JP2002231445A - El element and method of manufacture - Google Patents

El element and method of manufacture

Info

Publication number
JP2002231445A
JP2002231445A JP2001023543A JP2001023543A JP2002231445A JP 2002231445 A JP2002231445 A JP 2002231445A JP 2001023543 A JP2001023543 A JP 2001023543A JP 2001023543 A JP2001023543 A JP 2001023543A JP 2002231445 A JP2002231445 A JP 2002231445A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
electrode
insulating layer
photocatalyst
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001023543A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Daigo Aoki
木 大 吾 青
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP2001023543A priority Critical patent/JP2002231445A/en
Publication of JP2002231445A publication Critical patent/JP2002231445A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an EL element capable of improving a yield by preventing nonuniform emission caused by partial film thinning of an EL layer by swelling- out of an EL layer forming liquid, and a nonuniform film thickness part around the EL layer. SOLUTION: This EL element is composed of at least a substrate, first electrodes patterned on the substrate, an insulating layer arranged between the first electrodes on the substrate, a photocatalyst including layer formed so as to cover the insulating layer and the first electrodes, the EL layer formed on the first electrodes via the photocatalyst including layer, and partitioned by the insulating layer, and a second electrode formed on the EL layer. An EL layer side surface of the insulating layer inclines to the insulating layer side more than the vertical direction to the EL layer side surface of the first electrodes.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、簡便な方法により
製造でき均一な発光を得られるEL素子とその製造方法
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an EL device which can be manufactured by a simple method and can obtain uniform light emission, and a method for manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】EL素子は、自発光の面状表示素子とし
ての使用が注目されている。その中でも、有機物質を発
光材料として用いた有機薄膜ELディスプレイは、印加
電圧が10V弱であっても高輝度な発光が実現するなど
発光効率が高く、単純な素子構造で発光が可能で、特定
のパターンを発光表示させる広告その他低価格の簡易表
示用ディスプレイへの応用が期待されている。
2. Description of the Related Art Attention has been focused on the use of EL elements as self-luminous planar display elements. Among them, an organic thin-film EL display using an organic substance as a light-emitting material has high luminous efficiency, such as realizing high-luminance light emission even at an applied voltage of slightly less than 10 V, and can emit light with a simple element structure. Is expected to be applied to advertisements for displaying the pattern of light emission and other low-cost displays for simple displays.

【0003】このようなEL素子を用いたフルカラーデ
ィスプレイとしては、大別してEL素子にカラーフィル
ターや蛍光発色する色変換フィルターを組み合わせたも
の、あるいは有機EL層をパターン状に成膜したものが
知られている。
A full-color display using such an EL element is roughly classified into a combination of an EL element with a color filter or a color conversion filter for emitting fluorescence, or a display in which an organic EL layer is formed in a pattern. ing.

【0004】このうち、後者のディスプレイの製造にお
いて、有機EL層をパターン状に成膜する方法として
は、例えばマスク蒸着、印刷法、インクジェット法が挙
げられる。これらの成膜法のうち、マスク蒸着は、パタ
ーンの数だけ蒸着工程を繰り返す必要があるため工程が
複雑になること、高価格の真空装置が必要となることな
ど問題点がある。一方、印刷またはインクジェット法等
によりパターン状にEL層形成液を塗布する場合は、高
価な真空装置が必要なく、容易にフルカラーディスプレ
イの作成が可能になる。
[0004] Among these, in the latter manufacturing of displays, as a method of forming an organic EL layer in a pattern, there are, for example, a mask vapor deposition, a printing method, and an ink jet method. Among these film forming methods, the mask vapor deposition has problems such as the necessity of repeating the vapor deposition process by the number of patterns, so that the process becomes complicated, and a high-priced vacuum apparatus is required. On the other hand, when the EL layer forming liquid is applied in a pattern by printing or an inkjet method, an expensive vacuum apparatus is not required, and a full-color display can be easily formed.

【0005】しかしながら印刷またはインクジェット法
では、EL層形成液の表面張力および絶縁層との濡れ性
の高さあるいは低さにより塗布液の絶縁層近傍が盛り上
がりあるいは下がり、中心部が薄くあるいは厚くなる現
象がみられるため、製造後のEL素子のEL層の膜厚均
一性が問題になる。また、EL層形成液が絶縁層の上な
どのEL層形成領域外に付着した場合にEL層に必要な
一定膜厚が確保できないことがある。これらのEL層の
不均一な膜厚はEL素子の不均一発光や発光効率の低下
を引き起こす点で問題である。さらに、インクジェット
のヘッドから吐出されたインキが軌道から外れ、絶縁層
上あるいは隣接したセルに飛散し歩留まりを低下させる
という問題がある。
However, in the printing or ink-jet method, the phenomenon that the vicinity of the insulating layer of the coating liquid rises or falls due to the surface tension of the EL layer forming liquid and the high or low wettability with the insulating layer, and the central part becomes thin or thick. Therefore, the uniformity of the thickness of the EL layer of the manufactured EL element becomes a problem. In addition, when the EL layer forming liquid adheres to the outside of the EL layer forming region such as on the insulating layer, the required thickness of the EL layer may not be secured. The non-uniform thickness of these EL layers is problematic in that it causes non-uniform light emission of the EL element and a decrease in luminous efficiency. Further, there is a problem that the ink ejected from the ink jet head is displaced from the trajectory and scatters on the insulating layer or adjacent cells, thereby lowering the yield.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の課題を
解決するものであり、本発明の目的は、インクジェット
法などの方法によりEL層を形成したEL素子であっ
て、EL層形成液の表面張力および絶縁層との濡れ性の
高低などによって形成された不均一膜厚部分を有するE
L層に起因する、および、EL層形成液がEL層形成領
域外に付着して形成される薄いEL層に起因する、不均
一発光および発光効率の低下を防止し、歩留まりの向上
が見込めるEL素子を提供することである。
An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide an EL device having an EL layer formed by a method such as an ink jet method, wherein an EL layer forming liquid is used. E having a non-uniform film thickness portion formed by the surface tension and the level of wettability with the insulating layer, etc.
An EL that can prevent non-uniform light emission and a decrease in light emission efficiency due to the L layer and a thin EL layer formed by the EL layer forming liquid adhering to the outside of the EL layer formation region, and can improve the yield. It is to provide an element.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明者は、絶縁層とE
L層の界面をEL層と第1電極の界面に対して垂直方向
よりも絶縁層側に傾斜させ、しかも光触媒含有層を絶縁
層と第1電極とを覆うように形成することによって上記
課題を解決できることを見出した。
SUMMARY OF THE INVENTION The present inventor has proposed an insulating layer and an E layer.
The above problem is solved by inclining the interface of the L layer toward the insulating layer rather than perpendicular to the interface between the EL layer and the first electrode, and forming the photocatalyst-containing layer so as to cover the insulating layer and the first electrode. We found that we could solve it.

【0008】したがって本発明のEL素子は、基板と、
前記基板上にパターニングされた第1電極と、前記基板
上であって前記第1電極間に設けられた絶縁層と、前記
絶縁層と前記第1電極とを覆うように形成された光触媒
含有層と、前記第1電極上に前記光触媒含有層を介して
形成され、前記絶縁層によって区分されたEL層と、前
記EL層上に形成された第2電極から少なくともなるE
L素子であって、前記絶縁層の前記EL層側の面が、前
記第1電極の前記EL層側の面に対して垂直方向よりも
絶縁層側に傾斜していることを特徴とするものである。
Accordingly, the EL device of the present invention comprises a substrate,
A first electrode patterned on the substrate, an insulating layer provided on the substrate between the first electrodes, and a photocatalyst-containing layer formed to cover the insulating layer and the first electrode And an EL layer formed on the first electrode via the photocatalyst-containing layer and divided by the insulating layer, and a second electrode formed on the EL layer.
An L element, wherein a surface of the insulating layer on the EL layer side is inclined toward the insulating layer more than a direction perpendicular to a surface of the first electrode on the EL layer side. It is.

【0009】また、本発明の別の態様のEL素子は、基
板と、前記基板上にパターニングされた第1電極と、前
記基板上であって前記第1電極間に設けられた絶縁層
と、前記絶縁層と前記第1電極とを覆うように形成され
た光触媒含有層と、前記第1電極上に前記光触媒含有層
を介して形成され、前記絶縁層によって区分されたEL
層と、前記EL層上に形成された第2電極から少なくと
もなるEL素子であって、前記EL層の絶縁層近傍の不
均一膜厚部が、前記EL素子の法線方向から見て、前記
第1電極と前記第2電極とが重なる部分からはみ出して
いることを特徴とするものである。
According to another aspect of the present invention, there is provided an EL device comprising: a substrate; a first electrode patterned on the substrate; an insulating layer provided on the substrate between the first electrodes; A photocatalyst-containing layer formed so as to cover the insulating layer and the first electrode; and an EL formed over the first electrode with the photocatalyst-containing layer interposed therebetween and separated by the insulating layer.
An EL element comprising at least a layer and a second electrode formed on the EL layer, wherein the non-uniform film thickness portion of the EL layer near the insulating layer has a thickness in the normal direction of the EL element. The first electrode and the second electrode protrude from an overlapping portion.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】絶縁層 図1は、本発明のEL素子の具体例を示す断面図であ
り、基板1上に絶縁層2が設けられ、基板1上の絶縁層
2の間に第1電極3が設けられ、絶縁層2と第1電極3
を覆うように光触媒含有層4が、第1電極3上にEL層
5が、さらにその上に第2電極6が設けられている。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Insulating Layer FIG. 1 is a sectional view showing a specific example of an EL device according to the present invention. An insulating layer 2 is provided on a substrate 1 and an insulating layer 2 is provided between the insulating layers 2 on the substrate 1. The first electrode 3 is provided, and the insulating layer 2 and the first electrode 3
, A photocatalyst containing layer 4 is provided, an EL layer 5 is provided on the first electrode 3, and a second electrode 6 is provided thereon.

【0011】本発明のEL素子において、絶縁層は、例
えば、光触媒含有層によって覆われた絶縁層とEL層の
界面が、EL層と光触媒含有層によって覆われた第1電
極の界面に対して垂直方向よりも絶縁層側に傾斜してい
るものとすることができる。また、絶縁層とEL層の界
面は、絶縁層側に凸の曲面形状であっても、EL層側に
凸の曲面形状を有するものであってもよい。
In the EL device of the present invention, for example, the interface between the insulating layer and the EL layer covered by the photocatalyst containing layer is different from the interface between the EL layer and the first electrode covered by the photocatalyst containing layer. It may be inclined to the insulating layer side from the vertical direction. In addition, the interface between the insulating layer and the EL layer may have a curved surface shape convex toward the insulating layer side or a curved surface shape convex toward the EL layer side.

【0012】また、絶縁層の断面形状としては、図1の
ように好ましくは絶縁層の上方部分が絶縁層の下方部分
よりも細くする。このようにするとEL素子の真上から
第2電極を蒸着した場合でも断線せずに第2電極を形成
できる。また、このような形状であると、EL層形成液
の吐出方向が少しずれて絶縁層の斜面部分に付着して
も、EL層形成液が本来付着すべき絶縁層と絶縁層との
間の第1電極上に移動しやすいので好ましい。さらに図
1のように、絶縁層が第1電極のエッジを覆うように形
成すると、第1電極からのリークを防止でき好ましい。
絶縁層を構成する材料としては、絶縁性の樹脂、例え
ば、感光性ポリイミド樹脂、アクリル系樹脂、他、光硬
化型樹脂、熱硬化型樹脂などが挙げられる。
The cross section of the insulating layer is preferably such that the upper part of the insulating layer is thinner than the lower part of the insulating layer as shown in FIG. In this case, even when the second electrode is deposited from directly above the EL element, the second electrode can be formed without disconnection. Further, with such a shape, even if the discharge direction of the EL layer forming liquid is slightly shifted and adheres to the inclined surface of the insulating layer, the gap between the insulating layer to which the EL layer forming liquid should originally adhere and the insulating layer It is preferable because it easily moves on the first electrode. Further, as shown in FIG. 1, it is preferable that the insulating layer be formed so as to cover the edge of the first electrode, because leakage from the first electrode can be prevented.
As a material for forming the insulating layer, an insulating resin, for example, a photosensitive polyimide resin, an acrylic resin, a photocurable resin, a thermosetting resin, or the like can be given.

【0013】絶縁層の形成は、ディスペンサー塗布、印
刷法、インクジェット法、フォトリソグラフィ法など様
々な方法を用いることができる。このうちフォトリソグ
ラフィー法を用いてパターニングする方法は、例えば、
感光性の絶縁層材料を塗布した後、露光する際のマスク
と塗布面との距離、露光量、現像時間等を適宜調節する
ことによって絶縁層の形状を制御でき好ましい。絶縁層
の断面形状について上方部分を下方部分より細くするた
めには、具体的には例えば、絶縁層のレジストを塗布、
露光後、現像時間を長くする、または、基材の裏面から
露光するなどの方法を用いることができる。
For forming the insulating layer, various methods such as dispenser coating, printing, ink jetting, and photolithography can be used. Among these, the method of patterning using photolithography method, for example,
After the photosensitive insulating layer material is applied, the shape of the insulating layer can be controlled by appropriately adjusting the distance between the mask and the coated surface, the amount of exposure, the development time, and the like when exposing, which is preferable. In order to make the upper part thinner than the lower part with respect to the cross-sectional shape of the insulating layer, specifically, for example, applying a resist of the insulating layer,
After the exposure, a method of extending the development time or exposing from the back surface of the base material can be used.

【0014】光触媒含有層 (光触媒含有層)本発明において光触媒含有層とは、広
く光照射によって濡れ性が今後変化し得る層および既に
変化した層を意味する。また、光触媒とは、このような
変化を引き起こすものであれば、どのような物質であっ
てもよい。光触媒含有層はパターン状に露光することに
より、濡れ性の変化によるパターンを形成することがで
きる。典型的には光照射しない部位は撥水性であるが、
光照射した部位は高親水性となる。そして本発明におい
て、光触媒含有層は、絶縁層および第1電極とEL層と
の間に設けられる。
Photocatalyst-Containing Layer (Photocatalyst-Containing Layer) In the present invention, the photocatalyst-containing layer means a layer whose wettability can be changed in the future by light irradiation and a layer which has already changed. The photocatalyst may be any substance that causes such a change. By exposing the photocatalyst-containing layer in a pattern, a pattern due to a change in wettability can be formed. Typically, the area not irradiated with light is water repellent,
The site irradiated with light becomes highly hydrophilic. And in this invention, a photocatalyst containing layer is provided between an insulating layer and a 1st electrode, and an EL layer.

【0015】本発明においては、光触媒含有層の表面の
濡れ性の違いによるパターンを利用して光触媒含有層上
にEL層のパターンを簡便に、品質良く形成することが
できる。具体的には例えば、絶縁層と第1電極とを覆う
ように形成された光触媒含有層のうち、第1電極の上の
部分に光を照射して濡れ性を高め、絶縁層上の部分には
光を照射させず濡れ性が低いままとする。そこにインク
ジェット法などでEL層形成液を付着させると、EL層
形成液が多少はみ出したとしても第1電極上に戻される
ため、第1電極上に所定量のEL層形成液が供給され、
EL層の厚みの均一化を図ることができる。
In the present invention, the pattern of the EL layer can be easily formed on the photocatalyst-containing layer with good quality by utilizing the pattern due to the difference in wettability of the surface of the photocatalyst-containing layer. Specifically, for example, in the photocatalyst containing layer formed so as to cover the insulating layer and the first electrode, a portion above the first electrode is irradiated with light to increase wettability, and a portion on the insulating layer is formed. Do not irradiate light and keep the wettability low. When the EL layer forming liquid is adhered thereto by an ink-jet method or the like, even if the EL layer forming liquid slightly protrudes, the EL layer forming liquid is returned to the first electrode, so that a predetermined amount of the EL layer forming liquid is supplied on the first electrode,
The thickness of the EL layer can be made uniform.

【0016】光触媒含有層の膜厚は、薄すぎると濡れ性
の違いが明確には発現しなくなりパターニングが困難に
なること、厚すぎると正孔または電子の輸送を阻害しE
L素子の発光に悪影響を及ぼすため、好ましくは50〜
2000Å、より好ましくは100〜1000Åとす
る。
If the thickness of the photocatalyst-containing layer is too small, the difference in wettability does not clearly appear and patterning becomes difficult. If the thickness is too large, the transport of holes or electrons is hindered.
Since the light emission of the L element is adversely affected, preferably 50 to
2000 °, more preferably 100 to 1000 °.

【0017】(濡れ性変化の原理)本発明においては、
光の照射によって近傍の物質(バインダーなど)に化学
変化を起こすことが可能な光触媒を用いて、光照射を受
けた部分に濡れ性の違いによるパターンを形成する。光
触媒による作用機構は、必ずしも明確なものではない
が、光の照射によって光触媒に生成したキャリアが、バ
インダーなどの化学構造を直接変化させ、あるいは酸
素、水の存在下で生じた活性酸素種によってバインダー
などの化学構造を変化させることにより、表面の濡れ性
が変化すると考えられる。
(Principle of wettability change) In the present invention,
Using a photocatalyst capable of causing a chemical change in a nearby substance (such as a binder) by light irradiation, a pattern due to a difference in wettability is formed in a portion irradiated with light. The mechanism of action by the photocatalyst is not always clear, but the carrier generated in the photocatalyst by light irradiation directly changes the chemical structure of the binder or the like, or the active oxygen species generated in the presence of oxygen or water binds the binder. It is considered that the surface wettability changes by changing the chemical structure such as the above.

【0018】(光触媒材料)光触媒材料としては、例え
ば光半導体として知られている酸化チタン(Ti
)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化すず(SnO)・
チタン酸ストロンチウム(SrTiO)・酸化タング
ステン(WO)、酸化ビスマス(Bi)、酸化
鉄(Fe)のような金属酸化物を挙げることがで
きるが、特に酸化チタンが好ましい。酸化チタンは、バ
ンドギャップエネルギーが高く、化学的に安定であり、
毒性もなく、入手も容易である点で有利である。
(Photocatalyst material) As a photocatalyst material, for example,
Titanium oxide (Ti)
O 2), Zinc oxide (ZnO), tin oxide (SnO)2) ・
Strontium titanate (SrTiO3) ・ Oxidized tongue
Stainless (WO3), Bismuth oxide (Bi)2O3), Oxidation
Iron (Fe2O3)).
However, titanium oxide is particularly preferred. Titanium oxide
High energy gap energy, is chemically stable,
It is advantageous in that it is nontoxic and easily available.

【0019】光触媒としての酸化チタンにおいては、ア
ナターゼ型とルチル型のいずれも使用することができる
が、アナターゼ型酸化チタンが好ましい。具体的には例
えば、塩酸解膠型のアナターゼ型チタニアゾル(石原産
業(株)、STS−01、平均結晶子径7nm)、硝酸
解膠型のアナターゼ型チタニアゾル(日産化学、TA−
15、平均結晶子径12nm)を挙げることができる。
As titanium oxide as a photocatalyst, both anatase type and rutile type can be used, but anatase type titanium oxide is preferable. Specifically, for example, anatase-type titania sol of peptic hydrochloride type (Ishihara Sangyo Co., Ltd., STS-01, average crystallite diameter 7 nm), anatase-type titania sol of nitrate-peptizing type (Nissan Chemical, TA-
15, average crystallite diameter of 12 nm).

【0020】光触媒含有層中の光触媒の量は、5〜60
重量%であることが好ましく、20〜40重量%である
ことがより好ましい。
The amount of the photocatalyst in the photocatalyst-containing layer is 5 to 60.
% By weight, and more preferably 20 to 40% by weight.

【0021】(バインダー成分)光触媒含有層に用いる
ことのできるバインダーは、好ましくは主骨格が前記光
触媒の光励起により分解されないような高い結合エネル
ギーを有するものであり、例えば、(1)ゾルゲル反応
等によりクロロまたはアルコキシシラン等を加水分解、
重縮合して大きな強度を発揮するオルガノポリシロキサ
ン、あるいは(2)撥水性や撥油性に優れた反応性シリ
コーンを架橋したオルガノポリシロキサン等を挙げるこ
とができる。
(Binder Component) The binder that can be used in the photocatalyst-containing layer preferably has a high binding energy such that the main skeleton is not decomposed by the photoexcitation of the photocatalyst. Hydrolysis of chloro or alkoxy silane, etc.
Examples thereof include an organopolysiloxane which exhibits large strength by polycondensation, and (2) an organopolysiloxane obtained by crosslinking a reactive silicone having excellent water repellency and oil repellency.

【0022】前記(1)の場合、一般式YSiX
4−n(n=1〜3)で表される珪素化合物の1種また
は2種以上の加水分解縮合物、共加水分解化合物が主体
であることができる。前記一般式では、Yは例えばアル
キル基、フルオロアルキル基、ビニル基、アミノ基また
はエポキシ基であることができ、Xは例えばハロゲン、
メトキシル基、エトキシル基、またはアセチル基である
ことができる。
In the case of the above (1), the general formula Y n SiX
One or more hydrolyzed condensates and co-hydrolyzed compounds of the silicon compound represented by 4-n (n = 1 to 3) can be the main component. In the above general formula, Y can be, for example, an alkyl group, a fluoroalkyl group, a vinyl group, an amino group or an epoxy group, and X is, for example, a halogen,
It can be a methoxyl, ethoxyl, or acetyl group.

【0023】具体的には、メチルトリクロルシラン、メ
チルトリブロムシラン、メチルトリメトキシシラン、メ
チルトリエトキシシラン、メチルトリイソプロポキシシ
ラン、メチルトリt−ブトキシシラン;エチルトリクロ
ルシラン、エチルトリブロムシラン、エチルトリメトキ
シシラン、エチルトリエトキシシラン、エチルトリイソ
プロポキシシラン、エチルトリt−ブトキシシラン;n
−プロピルトリクロルシラン、n−プロピルトリブロム
シラン、n−プロピルトリメトキシシラン、n−プロピ
ルトリエトキシシラン、n−プロピルトリイソプロポキ
シシラン、n−プロピルトリt−ブトキシシラン;n−
ヘキシルトリクロルシラン、n−ヘキシルトリブロムシ
ラン、n−ヘキシルトリメトキシシラン、n−ヘキシル
トリエトキシシラン、n−ヘキシルトリイソプロポキシ
シラン、n−ヘキシルトリt−ブトキシシラン;n−デ
シルトリクロルシラン、n−デシルトリブロムシラン、
n−デシルトリメトキシシラン、n−デシルトリエトキ
シシラン、n−デシルトリイソプロポキシシラン、n−
デシルトリt−ブトキシシラン;n−オクタデシルトリ
クロルシラン、n−オクタデシルトリブロムシラン、n
−オクタデシルトリメトキシシラン、n−オクタデシル
トリエトキシシラン、n−オクタデシルトリイソプロポ
キシシラン、n−オクタデシルトリt−ブトキシシラ
ン;フェニルトリクロルシラン、フェニルトリブロムシ
ラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエト
キシシラン、フェニルトリイソプロポキシシラン、フェ
ニルトリt−ブトキシシラン;テトラクロルシラン、テ
トラブロムシラン、テトラメトキシシラン、テトラエト
キシシラン、テトラブトキシシラン、ジメトキシジエト
キシシラン;ジメチルジクロルシラン、ジメチルジブロ
ムシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエト
キシシラン;ジフェニルジクロルシラン、ジフェニルジ
ブロムシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニ
ルジエトキシシラン;フェニルメチルジクロルシラン、
フェニルメチルジブロムシラン、フェニルメチルジメト
キシシラン、フェニルメチルジエトキシシラン;トリク
ロルヒドロシラン、トリブロムヒドロシラン、トリメト
キシヒドロシラン、トリエトキシヒドロシラン、トリイ
ソプロポキシヒドロシラン、トリt−ブトキシヒドロシ
ラン;ビニルトリクロルシラン、ビニルトリブロムシラ
ン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシ
ラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリt
−ブトキシシラン;トリフルオロプロピルトリクロルシ
ラン、トリフルオロプロピルトリブロムシラン、トリフ
ルオロプロピルトリメトキシシラン、トリフルオロプロ
ピルトリエトキシシラン、トリフルオロプロピルトリイ
ソプロポキシシラン、トリフルオロプロピルトリt−ブ
トキシシラン;γ−グリシドキシプロピルメチルジメト
キシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ
−グリシドキシプロピルトリイソプロポキシシラン、γ
−グリシドキシプロピルトリt−ブトキシシラン;γ−
メタアクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ
−メタアクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、
γ−メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ
−メタアクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−
メタアクリロキシプロピルトリイソプロポキシシラン、
γ−メタアクリロキシプロピルトリt−ブトキシシラ
ン;γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−
アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエ
トキシシラン、γ−アミノプロピルトリイソプロポキシ
シラン、γ−アミノプロピルトリt−ブトキシシラン;
γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−
メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メル
カプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプ
ロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルト
リイソプロポキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリ
t−ブトキシシラン;β−(3,4−エポキシシクロヘ
キシル)エチルトリメトキシシラン、β−(3,4−エ
ポキシシクロヘキシル)エチルトリエトキシシラン;お
よび、それらの部分加水分解物;およびそれらの混合物
を挙げることができる。
Specifically, methyltrichlorosilane, methyltribromosilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, methyltriisopropoxysilane, methyltri-t-butoxysilane; ethyltrichlorosilane, ethyltribromosilane, ethyltrichlorosilane Methoxysilane, ethyltriethoxysilane, ethyltriisopropoxysilane, ethyltri-t-butoxysilane; n
-Propyltrichlorosilane, n-propyltribromosilane, n-propyltrimethoxysilane, n-propyltriethoxysilane, n-propyltriisopropoxysilane, n-propyltri-t-butoxysilane; n-
Hexyltrichlorosilane, n-hexyltribromosilane, n-hexyltrimethoxysilane, n-hexyltriethoxysilane, n-hexyltriisopropoxysilane, n-hexyltri-t-butoxysilane; n-decyltrichlorosilane, n-decyl Tribromosilane,
n-decyltrimethoxysilane, n-decyltriethoxysilane, n-decyltriisopropoxysilane, n-
Decyltri-t-butoxysilane; n-octadecyltrichlorosilane, n-octadecyltribromosilane, n
-Octadecyltrimethoxysilane, n-octadecyltriethoxysilane, n-octadecyltriisopropoxysilane, n-octadecyltri-t-butoxysilane; phenyltrichlorosilane, phenyltribromosilane, phenyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane, phenyl Triisopropoxysilane, phenyltri-t-butoxysilane; tetrachlorosilane, tetrabromosilane, tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetrabutoxysilane, dimethoxydiethoxysilane; dimethyldichlorosilane, dimethyldibromosilane, dimethyldimethoxysilane , Dimethyldiethoxysilane; diphenyldichlorosilane, diphenyldibromosilane, diphenyldimethoxysilane, diphenyldiethoxysilane Phenyl methyldichlorosilane,
Phenylmethyldibromosilane, phenylmethyldimethoxysilane, phenylmethyldiethoxysilane; trichlorohydrosilane, tribromohydrosilane, trimethoxyhydrosilane, triethoxyhydrosilane, triisopropoxyhydrosilane, tri-t-butoxyhydrosilane; vinyltrichlorosilane, vinyltribromo Silane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltriisopropoxysilane, vinyltrit
-Butoxysilane; trifluoropropyltrichlorosilane, trifluoropropyltribromosilane, trifluoropropyltrimethoxysilane, trifluoropropyltriethoxysilane, trifluoropropyltriisopropoxysilane, trifluoropropyltri-t-butoxysilane; γ- Glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltriethoxysilane, γ
Glycidoxypropyltriisopropoxysilane, γ
-Glycidoxypropyltri-t-butoxysilane; γ-
Methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, γ
-Methacryloxypropylmethyldiethoxysilane,
γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, γ
-Methacryloxypropyltriethoxysilane, γ-
Methacryloxypropyltriisopropoxysilane,
γ-methacryloxypropyltri-t-butoxysilane; γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, γ-
Aminopropylmethyldiethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-aminopropyltriisopropoxysilane, γ-aminopropyltri-t-butoxysilane;
γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, γ-
Mercaptopropylmethyldiethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltriethoxysilane, γ-mercaptopropyltriisopropoxysilane, γ-mercaptopropyltri-t-butoxysilane; Cyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltriethoxysilane; and partial hydrolysates thereof; and mixtures thereof.

【0024】また、バインダーとして、特に好ましくは
フルオロアルキル基を含有するポリシロキサンを用いる
ことができ、具体的には、下記のフルオロアルキルシラ
ンのの1種または2種以上の加水分解縮合物、共加水分
解縮合物が挙げられ、また、一般にフッ素系シランカッ
プリング剤として知られているものを使用してもよい。
Further, as the binder, a polysiloxane containing a fluoroalkyl group can be particularly preferably used. Specifically, one or two or more kinds of hydrolyzed condensates of the following fluoroalkylsilanes may be used. Examples include a hydrolytic condensate, and those generally known as a fluorine-based silane coupling agent may be used.

【0025】CF(CFCHCHSi(O
CH CF(CFCHCHSi(OCH CF(CFCHCHSi(OCH CF(CFCHCHSi(OCH (CFCF(CFCHCHSi(OC
(CFCF(CFCHCHSi(OC
(CFCF(CFCHCHSi(OC
CF(C)CSi(OCH CF(CF(C)CSi(OCH
CF(CF(C)CSi(OCH
CF(CF(C)CSi(OCH
CF(CFCHCHSiCH(OC
CF(CFCHCHSiCH(OC
CF(CFCHCHSiCH(OC
CF(CFCHCHSiCH(OC
(CFCF(CFCHCHSiCH
(OCH (CFCF(CFCHCHSiCH
(OCH (CFCF(CFCHCHSiCH
(OCH CF(C)CSiCH(OCH CF(CF(C)CSiCH
(OCH CF(CF(C)CSiCH
(OCH CF(CF(C)CSiCH
(OCH CF(CFCHCHSi(OCH
CF(CFCHCHSi(OCH
CF(CFCHCHSi(OCH
CF(CFCHCHSi(OCH
CF(CFSON(C)CCH
Si(OCH 上記のようなフルオロアルキル基を含有するポリシロキ
サンをバインダーとして用いることにより、光触媒含有
層の非光照射部の撥水性および撥油性が大きく向上す
る。
CF 3 (CF 2 ) 3 CH 2 CH 2 Si (O
CH 3) 3 CF 3 (CF 2) 5 CH 2 CH 2 Si (OCH 3) 3 CF 3 (CF 2) 7 CH 2 CH 2 Si (OCH 3) 3 CF 3 (CF 2) 9 CH 2 CH 2 Si (OCH 3 ) 3 (CF 3 ) 2 CF (CF 2 ) 4 CH 2 CH 2 Si (OC
H 3) 3 (CF 3) 2 CF (CF 2) 6 CH 2 CH 2 Si (OC
H 3) 3 (CF 3) 2 CF (CF 2) 8 CH 2 CH 2 Si (OC
H 3) 3 CF 3 (C 6 H 4) C 2 H 4 Si (OCH 3) 3 CF 3 (CF 2) 3 (C 6 H 4) C 2 H 4 Si (OCH
3 ) 3 CF 3 (CF 2 ) 5 (C 6 H 4 ) C 2 H 4 Si (OCH
3 ) 3 CF 3 (CF 2 ) 7 (C 6 H 4 ) C 2 H 4 Si (OCH
3 ) 3 CF 3 (CF 2 ) 3 CH 2 CH 2 SiCH 3 (OC
H 3 ) 2 CF 3 (CF 2 ) 5 CH 2 CH 2 SiCH 3 (OC
H 3 ) 2 CF 3 (CF 2 ) 7 CH 2 CH 2 SiCH 3 (OC
H 3 ) 2 CF 3 (CF 2 ) 9 CH 2 CH 2 SiCH 3 (OC
H 3) 2 (CF 3) 2 CF (CF 2) 4 CH 2 CH 2 SiCH 3
(OCH 3 ) 2 (CF 3 ) 2 CF (CF 2 ) 6 CH 2 CH 2 SiCH 3
(OCH 3 ) 2 (CF 3 ) 2 CF (CF 2 ) 8 CH 2 CH 2 SiCH 3
(OCH 3 ) 2 CF 3 (C 6 H 4 ) C 2 H 4 SiCH 3 (OCH 3 ) 2 CF 3 (CF 2 ) 3 (C 6 H 4 ) C 2 H 4 SiCH
3 (OCH 3) 2 CF 3 (CF 2) 5 (C 6 H 4) C 2 H 4 SiCH
3 (OCH 3) 2 CF 3 (CF 2) 7 (C 6 H 4) C 2 H 4 SiCH
3 (OCH 3 ) 2 CF 3 (CF 2 ) 3 CH 2 CH 2 Si (OCH 2 C
H 3 ) 3 CF 3 (CF 2 ) 5 CH 2 CH 2 Si (OCH 2 C
H 3 ) 3 CF 3 (CF 2 ) 7 CH 2 CH 2 Si (OCH 2 C
H 3 ) 3 CF 3 (CF 2 ) 9 CH 2 CH 2 Si (OCH 2 C
H 3) 3 CF 3 (CF 2) 7 SO 2 N (C 2 H 5) C 2 H 4 CH
2 Si (OCH 3 ) 3 By using a polysiloxane containing a fluoroalkyl group as described above as a binder, the water repellency and oil repellency of the non-light-irradiated portion of the photocatalyst containing layer are greatly improved.

【0026】前記(2)の反応性シリコーンとしては、
下記一般式で表される骨格を持つ化合物を挙げることが
できる。
The reactive silicone of the above (2) includes:
A compound having a skeleton represented by the following general formula can be given.

【0027】−(Si(R)(R)O)− ただし、nは2以上の整数、R、Rはそれぞれ炭素
数1〜10の置換もしくは非置換のアルキル、アルケニ
ル、アリールあるいはシアノアルキル基であることがで
きる。好ましくは全体の40モル%以下がビニル、フェ
ニル、ハロゲン化フェニルであることができる。また、
および/またはRがメチル基であるものが表面エ
ネルギーが最も小さくなるので好ましく、好ましくはメ
チル基が60モル%以上であり、鎖末端または側鎖に
は、分子鎖中に少なくとも1個以上の水酸基などの反応
性基を有する。
-(Si (R 1 ) (R 2 ) O) n-wherein n is an integer of 2 or more, and R 1 and R 2 are each a substituted or unsubstituted alkyl, alkenyl or aryl having 1 to 10 carbon atoms. Alternatively, it can be a cyanoalkyl group. Preferably, up to 40 mol% of the total can be vinyl, phenyl or phenyl halide. Also,
It is preferable that R 1 and / or R 2 be a methyl group because the surface energy is minimized. Preferably, the methyl group is at least 60 mol%, and at least one of the methyl group and the chain end or side chain in the molecular chain It has a reactive group such as the above hydroxyl group.

【0028】また、前記のオルガノポリシロキサンとと
もにジメチルポリシロキサンのような架橋反応を起こさ
ない安定なオルガノシリコン化合物をバインダーに混合
してもよい。
Further, a stable organosilicon compound which does not cause a crosslinking reaction such as dimethylpolysiloxane may be mixed with the above-mentioned organopolysiloxane in a binder.

【0029】(光触媒含有層に用いるその他の成分)光
触媒含有層には、未露光部の濡れ性を低下させるため界
面活性剤を含有させることができる。この界面活性剤は
光触媒により分解除去されるものであれば限定されない
が、具体的には、好ましくは例えば日本サーファクタン
ト工業製:NIKKOL BL、BC、BO、BBの各
シリーズ等の炭化水素系の界面活性剤、デュポン社製:
ZONYL FSN、FSO、旭硝子製:サーフロンS
−141、145、大日本インキ製:メガファックF−
141、144、ネオス製:フタージェントF−20
0、F251、ダイキン工業製:ユニダインDS−40
1、402、スリーエム製:フロラードFC−170、
176等のフッ素系あるいはシリコーン系の非イオン界
面活性剤を挙げることができる。また、カチオン系、ア
ニオン系、両性界面活性剤を用いることもできる。
(Other Components Used in Photocatalyst-Containing Layer) The photocatalyst-containing layer may contain a surfactant in order to reduce the wettability of the unexposed portion. The surfactant is not limited as long as it can be decomposed and removed by a photocatalyst. Specifically, preferably, the surfactant is, for example, a hydrocarbon interface such as NIKKOL BL, BC, BO, or BB series manufactured by Nippon Surfactant Industries. Activator, manufactured by DuPont:
ZONYL FSN, FSO, made by Asahi Glass: Surflon S
-141, 145, manufactured by Dainippon Ink: Megafac F-
141, 144, manufactured by Neos: Futuregent F-20
0, F251, manufactured by Daikin Industries: Unidyne DS-40
1, 402, manufactured by 3M: Florard FC-170,
176 and the like, and a fluorine-based or silicone-based nonionic surfactant. In addition, cationic, anionic and amphoteric surfactants can also be used.

【0030】また、光触媒含有層には、他の成分、例え
ば、ポリビニルアルコール、不飽和ポリエステル、アク
リル樹脂、ポリエチレン、ジアリルフタレート、エチレ
ンプロピレンジエンモノマー、エポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂、ポリウレタン、メラミン樹脂、ポリカーボネー
ト、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリイミド、スチレ
ンブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ポリプロピレ
ン、ポリブチレン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ナ
イロン、ポリエステル、ポリブタジエン、ポリベンズイ
ミダゾール、ポリアクリロニトリル、エピクロルヒドリ
ン、ポリサルファイド、ポリイソプレン等のオリゴマ
ー、ポリマーを含むことができる。
The photocatalyst-containing layer contains other components such as polyvinyl alcohol, unsaturated polyester, acrylic resin, polyethylene, diallyl phthalate, ethylene propylene diene monomer, epoxy resin, phenol resin, polyurethane, melamine resin, polycarbonate, Oligomers and polymers such as polyvinyl chloride, polyamide, polyimide, styrene butadiene rubber, chloroprene rubber, polypropylene, polybutylene, polystyrene, polyvinyl acetate, nylon, polyester, polybutadiene, polybenzimidazole, polyacrylonitrile, epichlorohydrin, polysulfide, polyisoprene, etc. Can be included.

【0031】さらに、光触媒含有層には、光触媒の光活
性を増感させる成分である増感色素を含んでいてもよ
い。このような増感色素の添加により、低い露光量で濡
れ性を変化させるあるいは異なる波長の露光で濡れ性を
変化させることができる。また、光触媒含有層には、E
L材料を添加することもでき、例えば、電荷注入材料、
電荷輸送材料または発光材料を混合することによりEL
素子の発光特性を向上させることができる。
Further, the photocatalyst-containing layer may contain a sensitizing dye which is a component for sensitizing the photoactivity of the photocatalyst. By adding such a sensitizing dye, the wettability can be changed at a low exposure dose, or the wettability can be changed at a different wavelength. In addition, the photocatalyst containing layer has E
L material can also be added, for example, a charge injection material,
EL can be obtained by mixing a charge transport material or a luminescent material.
The light emitting characteristics of the element can be improved.

【0032】(光触媒含有層の形成方法)光触媒含有層
の形成方法は特に限定されないが、例えば光触媒を含ん
だ塗布液を、スピンコート、ディップコート、ロールコ
ート、ビードコートなどの方法により基材に塗布して形
成することができる。
(Method for Forming Photocatalyst-Containing Layer) The method for forming the photocatalyst-containing layer is not particularly limited. For example, a coating solution containing a photocatalyst is applied to a substrate by a method such as spin coating, dip coating, roll coating, or bead coating. It can be formed by coating.

【0033】光触媒等を含む塗布液を用いる場合に、塗
布液に使用することができる溶剤としては、特に限定さ
れないが、例えばエタノール、イソプロパノール等のア
ルコール系の有機溶剤を挙げることができる。
When a coating solution containing a photocatalyst or the like is used, the solvent that can be used for the coating solution is not particularly limited, and examples thereof include alcoholic organic solvents such as ethanol and isopropanol.

【0034】(光触媒を作用させる照射光線)光触媒を
作用させるための照射光線は、光触媒を励起することが
できれば限定されない。このようなものとしては紫外
線、可視光線、赤外線の他、これらの光線よりもさらに
短波長または長波長の電磁波、放射線であることができ
る。
(Irradiation Light for Activating the Photocatalyst) The irradiation light for activating the photocatalyst is not limited as long as the photocatalyst can be excited. Examples of such a material include ultraviolet light, visible light, and infrared light, as well as electromagnetic waves and radiation having a shorter or longer wavelength than these light beams.

【0035】例えば光触媒として、アナターゼ型チタニ
アを用いる場合は、励起波長が380nm以下にあるの
で、光触媒の励起は紫外線により行うことができる。こ
のような紫外線を発するものとしては水銀ランプ、メタ
ルハライドランプ、キセノンランプ、エキシマレーザ
ー、その他の紫外線光源を使用することができる。
For example, when anatase type titania is used as the photocatalyst, since the excitation wavelength is 380 nm or less, the photocatalyst can be excited by ultraviolet rays. As a device emitting such ultraviolet rays, a mercury lamp, a metal halide lamp, a xenon lamp, an excimer laser, and other ultraviolet light sources can be used.

【0036】EL層 本発明のEL素子に設けられるEL層は、エレクトロル
ミネッセンスを起こすものであれば限定されない。ま
た、EL層は第1電極上に光触媒含有層を介在させて設
けられる。EL層の絶縁層近傍は濡れ性および表面張力
の関係でメニスカスが生じ、不均一膜厚部が形成される
ことがあるが、この不均一膜厚部が、EL素子の法線方
向から見て、第1電極と第2電極とが重なる部分からは
み出していることが好ましい。
EL Layer The EL layer provided in the EL device of the present invention is not limited as long as it causes electroluminescence. The EL layer is provided on the first electrode with a photocatalyst containing layer interposed. In the vicinity of the insulating layer of the EL layer, a meniscus may be generated due to the relationship between wettability and surface tension, and a non-uniform film thickness portion may be formed. It is preferable that the first electrode and the second electrode protrude from the overlapping portion.

【0037】本発明のEL層はさらに、その構成要素と
して、必須の層として発光層、任意の層として、発光層
に正孔を輸送する正孔輸送層および電子を輸送する電子
輸送層(これらはまとめて、電荷輸送層とよぶことがあ
る)、ならびに、発光層または正孔輸送層に正孔を注入
する正孔注入層および発光層または電子輸送層に電子を
注入する電子注入層(これらはまとめて、電荷注入層と
よぶことがある)を設けることができる。
The EL layer of the present invention further comprises, as constituent elements thereof, a light-emitting layer as an essential layer, a hole transport layer for transporting holes to the light-emitting layer, and an electron transport layer for transporting electrons (optional). May be collectively referred to as a charge transport layer), and a hole injection layer for injecting holes into the light emitting layer or the hole transport layer, and an electron injection layer for injecting electrons into the light emitting layer or the electron transport layer (these may be referred to as a charge transport layer). May be collectively referred to as a charge injection layer).

【0038】これらEL層を構成する材料としては例え
ば以下のものが挙げられる。
Examples of the materials constituting these EL layers include the following.

【0039】(発光層) <色素系>シクロペンタジエン誘導体、テトラフェニル
ブタジエン誘導体、トリフェニルアミン誘導体、オキサ
ジアゾール誘導体、ピラゾロキノリン誘導体、ジスチリ
ルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、シロ
ール誘導体、チオフェン環化合物、ピリジン環化合物、
ペリノン誘導体、ペリレン誘導体、オリゴチオフェン誘
導体、トリフマニルアミン誘導体、オキサジアゾールダ
イマー、ビラゾリンダイマー <金属錯体系>アルミキノリノール錯体、ベンゾキノリ
ノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾール亜鉛錯体、
ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポル
フィリン亜鉛錯体、ユーロビウム錯体、等、中心金属に
Al、Zn、Be等または、Tb、Eu、Dy等の希土
類金属を有し、配位子にオキサジアゾール、チアジアゾ
ール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾー
ル、キノリン構造等を有する金属錯体。
(Light Emitting Layer) <Dye System> Cyclopentadiene derivative, tetraphenylbutadiene derivative, triphenylamine derivative, oxadiazole derivative, pyrazoloquinoline derivative, distyrylbenzene derivative, distyrylarylene derivative, silole derivative, thiophene ring Compound, pyridine ring compound,
Perinone derivative, perylene derivative, oligothiophene derivative, trifmanylamine derivative, oxadiazole dimer, virazoline dimer <metal complex type> aluminum quinolinol complex, benzoquinolinol beryllium complex, benzoxazole zinc complex,
Benzothiazole zinc complex, azomethyl zinc complex, porphyrin zinc complex, eurobium complex, etc., have Al, Zn, Be, etc. as a central metal or rare earth metals such as Tb, Eu, Dy, etc., and oxadiazole as a ligand, Metal complexes having a thiadiazole, phenylpyridine, phenylbenzimidazole, quinoline structure or the like.

【0040】<高分子系>ポリパラフェニレンビニレン
誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘
導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリ
ビニルカルバゾール等、ポリフルオレン誘導体 (ドーピング材料)ペリレン誘導体、クマリン誘導体、
ルブレン誘導体、キナクリドン誘導体、スクアリウム誘
導体、ポルフィリン誘導体、スチリル系色素、テトラセ
ン誘導体、ピラゾリン誘導体、デカシクレン、フェノキ
サゾン (正孔注入層(陽極バッファー材料))フェニルアミン
系、スターバースト型アミン系、フタロシアニン系、酸
化バナジウム、酸化モリブデン、酸化ルテニウム、酸化
アルミニウム等の酸化物、アモルファスカーボン、ポリ
アニリン、ポリチオフェン誘導体 (電子注入層(陰極バッファー材料))アルミリチウ
ム、フッ化リチウム、ストロンチウム、酸化マグネシウ
ム、フッ化マグネシウム、フッ化ストロンチウム、フッ
化カルシウム、フッ化バリウム、酸化アルミニウム、酸
化ストロンチウム、カルシウム、ポリメチルメタクリレ
ート、ポリスチレンスルホン酸ナトリウム (EL層の形成)EL層は、EL層形成液を光触媒層に
付着させた後、硬化させることにより形成できる。
<Polymer system> Polyparaphenylene vinylene derivative, polythiophene derivative, polyparaphenylene derivative, polysilane derivative, polyacetylene derivative, polyvinylcarbazole, etc., polyfluorene derivative (doping material) perylene derivative, coumarin derivative,
Rubrene derivative, quinacridone derivative, squarium derivative, porphyrin derivative, styryl dye, tetracene derivative, pyrazoline derivative, decacyclene, phenoxazone (hole injection layer (anode buffer material)) phenylamine, starburst amine, phthalocyanine, oxidation Oxides such as vanadium, molybdenum oxide, ruthenium oxide, and aluminum oxide, amorphous carbon, polyaniline, and polythiophene derivatives (electron injection layer (cathode buffer material)) aluminum lithium, lithium fluoride, strontium, magnesium oxide, magnesium fluoride, fluoride Strontium, calcium fluoride, barium fluoride, aluminum oxide, strontium oxide, calcium, polymethyl methacrylate, polystyrene sulfonate Potassium (formation of the EL layer) EL layer, after depositing the EL layer forming liquid on the photocatalyst layer can be formed by curing.

【0041】EL層形成液は、溶媒が水などの極性溶媒
であることが好ましい。このような極性溶媒を用いたE
L層形成液は、光触媒層との濡れ性が高く、かつ非露光
部とははじきあう傾向が強く、EL層形成液をパターニ
ングする上で有利である。
In the EL layer forming liquid, the solvent is preferably a polar solvent such as water. E using such a polar solvent
The L layer forming liquid has high wettability with the photocatalyst layer and has a strong tendency to repel the non-exposed portion, which is advantageous in patterning the EL layer forming liquid.

【0042】また、光触媒層へのEL層形成液の付着方
法としては、典型的にはインクジェット法が挙げられる
が、それに限られない。
As a method for attaching the EL layer forming liquid to the photocatalyst layer, an ink jet method is typically used, but the method is not limited thereto.

【0043】インクジェット法などの方法により、液体
状のEL層形成液を用いてEL層を形成したEL素子
は、通常絶縁層とEL層形成液との濡れ性の高さや表面
張力および絶縁層との濡れ性の高さのため、絶縁層近傍
のEL層が盛り上がることが多い。本発明においてはそ
のようにEL層が盛り上がる場合に限らず、絶縁層とE
L層形成液の濡れ性が低いため、絶縁層近傍のEL層が
下がる場合、その他様々な原因によって絶縁層近傍のE
L層の厚みが変化する場合に有用である。
An EL element in which an EL layer is formed by using a liquid EL layer forming liquid by a method such as an ink-jet method usually has a high wettability between the insulating layer and the EL layer forming liquid, a surface tension, and an insulating layer. Due to the high wettability of the EL layer, the EL layer near the insulating layer often rises. In the present invention, the present invention is not limited to the case where the EL layer is raised as described above.
When the EL layer in the vicinity of the insulating layer is lowered due to low wettability of the L layer forming liquid, the E layer in the vicinity of the insulating layer may be reduced due to various other reasons.
This is useful when the thickness of the L layer changes.

【0044】本発明のEL素子においては、例えばEL
層がストライプ状にパターニングされたものまたはEL
層がセグメント状にパターニングされたものであること
ができる。
In the EL device of the present invention, for example, EL
Layers patterned in stripes or EL
The layers may be patterned in segments.

【0045】電極 本発明のEL素子においては、基板上に先に設ける電極
を第1電極、EL層上に設ける電極を第2電極として呼
ぶ。これらの電極は、特に限定されないが、好ましく
は、電極は陽極と陰極からなるが、第1電極は陽極、陰
極のいずれであってもよい。陽極と陰極のどちらか一方
が、透明または、半透明であり、陽極としては、正孔が
注入し易いように仕事関数の大きい導電性材料が好まし
く、逆に陰極としては、電子が注入し易いように電子親
和力の小さい導電性材料が好ましい。また、複数の材料
を混合させてもよい。いずれの電極も、抵抗はできるだ
け小さいものが好ましく、一般には、金属材料が用いら
れるが、有機物あるいは無機化合物を用いてもよい。
Electrodes In the EL device of the present invention, the electrode provided first on the substrate is referred to as a first electrode, and the electrode provided on the EL layer is referred to as a second electrode. Although these electrodes are not particularly limited, preferably, the electrodes include an anode and a cathode, but the first electrode may be either an anode or a cathode. Either the anode or the cathode is transparent or translucent, and the anode is preferably a conductive material having a large work function so that holes can be easily injected. Conversely, the cathode is easily injected with electrons. Thus, a conductive material having a small electron affinity is preferable. Further, a plurality of materials may be mixed. The resistance of each electrode is preferably as low as possible. In general, a metal material is used, but an organic substance or an inorganic compound may be used.

【0046】具体的には好ましい陽極材料は、ITO、
酸化インジウム、金、ポリアニリン、陰極材料として
は、マグネシウム合金(MgAg他)、アルミニウム合
金(AlLi、AlCa、AlMg他)、金属カルシウ
ムが挙げられる。また、第1電極がストライプ状にパタ
ーニングされたものまたは第1電極がセグメント状にパ
ターニングされたものであることができる。
Specifically, preferred anode materials are ITO,
Examples of indium oxide, gold, polyaniline, and cathode materials include magnesium alloys (eg, MgAg), aluminum alloys (eg, AlLi, AlCa, AlMg), and calcium metal. Further, the first electrode may be patterned in a stripe shape or the first electrode may be patterned in a segment shape.

【0047】基板 本発明のEL素子においては基板を設けるが、この基板
は、その上に電極や絶縁層が設けられるものであり、材
料は特に限定されない。所望により透明材料からなるこ
とができるが、不透明材料であってもよい。
Substrate In the EL device of the present invention, a substrate is provided. The substrate is provided with electrodes and an insulating layer thereon, and the material is not particularly limited. It can be made of a transparent material if desired, but may be an opaque material.

【0048】用途 本発明のEL素子は好ましくは、ディスプレイ、より好
ましくはフルカラーディスプレイに用いることができ
る。
Use The EL device of the present invention can be preferably used for a display, more preferably for a full color display.

【0049】EL素子の製造方法 本発明のEL素子の製造方法は、少なくとも、基板上に
第1電極をパターン形成する工程と、基板上に絶縁層を
形成する工程と、第1電極および絶縁層上に光触媒含有
層を形成する工程と、光触媒含有層上のEL層形成領域
に、光触媒含有層の濡れ性を変化させる光照射を行う工
程と、EL層形成領域にEL層形成液を塗布または吐出
させる工程と、EL層形成液からEL層を形成する工程
と、EL層上に第2電極を形成する工程により製造す
る。各々の工程は前述のようにあるいは従来のEL素子
の製造方法と同様に行うことができる。微細なパターン
を形成する際には、第1電極のパターンと垂直方法にカ
ソードセパレータを設けることにより第2電極をセパレ
ートする。
Method for Producing EL Element The method for producing an EL element of the present invention comprises at least a step of patterning a first electrode on a substrate, a step of forming an insulating layer on the substrate, a step of forming the first electrode and the insulating layer A step of forming a photocatalyst-containing layer thereon, a step of performing light irradiation to change the wettability of the photocatalyst-containing layer to the EL layer-forming region on the photocatalyst-containing layer, and applying an EL layer-forming liquid to the EL layer-forming region. It is manufactured by a step of discharging, a step of forming an EL layer from an EL layer forming liquid, and a step of forming a second electrode on the EL layer. Each step can be performed as described above or in the same manner as in a conventional EL element manufacturing method. When forming a fine pattern, the second electrode is separated by providing a cathode separator in a manner perpendicular to the pattern of the first electrode.

【0050】[0050]

【実施例】実施例1 (ITOパターン基板の作製)洗浄したガラス基板上に
第1電極としてITOをスパッタにより1500Åの膜
厚で成膜した後、82μmのライン幅で18μmのピッ
チのITO電極パターンをフォトリソグラフィー法によ
り形成した。
EXAMPLE 1 (Production of ITO Patterned Substrate) ITO was deposited as a first electrode on a cleaned glass substrate by sputtering at a film thickness of 1500 °, and then an ITO electrode pattern having a line width of 82 μm and a pitch of 18 μm was formed. Was formed by a photolithography method.

【0051】(絶縁層の成膜)ITOパターンを設けた
基材に、ポジ型レジスト(ZPP−1850:日本ゼオ
ン(株)製)を乾燥膜厚が1μmになるようにスピン塗
布した後、110℃で90秒間ベーキングした。その
後、ITOのあるピッチ部分を中心に75μmの幅で、
フォトマスクを用いて365nmのUV光を150mJ
露光量で露光した。このとき、フォトマスクと基板を1
mmのギャップを設けて露光した。これを2.38%の
TMHD液を現像液として70秒間現像した後、130
℃で1時間ベーキングすることにより、図2に示す形状
の絶縁層を得た。
(Formation of Insulating Layer) A positive resist (ZPP-1850: manufactured by Zeon Corporation) is spin-coated on a substrate provided with an ITO pattern so as to have a dry film thickness of 1 μm. Baking at 90 ° C. for 90 seconds. Then, with a width of 75 μm around the pitch part of ITO,
Using a photomask, UV light of 365 nm was irradiated at 150 mJ.
Exposure was performed at the exposure amount. At this time, the photomask and the substrate
Exposure was performed with a gap of mm. This was developed for 70 seconds using a 2.38% TMHD solution as a developing solution, and then developed for 130 seconds.
By baking at 1 ° C. for 1 hour, an insulating layer having the shape shown in FIG. 2 was obtained.

【0052】(カソードセパレーターの形成)ネガ型レ
ジスト(ZPN−1100:日本ゼオン(株)製)を乾
燥膜厚が4μmになるようにスピン塗布した後、ホット
プレートで90℃で90秒間乾燥した。これに、ITO
のパターン方向と直交する方向の絶縁層上に20μmの
ライン幅でマスクをし、UV光を60mJ露光量で露光
した後、110℃で60秒間ベーキングした。さらに
2.38%のTMAHO液を用いて70秒間現像するこ
とにより、逆テーパー状のカソードセパレーターを形成
した。
(Formation of Cathode Separator) A negative resist (ZPN-1100: manufactured by Zeon Corporation) was spin-coated so as to have a dry film thickness of 4 μm, and then dried on a hot plate at 90 ° C. for 90 seconds. To this, ITO
Was masked with a line width of 20 μm on the insulating layer in a direction perpendicular to the pattern direction of the above, and was exposed to UV light at an exposure of 60 mJ, and then baked at 110 ° C. for 60 seconds. Further, development was performed for 70 seconds using a 2.38% TMAHO solution to form a reverse tapered cathode separator.

【0053】(光触媒含有層の成膜および濡れ性パター
ンの形成)この絶縁層を設けた基板上に光触媒含有層用
の塗布液として ・酸化チタンゾル(石原産業(株)製STS−01) …0.3重量部 ・テトラエトキシシラン …0.1重量部 ・フルオロアルコキシシラン (トーケムプロダクツ(株)製MF−160E) …0.001重量部 ・2規定の塩酸 …4重量部 ・イソプロピルアルコール …7.5重量部 を混合した塗布液をスピンコーターで塗布し、150
℃、10分間の乾燥処理により加水分解、重縮合反応を
進行させ、光触媒がオルガノスロキサン中に強固に固定
された、膜厚20nmの透明な光触媒層を形成した。
(Film formation of photocatalyst containing layer and formation of wettability pattern) On the substrate provided with this insulating layer, as a coating solution for the photocatalyst containing layer: Titanium oxide sol (STS-01 manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd.) ... 0 0.3 parts by weight Tetraethoxysilane 0.1 parts by weight Fluoroalkoxysilane (MF-160E manufactured by Tochem Products Co., Ltd.) 0.001 part by weight 2 N hydrochloric acid 4 parts by weight Isopropyl alcohol 7 A coating solution mixed with 0.5 parts by weight was applied by a spin coater,
The hydrolysis and the polycondensation reaction were allowed to proceed by a drying treatment at 10 ° C. for 10 minutes to form a 20 nm-thick transparent photocatalyst layer in which the photocatalyst was firmly fixed in organothroxane.

【0054】図3に示すように、得られた光触媒層にマ
スクを介して絶縁層と絶縁層の間の第1電極が形成され
た部位のみに光照射し、濡れ性を変化させた。光照射と
しては、水銀灯(波長365nm)により、70mW/
cmの照度で50秒間パターン照射した。光照射部位
と非照射部位との水の接触角を、接触角測定器(協和界
面科学(株)製CA−Z型)を用い、マイクロシリンジ
から水滴を滴下して30秒後に測定すると、非照射部位
における水に対する接触角は142度であるのに対し
て、照射部位における水の接触角は10度以下であり、
照射部位と非照射部位との濡れ性の相違によるパターン
形成が可能であることを確認した。
As shown in FIG. 3, the obtained photocatalytic layer was irradiated with light through a mask only on the portion where the first electrode was formed between the insulating layers to change the wettability. The light irradiation was performed using a mercury lamp (wavelength 365 nm) at 70 mW /
Pattern irradiation was performed for 50 seconds at an illuminance of cm 2 . When the contact angle of water between the light-irradiated part and the non-irradiated part is measured 30 seconds after a water drop is dropped from a micro syringe using a contact angle measuring device (CA-Z type manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd.), While the contact angle with water at the irradiation site is 142 degrees, the contact angle of water at the irradiation site is 10 degrees or less,
It was confirmed that pattern formation was possible due to the difference in wettability between the irradiated part and the non-irradiated part.

【0055】(有機EL層の成膜) 発光材料を含む塗布液の調整 下記の組成の塗布液(EL層形成液)を調整した。 ・ ポリビニルカルバゾール…7重量部 ・ 発光色素(R,G,B)…0.1重量部 ・ オキサジアゾール化合物…3重量部 ・ トルエン…5050重量部 これらは以下のような構造式を有する。(Formation of Organic EL Layer) Preparation of Coating Solution Containing Light-Emitting Material A coating solution (EL layer forming solution) having the following composition was prepared. Polyvinyl carbazole: 7 parts by weight Luminescent dye (R, G, B): 0.1 part by weight Oxadiazole compound: 3 parts by weight Toluene: 5050 parts by weight These have the following structural formula.

【0056】ポリビニルカルバゾール構造式Polyvinylcarbazole structural formula

【化1】 オキサジアゾール化合物構造式Embedded image Oxadiazole compound structural formula

【化2】 発光色素(G)クマリン6構造式Embedded image Luminescent dye (G) coumarin 6 structural formula

【化3】 発光色素(R)ナイルレッドEmbedded image Luminescent dye (R) Nile Red

【化4】 発光色素(B)ベリレン化合物Embedded image Luminescent dye (B) berylen compound

【化5】 発光材料を含む塗布液の塗布 上記のR,G,Bの各色の塗布液をインクジェット塗布
装置を使用して、パターン状に光照射した光触媒含有層
上に、交互に配列するように塗り分けた後、80度で3
0分間乾燥させ、それぞれ膜厚1000Åの3色の発光
層を光照射部のみ交互形成した。
Embedded image Application of Coating Liquid Containing Light-Emitting Material The coating liquids of the above-described R, G, and B colors were separately applied to the photocatalyst-containing layer irradiated with light in a pattern using an inkjet coating apparatus so as to be alternately arranged. Later, at 80 degrees 3
After drying for 0 minutes, light-emitting layers of three colors each having a thickness of 1000 ° were alternately formed only in the light-irradiated portions.

【0057】(陰極の成膜)第2電極としてLiFを5
nm、Alを2000Åの膜厚で蒸着し、カソードセパ
レーターにより76μmのライン幅、ピッチ30μmで
ITOラインと直交する方向に形成し、フルカラーのデ
ィスプレイを作製した。
(Formation of Cathode) LiF 5
nm and Al were deposited in a thickness of 2000 ° and formed in a direction perpendicular to the ITO lines with a line width of 76 μm and a pitch of 30 μm by a cathode separator to produce a full-color display.

【0058】実施例2 インクジェット装置を用いる代わりに、ディップコータ
ーを用いて単色(G)のEL塗布液を塗布すること以外
は実施例1と同様にしてモノクロディスプレイを作製し
た。
Example 2 A monochrome display was produced in the same manner as in Example 1 except that a monochromatic (G) EL coating solution was applied using a dip coater instead of using an ink jet apparatus.

【0059】比較例1 絶縁層としてネガ型レジスト(ZPN−1100:日本
ゼオン(株)製)用いてITOのないピッチ部分を中心
に30μmの幅でフォトマスクを用いて60mJの露光
をした後、110℃で60秒間加熱した。さらに2.3
8%のTMAHOで70秒間現像した後、真空乾燥した
以外は、実施例1と同様にしてフルカラーディスプレイ
を作製した。図4にEL層形成前の断面図を示す。
COMPARATIVE EXAMPLE 1 A negative resist (ZPN-1100: manufactured by Zeon Corporation) was used as an insulating layer, and a 60 μJ exposure was performed using a photomask with a width of 30 μm around a pitch portion without ITO, using a photomask. Heated at 110 ° C. for 60 seconds. Further 2.3
After developing with 8% TMAHO for 70 seconds, a full-color display was produced in the same manner as in Example 1 except that the layer was vacuum-dried. FIG. 4 shows a cross-sectional view before the EL layer is formed.

【0060】比較例2 絶縁層を設けない以外は、実施例1と同様にしてフルカ
ラーディスプレイを作製した。図5にEL層形成前の断
面図を示す。
Comparative Example 2 A full-color display was manufactured in the same manner as in Example 1 except that no insulating layer was provided. FIG. 5 shows a cross-sectional view before the EL layer is formed.

【0061】(ディスプレイの点灯評価)実施例1、2
および比較例1、2のディスプレイにおいて、全面発光
させることにより発光ムラを目視評価したところ、比較
例1、2に対して、実施例1、2の方が発光ムラが少な
く均一な発光が得られることが確認できた。
(Evaluation of Display Lighting) Examples 1 and 2
In the displays of Comparative Examples 1 and 2, light emission unevenness was visually evaluated by emitting light over the entire surface. As compared with Comparative Examples 1 and 2, the light emission unevenness was smaller and uniform light emission was obtained. That was confirmed.

【0062】[0062]

【発明の効果】本発明によって、第2電極の断線を防止
し、EL層形成液のはみ出しによるEL層の部分的薄膜
化やEL層周囲の不均一膜厚部分に起因する不均一発光
を防止し、発光効率を高め、発光領域を広め、歩留まり
を向上できるEL素子が提供できる。
According to the present invention, the disconnection of the second electrode is prevented, and the EL layer is partially thinned due to the protrusion of the EL layer forming liquid, and the uneven light emission caused by the uneven film thickness around the EL layer is prevented. In addition, it is possible to provide an EL element that can increase luminous efficiency, widen a luminous region, and improve yield.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明のEL素子の断面図である。FIG. 1 is a sectional view of an EL device of the present invention.

【図2】本発明の実施例における絶縁層の形状の断面説
明図である。
FIG. 2 is an explanatory cross-sectional view of a shape of an insulating layer according to an embodiment of the present invention.

【図3】本発明の実施例におけるEL層形成前の断面説
明図である。
FIG. 3 is an explanatory cross-sectional view before an EL layer is formed in an example of the present invention.

【図4】本発明の比較例1におけるEL層形成前の断面
説明図である。
FIG. 4 is an explanatory cross-sectional view before forming an EL layer in Comparative Example 1 of the present invention.

【図5】本発明の比較例2におけるEL層形成前の断面
説明図である。
FIG. 5 is an explanatory sectional view before an EL layer is formed in Comparative Example 2 of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板 2 絶縁層 3 第1電極 4 光触媒含有層 4’光照射により濡れ性が高まった光触媒含有層 5 EL層 6 第2電極 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 2 Insulating layer 3 First electrode 4 Photocatalyst containing layer 4 Photocatalyst containing layer whose wettability was increased by light irradiation 5 'EL layer 6 Second electrode

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】基板と、前記基板上にパターニングされた
第1電極と、前記基板上であって前記第1電極間に設け
られた絶縁層と、前記絶縁層と前記第1電極とを覆うよ
うに形成された光触媒含有層と、前記第1電極上に前記
光触媒含有層を介して形成され前記絶縁層によって区分
されたEL層と、前記EL層上に形成された第2電極か
ら少なくともなるEL素子であって、 前記絶縁層の前記EL層側の面が、前記第1電極の前記
EL層側の面に対して垂直方向よりも絶縁層側に傾斜し
ていることを特徴とする、EL素子。
1. A substrate, a first electrode patterned on the substrate, an insulating layer provided on the substrate between the first electrodes, and covering the insulating layer and the first electrode. A photocatalyst-containing layer formed as described above, an EL layer formed on the first electrode via the photocatalyst-containing layer, divided by the insulating layer, and a second electrode formed on the EL layer. An EL element, wherein a surface of the insulating layer on the EL layer side is inclined to an insulating layer side relative to a direction perpendicular to a surface of the first electrode on the EL layer side, EL element.
【請求項2】基板と、前記基板上にパターニングされた
第1電極と、前記基板上であって前記第1電極間に設け
られた絶縁層と、前記絶縁層と前記第1電極とを覆うよ
うに形成された光触媒含有層と、前記第1電極上に前記
光触媒含有層を介して形成され前記絶縁層によって区分
されたEL層と、前記EL層上に形成された第2電極か
ら少なくともなるEL素子であって、 前記EL層の絶縁層近傍の不均一膜厚部が、前記EL素
子の法線方向から見て、前記第1電極と前記第2電極と
が重なる部分からはみ出していることを特徴とする、E
L素子。
2. A substrate, a first electrode patterned on the substrate, an insulating layer provided on the substrate between the first electrodes, and covering the insulating layer and the first electrode. A photocatalyst-containing layer formed as described above, an EL layer formed on the first electrode via the photocatalyst-containing layer, divided by the insulating layer, and a second electrode formed on the EL layer. An EL element, wherein an uneven thickness portion of the EL layer near an insulating layer protrudes from a portion where the first electrode and the second electrode overlap when viewed from a normal direction of the EL element. E
L element.
【請求項3】前記絶縁層の前記EL層側の面が、前記絶
縁層側に凸の曲面形状を有するものである、請求項1ま
たは2に記載のEL素子。
3. The EL device according to claim 1, wherein the surface of the insulating layer on the EL layer side has a curved shape protruding toward the insulating layer.
【請求項4】前記絶縁層の前記EL層側の面が、前記E
L層側に凸の曲面形状を有するものである、請求項1ま
たは2に記載のEL素子。
4. The device according to claim 1, wherein the surface of the insulating layer on the EL layer side is the E layer.
3. The EL device according to claim 1, wherein the EL device has a curved surface shape convex toward the L layer.
【請求項5】前記EL層が、ストライプ状にパターニン
グされている、請求項1または2に記載のEL素子。
5. The EL device according to claim 1, wherein the EL layer is patterned in a stripe shape.
【請求項6】前記EL層が、セグメント状にパターニン
グされてなる、請求項1または2に記載のEL素子。
6. The EL device according to claim 1, wherein the EL layer is patterned in a segment shape.
【請求項7】前記第1電極が、ストライプ状にパターニ
ングされてなる、請求項1または2に記載のEL素子。
7. The EL device according to claim 1, wherein the first electrode is patterned in a stripe shape.
【請求項8】請求項1または2に記載のEL素子を用い
てなる、ディスプレイ。
8. A display comprising the EL element according to claim 1 or 2.
【請求項9】請求項1または2に記載のEL素子を用い
てなる、フルカラーディスプレイ。
9. A full-color display using the EL element according to claim 1 or 2.
【請求項10】基板上に第1電極をパターン形成する工
程と、 前記基板上に絶縁層を形成する工程と、 前記第1電極および絶縁層上に光触媒含有層を形成する
工程と、 前記光触媒含有層上のEL層形成領域に、前記光触媒含
有層の濡れ性を変化させる光照射を行う工程と、 前記EL層形成領域にEL層形成液を塗布または吐出さ
せる工程と、 前記EL層形成液からEL層を形成する工程と、 前記EL層上に第2電極を形成する工程を含む、請求項
1または2に記載のEL素子の製造方法。
10. A step of patterning a first electrode on a substrate; a step of forming an insulating layer on the substrate; a step of forming a photocatalyst-containing layer on the first electrode and the insulating layer; A step of irradiating the EL layer forming region on the containing layer with light for changing the wettability of the photocatalyst containing layer; a step of applying or discharging an EL layer forming solution to the EL layer forming region; 3. The method for manufacturing an EL element according to claim 1, further comprising: forming an EL layer on the EL layer; and forming a second electrode on the EL layer. 4.
JP2001023543A 2001-01-31 2001-01-31 El element and method of manufacture Pending JP2002231445A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001023543A JP2002231445A (en) 2001-01-31 2001-01-31 El element and method of manufacture

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001023543A JP2002231445A (en) 2001-01-31 2001-01-31 El element and method of manufacture

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002231445A true JP2002231445A (en) 2002-08-16

Family

ID=18888816

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001023543A Pending JP2002231445A (en) 2001-01-31 2001-01-31 El element and method of manufacture

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002231445A (en)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004026002A1 (en) * 2002-09-11 2004-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting apparatus and fabrication method of the same
JP2005322633A (en) * 2004-04-07 2005-11-17 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Light-emitting device, electronic apparatus, and television apparatus
JP2006024554A (en) * 2004-06-11 2006-01-26 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Light emitting element, light emitting device, and its formation method
JP2006127783A (en) * 2004-10-26 2006-05-18 Dainippon Printing Co Ltd Substrate for organic electro-luminescence device
JP2007010761A (en) * 2005-06-28 2007-01-18 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> Display device
US7264979B2 (en) 2001-02-19 2007-09-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing light emitting device
JP2009026671A (en) * 2007-07-23 2009-02-05 Seiko Epson Corp Electro-optical device, manufacturing method thereof, and electronic apparatus
US8034646B2 (en) 2004-06-11 2011-10-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting element, light emitting device and semiconductor device
US8154032B2 (en) 2007-07-23 2012-04-10 Seiko Epson Corporation Electrooptical device, electronic apparatus, and method for producing electrooptical device
JP2015062247A (en) * 2001-12-05 2015-04-02 株式会社半導体エネルギー研究所 Organic solar cell

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1174082A (en) * 1997-08-29 1999-03-16 Seiko Epson Corp Luminescent display
WO1999048339A1 (en) * 1998-03-17 1999-09-23 Seiko Epson Corporation Substrate for patterning thin film and surface treatment thereof
JPH11344804A (en) * 1997-08-08 1999-12-14 Dainippon Printing Co Ltd Pattern forming body and pattern forming method therefor
JP2000036388A (en) * 1998-07-21 2000-02-02 Sony Corp Optical element and organic el display
JP2000058270A (en) * 1998-08-04 2000-02-25 Sony Corp Optical element and organic el display
JP2000091082A (en) * 1998-09-09 2000-03-31 Sony Corp Organic el display
JP2000171629A (en) * 1998-12-09 2000-06-23 Canon Inc Color filter and its manufacture, liquid crystal device
JP2000223270A (en) * 1999-02-02 2000-08-11 Dainippon Printing Co Ltd Electroluminescent element and its manufacture
JP2001015267A (en) * 1999-01-26 2001-01-19 Mitsubishi Chemicals Corp Organic electroluminescence element and its manufacture

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11344804A (en) * 1997-08-08 1999-12-14 Dainippon Printing Co Ltd Pattern forming body and pattern forming method therefor
JPH1174082A (en) * 1997-08-29 1999-03-16 Seiko Epson Corp Luminescent display
WO1999048339A1 (en) * 1998-03-17 1999-09-23 Seiko Epson Corporation Substrate for patterning thin film and surface treatment thereof
JP2000036388A (en) * 1998-07-21 2000-02-02 Sony Corp Optical element and organic el display
JP2000058270A (en) * 1998-08-04 2000-02-25 Sony Corp Optical element and organic el display
JP2000091082A (en) * 1998-09-09 2000-03-31 Sony Corp Organic el display
JP2000171629A (en) * 1998-12-09 2000-06-23 Canon Inc Color filter and its manufacture, liquid crystal device
JP2001015267A (en) * 1999-01-26 2001-01-19 Mitsubishi Chemicals Corp Organic electroluminescence element and its manufacture
JP2000223270A (en) * 1999-02-02 2000-08-11 Dainippon Printing Co Ltd Electroluminescent element and its manufacture

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7264979B2 (en) 2001-02-19 2007-09-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing light emitting device
US9954196B2 (en) 2001-02-19 2018-04-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and method of manufacturing the same
US9768405B2 (en) 2001-02-19 2017-09-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and method of manufacturing the same
US9502679B2 (en) 2001-02-19 2016-11-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and method of manufacturing the same
US8866184B2 (en) 2001-02-19 2014-10-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and method of manufacturing the same
JP2015062247A (en) * 2001-12-05 2015-04-02 株式会社半導体エネルギー研究所 Organic solar cell
US11217764B2 (en) 2001-12-05 2022-01-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Organic semiconductor element
WO2004026002A1 (en) * 2002-09-11 2004-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting apparatus and fabrication method of the same
CN100466285C (en) * 2002-09-11 2009-03-04 株式会社半导体能源研究所 Light-emitting apparatus and fabrication method of the same
US7291970B2 (en) 2002-09-11 2007-11-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting apparatus with improved bank structure
JP2005322633A (en) * 2004-04-07 2005-11-17 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Light-emitting device, electronic apparatus, and television apparatus
JP4741286B2 (en) * 2004-06-11 2011-08-03 株式会社半導体エネルギー研究所 Semiconductor device and manufacturing method thereof
US8034646B2 (en) 2004-06-11 2011-10-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting element, light emitting device and semiconductor device
US8502233B2 (en) 2004-06-11 2013-08-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting element, light emitting device and semiconductor device
JP2006024554A (en) * 2004-06-11 2006-01-26 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Light emitting element, light emitting device, and its formation method
JP4613044B2 (en) * 2004-10-26 2011-01-12 大日本印刷株式会社 Substrates for organic electroluminescent devices
JP2006127783A (en) * 2004-10-26 2006-05-18 Dainippon Printing Co Ltd Substrate for organic electro-luminescence device
JP2007010761A (en) * 2005-06-28 2007-01-18 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> Display device
US8154032B2 (en) 2007-07-23 2012-04-10 Seiko Epson Corporation Electrooptical device, electronic apparatus, and method for producing electrooptical device
JP2009026671A (en) * 2007-07-23 2009-02-05 Seiko Epson Corp Electro-optical device, manufacturing method thereof, and electronic apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3635615B2 (en) ELECTROLUMINESCENT ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
US6650047B2 (en) Electroluminescent device and process for producing the same
JP2004235128A (en) Organic el element and its manufacturing method
JP4165692B2 (en) Method for manufacturing electroluminescent device
US8124967B2 (en) Organic electroluminescence element and production method thereof
US7758935B2 (en) Organic electroluminescent transfer medium provided with pattern transfer layer, organic electroluminescent transfer object provided with pattern transfer layer, and process for producing organic electroluminescent device
JP4617019B2 (en) EL device having photocatalyst containing layer and method for producing the same
US20080096129A1 (en) Process for production of electroluminescent element and electroluminescent element
JP3745576B2 (en) EL element and manufacturing method thereof
JP2001237069A (en) El element and manufacturing method of the same
JP2002231445A (en) El element and method of manufacture
JP2004055177A (en) Electroluminescent display device and manufacturing method of the same
JP4613044B2 (en) Substrates for organic electroluminescent devices
JP4580565B2 (en) Manufacturing method of EL element
JP4632191B2 (en) EL device having photocatalyst containing layer and method for producing the same
JP4541531B2 (en) EL element provided with a refractive index changing material layer by light irradiation
JP4617031B2 (en) EL device using photodegradable dye
JP2004071473A (en) Forming method of pattern
JP4679841B2 (en) Organic device
JP4724980B2 (en) Method for manufacturing electroluminescent device
JP4707879B2 (en) EL device having functional layer
JP4502224B2 (en) Organic EL transfer body provided with pattern transfer layer, organic EL transferred body, and organic EL device manufacturing method
JP4533942B2 (en) Method for manufacturing electroluminescence element
JP2007173057A (en) Method of manufacturing organic electroluminescent element, and organic electroluminescent element and applications thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20071017

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100416

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100427

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100625

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100831

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20110329