JP2002246434A - Substrate transfer system - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate transfer system of high versatility, without imposing load on the central controllers of respective devices which transfer a substrate. SOLUTION: Since the respective central controllers 209 and 110 regulate the access of the transfer devices 126 and 207 to an instage 202 by signals which are synchronously and simultaneously outputted from a stage sensor 205 and first and second access sensors 206 and 208, load is not imposed on the central controllers 209 and 210. Since such a control can be performed by turning on/off the signals, versatility becomes very high.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばレジスト塗
布現像装置と露光装置との間で基板の受け渡しを行うた
めの基板受け渡しシステムに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate transfer system for transferring a substrate between, for example, a resist coating and developing apparatus and an exposure apparatus.

【０００２】[0002]

【従来の技術】半導体デバイスは、洗浄、薄膜形成、レ
ジスト塗布、露光、現像、エッチング、レジスト剥離等
の様々な工程を経て製造される。各工程にはそれぞれ専
用の装置が用いられる。そして、これら装置間では、バ
ッチ単位で基板が搬送されたり、枚葉式に基板が搬送さ
れたりする。2. Description of the Related Art Semiconductor devices are manufactured through various processes such as cleaning, thin film formation, resist coating, exposure, development, etching, and resist stripping. A dedicated device is used for each step. And between these apparatuses, a board | substrate is conveyed by a batch unit, or a board | substrate is conveyed by a single wafer type.

【０００３】例えば、レジスト塗布現像装置と露光装置
との間では、枚葉式に基板が搬送される。より具体的に
は、例えばレジスト塗布現像装置と露光装置のうちいず
れか一方に、基板受け渡しのためのステージが設けら
れ、レジスト塗布現像装置側の搬送装置又は露光装置側
の搬送装置がこのステージにアクセスして基板を載置
し、他方側の搬送装置がこの基板が載置されたステージ
にアクセスして基板を受け取ることによりこれら装置間
での基板の受け渡しが行われる。For example, between a resist coating and developing apparatus and an exposure apparatus, a substrate is transported in a single-wafer manner. More specifically, for example, a stage for transferring a substrate is provided on one of the resist coating and developing device and the exposure device, and a transfer device on the resist coating and developing device side or a transfer device on the exposure device side is provided on this stage. The substrate is loaded by accessing, and the transfer device on the other side accesses the stage on which the substrate is placed to receive the substrate, thereby transferring the substrate between these devices.

【０００４】ところで、両装置の搬送装置がステージに
同時にアクセスして相互干渉することがないように、両
装置で信号のやり取りを行ってアクセスの可否を確認し
あっている。例えば、受け渡し側の装置から受け渡され
る側の装置へステージへのアクセスしたい旨の信号を送
り、これに対して受け渡される側から受け渡し側の装置
へそれを了解する旨の信号を送る。その後、受け渡し側
の装置から受け渡される側の装置へステージへのアクセ
スを開始した旨の信号を送り、これに対して受け渡され
る側から受け渡し側の装置へそれを了解する旨の信号を
送る。しかる後に、受け渡し側の装置から受け渡される
側の装置へステージへのアクセスを終了した旨の信号を
送り、これに対して受け渡される側から受け渡し側の装
置へそれを了解する旨の信号を送る。そして、以下、そ
の逆のやり取りにより受け渡される側がステージから基
板を受け取る。By the way, in order to prevent the transfer devices of both devices from simultaneously accessing the stage and interfering with each other, signals are exchanged between the two devices to confirm whether or not the access is possible. For example, a signal indicating that the user wishes to access the stage is transmitted from the transfer-side apparatus to the transfer-side apparatus, and a signal indicating that the access is to be transmitted from the transfer-side apparatus to the transfer-side apparatus. Thereafter, a signal indicating that access to the stage has been started is transmitted from the transfer-side apparatus to the transfer-side apparatus, and a signal indicating that the access has been acknowledged is transmitted from the transfer-side apparatus to the transfer-side apparatus. . Thereafter, a signal indicating that access to the stage has been completed is sent from the transfer-side apparatus to the transfer-side apparatus, and a signal indicating that the access-side apparatus has acknowledged it to the transfer-side apparatus. send. Then, hereinafter, the side delivered by the reverse exchange receives the substrate from the stage.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなやり取りはそれぞれの装置の中央制御装置（ＣＰ
Ｕ）レベルでの命令の認識が必要であり、しかも非同期
的にある期間に亘って行われるために、各装置の中央制
御装置に負担がかかる、という問題がある。また、各装
置間で厳密な命令の取り決めが必要であることから、汎
用性が欠ける、という問題もある。However, such exchanges take place in the central control unit (CP) of each device.
There is a problem that the recognition of commands at the U) level is required, and is performed asynchronously over a certain period of time, which places a burden on the central control unit of each device. In addition, there is also a problem that versatility is lacking because strict instructions are required between devices.

【０００６】本発明は、かかる事情に基づきなされたも
ので、基板の受け渡しを行う各装置の中央制御装置に負
担をかけることもなく、また汎用性の高い基板受け渡し
システムを提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide a versatile board transfer system without burdening a central control unit of each apparatus for transferring a board. I do.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の主たる観点は、第１の装置から第２の装置
へ基板の受け渡しを行う基板受け渡しシステムにおい
て、前記第１の装置及び前記第２の装置のうち一方に設
けられ、基板の受け渡しのために基板が一旦保持される
領域と、前記第１の装置に設けられ、前記領域にアクセ
ス可能な第１の基板搬送装置と、前記第２の装置に設け
られ、前記領域にアクセス可能な第２の基板搬送装置
と、前記領域に前記第１の基板搬送装置がアクセスして
いるかを検出するための第１のセンサと、前記領域に前
記第２の基板搬送装置がアクセスしているかを検出する
ための第２のセンサと、前記領域に基板が保持されてい
るかを検出するための第３のセンサとを備え、前記第２
のセンサの出力及び前記第３のセンサの出力に基づき、
前記第１の基板搬送装置が前記領域にアクセス可能かを
判断し、前記第１のセンサの出力及び前記第３のセンサ
の出力に基づき、前記第２の基板搬送装置が前記領域に
アクセス可能かを判断するようにしたことを特徴とす
る。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, a main aspect of the present invention is a substrate transfer system for transferring a substrate from a first device to a second device. An area provided in one of the second devices and temporarily holding a substrate for transferring the substrate, a first substrate transfer device provided in the first device and capable of accessing the area, A second substrate transfer device provided in a second device and capable of accessing the area; a first sensor for detecting whether the first substrate transfer apparatus is accessing the area; A second sensor for detecting whether or not the second substrate transfer device is accessing the third substrate, and a third sensor for detecting whether a substrate is held in the area.
Based on the output of the third sensor and the output of the third sensor,
Determining whether the first substrate transfer device can access the region, and determining whether the second substrate transfer device can access the region based on the output of the first sensor and the output of the third sensor; Is determined.

【０００８】本発明によれば、これらセンサから同期し
て同時出力される信号により、搬送装置が基板保持領域
へアクセスすることを規制しているので、基板の受け渡
しを行う各装置の中央制御装置に負担をかけることもな
く、また汎用性も非常に高いものとなる。According to the present invention, the signals simultaneously output from these sensors in synchronism are used to regulate the access of the transfer device to the substrate holding area. It does not impose a burden on the user, and is very versatile.

【０００９】[0009]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【００１０】本実施形態では、レジスト塗布現像装置と
露光装置との間でウエハの受け渡しを行うシステムに本
発明を適用して例を説明する。In the present embodiment, an example will be described in which the present invention is applied to a system for transferring a wafer between a resist coating and developing apparatus and an exposure apparatus.

【００１１】図１は本実施形態に係るシステムの平面
図、図２はその正面図、図３はその背面図である。FIG. 1 is a plan view of a system according to the present embodiment, FIG. 2 is a front view thereof, and FIG. 3 is a rear view thereof.

【００１２】図１に示すように、この塗布現像処理シス
テム１０１は、ウェハＷを例えば２５枚のカセットＣ単
位で外部から塗布現像処理システム１０１に対して搬入
出したり、カセットＣに対してウェハＷを搬入出したり
するためのカセットステーション１０２と、塗布現像処
理工程の中で１枚ずつウェハＷに所定の処理を施す枚葉
式の各種処理装置を多段配置している処理ステーション
１０３と、この処理ステーション１０３に隣接して設け
られる露光装置２０１との間でウェハＷの受け渡しをす
るためのインターフェイス部１０４とを一体に接続した
構成を有している。As shown in FIG. 1, the coating and developing system 101 carries a wafer W into and out of the coating and developing system 101 from the outside in units of, for example, 25 cassettes C, or transfers wafers W to and from a cassette C. Station 102 for loading and unloading wafers, a processing station 103 in which various single-wafer processing apparatuses for performing predetermined processing on wafers W one by one in a coating and developing processing step, An interface unit 104 for transferring the wafer W to and from the exposure apparatus 201 provided adjacent to the station 103 is integrally connected.

【００１３】カセットステーション１０２では、載置部
となるカセット載置台１０５上の位置決め突起１０５ａ
の位置に複数個、例えば４個の各カセットＣがウェハＷ
の出入り口を処理ステーション１−３側に向けてＸ方向
（図１中の上下方向）一列に載置されている。そして、
このカセットＣ配列方向（Ｘ方向）及びカセットＣに収
容されたウェハＷのウェハＷ配列方向（Ｚ方向；垂直方
向）に移動可能なウェハ搬送体１１０が搬送路１１０ａ
に沿って移動自在であり、各カセットＣに選択的にアク
セスできるようになっている。In the cassette station 102, positioning projections 105a on a cassette mounting table 105 serving as a mounting portion are provided.
A plurality of, for example, four, cassettes C
Are placed in a line in the X direction (vertical direction in FIG. 1) with the entrance of the device facing the processing station 1-3 side. And
A wafer transfer body 110 movable in the cassette C arrangement direction (X direction) and the wafer W arrangement direction (Z direction; vertical direction) of the wafers W accommodated in the cassette C has a transfer path 110a.
, And each cassette C can be selectively accessed.

【００１４】このウェハ搬送体１１０はθ方向にも回転
自在に構成されており、後述するように処理ステーショ
ン１０３側の第３の処理装置群Ｇ３の多段ユニット部に
属するアライメントユニット（ＡＬＩＭ）及びエクステ
ンションユニット（ＥＸＴ）にもアクセスできるように
構成されている。The wafer carrier 110 is also rotatable in the θ direction. As will be described later, an alignment unit (ALIM) and an extension unit belonging to the multi-stage unit of the third processing unit group G3 on the processing station 103 side will be described later. The unit (EXT) can be accessed.

【００１５】処理ステーション１０３では、その中心部
に主搬送装置１２０が配置されており、その周囲にはユ
ニットとしての各種処理装置が１組または複数の組にわ
たって多段集積配置されて処理装置群を構成している。
この塗布現像処理システム１０１においては、５つの処
理装置群Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４、Ｇ５が配置可能に構
成されており、第１及び第２の処理装置群Ｇ１、Ｇ２は
塗布現像処理システム１０１正面側に配置されており、
第３の処理装置群Ｇ３はカセットステーション１０２に
隣接して配置されており、第４の処理装置群Ｇ４はイン
ターフェイス部１０４に隣接して配置されており、破線
で示した第５の処理装置群Ｇ５は背面側に配置されてい
る。In the processing station 103, a main transfer device 120 is disposed at the center thereof, and various types of processing devices as units are multi-tiered and arranged around one or more sets to constitute a processing device group. are doing.
In the coating and developing system 101, five processing unit groups G1, G2, G3, G4, and G5 can be arranged, and the first and second processing unit groups G1 and G2 are arranged in the coating and developing system 101. It is located on the front side,
The third processing unit group G3 is disposed adjacent to the cassette station 102, the fourth processing unit group G4 is disposed adjacent to the interface unit 104, and the fifth processing unit group indicated by a broken line. G5 is arranged on the back side.

【００１６】第１の処理装置群Ｇ１では図２に示すよう
に、カップ（ＣＰ）内でウェハＷをスピンチャックに載
せて所定の処理を行う２台のスピンナ型処理装置、例え
ば図１に示したレジスト塗布装置（ＣＯＴ）及び現像処
理装置（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。
そして第１の処理装置群Ｇ１と同様に、第２の処理装置
群Ｇ２においても、２台のスピンナ型処理装置、例えば
レジスト塗布装置（ＣＯＴ）及び現像処理装置（ＤＥ
Ｖ）が下から順に２段に重ねられている。In the first processing apparatus group G1, as shown in FIG. 2, two spinner-type processing apparatuses for performing a predetermined processing by placing a wafer W on a spin chuck in a cup (CP), for example, as shown in FIG. The resist coating device (COT) and the developing device (DEV) are stacked in two stages from the bottom.
Similarly to the first processing apparatus group G1, the second processing apparatus group G2 also includes two spinner type processing apparatuses, for example, a resist coating apparatus (COT) and a developing processing apparatus (DE).
V) are stacked in two stages from the bottom.

【００１７】第３の処理装置群Ｇ３では図３に示すよう
に、例えば冷却処理を行う冷却処理装置（ＣＯＬ）、レ
ジストとウェハＷとの定着性を高めるための疎水化処理
装置（ＡＤ）、ウェハＷの位置あわせを行うアライメン
ト装置（ＡＬＩＭ）、ウェハＷを待機させるエクステン
ション装置（ＥＸＴ）、加熱処理を行うプリベーキング
装置（ＰＲＥＢＡＫＥ）及びポストベーキング装置（Ｐ
ＯＢＡＫＥ）、ポストエキスポージャーベーク装置（Ｐ
ＥＢ）等が８段に重ねられている。In the third processing unit group G3, as shown in FIG. 3, for example, a cooling processing unit (COL) for performing a cooling process, a hydrophobizing processing unit (AD) for improving the fixing property between the resist and the wafer W, An alignment device (ALIM) for positioning the wafer W, an extension device (EXT) for holding the wafer W on standby, a pre-baking device (PREBAKE) for performing a heating process, and a post-baking device (P
OBAKE), post-exposure bake equipment (P
EB) and the like are stacked in eight stages.

【００１８】インターフェイス部１０４では図１に示す
ように、その背面部に周辺露光装置１２５が、中央部に
搬送装置１２６がそれぞれ設けられている。この搬送装
置１２６はＸ方向、Ｚ方向（垂直方向）の移動及びθ方
向の回転が自在にできるように構成されており、処理ス
テーション１０３側の第４の処理装置群Ｇ４に属するエ
クステンション装置（ＥＸＴ）や露光装置２０１側のイ
ンステージ２０２及びアウトステージ２０３にもアクセ
スできるように構成されている。As shown in FIG. 1, in the interface section 104, a peripheral exposure device 125 is provided on a back surface thereof, and a transport device 126 is provided in a central portion thereof. The transfer device 126 is configured to freely move in the X and Z directions (vertical direction) and rotate in the θ direction. The transfer device 126 is an extension device (EXT) belonging to the fourth processing device group G4 on the processing station 103 side. ) And the in-stage 202 and the out-stage 203 of the exposure apparatus 201 can be accessed.

【００１９】露光装置２０１は、上記のインステージ２
０２及びアウトステージ２０３の他、これらステージに
アクセスできるように構成された搬送装置２０７等を有
する。なお、ここでは、露光装置２０１の詳しい構成に
ついては説明を省略する。The exposure apparatus 201 is provided with the in-stage 2
02 and an out stage 203, and a transport device 207 configured to access these stages. Here, the description of the detailed configuration of the exposure apparatus 201 will be omitted.

【００２０】図４は上記のインステージ２０２及び搬送
系を含む本発明に係る基板受け渡しシステムの構成を示
す図である。FIG. 4 is a diagram showing a configuration of a substrate delivery system according to the present invention including the above-described in-stage 202 and a transport system.

【００２１】インステージ２０２上には、ウェハＷを保
持するための例えば３本の保持ピン２０４が立設されて
いる。また、インステージ２０２上には、ウェハＷがこ
のインステージ２０２に保持されているかを検出するた
めのステージセンサ２０５を有する。このステージセン
サ２０５には、例えば反射光によってウェハＷの存在を
確認する光学式のセンサ等を用いることができる。On the in-stage 202, for example, three holding pins 204 for holding the wafer W are erected. Further, on the in-stage 202, there is provided a stage sensor 205 for detecting whether or not the wafer W is held by the in-stage 202. As the stage sensor 205, for example, an optical sensor or the like for confirming the presence of the wafer W by reflected light can be used.

【００２２】また、インターフェイス部１０４側には、
搬送装置１２６がインステージ２０２にアクセスしてい
るかを検出するための第１のアクセスセンサ２０６が設
けられ、同様に露光装置２０１側にも搬送装置２０７が
インステージ２０２にアクセスしているかを検出するた
めの第２のアクセスセンサ２０８が設けられている。こ
れらセンサについても上記のステージセンサ２０５と同
様の構成を用いることができる。なお、第１のアクセス
センサ２０６を露光装置２０１側に設けても勿論よい。On the interface unit 104 side,
A first access sensor 206 for detecting whether the transport device 126 is accessing the in-stage 202 is provided. Similarly, the exposure device 201 also detects whether the transport device 207 is accessing the in-stage 202. Access sensor 208 is provided. The same configuration as the above-described stage sensor 205 can be used for these sensors. Note that the first access sensor 206 may be provided on the exposure apparatus 201 side.

【００２３】塗布現像処理システム１０１及び露光装置
２０１はそれぞれ各装置を統括的に制御する中央制御装
置２０９、２１０を有する。そして、ステージセンサ２
０５の出力及び第２のアクセスセンサ２０８の出力がオ
ア回路２１１を介して中央制御装置２０９に入力され、
ステージセンサ２０５の出力及び第１のアクセスセンサ
２０６の出力がオア回路２１２を介して中央制御装置２
１０に入力されるようになっている。各中央制御装置２
０９、２１０は各センサの出力に応じてそれぞれ搬送装
置１２６、２０７の作動を制御する。The coating / developing processing system 101 and the exposure apparatus 201 have central controllers 209 and 210 for controlling the respective apparatuses in a comprehensive manner. And the stage sensor 2
05 and the output of the second access sensor 208 are input to the central controller 209 via the OR circuit 211,
The output of the stage sensor 205 and the output of the first access sensor 206 are transmitted via the OR circuit 212 to the central controller 2.
10 is input. Each central controller 2
Reference numerals 09 and 210 control the operations of the transfer devices 126 and 207, respectively, according to the outputs of the sensors.

【００２４】なお、アウトステージ２０３に関しても同
様にステージセンサ、第１及び第２のアクセスセンサ
（図示を省略）が設けられ、同様の制御が行われるよう
になっている。The out stage 203 is also provided with a stage sensor, first and second access sensors (not shown), and the same control is performed.

【００２５】次に、以上のように構成された塗布現像処
理システム１０１における処理工程について説明する。Next, the processing steps in the coating and developing system 101 configured as described above will be described.

【００２６】塗布現像処理システム１０１において、カ
セットＣ内に収容された未処理のウェハＷはカセットス
テーション１０２のウェハ搬送体１０によって取り出さ
れた後、処理ステーション１０３の第３の処理群Ｇ３の
アライメント装置（ＡＬＩＭ）内に搬送され、位置合わ
せが行われる。そして、主搬送装置１２０を反対側から
搬入させ、ウェハＷはアライメント装置（ＡＬＩＭ）内
から搬出され搬送される。そして、ウェハＷは、第３の
処理群Ｇ３の疎水化処理装置（ＡＤ）にて疎水化処理さ
れ、第３の処理群Ｇ３又は第４の処理群Ｇ４の冷却処理
装置（ＣＯＬ）にて冷却された後に、第１の処理群Ｇ１
又は第２の処理群Ｇ２のレジスト塗布装置（ＣＯＴ）に
てフォトレジスト膜すなわち感光膜を塗布形成される。In the coating and developing system 101, the unprocessed wafers W accommodated in the cassette C are taken out by the wafer carrier 10 of the cassette station 102, and then aligned in the third processing group G3 of the processing station 103. (ALIM), and alignment is performed. Then, the main transfer device 120 is loaded from the opposite side, and the wafer W is unloaded from the alignment device (ALIM) and transferred. Then, the wafer W is subjected to the hydrophobic treatment by the hydrophobic treatment device (AD) of the third treatment group G3, and cooled by the cooling treatment device (COL) of the third treatment group G3 or the fourth treatment group G4. After that, the first processing group G1
Alternatively, a photoresist film, that is, a photosensitive film is applied and formed by a resist coating apparatus (COT) in the second processing group G2.

【００２７】そして、感光膜を形成した後、第３の処理
群Ｇ３又は第４の処理群Ｇ４のプリベーキング装置（Ｐ
ＲＥＢＡＫＥ）にて加熱処理を行い、ウェハＷ上の感光
膜から残存溶剤を蒸発除去する。そして、第４の処理群
Ｇ４のエクステンション冷却装置（ＥＸＴＣＯＬ）で冷
却された後に、第４の処理群Ｇ４のエクステンション装
置（ＥＸＴ）内に載置される。そして、搬送装置１２６
を反対側から搬入させ、ウェハＷは搬出される。After the photosensitive film is formed, the pre-baking device (P) of the third processing group G3 or the fourth processing group G4 is used.
REBAKE) to remove the remaining solvent from the photosensitive film on the wafer W by evaporation. Then, after being cooled by the extension cooling device (EXTCOL) of the fourth processing group G4, it is placed in the extension device (EXT) of the fourth processing group G4. Then, the transport device 126
Is carried in from the opposite side, and the wafer W is carried out.

【００２８】搬出されたウェハＷは受け取った第２の搬
送装置１２６によって順次バッファカセット（ＢＵＣ
Ｒ）内に収納される。その後、バッファカセット（ＢＵ
ＣＲ）に収納されたウェハは、順次搬送装置１２８によ
って露光装置２０１のインステージ２０２に受け渡され
る。この露光装置２０１による露光が終了したならば、
露光済みウェハはアウトステージ２０３を介して再び搬
送装置１２８によって受け取られ、周辺露光ユニット
（ＷＥＥ）により、ウェハ周縁部を例えば２ｍｍの幅で
周辺露光処理される。The unloaded wafers W are sequentially transferred to the buffer cassette (BUC) by the received second transfer device 126.
R). After that, the buffer cassette (BU)
The wafers stored in the CR) are sequentially transferred to the in-stage 202 of the exposure apparatus 201 by the transfer device 128. When the exposure by the exposure device 201 is completed,
The exposed wafer is again received by the transfer device 128 via the out-stage 203, and the periphery of the wafer is subjected to peripheral exposure processing by a peripheral exposure unit (WEE) with a width of, for example, 2 mm.

【００２９】周辺露光処理された後のウェハＷは、前記
とは逆に第４の処理ユニット群Ｇ４を介して主搬送装置
１２０に受け渡され、この主搬送装置１２０によってポ
ストエキスポージャーベーキングユニット（ＰＥＢ）に
受け渡される。このことで、前記ウェハＷは加熱処理さ
れ、その後、クーリングユニット（ＣＯＬ）にて所定の
温度に冷却処理される。The wafer W after the peripheral exposure processing is transferred to the main transfer device 120 via the fourth processing unit group G4, and the post-exposure baking unit ( PEB). As a result, the wafer W is subjected to a heat treatment, and thereafter, is cooled to a predetermined temperature in a cooling unit (COL).

【００３０】次に、ウェハＷは、主搬送装置１２０に受
け渡され、そして、第１の処理群Ｇ１又は第２の処理群
Ｇ２の現像処理装置（ＤＥＶ）内に搬送され、現像液に
より現像された後にリンス液により現像液を洗い出し、
現像処理を完了する。Next, the wafer W is transferred to the main transfer device 120, and then transferred into the developing device (DEV) of the first processing group G1 or the second processing group G2, where the wafer W is developed by the developing solution. After that, the developer is washed out with a rinse solution,
The development processing is completed.

【００３１】その後、ウェハＷは主搬送装置２０によっ
て現像処理装置（ＤＥＶ）内から搬出される。そして、
ウェハＷは、第３の処理群Ｇ３又は第４の処理群Ｇ４の
ポストベーキング装置（ＰＯＢＡＫＥ）で加熱処理さ
れ、第３の処理群Ｇ３のエクステンション装置（ＥＸ
Ｔ）内に載置される。そして、ウェハ搬送体１１０を反
対側から搬入させウェハＷは搬出され、カセットステー
ション１０２に載置された処理済みウェハ収納用のカセ
ットＣにウェハＷが搬入される。Thereafter, the wafer W is carried out of the development processing device (DEV) by the main transfer device 20. And
The wafer W is heated by the post-baking apparatus (POBAKE) of the third processing group G3 or the fourth processing group G4, and is extended by the extension apparatus (EX) of the third processing group G3.
T). Then, the wafer carrier 110 is carried in from the opposite side, and the wafer W is carried out, and the wafer W is carried in the cassette C for storing processed wafers placed in the cassette station 102.

【００３２】次に、この塗布現像処理システム１０１と
露光装置２０１との間でのウェハＷの搬送制御を更に詳
しく説明する。Next, the transfer control of the wafer W between the coating and developing system 101 and the exposure apparatus 201 will be described in more detail.

【００３３】図５（ａ）〜図５（ｃ）は搬送装置１２６
がインステージ２０２にアクセスしようとした場合を示
している。FIGS. 5A to 5C show the transfer device 126.
Shows a case where the user attempts to access the in-stage 202.

【００３４】図５（ａ）に示すように、インステージ２
０２上にウェハＷが存在せず、且つ、搬送装置２０７が
インステージ２０２へアクセスしようとしていない場合
には、オア回路２１１の出力はＬｏｗであり、このＬｏ
ｗ出力を入力した中央制御装置２０９は搬送装置１２６
のインステージ２０２へのアクセスを行わせる。これに
より、搬送装置１２６からインステージ２０２へウェハ
Ｗが搬入される。As shown in FIG. 5A, the in-stage 2
02, the wafer W does not exist, and the transfer device 207 does not try to access the in-stage 202, the output of the OR circuit 211 is Low, and the output of the OR circuit 211 is Low.
The central control unit 209 receiving the w output outputs the transfer device 126
Is accessed to the in-stage 202. As a result, the wafer W is carried into the in-stage 202 from the transfer device 126.

【００３５】図５（ｂ）に示すように、インステージ２
０２上にウェハＷが存在する場合には、オア回路２１１
の出力はＨｉｇｈであり、このＨｉｇｈ出力を入力した
中央制御装置２０９は搬送装置１２６のインステージ２
０２へのアクセスを規制する。これにより、ウェハＷが
載置されているインステージ２０２への搬送装置１２６
の突入を防止することができる。As shown in FIG. 5B, the in-stage 2
02, the OR circuit 211
Is High, and the central control device 209 which has received the High output outputs the in-stage 2 of the transport device 126.
Restrict access to 02. Thereby, the transfer device 126 to the in-stage 202 on which the wafer W is placed
Rush can be prevented.

【００３６】図５（ｃ）に示すように、インステージ２
０２上にウェハＷが存在しないが、搬送装置２０７がイ
ンステージ２０２へアクセスしようとしている場合或い
はアクセス直後の場合には、オア回路２１１の出力はＨ
ｉｇｈであり、このＨｉｇｈ出力を入力した中央制御装
置２０９は搬送装置１２６のインステージ２０２へのア
クセスを規制する。これにより、搬送装置１２６と搬送
装置２０７との相互干渉を防止することができる。As shown in FIG. 5C, the in-stage 2
02, there is no wafer W, but when the transfer device 207 attempts to access the in-stage 202 or immediately after the access, the output of the OR circuit 211 becomes H
The central control device 209 that has received this High output restricts the access of the transport device 126 to the in-stage 202. Thereby, mutual interference between the transport device 126 and the transport device 207 can be prevented.

【００３７】図６（ａ）及び（ｂ）は搬送装置２０７が
インステージ２０２にアクセスしようとした場合を示し
ている。FIGS. 6A and 6B show a case where the transfer device 207 attempts to access the in-stage 202. FIG.

【００３８】図６（ａ）に示すように、インステージ２
０２上にウェハＷが存在する場合には、オア回路２１２
の出力はＨｉｇｈとなり、このＨｉｇｈ出力を入力した
中央制御装置２１０は搬送装置２０７のインステージ２
０２へのアクセスを行わせる。これにより、インステー
ジ２０２から搬送装置２０７へウェハＷが搬入される。As shown in FIG. 6A, the in-stage 2
02, the OR circuit 212
Becomes High, and the central control device 210 that has received the High output outputs the in-stage 2 of the transport device 207.
02 is accessed. As a result, the wafer W is carried into the transfer device 207 from the in-stage 202.

【００３９】図６（ｂ）に示すように、搬送装置１２６
がインステージ２０２上にアクセスしよとした場合には
（搬送装置１２６がインステージ２０２上にウェハＷを
搬送しようとした場合）、オア回路２１２の出力はＨｉ
ｇｈとなり、このＨｉｇｈ出力を入力した中央制御装置
２１０は搬送装置２０７のインステージ２０２へのアク
セスを行わせる。これにより、インステージ２０２から
搬送装置２０７へウェハＷが搬入される。なお、この場
合、搬送装置１２６がインステージ２０２上にアクセス
している状態で、搬送装置２０７がインステージ２０２
上にアクセスして搬送装置２０７と搬送装置１２６とが
干渉するおそれがある。そこで、中央制御装置２１０で
は、例えば図７に示すように、オア回路２１２からＨｉ
ｇｈ出力を入力してから所定時間Ｔ１経過した後に搬送
装置２０７のインステージ２０２へのアクセスを行わせ
るようにしてもよい。また、図８に示すように、オア回
路２１２の出力を遅延回路２１３により例えば所定時間
Ｔ１遅延させて中央制御装置２１０へ入力させるように
しても構わない。これにより、中央制御装置２１０側で
の遅延制御を不要とすることができる。As shown in FIG. 6B, the transport device 126
Is trying to access the in-stage 202 (when the transfer device 126 attempts to transfer the wafer W onto the in-stage 202), the output of the OR circuit 212 is Hi.
gh, and the central control device 210 that has input the High output causes the transport device 207 to access the in-stage 202. As a result, the wafer W is carried into the transfer device 207 from the in-stage 202. Note that, in this case, while the transport device 126 is accessing the in-stage 202, the transport device 207
There is a possibility that the transport device 207 and the transport device 126 may interfere with each other by accessing the upper side. Therefore, in the central controller 210, for example, as shown in FIG.
The access to the in-stage 202 of the transfer device 207 may be performed after a predetermined time T1 has elapsed from the input of the gh output. 8, the output of the OR circuit 212 may be delayed by, for example, a predetermined time T1 by the delay circuit 213 and input to the central control device 210. Thereby, the delay control on the central control device 210 side can be made unnecessary.

【００４０】このように本実施形態に係るウェハＷの受
け渡しシステムによれば、ステージセンサ２０５、第１
及び第２のアクセスセンサ２０６、２０８から同期して
同時出力される信号により、各中央制御装置２０９、２
１０が搬送装置１２６、２０７のインステージ２０２へ
のアクセスを規制しているので、これらの中央制御装置
２０９、２１０に負担をかけることもない。また、信号
のオン・オフだけでそのような制御を行うことができる
ので、汎用性も非常に高いものとなる。As described above, according to the wafer W delivery system according to the present embodiment, the stage sensor 205 and the first
And the signals simultaneously output from the second access sensors 206 and 208 in synchronization with each other.
10 restricts access to the in-stage 202 of the transport devices 126 and 207, so that no burden is imposed on these central control devices 209 and 210. Further, since such control can be performed only by turning on / off the signal, versatility is extremely high.

【００４１】上記の実施形態では、インステージ２０２
に関して詳述したがアウトステージ２０３に関しても同
様である。従って、本実施形態におけるシステムでは、
最低限６個センサと４個の論理回路を用いるだけで、イ
ンステージ及びアウトステージを介して塗布現像処理シ
ステムと露光装置との間でウェハの受け渡しが可能にな
る。In the above embodiment, the in-stage 202
However, the same applies to the outstage 203. Therefore, in the system according to the present embodiment,
By using at least six sensors and four logic circuits, it is possible to transfer a wafer between the coating and developing system and the exposure apparatus via the in-stage and out-stage.

【００４２】本発明に係るこうした受け渡しシステム
は、塗布現像処理システムと露光装置との基板の受け渡
しばかりでなく、熱処理装置−洗浄装置、エッチャー−
アッシャー等の様々な装置間での基板の受け渡しにも適
用できる。Such a delivery system according to the present invention not only transfers a substrate between a coating and developing processing system and an exposure apparatus, but also performs a heat treatment apparatus, a cleaning apparatus, and an etcher.
The present invention is also applicable to transfer of a substrate between various devices such as an asher.

【００４３】また、本発明に係るシステムは、基板とし
てウェハばかりでなく、液晶表示素子に使われるガラス
基板等を処理する装置間にも適用することができる。The system according to the present invention can be applied not only to a wafer as a substrate but also to an apparatus for processing a glass substrate or the like used for a liquid crystal display element.

【００４４】[0044]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板の受け渡しを行う各装置の中央制御装置に負担をか
けることもなく、また汎用性も非常に高いものとなる。As described above, according to the present invention,
There is no burden on the central control unit of each device for transferring the substrate, and the versatility is very high.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の一実施形態に係る塗布現像処理システ
ム及び露光装置の平面図である。FIG. 1 is a plan view of a coating and developing system and an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図２】図１の正面図である。FIG. 2 is a front view of FIG.

【図３】図１の背面図である。FIG. 3 is a rear view of FIG. 1;

【図４】インステージ及び搬送系を含む本発明に係る基
板受け渡しシステムの構成を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a configuration of a substrate delivery system including an in-stage and a transport system according to the present invention.

【図５】本実施形態に係るシステムの動作を説明するた
めのである（その１）。FIG. 5 is a diagram for explaining the operation of the system according to the present embodiment (part 1).

【図６】本実施形態に係るシステムの動作を説明するた
めのである（その２）。FIG. 6 is a diagram for explaining the operation of the system according to the present embodiment (part 2).

【図７】本実施形態に係るシステムにおける遅延制御の
説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram of delay control in the system according to the present embodiment.

【図８】本発明に係るシステムの他の例を説明するため
の図である。FIG. 8 is a diagram for explaining another example of the system according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０１ 塗布現像処理システム １０４ インターフェイス部 １２６、２０７ 搬送装置 ２０１ 露光装置 ２０２ インステージ ２０３ アウトステージ ２０５ ステージセンサ ２０６ 第１のアクセスセンサ ２０８ 第２のアクセスセンサ ２０９、２１０ 中央制御装置 ２１１、２１２ オア回路 ２１３ 遅延回路 Reference Signs List 101 coating / developing processing system 104 interface unit 126, 207 transport device 201 exposure device 202 in stage 203 out stage 205 stage sensor 206 first access sensor 208 second access sensor 209, 210 central control device 211, 212 OR circuit 213 delay circuit

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Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 第１の装置から第２の装置へ基板の受け
渡しを行う基板受け渡しシステムにおいて、 前記第１の装置及び前記第２の装置のうち一方に設けら
れ、基板の受け渡しのために基板が一旦保持される領域
と、 前記第１の装置に設けられ、前記領域にアクセス可能な
第１の基板搬送装置と、 前記第２の装置に設けられ、前記領域にアクセス可能な
第２の基板搬送装置と、 前記領域に前記第１の基板搬送装置がアクセスしている
かを検出するための第１のセンサと、 前記領域に前記第２の基板搬送装置がアクセスしている
かを検出するための第２のセンサと、 前記領域に基板が保持されているかを検出するための第
３のセンサとを備え、 前記第２のセンサの出力及び前記第３のセンサの出力に
基づき、前記第１の基板搬送装置が前記領域にアクセス
可能かを判断し、前記第１のセンサの出力及び前記第３
のセンサの出力に基づき、前記第２の基板搬送装置が前
記領域にアクセス可能かを判断するようにしたことを特
徴とする基板受け渡しシステム。1. A substrate transfer system for transferring a substrate from a first device to a second device, wherein the substrate is provided in one of the first device and the second device and is provided for transferring the substrate. A first substrate transfer device provided in the first device and capable of accessing the region; a second substrate provided in the second device and capable of accessing the region A transfer device, a first sensor for detecting whether the first substrate transfer device is accessing the area, and a sensor for detecting whether the second substrate transfer device is accessing the region. A second sensor; and a third sensor for detecting whether a substrate is held in the region. The first sensor is configured to output the first sensor based on an output of the second sensor and an output of the third sensor. The substrate transfer device is Determine accessible range, the output and the third of said first sensor
Wherein the second substrate transfer device determines whether or not the area can be accessed based on an output of the sensor. 【請求項２】 請求項１に記載の基板受け渡しシステム
において、 前記第１の装置は、当該装置を統括的に制御する第１の
中央制御装置を備え、 前記第２の装置は、当該装置を統括的に制御する第２の
中央制御装置を備え、 前記第１の中央制御装置は、前記第２のセンサの出力及
び前記第３のセンサの出力に基づき、前記第１の基板搬
送装置が前記領域にアクセス可能かを判断し、前記第１
の基板搬送装置の作動を制御し、 前記第２の中央制御装置は、前記第１のセンサの出力及
び前記第３のセンサの出力に基づき、前記第２の基板搬
送装置が前記領域にアクセス可能かを判断し、前記第２
の基板搬送装置の作動を制御することを特徴とする基板
受け渡しシステム。2. The substrate transfer system according to claim 1, wherein the first device includes a first central control device that controls the device as a whole, and the second device controls the device. A second central control device that performs overall control, wherein the first central control device is configured to control the first substrate transfer device based on an output of the second sensor and an output of the third sensor. Judge whether the area can be accessed, and
Controlling the operation of the substrate transfer device, wherein the second central control device can access the area by the second substrate transfer device based on the output of the first sensor and the output of the third sensor. Judge whether the second
A substrate transfer system for controlling the operation of the substrate transfer device. 【請求項３】 請求項２に記載の基板受け渡しシステム
において、 前記第２のセンサの出力及び前記第３のセンサの出力を
第１のオア回路を介して第１の中央制御装置に入力さ
せ、 前記第１のセンサの出力及び前記第３のセンサの出力を
第２のオア回路を介して第２の中央制御装置に入力させ
るようにしたことを特徴とする基板受け渡しシステム。3. The substrate transfer system according to claim 2, wherein the output of the second sensor and the output of the third sensor are input to a first central control device via a first OR circuit. A substrate transfer system, wherein an output of the first sensor and an output of the third sensor are input to a second central control device via a second OR circuit. 【請求項４】 請求項３に記載の基板受け渡しシステム
において、 前記第２の中央制御装置は、前記第２の基板搬送装置を
遅延させて前記領域にアクセスさせるように作動を制御
することを特徴とする基板受け渡しシステム。4. The substrate transfer system according to claim 3, wherein the second central control unit controls an operation of the second central control unit to delay the second substrate transport unit to access the area. Board delivery system. 【請求項５】 請求項３に記載の基板受け渡しシステム
において、 前記第２のオア回路と前記第２の中央制御装置との間に
遅延回路が介挿されていることを特徴とする基板受け渡
しシステム。5. The board delivery system according to claim 3, wherein a delay circuit is interposed between said second OR circuit and said second central control device. .