JP2002245618A - Surface treating device for magnetic tape - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surface treating device for a magnetic tape, capable of improving a yield by batch-processing without increasing the number of steps even for a wide tape. SOLUTION: The surface treating device is provided with a first backup roll 10 brought into linear contact in the longitudinal direction of a contact roll 83, a second backup roll 20 brought into point contact at a plurality of optional places in the width direction of the first backup roll 10, an adjust screw 50 for adjusting the pressing amount of the first backup roll 10, and an adjust screw 51 for adjusting the pressing amount of the second backup roll 20.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、磁気テープ製造
の最終工程における表面処理工程を行う表面処理装置に
関し、詳しくは、幅広のテープ幅であっても工程数を増
やすことなく一括処理することによって歩留まりを向上
させることを図った磁気テープの表面処理装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface treatment apparatus for performing a surface treatment step in a final step of manufacturing a magnetic tape. The present invention relates to a magnetic tape surface treatment device for improving the yield.

【０００２】[0002]

【従来の技術】通常、磁気テープを製造する最終工程
は、巻出ロールに巻回された１ｍ以上の幅広の磁気テー
プを所定寸法、例えば、１／２インチ幅で裁断する裁断
工程と、裁断された各磁気テープを表面処理する表面処
理工程と、最終的に巻取ロールに巻き取る巻取工程とか
らなる。2. Description of the Related Art Generally, a final step of manufacturing a magnetic tape includes a cutting step of cutting a wide magnetic tape of 1 m or more wound on an unwinding roll into a predetermined size, for example, a 1/2 inch width. It comprises a surface treatment step of subjecting each of the magnetic tapes thus obtained to a surface treatment, and a winding step of finally winding the magnetic tape around a winding roll.

【０００３】図７はこの最終工程の概略を示す図であ
る。図に示すように、巻出ロール６０に巻回された、例
えば１ｍ以上の幅広の原反の磁気テープ１００は、裁断
装置７０に送られ、ここで所定寸法、例えば、１／２イ
ンチ幅で裁断され、１本おきに下及び上に引き出され
る。引き出された各磁気テープ１００は表面処理装置８
０でドロップアウトを低減させるために表面処理が施さ
れ、巻取ロール９０で巻き取られる。FIG. 7 is a view schematically showing this final step. As shown in the figure, a wide raw material magnetic tape 100 having a width of, for example, 1 m or more wound around an unwinding roll 60 is sent to a cutting device 70, where the tape has a predetermined size, for example, 1/2 inch width. It is cut and every other is pulled down and up. Each of the pulled-out magnetic tapes 100 is connected to the surface treatment device 8.
At 0, a surface treatment is performed to reduce dropout, and the film is wound up by a winding roll 90.

【０００４】図８はこの表面処理装置８０における表面
処理工程を説明する図である。図に示すように、この表
面処理装置８０は、裁断された磁気テープ１００の走行
をガイドするガイドロール８１と、走行する磁気テープ
１００の表面処理を行う表面処理テープ８２と、この表
面処理テープ８２を所定の張力で磁気テープ１００に押
し付けるコンタクトロール８３と、表面処理テープ８２
の巻き出し・巻き取りを行う巻出ロール８４および巻取
ロール８５と、から構成される。FIG. 8 is a view for explaining a surface treatment step in the surface treatment apparatus 80. As shown in the figure, the surface treatment device 80 includes a guide roll 81 for guiding the traveling of the cut magnetic tape 100, a surface treatment tape 82 for performing surface treatment on the traveling magnetic tape 100, and a surface treatment tape 82. A contact roll 83 for pressing the magnetic tape 100 against the magnetic tape 100 with a predetermined tension;
And an unwinding roll 85 for unwinding and winding up.

【０００５】以上の構成において、表面処理テープ８２
は、一例を示すと、表面粗度が中心線平均粗さＲａで１
０μｍ以下で形成されており、その走行速度は５ｍｍ／
ｍｉｎ以上１００ｍｍ／ｍｉｎ以下に設定されている。
また、磁気テープ１００は、走行速度が１００ｍ／ｍｉ
ｎ〜１０００ｍ／ｍｉｎに設定されている。さらに、コ
ンタクトロール８３は、外周がシリコンゴム等のゴム質
で成形されており、ゴム硬度が３０度で、直径は３０ｍ
ｍである。また、走行する磁気テープ１００にかかるコ
ンタクトロール８３の張力は、１チャンネル当たり２０
０ｇ〜３００ｇに設定されている。In the above configuration, the surface treatment tape 82
Indicates that the surface roughness is 1 at the center line average roughness Ra.
0 μm or less, and its traveling speed is 5 mm /
min and 100 mm / min or less.
The magnetic tape 100 has a running speed of 100 m / mi.
It is set to n to 1000 m / min. Further, the outer periphery of the contact roll 83 is formed of a rubber material such as silicon rubber, and has a rubber hardness of 30 degrees and a diameter of 30 m.
m. The tension of the contact roll 83 applied to the traveling magnetic tape 100 is 20 per channel.
It is set to 0 g to 300 g.

【０００６】ここで、巻出ロール８４および巻取ロール
８５は駆動源を有しており能動して回転し、ガイドロー
ル８１は磁気テープ１００の走行速度に従動して回転
し、コンタクトロール８３は、表面処理テープ８２の走
行速度に従動して回転する。図中、磁気テープ１００が
矢印方向に走行されるとき、ガイドロール８１は反時計
方向に従動回転し、コンタクトロール８３も巻出ロール
８４および巻取ロール８５の反時計方向への回転によっ
て反時計方向に従動回転する。即ち、磁気テープ１００
と表面処理テープ８２は互いに逆方向に走行する。この
ため、磁気テープ１００の表面の微細な突起や製造工程
中の静電気等によって、磁気テープ１００に付着したコ
ンタミ等の付着物が研磨され、ドロップアウトを低減さ
せることができる。Here, the unwinding roll 84 and the winding roll 85 have a drive source and rotate actively, the guide roll 81 rotates according to the running speed of the magnetic tape 100, and the contact roll 83 rotates. , And rotates following the running speed of the surface treatment tape 82. In the drawing, when the magnetic tape 100 runs in the direction of the arrow, the guide roll 81 rotates in a counterclockwise direction, and the contact roll 83 also rotates counterclockwise by rotating the unwinding roll 84 and the winding roll 85 in the counterclockwise direction. It rotates in the direction. That is, the magnetic tape 100
And the surface treatment tape 82 run in opposite directions. Therefore, extraneous matter such as contaminants adhered to the magnetic tape 100 is polished by fine projections on the surface of the magnetic tape 100 or static electricity during the manufacturing process, so that dropout can be reduced.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
磁気テープの表面処理装置においては、以下のような問
題があった。 （１）テープ幅が１ｍ以上になると、外周のゴムの強度
が弱いコンタクトロールにたわみが生じて磁気テープの
幅方向においてバラツキが生じ皺となってしまい、表面
処理ができなくなってしまうという問題があった。これ
を避けるため、磁気テープ原反を半裁して裁断工程にか
ければよいが、そうすると磁気テープ原反を半裁する工
程が増えてしまい、コストアップにつながる。 （２）磁気テープ原反を半裁した場合、歩留まりが低下
するという問題があった。例えば、１２４０ｍｍ（４８
インチ）のテープ幅に対して１２．６５ｍｍ（１／２イ
ンチ）テープの裁断を行おうとするとき、単純に９８チ
ャンネルを形成することができる。しかし、実際には使
用できない箇所、所謂ミミと呼ばれる箇所があるので、
これを除いて実質的に９６チャンネルが形成されること
となる。しかし、テープ幅が１ｍ以上の場合は、コンタ
クトロールにたわみが生じてテープに皺ができてしまい
表面処理ができなくなってしまう。このため、磁気テー
プ原反を半裁して４８チャンネルが形成できる幅、即
ち、２４インチ幅にして裁断工程にかけることになる。
ところが、半裁することで、同じくテープ幅両端にミミ
を生じてしまう。従って、半裁後の有効チャンネルは４
７チャンネルとなってしまう。そうすると、磁気テープ
原反からは４７チャンネルを２倍した９４チャンネルの
１２．６５ｍｍテープしか得ることが出来ず、歩留まり
が低下してしまうという課題がある。However, the conventional magnetic tape surface treatment apparatus has the following problems. (1) When the tape width is 1 m or more, the contact roll having a weak outer peripheral rubber is bent, causing a variation in the width direction of the magnetic tape, resulting in wrinkles, and a surface treatment cannot be performed. there were. In order to avoid this, the magnetic tape material may be cut in half and the cutting step may be performed. However, this will increase the number of steps for cutting the magnetic tape material in half, leading to an increase in cost. (2) When the original magnetic tape is cut in half, there is a problem that the yield is reduced. For example, 1240 mm (48
When cutting a 12.65 mm (ｍｍ inch) tape to a tape width of (inch), 98 channels can be simply formed. However, there are places that cannot actually be used, so-called Mimi,
Except for this, 96 channels are substantially formed. However, if the tape width is 1 m or more, the contact roll will bend and the tape will wrinkle, making surface treatment impossible. For this reason, the magnetic tape material is cut in half so that 48 channels can be formed, that is, a width of 24 inches is applied to the cutting process.
However, half-cutting also causes blemishes at both ends of the tape width. Therefore, the effective channel after half-cut is 4
It becomes 7 channels. In this case, only the 94 channel 12.65 mm tape obtained by doubling the 47 channels can be obtained from the original magnetic tape, and there is a problem that the yield is reduced.

【０００８】従って、本発明の目的は、幅広のテープで
あっても、工程数を増やすことなく一括処理することに
よって、歩留まりを向上させることができる磁気テープ
の表面処理装置を提供することにある。Accordingly, an object of the present invention is to provide a magnetic tape surface treatment apparatus capable of improving the yield by performing batch processing without increasing the number of steps even if the tape is wide. .

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するため、幅広の磁気テープを裁断手段により所定
寸法に裁断した後にこの裁断された磁気テープをコンタ
クトロールで表面処理する磁気テープの表面処理装置に
おいて、コンタクトロールを磁気テープに対して均一に
押し付けるバックアップ機構を設けたことを特徴とする
磁気テープの表面処理装置を提供するものである。SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the present invention provides a magnetic tape in which a wide magnetic tape is cut into a predetermined size by cutting means, and the cut magnetic tape is surface-treated with a contact roll. And a backup mechanism for uniformly pressing the contact roll against the magnetic tape is provided.

【００１０】以上の構成において、前記バックアップ機
構は、少なくともコンタクトロールの長さ方向において
コンタクトロールと線接触する第１のバックアップロー
ルと、第１のバックアップロールのコンタクトロールに
対する押し付けの押し付け量を調整する第１の調整手段
と、から構成されることが望ましい。In the above structure, the backup mechanism adjusts a first backup roll that makes linear contact with the contact roll at least in a length direction of the contact roll, and a pressing amount of the first backup roll against the contact roll. And a first adjusting means.

【００１１】また、前記バックアップ機構は、コンタク
トロールの長さ方向においてコンタクトロールと線接触
する第１のバックアップロールと、第１のバックアップ
ロールのコンタクトロールに対する押し付けの押し付け
量を調整する第１の調整手段と、第１のバックアップロ
ールと任意の複数箇所で点接触する第２のバックアップ
ロールと、この第２のバックアップロールの第１のバッ
クアップロールに対する押し付け量を調整する第２の調
整手段と、から構成されることが望ましい。Further, the backup mechanism includes a first backup roll that makes linear contact with the contact roll in the length direction of the contact roll, and a first adjustment that adjusts a pressing amount of the first backup roll against the contact roll. Means, a second backup roll that makes point contact with the first backup roll at arbitrary plural locations, and a second adjusting unit that adjusts a pressing amount of the second backup roll against the first backup roll. It is desirable to configure.

【００１２】上記構成でなる本発明によれば、バックア
ップ機構によりコンタクトロールが磁気テープに均一に
押し付けられるので、コンタクトロールにたわみが生じ
ず、磁気テープに皺も発生しない。According to the present invention having the above structure, the contact roll is uniformly pressed against the magnetic tape by the backup mechanism, so that the contact roll does not bend and the magnetic tape does not wrinkle.

【００１３】[0013]

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら、
本発明の実施の形態に係る磁気テープの表面処理装置を
詳細に説明する。図１はこの発明の実施の形態による磁
気テープの表面処理装置を説明する概略図である。図に
示すように、この表面処理装置１は、裁断された磁気テ
ープ１００の走行をガイドするガイドロール８１と、走
行する磁気テープ１００の表面処理を行う表面処理テー
プ８２と、この表面処理テープ８２を所定量の張力で磁
気テープ１００に押し付けるコンタクトロール８３と、
表面処理テープ８２の巻き出し・巻き取りを行う巻出ロ
ール８４および巻取ロール８５と、コンタクトロール８
３に押し付けられコンタクトロール８３の長さ方向にお
いて線接触することによりコンタクトロールをバックア
ップする第１のバックアップロール１０と、第１のバッ
クアップロール１０に押し付けられ第１のバックアップ
ロール１０の長さ方向において任意の複数箇所で点接触
することによりコンタクトロール８３をバックアップす
る第２のバックアップロール２０と、から構成されてい
る。この第１のバックアップロール１０および第２のバ
ックアップロール２０は、コンタクトロール８３をバッ
クアップするバックアップ機構を構成する。なお、第１
のバックアップロール１０および第２のバックアップロ
ール２０には、後述するように、その押し付け量を任意
に調整可能な調整用ネジ５０，５１（図２参照）が設け
られている。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG.
A magnetic tape surface treatment apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail. FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a magnetic tape surface treatment apparatus according to an embodiment of the present invention. As shown in the figure, the surface treatment apparatus 1 includes a guide roll 81 that guides the running of the cut magnetic tape 100, a surface treatment tape 82 that performs surface treatment on the traveling magnetic tape 100, and a surface treatment tape 82. A contact roll 83 that presses the magnetic tape 100 with a predetermined amount of tension;
An unwinding roll 84 and an unwinding roll 85 for unwinding and winding up the surface treatment tape 82;
3, a first backup roll 10 that backs up the contact roll by making line contact in the length direction of the contact roll 83, and a first backup roll 10 that is pressed against the first backup roll 10 in the length direction of the first backup roll 10. And a second backup roll 20 that backs up the contact roll 83 by making point contacts at arbitrary plural locations. The first backup roll 10 and the second backup roll 20 constitute a backup mechanism for backing up the contact roll 83. The first
As described later, the backup roll 10 and the second backup roll 20 are provided with adjusting screws 50 and 51 (see FIG. 2) capable of arbitrarily adjusting the pressing amount.

【００１４】以上の構成において、表面処理テープ８２
は、表面粗度が中心線平均粗さＲａで１０μｍ以下に形
成されており、その走行速度は５ｍｍ／ｍｉｎ以上１０
０ｍｍ／ｍｉｎ以下に設定されている。また、磁気テー
プ１００は、走行速度が１００ｍ／ｍｉｎ〜１０００ｍ
／ｍｉｎに設定されている。コンタクトロール８３は、
外周がシリコンゴム等のゴムで成形されており、ゴム硬
度が３０度で、直径は３０ｍｍである。また、走行する
磁気テープ１００にかかるコンタクトロール８３の張力
は、１チャンネル当たり２００ｇ〜３００ｇに設定され
ている。In the above configuration, the surface treatment tape 82
Has a center line average roughness Ra of 10 μm or less, and a running speed of 5 mm / min to 10 mm.
It is set to 0 mm / min or less. The magnetic tape 100 has a running speed of 100 m / min to 1000 m.
/ Min. The contact roll 83 is
The outer periphery is formed of rubber such as silicon rubber, and has a rubber hardness of 30 degrees and a diameter of 30 mm. The tension of the contact roll 83 applied to the running magnetic tape 100 is set to 200 g to 300 g per channel.

【００１５】一方、第１のバックアップロール１０は、
鉄で成形されており、直径はコンタクトロール８３と同
じく３０ｍｍである。また、第２のバックアップロール
２０は、シリコンゴム，ＮＢＲ等のゴムで形成されてお
り、ゴム硬度は６０度で、直径は１０ｍｍである。な
お、第２のバックアップロール２０のみではコンタクト
ロール８３をバックアップすることはない。コンタクト
ロール８３の外周に設けられたゴムの硬度が３０度と比
較的柔らかく、これを第２のバックアップロール２０で
バックアップすると、第２のバックアップロール２０は
点接触であり、硬度も６０度とコンタクトロール８３の
ゴム硬度よりも硬いため、コンタクトロール８３に第２
のバックアップロールの痕がつき、これが磁気テープに
転写してしまい、皺を発生させる原因になるからであ
る。On the other hand, the first backup roll 10
It is formed of iron and has a diameter of 30 mm as in the case of the contact roll 83. The second backup roll 20 is formed of rubber such as silicon rubber or NBR, and has a rubber hardness of 60 degrees and a diameter of 10 mm. Note that the contact roll 83 is not backed up only by the second backup roll 20. The rubber provided on the outer periphery of the contact roll 83 has a relatively soft hardness of 30 degrees, and when this is backed up by the second backup roll 20, the second backup roll 20 is a point contact and has a hardness of 60 degrees. Since the contact roller 83 is harder than the rubber hardness of the roll 83, the second
This is because the backup roll has marks on it, which are transferred to the magnetic tape and cause wrinkles.

【００１６】ここで、巻出ロール８４および巻取ロール
８５は駆動源を有していて能動して回転し、ガイドロー
ル８１は磁気テープの走行速度に従動して回転し、コン
タクトロール８３は、表面処理テープ８２の走行速度に
従動して回転する。また、第１のバックアップロール１
０はコンタクトロール８３の回転に従動して回転し、第
２のバックアップロール２０は第１のバックアップロー
ル１０に従動して回転する。Here, the unwinding roll 84 and the take-up roll 85 have a driving source and rotate actively, the guide roll 81 rotates according to the running speed of the magnetic tape, and the contact roll 83 The surface processing tape 82 rotates following the running speed. Also, the first backup roll 1
Numeral 0 rotates following the rotation of the contact roll 83, and the second backup roll 20 rotates following the first backup roll 10.

【００１７】図中、磁気テープ１００が矢印方向に走行
されるとき、ガイドロール８１は反時計方向に従動回転
し、コンタクトロール８３も巻出ロール８４および巻取
ロール８５の反時計方向への回転に伴い反時計方向に従
動回転する。一方、第１のバックアップロール１０はコ
ンタクトロール８３の回転に伴い時計方向に従動回転
し、第２のバックアップロール２０は第１のバックアッ
プロール１０の回転に伴い反時計方向に従動回転する。In the figure, when the magnetic tape 100 runs in the direction of the arrow, the guide roll 81 rotates counterclockwise, and the contact roll 83 rotates the unwind roll 84 and the take-up roll 85 counterclockwise. As a result, it is driven to rotate counterclockwise. On the other hand, the first backup roll 10 is driven to rotate clockwise as the contact roll 83 rotates, and the second backup roll 20 is driven to rotate counterclockwise as the first backup roll 10 rotates.

【００１８】図２〜図５は、バックアップ機構の詳細な
構成を示す図であり、図２は全体の構成を示す図、図３
は図２において点線の円Ｘで囲んだ箇所の拡大図、図４
は図２において点線の円Ｙで囲んだ箇所の拡大図、図５
は図４におけるＡ−Ａ線断面図である。FIGS. 2 to 5 are diagrams showing the detailed configuration of the backup mechanism. FIG. 2 is a diagram showing the entire configuration.
FIG. 4 is an enlarged view of a portion surrounded by a dotted circle X in FIG.
5 is an enlarged view of a portion surrounded by a dotted circle Y in FIG.
FIG. 5 is a sectional view taken along line AA in FIG. 4.

【００１９】図２に示すように、このバックアップ機構
は、コンタクトロール８３と、第１のバックアップロー
ル１０と、第２のバックアップロール２０と、から構成
されている。As shown in FIG. 2, the backup mechanism includes a contact roll 83, a first backup roll 10, and a second backup roll 20.

【００２０】ここで、図２および図３に示すように、コ
ンタクトロール８３は、鉄製の中空の管８３ａの外周に
シリコンゴム等のゴム８３ｂを設けたものであり、両端
は軸受け３１によって回転可能に軸支されている。この
軸受け３１はベースプレート３０にネジ４１，４２で固
定されている。また、第１のバックアップロール１０
は、鉄で成形されており、コンタクトロール８３の長さ
方向において線接触している。両端は軸受け３２によっ
て回転可能に軸支固定されており、この軸受け３２は第
２のバックアップロール２０を保持固定するフレーム３
３にネジ４３で固定されている。このフレーム３３はＬ
Ｍガイド３４にスライド可能に固定されており、このＬ
Ｍガイド３４は、ベースプレート３０にネジ４４，４５
で固定されている。フレーム３３には、さらに、フレー
ム３３の位置を調整する調整用ネジ５０が螺合されてお
り、この調整用ネジ５０の調整によりＬＭガイド３４を
介してフレーム３３をスライドさせる。なお、この調整
用ネジ５０は、ベースプレート３０にネジ４６で固定さ
れたガイド部材４７によって保持されている。Here, as shown in FIG. 2 and FIG. 3, the contact roll 83 has a hollow tube 83a made of iron and rubber 83b such as silicon rubber provided on the outer periphery thereof. It is pivotally supported. The bearing 31 is fixed to the base plate 30 with screws 41 and 42. In addition, the first backup roll 10
Are formed of iron, and are in line contact with each other in the length direction of the contact roll 83. Both ends are rotatably supported by bearings 32, and the bearings 32 hold the second backup roll 20 in a frame 3.
3 is fixed with screws 43. This frame 33 is L
The L guide is slidably fixed to the M guide 34.
The M guide 34 has screws 44 and 45 on the base plate 30.
It is fixed at. The frame 33 is further screwed with an adjusting screw 50 for adjusting the position of the frame 33. The adjustment of the adjusting screw 50 causes the frame 33 to slide through the LM guide 34. The adjusting screw 50 is held by a guide member 47 fixed to the base plate 30 with a screw 46.

【００２１】調整用ネジ５０を調整すると、フレーム３
３がＬＭガイド３４を介してスライドする。そうする
と、フレーム３３に固定されている第１のバックアップ
ルロール１０もこれにあわせてスライドすることにな
る。従って、調整用ネジ５０によって第１のバックアッ
プロール１０のコンタクトロール８３への押し付け量を
調整することができる。このため、コンタクトロール８
３の全体に対するたわみを調整することができる。When the adjusting screw 50 is adjusted, the frame 3
3 slides via the LM guide 34. Then, the first backup roll 10 fixed to the frame 33 also slides accordingly. Therefore, the pressing amount of the first backup roll 10 against the contact roll 83 can be adjusted by the adjusting screw 50. For this reason, the contact roll 8
3 can be adjusted for its overall deflection.

【００２２】また、図４および図５に示すように、第２
のバックアップロール２０は、支持部材３５によって軸
支されており、この支持部材３５はシャフト３６を介し
てネジ５２，５３によってＬＭブッシュ３７に固定され
ている。ＬＭブッシュ３７はネジ５４，５５によってフ
レーム３３に固定されている。ＬＭブッシュ３７には、
さらに、第２のバックアップロール２０の押し込み量を
調整する調整用ネジ５１が螺合されており、この調整用
ネジ５１の調整によりＬＭブッシュ３７を介してシャフ
ト３６がスライドし支持部材３５によって軸支された第
２のバックアップロール２０の押し込み量を調整する。
なお、この調整用ネジ５１は、フレーム３３にネジ５
６，５７で固定されたガイド部材５８によって保持され
ている。このように、調整用ネジ５１の調整によって第
２のバックアップロール２０の第１のバックアップロー
ル１０への押し付け量を調整することができる。このた
め、コンタクトロール８３の部分的なたわみを調整する
ことができる。As shown in FIGS. 4 and 5, the second
The backup roll 20 is supported by a support member 35, and the support member 35 is fixed to the LM bush 37 by screws 52 and 53 via a shaft 36. The LM bush 37 is fixed to the frame 33 by screws 54 and 55. In the LM bush 37,
Further, an adjusting screw 51 for adjusting the pushing amount of the second backup roll 20 is screwed. The adjustment of the adjusting screw 51 causes the shaft 36 to slide via the LM bush 37 and to be supported by the support member 35. The pushed-in amount of the second backup roll 20 is adjusted.
The adjusting screw 51 is attached to the frame 33 by the screw 5.
It is held by a guide member 58 fixed at 6, 57. Thus, the amount of pressing of the second backup roll 20 against the first backup roll 10 can be adjusted by adjusting the adjustment screw 51. For this reason, the partial deflection of the contact roll 83 can be adjusted.

【００２３】以上のように、このバックアップ機構は、
コンタクトロール８３の長さ方向において線接触する第
１のバックアップロール１０と、第１のバックアップロ
ール１０の幅方向において任意の複数箇所で点接触する
第２のバックアップロール２０とを備えるようにしたの
で、図１に示すような表面処理工程において、磁気テー
プ１００の幅方向に対し表面処理テープ８２を均一に押
し付けることが可能となる。これに加え、調整用ネジ５
０，５１によって第１のバックアップロール１０および
第２のバックアップロール２０の押し付け量を任意に調
整できるので、コンタクトロール８３における磁気テー
プ１００の幅方向でのたわみを自在に調整することがで
きる。その結果、磁気テープ１００の表面処理を一括し
て行うことができる。As described above, this backup mechanism
Since the first backup roll 10 that makes line contact in the length direction of the contact roll 83 and the second backup roll 20 that makes point contact at arbitrary plural places in the width direction of the first backup roll 10 are provided. In the surface treatment step as shown in FIG. 1, the surface treatment tape 82 can be uniformly pressed in the width direction of the magnetic tape 100. In addition, adjustment screw 5
Since the pressing amounts of the first backup roll 10 and the second backup roll 20 can be arbitrarily adjusted by 0 and 51, the flexure of the contact roll 83 in the width direction of the magnetic tape 100 can be freely adjusted. As a result, the surface treatment of the magnetic tape 100 can be performed collectively.

【００２４】図６は、コンタクトロール８３の所定位置
におけるたわみ量を、バックアップ機構、即ち、第１の
バックアップロール１０および第２のバックアップロー
ル２０を有している場合と、これが無い場合、即ち、従
来のコンタクトロール８３のみの場合とで比較した図で
ある。即ち、図６（ａ）に示すコンタクトロール８３に
２０ｋｇｆの荷重で磁気テープ１００を送り、そのたわ
み量をポイントＡ、ポイントＢ、ポイントＣで計測し
た。なお、図６（ｂ）は（ａ）の側面図である。FIG. 6 shows the amount of deflection at a predetermined position of the contact roll 83 when the backup mechanism, that is, the first backup roll 10 and the second backup roll 20, is provided. It is a figure compared with the case of only the conventional contact roll 83 only. That is, the magnetic tape 100 was fed to the contact roll 83 shown in FIG. 6A with a load of 20 kgf, and the amount of deflection was measured at points A, B, and C. FIG. 6B is a side view of FIG.

【００２５】その結果、図６（ｃ）に示すように、コン
タクトロール８３のみの場合、ポイントＡでは０．０６
ｍｍ、ポイントＢでは０．７０ｍｍ、ポイントＣでは
０．１５ｍｍのたわみを生じており、ポイントＡとポイ
ントＢ間（Ｂ−Ａ）では０．６４ｍｍ、ポイントＢとポ
イントＣ間（Ｂ−Ｃ）では０．５５ｍｍのたわみ量があ
ることを確認することができた。一方、本発明による実
施形態の場合、ポイントＡでは０．０７ｍｍ、ポイント
Ｂでは０．１０ｍｍ、ポイントＣでは０．０９ｍｍのた
わみを生じており、ポイントＡとポイントＢ間（Ｂ−
Ａ）では０．０３ｍｍ、ポイントＢとポイントＣ間（Ｂ
−Ｃ）では０．０１ｍｍのたわみ量があることを確認す
ることができた。As a result, as shown in FIG. 6C, in the case of only the contact roll 83, 0.06 is obtained at the point A.
mm, a deflection of 0.70 mm at point B and a deflection of 0.15 mm at point C, 0.64 mm between point A and point B (B-A), and deflection between point B and point C (BC). It could be confirmed that there was a deflection of 0.55 mm. On the other hand, in the case of the embodiment according to the present invention, the deflection of the point A is 0.07 mm, the deflection of the point B is 0.10 mm, and the deflection of the point C is 0.09 mm.
A) 0.03 mm, between point B and point C (B
In -C), it was confirmed that there was a deflection of 0.01 mm.

【００２６】このように、コンタクトロール８３のみの
場合、最大で０．７０ｍｍのたわみを生じるのに対し、
本実施の形態の場合、最大でも０．１０ｍｍしか生じて
おらず、相当のたわみを軽減できることがわかる。ま
た、たわみ量もコンタクトロール８３のみの場合、最大
０．６４ｍｍであるのに対し、本実施の形態の場合、最
大でも０．０３ｍｍと極めて小さいことがわかる。従っ
て、本実施の形態によれば、磁気テープ１００に対し、
表面処理用テープ８２を均一に幅方向にあてることが可
能になる。As described above, when only the contact roll 83 is used, a maximum deflection of 0.70 mm is generated.
In the case of the present embodiment, only 0.10 mm occurs at the maximum, and it can be seen that considerable deflection can be reduced. Also, it can be seen that the deflection amount is 0.64 mm at the maximum when only the contact roll 83 is used, whereas it is extremely small at 0.03 mm at the maximum in the present embodiment. Therefore, according to the present embodiment, for the magnetic tape 100,
The surface treatment tape 82 can be uniformly applied in the width direction.

【００２７】次に、本発明の具体的な一例について説明
する。このバックアップ機構を備えた表面処理装置にお
いて、長さ１０，０００ｍ、幅１２４０ｍｍ（４８イン
チ）の磁気テープ原反を１２．６５ｍｍ（１／２イン
チ）幅で裁断し表面処理を行った。このとき、磁気テー
プの処理速度を２５０ｍ／ｍｉｎとし、走行する磁気テ
ープ１００にかかるコンタクトロール８３の張力を２０
０ｇ／チャンネルとし、表面処理テープは表面粗度が中
心線平均粗さＲａで１０μｍ以下のものを用いた。Next, a specific example of the present invention will be described. In the surface treatment apparatus equipped with this backup mechanism, a raw magnetic tape having a length of 10,000 m and a width of 1240 mm (48 inches) was cut into a width of 12.65 mm (1/2 inch) to perform surface treatment. At this time, the processing speed of the magnetic tape was set to 250 m / min, and the tension of the contact roll 83 applied to the running magnetic tape 100 was set to 20 m / min.
The surface treatment tape used had a surface roughness of 10 μm or less in terms of center line average roughness Ra.

【００２８】その結果、所謂、ミミと呼ばれる裁断工程
における破棄部分を除く９６チャンネル全てにおいてた
わみを生じることなく表面処理を行うことができた。従
って、半裁して表面処理工程にかける従来の場合と比較
して、約２％歩留まりが向上した。As a result, it was possible to perform the surface treatment on all of the 96 channels except for the discarded portion in the so-called cutting step, without causing bending. Therefore, the yield was improved by about 2% as compared with the conventional case where the sheet was cut in half and subjected to the surface treatment step.

【００２９】なお、本実施の形態においては、第１のバ
ックアップロール１０と第２のバックアップロール２０
によってバックアップ機構を構成するようにしている
が、これに限定されるものではなく、例えば、直径を４
５ｍｍとすることによって、第１のバックアップロール
１０のみでバックアップ機構を構成するようにしてもよ
い。図９は、この場合における、ポイントＡ、ポイント
Ｂ、ポイントＣのたわみと各ポイント間のたわみ量を、
バックアップロールがない場合と比較した図である。な
お、磁気テープにかかる荷重等の計測条件は図６と同一
の条件で行った。その結果、ポイントＡでは０．０８ｍ
ｍ、ポイントＢでは０．１２ｍｍ、ポイントＣでは０．
１１ｍｍのたわみを生じており、ポイントＡとポイント
Ｂ間（Ｂ−Ａ）では０．０４ｍｍ、ポイントＢとポイン
トＣ間（Ｂ−Ｃ）では０．０１ｍｍのたわみ量があるこ
とを確認することができた。第１のバックアップロール
１０と第２のバックアップロール２０を両方用いた場合
（図６参照）と比較して、各ポイントにおけるたわみが
８割程度に落ちているが、各ポイント間におけるたわみ
量は、０．０４ｍｍとそれほど変わらず小さいことがわ
かる。従って、この場合でも、磁気テープ１００に対
し、表面処理用テープ８２を均一に幅方向にあてること
が可能になる。In the present embodiment, the first backup roll 10 and the second backup roll 20
Although a backup mechanism is configured by using a backup mechanism, the present invention is not limited to this.
By setting the length to 5 mm, a backup mechanism may be configured with only the first backup roll 10. FIG. 9 shows the deflection of point A, point B, and point C and the amount of deflection between each point in this case.
It is the figure in comparison with the case where there is no backup roll. The measurement conditions such as the load applied to the magnetic tape were the same as those in FIG. As a result, 0.08m at point A
m, 0.12 mm at point B and 0.1 mm at point C.
It is confirmed that there is a deflection of 11 mm, and that there is a deflection of 0.04 mm between point A and point B (BA) and 0.01 mm between point B and point C (BC). did it. Compared to the case where both the first backup roll 10 and the second backup roll 20 are used (see FIG. 6), the deflection at each point is reduced by about 80%, but the deflection amount between the points is It can be seen that it is as small as 0.04 mm. Therefore, even in this case, it is possible to uniformly apply the surface treatment tape 82 to the magnetic tape 100 in the width direction.

【００３０】[0030]

【発明の効果】以上説明したとおり、本発明の磁気テー
プの表面処理装置によれば、幅広の磁気テープを裁断手
段により所定寸法に裁断した後に、この裁断された磁気
テープをコンタクトロールで表面処理する磁気テープの
表面処理装置において、コンタクトロールを磁気テープ
に対して均一に押し付けるバックアップ機構を設けるよ
うにしたので、幅広のテープであっても、工程数を増や
すことなく一括処理することによって歩留まりを向上さ
せることができる。As described above, according to the magnetic tape surface treatment apparatus of the present invention, after the wide magnetic tape is cut into a predetermined size by the cutting means, the cut magnetic tape is subjected to the surface treatment with the contact roll. In a magnetic tape surface treatment device, a backup mechanism that uniformly presses the contact roll against the magnetic tape is provided, so even for wide tapes, the yield can be improved by batch processing without increasing the number of processes. Can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の実施の形態による磁気テープの表面処
理装置を説明するための概略図である。FIG. 1 is a schematic diagram for explaining a magnetic tape surface treatment apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図２】バックアップ機構の全体の構成を示す図であ
る。FIG. 2 is a diagram illustrating an overall configuration of a backup mechanism.

【図３】図２において点線の円Ｘで囲んだ箇所の拡大図
である。FIG. 3 is an enlarged view of a portion surrounded by a dotted circle X in FIG. 2;

【図４】図２において点線の円Ｙで囲んだ箇所の拡大図
である。FIG. 4 is an enlarged view of a portion surrounded by a dotted circle Y in FIG. 2;

【図５】図４におけるＡ−Ａ線断面図である。FIG. 5 is a sectional view taken along line AA in FIG. 4;

【図６】コンタクトロールの所定の位置におけるたわみ
量を、バックアップ機構を有している場合と、コンタク
トロールのみの場合とで比較した図である。FIG. 6 is a diagram comparing the amount of deflection at a predetermined position of a contact roll between a case where a backup mechanism is provided and a case where only a contact roll is provided.

【図７】磁気テープを製造する最終工程を示す図であ
る。FIG. 7 is a diagram showing a final step of manufacturing a magnetic tape.

【図８】図７に示した最終工程のうち、表面処理装置に
おける表面処理工程を説明する図である。FIG. 8 is a diagram illustrating a surface treatment step in a surface treatment apparatus among the final steps shown in FIG. 7;

【図９】コンタクトロールの所定の位置におけるたわみ
量を、コンタクトロールのみの場合と、バックアップ機
構を直径を大きくした第１のバックアップロールのみで
構成した場合とで比較した図である。FIG. 9 is a diagram comparing the amount of deflection at a predetermined position of the contact roll in a case where only the contact roll is used and a case where the backup mechanism is configured only with the first backup roll having a larger diameter.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 表面処理装置 １０ 第１のバックアップロール ２０ 第２のバックアップロール ３０ ベースプレート ３１ 軸受 ３２ 軸受 ３３ フレーム ３４ ＬＭガイド ３５ 支持部材 ３６ シャフト ３７ ＬＭブッシュ ４１，４２，４３，４４，４５，４６ ネジ ４７ ガイド部材 ５０ 調整用ネジ ５１ 調整用ネジ ５２，５３，５４，５５，５６，５７ ネジ ５８ ガイド部材 ６０ 巻出ロール ７０ 裁断装置 ８０ 表面処理装置 ８１ ガイドロール ８２ 表面処理テープ ８３ コンタクトロール ８４ 巻出ロール ８５ 巻取ロール ９０ 巻取ロール １００ 磁気テープ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Surface treatment apparatus 10 1st backup roll 20 2nd backup roll 30 Base plate 31 Bearing 32 Bearing 33 Frame 34 LM guide 35 Support member 36 Shaft 37 LM bush 41, 42, 43, 44, 45, 46 Screw 47 Guide member Reference Signs List 50 adjusting screw 51 adjusting screw 52, 53, 54, 55, 56, 57 screw 58 guide member 60 unwinding roll 70 cutting device 80 surface treatment device 81 guide roll 82 surface treatment tape 83 contact roll 84 unwinding roll 85 rolls Take-up roll 90 Take-up roll 100 Magnetic tape

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 幅広の磁気テープを裁断手段により所定
寸法に裁断した後にこの裁断された磁気テープをコンタ
クトロールで表面処理する磁気テープの表面処理装置に
おいて、 前記コンタクトロールを前記磁気テープに対して均一に
押し付けるバックアップ機構を設けたことを特徴とする
磁気テープの表面処理装置。1. A magnetic tape surface treatment apparatus for cutting a wide magnetic tape to a predetermined size by a cutting means and thereafter subjecting the cut magnetic tape to a surface treatment with a contact roll. A magnetic tape surface treatment device having a backup mechanism for pressing uniformly. 【請求項２】 前記バックアップ機構は、少なくとも前
記コンタクトロールの長さ方向において前記コンタクト
ロールと線接触する第１のバックアップロールと、前記
第１のバックアップロールの前記コンタクトロールに対
する前記押し付けの押し付け量を調整する第１の調整手
段と、から構成されることを特徴とする、請求項１に記
載の磁気テープの処理装置。2. The backup mechanism includes: a first backup roll that is in linear contact with the contact roll at least in a length direction of the contact roll; and a pressing amount of the pressing of the first backup roll against the contact roll. 2. The magnetic tape processing apparatus according to claim 1, further comprising: a first adjusting unit for adjusting. 【請求項３】 前記バックアップ機構は、前記コンタク
トロールの長さ方向において前記コンタクトロールと線
接触する第１のバックアップロールと、前記第１のバッ
クアップロールの前記コンタクトロールに対する前記押
し付けの押し付け量を調整する第１の調整手段と、前記
第１のバックアップロールと任意の複数箇所で点接触す
る第２のバックアップロールと、前記第２のバックアッ
プロールの前記第１のバックアップロールに対する押し
付け量を調整する第２の調整手段と、から構成されるこ
とを特徴とする、請求項１に記載の磁気テープの処理装
置。3. The backup mechanism adjusts a first backup roll that is in line contact with the contact roll in a length direction of the contact roll, and a pressing amount of the pressing of the first backup roll against the contact roll. A first adjusting means for performing the adjustment, a second backup roll that makes point contact with the first backup roll at arbitrary plural points, and a second adjusting means for adjusting a pressing amount of the second backup roll against the first backup roll. 2. The magnetic tape processing apparatus according to claim 1, comprising: a second adjusting unit.