JP2002178375A - 射出成形金型装置および射出成形方法 - Google Patents
射出成形金型装置および射出成形方法Info
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- JP2002178375A JP2002178375A JP2000384331A JP2000384331A JP2002178375A JP 2002178375 A JP2002178375 A JP 2002178375A JP 2000384331 A JP2000384331 A JP 2000384331A JP 2000384331 A JP2000384331 A JP 2000384331A JP 2002178375 A JP2002178375 A JP 2002178375A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 成形品と金型との間の密着力を軽減させるこ
とにより、成形品を取り出す際の離型バランスを均一に
保って、成形品の変形を防止することができる射出成形
金型装置および射出成形方法を提供すること。 【解決手段】 成形品23を取り出す際に、成形品23
と可動金型側の駒35との間の密着力を測定し、その密
着力の測定結果に基づいて、駒35を振動装置24,2
5によって振動させる。
とにより、成形品を取り出す際の離型バランスを均一に
保って、成形品の変形を防止することができる射出成形
金型装置および射出成形方法を提供すること。 【解決手段】 成形品23を取り出す際に、成形品23
と可動金型側の駒35との間の密着力を測定し、その密
着力の測定結果に基づいて、駒35を振動装置24,2
5によって振動させる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、射出成形後の成形
品を金型から離型させて取り出す射出成形金型装置およ
び射出成形方法に関するものである。
品を金型から離型させて取り出す射出成形金型装置およ
び射出成形方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、射出成形品が金型の内面に密着
するいわゆる食い付きが発生する場合には、金型の内面
に離型剤を塗布したり、金型の内面を磨くなどして、金
型と成形品との密着性を減らす工夫をしていた。しか
し、金型の構造上の制約などから、離型剤の塗布や金型
の磨きが不充分となった場合には、成形品と金型との密
着性が強いままとなり、成形品が金型から離れるまでの
離型抵抗力が大きくなってしまう。この離型抵抗力は、
成形品と金型との密着性が強いところほど大きくなる傾
向がある。エジェクタピンによって成形品を突き出す位
置毎に、この離型抵抗がばらついた場合には、成形品が
金型から離れるタイミングがエジェクタピンの位置毎に
ずれて、離型時における成形品のバランスが悪化し、強
いては成形品に変形を生じさせるおそれもある。このこ
とは同時に、成形品の離型時に、その表面に傷などを発
生させる原因ともなる。現状においては、離型しずらい
部分にエジェクタピンを多数配備したり、エジェクタピ
ンの配置位置を工夫するなどして、離型バランスを良く
している。
するいわゆる食い付きが発生する場合には、金型の内面
に離型剤を塗布したり、金型の内面を磨くなどして、金
型と成形品との密着性を減らす工夫をしていた。しか
し、金型の構造上の制約などから、離型剤の塗布や金型
の磨きが不充分となった場合には、成形品と金型との密
着性が強いままとなり、成形品が金型から離れるまでの
離型抵抗力が大きくなってしまう。この離型抵抗力は、
成形品と金型との密着性が強いところほど大きくなる傾
向がある。エジェクタピンによって成形品を突き出す位
置毎に、この離型抵抗がばらついた場合には、成形品が
金型から離れるタイミングがエジェクタピンの位置毎に
ずれて、離型時における成形品のバランスが悪化し、強
いては成形品に変形を生じさせるおそれもある。このこ
とは同時に、成形品の離型時に、その表面に傷などを発
生させる原因ともなる。現状においては、離型しずらい
部分にエジェクタピンを多数配備したり、エジェクタピ
ンの配置位置を工夫するなどして、離型バランスを良く
している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、金型の
構成上などの種々の制約によって、エジェクタピンの所
望の配備数や配備位置が実現できない場合がある。ま
た、種々の状態により、予期しない離型抵抗力が発生し
て、当初想定していたエジェクタピンによる成形品の突
き出しバランスが崩れる場合もある。また、成形品の離
型バランスが崩れたときには、エジェクタピンを押し出
すエジェクタ板が傾いて、エジェクタピンがこすれて突
き出し力に悪影響を及ぼしたり、成形品に変形を及ぼす
おそれがあった。
構成上などの種々の制約によって、エジェクタピンの所
望の配備数や配備位置が実現できない場合がある。ま
た、種々の状態により、予期しない離型抵抗力が発生し
て、当初想定していたエジェクタピンによる成形品の突
き出しバランスが崩れる場合もある。また、成形品の離
型バランスが崩れたときには、エジェクタピンを押し出
すエジェクタ板が傾いて、エジェクタピンがこすれて突
き出し力に悪影響を及ぼしたり、成形品に変形を及ぼす
おそれがあった。
【0004】本発明の目的は、成形品と金型との間の密
着力を軽減させることにより、成形品を取り出す際の離
型バランスを均一に保って、成形品の変形を防止するこ
とができる射出成形金型装置および射出成形方法を提供
することにある。
着力を軽減させることにより、成形品を取り出す際の離
型バランスを均一に保って、成形品の変形を防止するこ
とができる射出成形金型装置および射出成形方法を提供
することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の射出成形金型装
置は、射出成形後の成形品を金型から離型させて取り出
す射出成形金型装置において、前記成形品を取り出す際
に前記成形品と前記金型との間の密着力を測定する測定
手段と、前記成形品と前記金型との間の密着力を軽減さ
せる密着力軽減手段と、前記測定手段の測定結果に基づ
いて前記密着力軽減手段を制御する制御手段と、を備え
たことを特徴とする。
置は、射出成形後の成形品を金型から離型させて取り出
す射出成形金型装置において、前記成形品を取り出す際
に前記成形品と前記金型との間の密着力を測定する測定
手段と、前記成形品と前記金型との間の密着力を軽減さ
せる密着力軽減手段と、前記測定手段の測定結果に基づ
いて前記密着力軽減手段を制御する制御手段と、を備え
たことを特徴とする。
【0006】本発明の射出成形方法は、射出成形後の成
形品を金型から離型させて取り出す射出成形方法におい
て、前記成形品を取り出す際に前記成形品と前記金型と
の間の密着力を測定し、前記密着力の測定結果に基づい
て、前記成形品と前記金型との間の密着力を軽減させる
密着力軽減手段を制御することを特徴とする。
形品を金型から離型させて取り出す射出成形方法におい
て、前記成形品を取り出す際に前記成形品と前記金型と
の間の密着力を測定し、前記密着力の測定結果に基づい
て、前記成形品と前記金型との間の密着力を軽減させる
密着力軽減手段を制御することを特徴とする。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【0008】図1において、30は固定金型側の型板、
31は可動金型側の型板である。また、33,34はエ
ジェクタ板であり、エジェクタピン2を突き出す役割を
もつ。射出成形サイクルは、金型内への樹脂の充填に始
まり、その樹脂の充填完了後の保圧、冷却工程を経た
後、型開き動作により固定金型側の型板30と可動金型
側の型板31とを離し、その後、エジェクタピン32を
エジェクタ板33,34によって突き出して、型板31
から射出成形品23を突き出す一連の動作である。
31は可動金型側の型板である。また、33,34はエ
ジェクタ板であり、エジェクタピン2を突き出す役割を
もつ。射出成形サイクルは、金型内への樹脂の充填に始
まり、その樹脂の充填完了後の保圧、冷却工程を経た
後、型開き動作により固定金型側の型板30と可動金型
側の型板31とを離し、その後、エジェクタピン32を
エジェクタ板33,34によって突き出して、型板31
から射出成形品23を突き出す一連の動作である。
【0009】22は型開き感知センサーであり、固定金
型側の型板30と可動金型側の型板31の型開きの開始
を検出して開始信号を出力する。21は荷重センサーで
あり、エジェクタピン32が成形品23を突き出すとき
に、その反力に基づいて、成形品23と可動金型側の駒
35との間に発生する離型抵抗力を測定する。20は微
小突き出し装置であり、エジェクタピン32を突き出し
方向に微小量だけ突き出す。24,25は密着力軽減手
段を構成する振動装置であり、可動金型側の駒35を微
小振動させる。型開き感知センサー22の検出信号は、
信号変換装置12およびインターフェース11を通して
CPU11に取り込まれる。同様に、成形品23の突き
出し時における離型抵抗力は、荷重センサー21によっ
て検出されて、その検出信号が信号変換装置10および
インターフェース9を通してCPU1に取り込まれる。
また、CPU1において処理された命令に基づいて決め
られた微小振動動作指令により、振動装置24,25が
動作する。すなわち、インターフェース13,14を通
してCPU1から指令された信号は、駆動装置15,1
6によって振動装置24,25の駆動力に変換され、そ
の駆動力が微小振動を発生する振動装置24,25に伝
達される。
型側の型板30と可動金型側の型板31の型開きの開始
を検出して開始信号を出力する。21は荷重センサーで
あり、エジェクタピン32が成形品23を突き出すとき
に、その反力に基づいて、成形品23と可動金型側の駒
35との間に発生する離型抵抗力を測定する。20は微
小突き出し装置であり、エジェクタピン32を突き出し
方向に微小量だけ突き出す。24,25は密着力軽減手
段を構成する振動装置であり、可動金型側の駒35を微
小振動させる。型開き感知センサー22の検出信号は、
信号変換装置12およびインターフェース11を通して
CPU11に取り込まれる。同様に、成形品23の突き
出し時における離型抵抗力は、荷重センサー21によっ
て検出されて、その検出信号が信号変換装置10および
インターフェース9を通してCPU1に取り込まれる。
また、CPU1において処理された命令に基づいて決め
られた微小振動動作指令により、振動装置24,25が
動作する。すなわち、インターフェース13,14を通
してCPU1から指令された信号は、駆動装置15,1
6によって振動装置24,25の駆動力に変換され、そ
の駆動力が微小振動を発生する振動装置24,25に伝
達される。
【0010】次に、時間の経過に伴なう離型抵抗力の変
化について説明する。
化について説明する。
【0011】図1において、射出成形品23は冷却過程
を経た後、型板30,31が開ききった時点において、
エジェクタピン32により突き出される。このとき、エ
ジェクタピン32から荷重センサー21に掛かる離型抵
抗力は、図2のように経時変化することが実験により確
認できた。図2のように、荷重センサー21により測定
される離型抵抗力は、時間の経過と共に増大し、そして
成形品23が駒35に密着する力よりも成形品23に加
わる突き出し力が大きくなったときに、成形品23が駒
35から離れ始める。このようにして、成形品23の突
き出し時にエジェクタピン32に掛かる荷重を測定する
ことにより、図2における突き出し最大荷重Rpを求め
ることができる。成形品23に深いリブ部などがあっ
て、成形品23と金型との密着面積が大きい場合には、
その離型抵抗力が大きくなる傾向がある。
を経た後、型板30,31が開ききった時点において、
エジェクタピン32により突き出される。このとき、エ
ジェクタピン32から荷重センサー21に掛かる離型抵
抗力は、図2のように経時変化することが実験により確
認できた。図2のように、荷重センサー21により測定
される離型抵抗力は、時間の経過と共に増大し、そして
成形品23が駒35に密着する力よりも成形品23に加
わる突き出し力が大きくなったときに、成形品23が駒
35から離れ始める。このようにして、成形品23の突
き出し時にエジェクタピン32に掛かる荷重を測定する
ことにより、図2における突き出し最大荷重Rpを求め
ることができる。成形品23に深いリブ部などがあっ
て、成形品23と金型との密着面積が大きい場合には、
その離型抵抗力が大きくなる傾向がある。
【0012】離型抵抗力が大きい場合には、成形品23
の突き出しに要する力が大きくなり、樹脂製の成形品2
3が変形したり、エジェクタピン32に座屈が生じて、
図3のように、離型抵抗力が増減を繰り返すことが実験
により確認できた。本例においては、このような成形品
23の変形やエジェクタピン32の座屈を防止するため
に、剥離抵抗力が図3中の値aを越えた領域に入る前
に、成形品23と駒35との密着力を減少させるべく、
振動装置24,25によって駒35に微小振動を与え
る。
の突き出しに要する力が大きくなり、樹脂製の成形品2
3が変形したり、エジェクタピン32に座屈が生じて、
図3のように、離型抵抗力が増減を繰り返すことが実験
により確認できた。本例においては、このような成形品
23の変形やエジェクタピン32の座屈を防止するため
に、剥離抵抗力が図3中の値aを越えた領域に入る前
に、成形品23と駒35との密着力を減少させるべく、
振動装置24,25によって駒35に微小振動を与え
る。
【0013】図4は、成形品23の取り出し時における
処理手順を説明するためのフローチャートである。
処理手順を説明するためのフローチャートである。
【0014】成形サイクルにおける充填、保圧、冷却過
程の後、金型が開いて成形品23の取り出し過程とな
る。その金型が開いた時期は、型開きの感知センサー2
2によって感知される(ステップS1)。この感知セン
サー22によって型開きの開始が感知されたときは、後
述する振動装置24,25の駆動回数が所定回数以上繰
り返されていないことを条件として(ステップS9)、
エジェクタピン32を既定量分だけ突き出す(ステップ
S2)。そのエジェクタピン32の突き出し量は、成形
品23の種類に応じて予め決められた量であり、記憶手
段6から読み出された突き出し量のデータに基づいて、
駆動装置8から微小突き出し装置20に指令が出され
る。
程の後、金型が開いて成形品23の取り出し過程とな
る。その金型が開いた時期は、型開きの感知センサー2
2によって感知される(ステップS1)。この感知セン
サー22によって型開きの開始が感知されたときは、後
述する振動装置24,25の駆動回数が所定回数以上繰
り返されていないことを条件として(ステップS9)、
エジェクタピン32を既定量分だけ突き出す(ステップ
S2)。そのエジェクタピン32の突き出し量は、成形
品23の種類に応じて予め決められた量であり、記憶手
段6から読み出された突き出し量のデータに基づいて、
駆動装置8から微小突き出し装置20に指令が出され
る。
【0015】次に、エジェクタピン32の突き出し速度
および突き出し距離から、その突き出し時間を求め、そ
のときの離型抵抗力を求める(ステップS3)。そし
て、その求められた離型抵抗力と、荷重センサー21に
よって測定された離型抵抗力とを比較し、それらの差に
基づいて、記憶手段6に予め保存されている振動装置2
4,25の振幅および周波数を選定する(ステップS
4)。その選定された条件下において、記憶手段6に予
め保存されている所定時間だけ振動装置24,25を駆
動して、微小振動を発生させる(ステップS5)。この
微小振動は、記憶手段6に予め保存されている所定時間
の経過後に停止する。
および突き出し距離から、その突き出し時間を求め、そ
のときの離型抵抗力を求める(ステップS3)。そし
て、その求められた離型抵抗力と、荷重センサー21に
よって測定された離型抵抗力とを比較し、それらの差に
基づいて、記憶手段6に予め保存されている振動装置2
4,25の振幅および周波数を選定する(ステップS
4)。その選定された条件下において、記憶手段6に予
め保存されている所定時間だけ振動装置24,25を駆
動して、微小振動を発生させる(ステップS5)。この
微小振動は、記憶手段6に予め保存されている所定時間
の経過後に停止する。
【0016】そして、このような微小振動の停止後、再
度、荷重センサー21によって離型抵抗力を測定する
(ステップS6)。その再度測定された離型抵抗力が所
定値よりも下がっていたときは、離型動作を許可する離
型OK信号を射出成形機に出力し(ステップS7,S
8)、これにより成形機は、通常の成形サイクルにした
がってエジェクタピン32による突き出し動作を実施す
る。再度測定された離型抵抗力が所定値よりも下がって
いないときは、ステップS7からステップS9に戻っ
て、振動装置24,25の駆動を繰り返す。振動装置2
4,25の駆動を所定回数繰り返しても離型抵抗力が所
定値よりも下がらないときは、離型不良アラームを発生
して成形動作を停止させる(ステップS9、S10)。
度、荷重センサー21によって離型抵抗力を測定する
(ステップS6)。その再度測定された離型抵抗力が所
定値よりも下がっていたときは、離型動作を許可する離
型OK信号を射出成形機に出力し(ステップS7,S
8)、これにより成形機は、通常の成形サイクルにした
がってエジェクタピン32による突き出し動作を実施す
る。再度測定された離型抵抗力が所定値よりも下がって
いないときは、ステップS7からステップS9に戻っ
て、振動装置24,25の駆動を繰り返す。振動装置2
4,25の駆動を所定回数繰り返しても離型抵抗力が所
定値よりも下がらないときは、離型不良アラームを発生
して成形動作を停止させる(ステップS9、S10)。
【0017】このような図4の処理においては、設定さ
れた条件で一定時間だけ微小振動を与えた後に、その微
小振動を停止させ(ステップS5)、その後、エジェク
タピン32を微小突き出し装置20によって微小量だけ
突き出す。そして、そのときの反力を荷重センサー21
によって測定し、その静止状態における成形品23と金
型との密着状況の軽減具合から、それらの密着具合をさ
らに軽減する必要があるか否かを判定する(ステップS
7)。
れた条件で一定時間だけ微小振動を与えた後に、その微
小振動を停止させ(ステップS5)、その後、エジェク
タピン32を微小突き出し装置20によって微小量だけ
突き出す。そして、そのときの反力を荷重センサー21
によって測定し、その静止状態における成形品23と金
型との密着状況の軽減具合から、それらの密着具合をさ
らに軽減する必要があるか否かを判定する(ステップS
7)。
【0018】図5は、成形品23の取り出し時における
処理手順の他の例を説明するためのフローチャートであ
る。
処理手順の他の例を説明するためのフローチャートであ
る。
【0019】本例においては、ステップS4の後に、エ
ジェクタピン32を微小突き出し装置20によって一定
の微小量だけ突き出す(ステップS5a)。その突き出
し状態において、ステップS4にて選定された条件で振
動装置24,25を駆動して、駒35を振動させる(ス
テップS6a)。そして、荷重センサー21によって測
定する離型抵抗力が所定値以下となったときに、密着が
軽減されたと判断して振動を停止して、離型動作を許可
する離型OK信号を射出成形機に出力する(ステップS
7a,S11a)。一方、離型抵抗力が所定値以下に下
がらないときは、微小突き出し装置20によってエジェ
クタピン32をさらに微小な一定量だけ突き出して(ス
テップS9a)、ステップS6aに戻る。そして、荷重
センサー21によって測定される離型抵抗力が所定値以
下になるまで、このような動作を繰り返す。しかし、こ
のような動作を所定回数分繰り返しても離型抵抗力が所
定値以下に軽減しない場合には、離型不良アラームを発
生して成形動作を停止させる(ステップS8a、S10
a)。
ジェクタピン32を微小突き出し装置20によって一定
の微小量だけ突き出す(ステップS5a)。その突き出
し状態において、ステップS4にて選定された条件で振
動装置24,25を駆動して、駒35を振動させる(ス
テップS6a)。そして、荷重センサー21によって測
定する離型抵抗力が所定値以下となったときに、密着が
軽減されたと判断して振動を停止して、離型動作を許可
する離型OK信号を射出成形機に出力する(ステップS
7a,S11a)。一方、離型抵抗力が所定値以下に下
がらないときは、微小突き出し装置20によってエジェ
クタピン32をさらに微小な一定量だけ突き出して(ス
テップS9a)、ステップS6aに戻る。そして、荷重
センサー21によって測定される離型抵抗力が所定値以
下になるまで、このような動作を繰り返す。しかし、こ
のような動作を所定回数分繰り返しても離型抵抗力が所
定値以下に軽減しない場合には、離型不良アラームを発
生して成形動作を停止させる(ステップS8a、S10
a)。
【0020】このように、図4および図5のいずれの場
合にも離型抵抗力の測定値に応じて、可動金型側の駒3
5に振動を与えることによって、離型時における成形品
23の食い付きを防止する。
合にも離型抵抗力の測定値に応じて、可動金型側の駒3
5に振動を与えることによって、離型時における成形品
23の食い付きを防止する。
【0021】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、成形品
を取り出す際に成形品と金型との間の密着力を測定し、
その密着力の測定結果に基づいて、成形品と金型との間
の密着力を軽減させる密着力軽減手段を制御することに
より、成形品を取り出す際の離型バランスを均一に保っ
て、成形品の変形を防止することができる。また、成形
品と金型との間の密着力は、成形品に離型力を加えるエ
ジェクタピンに掛かる離型抵抗力に基づいて測定するこ
とができ、密着力軽減手段としては金型を振動させる手
段を用いることができる。
を取り出す際に成形品と金型との間の密着力を測定し、
その密着力の測定結果に基づいて、成形品と金型との間
の密着力を軽減させる密着力軽減手段を制御することに
より、成形品を取り出す際の離型バランスを均一に保っ
て、成形品の変形を防止することができる。また、成形
品と金型との間の密着力は、成形品に離型力を加えるエ
ジェクタピンに掛かる離型抵抗力に基づいて測定するこ
とができ、密着力軽減手段としては金型を振動させる手
段を用いることができる。
【図1】本発明の一実施形態を説明するための要部の概
略構成図である。
略構成図である。
【図2】成形品と金型との密着性が低い時の離型抵抗力
の経時的変化の説明図である。
の経時的変化の説明図である。
【図3】成形品と金型との密着性が高い時の離型抵抗力
の経時的変化の説明図である。
の経時的変化の説明図である。
【図4】本発明による成形品取り出し時の処理手順の一
例を説明するためのフローチャートである。
例を説明するためのフローチャートである。
【図5】本発明による成形品取り出し時の処理手順の他
の例を説明するためのフローチャートである。
の例を説明するためのフローチャートである。
1 CPU 2 キーボード 3 CRT 4 ROM 5 RAM 6 記憶手段 7,9,11,13,14 インターフェース 8,15,16 駆動装置 20 微小突き出し装置 21 荷重センサー 22 型開き感知センサー 23 射出成形品 24,25 振動装置 30 固定金型側の型板 31 可動金型側の型板 32 エジェクタピン 33、34 エジェクタ板 35 可動金型側の駒
Claims (8)
- 【請求項1】 射出成形後の成形品を金型から離型させ
て取り出す射出成形金型装置において、 前記成形品を取り出す際に前記成形品と前記金型との間
の密着力を測定する測定手段と、 前記成形品と前記金型との間の密着力を軽減させる密着
力軽減手段と、 前記測定手段の測定結果に基づいて前記密着力軽減手段
を制御する制御手段と、 を備えたことを特徴とする射出成形金型装置。 - 【請求項2】 前記密着力軽減手段は、その作用量に応
じて前記成形品と前記金型との密着力を軽減させ、 前記制御手段は、前記測定手段によって測定された密着
力に応じて前記密着力軽減手段の作用量を制御すること
を特徴とする請求項1に記載の射出成形金型装置。 - 【請求項3】 前記測定手段は、前記成形品に離型力を
加えるエジェクタピンに掛かる離型抵抗力に基づいて前
記密着力を測定することを特徴とする請求項1または2
に記載の射出成形金型装置。 - 【請求項4】 前記密着力軽減手段は、前記金型を振動
させる機能を有することを特徴とする請求項1から3の
いずれかに記載の射出成形金型装置。 - 【請求項5】 射出成形後の成形品を金型から離型させ
て取り出す射出成形方法において、 前記成形品を取り出す際に前記成形品と前記金型との間
の密着力を測定し、 前記密着力の測定結果に基づいて、前記成形品と前記金
型との間の密着力を軽減させる密着力軽減手段を制御す
ることを特徴とする射出成形方法。 - 【請求項6】 前記密着力軽減手段は、その作用量に応
じて前記成形品と前記金型との密着力を軽減させるもの
であり、 前記成形品と前記金型との間の測定された密着力に応じ
て、前記密着力軽減手段の作用量を制御することを特徴
とする請求項5に記載の射出成形方法。 - 【請求項7】 前記成形品に離型力を加えるエジェクタ
ピンに掛かる離型抵抗力に基づいて、前記成形品と前記
金型との間の密着力を測定することを特徴とする請求項
5または6に記載の射出成形方法。 - 【請求項8】 前記密着力軽減手段は、前記金型を振動
させる機能を有することを特徴とする請求項5から7の
いずれかに記載の射出成形方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2000384331A JP2002178375A (ja) | 2000-12-18 | 2000-12-18 | 射出成形金型装置および射出成形方法 |
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JP2000384331A JP2002178375A (ja) | 2000-12-18 | 2000-12-18 | 射出成形金型装置および射出成形方法 |
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JP (1) | JP2002178375A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005138582A (ja) * | 2003-10-16 | 2005-06-02 | Toshiba Mach Co Ltd | 射出成形機における押出力監視方法 |
JP2009137130A (ja) * | 2007-12-05 | 2009-06-25 | Toyota Motor Corp | 金型成形方法及び成形金型 |
JP2009274356A (ja) * | 2008-05-15 | 2009-11-26 | Fanuc Ltd | エジェクタ条件を選択する機能を有する射出成形機 |
-
2000
- 2000-12-18 JP JP2000384331A patent/JP2002178375A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2005138582A (ja) * | 2003-10-16 | 2005-06-02 | Toshiba Mach Co Ltd | 射出成形機における押出力監視方法 |
JP4585263B2 (ja) * | 2003-10-16 | 2010-11-24 | 東芝機械株式会社 | 射出成形機における監視方法 |
JP2009137130A (ja) * | 2007-12-05 | 2009-06-25 | Toyota Motor Corp | 金型成形方法及び成形金型 |
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