JP2002217345A - Heat sink fitting structure - Google Patents

Heat sink fitting structure

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JP2002217345A
JP2002217345A JP2001011277A JP2001011277A JP2002217345A JP 2002217345 A JP2002217345 A JP 2002217345A JP 2001011277 A JP2001011277 A JP 2001011277A JP 2001011277 A JP2001011277 A JP 2001011277A JP 2002217345 A JP2002217345 A JP 2002217345A
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heat sink
heat
receiving surface
socket
heating element
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JP2001011277A
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Haruji Manabe
晴二 真鍋
Iku Sato
郁 佐藤
Yasuhiro Fujiwara
康弘 藤原
Shinobu Uezuru
忍 上鶴
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide structure for fitting a heat sink easily and surely with a simple mounting member without performing any large additional machining the heat sink and without decreasing the cooling performance in the structure for fitting the heat sink to an MPU mounted to an IC socket. SOLUTION: In structure for fitting the heat sink 3 having a heat reception surface in contact with an MPU 2 that is mounted to an IC socket 1 having a plurality of mounting locking pawls 1a, a post for dissipating heat that is provided at the opposite side to the heat reception surface, and a plurality of pin-like fins for cooling being provided at the post, a linear spring 6 arranged on an end face that opposes the heat sink 3 is allowed to engage with the locking pawls 1a of the socket 1 and the pin-like fins of the heat sink 3 alternately, thus pressure-welding the fixing the heat reception surface to the MPU 2.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、パーソナルコンピ
ュータ等に使われるマイクロプロセッシングユニット
（以下、ＭＰＵと略す）の冷却に用いられる冷却装置を
構成するヒートシンクを当該ＭＰＵに装着する構造に関
するものであり、特にソケット７、ソケット３７０など
ＩＣソケットに取り付けられたピングリットアレイ（以
下、ＰＧＡと略す）型パッケージのＭＰＵへのヒートシ
ンク装着構造に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a structure in which a heat sink constituting a cooling device used for cooling a micro processing unit (hereinafter abbreviated as MPU) used in a personal computer or the like is mounted on the MPU. In particular, the present invention relates to a heat sink mounting structure for an MPU of a pinlit array (hereinafter abbreviated as PGA) type package mounted on an IC socket such as a socket 7 and a socket 370.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、電子機器においては、半導体等の
電子部品の高集積化、動作クロックの高周波数化等に伴
う発熱量の増大に対し、電子部品の正常動作を確保する
ため、それぞれの電子部品の接点温度を動作温度範囲内
に如何に保つかが大きな問題となってきている。特に、
ＭＰＵの高集積化、高周波数化はめざましく、動作の安
定性、また動作寿命の確保などの点からも放熱対策が重
要な問題となってきている。2. Description of the Related Art In recent years, in order to ensure the normal operation of electronic components, in order to secure the normal operation of electronic components such as semiconductors and other electronic components, the amount of heat generated by the increase in the frequency of operation clocks and the like has been increased. How to keep the contact temperature of electronic components within the operating temperature range has become a major problem. In particular,
High integration and high frequency of the MPU are remarkable, and heat radiation countermeasures have become important issues from the viewpoints of stability of operation and securing of operation life.

【０００３】一般に、ＭＰＵの放熱は、放熱面積を広げ
て空気等の冷媒と効率良く熱交換させるためのヒートシ
ンクと、このヒートシンクに空気等の冷媒を強制的に送
り込むためのモータ付きのファンとを組み合わせた冷却
装置によってなされている。このような冷却装置は多数
提案されているが、本発明者らは、従来のタワー型ヒー
トシンクの冷却性能を改善した高効率の冷却装置を特願
平１２−５５３３号において開示している。In general, the heat radiation of the MPU includes a heat sink for expanding the heat radiation area and efficiently exchanging heat with a refrigerant such as air, and a fan with a motor for forcibly sending the refrigerant such as air to the heat sink. It is done by a combined cooling device. Although many such cooling devices have been proposed, the present inventors have disclosed a high-efficiency cooling device in which the cooling performance of a conventional tower-type heat sink is improved in Japanese Patent Application No. 12-5533.

【０００４】ここで、図１４、図１５を用いて、この冷
却装置をＩＣソケットに取り付けられたＰＧＡ型パッケ
ージのＭＰＵに取り付けた従来の技術を説明する。図１
４は従来のヒートシンクの装着構造のヒートシンクの斜
視図、図１５は従来のヒートシンクの装着構造の全体斜
視図である。図１４，１５において、１はＩＣソケッ
ト、１ａはＩＣソケット１に形成された係止爪、２はＩ
Ｃソケット１に取り付けられた発熱体であるＰＧＡタイ
プパッケージのＭＰＵ、３はＭＰＵ２に当接しＭＰＵ２
から発生する熱を放熱するヒートシンク、３ａはピン状
フィン、３ｂはピン状フィン３ａが側面に設けられた支
柱、３ｃは支柱３ｂの底部でＭＰＵ２の熱を受け取る受
熱面、４はヒートシンク３の熱を強制空冷するファン、
５はヒートシンク３とファン４を上から被せてＭＰＵ２
上に固定する取り付け金具、５ａは取り付け金具５に形
成された係止孔である。Here, a conventional technique in which this cooling device is attached to an MPU of a PGA type package attached to an IC socket will be described with reference to FIGS. Figure 1
4 is a perspective view of a conventional heat sink mounting structure, and FIG. 15 is an overall perspective view of a conventional heat sink mounting structure. 14 and 15, reference numeral 1 denotes an IC socket, 1a denotes a locking claw formed on the IC socket 1, and 2 denotes an IC socket.
The MPU 3 of the PGA type package, which is a heating element attached to the C socket 1, contacts the MPU 2 and
3a is a pin-shaped fin, 3b is a post provided with a pin-shaped fin 3a on the side, 3c is a heat receiving surface for receiving the heat of the MPU 2 at the bottom of the post 3b, and 4 is a heat sink of the heat sink 3. A forced air cooling fan,
5 is a MPU 2 covering the heat sink 3 and the fan 4 from above.
The mounting bracket 5a fixed above is a locking hole formed in the mounting bracket 5.

【０００５】次に、この冷却装置の冷却動作について簡
単に説明する。ＭＰＵ２から発生した熱は、支柱３ｂの
底面（すなわち受熱面３ｃ）で受熱され、受熱面３ｃか
ら支柱３ｂ内部で立体的に拡散し、支柱３ｂ内部の大き
な範囲で安定した半球体状温度分布となる。その後、こ
れらの熱は放熱フィンとして機能するピン状フィン３ａ
の範囲に広がり、さらにファン４で送り込まれた空気に
よって強制空冷され、雰囲気空気に放熱される。このよ
うに、取り付け金具５をヒートシンク３およびファン４
の上から被せ、係止孔５ａを係止爪１ａに係止すること
により、取り付け金具５の弾性力でＭＰＵ２とヒートシ
ンク３とを圧接する構造は特開平７−２１１８２９号な
どで知られている。Next, the cooling operation of the cooling device will be briefly described. The heat generated from the MPU 2 is received by the bottom surface of the support 3b (that is, the heat receiving surface 3c), diffuses three-dimensionally from the heat receiving surface 3c inside the support 3b, and has a stable hemispherical temperature distribution in a large range inside the support 3b. Become. Thereafter, these heats are transferred to the pin-shaped fins 3a functioning as radiation fins.
, And is forcibly air-cooled by the air sent by the fan 4 and radiated to ambient air. Thus, the mounting bracket 5 is connected to the heat sink 3 and the fan 4.
A structure in which the MPU 2 and the heat sink 3 are pressed against each other by the elastic force of the mounting bracket 5 by locking the locking hole 5a with the locking claw 1a from above, is known from Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-212829. .

【０００６】しかしながら、この装着構造においては、
取り付け金具５の中心部に大きな通風口を設ける必要が
あるため、図１５に示すように、取り付け金具５の幅Ｗ
１が広くなり、しかもファン４とヒートシンク３の厚み
に相当する分、取り付け金具５の腕の長さＷ２が長くな
ってしまう。したがって、取り付け金具５の重量が増す
ほか、原料となる板材から採取可能な単位面積当たりの
取り付け金具５の個数が少なくなり材料費が高価とな
る。However, in this mounting structure,
Since it is necessary to provide a large ventilation opening at the center of the mounting bracket 5, as shown in FIG.
1 becomes wider, and the arm length W2 of the mounting bracket 5 becomes longer by an amount corresponding to the thickness of the fan 4 and the heat sink 3. Therefore, the weight of the mounting bracket 5 increases, and the number of mounting brackets 5 per unit area that can be collected from a plate material as a raw material decreases, resulting in an increase in material costs.

【０００７】次に、これとは別の装着構造として、ＩＣ
ソケットに取り付けられたＰＧＡ型パッケージのＭＰＵ
に前記冷却装置を取り付けた従来の技術を図１６、図１
７を用いて説明する。図１６は他の従来のヒートシンク
の装着構造の全体斜視図、図１７は他の従来のヒートシ
ンクの装着構造の部分断面図である。図１５，１６にお
ける記号の意味は図１５と同じであるので省略する。Next, as another mounting structure, an IC
MPU of PGA type package attached to socket
FIG. 1 and FIG.
7 will be described. FIG. 16 is an overall perspective view of another conventional heat sink mounting structure, and FIG. 17 is a partial cross-sectional view of another conventional heat sink mounting structure. The meanings of the symbols in FIGS. 15 and 16 are the same as those in FIG.

【０００８】この装着構造においては、図１７に示すよ
うに、ヒートシンク３の中央部に、取り付け金具５を通
すための大きな切り欠き３ｄを設け、切り欠き３ｄを貫
通して装着した取り付け金具５によって直接ヒートシン
ク３を押さえている。In this mounting structure, as shown in FIG. 17, a large cutout 3d for passing the mounting bracket 5 is provided at the center of the heat sink 3, and the mounting bracket 5 is mounted through the notch 3d. The heat sink 3 is directly pressed.

【０００９】このように、ヒートシンク３に切り欠き３
ｄを設けることで、取り付け金具５の幅、長さを縮小し
て軽量化を図ることができるほか、取り付け金具５の原
料板材から採取可能な単位面積当たりの取り付け金具５
の個数を増やし、材料費を低減することができる。As described above, the notch 3 is formed in the heat sink 3.
By providing d, the width and length of the mounting bracket 5 can be reduced to reduce the weight, and the mounting bracket 5 per unit area that can be collected from the raw material of the mounting bracket 5.
And the material cost can be reduced.

【００１０】しかしながら、ヒートシンク３の中央部分
に切り欠き３ｄが存在するため、受熱面３ｃから受けた
熱を支柱３ｂ内で十分に拡散することができず、本来の
機能である冷却性能が大きく低下する。However, since the notch 3d is present at the center of the heat sink 3, the heat received from the heat receiving surface 3c cannot be sufficiently diffused in the column 3b, and the cooling function, which is the original function, is greatly reduced. I do.

【００１１】さらに、図１８を参照して、特開平９−２
２９０２６号に開示されたヒートシンク装着構造を、特
願平１２−５５３３号に提案されたヒートシンクに適用
した例を説明する。図１８は特開平９−２２９０２６号
に開示されたヒートシンク装着構造を示す全体斜視図で
ある。図１８における記号の意味は前述した例と同じで
あるので省略する。Further, referring to FIG.
An example in which the heat sink mounting structure disclosed in Japanese Patent Application No. 29026 is applied to the heat sink proposed in Japanese Patent Application No. 12-5533 will be described. FIG. 18 is an overall perspective view showing a heat sink mounting structure disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-229026. The meanings of the symbols in FIG.

【００１２】この装着構造では、取り付け金具５を係止
するための係止部３ｆがヒートシンク３の端面に設けら
れ、取り付け金具５は一本の線状弾性体を曲げ加工して
製作できるので、比較的安価な取り付け金具５でヒート
シンク３を取り付けることができる。しかし、ヒートシ
ンク３の端面に係止部３ｆを一体的に形成するために加
工工数がかかり、また、このヒートシンク３の端面に係
止部３ｆを設けることでヒートシンク３の水平投影面積
が増大するので、周辺の他部品と干渉する可能性もあ
る。In this mounting structure, a locking portion 3f for locking the mounting bracket 5 is provided on the end face of the heat sink 3, and the mounting bracket 5 can be manufactured by bending a single linear elastic body. The heat sink 3 can be mounted with the relatively inexpensive mounting hardware 5. However, processing man-hours are required to integrally form the locking portion 3f on the end surface of the heat sink 3, and the horizontal projection area of the heat sink 3 is increased by providing the locking portion 3f on the end surface of the heat sink 3. There is also a possibility that it may interfere with other peripheral parts.

【００１３】[0013]

【発明が解決しようとする課題】特願平１２−５５３３
号に提案された冷却装置は、現在商品化されている多く
の冷却装置より高効率であるが、前述した従来の装着構
造では、取り付け金具５が大きくなるため材料取りの効
率が悪くなり高価となったり、取り付け金具５を小さく
するためヒートシンク３を切り欠くと冷却性能が大幅に
低下したり、ヒートシンク３の加工工数が増加するとい
う問題があった。Problems to be Solved by the Invention Japanese Patent Application No. 12-5533
Although the cooling device proposed in the above item is more efficient than many cooling devices currently on the market, in the above-described conventional mounting structure, the mounting bracket 5 is large, so that the efficiency of material removal is low and the cost is high. If the heat sink 3 is notched to reduce the size of the mounting bracket 5, the cooling performance is significantly reduced, and the number of processing steps for the heat sink 3 increases.

【００１４】本発明は上記の課題を解決するもので、Ｉ
Ｃソケットに取り付けられたＭＰＵにヒートシンクを装
着する構造において、ヒートシンクに大きな追加工をし
たり、その冷却性能を低下させたりすることなく、簡素
な取り付け部材で、容易かつ確実にヒートシンクを装着
することを目的とする。[0014] The present invention solves the above-mentioned problems.
In the structure where the heat sink is mounted on the MPU mounted on the C socket, the heat sink can be mounted easily and securely with a simple mounting member without making any major modifications to the heat sink or reducing its cooling performance. With the goal.

【００１５】[0015]

【課題を解決するための手段】本発明のヒートシンク装
着構造は、複数の取り付け係止部を有するソケットに取
り付けられた発熱体に接触する受熱面と、前記受熱面に
対し前記発熱体の反対側に設けられた熱拡散用の支柱
と、前記支柱に設けられた複数の放熱用フィンとを有す
るヒートシンクを前記発熱体に装着する構造であって、
前記ヒートシンクの相対する端面に配置した線状弾性部
材を、前記ソケットの取り付け係止部と前記ヒートシン
クの放熱用フィンに交互に係合することにより、前記受
熱面を前記発熱体に圧接固定することを特徴とする。According to the present invention, there is provided a heat sink mounting structure comprising: a heat receiving surface in contact with a heating element mounted on a socket having a plurality of mounting and locking portions; and a side opposite to the heating element with respect to the heat receiving surface. A structure for mounting a heat sink having a heat diffusion support provided on the support and a plurality of heat dissipating fins provided on the support to the heating element,
Pressing and fixing the heat receiving surface to the heating element by alternately engaging linear elastic members disposed on opposite end faces of the heat sink with the mounting and locking portions of the socket and the heat dissipating fins of the heat sink. It is characterized by.

【００１６】あるいは、複数の取り付け係止部を有する
ソケットに取り付けられた発熱体に接触する受熱面と、
前記受熱面に対し前記発熱体の反対側に設けられた熱拡
散用の支柱と、前記支柱に設けられた複数の放熱用フィ
ンとを有するヒートシンクを前記発熱体に装着する構造
であって、前記ヒートシンクにフック部材を取り付け、
前記ヒートシンクの相対する端面に配置された線状弾性
部材を前記ソケットの取り付け係止部と前記フック部材
に交互に係合することにより、前記受熱面を前記発熱体
に圧接固定することを特徴とする。[0016] Alternatively, a heat receiving surface that contacts a heating element attached to a socket having a plurality of attachment locking portions;
A structure for mounting a heat sink having a heat diffusion support provided on the opposite side of the heating element with respect to the heat receiving surface and a plurality of radiating fins provided on the support, to the heating element, Attach the hook member to the heat sink,
The heat receiving surface is pressed and fixed to the heating element by alternately engaging a linear elastic member disposed on an opposite end surface of the heat sink with the mounting and locking portion of the socket and the hook member. I do.

【００１７】あるいは、複数の取り付け係止部を有する
ソケットに取り付けられた発熱体に接触する受熱面と、
前記受熱面に略平行な同一断面形状とを有する熱拡散用
の支柱と、前記支柱の前記受熱面および前記受熱面と平
行な面以外の面に連接された複数の放熱用フィンを有す
るヒートシンクを前記発熱体に装着する構造であって、
前記支柱の外周面に設けられた段差部を弾性部材で押圧
しつつ前記弾性部材を前記ソケットの取り付け係止部に
係合することにより前記受熱面を前記発熱体に圧接固定
することを特徴とする。[0017] Alternatively, a heat receiving surface that contacts a heating element attached to a socket having a plurality of attachment locking portions;
A heat diffusion column having a same cross-sectional shape substantially parallel to the heat receiving surface and a heat sink having a plurality of heat dissipating fins connected to a surface other than a surface parallel to the heat receiving surface and the heat receiving surface of the column. A structure attached to the heating element,
The heat receiving surface is pressed and fixed to the heating element by engaging the elastic member with a mounting and locking portion of the socket while pressing a step portion provided on an outer peripheral surface of the column with an elastic member. I do.

【００１８】本発明のヒートシンク装着構造によれば、
ヒートシンクに大きな追加工をしたり、その冷却性能を
低下させたりすることなく、比較的簡素な取り付け部材
で容易かつ確実にヒートシンクを装着することができ
る。According to the heat sink mounting structure of the present invention,
The heat sink can be easily and reliably mounted with a relatively simple mounting member without performing a large additional process on the heat sink or reducing the cooling performance thereof.

【００１９】[0019]

【発明の実施の形態】請求項１に記載の発明は、複数の
取り付け係止部を有するソケットに取り付けられた発熱
体に接触する受熱面と、受熱面に対し発熱体の反対側に
設けられた熱拡散用の支柱と、支柱に備えられた複数の
放熱用フィンとを有するヒートシンクを発熱体に装着す
る構造であって、ヒートシンクの相対する端面に配置し
た線状弾性部材をソケットの取り付け係止部とヒートシ
ンクの放熱用フィンに交互に係合することにより、受熱
面を発熱体に圧接固定することを特徴とするものであ
り、線状弾性部材という比較的簡素な取り付け部材で確
実にヒートシンクを発熱体に圧接固定できるという作用
を有する。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of a heat-receiving surface provided in a socket having a plurality of mounting / locking portions; FIG. A heat sink having a heat diffusion support post and a plurality of heat dissipating fins provided on the support post, wherein a linear elastic member disposed on opposite end faces of the heat sink is attached to a socket mounting member. The heat receiving surface is pressed and fixed to the heat generating body by alternately engaging the stop portion and the heat dissipating fin of the heat sink, and the heat sink is reliably fixed by a relatively simple mounting member called a linear elastic member. Can be fixed to the heating element by pressure.

【００２０】請求項２に記載の発明は、複数の取り付け
係止部を有するソケットに取り付けられた発熱体に接触
する受熱面と、受熱面に対し発熱体の反対側に設けられ
た熱拡散用の支柱と、支柱に設けられた複数の放熱用フ
ィンとを有するヒートシンクを発熱体に装着する構造で
あって、ヒートシンクにフック部材を取り付け、ヒート
シンクの相対する端面に配置した線状弾性部材をソケッ
トの取り付け係止部とフック部材に交互に係合すること
により、受熱面を発熱体に圧接固定することを特徴とす
るものであり、線状弾性部材を係合させるためのフック
部材がヒートシンクに設けられているので、容易に組立
できるという作用を有する。According to a second aspect of the present invention, there is provided a heat receiving surface which is in contact with a heating element attached to a socket having a plurality of mounting and locking portions, and a heat diffusion surface provided on the opposite side of the heating element with respect to the heat receiving surface. And a heat sink having a plurality of heat dissipating fins provided on the post, the heat sink having a hook member attached thereto, and a linear elastic member disposed on opposite end faces of the heat sink being a socket. The heat receiving surface is pressed and fixed to the heating element by alternately engaging with the attachment locking portion and the hook member, and the hook member for engaging the linear elastic member is provided on the heat sink. Since it is provided, it has an effect that it can be easily assembled.

【００２１】請求項３に記載の発明は、フック部材の材
質がヒートシンクの材質と同じであることを特徴とする
ものであり、フック部材をヒートシンクに強くねじ込め
ば二つの部材が互いに溶着するので、フック部材が緩ん
で外れることがなくなり、接着剤等を用いることなく、
確実にヒートシンクを装着できるという作用を有する。The invention according to claim 3 is characterized in that the material of the hook member is the same as the material of the heat sink. If the hook member is screwed strongly into the heat sink, the two members are welded to each other. , The hook member does not come loose and comes off, without using an adhesive or the like,
This has the effect that the heat sink can be securely mounted.

【００２２】請求項４に記載の発明は、複数の取り付け
係止部を有するソケットに取り付けられた発熱体に接触
する受熱面と、受熱面に略平行な同一断面形状を有する
熱拡散用の支柱と、支柱の受熱面および受熱面と平行な
面以外の面に連接された複数の放熱用フィンとを有する
ヒートシンクを発熱体に装着する構造であって、支柱の
外周面に設けた段差部を弾性部材で押圧しつつソケット
の取り付け係止部に弾性部材を係合させることにより受
熱面を発熱体に圧接固定することを特徴とするものであ
り、支柱の全高を殆ど変えずに弾性部材を係合できるの
でヒートシンクの冷却性能が低下することなく、ヒート
シンクを確実に発熱体に圧接できるという作用を有す
る。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a heat diffusion surface having a same cross-sectional shape substantially parallel to the heat receiving surface, the heat receiving surface being in contact with the heating element mounted on the socket having a plurality of mounting and locking portions. And a heat sink having a plurality of heat dissipating fins connected to a surface other than a surface parallel to the heat receiving surface and the heat receiving surface of the support, the heat sink having a structure in which a step provided on an outer peripheral surface of the support is provided. The heat receiving surface is pressed and fixed to the heating element by engaging the elastic member with the mounting and locking portion of the socket while pressing with the elastic member, and the elastic member is fixed without substantially changing the overall height of the support. Since the heat sink can be engaged, there is an effect that the heat sink can be reliably pressed against the heating element without lowering the cooling performance of the heat sink.

【００２３】請求項５に記載の発明は、支柱に設けられ
た複数の放熱用フィンが複数のピン状フィンであること
を特徴とするものであり、請求項１記載の発明において
ピン状フィンとしたことにより線状弾性部材を容易に係
止可能とすることができ、請求項２記載の発明において
ピン状フィンとしたことにより隣り合うフィン同士の隙
間にフック部材を取り付けることが可能となり、請求項
４記載の発明においてピン状フィンとしたことにより隣
り合うフィン同士の隙間に弾性部材を配することが可能
となりヒートシンクの追加工をする必要がないという作
用を有する。According to a fifth aspect of the present invention, the plurality of heat dissipating fins provided on the column are a plurality of pin-shaped fins. By doing so, the linear elastic member can be easily locked, and the hook member can be attached to the gap between adjacent fins by using the pin-like fin in the invention according to claim 2, In the invention described in Item 4, the use of the pin-shaped fins allows an elastic member to be disposed in the gap between the adjacent fins, and has the effect of eliminating the need for additional processing of the heat sink.

【００２４】以下、本発明の実施の形態について、図面
を参照しながら説明する。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

【００２５】（実施の形態１）図１は本発明の実施の形
態１におけるヒートシンクの装着構造の全体斜視図、図
２は本発明の実施の形態１におけるヒートシンクの斜視
図、図３は本発明の実施の形態１における線状ばねの斜
視図である。(Embodiment 1) FIG. 1 is an overall perspective view of a heat sink mounting structure according to Embodiment 1 of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of a heat sink according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. It is a perspective view of the linear spring in Embodiment 1 of FIG.

【００２６】図１，２において、１は「ソケット７」あ
るいは「ソケット３７０」と称されるＩＣソケット、１
ａはＩＣソケット１に形成された係止爪であり、係止爪
１ａは図１に示される位置に１セットとＩＣソケット１
の反対側にもう１セットの合計２セット設けられてい
る。このようなＩＣソケット１は多くのコネクタメーカ
から標準品として販売されている。1 and 2, reference numeral 1 denotes an IC socket called "socket 7" or "socket 370".
a is a locking claw formed on the IC socket 1, and one set of the locking claw 1a and the IC socket 1 at the position shown in FIG.
On the other side, there is another set, a total of two sets. Such an IC socket 1 is sold as a standard product by many connector manufacturers.

【００２７】２はＩＣソケット１に取り付けられた発熱
体であるＰＧＡタイプパッケージのＭＰＵであり、現在
パーソナルコンピュータ用の多くのＭＰＵがこのＰＧＡ
タイプパッケージとなっている。Reference numeral 2 denotes a PGA type package MPU which is a heating element mounted on the IC socket 1. Many MPUs for personal computers are currently provided with this PGA.
It is a type package.

【００２８】３はＭＰＵ２に接触しＭＰＵ２からの熱を
放熱するヒートシンク、３ａはピン状フィン、３ｂはピ
ン状フィン３ａが外周面に設けられた支柱、３ｃは支柱
３ｂの底部でＭＰＵ２の熱を受け取る受熱面であり、ピ
ン状フィン３ａは支柱３ｂと一体的に形成したり、別部
品として形成したピン状フィン３ａを支柱３ｂに接着剤
などで接着したり、あるいは、支柱３ｂに設けた孔部に
ピン状フィン３ａを圧入して固定しても良い。Reference numeral 3 denotes a heat sink which contacts the MPU 2 and radiates heat from the MPU 2; 3a, a pin-shaped fin; 3b, a column on which the pin-shaped fin 3a is provided on the outer peripheral surface; 3c, the bottom of the column 3b; The pin-shaped fin 3a is formed integrally with the column 3b, the pin-shaped fin 3a formed as a separate component is bonded to the column 3b with an adhesive, or a hole provided in the column 3b. The pin-shaped fin 3a may be press-fitted into the portion and fixed.

【００２９】支柱３ｂとピン状フィン３ａを一体に形成
すると、生産性が高まり、しかも支柱３ｂとピン状フィ
ン３ａとの間に熱抵抗となる部分が存在しないため伝熱
性も向上する。また、ピン状フィン３ａを接着や圧入に
よって支柱３ｂに固定する場合には、支柱３ｂやピン状
フィン３ａとしてそれぞれに適した材料を用いることが
できるので、ヒートシンクの設計が容易になる。When the support 3b and the pin-shaped fin 3a are formed integrally, the productivity is improved, and the heat transfer is also improved because there is no portion that becomes a thermal resistor between the support 3b and the pin-shaped fin 3a. When the pin-shaped fins 3a are fixed to the columns 3b by bonding or press-fitting, materials suitable for the columns 3b and the pin-shaped fins 3a can be used, thereby facilitating the design of the heat sink.

【００３０】ピン状フィン３ａの形状としては、図２な
どで示されている四角柱状のもののほか、円柱状のも
の、多角柱状のもの、あるいは楕円柱状のものなどを用
いることができるが、特に、ピン状フィン３ａを四角柱
状とすれば、ピン状フィン３ａの実装密度などを高める
ことで放熱性を向上させることができる。なお、本実施
の形態では、ピン状フィン３ａの太さはほぼ一定とした
が、例えば、ピン状フィン３ａの太さが先端から支柱３
ｂに近づくに従って太くなる形状や、ピン状フィン３ａ
の太さが先端から支柱３ｂに近づくに従って細くなる形
状、あるいはピン状フィン３ａの中間部分が他の部分よ
りも太かったり、細かったりする形状でも良いが、これ
らのピン状フィン３ａは、図１などに示すように、周期
的間隔で立設した方が放熱性や生産性の面で好ましい。
また、ピン状フィン３ａに形成された角部に面取りなど
を施すことによって、欠損等による屑の発生などを防止
できる。As the shape of the pin-shaped fins 3a, in addition to the quadrangular prismatic shape shown in FIG. 2 and the like, a cylindrical shape, a polygonal shape, an elliptical shape, and the like can be used. If the pin-shaped fins 3a are formed in a quadrangular prism shape, the heat dissipation can be improved by increasing the mounting density of the pin-shaped fins 3a. In the present embodiment, the thickness of the pin-shaped fin 3a is substantially constant, but, for example, the thickness of the pin-shaped fin 3a is
b, a pin-shaped fin 3a
The thickness of the pin-shaped fin 3a may be smaller or thinner as the pin-shaped fin 3a is thicker or thinner than the other portion, as shown in FIG. As shown in the figures, it is preferable to stand at periodic intervals in terms of heat dissipation and productivity.
In addition, by chamfering the corners formed on the pin-shaped fins 3a, it is possible to prevent generation of dust due to chipping or the like.

【００３１】なお、ヒートシンク３は、１００℃におけ
る熱伝導率が１００ｋ／Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1以上の材料で構
成することが好ましい。具体的には、亜鉛，アルミニウ
ム，黄銅，金，銀，タングステン，銅，ベリリウム，マ
グネシウム，モリブデン（以下、材料グループと略記す
る）から選択される材料単体か、あるいは前記材料グル
ープから選択された複数材料の合金、また、前記材料グ
ループから選ばれる少なくとも一つの材料と、前記材料
グループ以外の少なくとも一つの材料との合金などを用
いることができる。The heat sink 3 is preferably made of a material having a thermal conductivity at 100 ° C. of 100 k / W · m −1 · K −1 or more. Specifically, a single material selected from zinc, aluminum, brass, gold, silver, tungsten, copper, beryllium, magnesium, molybdenum (hereinafter abbreviated as a material group), or a plurality of materials selected from the material group An alloy of materials, an alloy of at least one material selected from the material group, and at least one material other than the material group can be used.

【００３２】本実施の形態では、加工性やコスト面を考
慮して、押し出し加工用アルミニウム合金であるＡ６０
６３を用いてヒートシンク３を構成した。また、このヒ
ートシンク３を製作する場合、図２のＡ方向に押し出し
加工されたアルミニウム合金材を図２のＢ方向に多数ス
リット加工するという方法を採用した。ヒートシンク３
に対してアルマイト加工を施すと防錆効果が高まるので
好ましく、さらに黒色アルマイト加工であれば輻射によ
る放熱効果が高まるので更に好ましい。In the present embodiment, in consideration of workability and cost, A60, which is an aluminum alloy for extrusion, is used.
The heat sink 3 was formed by using 63. When manufacturing the heat sink 3, a method is employed in which a large number of aluminum alloy materials extruded in the direction A in FIG. 2 are slit in the direction B in FIG. Heat sink 3
It is preferable to apply alumite processing to the rust prevention effect because the rust prevention effect is enhanced, and it is more preferable to use black alumite processing because the heat radiation effect by radiation is enhanced.

【００３３】なお、ＭＰＵ２に対する受熱面３ｃの有効
接触面積を大きくすることで熱伝導性を高めることがで
きるので、受熱面３ｃの平面度を向上させることが望ま
しく、ＪＩＳ規定の平面度で０．２以下、より好ましく
は平面度０．１以下が好適である。同様の理由で、受熱
面３ｃとＭＰＵ２表面の間に伝熱グリスを塗布したり、
薄い熱伝導シートを挟むことが好ましく、これにより受
熱面３ｃやＭＰＵ２表面の平面度が多少悪い場合や面粗
度が粗い場合における冷却性能の低下を最小限に抑える
ことができる。Since the thermal conductivity can be enhanced by increasing the effective contact area of the heat receiving surface 3c with the MPU 2, it is desirable to improve the flatness of the heat receiving surface 3c. The flatness is preferably 2 or less, more preferably 0.1 or less. For the same reason, heat transfer grease is applied between the heat receiving surface 3c and the surface of the MPU 2,
It is preferable to sandwich a thin heat conductive sheet, so that a decrease in cooling performance when the flatness of the heat receiving surface 3c or the surface of the MPU 2 is somewhat poor or when the surface roughness is rough can be minimized.

【００３４】図１において、４はヒートシンク３の熱を
強制空冷するファンであり、本実施の形態では、１個の
ファン４を用いたが、雰囲気空気の対流によるピン状フ
ィン３ａの冷却効果が期待できる環境であれば必ずしも
ファン４は必要ではない。ファン４を用いる場合、予め
ヒートシンク３に所定の位置関係をなすように取り付
け、ねじ止め、接着、スナップフィット等の係合手段で
固定しておけば、後の組立工程がスムーズにできるので
好ましい。In FIG. 1, reference numeral 4 denotes a fan for forcibly cooling the heat of the heat sink 3. In the present embodiment, one fan 4 is used. However, the cooling effect of the pin-shaped fin 3a due to the convection of the ambient air is obtained. The fan 4 is not always necessary in a promising environment. When the fan 4 is used, it is preferable to attach the fan 4 to the heat sink 3 in a predetermined positional relationship in advance and fix it by engaging means such as screwing, bonding, and snap-fit because the subsequent assembly process can be performed smoothly.

【００３５】図１において６はヒートシンク３をＭＰＵ
２に圧接するための線状ばねであり、その全体形状は図
３に示すような形状であり、線材に曲げ加工を施して製
作されたものである。線状ばね６の材質としては、弾性
限界が高く、比較的大きな荷重に耐えることができるば
ね用ステンレス鋼やピアノ線などの弾性材料が好まし
い。線状ばね６を、ヒートシンク３のピン状フィン３ａ
の２カ所とＩＣソケット１の係止爪１ａとに交互に係合
することによってヒートシンク３の支柱３ｂの受熱面３
ｃがＭＰＵ２に圧接固定されている。In FIG. 1, reference numeral 6 designates a heat sink 3 as an MPU.
2 is a linear spring for pressing and contacting the wire 2. The overall shape of the spring is as shown in FIG. 3 and is manufactured by bending a wire. As a material of the linear spring 6, an elastic material having a high elastic limit and capable of withstanding a relatively large load, such as stainless steel for a spring or a piano wire, is preferable. The linear spring 6 is connected to the pin-shaped fin 3a of the heat sink 3.
Are alternately engaged with the locking claws 1a of the IC socket 1 to form the heat receiving surface 3 of the support 3b of the heat sink 3.
c is pressure-fixed to the MPU 2.

【００３６】次に、この冷却装置の冷却動作について簡
単に説明する。ＭＰＵ２から発熱した熱は、支柱３ｂの
底面（すなわち受熱面３ｃ）で受熱され、受熱面３ｃか
ら支柱３ｂ内部で立体的に拡散し、支柱３ｂ内部の大き
な範囲で安定した半球体状温度分布となる。その後、熱
は放熱フィンとして機能するピン状フィン３ａの範囲に
広がり、さらに、ファン４により強制空冷され、雰囲気
空気に放熱される。Next, the cooling operation of the cooling device will be briefly described. The heat generated from the MPU 2 is received by the bottom surface of the support 3b (that is, the heat receiving surface 3c), diffuses three-dimensionally from the heat receiving surface 3c inside the support 3b, and has a stable hemispherical temperature distribution in a large area inside the support 3b. Become. After that, the heat spreads to the area of the pin-shaped fins 3a functioning as the radiation fins, and is further forcibly air-cooled by the fan 4 and radiated to the ambient air.

【００３７】このようにヒートシンク３の固定手段とし
て、線状弾性部材で製作した低コストな線状ばね６を採
用し、これをヒートシンク３のピン状フィン３ａに直接
係合させたことにより、容易かつ確実にヒートシンク３
をＭＰＵ２に圧接固定することが可能な装着構造を実現
できる。また、支柱３ｂの全高を変えることがないの
で、十分な冷却性能を確保できる。As described above, a low-cost linear spring 6 made of a linear elastic member is employed as a fixing means of the heat sink 3, and this is directly engaged with the pin-like fin 3a of the heat sink 3, thereby facilitating easy mounting. And surely heat sink 3
Can be mounted to the MPU 2 by press-fitting. Further, since the entire height of the column 3b is not changed, sufficient cooling performance can be ensured.

【００３８】本実施の形態では線状ばね６を直接ヒート
シンク３に係合したが、図４の本発明の実施の形態１に
おけるフック部品の斜視図に示すようなフック部品７を
予めヒートシンク３に取り付けておき、これに線状ばね
６を係合しても良い。このときのヒートシンク装着構造
の全体斜視図を図５の本発明の実施の形態１における他
のヒートシンクの装着構造の全体斜視図に示す。こうよ
うな構造とすることにより、組立作業性が向上するとと
もに、外からの衝撃により図５中のＣ方向にヒートシン
ク３がずれることを防止できる。フック部品７をヒート
シンク３に取り付ける方法としては、フック部品７に図
４に示すようなねじ部７ａを設け、ヒートシンク３の該
当部にめねじを形成して、フック部品７をヒートシンク
３にねじ込む方法、ねじ部７ａをセルフタップねじ形状
としヒートシンク３にねじ込む方法、接着による方法、
焼きばめによる方法などが可能である。ねじ込む方法を
採用した場合、フック部品７の材質（あるいは主材）を
ヒートシンク３の材質（あるいは主材）と同じにする
と、強くねじ込んだ時、フック部品７とヒートシンク３
の表面同士が溶着して緩まなくなるので好ましい。な
お、フック部品７は、ヘッダー加工、転造加工を組み合
わせて加工すると安価に製造できる。In the present embodiment, the linear spring 6 is directly engaged with the heat sink 3. However, the hook component 7 as shown in the perspective view of the hook component in the first embodiment of the present invention in FIG. Alternatively, the linear spring 6 may be engaged with this. An overall perspective view of the heat sink mounting structure at this time is shown in FIG. 5 as an overall perspective view of another heat sink mounting structure according to the first embodiment of the present invention. With such a structure, the assembling workability is improved, and it is possible to prevent the heat sink 3 from shifting in the direction C in FIG. 5 due to an external impact. As a method of attaching the hook component 7 to the heat sink 3, a method is provided in which a thread portion 7 a as shown in FIG. 4 is provided on the hook component 7, a female screw is formed in a corresponding portion of the heat sink 3, and the hook component 7 is screwed into the heat sink 3. A method of forming the screw portion 7a into a self-tapping screw shape and screwing it into the heat sink 3, a method of bonding,
For example, a shrink fit method is possible. When the screwing method is adopted, if the material (or main material) of the hook component 7 is the same as the material (or main material) of the heat sink 3, the hook component 7 and the heat sink 3 will
Are preferred because they do not loosen due to welding of the surfaces. Note that the hook component 7 can be manufactured at low cost by combining header processing and rolling processing.

【００３９】本実施の形態では支柱３ｂの長手方向と、
ＩＣソケット１の２つの係止爪１ａを結ぶ直線の方向を
ほぼ平行としているが、図６の本発明の実施の形態１に
おける他のヒートシンクの装着構造の全体斜視図よう
に、支柱３ｂの長手方向と、ＩＣソケット１の２つの係
止爪１ａを結ぶ直線の方向をほぼ直行と配置することも
当然可能である。また、本実施の形態では、線状ばね６
を２本用いたが、図７の本発明の実施の形態１における
他のヒートシンクの装着構造の全体斜視図に示すよう
に、この２本を１本につなげた形としてもよく、このと
きの線状ばね６は図８の本発明の実施の形態１における
フック部品の斜視図に示すような形状になる。これによ
り部品点数が減るので、さらにコスト低下が可能とな
る。In this embodiment, the longitudinal direction of the column 3b
Although the direction of the straight line connecting the two locking claws 1a of the IC socket 1 is substantially parallel, as shown in the overall perspective view of the other heat sink mounting structure according to the first embodiment of the present invention in FIG. Naturally, it is also possible to arrange the direction and the direction of a straight line connecting the two locking claws 1a of the IC socket 1 substantially orthogonal. In the present embodiment, the linear spring 6
However, as shown in an overall perspective view of another mounting structure of the heat sink according to the first embodiment of the present invention in FIG. 7, the two may be connected to one. The linear spring 6 has a shape as shown in a perspective view of the hook component in the first embodiment of the present invention in FIG. As a result, the number of parts is reduced, so that the cost can be further reduced.

【００４０】（実施の形態２）図９は本発明の実施の形
態２におけるヒートシンクの装着構造の全体斜視図、図
１０は本発明の実施の形態２におけるファンを外した状
態でのヒートシンクの装着構造の斜視図、図１１は本発
明の実施の形態２におけるヒートシンクの装着構造の側
面断面図、図１２は本発明の実施の形態２におけるヒー
トシンクの斜視図、図１３は本発明の実施の形態２にお
ける板ばねの斜視図である。図９〜図１３中の記号の意
味は前述した実施の形態１と同じであるので省略する。
ただし、線状ばね６は使用せず、代わりに図１３に示す
ような単一の板ばね８を用いている。板ばね８にはＩＣ
ソケット１の係止爪１ａに係合する係止孔８ａと、ヒー
トシンク３を押す部分となる押圧部８ｂと、ヒートシン
ク３のピン状フィン３ａとの干渉を防ぐスリット８ｃ、
天板部８ｄとを設けてある。この板ばね８の材質として
は、弾性限界が高く、耐食性に優れたばね用ステンレス
鋼などが好ましい。また、ヒートシンク３は、図１２に
示すようにヒートシンク３のピン状フィン３ａと支柱３
ｂの一部を機械加工等により肉除去（図１２中の３ｄ）
し、板ばね８との干渉を防止している。ただし、この肉
除去は、板ばね８の天板部８ｄが高い位置に設定でき、
天板部８ｄがヒートシンク３と干渉しない場合は必要な
い。例えばファン４が無い冷却装置の場合や、ファン４
の中心にあるモータ部（図示せず）が薄い場合がこれに
あてはまる。また、支柱３ｂの外周に段差部３ｅがあ
り、板ばね８の押圧部８ｂが押圧する場所としている。
段差部３ｅは特に機械加工で設ける必要はなく、実施の
形態１におけるヒートシンク３の製造方法で記した押し
出し加工とスリット加工の際に自ずと形成される面を用
いればよい。冷却動作については実施の形態１と同じで
あるので省略する。(Embodiment 2) FIG. 9 is an overall perspective view of a heat sink mounting structure according to Embodiment 2 of the present invention, and FIG. 10 is a view illustrating mounting of a heat sink with a fan removed according to Embodiment 2 of the present invention. FIG. 11 is a side sectional view of a heat sink mounting structure according to Embodiment 2 of the present invention, FIG. 12 is a perspective view of a heat sink according to Embodiment 2 of the present invention, and FIG. 13 is an embodiment of the present invention. It is a perspective view of the leaf spring in FIG. The meanings of the symbols in FIG. 9 to FIG.
However, the linear spring 6 is not used, and a single leaf spring 8 as shown in FIG. 13 is used instead. The leaf spring 8 has an IC
A locking hole 8a that engages with the locking claw 1a of the socket 1, a pressing portion 8b that presses the heat sink 3, a slit 8c that prevents interference with the pin-shaped fin 3a of the heat sink 3,
A top plate 8d is provided. As a material of the leaf spring 8, a spring stainless steel having a high elastic limit and excellent in corrosion resistance is preferable. As shown in FIG. 12, the heat sink 3 is provided with a pin-shaped fin 3a of the heat sink 3 and
Part of b is removed by machining or the like (3d in FIG. 12)
Thus, interference with the leaf spring 8 is prevented. However, this meat removal can be set at a position where the top plate 8d of the leaf spring 8 is high,
This is not necessary when the top plate 8d does not interfere with the heat sink 3. For example, in the case of a cooling device without the fan 4,
This applies to the case where the motor unit (not shown) at the center of is thin. A step 3e is provided on the outer periphery of the column 3b, and is a place where the pressing portion 8b of the leaf spring 8 presses.
The step portion 3e does not need to be particularly provided by mechanical processing, and may use a surface which is naturally formed at the time of extrusion and slit processing described in the method of manufacturing the heat sink 3 in the first embodiment. The cooling operation is the same as in the first embodiment, and will not be described.

【００４１】本実施の形態の場合、従来の技術で示した
ようなファン４の通風口を板ばね８に開ける必要がない
ので、板ばね８の幅が狭くでき材料の歩留まりが良くな
るので、安価で確実にヒートシンク３をＭＰＵ２に圧接
できる装着構造を実現できる。また切り欠き３ｄを最小
限に抑えたことと、板ばね８にスリット８ｃを設けヒー
トシンク３のピン状フィン３ａを切断不要としたことに
より、冷却性能も確保できる。さらにヒートシンク３の
取り付けのための機械加工が極めて少なくて済むので製
造コスト低減にも寄与する。In the case of this embodiment, it is not necessary to open the ventilation port of the fan 4 to the leaf spring 8 as shown in the prior art, so that the width of the leaf spring 8 can be narrowed and the material yield can be improved. It is possible to realize a mounting structure that can reliably and inexpensively press the heat sink 3 against the MPU 2. In addition, the cooling performance can be ensured by minimizing the notch 3d and eliminating the need to cut the pin-shaped fin 3a of the heat sink 3 by providing the slit 8c in the leaf spring 8. Further, the amount of machining required for mounting the heat sink 3 is extremely small, which contributes to a reduction in manufacturing cost.

【００４２】また、図１３のＬ１、Ｌ２で示される板ば
ね８の腕の長さを異なるものとすれば、ＩＣソケット１
の２つの係止爪１ａのちょうど中点にＭＰＵ２の発熱点
がなくても、ヒートシンク３の受熱面３ｃをＭＰＵ２の
発熱点の真上に配することができるので、冷却性能を確
保することができる。Further, if the lengths of the arms of the leaf springs 8 indicated by L1 and L2 in FIG.
The heat receiving surface 3c of the heat sink 3 can be arranged right above the heat generating point of the MPU 2 even if the heat generating point of the MPU 2 is not exactly at the middle point of the two locking claws 1a, so that the cooling performance can be ensured. it can.

【００４３】なお、以上の実施の形態では弾性部材を、
「線状ばね６」、「板ばね８」と表現したが、「線状ば
ね６」は線材からだけでなく板材からも製作可能である
し、同様に「板ばね８」は板材からだけではなく線材か
らも製作可能である。In the above embodiment, the elastic member is
Although “linear spring 6” and “leaf spring 8” are described, “linear spring 6” can be manufactured not only from a wire but also from a plate. Similarly, “leaf spring 8” can be manufactured only from a plate. It can also be manufactured from wire rods.

【００４４】[0044]

【発明の効果】以上のように、本発明のヒートシンク装
着構造によれば、ヒートシンクに大きな追加工をした
り、その冷却性能を低下させたりすることなく、比較的
簡素な取り付け部材で容易かつ確実にヒートシンクを装
着することができる。As described above, according to the heat sink mounting structure of the present invention, a relatively simple mounting member can be used easily and reliably without making a large additional work on the heat sink or deteriorating its cooling performance. Can be fitted with a heat sink.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の実施の形態１におけるヒートシンクの
装着構造の全体斜視図FIG. 1 is an overall perspective view of a heat sink mounting structure according to a first embodiment of the present invention.

【図２】本発明の実施の形態１におけるヒートシンクの
斜視図FIG. 2 is a perspective view of a heat sink according to the first embodiment of the present invention.

【図３】本発明の実施の形態１における線状ばねの斜視
図FIG. 3 is a perspective view of a linear spring according to the first embodiment of the present invention.

【図４】本発明の実施の形態１におけるフック部品の斜
視図FIG. 4 is a perspective view of a hook component according to the first embodiment of the present invention.

【図５】本発明の実施の形態１における他のヒートシン
クの装着構造の全体斜視図FIG. 5 is an overall perspective view of another heat sink mounting structure according to the first embodiment of the present invention.

【図６】本発明の実施の形態１における他のヒートシン
クの装着構造の全体斜視図FIG. 6 is an overall perspective view of another heat sink mounting structure according to the first embodiment of the present invention.

【図７】本発明の実施の形態１における他のヒートシン
クの装着構造の全体斜視図FIG. 7 is an overall perspective view of another heat sink mounting structure according to the first embodiment of the present invention.

【図８】本発明の実施の形態１におけるフック部品の斜
視図FIG. 8 is a perspective view of a hook component according to the first embodiment of the present invention.

【図９】本発明の実施の形態２におけるヒートシンクの
装着構造の全体斜視図FIG. 9 is an overall perspective view of a heat sink mounting structure according to a second embodiment of the present invention.

【図１０】本発明の実施の形態２におけるファンを外し
た状態でのヒートシンクの装着構造の斜視図FIG. 10 is a perspective view of a mounting structure of a heat sink with a fan removed according to a second embodiment of the present invention.

【図１１】本発明の実施の形態２におけるヒートシンク
の装着構造の側面断面図FIG. 11 is a side sectional view of a heat sink mounting structure according to a second embodiment of the present invention.

【図１２】本発明の実施の形態２におけるヒートシンク
の斜視図FIG. 12 is a perspective view of a heat sink according to a second embodiment of the present invention.

【図１３】本発明の実施の形態２における板ばねの斜視
図FIG. 13 is a perspective view of a leaf spring according to the second embodiment of the present invention.

【図１４】従来のヒートシンクの装着構造のヒートシン
クの斜視図FIG. 14 is a perspective view of a heat sink having a conventional heat sink mounting structure.

【図１５】従来のヒートシンクの装着構造の全体斜視図FIG. 15 is an overall perspective view of a conventional heat sink mounting structure.

【図１６】他の従来のヒートシンクの装着構造の全体斜
視図FIG. 16 is an overall perspective view of another conventional heat sink mounting structure.

【図１７】他の従来のヒートシンクの装着構造の部分断
面図FIG. 17 is a partial cross-sectional view of another conventional heat sink mounting structure.

【図１８】他の従来のヒートシンクの装着構造の全体斜
視図FIG. 18 is an overall perspective view of another conventional heat sink mounting structure.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ ＩＣソケット １ａ 係止爪 ２ ＭＰＵ ３ ヒートシンク ３ａ ピン状フィン ３ｂ 支柱 ３ｃ 受熱面 ３ｄ 切り欠き ３ｅ 段差部 ３ｆ 係止部 ４ ファン ５ 取り付け金具 ５ａ 係止孔 ６ 線状ばね ７ フック部品 ７ａ ねじ部 ８ 板ばね ８ａ 係止孔 ８ｂ 押圧部 ８ｃ スリット ８ｄ 天板部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 IC socket 1a Locking claw 2 MPU 3 Heat sink 3a Pin-shaped fin 3b Support 3c Heat receiving surface 3d Notch 3e Step 3f Locking portion 4 Fan 5 Mounting bracket 5a Locking hole 6 Linear spring 7 Hook component 7a Screw portion 8 Leaf spring 8a locking hole 8b pressing part 8c slit 8d top plate part

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤原 康弘 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 上鶴 忍 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5F036 AA01 BB05 BC09  ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (72) Inventor Yasuhiro Fujiwara 1006 Kadoma Kadoma, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Inventor Shinobu Uezuru 1006 Kadoma Kadoma, Kadoma City Osaka Pref. F term (reference) 5F036 AA01 BB05 BC09

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】複数の取り付け係止部を有するソケットに
取り付けられた発熱体に接触する受熱面と、前記受熱面
に対し前記発熱体の反対側に設けられた熱拡散用の支柱
と、前記支柱に設けられた複数の放熱用フィンとを有す
るヒートシンクを前記発熱体に装着する構造であって、
前記ヒートシンクの相対する端面に配置した線状弾性部
材を、前記ソケットの前記取り付け係止部と前記ヒート
シンクの前記フィンに交互に係合することにより、前記
受熱面を前記発熱体に圧接固定することを特徴とするヒ
ートシンク装着構造。A heat receiving surface which is in contact with a heating element mounted on a socket having a plurality of mounting and locking portions; a heat diffusion support provided on an opposite side of said heat receiving element with respect to said heat receiving surface; A structure in which a heat sink having a plurality of heat dissipating fins provided on a support is attached to the heating element,
Pressing and fixing the heat receiving surface to the heating element by alternately engaging linear elastic members disposed on opposite end faces of the heat sink with the mounting and locking portions of the socket and the fins of the heat sink. A heat sink mounting structure characterized by the following. 【請求項２】複数の取り付け係止部を有するソケットに
取り付けられた発熱体に接触する受熱面と、前記受熱面
に対し前記発熱体の反対側に設けられた熱拡散用の支柱
と、前記支柱に設けられた複数の放熱用フィンとを有す
るヒートシンクを前記発熱体に装着する構造であって、
前記ヒートシンクにフック部材を取り付け、前記ヒート
シンクの相対する端面に配置した線状弾性部材を、前記
ソケットの前記取り付け係止部と前記フック部材に交互
に係合することにより、前記受熱面を前記発熱体に圧接
固定することを特徴とするヒートシンク装着構造。2. A heat receiving surface which is in contact with a heating element attached to a socket having a plurality of mounting and locking portions, a heat diffusion column provided on an opposite side of the heating element with respect to the heat receiving surface, and A structure in which a heat sink having a plurality of heat dissipating fins provided on a support is attached to the heating element,
A hook member is attached to the heat sink, and a linear elastic member disposed on an opposite end face of the heat sink is alternately engaged with the attachment locking portion and the hook member of the socket, so that the heat receiving surface is heated. A heat sink mounting structure that is fixedly pressed against a body. 【請求項３】前記フック部材の材質が前記ヒートシンク
の材質と同じであることを特徴とする請求項２記載のヒ
ートシンク装着構造。3. The heat sink mounting structure according to claim 2, wherein the material of the hook member is the same as the material of the heat sink. 【請求項４】複数の取り付け係止部を有するソケットに
取り付けられた発熱体に接触する受熱面と、前記受熱面
に略平行同一断面形状を有する熱拡散用の支柱と、前記
支柱の前記受熱面および前記受熱面に平行な面以外の面
に設けられた複数の放熱用フィンとを有するヒートシン
クを前記発熱体に装着する構造であって、前記支柱の外
周面に設けられた段差部を弾性部材で押圧しつつ前記弾
性部材を前記ソケットの取り付け係止部に係合すること
により前記受熱面を前記発熱体に圧接固定することを特
徴とするヒートシンク装着構造。4. A heat receiving surface in contact with a heating element mounted on a socket having a plurality of mounting and locking portions, a heat diffusion column having substantially the same cross-sectional shape substantially parallel to the heat receiving surface, and the heat receiving portion of the column. A heat sink having a surface and a plurality of heat dissipating fins provided on a surface other than a surface parallel to the heat receiving surface, wherein the heat generating body is provided with a heat sink. A heat sink mounting structure, wherein the heat receiving surface is pressed and fixed to the heating element by engaging the elastic member with a mounting and locking portion of the socket while pressing with a member. 【請求項５】前記支柱に設けられた複数の放熱用フィン
が複数のピン状フィンであることを特徴とする請求項
１，２または４記載のヒートシンク装着構造。5. The heat sink mounting structure according to claim 1, wherein the plurality of heat dissipating fins provided on the column are a plurality of pin-shaped fins.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008166790A (en) * 2006-12-27 2008-07-17 Fuzhun Precision Industry (Shenzhen) Co Ltd Heat dissipation unit

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