JP2002261054A - Grinding pad and rubber composition for forming the same - Google Patents
Grinding pad and rubber composition for forming the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエファ、
液晶ディスプレイ用ガラス、ハードディスク等の精密研
磨に用いられる研磨パッド、およびこれを形成するため
の研磨パッド用ゴム組成物に関し、詳しくは、研磨性が
優れ、スクラッチなどの不良を起こさない研磨パッド、
およびこのような研磨パッドを形成できる研磨パッド用
ゴム組成物に関する。The present invention relates to a semiconductor wafer,
Liquid crystal display glass, a polishing pad used for precision polishing of hard disks and the like, and a rubber composition for a polishing pad for forming the same, specifically, a polishing pad that is excellent in polishing properties and does not cause defects such as scratches,
And a rubber composition for a polishing pad capable of forming such a polishing pad.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体ウエファ、液晶ディスプレイ用ガ
ラス、ハードディスク等の表面を平坦化する方法とし
て、化学的機械的研磨（Chemical Mechanical Polishin
gまたはChemical Mechanical Planarization）（以下、
ＣＭＰ）がある。このＣＭＰ用研磨パッドとしては、発
泡ポリウレタンからなるシート状の研磨パッドと、遊離
砥粒、薬液を含む研磨スラリーを用いて研磨を行う方法
が主流である。しかし、この方法では、高価なスラリー
が流れてしまい有効に働かなかったり、発泡セル状態の
コントロールが難しく、品質が安定せず、目づまりを起
こし易いので、ドレッシング（目立て）が必要である等
の問題があった。また、発泡ウレタンのような軟らかい
パッドでは、被研磨物質の表面の凸部とともに凹部も研
磨され、被研磨物質の表面全体を完全な平坦面に仕上げ
ることが難しく、一方、硬い樹脂製パッドでは、被研磨
物質の表面に多数のスクラッチを生じてしまうという問
題があった。2. Description of the Related Art As a method for flattening the surface of a semiconductor wafer, glass for a liquid crystal display, a hard disk or the like, a chemical mechanical polishing (Chemical Mechanical Polishing) method is used.
g or Chemical Mechanical Planarization)
CMP). As the polishing pad for CMP, a method of performing polishing using a sheet-shaped polishing pad made of foamed polyurethane and a polishing slurry containing free abrasive grains and a chemical solution is mainly used. However, in this method, an expensive slurry flows and does not work effectively, and it is difficult to control the state of a foam cell, the quality is not stable, and clogging is apt to occur, so that dressing (dressing) is required. was there. Also, with a soft pad such as urethane foam, the concave portion is also polished together with the convex portion on the surface of the material to be polished, and it is difficult to finish the entire surface of the material to be polished to a completely flat surface.On the other hand, with a hard resin pad, There is a problem that many scratches are generated on the surface of the material to be polished.
【０００３】このため、本発明者らは特願平１１−３７
２４３６号により研磨性粒子を含む非発泡シリコーンゴ
ム組成物について提案した。しかし、この組成物により
形成された研磨パッドでは、パッドと被研磨物の間隙に
水や研磨スラリーが入り込みにくく、研磨抵抗の増大
や、研磨レートが上がりにくいなどの問題があることが
わかった。For this reason, the present inventors have disclosed in Japanese Patent Application Nos.
No. 2436 proposed a non-foamed silicone rubber composition containing abrasive particles. However, it has been found that the polishing pad formed from this composition has problems such that water and polishing slurry do not easily enter the gap between the pad and the object to be polished, increasing the polishing resistance and increasing the polishing rate.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、上記の課
題を解決するために鋭意検討した結果、本発明に到達し
た。すなわち、本発明の目的は、研磨性が優れ、スクラ
ッチなどの不良を起こさない研磨パッド、およびこのよ
うな研磨パッドを形成できる研磨パッド用ゴム組成物を
提供することにある。The present inventors have made intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, have reached the present invention. That is, an object of the present invention is to provide a polishing pad which has excellent polishing properties and does not cause defects such as scratches, and a rubber composition for a polishing pad which can form such a polishing pad.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明の研磨パッド用ゴ
ム組成物は、平均粒径が５μｍ以下である研磨粒子、お
よび平均粒径が５μｍ以上であり、かつモース硬度が３
以下である非研磨粒子を含有することを特徴とする。ま
た、本発明の研磨パッドは、平均粒径が５μｍ以下であ
る研磨粒子、および平均粒径が５μｍ以上であり、かつ
モース硬度が３以下である非研磨粒子を含有するゴムか
らなることを特徴とする。The rubber composition for a polishing pad of the present invention has abrasive particles having an average particle size of 5 μm or less, and an average particle size of 5 μm or more and a Mohs hardness of 3 or more.
It is characterized by containing the following non-abrasive particles. Further, the polishing pad of the present invention is characterized by comprising a polishing particle having an average particle size of 5 μm or less, and a rubber containing non-abrasive particles having an average particle size of 5 μm or more and a Mohs hardness of 3 or less. And
【０００６】[0006]
【発明の実施の形態】はじめに、本発明の研磨パッド用
ゴム組成物を詳細に説明する。本組成物は、研磨粒子お
よび非研磨粒子を含有することを特徴とする。本組成物
は限定されず、例えば、ウレタンポリマーを主成分とす
るポリウレタンゴム組成物、エステルポリマーを主成分
とするポリエステルゴム組成物、ウレアポリマーを主成
分とするポリウレアゴム組成物、ウレタン−ウレアポリ
マーを主成分とするポリウレタン−ポリウレアゴム組成
物、アクリルポリマーを主成分とするポリアクリルゴム
組成物、アクリロニトリル−ブタジエンポリマーを主成
分とするアクリロニトリル−ブタジエンゴム組成物、ス
チレン−ブタジエンポリマーを主成分とするスチレン−
ブタジエンゴム組成物、フッ素ポリマーを主成分とする
フッ素ゴム組成物、オルガノポリシロキサンを主成分と
するシリコーンゴム組成物が例示され、好ましくはシリ
コーンゴム組成物である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First, the rubber composition for a polishing pad of the present invention will be described in detail. The composition is characterized by containing abrasive particles and non-abrasive particles. The present composition is not limited. For example, a polyurethane rubber composition mainly containing a urethane polymer, a polyester rubber composition mainly containing an ester polymer, a polyurea rubber composition mainly containing a urea polymer, and a urethane-urea polymer Polyurethane-polyurea rubber composition containing acrylonitrile-butadiene polymer as a main component, acrylonitrile-butadiene polymer as a main component, and styrene-butadiene polymer as a main component. Styrene-
Examples thereof include a butadiene rubber composition, a fluororubber composition containing a fluoropolymer as a main component, and a silicone rubber composition containing an organopolysiloxane as a main component, and preferably a silicone rubber composition.
【０００７】このシリコーンゴム組成物はオルガノポリ
シロキサンおよび硬化剤から少なくともなる。このオル
ガノポリシロキサンは本組成物の主成分であり、その分
子構造は限定されず、例えば、直鎖状、一部分岐を有す
る直鎖状、分岐鎖状が挙げられ、好ましくは直鎖状、一
部分岐を有する直鎖状である。このオルガノポリシロキ
サン中のケイ素原子に結合している基としては、例え
ば、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基；
ビニル基、アリル基、ヘキセニル基等のアルケニル基；
フェニル基、トリル基等のアリール基；ベンジル基、フ
ェネチル基等のアラルキル基；３,３,３−トリフルオロ
プロピル基、３−クロロプロピル基等のハロゲン化アル
キル基等の置換もしくは非置換の一価炭化水素基、およ
びその他少量の水酸基が挙げられる。ただし、本組成物
がヒドロシリル化反応により硬化する場合には、このオ
ルガノポリシロキサンは一分子中に少なくとも２個のア
ルケニル基を有することが必要である。また、このオル
ガノポリシロキサンの平均重合度は限定されないが、２
００〜１０,０００であることが好ましい。This silicone rubber composition comprises at least an organopolysiloxane and a curing agent. This organopolysiloxane is a main component of the present composition, and its molecular structure is not limited. For example, linear, partially branched straight, or branched chains may be mentioned, and preferably linear, partially It is linear with a branch. Examples of the group bonded to a silicon atom in the organopolysiloxane include an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, and a propyl group;
Alkenyl groups such as vinyl group, allyl group and hexenyl group;
Aryl group such as phenyl group and tolyl group; aralkyl group such as benzyl group and phenethyl group; substituted or unsubstituted alkyl group such as 3,3,3-trifluoropropyl group and 3-chloropropyl group; Valent hydrocarbon groups and other minor hydroxyl groups. However, when the present composition is cured by a hydrosilylation reaction, the organopolysiloxane needs to have at least two alkenyl groups in one molecule. Although the average degree of polymerization of the organopolysiloxane is not limited,
It is preferably from 00 to 10,000.
【０００８】また、硬化剤としては、本組成物がラジカ
ル反応により硬化する場合には、有機過酸化物であり、
本組成物がヒドロシリル化反応により硬化する場合に
は、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原
子を有するオルガノポリシロキサンおよび白金系触媒で
ある。When the composition is cured by a radical reaction, it is an organic peroxide.
When the composition is cured by a hydrosilylation reaction, it is an organopolysiloxane having at least two silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule and a platinum-based catalyst.
【０００９】この有機過酸化物としては、例えば、ジク
ミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、
ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２,５−ジメチル−
２,５−ジ(ｔ−ブチルパーオキシ)ヘキサン、１,１−ビ
ス(ｔ−ブチルパーオキシ)−３,３,５−トリメチルシク
ロヘキサン、ベンゾイルパーオキサイド、ｐ−メチルベ
ンゾイルパーオキサイド、ｏ−メチルベンゾイルパーオ
キサイド、ｔ−ブチルペルオキシイソプロピルモノカー
ボネイトが挙げられる。As the organic peroxide, for example, dicumyl peroxide, di-t-butyl peroxide,
t-butylcumyl peroxide, 2,5-dimethyl-
2,5-di (t-butylperoxy) hexane, 1,1-bis (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, benzoyl peroxide, p-methylbenzoyl peroxide, o-methyl Benzoyl peroxide and t-butyl peroxyisopropyl monocarbonate are exemplified.
【００１０】有機過酸化物の含有量は、本組成物を硬化
させるに十分な量であるが、主成分のオルガノポリシロ
キサン１００重量部に対して０.１〜１０重量部である
ことが好ましく、特には、０.１〜５重量部であること
が好ましい。これは有機過酸化物の含有量が上記範囲の
下限未満であると、得られる組成物が十分に硬化しなく
なる傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超
えると、得られるシリコーンゴムが発泡してしまう傾向
があるからである。The content of the organic peroxide is sufficient to cure the present composition, but is preferably 0.1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the main component organopolysiloxane. And particularly preferably 0.1 to 5 parts by weight. This is because if the content of the organic peroxide is less than the lower limit of the above range, the obtained composition tends to be not sufficiently cured, while if it exceeds the upper limit of the above range, the obtained silicone rubber This is because they tend to foam.
【００１１】また、硬化剤としてのオルガノポリシロキ
サンは一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素
原子を有するものであり、その分子構造は限定されず、
例えば、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、
環状が挙げられる。このオルガノポリシロキサン中のケ
イ素原子に結合している水素原子以外の基としては、例
えば、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル
基；フェニル基、トリル基等のアリール基；３,３,３−
トリフロロプロピル基、３−クロロプロピル基等のハロ
ゲン化アルキル基等の脂肪族不飽和基を有しない置換も
しくは非置換の一価炭化水素基が挙げられる。このオル
ガノポリシロキサンの粘度は限定されないが、２５℃に
おいて１〜１０,０００mPa・sであることが好ましい。The organopolysiloxane as a curing agent has at least two silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule, and its molecular structure is not limited.
For example, linear, partially branched linear, branched,
Cyclic. Examples of the group other than the hydrogen atom bonded to the silicon atom in the organopolysiloxane include an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group and a propyl group; an aryl group such as a phenyl group and a tolyl group; 3-
Examples include a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having no aliphatic unsaturated group such as a halogenated alkyl group such as a trifluoropropyl group and a 3-chloropropyl group. The viscosity of the organopolysiloxane is not limited, but is preferably 1 to 10,000 mPa · s at 25 ° C.
【００１２】この硬化剤としてのオルガノポリシロキサ
ンの含有量は、本組成物を硬化させるに十分な量である
が、主成分のオルガノポリシロキサン中のアルケニル基
１モルに対してケイ素原子結合水素原子が０.５〜１０
モルとなる量であることが好ましい。これは、硬化剤と
してのオルガノポリシロキサンの含有量が上記範囲の下
限未満であると、得られる組成物が十分に硬化しなくな
る傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超え
ると、得られるシリコーンゴムが発泡してしまう傾向が
あるからである。The content of the organopolysiloxane as a curing agent is sufficient to cure the present composition. However, silicon-bonded hydrogen atoms are added to 1 mol of alkenyl groups in the main component organopolysiloxane. Is 0.5 to 10
It is preferable that the amount is a molar amount. This is because if the content of the organopolysiloxane as a curing agent is less than the lower limit of the above range, the obtained composition tends to be not sufficiently cured, while if it exceeds the upper limit of the above range, This is because the obtained silicone rubber tends to foam.
【００１３】また、白金系触媒は本組成物のヒドロシリ
ル化反応を促進するための触媒であり、例えば、塩化白
金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金のオレフィン
錯体、白金のアルケニルシロキサン錯体、白金のカルボ
ニル錯体、およびこれらの白金系触媒を含有するアクリ
ル樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン樹脂等の熱
可塑性樹脂からなる粒子が挙げられる。The platinum-based catalyst is a catalyst for accelerating the hydrosilylation reaction of the present composition. Examples thereof include chloroplatinic acid, an alcohol solution of chloroplatinic acid, an olefin complex of platinum, an alkenylsiloxane complex of platinum, and platinum And particles made of a thermoplastic resin such as an acrylic resin, a polycarbonate resin, or a silicone resin containing these platinum-based catalysts.
【００１４】この白金系触媒の含有量は、本組成物を硬
化させるに十分な量であるが、本組成物中に白金金属が
重量単位で０.１〜１０００ppmとなる量であることが好
ましく、特には、０.１〜５００ppmとなる量であること
が好ましい。これは、白金系触媒の含有量が、上記範囲
の下限未満であると、得られる組成物が十分に硬化しな
くなる傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を
超えるても、得られる組成物の硬化性は著しく促進され
るものではないからである。The content of the platinum-based catalyst is sufficient to cure the present composition, but is preferably an amount such that the platinum metal is 0.1 to 1000 ppm by weight in the present composition. In particular, the amount is preferably 0.1 to 500 ppm. This is because if the content of the platinum-based catalyst is less than the lower limit of the above range, the obtained composition tends not to be sufficiently cured, and on the other hand, even if it exceeds the upper limit of the above range, it is obtained. This is because the curability of the composition is not significantly promoted.
【００１５】さらに、本組成物には、硬化して得られる
ゴムの機械的強度を向上させるために、ＢＥＴ比表面積
が少なくとも５０m2／ｇである補強性シリカ粉末を含有
することが好ましい。この補強性シリカ粉末としては、
乾式法シリカ粉末、湿式法シリカ粉末、およびこれらの
表面をオルガノアルコキシシラン、オルガノクロロシラ
ン、オルガノシラザン、オルガノシロキサンオリゴマー
等の有機ケイ素化合物により処理してなるシリカ粉末が
例示される。この補強性シリカ粉末の含有量は限定され
ないが、主成分のオルガノポリシロキサン１００重量部
に対して１〜５０重量部であることが好ましい。また、
この補強性シリカ粉末を主成分のオルガノポリシロキサ
ンに配合する際、その分散性を向上させるため、分子鎖
両末端シラノール基封鎖ジオルガノシロキサンオリゴマ
ーを添加してもよい。このオリゴマーとしては、分子鎖
両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサンオリゴマ
ー、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルビニルシロキ
サンオリゴマー、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチ
ルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体オリゴ
マー、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルフェニルシ
ロキサンオリゴマーが例示される。このオリゴマーの添
加量は、補強性シリカ粉末１００重量部に対して１〜５
０重量部であることが好ましい。Further, the composition preferably contains a reinforcing silica powder having a BET specific surface area of at least 50 m 2 / g in order to improve the mechanical strength of the rubber obtained by curing. As this reinforcing silica powder,
Examples include dry-process silica powder, wet-process silica powder, and silica powder obtained by treating these surfaces with an organosilicon compound such as organoalkoxysilane, organochlorosilane, organosilazane, or organosiloxane oligomer. The content of the reinforcing silica powder is not limited, but is preferably 1 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the main component organopolysiloxane. Also,
When the reinforcing silica powder is blended with the organopolysiloxane as a main component, a diorganosiloxane oligomer having a silanol group at both ends of the molecular chain may be added to improve the dispersibility. Examples of the oligomer include a dimethylsiloxane oligomer having silanol groups at both ends of a molecular chain, a methylvinylsiloxane oligomer having silanol groups at both ends of a molecular chain, a dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer oligomer having silanol groups at both ends of a molecular chain, and both ends of a molecular chain. Examples thereof include silanol group-blocked methylphenylsiloxane oligomers. The amount of the oligomer is from 1 to 5 based on 100 parts by weight of the reinforcing silica powder.
It is preferably 0 parts by weight.
【００１６】本組成物中の研磨粒子は平均粒径が５μｍ
以下であることを特徴とし、好ましくは３μｍ以下であ
り、より好ましくは０.０１〜３μｍであり、特に好ま
しくは０.２〜３μｍである。これは、平均粒径が上記
範囲の上限を超える粒子を用いると、半導体ウエファ、
液晶ディスプレイ用ガラス、ハードディスク等の表面に
スクラッチを生じる恐れがあるからであり、一方、研磨
レートを向上させるためには上記範囲の下限以上である
ことが好ましいからである。この研磨粒子の形状として
は、例えば、不定形状、球状、偏平形状が挙げられる。
一般に、研磨粒子としてはモース硬度が３を超える粒子
が用いられており、このような研磨粒子としては、例え
ば、溶融シリカ、石英、合成石英等の酸化ケイ素、酸化
アルミニウム、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、酸化
クロム、酸化アンチモン、リチウムシリケート、ダイヤ
モンド、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、
炭化ケイ素が挙げられ、好ましくは、酸化ケイ素、酸化
アルミニウム、酸化セリウム、窒化ケイ素、窒化アルミ
ニウム、窒化ホウ素、および炭化ケイ素からなる群より
選択される少なくとも一種の粒子である。The abrasive particles in the composition have an average particle size of 5 μm.
The thickness is preferably 3 μm or less, more preferably 0.01 to 3 μm, and particularly preferably 0.2 to 3 μm. This means that if particles having an average particle size exceeding the upper limit of the above range are used, the semiconductor wafer,
This is because the surface of a glass for a liquid crystal display, a hard disk or the like may be scratched. On the other hand, in order to improve the polishing rate, it is preferable that the polishing rate is not less than the lower limit of the above range. Examples of the shape of the abrasive particles include an irregular shape, a spherical shape, and a flat shape.
Generally, particles having a Mohs hardness of more than 3 are used as abrasive particles. Examples of such abrasive particles include fused silica, quartz, silicon oxide such as synthetic quartz, aluminum oxide, cerium oxide, zirconium oxide, and the like. Chromium oxide, antimony oxide, lithium silicate, diamond, silicon nitride, aluminum nitride, boron nitride,
Silicon carbide is exemplified, and preferably at least one kind of particles selected from the group consisting of silicon oxide, aluminum oxide, cerium oxide, silicon nitride, aluminum nitride, boron nitride, and silicon carbide.
【００１７】この研磨粒子の含有量は限定されないが、
本組成物を構成する主成分のポリマー１００重量部に対
して１０〜１,０００重量部であることが好ましく、さ
らには、５０〜１,０００重量部であることが好まし
く、特には、５０〜５００重量部であることが好まし
い。これは、研磨粒子の含有量が上記範囲の下限未満で
あると、得られる研磨パッドの研磨性が低下する傾向が
あるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、研
磨パッドの成形性が低下する傾向があるからである。Although the content of the abrasive particles is not limited,
It is preferably from 10 to 1,000 parts by weight, more preferably from 50 to 1,000 parts by weight, particularly preferably from 50 to 1,000 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polymer as the main component constituting the present composition. Preferably it is 500 parts by weight. This is because when the content of the abrasive particles is less than the lower limit of the above range, the polishing properties of the obtained polishing pad tend to decrease, while when the content of the abrasive particles exceeds the upper limit of the above range, the moldability of the polishing pad is reduced. Is likely to decrease.
【００１８】また、非研磨粒子は平均粒径が５μｍ以上
あり、かつモース硬度が３以下であることを特徴とす
る。この非研磨粒子は研磨パッドと被研磨物との間のス
ペーサーとして作用したりして、研磨中に水や研磨スラ
リーを入り込みやすくし、研磨効率を向上させ、研磨時
の抵抗を軽減させるための成分である。この非研磨粒子
の平均粒径は５μｍ以上であるが、これは５μｍ未満の
ものではスペーサーとしての働きが十分でないからであ
る。このような非研磨粒子の平均粒径は、好ましくは５
〜１００μｍであり、特に好ましくは１０〜５０μｍで
ある。また、この非研磨粒子のモース硬さは３以下であ
るが、これは被研磨物としてモース硬さが５である二酸
化ケイ素膜を研磨する場合、モース硬さが３よりも大き
いと、被研磨物表面にスクラッチを生じる恐れがあるか
らである。このような非研磨粒子の形状は限定されず、
例えば、不定形状、球状、偏平形状が挙げられる。この
ような非研磨粒子としては、例えば、炭酸カルシウム、
マイカ、タルク、カオリン等の無機粒子；アクリル樹
脂、ウレタン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン
樹脂、ポリエチレン樹脂等の有機樹脂粒子；シリコーン
ゴム粉末、フッ素ゴム粉末、ポリウレタンゴム粉末等の
ゴム粒子が挙げられ、好ましくは、炭酸カルシウム、有
機樹脂、および有機ゴムからなる群より選択される少な
くとも一種の粒子である。The non-abrasive particles have an average particle size of 5 μm or more and a Mohs hardness of 3 or less. The non-abrasive particles act as a spacer between the polishing pad and the object to be polished, so that water or polishing slurry can easily enter during polishing, improve polishing efficiency, and reduce resistance during polishing. Component. The average particle size of the non-abrasive particles is 5 μm or more, because the particles less than 5 μm do not function sufficiently as a spacer. The average particle size of such non-abrasive particles is preferably 5
To 100 μm, particularly preferably 10 to 50 μm. The Mohs hardness of the non-abrasive particles is 3 or less. When polishing a silicon dioxide film having a Mohs hardness of 5 as an object to be polished, if the Mohs hardness is more than 3, the polishing This is because there is a fear that scratches may occur on the surface of the object. The shape of such non-abrasive particles is not limited,
For example, an irregular shape, a spherical shape, and a flat shape are mentioned. Such non-abrasive particles include, for example, calcium carbonate,
Inorganic particles such as mica, talc, and kaolin; organic resin particles such as acrylic resin, urethane resin, polypropylene resin, polystyrene resin, and polyethylene resin; rubber particles such as silicone rubber powder, fluorine rubber powder, and polyurethane rubber powder. Is at least one type of particle selected from the group consisting of calcium carbonate, an organic resin, and an organic rubber.
【００１９】この非研磨粒子の含有量は限定されない
が、本組成物を構成する主成分のポリマー１００重量部
に対して０.１〜１００重量部であることが好ましく、
さらには、５〜５０重量部であることが好ましく、特に
は、１０〜３０重量部であることが好ましい。これは、
この非研磨粒子の含有量が上記範囲の下限未満である
と、スペーサーとしての働きが十分でなく、上記範囲の
上限を超えると、得られる組成物の強度が低下する傾向
があるからである。The content of the non-abrasive particles is not limited, but is preferably from 0.1 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the main component polymer constituting the composition.
Further, the amount is preferably 5 to 50 parts by weight, and particularly preferably 10 to 30 parts by weight. this is,
If the content of the non-abrasive particles is less than the lower limit of the above range, the function as a spacer is not sufficient, and if the content exceeds the upper limit of the above range, the strength of the obtained composition tends to decrease.
【００２０】本組成物を調製する方法は限定されず、例
えば、上記各成分、およびその他任意の成分を、ニーダ
ミキサー、ヘンシェルミキサー、ロスミキサー、２本ロ
ール等の混練装置により混合する方法が挙げられる。特
に、本組成物の特性、およびこれを硬化して得られるシ
リコーンゴムの特性が優れることから、主成分のオルガ
ノポリシロキサンと補強性シリカ粉末を加熱混練して調
製したシリコーンゴムベースコンパウンドに、研磨粒
子、非研磨粒子、および硬化剤を混練することが好まし
い。The method for preparing the present composition is not limited, and includes, for example, a method in which the above-mentioned components and other optional components are mixed by a kneader such as a kneader mixer, a Henschel mixer, a Ross mixer, or a two-roll mill. Can be Particularly, since the properties of the present composition and the properties of the silicone rubber obtained by curing the composition are excellent, the silicone rubber base compound prepared by heating and kneading the main components, organopolysiloxane and reinforcing silica powder, is polished. It is preferable to knead the particles, the non-abrasive particles, and the curing agent.
【００２１】次に、本発明の研磨パッドを詳細に説明す
る。本研磨パッドは、研磨粒子および非研磨粒子を含有
することを特徴とする。本研磨パッドの材質としては、
ポリウレタンゴム、ポリエステルゴム、ポリウレアゴ
ム、ポリウレタン−ポリウレアゴム、ポリアクリルゴ
ム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、スチレン−ブ
タジエンゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴムが例示さ
れ、特に、シリコーンゴムであることが好ましい。この
シリコーンゴムを形成する組成物としては前記と同様の
ものが好ましい。また、この研磨粒子としては、前記と
同様のものが例示され、その含有量も前記と同様である
ことが好ましい。また、この非研磨粒子としては、前記
と同様のものが例示され、その含有量も前記と同様であ
ることが好ましい。このような研磨パッドの形状として
は、例えば、円盤状、シート状、テープ状が挙げられ
る。また、この研磨パッドには、その表面に溝を形成し
ていてもよい。Next, the polishing pad of the present invention will be described in detail. The present polishing pad is characterized by containing abrasive particles and non-abrasive particles. As the material of the polishing pad,
Examples thereof include polyurethane rubber, polyester rubber, polyurea rubber, polyurethane-polyurea rubber, polyacryl rubber, acrylonitrile-butadiene rubber, styrene-butadiene rubber, fluorine rubber, and silicone rubber, and particularly preferably silicone rubber. The same composition as that described above is preferable as the composition for forming the silicone rubber. Examples of the abrasive particles are the same as those described above, and the content thereof is preferably the same as described above. Examples of the non-abrasive particles include the same as those described above, and the content thereof is preferably the same as described above. Examples of the shape of such a polishing pad include a disk shape, a sheet shape, and a tape shape. Further, a groove may be formed on the surface of the polishing pad.
【００２２】本研磨パッドはゴム材からなるが、研磨時
の変形量が小さく、研磨性および耐久性がともに良好で
あることから、そのＪＩＳ Ｋ ６２５３に規定のタイ
プＡデュロメータ硬さが５０以上であることが好まし
く、さらには、この硬さが７０以上であることが好まし
く、さらには、この硬さが８０以上であることが好まし
く、特には、この硬さが９０以上であることが好まし
い。また、荷重をかけた際に研磨パッドが破壊しにくい
ことから、そのＪＩＳ Ｋ ６２５１に規定の引張強さ
が３MPa以上であることが好ましい。The polishing pad is made of a rubber material. However, since the polishing pad has a small amount of deformation at the time of polishing and has good polishing properties and durability, the type A durometer hardness specified in JIS K 6253 is 50 or more. Preferably, the hardness is more preferably 70 or more, and further preferably, the hardness is 80 or more, and particularly preferably, the hardness is 90 or more. Further, since the polishing pad is not easily broken when a load is applied, the tensile strength specified in JIS K6251 is preferably 3 MPa or more.
【００２３】本研磨パッドは、研磨抵抗の増大や研磨レ
ートの低下がなく、研磨性が優れ、被研磨物表面にスク
ラッチなどの不良を生じないので、半導体ウエファ、液
晶ディスプレイ用ガラス、ハードディスク等の精密研
磨、レンズ等の光学部品の研磨、あるいは精密機械部品
等の金属部品の研磨に好適である。The polishing pad of the present invention does not increase the polishing resistance or decrease the polishing rate, is excellent in polishing properties, and does not cause defects such as scratches on the surface of the object to be polished. It is suitable for precision polishing, polishing of optical parts such as lenses, or polishing of metal parts such as precision mechanical parts.
【００２４】[0024]
【実施例】本発明の研磨パッド用ゴム組成物および研磨
パッドを実施例により詳細に説明する。なお、実施例中
の粘度は２５℃における値である。また、研磨パッドの
研磨性を次のように評価した。EXAMPLES The rubber composition for a polishing pad and the polishing pad of the present invention will be described in detail with reference to examples. In addition, the viscosity in an Example is a value in 25 degreeC. The polishing properties of the polishing pad were evaluated as follows.
【００２５】シリコーンゴム組成物を１７０℃で１０分
間プレス加硫して研磨パッド（直径６１０mm、厚さ２m
m、同心円状に幅２mm、深さ１mmの溝が１５mmの間隔で
設けられている。）を作成した。この研磨パッドを市販
のＣＭＰ装置に装着した後、シリコンウエファ上にプラ
ズマＣＶＤ法で形成した二酸化ケイ素膜を研磨して、そ
の研磨レートを測定した。その際、顕微鏡によりウエフ
ァ表面のスクラッチの有無を観察した。The silicone rubber composition was press-vulcanized at 170 ° C. for 10 minutes to form a polishing pad (610 mm in diameter, 2 m in thickness).
m, concentric grooves with a width of 2 mm and a depth of 1 mm are provided at intervals of 15 mm. )created. After the polishing pad was mounted on a commercially available CMP apparatus, the silicon dioxide film formed on the silicon wafer by the plasma CVD method was polished, and the polishing rate was measured. At that time, the presence or absence of scratches on the wafer surface was observed with a microscope.
【００２６】［実施例１］平均重合度５,０００の分子
鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキ
サン・メチルビニルシロキサン共重合体（ジメチルシロ
キサン単位とメチルビニルシロキサン単位のモル比＝９
９.８５：０.１５）１００重量部、ＢＥＴ比表面積が２
００m2／ｇである乾式法シリカ粉末５０重量部、および
粘度６０mPa・sの分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチ
ルシロキサンオリゴマー１５.０重量部をニーダーミキ
サーに投入して、加熱下に混練してシリコーンゴムベー
スコンパウンドを調製した。Example 1 A dimethylsiloxane-methylvinylsiloxane copolymer having an average degree of polymerization of 5,000 and a dimethylvinylsiloxy group at both ends of the molecular chain (molar ratio of dimethylsiloxane unit to methylvinylsiloxane unit = 9)
9.85: 0.15) 100 parts by weight, BET specific surface area is 2
00m dry silica powder 50 parts by weight of 2 / g, and 15.0 parts by weight both molecular chain terminals blocked with silanol groups dimethylsiloxane oligomer having a viscosity of 60 mPa · s was put into a kneader mixer and kneaded under heating silicone A rubber-based compound was prepared.
【００２７】次に、このベースコンパウンド１００重量
部に、平均粒径が０.４μｍである研磨グレードの高純
度酸化セリウム粒子２００重量部、およびモース硬度が
３であり、平均粒径が３０μｍである重質炭酸カルシウ
ム粉末３０重量部を２本ロール上で混練し、さらに、
２,５−ジメチル−２,５−ジ(ｔ−ブチルパーオキシ)ヘ
キサン０.２重量部を混練して研磨パッド用シリコーン
ゴム組成物を調製した。Next, 100 parts by weight of the base compound, 200 parts by weight of high-purity cerium oxide particles of a polishing grade having an average particle diameter of 0.4 μm, Mohs hardness of 3, and an average particle diameter of 30 μm. Kneading 30 parts by weight of heavy calcium carbonate powder on two rolls,
0.2 parts by weight of 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane was kneaded to prepare a silicone rubber composition for a polishing pad.
【００２８】このシリコーンゴム組成物を１７０℃で１
０分間プレス加硫して非発泡の厚さ２mmのシリコーンゴ
ムシートを作成した。このシリコーンゴムの硬さをＪＩ
ＳＫ ６２５３に規定のタイプＡデュロメータにより測
定した。また、このシリコーンゴムシートからＪＩＳ
Ｋ ６２５１に規定されるダンベル状３号形試験片を作
成して、その引張強さ、および切断時伸びをＪＩＳ Ｋ
６２５１に規定の方法に従って測定した。これらの測
定値を表１に示した。また、このシリコーンゴム組成物
を使い研磨パッドを作成した。この研磨パッドについ
て、研磨性を評価して、その結果を表１に示した。The silicone rubber composition was heated at 170 ° C. for 1 hour.
Press vulcanization was performed for 0 minutes to prepare a non-foamed silicone rubber sheet having a thickness of 2 mm. The hardness of this silicone rubber is determined by JI
It was measured with a type A durometer specified in SK6253. Also, from this silicone rubber sheet, JIS
A dumbbell-shaped No. 3 test piece specified in K6251 was prepared, and its tensile strength and elongation at break were measured according to JIS K
It was measured according to the method specified in 6251. Table 1 shows these measured values. A polishing pad was prepared using the silicone rubber composition. The polishing properties of the polishing pad were evaluated, and the results are shown in Table 1.
【００２９】[実施例２]実施例１と同様にしてシリコー
ンゴムベースコンパウンドを調製した。このベースコン
パウンド１００重量部に、平均粒径が０.４μｍである
研磨グレードの高純度酸化セリウム粒子２００重量部、
およびモース硬度が１以下であり、平均粒径が２０μｍ
である架橋アクリルビーズ３０重量部を２本ロール上で
混練し、さらに、２,５−ジメチル−２,５−ジ(ｔ−ブ
チルパーオキシ)ヘキサン０.２重量部を混練して研磨パ
ッド用シリコーンゴム組成物を調製した。このシリコー
ンゴム組成物を実施例１と同様に硬化させ、得られた非
発泡のシリコーンゴムの硬さ、引張強さ、および切断時
伸びを実施例１と同様に測定して、それらの結果を表１
に示した。また、このシリコーンゴム組成物を使い研磨
パッドを作成した。この研磨パッドについて、研磨性を
評価して、その結果を表１に示した。Example 2 A silicone rubber-based compound was prepared in the same manner as in Example 1. 100 parts by weight of this base compound, 200 parts by weight of high-purity cerium oxide particles of a polishing grade having an average particle size of 0.4 μm,
And Mohs hardness of 1 or less and an average particle size of 20 μm
30 parts by weight of the crosslinked acrylic beads as above are kneaded on a two-roll mill, and then 0.2 parts by weight of 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane is kneaded to form a polishing pad. A silicone rubber composition was prepared. This silicone rubber composition was cured in the same manner as in Example 1. The hardness, tensile strength, and elongation at break of the obtained non-foamed silicone rubber were measured in the same manner as in Example 1, and the results were obtained. Table 1
It was shown to. A polishing pad was prepared using the silicone rubber composition. The polishing properties of the polishing pad were evaluated, and the results are shown in Table 1.
【００３０】[実施例３]実施例１と同様にしてシリコー
ンゴムベースコンパウンドを調製した。このベースコン
パウンド１００重量部に、平均粒径が０.４μｍである
研磨グレードの高純度酸化セリウム粒子２００重量部、
およびモース硬度が１以下であり、平均粒径が１０μｍ
である粉砕型シリコーンゴムパウダー２０重量部を２本
ロール上で混練し、さらに、２,５−ジメチル−２,５−
ジ(ｔ−ブチルパーオキシ)ヘキサン０.２重量部を混練
して研磨パッド用シリコーンゴム組成物を調製した。こ
のシリコーンゴム組成物を実施例１と同様に硬化させ、
得られた非発泡のシリコーンゴムの硬さ、引張強さ、お
よび切断時伸びを実施例１と同様に測定して、それらの
結果を表１に示した。また、このシリコーンゴム組成物
を使い研磨パッドを作成した。この研磨パッドについ
て、研磨性を評価して、その結果を表１に示した。Example 3 A silicone rubber-based compound was prepared in the same manner as in Example 1. 100 parts by weight of this base compound, 200 parts by weight of high-purity cerium oxide particles of a polishing grade having an average particle size of 0.4 μm,
And Mohs hardness of 1 or less and an average particle size of 10 μm
And 20 parts by weight of a pulverized silicone rubber powder were kneaded on a two-roll mill, and 2,5-dimethyl-2,5-
0.2 parts by weight of di (t-butylperoxy) hexane was kneaded to prepare a silicone rubber composition for a polishing pad. This silicone rubber composition was cured in the same manner as in Example 1,
The hardness, tensile strength, and elongation at break of the obtained non-foamed silicone rubber were measured in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1. A polishing pad was prepared using the silicone rubber composition. The polishing properties of the polishing pad were evaluated, and the results are shown in Table 1.
【００３１】［実施例４］実施例１と同様にしてシリコ
ーンゴムベースコンパウンドを調製した。このベースコ
ンパウンド１００重量部に、平均粒径が３μｍである研
磨グレードの石英粉末１５０重量部、およびモース硬度
が３であり、平均粒径が３０μｍである重質炭酸カルシ
ウム粉末３０重量部を２本ロール上で混練し、さらに、
２,５−ジメチル−２,５−ジ(ｔ−ブチルパーオキシ)ヘ
キサン０.２重量部を混練して研磨パッド用シリコーン
ゴム組成物を調製した。このシリコーンゴム組成物を実
施例１と同様に硬化させ、得られた非発泡のシリコーン
ゴムの硬さ、引張強さ、および切断時伸びを実施例１と
同様に測定して、それらの結果を表１に示した。また、
このシリコーンゴム組成物を使い研磨パッドを作成し
た。この研磨パッドについて、研磨性を評価して、その
結果を表１に示した。Example 4 A silicone rubber-based compound was prepared in the same manner as in Example 1. To 100 parts by weight of the base compound, 150 parts by weight of a polishing grade quartz powder having an average particle size of 3 μm and two 30 parts by weight of heavy calcium carbonate powder having a Mohs hardness of 3 and an average particle size of 30 μm were used. Knead on a roll,
0.2 parts by weight of 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane was kneaded to prepare a silicone rubber composition for a polishing pad. This silicone rubber composition was cured in the same manner as in Example 1. The hardness, tensile strength, and elongation at break of the obtained non-foamed silicone rubber were measured in the same manner as in Example 1, and the results were obtained. The results are shown in Table 1. Also,
A polishing pad was prepared using this silicone rubber composition. The polishing properties of the polishing pad were evaluated, and the results are shown in Table 1.
【００３２】［実施例５］実施例１と同様にしてシリコ
ーンゴムベースコンパウンドを調製した。このベースコ
ンパウンド１００重量部に、平均粒径が３μｍである研
磨グレードの石英粉末１５０重量部、およびモース硬度
が３であり、平均粒径が３０μｍである重質炭酸カルシ
ウム粉末３０重量部、さらに、粘度２５mPa・sの分子鎖
両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・
メチルハイドロジェンシロキサン共重合体１.０重量部
(上記ベースコンパウンド中のジメチルシロキサン・メ
チルビニルシロキサン共重合体に含まれるビニル基１モ
ルに対して、このジメチルシロキサン・メチルハイドロ
ジェンシロキサン共重合体に含まれるケイ素原子結合水
素原子が３.３モルとなる量)、１−エチニル−シクロヘ
キサノール０.０３重量部、および白金の１,３−ジビニ
ルテトラメチルジシロキサン錯体（本組成物中、白金金
属が重量単位で２ppmとなる量）を２本ロール上で混練
して研磨パッド用シリコーンゴム組成物を調製した。こ
のシリコーンゴム組成物を実施例１と同様に硬化させ、
得られた非発泡のシリコーンゴムの硬さ、引張強さ、お
よび切断時伸びを実施例１と同様に測定して、それらの
結果を表１に示した。また、このシリコーンゴム組成物
を使い研磨パッドを作成した。この研磨パッドについ
て、研磨性を評価して、その結果を表１に示した。Example 5 A silicone rubber-based compound was prepared in the same manner as in Example 1. To 100 parts by weight of the base compound, 150 parts by weight of abrasive-grade quartz powder having an average particle size of 3 μm, and 30 parts by weight of heavy calcium carbonate powder having a Mohs hardness of 3 and an average particle size of 30 μm, Dimethylsiloxane with a viscosity of 25 mPa · s and capped at both ends of a molecular chain with trimethylsiloxy group
1.0 parts by weight of methyl hydrogen siloxane copolymer
(3.3 moles of silicon-bonded hydrogen atoms contained in the dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer per mole of vinyl groups contained in the dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer in the base compound. ), 0.03 parts by weight of 1-ethynyl-cyclohexanol, and two 1,3-divinyltetramethyldisiloxane complexes of platinum (in the present composition, the amount of platinum metal is 2 ppm by weight). The mixture was kneaded on a roll to prepare a silicone rubber composition for a polishing pad. This silicone rubber composition was cured in the same manner as in Example 1,
The hardness, tensile strength, and elongation at break of the obtained non-foamed silicone rubber were measured in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1. A polishing pad was prepared using the silicone rubber composition. The polishing properties of the polishing pad were evaluated, and the results are shown in Table 1.
【００３３】［比較例１］実施例１と同様にしてシリコ
ーンゴムベースコンパウンドを調製した。このベースコ
ンパウンド１００重量部に、平均粒径が０.４μｍであ
る研磨グレードの高純度酸化セリウム粒子２００重量部
を２本ロール上で混練し、さらに、２,５−ジメチル−
２,５−ジ(ｔ−ブチルパーオキシ)ヘキサン０.２重量部
を混練して研磨パッド用シリコーンゴム組成物を調製し
た。このシリコーンゴム組成物を実施例１と同様に硬化
させ、得られた非発泡のシリコーンゴムの硬さ、引張強
さ、および切断時伸びを実施例１と同様に測定して、そ
れらの結果を表１に示した。また、このシリコーンゴム
組成物を使い研磨パッドを作成した。この研磨パッドに
ついて、研磨性を評価して、その結果を表１に示した。Comparative Example 1 A silicone rubber-based compound was prepared in the same manner as in Example 1. To 100 parts by weight of this base compound, 200 parts by weight of high-purity polishing-grade cerium oxide particles having an average particle diameter of 0.4 μm were kneaded on a two-roll mill, and further, 2,5-dimethyl-
0.2 parts by weight of 2,5-di (t-butylperoxy) hexane was kneaded to prepare a silicone rubber composition for a polishing pad. This silicone rubber composition was cured in the same manner as in Example 1. The hardness, tensile strength, and elongation at break of the obtained non-foamed silicone rubber were measured in the same manner as in Example 1, and the results were obtained. The results are shown in Table 1. A polishing pad was prepared using the silicone rubber composition. The polishing properties of the polishing pad were evaluated, and the results are shown in Table 1.
【００３４】［比較例２］実施例１と同様にしてシリコ
ーンゴムベースコンパウンドを調製した。このベースコ
ンパウンド１００重量部に、平均粒径が０.４μｍであ
る研磨グレードの高純度酸化セリウム粒子２００重量
部、およびモース硬度が５であり、平均粒径が２０μｍ
であるガラスビーズ３０重量部を２本ロール上で混練
し、さらに、２,５−ジメチル−２,５−ジ(ｔ−ブチル
パーオキシ)ヘキサン０.２重量部を混練して研磨パッド
用シリコーンゴム組成物を調製した。このシリコーンゴ
ム組成物を実施例１と同様に硬化させ、得られた非発泡
のシリコーンゴムの硬さ、引張強さ、および切断時伸び
を実施例１と同様に測定して、それらの結果を表１に示
した。また、このシリコーンゴム組成物を使い研磨パッ
ドを作成した。この研磨パッドについて、研磨性を評価
して、その結果を表１に示した。Comparative Example 2 A silicone rubber-based compound was prepared in the same manner as in Example 1. 100 parts by weight of this base compound, 200 parts by weight of high-purity cerium oxide particles of a polishing grade having an average particle diameter of 0.4 μm, Mohs hardness of 5, and an average particle diameter of 20 μm
30 parts by weight of glass beads as described above are kneaded on a two-roll mill, and 0.2 part by weight of 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane is further kneaded to form a silicone for polishing pad. A rubber composition was prepared. This silicone rubber composition was cured in the same manner as in Example 1. The hardness, tensile strength, and elongation at break of the obtained non-foamed silicone rubber were measured in the same manner as in Example 1, and the results were obtained. The results are shown in Table 1. A polishing pad was prepared using the silicone rubber composition. The polishing properties of the polishing pad were evaluated, and the results are shown in Table 1.
【００３５】[0035]
【表１】 [Table 1]
【００３６】[0036]
【発明の効果】本発明の研磨パッド用ゴム組成物は、研
磨性が優れ、スクラッチなどの不良を起こさない研磨パ
ッドを形成できるという特徴がある。また、本発明の研
磨パッドは研磨性が優れ、スクラッチなどの不良を起こ
さないという特徴がある。The rubber composition for a polishing pad of the present invention is characterized in that it has excellent polishing properties and can form a polishing pad which does not cause defects such as scratches. Further, the polishing pad of the present invention is characterized in that it has excellent polishing properties and does not cause defects such as scratches.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 21/00 Ｃ０８Ｌ 21/00 Ｃ０９Ｋ 3/14 ５５０ Ｃ０９Ｋ 3/14 ５５０Ｄ ５５０Ｚ Ｆターム(参考） 3C063 AA10 BB01 BB03 BB04 BB07 BC04 BD01 BD20 EE01 EE02 EE10 FF23 4F071 AA67 AB18 AB21 AB22 AB26 AB27 AD02 AE17 AH12 DA07 DA17 4J002 AC071 BD121 BG041 CF001 CK011 CK021 CP031 DE096 DE146 DE237 DF016 DJ006 DJ016 DK006 FD206 FD207 GM00 GQ00 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) C08L 21/00 C08L 21/00 C09K 3/14 550 C09K 3/14 550D 550Z F-term (Reference) 3C063 AA10 BB01 BB03 BB04 BB07 BC04 BD01 BD20 EE01 EE02 EE10 FF23 4F071 AA67 AB18 AB21 AB22 AB26 AB27 AD02 AE17 AH12 DA07 DA17 4J002 AC071 BD121 BG041 CF001 CK011 CK021 CP031 DE096 DE146 DE237 DF016 DJ006 DJ016 006
Claims (8)
および平均粒径が５μｍ以上であり、かつモース硬度が
３以下である非研磨粒子を含有することを特徴とする研
磨パッド形成用ゴム組成物。An abrasive particle having an average particle size of 5 μm or less,
And a non-abrasive particle having an average particle size of 5 μm or more and a Mohs hardness of 3 or less.
ることを特徴とする、請求項１記載の研磨パッド用ゴム
組成物。2. The rubber composition for a polishing pad according to claim 1, wherein the rubber composition is a silicone rubber composition.
ウム、酸化セリウム、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、
窒化ホウ素、および炭化ケイ素からなる群より選択され
る少なくとも一種の粒子であることを特徴とする、請求
項１記載の研磨パッド用ゴム組成物。3. The abrasive particles are silicon oxide, aluminum oxide, cerium oxide, silicon nitride, aluminum nitride,
The rubber composition for a polishing pad according to claim 1, wherein the rubber composition is at least one kind of particles selected from the group consisting of boron nitride and silicon carbide.
脂、および有機ゴムからなる群より選択される少なくと
も一種の粒子であることを特徴とする、請求項１記載の
研磨パッド用ゴム組成物。4. The rubber composition for a polishing pad according to claim 1, wherein the non-abrasive particles are at least one kind of particles selected from the group consisting of calcium carbonate, an organic resin, and an organic rubber.
および平均粒径が５μｍ以上であり、かつモース硬度が
３以下である非研磨粒子を含有するゴムからなることを
特徴とする研磨パッド。5. Abrasive particles having an average particle size of 5 μm or less,
And a polishing pad comprising a rubber containing non-abrasive particles having an average particle size of 5 μm or more and a Mohs hardness of 3 or less.
とする、請求項５記載の研磨パッド。6. The polishing pad according to claim 5, wherein the rubber is silicone rubber.
ウム、酸化セリウム、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、
窒化ホウ素、および炭化ケイ素からなる群より選択され
る少なくとも一種の粒子であることを特徴とする、請求
項５記載の研磨パッド。7. The abrasive particles are silicon oxide, aluminum oxide, cerium oxide, silicon nitride, aluminum nitride,
The polishing pad according to claim 5, wherein the polishing pad is at least one kind of particles selected from the group consisting of boron nitride and silicon carbide.
脂、および有機ゴムからなる群より選択される少なくと
も一種の粒子であることを特徴とする、請求項５記載の
研磨パッド。8. The polishing pad according to claim 5, wherein the non-abrasive particles are at least one kind of particles selected from the group consisting of calcium carbonate, an organic resin, and an organic rubber.
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1314517C (en) * | 2002-12-04 | 2007-05-09 | 智胜科技股份有限公司 | Method for producing integrated PU grinding pad |
| JP2019155507A (en) * | 2018-03-09 | 2019-09-19 | 富士紡ホールディングス株式会社 | Polishing pad, manufacturing method of polishing pad, method for polishing surface of polishing object, and method for reducing scratches when polishing surface of polishing object |
-
2001
- 2001-03-06 JP JP2001061235A patent/JP2002261054A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN1314517C (en) * | 2002-12-04 | 2007-05-09 | 智胜科技股份有限公司 | Method for producing integrated PU grinding pad |
| JP2019155507A (en) * | 2018-03-09 | 2019-09-19 | 富士紡ホールディングス株式会社 | Polishing pad, manufacturing method of polishing pad, method for polishing surface of polishing object, and method for reducing scratches when polishing surface of polishing object |
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