JP2002183674A - Recording medium attaching/detaching device - Google Patents
Recording medium attaching/detaching deviceInfo
- Publication number
- JP2002183674A JP2002183674A JP2000377309A JP2000377309A JP2002183674A JP 2002183674 A JP2002183674 A JP 2002183674A JP 2000377309 A JP2000377309 A JP 2000377309A JP 2000377309 A JP2000377309 A JP 2000377309A JP 2002183674 A JP2002183674 A JP 2002183674A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor memory
- recording medium
- arrow
- sliding
- guide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、記録媒体着脱装置
に関し、特に、装着された記録媒体が、イジェクトボタ
ンの誤動作により飛び出してしまうことを防止できるよ
うにした記録媒体着脱装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a recording medium attaching / detaching apparatus, and more particularly, to a recording medium attaching / detaching apparatus capable of preventing a mounted recording medium from jumping out due to a malfunction of an eject button.
【０００２】[0002]
【従来の技術】小型の半導体メモリが一般に普及しつつ
ある。小型の半導体メモリは、携帯電話機などに装着さ
れて、各種のデータの読出しや書き込みに使用される。2. Description of the Related Art Small semiconductor memories are becoming popular. A small semiconductor memory is mounted on a mobile phone or the like, and is used for reading and writing various data.
【０００３】図１は、小型の半導体メモリが装着可能な
従来の携帯電話機の半導体メモリの装着部分を拡大して
示したものである。図１の携帯電話機１は、表示部４を
正面として右側側面に半導体メモリ挿通口３が設けられ
ており、この部分に、小型で、略板状の半導体メモリが
挿入され、装着される。また、従来の携帯電話機１にお
いては、挿入された半導体メモリの取り出し操作は、ユ
ーザがイジェクトボタン２を矢印Ａ方向に押下すること
によりなされていた。イジェクトボタン２が押される
と、携帯電話機１に内蔵された、半導体メモリの図示せ
ぬロックが解除されて、装着されていた半導体メモリ
が、図示せぬバネの反発力により押し出され半導体メモ
リ挿入口３から排出される。FIG. 1 is an enlarged view showing a semiconductor memory mounting portion of a conventional portable telephone to which a small semiconductor memory can be mounted. The mobile phone 1 of FIG. 1 is provided with a semiconductor memory insertion opening 3 on the right side surface with the display unit 4 facing the front, into which a small, substantially plate-shaped semiconductor memory is inserted and mounted. Further, in the conventional mobile phone 1, the operation of removing the inserted semiconductor memory is performed by the user pressing the eject button 2 in the direction of arrow A. When the eject button 2 is pressed, the lock (not shown) of the semiconductor memory incorporated in the mobile phone 1 is released, and the mounted semiconductor memory is pushed out by the repulsive force of a spring (not shown), and the semiconductor memory insertion port is opened. It is discharged from 3.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成では、イジェクトボタン２が押下されるだけ
で、半導体メモリの取り出し操作がなされるにもかかわ
らず、イジェクトボタン２は、携帯電話機１より突出し
た構成となっているので、例えば、半導体メモリが携帯
電話機１に装着された状態で、ユーザが携帯電話機１を
胸ポケットなどに入れて、満員電車に乗った場合、周囲
の人により、誤ってイジェクトボタン２が押下されてし
まい、ユーザが意図しないような場面で、半導体メモリ
が排出されてしまう恐れがある。However, in the above-described configuration, the eject button 2 can be moved from the portable telephone 1 even though the semiconductor memory is taken out only by pressing the eject button 2. For example, when the user puts the mobile phone 1 in a breast pocket or the like and rides on a crowded train while the semiconductor memory is mounted on the mobile phone 1, the surrounding people may erroneously As a result, the eject button 2 is depressed, and the semiconductor memory may be ejected in a situation where the user does not intend.
【０００５】また、半導体メモリへのデータの書き込み
処理中に、例えば、ユーザが携帯電話機１をイジェクト
ボタン２を下にして、テーブルなどの上に置いてしまう
と、テーブルにより誤ってイジェクトボタン２が押下さ
れ、上記のように不用意に半導体メモリが排出されてし
まい、書き込み中のデータが破壊されてしまう恐れがあ
った。[0005] During the process of writing data to the semiconductor memory, for example, if the user places the mobile phone 1 on a table or the like with the eject button 2 down, the eject button 2 is erroneously set by the table. When the button is pressed, the semiconductor memory is inadvertently discharged as described above, and the data being written may be destroyed.
【０００６】本発明はこのような状況に鑑みてなされた
ものであり、半導体メモリの取り出し操作の誤動作を防
止させるようにするものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such a situation, and is intended to prevent a malfunction in an operation of taking out a semiconductor memory.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の記録媒体着脱装
置は、記録媒体を装着する装着部と、装着部に装着され
た記録媒体の装着状態を解除する解除レバーと、第１の
方向にスライドした後、さらに、第２の方向にスライド
することにより、解除レバーを動作させるスライド部材
とを備えることを特徴とする。According to the present invention, there is provided a recording medium attaching / detaching apparatus, comprising: a mounting portion for mounting a recording medium; a release lever for releasing a mounted state of the recording medium mounted on the mounting portion; And a slide member for operating the release lever by sliding in the second direction after sliding.
【０００８】溝部を有するガイド部をさらに設けさせ、
スライド部材に、ガイド部の溝部に嵌合する凸部を有す
るようにさせることができ、スライド部材には、溝部を
有するガイド部に沿って、第1の方向にスライドした
後、さらに、第２の方向にスライドさせるようにするこ
とができる。A guide portion having a groove portion is further provided,
The slide member may have a protrusion fitted into the groove of the guide portion. The slide member slides in the first direction along the guide having the groove, and then slides in the second direction. Can be slid in the direction of.
【０００９】前記ガイド部の溝部は、第１の方向と第２
の方向に略L字型に形成されるようにすることができ
る。The groove of the guide portion is formed in a first direction and a second direction.
In a substantially L-shape in the direction of.
【００１０】前記L字型の第１の方向と第２の方向は、
鋭角を成すようにすることができる。[0010] The first direction and the second direction of the L-shape are:
An acute angle can be made.
【００１１】本発明の携帯電話機は、前記記録媒体着脱
装置を備えることを特徴とする。[0011] A portable telephone according to the present invention is provided with the recording medium attaching / detaching device.
【００１２】本発明の記録媒体着脱装置においては、第
１の方向にスライドした後、さらに、第２の方向にスラ
イドするスライド部材により、装着された記録媒体の装
着状態を解除する解除レバーが動作させられる。In the recording medium attaching / detaching apparatus according to the present invention, after the slide member slides in the first direction, the release member for releasing the mounted state of the mounted recording medium is operated by a slide member that slides in the second direction. Let me do.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】図２は、本発明に係る携帯電話機
１の一実施の携帯の構成を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing the configuration of a mobile phone 1 according to an embodiment of the present invention.
【００１４】尚、図２以降においては、従来の図面と対
応する部分には、同一の符号を付してあり、その説明は
適宜省略する。In FIG. 2 et seq., Parts corresponding to those in the related art are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate.
【００１５】この携帯電話機１は、図中上方の上部フロ
ントケース１１ａと上部リアケース１１ｂからなる上方
部分と、下部フロントケース１１ｃと下部リアケース１
１ｄからなる下方部分とが軸８を中心として、回動自在
の構成となっている。The portable telephone 1 has an upper portion composed of an upper front case 11a and an upper rear case 11b, and a lower front case 11c and a lower rear case 1 in the figure.
The lower portion made of 1d is rotatable around the shaft 8.
【００１６】下部フロントケース１１ｃには、入力部５
が形成されている。入力部５は、各種の入力キーより構
成され、ユーザが携帯電話機１に各種の処理を実行させ
ようとする時、操作される。入力部５の下方には、ユー
ザが発する音声が入力されるマイクロフォン７が設けら
れている。The input unit 5 is provided on the lower front case 11c.
Are formed. The input unit 5 includes various input keys, and is operated when the user wants the mobile phone 1 to execute various processes. Below the input unit 5, there is provided a microphone 7 into which a voice uttered by the user is input.
【００１７】上部フロントケース１１ａには、LCDなど
よりなる表示部４が形成され、その上方には、通話相手
の音声を出力するスピーカ６が配置されている。A display unit 4 such as an LCD is formed on the upper front case 11a, and a speaker 6 for outputting the voice of the other party is disposed above the display unit 4.
【００１８】半導体メモリ２１は、板状で小型のメモリ
であり、例えば、メモリースティック（商標）により構
成される。この半導体メモリ２１は、半導体メモリ挿通
口３から矢印Ｂ方向（図中左上方向）に向かって携帯電
話機１の内部に挿入され、奥まで挿入されると図示せぬ
ロック機構によりロックされる（装着される）。また、
ユーザがイジェクトボタン１２を操作すると、半導体メ
モリ２１は、矢印Ｂ’方向（図中右下方向）に、図示せ
ぬスプリングの付勢力により押し出されて、半導体メモ
リ挿通口３から排出される。尚、イジェクトボタン１２
の操作の詳細については後述する。The semiconductor memory 21 is a small, plate-shaped memory, for example, a Memory Stick (trademark). The semiconductor memory 21 is inserted into the mobile phone 1 from the semiconductor memory insertion opening 3 in the direction of arrow B (upper left direction in the figure), and is locked by a lock mechanism (not shown) when it is inserted all the way. Is done). Also,
When the user operates the eject button 12, the semiconductor memory 21 is pushed out in the direction of arrow B '(lower right in the drawing) by the urging force of a spring (not shown), and is ejected from the semiconductor memory insertion opening 3. In addition, the eject button 12
The details of the operation will be described later.
【００１９】図３は、図２に示した携帯電話機１の裏面
を示している。半導体メモリ２１は、その裏面にインデ
ックス表示部２１ａが設けられており、ユーザが複数の
半導体メモリ２１を所持しているような場合に、その管
理を容易にすることができるように、そこに直接、また
は、シールを貼って各種の情報を書き込ことができる。
インデックス表示部２１ａは、半導体メモリ２１が半導
体メモリ挿通口３を介して内部に装着された状態で、上
部リアケース１１ｂに設けられた覗き窓３１より視認さ
れる。このため、ユーザは、半導体メモリ２１を携帯電
話機１に装着させた状態でも、インデックス表示部２１
ａに記載された情報から、どの半導体メモリ２１が携帯
電話機１に装着されているのかを確認することができ
る。FIG. 3 shows a back surface of the mobile phone 1 shown in FIG. The semiconductor memory 21 is provided with an index display section 21a on the back surface thereof. When a user has a plurality of semiconductor memories 21, it is possible to easily manage the semiconductor memories 21 thereat. Alternatively, a variety of information can be written by attaching a sticker.
The index display section 21a is visually recognized from the viewing window 31 provided in the upper rear case 11b in a state where the semiconductor memory 21 is mounted inside through the semiconductor memory insertion opening 3. For this reason, even when the user mounts the semiconductor memory 21 on the mobile phone 1, the index display unit 21
From the information described in “a”, it is possible to confirm which semiconductor memory 21 is mounted on the mobile phone 1.
【００２０】図４乃至図７は、携帯電話機１の内部構成
を示しており、図４は、携帯電話機１の上部フロントケ
ース１１ａが外された状態の上部リアケースｂの主要部
分の構成を示している。図５は、各部の分解組み立て図
を示している。図６は、上部リアケース１１ｂ上の、主
にガイド部４４ａ，４４ｂ，４４ｃの構成を示してい
る。図７は、図４のリンク部材４２付近の拡大図を示し
ている。FIGS. 4 to 7 show the internal configuration of the mobile phone 1. FIG. 4 shows the configuration of the main part of the upper rear case b of the mobile phone 1 with the upper front case 11a removed. ing. FIG. 5 is an exploded view of each part. FIG. 6 mainly shows a configuration of the guide portions 44a, 44b, and 44c on the upper rear case 11b. FIG. 7 is an enlarged view of the vicinity of the link member 42 in FIG.
【００２１】半導体メモリ２１は、図４に示すように、
半導体メモリ挿通口３を介して挿入されると、図中上下
方向に設けられた半導体メモリガイド４３ａ，４３ｂ
に、その図中上向の端部と下方の端部とが挟み込まれ
て、図中矢印Ｂ方向に誘導され、全体が、奥まで挿通さ
れると、図示せぬロック機構によりロックされる。As shown in FIG. 4, the semiconductor memory 21
When inserted through the semiconductor memory insertion opening 3, the semiconductor memory guides 43a and 43b provided in the vertical direction in the figure
The upper end and the lower end in the figure are sandwiched between them, guided in the direction of arrow B in the figure, and when the whole is inserted to the back, it is locked by a lock mechanism (not shown).
【００２２】イジェクトレバー４１は、リンク部材４２
により図４中左方向に押圧されると、上記の半導体メモ
リ２１のロック機構のロック状態を解除する。このと
き、図示せぬバネが半導体メモリ２１を矢印Ｂ’方向に
押し出し、半導体メモリ２１を取り出し可能にする。The eject lever 41 is provided with a link member 42.
4, the lock mechanism of the semiconductor memory 21 is released from the locked state. At this time, a spring (not shown) pushes the semiconductor memory 21 in the direction of arrow B ', and the semiconductor memory 21 can be taken out.
【００２３】尚、リンク部材４２の動作については後述
する。The operation of the link member 42 will be described later.
【００２４】図４に示すように、イジェクトボタン１２
は、リンク部材４２から図中右方向に突出したボタンと
して構成されている。図５の分解組み立て図に示すよう
に、リンク部材４２のイジェクトボタン１２は、上部リ
アケース１１ｂに設けられた穴４５に挿通されている。
穴４５は、長楕円形に形成されて、その短径は、イジェ
クトボタン１２の厚さと略同一とされ、長径はイジェク
トボタン１２が、矢印Ｃ，Ｃ’方向に移動可能な範囲の
大きさとされている。As shown in FIG. 4, the eject button 12
Are configured as buttons protruding rightward in the figure from the link member 42. As shown in the exploded view of FIG. 5, the eject button 12 of the link member 42 is inserted into a hole 45 provided in the upper rear case 11b.
The hole 45 is formed in a long elliptical shape, the minor axis thereof is substantially the same as the thickness of the eject button 12, and the major axis thereof is a size within a range in which the eject button 12 can move in the directions of arrows C and C ′. ing.
【００２５】また、図５に示すように、リンク部材４２
には、略円柱状の凸部４２ｂ乃至４２ｄが、上部リアケ
ース１１ｂに対向する面に設けられており、それぞれ
が、対向する位置にあるリアケース１１ｂ上に設けられ
た溝状のガイド部４４ａ乃至４４ｃの溝部に嵌合され
る。このガイド部４４ａ乃至４４ｃは、図６に示すよう
に、略Ｌ字型とされ、それぞれの溝部が平行となるよう
に形成されている。また、ガイド部４４ａ乃至４４ｃの
溝部の幅は、リンク部材４２の凸部４２ｂ乃至４２ｄを
構成する略円柱の径と略同一であるか、それより若干広
く形成されている。このため、凸部４２ｂ乃至４２ｄ
は、ガイド部４４ａ乃至４４ｃの溝部に沿って、図６中
の矢印Ｃ，Ｃ’方向にスライドするとともに、L字型の
曲部でスライドの向きを変えて、矢印Ｄ，Ｄ’方向にス
ライドする。Ｌ字型の曲部のスライド方向である矢印
Ｃ，Ｃ’の方向と、矢印Ｄ，Ｄ’の方向は、その相互に
成す角度θが鋭角になるように形成されており、矢印
Ｄ，Ｄ’の方向は、上部リアケース１１ｂの穴４５の設
けられた側面に対して、略垂直な方向であるが、矢印
Ｃ，Ｃ’の方向は、穴４５の設けられた側面に対して、
平行となっていない。Further, as shown in FIG.
Are provided with substantially columnar convex portions 42b to 42d on a surface facing the upper rear case 11b, and each of them has a groove-like guide portion 44a provided on the rear case 11b at a position facing the upper case 11b. To 44c. As shown in FIG. 6, the guide portions 44a to 44c are substantially L-shaped, and are formed such that their respective grooves are parallel to each other. The widths of the grooves of the guide portions 44a to 44c are substantially the same as or slightly larger than the diameters of the substantially cylindrical columns constituting the protrusions 42b to 42d of the link member 42. For this reason, the convex portions 42b to 42d
Slides in the directions of arrows C and C 'in FIG. 6 along the grooves of the guide portions 44a to 44c, and changes the direction of the slide at the L-shaped curved portion and slides in the directions of arrows D and D'. I do. The directions of the arrows C and C ', which are the sliding directions of the L-shaped curved portion, and the directions of the arrows D and D' are formed such that an angle θ therebetween is an acute angle. The direction of 'is a direction substantially perpendicular to the side surface of the upper rear case 11b where the hole 45 is provided, while the direction of arrows C and C' is
Not parallel.
【００２６】このような構成により、リンク部材４２
は、この凸部４２ｂ乃至４２ｄにより３点で支持され
て、ガイド部４４ａ乃至４４ｃの溝部と平行に、矢印
Ｃ，Ｃ’方向および矢印Ｄ，Ｄ’方向、すなわち、Ｌ字
型に平行移動することができる。With such a configuration, the link member 42
Are supported at three points by the projections 42b to 42d, and move parallel to the grooves of the guides 44a to 44c in directions of arrows C and C 'and arrows D and D', that is, in an L-shape. be able to.
【００２７】図５に示すように、リンク部材４２の凸部
４２ｅは、円柱状の突起部であり、略同軸上で略同径の
スプリング５２に端部５２ｂ側から挿通される。さら
に、スプリング５２が圧縮された状態で、その上からガ
イド５１が被せられ、ガイド５１は、上部リアケース１
１ｂに取り付けられる。この状態で、ガイド５１の面５
１ｂとリンク部材４２の面４２ｆが対向し、さらに、ス
プリング５２の端部５２ａとガイド５１の面５１ａが対
向するように、リンク部材４２がガイド５１に係合され
る。As shown in FIG. 5, the projection 42e of the link member 42 is a columnar projection, and is inserted from the end 52b side into a spring 52 having substantially the same diameter and the same diameter. Further, in a state where the spring 52 is compressed, the guide 51 is put on the spring 52 from above, and the guide 51 is attached to the upper rear case 1.
1b. In this state, the surface 5 of the guide 51
The link member 42 is engaged with the guide 51 so that 1 b faces the surface 42 f of the link member 42, and further, the end 52 a of the spring 52 faces the surface 51 a of the guide 51.
【００２８】このような構成により、図７に示すよう
に、リンク部材４２は、スプリング５２の端部５２ｂに
より押圧され、面４２ｆがガイド５１の面５１ｂに当接
した状態で静止する。With such a configuration, as shown in FIG. 7, the link member 42 is pressed by the end 52b of the spring 52, and stops while the surface 42f is in contact with the surface 51b of the guide 51.
【００２９】尚、図５以外の図面には、ガイド５１、ス
プリング５２は表示しないものとしているが、各種の動
作において、スプリング５２の付勢力は、常に作用して
いる。Although the guide 51 and the spring 52 are not shown in the drawings other than FIG. 5, the urging force of the spring 52 always acts in various operations.
【００３０】次に、半導体メモリ２１を取り出すときの
動作について説明する。Next, the operation of taking out the semiconductor memory 21 will be described.
【００３１】ユーザが、図７に示すイジェクトボタン１
２を、その側面１２ａを指で押さえて、矢印Ｃ方向に押
圧すると、リンク部材４２は、凸部４２ｂ乃至４２ｄ
は、ガイド部４４ａ乃至４４ｃの溝部にガイドされ、ス
プリング５２の付勢力に抗して、矢印Ｃ方向にスライド
する。When the user presses the eject button 1 shown in FIG.
2 is pressed in the direction of arrow C by pressing the side surface 12a thereof with a finger, and the link members 42 become convex portions 42b to 42d.
Are guided by the grooves of the guide portions 44a to 44c and slide in the direction of arrow C against the urging force of the spring 52.
【００３２】ここで、矢印Ｃ，Ｃ’の方向と、矢印Ｄ，
Ｄ’の方向の成す角θは、鋭角であるので、イジェクト
ボタン１２は、矢印Ｃ方向にスライドするとき、その側
面１２ａが僅かに穴４５から外部に押し出されるように
移動することになる。Here, the directions of the arrows C and C 'and the arrows D and
Since the angle θ formed in the direction D ′ is an acute angle, when the eject button 12 slides in the direction of arrow C, the eject button 12 moves so that the side surface 12 a is slightly pushed out of the hole 45.
【００３３】リンク部材４２がＣ方向にスライドされる
と、それに伴って、リンク部材４２の面４２ａが図７中
右下方向にスライドして、イジェクトレバー４１の面４
１ａに対向する位置まで移動する。さらに、ユーザが、
イジェクトボタン１２を矢印Ｃ方向にスライドさせる
と、リンク部材４２は、ガイド部４４ａ乃至４４ｃのＬ
字を構成する曲面に沿って、スライドの向きを変えて、
矢印Ｄ方向にスライドを開始する（図６参照）。このと
き、ユーザの操作は、イジェクトボタン１２を矢印Ｃ方
向にスライドさせる操作から、矢印Ｄ方向にスライドさ
せる操作（上部リアケース１１ｂにイジェクトボタン１
２を押し込む操作）に変化する。このとき、リンク部材
４２の面４２ａは、イジェクトレバー４１の面４１ａを
矢印Ｄ方向に押圧して、イジェクトレバー４１を図中左
方向に押し込んでいく。When the link member 42 is slid in the direction C, the surface 42a of the link member 42 is slid in the lower right direction in FIG.
Move to a position facing 1a. In addition, the user
When the eject button 12 is slid in the direction of arrow C, the link member 42
Change the direction of the slide along the curved surface that composes the character,
The slide starts in the direction of arrow D (see FIG. 6). At this time, the user's operation includes an operation of sliding the eject button 12 in the direction of arrow C from an operation of sliding in the direction of arrow D (the operation of the eject button 1 on the upper rear case 11b).
2). At this time, the surface 42a of the link member 42 presses the surface 41a of the eject lever 41 in the direction of arrow D, and pushes the eject lever 41 leftward in the drawing.
【００３４】イジェクトレバー４１は、図示せぬ左端部
に設けられた半導体メモリ２１のロック機構のロック状
態を解除する。ロック状態が解除されると、図示せぬス
プリングの付勢力により、半導体メモリ２１が半導体メ
モリ挿通口３より矢印Ｂ’方向に排出される。The eject lever 41 releases the locked state of the lock mechanism of the semiconductor memory 21 provided at the left end (not shown). When the locked state is released, the semiconductor memory 21 is ejected from the semiconductor memory insertion opening 3 in the direction of arrow B ′ by the urging force of a spring (not shown).
【００３５】その後、ユーザが、イジェクトボタン１２
に加えていた力を解放すると、イジェクトレバー４１
は、スプリング５２の付勢力により矢印Ｄ’方向から、
さらに、矢印Ｃ’方向に戻り、図７に示すような、面４
２ｆがガイド５１の面５１ｂにと右折する位置まで戻
る。Thereafter, the user presses the eject button 12
When the force applied to the lever is released, the eject lever 41
From the direction of the arrow D 'by the urging force of the spring 52,
Further, returning to the direction of arrow C ′, as shown in FIG.
2f returns to the position where it turns right on the surface 51b of the guide 51.
【００３６】すなわち、イジェクトレバー４１の面４１
ａがリンク部材４２の面４２ａを矢印Ｄ’方向に押圧す
るので、リンク部材４２の凸部４２ｂ乃至４２ｄは、ガ
イド部４４ａ乃至４４ｃの溝部に沿ってスライドし、矢
印Ｄ’方向にスライドする。このとき、イジェクトボタ
ン１２は、リンク部材４２の動きと共に、矢印Ｄ方向に
リアケース１１ｂに押し込まれていた部分が、矢印Ｄ’
方向に押し戻される。That is, the surface 41 of the eject lever 41
Since a presses the surface 42a of the link member 42 in the direction of arrow D ', the protrusions 42b to 42d of the link member 42 slide along the grooves of the guide portions 44a to 44c, and slide in the direction of arrow D'. At this time, as the eject button 12 moves along with the movement of the link member 42, the portion that has been pushed into the rear case 11b in the direction of arrow D changes to the arrow D '
Pushed back in the direction.
【００３７】さらに、凸部４２ｂ乃至４２ｄは、矢印
Ｄ’方向に戻されると、ガイド部４４ａ乃至４４ｃ上の
Ｌ字状の曲面に到達した時点で、スライドの方向を矢印
Ｃ’方向に変化させる。同時に、リンク部材４２は、図
５のスプリング５２の付勢力により、矢印方向Ｃ’にス
ライドし、図７に示すように元の位置に戻る。このと
き、イジェクトボタン１２も、このリンク部材４２の移
動と共に、元の位置に戻る。Further, when the convex portions 42b to 42d are returned in the direction of arrow D ', when they reach the L-shaped curved surfaces on the guide portions 44a to 44c, they change the sliding direction in the direction of arrow C'. . At the same time, the link member 42 slides in the direction of arrow C 'by the urging force of the spring 52 in FIG. 5, and returns to the original position as shown in FIG. At this time, the eject button 12 also returns to the original position with the movement of the link member 42.
【００３８】尚、上述のように、矢印Ｃ，Ｃ’の方向
と、矢印Ｄ，Ｄ’の方向の成す角度θは、鋭角であるの
で、イジェクトボタン１２は、矢印Ｃ方向にスライドす
るとき、その側面１２ａが僅かに穴４５から押し出され
るような挙動を示すことになる。このような挙動に合わ
せて、イジェクトボタン１２に力を作用させることは、
人間の指先では簡単にできることではあるが、偶然に発
生し易い単純な水平方向および垂直方向の力では困難で
ある。従って、矢印Ｃ，Ｃ’の方向と、矢印Ｄ，Ｄ’の
方向の成す角度θを鋭角にすることにより、さらに、半
導体メモリ２１の取り出し操作の誤動作を防止すること
ができる。As described above, since the angle θ between the directions of the arrows C and C ′ and the directions of the arrows D and D ′ is an acute angle, when the eject button 12 slides in the direction of the arrow C, The side surface 12 a will behave slightly like being pushed out of the hole 45. Applying a force to the eject button 12 in accordance with such behavior is as follows.
While it can be done easily with a human fingertip, it is difficult with simple horizontal and vertical forces that tend to occur by accident. Therefore, by making the angle θ between the directions of the arrows C and C ′ and the directions of the arrows D and D ′ acute, it is possible to further prevent a malfunction in the operation of taking out the semiconductor memory 21.
【００３９】以上においては、携帯電話機１を例とした
が、この他、例えば、デジタルカメラ、デジタルスチル
カメラ、および、半導体メモリ２１より音楽データを読
み出す携帯型のヘッドフォンステレオなどに本発明は適
用することができる。また、半導体メモリも、メモリー
スティック以外の半導体メモリとすることが可能であ
る。In the above description, the portable telephone 1 is taken as an example. In addition, the present invention is applied to, for example, a digital camera, a digital still camera, and a portable headphone stereo for reading music data from the semiconductor memory 21. be able to. Also, the semiconductor memory can be a semiconductor memory other than a memory stick.
【００４０】また、例えば、図７に示すリンク部材４２
が、矢印Ｃ方向にスライドを開始したことを検出するよ
うな検出装置をさらに設けるようにすると、半導体メモ
リ２１に書き込み動作をしているようなときは、この検
出装置が、リンク部材４２の矢印Ｃ方向へのスライドを
検出した時点で、半導体メモリ２１への書き込み動作を
停止させるようにすることができる。この場合、その
後、矢印Ｄ方向に移動して、イジェクトレバー４１を押
圧することにより、書き込み動作を安全に停止させてか
ら、半導体メモリ２１を取り出させることができる。Further, for example, a link member 42 shown in FIG.
However, if a detecting device for detecting the start of sliding in the direction of arrow C is further provided, when the writing operation is performed on the semiconductor memory 21, the detecting device is operated by the arrow of the link member 42. When the slide in the C direction is detected, the writing operation to the semiconductor memory 21 can be stopped. In this case, the semiconductor memory 21 can be taken out after the writing operation is safely stopped by moving in the direction of arrow D and pressing the eject lever 41 thereafter.
【００４１】以上によれば、イジェクトボタンを第１の
方向にスライドした後、さらに、第２の方向にスライド
することにより、イジェクトレバーを押下するようにし
たので、記録媒体の取り出し操作の誤動作を防止させる
ようにすることができる。According to the above, after the eject button is slid in the first direction and further slid in the second direction, the eject lever is pushed down. Can be prevented.
【００４２】[0042]
【発明の効果】本発明の記録媒体着脱装置によれば、ス
ライド部材を第1の方向にスライドさせた後、さらに、
第２の方向にスライドさせて、装着された記録媒体の装
着状態が解除される解除レバーを動作させるようにした
ので、記録媒体の取り出し操作の誤動作を防止すること
ができる。According to the recording medium attaching / detaching apparatus of the present invention, after the sliding member is slid in the first direction,
Since the slide lever is slid in the second direction to operate the release lever for releasing the mounted state of the mounted recording medium, it is possible to prevent a malfunction in the operation of removing the recording medium.
【図１】従来の携帯電話機の構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a conventional mobile phone.
【図２】本発明を適用した携帯電話機の一実施の形態の
構成を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a configuration of an embodiment of a mobile phone to which the present invention is applied.
【図３】図２の携帯電話機の裏面の構成を示す図であ
る。FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a back surface of the mobile phone of FIG. 2;
【図４】図２の携帯電話機のフロントケースを外した状
態の構成を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a configuration of the mobile phone of FIG. 2 in a state where a front case is removed.
【図５】図４に示す携帯電話機の主要部の分解組み立て
図である。5 is an exploded view of a main part of the mobile phone shown in FIG.
【図６】図４の携帯電話機のリアケースの主要部の構成
を示す図である。6 is a diagram showing a configuration of a main part of a rear case of the mobile phone of FIG. 4;
【図７】図４のリンク部材付近の拡大図である。FIG. 7 is an enlarged view of the vicinity of the link member of FIG.
１ 携帯電話機，２ イジェクトボタン，３ 半導体メ
モリ挿通口，４ 表示部，５ 入力部，６ スピーカ，
７ マイクロフォン，８ 軸，１１ａ 上部フロントケ
ース，１１ｂ 上部リアケース，１１ｃ 下部フロント
ケース，１１ｄ下部リアケース，１２ イジェクトボタ
ン，２１ 半導体メモリ，２１ａ インデックス表示
部，３１ 覗き窓，４１ イジェクトレバー，４２ リ
ンク部材，４２ａ 面，４２ｂ乃至４２ｅ 凸部，４２
ｆ 面，４３ａ，４３ｂ 半導体メモリガイド，４４ａ
乃至４４ｃ ガイド部，４５ 穴，５１ ガイド，５１
ａ，５１ｂ 面，５２ スプリング1 mobile phone, 2 eject button, 3 semiconductor memory insertion port, 4 display section, 5 input section, 6 speaker,
Reference Signs List 7 microphone, 8 axes, 11a upper front case, 11b upper rear case, 11c lower front case, 11d lower rear case, 12 eject button, 21 semiconductor memory, 21a index display section, 31 viewing window, 41 eject lever, 42 link member , 42a surface, 42b to 42e convex portion, 42
f-plane, 43a, 43b Semiconductor memory guide, 44a
To 44c guide portion, 45 holes, 51 guides, 51
a, 51b surface, 52 spring
Claims (5)
する解除レバーと、 第１の方向にスライドした後、さらに、第２の方向にス
ライドすることにより、前記解除レバーを動作させるス
ライド部材とを備えることを特徴とする記録媒体着脱装
置。1. A mounting section for mounting a recording medium, a release lever for releasing a mounted state of the recording medium mounted on the mounting section, and after sliding in a first direction, further in a second direction. A recording medium attaching / detaching device, comprising: a sliding member that operates the release lever by sliding.
部を有し、 前記スライド部材は、前記溝部を有するガイド部に沿っ
て、第1の方向にスライドした後、さらに、第２の方向
にスライドすることを特徴とする請求項１に記載の記録
媒体着脱装置。2. The apparatus according to claim 2, further comprising a guide having a groove, wherein the slide member has a protrusion fitted into the groove of the guide, and the slide member is provided along a guide having the groove. 2. The recording medium attaching / detaching apparatus according to claim 1, further comprising sliding in a second direction after sliding in one direction.
と前記第２の方向に略L字型に形成されていることを特
徴とする請求項２に記載の記録媒体着脱装置。3. The recording medium attaching / detaching apparatus according to claim 2, wherein the groove of the guide section is formed in a substantially L-shape in the first direction and the second direction.
の方向は、鋭角を成すことを特徴とする請求項３に記載
の記録媒体着脱装置。4. The L-shaped first direction and the second direction.
4. The recording medium attaching / detaching apparatus according to claim 3, wherein the direction of the recording medium forms an acute angle.
を備えることを特徴とする携帯電話機。5. A portable telephone comprising the recording medium attaching / detaching device according to claim 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000377309A JP2002183674A (en) | 2000-12-12 | 2000-12-12 | Recording medium attaching/detaching device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000377309A JP2002183674A (en) | 2000-12-12 | 2000-12-12 | Recording medium attaching/detaching device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002183674A true JP2002183674A (en) | 2002-06-28 |
Family
ID=18846050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000377309A Withdrawn JP2002183674A (en) | 2000-12-12 | 2000-12-12 | Recording medium attaching/detaching device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002183674A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017500678A (en) * | 2014-10-31 | 2017-01-05 | シャオミ・インコーポレイテッド | SIM card fixing device and mobile terminal |
| US9998164B2 (en) | 2014-10-31 | 2018-06-12 | Xiaomi Inc. | Device for affixing SIM card and mobile terminal |
-
2000
- 2000-12-12 JP JP2000377309A patent/JP2002183674A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017500678A (en) * | 2014-10-31 | 2017-01-05 | シャオミ・インコーポレイテッド | SIM card fixing device and mobile terminal |
| US9998164B2 (en) | 2014-10-31 | 2018-06-12 | Xiaomi Inc. | Device for affixing SIM card and mobile terminal |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100788995B1 (en) | Mobile terminal having a additional keypad | |
| US8938276B2 (en) | Side sliding type mobile terminal | |
| US8180417B2 (en) | Portable terminal | |
| US7539011B2 (en) | Multi-directional sliding module and application thereof | |
| CN101141502B (en) | Portable communication device and sliding module thereof | |
| US7796382B1 (en) | Stylus ejecting mechanism for portable electronic device | |
| US8634885B2 (en) | Mobile device having a plate in a gap between sliding bodies | |
| KR101810463B1 (en) | Mobile terminal | |
| US20080212272A1 (en) | Folding user interface | |
| CN104219053B (en) | Method for information display, information concealing method and device | |
| JP4733678B2 (en) | Portable device | |
| WO2011001386A2 (en) | Microslide | |
| JP2002183674A (en) | Recording medium attaching/detaching device | |
| KR101427258B1 (en) | Portable terminal | |
| KR100650832B1 (en) | Mobile communication terminal | |
| KR101604703B1 (en) | Slide module and portable terminal having the same | |
| KR100706865B1 (en) | Portable communication device with a deployable ear bud | |
| KR100794115B1 (en) | Portable terminal having extended resonance space | |
| KR20070013394A (en) | Screen apparatus for mobile phone having laser projectio display | |
| KR100881579B1 (en) | Multi mode structure | |
| JPH09120354A (en) | Information processor and its extension unit | |
| US7499266B2 (en) | Sliding-type portable terminal | |
| KR100693065B1 (en) | Slide type mobile terminal | |
| US9385771B2 (en) | Release mechanism for a smart card | |
| KR101053620B1 (en) | Control method of mobile communication terminal |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080304 |