パターンにフォトレジストを形成してエッチング
することにより、凹部２４底面に電極２５を形成してい
る。In the electrode substrate 12 of this embodiment, a concave portion 24 is formed at a desired depth by etching with a hydrogen fluoride aqueous solution on a silicon substrate on which a thermal oxide film 12a is formed. Sputter, CV
D. An electrode 25 is formed on the bottom surface of the concave portion 24 by forming a film to a desired thickness by a thin film forming method such as vapor deposition, and then forming and etching a photoresist on the electrode pattern.

【００２０】また、電極２５の上にシリコン酸化膜から
なる絶縁保護膜２７を形成し、ショート等による電極２
５の破損を防止している。さらに、電極基板１２には流
路基板１１の開口部１９とともに共通液室１８を形成す
る開口部２９を形成している。Further, an insulating protective film 27 made of a silicon oxide film is formed on the electrode 25, and the electrode 2
5 is prevented from being damaged. Further, the electrode substrate 12 has an opening 29 for forming the common liquid chamber 18 together with the opening 19 of the flow path substrate 11.

【００２１】そして、これらの電極基板１２と流路基板
１１とは、接着剤による接合も可能であるが、より信頼
性の高い物理的な接合、例えば電極基板１２をシリコン
基板で形成しているので、酸化膜を介した直接接合法で
接合している。この直接接合は１０００℃程度の高温化
で実施する。The electrode substrate 12 and the flow path substrate 11 can be bonded by an adhesive, but more reliable physical bonding, for example, the electrode substrate 12 is formed of a silicon substrate. Therefore, they are joined by a direct joining method via an oxide film. This direct bonding is performed at a high temperature of about 1000 ° C.

【００２２】ノズル板１３には、多数のノズル５を形成
するとともに、共通液室８と圧力室１６を連通するため
の流体抵抗部１７を形成する溝部を形成している。ここ
では、インク吐出面（ノズル表面側）には撥水性皮膜を
成膜している。このノズル板１３にはガラス基板、プラ
スチック板、ステンレス等の金属板、シリコン基板、エ
レクトロフォーミング（電鋳）工法によるニッケルメッ
キ膜、ポリイミド等の樹脂にエキシマレーザー加工をし
たもの、金属と樹脂とを積層したもの等を用いることが
できる。The nozzle plate 13 has a large number of nozzles 5 and a groove for forming a fluid resistance portion 17 for communicating the common liquid chamber 8 and the pressure chamber 16. Here, a water-repellent film is formed on the ink ejection surface (nozzle surface side). The nozzle plate 13 includes a glass substrate, a plastic plate, a metal plate such as stainless steel, a silicon substrate, a nickel plating film formed by an electroforming (electroforming) method, a resin such as polyimide processed by excimer laser, a metal and a resin. Laminated ones can be used.

【００２３】インク供給部材３は、電極基板１２の裏面
に接合する接合面３１に、電極基板１２の開口部２９に
嵌合して共通液室１８の壁面を形成する嵌合部３２を有
するとともに、共通液室１８に外部からインクを供給す
るためのインク供給口３３を嵌合部３２を形成していな
い部分に形成している。そして、このインク供給部材３
は電極基板１２の裏面に接着剤で接合している。ここ
で、図４に示すように、インク供給部材３１の嵌合部３
２は断面形状で略くさび状に形成することで、共通液室
１８はインク供給口３３から離れるに従って連続的或い
は段階的に断面積が小さくなる形状になるようにしてい
る。The ink supply member 3 has, on a bonding surface 31 that is bonded to the back surface of the electrode substrate 12, a fitting portion 32 that fits into the opening 29 of the electrode substrate 12 to form the wall surface of the common liquid chamber 18. An ink supply port 33 for supplying ink from outside to the common liquid chamber 18 is formed in a portion where the fitting portion 32 is not formed. Then, the ink supply member 3
Is bonded to the back surface of the electrode substrate 12 with an adhesive. Here, as shown in FIG.
2 is formed in a substantially wedge-shaped cross-section so that the common liquid chamber 18 has a shape in which the cross-sectional area decreases continuously or stepwise as the distance from the ink supply port 33 increases.

【００２４】そして、ヘッドチップ２の電極２５の電極
パッド部２５ａにＦＰＣケーブル４１を熱圧着などで接
続して、このＦＰＣケーブル４１には電極２５に対して
駆動波形を印加するためのドライバＩＣ４２を搭載し、
このドライバＩＣ４２はインク供給部材３の側面に形成
した凹部３８に収納している。これらのヘッドチップ２
及びインク供給部材３の外側にはフレーム部材４４を配
設して、このフレーム部材４４とノズル板１３とを接合
している。Then, an FPC cable 41 is connected to the electrode pad portion 25a of the electrode 25 of the head chip 2 by thermocompression bonding or the like, and a driver IC 42 for applying a drive waveform to the electrode 25 is connected to the FPC cable 41. Mounted,
The driver IC 42 is housed in a recess 38 formed on the side surface of the ink supply member 3. These head chips 2
A frame member 44 is provided outside the ink supply member 3 and the frame member 44 and the nozzle plate 13 are joined.

【００２５】このインクジェットヘッド１においては、
振動板２０をグラウンドとして、第１電極を兼ねた振動
板２０と第２電極である電極２５の間に、例えば１０〜
１００Ｖ程度のパルス電位を印加することで、振動板２
０の表面にマイナス電荷が誘起され、電極間（振動板２
０と電極２５との間）の静電力により振動板２０が電極
２５側に変形し、圧力室１６内にインクが充填される。
続いて、電極２５の電圧印加をオフにすると、電極間に
蓄積された電荷の放出に伴い、振動板２０が圧力室１６
側に復元する。その際、圧力室１６内に急激な体積変化
／圧力変化が生じ、充填されたインクがノズル１５より
インク滴として吐出される。In the ink jet head 1,
With the diaphragm 20 as a ground, for example, 10 to 10 between the diaphragm 20 also serving as the first electrode and the electrode 25 as the second electrode.
By applying a pulse potential of about 100 V, the diaphragm 2
0, a negative charge is induced on the surface of the electrode (diaphragm 2).
The diaphragm 20 is deformed toward the electrode 25 by the electrostatic force (between 0 and the electrode 25), and the pressure chamber 16 is filled with ink.
Subsequently, when the voltage application to the electrode 25 is turned off, the diaphragm 20 is moved to the pressure chamber 16 with the release of the electric charge accumulated between the electrodes.
Restore to the side. At that time, a rapid change in volume / pressure occurs in the pressure chamber 16, and the filled ink is ejected from the nozzle 15 as an ink droplet.

【００２６】そして、このインクジェットヘッド１にお
いては、インク供給口３３を備えたインク供給部材３の
嵌合部３２を設けることで、共通液室１８はインクを供
給するインク供給口３３から離れるに従って断面積が小
さくなる形状となり、流速の低下する端部１８ａの断面
積が小さくなるので、図３に示すように、インク供給口
３３などから供給されるインクは矢印３５で示すように
流れ、気泡が共通液室１８の端部でトラップされること
がなくなり、スムーズに流体抵抗部１７、圧力室１６に
移動してノズル１５から排出される。In the ink jet head 1, by providing the fitting portion 32 of the ink supply member 3 having the ink supply port 33, the common liquid chamber 18 is cut off as the distance from the ink supply port 33 supplying the ink increases. Since the area becomes smaller and the cross-sectional area of the end 18a where the flow velocity decreases becomes smaller, the ink supplied from the ink supply port 33 and the like flows as shown by an arrow 35 as shown in FIG. The trap is no longer trapped at the end of the common liquid chamber 18 and smoothly moves to the fluid resistance section 17 and the pressure chamber 16 and is discharged from the nozzle 15.

【００２７】次に、このインクジェットヘッドの製造工
程について図４乃至図７を参照して説明する。なお、図
６及び図７は図５の工程以後の工程であるが、一部を拡
大して示している。まず、電極基板２の製造方法につい
て説明する。図４（ａ）に示すように、低抵抗品として
販売されているｐ型の単結晶シリコンで、結晶面方位が
（１００）である電極基板１２上に、ウェットあるいは
ドライの熱酸化法によって保護膜となるシリコン酸化膜
１２ａを約２μｍの厚さに形成する。Next, a manufacturing process of the ink jet head will be described with reference to FIGS. 6 and 7 show the steps after the step of FIG. 5, but show a part of them in an enlarged manner. First, a method for manufacturing the electrode substrate 2 will be described. As shown in FIG. 4A, a p-type single crystal silicon which is sold as a low resistance product and is protected on the electrode substrate 12 having a (100) crystal plane orientation by a wet or dry thermal oxidation method. A silicon oxide film 12a serving as a film is formed to a thickness of about 2 μm.

【００２８】続いて、同図（ｂ）に示すように、電極基
板１２となるウェハにフォトリソグラフィを用いて有機
レジストをパターニングし、このレジストパターンをマ
スクとして、弗化アンモニウムなどの緩衝成分を含む弗
化水素溶液を用いて、シリコン酸化膜１２ａに電極形成
溝である凹部２４を掘り込む。Subsequently, as shown in FIG. 2B, an organic resist is patterned on the wafer serving as the electrode substrate 12 by using photolithography, and the resist pattern is used as a mask to contain a buffer component such as ammonium fluoride. Using a hydrogen fluoride solution, a recess 24 which is an electrode forming groove is dug in the silicon oxide film 12a.

【００２９】このときの凹部２４の掘り込み量（深さ）
は、電極材料の厚さと、電極２５と振動板２０との間に
必要な空間量（ギャップ長）を足した分だけ掘り込むこ
とになる。なお、このときの掘り込み量は約１μｍ程度
以下と少ないので、弗化水素溶液を用いたウェットエッ
チングによる掘り込みにおいても、ウェハ面内の掘り込
み量のばらつきは極めて小さくできる。The digging amount (depth) of the recess 24 at this time.
Is dug by the sum of the thickness of the electrode material and the amount of space (gap length) required between the electrode 25 and the diaphragm 20. Since the amount of digging at this time is as small as about 1 μm or less, even when digging by wet etching using a hydrogen fluoride solution, variation in the amount of digging in the wafer surface can be extremely reduced.

【００３０】続いて、同図（ｃ）に示すように、Ｎ２を
添加したＡｒでＴｉターゲットをスパッタして電極材料
となる窒化チタン膜４１を成膜し、更に、プラズマＣＶ
Ｄで窒化チタン膜４１上に酸化膜４２を成膜した後、フ
ォトリソグラフィで有機レジストをパターニングし、こ
のレジストパターンをマスクとして、酸化膜４２をエッ
チングしてアッシングして絶縁保護膜２７を形成し、更
に過酸化水素水とアンモニアの混合液でＴｉＮ膜４１を
エッチングして個別電極２５を形成する。Subsequently, as shown in FIG. 2C, a Ti target is sputtered with Ar to which N2 is added to form a titanium nitride film 41 serving as an electrode material.
After an oxide film 42 is formed on the titanium nitride film 41 by D, an organic resist is patterned by photolithography, and using this resist pattern as a mask, the oxide film 42 is etched and ashed to form an insulating protective film 27. Then, the TiN film 41 is etched with a mixed solution of hydrogen peroxide solution and ammonia to form the individual electrodes 25.

【００３１】一方、図５（ａ）に示すように、流路基板
１１としてｐ型の極性を持ち、（１１０）の面方位を持
つ両面研磨のシリコン基板５１の接合面に高濃度のホウ
素を注入（１Ｅ２０ｃｍ３以上）後、これを活性化し、
所定の深さ（振動板の厚さ）まで拡散させて高濃度ボロ
ン拡散層５２を形成する。On the other hand, as shown in FIG. 5A, high-concentration boron is applied to the bonding surface of the double-side polished silicon substrate 51 having a p-type polarity and a (110) plane orientation as the flow path substrate 11. After injection (1E20 cm 3 or more), activate this,
The high-concentration boron diffusion layer 52 is formed by diffusing to a predetermined depth (thickness of the diaphragm).

【００３２】なお、不純物の注入にはボロンガラスを用
いた固体拡散法を用いたが、イオン注入法や、不純物ガ
ラスの塗布法などによって、硼素を注入拡散しても良
い。また、高濃度不純物基板上に、シリコンをエピ成長
させた基板を利用しても良い。さらに、不純物を注入拡
散したシリコン基板に代えて、ＳＯＩ基板の活性層を用
いて振動板２０を形成するようにすることもできる。Although the impurity is implanted by a solid diffusion method using boron glass, boron may be implanted and diffused by an ion implantation method or an impurity glass coating method. Further, a substrate obtained by epitaxially growing silicon on a high-concentration impurity substrate may be used. Further, the diaphragm 20 may be formed by using an active layer of an SOI substrate instead of the silicon substrate into which impurities are implanted and diffused.

【００３３】そして、不純物を拡散したシリコンウェハ
の両面をＣＭＰなどの方法で鏡面研磨し、その表面粗さ
をＲａ値で、０．２ｎｍ以下に加工する。これは、不純
物の注入拡散によって、シリコンウェハの表面が荒れて
しまうことを補正するためのもので、その研磨量は０．
０１μｍ程度で良い。この研磨量は、シリコンウェハの
最終研磨仕上げの工法と全く同じであり、非常に精度良
く仕上げることができる。Then, both surfaces of the silicon wafer in which the impurities are diffused are mirror-polished by a method such as CMP, and the surface roughness is processed to an Ra value of 0.2 nm or less. This is to correct that the surface of the silicon wafer is roughened by the implantation and diffusion of the impurities.
It may be about 01 μm. This polishing amount is exactly the same as the method of final polishing and finishing of the silicon wafer, and the polishing can be performed very accurately.

【００３４】続いて、シリコン基板５１と電極基板１２
とを接合する。例えば、各基板５１、２をＲＣＡ洗浄で
知られる基板洗浄法を用いて洗浄した後、硫酸と過酸化
水素水の熱混合液に浸漬し、接合面を親水化させること
で直接接合をし易い表面状態とする。Subsequently, the silicon substrate 51 and the electrode substrate 12
And join. For example, after the substrates 51 and 2 are cleaned by using a substrate cleaning method known as RCA cleaning, the substrates 51 and 2 are immersed in a hot mixed solution of sulfuric acid and hydrogen peroxide to make the bonding surfaces hydrophilic, thereby facilitating direct bonding. Surface condition.

【００３５】そして、これらの基板５１、１２をオリエ
ンテーションフラット部分を利用、あるいは、あらかじ
めアライメントマークを準備しておき、各基板５１、２
を整合し接合する。アライメントが完了した基板５１、
２を真空チャンバー中に導入し、１×１０−３ｍｂａｒ
以下の真空度になるまで減圧する。Then, these substrates 51 and 12 are used by using an orientation flat portion, or alignment marks are prepared in advance, and each substrate 51 and 12 is prepared.
Align and join. The substrate 51 whose alignment has been completed,
2 into a vacuum chamber and 1 × 10 −3 mbar
Reduce the pressure to the following degree of vacuum.

【００３６】続いて、各基板５１、２のアライメントが
ずれないような状態で、各ウェハを押さえ付けることで
プリ接合を完了する。この時、位置ずれしないように押
さえると共に、押圧力は基板５１、２に歪みを与えた
り、位置ずれを起こさない範囲で強く押さえることが重
要である。Subsequently, the pre-bonding is completed by pressing each wafer in a state where the alignment of the substrates 51 and 2 does not shift. At this time, it is important that the substrate is pressed so as not to be displaced, and that the pressing force is strongly suppressed within a range where the substrates 51 and 2 are not distorted or displaced.

【００３７】さらに、この後、貼り合わせたウェハを窒
素ガス雰囲気下で、１０００℃、２時間焼成し強固な接
合を得た。このときの焼成温度は、８００〜１２０００
℃の温度範囲であれば、後の切断研磨工程に耐えうるだ
けの十分な強度が得られる。したがって、電極材料の種
類や、不純物の再拡散の発生しない温度選択で実施する
ことができる。Thereafter, the bonded wafers were baked at 1000 ° C. for 2 hours in a nitrogen gas atmosphere to obtain strong bonding. The firing temperature at this time is 800 to 12000
Within the temperature range of ° C., sufficient strength can be obtained to withstand the subsequent cutting and polishing step. Therefore, it can be carried out by selecting the type of electrode material and the temperature that does not cause re-diffusion of impurities.

【００３８】次に、接合ウェハを自然冷却した後、同図
（ｂ）に示すように、シリコン基板５１の研削、研磨、
ＣＭＰ等の手段によって、シリコン基板５１の厚さを約
８０μｍにまで薄く（液室高さを低く）する。このよう
な機械的、物理的あるいは、化学的手法によってウェハ
の厚さを薄くしても、直接接合によって接合した界面が
剥離したり破壊されることはない。Next, after the bonded wafer is naturally cooled, as shown in FIG.
The thickness of the silicon substrate 51 is reduced to about 80 μm (the height of the liquid chamber is reduced) by means such as CMP. Even if the thickness of the wafer is reduced by such a mechanical, physical, or chemical method, the interface bonded by the direct bonding does not peel or break.

【００３９】続いて、同図（ｃ）に示すように、基板を
熱処理しバッファ酸化膜を約５０ｎｍの厚さに形成した
後、更に後工程でのエッチングバリア層となるシリコン
窒化膜５４ａ、５４ｂをＣＶＤなどの方法で成膜し、同
図（ｄ）に示すように、電極基板１２の電極パターンに
対して、赤外線アライメント方法などを用いて、電極基
板１２側に開口部２９となるシリコン窒化膜５４ｂのパ
ターンを形成する。Subsequently, as shown in FIG. 4C, after the substrate is heat-treated to form a buffer oxide film with a thickness of about 50 nm, the silicon nitride films 54a and 54b to be an etching barrier layer in a later step are further formed. Is formed by a method such as CVD, and as shown in FIG. 3D, the silicon nitride to be the opening 29 on the electrode substrate 12 side is formed on the electrode pattern of the electrode substrate 12 by using an infrared alignment method or the like. The pattern of the film 54b is formed.

【００４０】その後、この基板を高濃度の水酸化カリウ
ム溶液（例えば、８０℃に加熱した３０％濃度ＫＯＨ溶
液）中に浸漬し、シリコン（電極基板２）の異方性エッ
チングを行うことで所望の開口部２９の形状にエッチン
グする。このとき、電極基板１２のシリコンの結晶性に
よって、自己整合的に開口部２９の形状が形成され、こ
のときのエッチングはシリコン基板５１との接合面に存
在するシリコン酸化膜によって自己収束的に停止する。Thereafter, the substrate is immersed in a high-concentration potassium hydroxide solution (for example, a 30% KOH solution heated to 80 ° C.), and anisotropic etching of silicon (electrode substrate 2) is performed. Is etched into the shape of the opening 29. At this time, the shape of the opening 29 is formed in a self-aligned manner due to the crystallinity of silicon of the electrode substrate 12, and the etching at this time is stopped in a self-convergent manner by the silicon oxide film present on the bonding surface with the silicon substrate 51. I do.

【００４１】次に、図６（ａ）に示すように、シリコン
基板５１上のシリコン窒化膜５４ａに、液室１６、共通
液室１８を形成するための開口部１９、電極パッド２５
ａに対応する部分となるパターンをフォトリソグラフィ
ーによってパターニングし、シリコン基板５１を前記高
濃度の水酸化カリウム（ＫＯＨ）溶液中に浸漬し、シリ
コンの異方性エッチングを行うことで所望の液室１６、
共通液室１８を形成するための開口部１９、パッド開口
対応部分などを形成する。このとき異方性エッチングは
高濃度ボロン層５２に急激にエッチレートが低下し、こ
れにより高濃度ボロン層５２からなる振動板２０が高精
度に形成され、流路基板１１を得ることができる。な
お、エッチング液としては、ＫＯＨ溶液に代えて、ＴＭ
ＡＨ（テトラ・メチル・アンンモニウム・ヒドロキシ
ド）を使ったウェットエッチングでも良い。Next, as shown in FIG. 6A, an opening 19 for forming the liquid chamber 16 and the common liquid chamber 18 and an electrode pad 25 are formed in the silicon nitride film 54a on the silicon substrate 51.
The pattern corresponding to the portion a is patterned by photolithography, the silicon substrate 51 is immersed in the high-concentration potassium hydroxide (KOH) solution, and silicon is subjected to anisotropic etching to obtain a desired liquid chamber 16. ,
An opening 19 for forming the common liquid chamber 18 and a portion corresponding to the pad opening are formed. At this time, the anisotropic etching sharply lowers the etch rate of the high-concentration boron layer 52, whereby the diaphragm 20 including the high-concentration boron layer 52 is formed with high precision, and the flow path substrate 11 can be obtained. Note that, as an etching solution, TM was used instead of the KOH solution.
Wet etching using AH (tetramethylammonium hydroxide) may be used.

【００４２】また、このとき、先に開口した電極基板１
２の開口部２９側が再びエッチング液にさらされること
になるが、シリコンの結晶異方性によって、エッチング
が抑制されるため再エッチングは殆ど起こらず、開口部
２９の形状が変わることはない。At this time, the electrode substrate 1 opened earlier
The second opening 29 is exposed again to the etchant, but the etching is suppressed by the crystal anisotropy of silicon, so that re-etching hardly occurs, and the shape of the opening 29 does not change.

【００４３】次いで、同図（ｂ）に示すように、フッ酸
溶液によってシリコン酸化膜を除去し、同図（ｃ）に示
すように、ドライエッチングなどの方法で開口部２９に
残る高濃度ボロン層５２を除去して、流路基板１１の開
口部１９と電極基板１２の開口部２９とを連通させる。Next, as shown in FIG. 2B, the silicon oxide film is removed by a hydrofluoric acid solution, and as shown in FIG. 2C, high-concentration boron remaining in the opening 29 by a method such as dry etching. The layer 52 is removed, and the opening 19 of the flow path substrate 11 and the opening 29 of the electrode substrate 12 are communicated.

【００４４】次に、図７（ａ）に示すように、シリコン
窒化膜５４ａ、５４ｂをウエットエッチングで除去し、
同図（ｂ）に示すようにメタルマスクを用いて流路基板
１１に共通電極パッド部５５を形成した後、シリコンウ
エハをダイシングで個々のヘッドチップ２に分割する。Next, as shown in FIG. 7A, the silicon nitride films 54a and 54b are removed by wet etching.
After the common electrode pad portion 55 is formed on the flow path substrate 11 using a metal mask as shown in FIG. 1B, the silicon wafer is divided into individual head chips 2 by dicing.

【００４５】そして、ヘッドチップ化した後、同図
（ｃ）に示すように、圧力室１６、振動板２０、共通液
室開口部１９等を形成した部分をレジストなどで覆い、
ＳＦ６の混合ガスなどのフッ素系ガスで電極取り出し部
２５ａに対応する部分を開口し、更に同図（ｄ）に示す
ように電極取り出し部２５ａ上の電極保護膜（酸化膜）
２７を除去する。After forming the head chip, as shown in FIG. 4C, the portion where the pressure chamber 16, the vibration plate 20, the common liquid chamber opening 19 and the like are formed is covered with a resist or the like.
A portion corresponding to the electrode take-out portion 25a is opened with a fluorine-based gas such as a mixed gas of SF6, and an electrode protective film (oxide film) on the electrode take-out portion 25a as shown in FIG.
27 is removed.

【００４６】その後、電極基板１２の裏面側にインク供
給部材３の嵌合部３２を開口部２９に嵌合させて接着接
合し、フレキシブルケーブル４４を電極パッド部２５ａ
に熱圧着して接続し、流路基板１１上にノズル板１３を
接着接合して、完成する。Thereafter, the fitting portion 32 of the ink supply member 3 is fitted into the opening 29 and bonded to the back surface of the electrode substrate 12 by bonding, and the flexible cable 44 is connected to the electrode pad portion 25a.
The nozzle plate 13 is bonded to the flow path substrate 11 by adhesive bonding.

【００４７】次に、本発明の第２実施形態について図８
乃至図１０を参照して説明する。なお、図８は同実施形
態に係るインクジェットヘッドの電極基板の平面説明
図、図９は図８のＡ−Ａ線に沿うノズル板及び流路基板
を含む正断面説明図、図１０は同ヘッドの作用説明に供
する平面説明図である。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to FIGS. 8 is an explanatory plan view of an electrode substrate of the inkjet head according to the same embodiment, FIG. 9 is a front sectional explanatory view including a nozzle plate and a flow path substrate along line AA in FIG. 8, and FIG. FIG. 5 is an explanatory plan view for explaining the operation of FIG.

【００４８】この実施形態では、電極基板１２として結
晶面方位（１１０）のシリコン基板を用いて共通液室１
８を形成するための開口部２９をＫＯＨ水溶液による異
方性エッチングで形成している。この場合、開口部２９
の１１１面で囲まれた側壁面６５は１１１面で囲まれた
垂直壁となる。In this embodiment, a silicon substrate having a crystal plane orientation (110) is used as the electrode substrate 12 and the common liquid chamber 1 is used.
8 are formed by anisotropic etching using a KOH aqueous solution. In this case, the opening 29
The side wall surface 65 surrounded by the 111 surface becomes a vertical wall surrounded by the 111 surface.

【００４９】このように電極基板１２として結晶面方位
（１１０）のシリコン基板を用いて開口部２９を異方性
エッチングで形成することにより、開口部２９は平面形
状で一端部側から他端部側に狭くなる形状（先細りする
形状）に形成することができ、図１０に示すように、一
端部側にインク供給部材３のインク供給口３３を配置す
ることで、共通液室１８はインク供給口３３から離れる
に従って断面積が小さくなる形状となる。As described above, the opening 29 is formed by anisotropic etching using the silicon substrate having the crystal plane orientation (110) as the electrode substrate 12, so that the opening 29 has a planar shape from one end to the other end. The common liquid chamber 18 can be formed in a shape that is narrowed toward the side (a tapered shape). As shown in FIG. The cross-sectional area becomes smaller as the distance from the mouth 33 increases.

【００５０】したがって、前記第１実施形態と同様に、
図１０に示すように、インク供給口３３などから供給さ
れるインクは矢印６６で示すように流れるので、気泡が
共通液室１８の端部１８ａでトラップされることがなく
なり、スムーズに流体抵抗部１７、圧力室１６に移動し
てノズル１５から排出され、気泡の滞留が低減する。ま
た、結晶面方位（１１０）のシリコン基板を用いること
で壁面がインク供給部材３３の接合面に対して傾斜面と
ならないので、インク供給部材３３の接合面と開口部２
９との間での気泡の滞留を防止できる。Therefore, similar to the first embodiment,
As shown in FIG. 10, the ink supplied from the ink supply port 33 and the like flows as indicated by an arrow 66, so that bubbles are not trapped at the end 18 a of the common liquid chamber 18, and the fluid resistance portion 17, the air moves to the pressure chamber 16 and is discharged from the nozzle 15 to reduce the retention of bubbles. In addition, since the wall surface does not become an inclined surface with respect to the bonding surface of the ink supply member 33 by using the silicon substrate having the crystal plane orientation (110), the bonding surface of the ink supply member 33 and the opening 2 are formed.
9 can be prevented from remaining.

【００５１】次に、本発明の第３実施形態について図１
１乃至図１３を参照して説明する。なお、図１１は同実
施形態に係るインクジェットヘッドの電極基板の開口部
の形成工程を説明する断面説明図、図１２は同電極基板
の平面説明図、図１０は同ヘッドの作用説明に供する平
面説明図である。Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to FIGS. FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating a process of forming an opening in the electrode substrate of the inkjet head according to the embodiment, FIG. 12 is a plan view of the electrode substrate, and FIG. FIG.

【００５２】この実施形態では、電極基板１２として結
晶面方位（１００）のシリコン基板を用いて共通液室１
８を形成するための開口部２９をサンドブラスト工法で
形成している。すなわち、図１１に示すように、流路基
板１１の液室パターンを形成した後、電極基板１２の裏
面側にドライフィルム６７をパターニングして開口部２
９に対応するマスクを形成し、サンドブラスト工法によ
り、電極基板１２に開口部２９を形成する。このとき、
開口部２９のみが切削されるので側壁はほぼ垂直な壁面
となる。その後、開口部２９に対応する高濃度ボロン拡
散層５２を除去し、マスキングしているドライフィルム
６７を除去する。In this embodiment, a silicon substrate having a crystal plane orientation (100) is used as the electrode substrate 12 and the common liquid chamber 1 is used.
8 are formed by a sand blast method. That is, as shown in FIG. 11, after the liquid chamber pattern of the flow path substrate 11 is formed, the dry film 67 is patterned on the back side of the electrode substrate 12 to form the opening 2.
9 is formed, and an opening 29 is formed in the electrode substrate 12 by a sand blast method. At this time,
Since only the opening 29 is cut, the side wall becomes a substantially vertical wall surface. After that, the high-concentration boron diffusion layer 52 corresponding to the opening 29 is removed, and the masked dry film 67 is removed.

【００５３】このように電極基板１２として結晶面方位
（１００）のシリコン基板を用いた場合であってもサン
ドブラスト工法で開口部２９を形成することにより、図
１２に示すように、開口部２９は平面形状で一端部側か
ら他端部側に狭くなる形状（先細りする形状）に形成す
ることができ、一端部側にインク供給部材３のインク供
給口３３を配置することで、共通液室１８はインク供給
口３３から離れるに従って断面積が小さくなる形状とな
る。Even when a silicon substrate having a crystal plane orientation (100) is used as the electrode substrate 12, the opening 29 is formed by the sandblasting method, as shown in FIG. The common liquid chamber 18 can be formed in a planar shape that is narrowed (a tapered shape) from one end to the other end, and the ink supply port 33 of the ink supply member 3 is arranged at one end. Has a shape in which the sectional area decreases as the distance from the ink supply port 33 increases.

【００５４】したがって、前記第２実施形態と同様に、
図１３に示すように、インク供給口３３などから供給さ
れるインクは矢印６７で示すように流れるので、気泡が
共通液室１８の端部１８ａでトラップされることがなく
なり、スムーズに流体抵抗部１７、圧力室１６に移動し
てノズル１５から排出され、気泡の滞留が低減する。ま
た、サンドブラスト工法で共通液室１８を構成する開口
部２９を形成することで、共通液室１８の壁面が滑らか
になり気泡排出性が一層向上する。Therefore, similarly to the second embodiment,
As shown in FIG. 13, the ink supplied from the ink supply port 33 and the like flows as indicated by an arrow 67, so that bubbles are not trapped at the end 18 a of the common liquid chamber 18, and the fluid resistance portion 17, the air moves to the pressure chamber 16 and is discharged from the nozzle 15 to reduce the retention of bubbles. In addition, by forming the opening 29 constituting the common liquid chamber 18 by the sand blasting method, the wall surface of the common liquid chamber 18 is smoothed, and the air bubble discharging property is further improved.

【００５５】次に、本発明に係るインクジェット記録装
置の一例について図１４及び図１５を参照して説明す
る。なお、図１４は同記録装置の斜視説明図、図１５は
同記録装置の機構部の側面説明図である。このインクジ
ェット記録装置は、記録装置本体１１１の内部に主走査
方向に移動可能なキャリッジ、キャリッジに搭載した本
発明に係るインクジェットヘッドからなる記録ヘッド、
記録ヘッドへインクを供給するインクカートリッジ等で
構成される印字機構部１１２等を収納し、装置本体１１
１の下方部には前方側から多数枚の用紙１１３を積載可
能な給紙カセット（或いは給紙トレイでもよい。）１１
４を抜き差し自在に装着することができ、また、用紙１
１３を手差しで給紙するための手差しトレイ１１５を開
倒することができ、給紙カセット１１４或いは手差しト
レイ１１５から給送される用紙１１３を取り込み、印字
機構部１１２によって所要の画像を記録した後、後面側
に装着された排紙トレイ１１６に排紙する。Next, an example of the ink jet recording apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. 14 is an explanatory perspective view of the recording apparatus, and FIG. 15 is an explanatory side view of a mechanism of the recording apparatus. This inkjet recording apparatus includes a carriage movable in the main scanning direction inside a recording apparatus main body 111, a recording head including an inkjet head according to the present invention mounted on the carriage,
A printing mechanism 112 including an ink cartridge for supplying ink to the recording head, etc.
A paper feed cassette (or a paper feed tray) 11 capable of stacking a large number of papers 113 from the front side is provided at a lower portion of 1.
4 can be inserted and removed freely.
After the manual feed tray 115 for manually feeding the paper 13 can be opened, the paper 113 fed from the paper feed cassette 114 or the manual feed tray 115 is taken in, and a desired image is recorded by the printing mechanism 112. Then, the paper is discharged to a paper discharge tray 116 mounted on the rear side.

【００５６】印字機構部１１２は、図示しない左右の側
板に横架したガイド部材である主ガイドロッド１２と従
ガイドロッド１２２とでキャリッジ１２３を主走査方向
（図１５で紙面垂直方向）に摺動自在に保持し、このキ
ャリッジ１２３にはイエロー（Ｙ）、シアン（Ｃ）、マ
ゼンタ（Ｍ）、ブラック（Ｂｋ）の各色のインク滴を吐
出する本発明に係るインクジェットヘッドからなるヘッ
ド１２４を複数のインク吐出口を主走査方向と交叉する
方向に配列し、インク滴吐出方向を下方に向けて装着し
ている。またキャリッジ１２３にはヘッド１２４に各色
のインクを供給するための各インクカートリッジ１２５
を交換可能に装着している。The printing mechanism 112 slides the carriage 123 in the main scanning direction (the direction perpendicular to the plane of FIG. 15) with the main guide rod 12 and the sub guide rods 122, which are guide members that are horizontally mounted on left and right side plates (not shown). The carriage 123 is provided with a plurality of heads 124 each including an inkjet head according to the present invention, which ejects ink droplets of each color of yellow (Y), cyan (C), magenta (M), and black (Bk). The ink ejection ports are arranged in a direction crossing the main scanning direction, and are mounted with the ink droplet ejection direction facing downward. Each ink cartridge 125 for supplying each color ink to the head 124 is provided on the carriage 123.
Is exchangeably mounted.

【００５７】インクカートリッジ１２５は上方に大気と
連通する大気口、下方にはインクジェットヘッドへイン
クを供給する供給口を、内部にはインクが充填された多
孔質体を有しており、多孔質体の毛管力によりインクジ
ェットヘッドへ供給されるインクをわずかな負圧に維持
している。The ink cartridge 125 has an air port that communicates with the atmosphere above, a supply port that supplies ink to the ink jet head below, and a porous body filled with ink inside. The ink supplied to the inkjet head by the capillary force is maintained at a slight negative pressure.

【００５８】また、記録ヘッドとしてここでは各色のヘ
ッド１２４を用いているが、各色のインク滴を吐出する
ノズルを有する１個のヘッドでもよい。Although the heads 124 of each color are used here as recording heads, a single head having nozzles for ejecting ink droplets of each color may be used.

【００５９】ここで、キャリッジ１２３は後方側（用紙
搬送方向下流側）を主ガイドロッド１１２に摺動自在に
嵌装し、前方側（用紙搬送方向上流側）を従ガイドロッ
ド１２２に摺動自在に載置している。そして、このキャ
リッジ１２３を主走査方向に移動走査するため、主走査
モータ１２７で回転駆動される駆動プーリ１２８と従動
プーリ１２９との間にタイミングベルト１３０を張装
し、このタイミングベルト１３０をキャリッジ１２３に
固定しており、主走査モーター１２７の正逆回転により
キャリッジ１２３が往復駆動される。Here, the carriage 123 is slidably fitted to the main guide rod 112 on the rear side (downstream side in the paper transport direction), and slidably fitted on the front side (upstream side in the paper transport direction) to the slave guide rod 122. It is placed on. In order to move and scan the carriage 123 in the main scanning direction, a timing belt 130 is stretched between a driving pulley 128 and a driven pulley 129 which are driven to rotate by a main scanning motor 127. , And the carriage 123 is reciprocated by the forward and reverse rotation of the main scanning motor 127.

【００６０】一方、給紙カセット１１４にセットした用
紙１１３をヘッド１２４の下方側に搬送するために、給
紙カセット１１４から用紙１１３を分離給装する給紙ロ
ーラ１３１及びフリクションパッド１３２と、用紙１１
３を案内するガイド部材１３３と、給紙された用紙１１
３を反転させて搬送する搬送ローラ１３４と、この搬送
ローラ１３４の周面に押し付けられる搬送コロ１３５及
び搬送ローラ１３４からの用紙１１３の送り出し角度を
規定する先端コロ１３６とを設けている。搬送ローラ１
３４は副走査モータ１３７によってギヤ列を介して回転
駆動される。On the other hand, in order to transport the paper 113 set in the paper feed cassette 114 to the lower side of the head 124, a paper feed roller 131 and a friction pad 132 for separating and feeding the paper 113 from the paper feed cassette 114,
Guide member 133 for guiding the sheet 3 and the fed sheet 11
A transport roller 134 that reverses and transports the sheet 3, a transport roller 135 pressed against the peripheral surface of the transport roller 134, and a tip roller 136 that defines an angle at which the paper 113 is sent out from the transport roller 134 are provided. Transport roller 1
The sub-scanning motor 137 is driven to rotate via a gear train.

【００６１】そして、キャリッジ１１３の主走査方向の
移動範囲に対応して搬送ローラ１３４から送り出された
用紙１１３を記録ヘッド１２４の下方側で案内する用紙
ガイド部材である印写受け部材１３９を設けている。こ
の印写受け部材１３９の用紙搬送方向下流側には、用紙
１１３を排紙方向へ送り出すために回転駆動される搬送
コロ１４１、拍車１４２を設け、さらに用紙１１３を排
紙トレイ１１６に送り出す排紙ローラ１４３及び拍車１
４４と、排紙経路を形成するガイド部材１４５、１４６
とを配設している。A print receiving member 139 is provided as a paper guide member for guiding the paper 113 sent out from the transport roller 134 below the recording head 124 in accordance with the movement range of the carriage 113 in the main scanning direction. I have. On the downstream side of the printing receiving member 139 in the paper transport direction, there are provided a transport roller 141 and a spur 142 that are driven to rotate to transport the paper 113 in the paper discharge direction. Roller 143 and spur 1
44 and guide members 145, 146 forming a paper discharge path
And are arranged.

【００６２】記録時には、キャリッジ１１３を移動させ
ながら画像信号に応じて記録ヘッド１２４を駆動するこ
とにより、停止している用紙１１３にインクを吐出して
１行分を記録し、用紙１１３を所定量搬送後次の行の記
録を行う。記録終了信号または、用紙１１３の後端が記
録領域に到達した信号を受けることにより、記録動作を
終了させ用紙１１３を排紙する。At the time of recording, by driving the recording head 124 according to the image signal while moving the carriage 113, ink is ejected onto the stopped paper 113 to record one line, and the paper 113 is moved by a predetermined amount. After transport, the next line is recorded. Upon receiving a recording end signal or a signal that the rear end of the sheet 113 has reached the recording area, the recording operation is terminated and the sheet 113 is discharged.

【００６３】また、キャリッジ１１３の移動方向右端側
の記録領域を外れた位置には、ヘッド１２４の吐出不良
を回復するための回復装置１４７を配置している。回復
装置１４７はキャップ手段と吸引手段とクリーニング手
段を有している。キャリッジ１２３は印字待機中にはこ
の回復装置１４７側に移動されてキャッピング手段でヘ
ッド１２４をキャッピングされ、吐出口部を湿潤状態に
保つことによりインク乾燥による吐出不良を防止する。
また、記録途中などに記録と関係しないインクを吐出す
ることにより、全ての吐出口のインク粘度を一定にし、
安定した吐出性能を維持する。A recovery device 147 for recovering the ejection failure of the head 124 is disposed at a position outside the recording area on the right end side of the carriage 113 in the moving direction. The recovery device 147 has cap means, suction means, and cleaning means. The carriage 123 is moved to the recovery device 147 side during the printing standby, the head 124 is capped by the capping means, and the ejection port is kept in a wet state, thereby preventing ejection failure due to ink drying.
Also, by ejecting ink that is not related to printing during printing or the like, the ink viscosity of all the ejection ports is kept constant,
Maintain stable discharge performance.

【００６４】吐出不良が発生した場合等には、キャッピ
ング手段でヘッド１２４の吐出口を密封し、チューブを
通して吸引手段で吐出口からインクとともに気泡等を吸
い出し、吐出口面に付着したインクやゴミ等はクリーニ
ング手段により除去され吐出不良が回復される。また、
吸引されたインクは、本体下部に設置された廃インク溜
（不図示）に排出され、廃インク溜内部のインク吸収体
に吸収保持される。When a discharge failure occurs, the discharge port of the head 124 is sealed with a capping means, bubbles are sucked out of the discharge port with ink by a suction means through a tube, and ink, dust, etc. adhering to the discharge port surface are removed. Is removed by the cleaning means, and the ejection failure is recovered. Also,
The sucked ink is discharged to a waste ink reservoir (not shown) provided at a lower portion of the main body, and is absorbed and held by an ink absorber inside the waste ink reservoir.

【００６５】なお、上記実施形態においては、本発明を
振動板変位方向とインク滴吐出方向が同じになるサイド
シュータ方式のインクジェットヘッドに適用したが、振
動板変位方向とインク滴吐出方向とが直交するエッジシ
ュータ方式のインクジェットヘッドにも同様に適用する
ことができる。In the above embodiment, the present invention is applied to the ink jet head of the side shooter type in which the diaphragm displacement direction and the ink droplet ejection direction are the same, but the diaphragm displacement direction and the ink droplet ejection direction are orthogonal. The present invention can be similarly applied to an edge shooter type ink jet head.

【００６６】[0066]

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るイン
クジェットヘッドは、共通液室がこの共通液室にインク
を供給するインク供給口から離れるに従って断面積が小
さくなる形状である構成としたので、気泡排出性が向上
して、安定したインク滴噴射動作が得られる。As described above, the ink jet head according to the present invention has a configuration in which the cross-sectional area decreases as the distance from the ink supply port for supplying ink to the common liquid chamber increases. In addition, the bubble discharging property is improved, and a stable ink droplet ejection operation can be obtained.

【００６７】ここで、圧力発生手段の少なくとも一部を
設けた基板とインク供給口を設けたインク供給部材とが
嵌合されて共通液室の壁面の少なくとも一部が形成さ
れ、基板が結晶面方位（１００）のシリコン基板から形
成されているので、気泡排出性が向上して、安定したイ
ンク滴噴射動作が得られる。Here, the substrate provided with at least a part of the pressure generating means and the ink supply member provided with the ink supply port are fitted to form at least a part of the wall surface of the common liquid chamber. Since it is formed from the silicon substrate having the azimuth (100), the bubble discharging property is improved, and a stable ink droplet ejection operation can be obtained.

【００６８】また、圧力発生手段の少なくとも一部を設
けた基板とインク供給口を設けたインク供給部材とが嵌
合されて共通液室の壁面の少なくとも一部が形成され、
基板が結晶面方位（１１０）のシリコン基板から形成さ
れているので、気泡排出性が向上して、安定したインク
滴噴射動作が得られる。Further, the substrate provided with at least a part of the pressure generating means and the ink supply member provided with the ink supply port are fitted to form at least a part of the wall surface of the common liquid chamber.
Since the substrate is formed of a silicon substrate having a crystal plane orientation of (110), the air bubble discharging property is improved, and a stable ink droplet ejection operation can be obtained.

【００６９】さらに、基板にはサンドブラスト工法で共
通液室を構成する開口部が形成されていることで、共通
液室の壁面が滑らかになり、一層、気泡排出性が向上す
る。Further, since the opening forming the common liquid chamber is formed on the substrate by the sandblasting method, the wall surface of the common liquid chamber becomes smooth, and the air bubble discharging property is further improved.

【００７０】本発明に係るインクジェット記録装置によ
れば、インク滴を吐出するインクジェットヘッドとして
本発明に係るインクジェットヘッドを搭載したので、気
泡の残留が低減し、高画質画像を記録できる。According to the ink jet recording apparatus of the present invention, since the ink jet head of the present invention is mounted as an ink jet head for ejecting ink droplets, bubbles can be reduced and high quality images can be recorded.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の第１実施形態に係るインクジェットヘ
ッドの分解斜視説明図FIG. 1 is an exploded perspective view of an inkjet head according to a first embodiment of the present invention.

【図２】同ヘッドの振動板長手方向に沿う断面説明図FIG. 2 is an explanatory cross-sectional view of the head along a longitudinal direction of a diaphragm.

【図３】同ヘッドのノズル配列方向に沿う断面説明図FIG. 3 is an explanatory cross-sectional view of the head taken along a nozzle arrangement direction.

【図４】同ヘッドの製造工程を説明する説明図FIG. 4 is an explanatory view illustrating a manufacturing process of the head.

【図５】図４に続く工程を説明する説明図FIG. 5 is an explanatory view illustrating a step following FIG. 4;

【図６】図５に続く工程を説明する説明図FIG. 6 is an explanatory view illustrating a step following FIG. 5;

【図７】図６に続く工程を説明する説明図FIG. 7 is an explanatory view illustrating a step following FIG. 6;

【図８】本発明の第２実施形態に係るインクジェットヘ
ッドの電極基板の平面説明図FIG. 8 is an explanatory plan view of an electrode substrate of an inkjet head according to a second embodiment of the present invention.

【図９】図８のＡ−Ａ線に沿う断面説明図FIG. 9 is an explanatory sectional view taken along line AA of FIG. 8;

【図１０】同ヘッドの作用説明に供する平面説明図FIG. 10 is a plan view illustrating the operation of the head.

【図１１】本発明の第３実施形態に係るインクジェット
ヘッドの電極基板の開口部の形成工程の説明に供する断
面説明図FIG. 11 is an explanatory sectional view for explaining a step of forming an opening in an electrode substrate of an inkjet head according to a third embodiment of the present invention;

【図１２】同ヘッドの電極基板の平面説明図FIG. 12 is an explanatory plan view of an electrode substrate of the head.

【図１３】同ヘッドの作用説明に供する平面説明図FIG. 13 is an explanatory plan view for explaining the operation of the head;

【図１４】本発明に係るインクジェット記録装置の機構
部を説明する斜視説明図FIG. 14 is an explanatory perspective view illustrating a mechanism of the inkjet recording apparatus according to the invention.

【図１５】同記録装置の側面説明図FIG. 15 is an explanatory side view of the recording apparatus.

【図１６】従来のインクジェットヘッドの平面説明図FIG. 16 is an explanatory plan view of a conventional ink jet head.

【図１７】同ヘッドの断面説明図FIG. 17 is an explanatory sectional view of the head.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１…インクジェットヘッド、２…ヘッドチップ、３…イ
ンク供給部材、１１…流路基板、１２…電極基板、１３
…ノズル板、１５…ノズル、１６…圧力室、１７…流体
抵抗部、１８…共通液室、１９…開口部、２０…振動
板、２５…電極、２９…開口部、３１…接合面、３２…
嵌合部、３３…インク供給口。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Ink-jet head, 2 ... Head chip, 3 ... Ink supply member, 11 ... Channel substrate, 12 ... Electrode substrate, 13
... nozzle plate, 15 ... nozzle, 16 ... pressure chamber, 17 ... fluid resistance part, 18 ... common liquid chamber, 19 ... opening, 20 ... vibrating plate, 25 ... electrode, 29 ... opening, 31 ... joining surface, 32 …
Fitting part, 33 ... ink supply port.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C057 AF80 AG14 AG55 AG68 AN01 AP02 AP22 AP26 AP34 AP52 AP53 AP54 AP56 AP60 AQ01 AQ02 BA03 BA15  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page F-term (reference) 2C057 AF80 AG14 AG55 AG68 AN01 AP02 AP22 AP26 AP34 AP52 AP53 AP54 AP56 AP60 AQ01 AQ02 BA03 BA15

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 インク滴を吐出するノズルと、このノズ
ルが連通する圧力室と、この圧力室に流体抵抗部を介し
て連通する共通液室と、前記圧力室内のインクを加圧す
る圧力を発生する圧力発生手段とを備えたインクジェッ
トヘッドにおいて、前記共通液室は、この共通液室にイ
ンクを供給するインク供給口から離れるに従って断面積
が小さくなる形状であることを特徴とするインクジェッ
トヘッド。A nozzle for discharging ink droplets, a pressure chamber communicating with the nozzle, a common liquid chamber communicating with the pressure chamber via a fluid resistance portion, and a pressure for pressurizing the ink in the pressure chamber. Wherein the common liquid chamber has a cross-sectional area that decreases with distance from an ink supply port that supplies ink to the common liquid chamber. 【請求項２】 請求項１に記載のインクジェットヘッド
において、前記圧力発生手段の少なくとも一部を設けた
基板と前記インク供給口を設けたインク供給部材とが嵌
合されて前記共通液室の壁面の少なくとも一部が形成さ
れ、前記基板が結晶面方位（１００）のシリコン基板か
ら形成されていることを特徴とするインクジェットヘッ
ド。2. The ink jet head according to claim 1, wherein a substrate provided with at least a part of said pressure generating means and an ink supply member provided with said ink supply port are fitted to each other to form a wall surface of said common liquid chamber. Wherein the substrate is formed from a silicon substrate having a crystal plane orientation of (100). 【請求項３】 請求項１に記載のインクジェットヘッド
において、前記圧力発生手段の少なくとも一部を設けた
基板と前記インク供給口を設けたインク供給部材とが嵌
合されて前記共通液室の壁面の少なくとも一部が形成さ
れ、前記基板が結晶面方位（１１０）のシリコン基板か
ら形成されていることを特徴とするインクジェットヘッ
ド。3. The ink jet head according to claim 1, wherein a substrate provided with at least a part of said pressure generating means and an ink supply member provided with said ink supply port are fitted to each other to form a wall surface of said common liquid chamber. Wherein the substrate is formed from a silicon substrate having a crystal plane orientation of (110). 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれかに記載のイン
クジェットヘッドにおいて、前記基板にはサンドブラス
ト工法で前記共通液室を構成する開口部が形成されてい
ることを特徴とするインクジェットヘッド。4. The ink jet head according to claim 1, wherein the substrate has an opening that forms the common liquid chamber formed by a sand blast method. 【請求項５】 インク滴を吐出させて画像を記録するイ
ンクジェット記録装置において、前記請求項１乃至４の
いずれかに記載のインクジェットヘッドを搭載している
ことを特徴とするインクジェット記録装置。5. An ink jet recording apparatus for recording an image by ejecting ink droplets, wherein the ink jet head according to claim 1 is mounted.
JP2001064497A 2001-03-08 2001-03-08 Ink jet head and ink jet recorder Pending JP2002264329A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001064497A JP2002264329A (en) 2001-03-08 2001-03-08 Ink jet head and ink jet recorder

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001064497A JP2002264329A (en) 2001-03-08 2001-03-08 Ink jet head and ink jet recorder

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002264329A true JP2002264329A (en) 2002-09-18

Family

ID=18923306

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001064497A Pending JP2002264329A (en) 2001-03-08 2001-03-08 Ink jet head and ink jet recorder

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002264329A (en)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1473162A1 (en) * 2003-04-30 2004-11-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Slotted substrates and methods and systems for forming same
JP2007075998A (en) * 2005-09-09 2007-03-29 Toshiba Tec Corp Inkjet head
WO2011052691A1 (en) * 2009-10-28 2011-05-05 京セラ株式会社 Liquid discharge head, liquid discharge apparatus employing the same, and recording device
JP2011093131A (en) * 2009-10-28 2011-05-12 Kyocera Corp Liquid ejection head, liquid ejecting apparatus using the same, and recording apparatus
JP2011143331A (en) * 2010-01-12 2011-07-28 Panasonic Corp Inkjet head, and inkjet apparatus
CN107825850A (en) * 2016-09-16 2018-03-23 柯尼卡美能达株式会社 The manufacture method of ink gun, ink-jet recording apparatus and ink gun
CN108883637A (en) * 2016-03-31 2018-11-23 柯尼卡美能达株式会社 Ink gun and ink-jet recording apparatus
US10759175B2 (en) 2018-03-02 2020-09-01 Ricoh Company, Ltd. Liquid discharge head, head module, liquid discharge device, and liquid discharge apparatus

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1473162A1 (en) * 2003-04-30 2004-11-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Slotted substrates and methods and systems for forming same
US7083267B2 (en) 2003-04-30 2006-08-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Slotted substrates and methods and systems for forming same
EP1842675A2 (en) * 2003-04-30 2007-10-10 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Slotted substrates and methods and systems for forming same
EP1842675A3 (en) * 2003-04-30 2008-08-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Slotted substrates and methods and systems for forming same
JP2007075998A (en) * 2005-09-09 2007-03-29 Toshiba Tec Corp Inkjet head
CN102548764A (en) * 2009-10-28 2012-07-04 京瓷株式会社 Liquid discharge head, liquid discharge apparatus employing the same, and recording device
JP2011093131A (en) * 2009-10-28 2011-05-12 Kyocera Corp Liquid ejection head, liquid ejecting apparatus using the same, and recording apparatus
WO2011052691A1 (en) * 2009-10-28 2011-05-05 京セラ株式会社 Liquid discharge head, liquid discharge apparatus employing the same, and recording device
EP2495101A1 (en) * 2009-10-28 2012-09-05 Kyocera Corporation Liquid discharge head, liquid discharge apparatus employing the same, and recording device
EP2495101A4 (en) * 2009-10-28 2013-06-26 Kyocera Corp Liquid discharge head, liquid discharge apparatus employing the same, and recording device
US8888257B2 (en) 2009-10-28 2014-11-18 Kyocera Corporation Liquid discharge head, liquid discharge device using the same, and recording apparatus
JP2011143331A (en) * 2010-01-12 2011-07-28 Panasonic Corp Inkjet head, and inkjet apparatus
CN108883637A (en) * 2016-03-31 2018-11-23 柯尼卡美能达株式会社 Ink gun and ink-jet recording apparatus
JPWO2017169681A1 (en) * 2016-03-31 2019-02-07 コニカミノルタ株式会社 Inkjet head and inkjet recording apparatus
EP3437868A4 (en) * 2016-03-31 2019-03-27 Konica Minolta, Inc. Ink jet head and ink jet recording apparatus
US11014358B2 (en) * 2016-03-31 2021-05-25 Konica Minolta, Inc. Ink jet head and ink jet recording apparatus
CN107825850A (en) * 2016-09-16 2018-03-23 柯尼卡美能达株式会社 The manufacture method of ink gun, ink-jet recording apparatus and ink gun
US10759175B2 (en) 2018-03-02 2020-09-01 Ricoh Company, Ltd. Liquid discharge head, head module, liquid discharge device, and liquid discharge apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7731861B2 (en) Liquid drop discharge head and manufacture method thereof, micro device, ink-jet head, ink cartridge, and ink-jet printing device
JP2004066652A (en) Liquid droplet jetting head, ink cartridge, and ink jet recorder
JP2002264329A (en) Ink jet head and ink jet recorder
JP4230206B2 (en) Recording head manufacturing method, recording head, and ink jet recording apparatus
JP2003072090A (en) Liquid drop ejection head and its manufacturing method, micro device, ink cartridge, and ink jet recorder
JP2004249668A (en) Liquid droplet discharge head, ink cartridge and ink jet recording apparatus
JP2004167951A (en) Liquid jet head, manufacturing method for the same, ink cartridge, and inkjet recorder
JP4455783B2 (en) Inkjet head and inkjet recording apparatus
JP4498643B2 (en) Droplet discharge head, method for manufacturing the same, ink cartridge, and image recording apparatus
JP2003080708A (en) Electrostatic actuator, liquid drop ejection head, ink cartridge and ink jet recorder
JP4070175B2 (en) Droplet ejection head, inkjet recording apparatus, image forming apparatus, and apparatus for ejecting droplets
JP2004098498A (en) Liquid droplet jetting head, its manufacturing method, ink cartridge and inkjet recording apparatus
JP2004114315A (en) Liquid drop ejecting head, ink cartridge, and inkjet recorder
JP4138420B2 (en) Droplet ejection head, inkjet recording apparatus, image forming apparatus, and apparatus for ejecting droplets
JP2004306396A (en) Liquid droplet ejection head and its manufacturing process, ink cartridge and ink jet recorder
JP2002240279A (en) Ink jet head and ink jet recorder
JP4307745B2 (en) Droplet discharge head and inkjet recording apparatus
JP2003094632A (en) Ink jet head, its manufacturing method and ink jet recorder
JP2003276192A (en) Liquid drop ejection head, its manufacturing method and ink jet recorder
JP2003326724A (en) Liquid jet head and inkjet recorder
JP2004209921A (en) Droplet ejecting head, droplet ejecting head manufacturing method, liquid cartridge, and image forming device
JP2003118105A (en) Liquid drop discharge head, its manufacturing method, ink cartridge and ink jet recorder
JP2006076097A (en) Liquid droplet jet head, method of manufacturing the same, liquid droplet jet device, ink cartridge, and inkjet device
JP2002240275A (en) Liquid drop ejection head and ink jet recorder
JP2003326707A (en) Liquid ejection head and ink jet recorder