JP2002205163A - Soldering device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明ははんだ付け装置に係
り、特にフローはんだ付けを行なうはんだ付け装置に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a soldering apparatus, and more particularly to a soldering apparatus for performing flow soldering.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、プリント配線基板等の被はんだ
付け物に対してはんだ付け処理を行なうはんだ付け装置
は種々の形態のものが提供されており、その一種として
フローはんだ付け装置がある。このフローはんだ付け装
置は、はんだ槽内のはんだをヒータにより過熱してはん
だを溶融させ、この溶融はんだを噴流ポンプで循環させ
ることにより噴流ノズルから吐出し、吐出された溶融は
んだで被はんだ付け物を浸漬してはんだ付けを行なうも
のである。このフローはんだ付け装置では、溶融はんだ
を噴流ポンプで攪拌するため、はんだ温度の分布の均一
化を図ることができ、また生産率の向上を図ることもで
きる。2. Description of the Related Art In general, various types of soldering apparatuses for performing a soldering process on an object to be soldered, such as a printed wiring board, are provided, and one of them is a flow soldering apparatus. In this flow soldering apparatus, the solder in a solder bath is heated by a heater to melt the solder, the molten solder is circulated by a jet pump, and discharged from a jet nozzle. For soldering. In this flow soldering apparatus, the molten solder is stirred by the jet pump, so that the distribution of the solder temperature can be made uniform and the production rate can be improved.
【０００３】また、フローはんだ付け装置にも種々の種
類があり、具体的にはウェーブ式、フローディップ式、
デュアルウェーブ式等がある。この内、チップ部品を搭
載するプリント基板では、チップ部品はリードがなく、
チップ形状をしているため、一つの噴流ノズルしか有し
ないウェーブ式及びデュアルウェーブ式では、はんだの
回り込みが十分ではなく、良好なはんだ付けを行なうこ
とができない。このため，チップ部品を搭載するプリン
ト配線基板等のはんだ付けには、２個の噴流ノズル（一
波、二波）を有したデュアルウェーブ式が用いられてい
る。[0003] There are also various types of flow soldering equipment, specifically, a wave type, a flow dip type,
There is a dual wave type and the like. Of these, on a printed circuit board on which chip components are mounted, the chip components have no leads,
Because of the chip shape, in the wave type and the dual wave type having only one jet nozzle, the wraparound of the solder is not sufficient, and good soldering cannot be performed. For this reason, a dual wave type having two jet nozzles (one wave, two waves) is used for soldering a printed wiring board or the like on which chip components are mounted.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来ではは
んだの種類として錫（Ｓｎ）と鉛（Ｐｂ）を含有したも
のが用いられてきた。例えば、Ｓｎ６３−Ｐｂ３７はん
だの場合には、融点が１８３℃と比較的低く、また機械
的特性及び電気的特性が良好であるため、広く用いられ
てきた。Conventionally, solders containing tin (Sn) and lead (Pb) have been used. For example, Sn63-Pb37 solder has been widely used because its melting point is relatively low at 183 ° C. and its mechanical and electrical properties are good.
【０００５】しかしながら、近年において鉛の毒性が問
題となり、この鉛及び鉛を含有する組成物の使用には厳
しい制限が課されるようになってきている。また、鉛を
含有するはんだを用いた電気製品等が廃棄されることに
より、鉛が暴露された状態となることを未然に防ぐ必用
がある。このため、鉛を有しないはんだの開発が進んで
おり，近年ではこの鉛を有しないはんだ（Ｐｂフリーは
んだ）が実用されるようになってきている。However, in recent years, toxicity of lead has become a problem, and severe restrictions have been imposed on the use of this lead and compositions containing lead. Further, it is necessary to prevent lead from being exposed due to discarding of electrical products and the like using solder containing lead. For this reason, lead-free solders have been developed, and in recent years, lead-free solders (Pb-free solders) have come into practical use.
【０００６】例えば、実用段階となっているＰｂフリー
はんだとして、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ａｇ系、Ｓ
ｎ−Ｃｕ−Ａｇ−Ｂｉ系等の組成を有するはんだがあ
る。このはんだは、従来用いられていた鉛を含有するは
んだの融点に比べて高い融点（２２０℃〜２３０℃）を
有している。このように、融点が高いＰｂフリーはんだ
を用いても、従来から使用しているはんだ付け装置をそ
のまま使用してはんだ付けを行なえることが望ましい。For example, Pb-free solders in practical use include Sn-Cu, Sn-Cu-Ag,
There is a solder having a composition such as n-Cu-Ag-Bi. This solder has a higher melting point (220 ° C. to 230 ° C.) than the melting point of conventionally used lead-containing solder. As described above, it is desirable that even if a Pb-free solder having a high melting point is used, soldering can be performed using a conventional soldering apparatus as it is.
【０００７】しかしながら、従来のはんだ付け装置は、
Ｓｎ−Ｐｂはんだの融点が１８３℃と低かったため、溶
融はんだ（溶融されたはんだ）の温度管理を約２５０℃
で実施していた。この場合、はんだ融点（１８３℃）と
管理温度（２５０℃）との間に約７０℃の温度差があ
り、温度幅に余裕を持った温度を実施していたため、溶
融はんだに温度むら（温度の不均一）が多発しても、不
具合には至らなかった。However, the conventional soldering device is
Since the melting point of the Sn—Pb solder was as low as 183 ° C., the temperature of the molten solder (molten solder) was controlled at about 250 ° C.
Had been implemented. In this case, there is a temperature difference of about 70 ° C. between the melting point of the solder (183 ° C.) and the control temperature (250 ° C.), and a temperature having a margin in the temperature range was implemented. (Non-uniformity) frequently did not result in a failure.
【０００８】これに対し、Ｐｂフリーはんだは前記のよ
うに融点が高いため、従来と同じ管理温度で温度管理し
ようとした場合、はんだ融点（２２０℃〜２３０℃）と
管理温度（２５０℃）との間に約２０℃〜３０℃程度の
温度差しかなく、溶融はんだに温度むらが発生すると、
はんだ付けに不具合が生じてしまうという問題点が生じ
た。このように、溶融はんだに温度むらが発生すると、
はんだ品質に影響を及ぼし、はんだ付けの歩留まりの低
下が発生してしまう。On the other hand, since the Pb-free solder has a high melting point as described above, if the temperature is to be controlled at the same control temperature as before, the melting point of the solder (220 ° C. to 230 ° C.) and the control temperature (250 ° C.) Between about 20 ° C to 30 ° C, and if the molten solder has uneven temperature,
There is a problem that a problem occurs in soldering. In this way, when temperature unevenness occurs in the molten solder,
This affects the solder quality and lowers the soldering yield.
【０００９】また、噴流ノズルに溶融はんだを供給する
噴流ポンプは、はんだ槽内のはんだが完全に溶融してか
ら起動する必要がある。しかしながら、前記のようには
んだ槽内のはんだに温度むらがあると、噴流ポンプの起
動タイミングを取り難く、はんだが完全に溶融していな
い状態で起動すると噴流ポンプが損傷するおそれがあ
り、またはんだが完全に溶融しているにも拘わらず起動
しない場合には、はんだ付け処理のスループットが低下
するという問題点が生じる。Further, the jet pump for supplying the molten solder to the jet nozzle needs to be started after the solder in the solder bath is completely melted. However, if the temperature in the solder in the solder bath is uneven as described above, it is difficult to set the timing for starting the jet pump, and if the solder is not completely melted, the jet pump may be damaged, or However, if it does not start even though it is completely melted, there is a problem that the throughput of the soldering process is reduced.
【００１０】本発明は前記の点に鑑みてなされたもので
あり、融点の高いＰｂフリーはんだを用いても高いはん
だ品質及びスループットを実現できるはんだ付け装置を
提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above points, and has as its object to provide a soldering apparatus which can realize high solder quality and throughput even when using a Pb-free solder having a high melting point.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
めに本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴
とするものである。Means for Solving the Problems In order to solve the above-mentioned problems, the present invention is characterized by taking the following means.
【００１２】請求項１記載の発明は、はんだを溶融する
ヒータが配設されると共に溶融した溶融はんだを貯留す
るはんだ槽と、該はんだ槽内に配設されており、前記溶
融はんだを吐出させる噴流ノズルと、前記溶融はんだを
前記噴出ノズルに供給する噴流ポンプとを有するはんだ
付け装置であって、前記ヒータを、前記はんだ槽の内壁
に設けられた第１のヒータと、前記はんだ槽内における
前記溶融はんだの流れ経路付近に配設された第２のヒー
タとにより構成したことを特徴とするものである。According to the first aspect of the present invention, a heater for melting the solder is provided, and a solder bath for storing the molten solder is provided in the solder bath, and the molten solder is discharged. What is claimed is: 1. A soldering apparatus comprising: a jet nozzle; and a jet pump for supplying the molten solder to the jet nozzle, wherein the heater includes: a first heater provided on an inner wall of the solder tank; And a second heater disposed near the flow path of the molten solder.
【００１３】前記発明によれば、従来から配設されてい
る第１のヒータに加え、溶融はんだの流れ経路付近に第
２のヒータが配設されるため、はんだ槽内におけるはん
だの温度分布のバラツキを少なくすることができ、良好
なはんだ付け処理を可能とすることができる。According to the present invention, the second heater is provided near the flow path of the molten solder in addition to the first heater which has been conventionally provided, so that the temperature distribution of the solder in the solder bath can be reduced. Variation can be reduced, and good soldering processing can be performed.
【００１４】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載のはんだ付け装置において、前記第２のヒータを、前
記はんだ槽の底部中央に配設したことを特徴とするもの
である。According to a second aspect of the present invention, in the soldering apparatus according to the first aspect, the second heater is disposed at the center of the bottom of the solder bath.
【００１５】前記発明によれば、第２のヒータをはんだ
槽内で放熱が起こり易い、即ち温度が低くなり易いはん
だ槽の底部中央に配設したことにより、はんだ槽内にお
けるはんだの温度分布のバラツキを有効に低減すること
ができる。According to the invention, the second heater is disposed at the center of the bottom of the solder bath where heat is easily radiated in the solder bath, that is, the temperature is easily lowered. Variation can be effectively reduced.
【００１６】また、請求項３記載の発明は、請求項１ま
たは２記載のはんだ付け装置において、前記噴流ノズル
に、第３のヒータを配設したことを特徴とするものであ
る。According to a third aspect of the present invention, in the soldering apparatus of the first or second aspect, a third heater is provided in the jet nozzle.
【００１７】前記発明によれば、溶融はんだが吐出され
ることにより温度低下が生じ易い噴流ノズルに第３のヒ
ータを配設したことにより、噴流ノズルにおける溶融は
んだの温度低減を抑制することができ、良好なはんだ付
け処理を可能とすることができる。According to the invention, the third heater is provided in the jet nozzle, which tends to cause a temperature drop due to the discharge of the molten solder, so that the temperature of the molten solder in the jet nozzle can be suppressed from decreasing. And a good soldering process can be performed.
【００１８】また、請求項４記載の発明は、請求項１乃
至３のいずれかに記載のはんだ付け装置において、前記
噴流ノズルに前記溶融はんだの流れを案内する案内板を
設け、かつ、前記噴流ノズル上を流れる前記溶融はんだ
の流れ方向に対する該案内板の長さを、前記溶融はんだ
の流れ方向に対する前記噴流ノズルの長さ以下に設定し
たことを特徴とするものである。According to a fourth aspect of the present invention, in the soldering apparatus according to any one of the first to third aspects, a guide plate for guiding the flow of the molten solder is provided on the jet nozzle, and The length of the guide plate in the flow direction of the molten solder flowing over the nozzle is set to be equal to or less than the length of the jet nozzle in the flow direction of the molten solder.
【００１９】前記発明によれば、案内板は溶融はんだの
流れを案内するため、噴流ノズル上における溶融はんだ
の流れを安定化することができる。一方、この案内板
は、直接溶融はんだと接するものであるため、放熱板と
同様の機能を奏し、これにより溶融はんだの温度が低下
するおそれがある。しかしながら、案内板の長さは溶融
はんだの流れ方向に対する前記噴流ノズルの長さ以下に
設定されており、溶融はんだの流れを案内する最小の長
さとされている。このため、案内板の放熱面積は最小と
されており、案内板による溶融はんだの放熱は小さく抑
えられており、よって溶融はんだの流れの安定化と温度
低減の防止を共に実現することができる。According to the present invention, since the guide plate guides the flow of the molten solder, the flow of the molten solder on the jet nozzle can be stabilized. On the other hand, since this guide plate is in direct contact with the molten solder, it has a function similar to that of the heat sink, and there is a possibility that the temperature of the molten solder is reduced. However, the length of the guide plate is set to be shorter than the length of the jet nozzle with respect to the flow direction of the molten solder, and is set to the minimum length for guiding the flow of the molten solder. For this reason, the heat radiation area of the guide plate is minimized, and the heat radiation of the molten solder by the guide plate is suppressed to a small value, so that the flow of the molten solder can be stabilized and the temperature can be prevented from being reduced.
【００２０】また、請求項５記載の発明は、溶融した溶
融はんだが貯留されるはんだ槽と、該はんだ槽内に配設
されており、前記溶融はんだを吐出させる噴流ノズルに
供給する噴流ポンプと、前記はんだ槽内におけるはんだ
の温度を測定する温度測定手段と、該温度測定手段が測
定するはんだ温度に基づき、前記噴流ポンプの駆動制御
を行なう制御手段とを有するはんだ付け装置であって、
前記温度測定手段を複数の温度センサーにより構成し、
かつ、前記はんだ槽内において、前記複数の各温度セン
サーがはんだ温度を測定する高さ位置を各々異なるよう
構成したことを特徴とするものである。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a solder tank for storing molten solder, and a jet pump provided in the solder tank and supplied to a jet nozzle for discharging the molten solder. A soldering apparatus having temperature measuring means for measuring the temperature of solder in the solder bath, and control means for controlling the drive of the jet pump based on the solder temperature measured by the temperature measuring means,
The temperature measuring means comprises a plurality of temperature sensors,
Further, in the solder bath, the plurality of temperature sensors are configured so as to have different height positions for measuring the solder temperature.
【００２１】前記発明によれば、はんだ槽内に複数温度
センサーを配設し、かつその温度測定を行なう高さ位置
を各々異なるよう構成したことにより、はんだ槽内にお
ける各高さ位置の温度を直接知ることができる。これに
より、はんだ槽内におけるはんだの溶融状態を確実に知
ることができ、噴流ポンプ等のはんだ付け処理を行なう
ための他の構成を適正なタイミングで始動させることが
可能となる。According to the invention, a plurality of temperature sensors are provided in the solder bath and the height positions at which the temperature is measured are different from each other, so that the temperature at each height position in the solder bath can be reduced. You can know directly. Thereby, the molten state of the solder in the solder bath can be known with certainty, and it is possible to start another configuration for performing the soldering process such as a jet pump at an appropriate timing.
【００２２】また、請求項６記載の発明は、溶融した溶
融はんだが貯留されるはんだ槽と、該はんだ槽内に配設
されており、前記溶融はんだを吐出させる噴流ノズル
と、前記溶融はんだを前記噴出ノズルに供給する噴流ポ
ンプとを有するはんだ付け装置であって、前記噴流ポン
プの前記溶融はんだの取り入れ口に、異物の侵入を防止
するフィルタ部材を設けたことを特徴とするものであ
る。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a solder bath in which molten solder is stored, a jet nozzle provided in the solder bath for discharging the molten solder, A soldering device having a jet pump for supplying the jet nozzle, wherein a filter member for preventing intrusion of foreign matter is provided at an inlet of the molten solder of the jet pump.
【００２３】前記発明によれば、噴流ポンプの溶融はん
だの取り入れ口に、異物の侵入を防止するフィルタ部材
を設けたことにより、異物侵入により噴流ポンプが破損
することを防止することができる。According to the invention, since the filter member for preventing intrusion of foreign matter is provided at the inlet of the molten solder of the jet pump, it is possible to prevent the jet pump from being damaged by foreign matter intrusion.
【００２４】また、請求項７記載の発明は、溶融した溶
融はんだが貯留されるはんだ槽と、該はんだ槽内に配設
されており、前記溶融はんだを吐出させる噴流ノズル
と、前記溶融はんだを前記噴出ノズルに供給する噴流ポ
ンプとを有するはんだ付け装置であって、前記はんだ槽
において前記溶融はんだの上部に浮遊する不要物を、前
記はんだ槽内の不要物除去位置に向け移動させる移動装
置を設けたことを特徴とするものである。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a solder bath in which molten solder is stored, a jet nozzle provided in the solder bath for discharging the molten solder, A soldering device having a jet pump for supplying the jet nozzle, wherein a moving device that moves an unnecessary material floating above the molten solder in the solder bath toward an unnecessary material removing position in the solder bath. It is characterized by having been provided.
【００２５】前記発明によれば、溶融はんだの上部に発
生し浮遊する不要物は、移動装置によりはんだ槽内の不
要物除去位置に移動される。よって、はんだ付け処理を
行なう位置に不要物が溜まり、これによりはんだ付け不
良が発生することを防止することができる。また、不要
物は不要物除去位置に集められるため、不要物の除去を
容易に行なうことができる。According to the invention, the unnecessary material generated and floating above the molten solder is moved to the unnecessary material removing position in the solder bath by the moving device. Therefore, it is possible to prevent unnecessary substances from being accumulated at the position where the soldering process is performed, thereby preventing the occurrence of defective soldering. Further, since unnecessary materials are collected at the unnecessary material removing position, the unnecessary materials can be easily removed.
【００２６】また、請求項８記載の発明は、請求項７記
載のはんだ付け装置において、前記移動装置により前記
不要物除去位置に集められた前記不要物を、前記はんだ
槽の外部に排出する排出装置を設けたことを特徴とする
ものである。According to an eighth aspect of the present invention, there is provided the soldering apparatus according to the seventh aspect, wherein the unnecessary material collected at the unnecessary material removing position by the moving device is discharged to the outside of the solder bath. A device is provided.
【００２７】前記発明によれば、移動装置により不要物
除去位置に集められた不要物は、排出装置によりはんだ
槽の外部に自動排出されるため、人手を用いることなく
不要物の除去を行なうことができる。According to the invention, the unnecessary objects collected at the unnecessary object removing position by the moving device are automatically discharged to the outside of the solder bath by the discharging device, so that the unnecessary objects can be removed without using manual operation. Can be.
【００２８】また、請求項９記載の発明は、溶融した溶
融はんだが貯留されるはんだ槽と、該はんだ槽内に配設
されており、前記溶融はんだを吐出させる噴流ノズル
と、前記溶融はんだを前記噴出ノズルに供給する噴流ポ
ンプと、被はんだ付け物を前記はんだ槽に搬送する搬送
装置とを有するはんだ付け装置であって、前記搬送装置
が前記被はんだ付け物を搬送する搬送中心位置を、前記
噴流ノズルの幅方向に対する中心位置と一致させたこと
を特徴とするものである。According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a solder bath in which molten solder is stored, a jet nozzle arranged in the solder bath for discharging the molten solder, A jet pump that supplies the jet nozzle, and a soldering device that has a transport device that transports the object to be soldered to the solder bath, wherein the transport device transports the object to be soldered to a transport center position. The center position of the jet nozzle with respect to the width direction is matched.
【００２９】前記発明によれば、搬送装置が被はんだ付
け物を搬送する搬送中心位置を、噴流ノズルの幅方向に
対する中心位置と一致させたことにより、被はんだ付け
物は噴流ノズルの幅方向に対する中心位置を中心として
移動し、はんだ付け処理が行なわれることとなる。噴流
ノズル上における溶融はんだの流れは全幅において均一
ではなく、両側における流れ速度は中央部の流れ速度に
対して遅くなっている。また、流れ速度の安定性に注目
すると、噴流ノズルの中央における流速は安定している
のに対し、両側における流れ速度は変動して不安定なも
のとなっている。更に、はんだ付け性は、噴流ノズル上
の溶融はんだの流れ速度に影響を受けるものであり、流
れ速度が安定してないとはんだ付け不良が発生すること
が知られている。According to the present invention, the transfer device matches the center position of the jet nozzle with respect to the width direction of the jet nozzle, so that the object to be soldered is positioned with respect to the width direction of the jet nozzle. It moves around the center position and the soldering process is performed. The flow of the molten solder on the jet nozzle is not uniform over the entire width, and the flow velocity on both sides is lower than the flow velocity in the central part. In addition, focusing on the stability of the flow velocity, the flow velocity at the center of the jet nozzle is stable, while the flow velocity at both sides fluctuates and becomes unstable. Furthermore, the solderability is affected by the flow speed of the molten solder on the jet nozzle, and it is known that poor soldering occurs if the flow speed is not stable.
【００３０】従って、搬送装置が被はんだ付け物を搬送
する搬送中心位置を、噴流ノズルの幅方向に対する中心
位置と一致させたことにより、被はんだ付け物に対し良
好なはんだ付けを行なうことが可能となる。[0030] Therefore, by setting the transport center position at which the transport device transports the object to be soldered to the center position in the width direction of the jet nozzle, good soldering can be performed on the object to be soldered. Becomes
【００３１】また、請求項１０記載の発明は、請求項９
記載のはんだ付け装置において、前記搬送装置に、前記
被はんだ付け物が装着される搬送用爪部と、該搬送用爪
部にフラックスを塗布する塗布装置と、該搬送用爪部に
付着した不要はんだを除去する除去ブラシとを設けたこ
とを特徴とするものである。The invention described in claim 10 is the same as the ninth invention.
The soldering apparatus according to claim 1, wherein the transporting device includes a transporting claw portion on which the object to be soldered is mounted, an application device that applies a flux to the transporting claw portion, and an unnecessary device attached to the transporting claw portion. A removing brush for removing solder is provided.
【００３２】前記発明によれば、塗布装置により被はん
だ付け物が装着される搬送用爪部にフラックスを塗布す
ることにより、はんだが搬送用爪部が付着することを防
止することができる。また、付着してしまった不要はん
だは 除去ブラシにより除去されるため、搬送用爪部を
常にクリーンな状態に保つことができる。According to the present invention, the flux is applied to the transport claw on which the object to be soldered is mounted by the coating device, thereby preventing the solder from adhering to the transport claw. In addition, since the unnecessary solder that has adhered is removed by the removing brush, the transport claw can be always kept clean.
【００３３】[0033]
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面と共に説明する。Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００３４】図１及び図２は、本発明の一実施例である
はんだ付け装置の全体構成を示している。図１は、はん
だ付け装置１０の平面図であり、図２ははんだ付け装置
１０の正面図である。本実施例では、はんだ付け装置１
０としてデュアルウェーブ式のフローはんだ付け装置を
例に挙げて説明する。また、本実施例で使用するはんだ
は、いわゆるＰｂフリーはんだ（Ｓｎ96.5−Ａｇ3.0−
Ｃｕ0.5の組成を有する）であり、そのはんだ融点（２
２０℃〜２３０℃）と従来のＳｎ−Ｐｂはんだに比べて
高くなっている。また、本はんだ付け装置１０における
溶融はんだ（溶融されたはんだ）の管理温度は、従来と
同様に２５０℃付近とされている。以下、はんだ付け装
置１０の構成について説明する。FIGS. 1 and 2 show the overall structure of a soldering apparatus according to one embodiment of the present invention. FIG. 1 is a plan view of the soldering apparatus 10, and FIG. 2 is a front view of the soldering apparatus 10. In this embodiment, the soldering device 1
A description will be given by taking a dual-wave type flow soldering apparatus as an example with 0 being used. The solder used in this embodiment is a so-called Pb-free solder (Sn96.5-Ag3.0-
(Having a composition of Cu0.5) and its solder melting point (2
20 ° C. to 230 ° C.), which is higher than that of the conventional Sn—Pb solder. Further, the control temperature of the molten solder (molten solder) in the present soldering apparatus 10 is set at around 250 ° C. as in the conventional case. Hereinafter, the configuration of the soldering apparatus 10 will be described.
【００３５】はんだ付け装置１０は、大略するとハウジ
ング１１，はんだ槽１２，及び搬送装置１３等により構
成されている。プリント配線基板等の被はんだ付け物
は、図中左側位置（図中，矢印Ａで示す搬入位置）より
搬送装置１３に装着され、ハウジング１１内に搬送さ
れ、ハウジング１１内で所定のはんだ付け処理が行なわ
れた後、図中右側位置（図中、矢印Ｂで示す搬出位置）
より取り出される構成となっている。The soldering apparatus 10 is generally composed of a housing 11, a solder bath 12, a transfer device 13, and the like. An object to be soldered, such as a printed wiring board, is mounted on the transfer device 13 from the left side position in the figure (the carry-in position indicated by the arrow A in the figure), transferred into the housing 11, and subjected to a predetermined soldering process in the housing 11. Is performed, the right position in the figure (the carry-out position indicated by arrow B in the figure)
It is configured to be taken out.
【００３６】ハウジング１１は、内部にはんだ槽１２，
予熱ヒータ１５，爪洗浄装置１６,冷却ファン１８等を
有しており、また外部には制御装置１９,電源装置２０,
操作パネル２１,排気フランジ２２等が設けられてい
る。はんだ槽１２及び爪洗浄装置１６の詳細について
は、説明の便宜上、後述するものとする。The housing 11 has a solder bath 12,
It has a preheater 15, a nail cleaning device 16, a cooling fan 18, etc., and a control device 19, a power supply device 20,
An operation panel 21, an exhaust flange 22, and the like are provided. The details of the solder bath 12 and the nail cleaning device 16 will be described later for convenience of description.
【００３７】予熱ヒータ１５は、搬入位置Ａとはんだ槽
１２の配設位置との間に設けられている。この予熱セン
サー１５は、搬入位置Ａにおいて搬送装置１３に装着さ
れた被はんだ付け物がはんだ槽１２まで搬送される過程
において、被はんだ付け物を予熱するものである。これ
により、はんだ槽１２においてはんだ付け処理が行なわ
れる際、被はんだ付け物は所定温度まで加熱されている
ため、はんだ付け処理を良好に行なうことができる。The preheater 15 is provided between the carry-in position A and the position where the solder bath 12 is provided. The preheating sensor 15 preheats the object to be soldered in a process in which the object to be soldered mounted on the transfer device 13 is transferred to the solder tank 12 at the loading position A. Thereby, when the soldering process is performed in the solder bath 12, the object to be soldered is heated to the predetermined temperature, so that the soldering process can be performed well.
【００３８】冷却ファン１８は、搬出位置Ｂ近傍に搬送
装置１３と対向するよう配設されている。この冷却ファ
ン１８は、はんだ槽１２においてはんだ付け処理が実施
されることにより高温となって被はんだ付け物を冷却す
る機能を奏するものである。これにより、搬出位置Ｂに
おける被はんだ付け物の搬送装置１３からの取り出しを
容易に行なうことができる。The cooling fan 18 is arranged near the carry-out position B so as to face the transfer device 13. The cooling fan 18 has a function of cooling the object to be soldered by being heated to a high temperature by performing the soldering process in the solder bath 12. Thus, the object to be soldered at the unloading position B can be easily taken out of the transfer device 13.
【００３９】制御装置１９は、例えばシーケンサ装置等
により構成されており、はんだ付け装置１０の各構成要
素の駆動制御を行なうものである。また、後述する噴流
ポンプ２８の起動制御も、この制御装置１９により実施
される。電源装置２０は、はんだ付け装置１０の各構成
要素に電源供給を行なうものである。The control device 19 is composed of, for example, a sequencer device, and controls the driving of each component of the soldering device 10. In addition, the start-up control of the jet pump 28 described later is also performed by the control device 19. The power supply device 20 supplies power to each component of the soldering device 10.
【００４０】次に、はんだ槽１２の構成について、主に
図３乃至図５を用いて説明する。図３ははんだ槽１２の
分解斜視図であり、図４ははんだ槽１２の平面図であ
り、図５ははんだ槽１２の断面図である。はんだ槽１２
は、大略するとはんだ槽本体２５，第１の噴流ノズル２
６（第１波）、第２の噴流ノズル２７（第２波），噴流
ポンプ２８，第１のヒータ２９，第２のヒータ３０，第
１の温度センサー３１，及び第２の温度センサー３２等
により構成されている。Next, the configuration of the solder bath 12 will be described mainly with reference to FIGS. 3 is an exploded perspective view of the solder bath 12, FIG. 4 is a plan view of the solder bath 12, and FIG. 5 is a cross-sectional view of the solder bath 12. Solder bath 12
Is roughly the solder tank body 25, the first jet nozzle 2
6 (first wave), second jet nozzle 27 (second wave), jet pump 28, first heater 29, second heater 30, first temperature sensor 31, second temperature sensor 32, etc. It consists of.
【００４１】はんだ槽本体２５は上部が開口された有底
矩形状を有しており、この内部に第１及び第２の噴流ノ
ズル２６，２７、噴流ポンプ２８、第１及び第２のヒー
タ２９，３０、第１及び第２の温度センサー３１，３２
は配設される。このはんだ槽本体２５は、内部に溶融は
んだを貯留するものである。このため、はんだ槽本体２
５の両側壁には第１のヒータ２９が、また中央底部には
第２のヒータ３０が配設されている（図５参照）。はん
だ槽本体２５内に装填されているはんだは、この第１及
び第２のヒータ２９，３０により溶融される。第１波と
なる第１の噴流ノズル２６と、第２波となる第２の噴流
ノズル２７は、はんだ槽本体２５内に並列した状態で配
設される（図４及び図５参照）。この各噴流ノズル２
６，２７は、下部にノズルハウジング３７，３８を有し
ており、このノズルハウジング３７，３８に形成された
流入口５１（図３及び図６参照）には、噴流ポンプ２８
の噴出口５０がそれぞれ接続されている。The solder bath main body 25 has a rectangular shape with an opening at the top and a bottom, in which first and second jet nozzles 26 and 27, a jet pump 28, and first and second heaters 29 are provided. , 30, first and second temperature sensors 31, 32
Is arranged. The solder bath main body 25 stores molten solder therein. Therefore, the solder tank body 2
The first heater 29 is disposed on both side walls of the second heater 5, and the second heater 30 is disposed at the center bottom (see FIG. 5). The solder loaded in the solder bath main body 25 is melted by the first and second heaters 29 and 30. The first jet nozzle 26 serving as the first wave and the second jet nozzle 27 serving as the second wave are disposed in the solder tank main body 25 in a side-by-side state (see FIGS. 4 and 5). Each jet nozzle 2
6 and 27 have nozzle housings 37 and 38 at the lower part. A jet pump 28 is provided at an inflow port 51 (see FIGS. 3 and 6) formed in the nozzle housings 37 and 38.
Are connected respectively.
【００４２】後述するように噴流ポンプ２８は、はんだ
槽本体２５内の溶融はんだを第１及び第２の噴流ノズル
２６，２７（ノズルハウジング３７，３８）に供給し、
供給された溶融はんだはノズルハウジング３７，３８を
上昇してはんだ吐出部３３，３４から吐出させる。As described later, the jet pump 28 supplies the molten solder in the solder bath main body 25 to the first and second jet nozzles 26 and 27 (nozzle housings 37 and 38).
The supplied molten solder rises in the nozzle housings 37 and 38 and is discharged from the solder discharge portions 33 and 34.
【００４３】はんだ吐出部３３，３４から吐出された溶
融はんだは、図４に破線の矢印で示すように流れ、再び
はんだ槽本体２５に戻る。そして、このはんだ吐出部３
３，３４から吐出され、はんだ槽本体２５に戻る過程に
おいて、被はんだ付け物に対してはんだ付け処理を行な
う。このはんだ付け処理の際、被はんだ付け物は、図４
における右側から左側に移動する。また、第１波となる
第１の噴流ノズル２６は、主に被はんだ付け物に対する
フラックスガスの除去やチップ部品に対するはんだの回
り込みを良好とするために設けられている。また、第２
の噴流ノズル２７は、被はんだ付け物に対する仕上げは
んだ付けを行なう。The molten solder discharged from the solder discharge portions 33 and 34 flows as shown by the broken arrow in FIG. 4 and returns to the solder bath main body 25 again. And, this solder discharge part 3
In the process of being discharged from 3, 34 and returning to the solder bath main body 25, a soldering process is performed on the soldered object. In this soldering process, the object to be soldered is as shown in FIG.
Move from right to left in. The first jet nozzle 26 serving as the first wave is provided mainly for removing the flux gas from the soldering object and improving the flow of the solder around the chip component. Also, the second
The jet nozzle 27 performs finish soldering on the object to be soldered.
【００４４】ここで、第２の噴流ノズル２７に注目す
る。図４に示すように、はんだ吐出部３４から吐出され
た溶融はんだは、第２の噴流ノズル２７に設けられた上
部プレート３５上を図４に破線の矢印で示すごとく流れ
てはんだ槽本体２５に戻る流れを形成する。この際、上
部プレート３５は溶融はんだの流れ方向に対して比較的
長い距離を有しているため、この上部プレート３５上で
溶融はんだの温度が低下することが考えられる。溶融は
んだの温度が低下すると、高品質のはんだ付けが行なえ
なくなるおそれがある。Here, attention is paid to the second jet nozzle 27. As shown in FIG. 4, the molten solder discharged from the solder discharge part 34 flows on the upper plate 35 provided in the second jet nozzle 27 as shown by a broken arrow in FIG. Form a return flow. At this time, since the upper plate 35 has a relatively long distance in the flow direction of the molten solder, the temperature of the molten solder on the upper plate 35 may decrease. When the temperature of the molten solder decreases, there is a possibility that high quality soldering cannot be performed.
【００４５】そこで、本実施例では図５に示すように、
第２の噴流ノズル２７に第３のヒータ３９を配設した構
成とした。この第３のヒータ３９は、上部プレート３５
の直下位置に配設されており、この上部プレート３５を
直接加熱する構成とされている。また、上部プレート３
５の直下位置には、第３のヒータ３９に加え、第３の温
度センサー４０も配設されている。この第３の温度セン
サー４０により、上部プレート３５上を流れる溶融はん
だの温度を測定することが可能となる。このため、第３
の温度センサー４０の出力に基づき第３のヒータ３９を
制御することにより、上部プレート３５上を流れる溶融
はんだの温度を一定に保つことができる。これにより、
第２の噴流ノズル２７における溶融はんだの温度低減を
抑制することができ、また一定の温度に保つことができ
るため、良好なはんだ付け処理を可能とすることが可能
となる。尚、第３の温度センサー４０の出力に基づく第
３のヒータ３９の制御処理は、制御装置１９において実
施する。Therefore, in this embodiment, as shown in FIG.
The third heater 39 is provided in the second jet nozzle 27. The third heater 39 is connected to the upper plate 35
, And is configured to directly heat the upper plate 35. Also, upper plate 3
A third temperature sensor 40 is provided at a position directly below the fifth heater 5 in addition to the third heater 39. The temperature of the molten solder flowing on the upper plate 35 can be measured by the third temperature sensor 40. Therefore, the third
By controlling the third heater 39 based on the output of the temperature sensor 40, the temperature of the molten solder flowing on the upper plate 35 can be kept constant. This allows
Since the temperature of the molten solder in the second jet nozzle 27 can be suppressed from decreasing, and can be maintained at a constant temperature, it is possible to perform a good soldering process. The control process of the third heater 39 based on the output of the third temperature sensor 40 is performed by the control device 19.
【００４６】また、第２の噴流ノズル２７の上部両側
（溶融はんだが流れる方向に直交する方向に対する両
側）には、案内プレート３６が配設されている。この案
内プレート３６は、上部プレート３５を流れる溶融はん
だの流れを案内するために設けられている。本実施例で
は、この案内プレート３６の溶融はんだの流れ方向に対
する長さを、第２の噴流ノズル２７の同方向に対する長
さに対し、それ以下となるよう設定している。この構成
について、図１１を用いて説明する。Guide plates 36 are provided on both upper sides of the second jet nozzle 27 (both sides in a direction perpendicular to the direction in which the molten solder flows). The guide plate 36 is provided to guide the flow of the molten solder flowing through the upper plate 35. In this embodiment, the length of the guide plate 36 in the flow direction of the molten solder is set to be smaller than the length of the second jet nozzle 27 in the same direction. This configuration will be described with reference to FIG.
【００４７】図１１（Ａ）は、従来における第２の噴流
ノズル２７Ａを示している。これに対して図１１（Ｂ）
は、本実施例に係る第２の噴流ノズル２７を示してい
る。図１１（Ａ）に示すように、従来においても第２の
噴流ノズル２７Ａに案内プレート３６Ａは設けられてい
るが、案内プレート３６Ａの溶融はんだの流れ方向（図
中、左右方向）に対する長さは、第２の噴流ノズル２７
Ａの溶融はんだの流れ方向の長さに比べて長く設定され
ていた（図１１（Ａ）に示す例では、図中矢印Ｗで示す
分だけ長くなっている）。このように、案内プレート３
６Ａを長く設定したのは、溶融はんだの流れをより確実
に案内しようとする点からであると思われる。FIG. 11A shows a conventional second jet nozzle 27A. On the other hand, FIG.
Shows a second jet nozzle 27 according to the present embodiment. As shown in FIG. 11 (A), the guide plate 36A is provided in the second jet nozzle 27A in the related art, but the length of the guide plate 36A with respect to the flow direction of the molten solder (the left-right direction in the figure) is as follows. , The second jet nozzle 27
The length is set to be longer than the length of the molten solder A in the flow direction (in the example shown in FIG. 11A, it is longer by the amount indicated by the arrow W in the figure). Thus, the guide plate 3
It is considered that the reason why the length of 6A is set long is that the flow of the molten solder is more reliably guided.
【００４８】しかしながら、案内プレート３６，３６Ａ
は板状部材であり外気と接する面積が広いため、溶融は
んだを案内する機能と共に、溶融はんだの温度を吸収し
放熱する放熱板としても機能してしまう。従来のように
融点の低いＳｎ−Ｐｂはんだを用いている場合には、は
んだの融点（１８３℃）に対して溶融はんだの管理温度
（２５０℃）が余裕を持って高かったため、案内プレー
ト３６Ａにより若干の冷却が行なわれても、ハンダが融
点（１８３℃）となることはなく、良好なはんだ付けを
行なうことができた。However, the guide plates 36, 36A
Since is a plate-shaped member and has a large area in contact with the outside air, it functions not only as a guide for the molten solder but also as a heat radiating plate for absorbing and radiating the temperature of the molten solder. When Sn-Pb solder having a low melting point is used as in the prior art, the control temperature (250 ° C.) of the molten solder is higher than the melting point (183 ° C.) of the solder with a margin. Even with a slight cooling, the solder did not reach the melting point (183 ° C.) and good soldering could be performed.
【００４９】これに対し、融点が高いＰｂフリーはんだ
を用いた場合、案内プレート３６Ａで前記の冷却が行な
われると、案内プレート３６Ａ付近の温度が低下し、こ
れに伴い特に両側位置における溶融はんだの粘性が変化
するため、溶融はんだの流速が低下することになる。こ
のため、第２の噴流ノズル２７の両側位置（案内プレー
ト３６Ａが配設された位置）では、良好なはんだ付けが
行なえないおそれがある。On the other hand, in the case where a Pb-free solder having a high melting point is used, when the above-described cooling is performed on the guide plate 36A, the temperature near the guide plate 36A decreases, and accordingly, the molten solder at the both side positions is particularly reduced. Since the viscosity changes, the flow rate of the molten solder decreases. For this reason, there is a possibility that good soldering cannot be performed at both sides of the second jet nozzle 27 (positions where the guide plate 36A is provided).
【００５０】これに対して本実施例では、図１１（Ｂ）
に示されるように、案内プレート３６の長さを第２の噴
流ノズル２７の長さと略等しくした構成としている。こ
れにより、案内プレート３６の放熱面積を小さくするこ
とができ、案内プレート３６による溶融はんだの温度低
下は抑制されるため、良好なはんだ付け処理を行なうこ
とが可能となる。On the other hand, in the present embodiment, FIG.
As shown in (2), the length of the guide plate 36 is substantially equal to the length of the second jet nozzle 27. Thus, the heat radiation area of the guide plate 36 can be reduced, and a decrease in the temperature of the molten solder due to the guide plate 36 is suppressed, so that good soldering processing can be performed.
【００５１】尚、案内プレート３６の長さは必ずしも第
２の噴流ノズル２７の長さと等しくする必用はなく、溶
融はんだの案内を適正に行なえるならば、案内プレート
３６の長さは第２の噴流ノズル２７の長さよりも短く設
定する構成としても構わない。これにより、第２の噴流
ノズル２７上における溶融はんだの流れの安定化と温度
低減の防止を共に実現することができる。The length of the guide plate 36 does not necessarily have to be equal to the length of the second jet nozzle 27, and if the molten solder can be properly guided, the length of the guide plate 36 is equal to the second length. A configuration in which the length is set shorter than the length of the jet nozzle 27 may be used. This makes it possible to both stabilize the flow of the molten solder on the second jet nozzle 27 and prevent the temperature from decreasing.
【００５２】次に、噴流ポンプ２８について、主に図
３，図４，及び図６を用いて説明する。この噴流ポンプ
２８は、前記したように、第１の噴流ノズル２６及び第
２の噴流ノズル２７に対応して設けられ、溶融はんだを
各ノズル２６，２７に供給する機能を奏するものであ
る。噴流ポンプ２８は、大略するとポンプハウジング４
１，回転シャフト４２，噴流スクリュー４３，及び駆動
モータ５４等により構成されている。ポンプハウジング
４１は、はんだ槽本体２５に固定される。このポンプハ
ウジング４１には、噴出口５０が設けられると共に、上
部には固定プレート４５が配設されている。噴出口５０
は，図６に示されるように、各ノズル２６，２７に形成
された流入口５１と接続される。Next, the jet pump 28 will be described mainly with reference to FIGS. 3, 4, and 6. FIG. As described above, the jet pump 28 is provided corresponding to the first jet nozzle 26 and the second jet nozzle 27, and has a function of supplying the molten solder to the nozzles 26, 27. The jet pump 28 is roughly similar to the pump housing 4.
1, a rotary shaft 42, a jet screw 43, a drive motor 54, and the like. The pump housing 41 is fixed to the solder bath main body 25. The pump housing 41 is provided with an ejection port 50, and a fixing plate 45 is disposed on an upper portion thereof. Spout 50
Are connected to inflow ports 51 formed in the nozzles 26 and 27, as shown in FIG.
【００５３】固定プレート４５は、回転シャフト４２が
回転自在に軸承される支持機構４６が配設される。回転
シャフト４２の上端部には駆動プーリー４４が取り付け
られ、図４に示されるように、この駆動プーリー４４は
駆動ベルト５６を介して駆動モータ５４に接続される。
駆動モータ５４は、はんだ槽本体２５に配設されたモー
タ固定ブラケット５５に取り付けられる。更に、固定プ
レート４５及び駆動モータ５４の上部には、これを覆う
ようにカバー５３が取り付けられる。The fixed plate 45 is provided with a support mechanism 46 on which the rotary shaft 42 is rotatably supported. A drive pulley 44 is attached to the upper end of the rotating shaft 42, and this drive pulley 44 is connected to a drive motor 54 via a drive belt 56 as shown in FIG.
The drive motor 54 is attached to a motor fixing bracket 55 disposed on the solder bath main body 25. Further, a cover 53 is attached to the upper portions of the fixed plate 45 and the drive motor 54 so as to cover them.
【００５４】一方，回転シャフト４２の下端部には、噴
流スクリュー４３が配設される。前記の駆動モータ５４
が駆動し、駆動ベルト５６を介して回転シャフト４２が
回転すると、噴流スクリュー４３も回転する。そして、
この噴流スクリュー４３が回転することにより、はんだ
槽本体２５内の溶融はんだは、装着部材４９に形成され
ている開口４９ａより吸引される。そして、吸引された
溶融はんだは、ポンプハウジング４１の噴出口５０から
各ノズル２６，２７の流入口５１に供給される。図６に
実線で示す矢印は、噴流ポンプ２８による溶融はんだの
流れを示している。On the other hand, a jet screw 43 is provided at the lower end of the rotary shaft 42. The aforementioned drive motor 54
When the rotary shaft 42 rotates via the drive belt 56, the jet screw 43 also rotates. And
As the jet screw 43 rotates, the molten solder in the solder bath main body 25 is sucked through an opening 49 a formed in the mounting member 49. The sucked molten solder is supplied from the ejection port 50 of the pump housing 41 to the inflow ports 51 of the nozzles 26 and 27. 6 indicate the flow of the molten solder by the jet pump 28.
【００５５】ところで、前記したように本実施例に係る
はんだ付け装置１０は、はんだとしてＰｂフリーはんだ
を用いているが、Ｐｂフリーはんだは従来Ｓｎ−Ｐｂは
んだに比べて融点が高いと共に、比重が小さくなってい
る。このようにはんだの比重が小さくなると、噴流ポン
プ２８に異物が混入しやすくなる。即ち、はんだ付け装
置１０のメンテナンス時に使用する六角レンチ、またノ
ズル２６，２７の固定用のステンレス製ねじ等（以下、
これらを異物という）が、誤ってはんだ槽１２に落下す
る可能性がある。従来のように比重が大きいＳｎ−Ｐｂ
はんだの場合には、異物がはんだ槽本体２５に落下して
も、異物の比重が小さいために溶融はんだ上に浮き、そ
の回収は容易であった。As described above, the soldering apparatus 10 according to the present embodiment uses Pb-free solder as the solder, but the Pb-free solder has a higher melting point and a lower specific gravity than the conventional Sn-Pb solder. It is getting smaller. As described above, when the specific gravity of the solder is small, foreign matter is likely to be mixed into the jet pump 28. That is, a hexagon wrench used for maintenance of the soldering apparatus 10, a stainless steel screw for fixing the nozzles 26 and 27, etc.
These may be referred to as foreign matters) and fall into the solder bath 12 by mistake. Sn-Pb with large specific gravity as before
In the case of the solder, even if the foreign matter falls into the solder bath main body 25, the foreign matter floats on the molten solder due to its small specific gravity, and is easily collected.
【００５６】しかしながら、比重が小さいＰｂフリーは
んだを用いた場合には、異物がはんだ槽本体２５に落下
すると、この異物は溶融はんだ内に沈んでしまい、回収
ができなくなる。そして、沈下した異物は噴流ポンプ２
８に吸い込まれ、噴流スクリュー４３の破損または停止
の原因となってしまう。However, when a Pb-free solder having a small specific gravity is used, when foreign matter falls into the solder bath main body 25, the foreign matter sinks into the molten solder and cannot be collected. Then, the sunk foreign matter is injected into the jet pump 2
8, the jet screw 43 may be damaged or stopped.
【００５７】そこで本実施例では、噴流ポンプ２８の溶
融はんだを吸引する部位にフィルタプレート４７を配設
する構成とした。このフィルタプレート４７は、図７に
拡大して示すように、多数の小孔４８が形成された金属
プレートである。そして、このフィルタプレート４７
は、図３及び図６に示されるように、溶融はんだの吸引
口となるポンプハウジング４１の下面に装着部材４９に
より装着される。このように噴流ポンプ２８にフィルタ
プレート４７を配設することにより、異物侵入により噴
流ポンプ２８が破損することを防止することができ、は
んだ付け装置１０の信頼性を向上させることができる。Therefore, in the present embodiment, the filter plate 47 is provided at a position where the molten solder of the jet pump 28 is sucked. The filter plate 47 is a metal plate in which a large number of small holes 48 are formed as shown in an enlarged manner in FIG. And this filter plate 47
As shown in FIG. 3 and FIG. 6, the mounting member 49 is mounted on the lower surface of the pump housing 41 serving as a suction port for molten solder. By arranging the filter plate 47 in the jet pump 28 in this way, it is possible to prevent the jet pump 28 from being damaged by foreign matter intrusion, and to improve the reliability of the soldering apparatus 10.
【００５８】次に、第２のヒータ３０と、第１及び第２
の温度センサー３１，３２の構成について説明する。Next, the second heater 30 and the first and second heaters 30
The configuration of the temperature sensors 31 and 32 will be described.
【００５９】本実施例では、第１のヒータ２９に加え、
第２のヒータ３０を設けた構成としている。第１のヒー
タ２９は従来のはんだ付け装置にも設けられていたもの
であり、はんだ槽本体２５の側壁に配設されている。従
来のように融点の低いＳｎ−Ｐｂはんだを用いている場
合には、はんだの融点（１８３℃）に対して溶融はんだ
の管理温度（２５０℃）が余裕を持って高かったため、
はんだ槽本体２５に第１のヒータ２９のみを配設した構
成でも、はんだ槽本体２５内の溶融はんだの温度を均一
に維持させることができた。In this embodiment, in addition to the first heater 29,
The configuration is such that a second heater 30 is provided. The first heater 29 is also provided in a conventional soldering apparatus, and is disposed on a side wall of the solder bath main body 25. When Sn-Pb solder having a low melting point is used as in the prior art, the control temperature (250 ° C.) of the molten solder is higher than the melting point (183 ° C.) of the solder with a margin.
Even with the configuration in which only the first heater 29 was provided in the solder bath main body 25, the temperature of the molten solder in the solder bath main body 25 could be maintained uniformly.
【００６０】これに対し、融点が高いＰｂフリーはんだ
を用いた場合、溶融はんだは融点が２２０℃〜２３０℃
とＳｎ−Ｐｂはんだに比べて高いため、はんだ槽本体２
５の側壁に配設された第１のヒータ２９のみでは、はん
だ槽本体２５内の場所によっては融点２２０℃〜２３０
℃より低い場所が存在するようになった。 具体的に温
度が低下しやすいのは、はんだ槽本体２５の底部中央で
ある。On the other hand, when a Pb-free solder having a high melting point is used, the melting point of the molten solder is 220 ° C. to 230 ° C.
And Sn-Pb solder, so that the solder bath body 2
5, only the first heater 29 disposed on the side wall 5 has a melting point of 220 ° C.
There were places below ℃. Specifically, the temperature is likely to decrease at the bottom center of the solder bath main body 25.
【００６１】このはんだ槽本体２５の底部中央位置は、
第１のヒータ２９から離間しており、かつ放熱性が高い
ため、温度が低下しやすいものと考えられる。また、こ
の位置は、噴流ポンプ２８により溶融はんだが流れる流
れ経路に位置している。従って、この流れ経路において
溶融はんだの温度が低下すると、はんだの流動性が低下
してしまい、噴流ポンプ２８の駆動に悪影響を及ぼすお
それがある。The center of the bottom of the solder bath body 25 is
Since it is separated from the first heater 29 and has high heat dissipation, it is considered that the temperature tends to decrease. This position is located in the flow path through which the molten solder flows by the jet pump 28. Therefore, when the temperature of the molten solder decreases in this flow path, the fluidity of the solder decreases, which may adversely affect the driving of the jet pump 28.
【００６２】このため、本実施例では、図４及び図５に
示すように、従来からある第１のヒータ２９に加え、溶
融はんだが流れる流れ経路付近に、具体的にははんだ槽
本体２５の底部中央位置に、第２のヒータ３０を配設し
た構成とした。For this reason, in this embodiment, as shown in FIGS. 4 and 5, in addition to the conventional first heater 29, the vicinity of the flow path through which the molten solder flows, The second heater 30 was disposed at the center of the bottom.
【００６３】この構成とすることにより、はんだ槽本体
２５内のはんだは、従来から配設されている第１のヒー
タ２９に加え、溶融はんだの流れ経路付近に配設された
第２のヒータ３０によっても加熱されるため、はんだ槽
本体２５内におけるはんだの温度分布のバラツキを少な
くすることができ、良好なはんだ付け処理を可能とする
ことができる。また、同様の理由により、噴流ポンプ２
８の駆動に悪影響を及ぼすことを防止することができ
る。With this configuration, the solder in the solder bath main body 25 is supplied to the second heater 30 provided near the flow path of the molten solder in addition to the first heater 29 provided conventionally. Therefore, variation in the temperature distribution of the solder in the solder bath main body 25 can be reduced, and good soldering processing can be performed. For the same reason, the jet pump 2
8 can be prevented from being adversely affected.
【００６４】一方、第１及び第２の温度センサー３１，
３２は、センサーホルダ５２に装着された上ではんだ槽
本体２５に配設される。この温度センサー３１，３２
は、前記した噴流ポンプ２８の起動のタイミングを決定
するために設けられている。即ち、はんだが完全に溶融
してない状態で噴流ポンプ２８を起動すると、噴流スク
リュー４３が回転せずに噴流ポンプ２８を損傷するおそ
れがある。そこで、はんだ槽本体２５内のはんだ温度を
測定し、はんだが完全に溶融した時点で噴流ポンプ２８
を起動する制御を行なっている。このため、はんだ槽本
体２５には、はんだの温度を測定する第１及び第２の温
度センサー３１，３２が配設されている。ところで、従
来のはんだ付け装置では、溶融はんだの温度を測定する
温度センサーは１本のみ設けられており、かつその温度
測定位置ははんだ槽本体２５内の上部位置であった。こ
れは、従来ではＳｎ−Ｐｂはんだの融点が低く、これに
よりはんだ槽本体内の溶融はんだの温度が略均一であっ
たため、はんだ槽本体内のいずれの位置で温度測定を行
なっても、これによりはんだ槽本体内の全ての位置にお
ける温度を測定したと同等となるからである。On the other hand, the first and second temperature sensors 31,
Reference numeral 32 is mounted on the solder holder main body 25 after being mounted on the sensor holder 52. These temperature sensors 31, 32
Is provided to determine the start timing of the jet pump 28 described above. That is, if the jet pump 28 is started in a state where the solder is not completely melted, the jet screw 43 may not be rotated and the jet pump 28 may be damaged. Therefore, the solder temperature in the solder bath main body 25 is measured, and when the solder is completely melted, the jet pump 28
Is started. For this reason, the solder bath main body 25 is provided with first and second temperature sensors 31 and 32 for measuring the temperature of the solder. By the way, in the conventional soldering apparatus, only one temperature sensor for measuring the temperature of the molten solder is provided, and the temperature measurement position is the upper position in the solder bath main body 25. This is because the melting point of the Sn-Pb solder was low in the past and the temperature of the molten solder in the solder bath body was substantially uniform, so that the temperature was measured at any position in the solder bath body. This is because it is equivalent to measuring the temperature at all positions in the solder bath body.
【００６５】しかしながら、融点が高いＰｂフリーはん
だを用いた場合、前記したようにはんだ槽本体２５内に
おける温度分布は不均一になりやすい。このため、はん
だ槽本体２５内のはんだが完全に溶融したかどうかを判
定するため、本実施例では２本の温度センサー３１，３
２を設けた構成としている。図５に示すように、第１の
温度センサー３１は第２の温度センサー３２に比べて長
く設定されおり、はんだ槽本体２５の底部近傍のはんだ
温度を測定できる構成とされている。これに対し、第２
の温度センサー３２は短く、はんだ槽本体２５の上部位
置のはんだ温度を測定できる構成とされている。However, when Pb-free solder having a high melting point is used, the temperature distribution in the solder bath body 25 tends to be non-uniform as described above. Therefore, in order to determine whether the solder in the solder bath main body 25 is completely melted, in this embodiment, two temperature sensors 31 and 3 are used.
2 is provided. As shown in FIG. 5, the first temperature sensor 31 is set longer than the second temperature sensor 32, and is configured to measure the solder temperature near the bottom of the solder bath main body 25. In contrast, the second
The temperature sensor 32 is short and configured to measure the solder temperature at the upper position of the solder bath main body 25.
【００６６】前記したように、はんだ槽本体２５の底部
中央位置は放熱が起こり易い部位であり、また噴流ポン
プ２８に溶融はんだが吸入される位置である。よって、
噴流ポンプ２８の損傷を防止するには、この底部中央位
置における温度が確実にはんだの溶融温度以上となるこ
とを確認する必要がある。このため、本実施例では、第
１の温度センサー３１が、はんだ槽本体２５の底部中央
位置の温度を測定できるよう構成している。As described above, the central portion at the bottom of the solder bath main body 25 is a portion where heat radiation is likely to occur, and a position where molten solder is sucked into the jet pump 28. Therefore,
In order to prevent the jet pump 28 from being damaged, it is necessary to confirm that the temperature at the bottom center position is surely higher than the melting temperature of the solder. For this reason, in the present embodiment, the first temperature sensor 31 is configured to measure the temperature at the center of the bottom of the solder bath main body 25.
【００６７】図９は、噴流ポンプ２８を起動制御するた
めの制御系のブロック図であり、図１０は制御装置１９
が実施する起動制御処理のフローチャートである。図９
に示されるように、第１の温度センサー３１及び第２の
温度センサー３２により検出されたはんだ槽本体２５内
の所定位置の温度は、制御装置１９に送られる。そし
て、制御装置１９は図１０に示す起動制御処理を実行す
ることにより、噴流ポンプ２８を起動処理する。FIG. 9 is a block diagram of a control system for starting and controlling the jet pump 28, and FIG.
5 is a flowchart of a start-up control process performed by the device. FIG.
As shown in (1), the temperature at a predetermined position in the solder bath main body 25 detected by the first temperature sensor 31 and the second temperature sensor 32 is sent to the control device 19. Then, the control device 19 performs the startup control process shown in FIG. 10 to perform the startup process of the jet pump 28.
【００６８】図１０に示す噴流ポンプ２８の起動制御処
理は、はんだ付け装置１０の始動時に起動する。この噴
流ポンプ２８の起動制御処理が起動すると、先ずステッ
プ１０（図では、ステップをＳと略称している）におい
て、第１の温度センサー３１を起動して、はんだ槽本体
２５の底部中央の温度測定を実施する。第１の温度セン
サー３１で測定された温度情報は，制御装置１９に送信
される。The startup control process of the jet pump 28 shown in FIG. 10 is started when the soldering apparatus 10 is started. When the activation control process of the jet pump 28 is activated, first, in step 10 (step is abbreviated as S in the figure), the first temperature sensor 31 is activated, and the temperature at the bottom center of the solder bath main body 25 is increased. Perform the measurement. The temperature information measured by the first temperature sensor 31 is transmitted to the control device 19.
【００６９】制御装置１９は、続くステップ１１におい
て、第１の温度センサー３１により測定されたはんだ槽
本体２５の底部中央の温度が、はんだの融点に達してい
るかどうかを判断する。ステップ１０，１１の処理は、
はんだ槽本体２５の底部中央の温度が、はんだの融点以
上となるまで繰り返し実施される。In the following step 11, the control device 19 determines whether or not the temperature at the bottom center of the solder bath main body 25 measured by the first temperature sensor 31 has reached the melting point of the solder. The processing of steps 10 and 11
The process is repeatedly performed until the temperature at the bottom center of the solder bath main body 25 becomes equal to or higher than the melting point of the solder.
【００７０】そして、ステップ１１において、制御装置
１９がはんだ槽本体２５の底部中央の温度がはんだの融
点以上になったと判断（ステップ１１でＹＥＳ）する
と、処理はステップ１２に進み、制御装置１９は温度セ
ンサーを第１の温度センサー３１から第２の温度センサ
ー３２に切り換える。よって、この切り換え処理後は、
第２の温度センサー３２が測定するはんだ槽本体２５上
部の温度が、制御装置１９に送られることとなる（ステ
ップ１３）。Then, in step 11, when control device 19 determines that the temperature at the bottom center of solder bath main body 25 has become equal to or higher than the melting point of the solder (YES in step 11), the process proceeds to step 12, and control device 19 proceeds to step 12. The temperature sensor is switched from the first temperature sensor 31 to the second temperature sensor 32. Therefore, after this switching process,
The temperature of the upper part of the solder bath main body 25 measured by the second temperature sensor 32 is sent to the control device 19 (step 13).
【００７１】続くステップ１４では、制御装置１９は、
第２の温度センサー３２により測定されたはんだ槽本体
２５の上部の温度が、はんだの融点に達しているかどう
かを判断する。ステップ１３，１４の処理は、はんだ槽
本体２５の上部の温度がはんだの融点以上となるまで繰
り返し実施される。In the following step 14, the control device 19
It is determined whether the temperature of the upper part of the solder bath main body 25 measured by the second temperature sensor 32 has reached the melting point of the solder. Steps 13 and 14 are repeatedly performed until the temperature of the upper part of the solder bath main body 25 becomes equal to or higher than the melting point of the solder.
【００７２】そして、制御装置１９がはんだ槽本体２５
の上部の温度がはんだの融点以上になったと判断すると
（ステップ１４でＹＥＳ）、処理はステップ１５に進
み、制御装置１９は噴流ポンプ２８を起動する。即ち、
制御装置１９は、第１の温度センサー３１及び第２の温
度センサー３２からの出力により、はんだ槽本体２５の
底部中央及び上部が共に融点以上であると判断したと
き、はんだ槽本体２５の全体においてはんだが溶融して
いると判断し、噴流ポンプ２８を起動する。この際、更
に完全を期するため、ステップ１４で肯定判断がされた
後、所定時間の経過を待ってステップ１５の処理を実施
する構成とてもよい。上記した起動制御処理を実施する
ことにより、噴流ポンプ２８を適正なタイミングで始動
させることが可能となる。従って、噴流ポンプ２８の損
傷を防止でき、また起動までの待ち時間が必要以上に長
いことによるスループットの低減を防止できる。Then, the controller 19 controls the solder bath main body 25.
If it is determined that the temperature at the top of the solder has become equal to or higher than the melting point of the solder (YES in step 14), the process proceeds to step 15, and the control device 19 starts the jet pump 28. That is,
When the controller 19 determines from the outputs from the first temperature sensor 31 and the second temperature sensor 32 that both the bottom center and the top of the solder bath main body 25 have a melting point or higher, the whole of the solder bath main body 25 is It is determined that the solder is melted, and the jet pump 28 is started. At this time, in order to further complete the processing, after the affirmative determination is made in step 14, the processing of step 15 is carried out after waiting for a predetermined time to elapse. By performing the above-described startup control processing, the jet pump 28 can be started at an appropriate timing. Therefore, it is possible to prevent the jet pump 28 from being damaged, and to prevent a decrease in throughput due to an unnecessarily long waiting time until startup.
【００７３】尚、本実施例では、２本の温度センサー３
１，３２を設けた構成としているが、温度センサーの配
設数は２本に限定されるものではなく、３本以上配設し
た構成としてもよい（各温度センサーの温度測定位置は
異ならせる）。この構成とすることにより、より正確に
はんだ槽本体２５内の温度分布を知ることができ、噴流
ポンプ２８の起動制御をより正確に行なうことができ
る。In this embodiment, two temperature sensors 3
The number of the temperature sensors is not limited to two, but may be three or more (the temperature measurement positions of the temperature sensors are different). . With this configuration, the temperature distribution in the solder bath main body 25 can be known more accurately, and the startup control of the jet pump 28 can be performed more accurately.
【００７４】また、上記実施例では、２本の温度センサ
ー３１，３２からの出力により、噴流ポンプ２８を起動
制御する例を示したが、はんだ付け装置１０を構成する
他の構成要素に対する起動処理を同様に行なう構成とし
てもよい。Further, in the above embodiment, the example in which the activation of the jet pump 28 is controlled by the outputs from the two temperature sensors 31 and 32 has been described, but the activation processing for the other components constituting the soldering apparatus 10 has been described. May be similarly performed.
【００７５】続いて、はんだ付け装置１０に配設される
搬送装置１３について、主に図１，図２，図８，及び図
１１を用いて説明する。図１及び図２に示されるよう
に、搬送装置１３は搬送コンベアー１３Ａ，１３Ｂとに
より構成されている。この搬送コンベアー１３Ａ，１３
Ｂの搬入位置Ａ及び搬出位置Ｂには、コンベアー駆動モ
ータ１７がそれぞれ設けられている。そして、各搬送コ
ンベアー１３Ａ，１３Ｂに設けられたコンベアーチェー
ン（図示せず）は、コンベアー駆動モータ１７に駆動さ
れて搬入位置Ａから搬出位置Ｂに向け移動する。Subsequently, the transfer device 13 provided in the soldering device 10 will be described mainly with reference to FIGS. 1, 2, 8 and 11. As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the transport device 13 is configured by transport conveyors 13A and 13B. This transport conveyor 13A, 13
A conveyor drive motor 17 is provided at each of the carry-in position A and the carry-out position B of B. A conveyor chain (not shown) provided on each of the conveyors 13A and 13B is driven by the conveyor drive motor 17 to move from the carry-in position A to the carry-out position B.
【００７６】また、各搬送コンベアー１３Ａ，１３Ｂに
設けられたコンベアーチェーンには、図８に拡大して示
す搬送用コンベアー爪６０が複数配設されており、搬送
コンベアー１３Ａ，１３Ｂに対向配設された一対の搬送
用コンベアー爪６０間にプリント配線基板等の被はんだ
付け物は装着される。具体的には、各搬送用コンベアー
爪６０には装着部６１が形成されており、被はんだ付け
物はこの装着部６１に係止された状態で搬送される。The conveyor chains provided on each of the conveyors 13A and 13B are provided with a plurality of conveyor claws 60, which are enlarged in FIG. 8, and are arranged opposite to the conveyors 13A and 13B. An object to be soldered, such as a printed wiring board, is mounted between the pair of transport conveyor claws 60. More specifically, a mounting portion 61 is formed on each of the conveyor claws 60, and an object to be soldered is conveyed while being locked by the mounting portion 61.
【００７７】ところで、被はんだ付け物の大きさは一様
ではなく、種々の大きさがある。よって、種々の大きさ
の被はんだ付け物を搬送できるよう、搬送装置１３を構
成する搬送コンベアー１３Ａと搬送コンベアー１３Ｂと
の間の距離は可変できるよう構成されている。ここで、
従来の搬送コンベアー１３Ａ，１３Ｂの構造について、
図１１（Ａ）を用いて説明する。Incidentally, the size of the object to be soldered is not uniform, and there are various sizes. Therefore, the distance between the transport conveyor 13A and the transport conveyor 13B constituting the transport device 13 is configured to be variable so that the objects to be soldered having various sizes can be transported. here,
Regarding the structure of the conventional conveyors 13A and 13B,
This will be described with reference to FIG.
【００７８】従来のはんだ付け装置に設けられていた搬
送装置では、搬送コンベアー１３Ａが固定された状態と
なっており、この搬送コンベアー１３Ａに対して搬送コ
ンベアー１３Ｂが図中矢印方向に移動可能な構成とされ
ていた。即ち、従来では、図１１（Ａ）に矢印Ｃ１で示
す一点鎖線が基準位置となっており、この基準位置Ｃ１
に対して搬送コンベアー１３Ｂを移動させることによ
り、種々の大きさの被はんだ付け物に対応する構成とさ
れていた。In the transfer device provided in the conventional soldering apparatus, the transfer conveyor 13A is fixed, and the transfer conveyor 13B can be moved in the direction of the arrow with respect to the transfer conveyor 13A. And it was. That is, in the related art, a dashed line indicated by an arrow C1 in FIG.
By moving the conveyor 13B with respect to the above, the configuration is adapted to accommodate objects of various sizes.
【００７９】しかしながら、この従来構成の搬送装置で
は、特に基準位置Ｃ１に近い位置において被はんだ付け
物にはんだ不良が多発し易いことを発見した。このはん
だ付け不良は、次の理由により発生するものと考えられ
る。即ち、第２の噴流ノズル２７Ａの上部プレート３５
上における溶融はんだの流れに注目すると、図１１
（Ａ）に実線の矢印で示すように、上部プレート３５上
の溶融はんだの流れは全幅において均一ではなく、案内
プレート３６Ａに近い位置においては、溶融はんだの流
れ速度は遅く、かつその流れ方向も直線的ではない。こ
れは、前記したように、案内プレート３６Ａに近い部位
は温度低下が生じ易く、かつ案内プレート３６Ａが流れ
抵抗として機能してしまうことによる。However, it has been found that in the transfer device having the conventional configuration, soldering defects are likely to occur frequently on the object to be soldered particularly at a position close to the reference position C1. This poor soldering is considered to occur for the following reasons. That is, the upper plate 35 of the second jet nozzle 27A
Looking at the flow of the molten solder above, FIG.
As shown by the solid arrows in FIG. 3A, the flow of the molten solder on the upper plate 35 is not uniform over the entire width, and at a position close to the guide plate 36A, the flow speed of the molten solder is low and the flow direction is also low. Not linear. This is because, as described above, the temperature near the guide plate 36A is likely to decrease, and the guide plate 36A functions as a flow resistance.
【００８０】従来では、基準位置Ｃ１を溶融はんだの流
れが不安定である側部位置に設けていたため、被はんだ
付け物は必然的に溶融はんだの流れが不安定である位置
を通過する構成とされていた。溶融はんだの流れ状態
は、はんだ付けの品質に大きく影響し、流れが不安定で
あるとはんだ付けの品質が低下することが知られてい
る。このため、従来でははんだ付け不良が発生してい
た。Conventionally, since the reference position C1 is provided at a side position where the flow of the molten solder is unstable, the object to be soldered necessarily passes through the position where the flow of the molten solder is unstable. It had been. It is known that the flow state of molten solder greatly affects the quality of soldering, and that if the flow is unstable, the quality of soldering deteriorates. For this reason, soldering failure has conventionally occurred.
【００８１】しかしながら、図１１（Ａ）に示すよう
に、上部プレート３５の中央位置における溶融はんだの
流れは均一で安定している。このため本実施例では、搬
送装置１３の搬送コンベアー１３Ａ，１３Ｂの位置決め
をする基準位置を上部プレート３５上の中央位置に設定
した。However, as shown in FIG. 11A, the flow of the molten solder at the center of the upper plate 35 is uniform and stable. Therefore, in the present embodiment, the reference position for positioning the conveyors 13A and 13B of the conveyor 13 is set at the center position on the upper plate 35.
【００８２】即ち、搬送コンベアー１３Ａ，１３Ｂの基
準位置を図１１（Ｂ）に矢印Ｃ２で示す一点鎖線の位置
に設定した。この基準位置Ｃ２は、噴流ノズル２７の幅
方向に対する中心位置である。That is, the reference positions of the conveyors 13A and 13B were set to the positions indicated by the dashed line indicated by the arrow C2 in FIG. 11B. The reference position C2 is a center position of the jet nozzle 27 in the width direction.
【００８３】また、搬送コンベアー１３Ａ，１３Ｂの離
間距離を被はんだ付け物の大きさに応じて設定する際、
基準位置Ｃ１を中心として図中矢印方向に各搬送コンベ
アー１３Ａ，１３Ｂを移動させることにより設定する構
成とした。When setting the separation distance between the conveyors 13A and 13B according to the size of the object to be soldered,
The setting is made by moving each of the conveyors 13A and 13B in the direction of the arrow in the figure around the reference position C1.
【００８４】この構成とすることにより、搬送装置１３
が被はんだ付け物を搬送する際、被はんだ付け物の搬送
中心は、基準位置Ｃ２と一致することとなる。このた
め、被はんだ付け物は溶融はんだの流れが均一で安定し
た位置においてはんだ付けしょりが行なわれることとな
り、高品質のはんだ付けを行なうことが可能となる。With this configuration, the transport device 13
When conveying the object to be soldered, the center of conveyance of the object to be soldered coincides with the reference position C2. Therefore, the material to be soldered is subjected to soldering at a position where the flow of the molten solder is uniform and stable, and high quality soldering can be performed.
【００８５】また図２に示されるように、搬送装置１３
には搬送コンベアー１３Ａ，１３Ｂと対抗するよう爪洗
浄装置１６が配設されている。この爪洗浄装置１６は、
図８に拡大して示すように、コンベアーチェーンに設け
られた搬送用コンベアー爪６０と対向するよう設けられ
ている。この爪洗浄装置１６は、搬送用コンベアー爪６
０に対してフラックスを塗布するフラックス噴射ノズル
６３と、搬送用コンベアー爪６０に付着した不要はんだ
を除去するブラシ６２とにより構成されている。Further, as shown in FIG.
Is provided with a claw cleaning device 16 to oppose the conveyors 13A and 13B. This nail cleaning device 16
As shown in FIG. 8 in an enlarged manner, it is provided so as to face a conveyor claw 60 provided on the conveyor chain. The nail cleaning device 16 is provided with the conveyor nail 6.
It is composed of a flux injection nozzle 63 for applying a flux to 0, and a brush 62 for removing unnecessary solder attached to the conveyor claw 60.
【００８６】搬送用コンベアー爪６０は、被はんだ付け
物を装着した状態ではんだ槽１２においてはんだ付け処
理を行なうため、はんだが付着し易い。しかしながら、
爪洗浄装置１６を設けることにより、フラックス噴射ノ
ズル６３により被はんだ付け物が装着される装着部６１
近傍にははんだの付着を防止するフラックスが塗布ささ
れる。よって、はんだが搬送用コンベアー爪６０に付着
することを防止することができる。また、付着してしま
った不要はんだは ブラシ６２により除去されるため、
搬送用コンベアー爪６０を常にクリーンな状態に保つこ
とができる。Since the conveyer claw 60 performs the soldering process in the solder bath 12 with the object to be soldered mounted thereon, the solder is likely to adhere. However,
By providing the nail cleaning device 16, the mounting portion 61 to which the object to be soldered is mounted by the flux injection nozzle 63.
A flux for preventing the adhesion of solder is applied in the vicinity. Therefore, it is possible to prevent the solder from adhering to the conveyor nail 60. In addition, since the unnecessary solder that has adhered is removed by the brush 62,
The conveyor claw 60 can always be kept clean.
【００８７】続いて、前記したはんだ槽１２の変形例で
あるはんだ槽６５について説明する。図１２は、はんだ
槽６５を示す概略構成図である。尚、図１２において、
図３乃至図５を用いて説明したはんだ槽１２の構成と同
一構成については同一符号を付してその説明を省略す
る。Next, a description will be given of a solder bath 65 which is a modification of the solder bath 12 described above. FIG. 12 is a schematic configuration diagram illustrating the solder bath 65. In FIG. 12,
The same components as those of the solder bath 12 described with reference to FIGS. 3 to 5 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
【００８８】はんだ付け装置１０は、溶融はんだを各第
１及び第２の噴流ノズル２６，２７から吐出させて被は
んだ付け物にはんだ付け処理を行なう構成であるため、
はんだ槽本体２５に貯留された溶融はんだの上部に酸化
物（ドロス）が発生しやすい。このドロスははんだ付け
処理に不要なものであり、多量に堆積するとはんだ品質
に悪影響を及ぼすものである。Since the soldering apparatus 10 has a configuration in which molten solder is discharged from the first and second jet nozzles 26 and 27 to perform a soldering process on an object to be soldered.
Oxide (dross) is likely to be generated on the upper part of the molten solder stored in the solder bath main body 25. This dross is unnecessary for the soldering process, and if deposited in a large amount, has a bad influence on the solder quality.
【００８９】従って、溶融はんだに浮遊するドロスを除
去する必要があるが、従来では人手により定期的にドロ
スを除去することが行なわれていた。しかるに、人手に
よるドロスの除去は面倒であり、また溶融はんだに浮遊
したドロスを除去する処理となるため危険でもある。Therefore, it is necessary to remove the dross floating in the molten solder, but conventionally, the dross was manually and periodically removed. However, it is troublesome to remove dross manually, and it is dangerous because dross floating in the molten solder is removed.
【００９０】そこで、図１２に示すはんだ槽６５では、
溶融はんだに発生するドロスを自動的に一箇所に集め、
集められたドロスを自動的に除去し得るよう構成したも
のである。以下、はんだ槽６５の構成について説明す
る。Therefore, in the solder bath 65 shown in FIG.
Dross generated in molten solder is automatically collected in one place,
It is configured to be able to automatically remove the collected dross. Hereinafter, the configuration of the solder bath 65 will be described.
【００９１】はんだ槽６５は、不要はんだ移動装置７０
及び不要はんだ排出装置７５を有した構成とされてい
る。不要はんだ移動装置７０は、大略すると不要はんだ
移動用スクリュー７１とび駆動モータ７４とにより構成
されている。不要はんだ移動用スクリュー７１は、はん
だ槽本体２５の内壁と第１の噴流ノズル２６との間、第
１の噴流ノズル２６と第２の噴流ノズル２７との間、及
び第２の噴流ノズル２７とはんだ槽本体２５の内壁との
間にそれぞれ配設されている。The solder bath 65 is provided with an unnecessary solder moving device 70.
And an unnecessary solder discharging device 75. The unnecessary solder moving device 70 is generally constituted by an unnecessary solder moving screw 71 and a drive motor 74. The unnecessary solder transfer screw 71 is provided between the inner wall of the solder bath main body 25 and the first jet nozzle 26, between the first jet nozzle 26 and the second jet nozzle 27, and between the second jet nozzle 27 and the second jet nozzle 27. They are respectively arranged between the solder tank main body 25 and the inner wall.
【００９２】この不要はんだ移動用スクリュー７１の端
部には、プーリー７２が取り付けられている。また、各
プーリー７２は、駆動ベルト７３を介して駆動モータ７
４に接続されている。よって、駆動モータ７４が駆動す
ることにより、各不要はんだ移動用スクリュー７１は回
転する構成とされている。A pulley 72 is attached to an end of the screw 71 for transferring unnecessary solder. Each pulley 72 is connected to a drive motor 7 via a drive belt 73.
4 is connected. Accordingly, the drive motor 74 is driven to rotate the respective unnecessary solder moving screws 71.
【００９３】また、不要はんだ移動用スクリュー７１の
回転方向は、はんだ槽本体２５に貯留された溶融はんだ
の上部に発生したドロスを図中下方の不要物除去位置
（図中、矢印Ｄで示す位置）に集める方向に設定されて
いる。従って、溶融はんだの上部に発生したドロス（不
要物）は、移動装置７０によりはんだ槽１２内の不要物
除去位置Ｄに集められる。The direction of rotation of the unnecessary solder transfer screw 71 is determined by the dross generated above the molten solder stored in the solder bath main body 25 at an unnecessary object removing position below the figure (the position indicated by arrow D in the figure). ). Therefore, dross (unnecessary matter) generated above the molten solder is collected by the moving device 70 at the unnecessary matter removing position D in the solder bath 12.
【００９４】不要はんだ排出装置７５は、はんだ槽１２
の不要物除去位置Ｄに配設されている。はんだ槽本体２
５の不要物除去位置Ｄには、排出用開口７６が形成され
ており、不要物除去位置Ｄに集められたドロスは排出用
開口７６を介して不要はんだ排出装置７５に吸入される
構成とされている。そして、不要はんだ排出装置７５に
吸入されたドロスは、これを廃棄するドレインに送り込
まれる。The unnecessary solder discharging device 75 is connected to the solder bath 12.
Is disposed at the unnecessary object removing position D. Solder bath body 2
A discharge opening 76 is formed at the unnecessary material removing position D of No. 5, and the dross collected at the unnecessary material removing position D is sucked into the unnecessary solder discharging device 75 through the discharge opening 76. ing. The dross sucked into the unnecessary solder discharging device 75 is sent to a drain for discarding the dross.
【００９５】上記のように、本変形例に係るはんだ槽６
５では、不要はんだ移動装置７０によりドロスははんだ
槽１２内の不要物除去位置Ｄに集められ、その後に不要
はんだ排出装置７５によりはんだ槽１２から外部に除去
される。よって、はんだ槽１２からドロスを除去する処
理を人手を用いることなく容易に行なうことができ、か
つ、常に品質の高いはんだ付け処理を行なうことができ
る。As described above, the solder bath 6 according to this modification is
In 5, the dross is collected at the unnecessary object removing position D in the solder bath 12 by the unnecessary solder moving device 70, and thereafter is removed from the solder bath 12 to the outside by the unnecessary solder discharging device 75. Therefore, the process of removing dross from the solder bath 12 can be easily performed without using any manual operation, and a high-quality soldering process can always be performed.
【００９６】尚、上記した実施例では、はんだ付け装置
としてデュアルウェーブ式のフローはんだ付け装置を例
に挙げて説明したが、本発明の適用はこれに限定される
ものではなく、Ｐｂフリーはんだを使用する各種のはん
だ付け装置に適用できるものである。In the above embodiment, a dual wave type flow soldering device has been described as an example of the soldering device. However, the application of the present invention is not limited to this. The present invention can be applied to various soldering devices to be used.
【００９７】[0097]
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、次に述べる
種々の効果を実現することができる。According to the present invention as described above, the following various effects can be realized.
【００９８】請求項１記載の発明によれば、従来から配
設されている第１のヒータに加え、溶融はんだの流れ経
路付近に第２のヒータが配設されるため、はんだ槽内に
おけるはんだの温度分布のバラツキを少なくすることが
でき、良好なはんだ付け処理を可能とすることができ
る。According to the first aspect of the present invention, in addition to the first heater conventionally provided, the second heater is provided in the vicinity of the flow path of the molten solder. Of the temperature distribution can be reduced, and good soldering processing can be performed.
【００９９】また、請求項２記載の発明によれば、第２
のヒータをはんだ槽内で放熱が起こり易い、即ち温度が
低くなり易いはんだ槽の底部中央に配設したことによ
り、はんだ槽内におけるはんだの温度分布のバラツキを
有効に低減することができる。According to the second aspect of the present invention, the second
By disposing the heater at the center of the bottom of the solder bath where heat is likely to be radiated in the solder bath, that is, the temperature tends to be low, the variation in the temperature distribution of the solder in the solder bath can be effectively reduced.
【０１００】また、請求項３記載の発明によれば、溶融
はんだが吐出されることにより温度低下が生じ易い噴流
ノズルに第３のヒータを配設したことにより、噴流ノズ
ルにおける溶融はんだの温度低減を抑制することがで
き、良好なはんだ付け処理を可能とすることができる。According to the third aspect of the present invention, the temperature of the molten solder in the jet nozzle is reduced by arranging the third heater in the jet nozzle where the temperature is likely to decrease due to the discharge of the molten solder. Can be suppressed, and good soldering processing can be performed.
【０１０１】また、請求項４記載の発明によれば、案内
板は溶融はんだの流れを案内すると共に、案内板による
溶融はんだの放熱は小さく抑えられているため、溶融は
んだの流れの安定化と温度低減の防止を共に実現するこ
とができる。According to the fourth aspect of the present invention, the guide plate guides the flow of the molten solder, and since the heat radiation of the molten solder by the guide plate is suppressed to a small level, the flow of the molten solder can be stabilized. Prevention of temperature reduction can be realized together.
【０１０２】また、請求項５記載の発明によれば、はん
だ槽内におけるはんだの溶融状態を確実に知ることがで
き、噴流ポンプ等のはんだ付け処理を行なうための他の
構成を適正なタイミングで始動させることが可能とな
る。Further, according to the fifth aspect of the present invention, the molten state of the solder in the solder bath can be surely known, and another configuration for performing a soldering process such as a jet pump can be properly adjusted at an appropriate timing. It is possible to start.
【０１０３】また、請求項６記載の発明によれば、噴流
ポンプの溶融はんだの取り入れ口に、異物の侵入を防止
するフィルタ部材を設けたことにより、異物侵入により
噴流ポンプが破損することを防止することができる。According to the sixth aspect of the present invention, since the filter member for preventing foreign matter from entering is provided at the molten solder inlet of the jet pump, it is possible to prevent the jet pump from being damaged by foreign matter entering. can do.
【０１０４】また、請求項７記載の発明によれば、はん
だ付け処理を行なう位置に不要物が溜まり、これにより
はんだ付け不良が発生することを防止することができ
る。また、不要物は不要物除去位置に集められるため、
不要物の除去を容易に行なうことができる。According to the seventh aspect of the present invention, it is possible to prevent an unnecessary object from being accumulated at a position where the soldering process is performed, thereby preventing a defective soldering. In addition, since unnecessary materials are collected at the unnecessary material removal position,
Unnecessary substances can be easily removed.
【０１０５】また、請求項８記載の発明によれば、移動
装置により不要物除去位置に集められた不要物は、排出
装置によりはんだ槽の外部に自動排出されるため、人手
を用いることなく不要物の除去を行なうことができる。According to the eighth aspect of the present invention, the unnecessary objects collected at the unnecessary object removing position by the moving device are automatically discharged to the outside of the solder bath by the discharging device, so that the unnecessary devices are unnecessary without using any manual operation. An object can be removed.
【０１０６】また、請求項９記載の発明によれば、溶融
はんだの流れ速度が安定した位置において被はんだ付け
物に対してはんだ処理を行なうことができるため、被は
んだ付け物に対し良好なはんだ付けを行なうことが可能
となる。According to the ninth aspect of the present invention, the soldering process can be performed on the object to be soldered at a position where the flow speed of the molten solder is stable. Can be attached.
【０１０７】また、請求項１０記載の発明によれば、塗
布装置により搬送用爪部にフラックスを塗布することに
よりはんだが搬送用爪部が付着することを防止できると
共に、付着してしまった不要はんだは除去ブラシにより
除去されるため、搬送用爪部を常にクリーンな状態に保
つことができる。According to the tenth aspect of the present invention, by applying a flux to the transport claw by the coating device, it is possible to prevent the solder from being attached to the transport claw, and it is also possible to prevent the solder from being unnecessarily attached. Since the solder is removed by the removing brush, the transport claw can be always kept clean.
【図１】本発明の一実施例であるはんだ付け装置の全体
構成を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing the overall configuration of a soldering apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例であるはんだ付け装置の全体
構成を示す正面図である。FIG. 2 is a front view showing an overall configuration of a soldering apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図３】本発明の一実施例であるはんだ付け装置に配設
されるはんだ槽の分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of a solder bath provided in the soldering apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図４】本発明の一実施例であるはんだ付け装置に配設
されるはんだ槽の平面図である。FIG. 4 is a plan view of a solder bath provided in the soldering apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図５】本発明の一実施例であるはんだ付け装置に配設
されるはんだ槽の断面図（図４におけるＸ−Ｘ線に沿う
断面図）である。FIG. 5 is a cross-sectional view (a cross-sectional view along line XX in FIG. 4) of a solder bath provided in the soldering apparatus according to one embodiment of the present invention;
【図６】本発明の一実施例であるはんだ付け装置に配設
される噴流ポンプを示す断面図である。FIG. 6 is a sectional view showing a jet pump provided in a soldering apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図７】噴流ポンプに配設されるフィルタプレートを示
す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a filter plate provided in the jet pump.
【図８】本発明の一実施例であるはんだ付け装置に配設
される爪洗浄装置を説明するための図である。FIG. 8 is a diagram for explaining a nail cleaning device provided in the soldering device according to one embodiment of the present invention.
【図９】本発明の一実施例であるはんだ付け装置におけ
る噴流ポンプの起動制御を行なう制御系のブロック構成
図である。FIG. 9 is a block diagram of a control system that performs startup control of a jet pump in the soldering apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図１０】制御装置が実施する、噴流ポンプの起動制御
処理を示すフローチャートである。FIG. 10 is a flowchart showing a jet pump startup control process performed by the control device.
【図１１】本発明の一実施例であるはんだ付け装置に配
設される搬送装置を説明するための図である。FIG. 11 is a diagram for explaining a transfer device provided in the soldering device according to one embodiment of the present invention.
【図１２】不要はんだ移動装置を有したはんだ槽を説明
するための図である。FIG. 12 is a view for explaining a solder bath having an unnecessary solder moving device.
１０ はんだ付け装置 １１ ハウジング １２，６５ はんだ槽 １３ 搬送装置 １３Ａ，１３Ａ 搬送コンベアー １６ 爪洗浄装置 １９ 制御装置 ２５ はんだ槽本体 ２６ 第１の噴流ノズル ２７，２７Ａ 第２の噴流ノズル ２８ 噴流ポンプ ２９ 第１のヒータ ３０ 第２のヒータ ３１ 第１の温度センサー ３２ 第２の温度センサー ３６ 案内プレート ３７，３８ ノズルハウジング ３９ 第３のヒータ ４０ 第３の温度センサー ４１ ポンプハウジング ４２ 回転シャフト ４３ 噴流スクリュー ４７ フィルタプレート ４８ 小孔 ５４ 駆動モータ ６０ 搬送用コンベアー爪 ６１ 装着部 ６２ ブラシ ６３ フラックス噴射ノズル ７０ 不要はんだ移動装置 ７１ 不要はんだ移動用スクリュー ７５ 不要はんだ排出装置 Reference Signs List 10 soldering device 11 housing 12, 65 solder bath 13 transfer device 13A, 13A transfer conveyor 16 claw cleaning device 19 control device 25 solder bath main body 26 first jet nozzle 27, 27A second jet nozzle 28 jet pump 29 first Heater 30 second heater 31 first temperature sensor 32 second temperature sensor 36 guide plate 37, 38 nozzle housing 39 third heater 40 third temperature sensor 41 pump housing 42 rotating shaft 43 jet screw 47 filter plate 48 Small hole 54 Drive motor 60 Conveyor claw 61 Mounting part 62 Brush 63 Flux injection nozzle 70 Unnecessary solder transfer device 71 Unnecessary solder transfer screw 75 Unnecessary solder discharge device
フロントページの続き (72)発明者 梶谷 保彦 東京都足立区千住旭町32番１ 株式会社弘 輝内 (72)発明者 西 正祥 埼玉県浦和市田島10丁目７番６号 株式会 社コウキテクノ内 (72)発明者 石垣 尚志 神奈川県厚木市酒井1601 ミツミ電機株式 会社厚木事業所内 (72)発明者 池田 悦久 神奈川県厚木市酒井1601 ミツミ電機株式 会社厚木事業所内 Ｆターム(参考） 4E080 AA01 AB03 AB07 BA09 BA14 CB04 DA02 DA04 5E319 AA01 AC01 BB01 CC24 CC28 CC58 CD21 CD22 CD23 CD28 CD31 CD35 CD42 GG07 Continued on the front page (72) Inventor Yasuhiko Kajitani 32-1, Senju Asahi-cho, Adachi-ku, Tokyo Hiroteru, Inc. (72) Inventor Masayoshi Nishi 10-7-6 Tajima, Urawa-shi, Saitama Prefecture (72) Inventor Naoshi Ishigaki 1601 Sakai, Atsugi-shi, Kanagawa Prefecture Mitsumi Electric Co., Ltd.Atsugi Office (72) Inventor Etsuhisa Ikeda 1601, Sakai, Atsugi-shi, Kanagawa Prefecture Mitsumi Electric Co., Ltd.Atsugi Office F-term (reference) 4E080 AA01 AB03 AB07 BA09 BA14 CB04 DA02 DA04 5E319 AA01 AC01 BB01 CC24 CC28 CC58 CD21 CD22 CD23 CD28 CD31 CD35 CD42 GG07
Claims (10)
共に溶融した溶融はんだを貯留するはんだ槽と、 該はんだ槽内に配設されており、前記溶融はんだを吐出
させる噴流ノズルと、 前記溶融はんだを前記噴出ノズルに供給する噴流ポンプ
とを有するはんだ付け装置であって、 前記ヒータを、 前記はんだ槽の内壁に設けられた第１のヒータと、 前記はんだ槽内における前記溶融はんだの流れ経路付近
に配設された第２のヒータとにより構成したことを特徴
とするはんだ付け装置。1. A solder bath for disposing a heater for melting solder and storing the molten solder, a jet nozzle disposed in the solder bath for discharging the molten solder, and What is claimed is: 1. A soldering apparatus having a jet pump for supplying solder to a jet nozzle, comprising: a first heater provided on an inner wall of the solder tank; and a flow path of the molten solder in the solder tank. A soldering device comprising a second heater disposed in the vicinity.
て、 前記第２のヒータを、前記はんだ槽の底部中央に配設し
たことを特徴とするはんだ付け装置。2. The soldering apparatus according to claim 1, wherein the second heater is disposed at the center of the bottom of the solder bath.
において、 前記噴流ノズルに、第３のヒータを配設したことを特徴
とするはんだ付け装置。3. The soldering apparatus according to claim 1, wherein a third heater is provided in the jet nozzle.
だ付け装置において、 前記噴流ノズルに前記溶融はんだの流れを案内する案内
板を設け、 かつ、前記噴流ノズル上を流れる前記溶融はんだの流れ
方向に対する該案内板の長さを、前記溶融はんだの流れ
方向に対する前記噴流ノズルの長さ以下に設定したこと
を特徴とするはんだ付け装置。4. The soldering apparatus according to claim 1, wherein a guide plate for guiding the flow of the molten solder is provided in the jet nozzle, and the guide plate for guiding the molten solder flowing on the jet nozzle is provided. The length of the guide plate with respect to the flow direction is set to be equal to or less than the length of the jet nozzle with respect to the flow direction of the molten solder.
槽と、 該はんだ槽内に配設されており、前記溶融はんだを吐出
させる噴流ノズルに供給する噴流ポンプと、 前記はんだ槽内におけるはんだの温度を測定する温度測
定手段と、 該温度測定手段が測定するはんだ温度に基づき、前記噴
流ポンプの駆動制御を行なう制御手段とを有するはんだ
付け装置であって、 前記温度測定手段を複数の温度センサーにより構成し、 かつ、前記はんだ槽内において、前記複数の各温度セン
サーがはんだ温度を測定する高さ位置を各々異なるよう
構成したことを特徴とするフローはんだ付け装置。5. A solder bath in which molten solder is stored, a jet pump provided in the solder bath and supplied to a jet nozzle for discharging the molten solder, What is claimed is: 1. A soldering apparatus comprising: temperature measuring means for measuring a temperature; and control means for controlling driving of the jet pump based on a solder temperature measured by the temperature measuring means. And wherein the height positions at which the plurality of temperature sensors measure the solder temperature are different from each other in the solder bath.
槽と、 該はんだ槽内に配設されており、前記溶融はんだを吐出
させる噴流ノズルと、 前記溶融はんだを前記噴出ノズルに供給する噴流ポンプ
とを有するはんだ付け装置であって、 前記噴流ポンプの前記溶融はんだの取り入れ口に、異物
の侵入を防止するフィルタ部材を設けたことを特徴とす
るはんだ付け装置。6. A solder bath for storing molten solder, a jet nozzle disposed in the solder bath for discharging the molten solder, and a jet pump for supplying the molten solder to the jet nozzle. And a filter member for preventing intrusion of foreign matter is provided at an inlet of the molten solder of the jet pump.
槽と、 該はんだ槽内に配設されており、前記溶融はんだを吐出
させる噴流ノズルと、 前記溶融はんだを前記噴出ノズルに供給する噴流ポンプ
とを有するはんだ付け装置であって、 前記はんだ槽において前記溶融はんだの上部に浮遊する
不要物を、前記はんだ槽内の不要物除去位置に向け移動
させる移動装置を設けたことを特徴とするはんだ付け装
置。7. A solder tank in which molten solder is stored, a jet nozzle disposed in the solder tank for discharging the molten solder, and a jet pump for supplying the molten solder to the jet nozzle A soldering device having a moving device for moving an undesired material floating above the molten solder in the solder bath toward an unnecessary material removing position in the solder bath. Mounting device.
て、 前記移動装置により前記不要物除去位置に集められた前
記不要物を、前記はんだ槽の外部に排出する排出装置を
設けたことを特徴とするはんだ付け装置。8. The soldering apparatus according to claim 7, further comprising a discharge device that discharges the unnecessary objects collected at the unnecessary object removal position by the moving device to the outside of the solder bath. Soldering equipment.
槽と、 該はんだ槽内に配設されており、前記溶融はんだを吐出
させる噴流ノズルと、 前記溶融はんだを前記噴出ノズルに供給する噴流ポンプ
と、 被はんだ付け物を前記はんだ槽に搬送する搬送装置とを
有するはんだ付け装置であって、 前記搬送装置が前記被はんだ付け物を搬送する搬送中心
位置を、前記噴流ノズルの幅方向に対する中心位置と一
致させたことを特徴とするはんだ付け装置。9. A solder bath in which molten solder is stored, a jet nozzle disposed in the solder bath, for discharging the molten solder, and a jet pump for supplying the molten solder to the jet nozzle. And a transfer device for transferring the object to be soldered to the solder tank, wherein the transfer center position at which the transfer device conveys the object to be soldered is set at the center in the width direction of the jet nozzle. A soldering device characterized by matching the position.
て、 前記搬送装置に、 前記被はんだ付け物が装着される搬送用爪部と、 該搬送用爪部にフラックスを塗布する塗布装置と、 該搬送用爪部に付着した不要はんだを除去する除去ブラ
シとを設けたことを特徴とするはんだ付け装置。10. The soldering device according to claim 9, wherein the transport device includes a transport claw portion on which the object to be soldered is mounted, a coating device that applies a flux to the transport claw portion, A soldering device, comprising: a removing brush for removing unnecessary solder attached to a transport claw portion.
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|---|---|---|---|
| JP2000403061A JP2002205163A (en) | 2000-12-28 | 2000-12-28 | Soldering device |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| JP (1) | JP2002205163A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007075849A (en) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Senju Metal Ind Co Ltd | Jet soldering tank |
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| US9956633B2 (en) | 2003-10-10 | 2018-05-01 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Wave soldering tank |
-
2000
- 2000-12-28 JP JP2000403061A patent/JP2002205163A/en not_active Withdrawn
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