JP2002182790A - 電子機器の防水構造、電子機器、パーソナルコンピュータ - Google Patents
電子機器の防水構造、電子機器、パーソナルコンピュータInfo
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 電子機器において、放熱を阻害することなく
充分な防水性能を確保する。 【解決手段】 ケーシング１００は、左右側面および上
面に開口３００、３１０、３２０がそれぞれ設けられた
本体１０５を備え、開口３００、３１０は側板３３０、
３４０によって塞がれている。側板３３０、３４０はパ
ッキン３５０、３６０をそれぞれ介してケーシング側面
に当接され、側面が封水されている。開口３２０にはタ
ッチパネル付液晶ディスプレイ１１０が嵌込まれ、本体
１０５の上面が封水されている。本体１０５の内部には
マザーボード４００が収納され、マザーボード４００に
は冷却ユニット５００が取付けられ、ＣＰＵを冷却す
る。冷却ユニットはペルチェ素子８００およびヒートパ
イプ８１０、８２０、８３０を備え、ＣＰＵ４２０の熱
をペルチェ素子８００で冷却するとともに、回収した熱
をヒートパイプ８１０〜８３０を通じて本体１０５に放
熱する。
充分な防水性能を確保する。 【解決手段】 ケーシング１００は、左右側面および上
面に開口３００、３１０、３２０がそれぞれ設けられた
本体１０５を備え、開口３００、３１０は側板３３０、
３４０によって塞がれている。側板３３０、３４０はパ
ッキン３５０、３６０をそれぞれ介してケーシング側面
に当接され、側面が封水されている。開口３２０にはタ
ッチパネル付液晶ディスプレイ１１０が嵌込まれ、本体
１０５の上面が封水されている。本体１０５の内部には
マザーボード４００が収納され、マザーボード４００に
は冷却ユニット５００が取付けられ、ＣＰＵを冷却す
る。冷却ユニットはペルチェ素子８００およびヒートパ
イプ８１０、８２０、８３０を備え、ＣＰＵ４２０の熱
をペルチェ素子８００で冷却するとともに、回収した熱
をヒートパイプ８１０〜８３０を通じて本体１０５に放
熱する。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は電子機器の防水構
造、電子機器、パーソナルコンピュータに関する。
造、電子機器、パーソナルコンピュータに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来電子機器の大敵は水分、湿気であ
り、一般に浸水による故障については保証が免責され
る。しかし電子機器の防水性能を確保しようとすると、
放熱が困難になるという問題があった。
り、一般に浸水による故障については保証が免責され
る。しかし電子機器の防水性能を確保しようとすると、
放熱が困難になるという問題があった。
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような従
来の問題点を解消すべく創案されたもので、放熱を阻害
することなく充分な防水性能を確保し得る電子機器の防
水構造、電子機器、パーソナルコンピュータを提供する
ことを目的とする。
来の問題点を解消すべく創案されたもので、放熱を阻害
することなく充分な防水性能を確保し得る電子機器の防
水構造、電子機器、パーソナルコンピュータを提供する
ことを目的とする。
【０００３】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子機器の
防水構造は、電子機器のケーシングを封水し、ケーシン
グ内部の主な発熱部の熱を回収するようにペルチェ素子
の冷却面を配置し、ペルチェ素子の放熱面の熱を放熱面
近傍から前記ケーシング外部に導くようにヒートパイプ
を配置する。これによって放熱を阻害することなく充分
な防水性能を確保し得る。
防水構造は、電子機器のケーシングを封水し、ケーシン
グ内部の主な発熱部の熱を回収するようにペルチェ素子
の冷却面を配置し、ペルチェ素子の放熱面の熱を放熱面
近傍から前記ケーシング外部に導くようにヒートパイプ
を配置する。これによって放熱を阻害することなく充分
な防水性能を確保し得る。
【０００４】本発明に係る電子機器の防水構造におい
て、ペルチェ素子は前記発熱部の温度がその耐熱温度を
越えない範囲で、充分高くなるように温度制御されるも
のであってもよい。これによってケーシング内部の結露
を防止し得るとともに、ペルチェ素子の消費電力を最小
限に抑え得る。
て、ペルチェ素子は前記発熱部の温度がその耐熱温度を
越えない範囲で、充分高くなるように温度制御されるも
のであってもよい。これによってケーシング内部の結露
を防止し得るとともに、ペルチェ素子の消費電力を最小
限に抑え得る。
【０００５】本発明に係る電子機器の防水構造におい
て、ケーシング内部の空気を攪拌して温度分布を均一化
する。これによって冷却、放熱の効果を高めることがで
きる。
て、ケーシング内部の空気を攪拌して温度分布を均一化
する。これによって冷却、放熱の効果を高めることがで
きる。
【０００６】本発明に係る電子機器は、外部に対して封
水されたケーシングと、このケーシングに収納された１
個または複数の電子部品と、前記電子部品の内の発熱が
大きい電子部品に近接して、冷却面が配置されたペルチ
ェ素子と、このペルチェ素子の放熱面の熱を放熱面近傍
から前記ケーシング外部に導くように配置されたヒート
パイプとを備える。これによって放熱を阻害することな
く充分な防水性能を確保し得る。
水されたケーシングと、このケーシングに収納された１
個または複数の電子部品と、前記電子部品の内の発熱が
大きい電子部品に近接して、冷却面が配置されたペルチ
ェ素子と、このペルチェ素子の放熱面の熱を放熱面近傍
から前記ケーシング外部に導くように配置されたヒート
パイプとを備える。これによって放熱を阻害することな
く充分な防水性能を確保し得る。
【０００７】本発明に係る電子機器において、ペルチェ
素子の前記発熱部の温度が前記電子部品の耐熱温度を越
えない範囲で、充分高くなるように温度制御する制御回
路をさらに備える。これによってケーシング内部の結露
を防止し得るとともに、ペルチェ素子の消費電力を最小
限に抑え得る。
素子の前記発熱部の温度が前記電子部品の耐熱温度を越
えない範囲で、充分高くなるように温度制御する制御回
路をさらに備える。これによってケーシング内部の結露
を防止し得るとともに、ペルチェ素子の消費電力を最小
限に抑え得る。
【０００８】本発明に係る電子機器において、ケーシン
グ内部の空気を攪拌して温度分布を均一化するファンを
さらに備える。これによって冷却、放熱の効果を高める
ことができる。
グ内部の空気を攪拌して温度分布を均一化するファンを
さらに備える。これによって冷却、放熱の効果を高める
ことができる。
【０００９】本発明に係るパーソナルコンピュータは、
外部に対して封水されたケーシングと、このケーシング
に収納され、ＣＰＵを含む電子部品が搭載されたマザー
ボードと、前記ＣＰＵに近接して冷却面が配置されたペ
ルチェ素子と、このペルチェ素子の放熱面の熱を放熱面
近傍から前記ケーシング外部に導くように配置されたヒ
ートパイプとを備えた冷却ユニットとを備える。これに
よって放熱を阻害することなく充分な防水性能を確保し
得る。
外部に対して封水されたケーシングと、このケーシング
に収納され、ＣＰＵを含む電子部品が搭載されたマザー
ボードと、前記ＣＰＵに近接して冷却面が配置されたペ
ルチェ素子と、このペルチェ素子の放熱面の熱を放熱面
近傍から前記ケーシング外部に導くように配置されたヒ
ートパイプとを備えた冷却ユニットとを備える。これに
よって放熱を阻害することなく充分な防水性能を確保し
得る。
【００１０】本発明に係るパーソナルコンピュータにお
いて、ペルチェ素子の前記放熱面の温度が前記ＣＰＵの
耐熱温度を越えない範囲で、充分高くなるように温度制
御する制御回路をさらに備える。これによってケーシン
グ内部の結露を防止し得るとともに、ペルチェ素子の消
費電力を最小限に抑え得る。
いて、ペルチェ素子の前記放熱面の温度が前記ＣＰＵの
耐熱温度を越えない範囲で、充分高くなるように温度制
御する制御回路をさらに備える。これによってケーシン
グ内部の結露を防止し得るとともに、ペルチェ素子の消
費電力を最小限に抑え得る。
【００１１】本発明に係るパーソナルコンピュータにお
いて、冷却ユニットには、ケーシング内部の空気を攪拌
して温度分布を均一化するファンがさらに設けられる。
これによって冷却、放熱の効果を高めることができる。
いて、冷却ユニットには、ケーシング内部の空気を攪拌
して温度分布を均一化するファンがさらに設けられる。
これによって冷却、放熱の効果を高めることができる。
【００１２】本発明に係るパーソナルコンピュータにお
いて、ケーシングにはタッチパネル付液晶ディスプレイ
が封水的に取付けられている。これによってキーボード
を省略でき、防水性能を高めることができる。
いて、ケーシングにはタッチパネル付液晶ディスプレイ
が封水的に取付けられている。これによってキーボード
を省略でき、防水性能を高めることができる。
【００１３】本発明に係るパーソナルコンピュータにお
いて、ケーシングには引出、収納可能なキーボードが設
けられ、前記ケーシングには、マザーボードに接続され
た防水型コネクタが取付けられ、前記キーボードは、前
記防水型コネクタに、ケーブルによって接続され、これ
によってキーボードが前記マザーボードに接続されてい
る。これによって、キーボードを設けたときの防水性能
が確保される。
いて、ケーシングには引出、収納可能なキーボードが設
けられ、前記ケーシングには、マザーボードに接続され
た防水型コネクタが取付けられ、前記キーボードは、前
記防水型コネクタに、ケーブルによって接続され、これ
によってキーボードが前記マザーボードに接続されてい
る。これによって、キーボードを設けたときの防水性能
が確保される。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に本発明に係る電子機器の防水
構造の好適な実施形態を図面に基づいて説明する。
構造の好適な実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１５】
【実施例】図１は本発明に係る防水構造を適用したパー
ソナルコンピュータを右上方からみた斜視図、図２は右
上方からみた斜視図、図３は背面図である。
ソナルコンピュータを右上方からみた斜視図、図２は右
上方からみた斜視図、図３は背面図である。
【００１６】パーソナルコンピュータはいわゆるラップ
トップ型であり、ケーシング１００の上面にタッチパネ
ル付液晶ディスプレイ１１０を設け、開閉自在の蓋１２
０によりケーシング１００の上面を覆うことができる。
トップ型であり、ケーシング１００の上面にタッチパネ
ル付液晶ディスプレイ１１０を設け、開閉自在の蓋１２
０によりケーシング１００の上面を覆うことができる。
【００１７】ケーシング１００の底部には前方に引出し
可能なキーボード１３０が取付けられ、キーボード１３
０は、収納状態においてはケーシング底部に完全に隠れ
る。
可能なキーボード１３０が取付けられ、キーボード１３
０は、収納状態においてはケーシング底部に完全に隠れ
る。
【００１８】ケーシング１００の左側面にはＣＤ−ＲＯ
Ｍドライブ１４０が設けられ、右側面にはフロッピディ
スクドライブ１５０およびＰＣカードリーダ・ライタ１
６０が設けられている。
Ｍドライブ１４０が設けられ、右側面にはフロッピディ
スクドライブ１５０およびＰＣカードリーダ・ライタ１
６０が設けられている。
【００１９】ケーシング１００の背面には電源ケーブル
コネクタ２００、ＰＳ／２コネクタ２１０、シリアルポ
ート２２０、パラレルポート２３０、電話ジャック２４
０、音声端子２５０、ＣＲＴポート２６０、ＵＳＢポー
ト２７０、赤外線通信用送受信部２８０が設けられてい
る。電源ケーブルコネクタ２００、ＰＳ／２コネクタ２
１０、シリアルポート２２０、パラレルポート２３０、
電話ジャック２４０、音声端子２５０、ＣＲＴポート２
６０、ＵＳＢポート２７０は防水型のコネクタであり、
赤外線通信用送受信部２８０も防水型である。
コネクタ２００、ＰＳ／２コネクタ２１０、シリアルポ
ート２２０、パラレルポート２３０、電話ジャック２４
０、音声端子２５０、ＣＲＴポート２６０、ＵＳＢポー
ト２７０、赤外線通信用送受信部２８０が設けられてい
る。電源ケーブルコネクタ２００、ＰＳ／２コネクタ２
１０、シリアルポート２２０、パラレルポート２３０、
電話ジャック２４０、音声端子２５０、ＣＲＴポート２
６０、ＵＳＢポート２７０は防水型のコネクタであり、
赤外線通信用送受信部２８０も防水型である。
【００２０】図４はパーソナルコンピュータの分解斜視
図である。ケーシング１００は、左側面に開口３００、
右側面に開口３１０、３１１、上面に開口３２０がそれ
ぞれ設けられた本体１０５を備え、開口３００は側板３
３０によって塞がれ、開口３１０、３１１は側板３４０
によって塞がれている。側板３３０、３４０はパッキン
３５０、３６０をそれぞれ介してケーシング側面に当接
され、側面が封水されている。側板３３０、３４０はビ
ス３０５によって開口３００、３１０、３１１周縁に固
定される。
図である。ケーシング１００は、左側面に開口３００、
右側面に開口３１０、３１１、上面に開口３２０がそれ
ぞれ設けられた本体１０５を備え、開口３００は側板３
３０によって塞がれ、開口３１０、３１１は側板３４０
によって塞がれている。側板３３０、３４０はパッキン
３５０、３６０をそれぞれ介してケーシング側面に当接
され、側面が封水されている。側板３３０、３４０はビ
ス３０５によって開口３００、３１０、３１１周縁に固
定される。
【００２１】ＣＤ−ＲＯＭドライブ１４０は側板３４０
に封水的に取付けられ、フロッピディスクドライブ１５
０およびＰＣカードリーダ・ライタ１６０は側板３３０
に封水的に取付けられている。
に封水的に取付けられ、フロッピディスクドライブ１５
０およびＰＣカードリーダ・ライタ１６０は側板３３０
に封水的に取付けられている。
【００２２】開口３２０にはタッチパネル付液晶ディス
プレイ１１０が嵌込まれている。タッチパネル付液晶デ
ィスプレイ１１０は、液晶ディスプレイ１１１の上にタ
ッチパネル１１２を重ねたものである。タッチパネル付
液晶ディスプレイ１１０は表示手段であるとともに、入
力手段であり、キーボード１３０の省略を可能とする。
プレイ１１０が嵌込まれている。タッチパネル付液晶デ
ィスプレイ１１０は、液晶ディスプレイ１１１の上にタ
ッチパネル１１２を重ねたものである。タッチパネル付
液晶ディスプレイ１１０は表示手段であるとともに、入
力手段であり、キーボード１３０の省略を可能とする。
【００２３】開口３２０には段差部３７０が形成され、
この段差部３７０にはホルダ３８０が封水的に嵌め込ま
れる。ホルダ３８０の上面には液晶ディスプレイ１１
１、タッチパネル１１２が順次封水的に嵌め込まれ、上
方からフレーム３９０によってホルダ３８０に押付けら
れる。これによってタッチパネル付液晶ディスプレイ１
１０の当接圧力が確保されるとともに、タッチパネル付
液晶ディスプレイ１１０の脱落が防止されている。フレ
ーム３９０はビス３０５によってホルダ３８０に固定さ
れる。
この段差部３７０にはホルダ３８０が封水的に嵌め込ま
れる。ホルダ３８０の上面には液晶ディスプレイ１１
１、タッチパネル１１２が順次封水的に嵌め込まれ、上
方からフレーム３９０によってホルダ３８０に押付けら
れる。これによってタッチパネル付液晶ディスプレイ１
１０の当接圧力が確保されるとともに、タッチパネル付
液晶ディスプレイ１１０の脱落が防止されている。フレ
ーム３９０はビス３０５によってホルダ３８０に固定さ
れる。
【００２４】本体１０５の内部にはマザーボード４００
が収納され、パーソナルコンピュータの種々の処理を行
うための電子回路が設けられている。ＣＤ−ＲＯＭドラ
イブ１４０、ＦＤドライブ１５０、ＰＣカードリーダ・
ライタ１６０とケーブル１４５、１５５、１６５によっ
てそれぞれマザーボード４００に接続される。電源ケー
ブルコネクタ２００、ＰＳ／２コネクタ２１０、シリア
ルポート２２０、パラレルポート２３０、電話ジャック
２４０、音声端子２５０、ＣＲＴポート２６０、ＵＳＢ
ポート２７０は防水型のコネクタであり、本体１０５の
背面の開口１０６、１０７に封水的に取付けられてい
る。また赤外線通信用送受信部２８０は図示しないリー
ド線によってマザーボード４００に接続されている。
が収納され、パーソナルコンピュータの種々の処理を行
うための電子回路が設けられている。ＣＤ−ＲＯＭドラ
イブ１４０、ＦＤドライブ１５０、ＰＣカードリーダ・
ライタ１６０とケーブル１４５、１５５、１６５によっ
てそれぞれマザーボード４００に接続される。電源ケー
ブルコネクタ２００、ＰＳ／２コネクタ２１０、シリア
ルポート２２０、パラレルポート２３０、電話ジャック
２４０、音声端子２５０、ＣＲＴポート２６０、ＵＳＢ
ポート２７０は防水型のコネクタであり、本体１０５の
背面の開口１０６、１０７に封水的に取付けられてい
る。また赤外線通信用送受信部２８０は図示しないリー
ド線によってマザーボード４００に接続されている。
【００２５】マザーボード４００にはＣＰＵ４２０、種
々の電子素子、電源ユニット４４０等の電子部品が搭載
されている。電源ユニット４４０は、電源ケーブルコネ
クタ２００から供給された交流電力を所定の電圧の直流
電力に変換して、マザーボード上の電子素子、タッチパ
ネル付液晶ディスプレイ１１０、ＣＤ−ＲＯＭドライブ
１４０、フロッピディスクドライブ１５０およびＰＣカ
ードリーダ・ライタ１６０、各種コネクタの電源ピンそ
の他に給電する。
々の電子素子、電源ユニット４４０等の電子部品が搭載
されている。電源ユニット４４０は、電源ケーブルコネ
クタ２００から供給された交流電力を所定の電圧の直流
電力に変換して、マザーボード上の電子素子、タッチパ
ネル付液晶ディスプレイ１１０、ＣＤ−ＲＯＭドライブ
１４０、フロッピディスクドライブ１５０およびＰＣカ
ードリーダ・ライタ１６０、各種コネクタの電源ピンそ
の他に給電する。
【００２６】マザーボード４００には冷却ユニット５０
０が取付けられ、主要な発熱部であるＣＰＵ４２０を冷
却する。冷却ユニット５００はペルチェ素子８００（図
６）およびヒートパイプ８１０、８２０、８３０を備
え、ペルチェ素子８００によってＣＰＵ４２０を冷却す
るとともに、回収した熱を、ヒートパイプ８１０、８２
０、８３０を通じて本体１０５の外に放熱する。なお冷
却ユニット５００の詳細については後述する。
０が取付けられ、主要な発熱部であるＣＰＵ４２０を冷
却する。冷却ユニット５００はペルチェ素子８００（図
６）およびヒートパイプ８１０、８２０、８３０を備
え、ペルチェ素子８００によってＣＰＵ４２０を冷却す
るとともに、回収した熱を、ヒートパイプ８１０、８２
０、８３０を通じて本体１０５の外に放熱する。なお冷
却ユニット５００の詳細については後述する。
【００２７】本体１０５の底面にはキーボード１３０を
収納するための凹部５５０が、設けられ、凹部５５０の
内側面にはダブルレール６００が取付けられている。
収納するための凹部５５０が、設けられ、凹部５５０の
内側面にはダブルレール６００が取付けられている。
【００２８】キーボード１３０はダブルレール６００に
取付けられ、引出し、収納が可能であるばかりなく、引
出し時にはダブルレール６００によって安定に支持され
る。ダブルレール６００は、１対の固定レール６１０
と、これに対応する１対の第１可動レール６２０、１対
の第２可動レール６２５とよりなる。
取付けられ、引出し、収納が可能であるばかりなく、引
出し時にはダブルレール６００によって安定に支持され
る。ダブルレール６００は、１対の固定レール６１０
と、これに対応する１対の第１可動レール６２０、１対
の第２可動レール６２５とよりなる。
【００２９】第１可動レール６２０は対応する固定レー
ル６１０に沿って摺動し、第２可動レール６２５は対応
する第１可動レール６２０に沿って摺動する。
ル６１０に沿って摺動し、第２可動レール６２５は対応
する第１可動レール６２０に沿って摺動する。
【００３０】第２可動レール６２５はキーボード１３０
の両側面にビス３０５によって固定され、これによって
キーボード１３０は第１可動レール６２０および固定レ
ール６１０によって案内される。固定レール６１０はビ
ス３０５によってケーシング１００に固定される。
の両側面にビス３０５によって固定され、これによって
キーボード１３０は第１可動レール６２０および固定レ
ール６１０によって案内される。固定レール６１０はビ
ス３０５によってケーシング１００に固定される。
【００３１】凹部５５０内側面にはラチェット６４０が
取付けられ、可動レール６２０はには、キーボード１３
０の収納状態でラチェット６４０に係合する凹部６６０
が形成され、これによってキーボード１３０は収納状態
に保持される。
取付けられ、可動レール６２０はには、キーボード１３
０の収納状態でラチェット６４０に係合する凹部６６０
が形成され、これによってキーボード１３０は収納状態
に保持される。
【００３２】キーボード１３０にはケーブル６８０が接
続され、このケーブル６８０を介してキーボード１３０
はマザーボード４００に接続される。本体１０５の底面
における凹部５５０の位置には、ケーブル６８０を収容
する収容部１０８が形成されている。
続され、このケーブル６８０を介してキーボード１３０
はマザーボード４００に接続される。本体１０５の底面
における凹部５５０の位置には、ケーブル６８０を収容
する収容部１０８が形成されている。
【００３３】なおキーボード１３０を省略した場合に
は、一層防水性能を高め得る。
は、一層防水性能を高め得る。
【００３４】図５に示すように、収容部１０８にはケー
ブル６８０が接続される防水型のコネクタ７００が設け
られ、このコネクタ７００は本体１０５の内部において
マザーボード４００に接続されている。
ブル６８０が接続される防水型のコネクタ７００が設け
られ、このコネクタ７００は本体１０５の内部において
マザーボード４００に接続されている。
【００３５】以上のようにケーシング１００は外部に対
して封水され、全体的に防水構造が実現されている。
して封水され、全体的に防水構造が実現されている。
【００３６】図６は冷却ユニット５００の正面図、図７
はその背面図である。
はその背面図である。
【００３７】冷却ユニット５００は、アルミニウム等の
熱伝導率の高い材料よりなるベース５１０を有し、ペル
チェ素子８００、ヒートパイプ８１０、８２０、８３０
はベース５１０に取付けられている。冷却ユニット５０
０は、マザーボード４００の上面に取り付けられ、ベー
ス５１０の底面におけるＣＰＵ４２０の上面に接する位
置に、ペルチェ素子８００が取付けられている。ペルチ
ェ素子８００とＣＰＵの接触面にはシリコングリス（図
示せず。）が塗布される。ペルチェ素子８００の端子８
５０はリード線８６０によってマザーボード４００に接
続されている。
熱伝導率の高い材料よりなるベース５１０を有し、ペル
チェ素子８００、ヒートパイプ８１０、８２０、８３０
はベース５１０に取付けられている。冷却ユニット５０
０は、マザーボード４００の上面に取り付けられ、ベー
ス５１０の底面におけるＣＰＵ４２０の上面に接する位
置に、ペルチェ素子８００が取付けられている。ペルチ
ェ素子８００とＣＰＵの接触面にはシリコングリス（図
示せず。）が塗布される。ペルチェ素子８００の端子８
５０はリード線８６０によってマザーボード４００に接
続されている。
【００３８】ペルチェ素子８００は冷却面８０２と放熱
面８０４とを有し、冷却面８０２がシリコングリスを介
してＣＰＵ４２０に接する。ヒートパイプ８１０は、そ
の一端部８１０Ａが放熱面８０４に接するようにベース
５１０によって支持され、ＣＰＵ４２０から所定距離離
間した位置まで延びている。ヒートパイプ８１０の他端
部８１０Ｂの近傍にはヒートパイプ８２０、８３０の一
端部８２０Ａ、８３０Ａが配置されている。ヒートパイ
プ８２０、８３０は、本体１０５の外に出て、本体１０
５外面に沿って延びている。これによって、ＣＰＵ４２
０で発生した熱を本体１０５の外部に導くことができ、
積極的な冷却を行うことができる。
面８０４とを有し、冷却面８０２がシリコングリスを介
してＣＰＵ４２０に接する。ヒートパイプ８１０は、そ
の一端部８１０Ａが放熱面８０４に接するようにベース
５１０によって支持され、ＣＰＵ４２０から所定距離離
間した位置まで延びている。ヒートパイプ８１０の他端
部８１０Ｂの近傍にはヒートパイプ８２０、８３０の一
端部８２０Ａ、８３０Ａが配置されている。ヒートパイ
プ８２０、８３０は、本体１０５の外に出て、本体１０
５外面に沿って延びている。これによって、ＣＰＵ４２
０で発生した熱を本体１０５の外部に導くことができ、
積極的な冷却を行うことができる。
【００３９】ベース５１０には上下に貫通する貫通孔５
２０が形成され、貫通孔５２０内にはモータ内蔵のファ
ン５３０が取付けられている。ベース５１０底面におけ
る貫通孔５２０の側方の位置には、ファン５３０によっ
て生じる気流を案内するガイドベーン５４０が形成さ
れ、気流の圧損を最小限に抑えて、ケーシング１００内
部の空気を効率的に拡販する。これによってケーシング
１００内部の温度分布を均一化でき、冷却放熱の効果を
高めることができる。
２０が形成され、貫通孔５２０内にはモータ内蔵のファ
ン５３０が取付けられている。ベース５１０底面におけ
る貫通孔５２０の側方の位置には、ファン５３０によっ
て生じる気流を案内するガイドベーン５４０が形成さ
れ、気流の圧損を最小限に抑えて、ケーシング１００内
部の空気を効率的に拡販する。これによってケーシング
１００内部の温度分布を均一化でき、冷却放熱の効果を
高めることができる。
【００４０】ファン５３０はモータ内蔵型の軸流ファン
であり、比較的コンパクトである反面出力が大である。
但し、貫流ファン等の他のタイプのファン、あるいは他
の攪拌手段を採用し得ることはいうまでもない。
であり、比較的コンパクトである反面出力が大である。
但し、貫流ファン等の他のタイプのファン、あるいは他
の攪拌手段を採用し得ることはいうまでもない。
【００４１】ＣＰＵ４２０はソケット８７０によってマ
ザーボード４００に搭載され、マザーボード４００はゴ
ム座８８０によって本体１０５に取付けられている。
ザーボード４００に搭載され、マザーボード４００はゴ
ム座８８０によって本体１０５に取付けられている。
【００４２】マザーボード４００をゴム座８８０によっ
て支持することによって、パーソナルコンピュータの耐
衝撃性能は高められる。
て支持することによって、パーソナルコンピュータの耐
衝撃性能は高められる。
【００４３】図８はペルチェ素子８００を制御するため
の制御回路を示す回路図であり、図９は冷却ユニット５
００により冷却されるＣＰＵ４２０の表面温度を示すグ
ラフである。
の制御回路を示す回路図であり、図９は冷却ユニット５
００により冷却されるＣＰＵ４２０の表面温度を示すグ
ラフである。
【００４４】単にペルチェ素子８００を連続的に動作さ
せてＣＰＵを冷却すると、ケーシング１００の内部の温
度が露点に達して、結露を生じる可能性がある。結露は
電子素子その他の充電部の絶縁不良の原因となる。そこ
で、図９に示すように、図８の制御回路は、ＣＰＵ４２
０の耐熱温度Ｔｈ以下の範囲で、ＣＰＵ４２０表面を極
力高い温度に制御する。これによって結露を防止し得
る。
せてＣＰＵを冷却すると、ケーシング１００の内部の温
度が露点に達して、結露を生じる可能性がある。結露は
電子素子その他の充電部の絶縁不良の原因となる。そこ
で、図９に示すように、図８の制御回路は、ＣＰＵ４２
０の耐熱温度Ｔｈ以下の範囲で、ＣＰＵ４２０表面を極
力高い温度に制御する。これによって結露を防止し得
る。
【００４５】またペルチェ素子８００に対する給電を最
小限とし得るので、消費電力を節減し得る。
小限とし得るので、消費電力を節減し得る。
【００４６】なおケーシング１００は密封されているの
で、低湿度の環境で組立てを行えば、ケーシング１００
内部の結露を完全に防止し得る。さらに組立てをクリー
ンルームで行うことにより、ケーシング１００内部に塵
埃が侵入する恐れがないので、塵埃による絶縁不良を防
止し得る。
で、低湿度の環境で組立てを行えば、ケーシング１００
内部の結露を完全に防止し得る。さらに組立てをクリー
ンルームで行うことにより、ケーシング１００内部に塵
埃が侵入する恐れがないので、塵埃による絶縁不良を防
止し得る。
【００４７】制御回路はボデー５００の温度を検出する
サーミスタＴｈを有し、サーミスタＴｈは検出温度に応
じて抵抗値が変化する。
サーミスタＴｈを有し、サーミスタＴｈは検出温度に応
じて抵抗値が変化する。
【００４８】サーミスタＴｈは、一端が、直列な抵抗Ｒ
１４、可変抵抗ＶＲ１を介して直流電圧ＶＡに接続さ
れ、他端は並列な抵抗Ｒ１２とともに接地されている。
１４、可変抵抗ＶＲ１を介して直流電圧ＶＡに接続さ
れ、他端は並列な抵抗Ｒ１２とともに接地されている。
【００４９】サーミスタＴｈの電源側の電圧は演算増幅
器ＯＰの非反転入力（＋）に入力されている。演算増幅
器ＯＰの反転入力（−）は抵抗Ｒ１３を介して電圧ＶＡ
に接続され、また抵抗Ｒ１１を介して接地されている。
これによって反転入力には一定電圧が印可され、非反転
入力にはサーミスタＴｈの検出温度に対応した電圧が印
可される。
器ＯＰの非反転入力（＋）に入力されている。演算増幅
器ＯＰの反転入力（−）は抵抗Ｒ１３を介して電圧ＶＡ
に接続され、また抵抗Ｒ１１を介して接地されている。
これによって反転入力には一定電圧が印可され、非反転
入力にはサーミスタＴｈの検出温度に対応した電圧が印
可される。
【００５０】演算増幅器ＯＰの出力はトランジスタＴＲ
１のベースに接続され、演算増幅器ＯＰの出力が所定値
を越えたときにトランジスタＴＲ１が導通する。トラン
ジスタＴＲ１のコレクタには電圧ＶＡが接続され、エミ
ッタにはリレーＲＹが接続されている。トランジスタＴ
Ｒ１が導通するとリレーＲＹが動作する。リレーＲＹは
常開状態に設定され、サーミスタＴｈの検出温度が所定
値を越えたときにリレーＲＹが閉成される。これによっ
てＣＰＵ４２０の冷却が開始される。リレーＲＹが閉成
されたときには、発光ダイオードＬＥＤが点灯する。
１のベースに接続され、演算増幅器ＯＰの出力が所定値
を越えたときにトランジスタＴＲ１が導通する。トラン
ジスタＴＲ１のコレクタには電圧ＶＡが接続され、エミ
ッタにはリレーＲＹが接続されている。トランジスタＴ
Ｒ１が導通するとリレーＲＹが動作する。リレーＲＹは
常開状態に設定され、サーミスタＴｈの検出温度が所定
値を越えたときにリレーＲＹが閉成される。これによっ
てＣＰＵ４２０の冷却が開始される。リレーＲＹが閉成
されたときには、発光ダイオードＬＥＤが点灯する。
【００５１】図１０はケーシング１００の衝撃吸収構造
を示す平面図、図１１は部分破断正面図、図１２は衝撃
吸収構造の効果を示すグラフである。
を示す平面図、図１１は部分破断正面図、図１２は衝撃
吸収構造の効果を示すグラフである。
【００５２】図１０においてケーシング１００の本体１
０５における角部９１０には上方に開口する孔９２０が
形成され、この孔９２０内にはゲル化剤等の衝撃吸収部
材９００が挿入されている。
０５における角部９１０には上方に開口する孔９２０が
形成され、この孔９２０内にはゲル化剤等の衝撃吸収部
材９００が挿入されている。
【００５３】このような衝撃吸収部材９００の挿入によ
り、図１２に示すような効果が得られる。
り、図１２に示すような効果が得られる。
【００５４】孔９２０を設けなかったときに、角部９１
０に衝撃荷重Ｆ（図１０）を与えたとき、角部９１０に
生じる応力σ１、ひずみε１とし、孔９２０および衝撃
吸収部材９００を設けたときの応力σ２、ひずみε２と
すると、図１０、図１１の構成によれば、ひずみは増加
するが、応力を低下させることが可能となる。これによ
ってユーザがケーシング１００の角部９１０を障害物等
にぶつけたときの損傷を最小限に抑えることができる。
０に衝撃荷重Ｆ（図１０）を与えたとき、角部９１０に
生じる応力σ１、ひずみε１とし、孔９２０および衝撃
吸収部材９００を設けたときの応力σ２、ひずみε２と
すると、図１０、図１１の構成によれば、ひずみは増加
するが、応力を低下させることが可能となる。これによ
ってユーザがケーシング１００の角部９１０を障害物等
にぶつけたときの損傷を最小限に抑えることができる。
【００５５】なお以上の実施形態はパーソナルコンピュ
ータに関するものであったが、本発明に係る防水構造を
任意の電子機器に適用し得ることはいうまでもない。
ータに関するものであったが、本発明に係る防水構造を
任意の電子機器に適用し得ることはいうまでもない。
【００５６】
【発明の効果】本発明によれば、放熱を阻害することな
く充分な防水性能を確保し得る。
く充分な防水性能を確保し得る。
【図１】 本発明に係るパーソナルコンピュータの一実
施形態を示す右上方から見た斜視図である。
施形態を示す右上方から見た斜視図である。
【図２】 図１のパーソナルコンピュータの左上方から
見た斜視図である。
見た斜視図である。
【図３】 図１のパーソナルコンピュータの背面図であ
る。
る。
【図４】 図１のパーソナルコンピュータの分解斜視図
である。
である。
【図５】 図１パーソナルコンピュータの底面図であ
る。
る。
【図６】 図１パーソナルコンピュータにおける冷却ユ
ニットの正面図である。
ニットの正面図である。
【図７】 図６の冷却ユニットの底面図である。
【図８】 図６の冷却ユニットにおけるペルチェ素子の
ための制御回路を示す回路図である。
ための制御回路を示す回路図である。
【図９】 図６の冷却ユニットにより冷却されたＣＰＵ
の表面温度を示すグラフである。
の表面温度を示すグラフである。
【図１０】 図１のパーソナルコンピュータのケーシン
グ本体の衝撃吸収構造を示す平面図である。
グ本体の衝撃吸収構造を示す平面図である。
【図１１】 図１０の衝撃吸収構造を示す正面図であ
る。
る。
【図１２】 ケーシング本体の衝撃荷重を与えたときの
応力およびひずみを示すグラフである。
応力およびひずみを示すグラフである。
１００ ケーシング １１０ タッチパネル付液晶ディスプレイ １３０ キーボード ４００ マザーボード ４２０ ＣＰＵ ５３０ ファン ８００ ペルチェ素子 ８０２ 冷却面 ８０４ 放熱面 ８１０、８２０、８３０ ヒートパイプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 7/20 Ｇ０６Ｆ 1/00 ３６０Ｃ ３１２Ｌ ３１２Ｅ ３６０Ｂ ３６０Ｄ Ｈ０１Ｌ 23/46 Ｂ Ｆターム(参考） 4E360 AB31 AB42 GA14 GA22 GA24 GA29 GB46 GB99 GC04 GC15 5E322 AA11 AB06 AB10 BA01 BA03 BB03 BB04 DB10 DC01 FA06 5F036 AA01 BA05 BA33 BB60 BF01
Claims (11)
- 【請求項１】 電子機器のケーシングを封水し、ケーシ
ング内部の主な発熱部の熱を回収するようにペルチェ素
子の冷却面を配置し、ペルチェ素子の放熱面の熱を放熱
面近傍から前記ケーシング外部に導くようにヒートパイ
プを配置した、電子機器の防水構造。 - 【請求項２】 ペルチェ素子は前記発熱部の温度がその
耐熱温度を越えない範囲で、充分高くなるように温度制
御されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器の
防水構造。 - 【請求項３】 ケーシング内部の空気を攪拌して温度分
布を均一化するようになっている請求項１または２に記
載の電子機器の防水構造。 - 【請求項４】 外部に対して封水されたケーシングと、 このケーシングに収納された１個または複数の電子部品
と、 前記電子部品の内の発熱が大きい電子部品に近接して、
冷却面が配置されたペルチェ素子と、 このペルチェ素子の放熱面の熱を放熱面近傍から前記ケ
ーシング外部に導くように配置されたヒートパイプとを
備えた電子機器。 - 【請求項５】 ペルチェ素子の前記発熱部の温度が前記
電子部品の耐熱温度を越えない範囲で、充分高くなるよ
うに温度制御する制御回路をさらに備えたことを特徴と
する請求項４に記載の電子機器。 - 【請求項６】 ケーシング内部の空気を攪拌して温度分
布を均一化するファンをさらに備えたことを特徴とする
請求項４または５に記載の電子機器。 - 【請求項７】 外部に対して封水されたケーシングと、 このケーシングに収納され、ＣＰＵを含む１個または複
数の電子部品が搭載されたマザーボードと、 前記ＣＰＵに近接して冷却面が配置されたペルチェ素子
と、このペルチェ素子の放熱面の熱を放熱面近傍から前
記ケーシング外部に導くように配置されたヒートパイプ
とを備えた冷却ユニットと、 を備えたパーソナルコンピュータ。 - 【請求項８】 前記ＣＰＵの温度が前記電子部品の耐熱
温度を越えない範囲で、充分高くなるように、ペルチェ
素子を温度制御する制御回路をさらに備えたことを特徴
とする請求項７に記載のパーソナルコンピュータ。 - 【請求項９】 冷却ユニットには、ケーシング内部の空
気を攪拌して温度分布を均一化するファンがさらに設け
られたことを特徴とする請求項７または８に記載のパー
ソナルコンピュータ。 - 【請求項１０】 ケーシングにはタッチパネル付液晶デ
ィスプレイが封水的に取付けられていることを特徴とす
る請求項７乃至９のいずれか１項に記載のパーソナルコ
ンピュータ。 - 【請求項１１】 ケーシングには引出、収納可能なキー
ボードが設けられ、前記ケーシングには、マザーボード
に接続された防水型コネクタが取付けられ、前記キーボ
ードは、前記防水型コネクタに、ケーブルによって接続
され、これによってキーボードが前記マザーボードに接
続されていることを特徴とする請求項７乃至１０のいず
れか１項に記載のパーソナルコンピュータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000375006A JP2002182790A (ja) | 2000-12-08 | 2000-12-08 | 電子機器の防水構造、電子機器、パーソナルコンピュータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000375006A JP2002182790A (ja) | 2000-12-08 | 2000-12-08 | 電子機器の防水構造、電子機器、パーソナルコンピュータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002182790A true JP2002182790A (ja) | 2002-06-26 |
Family
ID=18844090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000375006A Pending JP2002182790A (ja) | 2000-12-08 | 2000-12-08 | 電子機器の防水構造、電子機器、パーソナルコンピュータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002182790A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006133638A1 (en) * | 2005-06-14 | 2006-12-21 | Mingleung Edward Tam | An antifogging perspective screen |
| US7525792B2 (en) | 2005-07-29 | 2009-04-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus provided with housing having liquid proof structure |
-
2000
- 2000-12-08 JP JP2000375006A patent/JP2002182790A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006133638A1 (en) * | 2005-06-14 | 2006-12-21 | Mingleung Edward Tam | An antifogging perspective screen |
| US7525792B2 (en) | 2005-07-29 | 2009-04-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus provided with housing having liquid proof structure |
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