JP2002190666A - Automatic soldering device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は自動半田付装置に関
するもので、詳しくはプリント基板を保持する搬送爪に
付着する半田を除去するための半田除去手段を持つ自動
半田付装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an automatic soldering apparatus, and more particularly, to an automatic soldering apparatus having a solder removing means for removing solder attached to a conveying nail for holding a printed circuit board.
【０００２】[0002]
【従来技術】この種自動半田付装置を図２を用いて説明
する。図２は自動半田付装置の要部を説明したもので、
１は電子部品が実装されているプリント基板（以後プリ
ント基板とする）で部品実装面を上に、半田付け面（以
後半田面とする）を下にして、７の搬送機構に保持され
て搬送される。プリント基板は最初２で示されるフラッ
クス塗布部を通過し、半田面にフラックスが塗布され
る。2. Description of the Related Art An automatic soldering apparatus of this kind will be described with reference to FIG. FIG. 2 illustrates an essential part of the automatic soldering apparatus.
Reference numeral 1 denotes a printed circuit board on which electronic components are mounted (hereinafter, referred to as a printed circuit board). The printed circuit board is held by the transfer mechanism 7 with the component mounting surface up and the soldering surface (hereinafter, soldered surface) down. Is done. The printed circuit board first passes through a flux application section indicated by 2, and the flux is applied to the solder surface.
【０００３】次に３で示される予備加熱部（プリヒータ
ー部）を通過し、半田面を半田付けする際に発生する熱
ストレスを緩和させるために予備加熱される。次に４で
示される半田浴を通過し、半田付けされ、５で示される
冷却部を通過して、プリント基板が常温に戻され、搬送
機構からプリント基板が取りだされる。その後で６で示
される半田除去部により搬送爪に付着した半田が取り除
かれる。このような工程からなる自動半田付装置でプリ
ント基板が半田付けされる。[0003] Next, it passes through a pre-heating section (pre-heater section) indicated by 3 and is pre-heated in order to reduce thermal stress generated when soldering the solder surface. Next, the printed circuit board passes through a solder bath indicated by 4 and is soldered, passes through a cooling section indicated by 5, returns the printed board to normal temperature, and removes the printed board from the transport mechanism. After that, the solder adhering to the transport claws is removed by the solder removing unit indicated by 6. The printed circuit board is soldered by the automatic soldering device having such a process.
【０００４】図３は図２で説明した自動半田付装置の要
部説明図を平面的に示した図である。搬送機構は７とし
て示され、この搬送機構は上側搬送機構部７ａと下側搬
送機構部７ｂとで構成される。各搬送機構部には搬送爪
８が一定間隔でループ状に配列されている。この両方の
搬送機構部７ａ，７ｂはプリント基板が半田付けされて
いる間は常時Ａ方向に一定速度で回転している。プリン
ト基板はその搬送機構部に載せられ、各工程を通過する
ことにより自動的に半田付けされる。FIG. 3 is a plan view showing a principal part explanatory view of the automatic soldering apparatus described in FIG. The transport mechanism is shown as 7, and is comprised of an upper transport mechanism 7a and a lower transport mechanism 7b. In each transport mechanism, transport claws 8 are arranged in a loop at regular intervals. The two transport mechanisms 7a and 7b are always rotating in the direction A at a constant speed while the printed circuit board is being soldered. The printed circuit board is placed on the transport mechanism, and is automatically soldered by passing through each process.
【０００５】これら両方の搬送機構部は一定間隔を保つ
ように配置され、この間隔はプリント基板の搬送方向に
直角方向の長さ寸法に関係する。詳しくは搬送機構には
搬送爪が設けられているので、図の上側の搬送爪と下側
の搬送爪間の間隔が丁度プリント基板の長さ寸法と同じ
になっている。実際は０．５ｍｍ程度の遊びがある。[0005] These two transport mechanisms are arranged so as to keep a constant interval, and the interval is related to the length dimension in a direction perpendicular to the transport direction of the printed circuit board. Specifically, since the transport mechanism is provided with the transport claws, the distance between the upper transport nail and the lower transport nail in the drawing is exactly the same as the length of the printed circuit board. Actually, there is a play of about 0.5 mm.
【０００６】図２で説明したフラックス塗布部２、予備
加熱部３、半田浴４、冷却部５が図示のように両搬送機
構部の間に配置されている。半田除去部６は各搬送機構
部毎に設けられ、上側搬送機構部７ａには半田除去部６
ａが下側搬送機構部７ｂには半田除去部６ｂが設けられ
ている。そして、図の左側からプリント基板が搬送機構
に載せられ、搬送爪が移動することにより、プリント基
板はフラックス塗布部をはじめとして順番に各工程を通
過してゆき、冷却部６を通過すると半田付けが完了し、
右側からそのプリント基板が搬送機構から取り出され
る。The flux application section 2, preheating section 3, solder bath 4, and cooling section 5 described with reference to FIG. 2 are arranged between the two transport mechanisms as shown in the figure. The solder removing section 6 is provided for each transport mechanism section, and the upper transport mechanism section 7a includes a solder removing section 6
a is provided with a solder removing section 6b in the lower transport mechanism section 7b. Then, the printed circuit board is placed on the transfer mechanism from the left side of the figure, and the transfer claw is moved, so that the printed circuit board sequentially passes through the respective steps including the flux application section. Is completed,
The printed circuit board is taken out of the transport mechanism from the right side.
【０００７】ここで、半田除去部６ａ，６ｂについて説
明する。搬送機構部にはプリント基板を保持するための
搬送爪が設けられている。搬送爪の主な役目はプリント
基板を半田付けするために半田浴に搬送することであ
り、そして、プリント基板が半田浴の半田噴流面で半田
付けされる際に、半田量が適量になるようにプリント基
板の半田噴流面に対して所定高さ位置に保持することで
ある。Here, the solder removing portions 6a and 6b will be described. The transport mechanism is provided with transport claws for holding the printed circuit board. The main role of the carrier claw is to carry the printed circuit board to the solder bath for soldering, and when the printed circuit board is soldered on the solder jet surface of the solder bath, the amount of solder is appropriate. Another problem is that the printed circuit board is held at a predetermined height position with respect to the solder jet surface of the printed circuit board.
【０００８】このような搬送爪の形状として各種提案さ
れているが、プリント基板を半田浴まで搬送爪に載せて
搬送する点では特徴はなく、半田付けする際にプリント
基板を所定位置に保持する点で異なっている。Although various shapes of such carrying claws have been proposed, there is no characteristic in that the printed circuit board is carried on the carrying claws to the solder bath, and the printed circuit board is held at a predetermined position during soldering. Are different in that
【０００９】爪としては図４〜図６に示すような爪が用
いられている。図４はプリント基板１が複数の搬送爪８
で保持されて、Ａ方向に搬送されている状態を示す斜視
図で、プリント基板が複数の搬送爪で両側から挟み込ま
れて搬送されている。図５は搬送爪の斜視図で、搬送爪
にはプリント基板を挟むための凹部９が設けられてい
る。図６は図４のＢＢ断面図で、プリント基板１が搬送
爪８で両側から挟まれていることが示されている。As the nail, nails as shown in FIGS. 4 to 6 are used. FIG. 4 shows that the printed circuit board 1 has a plurality of transport claws 8.
5 is a perspective view showing a state in which the printed circuit board is being conveyed in the direction A, and the printed circuit board is conveyed while being sandwiched between a plurality of conveying claws from both sides. FIG. 5 is a perspective view of the transfer claw, and the transfer claw is provided with a concave portion 9 for sandwiching a printed circuit board. FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 4 and shows that the printed circuit board 1 is sandwiched by the transport claws 8 from both sides.
【００１０】プリント基板は搬送爪で両側から挟まれて
搬送され、半田浴もこのままの状態で通過し、所定量の
半田がプリント基板に半田付けされる。そのため搬送爪
の凹部は半田浴の半田噴流面に対して所定位置になるよ
うに搬送機構に配置されている。尚、搬送爪でプリント
基板が挟まれるとしたが、実際は搬送爪にプリント基板
を挟む方向に力を加えられているわけでなく、プリント
基板が搬送爪の凹部に載せられ搬送されている。このた
め、前記したように、プリント基板と凹部との間には遊
びがあり、この遊びは０．５ｍｍ程度である。[0010] The printed circuit board is conveyed while being sandwiched from both sides by the conveying claws, and the solder bath passes through as it is, and a predetermined amount of solder is soldered to the printed circuit board. Therefore, the concave portion of the transport claw is disposed on the transport mechanism so as to be at a predetermined position with respect to the solder jet surface of the solder bath. It is assumed that the printed board is sandwiched between the transport claws. However, in reality, no force is applied to the transport nail in the direction of sandwiching the printed board, and the printed board is placed on the concave portion of the transport nail and transported. Therefore, as described above, there is play between the printed board and the concave portion, and this play is about 0.5 mm.
【００１１】次に搬送爪に付着する半田について説明す
る。プリント基板が半田付けされる時、搬送爪もプリン
ト基板と一緒に半田浴に浸漬される。そのため、搬送爪
にも半田が付着することになる。搬送爪の材質は通常Ｓ
ＵＳ（ステンレス）が用いられている。ＳＵＳは銅のよ
うに半田との間で合金層をつくることはなく、半田は搬
送爪に直接付着するか、または、フラックスを介して付
着している。このため、付着した半田はブラシのような
もので機械的に容易に除去できるものである。図２の半
田除去部では搬送爪に付着した半田をブラシで除去する
ようにしている。Next, the solder attached to the transport claws will be described. When the printed circuit board is soldered, the carrying claws are also immersed in the solder bath together with the printed circuit board. Therefore, the solder also adheres to the transport claws. The material of the transport claw is usually S
US (stainless steel) is used. SUS does not form an alloy layer with solder unlike copper, and the solder is directly adhered to the transport claws or adhered via flux. For this reason, the attached solder is something like a brush and can be easily removed mechanically. In the solder removing section in FIG. 2, the solder attached to the transport claws is removed by a brush.
【００１２】ここで、図７を用いて、搬送爪に付着する
半田とその半田を除去する方法について具体的に説明す
る。８ａ〜８ｃは搬送爪でプリント基板が半田付けされ
ているときは全体が移動している。１０（斜線で示して
いる）は搬送爪に付着した半田、１１は付着した半田を
除去するためのブラシである。ブラシは固定されてお
り、搬送爪は移動しているので、搬送爪に付着した半田
は自動的にブラシで除去される構造になっている。Here, the solder adhering to the transport claws and a method of removing the solder will be described in detail with reference to FIG. Numerals 8a to 8c denote transport claws, which move when the printed circuit board is soldered. Reference numeral 10 (indicated by oblique lines) denotes solder attached to the transport claws, and 11 denotes a brush for removing the attached solder. Since the brush is fixed and the transport claw is moving, the solder attached to the transport claw is automatically removed by the brush.
【００１３】そして、前記したように搬送爪に付着した
半田はブラシで容易に除去されるが、除去される半田が
図示しない『半田溜め』に掃き落とされるなら問題は発
生しないが、掃き落とされずにブラシに付着する半田が
あることである。掃き落とされる半田とブラシに付着す
る半田について考察してみると、球状の半田はブラシに
付着しないで、大部分『半田溜め』に掃き落とされる
が、形状が薄く広がったカサブタ状のものや、角状のも
のなど異形のものが掃き落とされず、ブラシに付着する
割合が多い。前記半田が付着するとブラシに目詰まりが
おこり、搬送爪に付着した半田を除去できなくなるの
で、定期的にメンテナンスをする必要がある。As described above, the solder adhering to the transport claws is easily removed with a brush. However, if the removed solder is swept down into a “solder reservoir” (not shown), no problem occurs, but the solder is not swept. Is that there is solder attached to the brush. Considering the solder that is swept and the solder that adheres to the brush, the spherical solder does not adhere to the brush, but is mostly swept to the “solder reservoir”. Irregular objects such as horns are not swept away and are more likely to adhere to the brush. If the solder adheres, the brush is clogged, and the solder adhered to the transport claws cannot be removed. Therefore, it is necessary to perform regular maintenance.
【００１４】そして、ブラシの目詰まりという点からす
ると、半田による目詰まりの他にフラックスによる目詰
まりがある。、フラックスは半田付けが効果的に行われ
るように半田付装置には図２で示したように、フラック
ス塗布部が設けられていて、プリント基板が半田付けさ
れる前に半田面に塗布される。このフラックスはプリン
ト基板の半田面に塗布されるものであるが、プリント基
板を搬送している搬送爪にも同時に塗布されてしまう。In terms of brush clogging, there is clogging due to flux in addition to clogging due to solder. As shown in FIG. 2, the flux is applied to the solder surface before the printed circuit board is soldered, as shown in FIG. 2 so that the soldering is effectively performed. . This flux is applied to the solder surface of the printed circuit board, but is also applied simultaneously to the transport claws that are transporting the printed circuit board.
【００１５】この搬送爪に付着したフラックスは揮発性
であるので、一部は空中に揮発されるが、プリント基板
の半田付完了後も搬送爪に残ってしまう。そして、ブラ
シで搬送爪に付着している半田を除去しようとすると、
このフラックスもブラシに付着してしまう。このフラッ
クスを除去するために、ブラシには常時揮発性溶剤が吹
き付けられ洗浄されている。Since the flux attached to the transport claws is volatile, a part of the flux is volatilized in the air, but remains on the transport claws even after the completion of the soldering of the printed circuit board. Then, if you try to remove the solder adhering to the transport claws with a brush,
This flux also adheres to the brush. To remove this flux, the brush is constantly sprayed with a volatile solvent and washed.
【００１６】尚、搬送爪に付着する半田を除去しないと
次のような問題が発生する。付着半田を除去しない状態
で半田付けされるプリント基板が搬送機構に載せられる
と、例えば搬送爪の凹部に１ｍｍの球形の半田が付着し
ている場合を考えると、前記したように通常搬送機構に
載せられるプリント基板と凹部とは０．５ｍｍ程度しか
遊びがないので、０．５ｍｍに相当する応力がプリント
基板および搬送機構に加わることになる。この応力によ
り、プリント基板や搬送機構が破損することが考えられ
るため、搬送爪に付着した半田は除去されなければなら
ない。If the solder adhering to the transport claws is not removed, the following problem occurs. When the printed circuit board to be soldered without removing the attached solder is placed on the transport mechanism, for example, when a 1 mm spherical solder is attached to the concave portion of the transport nail, as described above, the normal transport mechanism is used. Since there is only about 0.5 mm of play between the printed board and the concave portion to be placed, a stress equivalent to 0.5 mm is applied to the printed board and the transport mechanism. Since the printed circuit board and the transport mechanism may be damaged by this stress, the solder attached to the transport claws must be removed.
【００１７】ここまでの説明で半田浴の半田はＰｂ−Ｓ
ｎ半田とされ、この半田の場合は搬送爪に付着する半田
量が少なく、前記したようなブラシからなる半田除去部
を設けることにより問題が発生しなかった。即ち、メン
テナンスも１日に１度程度行えば充分であった。In the above description, the solder in the solder bath is Pb-S
In the case of this solder, the amount of solder adhering to the transport claws was small, and no problem occurred due to the provision of the above-described solder removing portion made of a brush. That is, it was sufficient to perform maintenance once a day.
【００１８】[0018]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年環
境問題がクローズアップされはじめ、半田においてもＰ
ｂが環境に悪影響することが認識され、Ｐｂを含んでい
るＰｂ−Ｓｎ半田の使用ができなくなってきている。こ
のため、Ｐｂ−Ｓｎ半田に代わる半田が各方面で検討さ
れており、これまでにＰｂを含まない各種半田が提案さ
れている。これら半田はＰｂを使わない半田ということ
でＰｂフリー半田と呼ばれている。そして、それらＰｂ
フリー半田はいずれも溶融温度、即ち、融点がＰｂ−Ｓ
ｎ半田に比べて高いため、これらの半田は高温半田とも
呼ばれている。However, in recent years, environmental problems have begun to come into the spotlight, and even solder
It has been recognized that b has a bad influence on the environment, and Pb-Sn solder containing Pb cannot be used. For this reason, solders in place of Pb-Sn solder have been studied in various fields, and various solders that do not contain Pb have been proposed. These solders are called Pb-free solder because they do not use Pb. And those Pb
The melting temperature of all free solders, that is, the melting point is Pb-S
These solders are also called high-temperature solders because they are higher than n solders.
【００１９】次にＰｂ−Ｓｎ半田およびＰｂフリー半田
の融点と半田の付着について検討する。Ｐｂ−Ｓｎ半田
の融点は１８３℃であり、Ｐｂフリー半田の融点、例え
ばＣｕ，Ａｇ，Ｓｎ系のものは２１７℃である。一方、
半田浴の温度はプリント基板が正常に半田付けされる温
度とされ、通常２５０℃とされる。Next, the melting point of the Pb-Sn solder and the Pb-free solder and the adhesion of the solder will be examined. The melting point of Pb-Sn solder is 183 ° C, and the melting point of Pb-free solder is 217 ° C for Cu, Ag, and Sn-based solders. on the other hand,
The temperature of the solder bath is a temperature at which the printed board is normally soldered, and is usually 250 ° C.
【００２０】正常に半田付けされるということからする
と、半田浴の温度は２５０℃より高い温度に設定された
方が良好な半田付けができることが知られている。しか
し、プリント基板に実装される電子部品には耐熱温度が
あり、その温度を越えると電子部品が破損することにな
るため、電子部品の方からの制約がある。この両方を考
慮して半田浴の温度が２５０℃に設定されている。From the viewpoint of normal soldering, it is known that better soldering can be achieved by setting the temperature of the solder bath to a temperature higher than 250 ° C. However, an electronic component mounted on a printed circuit board has a heat-resistant temperature, and if the temperature exceeds the temperature, the electronic component will be damaged, so there is a restriction from the electronic component. Considering both, the temperature of the solder bath is set to 250 ° C.
【００２１】Ｐｂ−Ｓｎ半田を使って半田付けをする場
合、２５０℃の半田浴にはプリント基板および搬送爪の
両方が浸漬され、半田付けされる所定時間後にプリント
基板が搬送される過程で半田浴から引き上げられる。プ
リント基板および搬送爪が半田浴から引き上げられる
と、これらの温度は当初２５０℃であったが放熱してゆ
くためにだんだんと低下してゆく。この過程で半田は溶
融状態から固化してゆくことになる。半田が半田浴から
離脱してから固化するまでの時間は半田の融点が低けれ
ば低いほど長いことになる。In the case of soldering using Pb-Sn solder, both the printed board and the carrying claws are immersed in a solder bath at 250 ° C. Raised out of the bath. When the printed circuit board and the transport claws are lifted from the solder bath, their temperature was initially 250 ° C., but gradually decreased due to heat dissipation. In this process, the solder solidifies from a molten state. The time from the removal of the solder from the solder bath to the solidification thereof is longer as the melting point of the solder is lower.
【００２２】Ｐｂ−Ｓｎ半田では融点が１８３℃であ
り、半田浴の温度が２５０℃であるので、この差は６７
℃となり、搬送爪が半田浴から引き上げられた状態でも
半田の融点以上ある。このため、搬送爪が半田浴から引
き上げられる過程で付着半田は大部分半田浴の半田に引
き戻されるため、搬送爪に付着する半田量は少ないと考
えられ、ブラシによる付着半田の除去方法で問題は発生
しなかった。Since the melting point of Pb-Sn solder is 183 ° C. and the temperature of the solder bath is 250 ° C., the difference is 67 ° C.
° C, which is higher than the melting point of the solder even when the transport claws are pulled out of the solder bath. For this reason, most of the solder attached to the transport claw is returned to the solder in the solder bath during the process of lifting the transport claw from the solder bath, so the amount of solder attached to the transport claw is considered to be small. Did not occur.
【００２３】ところが、Ｐｂフリー半田の場合は半田浴
の温度が２５０℃であり、Ｐｂフリー半田の融点が２１
７℃と高い。半田浴の温度からＰｂフリー半田の融点の
差を計算してみると３３℃である。Ｐｂ−Ｓｎ半田の場
合は６７℃であったので、この値と比べると差が小さく
なっていることが分かる。However, in the case of Pb-free solder, the temperature of the solder bath is 250 ° C., and the melting point of the Pb-free solder is 21 ° C.
It is as high as 7 ° C. The difference in melting point of Pb-free solder calculated from the temperature of the solder bath is 33 ° C. Since the temperature was 67 ° C. in the case of Pb—Sn solder, it can be seen that the difference was smaller than this value.
【００２４】そのため、Ｐｂフリー半田を使ってプリン
ト基板を半田付けしようとすると、搬送爪に付着した半
田が半田浴から引き上げられる過程でＰｂ−Ｓｎ半田の
場合より早く固化してしまうので、Ｐｂ−Ｓｎ半田の場
合は搬送爪に付着した半田が大部分半田浴に引き戻され
たが、Ｐｂフリー半田では引き戻せる割合が少なく、搬
送爪に多く付着してしまうと考えられる。このため搬送
爪には多くの半田が付着する。この多量の半田を従来の
ようなブラシで除去しようとすると、ブラシに目詰まり
が頻繁に起るため、１日に何度もブラシを清掃しなけれ
ばならない。このためのメンテナンス工数が多くかかる
という問題が生じる。Therefore, when an attempt is made to solder a printed circuit board using Pb-free solder, the solder adhering to the transport claws solidifies faster than Pb-Sn solder in the process of being lifted out of the solder bath. In the case of Sn solder, most of the solder adhering to the transport claws was pulled back to the solder bath, but in the case of Pb-free solder, the rate of retraction was small, and it is considered that the solder adhered to the transport claws more. Therefore, a lot of solder adheres to the transport claws. If a large amount of solder is to be removed with a conventional brush, the brush frequently becomes clogged, so that the brush must be cleaned many times a day. This causes a problem that a large number of maintenance steps are required.
【００２５】本発明は融点の高いＰｂフリー半田を使っ
た自動半田付装置においても、搬送爪に付着する多量の
半田を容易に除去できるメンテナンスフリーの除去方法
を提案することで、安価な自動半田付装置を提供するも
のである。The present invention proposes a maintenance-free removing method which can easily remove a large amount of solder adhering to a conveying claw even in an automatic soldering apparatus using a Pb-free solder having a high melting point, thereby providing an inexpensive automatic soldering method. An attachment device is provided.
【００２６】[0026]
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために本発明に係わる自動半田付装置は次のように構
成したものである。In order to solve such a problem, an automatic soldering apparatus according to the present invention is configured as follows.
【００２７】（１）搬送機構の搬送爪に保持されるプリ
ント基板が半田浴で浸漬された後、半田浴から引き上げ
られる際に、前記爪に付着する半田を除去するための半
田除去手段を持つ自動半田付装置であって、半田除去手
段として、前記爪に熱風を吹き付けて除去するようにし
た。(1) After the printed circuit board held by the transfer claw of the transfer mechanism is immersed in the solder bath, when the printed circuit board is lifted out of the solder bath, there is provided a solder removing means for removing the solder attached to the claw. In an automatic soldering apparatus, hot nails are blown on the nails to remove the nails.
【００２８】（２） １項記載の自動半田付装置におい
て半田浴の半田を鉛フリー半田（高温半田）とした。(2) In the automatic soldering apparatus described in the item 1, the solder in the solder bath is a lead-free solder (high-temperature solder).
【００２９】（３） １ないし２項記載の自動半田付装
置において、熱風の熱源を少なくとも半田浴の熱源また
は予備加熱部の熱源と共通にした。(3) In the automatic soldering apparatus described in the paragraph 1 or 2, the heat source of the hot air is at least shared with the heat source of the solder bath or the heat source of the preheating section.
【００３０】（４） １ないし３項記載の自動半田付装
置において、ノズルから吹き出す熱風を不活性ガスとし
た。(4) In the automatic soldering apparatus according to any one of Items 1 to 3, the hot air blown out from the nozzle is an inert gas.
【００３１】[0031]
【発明の実施の形態】発明者らは搬送爪に付着した半田
をブラシで機械的に除去すると目詰まりが発生するの
で、ブラシを使わない方法、即ち、搬送爪と非接触で除
去する方法がないか検討した。その結果、熱風を利用す
る方法を考えた。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The inventors of the present invention mechanically remove solder adhering to a transport claw with a brush to cause clogging. Therefore, a method that does not use a brush, that is, a method that removes solder without contact with the transport claw, has been proposed. We examined whether there was. As a result, a method utilizing hot air was considered.
【００３２】以下本発明について図面を用いて詳細に説
明する。図１は本発明の半田除去方法を説明するための
斜視図で、８ａ〜８ｃは搬送爪でＡ方向に移動してい
る。１０は付着している半田、１２ａ〜１２ｃはノズル
で、このノズルは図示しない熱風発生機に接続されてお
り、熱風発生機で発生した熱風がこのノズルから吹きだ
されている。Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view for explaining a method of removing solder according to the present invention. Numeral 10 denotes solder attached thereto, and 12a to 12c denote nozzles. These nozzles are connected to a hot air generator (not shown), and hot air generated by the hot air generator is blown out from the nozzles.
【００３３】熱風の温度は半田の融点以上の温度とさ
れ、熱風が搬送爪に向け吹き出された場合に搬送爪に付
着している半田が溶解する温度とされる。また、熱風の
風速は溶解した半田を搬送爪から吹き飛ばす程度の風速
とされる。そして、搬送爪から吹き飛ばされた半田は図
示しない『半田溜め』に集められ、処理される。The temperature of the hot air is set to a temperature equal to or higher than the melting point of the solder, and is set to a temperature at which the solder adhering to the transport claws is melted when the hot air is blown toward the transport claws. The wind speed of the hot air is such that the melted solder is blown off from the transport claws. Then, the solder blown off from the transport claws is collected and processed in a “solder reservoir” (not shown).
【００３４】ノズルの数や径は搬送爪の半田が除去され
る本数で良く、図では３本としているが、必要に応じて
必要本数設けられるものである。プリント基板を搬送し
て、半田付けすることからすると、搬送爪の凹部に付着
している半田を除去すれば目的が達せられるように思え
るが、搬送爪の表面に付着した半田、搬送爪の側面に付
着した半田など搬送爪に付着している全ての半田が除去
されなければならない。除去しておかないと、プリント
基板を搬送する途中で半田がプリント基板表面に落下し
て、電子部品のリード線間に付着してショートさせるな
ど悪影響を及ぼすからである。このようなことが考慮さ
れ、ノズルの径や本数、配置場所等が決められるもので
ある。The number and diameter of the nozzles may be the number from which the solder on the transport claws is removed. Although three nozzles are shown in the figure, the required number may be provided as needed. From the viewpoint of transporting the printed circuit board and soldering, it seems that the purpose can be achieved by removing the solder attached to the concave portion of the transport nail, but the solder attached to the surface of the transport nail, the side of the transport nail All the solder attached to the carrier claws, such as the solder attached to the carrier, must be removed. If not removed, the solder will fall on the surface of the printed circuit board during the transfer of the printed circuit board, and will adhere between the lead wires of the electronic components to cause a short circuit. In consideration of such a situation, the diameter, the number, the arrangement location, and the like of the nozzles are determined.
【００３５】次に発明者らは従来技術の項で説明した
が、搬送爪に付着する半田の量が多いので、この半田を
再利用しようと考えた。再利用するためには半田の酸化
が問題となるので、ノズル周辺を遮蔽部材で囲み、その
中に不活性ガスを注入して、不活性ガスの雰囲気で搬送
爪を覆うとともに、ノズルから吹きだすガスも不活性ガ
スとした。このようにすることで、図示しない『半田溜
め』に集められた固化した半田は酸化していないので再
利用することができる。Next, the inventors explained in the section of the prior art, but since the amount of solder adhering to the transport claws was large, the inventors considered reusing the solder. In order to reuse the solder, oxidation of the solder poses a problem. Surround the nozzle with a shielding member, inject an inert gas into it, cover the transport claws in an inert gas atmosphere, and blow out the nozzle. The gas was also an inert gas. By doing so, the solidified solder collected in the “solder reservoir” (not shown) can be reused because it is not oxidized.
【００３６】また、発明者らは熱風発生機の熱源を半田
浴の熱源、または、予備加熱部の熱源と兼用するように
した。そして、搬送爪に吹き付けるノズルの配置場所と
しては熱風発生機からの熱を有効に使うために熱風発生
機から近い場所であり、熱風発生機の熱源を半田浴の熱
源または予備加熱部の熱源と兼用とするため、半田浴又
は予備加熱部に近い場所とされる。In addition, the inventors have designed the heat source of the hot air generator to be also used as the heat source of the solder bath or the heat source of the preheating section. The location of the nozzle that blows to the transport claw is a place close to the hot air generator to use the heat from the hot air generator effectively, and the heat source of the hot air generator is connected to the heat source of the solder bath or the heat source of the pre-heating unit. Because it is also used, it is located near the solder bath or preheating section.
【００３７】[0037]
【発明の効果】以上説明したように自動半田付装置の搬
送爪に付着する半田を除去する方法として、従来はブラ
シで機械的に除去していた。Ｐｂ−Ｓｎ半田の場合は問
題なく除去できたが、鉛フリー半田のような融点が高い
半田を使う場合は搬送爪に多量の半田が付着する。この
半田をブラシで除去しようとするとブラシに目詰まりが
発生し、メンテナンス工数が多くかかってしまうが、ノ
ズルから熱風を搬送爪に吹き付ける本発明の方法によれ
ば、ブラシのメンテナンスをする必要がなく、安価な自
動半田付装置を提供できるという効果がある。As described above, as a method for removing the solder adhering to the transport claws of the automatic soldering apparatus, conventionally, the solder has been mechanically removed with a brush. In the case of the Pb-Sn solder, it could be removed without any problem. However, when a solder having a high melting point such as lead-free solder is used, a large amount of solder adheres to the transport claws. When trying to remove this solder with a brush, clogging of the brush occurs and maintenance work is increased.However, according to the method of the present invention in which hot air is blown from the nozzle to the transport claw, it is not necessary to maintain the brush. There is an effect that an inexpensive automatic soldering apparatus can be provided.
【００３８】また、本発明によれば、ノズルから吹き出
す熱風を不活性ガスとし、搬送爪の周辺を不活性ガスで
覆うことにより半田の酸化を防ぎ、付着半田を再利用す
ることができるという効果がある。Further, according to the present invention, the hot air blown out from the nozzle is made into an inert gas, and the periphery of the carrying claws is covered with the inert gas to prevent oxidation of the solder and to reuse the adhered solder. There is.
【００３９】また、本発明によれば、ノズルから吹き出
す熱風の熱源を半田浴の熱源または予備加熱部の熱源と
兼用することで安価な自動半田付装置を提供できるとい
う効果がある。Further, according to the present invention, an inexpensive automatic soldering apparatus can be provided by using the heat source of the hot air blown from the nozzle also as the heat source of the solder bath or the heat source of the preheating section.
【図１】本発明の半田除去方法を示す斜視図FIG. 1 is a perspective view showing a solder removing method of the present invention.
【図２】従来の自動半田付装置の要部を説明した図FIG. 2 is a diagram illustrating a main part of a conventional automatic soldering apparatus.
【図３】従来の自動半田付装置の要部を平面的に説明し
た図FIG. 3 is a plan view illustrating a main part of a conventional automatic soldering apparatus.
【図４】従来のプリント基板が搬送爪で搬送される状態
を示す斜視図FIG. 4 is a perspective view showing a state in which a conventional printed circuit board is carried by a carrying claw.
【図５】従来の搬送爪を示す斜視図FIG. 5 is a perspective view showing a conventional transport claw.
【図６】図４のＢＢ断面図6 is a sectional view taken along the line BB in FIG. 4;
【図７】従来の搬送爪に付着する半田およびその半田の
除去ブラシを示す図FIG. 7 is a diagram illustrating a conventional solder attached to a transport claw and a brush for removing the solder.
１ プリント基板 ２ フラックス塗布部 ３ 予備加熱部 ４ 半田浴 ５ 冷却部 ６ 半田除去部 ６ａ 上側搬送機構部に配置される半田除去
部 ６ｂ 下側搬送機構部に配置される半田除去
部 ７ 搬送機構 ７ａ 上側搬送機構部 ７ｂ 下側搬送機構部 ８ 搬送爪 ９ 搬送爪の凹部 １０ 搬送爪に付着する半田 １１ 半田除去ブラシ １２ａ〜１２ｃ 熱風吹き出しノズル １３ 熱風DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printed board 2 Flux application part 3 Preheating part 4 Solder bath 5 Cooling part 6 Solder removal part 6a Solder removal part arranged in upper conveyance mechanism part 6b Solder removal part arranged in lower conveyance mechanism part 7 Transport mechanism 7a Upper transfer mechanism 7b Lower transfer mechanism 8 Transfer claw 9 Concave recess of transfer claw 10 Solder adhered to transfer claw 11 Solder removal brush 12a to 12c Hot air blowing nozzle 13 Hot air
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 武信 直子 東京都目黒区中目黒２丁目９番13号 スタ ンレー電気株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AC01 CC23 CD35 CD60 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Naoko Takenobu 2-9-13 Nakameguro, Meguro-ku, Tokyo F-term (reference) in Stanley Electric Co., Ltd. 5E319 AC01 CC23 CD35 CD60
Claims (4)
基板が半田浴で浸漬された後、半田浴から引き上げられ
る際に、前記爪に付着する半田を除去するための半田除
去手段を持つ自動半田付装置であって、半田除去手段と
して、前記爪に熱風を吹き付けて除去するようにしたこ
とを特徴とする自動半田付装置。An automatic apparatus having solder removing means for removing solder attached to a nail when a printed circuit board held by a transport nail of a transport mechanism is immersed in a solder bath and lifted up from the solder bath. An automatic soldering apparatus, wherein the solder removing means removes the nail by blowing hot air onto the nail.
田）としたことを特徴とする１項記載の自動半田付装
置。2. The automatic soldering apparatus according to claim 1, wherein the solder in the solder bath is a lead-free solder (high-temperature solder).
たは予備加熱部の熱源と共通にしたことを特徴とする１
ないし２項記載の自動半田付装置。3. The method according to claim 1, wherein a heat source of the hot air is at least shared with a heat source of the solder bath or a heat source of the preheating unit.
3. The automatic soldering apparatus according to claim 2.
したことを特徴とする１ないし３項記載の自動半田付装
置。4. The automatic soldering apparatus according to claim 1, wherein the hot air blown from the nozzle is an inert gas.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000386304A JP2002190666A (en) | 2000-12-20 | 2000-12-20 | Automatic soldering device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000386304A JP2002190666A (en) | 2000-12-20 | 2000-12-20 | Automatic soldering device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002190666A true JP2002190666A (en) | 2002-07-05 |
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ID=18853422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000386304A Pending JP2002190666A (en) | 2000-12-20 | 2000-12-20 | Automatic soldering device |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002190666A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004344920A (en) * | 2003-05-21 | 2004-12-09 | Japan Unix Co Ltd | Iron tip cleaning device for soldering iron |
| JP2011173056A (en) * | 2010-02-24 | 2011-09-08 | Nec Corp | Coating device, and method of removing puddle |
| WO2023243576A1 (en) * | 2022-06-13 | 2023-12-21 | 千住金属工業株式会社 | Jet soldering device |
-
2000
- 2000-12-20 JP JP2000386304A patent/JP2002190666A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004344920A (en) * | 2003-05-21 | 2004-12-09 | Japan Unix Co Ltd | Iron tip cleaning device for soldering iron |
| JP2011173056A (en) * | 2010-02-24 | 2011-09-08 | Nec Corp | Coating device, and method of removing puddle |
| WO2023243576A1 (en) * | 2022-06-13 | 2023-12-21 | 千住金属工業株式会社 | Jet soldering device |
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