JP2002198678A - Casing for shielding electromagnetic wave and method of manufacturing the same - Google Patents
Casing for shielding electromagnetic wave and method of manufacturing the sameInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、電磁波シールド
用筐体およびその製造方法に関し、更に詳細には、電子
機器の収納部材として好適に使用され、電磁気的にも機
械的にも良好な密閉をなし得る電磁波シールド用筐体
と、電磁波シールド特性を持たせた該筐体を製造する方
法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a casing for electromagnetic wave shielding and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a casing which is preferably used as a housing member for electronic equipment and has good electromagnetic and mechanical sealing. The present invention relates to an electromagnetic wave shielding casing that can be provided, and a method for manufacturing the casing having electromagnetic shielding properties.
【0002】[0002]
【従来技術】コンピュータ等の事務用電子機器、その他
マイクロコンピュータを制御用素子として内蔵したシー
ケンサ等の産業用電子機器は、外部から機器内に侵入す
る電磁波等の外乱を受けて誤作動する可能性のあること
が知られている。また、これらの電子機器は稼働時に機
器筐体外部へ電磁波を発生して有害なノイズ源となるこ
とも多い。この種の電磁波による干渉(EMI)や、より
周波数の低い電波による干渉(RFI)から前記電子機器
等を保護したり、外部へ電磁波が漏出するのを防止した
りする目的で、電磁波シールド(遮蔽)が機器筐体に一般
に施される。2. Description of the Related Art Office electronic devices such as computers and other industrial electronic devices such as sequencers incorporating a microcomputer as a control element may malfunction due to disturbances such as electromagnetic waves entering the device from the outside. It is known that there is In addition, these electronic devices often generate electromagnetic waves to the outside of the device housing during operation and become a harmful noise source. In order to protect the electronic device from interference of this kind of electromagnetic wave (EMI) and interference by lower frequency radio waves (RFI), and to prevent leakage of electromagnetic waves to the outside, an electromagnetic wave shield (shielding) is used. ) Is generally applied to the equipment housing.
【0003】前記シールドの具体的な手段としては、プ
リント基板の設計時にコンデンサやコイル等に予めシー
ルドの施された部品を使用したり、電子機器の筐体にシ
ールドを施したりする方法が挙げられ、様々なレベルの
対策がなされている。筐体レベルの対策では、形状の自
由度が高く、軽量性や生産性等の点で有利なプラスチッ
ク製筐体を用いた場合、該筐体を金属メッキを複合的に
付与して電磁波を反射させる方法が挙げられる。電子機
器の筐体は、一般に電子機器部を収納する本体と、その
内部を密閉する蓋部との2部品以上から少なくともなる
が、これら多数の部品のパーティングライン(つなぎ目)
やコネクタ端子等の設置部位等から電磁波が出入りする
可能性があるので、これを効果的に防止する必要があ
る。As a specific means of the shield, there is a method of using a component which is previously shielded for a capacitor, a coil, or the like when designing a printed circuit board, or a method of shielding an electronic device housing. , Various levels of measures have been taken. At the housing level, when using a plastic housing that has a high degree of freedom in shape and is advantageous in terms of lightness, productivity, etc., it is possible to reflect electromagnetic waves by applying metal plating to the housing in a complex manner. There is a method to make it. A housing of an electronic device generally includes at least two parts, a main body that stores an electronic device unit and a lid that seals the inside of the main unit, and a parting line (joint) for these many components.
There is a possibility that electromagnetic waves may enter and exit from the installation site of the connector and connector terminals and the like, and it is necessary to effectively prevent this.
【0004】また前述のパーティングラインやコネクタ
端子等の設置部位等については、屋外に露出状態で設置
されたり、近年大きく普及してきたPDAや、モバイル
型ノートパソコンに代表される携帯型情報機器等の持ち
運びを前提とした電子機器の場合、屋外で自動車からの
排気ガスや浮遊性粉塵その他酸性雨に晒されてしまうこ
とが考えられるため、これら腐食性ガス等の汚染物質お
よび雨等の侵入を防止し得る充分な気密性も要求され
る。そこで、前記筐体の対象箇所に対して、例えば軟質
のシート状導電性部材を貼着することで、電磁波および
雨等の筐体内部への侵入等を防止する技術が実施されて
いる。この導電性部材は、複数の筐体を合体させた際の
分割ラインの隙間等を確実に埋めて雨等の侵入を防止す
ると共に、電磁波をシールドするものであるので、その
機能に着目して一般に電磁波シールド用密閉用ガスケッ
トと称される。従って本願でも、この用語を使用する。The above-mentioned parting lines, connector terminals, etc. are installed in an exposed state outdoors, PDA which has been widely spread in recent years, portable information equipment represented by a mobile notebook personal computer, and the like. In the case of electronic devices that are intended to be carried around, it is possible that they will be exposed to automobile exhaust gas, airborne dust and other acid rain outdoors. Sufficient airtightness that can be prevented is also required. Therefore, a technique has been implemented in which, for example, a soft sheet-shaped conductive member is attached to a target portion of the housing to prevent electromagnetic waves and rain from entering the inside of the housing. This conductive member is intended to prevent intrusion of rain and the like by reliably filling gaps and the like of the division line when a plurality of housings are united, and to shield electromagnetic waves. Generally referred to as a sealing gasket for electromagnetic wave shielding. Therefore, this term is used in this application.
【0005】このようなEMIに対する電磁気的なシー
ルド特性と、水分や湿気等に対する機械的な密閉性とを
併有させる方法としては、弾性体(発泡体、エラスト
マー等)に金属繊維布や金属箔を巻き付けて密閉用ガス
ケットとしたもの、弾性体に炭素材料の如き導電性フ
ィラーや、金属粉等の導電性物質を添加して導電性をも
たせた密閉用ガスケット等、が知られている。[0005] As a method of combining the electromagnetic shielding property against EMI and the mechanical sealing property against moisture and moisture, a metal fiber cloth or a metal foil is used for an elastic body (foam, elastomer, etc.). Are wound to form a sealing gasket, a sealing gasket obtained by adding a conductive filler such as a carbon material to an elastic body, or a conductive substance such as a metal powder to have conductivity.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述したの
方法の場合は、次の欠点が指摘される。すなわち、これ
ら密閉用ガスケットの一部を構成する導電性繊維、導電
性布その他導電性のワイヤーメッシュは材質的に柔軟性
に欠け、密閉用ガスケットの芯材を構成するポリウレタ
ンフォーム等に比べるとかなり剛固なものとなってい
る。このため、前述の分割ラインが場所により小さな凹
凸を形成していたり、比較的小さな曲率で湾曲するよう
形成されていたりすると、前記密閉用ガスケットを配設
するに際して導電性繊維やワイヤーメッシュはその剛固
性の故に、これら形状変化に対する追従が困難になり、
しわを生じて隙間を完全に埋めることが出来ず、これを
介して電磁波の侵入および漏出を許容してしまう。また
雨水、排気ガスや粉塵に対する気密性が不完全であって
実用に供し得ない。前記導電性繊維やワイヤーメッシュ
に代えて箔を使用する方法も考えられるが、この場合、
蓋の開閉等を反復すると金属の塑性変形により隙間が生
じて接触抵抗が不安定となり、EMIシールドの効果が
得られない場合があるだけでなく、気密性も発現されな
い恐れがある。However, in the case of the above-mentioned method, the following disadvantages are pointed out. In other words, conductive fibers, conductive cloths, and other conductive wire meshes that form part of these sealing gaskets lack material flexibility, and are considerably compared to polyurethane foam and the like that form the core material of the sealing gaskets. It is rigid. For this reason, when the above-mentioned division line forms small irregularities in a place or is formed so as to be curved with a relatively small curvature, the conductive fibers and the wire mesh are hardened when the sealing gasket is provided. Due to its solidity, it is difficult to follow these shape changes,
The gaps cannot be completely filled due to wrinkles, and the invasion and leakage of electromagnetic waves are allowed through the gaps. Further, the airtightness against rainwater, exhaust gas and dust is incomplete and cannot be put to practical use. Although a method using a foil instead of the conductive fiber or the wire mesh is also considered, in this case,
When the lid is repeatedly opened and closed, a gap is generated due to plastic deformation of the metal, so that the contact resistance becomes unstable. In addition to the case where the effect of the EMI shield cannot be obtained, the airtightness may not be exhibited.
【0007】の方法の場合、軍事等の特殊用途で実績
があり、導電性物質として銀粒子を添加して導電性をも
たせる方法等が挙げられるが、該銀粒子は高価であるば
かりでなく、抵抗値のレベルが充分なEMIのシールド
性を確保する1Ωcm以下の抵抗値を有する配合では、
弾性硬度が高くなって変形自由度が損なわれ、密閉用ガ
スケットとして不適となる欠点がある。そこで前記銀粒
子に代えて、銅粒子、銀メッキ施した銅粒子またはニッ
ケル粒子を用いることがあり、この場合には低価格化が
達成されるが、硬度については未だ充分な改善がなされ
ず確実な気密性を確保し得ない。[0007] In the case of the method, there is a track record in special applications such as the military, and a method of adding silver particles as a conductive substance to impart conductivity is mentioned. However, the silver particles are not only expensive but also In a composition having a resistance value of 1 Ωcm or less that ensures a sufficient EMI shielding property,
There is a disadvantage that the elastic hardness is increased, the degree of freedom of deformation is impaired, and the sealing gasket becomes unsuitable. Therefore, in place of the silver particles, copper particles, silver-plated copper particles or nickel particles may be used. In this case, the cost can be reduced, but the hardness is not sufficiently improved yet. Airtightness cannot be ensured.
【0008】[0008]
【発明の目的】この発明は、従来技術に係る問題点に鑑
み、これを好適に解決するべく提案されたものであっ
て、高い気密性および導電性を併有する電磁波シールド
用筐体と、該筐体の製造方法とを提供することを目的と
する。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the problems associated with the prior art, and has been proposed in order to solve the problem in a favorable manner. An electromagnetic shielding casing having both high airtightness and conductivity is provided. It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a housing.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】前記課題を克服し、所期
の目的を達成するため本発明に係る電磁波シールド用筐
体は、熱可塑性樹脂から所要形状に成形され、電気的に
不導体な筐体と、弾性体を材質とし、前記筐体の所定位
置に下方部分を埋め込み配設される密閉用ガスケット
と、前記筐体上に被覆されると共に、該筐体に埋め込ま
れて上方部分を露出させているガスケット上も一体的に
被覆しているプライマ層と、前記プライマ層の表面に析
出させた金属メッキ層とから構成したことを特徴とす
る。SUMMARY OF THE INVENTION In order to overcome the above-mentioned problems and achieve the intended object, an electromagnetic wave shielding casing according to the present invention is formed from a thermoplastic resin into a required shape, and is electrically nonconductive. A housing, a sealing gasket made of an elastic material and having a lower portion embedded and disposed at a predetermined position of the housing, and an upper portion covered with the housing and embedded in the housing. It is characterized by comprising a primer layer integrally covering the exposed gasket and a metal plating layer deposited on the surface of the primer layer.
【0010】前記課題を克服し、所期の目的を達成する
ため本願の別の発明に係る電磁波シールド用筐体の製造
方法は、熱可塑性樹脂から所要形状で電気的に不導体な
筐体を成形し、この筐体の所要部位に、密閉用ガスケッ
トの下方部分を埋め込み、熱可塑性樹脂を有機溶媒で溶
解させたプライマを前記筐体および該筐体に埋め込まれ
た前記ガスケットの上方部分に共通的に付与して、硬化
させることでプライマー層を形成し、前記プライマー層
に無電解メッキまたは電解メッキを施して所要の金属メ
ッキ層を析出するようにしたことを特徴とする。In order to overcome the above-mentioned problems and achieve the intended object, a method for manufacturing an electromagnetic shielding casing according to another invention of the present application is to form an electrically non-conductive casing of a required shape from a thermoplastic resin. The lower part of the gasket for sealing is embedded in a required portion of the housing, and a primer obtained by dissolving a thermoplastic resin with an organic solvent is common to the housing and the upper part of the gasket embedded in the housing. The primer layer is formed by applying and hardening to form a primer layer, and the primer layer is subjected to electroless plating or electrolytic plating to deposit a required metal plating layer.
【0011】[0011]
【発明の実施の形態】次に、本発明に係る電磁波シール
ド用筐体およびその製造方法につき、好適な実施例を挙
げて、添付図面を参照しながら以下説明する。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an exploded perspective view of a housing for an electromagnetic wave shield and a method of manufacturing the same according to the present invention.
【0012】本発明の好適な実施例に係る筐体10は、
図1および図2に示す如く、熱可塑性樹脂からなり、所
要の電子機器をその内部に収納する筐体12と、この筐
体12の所要位置に配され、該筐体12が閉成されたと
きに高い密閉性を発現する密閉用ガスケット14と、該
筐体12と同一材質の熱可塑性樹脂からなり、該筐体1
2および密閉用ガスケット14上に連続的に形成される
プライマ層18と、該プライマ層18上に無電解メッキ
等により形成される金属メッキ層20とから基本的に構
成される。A housing 10 according to a preferred embodiment of the present invention comprises:
As shown in FIGS. 1 and 2, a housing 12 made of a thermoplastic resin and accommodating a required electronic device therein, and a housing 12 disposed at a required position of the housing 12, and the housing 12 is closed. The sealing gasket 14 which sometimes exhibits high sealing properties, and a thermoplastic resin made of the same material as the housing 12,
2 and a gasket 14 for sealing, a primer layer 18 continuously formed on the gasket 14, and a metal plating layer 20 formed on the primer layer 18 by electroless plating or the like.
【0013】前記筐体12は、例えばABS樹脂、変性
PPO樹脂、PC樹脂、PC/ABS樹脂またはPC/
ASA樹脂等のクロム酸によりエッチングが可能な熱可
塑性樹脂を使用して、射出成形や押出成形等の従来公知
の成形方法により成形される。また前記筐体12が蓋部
材等の他部材により閉成される際に当接する部位、すな
わち接合面12aには、他部材との間の密着性を向上さ
せるために後述する密閉用ガスケット14が配される
が、該密閉用ガスケット14の取付等を効率的になしえ
るために、該接合面12aに所要の溝部12bを設ける
ようにしてもよい(図2参照)。The housing 12 is made of, for example, ABS resin, modified PPO resin, PC resin, PC / ABS resin or PC / ABS resin.
It is molded by a conventionally known molding method such as injection molding or extrusion molding using a thermoplastic resin such as ASA resin which can be etched with chromic acid. A sealing gasket 14, which will be described later, is provided at a portion to be contacted when the housing 12 is closed by another member such as a lid member, that is, at a bonding surface 12a in order to improve adhesion between the housing 12 and another member. However, in order to efficiently attach the sealing gasket 14 and the like, a required groove 12b may be provided in the joint surface 12a (see FIG. 2).
【0014】前記密閉用ガスケット14は、図2に示す
如く、前記筐体12のパーティングラインとなる他部材
との間に設けられる溝部12bに対応して埋め込まれる
下方部分14bと、前記接合面12a上に突出する上方
部分14aとからなる。具体的には、予め別工程で前記
溝部12bに対応して埋め込まれる形状に作製した密閉
用ガスケット14を取り付ける方法か、該溝部12b等
の密閉用ガスケット14の設置部位に対して、直接的に
密閉用ガスケット原料を注入させて密閉用ガスケット1
4を形成する方法の何れかが採用される。そして他部材
との嵌合等により閉成された前記筐体12から入ってく
るまたは出ていく電磁波等を遮断すると共に、外環境か
らの水分等の侵入を防止し得る気密性を発現するもので
ある。殊に良好な気密性を発現するよう柔和性を確保す
るために、その密度は0.8g/cm3以下となるように
設定されてる。As shown in FIG. 2, the sealing gasket 14 includes a lower portion 14b embedded corresponding to a groove 12b provided between the housing 12 and another member serving as a parting line, and the joining surface. And an upper portion 14a protruding above 12a. Specifically, a method of attaching a sealing gasket 14 prepared in advance in a shape that is embedded in correspondence with the groove 12b in another step, or directly to an installation site of the sealing gasket 14 such as the groove 12b, Gasket for sealing 1
Any of the methods for forming 4 is employed. A device that shields electromagnetic waves and the like entering or exiting from the housing 12 closed by fitting with another member or the like, and exhibits airtightness that can prevent intrusion of moisture or the like from an external environment. It is. In particular, the density is set to be 0.8 g / cm 3 or less in order to secure softness so as to express good airtightness.
【0015】前記密閉用ガスケット14としては、所要
の硬度を発現し、外部から侵入し得る腐食性ガスおよび
水分等に犯されず、長期間の使用が可能である、例えば
シリコーンや、ウレタン材質のソリッド体または発泡体
からなる弾性体が好適に使用される。また発泡体である
場合、その表面にスキン層と呼ばれる表皮膜を有するも
のが好適である。The sealing gasket 14 has a required hardness, is not violated by corrosive gas and moisture that can enter from the outside, and can be used for a long period of time. For example, a solid material such as silicone or urethane is used. An elastic body made of a body or a foam is preferably used. In the case of a foam, a foam having a surface film called a skin layer on its surface is preferable.
【0016】前記プライマ層18は、前記筐体12およ
び密閉用ガスケット14を一体的にすると共に、後述す
る金属メッキ層20を充分に密着させ得るベースとなる
ものである(図2参照)。材質としては、前記筐体12を
構成する材質と同様の、例えばABS樹脂、変性PPO
樹脂、PC樹脂、PC/ABS樹脂またはPC/ASA
樹脂等のクロム酸によりエッチングが可能な熱可塑性樹
脂が採用され、この熱可塑性樹脂を各種有機溶媒で所定
濃度に溶解させたプライマが使用される。このプライマ
層18の形成により、前記密閉用ガスケット14は、そ
の一方側(図2における下方側)を筐体12により、他方
側(図2における上方側)を該プライマ層18により覆わ
れることになる。このため前記筐体12および密閉用ガ
スケット14の材質の差違や、形状的な凹凸に拘わら
ず、該筐体12および密閉用ガスケット14上に均質な
金属メッキ層20を形成し得る。The primer layer 18 serves as a base on which the casing 12 and the sealing gasket 14 are integrated, and on which a metal plating layer 20 described later can be sufficiently adhered (see FIG. 2). As the material, the same material as the material constituting the housing 12, for example, ABS resin, modified PPO
Resin, PC resin, PC / ABS resin or PC / ASA
A thermoplastic resin such as a resin that can be etched with chromic acid is used, and a primer obtained by dissolving the thermoplastic resin at a predetermined concentration with various organic solvents is used. Due to the formation of the primer layer 18, the sealing gasket 14 is covered on one side (the lower side in FIG. 2) by the housing 12 and on the other side (the upper side in FIG. 2) by the primer layer 18. Become. For this reason, a uniform metal plating layer 20 can be formed on the housing 12 and the sealing gasket 14 irrespective of the difference in the material of the housing 12 and the sealing gasket 14 and the irregularities in shape.
【0017】前記プライマ層18の厚さとしては、付与
・乾燥硬化後の厚さが、金属メッキ層20の形成に必要
とされるエッチング等の前処理を充分に施し得る程度、
すなわち10μm程度が好適である。これ以上薄くなる
と、充分なエッチングが不可能となり、また厚すぎると
硬度が増して形状追従性と共に、覆われている密閉用ガ
スケット14の柔軟性が低下し、筐体12の密閉性が悪
化するので注意が必要である。The thickness of the primer layer 18 after application and drying and curing is such that the pretreatment such as etching required for forming the metal plating layer 20 can be sufficiently performed.
That is, the thickness is preferably about 10 μm. If it is thinner than this, sufficient etching becomes impossible, and if it is too thick, the hardness increases and the flexibility of the sealing gasket 14 that is covered is reduced, as well as the shape followability, and the sealing performance of the housing 12 deteriorates. So be careful.
【0018】また前記密閉用ガスケット14として、シ
リコーン系の物質が採用された場合については、該密閉
用ガスケット14とプライマ層18との間の接着性およ
び密着性が殆ど期待できないため、該プライマ層18の
付与の先立ち、シリコーン系物質に対して接着性を発現
する接着層16を所要厚さ形成するようにする。When a silicone-based substance is used as the sealing gasket 14, since the adhesion and adhesion between the sealing gasket 14 and the primer layer 18 can hardly be expected, the primer layer Prior to the application of 18, the adhesive layer 16 exhibiting adhesiveness to the silicone material is formed to a required thickness.
【0019】前記接着層16としては、湿気硬化性シリ
コーン樹脂等の湿気硬化性樹脂を主成分とするシリコー
ン系接着剤が好適に使用される。また前記接着層16の
厚さとしては、付与・乾燥硬化後の厚さが前記プライマ
層18の形成を阻害せず、充分な接着性を確保する程
度、すなわち10μm程度が好適である(図2参照)。As the adhesive layer 16, a silicone-based adhesive mainly composed of a moisture-curable resin such as a moisture-curable silicone resin is preferably used. The thickness of the adhesive layer 16 is preferably such that the thickness after application and drying and curing does not hinder the formation of the primer layer 18 and ensures sufficient adhesiveness, that is, about 10 μm (FIG. 2). reference).
【0020】前記湿気硬化性樹脂は、主に接着剤の分野
で知られるものであって、空気中の水分を吸収すること
によって構造内に架橋を生じ、この架橋によって固化す
る性質を有する樹脂を配合した樹脂配合物を一般に指称
する。この湿気硬化性樹脂は、構造内の加水分解性官能
基と、水分により生成されたシラノール基とが縮合反応
を起こして、架橋を生じていくものであり、該縮合反応
によりオリゴマからはずれていく様々な縮合反応副生成
物によって、酢酸型、アルコール型、オキシム型、アミ
ン型、アミド型、アミノキシ型およびアセトン型等に分
類される(参照シリコーンハンドブック、日刊工業新聞
社刊)。The above-mentioned moisture-curable resin is mainly known in the field of adhesives. The moisture-curable resin absorbs moisture in the air to form a cross-link in the structure, and the cross-linkable resin is solidified. The compounded resin formulation is generally referred to. In the moisture-curable resin, a hydrolyzable functional group in the structure and a silanol group generated by moisture cause a condensation reaction to cause cross-linking, and are released from the oligomer by the condensation reaction. Depending on various condensation reaction by-products, they are classified into acetic acid type, alcohol type, oxime type, amine type, amide type, aminoxy type and acetone type (see Silicone Handbook, published by Nikkan Kogyo Shimbun).
【0021】前記金属メッキ層20は、前記筐体10に
対して導電性を付与して所望の電磁波シールド性を発現
させるものである。また前記金属メッキ層20は、通
常、下層であって高い導電性を有して所望のEMIシー
ルド性を発現する導電性金属メッキ層20aおよび上層
であって高い耐食性を発現する耐食性金属メッキ層20
bの2層積層構造で形成される(図2参照)。またその厚
さは、前記導電性金属メッキ層20aおよび耐食性金属
メッキ層20bの双方を合わせて、前記密閉用ガスケッ
ト14の圧縮等による変形に充分に追従可能であり、割
れ等を生じない程度である0.5〜2μm程度が好適で
ある。The metal plating layer 20 imparts conductivity to the housing 10 to exhibit a desired electromagnetic wave shielding property. The metal plating layer 20 is usually a lower metal plating layer 20a having a high conductivity and exhibiting a desired EMI shielding property, and an upper corrosion resistance metal plating layer 20 exhibiting a high corrosion resistance.
2b (see FIG. 2). The thickness of the conductive metal plating layer 20a and the corrosion-resistant metal plating layer 20b together can sufficiently follow the deformation of the sealing gasket 14 due to compression or the like, and the thickness does not cause cracking or the like. A certain range of about 0.5 to 2 μm is preferable.
【0022】前記導電性金属メッキ層20aを形成する
無電解メッキ用金属としては、無電解金、無電解銀また
は無電解銅が挙げられ、少ない厚さで入射する電磁波を
反射する高い反射能を有する、すなわち高い導電性を有
すると共に、弾性率が小さく前記芯材14表面に析出し
た際に、その柔和性を阻害することがなく、無電解メッ
キ浴の管理が容易である無電解銅の使用が好適である。
析出される厚さとしては、0.2〜2μm程度が好適で
あり、これより薄いと所要の導電度が達成できず、厚す
ぎると前記密閉用ガスケット14の柔和性が阻害される
ばかりか、製造コストおよび時間を増大させることにな
る。Examples of the electroless plating metal forming the conductive metal plating layer 20a include electroless gold, electroless silver and electroless copper, and have high reflectivity for reflecting an incident electromagnetic wave with a small thickness. The use of electroless copper, which has high conductivity, has a low elastic modulus, and when deposited on the surface of the core material 14, does not impair its softness and facilitates the management of an electroless plating bath. Is preferred.
The deposited thickness is preferably about 0.2 to 2 μm. If the thickness is smaller than this, the required conductivity cannot be achieved. If the thickness is too large, not only the softness of the sealing gasket 14 is impaired, Manufacturing costs and time will be increased.
【0023】前記耐食性金属メッキ層20bを形成する
耐食性金属としては、ニッケル−リン、ニッケル−ホウ
素、スズ、金、パラジウムまたはクロム等が挙げられ
る。耐食性金属メッキ層が析出される厚さとしては、
0.1〜1μm程度が好適であり、これより薄いと所要
の耐食性が得られず、厚すぎると前記密閉用ガスケット
14の柔和性が阻害される。Examples of the corrosion-resistant metal forming the corrosion-resistant metal plating layer 20b include nickel-phosphorus, nickel-boron, tin, gold, palladium and chromium. As the thickness at which the corrosion-resistant metal plating layer is deposited,
The thickness is preferably about 0.1 to 1 μm. If the thickness is smaller than this, the required corrosion resistance cannot be obtained.
【0024】[0024]
【製造方法】前記電磁波シールド用筐体10は、図3お
よび図4に示す如く、筐体作製工程S1、密閉用ガスケ
ット作製・取付工程S2、プライマ層付与工程S3、導
電化工程S4および最終工程S5を経ることで製造され
る。前記筐体作製工程S1は、射出成形等の従来公知の
成形方法により、所要形状の筐体12の製造・加工を行
なう工程である。Manufacturing method As shown in FIGS. 3 and 4, the electromagnetic wave shielding casing 10 has a casing producing step S1, a sealing gasket producing / attaching step S2, a primer layer applying step S3, a conducting step S4 and a final step. It is manufactured through S5. The casing manufacturing step S1 is a step of manufacturing and processing the casing 12 having a required shape by a conventionally known molding method such as injection molding.
【0025】密閉用ガスケット作製・取付工程S2は、
前記筐体12における接合面12aの溝部12b等の所
定位置に対して密閉用ガスケット14を取り付ける工程
であり、別工程で所要形状の密閉用ガスケット14を
作製し、該筐体12に取り付ける場合と、該溝部12
b等の所定部位に対して、密閉用ガスケット14の原料
を注入する等して、直接密閉用ガスケット14を作製し
つつ取り付ける場合とがある。The sealing gasket production / attachment step S2 includes:
This is a step of attaching the sealing gasket 14 to a predetermined position such as the groove 12b of the joint surface 12a of the housing 12, and a case where the sealing gasket 14 having a required shape is manufactured in another step and attached to the housing 12. The groove 12
In some cases, the sealing gasket 14 is directly manufactured and attached to a predetermined portion such as b by injecting the raw material of the sealing gasket 14.
【0026】は後述する方法により、前記溝部12b
等に対応し得る形状の密閉用ガスケット14を作製し、
この密閉用ガスケット14の下方部分14bを該溝部1
2bに取り付けることで行なわれる(図4(b)参照)。
の方法は、例えばXY軸ロボット等の工作機械を使用し
て、前記溝部12b等に対して密閉用ガスケット原料を
注入し(図4(a)参照)、該溝部12bに密閉用ガスケッ
ト14を成形する方法である。この方法の場合、密閉用
ガスケット原料は、注入後に発泡反応に伴ってその体積
が膨張するので、この膨張係数を見込んで注入量を制御
する必要がある。The groove 12b is formed by a method described later.
To produce a sealing gasket 14 having a shape corresponding to
The lower portion 14b of the sealing gasket 14 is
2b (see FIG. 4B).
In this method, a sealing gasket material is injected into the groove 12b and the like using a machine tool such as an XY axis robot (see FIG. 4A), and a sealing gasket 14 is formed in the groove 12b. How to In the case of this method, since the volume of the gasket material for sealing expands due to the foaming reaction after the injection, it is necessary to control the injection amount in consideration of the expansion coefficient.
【0027】具体的な密閉用ガスケット14の作製方法
としては、主原料としてシリコーンエラストマまたはウ
レタンエラストマを使用し、この主原料に対して所要量
の空気や不活性ガス等を混合させる機械発泡法や、該主
原料に対応した発泡剤(シリコーンエラストマの場合は
Si−H基からの水素(H)の脱離反応を利用、ウレタン
エラストマの場合はイソシアネート基および水の反応に
より生成する二酸化炭素を利用)を混合する化学発泡法
が好適に採用され、この他の方法であっても、密度が
0.8g/cm3以下となるものであれば、何れの方法で
あっても採用可能である。As a specific method for manufacturing the sealing gasket 14, a silicone foam or a urethane elastomer is used as a main material, and a mechanical foaming method in which a required amount of air or an inert gas is mixed with the main material, A foaming agent corresponding to the main raw material (in the case of a silicone elastomer, the elimination reaction of hydrogen (H) from Si-H groups is used; in the case of a urethane elastomer, carbon dioxide generated by the reaction of an isocyanate group and water is used. ) Is suitably employed, and any other method may be employed as long as the density is 0.8 g / cm 3 or less.
【0028】殊にの方法の場合、密閉用ガスケット1
4の原料として、注入後に硬化し始めるように制御がで
きると共に、注入後に室温放置で硬化が可能な二液混合
室温硬化型のものが好適に使用される。このような筐体
12の所定位置への原料注入による密閉用ガスケット1
4の作製方法の詳細は、本願出願人が案出した特許第3
041546号公報に記載の方法や、特開平10−44
186号公報に記載の方法に詳しい。またこの方法を採
用する場合、密閉用ガスケット原料の硬化時に発現する
接着性によっても、前記筐体12および密閉用ガスケッ
ト14が強固に接着される利点がある。Particularly in the case of the method, the sealing gasket 1
As a raw material of No. 4, a two-part mixed room temperature curing type material which can be controlled so as to start curing after injection and can be cured at room temperature after injection is suitably used. Such a sealing gasket 1 by injecting a raw material into a predetermined position of the housing 12.
4 is described in detail in Patent No. 3 devised by the present applicant.
No. 041546, JP-A-10-44
The method described in JP 186 is detailed. In addition, when this method is adopted, there is an advantage that the casing 12 and the sealing gasket 14 are firmly adhered to each other due to the adhesiveness developed when the sealing gasket raw material is cured.
【0029】プライマ層付与工程S3は、前記密閉用ガ
スケット14の種類により実施される接着層付与段階S
31とプライマ層付与段階S32とからなる。前記プラ
イマ層付与段階S32は、前記筐体12と、該筐体12
に埋め込まれた密閉用ガスケット14の上方部分14a
とを連続的に被覆し、後述する導電化工程S4で形成さ
れる金属メッキ層20のベースとなる部位であるプライ
マ層18を形成する段階である(図4(c)参照)。具体的
には、前記筐体12の原料として利用されている、前述
のABS樹脂、変性PPO樹脂、PC樹脂、PC/AB
S樹脂またはPC/ASA樹脂等のクロム酸によりエッ
チングが可能な熱可塑性樹脂を溶解可能な溶媒で充分に
溶解させ、例えばスプレー塗布等の制御下に均一な層形
成が可能な方法により行なわれる。The primer layer applying step S3 is performed in accordance with the type of the sealing gasket 14.
31 and a primer layer providing step S32. The step of providing a primer layer S32 includes the steps of:
Upper part 14a of sealing gasket 14 embedded in
This is a step of forming a primer layer 18 which is a base serving as a base of the metal plating layer 20 formed in a later-described conductive step S4 (see FIG. 4C). Specifically, the above-mentioned ABS resin, modified PPO resin, PC resin, PC / AB used as a raw material of the casing 12 are used.
It is carried out by a method capable of sufficiently dissolving a thermoplastic resin which can be etched with chromic acid such as S resin or PC / ASA resin in a solvent capable of dissolving, and forming a uniform layer under control such as spray coating.
【0030】前記接着層付与段階S31は、前述のよう
に接着層16が必要とされる場合に施される選択付加的
な段階である。具体的には、シリコーン系物質に対して
所要の接着性を発現する湿気硬化性樹脂等の接着剤を、
例えばスプレー塗布等の制御下に均一な層形成が可能な
方法により付与するものである。前記湿気硬化性樹脂
は、一般に粘度が高いためロールコータ等によっても付
与が可能であり、またキシレン等の溶媒による濃度調整
も可能であるため、均一で薄い接着層16を容易に形成
し得る。また雰囲気湿度により硬化するので、前記筐体
12および密閉用ガスケット14への付与時の湿気を制
御することで、その硬化速度も容易に制御し得るもので
ある。The adhesive layer applying step S31 is an optional additional step performed when the adhesive layer 16 is required as described above. Specifically, an adhesive such as a moisture-curable resin that expresses the required adhesiveness to a silicone-based substance,
For example, it is applied by a method capable of forming a uniform layer under control such as spray coating. Since the moisture-curable resin generally has a high viscosity, it can be applied by a roll coater or the like, and the concentration can be adjusted with a solvent such as xylene, so that a uniform and thin adhesive layer 16 can be easily formed. Further, since the curing is performed by the atmospheric humidity, the curing speed can be easily controlled by controlling the humidity at the time of application to the housing 12 and the sealing gasket 14.
【0031】前記プライマ層付与工程S3に続いて行な
われる導電化工程S4は、前記プライマ層18上に高い
電導度および前記密閉用ガスケット14の柔和性を阻害
しない柔らかさを有するメッキ用金属を無電解メッキに
て付与し、所定厚さの導電性金属メッキ層20aを形成
する第1メッキ段階S32と、この導電性金属メッキ層
20a上に高い耐食性を得るために無電解メッキまたは
電解メッキにて付与し、所定厚さの耐食性金属メッキ層
20bを形成する第2メッキ段階S33と、これら各メ
ッキ段階S32およびS33に先立ち施される前処理段
階S31とからなる。なお第1メッキ段階S32から第
2メッキ段階S33に移行するに際しては、適宜必要と
される水洗、薬剤による活性化および乾燥等が施され
る。In the conductive step S4, which is performed subsequent to the primer layer applying step S3, a plating metal having high conductivity and a softness which does not impair the softness of the sealing gasket 14 is removed on the primer layer 18. A first plating step S32 of forming a conductive metal plating layer 20a having a predetermined thickness, which is applied by electrolytic plating, and electroless plating or electrolytic plating to obtain high corrosion resistance on the conductive metal plating layer 20a. It comprises a second plating step S33 for applying and forming a corrosion-resistant metal plating layer 20b having a predetermined thickness, and a pretreatment step S31 to be performed prior to each of the plating steps S32 and S33. At the time of shifting from the first plating step S32 to the second plating step S33, necessary washing with water, activation with a chemical, drying and the like are performed as necessary.
【0032】前記前処理段階S31は、前記筐体12お
よび密閉用ガスケット14を連続的に覆い、一体的にな
しているプライマ層18上に金属メッキ層20を形成す
べく施されるエッチング等の前処理を行なう段階であ
る。このエッチングに伴って施される、エッチング後の
中和およびアクセラレーター処理もこの段階で行なわれ
る。The pre-treatment step S31 includes an etching process or the like which is performed to continuously cover the housing 12 and the sealing gasket 14 and form the metal plating layer 20 on the integrally formed primer layer 18. This is a stage for performing preprocessing. Neutralization and accelerator treatment after etching, which are performed along with this etching, are also performed at this stage.
【0033】前記第1メッキ段階S32は、無電解メッ
キにより高い導電性を発現する無電解銅等から導電性金
属メッキ層20aを形成する段階であり(図4(d)参
照)、前記第2メッキ段階S33は、無電解メッキまた
は電解メッキにより高い耐食性を発現する金属ニッケル
等から耐食性金属メッキ層20bを形成する段階である
(図4(e)参照)。殊に給電の必要がなく均一な析出が可
能であり、薄い層形成に好適な無電解メッキが好まし
く、好適には、無電解ニッケルーリン合金、無電解ス
ズ、無電解銀または無電解金が使用される。The first plating step S32 is a step of forming a conductive metal plating layer 20a from electroless copper or the like which exhibits high conductivity by electroless plating (see FIG. 4 (d)). The plating step S33 is a step of forming the corrosion-resistant metal plating layer 20b from metal nickel or the like that exhibits high corrosion resistance by electroless plating or electrolytic plating.
(See FIG. 4 (e)). In particular, it is preferable to use electroless plating suitable for forming a thin layer without the need for power supply, and it is preferable to use electroless nickel-phosphorus alloy, electroless tin, electroless silver or electroless gold. Is done.
【0034】ここまでの各工程S1、S2、S3および
S4を経ることで、所望のEMIシールド性および気密
性を有する電磁波シールド用筐体10を得ることができ
る。最終的に施される最終工程S5は、前記電磁波シー
ルド用筐体10に対して、最終的な後加工および所定の
検査等を施して最終製品とする工程である。Through the above steps S1, S2, S3 and S4, the electromagnetic wave shielding casing 10 having desired EMI shielding properties and airtightness can be obtained. The final step S5, which is finally performed, is a step in which the electromagnetic wave shielding casing 10 is subjected to final post-processing and a predetermined inspection to obtain a final product.
【0035】[0035]
【実験例】以下に本発明に係る電磁波シールド用筐体の
製造方法と、この方法により製造された筐体の各物性に
ついての好適な実験例を示すが、これらの実験例に限定
されるものではない。[Experimental Examples] Hereinafter, a method of manufacturing a casing for electromagnetic wave shielding according to the present invention and preferable experimental examples of physical properties of the casing manufactured by this method will be described. However, the present invention is not limited to these experimental examples. is not.
【0036】(実験1) 予め製造したシリコーン発泡体
からなる密閉用ガスケットを筐体と一体化させるもの(Experiment 1) A sealing gasket made of a silicone foam manufactured in advance is integrated with a housing.
【0037】(製造方法) 1.筐体作製工程S1 PC/ABS樹脂(商品名 TB902G;三菱レイヨン
製)を原料として、接合部となるエッジ部に、幅1.0m
mの半円形断面の溝部が形成された、寸法約50×15
0×10の略箱状(樹脂成形品の厚さ灼2.0mm)の筐
体を射出成形して作製した。(Manufacturing method) 1. Case manufacturing step S1 A PC / ABS resin (trade name: TB902G; manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) was used as a raw material, and a width of 1.0 m was applied to an edge portion serving as a joint.
Approximately 50 × 15 with a groove having a semicircular cross section of m
It was manufactured by injection molding a 0 × 10 substantially box-shaped (resin molded product thickness 2.0 mm) casing.
【0038】2.密閉用ガスケット作製・取付工程S2 幅0.9mmの半円形断面の溝を形成した厚さ20mm
のPTFE製の作製板を用意し、二液室温硬化型発泡性
シリコーンゴム(商品名 トスフォーム5000シリー
ズ;GE東芝シリコーン株式会社製)をA液:B液重量比
=100:10で撹拌・混合し、室温下で前記作製板の
溝に塗布する。そして前記溝からあふれた原料を、前記
作製板の上面をガイドとしてかき取って除去し、そのま
ま30分間放置して発泡硬化させた。この発泡硬化反応
を完結させるために、更に温度100℃、時間30分の
条件で熱風循環乾燥機を使用して加熱を行なった後、完
成した密閉用ガスケットを溝から取り出した。得られた
密閉用ガスケットは、直径1.0mm、密度0.6g/c
m3のスキン層が表面に形成されたものであった。そし
てこの密閉用ガスケットを、前記筐体作製工程S1で作
製した筐体の溝部にはめ込んで取り付けた。2. Sealing gasket production / attachment step S2 A thickness of 20 mm with a groove having a semicircular cross section of 0.9 mm in width
A PTFE-made plate is prepared, and a two-liquid room-temperature-curable foamable silicone rubber (trade name: Tosfoam 5000 series; manufactured by GE Toshiba Silicone Co., Ltd.) is stirred and mixed at a liquid A: liquid B weight ratio = 100: 10. Then, it is applied to the grooves of the production plate at room temperature. Then, the raw material overflowing from the groove was removed by scraping using the upper surface of the production plate as a guide, and left as it was for 30 minutes to foam and harden. To complete the foam hardening reaction, the mixture was heated using a hot air circulating drier at a temperature of 100 ° C. for 30 minutes, and then the completed sealing gasket was taken out of the groove. The sealing gasket obtained had a diameter of 1.0 mm and a density of 0.6 g / c.
skin layer m 3 was one formed on the surface. Then, this gasket for sealing was fitted into the groove of the housing manufactured in the housing manufacturing step S1 and attached.
【0039】3.プライマ層付与工程S3 (1)接着層付与段階S31:前記密閉用ガスケット作製
・取付工程S2で得られた密閉用ガスケットの全体とそ
の近傍に、湿気硬化性シリコーン系接着剤(商品名 スー
パーX;セメダイン製)の50%トルエン溶液をドライ厚
さ約10μmになるようにスプレー塗布し、室温下にて
乾燥硬化させて接着層を形成した。 (2)プライマ層付与段階S32:次いでABS系塗料
(商品名 トップマジコート;奥野製薬工業製)をドライ厚
さ約10μmになるようにスプレー塗布し、室温下にて
乾燥硬化させてプライマ層を形成した。3. Primer Layer Providing Step S3 (1) Adhesive Layer Providing Step S31: A moisture-curable silicone-based adhesive ( A 50% toluene solution of trade name (Super X; manufactured by Cemedine) was spray-coated to a dry thickness of about 10 μm, and dried and cured at room temperature to form an adhesive layer. (2) Primer layer application step S32: Then, ABS paint
(Trade name: Top Magic Coat; manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) was spray-coated so as to have a dry thickness of about 10 μm, and dried and cured at room temperature to form a primer layer.
【0040】4.導電化工程S4 (1)前処理段階S31:硫酸ナトリウム20g/Lおよ
びリン酸ナトリウム20g/Lを含有する脱脂液に、温
度50℃、時間4分の条件で浸漬して脱脂を施し、水洗
後、無水クロム酸400g/L、98%硫酸400g/
Lからなるエッチング液に、温度68℃、時間5分の条
件で浸漬させてエッチングを行なった。そして充分な水
洗を施した後、35%塩酸50ml/Lの中和液に、室
温下で1分間浸漬させて中和し、更に水洗後、35%塩
酸180ml/Lのプレディップ槽を経由して、パラジ
ウム・スズ触媒(商品名 キャタリストC;奥野製薬工業
製)30ml/Lおよび35%塩磯200ml/Lから
なるキャタリスト浴に、温度35℃、時間2分間の条件
で浸漬させ、水洗後、活性化剤(商品名 アクセラレータ
X;奥野製薬工業製)0.5g/Lおよび98%硫酸10
0ml/Lからなるアクセラレータ浴に浸漬させてパラ
ジウム金属を付与させた。 (2)第1メッキ段階S32:水洗後、無電解銅メッキ浴
(製品名 TSP−810、無電解銅標準処方;奥野製薬
製)にて、温度55℃、時間30分間の条件で無電解メ
ッキを施して無電解銅からなる導電性金属メッキ層を形
成した。この導電性金属メッキ層の厚さは2μmであっ
た。 (3)第2メッキ段階S33:水洗後、電解ニッケルメッ
キ浴(TSP−48、ニッケル標準処方;奥野製薬製)に
て、温度50℃、時間10分間の条件で電解ニッケルか
らなる耐食性金属メッキ層を形成した。この耐食性金属
メッキ層の厚さは約0.3μmであった。4. Conducting step S4 (1) Pretreatment step S31: Dipping in a degreasing solution containing 20 g / L of sodium sulfate and 20 g / L of sodium phosphate at a temperature of 50 ° C. for 4 minutes. And after washing with water, 400 g / L of chromic anhydride, 400 g / 98% sulfuric acid
The etching was performed by immersion in an etching solution composed of L at a temperature of 68 ° C. for 5 minutes. Then, after sufficient washing with water, the sample is immersed in a neutralizing solution of 35% hydrochloric acid 50 ml / L for 1 minute at room temperature for neutralization, and further washed with water and passed through a pre-dip tank of 35% hydrochloric acid 180 ml / L. And immersed in a catalyst bath consisting of 30 ml / L of palladium tin catalyst (trade name: Catalyst C; manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) and 200 ml / L of 35% saltwater at a temperature of 35 ° C. for 2 minutes and washed with water Thereafter, an activator (trade name: Accelerator X; manufactured by Okuno Pharmaceutical Industries) 0.5 g / L and 98% sulfuric acid 10
It was immersed in an accelerator bath consisting of 0 ml / L to give palladium metal. (2) First plating step S32: After washing with water, electroless copper plating bath
(Product name: TSP-810, standard formulation of electroless copper; manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) was subjected to electroless plating at a temperature of 55 ° C. for 30 minutes to form a conductive metal plating layer made of electroless copper. The thickness of the conductive metal plating layer was 2 μm. (3) Second plating step S33: After washing with water, a corrosion-resistant metal plating layer made of electrolytic nickel in an electrolytic nickel plating bath (TSP-48, nickel standard prescription; manufactured by Okuno Pharmaceutical) at a temperature of 50 ° C. for 10 minutes. Was formed. The thickness of the corrosion-resistant metal plating layer was about 0.3 μm.
【0041】5.仕上工程S5 洗浄および乾燥を充分に行なって電磁波シールド用筐体
を得た。5. Finishing Step S5 Washing and drying were sufficiently performed to obtain a casing for electromagnetic wave shielding.
【0042】(実験2) シリコーン発泡体からなる密閉
用ガスケットを筐体上に直接作製して一体化させるもの(Experiment 2) A sealing gasket made of a silicone foam is directly formed on a housing and integrated therewith.
【0043】(製造方法) 1.筐体作製工程S1 炭素繊維入りPC/AS樹脂(商品名 FA420CA;
三菱レイヨン製)を原料として、接合部となるエッジ部
に、幅1.0mmの半円形断面の溝部が形成された、寸
法約50×150×10の略箱状(樹脂成形品の厚さ灼
2.0mm)の筐体を射出成形して作製した。(Manufacturing method) 1. Case manufacturing step S1 PC / AS resin containing carbon fiber (trade name: FA420CA;
Using a raw material made of Mitsubishi Rayon, a substantially box-shaped (approximately 50 x 150 x 10) box with a semi-circular cross-section with a width of 1.0 mm was formed at the edge to be joined. (2.0 mm) by injection molding.
【0044】2.密閉用ガスケット作製・取付工程S2 前記溝部に対して、二液室温硬化型発泡性シリコーンゴ
ム(商品名 トスフォーム5000シリーズ;GE東芝シ
リコーン株式会社製)をA液:B液重量比=100:1
0の条件で、XY軸ロボットに取り付けた汎用の二液混
合吐出装置により混合して、幅0.5mmのビード状に
注入し、そのまま室温下で30分間で放置し発泡硬化さ
せて、高さ約1.0mmのシリコーン発泡体からなる密
閉用ガスケットを形成した。2. Sealing gasket production / attachment step S2 Two-liquid room temperature-curable foamable silicone rubber (trade name: Tosfoam 5000 series; manufactured by GE Toshiba Silicone Co., Ltd.) is applied to the groove portion by weight of liquid A: liquid B Ratio = 100: 1
Under the condition of 0, the mixture is mixed by a general-purpose two-liquid mixing and discharging device attached to the XY-axis robot, poured into a bead having a width of 0.5 mm, and left as it is at room temperature for 30 minutes to foam and harden. A sealing gasket of about 1.0 mm silicone foam was formed.
【0045】プライマ層付与工程S3、導電化工程S4
および仕上工程S5については、前述した実験1の「プ
ライマ層付与工程S3、導電化工程S4および仕上工程
S5」と同一であるので、省略する。A primer layer providing step S3, a conductive step S4
The finishing step S5 is the same as the “primer layer applying step S3, the conducting step S4, and the finishing step S5” in Experiment 1 described above, and thus will not be described.
【0046】(実験3) ウレタン発泡体からなる密閉用
ガスケットを筐体上に直接作製して一体化させるもの(Experiment 3) A sealing gasket made of a urethane foam is directly formed on a housing and integrated therewith.
【0047】(製造方法) 1.筐体作製工程S1 ABS樹脂(商品名 VP−8M;三菱レイヨン製)を原料
として、接合部となるエッジ部に、幅1.0mmの半円
形断面の溝部が形成された、寸法約50×150×10
の略箱状(樹脂成形品の厚さ灼2.0mm)の筐体を射出
成形して作製した。 2.密閉用ガスケット作製・取付工程S2(Manufacturing method) 1. Case manufacturing step S1 Using an ABS resin (trade name: VP-8M; manufactured by Mitsubishi Rayon) as a raw material, a groove having a semicircular cross section having a width of 1.0 mm was formed at an edge portion serving as a joint. Formed, dimensions about 50 × 150 × 10
Was molded by injection molding a substantially box-shaped (a resin molded product having a thickness of 2.0 mm) casing. 2. Sealing gasket production and mounting process S2
【0048】前記溝部に対して、二液型ウレタン発泡体
原料(商品名 MT−20;株式会社イノアックコーポレ
ーション製)をA液:B液重量比=100:70の条件
で、XY軸ロボットに取り付けた汎用の二液混合吐出装
置により混合して、幅0.5mmのビード状に注入し、
そのまま室温下で30分間で放置し発泡硬化させて、高
さおよび幅約1.5mmのウレタン発泡体からなる密閉
用ガスケットを形成した。A two-component urethane foam material (trade name: MT-20; manufactured by INOAC CORPORATION) was attached to the XY-axis robot in the above groove portion under the condition of a liquid A: liquid B weight ratio = 100: 70. Mixed with a general-purpose two-liquid mixing and discharging device, and injected into a bead with a width of 0.5 mm.
It was allowed to stand at room temperature for 30 minutes for foaming and curing to form a sealing gasket made of a urethane foam having a height and width of about 1.5 mm.
【0049】プライマ層付与工程S3については、密閉
用ガスケットの材質がウレタン発泡体であるので接着層
付与段階S31がなく、プライマ層付与段階S32だけ
が実施された。また、導電化工程S4および仕上工程S
5については、前述した実験1の「層付与工程S3、導
電化工程S4および仕上工程S5」と同一であるので、
省略する。In the primer layer applying step S3, the sealing gasket is made of urethane foam, so that the adhesive layer applying step S31 was not performed, and only the primer layer applying step S32 was performed. In addition, the conductive step S4 and the finishing step S4
5 is the same as the “layer applying step S3, the conductive step S4, and the finishing step S5” in Experiment 1 described above.
Omitted.
【0050】(評価および結果)前述の各製造方法に従
い、得られた実験1の試験体、実験2の試験体および実
験3の試験体について以下の各評価を施した。密閉用
ガスケット部分の柔らかさ、メッキ密着性、EMI
シールド性および水密性について行なった。詳細は以
下の通り。(Evaluation and Results) According to each of the above-described production methods, the obtained test specimens of Experiment 1, the test specimens of Experiment 2, and the test specimens of Experiment 3 were evaluated as follows. Softness of gasket for sealing, adhesion of plating, EMI
Shielding and watertightness were performed. the detail is right below.
【0051】密閉用ガスケット部分の柔らかさ:指標
として、50%CLDを用いた。50%CLDは、AS
TM D3574 TestC−94に準拠しており、予
め測定した密閉用ガスケットの高さの50%になったと
きの圧縮荷重をグラフより読みとって測定するものであ
る。実験1、2および3に係る試験体の50%CLD
は、何れも10〜35N/100mmの範囲に収まるも
のであった。これはASKERC硬度に置き換えると、
1〜3°となり、非常に柔和であることが確認された。Softness of sealing gasket: 50% CLD was used as an index. 50% CLD is AS
In accordance with TM D3574 Test C-94, the compression load at the time when the height of the sealing gasket reaches 50% of the previously measured height is measured by reading from a graph. 50% CLD of test specimens according to experiments 1, 2 and 3
Were all within the range of 10 to 35 N / 100 mm. This can be translated into ASKERC hardness,
The angle was 1 to 3 °, and it was confirmed that the film was very gentle.
【0052】メッキ密着性:密閉用ガスケットの厚さ
の25%分を押し込む動作を10回繰り返す圧縮作業を
施した。そして表1に記載の、直後、耐熱サイクル実施
後、耐湿熱サイクル実施後および冷熱サイクル実施後の
金属メッキ層の剥離を目視より確認した。実験1、2お
よび3に係る試験体の状態については、直後および何れ
のサイクル実施後においても剥離は認められず充分なメ
ッキの密着性が確認された。Plating adhesion: A compression operation in which the operation of pushing in 25% of the thickness of the sealing gasket was repeated 10 times was performed. Then, as shown in Table 1, the peeling of the metal plating layer immediately after the heat-resistant cycle, after the moisture-heat cycle, and after the cold-heat cycle was performed was visually confirmed. Regarding the state of the test pieces according to Experiments 1, 2, and 3, no peeling was observed immediately after and after any cycle, and sufficient adhesion of plating was confirmed.
【0053】[0053]
【表1】 [Table 1]
【0054】EMIシールド性:KEC法準拠のシー
ルド効果測定治具に、鉄板の中心を50×50で枠状に
くり抜き、60×60×2mmのABS板の端から4m
mの位置に、幅1mmとなるように実験2および実験3
で使用した密閉用ガスケット原料を同様に注入・硬化さ
せて、高さ1.5mm×幅2mm程度の密閉用ガスケッ
トを夫々形成した。この密閉用ガスケットに同様の方法
で金属メッキ層を形成し、得られた試験体のEMIシー
ルド性をトラッキングジェネレータを備えるスペクトラ
ムアナライザ(商品名 8560A;ヒューレット・パッ
カード製)により1MHz〜1GHzの周波数帯域で入
射波の強度に対する透過波の強度の減衰比をシールド効
果として、電界波および磁界波のシールド特性を夫々測
定した。参考となるシールド効果とその品質との対照表
およびこの測定結果を、夫々下記の表2および表3に記
載する。この結果、密閉用ガスケットからの電波等の漏
出がないことを確認された。EMI Shielding Property: The center of the iron plate was cut out in a frame shape by 50 × 50 in a shield effect measuring jig based on the KEC method, and 4 m from the end of a 60 × 60 × 2 mm ABS plate.
Experiment 2 and Experiment 3 at a position of m so as to have a width of 1 mm.
The sealing gasket raw materials used in Step 2 were similarly injected and cured to form sealing gaskets having a height of about 1.5 mm and a width of about 2 mm. A metal plating layer is formed on the sealing gasket in the same manner, and the EMI shielding property of the obtained specimen is measured by a spectrum analyzer (trade name: 8560A; manufactured by Hewlett-Packard) having a tracking generator in a frequency band of 1 MHz to 1 GHz. Using the attenuation ratio of the intensity of the transmitted wave to the intensity of the incident wave as the shielding effect, the shielding characteristics of the electric wave and the magnetic wave were measured. Tables 2 and 3 below show a reference table of the shielding effect and its quality for reference, and the measurement results. As a result, it was confirmed that there was no leakage of radio waves and the like from the sealing gasket.
【0055】[0055]
【表2】 [Table 2]
【0056】[0056]
【表3】 [Table 3]
【0057】防水性:得られた各試験体を図5に示す
ように、寸法50×150×10のABS板に計6個の
クランプを夫々500gの荷重を掛けるようにして固定
した。そしてJlS C60920−1993に準拠し
た「電気機械機器の防水試験及び固形物の侵入に対する
保護等級」に係る試験を行なった。すなわち5分間水を
浴びせた後、前記クランプを全て取り外し、試験体内部
側への水の侵入を目視にて確認した。夫々の試験体につ
き、10個の試験体を用意して夫々10回の試験を行な
ったが、水の侵入は全く認められず、高い防水性が確認
された。Waterproofness: As shown in FIG. 5, each of the obtained test pieces was fixed to an ABS plate having a size of 50.times.150.times.10 with a total of six clamps applied with a load of 500 g. Then, a test according to “Waterproof test of electric machine equipment and protection class against invasion of solid matter” in accordance with Jls C60920-1993 was performed. That is, after being immersed in water for 5 minutes, all the clamps were removed, and the intrusion of water into the inside of the test specimen was visually confirmed. Ten specimens were prepared for each specimen and tested ten times. No water intrusion was observed, and high waterproofness was confirmed.
【0058】[0058]
【発明の効果】以上に説明した如く、本発明の電磁波シ
ールド用筐体およびその製造方法によれば、筐体および
密閉用ガスケット上に連続的に形成されるプライマ層を
設けることで、該密閉用ガスケットの柔和性等を阻害す
ることなく、かつ該筐体および密閉用ガスケットの材質
の違いに関わらず、電磁波シールド効果を発現し得る金
属メッキ層を被覆可能としたので、従来に比べ遙かに高
い気密性と、充分な電磁波遮蔽性を有する筐体が得られ
るものである。As described above, according to the electromagnetic wave shielding casing and the method of manufacturing the same of the present invention, the sealing layer is provided by continuously forming the primer layer on the casing and the sealing gasket. Without affecting the softness of the gasket, and regardless of the material of the housing and the sealing gasket, it is possible to cover the metal plating layer capable of exhibiting the electromagnetic wave shielding effect. Thus, a housing having high airtightness and sufficient electromagnetic wave shielding properties can be obtained.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】本発明の実施例に係る電磁波シールド用筐体の
一部を切り欠いて示す斜視図である。FIG. 1 is a partially cutaway perspective view showing an electromagnetic wave shielding casing according to an embodiment of the present invention.
【図2】図1におけるII−II線の拡大断面図である。FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along line II-II in FIG.
【図3】実施例に係る電磁波シールド用筐体を作製する
工程を示すフローチャート図である。FIG. 3 is a flowchart illustrating a process of manufacturing an electromagnetic wave shielding casing according to the embodiment.
【図4】実施例に係る電磁波シールド用筐体を作製する
工程をガスケット近傍を拡大した状態で示す工程図であ
る。FIG. 4 is a process diagram showing a process of manufacturing the electromagnetic wave shielding casing according to the example in an enlarged state near a gasket.
【図5】実験例に係る防水性の測定方法を示す概略図で
ある。FIG. 5 is a schematic view showing a method for measuring waterproofness according to an experimental example.
12 筐体 12b 溝部 14 密閉用ガスケット 14a 上方部分 14b 下法部分 16 接着層 18 プライマ層 20 金属メッキ層 20a 導電性金属メッキ層 20b 耐食性金属メッキ層 12 Housing 12b Groove 14 Sealing gasket 14a Upper part 14b Lower part 16 Adhesive layer 18 Primer layer 20 Metal plating layer 20a Conductive metal plating layer 20b Corrosion resistant metal plating layer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 笹尾 卓弘 愛知県西尾市高河原町中川原1番地 株式 会社西尾化成内 Fターム(参考) 4K022 AA13 AA41 BA08 BA14 BA31 BA36 CA02 CA06 DA01 4K024 AA03 AA09 AB02 AB17 BA12 BB21 BB28 BC04 GA16 5E321 AA03 BB23 BB44 GG01 GG05 GH07 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Takuhiro Sasao 1 Nakagawara, Takagawara-cho, Nishio-shi, Aichi F-term (reference) 4K022 AA13 AA41 BA08 BA14 BA31 BA36 CA02 CA06 DA01 4K024 AA03 AA09 AB02 AB17 BA12 BB21 BB28 BC04 GA16 5E321 AA03 BB23 BB44 GG01 GG05 GH07
Claims (15)
電気的に不導体な筐体(12)と、 弾性体を材質とし、前記筐体(12)の所定位置に下方部分
(14b)を埋め込み配設される密閉用ガスケット(14)と、 前記筐体(12)上に被覆されると共に、該筐体(12)に埋め
込まれて上方部分(14a)を露出させているガスケット(1
4)上も一体的に被覆しているプライマ層(18)と、 前記プライマ層(18)の表面に析出させた金属メッキ層(2
0)とから構成したことを特徴とする電磁波シールド用筐
体。Claims 1. A thermoplastic resin is formed into a required shape from a thermoplastic resin,
An electrically non-conductive housing (12); an elastic body made of a material;
A sealing gasket (14) in which (14b) is embedded and disposed, and is covered on the housing (12) and is embedded in the housing (12) to expose an upper portion (14a). Gasket (1
4) a primer layer (18) that also integrally covers the top, and a metal plating layer (2) deposited on the surface of the primer layer (18).
0). An electromagnetic wave shielding housing comprising:
質は、クロム酸によるエッチングが可能な熱可塑性樹脂
である請求項1記載の電磁波シールド用筐体。2. The electromagnetic wave shielding case according to claim 1, wherein the material of the case (12) and the primer layer (18) is a thermoplastic resin that can be etched with chromic acid.
性体は、ポリウレタン発泡体である請求項1または2記
載の電磁波シールド用筐体。3. The electromagnetic wave shielding casing according to claim 1, wherein the elastic body constituting the sealing gasket is a polyurethane foam.
性体は、シリコーン系樹脂の発泡体である請求項1また
は2記載の電磁波シールド用筐体。4. The electromagnetic wave shielding casing according to claim 1, wherein the elastic body constituting the sealing gasket is a silicone resin foam.
在させることで前記筐体(12)および密閉用ガスケット(1
4)上に一体的に被覆される請求項4記載の電磁波シール
ド用筐体。5. The casing (12) and the sealing gasket (1) are provided on the primer layer (18) by interposing an adhesive layer (16).
4) The casing for an electromagnetic wave shield according to claim 4, wherein the casing is integrally coated thereon.
ン樹脂等の湿気硬化性樹脂からなる請求項5記載の電磁
波シールド用筐体。6. The electromagnetic wave shielding casing according to claim 5, wherein said adhesive layer is made of a moisture-curable resin such as a moisture-curable silicone resin.
する導電性金属メッキ層(20a)と、耐食性を発現する耐
食性金属メッキ層(20b)とからなる請求項1〜6の何れ
かに記載の電磁波シールド用筐体。7. The metal plating layer according to claim 1, wherein said metal plating layer comprises a conductive metal plating layer for securing conductivity and a corrosion-resistant metal plating layer for exhibiting corrosion resistance. An electromagnetic wave shielding casing according to any of the claims.
質とし、耐食性金属メッキ層(20b)はニッケルを材質と
する請求項7記載の電磁波シールド用筐体。8. The electromagnetic wave shielding casing according to claim 7, wherein said conductive metal plating layer (20a) is made of copper and said corrosion-resistant metal plating layer (20b) is made of nickel.
導体な筐体(12)を成形し、 この筐体(12)の所要部位に、密閉用ガスケット(14)の下
方部分(14b)を埋め込み、 熱可塑性樹脂を有機溶媒で溶解させたプライマを前記筐
体(12)および該筐体(12)に埋め込まれた前記ガスケット
(14)の上方部分(14a)に共通的に付与して、硬化させる
ことでプライマー層(18)を形成し、 前記プライマー層(18)に無電解メッキまたは電解メッキ
を施して所要の金属メッキ層(20)を析出するようにした
ことを特徴とする電磁波シールド用筐体の製造方法。9. A housing (12) having a required shape and electrically non-conductive is formed from a thermoplastic resin, and a lower portion (14b) of a sealing gasket (14) is provided at a required portion of the housing (12). The housing (12) and the gasket embedded in the housing (12) include a primer obtained by dissolving a thermoplastic resin in an organic solvent.
The primer layer (18) is formed by commonly applying to the upper portion (14a) of (14) and curing, and the primer layer (18) is subjected to electroless plating or electrolytic plating to a required metal plating. A method for producing an electromagnetic wave shielding casing, wherein a layer (20) is deposited.
作製され、前記筐体(12)に凹設した溝部(12b)に下方部
分(14b)が埋め込まれる請求項9記載の電磁波シールド
用筐体の製造方法。10. The electromagnetic wave shielding device according to claim 9, wherein the sealing gasket (14) is manufactured in a separate process, and a lower portion (14b) is embedded in a groove (12b) recessed in the housing (12). The method of manufacturing the housing.
体(12)の所定部位に凹設した溝部(12b)へガスケット原
料を注入することで直接形成される請求項9記載の電磁
波シールド用筐体の製造方法。11. The electromagnetic wave shield according to claim 9, wherein the sealing gasket (14) is formed directly by injecting a gasket material into a groove (12b) recessed at a predetermined portion of the housing (12). Method for manufacturing a housing for a computer.
により付与される請求項9〜11の何れかに記載の電磁
波シールド用筐体の製造方法。12. The method according to claim 9, wherein the primer layer (18) is applied by spray coating.
ち、前記筐体(12)および密閉用ガスケット(14)上に接着
層(16)が連続的に形成される請求項9〜12の何れかに
記載の電磁波シールド用筐体の製造方法。13. An adhesive layer (16) is continuously formed on said housing (12) and sealing gasket (14) prior to forming said primer layer (18). A method for manufacturing the electromagnetic shielding casing according to any one of the above.
り付与される請求項13記載の電磁波シールド用筐体の
製造方法。14. The method according to claim 13, wherein the adhesive layer is applied by spray coating.
キにより形成される導電性金属メッキ層(20a)と、無電
解メッキまたは電解メッキにより形成される耐食性金属
メッキ層(20b)とから積層的に形成される請求項9〜1
4の何れかに記載の電磁波シールド用筐体の製造方法。15. The metal plating layer (20) comprises a conductive metal plating layer (20a) formed by electroless plating and a corrosion-resistant metal plating layer (20b) formed by electroless plating or electrolytic plating. The ninth to ninth embodiments are formed in a laminated manner.
5. The method for manufacturing an electromagnetic wave shielding casing according to any one of 4.
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