JP2002210686A - Semiconductor container conveying device and method, and suction pad used in the same - Google Patents
Semiconductor container conveying device and method, and suction pad used in the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は半導体収納容器搬送装置
及び搬送方法及びそれに用いる吸着パッドに関し、特に
半導体パッケージの収納容器を搬送する構造に特徴のあ
る半導体収納容器搬送装置及び搬送方法及びそれに用い
る吸着パッドに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus and method for transporting a semiconductor storage container and a suction pad used therefor, and more particularly, to an apparatus and a method for transporting a semiconductor storage container having a structure for transporting a storage container of a semiconductor package and to a method for using the same. It relates to a suction pad.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の半導体収納容器搬送装置（以下、
ハンドラーと称す）において、半導体収納容器（以下、
トレーと称す）の搬送方式は、大別すると機械ハンド方
式と吸着ハンド方式があった。2. Description of the Related Art A conventional semiconductor storage container transfer device (hereinafter, referred to as a "container transfer device")
Semiconductor handler (hereinafter referred to as “handler”).
The transfer method of the tray) is roughly classified into a mechanical hand method and a suction hand method.
【０００３】図４に示すように機械ハンド方式では、積
み重ねられたトレー１を分離するため、トレーの外形端
に設けられた切り欠き部を把持用ハンドで把持し、一枚
毎搬送を行うものである。As shown in FIG. 4, in the mechanical hand system, in order to separate the stacked trays 1, a notch provided at the outer end of the tray is gripped by a gripping hand and each sheet is conveyed. It is.
【０００４】吸着ハンド方式では、トレーに吸着可能な
平坦部を設け、その平坦部分に吸着パッドを組み込んだ
ハンドで、吸着把持し搬送を行うものであった。図３
は、吸着パッド方式の断面図である。吸着パッド７のパ
ッド径により吊り下げ力が決められ、トレー１の品種ご
とに吸着パッド７の位置調整または、ハンド全体の交換
が必要であった。In the suction hand system, a tray is provided with a flat portion capable of sucking, and a suction device in which a suction pad is incorporated in the flat portion performs suction gripping and transport. FIG.
FIG. 2 is a sectional view of a suction pad system. The suspension force is determined by the pad diameter of the suction pad 7, and the position of the suction pad 7 must be adjusted for each type of tray 1 or the entire hand needs to be replaced.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】かかる従来技術の機械
ハンド方式においては、積み重ねられたトレーを一枚毎
分離できるように、トレーの外形端に把持用ハンド先端
が入るための切り欠き部を有しなければならない。ま
た、トレーの切り欠き部の形状や位置が個々異なるた
め、品種切り替え時の治具交換の作業時間の増大、また
個々の治具製作の費用が増大するといった課題があっ
た。In the prior art mechanical hand system, a notch is formed at the outer end of the tray so that the tip of the gripping hand can be inserted so that the stacked trays can be separated one by one. Must. In addition, since the shapes and positions of the cutout portions of the trays are different from each other, there is a problem that the work time for exchanging jigs at the time of changing types is increased, and the cost of manufacturing individual jigs is increased.
【０００６】一方、従来技術の吸着ハンド方式において
は、トレーのＩＣパッケージ収納部（以下、ＩＣポケッ
トと称す）に、本来開口部が設けられているが、吸着パ
ッドによって吸着できるように、特定のＩＣポケットの
開口部を遮蔽している。ところがその開口部を遮蔽した
ＩＣポケットの位置は、トレーの種類によって異なるこ
とがあるため、ＩＣの品種切り替え時に治具を交換する
必要があり、治具交換の作業時間が増大するという課題
があった。On the other hand, in the suction hand system of the prior art, an opening is originally provided in an IC package storage portion (hereinafter, referred to as an IC pocket) of the tray. The opening of the IC pocket is shielded. However, since the position of the IC pocket that covers the opening may differ depending on the type of tray, the jig needs to be replaced when the type of IC is changed, and there is a problem that the work time for replacing the jig increases. Was.
【０００７】本発明の目的は、かかるハンドラーでのト
レーの搬送を行う際に、品種切り替えなどによる治具交
換及び治具調整することなく簡易に対応できる半導体パ
ッケージ搬送装置及びそれに用いる吸着パッドを提供す
ることにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a semiconductor package transfer apparatus and a suction pad used for the same, which can easily handle a tray transfer by such a handler without exchanging jigs and adjusting jigs by switching types. Is to do.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成させるた
めに本発明の半導体収納容器搬送装置においては、略中
央に吸着口となる開口部を形成した吸着パッドと、半導
体用トレーの搬送時に該トレーに前記吸着パッドを押圧
するスプリングとを有する吸着ハンドを含んでなること
を特徴とする。In order to achieve the above object, a semiconductor container transporting apparatus according to the present invention comprises a suction pad having an opening serving as a suction port substantially at the center thereof, and a suction pad for transferring a semiconductor tray. The tray includes a suction hand having a spring for pressing the suction pad.
【０００９】また、上記構成に加えて前記吸着パッド
は、前記トレーのＩＣポケットの面積以上の吸着面を有
することを特徴とする。Further, in addition to the above configuration, the suction pad has a suction surface that is larger than the area of the IC pocket of the tray.
【００１０】また上記の構成のいずれかに加えて前記吸
着パッドは、軟質の弾性体を用いてなることを特徴とす
る。Further, in addition to any one of the above constitutions, the suction pad is characterized by using a soft elastic body.
【００１１】そして前記軟質の弾性体はシリコンスポン
ジまたはシリコンゴムであることが好ましい。Preferably, the soft elastic body is silicon sponge or silicon rubber.
【００１２】また、本発明の半導体収納容器搬送方法に
おいては、前記トレーのＩＣポケットの周囲のトレー上
面を吸着することを特徴とする。In the method for transporting a semiconductor storage container according to the present invention, the upper surface of the tray around the IC pocket of the tray is suctioned.
【００１３】また、本発明の半導体収納容器搬送装置に
用いる吸着パッドであって、前記吸着パッドは、軟質の
弾性体を用いてなることを特徴とする。[0013] Further, the present invention provides a suction pad used in the semiconductor container transporting device of the present invention, wherein the suction pad is made of a soft elastic material.
【００１４】そして前記吸着パッドは略中央に開口部を
形成されてなることを特徴とする。The suction pad is characterized in that an opening is formed substantially at the center.
【００１５】[0015]
【作用】上記の手段を用いることにより、トレーの平面
部を吸着することをせずに吸着することが出来る。By using the above-mentioned means, the suction can be performed without sucking the flat portion of the tray.
【００１６】ＩＣポケットの表面形状の影響を受けるこ
となく、吸着パッドを密着させることができる。The suction pad can be closely attached without being affected by the surface shape of the IC pocket.
【００１７】一個あるいは、複数個のＩＣポケットを密
閉することができる吸着パッドにより、吊り下げ力を確
保することができる。The suspension force can be ensured by a suction pad capable of sealing one or a plurality of IC pockets.
【００１８】[0018]
【実施例】以下に、本発明による一実施例を図面に基づ
いて説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１９】図１はトレー１を吸着搬送する吸着ハンド
５が、トレー１を吸着しているところを示した断面図で
ある。３はＩＣポケットの開口部であり、トレーを積み
重ねた場合に、下に位置するトレーのＩＣが収納されて
いるか否かの確認するもであり、またトレーの重量を軽
減するものである。FIG. 1 is a sectional view showing a state where a suction hand 5 for sucking and conveying the tray 1 is sucking the tray 1. Reference numeral 3 denotes an opening of an IC pocket for checking whether or not the IC of the tray located below is stored when the trays are stacked, and for reducing the weight of the tray.
【００２０】吸着ハンド５は、角型の弾性体の中央に吸
着口が位置するように配置した吸着パッド４と、吸着パ
ッド４を押しつけるスプリング６で構成されている。The suction hand 5 comprises a suction pad 4 arranged so that a suction port is located at the center of a rectangular elastic body, and a spring 6 for pressing the suction pad 4.
【００２１】このとき、吸着パッド４は、トレーのＩＣ
ポケット２の周囲の上面に接触し、遮蔽されているＩＣ
ポケット２を密閉させるような位置に吸着ハンド５を移
動させ、トレーを吸着させる。At this time, the suction pad 4 is connected to the IC of the tray.
IC that is in contact with the upper surface around pocket 2 and is shielded
The suction hand 5 is moved to a position where the pocket 2 is sealed, and the tray is sucked.
【００２２】図２は、トレー１の鳥瞰図である。ＩＣポ
ケット２のように開口部３が、トレーを積み重ねた場合
の、下に位置するトレーのＩＣが収納されているか否か
の確認するためと、またトレーの重量を軽減するために
設けられており、部分的に遮蔽されたＩＣポケット２が
配置されている。この遮蔽されたＩＣポケット２の位置
が、品種によって異なっている。FIG. 2 is a bird's-eye view of the tray 1. An opening 3 like an IC pocket 2 is provided to confirm whether or not the IC of the tray located below is stored when the trays are stacked, and to reduce the weight of the trays. A partially shielded IC pocket 2 is provided. The position of the shielded IC pocket 2 differs depending on the type.
【００２３】本発明による半導体パッケージ搬送装置で
は、吸着ハンドを位置設定の可変なロボットに設置する
ことにより、遮蔽したＩＣポケット２を、図１または図
５に示すごとく、遮蔽したＩＣポケット２の周囲のトレ
ー上面と、吸着パッド４が接触し、吸着パッドの吸着口
が、遮蔽したＩＣポケット２を吸着可能な位置に配置で
きるようにする。In the semiconductor package transport device according to the present invention, the shielded IC pocket 2 is placed around the shielded IC pocket 2 as shown in FIG. The upper surface of the tray contacts the suction pad 4 so that the suction port of the suction pad can be placed at a position where the shielded IC pocket 2 can be sucked.
【００２４】この時、吸着パッド４には、トレー１を吸
着搬送する吸着ハンド５の有するスプリング７による押
しつけ力で、トレー１に密着することが可能な、軟質の
弾性体が使用される。軟質の弾性体としては、例えばシ
リコンスポンジや軟質のシリコンゴムなどのものを用い
ると良い。At this time, a soft elastic body which can be brought into close contact with the tray 1 by the pressing force of the spring 7 of the suction hand 5 for sucking and transporting the tray 1 is used for the suction pad 4. As the soft elastic body, for example, a silicone sponge or soft silicone rubber may be used.
【００２５】吸着パッド４の大きさは、多品種あるトレ
ーの中の、ＩＣポケット寸法Ａの最大のものが密閉でき
る大きさが適している。その理由は、本発明による吸着
パッドは、従来の吸着パッドが、その吸着面積から吸着
力を得るのに対し、遮蔽されたＩＣポケットの数とその
内容積から吸着力を得るため、ＩＣポケット寸法Ａの最
大のものが密閉できる大きさが必要だからである。例え
ば、一辺４０ｍｍのＩＣパッケージの場合、ＩＣポケッ
ト寸法Ａが、約４５ｍｍになるため、吸着パッド４の大
きさは、約５５ｍｍが適正な大きさになる。The size of the suction pad 4 is suitably large enough to seal the largest IC pocket size A among various types of trays. The reason is that the suction pad according to the present invention obtains the suction force from the number of shielded IC pockets and its internal volume while the conventional suction pad obtains the suction force from its suction area, and therefore the IC pocket size This is because it is necessary to have a size capable of sealing the largest A. For example, in the case of an IC package having a side of 40 mm, the size A of the suction pad 4 is approximately 55 mm because the IC pocket size A is approximately 45 mm.
【００２６】シリコンスポンジの厚みは、吸着ハンド５
の有するスプリング６による押しつけ力と、シリコンス
ポンジの弾性によるが、スプリング６の押しつけ力によ
り、シリコンスポンジが、トレー１に密着できるような
弾性を得るといった理由から、約１０ｍｍが適してい
る。The thickness of the silicon sponge is
The thickness is preferably about 10 mm because it depends on the pressing force of the spring 6 and the elasticity of the silicon sponge.
【００２７】また、隣接したＩＣポケット間の寸法Ｂが
小さく、トレー１を吸着搬送できる吊り下げ力を得るだ
けの吸着面積がない場合、例えば、隣接したＩＣポケッ
ト間の寸法Ｂが、約５ｍｍになると吸着パッドを図５の
ように、複数個のＩＣポケットにまたがって、吸着する
ように配置する。このとき、吸着パッド４の吸着径Ｃ
は、約８ｍｍが適している。When the dimension B between adjacent IC pockets is small and there is no suction area enough to obtain a hanging force capable of sucking and conveying the tray 1, for example, the dimension B between adjacent IC pockets is reduced to about 5 mm. Then, as shown in FIG. 5, the suction pad is arranged so as to spread over a plurality of IC pockets. At this time, the suction diameter C of the suction pad 4
About 8 mm is suitable.
【００２８】[0028]
【発明の効果】本発明による吸着パッドによると、トレ
ーのような表面形状の複雑なものも、吸着径に関係な
く、大きな吸着力が得ることができる。According to the suction pad of the present invention, even a tray having a complicated surface shape such as a tray can obtain a large suction force regardless of the suction diameter.
【００２９】また品種切り替え時には、ロボットの位置
設定の変更だけで、機械的調整や治具交換をなくすこと
ができる。このため、本発明による吸着パッドを採用し
たハンドラーでは、品種切り替え時の作業時間の短縮が
可能になる。Further, when changing the type, mechanical adjustment and jig replacement can be eliminated only by changing the position setting of the robot. For this reason, in the handler adopting the suction pad according to the present invention, it is possible to reduce the operation time at the time of product type switching.
【００３０】また、隣接したＩＣポケット間の寸法が小
さく、トレー１を吸着搬送できる吊り下げ力を得るだけ
の吸着面積がない場合でも、吸着パッドを図５のよう
に、複数個のＩＣポケットにまたがって、吸着するよう
に配置するため、複数個のＩＣポケットの表面積から大
きな吸着力が得られる。Further, even if the size between adjacent IC pockets is small and there is no suction area enough to obtain a suspending force capable of sucking and transporting the tray 1, the suction pad is provided in a plurality of IC pockets as shown in FIG. In addition, since the IC pockets are arranged so as to be attracted, a large attraction force can be obtained from the surface area of the plurality of IC pockets.
【図１】本発明の一実施例で、トレー１を吸着搬送する
吸着ハンド５が、トレー１を吸着しているところを示し
た断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a state in which a suction hand 5 that suctions and conveys a tray 1 sucks a tray 1 according to an embodiment of the present invention.
【図２】トレーの鳥瞰図である。FIG. 2 is a bird's-eye view of a tray.
【図３】従来技術の吸着パッド方式の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of a conventional suction pad system.
【図４】従来技術の機械ハンド方式の鳥瞰図である。FIG. 4 is a bird's-eye view of a conventional mechanical hand system.
【図５】本発明の一実施例で、隣接したＩＣポケット間
の寸法が小さく、トレーを吸着搬送できる吊り下げ力を
得るだけの吸着面積がない場合で、トレーを吸着搬送す
る吸着ハンドが、トレーを吸着しているところを示した
断面図である。FIG. 5 is a diagram showing an embodiment of the present invention, in which the size of the space between adjacent IC pockets is small and there is no suction area enough to obtain a hanging force capable of sucking and conveying the tray, It is sectional drawing which showed the place which adsorb | sucks a tray.
１・・・トレー ２・・・遮蔽したＩＣポケット ３・・・ＩＣポケットの開口部 ４、７・・・吸着パッド ５・・・吸着ハンド ６・・・スプリング DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Tray 2 ... Shielded IC pocket 3 ... Opening of IC pocket 4, 7 ... Suction pad 5 ... Suction hand 6 ... Spring
Claims (7)
吸着パッドと、半導体用トレーの搬送時に該トレーに前
記吸着パッドを押圧するスプリングとを有する吸着ハン
ドを含んでなることを特徴とする半導体収納容器搬送装
置。1. A suction hand comprising a suction pad having an opening serving as a suction port substantially at the center thereof, and a spring for pressing the suction pad against the semiconductor tray when the tray is being transported. Semiconductor storage container transfer device.
ケットの面積以上の吸着面を有することを特徴とする請
求項１記載の半導体収納容器搬送装置。2. The semiconductor container transport device according to claim 1, wherein the suction pad has a suction surface that is larger than an area of an IC pocket of the tray.
てなることを特徴とする請求項１または２に記載の半導
体収納容器搬送装置。3. The device according to claim 1, wherein the suction pad is made of a soft elastic material.
たはシリコンゴムであることを特徴とする請求項３記載
の半導体収納容器搬送装置。4. The semiconductor container transporting device according to claim 3, wherein said soft elastic body is silicon sponge or silicon rubber.
導体収納容器搬送方法であって、 前記トレーのＩＣポケットの周囲のトレー上面を吸着す
ることを特徴とする半導体収納容器搬送方法。5. A method for transporting a semiconductor storage container for transporting a tray for a semiconductor package, wherein the upper surface of the tray around an IC pocket of the tray is sucked.
ッドであって、前記吸着パッドは、軟質の弾性体を用い
てなることを特徴とする半導体収納容器搬送装置に用い
る吸着パッド。6. A suction pad for use in a semiconductor storage container transfer device, wherein the suction pad is made of a soft elastic material.
されてなることを特徴とする請求項６記載の半導体収納
容器搬送装置に用いる吸着パッド。7. The suction pad according to claim 6, wherein the suction pad has an opening formed substantially at the center.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001348716A JP2002210686A (en) | 2001-11-14 | 2001-11-14 | Semiconductor container conveying device and method, and suction pad used in the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2001348716A JP2002210686A (en) | 2001-11-14 | 2001-11-14 | Semiconductor container conveying device and method, and suction pad used in the same |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001191834A Division JP3424676B2 (en) | 2001-06-25 | 2001-06-25 | Semiconductor device storage container and method of transporting the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002210686A true JP2002210686A (en) | 2002-07-30 |
Family
ID=19161494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2001348716A Withdrawn JP2002210686A (en) | 2001-11-14 | 2001-11-14 | Semiconductor container conveying device and method, and suction pad used in the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002210686A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101571672B1 (en) * | 2014-05-30 | 2015-11-27 | (주)세진디지털통신 | suction nozzle having attaching body with a number of bumpy shapes |
-
2001
- 2001-11-14 JP JP2001348716A patent/JP2002210686A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101571672B1 (en) * | 2014-05-30 | 2015-11-27 | (주)세진디지털통신 | suction nozzle having attaching body with a number of bumpy shapes |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20041207 |