JP2002179886A - Highly thermally conductive epoxy resin composition, sheetlike material comprising the same composition and highly thermally conductive substrate comprising the same sheetlike material - Google Patents
Highly thermally conductive epoxy resin composition, sheetlike material comprising the same composition and highly thermally conductive substrate comprising the same sheetlike materialInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、高熱伝導性エポキ
シ樹脂組成物、該組成物から形成されたシート状物およ
び該シート状物から製造された高熱伝導性基板に関す
る。[0001] The present invention relates to a highly thermally conductive epoxy resin composition, a sheet formed from the composition, and a highly thermally conductive substrate produced from the sheet.
【０００２】[0002]
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】近
年、電子機器の高性能化、小型化への要求が高まり、半
導体の高密度化、高機能化が要請されている。半導体の
高密度化、高機能化を達成するためには、半導体を実装
する回路基板もまた小型化する必要があり、回路基板の
放熱を考慮した設計が重要となってきている。2. Description of the Related Art In recent years, there has been an increasing demand for higher performance and smaller size of electronic equipment, and higher density and higher functionality of semiconductors have been demanded. In order to achieve high density and high functionality of a semiconductor, a circuit board on which the semiconductor is mounted also needs to be miniaturized, and a design taking heat dissipation of the circuit board into consideration is becoming important.
【０００３】パワーモジュールなどの高熱伝導性基板
は、たとえば特開平１０−１７３０９７号公報に記載さ
れているように、固形エポキシ樹脂を溶剤に溶解させ、
高熱伝導性の無機質充填剤を混合し、そののち、薄膜状
にして溶剤を揮発させて得られたシート状物（シート状
接着剤）から製造されている。[0003] A high thermal conductive substrate such as a power module is prepared by dissolving a solid epoxy resin in a solvent as described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-173097.
It is manufactured from a sheet-like material (sheet-like adhesive) obtained by mixing a high thermal conductive inorganic filler, then forming a thin film and evaporating the solvent.
【０００４】しかし、この方法では、溶剤を揮発させる
場合に安全衛生上の問題があり、また、残留溶剤の電子
部品への影響が懸念される。さらに、厚い基板を製造す
るには、薄いシート状物を積層しなければならないとい
う問題もある。また、シート状物を安定的にタックフリ
ーのＢ−ステージにすることは、事実上困難である。However, in this method, there are safety and health problems when the solvent is volatilized, and there is a concern that the residual solvent may affect the electronic components. Further, there is a problem that a thin sheet-like material must be laminated in order to manufacture a thick substrate. Further, it is practically difficult to stably make the sheet-like material a tack-free B-stage.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明者らは前記のごと
き問題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、一液型
の液状エポキシ樹脂組成物に、シート化剤（熱可塑性樹
脂パウダー）および高熱伝導性フィラーを添加混合した
組成物を薄膜状にしたのち、所定の条件で加熱すること
により、タックフリーのシート状物を得ることができ、
しかも、得られたシート状物を電子機器などに使用し、
再度もとの一液型液状エポキシ樹脂組成物が硬化する温
度にすることによって強固に接着する硬化物となること
を見出し、本発明を完成するにいたった。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, a one-part liquid epoxy resin composition has a sheeting agent (thermoplastic resin powder). After making the composition obtained by adding and mixing the high thermal conductive filler into a thin film, and heating under a predetermined condition, a tack-free sheet-like material can be obtained,
Moreover, the obtained sheet is used for electronic devices, etc.
It was again found that by setting the temperature at which the original one-part liquid epoxy resin composition cures, a cured product can be obtained that can be firmly bonded, and the present invention has been completed.
【０００６】すなわち、本発明は、液状エポキシ樹脂、
潜在性硬化剤、シート化剤および高熱伝導性フィラーか
らなる高熱伝導性エポキシ樹脂組成物（請求項１）、シ
ート化剤がポリメチルメタクリレートである請求項１記
載の組成物（請求項２）、請求項１または２記載の高熱
伝導性エポキシ樹脂組成物から形成されたシート状物
（請求項３）および請求項３記載のシート状物を積層、
硬化せしめてなる高熱伝導性基板（請求項４）に関す
る。That is, the present invention provides a liquid epoxy resin,
A high thermal conductive epoxy resin composition comprising a latent curing agent, a sheeting agent and a high thermal conductive filler (claim 1); the composition according to claim 1 wherein the sheeting agent is polymethyl methacrylate (claim 2); A sheet-like material (claim 3) formed from the high thermal conductive epoxy resin composition according to claim 1 or 2, and a sheet-like material according to claim 3 laminated.
The present invention relates to a highly thermally conductive substrate which is cured.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】本発明の高熱伝導性エポキシ樹脂
組成物（以下、エポキシ組成物（１）という）は、液状
エポキシ樹脂および潜在性硬化剤からなる１液型のエポ
キシ樹脂組成物（以下、エポキシ組成物（２）ともい
う）に、高熱伝導性フィラーを加え、さらに、エポキシ
組成物（１）をタックフリーのシート状物にするための
シート化剤を加えた組成物である。エポキシ組成物
（２）にシート化剤を加えてタックフリーのシート状物
にするため、従来の固形エポキシ樹脂組成物からシート
状物を製造する際に必要とされる溶剤を使用する必要が
なく、溶剤を使用する場合の欠点（安全衛生上の問題、
残留溶剤の電子部品への影響の問題、厚い基板を製造す
るとき薄いシート状物を積層しなければならないという
問題など）が解消される。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The high thermal conductive epoxy resin composition of the present invention (hereinafter referred to as epoxy composition (1)) is a one-pack type epoxy resin composition (hereinafter referred to as "epoxy composition") comprising a liquid epoxy resin and a latent curing agent. , Epoxy composition (2)), a high thermal conductive filler, and a sheeting agent for converting the epoxy composition (1) into a tack-free sheet. Since a sheeting agent is added to the epoxy composition (2) to form a tack-free sheet, there is no need to use a solvent required for producing a sheet from a conventional solid epoxy resin composition. , Disadvantages of using solvents (safety and health issues,
The problem of the influence of the residual solvent on the electronic components, the problem of having to laminate thin sheets when manufacturing a thick substrate, and the like are eliminated.
【０００８】前記液状エポキシ樹脂としては、分子内に
エポキシ基を２〜５個、好ましくは２〜３個有し、５℃
で液状、好ましくは２５℃で１０００〜２００００ｃＰ
の粘度を有するエポキシ樹脂である限り特別な限定はな
い。なお、単一のエポキシ樹脂では前記のごとき特性は
有さないが、２種以上混合することにより前記のごとき
特性を有するものも、前記液状エポキシ樹脂として使用
することができる。[0008] The liquid epoxy resin has 2 to 5, preferably 2 to 3, epoxy groups in the molecule.
Liquid at 25 ° C, preferably 1000-20,000 cP
There is no particular limitation as long as the epoxy resin has a viscosity of. In addition, a single epoxy resin does not have the above-mentioned properties, but a resin having the above-mentioned properties by mixing two or more kinds can also be used as the liquid epoxy resin.
【０００９】前記液状エポキシ樹脂としては、たとえば
ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノー
ルＦジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡＤジグリ
シジルエーテルおよびこれらの部分縮合により得られる
鎖状オリゴマー混合物などのビスフェノール型エポキシ
樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキ
シ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポ
キシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、１核体フェノール類（ヒドロキノ
ン、レゾルシン、カテコール、ピロガロールなど）のグ
リシジルエーテル化物、フタル酸や水添フタル酸などの
グリシジルエステル化物、ポリエーテル変性エポキシ樹
脂、シリコーン変性エポキシ樹脂のような他のポリマー
との共重合体などの１種または２種以上の混合物を用い
ることができる。これらのうちでは、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂などが安価で入手しやすいなどの点から好ましい。Examples of the liquid epoxy resin include bisphenol type epoxy resins such as bisphenol A diglycidyl ether, bisphenol F diglycidyl ether, bisphenol AD diglycidyl ether, and a mixture of chain oligomers obtained by partial condensation thereof, and naphthalene type epoxy resin. Resin, biphenyl type epoxy resin, glycidylamine type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, mononuclear phenols (hydroquinone, resorcinol, catechol, Glycidyl ether products such as pyrogallol), glycidyl ester products such as phthalic acid and hydrogenated phthalic acid, polyether-modified epoxy resins, silicone-modified One or more mixtures of such copolymers with other polymers, such as epoxy resin may be used. Of these, bisphenol A
Type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol AD type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, and the like are preferable in that they are inexpensive and easily available.
【００１０】なお、本発明の効果を損わない範囲でエポ
キシ樹脂の一部、たとえば３０重量％（以下、％とい
う）以下を１官能のエポキシ化合物にかえて使用しても
よい。１官能のエポキシ化合物の例としては、たとえば
ｔｅｒｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、２−エ
チルヘキシルグリシジルエーテル、ｓｅｃ−ブチルフェ
ニルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル
などのモノグリシジル化合物などがあげられる。これら
は単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いて
もよい。It is to be noted that a part of the epoxy resin, for example, 30% by weight or less (hereinafter referred to as "%") may be used in place of the monofunctional epoxy compound as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of the monofunctional epoxy compound include, for example, monoglycidyl compounds such as tert-butylphenyl glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether, sec-butylphenyl glycidyl ether, and phenyl glycidyl ether. These may be used alone or in combination of two or more.
【００１１】前記潜在性硬化剤とは、後述するシート化
剤でエポキシ組成物（１）をゲル化させる条件では実質
的に硬化剤として作用せずにＢ−ステージのシート状物
にすることができるが、そののちの硬化条件では硬化剤
として作用し、Ｃ−ステージの硬化物が形成される硬化
剤のことである。したがって、潜在性硬化剤として使用
し得るか否かは、シート化剤のゲル化条件と潜在性硬化
剤の硬化条件との関係で決まる。一般に、シート化剤の
ゲル化温度と、潜在性硬化剤による硬化温度との差が３
０℃以上、さらには５０℃以上であることが好ましい。The latent curing agent is a B-stage sheet-like material which does not substantially act as a curing agent under the conditions for gelling the epoxy composition (1) with a sheeting agent described below. It is a curing agent that acts as a curing agent under the subsequent curing conditions and forms a C-stage cured product. Therefore, whether or not the latent curing agent can be used is determined by the relationship between the gelling conditions of the sheeting agent and the curing conditions of the latent curing agent. Generally, the difference between the gelling temperature of the sheeting agent and the curing temperature of the latent curing agent is 3
It is preferably at least 0 ° C, more preferably at least 50 ° C.
【００１２】前記潜在性硬化剤としては、たとえば酸無
水物、液状フェノール、芳香族アミン、ジシアンジアミ
ド、アミン類のエポキシアダクト型潜在性硬化剤などが
あげられ、これらに潜在性促進剤を加えたものも使用す
ることができる。また、一般にエポキシ樹脂の硬化剤と
して用いられているカチオン重合系触媒も使用すること
ができる。これらは必要に応じて２種以上を併用しても
よい。The latent curing agents include, for example, acid anhydrides, liquid phenols, aromatic amines, dicyandiamide, epoxy adduct-type latent curing agents of amines, and the like, to which a latent accelerator is added. Can also be used. In addition, cationic polymerization catalysts generally used as curing agents for epoxy resins can also be used. These may be used in combination of two or more as necessary.
【００１３】前記酸無水物としては、たとえばトリメリ
ット酸無水物、ピロメリット酸無水物、ヘキサヒドロフ
タル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、ナ
ジック酸無水物、メチルナジック酸無水物、テトラヒド
ロフタル酸無水物、メチルテトラヒドロフタル酸無水
物、ドデセニルコハク酸無水物（ＤＳＡ）などがあげら
れる。これらのうちでは、ＤＳＡが液状で蒸気圧が低い
点から好ましい。Examples of the acid anhydride include trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, nadic anhydride, methylnadic anhydride, tetrahydroacid Phthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, dodecenylsuccinic anhydride (DSA) and the like. Among them, DSA is preferable because it is liquid and has a low vapor pressure.
【００１４】前記液状フェノールとしては、たとえばジ
アリルビスフェノールＡ、ジアリルビスフェノールＦ、
アリル化フェノールノボラック樹脂、アリル化ジヒドロ
ナフタレン、ジアリルレゾルシンなどがあげられる。こ
れらのうちではジアリルビスフェノールＦが低粘度であ
り、好ましい。Examples of the liquid phenol include diallyl bisphenol A, diallyl bisphenol F,
Examples include allylated phenol novolak resin, allylated dihydronaphthalene, diallyl resorcinol, and the like. Of these, diallyl bisphenol F is preferable because of its low viscosity.
【００１５】前記芳香族アミンとしては、たとえばメタ
フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジア
ミノジフェニルスルホン、ジアミノジエチルジフェニル
メタン（たとえば日本化薬（株）製のカヤハードＡＡ
（商品名）など）、モノメチルジエチルメタフェニレン
ジアミン（たとえば油化シェル・エポキシ（株）製のエ
ピキュアＷ（商品名）など）などがあげられる。これら
のうちでは、モノメチルジエチルメタフェニレンジアミ
ンが低粘度、高安定性の点から好ましい。Examples of the aromatic amine include metaphenylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, and diaminodiethyldiphenylmethane (for example, Kayahard AA manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.).
(Trade name) and monomethyl diethyl metaphenylenediamine (eg, Epicure W (trade name) manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.). Among them, monomethyldiethylmetaphenylenediamine is preferred from the viewpoint of low viscosity and high stability.
【００１６】前記カチオン重合系触媒としては、芳香環
からα−位の炭素原子がへテロ原子と結合したオニウム
のヘキサフルオロリン酸塩やヘキサフルオロホウ酸塩、
たとえばベンジル基やα−メチルベンジル基、１−ナフ
チルメチル基、２−ナフチルメチル基のようなアリ−ル
メチル基を有するスルホニウム、アンモニウム、ホスホ
ニウムまたはピリジニウムのヘキサフルオロリン酸塩や
ヘキサフルオロホウ酸塩があげられる。具体的化合物名
をあげれば、ヘキサフルオロリン酸ジメチルベンジルス
ルホニウム、ヘキサフルオロリン酸ジメチル（４−メチ
ルベンジル）スルホニウム、ヘキサフルオロリン酸ジメ
チル（４−メトキシベンジル）スルホニウム、ヘキサフ
ルオロリン酸ジメチル（４−エトキシベンジル）スルホ
ニウム、ヘキサフルオロリン酸ジメチル（４−ｔｅｒｔ
−ブトキシベンジル）スルホニウム、ヘキサフルオロリ
ン酸ジメチル（４−ニトロベンジル）スルホニウム、ヘ
キサフルオロリン酸ジメチル（４−シアノベンジル）ス
ルホニウム、ヘキサフルオロリン酸（４−クロロベンジ
ル）スルホニウム、ヘキサフルオロリン酸メチルフェニ
ルベンジルスルホニウム、ヘキサフルオロリン酸メチル
（４−ヒドロキシフェニル）ベンジルスルホニウム、ヘ
キサフルオロリン酸メチル（４−メトキシフェニル）ベ
ンジルスルホニウム、ヘキサフルオロリン酸ジメチル
（１−ナフチルメチル）スルホニウム、ヘキサフルオロ
リン酸メチルフェニル（１−ナフチルメチル）スルホニ
ウム、ヘキサフルオロリン酸メチル（４−メトキシフェ
ニル）（１−ナフチルメチル）スルホニウム、ヘキサフ
ルオロリン酸ジメチル（α―メチルベンジル）スルホニ
ウムなどのスルホニウム塩；ヘキサフルオロリン酸トリ
メチルベンジルアンモニウム、ヘキサフルオロリン酸ジ
メチルフェニルベンジルアンモニウム、ヘキサフルオロ
リン酸ジメチルフェニル（４−ヒドロキシベンジル）ア
ンモニウム、ヘキサフルオロリン酸ジメチルフェニル
（２−メチル−４−ヒドロキシベンジル）アンモニウ
ム、ヘキサフルオロリン酸ジメチルフェニル（４−メト
キシベンジル）アンモニウム、ヘキサフルオロリン酸
（４−ニトロベンジル）アンモニウム、ヘキサフルオロ
リン酸（４−シアノベンジル）アンモニウム、ヘキサフ
ルオロリン酸（４−クロロベンジル）アンモニウムなど
のアンモニウム塩；ヘキサフルオロリン酸トリフェニル
ベンジルホスホニウム、ヘキサフルオロリン酸トリフェ
ニル（４−ニトロベンジル）ホスホニウム、ヘキサフル
オロリン酸トリフェニル（４−クロロベンジル）ホスホ
ニウムなどのホスホニウム塩；およびヘキサフルオロリ
ン酸（４−メトキシベンジル）ピリジニウム、ヘキサフ
ルオロリン酸（４−ニトロベンジル）ピリジニウム、ヘ
キサフルオロリン酸（４−クロロベンジル）ピリジニウ
ム、ヘキサフルオロリン酸ベンジル−４−シアノピリジ
ニウム、ヘキサフルオロリン酸（４−メチルベンジル）
−４−シアノピリジニウム、ヘキサフルオロリン酸（４
−ｔｅｒｔ−ブチルベンジル）−４−シアノピリジニウ
ム、ヘキサフルオロリン酸（４−メトキシベンジル）−
４−シアノピリジニウム、ヘキサフルオロリン酸（４−
クロロベンジル）−４−シアノピリジニウム、ヘキサフ
ルオロリン酸（α―メチルベンジル−４−シアノピリジ
ニウム、ヘキサフルオロリン酸ベンジル−２−シアノピ
リジニウム、ヘキサフルオロリン酸（α−メチルベンジ
ル）−２−シアノピリジニウム、ヘキサフルオロリン酸
−４−メトキシカルボニルピリジニウムなどのピリジニ
ウム塩のようなヘキサフルオロリン酸塩；ならびに対応
するテトラフルオロホウ酸塩があげられる。これらのう
ちでは、ヘキサフルオロリン酸メチル（４−ヒドロキシ
フェニル）ベンジルスルホニウム、ヘキサフルオロリン
酸ジメチルフェニル（４−メトキシベンジル）アンモニ
ウム、ヘキサフルオロリン酸トリフェニル（４−クロロ
ベンジル）ホスホニウム、ヘキサフルオロリン酸（α−
メチルベンジル）−２−シアノピリジニウムが好まし
い。Examples of the cationic polymerization catalyst include onium hexafluorophosphate and hexafluoroborate in which the carbon atom at the α-position from the aromatic ring is bonded to a heteroatom.
For example, a sulfonium, ammonium, phosphonium or pyridinium hexafluorophosphate or hexafluoroborate having an arylmethyl group such as a benzyl group, an α-methylbenzyl group, a 1-naphthylmethyl group or a 2-naphthylmethyl group may be used. can give. Specific compound names include dimethylbenzylsulfonium hexafluorophosphate, dimethyl (4-methylbenzyl) sulfonium hexafluorophosphate, dimethyl (4-methoxybenzyl) sulfonium hexafluorophosphate, dimethylhexafluorophosphate (4- Ethoxybenzyl) sulfonium, dimethyl hexafluorophosphate (4-tert
-Butoxybenzyl) sulfonium, dimethyl (4-nitrobenzyl) sulfonium hexafluorophosphate, dimethyl (4-cyanobenzyl) sulfonium hexafluorophosphate, (4-chlorobenzyl) sulfonium hexafluorophosphate, methylphenyl hexafluorophosphate Benzyl sulfonium, methyl hexafluorophosphate (4-hydroxyphenyl) benzyl sulfonium, methyl hexafluorophosphate (4-methoxyphenyl) benzyl sulfonium, dimethyl hexafluorophosphate (1-naphthylmethyl) sulfonium, methylphenyl hexafluorophosphate (1-naphthylmethyl) sulfonium, methyl (4-methoxyphenyl) hexafluorophosphate (1-naphthylmethyl) sulfonium, dimethyhexafluorophosphate Sulfonium salts such as (α-methylbenzyl) sulfonium; trimethylbenzylammonium hexafluorophosphate, dimethylphenylbenzylammonium hexafluorophosphate, dimethylphenyl (4-hydroxybenzyl) ammonium hexafluorophosphate, dimethylphenyl hexafluorophosphate ( 2-methyl-4-hydroxybenzyl) ammonium, dimethylphenyl (4-methoxybenzyl) ammonium hexafluorophosphate, (4-nitrobenzyl) ammonium hexafluorophosphate, (4-cyanobenzyl) ammonium hexafluorophosphate, hexa Ammonium salts such as (4-chlorobenzyl) ammonium fluorophosphate; triphenylbenzylphosphonium hexafluorophosphate, hexafluorophosphate Phosphonium salts such as triphenyl (4-nitrobenzyl) phosphonium and triphenyl (4-chlorobenzyl) phosphonium hexafluorophosphate; and (4-methoxybenzyl) pyridinium hexafluorophosphate and (4-nitrobenzyl) hexafluorophosphate ) Pyridinium, (4-chlorobenzyl) pyridinium hexafluorophosphate, benzyl-4-cyanopyridinium hexafluorophosphate, (4-methylbenzyl) hexafluorophosphate
-4-cyanopyridinium, hexafluorophosphoric acid (4
-Tert-butylbenzyl) -4-cyanopyridinium, hexafluorophosphate (4-methoxybenzyl)-
4-cyanopyridinium, hexafluorophosphoric acid (4-
Chlorobenzyl) -4-cyanopyridinium, hexafluorophosphate (α-methylbenzyl-4-cyanopyridinium, benzyl-2-fluorocyanopyridinium, hexafluorophosphate (α-methylbenzyl) -2-cyanopyridinium And hexafluorophosphates such as pyridinium salts such as 4-methoxycarbonylpyridinium hexafluorophosphate; and the corresponding tetrafluoroborates, among which methyl hexafluorophosphate (4-hydroxy Phenyl) benzylsulfonium, dimethylphenyl (4-methoxybenzyl) ammonium hexafluorophosphate, triphenyl (4-chlorobenzyl) phosphonium hexafluorophosphate, hexafluorophosphoric acid (α-
Methylbenzyl) -2-cyanopyridinium is preferred.
【００１７】また、前記潜在性促進剤としては、たとえ
ばイミダゾール系硬化促進剤、アミンアダクト型硬化促
進剤、リン系硬化促進剤、有機金属錯体、ポリアミンの
尿素化物（ウレア変性ポリアミン）など、当業者に一般
に使用されているものがあげられる。なかでも潜在性、
硬化促進性に優れる点から、アミンアダクト型硬化促進
剤、ポリアミンの尿素化物が好ましい。Examples of the latent accelerator include imidazole-based curing accelerators, amine adduct-based curing accelerators, phosphorus-based curing accelerators, organometallic complexes, ureated polyamines (urea-modified polyamines), and the like. And those generally used. Especially the potential,
From the viewpoint of excellent curing acceleration, amine adduct-type curing accelerators and ureated polyamines are preferred.
【００１８】エポキシ組成物（２）における液状エポキ
シ樹脂と潜在性硬化剤との配合割合としては、たとえば
液状エポキシ樹脂１００重量部（以下、部という）に対
して、酸無水物４０〜１５０部、好ましくは６０〜１
００部に、潜在性促進剤を０．５〜２０部、好ましくは
２〜１０部加えたもの、液状フェノール２０〜１００
部、好ましくは４０〜６０部に、潜在性促進剤を０．１
〜２０部、好ましくは１〜１０部加えたもの、芳香族
アミン２０〜１００部、好ましくは６０〜８０部に、潜
在性促進剤を０．１〜１０部、好ましくは１〜５部加え
たもの、ジシアンジアミド１〜１５部、好ましくは５
〜１０部に、潜在性促進剤を０．１〜２０部、好ましく
は１〜５部加えたもの、カチオン重合系触媒０．１〜
１０部、好ましくは１〜５部が一般的である。The mixing ratio of the liquid epoxy resin and the latent curing agent in the epoxy composition (2) is, for example, 40 to 150 parts of acid anhydride, 100 parts by weight of liquid epoxy resin (hereinafter referred to as "parts"), Preferably 60-1
00 parts to which 0.5 to 20 parts, and preferably 2 to 10 parts, of a potential promoter are added, and liquid phenol 20 to 100 parts
Parts, preferably 40 to 60 parts, of the potential enhancer in 0.1 part.
To 20 to 100 parts, preferably 1 to 10 parts, and to 20 to 100 parts, preferably 60 to 80 parts of aromatic amine, 0.1 to 10 parts, preferably 1 to 5 parts of a potential promoter were added. , 1 to 15 parts of dicyandiamide, preferably 5 parts
0.1 to 20 parts, preferably 1 to 5 parts, of a latent accelerator to 10 to 10 parts, and a cationic polymerization catalyst of 0.1 to 10 parts.
10 parts, preferably 1 to 5 parts, are common.
【００１９】前記高熱伝導性フィラーとしては、一般に
高熱伝導性フィラーとして従来から使用されているもの
であれば特別な限定なく使用することができるが、平均
粒径０．１〜３００μｍ、さらには１〜３０μｍのもの
が好ましく、また、球状で平均粒径０．３〜１．０μｍ
のものを少量併用することがより好ましい。As the high thermal conductive filler, any filler that has been conventionally used as a high thermal conductive filler can be used without any particular limitation. -30 μm is preferable, and a spherical average particle diameter of 0.3-1.0 μm
It is more preferred to use a small amount of these.
【００２０】前記高熱伝導性フィラーの具体例として
は、たとえばＡｌ2Ｏ3（アルミナ）、ＭｇＯ、ＢＮ、Ａ
ｌＮ、Ａｌ（ＯＨ）3、Ｍｇ（ＯＨ）3、ＳｉＣ、そのほ
かＳｉＯ2など封止剤に用いられる一般的な無機フィラ
ーなどが具体例としてあげられる。これらは単独で用い
てもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これ
らのうちではＡｌ2Ｏ3、Ａｌ（ＯＨ）3が経済性の点か
ら好ましい。Specific examples of the high thermal conductive filler include, for example, Al 2 O 3 (alumina), MgO, BN, A
Specific examples include 1N, Al (OH) 3 , Mg (OH) 3 , SiC, and other common inorganic fillers such as SiO 2 used for a sealant. These may be used alone or in combination of two or more. Of these, Al 2 O 3 and Al (OH) 3 are preferable in terms of economy.
【００２１】前記高熱伝導性フィラーの配合量について
も従来と同じでよく、特別な限定はない。通常、エポキ
シ樹脂１００部あたり、３００〜１３００部、さらには
５００〜１２００部が好ましい。該高熱伝導性フィラー
の配合量が少なすぎると、エポキシ組成物（１）の熱伝
導性が充分でなくなる傾向が生じやすく、一方、多すぎ
ると、混合が困難になる傾向が生じやすい。The amount of the high thermal conductive filler may be the same as the conventional one, and there is no particular limitation. Usually, the amount is preferably 300 to 1300 parts, more preferably 500 to 1200 parts, per 100 parts of the epoxy resin. If the amount of the high thermal conductive filler is too small, the epoxy composition (1) tends to have insufficient thermal conductivity, while if it is too large, mixing tends to be difficult.
【００２２】前記シート化剤としては、エポキシ組成物
（１）の配合・混合時には溶解せず、エポキシ組成物
（１）の製造後、たとえばタックフリーのシート状物を
製造する際には、その条件で液状成分に溶解あるいは液
状成分により膨潤し、固形のシート状物を形成すること
が必要である。また、エポキシ組成物（１）の配合・混
合時に均質に混合することが必要であり、かつ作業性が
よい点から、平均粒径が０．１〜１０μｍ、さらには
０．１〜３μｍ程度であることが好ましい。さらに、エ
ポキシ組成物（１）の硬化温度が通常１５０〜１８０℃
になることから、エポキシ樹脂に溶解または膨潤する温
度が６０〜１２０℃、さらには８０〜１０５℃であるの
が好ましい。The above-mentioned sheeting agent does not dissolve during mixing and mixing of the epoxy composition (1), and when the epoxy composition (1) is produced, for example, when a tack-free sheet is produced, It is necessary to dissolve or swell with the liquid component under the conditions to form a solid sheet. In addition, it is necessary to mix the epoxy composition (1) homogeneously at the time of mixing and mixing, and from the viewpoint of good workability, the average particle size is about 0.1 to 10 μm, and further about 0.1 to 3 μm. Preferably, there is. Further, the curing temperature of the epoxy composition (1) is usually 150 to 180 ° C.
Therefore, the temperature at which the resin dissolves or swells in the epoxy resin is preferably from 60 to 120C, more preferably from 80 to 105C.
【００２３】前記シート化剤の具体例としては、前記の
ごとき特性を有するポリメチルメタクリレートパウダ
ー、コアとして架橋ポリブチルアクリレートあるいは架
橋ポリスチレンを有し、ポリメチルメタクリレートをシ
ェルとするコアシェル型パウダーなどのポリメチルメタ
クリレート系パウダー、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニ
ル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体のパウダーなどが
あげられるが、これらに限定されるものではない。これ
らは２種以上を組み合わせて用いてもよいが、ゲル化温
度がシャープになり、ゲル化時に潜在性硬化剤の硬化が
おこりにくくなるように設計しやすいという点から単独
で用いるのが好ましい。前記シート化剤のうちではポリ
メチルメタクリレートパウダーが１００℃付近で樹脂に
溶解する、少量の添加で効果があるなどの点から好まし
い。Specific examples of the above-mentioned sheeting agent include polymethyl methacrylate powder having the above-mentioned properties and core-shell type powder having crosslinked polybutyl acrylate or crosslinked polystyrene as a core and having polymethyl methacrylate as a shell. Examples include, but are not limited to, methyl methacrylate-based powder, polyvinyl chloride, polyvinyl acetate, and powder of a vinyl chloride-vinyl acetate copolymer. These may be used in combination of two or more. However, it is preferable to use them singly because they are easy to design so that the gelation temperature becomes sharp and the hardening of the latent curing agent hardly occurs at the time of gelation. Among the above-mentioned sheeting agents, polymethyl methacrylate powder is preferred because it dissolves in the resin at around 100 ° C. and is effective when added in a small amount.
【００２４】前記シート化剤の配合量としては、エポキ
シ樹脂１００部あたり５〜１００部、さらには１０〜３
０部が好ましい。該シート化剤の配合量が少なすぎる
と、所定の温度でタックフリー化させにくくなる傾向が
生じやすく、一方、多くなりすぎると、配合物の粘度が
高くなりシート状物に成形しにくくなるとともに、高熱
伝導性基板の性能が低下する傾向が生じる。The amount of the sheeting agent is 5 to 100 parts per 100 parts of the epoxy resin, and more preferably 10 to 3 parts.
0 parts is preferred. If the compounding amount of the sheeting agent is too small, it tends to be difficult to be tack-free at a predetermined temperature, while if too large, the viscosity of the compound becomes high and it becomes difficult to mold into a sheet. In addition, the performance of the high heat conductive substrate tends to decrease.
【００２５】エポキシ組成物（１）の好ましい例として
は、液状エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型ジグリ
シジルエーテルおよびその部分縮合オリゴマーの混合物
（たとえば旭チバ（株）製のＡＲＡＬＤＩＴＥ ＡＥＲ
２５０など）１００部に対し、潜在性硬化剤としてジシ
アンジアミド（たとえば旭電化工業（株）製のＥＨ３６
３６Ｓなど）５〜１０部、ウレア変性ポリアミン型潜在
性促進剤（たとえば富士化成工業（株）製のＦＸＥ１０
００など）１〜５部を加え、さらにシート化剤としてポ
リメチルメタクリレート（たとえば日本ゼオン（株）製
のＦ３０１など）１０〜３０部および高熱伝導性フィラ
ーとしてアルミナ粉末（たとえば昭和電工（株）製のＡ
Ｓ４０など）５００〜１２００部を配合したものがあげ
られる。As a preferred example of the epoxy composition (1), a mixture of bisphenol A type diglycidyl ether and a partially condensed oligomer thereof as a liquid epoxy resin (for example, ARALDITE AER manufactured by Asahi Ciba Co., Ltd.)
Dicyandiamide (for example, EH36 manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.)
5-10 parts of urea-modified polyamine type latent accelerator (for example, FXE10 manufactured by Fuji Kasei Kogyo KK)
1 to 5 parts), and 10 to 30 parts of polymethyl methacrylate (for example, F301 manufactured by Zeon Corporation) as a sheeting agent and alumina powder (for example, manufactured by Showa Denko KK) as a highly thermally conductive filler. A
(S40 etc.) 500 to 1200 parts.
【００２６】組成物（１）の製造方法にはとくに限定は
なく、原料が均一に混ざり合うように混合すればよい。
たとえば原料を配合して高粘度対応ミキサーにより減圧
下撹拌するなどして製造することができる。この際、前
記原料の他に、一般に従来から用いられている種々の配
合剤や試薬を配合してもよい。たとえば従来からエポキ
シ樹脂組成物に一般に用いられているシランカップリン
グ剤、アニオン系カップリング剤、チタネート系カップ
リング剤などの各種カップリング剤、ポリエステル系湿
潤剤（たとえばＢＹＫヘミー社製のＢＹＫ Ｗ９３５、
ＢＹＫ Ｗ９８０、ＢＹＫ Ｗ９９５などのＢＹＫ Ｗ
シリーズ）などを配合してもよい。The method for producing the composition (1) is not particularly limited, and it may be mixed so that the raw materials are uniformly mixed.
For example, it can be produced by blending the raw materials and stirring the mixture under reduced pressure by a high viscosity mixer. At this time, in addition to the raw materials, various compounding agents and reagents generally used conventionally may be compounded. For example, various coupling agents such as a silane coupling agent, an anionic coupling agent, and a titanate coupling agent generally used in an epoxy resin composition, a polyester wetting agent (for example, BYK W935 manufactured by BYK Chemie,
BYK W such as BYK W980 and BYK W995
Series) or the like.
【００２７】エポキシ組成物（１）は、一定サイズ（厚
さ、大きさ）の膜状に塗布または圧延し、６０〜１２０
℃、さらには８０〜１０５℃で１〜１５分間、さらには
１〜５分間加熱することにより、タックフリーのシート
状物にすることができる。The epoxy composition (1) is applied or rolled into a film of a certain size (thickness, size), and
By heating at 80 ° C., more preferably 80 to 105 ° C. for 1 to 15 minutes, and further for 1 to 5 minutes, a tack-free sheet can be obtained.
【００２８】組成物（１）は、溶剤を含有しないため、
シート状物の厚さの制御が容易であり、たとえば１０〜
５０μｍの薄膜から比較的厚膜、たとえば０．１〜２ｍ
ｍのシート状物まで容易に製造することができ、電子材
料用の基板を作成するときにも、従来のように溶剤を揮
発させた薄膜を積層してプレスするなどしなくてもよ
い。また、該シート状物は、タックフリーで取り扱いや
すく、かつ折り曲げや打ち抜きが可能であり、所望の形
状に加工することができる、再度所定の温度に加熱する
ことで強固に接着した硬化物となるなどの特徴を有する
ため、信頼性の高い電子・電装部品、基板などを簡略化
した工程で製造することができる。Since the composition (1) does not contain a solvent,
It is easy to control the thickness of the sheet-like material.
From a thin film of 50 μm to a relatively thick film, for example, 0.1 to 2 m
m can be easily manufactured, and when a substrate for an electronic material is prepared, it is not necessary to stack and press a thin film obtained by evaporating a solvent as in the related art. In addition, the sheet-like material is tack-free, easy to handle, can be bent or punched, can be processed into a desired shape, and becomes a cured product firmly bonded by heating to a predetermined temperature again. Therefore, highly reliable electronic and electrical components, substrates, and the like can be manufactured by simplified processes.
【００２９】前記シート状物から高熱伝導性基板を製造
する場合、たとえばシート状物の１層以上をリードフレ
ーム、放熱板、電磁波遮蔽シートなどの各種部品の接着
面に重ね、一体化するようにＣ−ステージにまで硬化さ
れることにより製造することができる。たとえばアルミ
放熱板のうえに０．３〜１．０ｍｍの比較的厚いシート
状物を１〜２層重ね、加圧しながらＣ−ステージに硬化
させることにより、パワーモジュール（一般に遮蔽シー
ト／シート状物／リードフレームのような積層構造を有
する）の高熱伝導性基板を製造することができる。In the case of manufacturing a high thermal conductive substrate from the sheet-like material, for example, one or more layers of the sheet-like material are stacked on the bonding surfaces of various components such as a lead frame, a heat sink, an electromagnetic wave shielding sheet and integrated. It can be manufactured by being cured to the C-stage. For example, a power module (generally a shielding sheet / sheet-like material) is formed by stacking one or two layers of a relatively thick sheet material of 0.3 to 1.0 mm on an aluminum radiator plate and curing the C-stage while applying pressure. / Having a laminated structure like a lead frame).
【００３０】なお、前記シート状物は、所定の形状に加
工してから電子・電装部品の製造に供してもよい。The sheet-like material may be processed into a predetermined shape and then provided for the manufacture of electronic and electrical components.
【００３１】得られた高熱伝導性基板の２５℃における
熱伝導率は、配合される原料、とくに充填されるフィラ
ーの種類や配合量により異なるが、一般に２〜５Ｗ／ｍ
・Ｋ、好ましくは４〜５Ｗ／ｍ・Ｋである。The thermal conductivity of the obtained high thermal conductive substrate at 25 ° C. varies depending on the raw materials to be blended, in particular, the type and amount of the filler to be blended, but is generally 2 to 5 W / m 2.
K, preferably 4 to 5 W / mK.
【００３２】[0032]
【実施例】つぎに本発明を実施例に基づいてより具体的
に説明するが、本発明はこれらに限定されない。なお、
実施例および比較例で用いた原料および評価項目を以下
にまとめて示す。EXAMPLES Next, the present invention will be described more specifically based on examples, but the present invention is not limited to these examples. In addition,
The raw materials and evaluation items used in Examples and Comparative Examples are summarized below.
【００３３】（原料） 液状エポキシ樹脂（Ａ）：旭チバ（株）製のＡＥＲ２５
０（商品名）（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂） 液状エポキシ樹脂（Ｂ）：チバスペシャルティケミカル
ス社製のＣＹ１７９（商品名）（脂環式エポキシ樹脂） 液状エポキシ樹脂（Ｃ）：油化シェルエポキシ（株）製
のエピコート８０６（商品名）（ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂） 液状エポキシ樹脂（Ｄ）：油化シェルエポキシ（株）製
のエピコート８２８（商品名）（ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂） 固形エポキシ樹脂：油化シェルエポキシ（株）製の５０
４９−Ｂ−７０（商品名）（臭素化エポキシ樹脂） 潜在性硬化剤（Ａ）：旭電化（株）製のＥＨ３６３６Ｓ
（商品名）（ジシアンジアミド） 潜在性硬化剤（Ｂ）：チバスペシャルティケミカルス社
製のＸＢ６０７９Ａ（商品名）（カチオン重合触媒）と
チバスペシャルティケミカルス社製のＸＢ６０７９Ｂ
（商品名）（カチオン重合触媒）との１．１１：０．８
９（重量比）の混合物 フェノールノボラック型硬化剤：油化シェルエポキシ
（株）製のエピコート１５２（商品名） 潜在性促進剤（Ａ）：富士化成工業（株）製のＦＸＥ−
１０００（商品名）（ウレア変性ポリアミン） 潜在性促進剤（Ｂ）：旭電化（株）製のＥＨ３３６６Ｓ
（商品名）（イミダゾール／アルキル尿素変性物） 潜在性促進剤（Ｃ）：四国化成（株）製の２ＰＺ（商品
名）（イミダゾール系硬化促進剤） シート化剤（Ａ）：日本ゼオン製のＦ３０１（商品
名）、平均粒径２μｍのポリメチルメタクリレート粒子 シート化剤（Ｂ）：日本ゼオン製のＦ３５１（商品
名）、平均粒径０．３μｍの架橋ポリブチルアクリレー
トをコア、ポリメチルメタクリレートをシェルとして有
するコアシェル型粒子 高熱伝導性フィラー（Ａ）：昭和電工（株）製のＡＳ４
０（商品名）（アルミナ粉末） 高熱伝導性フィラー（Ｂ）：（株）アドマテックス製の
アドマファインＡＯ５０２（商品名）（球状アルミナ粉
末） 難燃剤：水酸化アルミニウム シランカップリング剤：日本ユニカー（株）製のＡ−１
８７（商品名） 湿潤剤：ＢＹＫヘミー（Ｃｈｅｍｉｅ）社のＷ９９５
（商品名） 溶剤：ＭＥＫ（メチルエチルケトン）(Raw material) Liquid epoxy resin (A): AER25 manufactured by Asahi Ciba Co., Ltd.
0 (trade name) (bisphenol A type epoxy resin) Liquid epoxy resin (B): CY179 (trade name) (alicyclic epoxy resin) manufactured by Ciba Specialty Chemicals Liquid epoxy resin (C): Yuka Shell Epoxy Co., Ltd. ) Epicoat 806 (trade name) (Bisphenol F type epoxy resin) Liquid epoxy resin (D): Yuko Shell Epoxy Co., Ltd. Epicoat 828 (trade name) (Bisphenol A type epoxy resin) Solid epoxy resin: oil 50 manufactured by Kasei Shell Epoxy Co., Ltd.
49-B-70 (trade name) (brominated epoxy resin) Latent curing agent (A): EH3636S manufactured by Asahi Denka Co., Ltd.
(Trade name) (dicyandiamide) Latent curing agent (B): XB6079A (trade name) (cationic polymerization catalyst) manufactured by Ciba Specialty Chemicals and XB6079B manufactured by Ciba Specialty Chemicals
1.11: 0.8 with (trade name) (cationic polymerization catalyst)
Mixture of 9 (weight ratio) Phenol novolak type curing agent: Epicoat 152 (trade name) manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd. Latency accelerator (A): FXE- manufactured by Fuji Chemical Industry Co., Ltd.
1000 (trade name) (urea-modified polyamine) Latent accelerator (B): EH3366S manufactured by Asahi Denka Co., Ltd.
(Trade name) (Imidazole / alkyl urea modified product) Latent accelerator (C): 2PZ (trade name) manufactured by Shikoku Chemicals Co., Ltd. (Imidazole-based hardening accelerator) Sheeting agent (A): manufactured by Zeon Corporation F301 (trade name), polymethyl methacrylate particles having an average particle diameter of 2 μm Sheeting agent (B): F351 (trade name) manufactured by Zeon Corporation, a core of crosslinked polybutyl acrylate having an average particle diameter of 0.3 μm, and polymethyl methacrylate Core-shell type particles having a shell Highly heat conductive filler (A): AS4 manufactured by Showa Denko KK
0 (trade name) (alumina powder) High thermal conductive filler (B): Admafine AO502 (trade name) (spherical alumina powder) manufactured by Admatechs Inc. Flame retardant: aluminum hydroxide Silane coupling agent: Nippon Unicar ( A-1 manufactured by
87 (trade name) Wetting agent: BYK Chemie W995
(Product name) Solvent: MEK (methyl ethyl ketone)
【００３４】（タックフリー性）シート化物のタックの
有無を指触評価した。(Tack-Free Property) The presence or absence of tack of the sheet material was evaluated by finger touch.
【００３５】 ○：タックなし △：少々タックあり ×：タックあり○: no tack △: slight tack ×: tack
【００３６】（熱伝導性）レーザーフラッシュ法（ＪＩ
Ｓ Ｒ １６１１−１９９７）により測定し、評価した
（単位：Ｗ／ｍ・Ｋ）。(Thermal conductivity) Laser flash method (JI
SR 1611-1997) and evaluated (unit: W / m · K).
【００３７】（難燃性）ＵＬ９４に準拠して所定の試料
の難燃性を評価した。(Flame Retardancy) The flame retardancy of a predetermined sample was evaluated in accordance with UL94.
【００３８】（接着試験）シート状物（厚さ０．３〜
０．７ｍｍ）を用いて引張りせん断強さ（Ａｌ板／Ａｌ
板）を測定した。硬化条件は１５０℃／３０分である。(Adhesion test) Sheet-like material (thickness: 0.3 to
0.7mm) and tensile shear strength (Al plate / Al
Plate) was measured. The curing condition is 150 ° C./30 minutes.
【００３９】実施例１〜７および比較例１ 表１に記載の原料を表１に記載の割合になるように配合
し、２０〜４０℃で３０分間攪拌混合してエポキシ樹脂
組成物を得た。各組成物を離型紙上にのせて真空中で脱
泡したのち、熱プレスにより所定の厚さにして１００℃
で３分間加熱したところ、いずれも柔軟なシート状物が
得られた。得られたシート状物を用いてタックフリー性
および接着試験を行なった。また、該シート状物を１７
０℃で１時間加熱してＣ−ステージまで硬化させ、得ら
れた試料を熱伝導性および難燃性の評価に供した。結果
を表１に示す。Examples 1 to 7 and Comparative Example 1 The raw materials shown in Table 1 were blended so as to have the ratios shown in Table 1, and mixed by stirring at 20 to 40 ° C. for 30 minutes to obtain an epoxy resin composition. . After placing each composition on release paper and defoaming in vacuum, it was heated to a predetermined thickness to 100 ° C.
For 3 minutes, flexible sheet materials were obtained in each case. A tack-free property and an adhesion test were performed using the obtained sheet. In addition, the sheet
The sample was heated at 0 ° C. for 1 hour to cure to the C-stage, and the obtained sample was subjected to evaluation of thermal conductivity and flame retardancy. Table 1 shows the results.
【００４０】比較例２ 表１に記載の原料を表１に記載の割合になるように配合
し、３０℃で６０分間攪拌混合してエポキシ樹脂組成物
を得、所定の厚さのシート状物にする際に、１００℃で
１２０分間溶剤を揮発させ、さらに該シート状物を２層
に重ねたものを用いた以外は実施例１と同様に評価し
た。なお、得られたシート状物の状態は実施例１と同等
であった。結果を表１に示す。Comparative Example 2 The raw materials shown in Table 1 were blended in the proportions shown in Table 1 and mixed by stirring at 30 ° C. for 60 minutes to obtain an epoxy resin composition, and a sheet having a predetermined thickness was obtained. The evaluation was performed in the same manner as in Example 1 except that the solvent was volatilized at 100 ° C. for 120 minutes and the sheet was further laminated in two layers. The state of the obtained sheet was the same as that in Example 1. Table 1 shows the results.
【００４１】[0041]
【表１】 [Table 1]
【００４２】[0042]
【発明の効果】本発明の組成物を用いると、溶剤を使用
することなく、タックフリーの高熱伝導性エポキシ樹脂
組成物シート状物を製造することができ、溶剤を用いる
場合の欠点が解消される。By using the composition of the present invention, it is possible to produce a tack-free sheet material of a high thermal conductive epoxy resin composition without using a solvent, and the drawbacks of using a solvent are eliminated. You.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｊ 5/18 ＣＦＣ Ｃ０８Ｊ 5/18 ＣＦＣ Ｃ０８Ｌ 33/12 Ｃ０８Ｌ 33/12 Ｈ０１Ｌ 23/14 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｌ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ ６１０Ｓ ６３０Ｅ ６３０ Ｈ０１Ｌ 23/14 Ｒ Ｆターム(参考） 4F071 AA33 AA42 AE02 AE17 AE22 AF44 AF58 AH13 BC01 4F100 AA19H AH02H AH03H AH06 AK25A AK25B AK25C AK33H AK53A AK53B AK53C AL05A AL05B AL05C BA02 BA03 BA04 BA05 BA10A BA10C CA02A CA02B CA02C CA08 CA23A CA23B CA23C GB43 JJ01A JJ01B JJ01C JJ01H JL00 4J002 BC032 BD042 BD082 BF022 BG042 BG062 CC073 CD051 CD061 DE077 DE147 DF017 DJ007 DJ017 DK007 EJ016 EJ036 EL136 EN076 EN136 ER026 ES006 EU046 EV216 EV296 EW176 FD017 FD143 FD146 FD207 GF00 GQ01 4J036 AA01 DA10 FA01 FB03 JA08──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) C08J 5/18 CFC C08J 5/18 CFC C08L 33/12 C08L 33/12 H01L 23/14 H05K 1/03 610L H05K 1/03 610 610S 630E 630 H01L 23/14 RF term (reference) 4F071 AA33 AA42 AE02 AE17 AE22 AF44 AF58 AH13 BC01 4F100 AA19H AH02H AH03H AH06 AK25A AK25B AK25BA05A05 BA53BA05BAK AK33B05A CA02B CA02C CA08 CA23A CA23B CA23C GB43 JJ01A JJ01B JJ01C JJ01H JL00 4J002 BC032 BD042 BD082 BF022 BG042 BG062 CC073 CD051 CD061 DE077 DE147 DF017 DJ007 DJ017 DK007 EJ016 EJ0146 EL136 EN136 ED017 136 JA08
Claims (4)
ト化剤および高熱伝導性フィラーからなる高熱伝導性エ
ポキシ樹脂組成物。1. A highly thermally conductive epoxy resin composition comprising a liquid epoxy resin, a latent curing agent, a sheeting agent, and a highly thermally conductive filler.
である請求項１記載の組成物。2. The composition according to claim 1, wherein the sheeting agent is polymethyl methacrylate.
キシ樹脂組成物から形成されたシート状物。3. A sheet formed from the highly thermally conductive epoxy resin composition according to claim 1.
せしめてなる高熱伝導性基板。4. A high thermal conductive substrate obtained by laminating and curing the sheet-like material according to claim 3.
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