JP2002246284A - Temperature/humidity regulator and method for treating substrate - Google Patents
Temperature/humidity regulator and method for treating substrateInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は例えば半導体ウエハ
やＬＣＤ基板（液晶ディスプレイ用ガラス基板）等の基
板にレジスト液を塗布し、また露光後の基板に現像処理
を行う処理部に温度及び／又は湿度が調整された空気を
供給するための温湿度調整装置及び温度及び／又は湿度
が調整された空気を供給しながら前記処理部にて基板の
処理を行う基板処理方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a process for applying a resist solution to a substrate such as a semiconductor wafer or an LCD substrate (a glass substrate for a liquid crystal display) and performing a developing process on the exposed substrate. The present invention relates to a temperature / humidity adjusting device for supplying air with adjusted humidity and a substrate processing method for processing a substrate in the processing unit while supplying air with adjusted temperature and / or humidity.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体ウエハ（以下ウエハという）や液
晶ディスプレイのガラス基板（ＬＣＤ基板）の表面に所
望のパターンを形成するためのマスクは、ウエハ等の基
板表面にレジストを塗布した後、光、電子線あるいはイ
オン線等をレジスト面に照射し、現像することによって
得られる。このようなプロセスを行う装置として塗布、
現像装置があり、この装置はレジストの塗布ユニット及
び現像ユニットを備えている。ところでこの種の処理ユ
ニットは、ユニット内雰囲気の温度、湿度がレジストや
現像液の膜厚やその面内均一性に影響を及ぼすことか
ら、温度、湿度を予め設定した値に調整することが必要
である。2. Description of the Related Art A mask for forming a desired pattern on a surface of a semiconductor wafer (hereinafter, referred to as a wafer) or a glass substrate (LCD substrate) of a liquid crystal display is formed by applying a resist onto a surface of a substrate such as a wafer, and then applying light, It is obtained by irradiating the resist surface with an electron beam or an ion beam and developing. Coating as an apparatus that performs such a process,
There is a developing device, which includes a resist coating unit and a developing unit. By the way, in this type of processing unit, it is necessary to adjust the temperature and humidity to preset values because the temperature and humidity of the atmosphere in the unit affect the film thickness of the resist and the developing solution and the in-plane uniformity thereof. It is.
【０００３】このため従来では、図１０に示すように空
気を温調部１１に送り、恒温、恒湿にした後、処理ユニ
ット例えばレジストの塗布ユニット１２に雰囲気用の空
気として供給している。図１０の例では、２個の塗布ユ
ニット１２が現像ユニット１３の下段側に夫々設けられ
ており、各塗布ユニット１２は、レジストを基板上にス
ピンコーティングにより塗布する塗布処理部１４と、こ
の塗布処理部１４の上方に設けられたフィルタユニット
１５とを備えている。For this reason, conventionally, as shown in FIG. 10, air is sent to a temperature control section 11 to be kept at a constant temperature and humidity, and then supplied to a processing unit, for example, a resist coating unit 12, as atmospheric air. In the example of FIG. 10, two coating units 12 are provided on the lower side of the developing unit 13, respectively. Each coating unit 12 includes a coating processing unit 14 for coating a resist on a substrate by spin coating, A filter unit 15 provided above the processing unit 14.
【０００４】温調部１１では、水分が除去された空気を
加湿部１６及び加熱部１７により所定の温度、湿度に調
整し、送風ファンＦにより各塗布ユニット１２のフィル
タユニット１５に送るようにしている。図中１８は温度
センサ、１９は湿度センサであり、これらは空気の通気
路に設けられていて、これらからの検出値に基づいて加
湿部１６や加熱部１７への供給電力量が制御されるよう
になっている。[0004] In the temperature control unit 11, the air from which moisture has been removed is adjusted to a predetermined temperature and humidity by a humidifying unit 16 and a heating unit 17, and sent to a filter unit 15 of each coating unit 12 by a blower fan F. I have. In the figure, reference numeral 18 denotes a temperature sensor and 19 denotes a humidity sensor, which are provided in an air passage, and control the amount of electric power supplied to the humidifying unit 16 and the heating unit 17 based on detection values from these. It has become.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで塗布、現像装
置の運転を止める場合には、レジストの塗布処理が終了
して基板が塗布ユニット１２から搬出された後に、送風
ファンＦ、加湿部１６のヒータ及び加熱部１７を一斉に
オフするようにしている。When the operation of the coating and developing apparatus is stopped, after the resist coating process is completed and the substrate is carried out of the coating unit 12, the blower fan F and the heater of the humidifying section 16 are heated. And the heating unit 17 is turned off all at once.
【０００６】しかしながら加湿部１６のヒータをオフに
した直後は加湿部内の水がまだ温かいため、ここからの
水分の蒸発量が多く、しかも送風ファンＦをオフにする
と送風が停止するので、結果として通気路内に水蒸気が
温調部内に滞留してしまい、湿度センサ１９が設けられ
た領域が高湿度状態になってしまう。このため湿度セン
サ１９が正常に作動するまでに３０分以上の時間が必要
となる。従って仮にメンテナンス目的で塗布、現像装置
の運転を停止させようとすると、湿度センサ１９の立ち
上がりに塗布、現像装置のメンテナンスに要する時間よ
り長い時間がかかることになり、スループットが低下し
てしまう。However, immediately after the heater of the humidifying section 16 is turned off, since the water in the humidifying section is still warm, a large amount of water evaporates from the humidifying section. Further, when the blowing fan F is turned off, the blowing stops. Water vapor stays in the temperature control section in the ventilation path, and the area where the humidity sensor 19 is provided is in a high humidity state. Therefore, it takes 30 minutes or more for the humidity sensor 19 to operate normally. Therefore, if the operation of the coating / developing device is stopped for the purpose of maintenance, it takes a longer time to start the humidity sensor 19 than the time required for the maintenance of the coating / developing device, and the throughput is reduced.
【０００７】このためスループットの低下を抑えるため
に、温調部１１は常時オン状態に設定されているが、こ
の温調部１１では、塗布、現像装置全体の数十％もの電
力を消費しており、温調部１１を常時オン状態に設定す
ることはエネルギーロスが大きい。また塗布、現像装置
内でウエハの処理を行っていない場合にまで、温調部１
１をオン状態に設定することはエネルギー的に無駄であ
り、この点の改善が求められている。For this reason, in order to suppress a decrease in throughput, the temperature control unit 11 is always set to the ON state. However, this temperature control unit 11 consumes power of several tens% of the entire coating and developing apparatus. Therefore, setting the temperature control unit 11 to the always-on state causes a large energy loss. In addition, even when the wafer is not processed in the coating and developing apparatus, the temperature control unit 1
Setting 1 to the ON state is wasteful in terms of energy, and improvement in this point is required.
【０００８】本発明はこのような事情の下になされたも
のであり、その目的は、温度及び／又は湿度が調整され
た空気を通気路に供給しないときには、加湿部からの水
蒸気の発生を抑えて温湿度調整容器内が高湿度状態にな
ることを防止し、これにより再び温度及び／又は湿度が
調整された空気を通気路に供給するときの、温湿度調整
装置の立ち上がり時間を短縮して、スループットの低下
を抑えながら必要なときに温湿度調整装置をオフ状態に
でき、これによりエネルギーロスを抑える技術を提供す
ることにある。The present invention has been made under such circumstances, and an object of the present invention is to suppress the generation of water vapor from a humidifying section when air whose temperature and / or humidity is adjusted is not supplied to a ventilation path. To prevent the inside of the temperature and humidity adjustment container from becoming high humidity, thereby shortening the rise time of the temperature and humidity adjustment device when supplying air whose temperature and / or humidity is adjusted again to the ventilation path. Another object of the present invention is to provide a technique capable of turning off the temperature / humidity adjusting device when necessary while suppressing a decrease in throughput, thereby suppressing energy loss.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明の温湿度調整装置
は、空気の通気路に設けられ、内部に空気が通気する温
湿度調整容器と、前記温湿度調整容器の内部に設けら
れ、水蒸気を発生させることにより空気の湿度を調整す
る加湿部と、前記温湿度調整容器の内部に設けられ、空
気を加熱することにより当該空気の温度を調整する加熱
部と、を備え、前記温湿度調整容器内に空気を通気さ
せ、この空気を前記加湿部及び加熱部により所定の温度
及び／又は湿度に調整する温湿度調整装置において、前
記加湿部は、内部の水を加熱することにより水蒸気を発
生させる加湿容器と、前記加湿容器の開口部を塞ぐ蓋体
と、を備え、前記通気路に温度及び／又は湿度が調整さ
れた空気を通気させないときには、前記蓋体により加湿
容器の開口部を塞ぎ、この加湿容器からの水蒸気の飛散
を抑えることを特徴とする。A temperature / humidity adjusting device according to the present invention is provided in a ventilation path for air, through which a temperature / humidity adjusting container through which air is ventilated is provided. A humidifying unit that adjusts the humidity of the air by generating air; and a heating unit that is provided inside the temperature and humidity adjusting container and that adjusts the temperature of the air by heating the air. In a temperature / humidity adjusting device that ventilates air into a container and adjusts the air to a predetermined temperature and / or humidity by the humidifying unit and the heating unit, the humidifying unit generates water vapor by heating internal water. A humidifying container to be closed, and a lid for closing the opening of the humidifying container, and when the air whose temperature and / or humidity is adjusted is not allowed to pass through the ventilation path, the opening of the humidifying container is closed by the lid. , Characterized in that to suppress scattering of water vapor from the humidifying vessel.
【００１０】このような温湿度調整装置は、例えば基板
に塗布液を塗布処理する塗布処理部に温度及び／又は湿
度が調整された空気を通気路を介して供給したり、例え
ば複数枚の基板を保持したキャリアが載置されるキャリ
ア載置部と、このキャリア載置部に載置されたキャリア
から取り出された基板にレジストを塗布し、露光後の基
板に対して現像を行う処理部と、を備えた塗布、現像装
置において、前記処理部に温度及び／又は湿度が調整さ
れた空気を通気路を介して供給するために設けられる。Such a temperature / humidity adjusting apparatus supplies, for example, air whose temperature and / or humidity has been adjusted to a coating processing section for coating a coating liquid on a substrate through a ventilation path, or a method of controlling a plurality of substrates, for example. A carrier mounting section on which the carrier holding the carrier is mounted, and a processing section for applying a resist to a substrate taken out of the carrier mounted on the carrier mounting section and developing the exposed substrate. In the coating and developing apparatus provided with the above, the air is supplied to the processing section through the ventilation path, the air having the adjusted temperature and / or humidity.
【００１１】本発明によれば、前記塗布処理部や処理部
に、温度及び／又は湿度が調整された空気を通気させな
い、いわゆる温湿度調整装置をオフ状態にしたときに
は、前記蓋体により加湿容器の開口部を塞ぎ、この加湿
容器からの水蒸気の飛散を抑えているので、温湿度調整
容器内が高湿度状態になることが抑えられる。このため
再び前記塗布処理部や処理部に、温度及び／又は湿度が
調整された空気を通気させる、いわゆる温湿度調整装置
をオン状態にしたときの、当該装置の立ち上がり時間が
短縮できる。これによりスループットの低下を抑えなが
ら必要なときに温湿度調整装置をオフ状態にできるの
で、エネルギーロスを抑えることができる。According to the present invention, when the temperature and / or humidity adjusted air is not ventilated to the coating processing section or the processing section, that is, when the so-called temperature / humidity adjusting device is turned off, the humidifying container is held by the lid. Of the temperature and humidity control container can be prevented from being in a high humidity state. For this reason, when the so-called temperature / humidity adjusting device is turned on, in which air whose temperature and / or humidity is adjusted is passed again to the coating processing unit or the processing unit, the rise time of the device can be shortened. As a result, the temperature / humidity adjusting device can be turned off when necessary while suppressing a decrease in throughput, so that energy loss can be suppressed.
【００１２】また加湿容器からの水蒸気の飛散を抑える
手法としては、前記加湿容器内部の水を貯留する水槽
と、前記加湿容器と前記水槽との間で水を循環させる循
環路とを用意し、前記通気路に温度及び／又は湿度が調
整された空気を通気させないときには、前記循環路によ
り加湿容器内の水を水槽に移動させ、これにより加湿容
器からの水蒸気の飛散を抑えるようにしてもよい。Further, as a method of suppressing the scattering of water vapor from the humidifying container, a water tank for storing water inside the humidifying container and a circulation path for circulating water between the humidifying container and the water tank are provided. When the air whose temperature and / or humidity is adjusted is not ventilated through the ventilation path, the water in the humidification container is moved to the water tank by the circulation path, so that the scattering of water vapor from the humidification container may be suppressed. .
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下に本発明の温湿度調整装置を
備えた塗布現像装置の実施の形態について説明する。図
１及び図２は、夫々塗布現像装置１００を露光装置２０
０に接続したレジストパタ−ン形成装置Ａ１の全体構成
を示す平面図及び概観図である。図中２１は例えば２５
枚の基板である半導体ウエハ（以下ウエハという）Ｗが
収納されたキャリアＣを搬入出するためのキャリアステ
ーションであり、このキャリアステーション２１は、前
記キャリアＣを載置するキャリア載置部２２と受け渡し
手段２３とを備えている。受け渡し手段２３はキャリア
Ｃから基板であるウエハＷを取り出し、取り出したウエ
ハＷをキャリアステーション２１の奥側に設けられてい
る処理部Ｓ１へと受け渡すように、左右、前後に移動自
在、昇降自在、鉛直軸回りに回転自在に構成されてい
る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a coating and developing apparatus provided with a temperature and humidity adjusting device according to the present invention will be described below. 1 and 2 respectively show a coating and developing apparatus 100 and an exposure apparatus 20.
FIG. 2 is a plan view and a general view showing the overall configuration of a resist pattern forming apparatus A1 connected to a line 0. In the figure, 21 is, for example, 25
A carrier station for loading and unloading a carrier C containing a semiconductor wafer (hereinafter, referred to as a wafer) W as a single substrate. The carrier station 21 transfers the carrier C to and from a carrier mounting section 22 on which the carrier C is mounted. Means 23. The transfer means 23 takes out the wafer W as a substrate from the carrier C, and can move left and right, back and forth, and can move up and down so as to transfer the taken out wafer W to the processing section S1 provided on the back side of the carrier station 21. , And is rotatable about a vertical axis.
【００１４】処理部Ｓ１の中央には主搬送手段２４が設
けられており、これを取り囲むように例えばキャリアス
テーション２１から奥を見て例えば右側には塗布処理部
をなす塗布ユニット３Ａ及び現像ユニット３Ｂが、左
側、手前側、奥側には加熱・冷却系のユニット等を多段
に積み重ねた棚ユニットＵ１，Ｕ２，Ｕ３が夫々配置さ
れている。A main transport means 24 is provided at the center of the processing section S1. A coating unit 3A and a developing unit 3B which form a coating processing section are surrounded by, for example, the right side when viewed from the carrier station 21, for example. However, shelf units U1, U2, and U3 in which heating / cooling system units and the like are stacked in multiple stages are arranged on the left, front, and back sides, respectively.
【００１５】前記棚ユニットＵ１，Ｕ２，Ｕ３は、複数
のユニットが積み上げられて構成され、例えば加熱ユニ
ット２５や冷却ユニット２６のほか、ウエハの受け渡し
ユニット２７等が上下に割り当てられている。前記主搬
送手段２４は、昇降自在、進退自在及び鉛直軸まわりに
回転自在に構成され、棚ユニットＵ１，Ｕ２，Ｕ３及び
塗布ユニット３Ａびに現像ユニット３Ｂの間でウエハＷ
を搬送する役割を持っている。但し図２では便宜上受け
渡し手段２３及び主搬送手段２４は描いていない。The shelf units U1, U2, and U3 are configured by stacking a plurality of units. For example, a heating unit 25 and a cooling unit 26, and a wafer transfer unit 27 and the like are vertically allocated. The main transfer means 24 is configured to be able to move up and down, move forward and backward, and rotate around a vertical axis, and to move the wafer W between the shelf units U1, U2, U3, the coating unit 3A and the developing unit 3B.
Has the role of transporting. However, in FIG. 2, the transfer means 23 and the main transport means 24 are not shown for convenience.
【００１６】前記処理部Ｓ１はインタ−フェイス部Ｓ２
を介して露光装置２００と接続されている。インタ−フ
ェイス部Ｓ２は受け渡し手段２０と、バッファカセット
Ｃ０とを備えており、受け渡し手段２０は、例えば昇降
自在、左右、前後に移動自在かつ鉛直軸まわりに回転自
在に構成され、前記処理部Ｓ１と露光装置２００とバッ
ファカセットＣ０との間でウエハＷの受け渡しを行うよ
うになっている。The processing unit S1 includes an interface unit S2
Are connected to the exposure apparatus 200 via the. The interface unit S2 includes a delivery unit 20 and a buffer cassette C0. The delivery unit 20 is configured to be movable up and down, left and right, back and forth, and rotatable around a vertical axis. The wafer W is transferred between the exposure apparatus 200 and the buffer cassette C0.
【００１７】次に上述のレジストパターン形成装置での
ウエハＷの流れについて簡単に説明する。先ず自動搬送
ロボット（あるいは作業者）により例えば２５枚のウエ
ハＷを収納したキャリアＣが外部からキャリア載置部２
２に搬入され、受け渡し手段２３によりこのキャリアＣ
内からウエハＷが取り出される。ウエハＷは、受け渡し
手段２３から棚ユニットＵ２の受け渡しユニット２７
（図２参照）を介して主搬送手段２４に受け渡される。Next, the flow of the wafer W in the above-described resist pattern forming apparatus will be briefly described. First, a carrier C containing, for example, 25 wafers W is externally transferred by an automatic transfer robot (or an operator) to the carrier mounting section 2.
2 and the carrier C
The wafer W is taken out from the inside. The wafer W is transferred from the transfer unit 23 to the transfer unit 27 of the shelf unit U2.
(See FIG. 2).
【００１８】続いてウエハＷは棚ユニットＵ２（あるい
はＵ１、Ｕ３）の各部に順次搬送されて、所定の処理例
えば加熱処理、冷却処理などが行われた後、塗布ユニッ
ト３Ａにて塗布液であるレジストが塗布され、加熱ユニ
ット２５にて加熱処理が行われてレジストの溶剤が揮発
される。続いてウエハＷは、棚ユニットＵ３の図では見
えない受け渡しユニットからインターフェイス部Ｓ２を
経て露光装置２００に送られ、所定の露光処理が行われ
る。露光後のウエハＷは、逆の経路で棚ユニットＵ３の
受け渡しユニット（図示せず）を介して処理部Ｓ１に戻
され、所定の加熱処理及び冷却処理が行われる。この後
ウエハＷは主搬送手段２４により現像ユニット３Ｂに搬
送されて現像処理され、現像後のウエハＷは加熱処理及
び冷却処理が行われた後、上述と逆の経路で受け渡し手
段２３に受け渡され、例えば元のキャリアＣ内に戻され
る。Subsequently, the wafer W is sequentially conveyed to each section of the shelf unit U2 (or U1, U3) and subjected to a predetermined process such as a heating process and a cooling process. The resist is applied, and a heating process is performed in the heating unit 25 to evaporate the solvent of the resist. Subsequently, the wafer W is sent from the transfer unit, which is not seen in the drawing of the shelf unit U3, to the exposure apparatus 200 via the interface unit S2, and a predetermined exposure process is performed. The exposed wafer W is returned to the processing section S1 via the transfer unit (not shown) of the shelf unit U3 by a reverse route, and is subjected to predetermined heating processing and cooling processing. Thereafter, the wafer W is transferred to the developing unit 3B by the main transfer unit 24 and subjected to the developing process. After the developed wafer W is subjected to the heating process and the cooling process, the wafer W is transferred to the transfer unit 23 through the reverse path as described above. Is returned to the original carrier C, for example.
【００１９】ここで前記塗布ユニット３Ａの一例につい
て図３を参照しながら説明すると、３１は基板保持部で
あるスピンチャックであり、真空吸着によりウエハＷを
水平に保持するように構成されている。このスピンチャ
ック３１はモータ及び昇降部を含む駆動部３２により鉛
直軸周りに回転でき、且つ昇降できるようになってい
る。またスピンチャック３１の周囲にはウエハＷからス
ピンチャック３１に跨る側方部分を囲い、且つ下方側全
周に亘って凹部が形成された液受けカップ３３が設けら
れ、当該液受けカップ３３の底面にはドレイン管３４が
接続されている。液受けカップ３３の上方側にレジスト
液供給ノズル３５が設けられており、このノズル３５は
移動機構２６によりウエハＷの中央部上方と前記液受け
カップ３３の外側との間で移動できるように構成されて
いる。Here, an example of the coating unit 3A will be described with reference to FIG. 3. Reference numeral 31 denotes a spin chuck which is a substrate holding unit, and is configured to hold the wafer W horizontally by vacuum suction. The spin chuck 31 can be rotated around a vertical axis by a driving unit 32 including a motor and a lifting unit, and can be raised and lowered. A liquid receiving cup 33 is provided around the spin chuck 31 and surrounds a side portion extending from the wafer W to the spin chuck 31 and has a concave portion formed all around the lower side, and a bottom surface of the liquid receiving cup 33 is provided. Is connected to a drain tube 34. A resist liquid supply nozzle 35 is provided above the liquid receiving cup 33, and the nozzle 35 can be moved between the upper part of the center of the wafer W and the outside of the liquid receiving cup 33 by the moving mechanism 26. Have been.
【００２０】このように構成された塗布ユニット３Ａに
おいては、前記主搬送手段２４によりウエハＷが搬入さ
れてスピンチャック３１に受け渡される。そしてノズル
３５からウエハＷの中央部に塗布液であるレジスト液を
供給すると共に予め設定された回転数でスピンチャック
３１を回転させるとレジスト液はその遠心力によりウエ
ハＷの径方向に広がってウエハＷ表面にレジスト液の液
膜が形成されるようになっている。In the coating unit 3A thus configured, the wafer W is carried in by the main transfer means 24 and delivered to the spin chuck 31. When the resist liquid, which is a coating liquid, is supplied from the nozzle 35 to the center of the wafer W and the spin chuck 31 is rotated at a preset number of rotations, the resist liquid spreads in the radial direction of the wafer W due to the centrifugal force. A liquid film of the resist liquid is formed on the W surface.
【００２１】また塗布処理部をなす現像ユニット３Ｂは
塗布ユニット３Ａとほぼ同一の構成であるが、現像ユニ
ット３Ｂは例えばウエハＷの直径方向に配列された多数
の供給孔を備えた供給ノズルを備えており、このノズル
からウエハＷの中央部に塗布液をなす現像液を供給する
と共に、予め設定された回転数でスピンチャック３１を
半回転させることにより、ウエハＷ上に現像液が液盛り
されるようになっている。The developing unit 3B constituting the coating processing section has substantially the same configuration as the coating unit 3A. However, the developing unit 3B has, for example, a supply nozzle having a plurality of supply holes arranged in the diameter direction of the wafer W. The developer is supplied from the nozzle to the central portion of the wafer W as a coating solution, and the spin chuck 31 is rotated half a turn at a preset number of revolutions, so that the developer is loaded on the wafer W. It has become so.
【００２２】これら塗布ユニット３Ａ及び現像ユニット
３Ｂは、夫々処理室３０内に設けられて空間が閉じられ
ており、天井部にフィルタユニット３７が設けられてい
て外部からの空気がこのフィルタユニット３７を通っ
て、処理室３０内にダウンフローを形成しながら通気し
ていくように構成されている。前記フィルタユニット３
７は、例えば空気を清浄化するためのフィルタや吸い込
みファンなどを備えている。Each of the coating unit 3A and the developing unit 3B is provided in the processing chamber 30 and has a closed space, and a filter unit 37 is provided on the ceiling. It is configured to ventilate while forming a down flow in the processing chamber 30. The filter unit 3
Reference numeral 7 includes, for example, a filter for purifying air, a suction fan, and the like.
【００２３】続いて前記塗布ユニット３Ａが現像ユニッ
ト３Ｂに所定の温度及び／又は湿度に調整された空気を
供給するための温湿度調整装置をなす温調部４につい
て、図３の塗布ユニット３Ａに温湿度調整された空気を
供給する場合を例にして説明する。この温調部４は、水
分除去部４１にて、図示しない冷凍機で冷却された冷媒
が通流する螺旋管４２に空気を接触させて冷却すること
により水分が除去された空気を、加湿部５及び加熱部４
３を備えた温湿度調整容器をなす温調容器４０内に通気
させて所定の湿度及び温度に調整を行ない、こうして温
湿度調整された空気を送風ファン４４により専用の通流
路４５を介して前記塗布ユニット３Ａや現像ユニット３
Ｂのフィルタユニット３７に送出するように構成されて
いる。Next, a temperature control section 4 serving as a temperature / humidity adjusting device for the coating unit 3A to supply air adjusted to a predetermined temperature and / or humidity to the developing unit 3B will be described with reference to the coating unit 3A shown in FIG. A description will be given by taking as an example the case of supplying air whose temperature and humidity have been adjusted. The temperature control unit 4 includes a humidification unit that removes moisture from the humidification unit 41 by bringing the air into contact with a spiral tube 42 through which a refrigerant cooled by a refrigerator (not shown) flows. 5 and heating unit 4
The temperature and humidity are adjusted to a predetermined humidity and temperature by ventilating into a temperature and humidity control container 40 serving as a temperature and humidity control container provided with the air conditioner 3. The coating unit 3A and the developing unit 3
The filter unit 37 is configured to transmit the filter data to the B filter unit 37.
【００２４】前記加湿部５は、図３，図４の概略斜視
図，図５の断面図に示すように、内部に加熱手段５１例
えば抵抗発熱体を備えた加湿容器５０と、この加湿容器
５０の上部開口部５０ａを覆うための蓋体５２とを備え
て構成され、加湿容器５０内部の水を加熱手段５１にて
加熱することにより水分を蒸発させ、前記加熱手段５１
に供給される電力量を電力調整部５３を介して制御する
ことによって、加湿容器５０から発生する水蒸気量を調
整し、これにより空気の湿度を調整するようになってい
る。As shown in the schematic perspective views of FIGS. 3 and 4 and the sectional view of FIG. 5, the humidifying section 5 includes a humidifying container 50 having a heating means 51, for example, a resistance heating element therein, and a humidifying container 50. And a lid 52 for covering the upper opening 50a of the humidifier 50. The water in the humidification container 50 is heated by the heating means 51 to evaporate the water, and the heating means 51
By controlling the amount of power supplied to the humidifier via the power adjusting unit 53, the amount of water vapor generated from the humidifying container 50 is adjusted, and thereby the humidity of the air is adjusted.
【００２５】続いてこの例の蓋体５２の開閉構造につい
て説明する。前記加湿容器５０の蓋体５２の進退方向
（図４中ｘ方向）の側壁の上部には、当該側壁の長さ方
向に沿ってガイドレール５４が形成されており、一方蓋
体５２の下面側には、図４及び図５（ａ）の蓋体５２の
進退方向に直交する側の断面図（図４中ｙｚ平面側の断
面図）に示すように、支持部材５５及び例えばバネやゴ
ム体等の伸縮部材５６を介して、当該蓋体５２の進退方
向側の長さ方向に沿って、前記ガイドレール５４に適合
する形状の水平部材５７が設けられている。Next, the opening / closing structure of the lid 52 of this embodiment will be described. A guide rail 54 is formed on the upper side of the side wall of the humidifying container 50 in the reciprocating direction (x direction in FIG. 4) of the lid 52 along the length direction of the side wall. As shown in a cross-sectional view (a cross-sectional view on the yz plane side in FIG. 4) of the side perpendicular to the direction of movement of the lid 52 in FIG. 4 and FIG. A horizontal member 57 having a shape conforming to the guide rail 54 is provided along a length direction of the cover 52 in the advance / retreat direction via an elastic member 56.
【００２６】こうして蓋体５２は、加湿容器５０を閉じ
る位置よりも少し浮上した位置で、図５（ｂ）の蓋体５
２の進退方向側の断面図（図４中ｘｚ平面側の断面図）
に示すように、水平方向駆動機構５８により水平アーム
５８ａを介して水平部材５７がガイドレール５４に沿っ
て前記蓋体５２の進退方向にスライドし、こうして蓋体
５２が加湿容器５０の外側の第１の位置と、加湿容器５
０の開口部５０ａの直ぐ上方側の第２の位置との間で移
動できるようにようになっている。In this way, the lid 52 is slightly lifted from the position where the humidifying container 50 is closed, and the lid 52 shown in FIG.
2 is a sectional view on the side of the forward and backward directions (a sectional view on the xz plane side in FIG. 4).
As shown in FIG. 5, the horizontal member 57 slides in the direction of movement of the lid 52 along the guide rail 54 via the horizontal arm 58a by the horizontal driving mechanism 58, and thus the lid 52 is 1 position and humidifying container 5
It is configured to be able to move to and from a second position immediately above the zero opening 50a.
【００２７】加湿容器５０の上縁部の複数カ所例えば４
カ所の位置には電磁石の一方側５９ａが設けられてお
り、前記第２の位置にあるときの蓋体５０の前記加湿容
器５０の電磁石５９ａと対応する位置には電磁石の他方
側５９ｂが設けられていて、蓋体５２を前記第２の位置
にスライドさせた後、電磁石電源部５９ｃをオンにする
ことにより、電磁石５９の吸着作用によって蓋体５２と
加湿容器５０とが吸着して密閉されるようになってい
る。このように蓋体５２は、加湿容器５０に対してスラ
イド自在、上下方向に伸縮自在に構成されることとなる
が、この際、支持部材５５、伸縮部材５６、水平部材５
７及びガイドレール５４は、蓋体５２が加湿容器５０か
ら僅かに浮上した状態でスライドでき、電磁石５９の吸
着作用により、蓋体５２によって加湿容器５０が密閉さ
れるように形状や大きさが設定される。At a plurality of locations on the upper edge of the humidifying vessel 50, for example, 4
One side 59a of the electromagnet is provided at one of the positions, and the other side 59b of the electromagnet is provided at a position corresponding to the electromagnet 59a of the humidifying container 50 of the lid 50 when in the second position. Then, after the lid 52 is slid to the second position, by turning on the electromagnet power supply unit 59c, the lid 52 and the humidifying container 50 are attracted and sealed by the attracting action of the electromagnet 59. It has become. As described above, the lid 52 is configured to be slidable with respect to the humidifying container 50 and extendable and contractible in the vertical direction. At this time, the support member 55, the elastic member 56, and the horizontal member 5
7 and the guide rail 54 can be slid with the lid 52 slightly floating from the humidifying container 50, and the shape and size are set so that the humidifying container 50 is sealed by the lid 52 by the attraction of the electromagnet 59. Is done.
【００２８】また加湿部５は、水分除去部材６を備えて
いる。この水分除去部材６は、例えば図４及び図５
（ｂ）に示すように、加湿容器５０の蓋体５２の進入方
向側の手前側に設けられ、例えば蓋体５２のｙ方向の長
さ方向とほぼ同じ長さの例えばフェルト等よりなる水分
除去体６１が垂直方向駆動機構６２により昇降自在に構
成されてなる。こうして水分除去体６１は、蓋体５２の
裏面側に付着した水滴をふき取るために蓋体５２の裏面
側に接触するふき取り位置と、ふき取り位置よりも下方
側であって蓋体５２がスライドするときに邪魔にならな
い待機位置との間で昇降できるようにようになってい
る。The humidifying section 5 has a water removing member 6. This moisture removing member 6 is, for example, shown in FIGS.
As shown in (b), the humidifying container 50 is provided on the near side in the direction of entry of the lid 52 and has a length substantially the same as the length of the lid 52 in the y direction. The body 61 is configured to be vertically movable by a vertical drive mechanism 62. In this manner, the moisture removing body 61 is provided with a wiping position in which the water removing body 61 contacts the back surface of the lid 52 to wipe off water droplets attached to the back surface of the lid 52, and when the lid 52 slides below the wiping position. It is designed to be able to move up and down between standby positions that do not interfere with the vehicle.
【００２９】前記加熱部４３は例えば抵抗発熱体により
構成されており、この抵抗発熱体に供給される電力量を
電力調整部４３ａを介して制御することによって空気の
温度が調整されるようになっている。また加湿部５及び
加熱部４３の下流側の通気路４５には、温度センサ４６
及び湿度センサ４７が設けられており、これら温度セン
サ４６及び湿度センサ４７の温度検出値及び湿度検出値
に基づいて、コントローラ４８により加湿部５の加熱手
段５１及び加熱部４３の抵抗発熱体への電力供給量を夫
々の電力調整部５３，４３ａを介してコントロールし、
これにより空気が所定の温度及び／又は湿度に調整され
るようになっている。The heating section 43 is composed of, for example, a resistance heating element, and the temperature of the air is adjusted by controlling the amount of power supplied to the resistance heating element via a power adjustment section 43a. ing. A temperature sensor 46 is provided in the ventilation passage 45 on the downstream side of the humidifying section 5 and the heating section 43.
And a humidity sensor 47. Based on the temperature detection value and the humidity detection value of the temperature sensor 46 and the humidity sensor 47, the controller 48 controls the heating means 51 of the humidifying unit 5 and the resistance heating element of the heating unit 43. The power supply amount is controlled via the respective power adjusting units 53 and 43a,
Thereby, the air is adjusted to a predetermined temperature and / or humidity.
【００３０】この場合、温度センサ４６と湿度センサ４
７とが設けられている位置と、例えば塗布ユニット３Ａ
等との距離が離れていて、通気路４５中で温湿度が変動
するおそれがある場合には、例えば通気路４５内にてさ
らに温度及び湿度を測定し、コントローラ４８により前
記変動分を補正するように電力調整部５３，４３ａから
の電力供給量のコントロールを行う。またコントローラ
４８は、予めメモリされたレシピに基づいて、電磁石電
源部５９ｃのオンオフ動作、水平方向駆動機構５８及び
垂直方向駆動機構６２の動作を制御するように構成され
ている。In this case, the temperature sensor 46 and the humidity sensor 4
7 and the coating unit 3A, for example.
If there is a possibility that the temperature and humidity may fluctuate in the ventilation path 45 due to the distance from the air passage 45, the temperature and humidity are further measured in the ventilation path 45, and the controller 48 corrects the fluctuation. Thus, the amount of power supplied from the power adjusting units 53 and 43a is controlled. The controller 48 is configured to control the on / off operation of the electromagnet power supply unit 59c and the operations of the horizontal drive mechanism 58 and the vertical drive mechanism 62 based on a recipe stored in advance.
【００３１】前記コントローラ４８は例えば塗布、現像
装置１００に設けられた制御部１１０により動作が制御
されるようになっているが、この制御部１１０は、各処
理ユニットのレシピの作成や管理を行うと共に、レシピ
に応じて各処理ユニットの制御を行うものである。ここ
では制御部１１０の温調部４に関する機能について簡単
に説明すると、この制御部１１０は、レシピ作成部、レ
シピ格納部、レシピ選択部を備えている。The operation of the controller 48 is controlled by, for example, a controller 110 provided in the coating and developing apparatus 100. The controller 110 creates and manages recipes for each processing unit. At the same time, each processing unit is controlled according to the recipe. Here, the function of the control unit 110 relating to the temperature control unit 4 will be briefly described. The control unit 110 includes a recipe creation unit, a recipe storage unit, and a recipe selection unit.
【００３２】レシピ作成部は、塗布ユニットや現像ユニ
ットの処理条件に基づく、供給空気の温度、湿度を組み
合わせたレシピの入力を行うことができるようになって
おり、ここで作成された各レシピはレシピ格納部へ格納
される。レシピは目的とする処理に応じて複数用意さ
れ、オペレータはレシピ選択部にて前記レシピ格納部に
格納されている複数のレシピから目的とするレシピを選
択することなる。The recipe creator can input a recipe combining the temperature and humidity of the supply air based on the processing conditions of the coating unit and the developing unit. Stored in the recipe storage unit. A plurality of recipes are prepared according to a target process, and an operator selects a target recipe from a plurality of recipes stored in the recipe storage unit at a recipe selection unit.
【００３３】また制御部１１０では、オペレータが設定
画面により温調部４の動作をオンオフさせる指令を出力
できるようなっており、オン指令によりコントローラ４
８を介して加湿部５の加熱手段５１や加熱部４３の抵抗
発熱体への電力供給が開始され、加湿容器５０が開放さ
れ、オフ指令によりコントローラ４８を介して加湿部５
の加熱手段５１や加熱部４３の抵抗発熱体への電力供給
が停止され、蓋体５２と加湿容器５０とが吸着密閉され
る。The control section 110 allows the operator to output a command to turn on and off the operation of the temperature control section 4 on a setting screen.
Power supply to the heating means 51 of the humidifying unit 5 and the resistance heating element of the heating unit 43 is started via the humidifying unit 8, the humidifying container 50 is opened, and the humidifying unit 5 is
The power supply to the heating means 51 and the resistance heating element of the heating unit 43 is stopped, and the lid 52 and the humidifying container 50 are closed by suction.
【００３４】続いてこのような温調部４の作用について
説明する。先ず塗布、現像装置１００が運転しており、
当該装置１００内にてウエハＷが処理され、当該装置内
の塗布ユニット３ＡなどでウエハＷが処理されている間
は、温調部４をオン状態に設定する。ここで温調部４を
オン状態に設定するとは、温調部４にて温度、湿度の一
方又は両方が調整された空気を塗布ユニット３Ａ又は現
像ユニット３Ｂに供給するということである。Next, the operation of the temperature control section 4 will be described. First, the coating and developing apparatus 100 is operating,
While the wafer W is being processed in the apparatus 100 and the wafer W is being processed in the coating unit 3A or the like in the apparatus, the temperature control unit 4 is set to the ON state. Here, setting the temperature control unit 4 to the ON state means that air whose temperature and / or humidity is adjusted by the temperature control unit 4 is supplied to the coating unit 3A or the developing unit 3B.
【００３５】この例では、コントローラ４８を介して制
御部１１０により、加湿部５の加熱手段５１及び加熱部
４３に所定の電力を供給し、図６（ａ）に示すように、
蓋体５２を加湿容器５０の外側の前記第１の位置に待機
させる。そして水分除去部４１に通気させることにより
水分が除去された空気を、温度センサ４６及び湿度セン
サ４７の検出値に基づいて所定の湿度例えば４５％ＲＨ
及び所定の温度例えば２３℃に温調し、こうして温湿度
調整された空気を送風ファン４４により塗布ユニット３
Ａ、現像ユニット３Ｂのフィルタユニット３７に送風す
る。そして塗布、現像装置１００内にてウエハＷを処理
しない間は、例えばオペレータの判断により制御部１１
０の設定画面により温調部４の動作をオフさせる指令を
出力する。ここで温調部４をオフ状態に設定するとは、
温度及び／又は湿度が調整された空気を塗布ユニット３
Ａ及び／又は現像ユニット３Ｂに供給しない状態を意味
する。In this example, a predetermined power is supplied to the heating means 51 and the heating unit 43 of the humidifying unit 5 by the control unit 110 via the controller 48, and as shown in FIG.
The lid 52 is made to stand by at the first position outside the humidifying container 50. Then, the air from which the moisture has been removed by passing the moisture through the moisture removing unit 41 is subjected to a predetermined humidity, for example, 45% RH based on the detection values of the temperature sensor 46 and the humidity sensor 47.
The temperature of the air is adjusted to a predetermined temperature of, for example, 23 ° C.
A, air is sent to the filter unit 37 of the developing unit 3B. While the processing of the wafer W is not performed in the coating and developing apparatus 100, the control unit 11 is determined by the operator, for example.
A command to turn off the operation of the temperature control unit 4 is output on the 0 setting screen. Here, to set the temperature control unit 4 to the off state,
Coating unit 3 with air whose temperature and / or humidity is adjusted
A and / or a state in which the toner is not supplied to the developing unit 3B.
【００３６】この状態では、加湿部５の加熱手段５１及
び加熱部４３への電力が停止され、図６（ｂ）に示すよ
うに、蓋体５２を水平方向駆動機構５８により加湿容器
５０側に進入させ、加湿容器５０の開口部５０ａの直ぐ
上方側の前記第２の位置まで移動スライドさせる。そし
て図６（ｃ）に示すように、電磁石電源部５９ｃをオン
状態にして蓋体５２と加湿容器５０とを密閉させる。In this state, the power to the heating unit 51 and the heating unit 43 of the humidifying unit 5 is stopped, and the lid 52 is moved to the humidifying container 50 side by the horizontal driving mechanism 58 as shown in FIG. The humidifying container 50 is moved and slid to the second position immediately above the opening 50a of the humidifying container 50. Then, as shown in FIG. 6C, the electromagnet power supply unit 59c is turned on to seal the lid 52 and the humidifying container 50.
【００３７】続いて再び塗布、現像装置１００内でのウ
エハＷの処理を開始したときには、オペレータの判断に
より制御部１１０の設定画面により温調部４の動作をオ
ン状態にする指令を出力する。この状態では、加湿部５
の加熱手段５１及び加熱部４３に再び所定の電力を供給
する一方、電磁石電源部５９ｃをオフして、蓋体５２を
加湿容器５０から僅かに浮上させ、図６（ｄ）に示すよ
うに、蓋体５２を加湿容器５０の外側の前記第１の位置
まで退行させる。この際水分除去体６１を蓋体５２の裏
面側に接触させる位置まで上昇させ、蓋体５２の裏面側
を水分除去体６１に接触させながら蓋体５２をスライド
させることより、蓋体５２に付着している水分を水分除
去体６１に拭き取らせて除去する。そして所定の温度及
び／又は湿度に調整された空気を送風ファン４４により
塗布ユニット３Ａや現像ユニット３Ｂのフィルタユニッ
ト３７に供給する。Subsequently, when the processing of the wafer W in the coating / developing apparatus 100 is started again, a command to turn on the operation of the temperature control unit 4 on the setting screen of the control unit 110 is output according to the judgment of the operator. In this state, the humidifying unit 5
While the predetermined power is again supplied to the heating means 51 and the heating section 43, the electromagnet power supply section 59c is turned off, and the lid 52 is slightly lifted from the humidification container 50, as shown in FIG. The lid 52 is retracted to the first position outside the humidifying container 50. At this time, the moisture removing body 61 is raised to a position where the moisture removing body 61 is brought into contact with the back side of the lid 52, and the lid 52 is slid while the back side of the lid 52 is in contact with the moisture removing body 61, so that the moisture removing body 61 adheres to the lid 52. The removed moisture is wiped off by the moisture removing body 61 to be removed. Then, the air adjusted to a predetermined temperature and / or humidity is supplied to the filter unit 37 of the coating unit 3A and the developing unit 3B by the blowing fan 44.
【００３８】このような温調部４では、塗布ユニット３
Ａや現像ユニット３Ｂに温湿度調整された空気を供給し
ないとき（オフ状態のとき）には、蓋体５２で加湿容器
５０の開口部５０ａを閉じているので、加熱手段５１へ
の電力供給を停止した直後で容器５０内の水が温かくて
も、容器５０にて発生した水蒸気の飛散を抑えることが
できる。この際蓋体５２と加湿容器５０とを電磁石によ
り吸着させているので、加湿容器５０が密閉された状態
となり、当該容器５０からの水蒸気の飛散をより抑える
ことができる。さらに加湿容器５０を蓋体５２で閉じる
と、蓋体５２の裏面側には当該容器５０にて発生する水
蒸気の水滴が付着するが、上述の例のように温調部４を
再びオン状態とする際に、蓋体５２に付着した水滴を水
分除去体６１にてふき取るようにすると、より一層温調
容器４０内への水蒸気の発生が抑えられる。In such a temperature control section 4, the coating unit 3
When the temperature-humidity-adjusted air is not supplied to A or the developing unit 3B (when the air is in the off state), since the opening 50a of the humidifying container 50 is closed by the lid 52, the power supply to the heating means 51 is not performed. Even if the water in the container 50 is warm immediately after stopping, the scattering of the water vapor generated in the container 50 can be suppressed. At this time, since the lid 52 and the humidifying container 50 are attracted by the electromagnet, the humidifying container 50 is in a sealed state, and the scattering of water vapor from the container 50 can be further suppressed. When the humidification container 50 is further closed with the lid 52, water droplets of water vapor generated in the container 50 adhere to the back surface of the lid 52, but the temperature control unit 4 is turned on again as in the above-described example. At this time, if the water droplets adhered to the lid 52 are wiped off by the moisture remover 61, the generation of water vapor in the temperature control container 40 is further suppressed.
【００３９】このように温調部４をオフ状態としても加
湿容器５０からの水蒸気の飛散が抑えられるので、温調
容器４０から通気路４５内に亘って水蒸気が滞留するお
それがなく、結果として湿度センサ４７が設けられた領
域が高湿度状態になることが抑えられる。このため温調
部４を再び作動させたときの湿度センサ４７の検出値の
精度が高く、従来のように湿度センサの立ち上がりを待
つことなく、塗布、現像装置にてウエハＷの処理を行う
ことができて、スループットの低下が抑えられる。As described above, even when the temperature control unit 4 is turned off, the scattering of water vapor from the humidification container 50 is suppressed, so that there is no possibility that the water vapor will stay in the ventilation path 45 from the temperature control container 40. The region where the humidity sensor 47 is provided can be prevented from being in a high humidity state. Therefore, the accuracy of the detection value of the humidity sensor 47 when the temperature control unit 4 is operated again is high, and the processing of the wafer W by the coating and developing apparatus can be performed without waiting for the rise of the humidity sensor as in the related art. And a decrease in throughput is suppressed.
【００４０】以上のように温調部４をオフ状態にしても
塗布、現像装置１００のスループットの低下が抑えられ
るので、上述の例のように、塗布、現像装置１００にて
ウエハＷを処理しない間はオペレータの判断で温調部４
をオフに設定するように構成することにより、必要なと
きにのみに温調部４を作動させることで、消費電力が大
きい温調部４における電力消費量を削減し、全体として
のエネルギーロスを抑えることができる。As described above, even if the temperature control unit 4 is turned off, a decrease in the throughput of the coating and developing apparatus 100 can be suppressed, so that the wafer W is not processed by the coating and developing apparatus 100 as in the above-described example. During the time, the temperature control unit 4 is determined by the operator
Is set to OFF, the temperature control unit 4 is operated only when necessary, thereby reducing the power consumption in the temperature control unit 4 having large power consumption and reducing the energy loss as a whole. Can be suppressed.
【００４１】以上において、本発明では、温調部４をオ
フ状態としたときに加湿容器５０からの水蒸気の飛散を
抑える構成とすればよく、加湿部５における加湿容器の
蓋体の開閉構造は、例えば図７に示すように、加湿容器
７０の蓋体７１の進退方向（図７中ｘ方向）側の側壁の
上縁部に蓋体７１の進行方向側の長さ方向を支持するよ
うなガイドレール７２を設け、このガイドレール７２に
蓋体７１の進行方向側の両端部を支持させる状態でスラ
イドさせて、当該加湿容器７０の開口部７０ａを開閉す
るようにしてもよい。As described above, in the present invention, when the temperature control unit 4 is turned off, it is sufficient to suppress the scattering of water vapor from the humidification container 50. For example, as shown in FIG. 7, an upper edge portion of the side wall of the humidifying container 70 on the side of the advance / retreat direction (x direction in FIG. 7) of the humidifying container 70 supports the longitudinal direction of the lid 71 in the traveling direction. The guide rail 72 may be provided, and the guide rail 72 may be slid in a state where both ends of the lid 71 in the traveling direction are supported, so that the opening 70 a of the humidifying container 70 is opened and closed.
【００４２】また例えば図８に示すように、蓋体７４を
昇降機構７５により加湿容器７３の開口部７３ａを閉じ
る位置と、前記閉じる位置よりも上方側であって例えば
加熱部４３よりも上方側の位置との間で昇降可能に構成
し、蓋体７４を昇降させることにより加湿容器７３を密
閉するように構成してもよい。この際これら図７及び図
８の例においても蓋体と加湿容器とは電磁石により密閉
吸着されるように構成してもよい。As shown in FIG. 8, for example, the lid 74 is moved up and down by the raising and lowering mechanism 75 to close the opening 73a of the humidifying container 73. The humidifying container 73 may be configured so as to be able to move up and down between the positions, and the lid 74 is moved up and down to seal the humidifying container 73. At this time, the lid and the humidifying container may also be configured to be hermetically adsorbed by the electromagnet in the examples shown in FIGS. 7 and 8.
【００４３】さらに本発明では、例えば図９に示すよう
に温調部４を構成するようにしてもよい。図中８０は加
熱手段８１を備えた加湿容器であり、この加湿容器８０
には当該容器８０内部に水を循環供給するように循環路
８２が接続されている。この循環路８２の一部には、加
熱手段８３を備えた水槽をなすタンク８４が設けられて
おり、このタンク８４には加湿容器８０内の水が貯留さ
れるようになっている。また循環路８２のタンク８４の
上流側及び下流側には夫々開閉バルブＶ１，Ｖ２が設け
られ、循環路８２のタンク８４の下流側にはタンク８４
内の水を加湿容器８０まで戻すためのポンプＰが設けら
れている。Further, in the present invention, for example, the temperature control section 4 may be configured as shown in FIG. In the figure, reference numeral 80 denotes a humidifying container provided with a heating means 81.
Is connected to a circulation path 82 so as to circulate and supply water into the container 80. A tank 84 forming a water tank provided with a heating means 83 is provided in a part of the circulation path 82, and the water in the humidifying container 80 is stored in the tank 84. Opening / closing valves V1 and V2 are provided on the upstream side and downstream side of the tank 84 in the circulation path 82, respectively.
A pump P is provided for returning the internal water to the humidifying container 80.
【００４４】この例では、温調部４がオフ状態に設定さ
れたときに、加熱手段８１への電力供給を停止すると共
に、開閉バルブＶ１を開いて加湿容器８１から水を抜
き、この水をタンク８４内に貯留する。この際タンク８
４では例えば加熱手段８３により水を加熱して例えば加
湿容器８１内にあるときとほぼ同じ温度に保温する。そ
して温調部４がオン状態に設定されたときには、開閉バ
ルブＶ１を閉じ、開閉バルブＶ２を開いてポンプＰによ
りタンク８４内に貯留された水を加湿容器８１に戻す。In this example, when the temperature control section 4 is set to the off state, the power supply to the heating means 81 is stopped, and the open / close valve V1 is opened to drain the water from the humidification vessel 81. It is stored in the tank 84. At this time, tank 8
In step 4, the water is heated by, for example, the heating means 83 to keep the temperature at substantially the same temperature as when the water is in the humidifying container 81, for example. When the temperature control unit 4 is set to the ON state, the open / close valve V1 is closed and the open / close valve V2 is opened, and the water stored in the tank 84 is returned to the humidification container 81 by the pump P.
【００４５】このようにしても温調部４がオフ状態に設
定されたときには、加湿容器８１には水が入っていない
ので、当該容器８１からの水蒸気の発生が抑えられる。
また加湿容器８１内の水を貯留するタンク８４にて水を
保温しておけば、温調部４がオン状態に設定されたとき
には、加湿容器８１にはタンク８４内にて予め必要な温
度に加熱された水が戻されるので、当該容器８１におい
て水の温度調整を行う時間を短縮できる。これにより温
調部４を再び作動させたときに湿度センサの立ち上がり
や加湿容器８１内の水温調整を待つことなく、塗布、現
像装置にてウエハＷの処理を行うことができて、スルー
プットの低下が抑えられ、上述の例と同様に温調部４に
おける電力消費量を削減し、全体としてのエネルギーロ
スを抑えることができる。When the temperature control unit 4 is set to the off state, water is not contained in the humidifying container 81, so that generation of water vapor from the container 81 is suppressed.
If the water is kept warm in the tank 84 for storing the water in the humidifying container 81, the temperature of the humidifying container 81 is set to the required temperature in the tank 84 in advance when the temperature control unit 4 is set to the ON state. Since the heated water is returned, the time for adjusting the temperature of the water in the container 81 can be reduced. Accordingly, when the temperature control unit 4 is operated again, the processing of the wafer W can be performed by the coating and developing apparatus without waiting for the rise of the humidity sensor and the adjustment of the water temperature in the humidifying container 81, and the throughput is reduced. , Power consumption in the temperature control unit 4 can be reduced as in the above-described example, and overall energy loss can be suppressed.
【００４６】以上において本発明では、温調部にて空気
の温度及び湿度の両方の調整を行うようにしてもよい
し、どちらか一方の調整を行うようにしてもよい。また
湿度温調部をオフ状態とする場合は、上述の例のように
塗布、現像装置にてウエハＷの処理を所定時間行わない
場合の他、メンテナンス等で塗布、現像装置を停止させ
る場合が相当する。As described above, in the present invention, both the temperature and the humidity of the air may be adjusted by the temperature control section, or either of them may be adjusted. In addition, when the humidity / temperature control unit is turned off, there is a case where the processing of the wafer W is not performed by the coating and developing apparatus for a predetermined time as in the above-described example, and a case where the coating and developing apparatus is stopped for maintenance or the like. Equivalent to.
【００４７】また本発明では、蓋体と加湿容器とを密閉
させる手段としては、電磁石の他にバキューム吸着等で
あってもよく、さらにまた本発明で用いられる基板はＬ
ＣＤ基板であってもよい。In the present invention, the means for sealing the lid and the humidifying container may be vacuum suction or the like in addition to the electromagnet.
It may be a CD substrate.
【００４８】温調部にて温調された空気を供給するカ所
としては、塗布ユニットや現像ユニット以外に、インタ
ーフェイス部Ｓ２等であってもよく、処理部Ｓ１全体で
もよい。The place where the air whose temperature is adjusted by the temperature adjusting section is supplied may be the interface section S2 or the like or the entire processing section S1 in addition to the coating unit and the developing unit.
【００４９】また温調部がオフ状態であるとは、所定の
温度及び／又は湿度に調整された空気を塗布ユニット等
に供給しない状態であればよく、この際加湿部の加湿容
器からの水蒸気の発生が抑えられた状態であれば、当該
加湿部の加熱手段や加熱部への電力供給を停止しない状
態も含むものとする。このようにすると、温調部をオフ
状態としても加熱部や加湿部の加熱手段の温度が維持さ
れるので、温調部をオン状態としたときの温調部の立ち
上がり時間が短縮され、さらにスループットが向上す
る。またこのようにこれらへの電力を供給を停止しなく
ても送風ファンへの電力供給を停止することで消費電力
量は削減できる。The condition that the temperature control section is in the off state may be a state in which air adjusted to a predetermined temperature and / or humidity is not supplied to a coating unit or the like. If the generation of the humidifying section is suppressed, the state also includes a state in which the heating means of the humidifying section and the power supply to the heating section are not stopped. With this configuration, even when the temperature control unit is turned off, the temperature of the heating unit or the heating unit of the humidifying unit is maintained, so that the rise time of the temperature control unit when the temperature control unit is turned on is reduced, Throughput is improved. In addition, the power consumption can be reduced by stopping the power supply to the blower fan without stopping the power supply to these components.
【００５０】また本発明では、温度センサ及び／又は湿
度センサを例えば塗布ユニットのフィルタユニットの直
下領域に設けるようにしてもよい。この場合には通気路
中で空気の温湿度が変動するおそれがないので、コント
ローラによる前記変動分の補正が不要となる。さらに温
度センサ及び／又は湿度センサを例えば塗布ユニットの
フィルタユニットの直下領域及び温調部の近傍領域両方
に設けるようにしてもよく、例えばこの場合には空気の
温湿度が安定するまでは、温度センサ及び／又は湿度セ
ンサと温調部との距離が近い方が安定時間が短いので、
温調部の近傍領域に設けられた温度センサ及び／又は湿
度センサの検出値を基準にしてコントローラにより前記
電力供給量のコントロールを行ない、温湿度が安定した
後は、塗布ユニットの近傍領域に設けられた温度センサ
及び／又は湿度センサの検出値を基準にして前記電力供
給量のコントロールを行なう。In the present invention, the temperature sensor and / or the humidity sensor may be provided, for example, in a region immediately below the filter unit of the coating unit. In this case, since there is no possibility that the temperature and humidity of the air fluctuate in the ventilation path, it is unnecessary to correct the fluctuation by the controller. Further, a temperature sensor and / or a humidity sensor may be provided, for example, both in a region directly below the filter unit of the coating unit and in a region in the vicinity of the temperature control unit. In this case, for example, until the temperature and humidity of the air stabilize, The shorter the distance between the sensor and / or humidity sensor and the temperature controller is, the shorter the stabilization time is.
The controller controls the power supply based on the detection values of the temperature sensor and / or the humidity sensor provided in the area near the temperature control unit, and after the temperature and humidity are stabilized, provides the power supply in the area near the coating unit. The power supply amount is controlled based on the detected values of the temperature sensor and / or the humidity sensor.
【００５１】[0051]
【発明の効果】本発明によれば、温度及び／又は湿度が
調整された空気を通気路に供給しないときには、加湿部
からの水蒸気の発生を抑えて、温湿度調整容器内が高湿
度状態になることを防止し、これにより温湿度調整装置
を再び作動させて、温度及び／又は湿度が調整された空
気を通気路に供給するときには、当該装置の立ち上がり
時間を短縮して、スループットの低下を抑えながら必要
なときに温湿度調整装置をオフ状態にでき、これにより
エネルギーロスを抑えることができる。According to the present invention, when air whose temperature and / or humidity is adjusted is not supplied to the ventilation path, generation of water vapor from the humidifying section is suppressed, and the inside of the temperature and humidity adjusting container is brought into a high humidity state. When the temperature and / or humidity adjusting device is operated again to supply the air whose temperature and / or humidity has been adjusted to the ventilation path, the rising time of the device is shortened, and the decrease in throughput is prevented. The temperature / humidity adjusting device can be turned off when necessary while suppressing the energy loss.
【図１】本発明にかかる温調部を備えたレジストパター
ン形成装置の一実施の形態の全体構成を示す平面図であ
る。FIG. 1 is a plan view showing an overall configuration of an embodiment of a resist pattern forming apparatus having a temperature control section according to the present invention.
【図２】前記レジストパターン形成装置の概観を示す斜
視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an overview of the resist pattern forming apparatus.
【図３】前記レジストパターン形成装置に設けられる塗
布ユニットと温調部とを示す縦断側面図である。FIG. 3 is a vertical sectional side view showing a coating unit and a temperature control unit provided in the resist pattern forming apparatus.
【図４】前記温調部に設けられる加湿部の概略を示す斜
視図である。FIG. 4 is a perspective view schematically showing a humidifying unit provided in the temperature control unit.
【図５】前記加湿部を示す断面図である。FIG. 5 is a sectional view showing the humidifying section.
【図６】前記加湿部の作用を説明するための断面図であ
る。FIG. 6 is a cross-sectional view for explaining the operation of the humidifying unit.
【図７】前記温調部に設けられる加湿部の他の例の概略
を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view schematically showing another example of a humidifying section provided in the temperature control section.
【図８】前記温調部に設けられる加湿部のさらに他の例
の概略を示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view schematically showing still another example of a humidifying section provided in the temperature control section.
【図９】前記温調部に設けられる加湿部のさらに他の例
の概略を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view schematically showing still another example of a humidifying section provided in the temperature control section.
【図１０】従来の温調部を説明するための構成図であ
る。FIG. 10 is a configuration diagram for explaining a conventional temperature control unit.
１００ 塗布、現像装置 ２００ 露光装置 Ｗ 半導体ウエハ Ｖ１，Ｖ２ 開閉バルブ Ｐ ポンプ ４ 温調部 ４３ 加熱部 ４６ 温度センサ ４７ 湿度センサ ５ 加湿部 ５０，８０ 加湿容器 ５１，８１ 加熱手段 ５２ 蓋体 ５４ ガイドレール ５７ 水平支持部材 ５９ 電磁石 ６ 水分除去部材 ８２ 循環路 ８４ タンク Reference Signs List 100 coating / developing device 200 exposure device W semiconductor wafer V1, V2 opening / closing valve P pump 4 temperature control unit 43 heating unit 46 temperature sensor 47 humidity sensor 5 humidifying unit 50, 80 humidifying container 51, 81 heating means 52 lid 54 guide rail 57 horizontal support member 59 electromagnet 6 moisture removing member 82 circulation path 84 tank
Claims (11)
通気する温湿度調整容器と、前記温湿度調整容器の内部
に設けられ、水蒸気を発生させることにより空気の湿度
を調整する加湿部と、前記温湿度調整容器の内部に設け
られ、空気を加熱することにより当該空気の温度を調整
する加熱部と、を備え、前記温湿度調整容器内に空気を
通気させ、この空気を前記加湿部及び加熱部により所定
の温度及び／又は湿度に調整する温湿度調整装置におい
て、 前記加湿部は、内部の水を加熱することにより水蒸気を
発生させる加湿容器と、 前記加湿容器の開口部を塞ぐ蓋体と、を備え、 前記通気路に温度及び／又は湿度が調整された空気を通
気させないときには、前記蓋体により加湿容器の開口部
を塞ぎ、この加湿容器からの水蒸気の飛散を抑えること
を特徴とする温湿度調整装置。1. A temperature / humidity adjusting container provided in an air ventilation path and through which air is ventilated, and a humidifying unit provided inside the temperature / humidity adjusting container and adjusting the humidity of the air by generating steam. And a heating unit that is provided inside the temperature and humidity adjustment container and adjusts the temperature of the air by heating the air, and air is passed through the temperature and humidity adjustment container, and the air is humidified. In a temperature and humidity adjusting device that adjusts to a predetermined temperature and / or humidity by a unit and a heating unit, the humidifying unit closes an opening of the humidifying container with a humidifying container that generates water vapor by heating internal water. When the air whose temperature and / or humidity is adjusted is not allowed to pass through the ventilation path, the opening of the humidifying container is closed by the lid to prevent water vapor from being scattered from the humidifying container. And a temperature and humidity control device.
に温度及び／又は湿度が調整された空気を通気路を介し
て供給するための温湿度調整装置であって、 前記通気路に設けられ、内部に空気が通気する温湿度調
整容器と、 この温湿度調整容器の内部に設けられ、内部の水を加熱
することにより水蒸気を発生させる加湿容器と、 前記加湿容器の開口部を塞ぐ蓋体と、 前記温湿度調整容器の内部に設けられ、空気を加熱する
ことにより当該空気の温度を調整する加熱部と、を備
え、 前記塗布処理部に温度及び／又は湿度が調整された空気
を通気させるときには、前記温湿度調整容器内に空気を
通気させ、この空気を前記加湿部及び加熱部により所定
の温度及び／又は湿度に調整し、 前記塗布処理部に温度及び／又は湿度が調整された空気
を通気させないときには、前記蓋体により加湿容器の開
口部を塞ぎ、この加湿容器からの水蒸気の飛散を抑える
ことを特徴とする温湿度調整装置。2. A temperature / humidity adjusting device for supplying air whose temperature and / or humidity has been adjusted to an application processing section for applying an application liquid to a substrate through an air passage, wherein the temperature and / or humidity adjustment device is provided in the air passage. A temperature and humidity adjustment container through which air is ventilated; a humidification container provided inside the temperature and humidity adjustment container, which generates steam by heating the water therein; and a lid for closing an opening of the humidification container. And a heating unit that is provided inside the temperature and humidity adjustment container and adjusts the temperature of the air by heating the air. The air whose temperature and / or humidity is adjusted in the coating processing unit is provided. When ventilating, air is ventilated into the temperature and humidity adjustment container, and the air is adjusted to a predetermined temperature and / or humidity by the humidifying unit and the heating unit, and the temperature and / or humidity is adjusted to the coating processing unit. Through the air The temperature / humidity adjusting device is characterized in that when not being noticed, the opening of the humidifying container is closed by the lid, and the scattering of water vapor from the humidifying container is suppressed.
されるキャリア載置部と、このキャリア載置部に載置さ
れたキャリアから取り出された基板にレジストを塗布
し、露光後の基板に対して現像を行う処理部と、を備え
た塗布、現像装置において、前記処理部に温度及び／又
は湿度が調整された空気を通気路を介して供給するため
の温湿度調整装置であって、 前記通気路に設けられ、内部に空気が通気する温湿度調
整容器と、 この温湿度調整容器の内部に設けられ、内部の水を加熱
することにより水蒸気を発生させる加湿容器と、 前記加湿容器の開口部を塞ぐ蓋体と、 前記温湿度調整容器の内部に設けられ、空気を加熱する
ことにより当該空気の温度を調整する加熱部と、を備
え、 前記処理部に温度及び／又は湿度が調整された空気を通
気させるときには、前記温湿度調整容器内に空気を通気
させ、この空気を前記加湿部及び加熱部により所定の温
度及び／又は湿度に調整し、 前記処理部に温度及び／又は湿度が調整された空気を通
気させないときには、前記蓋体により加湿容器の開口部
を塞ぎ、この加湿容器からの水蒸気の飛散を抑えること
を特徴とする温湿度調整装置。3. A substrate mounting portion on which a carrier holding a plurality of substrates is mounted, and a resist applied to the substrate taken out of the carrier mounted on the carrier mounting portion, and the substrate after exposure is exposed. A temperature and / or humidity adjusting device for supplying air, the temperature and / or humidity of which has been adjusted, to the processing unit via a ventilation path. A temperature / humidity adjusting container provided in the ventilation path and through which air is ventilated; a humidifying container provided inside the temperature / humidity adjusting container and generating water vapor by heating the water therein; And a heating unit provided inside the temperature and humidity adjustment container and adjusting the temperature of the air by heating the air. The processing unit has a temperature and / or humidity. Conditioned air When the temperature and humidity is adjusted, air is passed through the temperature and humidity adjustment container, and the air is adjusted to a predetermined temperature and / or humidity by the humidifying unit and the heating unit. A temperature / humidity adjusting device characterized in that when the air is not ventilated, the lid closes an opening of the humidifying container to suppress the scattering of water vapor from the humidifying container.
吸着作用により密閉されることを特徴とする請求項１な
いし３のいずれかに記載の温湿度調整装置。4. The temperature / humidity adjusting device according to claim 1, wherein the lid and the humidifying container are hermetically sealed by an attraction action of an electromagnet.
加湿容器の開口部の開閉を行うことを特徴とする請求項
１ないし４のいずれかに記載の温湿度調整装置。5. The temperature and humidity adjusting device according to claim 1, wherein the lid is moved in a substantially horizontal direction to open and close the opening of the humidifying container.
前側に、蓋体が加湿容器から退行するときに、当該蓋体
の裏面側に接触するように水滴除去部材を設け、前記蓋
体の裏面側と前記水滴除去部材とを接触させながら蓋体
を退行させて、蓋体により加湿容器を閉じたときに蓋体
の裏面側に付着した水滴を前記水滴除去部材により除去
することを特徴とする請求項５記載の温湿度調整装置。6. A water droplet removing member is provided on the front side of the humidifying container in the direction of entry of the lid so as to come into contact with the back side of the lid when the lid retreats from the humidifying container. Retracting the lid while bringing the backside of the body into contact with the waterdrop removing member, removing waterdrops attached to the backside of the lid by the waterdrop removing member when the humidifying container is closed by the lid. The temperature / humidity adjusting device according to claim 5, wherein
通気する温湿度調整容器と、前記温湿度調整容器の内部
に設けられ、水蒸気を発生させることにより空気の湿度
を調整する加湿部と、前記温湿度調整容器の内部に設け
られ、空気を加熱することにより当該空気の温度を調整
する加熱部と、を備え、前記温湿度調整容器内に空気を
通気させ、この空気を前記加湿部及び加熱部により所定
の温度及び／又は湿度に調整する温湿度調整装置におい
て、 前記加湿部は、内部の水を加熱することにより水蒸気を
発生させる加湿容器と、 前記加湿容器内部の水を貯留する水槽と、 前記加湿容器と前記水槽との間で水を循環させる循環路
と、を備え、 前記通気路に温度及び／又は湿度が調整された空気を通
気させないときには、前記循環路により加湿容器内の水
を水槽に移動させ、これにより加湿容器からの水蒸気の
飛散を抑えることを特徴とする温湿度調整装置。7. A temperature / humidity adjusting container provided in an air ventilation path and through which air is ventilated, and a humidifying unit provided inside the temperature / humidity adjusting container and adjusting the humidity of the air by generating steam. And a heating unit that is provided inside the temperature and humidity adjustment container and adjusts the temperature of the air by heating the air, and air is passed through the temperature and humidity adjustment container, and the air is humidified. In a temperature and humidity adjustment device that adjusts to a predetermined temperature and / or humidity by a unit and a heating unit, the humidification unit stores water inside the humidification container, and a humidification container that generates steam by heating water inside the humidification unit. A circulating path for circulating water between the humidifying container and the tub, and when air whose temperature and / or humidity is adjusted is not ventilated through the ventilation path, the circulating path is used. The water in the vessel was moved to a water tank, thereby temperature and humidity adjusting apparatus characterized by suppressing the scattering of water vapor from the humidifying vessel.
に温度及び／又は湿度が調整された空気を通気路を介し
て供給するための温湿度調整装置であって、 前記通気路に設けられ、内部に空気が通気する温湿度調
整容器と、 この温湿度調整容器の内部に設けられ、内部の水を加熱
することにより水蒸気を発生させる加湿容器と、 前記加湿容器内部の水を貯留する水槽と、 前記加湿容器と前記水槽との間で水を循環させる循環路
と、を備え、 前記塗布処理部に温度及び／又は湿度が調整された空気
を通気させるときには、前記温湿度調整容器内に空気を
通気させ、この空気を前記加湿部及び加熱部により所定
の温度及び／又は湿度に調整し、 前記塗布処理部に温度及び／又は湿度が調整された空気
を通気させないときには、前記循環路により加湿容器内
の水を水槽に移動させ、これにより加湿容器からの水蒸
気の飛散を抑えることを特徴とする温湿度調整装置。8. A temperature / humidity adjusting device for supplying air whose temperature and / or humidity has been adjusted to an application processing section for applying an application liquid to a substrate through a ventilation path, wherein the temperature and / or humidity adjustment apparatus is provided in the ventilation path. A temperature / humidity adjusting container through which air is ventilated; a humidifying container provided inside the temperature / humidity adjusting container, which generates steam by heating the water inside; and stores the water inside the humidifying container. A water tank; and a circulation path for circulating water between the humidification container and the water tank. When the air whose temperature and / or humidity is adjusted is passed through the coating treatment unit, the temperature and humidity are adjusted in the container. Air is adjusted to a predetermined temperature and / or humidity by the humidifying unit and the heating unit. When the air whose temperature and / or humidity is adjusted is not allowed to pass through the coating processing unit, the circulation path By A temperature / humidity controller, wherein water in a humidifying container is moved to a water tank, whereby water vapor from the humidifying container is suppressed from scattering.
されるキャリア載置部と、このキャリア載置部に載置さ
れたキャリアから取り出された基板にレジストを塗布
し、露光後の基板に対して現像を行う処理部と、を備え
た塗布、現像装置において、前記処理部に温度及び／又
は湿度が調整された空気を通気路を介して供給するため
の温湿度調整装置であって、 前記通気路に設けられ、内部に空気が通気する温湿度調
整容器と、 この温湿度調整容器の内部に設けられ、内部の水を加熱
することにより水蒸気を発生させる加湿容器と、 前記加湿容器内部の水を貯留する水槽と、 前記加湿容器と前記水槽との間で水を循環させる循環路
と、を備え、 前記処理部に温度及び／又は湿度が調整された空気を通
気させるときには、前記温湿度調整容器内に空気を通気
させ、この空気を前記加湿部及び加熱部により所定の温
度及び／又は湿度に調整し、 前記処理部に温度及び／又は湿度が調整された空気を通
気させないときには、前記循環路により加湿容器内の水
を水槽に移動させ、これにより加湿容器からの水蒸気の
飛散を抑えることを特徴とする温湿度調整装置。9. A resist is applied to a carrier mounting portion on which a carrier holding a plurality of substrates is mounted, and a substrate taken out of the carrier mounted on the carrier mounting portion, and the substrate after exposure is exposed. A temperature and / or humidity adjusting device for supplying air, the temperature and / or humidity of which has been adjusted, to the processing unit via a ventilation path. A temperature / humidity adjusting container provided in the ventilation path and through which air is ventilated; a humidifying container provided inside the temperature / humidity adjusting container and generating water vapor by heating the water inside; and the humidifying container. A water tank for storing internal water, and a circulation path for circulating water between the humidifying container and the water tank, wherein when the air whose temperature and / or humidity is adjusted is passed through the treatment unit, Temperature and humidity control container When the air is adjusted to a predetermined temperature and / or humidity by the humidifying unit and the heating unit, and the air whose temperature and / or humidity is adjusted is not passed to the processing unit, the air is passed through the circulation path. A temperature / humidity controller, wherein water in a humidifying container is moved to a water tank, whereby water vapor from the humidifying container is suppressed from scattering.
置されるキャリア載置部と、このキャリア載置部に載置
されたキャリアから取り出された基板にレジストを塗布
し、露光後の基板に対して現像を行う処理部と、を備え
た塗布、現像装置において、 加湿容器内部の水を加熱して水蒸気を発生させ、これに
より空気の湿度を調整する加湿部と、空気を加熱するこ
とにより当該空気の温度を調整する加熱部と、を備えた
温湿度調整容器内に空気を通気させて、この空気を所定
の温度及び／又は湿度に調整し、前記処理部に前記温度
及び／又は湿度が調整された空気を通気路を介して供給
する基板処理方法において、 前記処理部に温度及び／又は湿度が調整された空気を供
給しながら基板にレジスト液及び／又は現像液を塗布処
理する工程と、 前記処理部に温度及び／又は湿度が調整された空気を供
給しないときには、前記加湿容器の開口部を蓋体により
塞ぎ、前記加湿容器からの水蒸気の飛散を抑える工程
と、を含むことを特徴とする基板処理方法。10. A resist is applied to a carrier mounting portion on which a carrier holding a plurality of substrates is mounted and a substrate taken out of the carrier mounted on the carrier mounting portion, and the substrate after exposure is exposed. And a processing unit that performs development with respect to a humidifying unit that heats water in a humidifying container to generate water vapor, thereby adjusting the humidity of the air, and heats the air. And a heating unit that adjusts the temperature of the air by adjusting the temperature and / or humidity of the air to a predetermined temperature and / or humidity. In a substrate processing method for supplying humidity-adjusted air via a ventilation path, a resist solution and / or a developer is applied to a substrate while supplying air whose temperature and / or humidity is adjusted to the processing unit. Process and A step of closing the opening of the humidifying container with a lid when the air whose temperature and / or humidity has been adjusted is not supplied to the processing unit, and suppressing the scattering of water vapor from the humidifying container. Substrate processing method.
置されるキャリア載置部と、このキャリア載置部に載置
されたキャリアから取り出された基板にレジストを塗布
し、露光後の基板に対して現像を行う処理部と、を備え
た塗布、現像装置において、 加湿容器内部の水を加熱して水蒸気を発生させ、これに
より空気の湿度を調整する加湿部と、空気を加熱するこ
とにより当該空気の温度を調整する加熱部と、を備えた
温湿度調整容器内に空気を通気させて、この空気を所定
の温度及び／又は湿度に調整し、前記処理部に前記温度
及び／又は湿度が調整された空気を通気路を介して供給
する基板処理方法において、 前記処理部に温度及び／又は湿度が調整された空気を供
給しながら基板にレジスト液及び／又は現像液を塗布処
理する工程と、 前記処理部に温度及び／又は湿度が調整された空気を供
給しないときには、前記加湿容器の水を除去することに
より、前記加湿容器からの水蒸気の飛散を抑える工程
と、を含むことを特徴とする基板処理方法。11. A carrier mounting portion on which a carrier holding a plurality of substrates is mounted, and a resist applied to the substrate taken out of the carrier mounted on the carrier mounting portion. And a processing unit that performs development with respect to a humidifying unit that heats water in a humidifying container to generate water vapor, thereby adjusting the humidity of the air, and heats the air. And a heating unit that adjusts the temperature of the air by adjusting the temperature and / or humidity of the air to a predetermined temperature and / or humidity. In a substrate processing method for supplying humidity-adjusted air via a ventilation path, a resist solution and / or a developer is applied to a substrate while supplying air whose temperature and / or humidity is adjusted to the processing unit. Process and A step of removing water from the humidification container to prevent the water vapor from being scattered from the humidification container when the temperature and / or humidity adjusted air is not supplied to the processing unit. Substrate processing method.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001036825A JP2002246284A (en) | 2001-02-14 | 2001-02-14 | Temperature/humidity regulator and method for treating substrate |
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| JP2002246284A true JP2002246284A (en) | 2002-08-30 |
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|---|---|
| JP (1) | JP2002246284A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008091376A (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Snf Solution Co Ltd | Apparatus and method of substrate processing as well as apparatus and method of supplying power to the substrate processing apparatus |
| JP2008091378A (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Token Kin | Apparatus and method of substrate processing as well as apparatus and method of supplying power to the substrate processing apparatus |
| JP2012160751A (en) * | 2012-04-02 | 2012-08-23 | Tokyo Electron Ltd | Substrate processing apparatus, substrate processing method, and supplying power apparatus and supplying power method of substrate processing apparatus |
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2001
- 2001-02-14 JP JP2001036825A patent/JP2002246284A/en active Pending
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| JP2008091378A (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Token Kin | Apparatus and method of substrate processing as well as apparatus and method of supplying power to the substrate processing apparatus |
| JP2012160751A (en) * | 2012-04-02 | 2012-08-23 | Tokyo Electron Ltd | Substrate processing apparatus, substrate processing method, and supplying power apparatus and supplying power method of substrate processing apparatus |
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