JP2002223072A - Method for manufacturing multilayer printed wiring board and manufacturing apparatus for the same - Google Patents
Method for manufacturing multilayer printed wiring board and manufacturing apparatus for the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に使用さ
れる多層プリント配線板の製造方法およびその製造装置
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and apparatus for manufacturing a multilayer printed wiring board used in electronic equipment.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、電子機器に使用される両面あるい
は多層プリント配線板の製造工程としては図８、図９に
示すものが、また、その製造工程における露光方法は図
１０、図１１に示す構成のものが一般的である。2. Description of the Related Art Conventionally, the manufacturing process of a double-sided or multilayer printed wiring board used in electronic equipment is shown in FIGS. 8 and 9, and the exposure method in the manufacturing process is shown in FIGS. The configuration is common.
【０００３】図８は従来における多層プリント配線板の
製造方法を示す工程図、図９はその具体事例を示す工程
説明図、図１０は同製造工程における一括露光基板の平
面図、図１１は同露光方法における動作を説明する要部
断面図である。FIG. 8 is a process diagram showing a conventional method for manufacturing a multilayer printed wiring board, FIG. 9 is a process explanatory diagram showing a specific example thereof, FIG. 10 is a plan view of a batch exposure substrate in the same manufacturing process, and FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view of a main part for explaining an operation in the exposure method.
【０００４】図８、図９において、６はプリプレグ２２
の両面にフィルム材２３を貼付けてフィルム積層板２４
を形成する貼付部、７は前記フィルム積層板２４の予め
設定された位置にレーザなどによりビア孔２５やアライ
メントなどの基準となる基準孔２６ａ、２６ｂを形成す
る孔加工部、８はその孔加工されたフィルム積層板２４
のビア孔２５に導電性ペースト２７を充填する充填部、
９はその導電性ペースト２７をビア孔２５に充填したフ
ィルム積層板２４からフィルム材２３を剥離した接着層
２８を形成する剥離部である。8 and 9, reference numeral 6 denotes a prepreg 22.
A film material 23 is stuck on both sides of the
Is a hole forming portion for forming via holes 25 and reference holes 26a and 26b as a reference for alignment and the like at a preset position of the film laminated plate 24 by a laser or the like, and 8 is a hole forming portion thereof. Film laminate 24
Filling portion for filling the conductive paste 27 in the via hole 25 of
Reference numeral 9 denotes a peeling portion for forming an adhesive layer 28 by peeling the film material 23 from the film laminate 24 in which the conductive paste 27 is filled in the via holes 25.
【０００５】１０は接着層２８の両面に銅など金属材で
なる導電箔２９を貼付け積層する積層部、１１は積層熱
プレスなどにより加圧、加熱し導電箔積層板３１を形成
する樹脂硬化部、１２は露光時の基準孔３０ａ、３０ｂ
を加工する基準孔加工部、１６は両面に露光レジスト材
３２を貼付し、基準孔３０ａ、３０ｂに合致させて露光
する露光部、そして１７は回路パターン３３を形成する
エッチング部である。[0005] Reference numeral 10 denotes a laminating portion for attaching and laminating a conductive foil 29 made of a metal material such as copper to both surfaces of the adhesive layer 28, and 11 denotes a resin cured portion for forming a conductive foil laminated plate 31 by pressing and heating by a lamination hot press or the like. , 12 are reference holes 30a, 30b at the time of exposure.
Reference numeral 16 denotes an exposure part for applying an exposure resist material 32 on both surfaces thereof and exposing it in accordance with the reference holes 30a and 30b. Reference numeral 17 denotes an etching part for forming a circuit pattern 33.
【０００６】１８は多層積層部であり、別工程で前記と
同様の貼付部１、アライメントなどの基準となる積層基
準孔２６ｃ、２６ｄの孔加工を行う孔加工部２、充填部
３、剥離部４よりなる接着層形成部５で形成された接着
層２８ａを、前記貼付部６を最初としエッチング部１７
を最終とする両面基板形成部２１で形成された両面基板
３４の両面に積層し、かつその外層に銅など金属材でな
る導電箔３５を積層して多層化する。Reference numeral 18 denotes a multilayer laminating section, which is a separate laminating section 1, a hole processing section 2 for forming lamination reference holes 26c and 26d serving as a reference for alignment and the like, a filling section 3, and a peeling section. The adhesive layer 28a formed in the adhesive layer forming section 5 made of
Is laminated on both surfaces of the double-sided substrate 34 formed by the double-sided substrate forming section 21 and a conductive foil 35 made of a metal material such as copper is laminated on the outer layer to form a multilayer.
【０００７】１９は前記と同様に積層熱プレスなどで加
圧、加熱する樹脂硬化部、そして、２０は外層に回路パ
ターン３６を形成する外層パターン形成部である。以上
のように構成された製造工程の所定動作を実施すること
により、所定の多層プリント配線板である多層基板３７
を完成させていた。Reference numeral 19 denotes a cured resin portion which is pressurized and heated by a laminated hot press or the like, and reference numeral 20 denotes an outer layer pattern forming portion for forming a circuit pattern 36 on an outer layer. By performing the predetermined operation of the manufacturing process configured as described above, the multilayer substrate 37 as a predetermined multilayer printed wiring board is obtained.
Was completed.
【０００８】なお、図１０において、２６は導電箔積層
板３１における露光エリア、２６ｎは製品として個々に
区分された所定数の分割露光エリアである。また、図１
１において、３９は露光マスクパターン３８や露光マス
ク基準３８ａ、３８ｂを一面に設けた露光マスク、４０
は外周を取付枠４１に固着し、片面に露光マスク３９を
装着したマスクホルダ、４３は取付枠４１に対応する面
にシール４２を配設し真空吸引を行うための吸引孔４５
を設けた基板ホルダである。In FIG. 10, reference numeral 26 denotes an exposure area in the conductive foil laminate 31, and reference numeral 26n denotes a predetermined number of divided exposure areas individually classified as products. FIG.
1, reference numeral 39 denotes an exposure mask provided with an exposure mask pattern 38 and exposure mask references 38a and 38b on one surface;
Denotes a mask holder having an outer periphery fixed to a mounting frame 41 and an exposure mask 39 mounted on one surface, and 43 denotes a suction hole 45 for arranging a seal 42 on a surface corresponding to the mounting frame 41 and performing vacuum suction.
Is a substrate holder provided with.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】近年、両面あるいは多
層基板においては、生産単位として取数を多くするため
に大面積化してコストダウンを図りながら、よりファイ
ンで、層間接続や不要な短絡の防止に対する信頼性の向
上が要求されている。ところが、従来の製造方法では、
露光基準孔３０ａ、３０ｂを導電箔積層板３１の外周対
角の二点として設け、それを基準として露光すると、導
電箔積層板３１および接着層２８ａは後工程において伸
縮するため、結果として導電性ペースト２７の位置と露
光マスクパターン３８の位置がずれることとなる。また
多層積層部１８で積層する際、両面基板３４の導電パタ
ーン３３と接着層２８ａの位置が変化することは、より
ファイン化の要求によりずれ量の許容値幅が小さくなる
と、層間接続が出来なくなったり、不要な短絡が発生す
るという課題があった。In recent years, for a double-sided or multi-layer substrate, a finer, interlayer connection and unnecessary short-circuit prevention have been achieved while enlarging the area in order to increase the number of production units and reducing costs. There is a demand for improved reliability. However, in the conventional manufacturing method,
When the exposure reference holes 30a and 30b are provided as two points on the outer periphery diagonal of the conductive foil laminate 31 and exposure is performed with reference to these, the conductive foil laminate 31 and the adhesive layer 28a expand and contract in a later step. The position of the paste 27 and the position of the exposure mask pattern 38 are shifted. In addition, when laminating in the multilayer lamination portion 18, the position of the conductive pattern 33 on the double-sided substrate 34 and the position of the adhesive layer 28a change. However, there is a problem that an unnecessary short circuit occurs.
【００１０】また、図１１に示すように従来法では密着
露光であったため、露光マスク３９はマスクホルダ４０
が真空吸引により伸長するため、露光マスク基準３８
ａ、３８ｂおよび露光マスクパターン３８の寸法が変化
して露光基準孔３０ａ、３０ｂおよび露光マスクパター
ン３８の位置が導電性ペースト２７の位置とずれてしま
うという課題も有していた。[0010] Further, as shown in FIG. 11, since the contact exposure was carried out in the conventional method, the exposure mask 39 was used as a mask holder 40.
Are extended by vacuum suction, so that the exposure mask reference 38
Also, there is a problem that the dimensions of the exposure mask patterns 38 a and 38 b change and the positions of the exposure reference holes 30 a and 30 b and the exposure mask patterns 38 are shifted from the positions of the conductive paste 27.
【００１１】本発明は、前記した課題を解決しようとす
るものであり、多層プリント配線板の露光工程におい
て、高速かつ分割露光が可能となり、ファインで層間接
続や不要な短絡の防止に対する信頼性が向上する多層プ
リント配線板の製造方法およびその製造装置を提供する
ことを目的とする。An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems. In the step of exposing a multilayer printed wiring board, high-speed and divided exposure can be performed, and the reliability for preventing fine interlayer connection and unnecessary short-circuiting can be improved. It is an object of the present invention to provide an improved method for manufacturing a multilayer printed wiring board and an apparatus for manufacturing the same.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】前記した課題を解決する
ために本発明は、以下の構成を有する。Means for Solving the Problems To solve the above problems, the present invention has the following arrangement.
【００１３】本発明の請求項１に記載の発明は、基板の
予め設定された箇所毎に設けられ、外層の導電箔にて目
隠しされた基準マークの位置を測定し、その基準マーク
の位置測定データに基づきその基板を所定箇所に移載さ
せ、かつ基板面内の特定された区分毎に分割露光する多
層プリント配線板の製造方法であり、導電性ペーストを
充填するビア孔と導電パターンとの合致性が良くなり、
露光時に予め計測されたデータに基づいて基板を移動さ
せるため分割露光毎に基準マークを認識する動作が不要
で露光の高速動作が可能になるという作用を有する。According to the first aspect of the present invention, the position of a reference mark provided at each predetermined position on a substrate and hidden by an outer conductive foil is measured, and the position of the reference mark is measured. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board in which a substrate is transferred to a predetermined location based on data, and is divided and exposed for each of specified sections in the substrate surface. Better match,
Since the substrate is moved based on data measured in advance at the time of exposure, an operation of recognizing a reference mark for each divided exposure is not required, and high-speed exposure can be performed.
【００１４】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、基準マークをレーザやドリルなどによ
り加工されたビア孔、あるいはビア孔に充填された導電
性ペーストとする多層プリント配線板の製造方法であ
り、請求項１に記載の作用に加えて、積層後などに別途
基準マークである露光基準孔を加工する必要が無く、基
準孔加工精度の誤差を少なくできるという作用を有す
る。According to a second aspect of the present invention, there is provided the multilayer printed wiring according to the first aspect, wherein the fiducial mark is a via hole processed by a laser or a drill, or a conductive paste filled in the via hole. This is a method for manufacturing a plate. In addition to the function described in claim 1, there is no need to separately process an exposure reference hole, which is a reference mark, after lamination, and has an effect that errors in reference hole processing accuracy can be reduced. .
【００１５】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、Ｘ線認識を用いる測長器により基板に
設けた基準マーク位置を測定する多層プリント配線板の
製造方法であり、請求項１に記載の作用に加えて、導電
箔が貼付けられた内層体の基準孔を認識でき、積層後に
露光基準孔を加工する必要が無く、基準孔加工精度の誤
差をなくし、露光時の基準マークの高速認識動作が可能
になるという作用を有する。According to a third aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to the first aspect of the present invention, wherein a reference mark position provided on a substrate is measured by a length measuring device using X-ray recognition. In addition to the function of claim 1, it is possible to recognize the reference hole of the inner layer body to which the conductive foil is attached, eliminate the need to process the exposure reference hole after lamination, eliminate the error of the reference hole processing accuracy, This has the effect of enabling a high-speed recognition operation of the reference mark.
【００１６】請求項４に記載の発明は、外層の導電箔に
て目隠しされることのないように基板の予め設定された
箇所毎に設けた基準マークの位置を測定し、その基準マ
ークの位置測定データに基づき基板を所定箇所に移載さ
せ、かつ基板面内の特定された区分毎に分割露光する多
層プリント配線板の製造方法であり、請求項１に記載の
作用に加えて、基板の外層面における露光基準マークを
容易かつ確実に認識できるという作用を有する。According to a fourth aspect of the present invention, the position of a reference mark provided at each predetermined position on the substrate is measured so as not to be covered by the conductive foil of the outer layer, and the position of the reference mark is measured. A method of manufacturing a multilayer printed wiring board in which a substrate is transferred to a predetermined location based on measurement data, and is divided and exposed for each of specified sections in the substrate surface. This has the effect that the exposure reference mark on the outer layer surface can be easily and reliably recognized.
【００１７】請求項５に記載の発明は、請求項４に記載
の発明において、光学系認識を用いる測長器により基板
に設けた基準マーク位置を測定する多層プリント配線板
の製造方法であり、請求項４に記載の作用に加えて、基
板の外層面における露光基準マークを容易にかつ安価な
機構で認識できるという作用を有する。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to the fourth aspect, wherein a reference mark position provided on the substrate is measured by a length measuring device using optical system recognition. In addition to the function of the fourth aspect, the present invention has an effect that the exposure reference mark on the outer layer surface of the substrate can be easily recognized by an inexpensive mechanism.
【００１８】請求項６に記載の発明は、露光を行う基板
を供給する供給部と、この基板の予め設定された箇所毎
に設けられた露光における基準マークの位置を測定する
測長部と、この基準マークの位置測定データを処理する
計測制御部と、前記基準マークの位置測定データに基づ
いて基板を所定箇所に移載させ、かつ基板面内の特定さ
れた区分毎に露光する分割露光部と、露光するための紫
外線を照射する紫外線照射部と、露光済みの基板を取出
す取出部で構成した多層プリント配線板の製造装置であ
り、単位基板の個別製品区分毎に分割露光するため、導
電性ペーストを充填するビア孔と導電パターンとの合致
性が良くなり、分割露光毎の基準マークの認識動作が不
要で露光の高速動作が可能になるという作用を有する。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a supply unit for supplying a substrate to be exposed, a length measuring unit for measuring a position of a reference mark in exposure provided at each predetermined position on the substrate, A measurement control unit that processes the position measurement data of the reference mark; and a division exposure unit that transfers the substrate to a predetermined location based on the position measurement data of the reference mark, and exposes each specified section in the substrate surface. A multi-layer printed wiring board manufacturing apparatus comprising an ultraviolet irradiation unit for irradiating ultraviolet light for exposure, and a take-out unit for taking out an exposed substrate. There is an effect that the matching between the via hole filled with the conductive paste and the conductive pattern is improved, and the operation of recognizing the reference mark for each divided exposure is not required, and the high-speed exposure can be performed.
【００１９】請求項７に記載の発明は、請求項６に記載
の発明において、測長部を、Ｘ線を射出するＸ線発生器
と、Ｘ線を受信するＸ線イメージセンサと、Ｘ線画像を
撮像するＣＣＤカメラおよび画像処理器により構成した
多層プリント配線板の製造装置であり、内層体に設けた
露光基準マークを精度良く認識できるという作用を有す
る。According to a seventh aspect of the present invention, in the sixth aspect of the present invention, the length measuring section includes an X-ray generator for emitting X-rays, an X-ray image sensor for receiving X-rays, and an X-ray image sensor. This is an apparatus for manufacturing a multilayer printed wiring board including a CCD camera for capturing an image and an image processor, and has an operation of accurately recognizing an exposure reference mark provided on an inner layer body.
【００２０】請求項８に記載の発明は、請求項６に記載
の発明において、測長部を、光発生器と、光学系画像を
撮像するＣＣＤカメラおよび画像処理器により構成した
多層プリント配線板の製造装置であり、認識および露光
が確実かつ高速処理できるという作用を有する。According to an eighth aspect of the present invention, there is provided the multilayer printed wiring board according to the sixth aspect, wherein the length measuring section is constituted by a light generator, a CCD camera for capturing an optical system image, and an image processor. Which has an effect that recognition and exposure can be performed reliably and at high speed.
【００２１】請求項９に記載の発明は、請求項６に記載
の発明において、計測制御部を、基板に設けた全ての基
準マークの位置測定データを記憶し、基板面内の特定さ
れた区分毎に分割露光する際に当該区分に対応した位置
測定データに基づいて基板を所定箇所に移載させるよう
に構成した多層プリント配線板の製造装置であり、測長
部と露光部が機械的に分離可能であるため、露光機構を
小さく構成できるという作用を有する。According to a ninth aspect of the present invention, in the invention of the sixth aspect, the measurement control section stores the position measurement data of all the reference marks provided on the substrate, and This is a multi-layer printed wiring board manufacturing apparatus configured to transfer a substrate to a predetermined location based on position measurement data corresponding to the division when performing divisional exposure for each, and the length measurement unit and the exposure unit are mechanically Since it is separable, it has the effect that the exposure mechanism can be made smaller.
【００２２】[0022]
【発明の実施の形態】（実施の形態１）以下、本発明の
実施の形態１について図面を用いて説明する。図１は本
発明の実施の形態１における多層プリント配線板の製造
工程図、図２は同具体説明図、図３は同製造工程におけ
る分割露光基板の平面図である。(Embodiment 1) Hereinafter, Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a manufacturing process diagram of a multilayer printed wiring board according to Embodiment 1 of the present invention, FIG. 2 is an explanatory view of the same, and FIG. 3 is a plan view of a divided exposure substrate in the manufacturing process.
【００２３】図１、図２において、図８、図９と同一符
号は同様の構成要素を示し、詳しい説明を省略する。接
着層形成部５は多層基板を構成する内層体である接着層
２８ａを形成し供給するものであり、貼付部１、孔加工
部２、充填部３、そして剥離部４により構成されてい
る。貼付部６においてプリプレグ２２にフィルム材２３
を接着し貼付けてフィルム積層板２４を形成する。1 and 2, the same reference numerals as those in FIGS. 8 and 9 denote the same components, and a detailed description thereof will be omitted. The adhesive layer forming section 5 is for forming and supplying an adhesive layer 28a which is an inner layer body constituting the multilayer substrate, and includes an attaching section 1, a hole processing section 2, a filling section 3, and a peeling section 4. The prepreg 22 is attached to the film material 23 in the attaching section 6.
Is adhered and attached to form a film laminate 24.
【００２４】次に、孔加工部７において、フィルム積層
板２４にレーザやドリルなどにより、所定の個所および
数の導電性ペースト充填用であるビア孔２５を加工形成
する。同時に図３に示すように露光時の基準となる基準
孔２６ａ、２６ｂ、および分割露光基準４６ａ、４６ｂ
〜４６ｋ、４６ｌを所定の個所および数で加工形成す
る。Next, in the hole processing section 7, via holes 25 for filling a predetermined number and a predetermined number of conductive pastes are formed in the film laminate 24 by laser or drill. At the same time, as shown in FIG. 3, reference holes 26a and 26b serving as a reference at the time of exposure, and divided exposure references 46a and 46b
４６46k and 461 are processed and formed at predetermined locations and numbers.
【００２５】次に、前記フィルム積層板２４のビア孔２
５に導電性ペースト２７を充填する。この時、基準孔２
６ａ、２６ｂの孔に導電性ペースト２７が充填されても
なんら支障はない。さらに、剥離部９にてフィルム積層
板２４からフィルム材２３を剥離することにより接着層
２８を形成し、積層部１０においてこの接着層２８に銅
など金属材でなる導電箔２９を積層し、樹脂硬化部１１
で加圧、加熱により内層体である接着層２８と導電箔２
９が接着され導電箔積層板３１が形成される。さらに、
この導電箔積層板３１の基準孔２６ａ、２６ｂをＸ線に
より認識し露光基準孔３０ａ、３０ｂをドリルなどによ
り加工する。Next, the via hole 2 of the film laminate 24 is formed.
5 is filled with a conductive paste 27. At this time, the reference hole 2
There is no problem even if the conductive paste 27 is filled in the holes 6a and 26b. Further, an adhesive layer 28 is formed by peeling the film material 23 from the film laminate 24 at the peeling section 9, and a conductive foil 29 made of a metal material such as copper is laminated on the adhesive layer 28 at the laminate section 10, Hardening part 11
The adhesive layer 28 as an inner layer body and the conductive foil 2
9 are bonded to form a conductive foil laminate 31. further,
The reference holes 26a and 26b of the conductive foil laminate 31 are recognized by X-rays, and the exposure reference holes 30a and 30b are processed by a drill or the like.
【００２６】次に、この導電箔積層板３１の両面に露光
レジスト材３２をレジスト貼付部１４にて貼付し、基準
孔Ｘ線測長部１５で所定の位置に加工された露光基準孔
３０ａ、３０ｂ、および分割露光基準４６ａ〜４６ｌの
位置を測定する。Next, an exposure resist material 32 is stuck on both sides of the conductive foil laminate 31 at a resist sticking section 14, and an exposure reference hole 30a processed at a predetermined position by a reference hole X-ray length measuring section 15; 30b and the positions of the divided exposure references 46a to 46l are measured.
【００２７】なお、図３に示すように露光領域を個別製
品に対応して分割露光エリア４７ａ、４７ｂ〜４７ｆに
分割区分する場合には、分割露光基準４６ａ、４６ｂ〜
４６ｌのように各露光エリア毎に対状態として孔加工さ
れている。When the exposure area is divided into divided exposure areas 47a, 47b to 47f corresponding to individual products as shown in FIG.
As shown at 46l, holes are formed in pairs for each exposure area.
【００２８】前記により測定されたデータから露光エリ
アの中心位置を演算する。座標原点としてはどの地点を
設定してもかまわないが、例えば露光基準孔３０ａとす
ることができる。ここで分割露光基準４６ａ、４６ｂ、
４６ｃ〜４６ｌ（以下分割露光基準の総称の場合には４
６ｎと記述する。）は、銅など金属材でなる導電箔２９
で覆われているため、Ｘ線認識を用いるのである。The center position of the exposure area is calculated from the data measured as described above. Although any point may be set as the coordinate origin, it may be, for example, the exposure reference hole 30a. Here, the divided exposure references 46a, 46b,
46c to 46l (hereinafter referred to as 4
6n. ) Is a conductive foil 29 made of a metal material such as copper.
Therefore, X-ray recognition is used.
【００２９】なお、基準孔、分割露光基準の測定を露光
レジスト材３２の貼付した後に行うものとして説明した
が、先に基準孔、分割露光基準の測定を行った後で露光
レジスト材３２を貼付してもかまわない。In the above description, the measurement of the reference hole and the divided exposure standard is performed after the exposure resist material 32 is attached. However, the measurement of the reference hole and the divided exposure standard is performed first, and then the exposure resist material 32 is attached. It does not matter.
【００３０】次に、露光部１６に搬送され到達した導電
箔積層板３１の露光基準孔３０ａ、３０ｂの有無を露光
機構（図示せず）で認識し、ＸＹθテーブル（図示せ
ず）で露光マスクパターン３８との平行出しを行い、露
光機構における露光基準孔３０ａの位置を認識し、前記
で演算された最初の露光位置（例えば露光エリア４７
ａ）にＸＹθテーブルを移動させた後に露光を行う。Next, the presence or absence of the exposure reference holes 30a, 30b of the conductive foil laminate 31 conveyed to and reached by the exposure unit 16 is recognized by an exposure mechanism (not shown), and the exposure mask is exposed by an XYθ table (not shown). A parallel alignment with the pattern 38 is performed, the position of the exposure reference hole 30a in the exposure mechanism is recognized, and the first exposure position (for example, the exposure area 47) calculated above is calculated.
Exposure is performed after moving the XYθ table in a).
【００３１】続いて、前記で演算された次の露光エリア
に移動して露光を行う。同様にして次々とステップ動作
を繰返して第ｆ番目の露光エリアまで移動し全ての露光
を行い露光が完了する。Subsequently, exposure is performed by moving to the next exposure area calculated above. Similarly, the step operation is repeated one after another to move to the f-th exposure area, perform all the exposures, and complete the exposure.
【００３２】このように初期に導電箔積層板３１の位置
を認識する必要はあるが、各露光エリアへ移動するの
は、予め測定し演算された移動量のデータにより行い、
毎回の認識動作が必要でなく、タクトの速度アップが可
能で生産性の向上が図れる。また、露光エリアを分割し
ているため、前記従来の技術で説明した露光エリア２６
の様に全面露光するのに比べ、導電箔積層板３１の伸縮
による影響が少なく、導電性ペースト２７と回路パター
ン３３の接続相対位置のずれ量が少なくなる。As described above, it is necessary to recognize the position of the conductive foil laminate 31 at an initial stage, but the movement to each exposure area is performed based on the data of the movement amount measured and calculated in advance.
A recognition operation is not required each time, and the speed of the tact can be increased, and the productivity can be improved. Further, since the exposure area is divided, the exposure area 26 described in the above-mentioned conventional technique is used.
As compared with the case where the entire surface is exposed as described above, the influence of the expansion and contraction of the conductive foil laminate 31 is small, and the shift amount of the connection relative position between the conductive paste 27 and the circuit pattern 33 is reduced.
【００３３】露光された導電箔積層板３１は露光レジス
ト材３２の部分が現像され、エッチング部１７で導電箔
２９が所定のパターンにエッチングされ、導電性ペース
ト２７との接続に対してずれが少ない回路パターン３３
が形成される。The exposed portion of the exposed resist material 32 of the exposed conductive foil laminate 31 is developed, and the conductive foil 29 is etched into a predetermined pattern in the etching portion 17, so that the displacement with respect to the connection with the conductive paste 27 is small. Circuit pattern 33
Is formed.
【００３４】次に多層積層部１８において、貼付部６〜
エッチング部１７で構成された両面基板形成部２１で形
成された両面基板３４の両面に、接着層形成部５で形成
された内層体である接着層２８ａを上下に２枚、あるい
は接着層形成部５で形成された内層体である接着層２８
ａとは回路パターン３３やビア孔２５が異なる内層体で
ある接着層２８ｂ（図示せず）を積層した後、さらに銅
など金属材でなる導電箔３５を両面に積層し、これを樹
脂硬化部１９において積層熱プレスして一体化した後、
外層パターン形成部２０で前記両面基板形成部２１のレ
ジスト貼付部１４からエッチング部１７までの工程と同
じく分割露光を行い、回路パターン３６が形成されて４
層でなる多層基板３７が形成される。Next, in the multilayer laminating section 18, the sticking sections 6 to
On both surfaces of the double-sided substrate 34 formed by the double-sided substrate forming portion 21 formed by the etching portion 17, two adhesive layers 28a, which are inner layers formed by the adhesive layer forming portion 5, are vertically arranged, or the adhesive layer forming portion is formed. Adhesive layer 28 which is an inner layer body formed in step 5
a is that after laminating an adhesive layer 28b (not shown) which is an inner layer body having different circuit patterns 33 and via holes 25, a conductive foil 35 made of a metal material such as copper is further laminated on both surfaces, After being integrated by laminating hot pressing in 19,
In the outer layer pattern forming section 20, divided exposure is performed in the same manner as in the steps from the resist sticking section 14 to the etching section 17 of the double-sided board forming section 21 to form a circuit pattern 36, and
A multilayer substrate 37 composed of layers is formed.
【００３５】さらに、図示はしていないが６層の多層基
板３７を形成する場合には、多層積層部１８において両
面基板３４の代りに４層の多層基板３７を用い、多層積
層部１８から外層パターン形成部２０の工程を経ること
により、６層の多層基板３７が形成できる。８層や１０
層などの多層基板の場合にも同様にして製作することが
できる。Further, although not shown, when a six-layered multilayer board 37 is formed, a four-layered multilayer board 37 is used in place of the double-sided board 34 in the multilayer stacked part 18, and an outer layer is formed from the multilayer stacked part 18. By going through the steps of the pattern forming section 20, a multilayer substrate 37 having six layers can be formed. 8 layers or 10
In the case of a multilayer substrate such as a layer, it can be manufactured in a similar manner.
【００３６】（実施の形態２）次に本発明の実施の形態
２について図４〜６を用いて説明する。なお、前記で説
明した同じ符号を付与した部分や部材については詳細な
説明を省略する。(Embodiment 2) Next, Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIGS. The detailed description of the parts and members to which the same reference numerals have been described above will be omitted.
【００３７】前記した実施の形態１では分割露光基準４
６ａ、４６ｂ〜４６ｋ、４６ｌを図１に示す基準孔Ｘ線
測長部１５においてＸ線により測定したが、Ｘ線測長機
を使わない方法として、図６に示すように分割露光基準
として基準孔加工部１２で予め孔加工を行い、分割露光
基準孔４８ａ、４８ｂ〜４８ｋ、４８ｌを形成する。In the first embodiment, the divided exposure reference 4
6a, 46b to 46k, and 46l were measured by X-rays in the reference hole X-ray length measuring unit 15 shown in FIG. 1, but as a method without using an X-ray length measuring device, a standard was used as a divided exposure standard as shown in FIG. Drilling is performed in advance in the drilling section 12 to form divided exposure reference holes 48a, 48b to 48k, and 48l.
【００３８】この分割露光基準孔４８ａ、４８ｂ〜４８
ｋ、４８ｌを光学系認識機構付の測長器すなわち、図４
における基準孔光学測長部１３において測定し、この測
定データにより前記と同様の分割露光を行うことができ
る。但し、この場合には前記実施の形態１で示したＸ線
認識による分割露光基準より、孔加工の一工程を追加す
る必要があり、かつ孔加工精度による誤差の補正をすれ
ばより高精度露光となる。The divided exposure reference holes 48a, 48b-48
k and 48l are length measuring instruments with an optical system recognition mechanism, that is, FIG.
Is measured in the reference hole optical length measuring unit 13 and the same divided exposure as described above can be performed based on the measured data. However, in this case, it is necessary to add one step of hole drilling based on the division exposure standard based on the X-ray recognition described in the first embodiment, and if an error due to hole drilling accuracy is corrected, higher precision exposure is performed. Becomes
【００３９】（実施の形態３）図７は本発明の実施の形
態１におけるＸ線測長分割露光機構の構成斜視図であ
り、図３とともに構成およびその動作について説明す
る。Ｘ線測長分割露光機構は、図７に示すように、被露
光基板を供給するための供給部１０１と、その基板に予
め設定された位置に設けた露光基準孔、分割露光基準の
位置を測定する測長部１０２と、その露光基準孔や分割
露光基準の位置データを演算し処理する計測制御部１０
７と、その測定データに基づいて基板を所定の箇所に移
動させ、基板面内の個別製品毎に露光する分割露光部１
０３と、露光するための紫外線などを照射する紫外線照
射部１０６と、露光済基板を取出す取出部１０４と、そ
れぞれのユニット部に前記基板や露光済基板を搬送する
ための基板搬送部１０５から構成されている。(Embodiment 3) FIG. 7 is a perspective view showing the configuration of an X-ray length-dividing exposure mechanism according to Embodiment 1 of the present invention. The configuration and operation thereof will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 7, the X-ray measurement division exposure mechanism includes a supply unit 101 for supplying a substrate to be exposed, an exposure reference hole provided at a predetermined position on the substrate, and a division exposure reference position. A length measuring unit 102 for measuring, and a measuring control unit 10 for calculating and processing position data of the exposure reference hole and the divided exposure reference.
7 and a divided exposure unit 1 for moving the substrate to a predetermined location based on the measurement data and exposing each individual product within the substrate surface
03, an ultraviolet irradiating unit 106 for irradiating ultraviolet rays for exposure, etc., an extracting unit 104 for extracting an exposed substrate, and a substrate transport unit 105 for transporting the substrate and the exposed substrate to each unit unit. Have been.
【００４０】供給部１０１では、前工程からベルトコン
ベアなどで搬送されてきた被露光基板を供給ステージ１
０８の上で一旦停止させて粗位置決めを行い、吸着パッ
ドアーム１１０ａの先端に取付けられた吸着パッド１０
９ａで真空吸着し、アーム搬送モータ１３７、上下駆動
アクチュエータ１３８ａ、１３８ｂ、１３８ｃにより駆
動されて測長部１０２のＸＹテーブル１１１に搬送し載
置される。In the supply unit 101, the substrate to be exposed, which has been conveyed from a previous process by a belt conveyor or the like, is supplied to the supply stage 1
08 to temporarily stop on the suction pad arm 110a.
At 9a, the wafer is vacuum-sucked, driven by an arm transport motor 137 and vertical drive actuators 138a, 138b, 138c to be transported and placed on the XY table 111 of the length measuring unit 102.
【００４１】ＸＹテーブル１１１はＸ方向に移動するた
めの駆動用のＸ軸モータ１１２とＹ方向に移動するため
の駆動用のＹ軸モータ１１３を備えており、またＸＹテ
ーブル１１１の移動量を計測するためのＸ軸測長器１１
４、Ｙ軸測長器１１５をも備えている。The XY table 111 has a driving X-axis motor 112 for moving in the X direction and a driving Y-axis motor 113 for moving in the Y direction, and measures the amount of movement of the XY table 111. X-axis length measuring device 11
4. A Y-axis measuring device 115 is also provided.
【００４２】測長部１０２には導電箔で覆われた基準位
置をＸ線による認識を行うため、Ｘ線発生器１１６、Ｘ
線を検出するＸ線イメージセンサ１１８、ＣＣＤカメラ
１１９、Ｘ線発生器１１６とＸ線イメージセンサ１１８
を上下駆動させるモータ１１７、１２０で構成されてい
る。さらに、計測制御部１０７はＸ線により検出した信
号を画像処理するための画像処理器１３９、処理した画
像を表示するためのテレビモニター１４２、この画像処
理データとＸ軸測長器１１４、Ｙ軸測長器１１５から得
られるＸＹテーブル１１１の位置座標データを処理する
ためのコンピュータ１４０、そして本機構の全体を制御
する制御部１４１から構成されている。In order to recognize the reference position covered with the conductive foil by the X-ray, the X-ray generator 116 and the X-ray
X-ray image sensor 118 for detecting rays, CCD camera 119, X-ray generator 116 and X-ray image sensor 118
Are constituted by motors 117 and 120 for vertically driving the motor. Further, the measurement control unit 107 includes an image processor 139 for image-processing the signal detected by the X-ray, a television monitor 142 for displaying the processed image, the image processing data and the X-axis length measuring device 114, and the Y-axis. It comprises a computer 140 for processing position coordinate data of the XY table 111 obtained from the length measuring device 115, and a control unit 141 for controlling the entire mechanism.
【００４３】ＸＹテーブル１１１に搬送し載置された被
露光基板は、露光基準孔３０ａ、３０ｂ、および分割露
光基準４６ａ、４６ｂ〜４６ｋ、４６ｌの座標位置を測
定するため、まず露光基準孔３０ａの位置にＸＹテーブ
ル１１１を移動させる。この時Ｘ線発生器１１６はモー
タ１１７の駆動により基板から離れるように下方向に移
動させ、かつＸ線イメージセンサ１１８もモータ１２０
により基板から離れる上方向に移動させる。The substrate to be exposed conveyed and placed on the XY table 111 is used to measure the coordinate positions of the exposure reference holes 30a and 30b and the divided exposure references 46a, 46b to 46k and 46l. The XY table 111 is moved to the position. At this time, the X-ray generator 116 is moved downward so as to be separated from the substrate by driving the motor 117, and the X-ray image sensor 118 is also moved to the motor 120.
To move upward away from the substrate.
【００４４】すると、ＣＣＤカメラ１１９で検出される
視野範囲は拡大され、被露光基板そのものが多少ずれて
いても露光基準孔３０ａを検出することができる。さら
に視野範囲を拡大して検出した概略位置の露光基準孔３
０ａを、Ｘ線発生器１１６のほぼ照射中央部の位置とな
るようにＸＹテーブル１１１を移動させると共に、Ｘ線
発生器１１６を上方向に移動させ基板に近づけ、さらに
Ｘ線イメージセンサ１１８を基板に近づけるために下方
向に移動させ、露光基準孔３０ａの画像を拡大させて画
像処理を行い、この露光基準孔３０ａの画像上の中心を
求める。Then, the visual field range detected by the CCD camera 119 is expanded, and the exposure reference hole 30a can be detected even if the substrate to be exposed is slightly displaced. Exposure reference hole 3 at the approximate position detected by further expanding the visual field range
The X-ray generator 116 is moved upward so as to be close to the substrate while the X-ray generator 116 is moved upward so that the X-ray image sensor 118 is positioned substantially at the center of the irradiation of the X-ray generator 116. Is moved downward in order to approximate the center of the exposure reference hole 30a, image processing is performed by enlarging the image of the exposure reference hole 30a, and the center of the image of the exposure reference hole 30a is obtained.
【００４５】そして、前記の画像データ位置と、ＸＹテ
ーブル１１１に備え付けられたＸ軸測長器１１４および
Ｙ軸測長器１１５により、露光基準孔３０ａの中心の座
標を求め、コンピュータ１４０に入力し記憶させる。同
様に露光基準孔３０ｂの座標位置を測定し、さらに分割
露光基準４６ａ、４６ｂ〜４６ｋ、４６ｌの分割露光基
準の座標位置を測定し、測定すべき露光基準孔、分割露
光基準における必要な座標データのすべてをコンピュー
タ１４０に入力して記憶させる。Then, the coordinates of the center of the exposure reference hole 30 a are obtained by the image data position and the X-axis length measuring device 114 and the Y-axis length measuring device 115 provided in the XY table 111, and input to the computer 140. Remember. Similarly, the coordinate position of the exposure reference hole 30b is measured, and the coordinate positions of the divided exposure references 46a, 46b to 46k, and 46l are measured, and the exposure reference hole to be measured and the necessary coordinate data in the divided exposure reference Are input to the computer 140 and stored.
【００４６】この測定された座標データから露光エリア
の中心位置を演算する。座標原点としてはどの地点を設
定してもかまわないが、例えば露光基準孔３０ａをその
地点とする事ができる。測長が終了した被露光基板は、
分割露光部１０３のＸＹθテーブル１２１に搬送し載置
される。The center position of the exposure area is calculated from the measured coordinate data. Although any point may be set as the coordinate origin, for example, the exposure reference hole 30a may be set as the point. The exposed substrate whose length has been measured is
It is conveyed and placed on the XYθ table 121 of the divided exposure unit 103.
【００４７】分割露光部１０３はＸＹθテーブル１２１
と、ＸＹθテーブル１２１を駆動させるためのＸ軸モー
タ１２２、Ｙ軸モータ１２３、θ軸モータ１２４、およ
びＸＹθテーブル１２１の位置を測定するためのＸ軸測
長器１２５とＹ軸測長器１２６から構成されている。The divided exposure unit 103 has an XYθ table 121
X-axis motor 122, Y-axis motor 123, θ-axis motor 124 for driving XYθ table 121, and X-axis length measuring device 125 and Y-axis length measuring device 126 for measuring the position of XYθ table 121. It is configured.
【００４８】また露光するための紫外線照射部１０６
は、高圧水銀ランプなどから紫外線を発生させ、ミラー
やレンズ（図示せず）、コンデンサレンズ１３２、露光
マスク１３３および露光マスク１３３を保持および微動
させるためのマスクホルダステージ１３４、投影レンズ
１３５、マスクマーク１４３ａ、１４３ｂおよび露光マ
スク１３３に対して被露光基板の平行状態を確認するた
めのＣＣＤカメラ１２７ａ、１２７ｂ、そしてＣＣＤカ
メラ１２７ａ、１２７ｂを駆動するための前後駆動モー
タ１２９、焦点を合わせるための上下駆動モータ１３０
およびＣＣＤカメラ１２７ａ、１２７ｂを保持するアー
ム１２８などから構成されている。An ultraviolet irradiation unit 106 for exposing
Is a UV light generated from a high-pressure mercury lamp or the like, a mirror or a lens (not shown), a condenser lens 132, an exposure mask 133, a mask holder stage 134 for holding and finely moving the exposure mask 133, a projection lens 135, a mask mark. CCD cameras 127a and 127b for checking the parallel state of the substrate to be exposed with respect to 143a and 143b and the exposure mask 133, a front-rear drive motor 129 for driving the CCD cameras 127a and 127b, and a vertical drive for focusing. Motor 130
And an arm 128 for holding the CCD cameras 127a and 127b.
【００４９】被露光基板がＸＹθテーブル１２１に搬送
され載置されると、アーム１２８に取付けられたＣＣＤ
カメラ１２７ａ、１２７ｂは前後駆動モータ１２９によ
り、基板の上面方向に移動する。一方、基板を載置した
ＸＹθテーブル１２１は、まず前記測定座標データに基
づき制御部１４１により露光基準孔３０ａ、３０ｂがＣ
ＣＤカメラ１２７ａ、１２７ｂの視野内に入る位置まで
移動する。この時、ＣＣＤカメラ１２７ａ、１２７ｂは
マスクマーク１４３ａ、１４３ｂと合致する位置まで移
動できるように予め設定し待機させておく。When the substrate to be exposed is conveyed and placed on the XYθ table 121, the CCD attached to the arm 128
The cameras 127a and 127b are moved in the direction of the upper surface of the substrate by the front-rear drive motor 129. On the other hand, in the XYθ table 121 on which the substrate is placed, the control unit 141 first sets the exposure reference holes 30a and 30b to C based on the measurement coordinate data.
It moves to a position within the field of view of the CD cameras 127a and 127b. At this time, the CCD cameras 127a and 127b are set in advance so as to be able to move to a position that matches the mask marks 143a and 143b, and are put on standby.
【００５０】さらにＣＣＤカメラ１２７ａ、１２７ｂで
露光基準孔３０ａ、３０ｂをそれぞれ認識し、露光基準
孔３０ａ、３０ｂがマスクマーク１４３ａ、１４３ｂに
対し、平行になるようにＸＹθテーブル１２１を微動さ
せ、Ｘ軸測長器１２５、Ｙ軸測長器１２６から露光基準
孔３０ａ、３０ｂの座標を読み込む。Further, the CCD cameras 127a and 127b recognize the exposure reference holes 30a and 30b, respectively, and finely move the XYθ table 121 so that the exposure reference holes 30a and 30b are parallel to the mask marks 143a and 143b. The coordinates of the exposure reference holes 30a and 30b are read from the length measuring device 125 and the Y-axis measuring device 126.
【００５１】この読み込む位置の一つ、例えば露光基準
孔３０ａを改めて新規の分割露光部１０３における原点
とし、前記測長部１０２で測定した分割露光基準エリア
４７ａ、４７ｂ〜４７ｆの中心座標のデータを分割露光
部原点に対する相対座標に変換し直す。このデータによ
りＸＹθテーブル１２１が移動すべき分割露光エリアの
位置座標がわかる事になる。One of the read positions, for example, the exposure reference hole 30a, is newly set as the origin of the new divided exposure unit 103, and the data of the central coordinates of the divided exposure reference areas 47a, 47b to 47f measured by the length measuring unit 102 is used. The coordinates are converted back to the coordinates relative to the origin of the divided exposure section. Based on this data, the position coordinates of the divided exposure area to be moved by the XYθ table 121 can be known.
【００５２】次に、ＣＣＤカメラ１２７ａ、１２７ｂは
前後駆動モータ１２９により基板面より外に待避させる
と共に、ＸＹθテーブル１２１は前記で演算された第１
の分割露光エリア４７ａの中心点へ移動し、前記紫外線
照射部１０６の紫外線光１３１が露光マスク１３３を透
過して必要なパターンが被露光基板の導電箔上に露光さ
れる。Next, the CCD cameras 127a and 127b are retracted out of the substrate surface by the front-rear drive motor 129, and the XYθ table 121 is the first calculated above.
Move to the center point of the divided exposure area 47a, and the ultraviolet light 131 of the ultraviolet irradiation unit 106 passes through the exposure mask 133, and the required pattern is exposed on the conductive foil of the substrate to be exposed.
【００５３】第１の分割露光エリア４７ａの露光が終了
すれば、前記演算データに基づいて第２の露光エリア４
７ｂの中心点に移動する。同様に順次第６次の分割露光
エリア４７ｆまでの露光を行うことができる。それらの
移動位置は前記演算データに基づいて移動するため、あ
らためてＣＣＤカメラ１２７ａ、１２７ｂで分割露光毎
にそれらの被露光基板の必要な位置を検出する必要がな
いため、ＣＣＤカメラ１２７ａ、１２７ｂの移動時間や
認識時間が節約でき、タクトのスピードアップが図れ生
産性が向上する。When the exposure of the first divided exposure area 47a is completed, the second exposure area 4a is determined based on the calculation data.
Move to the center point of 7b. Similarly, exposure up to the sixth divided exposure area 47f can be sequentially performed. Since these moving positions are moved based on the calculation data, the CCD cameras 127a and 127b do not need to detect the necessary positions of the substrates to be exposed for each divided exposure. Time and recognition time can be saved, tact speed can be increased, and productivity can be improved.
【００５４】露光が終了するとその露光済基板は取出テ
ーブル１３６に移載され、ベルトコンベアなどにより後
工程に搬送される。なお紫外線照射部１０６は投影レン
ズ１３５を使用するところの、いわゆる投影露光方法に
ついて説明したが、密着露光方式やプロキシミティ露光
方式にしてもかまわない。When the exposure is completed, the exposed substrate is transferred to a take-out table 136 and conveyed to a subsequent process by a belt conveyor or the like. Although the so-called projection exposure method in which the ultraviolet irradiation unit 106 uses the projection lens 135 has been described, a contact exposure method or a proximity exposure method may be used.
【００５５】また、被露光あるいは露光済基板の搬送に
ついては順次搬送方法を説明したのであるが、基板搬送
部１０５の機構や動作を簡略化するため、吸着パッドア
ーム１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃは連結しており、搬
送動作時には同時に動く構造としている。このため前記
基板を搬送し載置するためには当然、測長部１０２にお
いて測定が全て終了していること、分割露光部１０３で
は露光が全て終了していること、そして取出テーブル１
３６の上には露光済基板が載置されていないことの各々
が確認されてから、搬送動作を行うことは言うまでもな
い。Although the method of transporting the exposed or exposed substrate has been described sequentially, the suction pad arms 110a, 110b, and 110c are connected to simplify the mechanism and operation of the substrate transport unit 105. It is structured to move simultaneously during the transfer operation. Therefore, in order to transport and place the substrate, it is natural that all the measurements have been completed in the length measuring unit 102, all the exposures have been completed in the divided exposure unit 103, and
It goes without saying that the transfer operation is performed after each of the fact that no exposed substrate is placed on 36 is confirmed.
【００５６】また、測定中や露光中には吸着パッド１０
９ａ、１０９ｂ、１０９ｃがＸＹテーブル１１１、ＸＹ
θテーブル１２１の上部にあると不都合なので、被露光
あるいは露光済基板を搬送し載置を終了した後は、それ
らの上部に来ることのないように中間位置で待機させて
おく。During measurement or exposure, the suction pad 10
9a, 109b and 109c are XY tables 111 and XY
Since it is inconvenient if it is located above the θ table 121, after the exposed or exposed substrate is conveyed and placed, it is kept at an intermediate position so that it does not come to the upper part.
【００５７】なお、本実施の形態における説明ではＸ線
の測長部１０２と分割露光部１０３は基板搬送部１０５
で連結された構成で説明したが、Ｘ線の測長部１０２と
分割露光部１０３を分離独立した機構としてもかまわな
い。In the description of the present embodiment, the X-ray length measuring unit 102 and the divided exposure unit 103 are
However, the X-ray length measuring unit 102 and the divided exposure unit 103 may be configured as separate and independent mechanisms.
【００５８】[0058]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、分割露光
することにより基板の伸縮に起因したパターンのずれ量
を少なくすることができ、さらに分割露光の基準位置検
出を露光部とは別ユニットで平行して測定できるため、
分割露光時に分割エリアに移動するたびに位置認識する
必要がなく、分割数が多い程その効果も大きく、より生
産性を向上できるという有利な効果が得られる。As described above, according to the present invention, it is possible to reduce the amount of pattern shift due to the expansion and contraction of the substrate by performing the divided exposure, and to detect the reference position of the divided exposure separately from the exposure unit. Because the unit can measure in parallel,
There is no need to recognize the position each time the image is moved to the divided area during the divided exposure. The greater the number of divisions, the greater the effect, and the advantageous effect that productivity can be further improved can be obtained.
【図１】本発明の実施の形態１における多層プリント配
線板の製造工程図FIG. 1 is a manufacturing process diagram of a multilayer printed wiring board according to Embodiment 1 of the present invention.
【図２】同製造工程の具体説明図FIG. 2 is a specific explanatory view of the manufacturing process.
【図３】同製造工程における分割露光基板の平面図FIG. 3 is a plan view of a divided exposure substrate in the same manufacturing process.
【図４】本発明の実施の形態２における多層プリント配
線板の製造工程図FIG. 4 is a manufacturing process diagram of a multilayer printed wiring board according to Embodiment 2 of the present invention.
【図５】同製造工程の具体説明図FIG. 5 is a specific explanatory view of the manufacturing process.
【図６】同製造工程における分割露光基板の平面図FIG. 6 is a plan view of a divided exposure substrate in the same manufacturing process.
【図７】本発明の実施の形態３におけるＸ線測長分割露
光機構の構成を示す斜視図FIG. 7 is a perspective view showing a configuration of an X-ray length-measuring division exposure mechanism according to a third embodiment of the present invention.
【図８】従来の多層プリント配線板の製造工程図FIG. 8 is a manufacturing process diagram of a conventional multilayer printed wiring board.
【図９】同製造工程の具体説明図FIG. 9 is a specific explanatory view of the manufacturing process.
【図１０】同製造工程における一括露光基板の平面図FIG. 10 is a plan view of a batch exposure substrate in the same manufacturing process.
【図１１】同露光方法における動作を説明する露光機の
要部断面図FIG. 11 is a cross-sectional view of a principal part of the exposure machine for explaining the operation in the exposure method.
１ 貼付部 ２ 孔加工部 ３ 充填部 ４ 剥離部 ５ 接着層形成部 ６ 貼付部 ７ 孔加工部 ８ 充填部 ９ 剥離部 １０ 積層部 １１ 樹脂硬化部 １２ 基準孔加工部 １３ 基準孔光学測長部 １４ レジスト貼付部 １５ 基準孔Ｘ線測長部 １６ 露光部 １７ エッチング部 １８ 多層積層部 １９ 樹脂硬化部 ２０ 外層パターン形成部 ２１ 両面基板形成部 ２２ プリプレグ ２３ フィルム材 ２４ フィルム積層板 ２５ ビア孔 ２６ 露光エリア ２６ａ、２６ｂ 基準孔 ２６ｃ、２６ｄ 積層基準孔 ２６ｎ 分割露光エリア ２７ 導電性ペースト ２８、２８ａ、２８ｂ 接着層 ２９ 導電箔 ３０ａ、３０ｂ 露光基準孔 ３１ 導電箔積層板 ３２ 露光レジスト材 ３３ 回路パターン ３４ 両面基板 ３５ 導電箔 ３６ 回路パターン ３７ 多層基板 ３８ 露光マスクパターン ３８ａ、３８ｂ 露光マスク基準 ３９ 露光マスク ４０ マスクホルダ ４１ 取付枠 ４２ シール ４３ 基板ホルダ ４５ 吸引孔 ４６ａ〜４６ｌ 分割露光基準 ４７ａ〜４７ｆ 分割露光エリア ４８ａ〜４８ｆ 分割露光基準孔 １０１ 供給部 １０２ 測長部 １０３ 分割露光部 １０４ 取出部 １０５ 基板搬送部 １０６ 紫外線照射部 １０７ 計測制御部 １０８ 供給ステージ １０９ａ、１０９ｂ、１０９ｃ 吸着パッド １１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ 吸着パッドアーム １１１ ＸＹテーブル １１２ Ｘ軸モータ １１３ Ｙ軸モータ １１４ Ｘ軸測長器 １１５ Ｙ軸測長器 １１６ Ｘ線発生器 １１７ モータ １１８ Ｘ線イメージセンサ １１９ ＣＣＤカメラ １２０ モータ １２１ ＸＹθテーブル １２２ Ｘ軸モータ １２３ Ｙ軸モータ １２４ θ軸モータ １２５ Ｘ軸測長器 １２６ Ｙ軸測長器 １２７ａ、１２７ｂ ＣＣＤカメラ １２８ アーム １２９ 前後駆動モータ １３０ 上下駆動モータ １３１ 紫外線光 １３２ コンデンサレンズ １３３ 露光マスク １３４ マスクホルダステージ １３５ 投影レンズ １３６ 取出テーブル １３７ アーム搬送モータ １３８ａ、１３８ｂ、１３８ｃ 上下駆動アクチュエー
タ １３９ 画像処理器 １４０ コンピュータ １４１ 制御部 １４２ テレビモニター １４３ａ、１４３ｂ マスクマークDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Pasting part 2 Hole processing part 3 Filling part 4 Peeling part 5 Adhesive layer formation part 6 Pasting part 7 Hole processing part 8 Filling part 9 Peeling part 10 Stacking part 11 Resin hardening part 12 Reference hole processing part 13 Reference hole optical length measuring part Reference Signs List 14 resist affixing part 15 reference hole X-ray length measuring part 16 exposing part 17 etching part 18 multilayer laminating part 19 resin curing part 20 outer layer pattern forming part 21 double-sided substrate forming part 22 prepreg 23 film material 24 film laminated plate 25 via hole 26 exposure Area 26a, 26b Reference hole 26c, 26d Stacking reference hole 26n Divided exposure area 27 Conductive paste 28, 28a, 28b Adhesive layer 29 Conductive foil 30a, 30b Exposure reference hole 31 Conductive foil laminate 32 Exposure resist material 33 Circuit pattern 34 Both sides Substrate 35 Conductive foil 36 Circuit pattern 37 Multilayer substrate 38 Exposure mask pattern 38 a, 38b Exposure mask reference 39 Exposure mask 40 Mask holder 41 Mounting frame 42 Seal 43 Substrate holder 45 Suction hole 46a to 46l Divided exposure reference 47a to 47f Divided exposure area 48a to 48f Divided exposure reference hole 101 Supply unit 102 Measuring unit 103 Division exposure unit 104 Extraction unit 105 Substrate transfer unit 106 Ultraviolet irradiation unit 107 Measurement control unit 108 Supply stage 109a, 109b, 109c Suction pad 110a, 110b, 110c Suction pad arm 111 XY table 112 X-axis motor 113 Y-axis motor 114 X-axis Length measuring device 115 Y-axis measuring device 116 X-ray generator 117 Motor 118 X-ray image sensor 119 CCD camera 120 Motor 121 XYθ table 122 X-axis motor 123 Y-axis motor 124 θ-axis motor 125 X Axis measuring device 126 Y-axis measuring device 127a, 127b CCD camera 128 Arm 129 Front / rear drive motor 130 Vertical drive motor 131 Ultraviolet light 132 Condenser lens 133 Exposure mask 134 Mask holder stage 135 Projection lens 136 Take-out table 137 Arm transport motor 138a, 138b, 138c Vertical drive actuator 139 Image processor 140 Computer 141 Control unit 142 TV monitor 143a, 143b Mask mark
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｇ Ｈ Ｐ // Ｇ０１Ｂ 11/00 Ｇ０１Ｂ 11/00 Ｈ 15/00 15/00 Ａ (72)発明者 加藤 寛治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 2F065 AA03 BB17 BB27 CC01 FF04 JJ03 JJ05 JJ26 PP12 QQ31 SS02 SS13 2F067 AA13 BB16 CC14 FF11 HH04 JJ03 KK06 LL16 NN05 PP12 RR29 RR35 TT01 2H097 AA20 BA10 GB00 KA03 KA13 KA15 KA20 KA23 LA09 5E346 AA12 AA15 AA32 AA43 AA51 BB16 CC01 CC04 CC08 CC09 CC32 DD32 DD44 EE06 EE07 EE09 EE15 EE17 FF18 GG15 GG18 GG28 HH11 HH31 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H05K 3/00 H05K 3/00 G HP // G01B 11/00 G01B 11/00 H 15/00 15 / 00 A (72) Inventor Kanji Kato 1006 Kazuma Kadoma, Osaka Prefecture F-term (reference) in Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. NN05 PP12 RR29 RR35 TT01 2H097 AA20 BA10 GB00 KA03 KA13 KA15 KA20 KA23 LA09 5E346 AA12 AA15 AA32 AA43 AA51 BB16 CC01 CC04 CC08 CC09 CC32 DD32 DD44 EE06 EE07 EE09 EE15 EE17 FF18GG
Claims (9)
れ、外層の導電箔にて目隠しされた基準マークの位置を
測定する工程と、その基準マークの位置測定データに基
づき前記基板を所定箇所に移載させ、かつ前記基板の面
内の特定された区分毎に分割露光する露光工程を有する
多層プリント配線板の製造方法。A step of measuring a position of a reference mark provided at each predetermined position of the substrate and hidden by an outer conductive foil; and positioning the substrate at a predetermined position based on position measurement data of the reference mark. And a method of manufacturing a multilayer printed wiring board having an exposure step of performing divided exposure for each specified section in the plane of the substrate.
り加工されたビア孔、あるいはビア孔に充填された導電
性ペーストとする請求項１に記載の多層プリント配線板
の製造方法。2. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 1, wherein the reference mark is a via hole processed by a laser or a drill, or a conductive paste filled in the via hole.
けた基準マークの位置を測定する請求項１に記載の多層
プリント配線板の製造方法。3. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 1, wherein the position of the reference mark provided on the substrate is measured by a length measuring device using X-ray recognition.
いように基板の予め設定された箇所毎に設けた基準マー
クの位置を測定する工程と、その基準マークの位置測定
データに基づき前記基板を所定箇所に移載させ、かつ前
記基板の面内の特定された区分毎に分割露光する露光工
程を有する多層プリント配線板の製造方法。4. A step of measuring a position of a reference mark provided at each predetermined position on the substrate so as not to be covered by the conductive foil of the outer layer, and based on position measurement data of the reference mark. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, comprising: an exposure step of transferring a substrate to a predetermined location and performing divided exposure for each of specified sections in the surface of the substrate.
設けた基準マークの位置を測定する請求項４に記載の多
層プリント配線板の製造方法。5. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 4, wherein the position of the reference mark provided on the substrate is measured by a length measuring device using optical system recognition.
の基板の予め設定された箇所毎に設けられた露光におけ
る基準マークの位置を測定する測長部と、この基準マー
クの位置測定データを処理する計測制御部と、この基準
マークの位置測定データに基づいて前記基板を所定箇所
に移載させ、かつ前記基板の面内の特定された区分毎に
露光する分割露光部と、露光するための紫外線を照射す
る紫外線照射部と、露光済みの基板を取出す取出部とを
備えた多層プリント配線板の製造装置。6. A supply unit for supplying a substrate to be exposed, a length measuring unit for measuring the position of a reference mark in exposure provided at each predetermined position on the substrate, and position measurement data of the reference mark. And a division exposure unit that transfers the substrate to a predetermined location based on the position measurement data of the reference mark, and that exposes each specified section in the plane of the substrate. For manufacturing a multilayer printed wiring board, comprising: an ultraviolet irradiator for irradiating ultraviolet light for removing the substrate;
と、Ｘ線を受信するＸ線イメージセンサと、Ｘ線画像を
撮像するＣＣＤカメラおよび画像処理器により構成した
請求項６に記載の多層プリント配線板の製造装置。7. The length measuring unit comprises an X-ray generator that emits X-rays, an X-ray image sensor that receives X-rays, a CCD camera that captures an X-ray image, and an image processor. 3. The apparatus for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 1.
像するＣＣＤカメラおよび画像処理器により構成した請
求項６に記載の多層プリント配線板の製造装置。8. The apparatus for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 6, wherein the length measuring unit comprises a light generator, a CCD camera for capturing an optical system image, and an image processor.
マークの位置測定データを記憶し、前記基板の面内の特
定された区分毎に分割露光する際に当該位置測定データ
に基づいて基板を所定の箇所に移載させるように構成し
た請求項６に記載の多層プリント配線板の製造装置。9. The measurement control unit stores position measurement data of all reference marks provided on the substrate, and based on the position measurement data when performing divided exposure for each specified section in the surface of the substrate. 7. The apparatus for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 6, wherein the board is transferred to a predetermined location.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001015391A JP2002223072A (en) | 2001-01-24 | 2001-01-24 | Method for manufacturing multilayer printed wiring board and manufacturing apparatus for the same |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2011082271A (en) * | 2009-10-05 | 2011-04-21 | Fujitsu Ltd | Manufacturing method and design method for wiring board |
| CN114980519A (en) * | 2022-05-25 | 2022-08-30 | 深圳友特精密配件有限公司 | Machining operation method and system based on ultra-long PCBA |
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2001
- 2001-01-24 JP JP2001015391A patent/JP2002223072A/en active Pending
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| CN114980519A (en) * | 2022-05-25 | 2022-08-30 | 深圳友特精密配件有限公司 | Machining operation method and system based on ultra-long PCBA |
| CN114980519B (en) * | 2022-05-25 | 2024-04-26 | 深圳友特精密配件有限公司 | Processing operation method and system based on ultra-long PCBA |
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