JP2002182570A - Label body for identification of semiconductor package substrate and method for identifying semiconductor package substrate using the same - Google Patents
Label body for identification of semiconductor package substrate and method for identifying semiconductor package substrate using the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ＢＧＡやＣＳＰな
どの半導体パッケージ基板の生産過程にて発生した不良
品を識別するための識別用ラベル体およびこれを用いた
半導体パッケージ基板の識別方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an identification label for identifying a defective product generated in a process of manufacturing a semiconductor package substrate such as a BGA or a CSP, and a method for identifying a semiconductor package substrate using the same.
【０００２】[0002]
【発明が解決しようとする課題】現在、半導体の集積度
を向上するため、多くの入出力端子数を有する半導体パ
ッケージ基板が必要になった。そして、最近では、多く
の需要に伴い、小型化高集積度化に対応できる半導体パ
ッケージ基板として、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａ
ｒｒａｙ）、ＣＰＳ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａ
ｇｅ）、ＰＧＡ（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、Ｑ
ＦＰ（Ｑｕａｄ ＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ
（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｌｅｓｓ Ｃｈｉｐ Ｃａ
ｒｒｉｅｒ）、ＬＧＡ（Ｌｅａｄｌｅｓｓ Ｇｒｉｄ
Ａｒｒａｙ）などが量産されている。At present, in order to improve the degree of integration of a semiconductor, a semiconductor package substrate having a large number of input / output terminals is required. Recently, BGA (Ball Grid A) has been used as a semiconductor package substrate capable of coping with miniaturization and high integration with many demands.
rray), CPS (Chip Size Packa)
ge), PGA (Pin Grid Array), Q
FP (Quad FlatPackage), PLCC
(Plastic Leadless Chip Ca
rrier), LGA (Leadless Grid)
Array) are mass-produced.
【０００３】しかしながら、このような半導体パッケー
ジ基板の生産過程では、どうしても不良品が発生してし
まうため、半導体パッケージ基板の検査を行う必要があ
る。その不良品の分別処理において、従来は、正常品と
不良品との識別のために、人手を介して、不良半導体パ
ッケージ基板上の所定部に油性マーカー・油性ペンある
いはシルクインキなどで特定の識別印を付けていた。However, during the production process of such a semiconductor package substrate, a defective product is inevitably generated, so that it is necessary to inspect the semiconductor package substrate. Conventionally, in the process of separating defective products, in order to discriminate between normal products and defective products, specific identification is manually performed on a predetermined portion of the defective semiconductor package substrate with an oily marker, an oily pen, or silk ink. I was marking.
【０００４】ところが、この方法であると、多数の半導
体パッケージ基板を積み重ねて保管した場合、その識別
印を形成している油性インクが他の半導体パッケージ基
板に転移したり、あるいは、識別印自体に傷が付いて不
明瞭になるなどの問題が生じていた。However, according to this method, when a large number of semiconductor package substrates are stacked and stored, the oil-based ink forming the identification mark is transferred to another semiconductor package substrate, or the identification mark itself is printed. There have been problems such as scratching and obscuring.
【０００５】さらに、半導体パッケージ基板にＬＳＩ素
子やＩＣ素子などの半導体素子を実装する際、通常、ワ
イヤーボンデンィングを行い、ボンディングフィンガー
と半導体チップとを接続した後に、封止剤（例えば、エ
ポキシ樹脂）による封止処理を行うが、デバイスホール
上にスルーホールが存在する半導体パッケージ基板で
は、正常品においては、半導体素子をスルーホール上に
実装することにより、封止剤がスルーホールから流れ出
ないが、不良品においては、スルーホール上に半導体素
子を実装しないため、スルーホールから封止剤が流れ出
てしまう不都合があり、これも大きな問題点として挙げ
られている。Further, when a semiconductor element such as an LSI element or an IC element is mounted on a semiconductor package substrate, usually a wire bonding is performed to connect the bonding finger to the semiconductor chip, and then a sealing agent (for example, epoxy resin) is used. In the case of a semiconductor package substrate in which a through hole exists above a device hole, the sealing agent does not flow out of the through hole by mounting a semiconductor element on the through hole in a normal product. In the case of defective products, since the semiconductor element is not mounted on the through-hole, there is a disadvantage that the sealing agent flows out of the through-hole, which is also cited as a major problem.
【０００６】そこで、本発明は、ＢＧＡやＣＳＰなどの
半導体パッケージ基板の生産過程において発生した不良
品を分別処理する際、上述した如く、従来の方法におけ
るような、他の半導体パッケージ基板への油性インキの
転移や不良品に付した識別印の不明瞭化を生じさせるこ
となく、また、封止剤による半導体素子の封止処理の
際、スルーホールから封止剤が流れ出るような問題を生
じない、半導体パッケージ基板の識別方法の提供を課題
とする。Accordingly, the present invention provides a method of sorting defective semiconductors such as BGA and CSP, which is generated during the production process of a semiconductor package substrate, as described above, as described above, by applying oily properties to other semiconductor package substrates. It does not cause transfer of ink or obscuring of the identification mark attached to the defective product, and does not cause a problem that the sealing agent flows out of the through hole when the semiconductor element is sealed with the sealing agent. Another object is to provide a method for identifying a semiconductor package substrate.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明者は、半導体パッ
ケージ基板の識別のため、従来、不良品に油性インクを
もって識別印を施す代わりに、複数の単位ラベルが剥離
シートに連設して貼着され、さらに、その上面に保護シ
ートが貼着されてなる識別用ラベル体における単位ラベ
ルを不良半導体パッケージ基板に貼付することにより、
前記課題を解決できることを見出し、本発明を想到し
た。SUMMARY OF THE INVENTION To identify a semiconductor package substrate, the present inventor has conventionally used a plurality of unit labels attached to a release sheet instead of marking defective products with oil-based ink. Attached, further, by attaching a unit label in the identification label body having a protective sheet attached to the upper surface thereof to the defective semiconductor package substrate,
The present inventors have found that the above-mentioned problems can be solved, and have arrived at the present invention.
【０００８】すなわち、本発明の半導体パッケージ基板
の識別用ラベルは、複数の単位ラベルが剥離シートに連
設して貼着されてなる識別用ラベル体であって、前記単
位ラベルは、前記ラベル基材の下面側に設けられた接着
層が形成され、さらに前記ラベル基材は、封止剤を溶融
する温度に耐え得る耐熱性を有する合成樹脂で形成され
るとともに前記接着層は、変性アクリル系感圧接着剤か
らなることを特徴とする。[0008] That is, the identification label of the semiconductor package substrate of the present invention is an identification label body in which a plurality of unit labels are continuously attached to a release sheet, and the unit label is the label base. An adhesive layer provided on the lower surface side of the material is formed, and the label base material is formed of a synthetic resin having heat resistance enough to withstand a temperature at which a sealing agent is melted, and the adhesive layer is a modified acrylic resin. It is characterized by being made of a pressure-sensitive adhesive.
【０００９】あるいは、本発明の半導体パッケージ基板
の識別用ラベル体は、複数の単位ラベルが剥離シートに
連設して貼着され、さらに、その上面に保護シートが貼
着されてなる識別用ラベル体であって、前記単位ラベル
が、ラベル基材と、前記ラベル基材の上面側に設けられ
た第一接着層と、前記ラベル基材の下面側に設けられた
第２接着層からなり、かつ、前記第１接着層と前記保護
シートとの接着力ａと、前記第２接着層と前記剥離シー
トとの接着力ｂと、前記保護シートを剥離して表出した
前記第１接着層と不良半導体パッケージ基板との接着力
ｃとの間で、ａ＜ｂ＜＜ｃの条件を満たすことを特徴と
する。[0009] Alternatively, the identification label of the semiconductor package substrate of the present invention is an identification label in which a plurality of unit labels are continuously attached to a release sheet, and a protective sheet is attached on the upper surface thereof. Body, the unit label, a label substrate, a first adhesive layer provided on the upper surface side of the label substrate, consisting of a second adhesive layer provided on the lower surface side of the label substrate, And an adhesive force a between the first adhesive layer and the protective sheet, an adhesive force b between the second adhesive layer and the release sheet, and the first adhesive layer exposed by peeling the protective sheet. The condition a <b << c is satisfied between the adhesive force c and the defective semiconductor package substrate.
【００１０】また、本発明の好ましい半導体パッケージ
基板の識別用ラベル体は、前記ラベル基材が、封止剤を
溶融する温度に耐え得る耐熱性を有する合成樹脂フィル
ムであることを特徴とする。The label body for identification of a semiconductor package substrate according to the present invention is characterized in that the label base is a synthetic resin film having heat resistance enough to withstand a temperature at which a sealing agent is melted.
【００１１】さらに、本発明の好ましい半導体パッケー
ジ基板の識別用ラベル体は、前記第１接着層および／ま
たは第２接着層が変性アクリル系感圧接着剤からなるこ
とを特徴とする。Further, in a preferred label for identification of a semiconductor package substrate according to the present invention, the first adhesive layer and / or the second adhesive layer is made of a modified acrylic pressure-sensitive adhesive.
【００１２】そして、本発明の半導体パッケージ基板の
識別方法は、前記識別用ラベル体を用いた識別方法であ
って、（１）前記保護シートを識別用ラベル体から剥離
する工程、（２）所定の単位ラベルを所定の半導体パッ
ケージ基板に位置決めする工程、（３）前記剥離シート
側から前記所定の単位ラベル部にピンポイント押圧し、
前記第１接着層をもって前記所定の単位ラベルを前記所
定の半導体パッケージ基板に貼付する工程、（４）剥離
シートから前記所定の単位ラベルを剥離する工程、を含
み、これら工程を順次行うことを特徴とする。The method for identifying a semiconductor package substrate according to the present invention is an identification method using the identification label, wherein (1) a step of peeling off the protection sheet from the identification label; Positioning the unit label on a predetermined semiconductor package substrate, (3) pinpoint pressing the predetermined unit label portion from the release sheet side,
A step of attaching the predetermined unit label to the predetermined semiconductor package substrate with the first adhesive layer; and (4) a step of peeling the predetermined unit label from a release sheet, wherein these steps are sequentially performed. And
【００１３】本発明の半導体パッケージ基板の識別方法
は、前記構成の識別用ラベル体の単位ラベルを用いるこ
とにより、従来の油性インクをもって識別印を施す方法
と異なり、油性インクが他の半導体パッケージ基板に転
移したり、識別印自体に傷が付いて不明瞭になるなどの
問題は全く生じない。The method for identifying a semiconductor package substrate according to the present invention is different from the conventional method of making an identification mark with an oil-based ink by using the unit label of the identification label body having the above-described structure. There is no problem that the identification mark itself is scratched and becomes indistinct.
【００１４】さらに、封止処理をする際、不良品ではス
ルーホール上に半導体素子を実装しない代わりに、スル
ーホールを塞ぐように単位ラベルが貼付されるため、従
来のスルーホールから封止剤が流れ出るといった問題も
生じない。Further, when performing the sealing process, in the case of a defective product, instead of mounting the semiconductor element on the through hole, a unit label is attached so as to cover the through hole. There is no problem of running out.
【００１５】また、前記構成の識別用ラベル体では、剥
離シートの剥離、単位ラベルの位置合わせ、剥離シート
側からのピンポイント押圧による単位ラベルの半導体パ
ッケージ基板への貼付、剥離シートから単位ラベルの剥
離といった一連の工程をスムーズに行い得るため、不良
半導体パッケージ基板の識別および分別処理が効率的に
できる。Further, in the identification label having the above structure, the release sheet is peeled off, the unit label is aligned, the unit label is attached to the semiconductor package substrate by pinpoint pressing from the release sheet side, and the unit label is removed from the release sheet. Since a series of steps such as peeling can be performed smoothly, the process of identifying and separating defective semiconductor package substrates can be efficiently performed.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下、実施例を挙げ、本発明をさ
らに詳述する。なお、ここにおいて、図１は本発明の識
別用ラベル体の概略的斜視図、図２は図１のＸ−Ｘ線断
面図、図３は本発明の他の実施例を示す識別用ラベル体
の概略的斜視図、図４は図１のＹ−Ｙ線断面図、図５は
本発明の識別用ラベル体を用いた半導体パッケージ基板
の識別方法の概略的説明図あって、（１）保護シートを
識別用ラベル体から剥離する工程、（２）所定の単位ラ
ベルを所定の半導体パッケージ基板に位置決めする工
程、（３）剥離シート側から前記所定の単位ラベル部に
ピンポイント押圧し、第１接着層をもって前記所定の単
位ラベルを前記所定の半導体パッケージ基板に貼付する
工程、（４）剥離シートから前記所定の単位ラベルを剥
離する工程を示す。また図６は、保護シートを、剥離シ
ートで兼用した場合の実施例を示す。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of examples. Here, FIG. 1 is a schematic perspective view of the identification label body of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along line XX of FIG. 1, and FIG. 3 is an identification label body showing another embodiment of the present invention. FIG. 4 is a schematic sectional view taken along line YY of FIG. 1, and FIG. 5 is a schematic explanatory view of a method for identifying a semiconductor package substrate using the identification label of the present invention. (2) positioning a predetermined unit label on a predetermined semiconductor package substrate, (3) pinpoint pressing the predetermined unit label portion from the release sheet side, and A step of attaching the predetermined unit label to the predetermined semiconductor package substrate with an adhesive layer, and (4) a step of separating the predetermined unit label from a release sheet. FIG. 6 shows an example in which a protective sheet is also used as a release sheet.
【００１７】図１、図２に示すように、本実施例の識別
用ラベル体１は、マトリックス状に連設して配置された
複数の単位ラベルＲ１剥離シート２に貼着され、さら
に、各単位ラベルＲは、ラベル基材４の下面側に設けら
れた接着層６からなる。また、前記ラベル基材４は、封
止剤を溶融する温度に耐え得る耐熱性を有する合成樹脂
で形成されるとともに前記接着層６は、変性アクリル系
感圧接着剤から構成されている。As shown in FIGS. 1 and 2, the identification label body 1 of this embodiment is adhered to a plurality of unit label R1 release sheets 2 arranged in a matrix and further separated from each other. The unit label R includes an adhesive layer 6 provided on the lower surface side of the label base material 4. The label substrate 4 is made of a synthetic resin having heat resistance enough to withstand the temperature at which the sealant is melted, and the adhesive layer 6 is made of a modified acrylic pressure-sensitive adhesive.
【００１８】あるいは、図３、４図に示すように、本実
施例の識別用ラベル体１１は、マトリックス状に連設し
て配置された複数の単位ラベルＲ２（不可視線で表示）
が剥離シート１２に貼着され、さらに、その上面に保護
シート１３が貼着されてなり、さらに、各単位ラベルＲ
２は、ラベル基材１４と、ラベル基材１４の上面側に設
けられた第１接着層１５と、ラベル基材１４の下面側に
設けられた第２接着層１６からなる。Alternatively, as shown in FIGS. 3 and 4, a plurality of unit labels R2 (shown by invisible lines) are arranged in a matrix in the identification label body 11 of this embodiment.
Is adhered to the release sheet 12, and further, the protective sheet 13 is adhered to the upper surface thereof.
2 includes a label substrate 14, a first adhesive layer 15 provided on the upper surface side of the label substrate 14, and a second adhesive layer 16 provided on the lower surface side of the label substrate 14.
【００１９】図１乃至図４に示される本発明における単
位ラベルＲ１，Ｒ２のラベル基材４，１４の材質は、合
成樹脂からなるものが好ましく、例えば、ポリエステ
ル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリエーテルアミ
ド、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ（メタ）アク
リル酸エステルなどから任意に選択できるが、封止剤を
溶融する温度に耐え得る耐熱性を有するポリエステルが
好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエ
チレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルフ
ァイト（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥ
ＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＤ）、ポリエーテルイミド
（ＰＥＩ）、ポリイミド（ＰＩ）などのエンジニアリン
グプラスチックなどが良い。これらの中でも、各種耐性
や品質保持面などを考慮する。これらは単独で用いても
良いが、本発明の目的を阻害しない限り、各種高分子樹
脂を混合したり、あるいは共重合させたり、さらには、
酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、顔料などの各種助剤を含
有させても構わない。The material of the label bases 4 and 14 of the unit labels R1 and R2 in the present invention shown in FIGS. 1 to 4 is preferably made of a synthetic resin, for example, polyester, polyolefin, polyamide, polyetheramide, or the like. It can be arbitrarily selected from polyethylene, polyvinyl chloride, poly (meth) acrylate, and the like, and is preferably a polyester having heat resistance enough to withstand the temperature at which the sealant is melted.
T), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene naphthalate (PEN), polyphenylene sulphite (PPS), polyether ether ketone (PE)
EK), liquid crystal polymer (LCD), engineering plastics such as polyetherimide (PEI) and polyimide (PI). Among these, various resistances and quality maintaining surfaces are considered. These may be used alone, but as long as the object of the present invention is not impaired, or various polymer resins are mixed or copolymerized, and further,
Various auxiliaries such as an antioxidant, a heat stabilizer, a lubricant, and a pigment may be contained.
【００２０】なお、ラベル基材４，１４は封止剤を溶融
する温度に耐え得るものであるが、本発明が対応する一
般的な封止剤としては樹脂系封止剤が挙げられる。例え
ば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂な
どの熱硬化性樹脂などの熱硬化性樹脂や、塩化ビニル樹
脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、アクリロニトリ
ル・ブタジエン・スチレン共重合体樹脂などの熱可塑性
樹脂などであるが、それぞれの溶融温度に応じ、ラベル
基材の材質が適宜選択される。Although the label substrates 4 and 14 can withstand the temperature at which the sealant is melted, a general sealant to which the present invention corresponds is a resin-based sealant. For example, thermosetting resins such as epoxy resins, phenolic resins, thermosetting resins such as silicone resins, and thermoplastic resins such as vinyl chloride resins, polyethylene terephthalate resins, and acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer resins. The material of the label substrate is appropriately selected according to the respective melting temperatures.
【００２１】次に、本発明における単位ラベルＲ１の接
着層６、単位ラベルＲ２の第１接着層１５および／また
は第２接着層１６は、従来公知の感圧接着剤からなるも
ので、溶剤系またはエマルジョン系の何れであっても構
わず、特に限定されないが、好ましくは、アクリルエマ
ルジョン系、天然ゴムラテックス系、スチレン−ブタジ
エンラッテクス系などのエマルジョン系のものが良い。
そして、この中でも特にアクリル系感圧接着剤が好まし
く、例えば、エチルアクリレート、プロピルアクリレー
ト、ブチルアクリレート、オクチルアクリレート、２−
エチルヘキシルアクリレート、ノニルアクリレート、ラ
ウリルアクリレートなどのアクリレートやメタクリレー
トを主成分とし、これに、メチルアクリレート、メチル
メタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタ
クリレート、イソブチルメタクリレート、酢酸ビニル、
エチレン、スチレン、アクリロニトリル、塩化ビニル、
アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、各
種アミド類などのモノマーを共重合したものなどが好適
に利用できる。Next, in the present invention, the adhesive layer 6 of the unit label R1 and the first adhesive layer 15 and / or the second adhesive layer 16 of the unit label R2 are made of a conventionally known pressure-sensitive adhesive. Alternatively, it may be an emulsion type, and is not particularly limited, but is preferably an emulsion type such as an acrylic emulsion type, a natural rubber latex type, or a styrene-butadiene latex type.
Among them, acrylic pressure-sensitive adhesives are particularly preferable. For example, ethyl acrylate, propyl acrylate, butyl acrylate, octyl acrylate, 2-
Ethyl hexyl acrylate, nonyl acrylate, acrylates such as lauryl acrylate and methacrylate as the main component, methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, isobutyl methacrylate, vinyl acetate,
Ethylene, styrene, acrylonitrile, vinyl chloride,
Those obtained by copolymerizing monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, and various amides can be suitably used.
【００２２】さらに、耐熱性、耐溶剤性や塗布適正など
を考慮して、前記アクリル系感圧接着剤を変性したもの
が好ましく、あるいは、紫外線架橋性アクリル酸エステ
ル系樹脂、アルキド変性ポリアクリル系樹脂、熱硬化型
ポリアクリル系樹脂を主成分とする変性アクリル系感圧
接着剤などであっても好適に利用できる。Further, it is preferable that the acrylic pressure-sensitive adhesive is modified in consideration of heat resistance, solvent resistance, application suitability, etc., or an ultraviolet-crosslinkable acrylate resin, an alkyd-modified polyacrylic resin. A resin, a modified acrylic pressure-sensitive adhesive containing a thermosetting polyacrylic resin as a main component, and the like can also be suitably used.
【００２３】なお、これらの感圧接着剤には、必要に応
じ、さらに、粘着付与剤、界面活性剤、消泡剤、増粘
剤、耐水化剤、分散剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、帯
電防止剤、抗菌剤などの助剤を添加することもできる。
特に、接着力の調整には、粘着付与剤を併用することが
好ましく、この粘着付与剤は従来公知のもので良く、特
に制限されないが、例えば、キシレン樹脂、ロジンや重
合ロジン、ロジンエステルなどの変性ロジン系樹脂や、
テルペン樹脂、テルペンフエノール樹脂、ロジンフエノ
ール樹脂などのテルペン系樹脂、脂肪族系、芳香族系及
び脂環式系石油樹脂、クマロン樹脂、スチレン系樹脂な
どを挙げることができる。These pressure-sensitive adhesives may further contain a tackifier, a surfactant, an antifoaming agent, a thickener, a water-proofing agent, a dispersant, an ultraviolet absorber, an antioxidant, if necessary. Auxiliaries such as antistatic agents and antibacterial agents can also be added.
In particular, for the adjustment of the adhesive force, it is preferable to use a tackifier in combination, the tackifier may be a conventionally known one, and is not particularly limited, for example, xylene resin, rosin and polymerized rosin, rosin ester and the like Modified rosin resin,
Examples include terpene resins such as terpene resins, terpene phenol resins, and rosin phenol resins, aliphatic, aromatic and alicyclic petroleum resins, cumarone resins, and styrene resins.
【００２４】本発明における剥離シート１２や保護シー
ト１３としては、シリコーンやフッ素樹脂などの離型剤
を基材紙の表面にコーティングしたものや、ポリエチレ
ン、ポリプロピレンなどの離型性フィルムなどである
が、これら離型剤の種類や塗布量、あるいは離型性フィ
ルムの選択により、前述した感圧接着剤の種類や塗布量
と併せ、第１接着層１５と保護シート１３との接着力ａ
と、第２接着層１６と剥離シート１２との接着力ｂと、
保護シート１３を剥離して表出した第１接着層１５と不
良半導体パッケージ基板との接着力ｃとの間で、ａ＜ｂ
＜＜ｃの条件を満たすように各接着力が調整される。The release sheet 12 and the protective sheet 13 in the present invention include those obtained by coating the surface of a base paper with a release agent such as silicone or fluororesin, and release films such as polyethylene and polypropylene. Depending on the type and amount of these release agents or the selection of the release film, the adhesive force between the first adhesive layer 15 and the protective sheet 13 can be determined in addition to the type and amount of the pressure-sensitive adhesive described above.
And the adhesive strength b between the second adhesive layer 16 and the release sheet 12;
A <b between the first adhesive layer 15 exposed by peeling off the protective sheet 13 and the adhesive force c between the defective semiconductor package substrate.
Each adhesive force is adjusted so as to satisfy the condition of << c.
【００２５】なお、本実施例における単位ラベルＲ１，
Ｒ２と後述するＲ３は、その角部をラウンドコーナーに
した略矩形の形状をしているが、本発明では単位ラベル
の形状は限定しないものの、単位ラベルにコーナーカッ
トを設けたりすることで、前記の接着力ｃと併せ、不良
半導体パッケージ基板Ｐに貼付した単位ラベルＲが角部
から剥離し難くするような形状とするのが好ましい。The unit labels R1,
R2 and R3, which will be described later, have a substantially rectangular shape with rounded corners. However, in the present invention, the shape of the unit label is not limited. In addition to the adhesive force c, it is preferable that the unit label R attached to the defective semiconductor package substrate P has a shape that makes it difficult for the unit label R to peel off from the corners.
【００２６】次に、図１、図２に示す識別用ラベルは、
単位ラベル毎にカッターなどで剥離して不良半導体パッ
ケージに貼付して識別すれば良いが、特に、図３，図４
に示した識別用ラベル１１の実施例を図５に基づき詳述
する。Next, the identification labels shown in FIGS.
Each unit label may be peeled off with a cutter or the like and attached to a defective semiconductor package for identification.
An embodiment of the identification label 11 shown in FIG.
【００２７】先ず、（１）に示すのは、保護シート１３
を識別用ラベル体１１から剥離する工程であるが、第２
接着層１６と剥離シート１２との接着力ｂは、第１接着
層１５と保護シート１３との接着力ａよりも大きいた
め、剥離の際に単位ラベル基材Ｒ２が保護シート１３に
貼着したまま剥離されるようなことはない。First, (1) shows the protection sheet 13
Is peeled off from the label body 11 for identification.
Since the adhesive strength b between the adhesive layer 16 and the release sheet 12 is larger than the adhesive strength a between the first adhesive layer 15 and the protective sheet 13, the unit label base material R2 was adhered to the protective sheet 13 at the time of peeling. It will not be peeled off as it is.
【００２８】次に、（２）に示すのは、所定の単位ラベ
ルＲ２を所定の不良半導体パッケージ基板Ｐに位置決め
する工程であるが、本発明では、デバイスホール上にス
ルーホールが存在する半導体パッケージ基板では、この
スルーホールを塞ぐように、単位ラベルＲ２を不良半導
体パッケージ基板Ｐに位置決めする。Next, the step (2) is a step of positioning a predetermined unit label R2 on a predetermined defective semiconductor package substrate P. In the present invention, a semiconductor package having a through hole on a device hole is used. In the substrate, the unit label R2 is positioned on the defective semiconductor package substrate P so as to cover the through hole.
【００２９】さらに、（３）に示すのは、剥離シート１
２側から前記所定の単位ラベルＲ２部にピンポイント押
圧し、その第１接着層１５をもって所定の単位ラベルＲ
２を所定の半導体パッケージ基板Ｐに貼付する工程であ
るが、単位ラベルＲを半導体パッケージ基板Ｐに貼付す
るためには、その部分をピンポイント押圧するのが最も
効果的であり、また、保護シート１３を剥離して表出し
た第１接着層１５と半導体パッケージ基板Ｐとの接着力
ｃは、個々の半導体パッケージ基板Ｐの取り扱い時や、
多数の半導体パッケージ基板を積み重ねて保管した際で
も、単位ラベルＲ２が半導体パッケージ基板Ｐから簡単
に剥離しない程度の、十分に大きな接着力が必要であ
る。Further, (3) shows that the release sheet 1
2 is pinpoint pressed onto the predetermined unit label R2 portion, and the first adhesive layer 15 is used to press the predetermined unit label R2.
2 is affixed to a predetermined semiconductor package substrate P. In order to affix the unit label R to the semiconductor package substrate P, it is most effective to pinpoint press the portion, and the protective sheet The adhesive force c between the first adhesive layer 15 and the semiconductor package substrate P, which has been exposed by peeling off the semiconductor substrate 13, is determined when handling each semiconductor package substrate P,
Even when a large number of semiconductor package substrates are stacked and stored, a sufficiently large adhesive force is required such that the unit label R2 does not easily peel off from the semiconductor package substrate P.
【００３０】そして、（４）に示すのは、剥離シート１
２から前記所定の単位ラベルＲ２を剥離する工程である
が、第１接着層１５と半導体パッケージ基板Ｐとの接着
力ｃが、第２接着層１６と剥離シート１２との接着力ａ
よりも十分大きいため、剥離の際に、単位ラベル基材Ｒ
２が剥離シート１２に貼着したまま剥離されるようなこ
とはない。Then, (4) shows the release sheet 1
2 is a step of peeling the predetermined unit label R2 from the second adhesive layer 15, the adhesive force c between the first adhesive layer 15 and the semiconductor package substrate P becomes the adhesive force a between the second adhesive layer 16 and the release sheet 12.
Larger than the unit label base material R at the time of peeling.
2 does not peel off while being adhered to the release sheet 12.
【００３１】このような一連の工程を順次行うことによ
り、本発明の識別用ラベルの構成がもたらす機能をもっ
て、半導体パッケージ基板の識別およびその分別処理が
極めて効率的にできるものである。By successively performing such a series of steps, the identification of the semiconductor package substrate and the separation process thereof can be performed very efficiently with the function provided by the configuration of the identification label of the present invention.
【００３２】なお、図３乃至図５における実施例の保護
シート１３を省略する識別用ラベル体２１の場合、図６
に示すように、剥離シート２２上に第２接着層２６を介
して固着されている単位ラベル基材Ｒ３を内側にして巻
き込むことにより、剥離シート２２の反対側の面が保護
シート２３を兼用することができる。これにより単位ラ
ベル基材Ｒ３の上面に付着している第１接着層２５面は
保護シート２３で保護される。この場合、ラベル基材Ｒ
３のカールが生じないように十分な巻き取り径が必要で
ある。In the case of the identification label body 21 in which the protective sheet 13 of the embodiment shown in FIGS. 3 to 5 is omitted, FIG.
As shown in FIG. 3, the unit label base material R3 fixed on the release sheet 22 via the second adhesive layer 26 is wound inside, so that the surface on the opposite side of the release sheet 22 also serves as the protective sheet 23. be able to. Thus, the surface of the first adhesive layer 25 attached to the upper surface of the unit label substrate R3 is protected by the protective sheet 23. In this case, the label substrate R
A sufficient winding diameter is required so that the curl of No. 3 does not occur.
【００３３】使用方法は、先ず剥離シート２２を剥がす
ことで、剥離シート２２上に第２接着層２６を介して固
着されている単位ラベル基材Ｒ３の第１接着層２５面を
表出させれば、図３乃至図５における実施例と同様に使
用できるので省略する。The method of use is to first peel off the release sheet 22 to expose the first adhesive layer 25 surface of the unit label substrate R3 fixed on the release sheet 22 via the second adhesive layer 26. For example, since it can be used in the same manner as the embodiment in FIGS.
【００３４】[0034]
【発明の効果】以上、説明したように、本発明の半導体
パッケージ基板の識別用ラベル体およびこれを用いた半
導体パッケージ基板の識別方法によれば、不良品に油性
インクをもって識別印を施す代わりに、特定の構成を有
する識別用ラベルを半導体パッケージ基盤に貼付するこ
とにより、従来のように、油性インクが他の半導体パッ
ケージ基板に転移したり、識別印自体に傷が付いて不明
瞭になるなどの問題や、また、封止処理をする際、スル
ーホールを塞ぐように単位ラベルが貼付されるため、従
来のスルーホールから封止剤が流れ出るといった問題は
全く生じず、半導体パッケージ基板の識別および分別処
理が効率的にできる、といった様々な効果を奏するもの
である。As described above, according to the label for identifying a semiconductor package substrate of the present invention and the method for identifying a semiconductor package substrate using the same according to the present invention, instead of applying an identification mark to defective products using oil-based ink, By affixing an identification label having a specific configuration to a semiconductor package base, the oil-based ink is transferred to another semiconductor package substrate, or the identification mark itself is damaged and becomes indistinct, as in the related art. In addition, when performing the sealing process, since the unit label is attached so as to cover the through hole, there is no problem that the sealant flows out from the conventional through hole, and the semiconductor package substrate identification and Various effects such as efficient sorting can be achieved.
【図１】本発明の識別用ラベル体の概略的斜視図。FIG. 1 is a schematic perspective view of an identification label according to the present invention.
【図２】図１のＸ−Ｘ線断面図。FIG. 2 is a sectional view taken along line XX of FIG.
【図３】本発明の他の実施例を示す識別用ラベル体の概
略的斜視図。FIG. 3 is a schematic perspective view of an identification label body showing another embodiment of the present invention.
【図４】図３のＹ−Ｙ線断面図。FIG. 4 is a sectional view taken along line YY of FIG. 3;
【図５】本発明の図３、図４における識別用ラベル体を
用いた半導体パッケージ基板の識別方法の概略的説明
図。FIG. 5 is a schematic explanatory view of a method of identifying a semiconductor package substrate using the identification label in FIGS. 3 and 4 of the present invention.
【図６】本発明の保護シート１３を剥離シートで兼用し
た場合の実施例を示す断面説明図。FIG. 6 is an explanatory sectional view showing an example in which the protective sheet 13 of the present invention is also used as a release sheet.
１、１１，２１…識別用ラベル体 ２、１２、２２…剥離シート １３、２３…保護シート ４、１４，２４…ラベル基材 ６…接着層 １５、２５…第１接着層 １６、２６…第２接着層 Ｒ、Ｒ１、Ｒ３…単位ラベル 1, 11, 21 ... identification label body 2, 12, 22 ... release sheet 13, 23 ... protective sheet 4, 14, 24 ... label base material 6 ... adhesive layer 15, 25 ... first adhesive layer 16, 26 ... 2 adhesive layer R, R1, R3 ... unit label
Claims (5)
て貼着されてなる識別用ラベル体であって、 前記単位ラベルは、前記ラベル基材の下面側に設けられ
た接着層が形成され、さらに前記ラベル基材は、封止剤
を溶融する温度に耐え得る耐熱性を有する合成樹脂で形
成されるとともに前記接着層は、変性アクリル系感圧接
着剤からなることを特徴とする半導体パッケージ基板の
識別用ラベル。1. An identification label body in which a plurality of unit labels are continuously attached to a release sheet, and wherein the unit labels are formed by an adhesive layer provided on a lower surface side of the label base material. Wherein the label base material is formed of a synthetic resin having heat resistance enough to withstand the temperature at which the sealant is melted, and the adhesive layer is made of a modified acrylic pressure-sensitive adhesive. Label for identifying the package substrate.
て貼着され、さらに、その上面に保護シートが貼着され
てなる識別用ラベル体であって、 前記単位ラベルが、ラベル基材と、前記ラベル基材の上
面側に設けられた第一接着層と、前記ラベル基材の下面
側に設けられた第２接着層からなり、 かつ、前記第１接着層と前記保護シートとの接着力ａ
と、前記第２接着層と前記剥離シートとの接着力ｂと、
前記保護シートを剥離して表出した前記第１接着層と半
導体パッケージ基板との接着力ｃとの間で、ａ＜ｂ＜＜
ｃの条件を満たすことを特徴とする半導体パッケージ基
板の識別用ラベル体。2. An identification label body comprising a plurality of unit labels continuously attached to a release sheet, and a protective sheet attached to an upper surface thereof, wherein the unit label is a label base material. And a first adhesive layer provided on the upper surface side of the label base material, and a second adhesive layer provided on the lower surface side of the label base material, and the first adhesive layer and the protective sheet Adhesive strength a
And an adhesive force b between the second adhesive layer and the release sheet;
A <b <<<< between the adhesive force c between the first adhesive layer exposed by peeling the protective sheet and the semiconductor package substrate.
A label for identification of a semiconductor package substrate, which satisfies condition c.
に耐え得る耐熱性を有するポリエチレンテレフタレート
を含有してなる合成樹脂であることを特徴とする請求項
２記載の半導体パッケージ基板の識別用ラベル。3. The semiconductor package substrate according to claim 2, wherein the label base material is a synthetic resin containing polyethylene terephthalate having heat resistance enough to withstand the temperature at which the sealant is melted. Identification label.
が変性アクリル系感圧接着剤からなることを特徴とする
請求項２又は３記載の半導体パッケージ基板の識別用ラ
ベル。4. The label for identifying a semiconductor package substrate according to claim 2, wherein the first adhesive layer and / or the second adhesive layer is made of a modified acrylic pressure-sensitive adhesive.
ル体を用いた識別方法であって、（１）前記保護シート
を識別用ラベル体から剥離する工程、（２）所定の単位
ラベルを所定の半導体パッケージ基板に位置決めする工
程、（３）前記剥離シート側から前記所定の単位ラベル
部にピンポイント押圧し、前記第１接着層をもって前記
所定の単位ラベルを前記所定の半導体パッケージ基板に
貼付する工程、（４）剥離シートから前記所定の単位ラ
ベルを剥離する工程、を含み、これら工程を順次行うこ
とを特徴とする半導体パッケージ基板の識別方法。5. An identification method using an identification label according to claim 2, wherein (1) a step of peeling off the protection sheet from the identification label, and (2) a predetermined unit label. (3) pinpoint-pressing the predetermined unit label portion from the release sheet side to the predetermined unit label portion, and using the first adhesive layer to apply the predetermined unit label to the predetermined semiconductor package substrate. A method for identifying a semiconductor package substrate, comprising a step of adhering and (4) a step of peeling off the predetermined unit label from a peeling sheet, wherein these steps are sequentially performed.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103971590A (en) * | 2013-02-01 | 2014-08-06 | 比亚迪股份有限公司 | Anti-counterfeiting trademark and manufacturing method thereof |
-
2000
- 2000-12-16 JP JP2000404272A patent/JP2002182570A/en active Pending
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