JP2002257891A - Test aiding device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品、プリン
トパターン及び回路網を実装するプリント基板上の試験
対象箇所に対応するテストプログラムに関わるテストプ
ログラム情報を記憶しておき、外部出力されたテストプ
ログラムに基づいてプリント基板の組立工程や検査工程
における試験対象箇所に対応する試験作業を良好にする
試験補助装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention stores test program information relating to a test program corresponding to a test target portion on a printed circuit board on which electronic components, printed patterns, and a circuit network are mounted, and outputs an externally output test program. The present invention relates to a test assisting device that improves a test operation corresponding to a test target portion in a printed circuit board assembling process or an inspection process based on a program.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、このような試験補助装置として
は、例えばＣＡＤシステムに接続し、プリント基板上の
試験対象箇所に対応する回路・実装情報、この試験対象
箇所に対応する試験内容を示すテストプログラムに関わ
るテストプログラム情報及び、テスト治具設計情報を記
憶する試験用データベースと、プリント基板上の試験対
象箇所に対応するテストプログラム及びテスト治具設計
情報を出力する試験情報出力手段とを有している。2. Description of the Related Art Conventionally, as such a test auxiliary device, for example, a test system which is connected to a CAD system and shows circuit / mounting information corresponding to a test target portion on a printed circuit board and test contents corresponding to the test target portion It has a test database for storing test program information and test jig design information related to a program, and a test information output unit for outputting a test program and test jig design information corresponding to a test target portion on a printed circuit board. ing.
【０００３】回路・実装情報は、プリント基板上に実装
する電子部品に関わる電子部品情報、これら電子部品間
を接続する回路網に関わる回路網情報、プリント基板上
のプリントパターンに関わるプリントパターン情報及
び、電子部品及びプリントパターンの位置を示すプリン
ト基板上の座標情報を有し、この回路・実装情報をＣＡ
Ｄシステム内の回路・実装情報データベースに記憶して
いる。Circuit / mounting information includes electronic component information relating to electronic components mounted on a printed circuit board, circuit network information relating to a circuit network connecting these electronic components, print pattern information relating to a printed pattern on a printed circuit board, and the like. And coordinate information on the printed circuit board indicating the positions of electronic components and printed patterns.
It is stored in the circuit / mounting information database in the D system.
【０００４】テストプログラムとは、例えばフライング
プローブテスタやインサーキットテスタ等の各種テスタ
の処理プログラムに相当するものであり、各種テスタ
は、このテストプログラムを格納することで、このテス
トプログラムに基づいて処理動作を実行するものであ
る。[0004] A test program corresponds to a processing program of various testers such as a flying probe tester and an in-circuit tester. The various testers store the test programs and execute processing based on the test programs. Perform the operation.
【０００５】また、試験用データベースに記憶したテス
トプログラム情報は、各種テスタのテストプログラムを
生成するための情報に相当するものである。The test program information stored in the test database corresponds to information for generating test programs for various testers.
【０００６】では、プリント基板の設計工程から検査工
程までの一般的な工程について説明する。図６は一般的
なプリント基板の処理工程を端的に示すフローチャート
である。Now, a general process from a printed circuit board design process to an inspection process will be described. FIG. 6 is a flowchart briefly showing a general process of processing a printed circuit board.
【０００７】図６に示すようにプリント基板の回路設計
者は、回路設計工程（ステップＳ１）及びパターン設計
工程（ステップＳ２）でプリント基板に実装する電子部
品、これら電子部品間を接続する回路網、プリントパタ
ーン、電子部品及びプリントパターンの座標位置の設計
内容を立案し、この設計内容を回路・実装情報として回
路・実装情報データベースに記憶する。As shown in FIG. 6, a circuit designer of a printed circuit board includes electronic parts to be mounted on the printed circuit board in a circuit design step (step S1) and a pattern design step (step S2), and a circuit network for connecting these electronic parts. The design contents of the print pattern, the electronic component, and the coordinate position of the print pattern are drafted, and the design contents are stored in the circuit / mounting information database as circuit / mounting information.
【０００８】さらに、テスト設計工程（ステップＳ３）
でテスト設計者は、試験補助装置を通じて、回路・実装
情報データベースに記憶中の回路・実装情報、例えば各
試験対象箇所のピン間隔やパターン間隔等に基づいて、
適切なテスト治具やテスト方法等の試験内容を示すテス
トプログラムを生成し、この試験対象箇所の試験内容を
示すテストプログラムに対応したテストプログラム情報
及びテスト治具設計情報を試験用データベースに記憶す
ると共に、テストプログラム及びテスト治具設計情報等
の試験内容を外部出力する。Further, a test design process (step S3)
Then, the test designer, through the test auxiliary device, based on the circuit and mounting information stored in the circuit and mounting information database, for example, based on the pin interval and pattern interval of each test target location,
A test program indicating test contents such as an appropriate test jig and a test method is generated, and test program information and test jig design information corresponding to the test program indicating the test contents of the test target portion are stored in a test database. At the same time, test contents such as test programs and test jig design information are externally output.
【０００９】そして、このようなテスト設計工程を経た
後、組立工程（ステップＳ４）や検査工程（ステップＳ
５）において、その組立技術者や検査技術者は、外部出
力された試験内容からテストプログラムを取り出すこと
で、このテストプログラムを参照しながら、各試験対象
箇所での試験作業を行うようにしている。After passing through such a test design process, an assembling process (step S4) and an inspection process (step S4) are performed.
In 5), the assembling technician or the inspection technician takes out a test program from the test content output from the outside, and performs a test operation at each test target portion while referring to the test program. .
【００１０】このような従来の試験補助装置によれば、
テスト設計工程でプリント基板の各試験対象箇所に対応
したテストプログラム情報を試験用データベースに予め
記憶しておき、ステップＳ４の組立工程やステップＳ５
の検査工程時に組立技術者や検査技術者は、予め外部出
力した試験内容のテストプログラムを使用することで、
このテストプログラムを参照しながら、プリント基板の
各試験対象箇所に対応する試験を行うことで、効率よ
く、その試験作業を行うことができる。According to such a conventional test assistant,
In the test design process, test program information corresponding to each test target portion of the printed circuit board is stored in the test database in advance, and the assembling process in step S4 and the step S5
At the time of the inspection process, the assembly technician and the inspection technician use a test program of the test contents output in advance,
By performing a test corresponding to each test target portion of the printed circuit board with reference to the test program, the test operation can be performed efficiently.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の試験補助装置によれば、テスト設計工程時に、テス
ト設計者側で回路・実装情報に基づいて、プリント基板
上の各試験対象箇所に対応するテストプログラム情報を
試験用データベースに予め記憶するようにしたが、例え
ば組立工程及び検査工程において組立技術者等がジャン
パ・カットに伴う回路・実装情報の変更が生じた場合、
当然、外部出力したテストプログラム及びテスト治具設
計情報と、試験用データベースに記憶中のテストプログ
ラム情報及びテスト治具設計情報とを変更する必要があ
る。この際、このテストプログラムの変更を組立技術者
等側に行わせるのは難しく、この変更内容に対応した最
適なテストプログラムを得るためにはテスト設計者に大
きな負担をかけるばかりか、その試験作業も遅れること
になる。However, according to the above-described conventional test assisting device, the test designer responds to each test target portion on the printed circuit board based on the circuit and mounting information during the test design process. Although the test program information is stored in the test database in advance, for example, when an assembling engineer changes the circuit / mounting information due to a jumper cut in an assembling process and an inspection process,
Naturally, it is necessary to change the externally output test program and test jig design information and the test program information and test jig design information stored in the test database. At this time, it is difficult to make the change of the test program to the assembly engineer or the like, and to obtain an optimal test program corresponding to the change contents, not only puts a heavy burden on the test designer but also makes the test work difficult. Will also be delayed.
【００１２】また、上記従来の試験補助装置によれば、
例えば組立工程及び検査工程においてテストプログラム
の変更を余儀なくされるような場合も考えられる。図７
はプリント基板上のテスタ試験作業の一例を示す説明
図、図８はテストプログラム変更に伴うテスタ試験作業
の一例を示す説明図である。According to the above-mentioned conventional test assistant,
For example, there may be a case where a test program must be changed in an assembly process and an inspection process. FIG.
FIG. 8 is an explanatory diagram showing an example of a tester test operation on a printed circuit board, and FIG. 8 is an explanatory diagram showing an example of a tester test operation accompanying a change in a test program.
【００１３】図７においてプリント基板１００上には、
２つの電子部品１０１，１０２を実装し、電子部品１０
１のピン番号１に関わるピン及び電子部品１０２のピン
番号７に関わるピンの間に形成したプリントパターン１
１１と、電子部品１０１のピン番号２に関わるピン及び
電子部品１０２のピン番号８に関わるピンの間に形成し
たプリントパターン１１２と、電子部品１０１のピン番
号３に関わるピン及び電子部品１０２のピン番号９に関
わるピンの間に形成したプリントパターン１１３とを形
成し、各プリントパターン１１１、１１２，１１３上の
スルーホール１１１Ａ，１１２Ａ，１１３Ａにインサー
キットテスタのテストピン２０１，２０２，２０３を割
り付けた状態を示している。In FIG. 7, on a printed circuit board 100,
The two electronic components 101 and 102 are mounted, and the electronic component 10 is mounted.
Print pattern 1 formed between the pin related to pin No. 1 and the pin related to pin No. 7 of the electronic component 102
11, a printed pattern 112 formed between the pin related to the pin number 2 of the electronic component 101 and the pin related to the pin number 8 of the electronic component 102, and the pin related to the pin number 3 and the pin of the electronic component 102 of the electronic component 101. A print pattern 113 formed between pins related to No. 9 was formed, and test pins 201, 202, and 203 of the in-circuit tester were allocated to through holes 111A, 112A, and 113A on the print patterns 111, 112, and 113, respectively. The state is shown.
【００１４】そこで、試験用データベースは、これらピ
ン番号１及びピン番号７間に形成したプリントパターン
１１１のスルーホール１１１Ａ、ピン番号２及びピン番
号８間に形成したプリントパターン１１２のスルーホー
ル１１２Ａ、ピン番号３及びピン番号９間に形成したプ
リントパターン１１３のスルーホール１１３Ａにインサ
ーキットテスタのテストピンを夫々割り付けるようなテ
ストプログラムに関わるテストプログラム情報を記憶し
ていることになる。Therefore, the test database includes the through hole 111A of the printed pattern 111 formed between the pin number 1 and the pin number 7, the through hole 112A of the printed pattern 112 formed between the pin number 2 and the pin number 8, and the pin. This means that test program information relating to a test program for allocating test pins of the in-circuit tester to the through holes 113A of the printed pattern 113 formed between the number 3 and the pin number 9 is stored.
【００１５】このようなテストプログラムをテスト設計
工程で生成し、このようなテストプログラムを外部出力
させたとしても、組立工程又は検査工程時に、プリント
基板の反りや製造誤差によってスルーホール１１１Ａ、
１１２Ａ，１１３Ａの間隔がテスト設計時の条件から変
化し、テストピン２０１，２０２，２０３同士が接触す
るような場合には、図７（ｃ）に示すようにテストピン
２０２を削除する必要がある。Even if such a test program is generated in a test design process and such a test program is externally output, the through holes 111A,
When the interval between 112A and 113A changes from the condition at the time of test design and the test pins 201, 202 and 203 come into contact with each other, it is necessary to delete the test pin 202 as shown in FIG. .
【００１６】そこで、このような試験対象箇所において
はインサーキットテスタのテストピン２０２を削除する
場合だけでなく、新たなテストプログラムを作成する必
要があるが、このようなテストプログラムとしては、図
８（ａ）に示すようにＣＡＤ側では最適な試験手段とし
てフライングプローブテスタを使用することが最適なテ
ストプログラムとして考えられる。Therefore, it is necessary not only to delete the test pin 202 of the in-circuit tester but also to create a new test program in such a test target portion. As shown in (a), the use of a flying probe tester as an optimal test means on the CAD side is considered as an optimal test program.
【００１７】つまり、図８（ｂ）に示すようにフライン
グプローブテスタのテストピン３０１及び３０２をスル
ーホール１１１Ａ及び１１２Ａに接触させ、ピン番号１
及びピン番号７間のプリントパターンと、ピン番号２及
びピン番号８間のプリントパターンとに不当な接触があ
るかを確認するためのテストプログラムと、図８（ｃ）
に示すようにテストピン３０１及び３０２をスルーホー
ル１１２Ａ及び１１３Ａに接触させ、ピン番号２及びピ
ン番号８間のプリントパターンと、ピン番号３及びピン
番号９間のプリントパターンとに不当な接触があるかを
確認するためのテストプログラムとを得ることが必要で
ある。That is, as shown in FIG. 8B, the test pins 301 and 302 of the flying probe tester are brought into contact with the through holes 111A and 112A, and the pin number 1 is set.
And a test program for confirming whether the print pattern between the pin numbers 7 and 8 and the print pattern between the pin numbers 2 and 8 are improperly contacted, and FIG.
As shown in the figure, the test pins 301 and 302 are brought into contact with the through holes 112A and 113A, and there is improper contact between the print pattern between the pin numbers 2 and 8 and the print pattern between the pin numbers 3 and 9. It is necessary to obtain a test program to confirm whether or not.
【００１８】しかしながら、試験用データベースに記憶
中の試験対象箇所のテストプログラム情報に変更が生じ
たとしても、組立技術者や検査技術者には最適な試験内
容を立案するのは難しく、この試験内容の立案をテスト
設計工程時のテスト設計者に委ねることも考えられる
が、やはり、テスト設計者に大きな負担をかけるばかり
か、試験作業の遅延が生じる。However, even if the test program information of the test target portion stored in the test database is changed, it is difficult for an assembly technician or an inspection technician to plan an optimal test content. It is conceivable to entrust the drafting to the test designer during the test design process, but this not only places a heavy burden on the test designer, but also delays the test work.
【００１９】また、組立技術者や検査技術者に、この試
験対象箇所に対する試験を目視確認で行うようにするこ
とも考えられるが、試験用データベースに記憶中の試験
対象箇所に対するテストプログラム情報を変更するまで
は難しい。さらに、新たな設計変更が生じて試験用デー
タベースに記憶中のテストプログラム情報をそのまま使
用したとしても、目視確認を行わなければならないよう
な、再度、同じテスト不良を持つテストプログラムを生
成してしまうことになり、最適な試験を行うことができ
なくなるばかりか、その試験作業の効率も低下してしま
う。It is also conceivable that an assembling technician or an inspection technician may perform a test on this test target by visual confirmation, but the test program information for the test target stored in the test database is changed. It's difficult until you do. Furthermore, even if a new design change is made and the test program information stored in the test database is used as it is, a test program having the same test failure that must be visually checked is generated again. As a result, not only can an optimal test not be performed, but also the efficiency of the test operation decreases.
【００２０】本発明は上記点に鑑みてなされたものであ
り、その目的とするところは、テスト設計者に負担をか
けることなく、プリント基板上の試験対象箇所に対応す
る最適なテストプログラムを生成することができ、ひい
ては試験対象箇所に対する試験作業効率を大幅に向上さ
せることができる試験補助装置を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above points, and an object thereof is to generate an optimum test program corresponding to a test target portion on a printed circuit board without burdening a test designer. It is another object of the present invention to provide a test auxiliary device that can significantly improve the test operation efficiency for a test target portion.
【００２１】[0021]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の試験補助装置は、プリント基板上の試験対象
箇所に対応する回路・実装情報、この試験対象箇所に対
応する試験内容を示すテストプログラムに関わるテスト
プログラム情報及び、テスト治具設計情報を記憶する試
験用データベースと、前記プリント基板上の試験対象箇
所に対応するテストプログラム及びテスト治具設計情報
を出力する試験情報出力手段とを有する試験補助装置で
あって、各試験内容に応じた試験手段種別を記憶する試
験手段種別データベースと、前記試験用データベースに
記憶した回路・実装情報の内容を変更する回路・実装内
容変更手段と、前記回路・実装内容変更手段にて回路・
実装情報の内容を変更すると、この変更した回路・実装
情報に基づいて、この回路・実装情報に関わる試験対象
箇所に対応する試験内容を生成し、この試験内容に対応
した試験手段種別を前記試験手段種別データベースから
読み出し、この試験手段種別に基づいて、前記試験対象
箇所に対応するテストプログラム情報及びテスト治具設
計情報を前記試験用データベースに記憶更新する制御手
段とを有している。In order to achieve the above object, a test assisting device according to the present invention shows circuit / mounting information corresponding to a test target portion on a printed circuit board and test contents corresponding to the test target portion. A test database for storing test program information and test jig design information related to the test program; and a test information output unit for outputting a test program and test jig design information corresponding to a test target portion on the printed circuit board. A test auxiliary device having a test means type database for storing test means types corresponding to each test content, and a circuit / mounting content changing means for changing the contents of the circuit / mounting information stored in the test database, The circuit
When the content of the mounting information is changed, a test content corresponding to a test target portion related to the circuit / mounting information is generated based on the changed circuit / mounting information, and a test means type corresponding to the test content is set to the test type. Control means for reading out from the means type database and storing and updating test program information and test jig design information corresponding to the test target location in the test database based on the test means type.
【００２２】従って、本発明の試験補助装置によれば、
回路・実装内容変更手段にて回路・実装情報の内容を変
更すると、この変更した回路・実装情報に基づいて、こ
の回路・実装情報に関わる試験対象箇所に対応する試験
内容を生成し、この試験内容に対応した試験手段種別を
試験手段種別データベースから読み出し、この試験手段
種別に基づいて、試験対象箇所に対応するテストプログ
ラムに関わるテストプログラム情報及びテスト治具設計
情報を試験用データベースに記憶更新するようにしたの
で、たとえ組立工程や検査工程で回路・実装情報の変更
が発生したとしても、テスト設計者に負担をかけること
なく、組立工程や検査工程の技術者側で対処することが
できるため、プリント基板上の試験対象箇所に対応する
最適なテストプログラムを生成することができ、ひいて
は試験対象箇所に対する試験作業効率を大幅に向上させ
ることができる。Therefore, according to the test assistant of the present invention,
When the circuit / mounting information is changed by the circuit / mounting information changing means, a test content corresponding to a test target portion related to the circuit / mounting information is generated based on the changed circuit / mounting information, and the test is performed. A test means type corresponding to the content is read from the test means type database, and based on the test means type, test program information and test jig design information relating to a test program corresponding to the test target location are stored and updated in the test database. As a result, even if a change in circuit / mounting information occurs in the assembly process or the inspection process, the engineer in the assembly process or the inspection process can deal with the change without burdening the test designer. , It is possible to generate an optimal test program corresponding to the test target location on the printed circuit board. The test work efficiency of can be remarkably improved.
【００２３】また、本発明の試験補助装置は、前記試験
対象箇所の試験内容を変更する試験内容変更手段を有
し、前記制御手段は、前記試験内容変更手段にて試験対
象箇所の試験内容を変更すると、この試験対象箇所に対
応する試験内容を生成し、この試験内容に対応した試験
手段種別を前記試験手段種別データベースから読み出
し、この試験手段種別に基づいて、前記試験対象箇所に
対応するテストプロラム情報及びテスト治具設計情報を
前記試験用データベースに記憶更新するようにした。Further, the test assisting device of the present invention has a test content changing means for changing the test content of the test target location, and the control means controls the test content of the test target location by the test content changing means. When changed, a test content corresponding to the test target is generated, a test means type corresponding to the test content is read from the test means type database, and a test corresponding to the test target is performed based on the test means type. The program information and the test jig design information are stored and updated in the test database.
【００２４】従って、本発明の試験補助装置によれば、
試験内容変更手段にて試験対象箇所の試験内容を変更す
ると、この変更した試験対象箇所に対応する試験内容を
生成し、この試験内容に対応した試験手段種別を試験手
段種別データベースから読み出し、この試験手段種別に
基づいて、試験対象箇所に対応するテストプログラム情
報及びテスト治具設計情報を試験用データベースに記憶
更新するようにしたので、たとえ組立工程や検査工程で
試験対象箇所の試験内容に変更が発生したとしても、テ
スト設計者に負担をかけることなく、組立工程や検査工
程側の技術者で対処することができるため、プリント基
板上の試験対象箇所に対応する最適なテストプログラム
及びテスト治具設計情報を生成することができ、ひいて
は試験対象箇所に対する試験作業効率を大幅に向上させ
ることができる。Therefore, according to the test assistant of the present invention,
When the test content of the test target portion is changed by the test content changing means, a test content corresponding to the changed test target portion is generated, and a test means type corresponding to the test content is read from the test means type database, and the test is performed. The test program information and test jig design information corresponding to the test target are stored and updated in the test database based on the type of means. Even if it occurs, the technician in the assembly process and inspection process can deal with it without burdening the test designer, so the optimal test program and test jig corresponding to the test target location on the printed circuit board The design information can be generated, and the test operation efficiency for the test target location can be greatly improved.
【００２５】[0025]
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の試
験補助装置における実施の形態を示すＣＡＤシステムに
ついて説明する。図１は本実施の形態に示すＣＡＤシス
テム内部の概略構成を示すブロック図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a CAD system showing an embodiment of a test assistant according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration inside the CAD system shown in the present embodiment.
【００２６】図１に示すＣＡＤシステム１は、プリント
基板上の設計内容である回路・実装情報を生成するＣＡ
Ｄ２０と、このＣＡＤ２０と接続し、プリント基板上の
試験対象箇所に対応する試験内容を示すテストプログラ
ムに関わるテストプログラム情報及びテスト治具設計情
報を記憶しておき、テストプログラムに基づいてプリン
ト基板の組立工程や検査工程における試験対象箇所に対
応する試験作業を良好にする試験補助装置１０とを有し
ている。The CAD system 1 shown in FIG. 1 is a CA that generates circuit / mounting information as design contents on a printed circuit board.
D20, which is connected to the CAD 20, stores test program information and test jig design information relating to a test program indicating test contents corresponding to a test target portion on the printed circuit board, and stores the printed circuit board based on the test program. A test assisting device for improving a test operation corresponding to a test target portion in an assembly process or an inspection process;
【００２７】ＣＡＤ２０は、様々な設計内容を入力する
データ入力手段２１と、回路・実装情報を記憶する回路
・実装情報データベース２２と、このＣＡＤ全体を制御
するＣＡＤ制御手段２３と、テスト設計工程で生成し
た、プリント基板上の試験対象箇所に対応する回路・実
装情報、この試験対象箇所に対応する試験内容を示すテ
ストプログラムに関わるテストプログラム情報及び、テ
スト治具設計情報を記憶する試験用データベース２４と
を有している。The CAD 20 includes a data input means 21 for inputting various design contents, a circuit / mounting information database 22 for storing circuit / mounting information, a CAD control means 23 for controlling the CAD as a whole, A test database 24 that stores the generated circuit / mounting information corresponding to the test target portion on the printed circuit board, test program information relating to a test program indicating the test content corresponding to the test target portion, and test jig design information. And
【００２８】ＣＡＤ制御手段２３は、データ入力手段２
１を通じて回路・実装情報を生成し、この回路・実装情
報を回路・実装情報データベース２２に記憶するもので
ある。The CAD control means 23 includes the data input means 2
1, circuit / mounting information is generated, and the circuit / mounting information is stored in the circuit / mounting information database 22.
【００２９】回路・実装情報は、プリント基板上に実装
する電子部品に関わる電子部品情報、これら電子部品間
を接続する回路網に関わる回路網情報、プリント基板上
のプリントパターンに関わるプリントパターン情報及
び、電子部品及びプリントパターンの位置を示すプリン
ト基板上の座標情報を有し、この回路・実装情報を回路
・実装情報データベース２２に記憶している。Circuit / mounting information includes electronic component information relating to electronic components mounted on a printed circuit board, circuit network information relating to a circuit network connecting these electronic components, print pattern information relating to a printed pattern on a printed circuit board, and , And the coordinate information on the printed circuit board indicating the positions of the electronic components and the print pattern, and this circuit / mounting information is stored in the circuit / mounting information database 22.
【００３０】図１に示す試験補助装置１０は、テストプ
ログラム変更箇所やテスト治具変更箇所を入力する入力
手段１１と、プリント基板上の試験対象箇所に対応する
テストプログラム等を外部出力する試験情報出力手段１
２と、試験内容に応じた試験手段種別を記憶する試験手
段種別データベース１３と、ＣＡＤ２０内の試験用デー
タベース２４に記憶した回路・実装情報の内容を変更す
る回路・実装内容変更手段１４と、試験対象箇所の試験
内容を変更する試験内容変更手段１５と、様々なデータ
を展開するためのメモリ１６と、試験用データベース２
４に記憶中の試験対象箇所に対応する回路・実装情報や
テストプログラム等を変更すると、この試験対象箇所に
対応した最適なテストプログラムに関わるテストプログ
ラム情報及びテスト治具設計情報を試験用データベース
２４に記憶更新する制御手段１７とを有している。The test assisting device 10 shown in FIG. 1 includes an input means 11 for inputting a test program change location and a test jig change location, and test information for externally outputting a test program corresponding to a test target location on a printed circuit board. Output means 1
2, a test means type database 13 for storing test means types corresponding to test contents, a circuit / mounting contents changing means 14 for changing the contents of the circuit / mounting information stored in the test database 24 in the CAD 20, A test content changing means 15 for changing the test content of the target portion, a memory 16 for developing various data, and a test database 2
When the circuit / mounting information, test program, and the like corresponding to the test target portion stored in the storage device 4 are changed, the test program information and the test jig design information relating to the optimal test program corresponding to the test target portion are stored in the test database 24. And a control unit 17 for storing and updating.
【００３１】試験情報出力手段１２は、プリント基板上
の試験対象箇所に対応するテストプログラム等を表示出
力する表示手段１２Ａと、このテストプログラム等を印
刷出力する印刷手段１２Ｂと、このテストプログラムや
テスト治具設計情報等をファイル出力するファイル出力
手段１２Ｃとを有している。The test information output means 12 includes a display means 12A for displaying and outputting a test program or the like corresponding to a test target portion on a printed circuit board, a printing means 12B for printing and outputting the test program or the like, And a file output unit 12C for outputting jig design information and the like as a file.
【００３２】制御手段１７は、回路・実装内容変更手段
１４にて回路・実装情報の内容を変更すると、この変更
した回路・実装情報に基づいて、この回路・実装情報に
関わる試験対象箇所に対応する試験内容を生成し、この
試験内容に対応した試験手段種別を試験手段種別データ
ベース１３から読み出し、この試験手段種別に基づい
て、試験対象箇所に対応する試験内容を示すテストプロ
グラムに関わるテストプログラム情報及びテスト治具設
計情報をＣＡＤ２０内の試験用データベース２４に記憶
更新し、試験情報出力手段１２からテストプログラム及
びテスト治具設計情報等をファイル出力するようにし
た。When the contents of the circuit / mounting information are changed by the circuit / mounting information changing means 14, the control means 17 responds to the test target portion related to the circuit / mounting information based on the changed circuit / mounting information. Test contents corresponding to the test contents are generated from the test means type database 13, and test program information relating to the test program indicating the test contents corresponding to the test target portion is generated based on the test means types. The test jig design information is stored and updated in the test database 24 in the CAD 20, and the test information output means 12 outputs the test program and the test jig design information to a file.
【００３３】制御手段１７は、試験内容変更手段１５に
て試験対象箇所の試験内容を変更すると、この試験対象
箇所に対応する試験内容を生成し、この試験内容に対応
した試験手段種別を試験手段種別データベース１３から
読み出し、この試験手段種別に基づいて、試験対象箇所
に対応する試験内容を示すテストプログラムに関わるテ
ストプロラム情報及びテスト治具設計情報をＣＡＤ２０
内の試験用データベース２４に記憶更新し、試験情報出
力手段１２からテストプログラム及びテスト治具設計情
報等をファイル出力するようにした。When the test content changing means 15 changes the test content of the test target location, the control means 17 generates a test content corresponding to the test target location, and sets the test means type corresponding to the test content to the test means. The test program information and the test jig design information related to the test program indicating the test contents corresponding to the test target location are read out from the CAD 20 based on the test means type.
The test information and the test jig design information are output from the test information output means 12 as a file.
【００３４】メモリ１６は、制御手段１７がデータを展
開する作業エリア１６Ａと、後述する変更内容を登録す
る変更登録エリア１６Ｂとを有している。The memory 16 has a work area 16A in which the control means 17 develops data, and a change registration area 16B for registering change contents described later.
【００３５】図２は試験用データベース２４内部のデー
タ内容を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing data contents in the test database 24.
【００３６】図２に示す試験用データベース２４に記憶
する回路・実装情報は、ネット情報３０と、プリントパ
ターン情報４０と、治具情報５０とで構成している。The circuit and mounting information stored in the test database 24 shown in FIG. 2 includes net information 30, print pattern information 40, and jig information 50.
【００３７】ネット情報３０は、各電子部品の実装内容
がＦｒｏｍ（始点）−Ｔｏ（終点）形式で構成してお
り、Ｆｒｏｍ側の電子部品の実装位置を示すｘ−ｙ座標
情報欄３１Ａ、この電子部品に関わる電子部品情報を示
す実装位置名欄３２Ａ及びピン番号欄３３Ａと、Ｔｏ側
の電子部品の実装位置を示すｘ−ｙ座標情報欄３１Ｂ、
この電子部品に関わる電子部品情報を示す実装位置名欄
３２Ｂ及びピン番号欄３３Ｂと、これら電子部品間を接
続する回路網情報である、例えばＦｒｏｍ側及びＴｏ側
が属する信号線のネット名を示すネット名欄３４と、こ
れらＦｒｏｍ側の電子部品及びＴｏ側の電子部品に関わ
る試験対象箇所に対応する試験内容を示すテスタ種別欄
３５と、このテスタのテストピンを識別するテストピン
番号欄３６とを有している。In the net information 30, the mounting content of each electronic component is configured in a From (start point) -To (end point) format, and an xy coordinate information column 31A indicating the mounting position of the electronic component on the From side is displayed. A mounting position name column 32A and a pin number column 33A indicating electronic component information relating to the electronic component, an xy coordinate information column 31B indicating a mounting position of the electronic component on the To side,
A mounting position name column 32B and a pin number column 33B indicating electronic component information related to the electronic component, and a net indicating the net name of a signal line to which the From side and the To side belong, which is circuit network information connecting these electronic components. A name column 34, a tester type column 35 indicating the test content corresponding to a test target portion related to the From-side electronic component and the To-side electronic component, and a test pin number column 36 for identifying test pins of the tester. Have.
【００３８】プリントパターン情報４０は、各プリント
パターンの走行経路をＦｒｏｍ−Ｔｏ形式で構成してお
り、Ｆｒｏｍ側の実装位置、つまりプリントパターンの
始点を示すｘ−ｙ座標情報欄４１Ａ、このプリントパタ
ーンの端点の形態を示す曲がり点、スルーホール等とい
った点種を示す点種欄４２Ａと、Ｔｏ側の実装位置、つ
まりプリントパターンの終点を示すｘ−ｙ座標情報欄４
１Ｂ及び点種欄４２Ｂと、Ｆｒｏｍ側及びＴｏ側が属す
る信号線のネット名を示すネット名欄４３とを有してい
る。In the print pattern information 40, the traveling route of each print pattern is configured in the From-To format, and the xy coordinate information field 41A indicating the mounting position on the From side, that is, the starting point of the print pattern, Point type field 42A indicating a point type such as a bending point, a through hole, or the like indicating an end point form, and an xy coordinate information field 4 indicating a mounting position on the To side, that is, an end point of the print pattern.
1B and a point type field 42B, and a net name field 43 indicating the net name of the signal line to which the From and To sides belong.
【００３９】治具情報５０は、使用テスタのテストピン
の割付位置、つまり試験対象箇所を示すｘ−ｙ座標情報
欄５１と、このテストピンを識別するテストピン番号を
示すテストピン番号欄５２とを有している。The jig information 50 includes an xy coordinate information field 51 indicating a test pin allocation position of a tester to be used, that is, a test target location, and a test pin number field 52 indicating a test pin number for identifying the test pin. have.
【００４０】試験用データベース２４は、前述したよう
にプリント基板上の試験対象箇所に対応する回路・実装
情報と、この試験対象箇所に対応する試験内容を示すテ
ストプログラムに関わるテストプログラム情報と、テス
ト治具設計情報とを記憶している。さらに、テスト設計
工程のＣＡＤシステム１では、試験用データベース２４
に記憶中の回路・実装情報やテストプログラム情報等に
基づいてプリント基板上の試験対象箇所に対応した試験
内容を示すテストプログラム及びテスト治具設計情報を
出力し、そのテストプログラムは、例えばフライングプ
ローブテスタ、インサーキットテスタ等の各種テスタに
格納することになる。As described above, the test database 24 includes circuit / mounting information corresponding to a test target portion on a printed circuit board, test program information relating to a test program indicating test contents corresponding to the test target portion, and test Jig design information is stored. Further, in the CAD system 1 in the test design process, the test database 24
A test program and test jig design information indicating the test content corresponding to the test target location on the printed circuit board are output based on the stored circuit / mounting information and test program information, and the test program includes, for example, a flying probe. It is stored in various testers such as a tester and an in-circuit tester.
【００４１】図３は試験手段種別データベース１３内部
のデータ内容である定義テーブル６０を端的に示す説明
図である。FIG. 3 is an explanatory view simply showing a definition table 60 which is the data content in the test means type database 13.
【００４２】試験手段種別データベース１３は、例えば
フライングプローブテスタ、インサーキットテスタや目
視確認といった試験手段種別であるテスタ種別を記憶し
た定義テーブル６０を有し、この定義テーブル６０に
は、図３に示すように、テスタ種別を示すテスタ種別欄
６１と、テスタ種別に応じたテストピンの本数を示すピ
ン数欄６２、測定可能な最小ピン間隔欄６３、オープン
故障検出可否を示すオープン故障検出欄６４、ショート
故障検出可否を示すショート故障検出欄６５、部品動作
確認可否を示す部品動作確認欄６６及び定格値可否を示
す定格値欄６７等を有し、例えばフライングプローブテ
スタの場合にはピン数欄６２を無制限、最小ピン間隔欄
６３を０．２５、インサーキットテスタの場合にはピン
数欄６２を２０４８、最小ピン間隔欄６３を１．２７、
目視確認の場合にはピン数欄６２を１００、最小ピン間
隔欄６３を０．５といった形式でテスタ種別毎に定義づ
けして記憶している。The test means type database 13 has a definition table 60 storing tester types which are test means types such as a flying probe tester, an in-circuit tester, and a visual check. This definition table 60 is shown in FIG. As described above, a tester type column 61 indicating a tester type, a pin number column 62 indicating the number of test pins according to the tester type, a minimum measurable pin interval column 63, an open fault detection column 64 indicating whether an open fault can be detected, It has a short fault detection column 65 indicating whether short faults can be detected, a component operation check column 66 indicating whether component operations can be checked, and a rated value column 67 indicating whether rated values can be checked. For example, in the case of a flying probe tester, a pin number column 62 Is unlimited, the minimum pin interval column 63 is 0.25, and in the case of an in-circuit tester, the pin number column 62 is 2048. Minimum pin spacing column 63 1.27,
In the case of visual confirmation, the number of pins 62 is defined as 100, and the minimum pin interval field 63 is defined and stored for each tester type, such as 0.5.
【００４３】次に本実施の形態に示すＣＡＤシステム１
の動作について説明する。Next, the CAD system 1 shown in this embodiment
Will be described.
【００４４】まず、回路設計工程は、プリント基板上の
回路設計やレイアウト設計を行う工程であり、プリント
基板の回路設計者が、プリント基板上に実装する電子部
品に関わる電子部品情報、これら電子部品間を接続する
回路網に関わる回路網情報を作成し、この回路網情報を
回路・実装情報データベース２２に記憶する。First, the circuit design process is a process of designing a circuit and a layout on a printed circuit board, and a circuit designer of the printed circuit board performs electronic component information on electronic components mounted on the printed circuit board, Network information relating to a network connecting between them is created, and this network information is stored in the circuit / mounting information database 22.
【００４５】さらに、パターン設計工程は、プリント基
板のプリントパターンの座標位置の設計内容を立案し、
この設計内容を前述した電子部品情報、回路網情報及び
座標情報と併せて回路・実装情報を生成し、この回路・
実装情報を回路・実装情報データベース２２に記憶す
る。Further, in the pattern designing step, the design contents of the coordinate position of the printed pattern on the printed circuit board are drafted,
This design content is combined with the electronic component information, circuit network information, and coordinate information described above to generate circuit / mounting information.
The mounting information is stored in the circuit / mounting information database 22.
【００４６】このパターン設計工程が終了すると、テス
ト設計工程に移行することになる。When the pattern design process is completed, the process shifts to a test design process.
【００４７】このテスト設計工程では、ＣＡＤシステム
１がプリント基板上の試験対象箇所に対応する回路・実
装情報を回路・実装情報データベース２２から読み出
し、各試験対象箇所に対応する回路・実装情報に基づい
て、各電子部品等のｘ−ｙ座標からピン間隔やパターン
間隔を算出し、この算出結果に基づいて、試験対象箇所
での最適な試験内容を示すテストプログラムを生成し、
この試験内容を示すテストプログラムに対応したテスト
プログラム情報及びテスト治具設計情報を試験用データ
ベース２４に記憶する。In this test design process, the CAD system 1 reads out the circuit / mounting information corresponding to the test target location on the printed circuit board from the circuit / mounting information database 22 and based on the circuit / mounting information corresponding to each test target location. Then, a pin interval or a pattern interval is calculated from the xy coordinates of each electronic component or the like, and based on the calculation result, a test program indicating an optimal test content at a test target portion is generated,
Test program information and test jig design information corresponding to the test program indicating the test contents are stored in the test database 24.
【００４８】このようにテスト設計工程で試験用データ
ベース２４に各試験対象箇所に対応するテストプログラ
ム情報及びテスト治具設計情報を記憶した後、例えば組
立工程や検査工程において組立技術者や検査技術者は、
試験情報出力手段１２にて外部出力したテストプログラ
ムを用いることで、この試験対象箇所に対応するテスト
プログラムを参照し、このテストプログラムに基づいて
プリント基板上の各試験対象箇所の試験作業をスムーズ
に行うようにしている。After the test program information and the test jig design information corresponding to each test object are stored in the test database 24 in the test design process as described above, for example, in an assembly process or an inspection process, an assembly engineer or an inspection engineer Is
By using a test program externally output by the test information output means 12, the test program corresponding to the test target portion is referred to, and the test work of each test target portion on the printed circuit board is smoothly performed based on the test program. I'm trying to do it.
【００４９】しかしながら、このようにテスト設計工程
でプリント基板上の各試験対象箇所に関わるテストプロ
グラム情報及びテスト治具設計情報を試験用データベー
ス２４に記憶するようにしたが、プリント基板の組立工
程や検査工程中に、前述した図７及び図８で説明したよ
うなテストプログラムの内容を変更するような事態も考
えられる。However, in the test design process, the test program information and the test jig design information relating to each test target portion on the printed circuit board are stored in the test database 24. During the inspection process, there may be a case where the contents of the test program as described with reference to FIGS. 7 and 8 are changed.
【００５０】そこで、このようなテスト設計工程後の工
程において、試験用データベース２４のデータ内容を変
更する場合の試験補助装置１０の動作について説明す
る。図４は試験補助装置１０の試験手段種別変更処理に
関わる制御手段１７の処理動作を示すフローチャートで
ある。The operation of the test assisting apparatus 10 when the data content of the test database 24 is changed in a process after such a test design process will be described. FIG. 4 is a flowchart showing the processing operation of the control means 17 relating to the test means type change processing of the test auxiliary device 10.
【００５１】この試験手段種別変更処理とは、テスト設
計工程後、例えば検査工程中にプリント基板の製造誤差
等で、テスト設計工程中に試験用データベース２４に記
憶した試験対象箇所のデータ内容に変更が生じたとして
も、検査工程中の検査技術者側で、この変更に応じた試
験対象箇所の最適な試験内容を試験用データベース２４
に記憶更新できることにある。This test means type change processing is to change the data contents of the test target portion stored in the test database 24 during the test design process due to, for example, a manufacturing error of the printed circuit board during the inspection process after the test design process. Even if the inspection occurs, the inspection technician during the inspection process determines the optimum test content of the test target portion according to this change in the test database 24.
Is that it can be stored and updated.
【００５２】例えば検査工程の検査技術者は、入力手段
１１にて試験対象箇所及び試験対象箇所の変更内容を変
更情報として入力する（ステップＳ１１）。そして、試
験補助装置１０の制御手段１７は、この変更情報の入力
に応じて、回路・実装内容変更手段１４や試験内容変更
手段１５にて回路実装情報の内容や試験内容を変更す
る。尚、回路・実装内容変更手段１４での変更情報は、
回路・実装情報の内容、例えばｘ−ｙ座標情報３１を変
更する情報であり、試験内容変更手段１５での変更情報
は、試験内容、例えばテスタ種別３５やテストピン番号
３６を変更する情報である。For example, the inspection technician in the inspection process inputs the test target location and the details of the change of the test target location as change information using the input means 11 (step S11). Then, the control means 17 of the test assisting device 10 changes the contents of the circuit mounting information and the test contents by the circuit / mounting contents changing means 14 and the test contents changing means 15 in response to the input of the change information. The change information in the circuit / mounting contents changing means 14 is as follows.
The content of the circuit / mounting information, for example, information for changing the xy coordinate information 31, and the change information in the test content changing means 15 is information for changing the test content, for example, the tester type 35 and the test pin number 36. .
【００５３】制御手段１７は、試験手段種別データベー
ス１３から定義テーブル６０を読み出し、この定義テー
ブル６０をメモリ１６の作業エリア１６Ａ上に展開する
（ステップＳ１２）。さらに、制御手段１７は、変更情
報に関わる試験対象箇所に対応する回路・実装情報、テ
ストプログラム情報及びテスト治具設計情報を試験用デ
ータベース２４から読み出し、これら情報を作業エリア
１６Ａ上に展開する（ステップＳ１３）。The control means 17 reads the definition table 60 from the test means type database 13 and expands the definition table 60 on the work area 16A of the memory 16 (step S12). Further, the control unit 17 reads circuit / mounting information, test program information, and test jig design information corresponding to the test target portion related to the change information from the test database 24, and expands the information on the work area 16A ( Step S13).
【００５４】制御手段１７は、ステップＳ１１にて入力
した変更情報が回路・実装情報の変更を伴う場合、この
変更した回路・実装情報の変更内容であるｘ−ｙ座標情
報３１（変更対象箇所）の電子部品情報を読み出し、こ
の電子部品情報に基づいて試験手段種別を選択すべく、
この変更対処箇所の試験手段種別がフライングプローブ
テスタでテスト可能か否かを判定する（ステップＳ１
４）。尚、ステップＳ１４の処理は、ステップＳ１１に
て入力した変更情報がテスタ種別やテストピン番号の変
更を伴う場合には、この変更対象箇所の変更内容に対応
した試験手段種別がフライングプローブテスタでテスト
可能か否かを判定するものである。When the change information input in step S11 involves a change in the circuit / mounting information, the control means 17 sets the xy coordinate information 31 (change target portion) which is the changed contents of the changed circuit / mounting information. To read out the electronic part information and select a test means type based on this electronic part information,
It is determined whether or not the test means type of the change handling part can be tested by the flying probe tester (step S1).
4). In the process of step S14, when the change information input in step S11 involves a change in the tester type or the test pin number, the test means type corresponding to the change in the change target portion is tested by the flying probe tester. It is to determine whether or not it is possible.
【００５５】ステップＳ１４にて変更対象箇所の試験手
段種別がフライングプローブテスタでテスト可能と判定
されると、この変更対象箇所のフライングプローブテス
タのテストプログラムを生成、出力し（ステップＳ１
５）、このテストプログラムと併せて、この試験対象箇
所に対応したネット情報（図２参照）を更新し（ステッ
プＳ１６）、このネット情報を変更登録エリア１６Ｂに
登録する（ステップＳ１７）。If it is determined in step S14 that the test means type of the change target portion is testable by the flying probe tester, a test program for the flying probe tester of the change target portion is generated and output (step S1).
5) Update the net information (see FIG. 2) corresponding to the test target portion together with the test program (step S16), and register the net information in the change registration area 16B (step S17).
【００５６】さらに設計変更があるか否かを判定する
（ステップＳ１７Ａ）。設計変更がなければ、フライン
グプローブテスタでテスト可能と判断されていることか
ら、インサーキットテスタのテストが不要のため、後述
するステップＳ２４に移行する。It is further determined whether or not there is a design change (step S17A). If there is no design change, since it is determined that the test can be performed by the flying probe tester, the test of the in-circuit tester is unnecessary, and the process proceeds to step S24 described later.
【００５７】また、ステップＳ１７Ａにて設計変更があ
ると判定されれば、変更対象箇所の試験手段種別がイン
サーキットテスタでテスト可能か否かを判定する（ステ
ップＳ１８）。変更対象箇所の試験手段種別がインサー
キットテスタでテスト可能と判定されると、この変更対
象箇所のインサーキットテストのテストプログラムを生
成、出力し（ステップＳ１９）、このテストプログラム
と併せて、この試験対象箇所に対応したネット情報を更
新し（ステップＳ２０）、このネット情報を変更登録エ
リア１６Ｂに登録する（ステップＳ２１）。If it is determined in step S17A that there is a design change, it is determined whether or not the test means type of the change target portion can be tested by the in-circuit tester (step S18). If it is determined that the test means type of the change target portion can be tested by the in-circuit tester, a test program for the in-circuit test of the change target portion is generated and output (step S19). The net information corresponding to the target location is updated (step S20), and the net information is registered in the change registration area 16B (step S21).
【００５８】また、ステップＳ１４にて試験対象箇所の
試験手段種別がフライングプローブテスタではテスト不
可と判定される場合、例えば変更対象箇所がテスト用パ
ッド、スルーホールや部品ピン等でフライングプローブ
テスタのテストピンを配置する箇所が存在しない場合、
この変更対象箇所のフライングプローブテスタ不可を示
すフライングプローブテスタ不可情報を変更登録エリア
１６Ｂに登録し（ステップＳ２２）、ステップＳ１８に
移行する。If it is determined in step S14 that the test means type of the test target is not testable by the flying probe tester, for example, the test target is changed to a test pad, a through hole, a component pin, or the like. If there is no place to place the pin,
The flying probe tester disable information indicating that the flying probe tester of the change target location is disabled is registered in the change registration area 16B (step S22), and the process proceeds to step S18.
【００５９】また、ステップＳ１８にて変更対象箇所の
試験手段種別がインサーキットテスタでテスト不可と判
定されると、この変更対象箇所のインサーキットテスタ
不可を示すインサーキットテスタ不可情報を変更登録エ
リア１６Ｂに登録する（ステップＳ２３）。If it is determined in step S18 that the test means type of the portion to be changed is not testable by the in-circuit tester, the in-circuit tester disable information indicating that the in-circuit tester of the portion to be changed is disabled is stored in the change registration area 16B. (Step S23).
【００６０】ステップＳ２１又はステップＳ２３の処理
動作後、制御手段１７は、変更登録エリア１６Ｂに登録
中のネット情報に基づいて変更対象箇所のテストプログ
ラムを、ファイル出力手段１２Ｃを介してファイル出力
すると共に、印刷手段１２Ｂを介して印刷出力する（ス
テップＳ２４）。After the processing operation of step S21 or step S23, the control means 17 outputs a test program of the change target portion based on the net information registered in the change registration area 16B via the file output means 12C and a file. The printout is performed via the printing means 12B (step S24).
【００６１】さらに、制御手段１７は、この変更登録エ
リア１６Ｂに登録中のネット情報及び不可情報に基づい
て、試験用データベース２４に記憶中の試験対象箇所の
回路・実装情報、テストプログラム情報及びテスト治具
設計情報を記憶更新する（ステップＳ２５）。Further, the control means 17 performs circuit / mounting information, test program information and test program information of a test target stored in the test database 24 on the basis of the net information and the impossibility information registered in the change registration area 16B. The jig design information is stored and updated (step S25).
【００６２】さらに、制御手段１７は、変更のあった試
験対象箇所の試験手段種別がインサーキットテスタ及び
フライングプローブテスタ双方でテスト不可であったか
否かを判定する（ステップＳ２６）。Further, the control means 17 determines whether or not the test means type of the changed test object location is not testable by both the in-circuit tester and the flying probe tester (step S26).
【００６３】制御手段１７は、インサーキットテスタ及
びフライングプローブテスタでテスト不可と判断される
と、変更登録エリア１６Ｂに登録中の不可情報に基づい
て、目視確認を要する目視確認チェック情報を、ファイ
ル出力手段１２Ｃを介してファイル出力すると共に、印
刷手段１２Ｂを介して印刷出力する（ステップＳ２
７）。尚、目視確認チェック情報は、目視確認すべき位
置情報である実装位置名、ピン番号及び、試験対象箇所
のｘ−ｙ座標を有している。When it is determined that the test cannot be performed by the in-circuit tester and the flying probe tester, the control means 17 outputs the visual confirmation check information requiring visual confirmation to a file based on the invalid information registered in the change registration area 16B. A file is output via the means 12C and a print is output via the printing means 12B (step S2).
7). Note that the visual check check information includes a mounting position name, a pin number, and xy coordinates of a test target location, which are positional information to be visually checked.
【００６４】さらに、制御手段１７は、この変更に関わ
る試験対象箇所のテスト変更指示書を作成し、このテス
ト変更指示書を印刷手段１２Ｂに印刷出力し（ステップ
Ｓ２８）、この処理動作を終了する。Further, the control means 17 creates a test change instruction for the test target portion relating to the change, prints out the test change instruction to the printing means 12B (step S28), and terminates this processing operation. .
【００６５】また、ステップＳ２６にてインサーキット
テスタ及びフライングプローブテスタ双方でテスト不可
でないと判定されると、この変更に関わる試験対象箇所
のテスト変更指示書を作成すべく、ステップＳ２８に移
行する。If it is determined in step S26 that the test is not possible with both the in-circuit tester and the flying probe tester, the process proceeds to step S28 in order to create a test change instruction for a test target portion related to this change.
【００６６】次に図４に示す試験手段種別変更処理の動
作を具体的な例をあげて説明する。Next, the operation of the test means type changing process shown in FIG. 4 will be described with a specific example.
【００６７】まずは、例えば検査工程中に試験内容の変
更が生じた場合を例にあげて説明する。First, a case where the test contents are changed during the inspection process will be described as an example.
【００６８】例えば図７に示すようにプリント基板の反
りや製造誤差によってスルーホール１１１Ａ、１１２
Ａ，１１３Ａの間隔がテスト設計時の条件から変化し、
テストピン２０１，２０２，２０３同士が接触するよう
な場合には、図７（ｃ）に示すようにテストピン２０２
を削除する必要がある。For example, as shown in FIG. 7, the through holes 111A and 112
The interval between A and 113A changes from the condition at the time of test design,
When the test pins 201, 202, and 203 come into contact with each other, as shown in FIG.
Need to be removed.
【００６９】そこで、インサーキットテスタのテストピ
ン２０２を削除する試験内容を変更するような場合、ス
テップＳ１１にて入力手段１１を通じて、試験対象箇所
（電子部品１０１のピン番号２（ＩＣ.Ａ．２））及び
変更内容（インサーキットテスタのテストピン削除）を
入力することになる。すると、ステップＳ１２にて試験
手段種別データベース１３から定義テーブル６０を作業
エリア１６Ａ上に展開する。Therefore, when the test content for deleting the test pin 202 of the in-circuit tester is to be changed, the test target portion (pin number 2 (IC.A.2. )) And the content of the change (deletion of the test pin of the in-circuit tester). Then, in step S12, the definition table 60 from the test means type database 13 is developed on the work area 16A.
【００７０】さらに、ステップＳ１３にて変更情報に関
わる試験対象箇所（ＩＣ．Ａ．２）に対応する回路・実
装情報、テストプログラム情報及びテスト治具設計情報
を試験用データベース２４から読み出し、これら情報を
作業エリア１６Ａ上に展開する。Further, in step S13, circuit / mounting information, test program information, and test jig design information corresponding to the test target portion (IC.A.2) related to the change information are read from the test database 24, and these information are read. Is developed on the work area 16A.
【００７１】ステップＳ１４にて試験対象箇所（ＩＣ.
Ａ．２）及び変更内容（インサーキットテスタのテスト
ピン削除）からテストピン２０２の削除、このテストピ
ン２０２が接触するプリントパターン１１２と、その隣
接するテストピン２０１及びテストピン２０３が接触す
るプリントパターン１１１，１１３とがショートしてな
いことを確認するための試験手段種別が必要となるた
め、制御手段１７は作業エリア１６Ａに展開中の定義テ
ーブル６０に基づいて、オープン・ショートを確認する
フライングプローブテスタでテスト可能と判断し、ステ
ップＳ１５に移行することになる。In step S14, the test target location (IC.
A. 2) and the change (deletion of the test pin of the in-circuit tester), the test pin 202 is deleted, the print pattern 112 contacted by the test pin 202, the print pattern 111 contacted by the adjacent test pin 201 and the test pin 203, Since a test means type for confirming that the short circuit is not shorted with 113 is required, the control means 17 is a flying probe tester for confirming open / short based on the definition table 60 being developed in the work area 16A. It is determined that the test is possible, and the process proceeds to step S15.
【００７２】ステップＳ１５においては図８（ｂ）に示
すようにフライングプローブテスタのテストピン３０１
及び３０２をスルーホール１１１Ａ及び１１２Ａに接触
させ、ピン番号１及びピン番号７間のプリントパターン
１１１と、ピン番号２及びピン番号８間のプリントパタ
ーン１１２とに不当な接触があるかを確認するためのテ
ストプログラムを生成、出力すると共に、テストピン３
０１及び３０２をスルーホール１１２Ａ及び１１３Ａに
接触させ、ピン番号２及びピン番号８間のプリントパタ
ーン１１２と、ピン番号３及びピン番号９間のプリント
パターン１１３とに不当な接触があるかを確認するため
のテストプログラムを生成、出力する。In step S15, as shown in FIG. 8B, test pins 301 of the flying probe tester
And 302 are brought into contact with the through holes 111A and 112A to check whether there is an improper contact between the print pattern 111 between the pin numbers 1 and 7 and the print pattern 112 between the pin numbers 2 and 8. Generates and outputs a test program for the test pin 3
01 and 302 are brought into contact with the through holes 112A and 113A, and it is confirmed whether there is an improper contact between the printed pattern 112 between the pin numbers 2 and 8 and the printed pattern 113 between the pin numbers 3 and 9. Generate and output a test program for
【００７３】さらに、ステップＳ１５においてはスルー
ホール１１２Ａに接続するピン番号２及びピン番号８間
のプリントパターン１１２が正常に接続されているか否
かを検証するオープン検証用テストプログラムを生成、
出力することになる。Further, in step S15, an open verification test program for verifying whether or not the print pattern 112 between the pin number 2 and the pin number 8 connected to the through hole 112A is correctly connected is generated.
Output.
【００７４】次に生成したテストプログラムと併せて、
ステップＳ１６にて試験対象箇所に対応したネット情報
を更新し、ステップＳ１７にてネット情報を変更登録エ
リア１６Ｂに登録して、ステップＳ１７Ａに移行するこ
とになる。Next, together with the generated test program,
In step S16, the net information corresponding to the test target location is updated. In step S17, the net information is registered in the change registration area 16B, and the process proceeds to step S17A.
【００７５】さらに、変更内容からインサーキットテス
タのテストピン削除とあることから、ステップＳ１６に
て先に求めた変更対象ネットのネット情報からテストピ
ン番号３６を抹消する。この場合、ステップＳ１７Ａに
て設計変更がないと判定されるため、ステップＳ２４に
移行することになる。Further, since the test pin of the in-circuit tester is deleted from the content of the change, the test pin number 36 is deleted from the net information of the net to be changed previously obtained in step S16. In this case, since it is determined that there is no design change in step S17A, the process shifts to step S24.
【００７６】ステップＳ２４においては、変更登録エリ
ア１６Ｂに登録中のネット情報に基づいて変更対象箇所
のテストプログラムを、ファイル出力手段１２Ｃを介し
てファイル出力すると共に、印刷手段１２Ｂを介して印
刷出力する。In step S24, based on the net information registered in the change registration area 16B, the test program of the portion to be changed is output as a file via the file output unit 12C and printed out via the printing unit 12B. .
【００７７】さらに、ステップＳ２５にて、この変更登
録エリア１６Ｂに登録中のネット情報及び不可情報に基
づいて、試験用データベース２４に記憶中の試験対象箇
所の回路・実装情報、テストプログラム情報及びテスト
治具設計情報を記憶更新する。Further, at step S25, based on the net information and the unacceptable information registered in the change registration area 16B, the circuit / mounting information, the test program information, and the test The jig design information is stored and updated.
【００７８】さらに、ステップＳ２６にて、フライング
プローブテスタでテスト可能と判断されることから、フ
ライングプローブテスタでテスト可能と判定し、ステッ
プＳ２８にて変更に関わる試験対象箇所のインサーキッ
トテスタのテストピン削除や、フライングプローブテス
タのテスト変更を指示するテスト変更指示書を作成し、
このテスト変更指示書を印刷手段１２Ｂに印刷出力し、
この処理動作を終了する。Further, in step S26, since it is determined that the test can be performed by the flying probe tester, it is determined that the test can be performed by the flying probe tester. In step S28, the test pin of the in-circuit tester at the test target location related to the change is determined. Create test change instructions to delete or change the test of the flying probe tester,
This test change instruction is printed out on the printing means 12B,
This processing operation ends.
【００７９】このように組立工程や検査工程で試験対象
箇所の試験内容に変更が発生したとしても、テスト設計
者に負担をかけることなく、組立工程や検査工程側の技
術者で対処することができるため、プリント基板上の試
験対象箇所に対応する最適なテストプログラムを生成す
ることができ、ひいては試験対象箇所に対する試験作業
効率を大幅に向上させることができる。As described above, even if a change occurs in the test content of the test target part in the assembling process or the inspection process, a technician in the assembling process or the inspection process can deal with the change without burdening the test designer. Therefore, it is possible to generate an optimum test program corresponding to a test target portion on a printed circuit board, and thus to significantly improve the test operation efficiency for the test target portion.
【００８０】また、例えば検査工程中にプリントパター
ンの変更、すなわち回路・実装情報の内容変更が生じた
場合について説明する。図５はプリントパターン変更に
関わるプリント基板を端的に示す説明図である。A case will be described in which the print pattern is changed during the inspection process, that is, the contents of the circuit / mounting information are changed. FIG. 5 is an explanatory view briefly showing a printed circuit board relating to a change in a print pattern.
【００８１】例えば図５（ａ）において電子部品１０１
及び１０２間のピン番号１及びピン番号７間のプリント
パターン１１１、ピン番号２及びピン番号８間のプリン
トパターン１１２、ピン番号３及びピン番号９間のプリ
ントパターン１１３をプリント基板１００上に設計して
いたとする。For example, in FIG.
, A print pattern 111 between pin numbers 1 and 7, a print pattern 112 between pin numbers 2 and 8, and a print pattern 113 between pin numbers 3 and 9 are designed on the printed circuit board 100. Suppose that
【００８２】その後、検査工程中に、例えばピン番号２
及びピン番号８間のプリントパターンを削除（パターン
カット位置１１２Ｂでプリントパターンを断線させる）
して、ピン番号５及びピン番号８間のプリントパターン
１２０を作成（ジャンパ）するようなジャンパ・カット
が生じた場合、回路・実装情報の内容を変更することに
なる。Thereafter, during the inspection process, for example, the pin number 2
And delete the print pattern between pin numbers 8 (disconnect the print pattern at pattern cut position 112B)
Then, if a jumper cut occurs to create (jumper) the print pattern 120 between the pin numbers 5 and 8, the contents of the circuit / mounting information will be changed.
【００８３】そこで、入力手段１１を介して変更情報を
入力することになる。つまり、図４に示すステップＳ１
１にて変更情報として、図５（ｂ）に示すように電子部
品１０１のピン番号２及び電子部品１０２のピン番号８
間の切断（ＣＵＴ ＩＣＡ．２−ＩＣＢ．８）と、その
切断箇所のｘ-ｙ座標（Ｘ＝５００、Ｙ＝２５０）と、
新たな変更内容である電子部品１０１のピン番号５及び
電子部品１０２のピン番号８間の接続情報（ＣＯＮ Ｉ
ＣＡ．５−ＩＣＢ．８）とを入力することになる。Then, the change information is inputted through the input means 11. That is, step S1 shown in FIG.
5, as the change information, as shown in FIG. 5B, the pin number 2 of the electronic component 101 and the pin number 8 of the electronic component 102
Cutting (CUT ICA.2-ICB.8), xy coordinates (X = 500, Y = 250) of the cutting position,
Connection information between the pin number 5 of the electronic component 101 and the pin number 8 of the electronic component 102 (CON I
CA. 5-ICB. 8).
【００８４】図４に示すステップＳ１２及び１３におい
ては、図５に示すようにピン番号２及びピン番号８間の
プリントパターン１１２上のスルーホール１１２Ａの右
側で切断されているため、ピン番号２にはテストピンが
存在するものの、ピン番号８にはテストピンが存在しな
いことになる。このような状態は試験用データベース２
４から作業エリア１６Ａに展開した回路・実装情報、テ
ストプログラム情報及びテスト治具設計情報や変更情報
で判断することができる。In steps S12 and S13 shown in FIG. 4, since the cut is made on the right side of the through hole 112A on the printed pattern 112 between the pin numbers 2 and 8, as shown in FIG. Indicates that there is a test pin, but no test pin exists at pin number 8. Such a state is represented by the test database 2
4 can be determined based on the circuit / mounting information, test program information, test jig design information, and change information developed in the work area 16A.
【００８５】そこで、図４に示すステップＳ１５やステ
ップＳ１９のテストプログラム生成処理においては、ピ
ン番号７及びピン番号８間が不当に接触していないこと
を確認し、ピン番号８及びピン番号９間が不当に接触し
ていないことを確認するためのテストプログラムを生成
する。さらに、ピン番号５及びピン番号６間が不当に接
触してないことを確認し、ピン番号４及びピン番号５間
が不当に接触していないことを確認し、さらにピン番号
５及びピン番号８間のプリントパターンが接続している
ことを確認するためのテストプログラムを生成、出力す
ることになる。Therefore, in the test program generation processing in step S15 or step S19 shown in FIG. 4, it is confirmed that there is no unreasonable contact between the pin numbers 7 and 8, and the connection between the pin numbers 8 and 9 is confirmed. Generate a test program to make sure that is not touching illegally. Furthermore, it was confirmed that there was no unreasonable contact between the pin numbers 5 and 6, and that there was no unreasonable contact between the pin numbers 4 and 5. Further, the pin numbers 5 and 8 were confirmed. A test program for confirming that the print patterns are connected is generated and output.
【００８６】このように生成したテストプログラムと併
せて、ピン番号２のネット情報は、他のピンと接触しな
い独立したテストピン１１２Ａとなるように変更し、ピ
ン番号８のネット情報についてはテストピン番号を削除
し、ピン番号５及びピン番号８間を接続する新たなネッ
ト情報を生成し、このネット情報を変更登録エリア１６
Ｂに登録する。さらに、この変更登録エリア１６Ｂに登
録中のネット情報を、ステップＳ２５にて試験用データ
ベース２４に記憶更新することになる。Along with the test program generated in this way, the net information of pin number 2 is changed to be an independent test pin 112A that does not contact another pin, and the net information of pin number 8 is changed to the test pin number. Is deleted, new net information for connecting the pin numbers 5 and 8 is generated, and this net information is changed to the change registration area 16.
Register with B. Further, the net information registered in the change registration area 16B is stored and updated in the test database 24 in step S25.
【００８７】さらに、ステップＳ２６にて、インサーキ
ットテスタでテスト可能と判断されたことから、インサ
ーキットテスタ及びフライングプローブテスタ双方のテ
ストが可能と判定され、ステップＳ２８にて変更に関わ
るインサーキットテスタのテスト変更を指示するテスト
変更指示書を作成し、このテスト変更指示書を印刷手段
１２Ｂに印刷出力し、この処理動作を終了する。Further, in step S26, since it is determined that the test can be performed by the in-circuit tester, it is determined that both the in-circuit tester and the flying probe tester can be tested. In step S28, the in-circuit tester A test change instruction for instructing a test change is created, the test change instruction is printed out to the printing unit 12B, and this processing operation is terminated.
【００８８】このように検査工程中に試験対象箇所の試
験内容に変更が発生したとしても、テスト設計者に負担
をかけることなく、組立工程や検査工程側の技術者で対
処することができるため、プリント基板上の試験対象箇
所に対応する最適なテストプログラムを生成することが
でき、ひいては試験対象箇所に対する試験作業効率を大
幅に向上させることができる。As described above, even if a change occurs in the test content at the test target portion during the inspection process, a technician in the assembly process or the inspection process can deal with the change without imposing a burden on the test designer. Therefore, it is possible to generate an optimal test program corresponding to a test target portion on a printed circuit board, and thus to significantly improve the test operation efficiency for the test target portion.
【００８９】本実施の形態によれば、回路・実装内容変
更手段１４にて回路・実装情報の内容を変更すると、こ
の変更した回路・実装情報に基づいて、この回路・実装
情報に関わる試験対象箇所に対応する試験内容を生成
し、この試験内容に対応した試験手段種別を試験手段種
別データベース１３から読み出し、この試験手段種別に
基づいて、試験対象箇所に対応するテストプログラムに
関わるテストプログラム情報及びテスト治具設計情報を
試験用データベース２４に記憶更新するようにしたの
で、たとえ組立工程や検査工程で回路・実装情報の内容
変更が発生したとしても、テスト設計者に負担をかける
ことなく、組立工程や検査工程の技術者側で対処するこ
とができるため、プリント基板上の試験対象箇所に対応
する最適なテストプログラムを生成することができ、ひ
いては試験対象箇所に対する試験作業効率を大幅に向上
させることができる。According to the present embodiment, when the contents of the circuit / mounting information are changed by the circuit / mounting information changing means 14, the test object related to the circuit / mounting information is changed based on the changed circuit / mounting information. A test content corresponding to the location is generated, a test means type corresponding to the test content is read from the test means type database 13, and, based on the test means type, test program information related to a test program corresponding to the test target location and Since the test jig design information is stored and updated in the test database 24, even if the contents of the circuit / mounting information are changed in the assembling process or the inspection process, the assembly is performed without burdening the test designer. Since the technician in the process and inspection process can deal with it, the optimal test Can generate ram, it can significantly improve the testing efficiency for thus tested portion.
【００９０】また、本実施の形態によれば、試験内容変
更手段１５にて試験対象箇所の試験内容を変更すると、
この変更した試験対象箇所に対応する試験内容を生成
し、この試験内容に対応した試験手段種別を試験手段種
別データベース１３から読み出し、この試験手段種別に
基づいて、試験対象箇所に対応するテストプログラムに
関わるテストプログラム情報及びテスト治具設計情報を
試験用データベース２４に記憶更新するようにしたの
で、たとえ組立工程や検査工程で試験対象箇所の試験内
容に変更が発生したとしても、テスト設計者に負担をか
けることなく、組立工程や検査工程側の技術者で対処す
ることができるため、プリント基板上の試験対象箇所に
対応する最適なテストプログラムを生成することがで
き、ひいては試験対象箇所に対する試験作業効率を大幅
に向上させることができる。Further, according to the present embodiment, when the test content of the test target portion is changed by the test content changing means 15,
A test content corresponding to the changed test target location is generated, a test means type corresponding to the test content is read from the test means type database 13, and a test program corresponding to the test target location is generated based on the test means type. The related test program information and test jig design information are stored and updated in the test database 24. Therefore, even if the test contents of the test target part are changed in the assembling process or the inspection process, a burden is imposed on the test designer. Technicians in the assembling process and inspection process side can deal with it without the need for additional testing, so it is possible to generate an optimal test program corresponding to the test target location on the printed circuit board, and thus test work on the test target location Efficiency can be greatly improved.
【００９１】また、本実施の形態によれば、試験対象箇
所の試験内容に変更が生じたとしても、最適な試験内容
を生成し、この変更後の試験内容をテスト変更指示書と
して図４に示すステップＳ２８にて出力するようにした
ので、検査技術者等は、変更後の試験内容を一目で認識
することができ、試験作業効率を大幅に向上させること
ができる。Further, according to the present embodiment, even if the test content of the test target portion is changed, the optimum test content is generated, and the changed test content is used as a test change instruction in FIG. Since the output is made in step S28 as shown, the inspection technician or the like can recognize the test content after the change at a glance, and can greatly improve the test operation efficiency.
【００９２】本実施の形態によれば、試験対象箇所の試
験内容が目視確認による試験内容に変更したとしても、
図４に示すステップＳ２７にて目視確認チェック情報を
出力するようにしたので、検査技術者等は、インサーキ
ットテスタやフライングプローブテスタ双方のテスト不
可等といった変更後の目視確認による試験内容を一目で
認識することができ、確実に試験作業を行うことができ
る。According to the present embodiment, even if the test content of the test target portion is changed to the test content by visual confirmation,
Since the visual check check information is output in step S27 shown in FIG. 4, the inspection technician or the like can see at a glance the test contents based on the changed visual check such as the inability to test both the in-circuit tester and the flying probe tester. It is possible to recognize and perform the test work reliably.
【００９３】[0093]
【発明の効果】上記のように構成された本発明の試験補
助装置によれば、内容変更手段にて回路・実装情報の内
容を変更すると、この変更した回路・実装情報に基づい
て、この回路・実装情報に関わる試験対象箇所に対応す
る試験内容を生成し、この試験内容に対応した試験手段
種別を試験手段種別データベースから読み出し、この試
験手段種別に基づいて、試験対象箇所に対応するテスト
プログラムに関わるテストプログラム情報及びテスト治
具設計情報を試験用データベースに記憶更新するように
したので、たとえ組立工程や検査工程で回路・実装情報
の変更が発生したとしても、テスト設計者に負担をかけ
ることなく、組立工程や検査工程の技術者側で対処する
ことができるため、プリント基板上の試験対象箇所に対
応する最適なテストプログラムを生成することができ、
ひいては試験対象箇所に対する試験作業効率を大幅に向
上させることができる。According to the test auxiliary apparatus of the present invention configured as described above, when the contents of the circuit / mounting information are changed by the contents changing means, the circuit is mounted on the basis of the changed circuit / mounting information.・ Generate test contents corresponding to the test target location related to the mounting information, read out the test means type corresponding to this test content from the test means type database, and test program corresponding to the test target place based on this test means type Test program information and test jig design information are stored and updated in the test database, so that even if the circuit / mounting information changes during the assembly process or inspection process, it places a burden on the test designer. Technicians in the assembling and inspection processes without the need for testing. It is possible to generate a program,
As a result, it is possible to significantly improve the efficiency of the test operation for the test target portion.
【００９４】また、本発明の試験補助装置によれば、試
験対象変更手段にて試験対象箇所の試験内容を変更する
と、この変更した試験対象箇所に対応する試験内容を生
成し、この試験内容に対応した試験手段種別を試験手段
種別データベースから読み出し、この試験手段種別に基
づいて、試験対象箇所に対応するテストプログラムに関
わるテストプログラム情報及びテスト治具設計情報を試
験用データベースに記憶更新するようにしたので、たと
え組立工程や検査工程で試験対象箇所の試験内容に変更
が発生したとしても、テスト設計者に負担をかけること
なく、組立工程や検査工程側の技術者で対処することが
できるため、プリント基板上の試験対象箇所に対応する
最適なテストプログラムを生成することができ、ひいて
は試験対象箇所に対する試験作業効率を大幅に向上させ
ることができる。Further, according to the test assisting apparatus of the present invention, when the test content of the test target portion is changed by the test target changing means, the test content corresponding to the changed test target portion is generated, and the test content is changed. The corresponding test means type is read from the test means type database, and based on the test means type, the test program information and test jig design information relating to the test program corresponding to the test target location are stored and updated in the test database. Therefore, even if the test content of the test target changes in the assembly process or inspection process, the engineers in the assembly process or inspection process can deal with it without burdening the test designer. , It is possible to generate an optimal test program corresponding to the test target location on the printed circuit board. The test work efficiency of can be remarkably improved.
【図１】本発明の試験補助装置における実施の形態を示
すＣＡＤシステム内部の概略構成を示すブロック図であ
る。FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration inside a CAD system showing an embodiment of a test auxiliary device of the present invention.
【図２】本実施の形態に関わる試験用データベース内部
のデータ内容を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing data contents inside a test database according to the present embodiment.
【図３】本実施の形態に関わる試験手段種別データベー
ス内部のデータ内容を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing data contents inside a test means type database according to the present embodiment.
【図４】本実施の形態に関わる試験補助装置内の試験手
段種別変更処理に関わる制御手段の処理動作を示すフロ
ーチャートである。FIG. 4 is a flowchart showing a processing operation of a control unit relating to a test unit type changing process in the test auxiliary device according to the present embodiment.
【図５】本実施の形態においてプリント基板のジャンパ
・カットをした状態の一例を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing an example of a state in which a printed circuit board is jumper-cut in the present embodiment.
【図６】一般的なプリント基板の処理工程を端的に示す
フローチャートである。FIG. 6 is a flowchart briefly showing a general printed circuit board processing step.
【図７】一般的なプリント基板上のテスタ試験作業の一
例を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing an example of a tester test operation on a general printed circuit board.
【図８】図７のテストプログラム変更に伴うテスタ試験
作業の一例を示す説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram showing an example of a tester test operation associated with a change in the test program of FIG. 7;
１０ 試験補助装置 １２ 試験情報出力手段 １３ 試験手段種別データベース １４ 回路・実装内容変更手段 １５ 試験内容変更手段 １７ 制御手段 ２２ 回路・実装情報データベース ２４ 試験用データベース Reference Signs List 10 Test auxiliary device 12 Test information output means 13 Test means type database 14 Circuit / mounting contents changing means 15 Test contents changing means 17 Control means 22 Circuit / mounting information database 24 Test database
Claims (3)
る回路・実装情報、この試験対象箇所に対応する試験内
容を示すテストプログラムに関わるテストプログラム情
報及び、テスト治具設計情報を記憶する試験用データベ
ースと、前記プリント基板上の試験対象箇所に対応する
テストプログラム及びテスト治具設計情報を出力する試
験情報出力手段とを有する試験補助装置であって、 各試験内容に応じた試験手段種別を記憶する試験手段種
別データベースと、前記試験用データベースに記憶した
回路・実装情報の内容を変更する回路・実装内容変更手
段と、 前記回路・実装内容変更手段にて回路・実装情報の内容
を変更すると、この変更した回路・実装情報に基づい
て、この回路・実装情報に関わる試験対象箇所に対応す
る試験内容を生成し、この試験内容に対応した試験手段
種別を前記試験手段種別データベースから読み出し、こ
の試験手段種別に基づいて、前記試験対象箇所に対応す
るテストプログラム情報及びテスト治具設計情報を前記
試験用データベースに記憶更新する制御手段とを有する
ことを特徴とする試験補助装置。1. A test for storing circuit / mounting information corresponding to a test target portion on a printed circuit board, test program information relating to a test program indicating test contents corresponding to the test target portion, and test jig design information. A test auxiliary apparatus having a database and a test information output unit for outputting a test program and test jig design information corresponding to a test target portion on the printed circuit board, wherein a test unit type corresponding to each test content is stored. A test means type database to be performed, a circuit / mounting content changing means for changing the contents of the circuit / mounting information stored in the test database, and changing the circuit / mounting information by the circuit / mounting information changing means, Based on the changed circuit / mounting information, generate test content corresponding to the test target related to this circuit / mounting information The test means type corresponding to the test content is read out from the test means type database, and test program information and test jig design information corresponding to the test target portion are stored in the test database based on the test means type. A test assisting device having control means for updating.
試験内容変更手段を有し、 前記制御手段は、 前記試験内容変更手段にて試験対象箇所の試験内容を変
更すると、この試験対象箇所に対応する試験内容を生成
し、この試験内容に対応した試験手段種別を前記試験手
段種別データベースから読み出し、この試験手段種別に
基づいて、前記試験対象箇所に対応するテストプロラム
情報及びテスト治具設計情報を前記試験用データベース
に記憶更新することを特徴とする請求項１記載の試験補
助装置。2. The apparatus according to claim 1, further comprising: a test content changing unit configured to change a test content of the test target portion, wherein the control unit changes a test content of the test target portion by the test content changing unit. A corresponding test content is generated, a test means type corresponding to the test content is read from the test means type database, and, based on the test means type, test program information and test jig design information corresponding to the test target portion. 2. The test assisting device according to claim 1, wherein the information is stored and updated in the test database.
品情報、これら電子部品間を接続する回路網に関わる回
路網情報、プリント基板上のプリントパターンに関わる
プリントパターン情報及び、前記電子部品及びプリント
パターンの位置を示すプリント基板上の座標情報を有す
ることを特徴とする請求項１又は２記載の試験補助装
置。3. The circuit / mounting information includes electronic component information relating to electronic components mounted on the printed circuit board, circuit network information relating to a circuit network connecting these electronic components, and a printed pattern on the printed circuit board. 3. The test assisting apparatus according to claim 1, further comprising print pattern information and coordinate information on a printed circuit board indicating positions of the electronic component and the print pattern.
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