JP2002183674A - Recording medium attaching/detaching device - Google Patents
Recording medium attaching/detaching deviceInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、記録媒体着脱装置
に関し、特に、装着された記録媒体が、イジェクトボタ
ンの誤動作により飛び出してしまうことを防止できるよ
うにした記録媒体着脱装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a recording medium attaching / detaching apparatus, and more particularly, to a recording medium attaching / detaching apparatus capable of preventing a mounted recording medium from jumping out due to a malfunction of an eject button.
【0002】[0002]
【従来の技術】小型の半導体メモリが一般に普及しつつ
ある。小型の半導体メモリは、携帯電話機などに装着さ
れて、各種のデータの読出しや書き込みに使用される。2. Description of the Related Art Small semiconductor memories are becoming popular. A small semiconductor memory is mounted on a mobile phone or the like, and is used for reading and writing various data.
【0003】図1は、小型の半導体メモリが装着可能な
従来の携帯電話機の半導体メモリの装着部分を拡大して
示したものである。図1の携帯電話機1は、表示部4を
正面として右側側面に半導体メモリ挿通口3が設けられ
ており、この部分に、小型で、略板状の半導体メモリが
挿入され、装着される。また、従来の携帯電話機1にお
いては、挿入された半導体メモリの取り出し操作は、ユ
ーザがイジェクトボタン2を矢印A方向に押下すること
によりなされていた。イジェクトボタン2が押される
と、携帯電話機1に内蔵された、半導体メモリの図示せ
ぬロックが解除されて、装着されていた半導体メモリ
が、図示せぬバネの反発力により押し出され半導体メモ
リ挿入口3から排出される。FIG. 1 is an enlarged view showing a semiconductor memory mounting portion of a conventional portable telephone to which a small semiconductor memory can be mounted. The mobile phone 1 of FIG. 1 is provided with a semiconductor memory insertion opening 3 on the right side surface with the display unit 4 facing the front, into which a small, substantially plate-shaped semiconductor memory is inserted and mounted. Further, in the conventional mobile phone 1, the operation of removing the inserted semiconductor memory is performed by the user pressing the eject button 2 in the direction of arrow A. When the eject button 2 is pressed, the lock (not shown) of the semiconductor memory incorporated in the mobile phone 1 is released, and the mounted semiconductor memory is pushed out by the repulsive force of a spring (not shown), and the semiconductor memory insertion port is opened. It is discharged from 3.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成では、イジェクトボタン2が押下されるだけ
で、半導体メモリの取り出し操作がなされるにもかかわ
らず、イジェクトボタン2は、携帯電話機1より突出し
た構成となっているので、例えば、半導体メモリが携帯
電話機1に装着された状態で、ユーザが携帯電話機1を
胸ポケットなどに入れて、満員電車に乗った場合、周囲
の人により、誤ってイジェクトボタン2が押下されてし
まい、ユーザが意図しないような場面で、半導体メモリ
が排出されてしまう恐れがある。However, in the above-described configuration, the eject button 2 can be moved from the portable telephone 1 even though the semiconductor memory is taken out only by pressing the eject button 2. For example, when the user puts the mobile phone 1 in a breast pocket or the like and rides on a crowded train while the semiconductor memory is mounted on the mobile phone 1, the surrounding people may erroneously As a result, the eject button 2 is depressed, and the semiconductor memory may be ejected in a situation where the user does not intend.
【0005】また、半導体メモリへのデータの書き込み
処理中に、例えば、ユーザが携帯電話機1をイジェクト
ボタン2を下にして、テーブルなどの上に置いてしまう
と、テーブルにより誤ってイジェクトボタン2が押下さ
れ、上記のように不用意に半導体メモリが排出されてし
まい、書き込み中のデータが破壊されてしまう恐れがあ
った。[0005] During the process of writing data to the semiconductor memory, for example, if the user places the mobile phone 1 on a table or the like with the eject button 2 down, the eject button 2 is erroneously set by the table. When the button is pressed, the semiconductor memory is inadvertently discharged as described above, and the data being written may be destroyed.
【0006】本発明はこのような状況に鑑みてなされた
ものであり、半導体メモリの取り出し操作の誤動作を防
止させるようにするものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such a situation, and is intended to prevent a malfunction in an operation of taking out a semiconductor memory.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の記録媒体着脱装
置は、記録媒体を装着する装着部と、装着部に装着され
た記録媒体の装着状態を解除する解除レバーと、第1の
方向にスライドした後、さらに、第2の方向にスライド
することにより、解除レバーを動作させるスライド部材
とを備えることを特徴とする。According to the present invention, there is provided a recording medium attaching / detaching apparatus, comprising: a mounting portion for mounting a recording medium; a release lever for releasing a mounted state of the recording medium mounted on the mounting portion; And a slide member for operating the release lever by sliding in the second direction after sliding.
【0008】溝部を有するガイド部をさらに設けさせ、
スライド部材に、ガイド部の溝部に嵌合する凸部を有す
るようにさせることができ、スライド部材には、溝部を
有するガイド部に沿って、第1の方向にスライドした
後、さらに、第2の方向にスライドさせるようにするこ
とができる。A guide portion having a groove portion is further provided,
The slide member may have a protrusion fitted into the groove of the guide portion. The slide member slides in the first direction along the guide having the groove, and then slides in the second direction. Can be slid in the direction of.
【0009】前記ガイド部の溝部は、第1の方向と第2
の方向に略L字型に形成されるようにすることができ
る。The groove of the guide portion is formed in a first direction and a second direction.
In a substantially L-shape in the direction of.
【0010】前記L字型の第1の方向と第2の方向は、
鋭角を成すようにすることができる。[0010] The first direction and the second direction of the L-shape are:
An acute angle can be made.
【0011】本発明の携帯電話機は、前記記録媒体着脱
装置を備えることを特徴とする。[0011] A portable telephone according to the present invention is provided with the recording medium attaching / detaching device.
【0012】本発明の記録媒体着脱装置においては、第
1の方向にスライドした後、さらに、第2の方向にスラ
イドするスライド部材により、装着された記録媒体の装
着状態を解除する解除レバーが動作させられる。In the recording medium attaching / detaching apparatus according to the present invention, after the slide member slides in the first direction, the release member for releasing the mounted state of the mounted recording medium is operated by a slide member that slides in the second direction. Let me do.
【0013】[0013]
【発明の実施の形態】図2は、本発明に係る携帯電話機
1の一実施の携帯の構成を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing the configuration of a mobile phone 1 according to an embodiment of the present invention.
【0014】尚、図2以降においては、従来の図面と対
応する部分には、同一の符号を付してあり、その説明は
適宜省略する。In FIG. 2 et seq., Parts corresponding to those in the related art are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate.
【0015】この携帯電話機1は、図中上方の上部フロ
ントケース11aと上部リアケース11bからなる上方
部分と、下部フロントケース11cと下部リアケース1
1dからなる下方部分とが軸8を中心として、回動自在
の構成となっている。The portable telephone 1 has an upper portion composed of an upper front case 11a and an upper rear case 11b, and a lower front case 11c and a lower rear case 1 in the figure.
The lower portion made of 1d is rotatable around the shaft 8.
【0016】下部フロントケース11cには、入力部5
が形成されている。入力部5は、各種の入力キーより構
成され、ユーザが携帯電話機1に各種の処理を実行させ
ようとする時、操作される。入力部5の下方には、ユー
ザが発する音声が入力されるマイクロフォン7が設けら
れている。The input unit 5 is provided on the lower front case 11c.
Are formed. The input unit 5 includes various input keys, and is operated when the user wants the mobile phone 1 to execute various processes. Below the input unit 5, there is provided a microphone 7 into which a voice uttered by the user is input.
【0017】上部フロントケース11aには、LCDなど
よりなる表示部4が形成され、その上方には、通話相手
の音声を出力するスピーカ6が配置されている。A display unit 4 such as an LCD is formed on the upper front case 11a, and a speaker 6 for outputting the voice of the other party is disposed above the display unit 4.
【0018】半導体メモリ21は、板状で小型のメモリ
であり、例えば、メモリースティック(商標)により構
成される。この半導体メモリ21は、半導体メモリ挿通
口3から矢印B方向(図中左上方向)に向かって携帯電
話機1の内部に挿入され、奥まで挿入されると図示せぬ
ロック機構によりロックされる(装着される)。また、
ユーザがイジェクトボタン12を操作すると、半導体メ
モリ21は、矢印B’方向(図中右下方向)に、図示せ
ぬスプリングの付勢力により押し出されて、半導体メモ
リ挿通口3から排出される。尚、イジェクトボタン12
の操作の詳細については後述する。The semiconductor memory 21 is a small, plate-shaped memory, for example, a Memory Stick (trademark). The semiconductor memory 21 is inserted into the mobile phone 1 from the semiconductor memory insertion opening 3 in the direction of arrow B (upper left direction in the figure), and is locked by a lock mechanism (not shown) when it is inserted all the way. Is done). Also,
When the user operates the eject button 12, the semiconductor memory 21 is pushed out in the direction of arrow B '(lower right in the drawing) by the urging force of a spring (not shown), and is ejected from the semiconductor memory insertion opening 3. In addition, the eject button 12
The details of the operation will be described later.
【0019】図3は、図2に示した携帯電話機1の裏面
を示している。半導体メモリ21は、その裏面にインデ
ックス表示部21aが設けられており、ユーザが複数の
半導体メモリ21を所持しているような場合に、その管
理を容易にすることができるように、そこに直接、また
は、シールを貼って各種の情報を書き込ことができる。
インデックス表示部21aは、半導体メモリ21が半導
体メモリ挿通口3を介して内部に装着された状態で、上
部リアケース11bに設けられた覗き窓31より視認さ
れる。このため、ユーザは、半導体メモリ21を携帯電
話機1に装着させた状態でも、インデックス表示部21
aに記載された情報から、どの半導体メモリ21が携帯
電話機1に装着されているのかを確認することができ
る。FIG. 3 shows a back surface of the mobile phone 1 shown in FIG. The semiconductor memory 21 is provided with an index display section 21a on the back surface thereof. When a user has a plurality of semiconductor memories 21, it is possible to easily manage the semiconductor memories 21 thereat. Alternatively, a variety of information can be written by attaching a sticker.
The index display section 21a is visually recognized from the viewing window 31 provided in the upper rear case 11b in a state where the semiconductor memory 21 is mounted inside through the semiconductor memory insertion opening 3. For this reason, even when the user mounts the semiconductor memory 21 on the mobile phone 1, the index display unit 21
From the information described in “a”, it is possible to confirm which semiconductor memory 21 is mounted on the mobile phone 1.
【0020】図4乃至図7は、携帯電話機1の内部構成
を示しており、図4は、携帯電話機1の上部フロントケ
ース11aが外された状態の上部リアケースbの主要部
分の構成を示している。図5は、各部の分解組み立て図
を示している。図6は、上部リアケース11b上の、主
にガイド部44a,44b,44cの構成を示してい
る。図7は、図4のリンク部材42付近の拡大図を示し
ている。FIGS. 4 to 7 show the internal configuration of the mobile phone 1. FIG. 4 shows the configuration of the main part of the upper rear case b of the mobile phone 1 with the upper front case 11a removed. ing. FIG. 5 is an exploded view of each part. FIG. 6 mainly shows a configuration of the guide portions 44a, 44b, and 44c on the upper rear case 11b. FIG. 7 is an enlarged view of the vicinity of the link member 42 in FIG.
【0021】半導体メモリ21は、図4に示すように、
半導体メモリ挿通口3を介して挿入されると、図中上下
方向に設けられた半導体メモリガイド43a,43b
に、その図中上向の端部と下方の端部とが挟み込まれ
て、図中矢印B方向に誘導され、全体が、奥まで挿通さ
れると、図示せぬロック機構によりロックされる。As shown in FIG. 4, the semiconductor memory 21
When inserted through the semiconductor memory insertion opening 3, the semiconductor memory guides 43a and 43b provided in the vertical direction in the figure
The upper end and the lower end in the figure are sandwiched between them, guided in the direction of arrow B in the figure, and when the whole is inserted to the back, it is locked by a lock mechanism (not shown).
【0022】イジェクトレバー41は、リンク部材42
により図4中左方向に押圧されると、上記の半導体メモ
リ21のロック機構のロック状態を解除する。このと
き、図示せぬバネが半導体メモリ21を矢印B’方向に
押し出し、半導体メモリ21を取り出し可能にする。The eject lever 41 is provided with a link member 42.
4, the lock mechanism of the semiconductor memory 21 is released from the locked state. At this time, a spring (not shown) pushes the semiconductor memory 21 in the direction of arrow B ', and the semiconductor memory 21 can be taken out.
【0023】尚、リンク部材42の動作については後述
する。The operation of the link member 42 will be described later.
【0024】図4に示すように、イジェクトボタン12
は、リンク部材42から図中右方向に突出したボタンと
して構成されている。図5の分解組み立て図に示すよう
に、リンク部材42のイジェクトボタン12は、上部リ
アケース11bに設けられた穴45に挿通されている。
穴45は、長楕円形に形成されて、その短径は、イジェ
クトボタン12の厚さと略同一とされ、長径はイジェク
トボタン12が、矢印C,C’方向に移動可能な範囲の
大きさとされている。As shown in FIG. 4, the eject button 12
Are configured as buttons protruding rightward in the figure from the link member 42. As shown in the exploded view of FIG. 5, the eject button 12 of the link member 42 is inserted into a hole 45 provided in the upper rear case 11b.
The hole 45 is formed in a long elliptical shape, the minor axis thereof is substantially the same as the thickness of the eject button 12, and the major axis thereof is a size within a range in which the eject button 12 can move in the directions of arrows C and C ′. ing.
【0025】また、図5に示すように、リンク部材42
には、略円柱状の凸部42b乃至42dが、上部リアケ
ース11bに対向する面に設けられており、それぞれ
が、対向する位置にあるリアケース11b上に設けられ
た溝状のガイド部44a乃至44cの溝部に嵌合され
る。このガイド部44a乃至44cは、図6に示すよう
に、略L字型とされ、それぞれの溝部が平行となるよう
に形成されている。また、ガイド部44a乃至44cの
溝部の幅は、リンク部材42の凸部42b乃至42dを
構成する略円柱の径と略同一であるか、それより若干広
く形成されている。このため、凸部42b乃至42d
は、ガイド部44a乃至44cの溝部に沿って、図6中
の矢印C,C’方向にスライドするとともに、L字型の
曲部でスライドの向きを変えて、矢印D,D’方向にス
ライドする。L字型の曲部のスライド方向である矢印
C,C’の方向と、矢印D,D’の方向は、その相互に
成す角度θが鋭角になるように形成されており、矢印
D,D’の方向は、上部リアケース11bの穴45の設
けられた側面に対して、略垂直な方向であるが、矢印
C,C’の方向は、穴45の設けられた側面に対して、
平行となっていない。Further, as shown in FIG.
Are provided with substantially columnar convex portions 42b to 42d on a surface facing the upper rear case 11b, and each of them has a groove-like guide portion 44a provided on the rear case 11b at a position facing the upper case 11b. To 44c. As shown in FIG. 6, the guide portions 44a to 44c are substantially L-shaped, and are formed such that their respective grooves are parallel to each other. The widths of the grooves of the guide portions 44a to 44c are substantially the same as or slightly larger than the diameters of the substantially cylindrical columns constituting the protrusions 42b to 42d of the link member 42. For this reason, the convex portions 42b to 42d
Slides in the directions of arrows C and C 'in FIG. 6 along the grooves of the guide portions 44a to 44c, and changes the direction of the slide at the L-shaped curved portion and slides in the directions of arrows D and D'. I do. The directions of the arrows C and C ', which are the sliding directions of the L-shaped curved portion, and the directions of the arrows D and D' are formed such that an angle θ therebetween is an acute angle. The direction of 'is a direction substantially perpendicular to the side surface of the upper rear case 11b where the hole 45 is provided, while the direction of arrows C and C' is
Not parallel.
【0026】このような構成により、リンク部材42
は、この凸部42b乃至42dにより3点で支持され
て、ガイド部44a乃至44cの溝部と平行に、矢印
C,C’方向および矢印D,D’方向、すなわち、L字
型に平行移動することができる。With such a configuration, the link member 42
Are supported at three points by the projections 42b to 42d, and move parallel to the grooves of the guides 44a to 44c in directions of arrows C and C 'and arrows D and D', that is, in an L-shape. be able to.
【0027】図5に示すように、リンク部材42の凸部
42eは、円柱状の突起部であり、略同軸上で略同径の
スプリング52に端部52b側から挿通される。さら
に、スプリング52が圧縮された状態で、その上からガ
イド51が被せられ、ガイド51は、上部リアケース1
1bに取り付けられる。この状態で、ガイド51の面5
1bとリンク部材42の面42fが対向し、さらに、ス
プリング52の端部52aとガイド51の面51aが対
向するように、リンク部材42がガイド51に係合され
る。As shown in FIG. 5, the projection 42e of the link member 42 is a columnar projection, and is inserted from the end 52b side into a spring 52 having substantially the same diameter and the same diameter. Further, in a state where the spring 52 is compressed, the guide 51 is put on the spring 52 from above, and the guide 51 is attached to the upper rear case 1.
1b. In this state, the surface 5 of the guide 51
The link member 42 is engaged with the guide 51 so that 1 b faces the surface 42 f of the link member 42, and further, the end 52 a of the spring 52 faces the surface 51 a of the guide 51.
【0028】このような構成により、図7に示すよう
に、リンク部材42は、スプリング52の端部52bに
より押圧され、面42fがガイド51の面51bに当接
した状態で静止する。With such a configuration, as shown in FIG. 7, the link member 42 is pressed by the end 52b of the spring 52, and stops while the surface 42f is in contact with the surface 51b of the guide 51.
【0029】尚、図5以外の図面には、ガイド51、ス
プリング52は表示しないものとしているが、各種の動
作において、スプリング52の付勢力は、常に作用して
いる。Although the guide 51 and the spring 52 are not shown in the drawings other than FIG. 5, the urging force of the spring 52 always acts in various operations.
【0030】次に、半導体メモリ21を取り出すときの
動作について説明する。Next, the operation of taking out the semiconductor memory 21 will be described.
【0031】ユーザが、図7に示すイジェクトボタン1
2を、その側面12aを指で押さえて、矢印C方向に押
圧すると、リンク部材42は、凸部42b乃至42d
は、ガイド部44a乃至44cの溝部にガイドされ、ス
プリング52の付勢力に抗して、矢印C方向にスライド
する。When the user presses the eject button 1 shown in FIG.
2 is pressed in the direction of arrow C by pressing the side surface 12a thereof with a finger, and the link members 42 become convex portions 42b to 42d.
Are guided by the grooves of the guide portions 44a to 44c and slide in the direction of arrow C against the urging force of the spring 52.
【0032】ここで、矢印C,C’の方向と、矢印D,
D’の方向の成す角θは、鋭角であるので、イジェクト
ボタン12は、矢印C方向にスライドするとき、その側
面12aが僅かに穴45から外部に押し出されるように
移動することになる。Here, the directions of the arrows C and C 'and the arrows D and
Since the angle θ formed in the direction D ′ is an acute angle, when the eject button 12 slides in the direction of arrow C, the eject button 12 moves so that the side surface 12 a is slightly pushed out of the hole 45.
【0033】リンク部材42がC方向にスライドされる
と、それに伴って、リンク部材42の面42aが図7中
右下方向にスライドして、イジェクトレバー41の面4
1aに対向する位置まで移動する。さらに、ユーザが、
イジェクトボタン12を矢印C方向にスライドさせる
と、リンク部材42は、ガイド部44a乃至44cのL
字を構成する曲面に沿って、スライドの向きを変えて、
矢印D方向にスライドを開始する(図6参照)。このと
き、ユーザの操作は、イジェクトボタン12を矢印C方
向にスライドさせる操作から、矢印D方向にスライドさ
せる操作(上部リアケース11bにイジェクトボタン1
2を押し込む操作)に変化する。このとき、リンク部材
42の面42aは、イジェクトレバー41の面41aを
矢印D方向に押圧して、イジェクトレバー41を図中左
方向に押し込んでいく。When the link member 42 is slid in the direction C, the surface 42a of the link member 42 is slid in the lower right direction in FIG.
Move to a position facing 1a. In addition, the user
When the eject button 12 is slid in the direction of arrow C, the link member 42
Change the direction of the slide along the curved surface that composes the character,
The slide starts in the direction of arrow D (see FIG. 6). At this time, the user's operation includes an operation of sliding the eject button 12 in the direction of arrow C from an operation of sliding in the direction of arrow D (the operation of the eject button 1 on the upper rear case 11b).
2). At this time, the surface 42a of the link member 42 presses the surface 41a of the eject lever 41 in the direction of arrow D, and pushes the eject lever 41 leftward in the drawing.
【0034】イジェクトレバー41は、図示せぬ左端部
に設けられた半導体メモリ21のロック機構のロック状
態を解除する。ロック状態が解除されると、図示せぬス
プリングの付勢力により、半導体メモリ21が半導体メ
モリ挿通口3より矢印B’方向に排出される。The eject lever 41 releases the locked state of the lock mechanism of the semiconductor memory 21 provided at the left end (not shown). When the locked state is released, the semiconductor memory 21 is ejected from the semiconductor memory insertion opening 3 in the direction of arrow B ′ by the urging force of a spring (not shown).
【0035】その後、ユーザが、イジェクトボタン12
に加えていた力を解放すると、イジェクトレバー41
は、スプリング52の付勢力により矢印D’方向から、
さらに、矢印C’方向に戻り、図7に示すような、面4
2fがガイド51の面51bにと右折する位置まで戻
る。Thereafter, the user presses the eject button 12
When the force applied to the lever is released, the eject lever 41
From the direction of the arrow D 'by the urging force of the spring 52,
Further, returning to the direction of arrow C ′, as shown in FIG.
2f returns to the position where it turns right on the surface 51b of the guide 51.
【0036】すなわち、イジェクトレバー41の面41
aがリンク部材42の面42aを矢印D’方向に押圧す
るので、リンク部材42の凸部42b乃至42dは、ガ
イド部44a乃至44cの溝部に沿ってスライドし、矢
印D’方向にスライドする。このとき、イジェクトボタ
ン12は、リンク部材42の動きと共に、矢印D方向に
リアケース11bに押し込まれていた部分が、矢印D’
方向に押し戻される。That is, the surface 41 of the eject lever 41
Since a presses the surface 42a of the link member 42 in the direction of arrow D ', the protrusions 42b to 42d of the link member 42 slide along the grooves of the guide portions 44a to 44c, and slide in the direction of arrow D'. At this time, as the eject button 12 moves along with the movement of the link member 42, the portion that has been pushed into the rear case 11b in the direction of arrow D changes to the arrow D '
Pushed back in the direction.
【0037】さらに、凸部42b乃至42dは、矢印
D’方向に戻されると、ガイド部44a乃至44c上の
L字状の曲面に到達した時点で、スライドの方向を矢印
C’方向に変化させる。同時に、リンク部材42は、図
5のスプリング52の付勢力により、矢印方向C’にス
ライドし、図7に示すように元の位置に戻る。このと
き、イジェクトボタン12も、このリンク部材42の移
動と共に、元の位置に戻る。Further, when the convex portions 42b to 42d are returned in the direction of arrow D ', when they reach the L-shaped curved surfaces on the guide portions 44a to 44c, they change the sliding direction in the direction of arrow C'. . At the same time, the link member 42 slides in the direction of arrow C 'by the urging force of the spring 52 in FIG. 5, and returns to the original position as shown in FIG. At this time, the eject button 12 also returns to the original position with the movement of the link member 42.
【0038】尚、上述のように、矢印C,C’の方向
と、矢印D,D’の方向の成す角度θは、鋭角であるの
で、イジェクトボタン12は、矢印C方向にスライドす
るとき、その側面12aが僅かに穴45から押し出され
るような挙動を示すことになる。このような挙動に合わ
せて、イジェクトボタン12に力を作用させることは、
人間の指先では簡単にできることではあるが、偶然に発
生し易い単純な水平方向および垂直方向の力では困難で
ある。従って、矢印C,C’の方向と、矢印D,D’の
方向の成す角度θを鋭角にすることにより、さらに、半
導体メモリ21の取り出し操作の誤動作を防止すること
ができる。As described above, since the angle θ between the directions of the arrows C and C ′ and the directions of the arrows D and D ′ is an acute angle, when the eject button 12 slides in the direction of the arrow C, The side surface 12 a will behave slightly like being pushed out of the hole 45. Applying a force to the eject button 12 in accordance with such behavior is as follows.
While it can be done easily with a human fingertip, it is difficult with simple horizontal and vertical forces that tend to occur by accident. Therefore, by making the angle θ between the directions of the arrows C and C ′ and the directions of the arrows D and D ′ acute, it is possible to further prevent a malfunction in the operation of taking out the semiconductor memory 21.
【0039】以上においては、携帯電話機1を例とした
が、この他、例えば、デジタルカメラ、デジタルスチル
カメラ、および、半導体メモリ21より音楽データを読
み出す携帯型のヘッドフォンステレオなどに本発明は適
用することができる。また、半導体メモリも、メモリー
スティック以外の半導体メモリとすることが可能であ
る。In the above description, the portable telephone 1 is taken as an example. In addition, the present invention is applied to, for example, a digital camera, a digital still camera, and a portable headphone stereo for reading music data from the semiconductor memory 21. be able to. Also, the semiconductor memory can be a semiconductor memory other than a memory stick.
【0040】また、例えば、図7に示すリンク部材42
が、矢印C方向にスライドを開始したことを検出するよ
うな検出装置をさらに設けるようにすると、半導体メモ
リ21に書き込み動作をしているようなときは、この検
出装置が、リンク部材42の矢印C方向へのスライドを
検出した時点で、半導体メモリ21への書き込み動作を
停止させるようにすることができる。この場合、その
後、矢印D方向に移動して、イジェクトレバー41を押
圧することにより、書き込み動作を安全に停止させてか
ら、半導体メモリ21を取り出させることができる。Further, for example, a link member 42 shown in FIG.
However, if a detecting device for detecting the start of sliding in the direction of arrow C is further provided, when the writing operation is performed on the semiconductor memory 21, the detecting device is operated by the arrow of the link member 42. When the slide in the C direction is detected, the writing operation to the semiconductor memory 21 can be stopped. In this case, the semiconductor memory 21 can be taken out after the writing operation is safely stopped by moving in the direction of arrow D and pressing the eject lever 41 thereafter.
【0041】以上によれば、イジェクトボタンを第1の
方向にスライドした後、さらに、第2の方向にスライド
することにより、イジェクトレバーを押下するようにし
たので、記録媒体の取り出し操作の誤動作を防止させる
ようにすることができる。According to the above, after the eject button is slid in the first direction and further slid in the second direction, the eject lever is pushed down. Can be prevented.
【0042】[0042]
【発明の効果】本発明の記録媒体着脱装置によれば、ス
ライド部材を第1の方向にスライドさせた後、さらに、
第2の方向にスライドさせて、装着された記録媒体の装
着状態が解除される解除レバーを動作させるようにした
ので、記録媒体の取り出し操作の誤動作を防止すること
ができる。According to the recording medium attaching / detaching apparatus of the present invention, after the sliding member is slid in the first direction,
Since the slide lever is slid in the second direction to operate the release lever for releasing the mounted state of the mounted recording medium, it is possible to prevent a malfunction in the operation of removing the recording medium.
【図1】従来の携帯電話機の構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a conventional mobile phone.
【図2】本発明を適用した携帯電話機の一実施の形態の
構成を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a configuration of an embodiment of a mobile phone to which the present invention is applied.
【図3】図2の携帯電話機の裏面の構成を示す図であ
る。FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a back surface of the mobile phone of FIG. 2;
【図4】図2の携帯電話機のフロントケースを外した状
態の構成を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a configuration of the mobile phone of FIG. 2 in a state where a front case is removed.
【図5】図4に示す携帯電話機の主要部の分解組み立て
図である。5 is an exploded view of a main part of the mobile phone shown in FIG.
【図6】図4の携帯電話機のリアケースの主要部の構成
を示す図である。6 is a diagram showing a configuration of a main part of a rear case of the mobile phone of FIG. 4;
【図7】図4のリンク部材付近の拡大図である。FIG. 7 is an enlarged view of the vicinity of the link member of FIG.
1 携帯電話機,2 イジェクトボタン,3 半導体メ
モリ挿通口,4 表示部,5 入力部,6 スピーカ,
7 マイクロフォン,8 軸,11a 上部フロントケ
ース,11b 上部リアケース,11c 下部フロント
ケース,11d下部リアケース,12 イジェクトボタ
ン,21 半導体メモリ,21a インデックス表示
部,31 覗き窓,41 イジェクトレバー,42 リ
ンク部材,42a 面,42b乃至42e 凸部,42
f 面,43a,43b 半導体メモリガイド,44a
乃至44c ガイド部,45 穴,51 ガイド,51
a,51b 面,52 スプリング1 mobile phone, 2 eject button, 3 semiconductor memory insertion port, 4 display section, 5 input section, 6 speaker,
Reference Signs List 7 microphone, 8 axes, 11a upper front case, 11b upper rear case, 11c lower front case, 11d lower rear case, 12 eject button, 21 semiconductor memory, 21a index display section, 31 viewing window, 41 eject lever, 42 link member , 42a surface, 42b to 42e convex portion, 42
f-plane, 43a, 43b Semiconductor memory guide, 44a
To 44c guide portion, 45 holes, 51 guides, 51
a, 51b surface, 52 spring
Claims (5)
する解除レバーと、 第1の方向にスライドした後、さらに、第2の方向にス
ライドすることにより、前記解除レバーを動作させるス
ライド部材とを備えることを特徴とする記録媒体着脱装
置。1. A mounting section for mounting a recording medium, a release lever for releasing a mounted state of the recording medium mounted on the mounting section, and after sliding in a first direction, further in a second direction. A recording medium attaching / detaching device, comprising: a sliding member that operates the release lever by sliding.
部を有し、 前記スライド部材は、前記溝部を有するガイド部に沿っ
て、第1の方向にスライドした後、さらに、第2の方向
にスライドすることを特徴とする請求項1に記載の記録
媒体着脱装置。2. The apparatus according to claim 2, further comprising a guide having a groove, wherein the slide member has a protrusion fitted into the groove of the guide, and the slide member is provided along a guide having the groove. 2. The recording medium attaching / detaching apparatus according to claim 1, further comprising sliding in a second direction after sliding in one direction.
と前記第2の方向に略L字型に形成されていることを特
徴とする請求項2に記載の記録媒体着脱装置。3. The recording medium attaching / detaching apparatus according to claim 2, wherein the groove of the guide section is formed in a substantially L-shape in the first direction and the second direction.
の方向は、鋭角を成すことを特徴とする請求項3に記載
の記録媒体着脱装置。4. The L-shaped first direction and the second direction.
4. The recording medium attaching / detaching apparatus according to claim 3, wherein the direction of the recording medium forms an acute angle.
を備えることを特徴とする携帯電話機。5. A portable telephone comprising the recording medium attaching / detaching device according to claim 1.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000377309A JP2002183674A (en) | 2000-12-12 | 2000-12-12 | Recording medium attaching/detaching device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000377309A JP2002183674A (en) | 2000-12-12 | 2000-12-12 | Recording medium attaching/detaching device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002183674A true JP2002183674A (en) | 2002-06-28 |
Family
ID=18846050
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000377309A Withdrawn JP2002183674A (en) | 2000-12-12 | 2000-12-12 | Recording medium attaching/detaching device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002183674A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017500678A (en) * | 2014-10-31 | 2017-01-05 | シャオミ・インコーポレイテッド | SIM card fixing device and mobile terminal |
US9998164B2 (en) | 2014-10-31 | 2018-06-12 | Xiaomi Inc. | Device for affixing SIM card and mobile terminal |
-
2000
- 2000-12-12 JP JP2000377309A patent/JP2002183674A/en not_active Withdrawn
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017500678A (en) * | 2014-10-31 | 2017-01-05 | シャオミ・インコーポレイテッド | SIM card fixing device and mobile terminal |
US9998164B2 (en) | 2014-10-31 | 2018-06-12 | Xiaomi Inc. | Device for affixing SIM card and mobile terminal |
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