JP2002261200A - Resin mold type module package and mold die for manufacturing the package, and method for manufacturing the package - Google Patents
Resin mold type module package and mold die for manufacturing the package, and method for manufacturing the packageInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の負荷部
分に対し安定したＤＣ電源を供給するための小型且つ薄
型の樹脂モールド型モジュールパッケージ及びそのパッ
ケージを製造するために用いる金型、並びにそのパッケ
ージの製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a small and thin resin-molded module package for supplying a stable DC power to a load portion of an electronic device, a mold used for manufacturing the package, and a mold for use in the module. The present invention relates to a method for manufacturing a package.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の樹脂モールド型モジュールパッケ
ージを図６〜図９に示す。図６は従来の樹脂モールド型
モジュールパッケージを示す平面図であり、図７はその
正面図である。図８はその側面図である。また、図９は
その側面から見た断面図である。2. Description of the Related Art A conventional resin mold type module package is shown in FIGS. FIG. 6 is a plan view showing a conventional resin-molded module package, and FIG. 7 is a front view thereof. FIG. 8 is a side view thereof. FIG. 9 is a sectional view seen from the side.
【０００３】従来の樹脂モールド型モジュールパッケー
ジは、図６〜図９に示すように、胴合金その他金属材料
からなるリードフレーム1に絶縁性を有する基板2を固定
し、この基板2に電子部品3を搭載してモジュール4を構
成し、このモジュール4に搭載する電子部品3のうち比較
的厚型の電子部品3aを基板2の片面に搭載し、樹脂モー
ルドにより封止して、モジュールパッケージ5（以下、
「パッケージ5」という。）を構成して、パッケージ5の
小型、薄型化を図っていた。In a conventional resin-molded module package, as shown in FIGS. 6 to 9, an insulating substrate 2 is fixed to a lead frame 1 made of a body alloy or other metal material. To form a module 4, and among the electronic components 3 mounted on the module 4, a relatively thick electronic component 3 a is mounted on one surface of the substrate 2, sealed with a resin mold, and a module package 5 ( Less than,
"Package 5". ) To reduce the size and thickness of the package 5.
【０００４】しかし、上記記載のパッケージ5は、表面
が平らであるため、比較的厚型の電子部品3aを搭載した
部分のモールド樹脂は比較的薄く、これに比べてその他
の部分のモールド樹脂は厚みがある。このようにモール
ド樹脂の厚みに差があることによって、モールド樹脂を
注入した際に樹脂流動が不均一になるという課題が生じ
た。However, since the package 5 described above has a flat surface, the molding resin at the portion where the relatively thick electronic component 3a is mounted is relatively thin, while the molding resin at the other portions is relatively thin. There is thickness. Due to the difference in the thickness of the mold resin, there has been a problem that the resin flow becomes non-uniform when the mold resin is injected.
【０００５】また、モールド樹脂を注入した際に樹脂流
動が不均一になることにより、パッケージ5内にエアー
を巻き込み、このエアーがパッケージ5内に残り易く、
パッケージ5表面や内部にモールド未充填部分やボイド
が発生し、成形条件の範囲に制約があるという課題が生
じた。さらに、モールド樹脂の厚みに差が生じることに
伴い、パッケージ5の応力バランスが悪くなり、上記基
板2が湾曲してパッケージ5が反るという課題が生じた。[0005] Further, since the resin flow becomes non-uniform when the mold resin is injected, air is entrapped in the package 5, and this air tends to remain in the package 5.
Unfilled portions and voids were generated on the surface and inside of the package 5, and there was a problem that the range of molding conditions was restricted. Furthermore, the difference in the thickness of the mold resin causes a problem that the stress balance of the package 5 is deteriorated, and the substrate 2 is curved and the package 5 is warped.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記課題に
鑑みてなされたものであり、電子機器の負荷部分に対し
安定したＤＣ電源を供給するための小型且つ薄型の樹脂
モールド型モジュールパッケージ及びそのパッケージを
製造するために用いる金型、並びにそのパッケージの製
造方法を提供するものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and has a small and thin resin-molded module package for supplying stable DC power to a load portion of an electronic device. It is intended to provide a mold used for manufacturing the package and a method for manufacturing the package.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、パッケージの
表面が該電子部品の実装部分に沿う形に成形してあるこ
とにより、電子部品の厚みに影響なく、モールド樹脂を
注入した際に樹脂流動が一定化することを可能とした。
また、パッケージ内の樹脂流動が一定化し、パッケージ
内にエアーを巻き込んだり、パッケージ内にエアーが残
ることを防ぎ、電子部品の配置バランスの善し悪しに関
係なく、緻密で且つ安定したモジュールパッケージを提
供することを可能とした。さらに、電子部品の大きさの
違いによるモールド樹脂の厚みの差が小さいことによ
り、内部応力を回避し、モジュールパッケージが反るこ
とを防ぐことを可能とした。SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, since the surface of a package is formed along the mounting portion of the electronic component, the resin can be injected when the molding resin is injected without affecting the thickness of the electronic component. The flow can be made constant.
In addition, the flow of resin in the package is stabilized, preventing air from being trapped in the package or remaining in the package, and providing a compact and stable module package regardless of the arrangement balance of electronic components. Made it possible. Further, since the difference in the thickness of the mold resin due to the difference in the size of the electronic component is small, it is possible to avoid the internal stress and prevent the module package from warping.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る樹脂モールド
型モジュールパッケージの好ましい実施の形態を図面に
基づいて説明する。図１は本発明に係る樹脂モールド型
モジュールパッケージの好ましい実施の形態を示す平面
図であり、図２はその正面図であり、図３はその側面図
である。また、図４はその側面から見た断面図である。
また、図５（ａ）（ｂ）は図１乃至図４図示の樹脂モー
ルド型モジュールパッケージの製造方法を説明するため
の断面図であり、（ａ）はそのパッケージを製造するた
めに用いる金型の断面図である。図において、1はリー
ドフレーム、2は基板、3は電子部品、4はモジュール、5
はパッケージである。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of a resin-molded module package according to the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view showing a preferred embodiment of a resin mold type module package according to the present invention, FIG. 2 is a front view thereof, and FIG. 3 is a side view thereof. FIG. 4 is a sectional view seen from the side.
FIGS. 5A and 5B are cross-sectional views for explaining a method of manufacturing the resin-molded module package shown in FIGS. 1 to 4, and FIG. 5A is a mold used to manufacture the package. FIG. In the figure, 1 is a lead frame, 2 is a board, 3 is an electronic component, 4 is a module, 5
Is a package.
【０００９】本実施形態の樹脂モールド型モジュールパ
ッケージは、リードフレーム1に基板2を固定し、この基
板2に電子部品3を搭載して構成するモジュール4を、樹
脂モールドにより封止して構成してある。このモジュー
ル4を構成するリードフレーム1は、胴合金その他金属材
料からなり、長方形状の外枠部6と、この外枠部6の内側
に設けた複数の接続部7及びタイバー部8とから構成して
ある。このリードフレーム1の接続部7を外枠部6に対し
てその長手方向に延びるように一体的に形成し、各接続
部7をタイバー部8に連結してある。The resin-molded module package of the present embodiment is configured by fixing a substrate 2 to a lead frame 1 and sealing a module 4 having electronic components 3 mounted on the substrate 2 by resin molding. It is. The lead frame 1 constituting the module 4 is made of a body alloy or other metal material, and has a rectangular outer frame portion 6 and a plurality of connection portions 7 and tie bar portions 8 provided inside the outer frame portion 6. I have. The connecting portion 7 of the lead frame 1 is formed integrally with the outer frame portion 6 so as to extend in the longitudinal direction thereof, and each connecting portion 7 is connected to the tie bar portion 8.
【００１０】本実施形態に係る基板2は、絶縁性を有す
る長方形の板状体であり、この基板2の対向する長縁部
をリードフレームの接続部7の先端部7aに載置して、基
板2をリードフレーム1に固定してある。The substrate 2 according to the present embodiment is a rectangular plate-like body having an insulating property. The opposing long edges of the substrate 2 are placed on the distal end portion 7a of the connection portion 7 of the lead frame. The substrate 2 is fixed to the lead frame 1.
【００１１】基板2の両面には配線パターンを構成して
あり、この基板2の下面2bには比較的薄型の電子部品3b
を搭載し、この基板2の上面2aには比較的薄型の電子部
品3bと、コイル部品、トランスその他比較的厚型の電子
部品3aとを搭載して、モジュール4を構成してある。A wiring pattern is formed on both sides of the substrate 2, and a relatively thin electronic component 3b is formed on the lower surface 2b of the substrate 2.
A relatively thin electronic component 3b, a coil component, a transformer, and other relatively thick electronic components 3a are mounted on the upper surface 2a of the substrate 2 to form a module 4.
【００１２】以上のように構成したモジュール4を以下
で述べる金型20のキャビティに配置する。The module 4 configured as described above is placed in a cavity of a mold 20 described below.
【００１３】本実施態様に係るパッケージを製造するた
めの金型20は、図５に示すように、上金型21と下金型22
とからなり、上金型21は基板2の上面2a側を樹脂モール
ドにより封止する部材であり、下金型22は基板2の下面2
b側を樹脂モールドにより封止する部材である。上金型2
1及び下金型22の内面にはモジュール4の形状に合わせて
凹状部23を形成してある。As shown in FIG. 5, a mold 20 for manufacturing a package according to this embodiment includes an upper mold 21 and a lower mold 22.
The upper mold 21 is a member for sealing the upper surface 2a side of the substrate 2 with a resin mold, and the lower mold 22 is a member for sealing the lower surface 2a of the substrate 2
A member for sealing the b side with a resin mold. Upper mold 2
A concave portion 23 is formed on the inner surface of the lower mold 22 in accordance with the shape of the module 4.
【００１４】上述した通り、基板2の上面2a側には比較
的厚型の電子部品3aと、比較的薄型の電子部品3bを搭載
してあり、この面2aの実装部分には大きな凹凸ができ
る。そこで、上金型21の凹状部23には、比較的厚型の電
子部品3aを封止する部分に、この比較的厚型の電子部品
3aの実装部分に沿って深い窪みを形成してなる大凹状部
24と、その他の部分を封止する部分に、比較的薄型の電
子部品3bの高さに沿って浅い窪みを形成してなる小凹状
部25とを形成し、段差を形成した凹状部23を設けてあ
る。また、比較的薄型の電子部品3bを搭載した部分の中
にも、比較的薄い電子部品を搭載した部分と比較的厚い
電子部品を搭載した部分があり、小凹状部25も段差を形
成し、上金型21の凹状部23には複数の段差を形成してあ
る。さらに、この上金型21に設けた大凹状部24及び小凹
状部25を、樹脂モールドによりモジュール4を封止した
際に、基板2に搭載した電子部品3が完全に固定される状
態にならない程度に、即ち電子部品3を封止した部分に
多少の遊びができる程度に金型20の凹状部23を成形して
ある。As described above, a relatively thick electronic component 3a and a relatively thin electronic component 3b are mounted on the upper surface 2a side of the substrate 2, and the mounting portion of the surface 2a has large irregularities. . Therefore, the concave portion 23 of the upper mold 21 has a portion for sealing the relatively thick electronic component 3a, and the relatively thick electronic component 3a.
Large concave part formed by forming a deep depression along the mounting part of 3a
24 and a small concave portion 25 formed by forming a shallow dent along the height of the relatively thin electronic component 3b in a portion for sealing other portions, and a concave portion 23 having a step is formed. It is provided. Also, among the parts mounted with relatively thin electronic components 3b, there are a part mounted with relatively thin electronic parts and a part mounted with relatively thick electronic parts, and the small concave part 25 also forms a step, A plurality of steps are formed in the concave portion 23 of the upper mold 21. Furthermore, when the large concave portion 24 and the small concave portion 25 provided in the upper mold 21 are sealed with the module 4 by resin molding, the electronic component 3 mounted on the substrate 2 is not completely fixed. The concave portion 23 of the mold 20 is formed to such an extent, that is, to such an extent that a small amount of play can be made in the portion where the electronic component 3 is sealed.
【００１５】一方、下金型22の内面にも、基板2の下面2
b側の形状に合わせて凹状部23を形成してある。この場
合、凹状部23は、結果的に基板2の下面2bに搭載した最
も高さがある電子部品3の高さに合わせて形成してある
が、基板2の下面2bには比較的薄型の電子部品3bのみを
搭載してあり、この面2bの実装部分の凹凸は小さく、モ
ールド樹脂を注入した際に樹脂流動が不均一になる可能
性が低いため、凹状部23が上記のような構成であっても
問題はない。On the other hand, the lower surface 22 of the substrate 2
A concave portion 23 is formed according to the shape on the b side. In this case, the concave portion 23 is formed to match the height of the tallest electronic component 3 mounted on the lower surface 2b of the substrate 2 as a result, but the lower surface 2b of the substrate 2 is relatively thin. Since only the electronic component 3b is mounted, the unevenness of the mounting portion of this surface 2b is small, and the resin flow is less likely to be non-uniform when the mold resin is injected. There is no problem.
【００１６】以上のように成形した金型20に、モールド
樹脂を注入し、モジュール4を封止して、パッケージ5を
成形する。なお、本実施形態のモールド樹脂は、熱硬化
性樹脂である。基板2の上面2aにモールド樹脂を注入す
ると、比較的厚型の電子部品3aを搭載した部分はその電
子部品3aの形状に沿って封止され、パッケージ5の表面
が突出し、大凸部10を構成する。これに対し、その他の
部分は比較的薄型の電子部品3bの形状に沿って封止さ
れ、これらの部分は比較的厚型の電子部品3aを搭載した
部分に比べて窪んでいる小凸部11を構成する。一方、基
板2の下面2bは、この面2bに搭載した電子部品3のうち最
も高さがある電子部品の高さに合わせて封止し、パッケ
ージ5の表面が平らである。A mold resin is injected into the mold 20 formed as described above, the module 4 is sealed, and the package 5 is formed. Note that the mold resin of the present embodiment is a thermosetting resin. When the mold resin is injected into the upper surface 2a of the substrate 2, the portion on which the relatively thick electronic component 3a is mounted is sealed along the shape of the electronic component 3a, the surface of the package 5 projects, and the large convex portion 10 is formed. Constitute. On the other hand, the other portions are sealed along the shape of the relatively thin electronic component 3b, and these portions are small convex portions 11 which are recessed compared to the portion on which the relatively thick electronic component 3a is mounted. Is configured. On the other hand, the lower surface 2b of the substrate 2 is sealed according to the height of the electronic component having the highest height among the electronic components 3 mounted on the surface 2b, and the surface of the package 5 is flat.
【００１７】なお、本発明における、電子部品3の実装
部分に沿ってとは、電子部品3の実装部分の形状に厳密
に合わせてという意味ではなく、電子部品3の大きさの
違いによるモールド樹脂の厚みの差が大きくならない程
度にという意味であり、例えば、本実施形態のように、
電子部品3を搭載していない部分のパッケージ表面の高
さを、比較的薄型の電子部品3bを搭載した部分のパッケ
ージ表面の高さと同じ高さにしてある場合も、これに含
まれる。また、大凸部10及び小凸部11の形状は角錐、円
錐、球面、又はその他の立体形状であっても構わない。In the present invention, “along the mounting part of the electronic component 3” does not mean strictly conforming to the shape of the mounting part of the electronic component 3, but the molding resin due to the difference in the size of the electronic component 3. Means that the difference in thickness does not increase, for example, as in this embodiment,
This includes a case where the height of the package surface of the portion where the electronic component 3 is not mounted is the same as the height of the package surface of the portion where the relatively thin electronic component 3b is mounted. Further, the shape of the large convex portion 10 and the small convex portion 11 may be a pyramid, a cone, a spherical surface, or another three-dimensional shape.
【００１８】続いて、以上のように構成してあるパッケ
ージ5を上記の金型20で製造する方法について、具体的
に説明する。先ず、図５（ａ）に示すように、上金型21
と下金型22とからなる金型20を準備する。本実施形態に
係る上金型21には、複数段を有する凹状部23を形成して
あり、これに相対する下金型22には、段差がない凹状部
23を形成してある。Next, a method of manufacturing the package 5 having the above-described structure using the above-described mold 20 will be specifically described. First, as shown in FIG.
And a lower mold 22 are prepared. The upper mold 21 according to the present embodiment has a concave portion 23 having a plurality of steps, and the lower mold 22 opposed thereto has a concave portion having no step.
23 is formed.
【００１９】続いて、金型20のキャビティにモジュール
4を配置する。上金型21には複数段差を有する凹状部23
を形成してあるのに対し、下金型22には段差を有しない
凹状部23を形成してある。以上のような構成から、上金
型21に形成した凹状部23の形状に合わせてモジュール4
を配置することにより、電子部品3が金型20に当接する
ことなく、金型20を閉じることができる。Subsequently, the module is placed in the cavity of the mold 20.
Place 4 The upper mold 21 has a concave portion 23 having a plurality of steps.
On the other hand, the lower mold 22 has a concave portion 23 having no step. From the configuration described above, the module 4 is adapted to the shape of the concave portion 23 formed in the upper mold 21.
Is arranged, the mold 20 can be closed without the electronic component 3 abutting on the mold 20.
【００２０】続いて、金型20内にできる空間にモールド
樹脂を充填する。本実施形態では、先ず、下金型22側か
らモールド樹脂を注入する。この際、モールド樹脂は下
金型22内に流れるとともに、樹脂流動孔9を介して上金
型21内に流れる。上金型21内に注入したモールド樹脂
は、上金型21の内面に形成した凹状部23の形状に沿って
流れ、上金型21内に充填される。同様に、下金型22内に
注入したモールド樹脂は、下金型22の内面に形成した凹
状部23の形状に沿って流れ、下金型22内に充填される。
この際、この充填したモールド樹脂にはエアーが混入し
ているため、このモールド樹脂を充填している際に、エ
アーを金型20内にできる空間から抜く作業をする。Subsequently, a space formed in the mold 20 is filled with a mold resin. In the present embodiment, first, mold resin is injected from the lower mold 22 side. At this time, the mold resin flows into the lower mold 22 and also flows into the upper mold 21 via the resin flow holes 9. The mold resin injected into the upper mold 21 flows along the shape of the concave portion 23 formed on the inner surface of the upper mold 21 and fills the upper mold 21. Similarly, the mold resin injected into the lower mold 22 flows along the shape of the concave portion 23 formed on the inner surface of the lower mold 22, and is filled in the lower mold 22.
At this time, since air is mixed into the filled mold resin, an operation of removing air from a space formed in the mold 20 is performed when the molded resin is filled.
【００２１】続いて、充填してエアー抜きしたモールド
樹脂を硬化させる。本実施形態では、熱硬化性のモール
ド樹脂を使用していることから、モールド樹脂を熱硬化
させる。モールド樹脂を熱硬化させることにより、モジ
ュール4を封止して、パッケージ5を成形する。最後に、
このパッケージ5を金型20から取り出せば、パッケージ5
の成形は終了である。Subsequently, the filled and vented mold resin is cured. In the present embodiment, since a thermosetting mold resin is used, the mold resin is thermoset. The module 4 is sealed and the package 5 is formed by thermosetting the mold resin. Finally,
If this package 5 is removed from the mold 20, the package 5
Is completed.
【００２２】以上のように、本実施形態のパッケージ5
の上部表面に複数の段差を形成したことにより、比較的
厚型の電子部品2aを搭載しても、パッケージ5を構成す
る樹脂の厚みに大きな差はないため、基板2の上面2a及
び下面2bの投入抵抗が均一化した状態で、モールド樹脂
を注入することができる。これによりパッケージ5内の
樹脂流動が一定となり、モールド樹脂のエアーの巻き込
み、残りを防止することができる。また、本実施の形態
のように基板2の上面2a及び下面2bに搭載した電子部品3
の配置バランスを気にする必要なく、緻密で且つ安定し
たパッケージ5を構成することが可能である。As described above, the package 5 of the present embodiment
Since a plurality of steps are formed on the upper surface of the substrate 2, even when the relatively thick electronic component 2a is mounted, there is no large difference in the thickness of the resin constituting the package 5, so the upper surface 2a and the lower surface 2b of the substrate 2 Mold resin can be injected in a state where the input resistance of the mold is uniform. As a result, the resin flow in the package 5 becomes constant, and the entrainment of the air of the mold resin and the remainder can be prevented. Further, the electronic component 3 mounted on the upper surface 2a and the lower surface 2b of the substrate 2 as in the present embodiment.
It is possible to form a dense and stable package 5 without having to worry about the arrangement balance.
【００２３】[0023]
【発明の効果】本発明の効果としては、電子部品の厚み
に影響なく、モールド樹脂を注入した際に樹脂流動が一
定化することを可能とした。As an effect of the present invention, it is possible to stabilize the resin flow when the mold resin is injected without affecting the thickness of the electronic component.
【００２４】また、パッケージ内の樹脂流動が一定化
し、パッケージ内にエアーが巻き込んだり、パッケージ
内にエアーが残ることを防ぎ、パッケージ構造のバラン
スの善し悪しに関係なく、緻密で且つ安定したモールド
型モジュールパッケージを提供することを可能とした。Further, the flow of the resin in the package is stabilized to prevent air from being trapped in the package and air from remaining in the package, so that a dense and stable mold module can be provided regardless of the balance of the package structure. It became possible to provide a package.
【００２５】さらに、電子部品の大きさの違いによるモ
ールド樹脂の厚みの差が小さいことにより、内部応力を
回避し、パッケージが反ることを防ぐことを可能とし
た。また、これに伴い、パッケージに必要なモールド樹
脂の量を減らすことが可能となり、モールド型モジュー
ルパッケージの低コスト化を図ることを可能とした。Further, since the difference in the thickness of the mold resin due to the difference in the size of the electronic component is small, it is possible to avoid the internal stress and prevent the package from warping. Accordingly, the amount of mold resin required for the package can be reduced, and the cost of the molded module package can be reduced.
【図１】本発明に係る樹脂モールド型モジュールパッケ
ージの好ましい実施の形態を示す平面図FIG. 1 is a plan view showing a preferred embodiment of a resin mold type module package according to the present invention.
【図２】図１図示実施形態の正面図2 is a front view of the embodiment shown in FIG. 1;
【図３】図１図示実施形態の側面図FIG. 3 is a side view of the embodiment shown in FIG. 1;
【図４】図１図示実施形態の側面から見た断面図FIG. 4 is a cross-sectional view of the embodiment shown in FIG. 1 as viewed from the side.
【図５】図１乃至図４図示の樹脂モールド型モジュール
パッケージを製造するために用いる金型、並びにそのパ
ッケージの製造方法を説明するための断面図FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining a mold used for manufacturing the resin-molded module package shown in FIGS. 1 to 4 and a method for manufacturing the package;
【図６】従来の樹脂モールド型モジュールパッケージを
示す平面図FIG. 6 is a plan view showing a conventional resin-molded module package.
【図７】図６図示の樹脂モールド型モジュールパッケー
ジを示す正面図FIG. 7 is a front view showing the resin mold module package shown in FIG. 6;
【図８】図６図示の樹脂モールド型モジュールパッケー
ジを示す側面図FIG. 8 is a side view showing the resin-molded module package shown in FIG. 6;
【図９】図６図示実施形態の側面から見た断面図9 is a cross-sectional view of the embodiment shown in FIG.
１．リードフレーム ２．基板 ２ａ．基板２の上面 ２ｂ．基板２の下面 ３．電子部品 ３ａ．比較的厚型の電子部品 ３ｂ．比較的薄型の電子部品 ４．モジュール ５．パッケージ ６．外枠部 ７．接続部 ８．タイバー部 ９．樹脂流動孔 １０．大凸部 １１．小凸部 ２０．金型 ２１．上金型 ２２．下金型 ２３．凹状部 ２４．大凹状部 ２５．小凹状部 1. Lead frame 2. Substrate 2a. Upper surface of substrate 2 2b. 2. Lower surface of substrate 2 Electronic components 3a. Relatively thick electronic components 3b. 3. A relatively thin electronic component Module 5. Package 6. Outer frame 7. Connection part 8. Tie bar section 9. Resin flow holes 10. Large convex part 11. Small projection 20. Mold 21. Upper mold 22. Lower mold 23. Concave portion 24. Large concave portion 25. Small concave part
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 25/18 Ｂ２９Ｌ 31:34 // Ｂ２９Ｋ 101:10 Ｈ０１Ｌ 25/04 Ｚ Ｂ２９Ｌ 31:34 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01L 25/18 B29L 31:34 // B29K 101: 10 H01L 25/04 Z B29L 31:34
Claims (5)
載してモジュールを構成し、このモジュールを樹脂モー
ルドにより封止する樹脂モールド型モジュールパッケー
ジであって、該電子部品の実装部分に沿って樹脂モール
ドにより封止し、このパッケージの片方又は両方の表面
に複数の段差を設けてあることを特徴とした樹脂モール
ド型モジュールパッケージ。1. A resin-molded module package in which a predetermined electronic component is mounted on an insulating substrate to form a module, and the module is sealed with a resin mold. A resin-molded module package characterized in that a plurality of steps are provided on one or both surfaces of the package.
の電子部品を搭載してモジュールを構成し、このモジュ
ールを樹脂モールドによって封止してあることを特徴と
した請求項1記載の樹脂モールド型モジュールパッケー
ジ。2. The substrate according to claim 1, wherein said substrate is flat, and a predetermined electronic component is mounted on said substrate to form a module, and said module is sealed with a resin mold. Resin molded module package.
する樹脂は熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項
1又は2記載の樹脂モールド型モジュールパッケージ。3. A resin for sealing the module with a resin mold is a thermosetting resin.
The resin molded module package according to 1 or 2.
面にモジュールの形状に合わせて凹状部を形成し、これ
ら片方又は両方の凹状部に複数の段差を形成してあるこ
とを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の樹脂モ
ールド型モジュールパッケージを製造するために用いる
金型。4. A mold comprising an upper mold and a lower mold, wherein a concave portion is formed on the inner surface of the mold according to the shape of the module, and a plurality of steps are formed on one or both of the concave portions. 4. A mold used for manufacturing the resin mold module package according to claim 1.
ルド型モジュールパッケージを製造する方法であって、
（１）上金型と下金型からなり、内面にモジュールの形
状に合わせて凹状部を形成し、これら片方又は両方の凹
状部に複数の段差を設けてある金型を準備する工程と、
（２）この金型のキャビティに前記モジュールを配置し
て、金型を閉じる工程と、（３）前記金型内にできる空
間にモールド樹脂を充填し、この充填したモールド樹脂
に混入したエアーを抜く工程と、（４）前記充填してエ
アー抜きしたモールド樹脂を硬化させて前記モジュール
を封止してパッケージを成形する工程と、（５）このパ
ッケージを金型から取り出す工程、からなることを特徴
とする製造方法。5. A method for manufacturing a resin-molded module package according to claim 1, wherein
(1) a step of preparing a mold comprising an upper mold and a lower mold, forming a concave portion on the inner surface according to the shape of the module, and providing a plurality of steps in one or both of the concave portions;
(2) a step of disposing the module in the cavity of the mold and closing the mold; and (3) filling a mold resin in a space formed in the mold, and removing air mixed in the filled mold resin. Removing the package, molding the package by sealing the module by curing the filled and bleeding mold resin, and (5) removing the package from the mold. Characteristic manufacturing method.
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