JP2002184841A - 電流導入端子及び基板支持装置 - Google Patents
電流導入端子及び基板支持装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 取付部分に熱膨張差が生じても、その熱膨張
差によるストレスを吸収することのできる電流導入端子
を提供すること。 【解決手段】 本発明の電流導入端子１０は、一端に電
気機器１８が接続される第１接続部１４が設けられ、他
端に他の電気機器２２が接続される第２接続部１６が設
けられている導電ロッド１２と、この導電ロッドを囲む
シリンダ２４と、シリンダと導電ロッド間に取り付けら
れたベローズ３２とを備える。導電ロッドはシリンダに
対して三次元的に相対移動可能となっている。従って、
例えばシリンダ２４を基板支持装置１のステージ３に気
密に固定し、ペディスタル２内の電気ヒータ５に導電ロ
ッドを接続した状態において、ステージとペディスタル
間で熱膨張差が生じても、導電ロッドの動作によりスト
レスを吸収することができる。
差によるストレスを吸収することのできる電流導入端子
を提供すること。 【解決手段】 本発明の電流導入端子１０は、一端に電
気機器１８が接続される第１接続部１４が設けられ、他
端に他の電気機器２２が接続される第２接続部１６が設
けられている導電ロッド１２と、この導電ロッドを囲む
シリンダ２４と、シリンダと導電ロッド間に取り付けら
れたベローズ３２とを備える。導電ロッドはシリンダに
対して三次元的に相対移動可能となっている。従って、
例えばシリンダ２４を基板支持装置１のステージ３に気
密に固定し、ペディスタル２内の電気ヒータ５に導電ロ
ッドを接続した状態において、ステージとペディスタル
間で熱膨張差が生じても、導電ロッドの動作によりスト
レスを吸収することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱ＣＶＤ装置のよ
うな半導体製造装置における基板支持装置等で用いられ
る電流導入端子に関する。
うな半導体製造装置における基板支持装置等で用いられ
る電流導入端子に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば半導体デバイスを製造する場合、
被処理基板である半導体ウェハに対し、熱ＣＶＤプロセ
ス、アニールプロセス或いは酸化膜形成プロセス等の熱
処理が施されることがある。このような熱処理プロセス
においては、通常、熱源として電気ヒータを内蔵した基
板支持装置が用いられ、真空チャンバ内で処理が行われ
る。
被処理基板である半導体ウェハに対し、熱ＣＶＤプロセ
ス、アニールプロセス或いは酸化膜形成プロセス等の熱
処理が施されることがある。このような熱処理プロセス
においては、通常、熱源として電気ヒータを内蔵した基
板支持装置が用いられ、真空チャンバ内で処理が行われ
る。
【０００３】図５に概略的に示すように、一般的な基板
支持装置１は、上面に半導体ウェハＷが載置され支持さ
れるセラミック製のペディスタル２と、このペディスタ
ル２が取り付けられるステンレス製のステージ３と、両
者間に配置された熱的に絶縁性のある絶縁プレート４
と、ペディスタル２の内部に埋設された電気ヒータ５と
を備えている。また、図示しないが、ペディスタル２の
上面に、半導体ウェハＷを静電力により支持する静電チ
ャックが設けられている場合もある。
支持装置１は、上面に半導体ウェハＷが載置され支持さ
れるセラミック製のペディスタル２と、このペディスタ
ル２が取り付けられるステンレス製のステージ３と、両
者間に配置された熱的に絶縁性のある絶縁プレート４
と、ペディスタル２の内部に埋設された電気ヒータ５と
を備えている。また、図示しないが、ペディスタル２の
上面に、半導体ウェハＷを静電力により支持する静電チ
ャックが設けられている場合もある。
【０００４】電気ヒータ５及び静電チャックへの電気の
供給は、ステージ３を貫通して取り付けられた電流導入
端子１０を通して行われる。従来一般の電流導入端子１
０は固定式と称されるもので、基本的には、ステージ３
の取付穴に固定された１本の導電ロッドから構成されて
いる。
供給は、ステージ３を貫通して取り付けられた電流導入
端子１０を通して行われる。従来一般の電流導入端子１
０は固定式と称されるもので、基本的には、ステージ３
の取付穴に固定された１本の導電ロッドから構成されて
いる。
【０００５】また、熱ＣＶＤ装置等における基板支持装
置１は、上面側が真空チャンバ６内に配置され、下面側
は大気に晒されるため、真空チャンバ６内の真空を保つ
ために、ステージ３の取付穴の内壁面と電流導入端子１
０との間の間隙は気密にシールされている。
置１は、上面側が真空チャンバ６内に配置され、下面側
は大気に晒されるため、真空チャンバ６内の真空を保つ
ために、ステージ３の取付穴の内壁面と電流導入端子１
０との間の間隙は気密にシールされている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、熱ＣＶ
Ｄ装置等における基板支持装置１のステージ３は低温で
あるのに対してペディスタル２は高温となるため、上述
したような従来の電流導入端子１０では、材料の違いに
より生ずるステージ３とペディスタル２との間の熱膨張
差を吸収することができないという問題がある。
Ｄ装置等における基板支持装置１のステージ３は低温で
あるのに対してペディスタル２は高温となるため、上述
したような従来の電流導入端子１０では、材料の違いに
より生ずるステージ３とペディスタル２との間の熱膨張
差を吸収することができないという問題がある。
【０００７】このため、従来は、電流導入端子１０と電
気ヒータ５の端子との間に熱膨張差を吸収するための可
撓性の導電板（図示しない）を配置する等の手段を採っ
ていた。
気ヒータ５の端子との間に熱膨張差を吸収するための可
撓性の導電板（図示しない）を配置する等の手段を採っ
ていた。
【０００８】しかしながら、部品点数が多くなることは
取付けやメンテナンスを困難とするものである。また、
電気ヒータ５は大電流の供給が必要となるため、部品点
数が多くなり、その結果として部品間の電気的接続部が
増えることは好ましくない。
取付けやメンテナンスを困難とするものである。また、
電気ヒータ５は大電流の供給が必要となるため、部品点
数が多くなり、その結果として部品間の電気的接続部が
増えることは好ましくない。
【０００９】更に、従来では、電流導入端子１０の導電
ロッドを取付穴の内壁面に溶接又はロウ付けによって固
定しているが、固定後、導電ロッドの位置調整ができな
いという問題がある。このため、導電ロッドを取付穴に
取り付ける際に位置調整、特に高さ方向の位置調整を行
う必要があるが、その作業は手間がかかるものであっ
た。
ロッドを取付穴の内壁面に溶接又はロウ付けによって固
定しているが、固定後、導電ロッドの位置調整ができな
いという問題がある。このため、導電ロッドを取付穴に
取り付ける際に位置調整、特に高さ方向の位置調整を行
う必要があるが、その作業は手間がかかるものであっ
た。
【００１０】そこで、本発明の目的は、上述した従来の
種々の問題点を解決することのできる電流導入端子、及
びそのような電流導入端子を有する基板支持装置を提供
することにある。
種々の問題点を解決することのできる電流導入端子、及
びそのような電流導入端子を有する基板支持装置を提供
することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による電流導入端子は、一端に電気機器が接
続され、他端に他の電気機器が接続されるようになって
いる導電ロッドと、導電ロッドに対して該導電ロッドの
長手方向において摺動可能に且つ前記長手方向に直交す
る方向において移動可能に、導電ロッドを囲むよう取り
付けられた筒状体と、一端が前記導電ロッドに気密に接
合されると共に他端が筒状体に気密に接合され、導電ロ
ッドを囲む伸縮可能な管状体と、所定の取付部位に対し
て前記筒状体を気密に取り付けるための取付手段とを備
えることを特徴としている。
に、本発明による電流導入端子は、一端に電気機器が接
続され、他端に他の電気機器が接続されるようになって
いる導電ロッドと、導電ロッドに対して該導電ロッドの
長手方向において摺動可能に且つ前記長手方向に直交す
る方向において移動可能に、導電ロッドを囲むよう取り
付けられた筒状体と、一端が前記導電ロッドに気密に接
合されると共に他端が筒状体に気密に接合され、導電ロ
ッドを囲む伸縮可能な管状体と、所定の取付部位に対し
て前記筒状体を気密に取り付けるための取付手段とを備
えることを特徴としている。
【００１２】このような構成においては、図５に示すよ
うな基板支持装置のステージに形成された取付穴に取り
付けられた場合、筒状体と導電ロッドとの間の間隙は管
状体により閉じられ、且つまた、筒状体と取付穴との間
も気密にシールされるので、この電流導入端子により真
空が破られることはない。
うな基板支持装置のステージに形成された取付穴に取り
付けられた場合、筒状体と導電ロッドとの間の間隙は管
状体により閉じられ、且つまた、筒状体と取付穴との間
も気密にシールされるので、この電流導入端子により真
空が破られることはない。
【００１３】また、導電ロッドと筒状体とは三次元的に
相対運動が可能となっている。従って、導電ロッドの一
端を基板支持装置のペディスタル内の電気ヒータに接続
し、筒状体をステージに固定した状態では、ペディスタ
ルとステージ間に熱膨張差が生じても、導電ロッドと筒
状体との間の相対運動により熱膨張差は吸収される。こ
の相対運動は、筒状体の固定後において、導電ロッドの
位置調整をも可能とするものである。
相対運動が可能となっている。従って、導電ロッドの一
端を基板支持装置のペディスタル内の電気ヒータに接続
し、筒状体をステージに固定した状態では、ペディスタ
ルとステージ間に熱膨張差が生じても、導電ロッドと筒
状体との間の相対運動により熱膨張差は吸収される。こ
の相対運動は、筒状体の固定後において、導電ロッドの
位置調整をも可能とするものである。
【００１４】なお、取付部位が筒状体を収容する取付穴
であり、該取付穴の内壁面がステンレス鋼からなる場合
には、取付手段は、筒状体の周囲に気密に取り付けられ
た環状のガイシと、ガイシの周囲に取り付けられたコバ
ール（ＫＯＶＡＲ）製の環状体とを備える構造とするこ
とが好ましい。ガイシにより導電ロッド及び筒状体から
取付穴の内壁面への電気の流れを遮断することができる
からである。また、コバール製の環状体によりガイシと
ステンレス鋼との間のシールが容易となるからである。
であり、該取付穴の内壁面がステンレス鋼からなる場合
には、取付手段は、筒状体の周囲に気密に取り付けられ
た環状のガイシと、ガイシの周囲に取り付けられたコバ
ール（ＫＯＶＡＲ）製の環状体とを備える構造とするこ
とが好ましい。ガイシにより導電ロッド及び筒状体から
取付穴の内壁面への電気の流れを遮断することができる
からである。また、コバール製の環状体によりガイシと
ステンレス鋼との間のシールが容易となるからである。
【００１５】伸縮可能な管状体としてはベローズが好適
である。
である。
【００１６】更に、導電ロッドと筒状体との間に相対的
な回転を阻止するための回り止め手段を設けることが好
ましい。具体的には、筒状体により導電ロッドの少なく
とも一部を囲み、筒状体の内壁面及びこの内壁面に対向
する導電ロッドの外壁面の断面形状を相対的な回転を阻
止する形状とすることが有効である。この構成では、導
電ロッドに電気機器をねじやボルト等で接続する場合、
筒状体が固定されていれば、導電ロッドを把持する等し
て回り止めをする必要がない。
な回転を阻止するための回り止め手段を設けることが好
ましい。具体的には、筒状体により導電ロッドの少なく
とも一部を囲み、筒状体の内壁面及びこの内壁面に対向
する導電ロッドの外壁面の断面形状を相対的な回転を阻
止する形状とすることが有効である。この構成では、導
電ロッドに電気機器をねじやボルト等で接続する場合、
筒状体が固定されていれば、導電ロッドを把持する等し
て回り止めをする必要がない。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の好
適な実施形態について詳細に説明する。なお、本明細書
において、「上」、「下」等の語は図面に示す状態に基
づいており、便宜的なものである。また、同一又は相当
部分には同一符号を付するものとする。
適な実施形態について詳細に説明する。なお、本明細書
において、「上」、「下」等の語は図面に示す状態に基
づいており、便宜的なものである。また、同一又は相当
部分には同一符号を付するものとする。
【００１８】図１は本発明による電流導入端子１０の一
実施形態を示しており、図２は図１の電流導入端子１０
を、例えば熱ＣＶＤ装置のような半導体製造装置におけ
る基板支持装置１に取り付けた状態を示している。基板
支持装置１は、図５も参照して説明するならば、半導体
製造装置の真空チャンバ６内に配置されており、電気ヒ
ータ５が埋設されたセラミック製のペディスタル２と、
ペディスタル２の下側にＳｉＯ2等の熱的絶縁性に優れ
た絶縁プレート４を介して配置されたステンレス製のス
テージ３とから構成されている。真空チャンバ６の底部
には開口部７が形成されており、ステージ３からはこの
開口部７を囲む筒状部８が延び、真空チャンバ６の底面
に気密に固定されている。
実施形態を示しており、図２は図１の電流導入端子１０
を、例えば熱ＣＶＤ装置のような半導体製造装置におけ
る基板支持装置１に取り付けた状態を示している。基板
支持装置１は、図５も参照して説明するならば、半導体
製造装置の真空チャンバ６内に配置されており、電気ヒ
ータ５が埋設されたセラミック製のペディスタル２と、
ペディスタル２の下側にＳｉＯ2等の熱的絶縁性に優れ
た絶縁プレート４を介して配置されたステンレス製のス
テージ３とから構成されている。真空チャンバ６の底部
には開口部７が形成されており、ステージ３からはこの
開口部７を囲む筒状部８が延び、真空チャンバ６の底面
に気密に固定されている。
【００１９】電流導入端子１０は、導電性の金属からな
る１本の導電ロッド１２を備えている。導電ロッド１２
の両端には導電性のめねじ部材１４，１６が、導電ロッ
ド１２の一部分として一体的に設けられており、上側の
めねじ部材１４は、電気ヒータ５の端子１８を接続する
ためのボルト２０を受け、下側のめねじ部材１６は、外
部電源（図５の符号９）からの電源ケーブル２２が接続
されるようになっている。
る１本の導電ロッド１２を備えている。導電ロッド１２
の両端には導電性のめねじ部材１４，１６が、導電ロッ
ド１２の一部分として一体的に設けられており、上側の
めねじ部材１４は、電気ヒータ５の端子１８を接続する
ためのボルト２０を受け、下側のめねじ部材１６は、外
部電源（図５の符号９）からの電源ケーブル２２が接続
されるようになっている。
【００２０】めねじ部材１４は、導電性金属から形成さ
れたシリンダ（筒状体）２４内に配置されている。シリ
ンダ２４の上端は開放されており、めねじ部材１４の上
端がそこから突出している。また、シリンダ２４の下端
の中央には開口部２６が設けられており、この開口部２
６に導電ロッド１２が挿通されている。めねじ部材１４
とシリンダ２４の側壁部との間、及び、導電ロッド１２
とシリンダ２４の開口部２６の内壁面との間には、所定
の大きさの間隙２８，３０が形成されている。従って、
導電ロッド１２及びめねじ部材１４はシリンダ２４に対
し、長手軸線方向に沿って移動可能であると共に、その
軸線に直角な方向においても若干の移動が可能となって
いる。
れたシリンダ（筒状体）２４内に配置されている。シリ
ンダ２４の上端は開放されており、めねじ部材１４の上
端がそこから突出している。また、シリンダ２４の下端
の中央には開口部２６が設けられており、この開口部２
６に導電ロッド１２が挿通されている。めねじ部材１４
とシリンダ２４の側壁部との間、及び、導電ロッド１２
とシリンダ２４の開口部２６の内壁面との間には、所定
の大きさの間隙２８，３０が形成されている。従って、
導電ロッド１２及びめねじ部材１４はシリンダ２４に対
し、長手軸線方向に沿って移動可能であると共に、その
軸線に直角な方向においても若干の移動が可能となって
いる。
【００２１】なお、図３に示すように、めねじ部材１４
とシリンダ２４の内壁面とは水平断面形状が多角形とな
っている。これは、後述するが、ボルト２０をねじ込む
際にめねじ部材１４がシリンダ２４内で回転することを
防止するためである。
とシリンダ２４の内壁面とは水平断面形状が多角形とな
っている。これは、後述するが、ボルト２０をねじ込む
際にめねじ部材１４がシリンダ２４内で回転することを
防止するためである。
【００２２】また、シリンダ２４と下側のめねじ部材１
６との間には、導電ロッド１２を囲むようにして、ベロ
ーズ（管状体）３２が取り付けられている。ベローズ３
２は伸縮可能であり、横方向への動きも僅かな場合には
許容するので、シリンダ２４と導電ロッド１２との間の
三次元的な相対運動は可能となっている。また、ベロー
ズ３２の端部とシリンダ２４及びめねじ部材１６とは気
密に接合されている。従って、シリンダ２４の開口部２
６を通しての気体の流通はこのベローズ３２によって阻
止される。
６との間には、導電ロッド１２を囲むようにして、ベロ
ーズ（管状体）３２が取り付けられている。ベローズ３
２は伸縮可能であり、横方向への動きも僅かな場合には
許容するので、シリンダ２４と導電ロッド１２との間の
三次元的な相対運動は可能となっている。また、ベロー
ズ３２の端部とシリンダ２４及びめねじ部材１６とは気
密に接合されている。従って、シリンダ２４の開口部２
６を通しての気体の流通はこのベローズ３２によって阻
止される。
【００２３】シリンダ２４の外側には電気的な絶縁材料
からなる筒状の絶縁ガイシ３４が配置されている。この
絶縁ガイシ３４の下端に対しては、シリンダ２４の下部
の外面に一体的に形成された鍔部３６がかしめられ、こ
れにより両者間は気密に結合されている。
からなる筒状の絶縁ガイシ３４が配置されている。この
絶縁ガイシ３４の下端に対しては、シリンダ２４の下部
の外面に一体的に形成された鍔部３６がかしめられ、こ
れにより両者間は気密に結合されている。
【００２４】更に、断面が略Ｕ字状の環状体３８が絶縁
ガイシ３４の上部を取り囲んでいる。環状体３８はコバ
ール（ＫＯＶＡＲ）から作られていることが好ましく、
硬ロウ等により環状体３８と絶縁ガイシ３４とは気密に
接合される。
ガイシ３４の上部を取り囲んでいる。環状体３８はコバ
ール（ＫＯＶＡＲ）から作られていることが好ましく、
硬ロウ等により環状体３８と絶縁ガイシ３４とは気密に
接合される。
【００２５】このように構成されている電流導入端子１
０は、基板支持装置１を製造する際、絶縁プレート４及
びペディスタル２が組み付けられる前の状態において、
ステージ３に形成された取付穴４０に上側から挿入さ
れ、環状体３８の外周面とステージ３の取付穴４０の内
壁面との間を溶接等により気密に接合して取り付けられ
る。この後、ステージ３上に絶縁プレート４及びペディ
スタル２を所定の位置に配置し適当な手段で固定する
と、絶縁プレート４の貫通孔４２及び電気ヒータ５の端
子１８が、電流導入端子１０と同軸に整列する。そし
て、ヒータ端子１８に通ずるペディスタル２の穴４４か
らボルト２０を入れ、ヒータ端子１８の穴を通してめね
じ部材１６のボルト穴４６にねじ込むことで、ヒータ端
子１８は電流導入端子１０の導電ロッド１２と電気的に
接続される。
０は、基板支持装置１を製造する際、絶縁プレート４及
びペディスタル２が組み付けられる前の状態において、
ステージ３に形成された取付穴４０に上側から挿入さ
れ、環状体３８の外周面とステージ３の取付穴４０の内
壁面との間を溶接等により気密に接合して取り付けられ
る。この後、ステージ３上に絶縁プレート４及びペディ
スタル２を所定の位置に配置し適当な手段で固定する
と、絶縁プレート４の貫通孔４２及び電気ヒータ５の端
子１８が、電流導入端子１０と同軸に整列する。そし
て、ヒータ端子１８に通ずるペディスタル２の穴４４か
らボルト２０を入れ、ヒータ端子１８の穴を通してめね
じ部材１６のボルト穴４６にねじ込むことで、ヒータ端
子１８は電流導入端子１０の導電ロッド１２と電気的に
接続される。
【００２６】この際、下側のめねじ部材１６を治具等を
用いて回り止めをせずとも、シリンダ２４の内壁面とめ
ねじ部材１４の外壁面は多角形となっているので、めね
じ部材１４が空回りすることはないので、上側からのボ
ルト締め作業だけでヒータ端子１８とめねじ部材１４と
の接続を簡単に行うことができる。勿論、これは、ベロ
ーズ３２のねじれを防止するものでもある。また、ステ
ージ３の取付穴４０に対する電流導入端子１０の取付位
置の精度が低くとも、ステージ３に固定されているシリ
ンダ２４に対して導電ロッド１２が三次元的に変位可能
となっているので、ヒータ端子１８とめねじ部材１４と
の接続も極めて容易に行うことができる。
用いて回り止めをせずとも、シリンダ２４の内壁面とめ
ねじ部材１４の外壁面は多角形となっているので、めね
じ部材１４が空回りすることはないので、上側からのボ
ルト締め作業だけでヒータ端子１８とめねじ部材１４と
の接続を簡単に行うことができる。勿論、これは、ベロ
ーズ３２のねじれを防止するものでもある。また、ステ
ージ３の取付穴４０に対する電流導入端子１０の取付位
置の精度が低くとも、ステージ３に固定されているシリ
ンダ２４に対して導電ロッド１２が三次元的に変位可能
となっているので、ヒータ端子１８とめねじ部材１４と
の接続も極めて容易に行うことができる。
【００２７】なお、図２において、符号４８，５０は共
に電気的な絶縁材料からなる筒状体であるが、これら
は、ステンレス製のステージ３とヒータ端子１８又はめ
ねじ部材１４との間の放電、及び、ステージ３とベロー
ズ３２又はシリンダ２４との間の放電をそれぞれ防止す
るためのものである。
に電気的な絶縁材料からなる筒状体であるが、これら
は、ステンレス製のステージ３とヒータ端子１８又はめ
ねじ部材１４との間の放電、及び、ステージ３とベロー
ズ３２又はシリンダ２４との間の放電をそれぞれ防止す
るためのものである。
【００２８】このようにして基板支持装置１に電流導入
端子１０が取り付けられた状態において、真空チャンバ
６内を真空にすると、前述したように、シリンダ２４の
開口部２６はベローズ３２により閉じられており、しか
もシリンダ２４とステージ３との間も絶縁ガイシ３４及
び環状体３８により密閉されているので、大気が真空チ
ャンバ６内に流入することはない。
端子１０が取り付けられた状態において、真空チャンバ
６内を真空にすると、前述したように、シリンダ２４の
開口部２６はベローズ３２により閉じられており、しか
もシリンダ２４とステージ３との間も絶縁ガイシ３４及
び環状体３８により密閉されているので、大気が真空チ
ャンバ６内に流入することはない。
【００２９】また、電気ヒータ５に電流を流し発熱させ
ると、熱膨張差によりペディスタル２内のヒータ端子１
８がステージ３の取付穴４０に対して水平方向にずれる
が、ステージ３に固定されたシリンダ２４に対して、ヒ
ータ端子１８に接続された導電ロッド１２は水平方向に
移動可能となっているため、そのような熱膨張差を吸収
することができる。更に、電気ヒータ５の熱は導電ロッ
ド１２を伸張させるが、そのような伸びもベローズ３２
が追従的に伸びることで許容し、真空を破ることもな
い。また、シリンダ２４及び絶縁ガイシ３４も径方向に
僅かに膨張するが、環状体３８がＵ字状となっているの
で、そのような膨張も吸収される。
ると、熱膨張差によりペディスタル２内のヒータ端子１
８がステージ３の取付穴４０に対して水平方向にずれる
が、ステージ３に固定されたシリンダ２４に対して、ヒ
ータ端子１８に接続された導電ロッド１２は水平方向に
移動可能となっているため、そのような熱膨張差を吸収
することができる。更に、電気ヒータ５の熱は導電ロッ
ド１２を伸張させるが、そのような伸びもベローズ３２
が追従的に伸びることで許容し、真空を破ることもな
い。また、シリンダ２４及び絶縁ガイシ３４も径方向に
僅かに膨張するが、環状体３８がＵ字状となっているの
で、そのような膨張も吸収される。
【００３０】電気ヒータ５が発熱した際、電流導入端子
１０は上記の如く動作するため、基板支持装置１及び電
流導入端子１０にストレスは発生せず、基板支持装置
１、電気ヒータ５及び電流導入端子１０の破損を防止す
ることができる。また、電気ヒータ５の端子１８と導電
ロッド１２との間の接続も確実なものとなり、導電ロッ
ド１２とヒータ端子１８との直接接触とも相俟って、大
電流の供給も可能となる。これらの効果は、先に述べた
製造の容易性と共に、基板支持装置１の設計の自由度を
向上させるものである。
１０は上記の如く動作するため、基板支持装置１及び電
流導入端子１０にストレスは発生せず、基板支持装置
１、電気ヒータ５及び電流導入端子１０の破損を防止す
ることができる。また、電気ヒータ５の端子１８と導電
ロッド１２との間の接続も確実なものとなり、導電ロッ
ド１２とヒータ端子１８との直接接触とも相俟って、大
電流の供給も可能となる。これらの効果は、先に述べた
製造の容易性と共に、基板支持装置１の設計の自由度を
向上させるものである。
【００３１】更にまた、ペディスタル２は頻繁に交換す
るが、その際にはボルト２０を取り外すだけで電流導入
端子１０に対するペディスタル２の取外しが可能とな
り、メンテナンスも極めて容易となる。
るが、その際にはボルト２０を取り外すだけで電流導入
端子１０に対するペディスタル２の取外しが可能とな
り、メンテナンスも極めて容易となる。
【００３２】以上、本発明の好適な実施形態について詳
細に説明したが、本発明は上記実施形態に限られないこ
とは言うまでもない。
細に説明したが、本発明は上記実施形態に限られないこ
とは言うまでもない。
【００３３】例えば、上記実施形態では、取付穴４０に
シリンダ２４を取り付けるための取付手段が絶縁ガイシ
３４と環状体３８となっているが、取付部位の構成によ
っては取付手段の形態は上記実施形態に限られず、電気
ヒータ等の電気機器との接続部もめねじ部材である必要
はない。
シリンダ２４を取り付けるための取付手段が絶縁ガイシ
３４と環状体３８となっているが、取付部位の構成によ
っては取付手段の形態は上記実施形態に限られず、電気
ヒータ等の電気機器との接続部もめねじ部材である必要
はない。
【００３４】また、図４に示すように、ステージ３の取
付穴４０の周縁から筒状体５２を下方に延設し、その筒
状体５２に対して環状体５４（前記環状体３８に代わる
部材）の外側端部をガスケット５６を介して突き合わ
せ、ユニオン５８，５９で結合させる構成を採ってもよ
い。かかる場合、ステージ３に対して電流導入端子１０
を脱着することができるので、電流導入端子１０の交換
も容易に行うことができる。
付穴４０の周縁から筒状体５２を下方に延設し、その筒
状体５２に対して環状体５４（前記環状体３８に代わる
部材）の外側端部をガスケット５６を介して突き合わ
せ、ユニオン５８，５９で結合させる構成を採ってもよ
い。かかる場合、ステージ３に対して電流導入端子１０
を脱着することができるので、電流導入端子１０の交換
も容易に行うことができる。
【００３５】更に、上記実施形態では、導電ロッド１２
に電気ヒータ５を接続することとしているが、基板支持
装置１における静電チャックの端子を接続するような場
合にも適用可能である。更には、半導体製造装置におけ
る基板支持装置内の電気機器に限られず、圧力差及び温
度差が生じるチャンバ間を仕切る仕切板内の電気機器に
電流を供給する場合にも、本発明の電流導入端子を用い
ることができる。
に電気ヒータ５を接続することとしているが、基板支持
装置１における静電チャックの端子を接続するような場
合にも適用可能である。更には、半導体製造装置におけ
る基板支持装置内の電気機器に限られず、圧力差及び温
度差が生じるチャンバ間を仕切る仕切板内の電気機器に
電流を供給する場合にも、本発明の電流導入端子を用い
ることができる。
【００３６】また、上記実施形態ではめねじ部材１４と
シリンダ２４の水平断面形状が多角形となっているが、
回り止め手段としての断面形状は楕円形等、種々考えら
れ、他の位置に導電ロッド１２とシリンダ２４との間の
相対的に回転を防止する回り止め手段を設けることも可
能である。
シリンダ２４の水平断面形状が多角形となっているが、
回り止め手段としての断面形状は楕円形等、種々考えら
れ、他の位置に導電ロッド１２とシリンダ２４との間の
相対的に回転を防止する回り止め手段を設けることも可
能である。
【００３７】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、熱
ＣＶＤ装置における基板支持装置内の電気ヒータ等の電
気機器に導電ロッドを接続する場合、当該導電ロッドが
三次元的な動きが可能となっているので、容易に取り付
けることができる。従って、電流導入端子の取付けの
際、或いはメンテナンスの際、作業時間を短縮すること
ができる。
ＣＶＤ装置における基板支持装置内の電気ヒータ等の電
気機器に導電ロッドを接続する場合、当該導電ロッドが
三次元的な動きが可能となっているので、容易に取り付
けることができる。従って、電流導入端子の取付けの
際、或いはメンテナンスの際、作業時間を短縮すること
ができる。
【００３８】また、導電ロッドと電気機器との直接接続
を可能とするので、大電流の供給も可能となり、基板支
持装置等の設計の自由度も増す。
を可能とするので、大電流の供給も可能となり、基板支
持装置等の設計の自由度も増す。
【００３９】更に、導電ロッドの三次元的動作は、熱膨
張差によるストレスを吸収するので、取付機器や電流導
入端子の破損を防止することが可能となる。
張差によるストレスを吸収するので、取付機器や電流導
入端子の破損を防止することが可能となる。
【図１】本発明による電流導入端子の一実施形態を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】図１の電流導入端子を基板支持装置内の電気ヒ
ータに接続した状態を示す断面図である。
ータに接続した状態を示す断面図である。
【図３】図１のIII−III線に沿っての断面図である。
【図４】本発明による電流導入端子の別の実施形態を示
す、図２と同様な断面図である。
す、図２と同様な断面図である。
【図５】本発明の電流導入端子が取り付けられ得る基板
支持装置の構成を示す概略図である。
支持装置の構成を示す概略図である。
１…基板支持装置、５…電気ヒータ、１０…電流導入端
子、１２…導電ロッド、１４…めねじ部材、１６…めね
じ部材、１８…ヒータ端子（電気機器）、２２…電源ケ
ーブル（電気機器）、２４…シリンダ（筒状体）、２
８，３０…間隙、３２…ベローズ（管状体）、３４…絶
縁ガイシ（取付手段）、３８…環状体（取付手段）、４
０…取付穴。
子、１２…導電ロッド、１４…めねじ部材、１６…めね
じ部材、１８…ヒータ端子（電気機器）、２２…電源ケ
ーブル（電気機器）、２４…シリンダ（筒状体）、２
８，３０…間隙、３２…ベローズ（管状体）、３４…絶
縁ガイシ（取付手段）、３８…環状体（取付手段）、４
０…取付穴。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小野 真徳 千葉県成田市新泉14−３野毛平工業団地内 アプライド マテリアルズ ジャパン 株式会社内 Ｆターム(参考） 4G075 AA24 AA30 BC04 CA02 CA13 DA01 EA01 EB01 EC30 FB02 FB12 FB13 FC11 4K030 CA04 CA12 FA10 KA23 KA46 LA15 5F031 HA02 HA17 HA37 MA28 NA05 PA07 PA11 5F045 AA03 DP02 DQ10 EM02 EM05
Claims (7)
- 【請求項１】 一端に電気機器が電気的に接続され、他
端に他の電気機器が電気的に接続されるようになってい
る導電ロッドと、 前記導電ロッドに対して前記導電ロッドの長手方向にお
いて摺動可能に且つ前記長手方向に直交する方向におい
て移動可能に、前記導電ロッドを囲むよう取り付けられ
た筒状体と、 一端が前記導電ロッドに気密に接合されると共に他端が
前記筒状体に気密に接合され、前記導電ロッドを囲む伸
縮可能な管状体と所定の取付部位に対して前記筒状体を
気密に取り付けるための取付手段とを備える電流導入端
子。 - 【請求項２】 前記取付部位が前記筒状体を収容する取
付穴であり、該取付穴の内壁面がステンレス鋼からな
り、 前記取付手段が、前記筒状体の周囲に気密に取り付けら
れた環状のガイシと、前記ガイシの周囲に取り付けられ
たコバール（ＫＯＶＡＲ）製の環状体とを備える請求項
１に記載の電流導入端子。 - 【請求項３】 前記管状体がベローズである請求項１又
は２に記載の電流導入端子。 - 【請求項４】 前記筒状体と前記導電ロッドとの間の相
対的な回転を阻止する回り止め手段を備える請求項１〜
３のいずれか１項に記載の電流導入端子。 - 【請求項５】 前記筒状体は前記導電ロッドの少なくと
も一部を囲み、前記筒状体の内壁面及び該内壁面に対向
する前記導電ロッドの外壁面の断面形状が、前記筒状体
と前記導電ロッドとの間の相対的な回転を阻止する形状
となっている請求項１〜３のいずれか１項に記載の電流
導入端子。 - 【請求項６】 真空チャンバ内で被処理基板に対して加
熱を行う半導体製造装置における基板支持装置に取り付
けられる請求項１〜５のいずれか１項に記載の電流導入
端子。 - 【請求項７】 請求項１〜５のいずれか１項に記載の電
流導入端子を備える、被処理基板を支持するための基板
支持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000367335A JP4861549B2 (ja) | 2000-12-01 | 2000-12-01 | 電流導入端子及び基板支持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000367335A JP4861549B2 (ja) | 2000-12-01 | 2000-12-01 | 電流導入端子及び基板支持装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002184841A true JP2002184841A (ja) | 2002-06-28 |
| JP4861549B2 JP4861549B2 (ja) | 2012-01-25 |
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|---|---|---|---|
| JP2000367335A Expired - Fee Related JP4861549B2 (ja) | 2000-12-01 | 2000-12-01 | 電流導入端子及び基板支持装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4861549B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006302888A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Ngk Insulators Ltd | 給電部材及び加熱装置 |
| JP2011176064A (ja) * | 2010-02-24 | 2011-09-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ウェハ保持体 |
| JP2019175883A (ja) * | 2018-03-26 | 2019-10-10 | 日本特殊陶業株式会社 | 加熱装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07283292A (ja) * | 1994-04-08 | 1995-10-27 | Tokyo Electron Ltd | シール機構並びにこのシール機構を用いた処理装置及び処理方法 |
| WO1999062115A1 (en) * | 1998-05-22 | 1999-12-02 | Applied Materials, Inc. | Electrostatic chuck having an electrical connector with housing |
-
2000
- 2000-12-01 JP JP2000367335A patent/JP4861549B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07283292A (ja) * | 1994-04-08 | 1995-10-27 | Tokyo Electron Ltd | シール機構並びにこのシール機構を用いた処理装置及び処理方法 |
| WO1999062115A1 (en) * | 1998-05-22 | 1999-12-02 | Applied Materials, Inc. | Electrostatic chuck having an electrical connector with housing |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006302888A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Ngk Insulators Ltd | 給電部材及び加熱装置 |
| JP2011176064A (ja) * | 2010-02-24 | 2011-09-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ウェハ保持体 |
| JP2019175883A (ja) * | 2018-03-26 | 2019-10-10 | 日本特殊陶業株式会社 | 加熱装置 |
| JP7109953B2 (ja) | 2018-03-26 | 2022-08-01 | 日本特殊陶業株式会社 | 加熱装置 |
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| JP4861549B2 (ja) | 2012-01-25 |
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