JP2002191821A - 遊技制御装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型化と取付容易化を図る。
【解決手段】 １つの容器２；３に収納される単一基板
４に制御機能分割毎の領域１５〜１８を区分し、それら
の領域１５〜１８毎に機能分割された制御部品を実装す
る。
４に制御機能分割毎の領域１５〜１８を区分し、それら
の領域１５〜１８毎に機能分割された制御部品を実装す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、制御基板を容器に
収納した構造の遊技制御装置に関する。
収納した構造の遊技制御装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】特開平１１−１２８４９４号公報で開示
されているように、少数の心無い者による不正改造の発
見のし易さや公共機関による検査のし易さの観点から、
遊技機に搭載される電気的な遊技制御装置を、遊技全般
を電気的に制御する主制御装置と主制御装置から一方向
に出力されるコマンドにより動作する図柄制御、音制
御、表示灯制御、球払出制御、球発射制御等の従制御装
置とに機能分割することは公知である。又、特開２００
０−１５３０２０号公報で開示されているように、制御
基板を複数個に分割し、それら複数個の制御基板を１つ
の透視可能な容器に収納すると共にコネクタやケーブル
で互いに接続することも公知である。
されているように、少数の心無い者による不正改造の発
見のし易さや公共機関による検査のし易さの観点から、
遊技機に搭載される電気的な遊技制御装置を、遊技全般
を電気的に制御する主制御装置と主制御装置から一方向
に出力されるコマンドにより動作する図柄制御、音制
御、表示灯制御、球払出制御、球発射制御等の従制御装
置とに機能分割することは公知である。又、特開２００
０−１５３０２０号公報で開示されているように、制御
基板を複数個に分割し、それら複数個の制御基板を１つ
の透視可能な容器に収納すると共にコネクタやケーブル
で互いに接続することも公知である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、特開平１１−
１２８４９４号公報の場合は、機能分割された複数の制
御基板を個別の容器に収納した構造であるため、それぞ
れの制御基板を容器に収納してなる制御装置個々を遊技
機に配置する構造も複雑となり、コストダウンを図るに
も限度がある。又、特開２０００−１５３０２０号公報
の場合は、複数個に分割された制御基板を止ねじのよう
な固定具で容器に個別に取付ける構造であるため、制御
基板を容器に取付けるのに多大な労力と時間とを要し、
コストダウンを図るにも限度がある。
１２８４９４号公報の場合は、機能分割された複数の制
御基板を個別の容器に収納した構造であるため、それぞ
れの制御基板を容器に収納してなる制御装置個々を遊技
機に配置する構造も複雑となり、コストダウンを図るに
も限度がある。又、特開２０００−１５３０２０号公報
の場合は、複数個に分割された制御基板を止ねじのよう
な固定具で容器に個別に取付ける構造であるため、制御
基板を容器に取付けるのに多大な労力と時間とを要し、
コストダウンを図るにも限度がある。
【０００４】そこで、本発明は、小型化と取付容易化と
により、コストダウンが図れる遊技制御装置を提供する
ものである。
により、コストダウンが図れる遊技制御装置を提供する
ものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明にあっては、１つ
の容器に収納される単一基板に制御の機能分割毎の領域
を区分し、それらの領域毎に機能分割された制御部品を
実装したことにより、制御基板を容器に収納した遊技制
御装置を小型にすることができ、単一基板を１つの容器
に取付けて、基板の容器への取付を容易にすることがで
きる。
の容器に収納される単一基板に制御の機能分割毎の領域
を区分し、それらの領域毎に機能分割された制御部品を
実装したことにより、制御基板を容器に収納した遊技制
御装置を小型にすることができ、単一基板を１つの容器
に取付けて、基板の容器への取付を容易にすることがで
きる。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１〜図３は第１実施形態であっ
て、図１は遊技制御装置１の外観を分解して示し、図２
は遊技制御装置１の断面を示し、図３は遊技制御装置１
を備えた遊技機の一例としてのパチンコ機の裏側を示
す。
て、図１は遊技制御装置１の外観を分解して示し、図２
は遊技制御装置１の断面を示し、図３は遊技制御装置１
を備えた遊技機の一例としてのパチンコ機の裏側を示
す。
【０００７】図１及び図２を参照し、遊技制御装置１に
ついて説明する。遊技制御装置１はベース２とカバー３
とよりなる容器の内部空間に単一基板４を格納し、ベー
ス２とカバー３と単一基板４とをタッピングねじのよう
な止ねじ５で結合する形態である。ベース２は透視性の
有る合成樹脂で裏側開放状の箱型であって、周壁６で囲
まれた基板収納部７に取付孔部８を四隅に有すると共に
リブ９を格子状に有し、周壁６の端面にカバー３の周壁
１１を収納する環状の取込溝１０を有する。カバー３は
透視性の有る合成樹脂で前側開放状の箱型であって、周
壁１１で囲まれた図２に示す基板収納室１２に取付孔部
１３を四隅に有すると共に周囲にコネクタ逃孔１４を有
する。
ついて説明する。遊技制御装置１はベース２とカバー３
とよりなる容器の内部空間に単一基板４を格納し、ベー
ス２とカバー３と単一基板４とをタッピングねじのよう
な止ねじ５で結合する形態である。ベース２は透視性の
有る合成樹脂で裏側開放状の箱型であって、周壁６で囲
まれた基板収納部７に取付孔部８を四隅に有すると共に
リブ９を格子状に有し、周壁６の端面にカバー３の周壁
１１を収納する環状の取込溝１０を有する。カバー３は
透視性の有る合成樹脂で前側開放状の箱型であって、周
壁１１で囲まれた図２に示す基板収納室１２に取付孔部
１３を四隅に有すると共に周囲にコネクタ逃孔１４を有
する。
【０００８】単一基板４はプリント基板のような基板で
あって、遊技制御全般を主制御、図柄制御、音制御、表
示灯制御、球払出制御及び球発射制御等の機能分割毎に
対応する複数の領域１５；１６；１７；１８に区分さ
れ、それらの領域１５〜１８毎に機能分割された制御部
品を実装する。単一基板４は例えば主制御、図柄制御、
音制御及び表示灯制御等に対応する４つの領域１５〜１
８に区分され、各領域１５〜１８の区分たる境界を単一
基板４の板面よりＶ字形、Ｕ字形、角形、多角形等に切
込まれた溝１９；２０；２１で外部より視認し得るよう
に形成し、四隅に取付孔２２を有する。溝１９〜２１は
単一基板４を分断（分割）してはいない。
あって、遊技制御全般を主制御、図柄制御、音制御、表
示灯制御、球払出制御及び球発射制御等の機能分割毎に
対応する複数の領域１５；１６；１７；１８に区分さ
れ、それらの領域１５〜１８毎に機能分割された制御部
品を実装する。単一基板４は例えば主制御、図柄制御、
音制御及び表示灯制御等に対応する４つの領域１５〜１
８に区分され、各領域１５〜１８の区分たる境界を単一
基板４の板面よりＶ字形、Ｕ字形、角形、多角形等に切
込まれた溝１９；２０；２１で外部より視認し得るよう
に形成し、四隅に取付孔２２を有する。溝１９〜２１は
単一基板４を分断（分割）してはいない。
【０００９】最も面積の広い領域１５には図外の主制御
用のＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の半導体部品やそれ以外
の電気部品を実装し、中程度の面積の一方の領域１６に
は図外の図柄制御用のＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、半導集
積回路等の半導体部品やそれ以外の電気部品を実装し、
中程度の面積の他方の領域１７には図外の音制御用のＣ
ＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、半導集積回路等の半導体部品や
それ以外の電気部品を実装し、最も面積の狭い領域１８
には図外の表示灯制御用のＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、半
導集積回路等の半導体部品やそれ以外の電気部品を実装
する。尚、上記各領域に実装された電気部品は図２に仮
想線Ｌで模式的に図示した。
用のＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の半導体部品やそれ以外
の電気部品を実装し、中程度の面積の一方の領域１６に
は図外の図柄制御用のＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、半導集
積回路等の半導体部品やそれ以外の電気部品を実装し、
中程度の面積の他方の領域１７には図外の音制御用のＣ
ＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、半導集積回路等の半導体部品や
それ以外の電気部品を実装し、最も面積の狭い領域１８
には図外の表示灯制御用のＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、半
導集積回路等の半導体部品やそれ以外の電気部品を実装
する。尚、上記各領域に実装された電気部品は図２に仮
想線Ｌで模式的に図示した。
【００１０】各領域中における電気部品どうしはプリン
ト配線のような配線で接続され、各領域間１５〜１８に
おける各制御どうしは領域間コネクタ２３；２４；２５
で接続される。各領域１５〜１８には外部との接続のた
めの外部用コネクタ２６；２７；２８；２９を単一基板
４の周縁に位置するように個別に備えると共に各領域１
５〜１８に実装された主制御、図柄制御、音制御及び表
示灯制御等の制御名を表示する制御名表示部３０；３
１；３２；３３を個別に備える。制御名は印刷や捺印或
いはプリント配線材料たる金属箔のエッチング等により
形成され文字や記号又はバーコード或いはキャラクタ等
の１つ又はそれの組合せで構成される。
ト配線のような配線で接続され、各領域間１５〜１８に
おける各制御どうしは領域間コネクタ２３；２４；２５
で接続される。各領域１５〜１８には外部との接続のた
めの外部用コネクタ２６；２７；２８；２９を単一基板
４の周縁に位置するように個別に備えると共に各領域１
５〜１８に実装された主制御、図柄制御、音制御及び表
示灯制御等の制御名を表示する制御名表示部３０；３
１；３２；３３を個別に備える。制御名は印刷や捺印或
いはプリント配線材料たる金属箔のエッチング等により
形成され文字や記号又はバーコード或いはキャラクタ等
の１つ又はそれの組合せで構成される。
【００１１】遊技制御装置１の組立は、ベース２に電気
部品の実装された単一基板４を搭載し、カバー３をベー
ス２に被せた後、止ねじ５をベース２の取付孔部８より
単一基板４の取付孔２２を経由してカバー３の取付孔部
１３に締結する。これによって、図２に示すように、単
一基板４を容器に収納した遊技制御装置１が完成する。
図２において、単一基板４は取付孔部２２をベース２の
取付孔部８の前端に段差状に形成された嵌合部３４に外
嵌装着し、取付孔部２２周りをベース２の取付孔部８と
カバー３の取付孔部１３とで挟み付けることにより、ベ
ース２とカバー３とでがたつくことがないように支持さ
れる。単一基板４の溝１９〜２１の周囲がカバー３のリ
ブ９で支持されることにより、各領域１５〜１８が溝１
９〜２１により分断されることはない。
部品の実装された単一基板４を搭載し、カバー３をベー
ス２に被せた後、止ねじ５をベース２の取付孔部８より
単一基板４の取付孔２２を経由してカバー３の取付孔部
１３に締結する。これによって、図２に示すように、単
一基板４を容器に収納した遊技制御装置１が完成する。
図２において、単一基板４は取付孔部２２をベース２の
取付孔部８の前端に段差状に形成された嵌合部３４に外
嵌装着し、取付孔部２２周りをベース２の取付孔部８と
カバー３の取付孔部１３とで挟み付けることにより、ベ
ース２とカバー３とでがたつくことがないように支持さ
れる。単一基板４の溝１９〜２１の周囲がカバー３のリ
ブ９で支持されることにより、各領域１５〜１８が溝１
９〜２１により分断されることはない。
【００１２】図３を参照し、前記遊技制御装置１をパチ
ンコ機に搭載した構造について説明する。遊技制御装置
１は遊技機枠体４１に設けられた電源装置４５から供給
される電源でＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、半導集積回路等
の半導体部品やそれ以外の電気部品による電気的な制御
動作を行うものであって、遊技機枠体４１に取付けられ
る枠側遊技制御装置４２と遊技機枠体４１に装着される
遊技盤４３に取付けられる盤側遊技制御装置４４とによ
り構成される。枠側遊技制御装置４２は遊技盤４３の種
類が異なる場合でも共通に使用可能である遊技の種類と
の関連が浅い制御としての球払出制御や球発射制御等を
備え、盤側遊技制御装置４４は遊技盤４３の種類が異な
る場合には交換が必要である遊技の種類との関連が深い
制御としての主制御、図柄制御、音制御及び表示灯制御
等を備える。遊技盤４３と遊技機枠体４１とに搭載され
る制御装置が個別に単一体として集約でき、遊技盤４３
を交換する場合でも枠側遊技制御装置４２はそのまま使
用可能である。よって、パチンコ店での機種替えの場
合、新機種の遊技盤４３と旧機種の遊技盤４３とを遊技
機枠体４１に入れ替えることにより、遊技の種類との関
連が深い盤側遊技装置も入れ替えられることにより、機
種替えの作業が簡単である。
ンコ機に搭載した構造について説明する。遊技制御装置
１は遊技機枠体４１に設けられた電源装置４５から供給
される電源でＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、半導集積回路等
の半導体部品やそれ以外の電気部品による電気的な制御
動作を行うものであって、遊技機枠体４１に取付けられ
る枠側遊技制御装置４２と遊技機枠体４１に装着される
遊技盤４３に取付けられる盤側遊技制御装置４４とによ
り構成される。枠側遊技制御装置４２は遊技盤４３の種
類が異なる場合でも共通に使用可能である遊技の種類と
の関連が浅い制御としての球払出制御や球発射制御等を
備え、盤側遊技制御装置４４は遊技盤４３の種類が異な
る場合には交換が必要である遊技の種類との関連が深い
制御としての主制御、図柄制御、音制御及び表示灯制御
等を備える。遊技盤４３と遊技機枠体４１とに搭載され
る制御装置が個別に単一体として集約でき、遊技盤４３
を交換する場合でも枠側遊技制御装置４２はそのまま使
用可能である。よって、パチンコ店での機種替えの場
合、新機種の遊技盤４３と旧機種の遊技盤４３とを遊技
機枠体４１に入れ替えることにより、遊技の種類との関
連が深い盤側遊技装置も入れ替えられることにより、機
種替えの作業が簡単である。
【００１３】主制御は遊技全般を制御するものであり、
球払出制御、球発射制御、図柄制御、音制御及び表示灯
制御は主制御から一方向に出力されるコマンドにより動
作する従制御である。例えば、図１に示す遊技制御装置
１を盤側遊技制御装置４４とすれば、枠側遊技制御装置
４２は図１に示すベース２とカバー３とからなる容器に
収納された単一基板４において、図１の溝１９〜２１で
区分された領域１５〜１８の数を２つとみなし、一方の
領域に球払出制御用のＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の半導
体部品やそれ以外の電気部品を実装し、他方の領域に球
発射制御用のＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の半導体部品や
それ以外の電気部品を実装するものと読替えれば容易に
実施できることは理解できるであろう。
球払出制御、球発射制御、図柄制御、音制御及び表示灯
制御は主制御から一方向に出力されるコマンドにより動
作する従制御である。例えば、図１に示す遊技制御装置
１を盤側遊技制御装置４４とすれば、枠側遊技制御装置
４２は図１に示すベース２とカバー３とからなる容器に
収納された単一基板４において、図１の溝１９〜２１で
区分された領域１５〜１８の数を２つとみなし、一方の
領域に球払出制御用のＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の半導
体部品やそれ以外の電気部品を実装し、他方の領域に球
発射制御用のＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の半導体部品や
それ以外の電気部品を実装するものと読替えれば容易に
実施できることは理解できるであろう。
【００１４】図４は第２実施形態の領域間コネクタ５
１；５２；５３の種類を示し、ａ図は挿入実装タイプの
領域間コネクタ５１であって、合成樹脂よりなる絶縁体
５１ａに埋め込まれた端子５１ｂを絶縁体５１ａの両側
に突出し、それぞれの突出した端子５１ｂの足５１ｃを
複数の隣接する領域Ａ；Ｂに形成された貫通孔５４に挿
入し、貫通孔５４の周りで単一基板４に形成されたプリ
ント端子５５に半田のような接合部材５６で接続した形
態である。ｂ図は表面実装タイプの領域間コネクタ５２
であって、合成樹脂よりなる絶縁体５２ａに埋め込まれ
た端子５２ｂを絶縁体５２ａの両側に突出し、それぞれ
の突出した端子５２ｂの足５２ｃを複数の隣接する領域
Ａ；Ｂで単一基板４の実装面に形成されたプリント端子
５７に半田のような接合部材５６で接続した形態であ
る。ｃ図は領域間コネクタ５３とフラットケーブル５８
とによるものであって、複数の隣接する領域Ａ；Ｂにお
ける単一基板４の実装面にケーブル差込み可能な領域間
コネクタ５３を個別に実装し、領域間コネクタ５３にフ
ラットケーブル５８を挿入し接続した形態である。領域
間コネクタ５３をフラットケーブル５８で接続する代り
に、領域間コネクタ５３を領域Ａ；Ｂに跨って実装され
るナイフスイッチのようなナイフタイプのコネクタを使
用しても良い。ｃ図の領域間コネクタ５３とフラットケ
ーブル５８との組合せ形態、領域間コネクタ５３のナイ
フタイプの形態のいずれでも、領域Ａ；Ｂ間の接続を必
要に応じて遮断することが可能であるので、領域Ａ；Ｂ
の電気的な独立を確保して公共機関の検査の利便性を図
ることができる。
１；５２；５３の種類を示し、ａ図は挿入実装タイプの
領域間コネクタ５１であって、合成樹脂よりなる絶縁体
５１ａに埋め込まれた端子５１ｂを絶縁体５１ａの両側
に突出し、それぞれの突出した端子５１ｂの足５１ｃを
複数の隣接する領域Ａ；Ｂに形成された貫通孔５４に挿
入し、貫通孔５４の周りで単一基板４に形成されたプリ
ント端子５５に半田のような接合部材５６で接続した形
態である。ｂ図は表面実装タイプの領域間コネクタ５２
であって、合成樹脂よりなる絶縁体５２ａに埋め込まれ
た端子５２ｂを絶縁体５２ａの両側に突出し、それぞれ
の突出した端子５２ｂの足５２ｃを複数の隣接する領域
Ａ；Ｂで単一基板４の実装面に形成されたプリント端子
５７に半田のような接合部材５６で接続した形態であ
る。ｃ図は領域間コネクタ５３とフラットケーブル５８
とによるものであって、複数の隣接する領域Ａ；Ｂにお
ける単一基板４の実装面にケーブル差込み可能な領域間
コネクタ５３を個別に実装し、領域間コネクタ５３にフ
ラットケーブル５８を挿入し接続した形態である。領域
間コネクタ５３をフラットケーブル５８で接続する代り
に、領域間コネクタ５３を領域Ａ；Ｂに跨って実装され
るナイフスイッチのようなナイフタイプのコネクタを使
用しても良い。ｃ図の領域間コネクタ５３とフラットケ
ーブル５８との組合せ形態、領域間コネクタ５３のナイ
フタイプの形態のいずれでも、領域Ａ；Ｂ間の接続を必
要に応じて遮断することが可能であるので、領域Ａ；Ｂ
の電気的な独立を確保して公共機関の検査の利便性を図
ることができる。
【００１５】図５は第３実施形態の領域区分構造の種類
を示し、ａ図は溝６１；６２を単一基板４の両面より内
部に形成したものある。ｂ図は溝６３；６４を単一基板
４の両面より内部に形成する場合に互い違いと形成した
ものである。ｃ図は溝６５；６６；６７を単一基板４の
両面より内部に互い違いに形成する場合に一方の板面に
溝６５を形成し、他方の板面に複数の溝６６；６７を一
方の板面における溝６５を挟む格好で形成したものであ
る。ｄ図はＶ字形の溝６８；６９を単一基板４の両面で
互い違いとする場合に一方の溝６８の斜面と他方の溝６
９の稜線部とが対応したものである。ｅ図は単一基板４
に円孔又は長孔等の貫通孔７０を複数形成したものであ
る。
を示し、ａ図は溝６１；６２を単一基板４の両面より内
部に形成したものある。ｂ図は溝６３；６４を単一基板
４の両面より内部に形成する場合に互い違いと形成した
ものである。ｃ図は溝６５；６６；６７を単一基板４の
両面より内部に互い違いに形成する場合に一方の板面に
溝６５を形成し、他方の板面に複数の溝６６；６７を一
方の板面における溝６５を挟む格好で形成したものであ
る。ｄ図はＶ字形の溝６８；６９を単一基板４の両面で
互い違いとする場合に一方の溝６８の斜面と他方の溝６
９の稜線部とが対応したものである。ｅ図は単一基板４
に円孔又は長孔等の貫通孔７０を複数形成したものであ
る。
【００１６】図６は第４実施形態の領域区分構造を示
し、ａ図及びｂ図に示すように円孔又は長孔等の複数の
隣接する貫通孔７０の周りに凹部７１；７２をそれぞれ
の貫通孔７０に掛かるように単一基板４の両面より互い
違いに形成したものである。
し、ａ図及びｂ図に示すように円孔又は長孔等の複数の
隣接する貫通孔７０の周りに凹部７１；７２をそれぞれ
の貫通孔７０に掛かるように単一基板４の両面より互い
違いに形成したものである。
【００１７】図５及び図６に示す領域区分構造によれ
ば、単一基板４の両側に形成された溝６１〜６９や貫通
孔７０及び凹部７１；７２の深さが単一基板４の厚さ方
向で互い違いになっているので、単一基板４が多層配線
基板である場合において、溝６１〜６９や貫通孔７０及
び凹部７１；７２が単一基板４の内部に埋め込まれた内
部配線を複数の領域Ａ；Ｂ間又は複数の領域１５〜１８
間で遮断することができる。
ば、単一基板４の両側に形成された溝６１〜６９や貫通
孔７０及び凹部７１；７２の深さが単一基板４の厚さ方
向で互い違いになっているので、単一基板４が多層配線
基板である場合において、溝６１〜６９や貫通孔７０及
び凹部７１；７２が単一基板４の内部に埋め込まれた内
部配線を複数の領域Ａ；Ｂ間又は複数の領域１５〜１８
間で遮断することができる。
【００１８】図７は第５実施形態の領域区分構造を示
し、ａ図は単一基板４の板面に複数の領域Ａ；Ｂを区分
する境界７３をスクリーン印刷やプリント基板の導電箔
をエッチングで残すことにより形成したものである。ｂ
図は各領域Ａ；Ｂ間に境界７４を残すように各領域Ａ；
Ｂにレジスト膜７５；７６を個別に形成したものであ
る。ｂ図の場合には境界７４に色違いのレジスト膜又は
他の色材を充填しても良い。ｃ図は複数の隣接する一方
の領域Ａに施すレジスト膜７８を形成した後、他方の領
域にレジスト膜７９を形成する場合に当該レジスト膜７
９の一部を一方のレジスト膜７８の一部に重ね合せるこ
とにより、レジスト膜７８；７９の厚さの違いで境界８
０を形成したものである。ｄ図は複数の隣接する一方の
領域Ａに施すレジスト膜８１と他方の領域Ｂにレジスト
膜８２とを互いに突合わせると共に一方のレジスト膜８
１と他方のレジスト膜８２との色違いで境界８３を形成
したものである。
し、ａ図は単一基板４の板面に複数の領域Ａ；Ｂを区分
する境界７３をスクリーン印刷やプリント基板の導電箔
をエッチングで残すことにより形成したものである。ｂ
図は各領域Ａ；Ｂ間に境界７４を残すように各領域Ａ；
Ｂにレジスト膜７５；７６を個別に形成したものであ
る。ｂ図の場合には境界７４に色違いのレジスト膜又は
他の色材を充填しても良い。ｃ図は複数の隣接する一方
の領域Ａに施すレジスト膜７８を形成した後、他方の領
域にレジスト膜７９を形成する場合に当該レジスト膜７
９の一部を一方のレジスト膜７８の一部に重ね合せるこ
とにより、レジスト膜７８；７９の厚さの違いで境界８
０を形成したものである。ｄ図は複数の隣接する一方の
領域Ａに施すレジスト膜８１と他方の領域Ｂにレジスト
膜８２とを互いに突合わせると共に一方のレジスト膜８
１と他方のレジスト膜８２との色違いで境界８３を形成
したものである。
【００１９】図８は第６実施形態の領域区分構造を示
す。ａ図は単一基板４の領域Ａ；Ｂを単一基板４の一方
の板面側から他方の板面側に例えばプレス加工により半
抜き状に膨出形成し、凹状の領域Ａ；Ｂ間に凸条の境界
８４を形成し、凹状の領域Ａ；Ｂに仮想線Ｌで示すよう
に電気部品を実装することにより、単一基板４の一方の
板面からの電気部品の突出量を少なくして電気部品を保
護するものである。ｂ図は単一基板４の領域Ａ；Ｂを単
一基板４の一方の板面側から他方の板面側に例えばプレ
ス加工により膨出形成し、凸状の領域Ａ；Ｂ間に凹状の
境界８５を形成し、凸状の領域Ａ；Ｂに仮想線Ｌで示す
ように電気部品を挿入実装することにより、単一基板４
の一方の板面からの電気部品のリード線の突出量を少な
くするものである。ａ図及びｂ図では各領域Ａ；Ｂの膨
出方向を一方向に揃えたが、両方より互い違いに膨出し
ても良い。このように単一基板に凹凸を形成することに
より、単一基板４が多層配線基板である場合において、
プレス加工時に単一基板４の内部配線を複数の領域Ａ；
Ｂ間又は複数の領域１５〜１８間で遮断することができ
る。又、プレス加工に先駆けて領域Ａ；Ｂに跨って製造
者名のような識別情報を単一基板４に形成しておき、そ
の状態でプレス加工で領域Ａ；Ｂの凹凸を形成すれば、
識別情報が勘合符（割符；割印）のような機能を備える
こととなり、プレス加工による半抜き状の領域Ａ又は領
域Ｂが心無い者によってすげ替えられることを防止する
ことができる。
す。ａ図は単一基板４の領域Ａ；Ｂを単一基板４の一方
の板面側から他方の板面側に例えばプレス加工により半
抜き状に膨出形成し、凹状の領域Ａ；Ｂ間に凸条の境界
８４を形成し、凹状の領域Ａ；Ｂに仮想線Ｌで示すよう
に電気部品を実装することにより、単一基板４の一方の
板面からの電気部品の突出量を少なくして電気部品を保
護するものである。ｂ図は単一基板４の領域Ａ；Ｂを単
一基板４の一方の板面側から他方の板面側に例えばプレ
ス加工により膨出形成し、凸状の領域Ａ；Ｂ間に凹状の
境界８５を形成し、凸状の領域Ａ；Ｂに仮想線Ｌで示す
ように電気部品を挿入実装することにより、単一基板４
の一方の板面からの電気部品のリード線の突出量を少な
くするものである。ａ図及びｂ図では各領域Ａ；Ｂの膨
出方向を一方向に揃えたが、両方より互い違いに膨出し
ても良い。このように単一基板に凹凸を形成することに
より、単一基板４が多層配線基板である場合において、
プレス加工時に単一基板４の内部配線を複数の領域Ａ；
Ｂ間又は複数の領域１５〜１８間で遮断することができ
る。又、プレス加工に先駆けて領域Ａ；Ｂに跨って製造
者名のような識別情報を単一基板４に形成しておき、そ
の状態でプレス加工で領域Ａ；Ｂの凹凸を形成すれば、
識別情報が勘合符（割符；割印）のような機能を備える
こととなり、プレス加工による半抜き状の領域Ａ又は領
域Ｂが心無い者によってすげ替えられることを防止する
ことができる。
【図１】 第１実施形態の遊技制御装置を示す分解斜視
図。
図。
【図２】 第１実施形態の遊技制御装置を示す縦断面
図。
図。
【図３】 第１実施形態遊技制御装置を備えたパチンコ
機を示す裏面図。
機を示す裏面図。
【図４】 第２実施形態の領域間コネクタを示す模式
図。
図。
【図５】 第３実施形態の領域区分構造で、ａ図〜ｄ図
は側面図、ｅ図は平面図。
は側面図、ｅ図は平面図。
【図６】 第４実施形態の領域区分構造で、ａ図は平面
図、ｂ図は断面図。
図、ｂ図は断面図。
【図７】 第５実施形態の領域区分構造を示す模式図。
【図８】 第６実施形態の領域区分構造を示す断面図。
１ 遊技制御装置 ２ ベース（容器） ３ カバー（容器） ４ 単一基板 １５〜１８ 領域 １９〜２１ 溝
Claims (1)
- 【請求項１】 制御基板を容器に収納した遊技制御装置
において、１つの容器に収納される単一基板に制御の機
能分割毎の領域を区分し、それらの領域毎に機能分割さ
れた制御部品を実装したことを特徴とする遊技制御装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000394818A JP2002191821A (ja) | 2000-12-26 | 2000-12-26 | 遊技制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000394818A JP2002191821A (ja) | 2000-12-26 | 2000-12-26 | 遊技制御装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002191821A true JP2002191821A (ja) | 2002-07-10 |
Family
ID=18860384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000394818A Pending JP2002191821A (ja) | 2000-12-26 | 2000-12-26 | 遊技制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002191821A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006041428A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-09 | Heiwa Corp | 回路基板、遊技機及び回胴式遊技機 |
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-
2000
- 2000-12-26 JP JP2000394818A patent/JP2002191821A/ja active Pending
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