JP2002220515A - Resin composition for sealing and sealed electronic part device - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a resin composition for sealing having good flame retardance, moldability, continuous productivity and reliability and having >=1.5 W/m.K thermal conductivity without containing especially a halogen compound and antimony oxide and to provide a sealed electronic part device. SOLUTION: This resin composition for sealing consists essentially of (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a cyclophosphazene compound and (D) an inorganic filler in which >=50 wt.% is a crystalline silica powder and comprises the cyclophosphazene compound (C) in an amount of 1-10 wt.% based on the whole resin composition, a phosphorus content of 0.05-1.0 wt.%, preferably 0.1-0.5 wt.% based on the whole composition and the inorganic filler (D) in an amount of 70-95 wt.% based on the whole resin composition. The sealed electronic part device seals an electronic part with a cured product of the resin composition for sealing.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ハロゲン（塩素、
臭素）化合物および酸化アンチモンを添加することなし
に優れた難燃性を有し、また成形性、特に異形状パッケ
ージの成形性を低下させることなくて信頼性に優れた封
止用樹脂組成物および電子部品封止装置に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a halogen (chlorine,
A sealing resin composition having excellent flame retardancy without adding a bromine) compound and antimony oxide, and having excellent moldability, particularly excellent reliability without deteriorating the moldability of an irregularly shaped package; and The present invention relates to an electronic component sealing device.

【０００２】[0002]

【従来の技術】電子部品封止装置では、その封止樹脂に
難燃性をもたせることが一般的であり、難燃の処方とし
て、ハロゲン（塩素、臭素）化合物および金属酸化物を
単独もしくは併用することで難燃効果を現している。具
体的には、臭素化エポキシ樹脂と三酸化アンチモンの組
合せが一般的である。しかし、封止用樹脂組成物の難燃
効果を現すために添加されるハロゲン（塩素、臭素）化
合物、特に臭素化エポキシ樹脂およびその難燃効果を助
けるために添加されている金属酸化物、特に三酸化アン
チモンは、電子部品装置の信頼性を低下させるという欠
点があった。そればかりか、最近では環境への悪影響も
指摘され始めている。2. Description of the Related Art In an electronic component sealing apparatus, it is general to provide a sealing resin with flame retardancy, and a halogen (chlorine, bromine) compound and a metal oxide are used alone or in combination as a flame retardant formulation. By doing so, a flame retardant effect is exhibited. Specifically, a combination of a brominated epoxy resin and antimony trioxide is generally used. However, halogen (chlorine, bromine) compounds added to exhibit the flame retardant effect of the encapsulating resin composition, particularly brominated epoxy resins and metal oxides added to assist the flame retardant effect, particularly Antimony trioxide has a drawback of lowering the reliability of electronic component devices. Not only that, but the negative effects on the environment have recently been pointed out.

【０００３】このため、成形性、信頼性に優れた、ハロ
ゲン（塩素、臭素）化合物およびアンチモンを含有しな
い封止用の樹脂組成物の開発が強く要望されており、そ
の代替材として、リン系難燃剤および金属水和物などの
検討が広く進められている。しかし、リン系難燃剤の多
くは被覆型のリンもしくはリン酸エステル系のものが多
く、難燃効果が得られても、加水分解により発生するリ
ン酸が、電子部品封止装置の耐湿信頼性を低下させる原
因となって、十分な信頼性を確保することがでくきてい
ない。また、金属水和物についても十分な成形性が確保
できないばかりか、その吸湿特性の劣化は、電子部品封
止装置の信頼性を著しく低下させてしまう欠点があっ
た。For this reason, there is a strong demand for the development of a sealing resin composition which does not contain a halogen (chlorine, bromine) compound and antimony and has excellent moldability and reliability. Investigations on flame retardants, metal hydrates, and the like have been widely promoted. However, many of the phosphorus-based flame retardants are coated phosphorus or phosphate ester-based ones, and even if the flame-retardant effect is obtained, the phosphoric acid generated by hydrolysis causes the moisture-resistant reliability of the electronic component encapsulation equipment. As a result, sufficient reliability cannot be secured. In addition, not only the metal hydrate cannot secure sufficient formability, but also the deterioration of the moisture absorption property has a disadvantage that the reliability of the electronic component sealing device is remarkably reduced.

【０００４】そのように、リン系難燃剤および金属酸化
物による難燃効果の付与は、それ単体で使用する場合に
限れば、多くの添加部数を必要とするために樹脂組成物
の諸特性を十分に満足させることが困難であり、本実験
で使用している添加物も例外ではない。[0004] As described above, when a flame retardant effect is imparted by a phosphorus-based flame retardant and a metal oxide, a large number of added parts is required if the compound is used alone. It is difficult to satisfy them sufficiently, and the additives used in this experiment are no exception.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記欠点を
解消し、上記要望に応えるためになされたもので、ハロ
ゲン（塩素、臭素）化合物および三酸化アンチモンを含
有しないで、新規なリン−窒素系難燃剤の配合により、
十分な難燃性を付与しつつ、成形性、特に異形状パッケ
ージの成形性を低下させることなく、連続生産性、耐湿
性および信頼性のよい、高熱伝導を必要とする封止用樹
脂組成物および電子部品封止装置を提供しようとするも
のである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned drawbacks and to meet the above-mentioned demands. The present invention provides a novel phosphorus-containing compound containing no halogen (chlorine, bromine) compound and antimony trioxide. By compounding nitrogen-based flame retardant,
A resin composition for encapsulation that requires high heat conduction, with good productivity, moisture resistance and reliability, while imparting sufficient flame retardancy and without reducing moldability, especially moldability of irregularly shaped packages And an electronic component sealing device.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、樹脂組成物
に、シクロホスファゼン化合物を配合するとともに充填
剤の特定配合を採用することによって、十分な難燃性、
成形性、連続生産性ととも信頼性が向上し、熱伝導率を
低下させることなしに上記目的が達成されることを見い
だし、本発明を完成させたものである。Means for Solving the Problems The present inventors have made intensive studies to achieve the above object, and as a result, have found that a cyclophosphazene compound is compounded in a resin composition and a specific compounding of a filler is employed. With sufficient flame retardancy,
The present inventors have found that the reliability is improved together with the moldability and the continuous productivity, and that the above-mentioned object is achieved without lowering the thermal conductivity, thereby completing the present invention.

【０００７】即ち、本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）シクロホスファゼン化合
物およひ（Ｄ）５０重量％以上が結晶シリカ粉末である
無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して、
前記（Ｃ）シクロホスファゼン化合物を０．５〜１０重
量％、かつ組成物全体に対してのリン含有率を０．０５
〜１．０重量％、前記（Ｄ）無機充填剤を７０〜９５重
量％の割合で、それぞれ含有し、成形体の熱伝導率が
１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする封止用樹
脂組成物である。また、この封止用樹脂組成物の硬化物
によって、電子部品を封止してなることを特徴とする電
子部品封止装置である。That is, the present invention provides (A) an epoxy resin,
(B) a phenolic resin, (C) a cyclophosphazene compound and (D) an inorganic filler in which 50% by weight or more is a crystalline silica powder as essential components, and based on the entire resin composition,
0.5 to 10% by weight of the cyclophosphazene compound (C), and a phosphorus content of 0.05 to the whole composition.
To 1.0% by weight, and 70 to 95% by weight of the inorganic filler (D), and the thermal conductivity of the molded body is 1.5 W / m · K or more. It is a sealing resin composition. Further, there is provided an electronic component sealing apparatus wherein an electronic component is sealed with a cured product of the sealing resin composition.

【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。Hereinafter, the present invention will be described in detail.

【０００９】本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂として
は、その分子中にエポキシ基を少なくとも２個有する化
合物である限り、分子構造および分子量など特に制限は
なく、一般に封止用材料として使用されるものを広く包
含することができる。例えば、フェノールノボラック
型、ビフェニル型、ビスフェノールＡ型の芳香族系、シ
クロヘキサン誘導体等脂肪族系、また、次の一般式で示
される化合物が挙げられる。The epoxy resin (A) used in the present invention is not particularly limited in molecular structure and molecular weight as long as it is a compound having at least two epoxy groups in its molecule, and is generally used as a sealing material. Can be widely encompassed. Examples thereof include aromatic compounds such as phenol novolak type, biphenyl type and bisphenol A type, aliphatic types such as cyclohexane derivatives, and compounds represented by the following general formula.

【００１０】[0010]

【化１】 （但し、式中、Ｒ¹ 、Ｒ² は水素原子又はアルキル基
を、またｎは０又は１以上の整数をそれぞれ表す）Embedded image (Wherein, R ¹ and R ² each represent a hydrogen atom or an alkyl group, and n represents 0 or an integer of 1 or more)

【化２】 （但し、式中、Ｒは水素原子またはメチル基を表す） これらのエポキシ樹脂は、単独もしくは２種類以上混合
して用いることができる。Embedded image (Wherein, R represents a hydrogen atom or a methyl group) These epoxy resins can be used alone or in combination of two or more.

【００１１】本発明に用いる（Ｂ）フェノール樹脂とし
ては、前記（Ａ）のエポキシ樹脂と反応し得るフェノー
ル性水酸基を２個以上有するものであれば、特に制限す
るものではない。具体的なものとしては、例えば、次の
式に示されるものがある。The phenolic resin (B) used in the present invention is not particularly limited as long as it has two or more phenolic hydroxyl groups capable of reacting with the epoxy resin (A). As a concrete example, there is, for example, one represented by the following equation.

【００１２】[0012]

【化３】 （但し、式中、ｎは０または１以上の整数を表す）Embedded image (Where n represents 0 or an integer of 1 or more)

【化４】 （但し、式中、ｎは０または１以上の整数を表す）等が
挙げられ、これらのフェノール樹脂は、単独もしくは２
種類以上混合して用いることができる。Embedded image (Wherein, n represents 0 or an integer of 1 or more).
More than one kind can be mixed and used.

【００１３】フェノール樹脂の配合割合は、前述したエ
ポキシ樹脂のエポキシ基（ａ）とフェノール樹脂のフェ
ノール性水酸基（ｂ）との当量比（ａ）／（ｂ）の値が
０．１〜１０の範囲内であることが望ましい。当量比が
０．１未満あるいは１０を超えると、耐湿性、耐熱性、
成形作業性および硬化物の電気特性が悪くなり、いずれ
の場合も好ましくない。従って上記の範囲内に限定する
のがよい。The mixing ratio of the phenol resin is such that the value of the equivalent ratio (a) / (b) between the epoxy group (a) of the epoxy resin and the phenolic hydroxyl group (b) of the phenol resin is 0.1 to 10; It is desirable to be within the range. If the equivalent ratio is less than 0.1 or more than 10, moisture resistance, heat resistance,
The molding workability and the electrical properties of the cured product are deteriorated, and both cases are not preferred. Therefore, it is better to limit to the above range.

【００１４】本発明に用いる（Ｃ）のシクロホスファゼ
ン化合物は、特に次の構造式に示されるものである。The cyclophosphazene compound (C) used in the present invention is particularly one represented by the following structural formula.

【００１５】[0015]

【化５】 （但し、式中、Ｒ¹ 、Ｒ² はアルコキシ基、フェノキシ
基、アミノ基、アリル基などの有機基であって、特に制
限されるものではなく、同じでも異なってもよい。ｎは
３〜１０の整数を表す） 具体的なホスファゼン化合物としては、例えば、Embedded image (However, in the formula, R ¹ and R ² are organic groups such as an alkoxy group, a phenoxy group, an amino group, an allyl group, and are not particularly limited, and may be the same or different. As a specific phosphazene compound, for example,

【化６】 （但し、式中、ｎは３もしくは４の整数、又は３〜４の
数の混合を表す）が挙げられる。これらホスファゼン化
合物は、単独もしくは２種類以上混合して用いることが
できる。Embedded image (Wherein, n represents an integer of 3 or 4 or a mixture of 3 to 4 numbers). These phosphazene compounds can be used alone or in combination of two or more.

【００１６】上記ホスファゼン化合物は、樹脂組成物中
のリン含有率が０．０５〜１重量％、好ましくは０．１
〜０．５重量％の割合で含有するように調整することが
望ましい。０．０５重量％未満では、十分な難燃性の効
果が得られず、また１重量％を超えると成形性、耐湿性
等が悪くなり、実用に適さない。The phosphazene compound has a phosphorus content in the resin composition of 0.05 to 1% by weight, preferably 0.1 to 1% by weight.
It is desirable to adjust so as to be contained at a ratio of about 0.5% by weight. If it is less than 0.05% by weight, sufficient flame retardant effect cannot be obtained, and if it exceeds 1% by weight, moldability, moisture resistance and the like are deteriorated, which is not suitable for practical use.

【００１７】そのようなリン含有率の組成物におけるシ
クロホスファゼン化合物の配合割合は、全体の樹脂組成
物に対して０．５〜１０重量％となるものである。The compounding ratio of the cyclophosphazene compound in the composition having such a phosphorus content is 0.5 to 10% by weight based on the whole resin composition.

【００１８】本発明に用いる（Ｄ）の無機充填剤として
は、汎用性があり、安価で実用性があるものとして結晶
シリカ粉末、溶融シリカ粉末が挙げられ、これらは、単
独もしくは２種類以上混合して用いることができる。熱
伝導率の点から、結晶シリカ粉末の単体もしくは、５０
重量％以上の結晶シリカおよび残量の溶融シリカ粉末の
混合物を使用することが好ましい。無機充填剤の配合割
合は、全体の樹脂組成物に対して７０〜９５重量％の割
合で含有することが望ましい。その割合が７０重量％未
満では、耐熱性、信頼性および熱伝導率がが悪くなり、
また、９５重量％を超えると、かさばりが大きくなり成
形性に劣り実用に適さない。そのような無機充填剤の選
択により、成形体の熱伝導率を１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上と
することができる。As the inorganic filler (D) used in the present invention, there are versatile, inexpensive and practical ones such as crystalline silica powder and fused silica powder. These can be used alone or in combination of two or more. Can be used. In terms of thermal conductivity, crystalline silica powder alone or 50
It is preferable to use a mixture of crystalline silica in an amount of at least% by weight and the balance of fused silica powder. The inorganic filler is desirably contained in a proportion of 70 to 95% by weight based on the entire resin composition. If the proportion is less than 70% by weight, heat resistance, reliability and thermal conductivity are deteriorated,
On the other hand, if it exceeds 95% by weight, the bulk becomes large and the moldability is poor, which is not suitable for practical use. By selecting such an inorganic filler, the thermal conductivity of the molded body can be 1.5 W / m · K or more.

【００１９】本発明の封止用樹脂組成物は、前述した
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）シ
クロホスファゼン化合物および（Ｄ）無機充填剤を主成
分とするが、本発明の目的に反しない限度において、ま
た必要に応じて例えば、天然ワックス類、合成ワックス
類、エステル類、パラフィン系等の離型剤、エラストマ
ー等の低応力化成分、カーボンブラック等の着色剤、シ
ランカップリング剤等の無機充填剤の処理剤、種々の硬
化促進剤などを適宜、添加配合することができる。The encapsulating resin composition of the present invention comprises the aforementioned (A) epoxy resin, (B) phenolic resin, (C) cyclophosphazene compound and (D) inorganic filler as main components. Within the limits not contrary to the purpose of the above, and if necessary, for example, natural waxes, synthetic waxes, esters, release agents such as paraffin, low stress components such as elastomers, colorants such as carbon black, silane A treating agent for an inorganic filler such as a coupling agent, various curing accelerators, and the like can be appropriately added and blended.

【００２０】本発明の封止用樹脂組成物を成形材料とし
て調製する場合の一般的な方法としては、前述したエポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、シクロホスファゼン化合
物、無機充填剤およびその他の成分を配合し、ミキサー
等によって十分均一に混合した後、さらに熱ロールによ
る溶融混合処理、またはニーダ等による混合処理を行
い、次いで冷却固化させ、適当な大きさに粉砕して成形
材料とすることができる。こうして得られた成形材料
は、半導体封止をはじめとする電子部品あるいは電気部
品の封止、被覆、絶縁等に適用すれば、優れた特性と信
頼性を付与させることができる。As a general method for preparing the encapsulating resin composition of the present invention as a molding material, the above-mentioned epoxy resin, phenol resin, cyclophosphazene compound, inorganic filler and other components are blended. After sufficiently mixing with a mixer or the like, a melt-mixing process using a hot roll or a mixing process using a kneader or the like is performed, and then the mixture is solidified by cooling and pulverized to an appropriate size to obtain a molding material. When the molding material thus obtained is applied to sealing, coating, insulating, etc. of electronic parts or electric parts including semiconductor sealing, excellent properties and reliability can be imparted.

【００２１】本発明の電子部品封止装置は、上記のよう
にして得られた封止用樹脂を用いて、電子部品を封止す
ることにより容易に製造することができる。封止の最も
一般的な方法としては、低圧トランスファー成形方があ
るが、射出成形、圧縮成形および注型などによる封止も
可能である。封止用樹脂組成物を封止の際に加熱して硬
化させ、最終的にはこの組成物の硬化物によって封止さ
れた電子部品封止装置が得られる。加熱による硬化は、
１５０℃以上に加熱して硬化させることが望ましい。封
止を行う電子部品としては、半導体チップに挙げられ
る、集積回路、大規模集積回路、トランジスタ、サイリ
スタおよびダイオード等で特に限定されるものではな
い。The electronic component sealing device of the present invention can be easily manufactured by sealing an electronic component using the sealing resin obtained as described above. The most common method of sealing is low pressure transfer molding, but sealing by injection molding, compression molding, casting or the like is also possible. The sealing resin composition is heated and cured at the time of sealing, and finally an electronic component sealing device sealed with a cured product of this composition is obtained. Curing by heating
It is desirable to heat to 150 ° C. or more for curing. The electronic component to be sealed is not particularly limited to an integrated circuit, a large-scale integrated circuit, a transistor, a thyristor, a diode, and the like, which are exemplified in a semiconductor chip.

【００２２】[0022]

【作用】本発明の封止用樹脂組成物および電子部品封止
装置は、樹脂成分としてシクロホスファゼン化合物およ
び無機充填剤として５０％以上の結晶シリカ粉末を用い
たことにより、目的とする特性が得られるものである。
即ち、このことにより十分な成形性を保ちながら、樹脂
組成物の優れた難燃性を付与し、熱伝導率の低下を引き
起こすことなしに、その化合物の安定性から電子部品封
止装置において信頼性を向上させることができる。The resin composition for sealing and the sealing device for electronic parts of the present invention can obtain desired properties by using a cyclophosphazene compound as a resin component and 50% or more crystalline silica powder as an inorganic filler. It is something that can be done.
That is, while maintaining sufficient moldability, this imparts the excellent flame retardancy of the resin composition, and does not cause a decrease in thermal conductivity. Performance can be improved.

【００２３】[0023]

【発明の実施の形態】次に、本発明を実施例によって説
明するが、本発明はこれらの実施例によって限定される
ものではない。以下の実施例および比較例において
「％」とは「重量％」を意味する。Next, the present invention will be described with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. In the following Examples and Comparative Examples, “%” means “% by weight”.

【００２４】実施例１ クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２
００）１１％に、ノボラック型フェノール樹脂（フェノ
ール当量１０５）５．５％、前記の化６に示したシクロ
ホスファゼン化合物（融点１００℃）３％、結晶シリカ
粉末（平均粒径２０μｍ）８０％およびエステル系ワッ
クス（カルナバワックス）１．０％を配合し常温で混合
し、さらに９０〜９５℃で混練してこれを冷却粉砕して
成形材料を製造した。Example 1 Cresol novolak type epoxy resin (epoxy equivalent 2
00) 11%, 5.5% of a novolak type phenol resin (phenol equivalent 105), 3% of the cyclophosphazene compound shown in Chemical formula 6 (melting point 100 ° C.), 80% of crystalline silica powder (average particle size 20 μm) and 80% 1.0% of an ester wax (carnauba wax) was mixed, mixed at room temperature, further kneaded at 90 to 95 ° C., and cooled and pulverized to produce a molding material.

【００２５】この成形材料を１７５℃に加熱した金型内
にトランスファー注入し、硬化させて成形品（封止品）
を成形した。この成形品について燃焼性および熱伝導率
の試験を行った。また、スパイラルフロー、ゲルタイ
ム、粘度、成形性の諸特性を試験し、その結果を表１に
示す。This molding material is transfer-injected into a mold heated to 175 ° C. and cured to form a molded product (sealed product).
Was molded. This molded article was tested for flammability and thermal conductivity. Further, various characteristics of the spiral flow, gel time, viscosity and moldability were tested, and the results are shown in Table 1.

【００２６】実施例２ クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２
００）１４％に、ノボラック型フェノール樹脂（フェノ
ール当量１０５）７％、前記の化６に示したシクロホス
ファゼン化合物（融点１００℃）３．０％、結晶シリカ
粉末（平均粒径２０μｍ）７５％およびエステル系ワッ
クス（カルナバワックス）１．０％を配合し常温で混合
し、さらに９０〜９５℃で混練してこれを冷却粉砕して
成形材料を製造した。Example 2 Cresol novolak type epoxy resin (epoxy equivalent 2
00) 14%, 7% of novolak type phenol resin (phenol equivalent 105), 3.0% of cyclophosphazene compound (melting point 100 ° C.) shown in Chemical formula 6, 75% of crystalline silica powder (average particle size 20 μm) and 1.0% of an ester wax (carnauba wax) was mixed, mixed at room temperature, further kneaded at 90 to 95 ° C., and cooled and pulverized to produce a molding material.

【００２７】この成形材料を１７５℃に加熱した金型内
にトランスファー注入し、硬化させて成形品（封止品）
を成形した。この成形品について燃焼性および熱伝導率
の試験を行った。また、スパイラルフロー、ゲルタイ
ム、粘度、成形性の諸特性を試験し、その結果を表１に
示す。This molding material is transfer-injected into a mold heated to 175 ° C. and cured to form a molded product (sealed product).
Was molded. This molded article was tested for flammability and thermal conductivity. Further, various characteristics of the spiral flow, gel time, viscosity and moldability were tested, and the results are shown in Table 1.

【００２８】実施例３ クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２
００）１１％に、ノボラック型フェノール樹脂（フェノ
ール当量１０５）５．５％、前記の化６に示したシクロ
ホスファゼン化合物（融点１００℃）１％、結晶シリカ
粉末（平均粒径２０μｍ）７０％およびエステル系ワッ
クス（カルナバワックス）１．０％を配合し常温で混合
し、さらに９０〜９５℃で混練してこれを冷却粉砕して
成形材料を製造した。Example 3 Cresol novolak type epoxy resin (epoxy equivalent 2
00) 11%, 5.5% of a novolak type phenol resin (phenol equivalent 105), 1% of the cyclophosphazene compound shown in Chemical formula 6 (melting point 100 ° C.), 70% of crystalline silica powder (average particle size 20 μm) and 1.0% of an ester wax (carnauba wax) was mixed, mixed at room temperature, further kneaded at 90 to 95 ° C., and cooled and pulverized to produce a molding material.

【００２９】この成形材料を１７５℃に加熱した金型内
にトランスファー注入し、硬化させて成形品（封止品）
を成形した。この成形品について燃焼性および熱伝導率
の試験の試験を行った。また、スパイラルフロー、ゲル
タイム、粘度、成形性の諸特性を試験し、その結果を表
１に示す。This molding material is transfer-injected into a mold heated to 175 ° C. and cured to form a molded product (sealed product).
Was molded. The molded articles were tested for flammability and thermal conductivity. Further, various characteristics of the spiral flow, gel time, viscosity and moldability were tested, and the results are shown in Table 1.

【００３０】比較例１ クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２
００）１１％、ノボラック型フェノール樹脂（フェノー
ル当量１０５）５．５％、縮合リン酸エステルＰＸ−２
００７（第八化学社製、商品名）３％、結晶シリカ粉末
８０％およびエステル系ワックス類１．０％を配合し常
温で混合し、さらに９０〜９５℃で混練してこれを冷却
粉砕して成形材料を作成した。Comparative Example 1 Cresol novolak type epoxy resin (epoxy equivalent 2
00) 11%, 5.5% novolak-type phenol resin (phenol equivalent 105), condensed phosphate ester PX-2
007 (manufactured by Daihachi Chemical Co., Ltd.) 3%, crystalline silica powder 80% and ester waxes 1.0% were mixed, mixed at room temperature, further kneaded at 90-95 ° C, and cooled and pulverized. To form a molding material.

【００３１】この成形材料を１７５℃に加熱した金型内
にトランスファー注入し、硬化させて成形品（封止品）
を成形した。この成形品について燃焼性および熱伝導率
の試験の試験を行った。また、スパイラルフロー、ゲル
タイム、粘度、成形性の諸特性を試験し、その結果を表
１に示す。This molding material is transfer-injected into a mold heated to 175 ° C., cured and molded (sealed product).
Was molded. The molded articles were tested for flammability and thermal conductivity. Further, various characteristics of the spiral flow, gel time, viscosity and moldability were tested, and the results are shown in Table 1.

【００３２】比較例２ クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２
００）１１％に、ノボラック型フェノール樹脂（フェノ
ール当量１０５）５．５％、臭素化エポキシ樹脂のテト
ラブロモビスフェノールＡ型樹脂（エポキシ当量４０
０）１％、結晶シリカ粉末７０％、溶融リカ粉末１０
％、三酸化アンチモン１％およびエステル系ワックス
（カルナバワックス）１．０％を配合し常温で混合し、
さらに９０〜９５℃で混練してこれを冷却粉砕して成形
材料を作成した。Comparative Example 2 Cresol novolak type epoxy resin (epoxy equivalent 2
00) 11%, 5.5% novolak type phenol resin (phenol equivalent 105), tetrabromobisphenol A type brominated epoxy resin (epoxy equivalent 40)
0) 1%, crystalline silica powder 70%, fused lica powder 10
%, Antimony trioxide 1% and ester wax (carnauba wax) 1.0% are mixed and mixed at room temperature,
The mixture was further kneaded at 90 to 95 ° C. and cooled and pulverized to prepare a molding material.

【００３３】この成形材料を１７５℃に加熱した金型内
にトランスファー注入し、硬化させて成形品（封止品）
を成形した。この成形品について燃焼性および熱伝導率
の試験の試験を行った。また、スパイラルフロー、ゲル
タイム、粘度、成形性の諸特性を試験し、その結果を表
１に示す。This molding material is transfer-injected into a mold heated to 175 ° C. and cured to form a molded product (sealed product).
Was molded. The molded articles were tested for flammability and thermal conductivity. Further, various characteristics of the spiral flow, gel time, viscosity and moldability were tested, and the results are shown in Table 1.

【００３４】[0034]

【表１】 ＊１：トランスファー成形によって１２０×１２×０．
８ｍｍの成形品をつくり、１７５℃、８時間の後硬化を
させた後、ＵＬ−９４Ｖ耐炎性試験規格に基づき燃焼性
の試験を行った ＊２：１７５℃で測定 ＊３：１７５℃で測定 ＊４：１７５℃で測定 ＊５：ＴＯ−２２０型パッケージで成形を行い、６００
個のパッケージ裏面を観察して不良パッケージ（ＰＫ
Ｇ）個数を求める。[Table 1] * 1: 120 × 12 × 0 by transfer molding.
An 8mm molded product was made and post-cured at 175 ° C for 8 hours, and then subjected to a flammability test based on the UL-94V flame resistance test standard. * 2: Measured at 175 ° C * 3: Measured at 175 ° C * 4: Measured at 175 ° C. * 5: Molded with TO-220 type package, 600
Observe the back of each package and check the defective package (PK
G) Find the number.

【００３５】[0035]

【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の封止用樹脂組成物および電子部品封止装置
によれば、成形性、特に異形状パッケージの成形性をお
とさず、耐燃焼製に優れ、かつ高熱伝導を維持すること
ができる。As is clear from the above description and Table 1, according to the sealing resin composition and the electronic component sealing apparatus of the present invention, the moldability, particularly the moldability of the odd-shaped package, is not improved. It is excellent in combustion resistance and can maintain high heat conduction.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｋ 3/10 Ｃ０９Ｋ 3/10 Ｑ Ｚ Ｈ０１Ｌ 23/29 21/12 23/31 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ // Ｃ０９Ｋ 21/12 Ｆターム(参考） 4H017 AA04 AA27 AA31 AB08 AC01 AD06 AE05 4H028 AA34 BA06 4J002 CC03X CD02W CD04W CD05W CD06W DJ017 EW156 FD017 FD020 FD067 FD090 FD136 FD14X FD150 FD160 GQ00 HA09 4J036 AA02 AD07 AD08 AF05 AF19 DA01 FA05 FA12 FB07 JA07 4M109 AA01 CA01 CA21 CA22 EA02 EB03 EB04 EB06 EB07 EB08 EB09 EB13 EB19 EC06 EC20──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. ⁷ Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) C09K 3/10 C09K 3/10 Q Z H01L 23/29 21/12 23/31 H01L 23/30 R // C09K 21/12 F-term (reference) 4H017 AA04 AA27 AA31 AB08 AC01 AD06 AE05 4H028 AA34 BA06 4J002 CC03X CD02W CD04W CD05W CD06W DJ017 EW156 FD017 FD020 FD067 FD090 FD136 FD14X FD150 FA05 AD05 FA02 AD05 FA05 AD05 AA01 CA01 CA21 CA22 EA02 EB03 EB04 EB06 EB07 EB08 EB09 EB13 EB19 EC06 EC20

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール
樹脂、（Ｃ）シクロホスファゼン化合物および（Ｄ）５
０重量％以上が結晶シリカ粉末である無機充填剤を必須
成分とし、樹脂組成物全体に対して、前記（Ｃ）シクロ
ホスファゼン化合物を０．５〜１０重量％、かつ組成物
全体に対してのリン含有率を０．０５〜１．０重量％、
前記（Ｄ）無機充填剤を７０〜９５重量％の割合で、そ
れぞれ含有し、成形体の熱伝導率が１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以
上であることを特徴とする封止用樹脂組成物。1. An epoxy resin (A), a phenolic resin (B), a cyclophosphazene compound (C), and (D) 5
An inorganic filler in which 0% by weight or more is a crystalline silica powder is an essential component, and the (C) cyclophosphazene compound is 0.5 to 10% by weight based on the entire resin composition, and based on the entire composition. A phosphorus content of 0.05 to 1.0% by weight,
A sealing resin composition containing (D) an inorganic filler at a ratio of 70 to 95% by weight, and a molded body having a thermal conductivity of 1.5 W / m · K or more. 【請求項２】 請求項１記載の封止用樹脂組成物の硬化
物によって、素子を封止してなることを特徴とする電子
部品封止装置。2. An electronic component sealing device, wherein an element is sealed with a cured product of the sealing resin composition according to claim 1.