JP2002200453A - Coating apparatus and coating method - Google Patents

Coating apparatus and coating method

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JP2002200453A
JP2002200453A JP2000402874A JP2000402874A JP2002200453A JP 2002200453 A JP2002200453 A JP 2002200453A JP 2000402874 A JP2000402874 A JP 2000402874A JP 2000402874 A JP2000402874 A JP 2000402874A JP 2002200453 A JP2002200453 A JP 2002200453A
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Japan
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space
chemical
chemical solution
pipe
bubbles
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Application number
JP2000402874A
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Japanese (ja)
Inventor
Seiji Tanaka
誠嗣 田中
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To supply a liquid chemical containing no fine bubbles to a liquid chemical discharge part. SOLUTION: A deaerating part 29 is provided in the mid-way of a pipe line between a liquid chemical supply part and the liquid chemical discharge part. The inside of the deaerating part 29 is parted into a 1st space 40 and a 2nd space 42 by a partition 41 and a pipe line 25a from the liquid chemical supply source and a pipe line 25b to the liquid chemical discharge part are connected to the 1st space 40. A gaseous body in the liquid chemical can pass through the partition 41, but the liquid chemical can not pass through the partition 41. Then, the bubbles in the liquid chemical are automatically separated through the partition 41. As a result, the liquid chemical having small bubble content is supplied to the liquid chemical discharge part and the high quality coating film is formed and, for example, in a photolithography process in the manufacture of a semiconductor, the yield is improved by decreasing pattern defects.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路装
置などを製造する際のホトレジスト液の塗布工程、反射
防止膜を形成する際の薬液の塗布工程、あるいは露光後
の現像工程における現像液の塗布工程などに適用可能な
塗布装置及び塗布方法に関する。特に、塗布する薬液中
に発生する気泡を削減し、品質の良い膜質の形成あるい
は品質の良い現像を可能にする塗布装置及び塗布方法に
関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a process for applying a photoresist solution for manufacturing a semiconductor integrated circuit device or the like, a process for applying a chemical solution for forming an antireflection film, or a process for developing after an exposure. The present invention relates to a coating apparatus and a coating method applicable to a coating process and the like. In particular, the present invention relates to a coating apparatus and a coating method that reduce bubbles generated in a chemical solution to be coated and enable formation of high quality film or high quality development.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体集積回路装置を製造するためのフ
ォトリソグラフィー工程は、ウェハー表面にホトレジス
トを塗布し均一な厚さのレジスト膜を形成するレジスト
塗布工程と、レジスト膜中の残留溶剤を蒸発させて、光
化学反応を高めるためのプリベーク工程と、ウエハーに
フォトマスクデバイスパターンを焼き付ける露光工程
と、露光部を溶出させる現像工程と、パターン強化のた
めのポストベーク工程とがある。
2. Description of the Related Art A photolithography process for manufacturing a semiconductor integrated circuit device includes a resist coating process of coating a photoresist on a wafer surface to form a resist film having a uniform thickness, and evaporating a residual solvent in the resist film. Then, there are a pre-bake step for enhancing a photochemical reaction, an exposure step for printing a photomask device pattern on a wafer, a development step for eluting an exposed portion, and a post-bake step for pattern strengthening.

【0003】レジスト等の薬液の塗布は、一般に、ウェ
ハーを回転させながら薬液を滴下することにより行なわ
れる。この塗布方法で使用される従来の塗布装置につい
て説明する。
In general, a chemical such as a resist is applied by dripping a chemical while rotating a wafer. A conventional coating apparatus used in this coating method will be described.

【0004】従来の塗布装置の構成を図6に示す。図6
において、レジストのような薬液7の供給源である薬液
瓶1と、薬液を送り出すベローズポンプ2と、薬液中に
含有するパーティクルを補足し除去するフィルター3
と、サックバック4と、吐出ノズル5とが、この順に配
管6を介して接続されている。サックバック4はノズル
5から薬液を一定量吐出した後、余分な薬液がノズルか
らさらに落ちないように配管内の薬液を僅かに吸引後退
させる役目をする。
FIG. 6 shows the configuration of a conventional coating apparatus. FIG.
A chemical solution bottle 1 as a supply source of a chemical solution 7 such as a resist, a bellows pump 2 for sending out a chemical solution, and a filter 3 for capturing and removing particles contained in the chemical solution
, The suck back 4 and the discharge nozzle 5 are connected in this order via a pipe 6. The suck back 4 discharges a certain amount of the chemical solution from the nozzle 5 and then slightly sucks and retracts the chemical solution in the pipe so that the excess chemical solution does not further drop from the nozzle.

【0005】薬液7は、ベローズポンプ2により吸引さ
れ、配管6を通り、ベローズポンプ2から押し出され、
フィルター3でパーティクルが濾過され、サックバック
4を経て、吐出ノズル5よりスピナーモーター11で回
転されているスピナー回転盤12上に設置されたウェハ
ー10上に滴下されて回転塗布が行われる。
The chemical solution 7 is sucked by the bellows pump 2, passes through the pipe 6, and is pushed out of the bellows pump 2,
The particles are filtered by the filter 3, passed through the suckback 4, dropped from the discharge nozzle 5 onto the wafer 10 installed on the spinner rotating disk 12 rotated by the spinner motor 11, and spin-coated.

【0006】上記のような塗布装置では、薬液瓶1から
ベローズポンプ2で薬液7を吸引した時、薬液瓶1から
ベローズポンプ2までの間の部分が負圧になるため、薬
液中に溶解している空気が細かい気泡となって薬液中に
発生する。また、配管6の継ぎ手部、薬液供給部、ベロ
ーズポンプ2、フィルター3、サックバック4からも薬
液内に空気が混入することがある。
In the above-described coating apparatus, when the chemical solution 7 is sucked from the chemical solution bottle 1 by the bellows pump 2, the pressure between the chemical solution bottle 1 and the bellows pump 2 becomes negative pressure. The generated air is turned into fine bubbles and is generated in the chemical solution. In addition, air may be mixed into the chemical solution from the joint of the pipe 6, the chemical solution supply unit, the bellows pump 2, the filter 3, and the suck back 4.

【0007】薬液中に気泡が混入すると、上記構成では
配管8から薬液瓶1に加圧したN2ガスを供給すること
により、気泡が混入した薬液を強制的にフィルター3に
付属するドレイン9及び吐出ノズル5から排出すること
ができる。
When air bubbles are mixed in the chemical solution, in the above-described configuration, a pressurized N 2 gas is supplied to the chemical solution bottle 1 from the pipe 8 to forcibly remove the chemical solution containing the air bubbles from the drain 9 and the drain 9 attached to the filter 3. It can be discharged from the discharge nozzle 5.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】上記のような構成で
は、薬液瓶1からフィルター3までの部分にできた大き
な気泡はフィルター3により捕捉することができ、ドレ
イン9より外部に排出することができるが、フィルター
3を通過してしまうような非常に微小な気泡、薬液にな
お溶け込んでいる気体、フィルター3を通った後薬液に
混入してしまった気泡などについては、配管中の気泡を
常に監視するシステムが無いため完全に検知することが
できず、吐出ノズル5の先から気泡を含んだ薬液がウエ
ハー10上に供給され、スピナーによって気泡を含んだ
質の悪い塗布膜が形成されてしまうという問題があっ
た。このような微小な気泡のサイズは例えば0.1μm
程度である。
In the above-described structure, large bubbles formed in the portion from the chemical solution bottle 1 to the filter 3 can be captured by the filter 3 and can be discharged from the drain 9 to the outside. However, for very small air bubbles that pass through the filter 3, gas that is still dissolved in the chemical, and air bubbles that enter the chemical after passing through the filter 3, always monitor the air bubbles in the piping. Since there is no system to perform the detection, it is not possible to completely detect the liquid, and a chemical solution containing bubbles is supplied onto the wafer 10 from the tip of the discharge nozzle 5, and a poor-quality coating film containing bubbles is formed by the spinner. There was a problem. The size of such fine bubbles is, for example, 0.1 μm
It is about.

【0009】リソグラフィー工程において気泡を含む塗
布膜が形成されると、気泡が付着した箇所でパターン形
成不良が起こる。したがって、薬液中の微小な気泡を取
り除くことが微細なパターンを歩留まり良く製造するた
めに必要である。
When a coating film containing bubbles is formed in the lithography process, a pattern formation defect occurs at a portion where the bubbles adhere. Therefore, it is necessary to remove fine bubbles in the chemical solution in order to manufacture fine patterns with good yield.

【0010】上記課題に鑑みて、本発明の目的は、吐出
ノズルから微細な気泡を含まない薬液を供給することの
できる塗布装置及び塗布方法を提供することにある。
[0010] In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a coating apparatus and a coating method capable of supplying a chemical solution containing no fine bubbles from a discharge nozzle.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は以下の構成とする。
In order to achieve the above object, the present invention has the following arrangement.

【0012】本発明の塗布装置は、塗布する薬液を吐出
する薬液吐出部と、前記薬液を貯蔵する薬液供給源と、
前記薬液供給源に貯蔵された薬液を前記薬液吐出部に搬
送する配管とを備えた塗布装置であって、前記薬液供給
源と前記薬液吐出部との間の前記配管の途中に、前記薬
液中の気泡を除去する脱泡部が設けられており、前記脱
泡部は内部が中空であり、前記中空部は多孔質の隔壁に
よって第1空間と第2空間とに隔てられており、前記第
1空間に前記薬液供給源からの配管と前記薬液吐出部へ
の配管とが接続され、前記第2空間に前記気泡中の気体
を排気する排気配管が接続されていることを特徴とす
る。
According to the present invention, there is provided a coating apparatus for discharging a chemical liquid to be applied, a chemical liquid supply source for storing the chemical liquid,
A pipe for transporting the chemical solution stored in the chemical solution supply source to the chemical solution discharge section, wherein the middle of the pipe between the chemical solution supply source and the chemical solution discharge section includes A defoaming part for removing air bubbles is provided, the defoaming part is hollow inside, and the hollow part is separated into a first space and a second space by a porous partition wall, A pipe from the chemical supply source and a pipe to the chemical discharge section are connected to one space, and an exhaust pipe for exhausting gas in the bubbles is connected to the second space.

【0013】かかる構成によれば、多孔質の隔壁は薬液
を通さず、気泡を形成する気体のみを通すので、隔壁を
介して薬液中の気泡を分離し除去することができる。そ
の結果、吐出部からは気泡の含有率が少ない薬液が吐出
され、例えばウエハー上に良質の液膜を形成することが
でき、歩留まりが向上する。また、配管の途中に脱泡部
を設けるだけで、薬液の搬送中に気泡を自動的に分離で
きる。
According to such a configuration, the porous partition does not allow the chemical solution to pass therethrough, but allows only the gas forming bubbles to pass therethrough, so that the bubbles in the chemical solution can be separated and removed through the partition. As a result, a chemical solution having a small content of bubbles is discharged from the discharge portion, and for example, a high quality liquid film can be formed on a wafer, and the yield is improved. Further, only by providing a defoaming section in the middle of the pipe, bubbles can be automatically separated during the transport of the chemical solution.

【0014】上記の塗布装置において、前記第1空間は
前記薬液で満たされていることが好ましい。即ち、巨視
的に見れば隔壁に薬液が接触するほどに第1空間が薬液
で満たされることにより、気泡の除去を効率よく行なう
ことができる。
In the above coating apparatus, it is preferable that the first space is filled with the chemical. In other words, macroscopically, the first space is filled with the chemical solution so that the chemical solution comes into contact with the partition walls, so that the bubbles can be efficiently removed.

【0015】また、上記の塗布装置において、排気配管
に排気装置(例えば吸引装置)を接続するなどして前記
第2空間を負圧に設定すると、気泡の除去をより効率的
に行なうことができるので好ましい。
In the above-described coating apparatus, when the second space is set to a negative pressure by connecting an exhaust device (for example, a suction device) to an exhaust pipe, bubbles can be removed more efficiently. It is preferred.

【0016】また、上記の塗布装置において、前記隔壁
の下側に前記第1空間が形成されていることが好まし
い。かかる好ましい構成によれば、薬液中の気泡が浮力
により浮上して隔壁に接触することができるので、気泡
の除去を効率よく行なうことができる。
In the above-mentioned coating apparatus, it is preferable that the first space is formed below the partition. According to this preferred configuration, the bubbles in the chemical solution can float by the buoyancy and come into contact with the partition walls, so that the bubbles can be efficiently removed.

【0017】また、上記の塗布装置において、前記隔壁
に前記薬液中の気泡が接触したときに形成される接触角
が90°以下であることが好ましい。ここで、接触角と
は、固体である隔壁に、液体である薬液と気体である気
泡とが接触して形成される、固・液・気3相の境界にお
いて、固液界面と気液界面とがなす角を液相を通るよう
に測定した角度をいう。接触角が小さいほど、気泡と隔
壁との接触面積が増大し、薬液と隔壁との接触面積が減
少するので、気泡の除去を効率よく行なうことができ
る。
In the above-mentioned coating apparatus, it is preferable that a contact angle formed when bubbles in the chemical liquid come into contact with the partition walls is 90 ° or less. Here, the contact angle is defined as a solid-liquid interface and a gas-liquid interface at a boundary between a solid-liquid-gas three-phase formed by contact of a liquid chemical and a gas bubble on a solid partition wall. Refers to the angle measured by passing through the liquid phase. As the contact angle is smaller, the contact area between the bubble and the partition wall increases, and the contact area between the chemical solution and the partition wall decreases, so that the bubble can be removed efficiently.

【0018】また、上記の塗布装置において、前記隔壁
の少なくとも表層は疎水性材料からなることが好まし
い。かかる好ましい構成によれば、水系の溶媒を用いた
薬液に対して、薬液中の気泡の接触角を小さくすること
ができる。従って、かかる好ましい構成はフォトリソグ
ラフィー工程で使用されることが多い水系の薬液中の気
泡の除去に対して有効であり、欠点の少ない半導体集積
回路を製造することができる。
In the above coating apparatus, it is preferable that at least a surface layer of the partition is made of a hydrophobic material. According to such a preferred configuration, the contact angle of bubbles in the chemical solution with respect to the chemical solution using the aqueous solvent can be reduced. Therefore, such a preferable configuration is effective for removing bubbles in an aqueous chemical solution often used in a photolithography process, and a semiconductor integrated circuit with few defects can be manufactured.

【0019】また、上記の塗布装置において、前記脱泡
部及び前記第1空間に接続された前記薬液供給原からの
配管のうちの少なくとも一部に超音波発生装置が備えら
れていることが好ましい。かかる好ましい構成によれ
ば、薬液中の気泡を強制的に合体させて大きくすること
で、気泡を効率よく除去することができる。
In the above-mentioned coating apparatus, it is preferable that at least a part of a pipe from the chemical solution supply source connected to the defoaming section and the first space is provided with an ultrasonic generator. . According to this preferred configuration, the bubbles in the chemical solution can be efficiently removed by forcibly coalescing and enlarging the bubbles.

【0020】次に、本発明の塗布方法は、上記本発明の
塗布装置を用い、前記排気配管から排気しつつ、前記薬
液を前記薬液供給源から前記第1空間を通過させて前記
薬液吐出部に供給し、前記薬液吐出部から吐出させるこ
とを特徴とする。
Next, the coating method of the present invention uses the coating apparatus of the present invention to discharge the chemical from the chemical supply source through the first space while exhausting the gas from the exhaust pipe. And discharged from the chemical liquid discharge section.

【0021】かかる構成によれば、多孔質の隔壁は薬液
を通さず、気泡の気体のみを通すので、隔壁を介して薬
液中の気泡を分離し除去することができる。その結果、
吐出部からは気泡の含有率が少ない薬液が吐出され、例
えばウエハー上に良質の液膜を形成することができ、歩
留まりが向上する。また、配管の途中に脱泡部を設ける
だけで、薬液を搬送中に気泡を自動的に分離できる。
According to this configuration, since the porous partition does not allow the chemical solution to pass therethrough, only the gas of the bubbles passes therethrough, so that the bubbles in the chemical solution can be separated and removed through the partition. as a result,
A chemical solution having a small content of air bubbles is discharged from the discharge portion, and for example, a high-quality liquid film can be formed on a wafer, and the yield is improved. Further, only by providing a defoaming section in the middle of the pipe, bubbles can be automatically separated during the transport of the chemical solution.

【0022】本発明の塗布装置及び塗布方法の用途は特
に限定されないが、薬液中の気泡が厳密に制限される用
途、例えば半導体製造過程におけるレジスト塗布工程に
適用すると特に有効である。
The application of the coating apparatus and the coating method of the present invention is not particularly limited, but it is particularly effective when applied to an application in which bubbles in a chemical solution are strictly restricted, for example, to a resist coating step in a semiconductor manufacturing process.

【0023】[0023]

【発明の実施の形態】以下、本発明の塗布装置の実施の
形態について、図面を参照しながら説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the coating apparatus of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0024】(実施の形態1)図1は本発明の実施の形
態1にかかる塗布装置の概略構成図である。レジストな
どの薬液26が入れられた薬液瓶20と吐出ノズル24
とが配管25で接続されており、配管25の途中には、
薬液瓶20側から順に、ベローズポンプ21とフィルタ
ー22とサックバック23と脱泡部29とが設置されて
いる。また、従来と同様に、薬液瓶20内を加圧し、薬
液を排出するため、N2加圧配管27とフィルター22
からのドレイン配管28とが設けられている。脱泡部2
9の上部には排気配管30が接続されている。吐出ノズ
ル24の直下には、スピナーモーター32の回転軸に結
合されたスピナー回転盤33が設置され、その上にウエ
ハー31がチャッキングされる。
(Embodiment 1) FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a coating apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. Chemical bottle 20 containing chemical solution 26 such as resist and discharge nozzle 24
Are connected by a pipe 25, and in the middle of the pipe 25,
A bellows pump 21, a filter 22, a suck back 23, and a defoaming section 29 are provided in this order from the side of the chemical solution bottle 20. Further, as in the conventional case, the N 2 pressurizing pipe 27 and the filter 22 are used to pressurize the inside of the chemical solution bottle 20 and discharge the chemical solution.
And a drain pipe 28 is provided. Defoaming part 2
An exhaust pipe 30 is connected to the upper part of the pipe 9. Immediately below the discharge nozzle 24, a spinner rotating disk 33 connected to a rotating shaft of a spinner motor 32 is installed, and the wafer 31 is chucked thereon.

【0025】通常の薬液塗布動作は以下の通りである。
薬液瓶20中の薬液26はベローズポンプ21に吸引さ
れて、配管25を経てベローズポンプ21内に流れ込
む。次いでベローズポンプ21を加圧すると所定の塗布
量に相当する薬液がベローズポンプ21からフィルター
22に押し出される。薬液は、フィルター22で異物な
どのパーティクルが除去された後、サックバック23、
脱泡部29を順に経て吐出ノズル24に送り込まれる。
そして、スピナー回転盤33にチャックされた回転中の
ウェハー31上に所定量の薬液が滴下される。
The usual operation of applying a chemical solution is as follows.
The chemical 26 in the chemical bottle 20 is sucked by the bellows pump 21 and flows into the bellows pump 21 via the pipe 25. Next, when the bellows pump 21 is pressurized, a chemical solution corresponding to a predetermined application amount is pushed out from the bellows pump 21 to the filter 22. After the particles such as foreign substances are removed by the filter 22, the chemical solution is sucked back 23,
It is sent to the discharge nozzle 24 through the defoaming section 29 in order.
Then, a predetermined amount of a chemical solution is dropped onto the rotating wafer 31 chucked by the spinner rotating disk 33.

【0026】ベローズポンプ21を用いて薬液瓶20か
ら薬液26を吸引するとベローズポンプ21から薬液瓶
20までの間が負圧となる為、薬液中に溶け込んでいた
気体が細かい気泡となって発生する。また何らかの理由
で空気が薬液26中に混入する場合がある。この場合、
配管25中に発生した大きな気泡は薬液瓶20につなが
ったN2加圧配管27よりN2ガスを薬液瓶20内へ加圧
することにより、フィルター22のドレイン配管28か
ら排出する事ができるが、微小な気泡はフィルター22
を通過してしまう。ところが、本発明では、サックバッ
ク23と吐出ノズル24との間に脱泡部29を設け、薬
液中の気泡を取り除くことができる。従って、吐出ノズ
ル24からは微小な気泡が混入していない薬液を供給す
ることができる。
When the drug solution 26 is sucked from the drug solution bottle 20 using the bellows pump 21, the pressure from the bellows pump 21 to the drug solution bottle 20 becomes negative pressure, so that the gas dissolved in the drug solution is generated as fine bubbles. . In some cases, air may enter the chemical solution 26 for some reason. in this case,
Large bubbles generated in the pipe 25 can be discharged from the drain pipe 28 of the filter 22 by pressurizing the N 2 gas into the chemical bottle 20 from the N 2 pressurizing pipe 27 connected to the chemical bottle 20. The minute bubbles are filtered by the filter 22.
Pass through. However, in the present invention, the defoaming section 29 is provided between the suck back 23 and the discharge nozzle 24, so that bubbles in the chemical solution can be removed. Therefore, a chemical solution containing no minute bubbles can be supplied from the discharge nozzle 24.

【0027】次に脱泡部29について説明する。図2は
本発明の塗布装置の脱泡部29の詳細構成を示した断面
図である。脱泡部29の内部は中空状で、多孔質部材か
らなる隔壁41により上下に2つの空間に分割されてい
る。下側の空間(第1空間)40の下方には、サックバ
ック23に接続された配管25aと、吐出ノズル24に
接続された配管25bとが接続されている。配管25a
から流入した薬液26は第1空間40内を通過した後、
配管25bへ流出する。図1に示した本発明の塗布装置
が稼働している間は、第1空間40の内部は常に薬液で
満たされている。
Next, the defoaming section 29 will be described. FIG. 2 is a sectional view showing a detailed configuration of the defoaming section 29 of the coating apparatus of the present invention. The interior of the defoaming section 29 is hollow, and is divided into two upper and lower spaces by a partition wall 41 made of a porous member. Below the lower space (first space) 40, a pipe 25a connected to the suck back 23 and a pipe 25b connected to the discharge nozzle 24 are connected. Piping 25a
After flowing through the first space 40,
It flows out to the pipe 25b. While the coating apparatus of the present invention shown in FIG. 1 is operating, the inside of the first space 40 is always filled with the chemical.

【0028】隔壁41は、例えば、セラミック、金属、
樹脂等からなり、これらの粉状体及び/又は繊維状体を
焼結することにより、あるいは、これらの繊維状体を不
織布状に絡み合わせることにより、表裏間に連続する微
細な通路が多数形成された多孔質部材からなる。隔壁4
1に形成された多数の孔は、反射防止膜などの水溶性の
薬液が第1空間40から第2空間42側へ漏れ出さない
程度に非常に小さく形成されている。
The partition 41 is made of, for example, ceramic, metal,
Many fine passages continuous between the front and back are formed by sintering these powders and / or fibrous bodies made of resin, etc., or by entanglement of these fibrous bodies into a nonwoven fabric. Made of a porous member. Partition wall 4
The large number of holes formed in 1 are formed so small that a water-soluble chemical such as an anti-reflection film does not leak from the first space 40 to the second space 42 side.

【0029】隔壁41より上の第2空間42には排気配
管30が接続されている。排気配管30は図示しない排
気装置(吸引ポンプ)に接続されて、第2空間42内は
常に外部の大気圧に対して負圧状態に維持されている。
その結果、第1空間40の内部に満たされている薬液2
6中の気泡37は第1空間40内の上部に浮上し、隔壁
41と接触し、強制的に隔壁41を通過して第2空間4
2側に常時吸い出されて、排気配管30を通って外部へ
排出される。第2空間42内部の負圧は、隔壁41を通
過して薬液26が第2空間42側にしみ出すことができ
ない程度に弱い負圧に設定される。しかしながら、その
ような弱い負圧であっても気泡37すなわち気体は容易
に隔壁41を通り抜けることができる。その結果、薬液
が配管25aから第1空間40を経て配管25bに流れ
る間に、薬液中の気泡を除去することができる。
The exhaust pipe 30 is connected to the second space 42 above the partition 41. The exhaust pipe 30 is connected to an exhaust device (suction pump) not shown, and the inside of the second space 42 is always maintained at a negative pressure with respect to the outside atmospheric pressure.
As a result, the liquid medicine 2 filled in the first space 40
6 rises to the upper part in the first space 40, comes into contact with the partition wall 41, and forcibly passes through the partition wall 41 to form the second space 4.
The air is constantly sucked out to the two sides and discharged to the outside through the exhaust pipe 30. The negative pressure inside the second space 42 is set to a weak negative pressure to such an extent that the chemical solution 26 cannot pass through the partition 41 and seep into the second space 42 side. However, even at such a weak negative pressure, the gas bubbles 37, that is, the gas, can easily pass through the partition wall 41. As a result, while the chemical flows from the pipe 25a to the pipe 25b via the first space 40, bubbles in the chemical can be removed.

【0030】なお、図示したように配管25aの第1空
間40への接続位置を配管25bの第1空間40への接
続位置より高く設定して、配管25aから流入した薬液
が第1空間40の周囲内壁に衝突した後、配管25bに
流出するように構成すると、気泡の除去精度が向上す
る。また、配管25bの接続位置を配管25aの接続位
置より低くすることにより、隔壁41近傍に集まった気
泡が配管25b内に流出するのを防止できる。
As shown in the figure, the connecting position of the pipe 25a to the first space 40 is set higher than the connecting position of the pipe 25b to the first space 40, so that the chemical liquid flowing from the pipe 25a is supplied to the first space 40. If it is configured to flow out to the pipe 25b after colliding with the surrounding inner wall, the accuracy of removing bubbles is improved. Further, by setting the connection position of the pipe 25b lower than the connection position of the pipe 25a, it is possible to prevent bubbles collected near the partition wall 41 from flowing into the pipe 25b.

【0031】図3,図4は薬液の隔壁41に対する濡れ
性の相違による気泡の状態を示した部分拡大図である。
図3は薬液の濡れ性が小さい隔壁の場合、図4は薬液の
濡れ性が大きい隔壁の場合をそれぞれ示している。
FIGS. 3 and 4 are partially enlarged views showing the state of bubbles due to the difference in wettability of the chemical solution to the partition wall 41. FIG.
FIG. 3 shows a case of a partition wall having a small wettability of a chemical solution, and FIG. 4 shows a case of a partition wall having a large wettability of a chemical solution.

【0032】ここでは、水溶性物質を水に溶解させた薬
液(例えば、反射防止膜用の薬液)を使用した場合を例
に説明する。
Here, an example in which a chemical solution in which a water-soluble substance is dissolved in water (for example, a chemical solution for an anti-reflection film) is used will be described.

【0033】図3に示すように、隔壁41が疎水性の材
料からなる場合、薬液26は隔壁41の表面ではじか
れ、その反対に薬液中の気泡37の壁に対する接触面積
が増大する。従って気泡37の隔壁41に対する接触角
は90゜以下となっている。
As shown in FIG. 3, when the partition wall 41 is made of a hydrophobic material, the chemical solution 26 is repelled on the surface of the partition wall 41, and conversely, the contact area of the bubbles 37 in the chemical solution with the wall increases. Therefore, the contact angle of the bubble 37 with the partition 41 is 90 ° or less.

【0034】一方、図4に示すように、隔壁41が親水
性の材料からなる場合、薬液26の隔壁41に対する濡
れ性が大きく、薬液中の気泡37の壁に対する接触面積
は減少する。従って気泡37の隔壁41に対する接触角
は90゜以上となっている。
On the other hand, as shown in FIG. 4, when the partition wall 41 is made of a hydrophilic material, the wettability of the chemical liquid 26 to the partition wall 41 is large, and the contact area of the bubbles 37 in the chemical liquid with the wall decreases. Therefore, the contact angle of the bubble 37 with the partition 41 is 90 ° or more.

【0035】以上のように、水性の薬液に対して疎水性
の隔壁41を用いると、隔壁41付近の薬液26は隔壁
41からはじかれて、隔壁41との接触面積が小さくな
り、気泡37の隔壁41との接触面積が拡大する。従っ
て、薬液26が隔壁41の孔を通過して第2空間42側
に漏れるようなことが起こりにくくなる。一方、気泡3
7は隔壁41を通過しやすくなる。従って、水性の薬液
に対しては隔壁41は疎水性であることが、気泡の除去
性能の観点から好ましい。
As described above, when the partition wall 41 that is hydrophobic with respect to the aqueous chemical solution is used, the chemical solution 26 near the partition wall 41 is repelled from the partition wall 41, the contact area with the partition wall 41 is reduced, and the bubble 37 The contact area with the partition wall 41 increases. Accordingly, it is unlikely that the chemical solution 26 passes through the hole of the partition wall 41 and leaks to the second space 42 side. On the other hand, bubble 3
7 easily passes through the partition wall 41. Therefore, it is preferable that the partition wall 41 is hydrophobic with respect to an aqueous chemical solution from the viewpoint of bubble removal performance.

【0036】このような疎水性の隔壁41の材料とし
て、ナイロン−66がある。また、これに対する水溶性
薬液としては、反射防止膜材料としてクラリアント社の
アクアタール、アクアタール45が、また、現像液用材
料としてTMAH(テトラ・メチル・アンモニウム・ハ
イドロオキサイド)がある。
As a material of the hydrophobic partition wall 41, there is nylon-66. In addition, as the water-soluble chemicals, there are Aquatar and Aquatar 45 manufactured by Clariant as an anti-reflection film material, and TMAH (tetramethyl ammonium hydroxide) as a material for a developer.

【0037】なお、上記の例では水溶性薬剤を水に溶解
させた水性薬液を使用した場合を説明したが、薬液の溶
媒は必ずしも水である必要はなく、他の溶媒を用いるこ
とができる。一般には、隔壁41は、薬液の濡れ性が小
さい材料からなることが好ましく、気泡の隔壁に対する
接触角が90゜以下になるような材料からなることが好
ましい。
In the above-mentioned example, the case where an aqueous drug solution in which a water-soluble drug is dissolved in water is used, but the solvent of the drug solution does not necessarily have to be water, and other solvents can be used. In general, the partition wall 41 is preferably made of a material having low chemical liquid wettability, and is preferably made of a material having a contact angle of air bubbles to the partition wall of 90 ° or less.

【0038】また、隔壁41は、その内部まで上記の濡
れ性を発現する材料で構成されている必要は必ずしもな
く、薬液と接触する表層にのみ、薬液の濡れ性が小さい
材料がコーティングされていても良い。
The partition wall 41 does not necessarily need to be formed of a material exhibiting the above-mentioned wettability up to the inside thereof, and only the surface layer which comes into contact with the chemical solution is coated with a material having a low wettability of the chemical solution. Is also good.

【0039】本実施の形態によれば、図1に於ける吐出
ノズル24から供給される薬液中には気泡がなくなり、
従来のように気泡を含む塗膜が形成されることがない。
このためパターン形成不良がなくなり、歩留まりを向上
することができる。
According to the present embodiment, the chemical liquid supplied from the discharge nozzle 24 in FIG.
A coating film containing air bubbles is not formed unlike the related art.
For this reason, pattern formation defects are eliminated, and the yield can be improved.

【0040】(実施の形態2)本実施の形態2の塗布装
置は、脱泡部及びその近傍の構成を除いて実施の形態1
と同様である。図5は本発明の実施の形態2にかかる塗
布装置の脱泡部の詳細構成を示した断面図である。実施
の形態1の脱泡部29を示した図2と同一の機能を有す
る部材には同一の符号を付してそれらについての詳細な
説明を省略する。
(Embodiment 2) The coating apparatus of Embodiment 2 is similar to Embodiment 1 except for the structure of the defoaming section and its vicinity.
Is the same as FIG. 5 is a cross-sectional view showing a detailed configuration of the defoaming section of the coating apparatus according to the second embodiment of the present invention. Members having the same functions as those in FIG. 2 showing the defoaming section 29 of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

【0041】本実施の形態の脱泡部29では、第1空間
40及び第1空間40近傍の配管25aの壁に超音波振
動子43が設置されている。超音波振動子43を用いて
第1空間40及び配管25aに超音波振動を加えること
により、第1空間40及び配管25aの中の薬液26が
振動し、薬液26中の微小な気泡同士が結合して大きな
気泡が形成される。大きな気泡はより大きな浮力を発生
し、第1空間40の上部、つまり隔壁41の下面に容易
に到達する。隔壁41下面に集まった気泡は、実施の形
態1の場合と同様にして第2空間に排出される。これに
より、薬液中に混入している気体の分離、除去性能が向
上する。従って、隔壁41は第1空間40の上部に取り
付けられていることが望ましい。
In the defoaming section 29 of the present embodiment, an ultrasonic vibrator 43 is provided on the first space 40 and on the wall of the pipe 25a near the first space 40. By applying ultrasonic vibration to the first space 40 and the pipe 25a using the ultrasonic vibrator 43, the chemical solution 26 in the first space 40 and the pipe 25a vibrates, and minute bubbles in the chemical liquid 26 are combined. As a result, large bubbles are formed. The large bubbles generate greater buoyancy, and easily reach the upper portion of the first space 40, that is, the lower surface of the partition wall 41. Bubbles collected on the lower surface of the partition 41 are discharged to the second space in the same manner as in the first embodiment. Thereby, the separation and removal performance of the gas mixed in the chemical solution is improved. Therefore, it is desirable that the partition wall 41 be attached above the first space 40.

【0042】なお、超音波振動子43は、図4のように
第1空間40及び配管25aの双方に設置する必要はな
く、いずれか一方であっても良い。また、具体的な設置
位置や個数などは装置に応じて適宜決定すればよい。
The ultrasonic vibrator 43 does not need to be installed in both the first space 40 and the pipe 25a as shown in FIG. Further, the specific installation position, the number, and the like may be appropriately determined according to the device.

【0043】以上の説明では、薬液に反射防止膜として
使われる水溶性物質を用いたが、水溶性である現像液を
用いても同様の効果が得られることはいうまでもない。
In the above description, a water-soluble substance used as an anti-reflection film is used as a chemical solution, but it goes without saying that the same effect can be obtained by using a water-soluble developer.

【0044】本発明は上記実施形態に限られるものでは
なく、請求の範囲に記載した範囲内で変更して実施する
ことができる。
The present invention is not limited to the above embodiment, but can be implemented with modifications within the scope described in the claims.

【0045】[0045]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、吐出ノズ
ルとベローズポンプとの間に、多孔質の隔壁によって第
1空間と第2空間とに隔てられた脱泡部を設け、第1空
間内を薬液を通過させることにより、薬液に混入した気
泡を自動的に分離・除去することができる。その結果、
ノズルからは気泡の含有率が少ない薬液が吐出され、例
えばウエハー上に良質の塗膜を形成することができ、歩
留まりが向上する。
As described above, according to the present invention, a defoaming section is provided between a discharge nozzle and a bellows pump by a porous partition wall and is separated into a first space and a second space. By allowing the chemical to pass through the space, air bubbles mixed into the chemical can be automatically separated and removed. as a result,
From the nozzle, a chemical solution having a small content of air bubbles is discharged, and for example, a high-quality coating film can be formed on a wafer, and the yield is improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態1にかかる塗布装置の概略
構成図
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a coating apparatus according to a first embodiment of the present invention.

【図2】図1の塗布装置の脱泡部の詳細構成を示した断
面図
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a detailed configuration of a defoaming section of the coating apparatus of FIG.

【図3】脱泡部に濡れ性が小さい隔壁を使用したときの
気泡の状態を模式的に示した拡大断面図
FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view schematically showing the state of bubbles when a partition having low wettability is used for a defoaming section.

【図4】脱泡部に濡れ性が大きい隔壁を使用したときの
気泡の状態を模式的に示した拡大断面図
FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view schematically showing the state of bubbles when a partition having high wettability is used in the defoaming section.

【図5】本発明の実施の形態2にかかる塗布装置に使用
される脱泡部の詳細構成を示した断面図
FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a detailed configuration of a defoaming unit used in a coating apparatus according to a second embodiment of the present invention.

【図6】従来の塗布装置の概略構成図FIG. 6 is a schematic configuration diagram of a conventional coating apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

20 薬液瓶 21 ベローズポンプ 22 フィルター 23 サックバック 24 吐出ノズル 25,25a,25b 配管 26 薬液 27 N2加圧配管 28 フィルタードレイン配管 29 脱泡部 30 排気配管 31 ウエハー 32 スピナーモーター 33 スピナー回転盤 37 気泡 40 第1空間 41 多孔質の隔壁 42 第2空間 43 超音波振動子20 chemical bottle 21 the bellows pump 22 filter 23 suckback 24 discharge nozzles 25, 25a, 25b Piping 26 chemical 27 N 2 pressure pressure pipe 28 filter drain pipe 29 defoaming section 30 exhaust pipe 31 wafer 32 spinner motor 33 spinner rotating disk 37 bubbles 40 first space 41 porous partition wall 42 second space 43 ultrasonic transducer

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 塗布する薬液を吐出する薬液吐出部と、
前記薬液を貯蔵する薬液供給源と、前記薬液供給源に貯
蔵された薬液を前記薬液吐出部に搬送する配管とを備え
た塗布装置であって、 前記薬液供給源と前記薬液吐出部との間の前記配管の途
中に、前記薬液中の気泡を除去する脱泡部が設けられて
おり、 前記脱泡部は内部が中空であり、前記中空部は多孔質の
隔壁によって第1空間と第2空間とに隔てられており、
前記第1空間に前記薬液供給源からの配管と前記薬液吐
出部への配管とが接続され、前記第2空間に前記気泡中
の気体を排気する排気配管が接続されていることを特徴
とする塗布装置。
A chemical solution discharging unit configured to discharge a chemical solution to be applied;
An application device including a chemical supply source that stores the chemical, and a pipe that conveys the chemical stored in the chemical supply to the chemical discharge unit. In the middle of the pipe, a defoaming part for removing bubbles in the chemical solution is provided. The defoaming part is hollow inside, and the hollow part is a first space and a second space by a porous partition. It is separated from the space,
A pipe from the chemical solution supply source and a pipe to the chemical solution discharge unit are connected to the first space, and an exhaust pipe for exhausting gas in the bubbles is connected to the second space. Coating device.
【請求項2】 前記第1空間は前記薬液で満たされてい
る請求項1に記載の塗布装置。
2. The coating apparatus according to claim 1, wherein the first space is filled with the chemical.
【請求項3】 前記第2空間が負圧に設定されている請
求項1又は2に記載の塗布装置。
3. The coating apparatus according to claim 1, wherein the second space is set at a negative pressure.
【請求項4】 前記隔壁の下側に前記第1空間が形成さ
れている請求項1〜3のいずれかに記載の塗布装置。
4. The coating apparatus according to claim 1, wherein the first space is formed below the partition.
【請求項5】 前記隔壁に前記薬液中の気泡が接触した
ときに形成される接触角が90°以下である請求項1〜
4のいずれかに記載の塗布装置。
5. A contact angle formed when bubbles in the chemical solution contact the partition wall, and the contact angle is 90 ° or less.
5. The coating device according to any one of 4.
【請求項6】 前記隔壁の少なくとも表層は疎水性材料
からなる請求項1〜5のいずれかに記載の塗布装置。
6. The coating apparatus according to claim 1, wherein at least a surface layer of the partition is made of a hydrophobic material.
【請求項7】 前記脱泡部及び前記第1空間に接続され
た前記薬液供給原からの配管のうちの少なくとも一部に
超音波発生装置が備えられている請求項1〜6のいずれ
かに記載の塗布装置。
7. The ultrasonic generator according to claim 1, wherein at least a part of a pipe from the chemical solution supply source connected to the defoaming section and the first space is provided with an ultrasonic generator. The coating device according to the above.
【請求項8】 請求項1〜7のいずれかに記載の塗布装
置を用い、前記排気配管から排気しつつ、前記薬液を前
記薬液供給源から前記第1空間を通過させて前記薬液吐
出部に供給し、前記薬液吐出部から吐出させることを特
徴とする塗布方法。
8. The chemical solution is passed through the first space from the chemical liquid supply source to the chemical liquid discharge section while evacuating from the exhaust pipe using the coating apparatus according to any one of claims 1 to 7. A coating method comprising supplying the liquid and discharging the liquid from the liquid discharging section.
【請求項9】 前記薬液を回転するウエハー上に滴下す
る請求項8に記載の塗布方法。
9. The coating method according to claim 8, wherein the chemical liquid is dropped on a rotating wafer.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007305765A (en) * 2006-05-11 2007-11-22 Tokyo Electron Ltd System, method and program for processing solution supply, and computer readable recording medium with the program recorded thereon
JP2012164995A (en) * 2004-06-09 2012-08-30 Nikon Corp Substrate holding apparatus, substrate stage, exposure device, exposure method, device manufacturing method, and liquid-repellent plate
JP2014057114A (en) * 2003-04-10 2014-03-27 Nikon Corp Environmental system including transport region for immersion lithography apparatus
CN104941868A (en) * 2014-03-25 2015-09-30 斯克林集团公司 Application apparatus and defoaming method
JP2016140847A (en) * 2015-02-04 2016-08-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 Ink defoaming apparatus, and ink defoaming method
CN109445254A (en) * 2018-11-16 2019-03-08 福建省福联集成电路有限公司 A kind of device reducing development pipeline bubble
CN110947578A (en) * 2018-09-27 2020-04-03 细美事有限公司 Chemical liquid supply device

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015079982A (en) * 2003-04-10 2015-04-23 株式会社ニコン Environmental system including transport region for an immersion lithography apparatus
JP2018041111A (en) * 2003-04-10 2018-03-15 株式会社ニコン Liquid immersion exposure device
JP2014057114A (en) * 2003-04-10 2014-03-27 Nikon Corp Environmental system including transport region for immersion lithography apparatus
JP2017037350A (en) * 2003-04-10 2017-02-16 株式会社ニコン Environmental system including transport region for immersion lithography apparatus
JP2016026329A (en) * 2003-04-10 2016-02-12 株式会社ニコン Environmental system including transport region for immersion lithography apparatus
JP2017016160A (en) * 2004-06-09 2017-01-19 株式会社ニコン Exposure apparatus, exposing method, and device manufacturing method
JP2012164995A (en) * 2004-06-09 2012-08-30 Nikon Corp Substrate holding apparatus, substrate stage, exposure device, exposure method, device manufacturing method, and liquid-repellent plate
JP2016014895A (en) * 2004-06-09 2016-01-28 株式会社ニコン Exposure device, exposure method, and device manufacturing method
JP2015046636A (en) * 2004-06-09 2015-03-12 株式会社ニコン Exposure device, exposure method, and device manufacturing method
JP2014078748A (en) * 2004-06-09 2014-05-01 Nikon Corp Exposure device, exposure method, and device manufacturing method
TWI574300B (en) * 2004-06-09 2017-03-11 尼康股份有限公司 Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
JP2007305765A (en) * 2006-05-11 2007-11-22 Tokyo Electron Ltd System, method and program for processing solution supply, and computer readable recording medium with the program recorded thereon
CN104941868A (en) * 2014-03-25 2015-09-30 斯克林集团公司 Application apparatus and defoaming method
JP2016140847A (en) * 2015-02-04 2016-08-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 Ink defoaming apparatus, and ink defoaming method
CN110947578A (en) * 2018-09-27 2020-04-03 细美事有限公司 Chemical liquid supply device
KR20200035517A (en) * 2018-09-27 2020-04-06 세메스 주식회사 Apparatus for Dispensing Chemical
KR102221258B1 (en) * 2018-09-27 2021-03-02 세메스 주식회사 Apparatus for Dispensing Chemical
US11121007B2 (en) 2018-09-27 2021-09-14 Semes Co., Ltd. Apparatus for supplying chemical liquid
CN110947578B (en) * 2018-09-27 2022-07-19 细美事有限公司 Chemical liquid supply device
CN109445254A (en) * 2018-11-16 2019-03-08 福建省福联集成电路有限公司 A kind of device reducing development pipeline bubble

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