JP2002222834A - 超音波振動接合装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 振動損失の低減を図る。 【解決手段】 共振器１と支持機構３０との何れか一方
に他方を点状又は線状に支えるための突起３３；３７を
設けている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の重ね合され
た接合対象品を超音波振動で接合する超音波振動接合装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】特開平１１−３０７５８３号公報で開示
された共振器の支持装置では、共振器の最小振動振幅点
より外側に突出された支持部に共振器の接合作用面と平
行な平坦面を備え、加圧機構の可動端に装着されたホル
ダが支持部の平坦面と平行な平坦面を備え、支持部の平
坦面とホルダの平坦面とが互いに上下で接触されて固定
されるようになっている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】複数の接合対象品を超
音波振動で接合する際、共振器が接合対象品り受ける負
荷により、共振器の実際の最小振動振幅点が理論上の最
小振動振幅点よりずれて、共振器の支持部が振動するこ
とがある。そして、支持部が振動した場合、前記従来例
では支持部の平坦面とホルダの平坦面とを互いに広い面
を全面的に接触させた構造であるため、ホルダの平坦面
が上記支持部の振動を止めるように働き、共振器の振動
が損失することは否めない。

【０００４】そこで、本発明は、振動の損失を低減でき
る超音波振動接合装置を提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明にあっては、複数
の接合対象品を超音波振動で接合する際、共振器が接合
対象品より受ける負荷により、共振器の実際の最小振動
振幅点が理論上の最小振動振幅点よりずれて、共振器の
支持部が振動した場合でも、共振器と支持機構との何れ
か一方に設けた突起で他方を点状又は線状に支えること
により、支持部から支持機構への負荷を分散し、支持機
構が上記支持部の振動を止めるような、振動の損失を低
減することができる。又、本発明にあっては、突起を支
持機構に設ければ、共振器を交換しても支持機構を共通
使用することから、突起を共振器にを設けた場合より
も、経済的に有利である。

【０００６】

【発明の実施の形態】図１〜図５は本発明の一実施形態
であって、図１のａ図は主要部分の正面を示し、図１の
ｂ図は主要部分の側面を示し、図２は共振器１の上面を
示し、図３は共振器１の背面を示し、図４は共振器１と
振動子２５及び支持機構３０を分解した外観を示し、図
５は超音波振動接合装置６１の正面を示す。

【０００７】図１を参照し、実施形態の主要部分につい
て説明する。共振器１はホーン本体２の外側に接合作用
部３；４及び支持部５を有する。支持機構３０は共振器
１の支持部５を上下方向より挟むように上下支持腕３
１：３２に分割された形態である。上支持腕３１はホー
ン本体２の上を非接触に跨ぐように突出した取付部３３
を有し、取付部３３の下面より下方に突出した突起３４
を有する。突起３４はａ図に示すような取付部３３より
下方に行くに従って徐々に細くなる半円形又は三角形或
いは台形のような断面形状を有すると共にｂ図に示すよ
うな一側から他側に連続した形状を有する。下支持腕３
２は前後に分割された形態であって、各下支持腕３２が
取付部３６を有し、取付部３６の上面より上方に突出し
た突起３７を有する。突起３７はａ図に示すような取付
部３６より上方に行くに従って徐々に細くなる半円形又
は三角形或いは台形のような断面形状を有すると共にｂ
図に示すような一側から他側に連続した形状を有する。
上下支持腕３１；３２が図４に示す弾性体４０で連結さ
れることにより、支持機構３０が共振器１を挟むように
取付ける場合、突起３４；３７の先端部が共振器１の平
坦な取付面６；７に接触して当該取付面６；７を線状に
支持する。

【０００８】そして、接合作用部３；４に対峙するマウ
ントテーブル６７と支持機構３０とが互いに近づくよう
に相対的に移動することにより、接合作用部３；４とマ
ウントテーブル６７とがそれらの間に複数の接合対象品
１２；１３を積層状に挟み付けて加圧し、超音波振動が
共振器１から接合対象品に作用することにより、積層状
の接合対象品１２；１３が超音波振動で接合される。こ
の場合、共振器１が接合対象品１３；１４より受ける負
荷により、共振器１の実際の最小振動振幅点が理論上の
最小振動振幅点よりずれて、共振器１の支持部５が振動
した場合でも、支持部５が支持機構３０の突起３４；３
７と線状に接触し支えられており、支持部５から取付部
３３；３６への負荷が分散するので、支持機構３０の取
付部３３；３６が上記支持部５の振動を止めるような、
振動の損失を低減することができる。

【０００９】図２及び図３を参照し、共振器１について
詳述する。共振器１はホーン本体２と接合作用部３；４
と支持部５と結合部１５及び吸引吸着孔部８；９を備え
た、アルミニウム又はチタンのような合金又は焼入れさ
れた鉄等のような音響特性の良い素材からなる単一ボデ
ィとして形成される。ホーン本体２は図３に示す振動子
２５から伝達された超音波振動の共振周波数の少なくと
も１波長の長さ（最大振動振幅点ｆ１から最大振動振幅
点ｆ５までの長さ）を有する棒状である。図３に示す仮
想線Ｌ１は振動振幅の変位を示す波形である。接合作用
部３；４はホーン本体２における中央の最大振動振幅点
ｆ３の位置でホーン本体２の上下の外側面に配置される
と共に図１の接合対象品１２よりも大きな平面積に形成
された先端面を有しており、ホーン本体２の上下面と同
一面であっても上下面より窪んでいても良いが、図示の
ようにホーン本体２の上下面より突出していれば、厚さ
の薄い接合対象品１２を接合する場合に、接合作用部
３；４が接合対象品１２と接触し、ホーン本体２の接合
作用部３；４周りの面が接合対象品１２；１３と接触し
ないので、最適である。接合作用部３；４の先端面は振
動方向Ｘに平行する平坦面である。

【００１０】支持部５は最大振動振幅点ｆ３より左右両
側に等距離の最小振動振幅点ｆ２；ｆ４の位置でホーン
本体２の前後の外側面に位置しており、ホーン本体２に
中心線Ｌ２及び最大振動振幅点ｆ３を通り中心線Ｌ２に
直交する中心線Ｌ３を線対象軸とする対称位置に配置さ
れ、かつ、前後左右対象形である。支持部５は取付面
６；７と根元部１６と中間部１７と先端部１８とを備え
る。取付面６；７は先端部１８の上下面であって、接合
作用部３；４と平行する平坦面として形成される。根元
部１６は最小振動振幅点ｆ２；ｆ４の位置でホーン本体
２より外側に振動方向Ｘと直交するようにまっすぐ突出
する厚肉な板状である。中間部１７は根元部１６と先端
部１８とを繋ぐものであって、振動方向Ｘと平行する方
向の薄肉な板状である。先端部１８は振動方向Ｘと平行
する方向の厚肉な板状である。

【００１１】根元部１６と中間部１７と先端部１８より
なるクランク形状は前後左右対象形状であるが、左右同
じ向きでも良い。結合部１５は共振器１に図３に示す振
動子２５又は図外のブースタを図４に示す無頭ねじ２６
により同軸状に取付けるための雌ねじが形成されたねじ
孔であって、ホーン本体２の最大振動振幅点ｆ１；ｆ５
が存在する左右端面の中央に形成される。共振器１は振
動子２５から伝達された超音波振動の振動振幅を増幅す
るために支持部５の間に位置するホーン本体２の中間部
１７にくびれ部１９を形成したが、くびれ部１９は設け
られないこともある。吸引吸着孔部８；９は一方の接合
対象品１２が図５示す半導体チップ１２のように他方の
接合対象品１３に精度の良く位置を合わて接合を行なう
ためのものであって、一方の接合対象品１２が半導体チ
ップ１２のような高精度な位置合せを必要としない場合
や大きい物の場合には吸引吸着孔部８；９を設けないこ
ともある。

【００１２】吸引吸着孔部８；９はホーン本体２の最大
振動振幅点ｆ３に設けられている。一方の吸引吸着孔部
８は接合作用部３の先端面の中央より接合作用部３の内
部を経由してホーン本体２の内部まで空けられた縦孔２
１と、ホーン本体２の後面の中央より内部を経由して縦
孔２１に連なるように空けられた横孔２２とより形成さ
れており、接合作用部３における縦孔２１の開口は図１
の接合対象品１２を吸付ける吸着側口であり、ホーン本
体２における横孔２２の開口は図４の吸引パッド５１を
接続する吸引側口である。他方の吸引吸着孔部９は接合
作用部４の先端面の中央より接合作用部４の内部を経由
してホーン本体２の内部まで空けられた縦孔２３と、ホ
ーン本体２の後面の中央より内部を経由して縦孔２３に
連なるように空けられた横孔２４とより形成されてお
り、接合作用部３；４における縦孔２３の開口は接合対
象品１２を吸付ける吸着側口であり、ホーン本体２にお
ける横孔２４の開口は吸引パッド５１を接続する吸引側
口である。縦孔２１と縦孔２２とは互いに離隔してい
る。

【００１３】又、共振器１は接合作用部３；４をホーン
本体２の上下間でホーン本体２の長さ方向に延びた中心
線Ｌ２より上下に等距離Ｈ１の位置に有し、支持部５の
取付面６；７を中心線Ｌ２より上下に等距離Ｈ２の位置
に有する。このため、図１の接合対象品１２；１３を超
音波振動で接合する場合において、支持機構３０に対し
共振器１の上下を入れ替えるように、共振器１を反転し
て使用することが可能である。つまり、一方の接合作用
部３を使用して接合対象品１２；１３を超音波振動下で
接合する場合は支持部５の一方の取付面７が支持機構３
０の取付部３３に取付られ、他方の接合作用部４を使用
して接合対象品１２；１３を超音波振動下で接合する場
合は支持部５の一方の取付面６が支持機構３０の取付部
３３に取付られる。このように支持機構３０の取付部３
３に対し共振器１の上下が入れ替えられても、取付部３
３から接合に使用する接合作用部３；４までの距離が一
定である。このため、何れの接合作用部３；４を使用す
る場合でも、接合作用部３；４とマウントテーブル６７
とが互いに近づくための移動距離が同じであり、接合対
象品１２；１３を適切に接合することができる。

【００１４】又、接合対象品１２；１３を熱と超音波振
動との併用で接合する場合、傍熱型又は直熱型ヒーター
を使用できる。傍熱型ヒーターの場合は熱風を使用する
か又はヒーター線を有する電熱源を共振器１の周囲に配
置することで実現でき、直熱型の場合は図２に仮想線で
示すようにホーン本体２の最小振動振幅点ｆ２；ｆ４の
一方又は両方にヒーター線を有する電熱源８５を接触す
るように装着すればヒーター線の耐久性が上がる。電熱
源８５をホーン本体２に装着する場合、ホーン本体２に
孔を形成し、その孔に電熱源８５を接触するように挿入
しても良い。このように共振器１を加熱した場合でも、
図１に示すように、支持部５が支持機構３０の突起３
４；３７により線状に支えられているので、ホーン本体
２から支持部５及び取付部３３；３６を経由して上下支
持腕３１；３２に伝達する熱量を低減し、電熱源からの
熱を共振器１から接合対象品１２に効果的に伝達するこ
とができる。

【００１５】又、吸引吸着孔部８；９は吸引側口を中心
線Ｌ２より上下に等距離Ｈ３の位置に有する。このた
め、接合対象品を超音波振動で接合する場合において、
図１の支持機構３０に対し共振器１の上下を入れ替える
ように、共振器１を反転して使用することが可能であ
る。即ち、中心線Ｌ２と図４に示す吸引パッド５１との
距離を不変と定めた状態において、下側の接合作用部３
を使用する場合は共振器１が上側の取付面７を基準とし
て支持機構３０の取付部３３に取付けられると共に図４
の吸引パッド５１が上側の吸引側口と接続して接合作用
部３が接合対象品１２を吸引吸着することができ、上側
の接合作用部４を使用する場合は共振器１の上下が入れ
替えられて共振器１が下側の取付面６を基準として支持
機構３０の取付部３３に取付けられると共に吸引パッド
５１が下側の吸引側口と接続して接合作用部４が接合対
象品１２を吸引吸着することができる。

【００１６】更に、支持機構３０に突起３４；３７を設
ける代りに共振器１に突起３４；３７を設けても良い
が、実施形態のように突起３４；３７を支持機構３０に
設けた方が経済的である。その理由は、共振器１に突起
３４；３７を設けた場合は共振器１毎に突起３４；３７
を設けなければならないが、突起３４；３７を支持機構
３０に設けた場合は共振器１を交換しても支持機構３０
を共通使用するからである。

【００１７】図４を参照し、支持機構３０について詳述
する。支持機構３０は上下支持腕３１：３２及び弾性体
４０により形成される。上支持腕３１は取付部３３と連
結部３５及び突起３４を備えた、鉄系の素材からなる単
一ボディとして形成される。取付部３３は支持部５と位
置が対応するように上支持腕３１の四隅部より下方に突
出する。取付部３３の下面は支持部５の取付面６；７と
平行する平坦面であって、複数の突起３４を有する。連
結部３５は図５に示す超音波振動接合装置６１の加圧機
構であるエアシリンダ７４のピストンロッド７５に上支
持腕３１を取付けるための雌ねじの形成されたねじ孔で
あって、上支持腕３１の中央部に形成される。

【００１８】下支持腕３２は前後に分割されており、下
支持腕３２のそれぞれは取付部３６及び突起３７を備え
た、鉄系の素材からなる単一ボディとして形成される。
各下支持腕３２の取付部３６は共振器１の支持部５と位
置が対応するように各下支持腕３２の左右端部より上方
に突出する。取付部３６の上面は支持部５の取付面６；
７と平行する平坦面であって、複数の突起３７を有す
る。上下支持腕３１：３２には弾性体４０を係留するば
ね掛部３８；３９が装着される。弾性体４０は上下支持
腕３１：３２を互いに近づく方向に付勢するものであっ
て、コイルばねにより形成される。弾性体４０の上端が
上支持腕３１のばね掛部３８に掛け止められ、弾性体４
０の下端が下支持腕３２のばね掛部３９に掛け止められ
ることにより、弾性体４０が上支持腕３１と下支持腕３
２とを連結する。

【００１９】共振器１の吸引吸着孔部８；９に吸引パッ
ド５１を接続したり離したりするために、支持機構３０
に取付けられたパッド移動機構４５は上支持腕３１の外
側にボルト４６で取付けられたブラケット４７を備え
る。上支持腕３１の左右方向中央より下方に延びたブラ
ケット４７にはエアシリンダ４８が取付けられる。エア
シリンダ４８のピストンロッド４９にはホース継手５０
が装着される。ホース継手５０の前面には弾性を有する
合成樹脂よりなるラッパ状の吸引パッド５１が装着され
る。ホース継手５０にはゴム又は合成樹脂よりなる吸引
用ホース５２の一端が装着される。吸引用ホース５２の
他端は図外の真空ポンプのような吸引発生源に図外のバ
ルブを介して接続される。

【００２０】そして、エアシリンダ４８の伸長動作によ
り、ホース継手５０が前進し、吸引パッド５１が吸引側
口又は吸引側口の周囲におけるホーン本体２の裏面に接
触し、吸引パッド５１の先端開口部が外側に弾性変形し
つつ広がり、吸引吸着孔部８又は吸引吸着孔部９と吸引
用ホース５２の内部孔部とが、ホース継手５０の内部孔
と吸引パッド５１の内部孔とを介して接続される。この
状態において、図外のバルブが大気開放側から吸引側に
切り替わることで、吸引吸着孔部８又は吸引吸着孔部９
における接合作用部３の吸着側口又は接合作用部４の吸
着側口が吸引発生源からの吸引動作で外気を吸引するこ
とにより図１の一方の接合対象品１２を吸着する。

【００２１】逆に、バルブが吸引側から大気開放側に切
り替わることで、吸引吸着孔部８又は吸引吸着孔部９が
大気に満たされて接合対象品１２を解放する。又、エア
シリンダ４８の収縮動作により、ホース継手５０が後退
し、吸引パッド５１が吸引側口又は吸引側口の周囲にお
けるホーン本体２の裏面より離れ、吸引吸着孔部８又は
吸引吸着孔部９と吸引用ホース５２との接続が解除され
る。ホース継手５０より裏面側に突設された左右のガイ
ドロッド５３はエアシリンダ４９周りのブラケット４７
に形成されたガイド孔５４に摺接係合し、ホース継手５
０が回り止めされて前進又は後退する。

【００２２】共振器１が上下支持腕３１：３２で支持さ
れた場合、共振器１における取付面６；７以外の部分は
上下支持腕３１：３２と非接触である。又、共振器１の
一端部に無頭ねじ２６で結合される振動子２５は図外の
超音波発振器から受ける電気的なエネルギーにより所定
周波数を有する縦波の超音波振動を発生して出力するも
のである。

【００２３】図５を参照し、支持機構３０に取付けられ
た共振器１を使用して接合対象品１２；１３を超音波振
動で接合する加工を行うための超音波振動接合装置６１
について説明する。接合対象品１２；１３には、一方の
接合対象品１２として半導体チップを想定し、他方の接
合対象品１３として回路基板を想定する。超音波振動接
合装置６１は、回路基板１３に半導体チップ１２を表面
実装するための装置を例として説明する。半導体チップ
１２はその一表面に接続端子として平板状又は球状に形
成された複数のパッド１２ａを有する。回路基板１３は
その一表面のチップ実装位置に接続端子として平板状又
は球状に形成された複数のパッド１３ａを有する。チッ
プ側パッド１２ａと基板側パッド１３ａとは、同数であ
って、それぞれの位置が対応している。チップ側パッド
１２ａと基板側パッド１３ａとが超音波振動により接合
されることにより、半導体チップ１２が回路基板１３に
表面実装される。

【００２４】超音波振動接合装置６１は、工場の床のよ
うな設置基準６２上に、実装機構６３と超音波振動接合
機構６４と計測機構６５とを備える。実装機構６３は設
置基準６２に設けられたＸＹθ駆動部６６と、ＸＹθ駆
動部６６の上に組付けられたマウントテーブル６７とを
備える。そして、計測機構６５からの出力により、ＸＹ
θ駆動部６６がマウントテーブル６７を設置基準６２と
平行な平面の縦横であるＸ方向とＹ方向とに移動すると
共に上記平面内の或る１点を中心として設置基準６２と
平行な平面内での回転角であるθ方向に回転して、設置
基準６２と平行なマウントテーブル６７の上面に搭載さ
れた回路基板１３のチップ実装位置が所定の搭載位置と
なるように、マウントテーブル６７を位置制御する。Ｘ
Ｙθ駆動部６６は設置基準６２に対するＸ方向仰角調整
部６８と、設置基準６２に対するＹ方向仰角調整部６９
とを有する。

【００２５】実装準備作業時、又は、共振器１が交換さ
れた時、又は、マウントテーブル６７が交換された時の
ように、マウントテーブル６７の上面と共振器１におけ
る接合作用部３；４の先端面との平行度が保たれている
か否か不明な時に、Ｘ方向仰角調整部６８やＹ方向仰角
調整部６９が、人為操作により、設置基準６２に対する
ＸＹθ駆動部６６のＸ方向での仰角と、設置基準６２に
対するＸＹθ駆動部６６のＹ方向での仰角とを調整し、
マウントテーブル６７の上面と接合作用部３；４の先端
面との平行度を確保する。

【００２６】超音波振動接合機構６４は、設置基準６２
に設置された固定ベース７０と、固定ベース７０に取り
付けられたサーボモーターのようなモータ７１と、モー
タ７１の出力軸に連結されたボルト・ナット機構７２
と、ボルト・ナット機構７２のナットが形成されたリフ
トベース７３と、リフトベース７３に取り付けられたエ
アシリンダ７４と、エアシリンダ７４のピストンロッド
７５に連結された支持機構３０と、支持機構３０に装着
された共振器１と、共振器１の一端に結合された振動子
２５を備える。

【００２７】そして、モータ７１が正転すると、ボルト
・ナット機構７２のねじ棒が正転し、当該ねじ棒にねじ
嵌合したナットによりリフトベース７３が下降する一
方、モータ７１が逆転すると、ボルト・ナット機構７２
のねじ棒が逆転し、リフトベース７３がナットを介して
上昇する。リフトベース７３は、固定ベース７０より下
方に立設された左右のガイドポール７６に摺接係合して
回り止めされて昇降する。各ガイドポール７６の内部に
昇降可能に収納されたガイドシャフト７７の下端は支持
機構３０に結合されており、リフトベース７３の昇降と
エアシリンダ７４の伸縮とにより昇降して、支持機構３
０を設置基準６２と平行に保持する。

【００２８】次に、超音波振動接合装置６１を用いた、
超音波振動接合のやり方について説明する。超音波振動
接合機構６４の共振器１が図５のように上昇限度位置に
停止し、半導体チップ１２が共振器１の接合作用部３；
４に吸引吸着され、チップ側パッド１２ａが下側を向
き、回路基板１３が実装機構６３のマウントテーブル６
７に搭載され、基板側パッド１３ａが上側を向いてい
る。この状態において、計測機構６５が実線示位置から
点線示位置に移動し、図外の計測用光源及び２視野光学
系レンズ８１が半導体チップ１２と回路基板１３との間
の空間に非接触に進入する。そして、計測用光源が点灯
することにより、ＣＣＤカメラ８２がチップ側パッド１
２ａと基板側パッド１３ａとを撮像する。

【００２９】そして、ＣＣＤカメラ８２から電気的な出
力を受けた図外の画像処理装置がチップ側パッド１２ａ
と基板側パッド１３ａとの位置ずれを計測演算する。そ
の演算結果により、マウントテーブル６７が、ＸＹ及び
θ駆動してチップ側パッド１２ａの位置と基板側パッド
１３ａの位置とが正確に整合し得るように、半導体チッ
プ１２を基準に、回路基板１３を位置補正する。この位
置補正による回路基板１３の実装位置である基板側パッ
ド１３ａの位置がチップ側パッド１２ａと上下で対向す
る位置合わせが完了したら、計測機構６５が点線示位置
から実線示位置に移動し、計測用光源と２視野光学系レ
ンズ８１とＣＣＤカメラ８２とが元の位置に戻る。

【００３０】その後、共振器１が下降してチップ側パッ
ド１２ａを基板側パッド１３ａに押し付けて加圧し、振
動子２５が超音波振動を発振する。この超音波振動に共
振器１が共振し、その共振による超音波振動が半導体チ
ップ１２からチップ側パッド１２ａと基板側パッド１３
ａとの接触部分に作用し、チップ側パッド１２ａと基板
側パッド１３ａとが接合し、半導体チップ１２が回路基
板１３のチップ実装位置に表面実装される。半導体チッ
プ１２を回路基板１３に押し付ける方式は、エアシリン
ダ７４による下降と、モータ７１によるボルト・ナット
機構７２の下降とで行う。その加圧力制御はエアシリン
ダ７４の出力により行う。

【００３１】チップ側パッド１２ａと基板側パッド１３
ａとの接合時間制御は、画像処理装置が、例えば、振動
子２５の超音波振動の開始からの経過時間の計時情報
と、温度計から入力された温度情報とより、接合終了時
刻を決める。そして、接合終了時刻になったら、画像処
理装置が、振動子２５に振動停止を、エアシリンダへの
圧力供給系統のバルブに上昇切替を、モータ７１に上昇
切替をそれぞれ指示する。これにより、共振器１が上昇
し、共振器１が回路基板１３に表面実装された半導体チ
ップ１２より離れて上昇限度位置に停止する。

【００３２】実施形態では取付面６；７を斜面に形成し
ても同様に適用できる。又、共振器１は上支持腕３１に
ボルトで取付けることも可能であるが、その場合には下
支持腕３２を省略しても良い。又、吸引側口をホーン本
体２の前面に設け、吸引側口をホーン本体２の後面に設
けるというように、吸引側口をホーン本体２の互いに相
反する側に設けても良い。

【００３３】実施形態の突起３４；３７は図１のｂ図に
示すような一側から他側に連続した形状を有したが、突
起３４；３７は半球形又は山形又は截頭錐形等のように
取付部３３；３６の上面又は下面に支持部６；７を点で
支持するように点在配置された凸形状に形成しても良
い。又、突起３４；３７を取付部３３；３６と単一体に
形成したが、突起２４；２７として別部材である球体又
はローラを取付部に埋め込むか、又はローラを取付部に
取付けた構造でも良い。

【００３４】図３では取付面６；７を上下に等距離Ｈ２
に振り分けると共に吸引側口を上下に等距離Ｈ３に振り
分ける所定位置が接合作用部３；４を上下に等距離Ｈ１
に振り分けるホーン本体２の上下間での中心線Ｌ２と一
致した例を図示したが、上記所定位置が中心線Ｌ２より
も上方又は下方にずれていても同様に適用できる。つま
り、上記所定位置は取付面６；７と吸引側口との上下へ
の振り分け中心のことである。

【００３５】接合作用部３；４を上下に振り分ける等距
離Ｈ１は振動子２５から伝達される共振器１の共振バラ
ンスを維持できる程度であれば全く同一でなくても良
く、取付面６；７を上下に振り分ける等距離Ｈ２及び吸
引側口を上下に振り分ける等距離Ｈ３は共振器１の上下
を入れ替えた場合に吸引パッド５１の内部孔が吸引側口
又は吸引側口と吸引漏れを起すことがないように接続で
きる程度であれば全く同一でなくても良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】 一実施形態の主要部分を示し、ａ図は正面
図、ｂ図は側面図。

【図２】 同実施形態の共振器を示す上面図。

【図３】 同実施形態の共振器を示す背面図。

【図４】 同実施形態の共振器と振動子及び支持機構を
示す分解斜視図。

【図５】 同実施形態の超音波振動接合装置を示す正面
図。

【符号の説明】

１ 共振器 ５ 支持部 ６ 取付面 ７ 取付面 ３０ 支持機構 ３３ 取付部 ３４ 突起 ３６ 取付部 ３７ 突起

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 共振器と当該共振器を取付ける支持機構
   との何れか一方に他方を点状又は線状に支えるための突
   起を設けたことを特徴とする超音波振動接合装置。
2. 【請求項２】 突起が支持機構に設けられたことを特徴
   とする請求項１記載の超音波振動接合装置。