JP2002171094A - 表面実装装置及びその方法 - Google Patents

表面実装装置及びその方法

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JP2002171094A JP2001353030A JP2001353030A JP2002171094A JP 2002171094 A JP2002171094 A JP 2002171094A JP 2001353030 A JP2001353030 A JP 2001353030A JP 2001353030 A JP2001353030 A JP 2001353030A JP 2002171094 A JP2002171094 A JP 2002171094A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 印刷回路基板を多様な方法により伝送するこ
とができる表面実装装置及びその方法を提供する。 【解決手段】 ベースフレーム上に設置されるＸ，Ｙガ
ントリーと、前記Ｘ，Ｙガントリーの所定部位に設置さ
れる複数個のヘッドユニットと、部品実装作業位置に移
送される印刷回路基板に実装される部品を供給する部品
供給装置と、からなる表面実装装置において、前記ベー
スフレームの両側に互いに平行方向に移動可能に設置さ
れた複数個のトランスファと、前記複数個のトランスフ
ァの間に設置されてＸ，Ｙ軸方向に移動の可能な複数個
のコンベヤと、前記複数個のコンベヤをＸ，Ｙ軸方向に
移送させるための駆動力を発生させる平面動力伝達装置
とからなる印刷回路基板移送装置を含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術の分野】本発明は、表面実装装置及
びその方法に係るもので、特に印刷回路基板を多様な方
法により伝送することができる表面実装装置及びその方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】表面実装装置は、ベースフレーム、Ｘ，
Ｙガントリー、ヘッドユニット、印刷回路基板移送装置
及び部品供給装置から構成される。Ｘ，Ｙガントリーは
ベースフレーム上に組み立てられてヘッドユニットのＸ
−Ｙ軸方向に移動される。ヘッドユニットはＸ，Ｙガン
トリーに組み立てられて移動しながら部品供給装置を通
して供給される部品を印刷回路基板に実装する。部品の
実装される印刷回路基板は印刷回路基板移送装置により
部品実装作業位置に移送される。
【０００３】以下、部品実装作業位置に移送された印刷
回路基板に部品を実装するための表面実装装置の構成を
図面を用いて詳しく説明する。図６は従来の表面実装装
置の斜視図である。図示したように、表面実装装置１０
はベースフレーム１１、Ｘ，Ｙガントリー１２、第１及
び第２ヘッドユニット１３，１４、印刷回路基板移送装
置１５及び部品供給装置１６から構成される。ベースフ
レーム１１は表面実装装置１０の全体的な荷重を支持す
るため用いられ、ベースフレーム１１の平面にＸ，Ｙガ
ントリー１２が設置される。
【０００４】Ｘ，Ｙガントリー１２はＹ軸固定子フレー
ム１２ａ、Ｙ軸永久磁石１２ｂ、Ｙ軸可動子１２ｃ、Ｘ
軸固定子フレーム１２ｄ、Ｘ軸永久磁石１２ｅ及びＸ軸
可動子１２ｆから構成される。Ｙ軸固定子フレーム１２
ａの内側壁には多数のＮ，Ｓ極からなるＹ軸永久磁石１
２ｂが組み立てられ、多数のＮ，Ｓ極からなるＸ軸永久
磁石１２ｅはＸ軸固定子フレーム１２ｄの内側壁に設置
される。Ｙ軸永久磁石１２ｂが組み立てられたＹ軸固定
子フレーム１２ａの内側にはＹ軸可動子１２ｃが設置さ
れ、Ｘ軸固定子フレーム１２ｄの内側にはＸ軸可動子１
２ｆが設置される。
【０００５】Ｘ軸可動子１２ｆの平面には第１ヘッドユ
ニット１３が設置される。第１ヘッドユニット１３はＸ
軸可動子１２ｆに組み立てられた多数の電機子コイル
（図示せず）に電気信号が供給されると、電機子コイル
とＸ軸永久磁石１２ｅとの間に発生される推力によりＸ
軸方向に移動する。第１ヘッドユニット１３をＹ軸方向
に移動させるためＸ軸固定子フレーム１２ｄをＹ軸方向
に移動させる。
【０００６】Ｘ軸固定子フレーム１２ｄをＹ軸方向に移
動させるためＸ軸固定子フレーム１２ｄはＹ軸可動子１
２ｃに一体に形成される。Ｘ軸固定子フレーム１２ｄが
一体に形成されたＹ軸可動子１２ｃはＹ軸固定子フレー
ム１２ａの内側に組み立てられてＹ軸可動子１２ｃに組
み立てられた多数の電機子コイル（図示せず）に電気信
号を供給すると、電機子コイルとＹ軸永久磁石１２ｄと
の間に推力が発生され、この推力によりＹ軸可動子１２
ｃがＹ軸方向に移動する。
【０００７】Ｙ軸可動子１２ｃが移動するに従いＹ軸可
動子１２ｃに一体に形成されたＸ軸固定子フレーム１２
ｄがＹ軸方向に移動して第１ヘッドユニット１３がＹ軸
方向に移動する。第２ヘッドユニット１４は第１ヘッド
ユニット１３と同一な方法によりＸ−Ｙ軸方向に移動す
る。Ｘ−Ｙ軸方向に移動する第１ヘッドユニット１３と
第２ヘッドユニット１４は印刷回路基板移送装置１５に
より移送された印刷回路基板上に部品を実装する。
【０００８】第１ヘッドユニット１３と第２ヘッドユニ
ット１４を用いて印刷回路基板に部品を実装するため第
１ヘッドユニット１３と第２ヘッドユニット１４はまず
部品を吸着する。部品はテープリール（図示せず）状態
に部品供給装置１６に装着される。部品供給装置１６に
装着されたテープリールから部品が分離されると、第１
ヘッドユニット１３と第２ヘッドユニット１４は部品を
吸着した後に印刷回路基板１に実装される。以下、部品
の実装された印刷回路基板１を添付図を用いて説明す
る。
【０００９】図７に示すように、印刷回路基板移送装置
１５はベースフレーム１５ａ、第１及び第２ガイドフレ
ーム１５ｂ，１５ｃ、幅調節スクリュー１５ｄ、昇降部
材１５ｅ、ストッパー１５ｆ、ストッパーローラー１５
ｇ及び排出ローラー１５ｈから構成される。ベースフレ
ーム１５ａの両側面には第１ガイドフレーム１５ｂと第
２ガイドフレーム１５ｃが設置される。第１ガイドフレ
ーム１５ｂと第２ガイドフレーム１５ｃの間には幅調節
スクリュー１５ｄが設置され、幅調節スクリュー１５ｄ
と所定距離だけ離隔された位置に幅調節スクリュー１５
ｈが設置される。
【００１０】幅調節スクリュー１５ｈの一側にはストッ
パーローラー１５ｇに組み立てられたストッパー１５ｆ
が位置し、幅調節スクリュー１５ｄと幅調節スクリュー
１５ｄとの間には多数の昇降部材１５ｅが具備される。
幅調節スクリュー１５ｄは印刷回路基板１を部品実装作
業位置ａに移送し、幅調節スクリュー１５ｄにより移送
された印刷回路基板１はストッパー１５ｆにより作業位
置ａに移送されると、昇降部材１５ｅにより位置が固定
される。以後、部品の実装が完了されると、印刷回路基
板１の幅調節スクリュー１５ｈにより印刷回路基板１を
排出させる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】然るに、従来の印刷回
路基板移送装置を具備した表面実装装置は、単一構造と
なっていて複数個のヘッドユニットにより移送された部
品を１個の印刷回路基板のみに実装することにより、部
品実装作業の生産性が向上されないという問題点があっ
た。
【００１２】そこで、本発明の目的は、印刷回路基板に
部品を実装するため用いられる表面実装装置において同
時に２個以上の印刷回路基板に部品実装をすることがで
きる表面実装装置及びその方法を提供するにある。本発
明の他の目的は、多数の印刷回路基板に同時に部品実装
作業が可能であるようにして生産性を向上させることが
できる表面実装装置及びその方法を提供するにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るため本発明の表面実装装置は、ベースフレーム上に設
置されるＸ，Ｙガントリーと、前記Ｘ，Ｙガントリーの
所定部位に設置される複数個のヘッドユニットと、部品
実装作業位置に移送される印刷回路基板に実装される部
品を供給する部品供給装置と、からなる表面実装装置に
おいて、前記ベースフレームの両側に互いに平行方向に
移動可能に設置された複数個のトランスファと、前記複
数個のトランスファの間に設置されてＸ，Ｙ軸方向に移
動の可能な複数個のコンベヤと、前記複数個のコンベヤ
をＸ，Ｙ軸方向に移送させるための駆動力を発生させる
平面動力伝達装置と、からなる印刷回路基板移送装置を
含むことを特徴とする。
【００１４】また、本発明の表面実装方法は、第１トラ
ンスファから所定方向に移動の可能な複数個のコンベヤ
中の一つのコンベヤに印刷回路基板を伝送する段階と、
印刷回路基板に部品供給装置から電子部品の実装作業を
行う段階と、実装作業の完了された印刷回路基板を複数
個のコンベヤ中の他の一つのコンベヤに伝送する段階
と、印刷回路基板を第２トランスファに伝送する段階
と、からなることを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を用いて説明する。図１は本発明による印刷回路基
板移送装置が適用された表面実装装置の平面図で、図２
は図１に示した印刷回路基板移送装置の斜視図である。
図示したように、表面実装装置のベースフレームに固定
組み立てられて保管された印刷回路基板１を移送させる
第１トランスファ２０と、Ｘ−Ｙ軸平面に移動されるよ
うに平面固定子フレーム３６上に組み立てられると共に
第１トランスファ２０から移送される印刷回路基板１を
移送受けて部品実装作業位置に移送させ、その移送の完
了された印刷回路基板１を排出させる第１コンベヤ３０
と、Ｘ−Ｙ軸平面に移動されるように平面固定子フレー
ム３６の上に設置されると共に第１トランスファ２０か
ら移送される印刷回路基板１と第１コンベヤ３０から移
送される印刷回路基板１を選択的に移送受けて部品実装
作業位置に移送させ、その移送の完了された印刷回路基
板１を排出させる第２コンベヤ４０と、第１コンベヤ３
０と第２コンベヤ４０をそれぞれＸ−Ｙ軸方向に移動さ
せるための移動力を発生するように第１及び第２平面可
動子３５，４５と平面固定子フレーム３６が具備される
平面動力伝達装置と、表面実装装置１０のベースフレー
ム１１に固定組み立てられて第１コンベヤ３０と第２コ
ンベヤ４０から排出される印刷回路基板１を選択的に移
送受けて排出させる第２トランスファ５０と、から構成
される。
【００１６】以下、本発明の構成及び作用を詳しく説明
する。表面実装装置１０は、図１に示すように、ベース
フレーム１１上にＸ，Ｙガントリー１２が設置される。
Ｘ，Ｙガントリー１２にはノズル１３ａ，１４ａがそれ
ぞれ設置された第１及び第２ヘッドユニット１３，１４
が組み立てられ、Ｘ，Ｙガントリー１２の底面にテープ
リール（図示せず）が装着される部品供給装置１６が装
着される。Ｘ，Ｙガントリー１２が組み立てられたベー
スフレーム１１とＸ，Ｙガントリー１２との間に第１ト
ランスファ２０、第１コンベヤ３０、第２コンベヤ４０
及び第２トランスファ５０が設置される。
【００１７】印刷回路基板１を部品実装作業位置に移送
させる第１トランスファ２０は表面実装装置１０のベー
スフレーム１１に固定設置される。第１トランスファ２
０は保管状態で保管された印刷回路基板１を第１コンベ
ヤ３０または第２コンベヤ４０に移送させる。印刷回路
基板１を移送受けた第１コンベヤ３０は移送された印刷
回路基板１を部品実装作業位置に移送させ、部品実装が
完了されると印刷回路基板１を第２トランスファ５０に
移送させる。第１コンベヤ３０と選択的に第１トランス
ファ２０から印刷回路基板１を伝送受けた第２コンベヤ
４０は移送された印刷回路基板１を部品実装作業位置に
移送させ、部品実装が完了されると印刷回路基板１を第
２トランスファ５０に移送させる。ここで、第１コンベ
ヤ３０と第２コンベヤ４０にそれぞれ移送された印刷回
路基板１には実装されるべき部品が同時に供給されて実
装される。
【００１８】第１トランスファ２０から印刷回路基板１
を移送受けて部品実装作業位置に移送させる第１コンベ
ヤ３０はベースフレーム１１の中央に固定組み立てられ
た平面動力伝達装置の平面固定子フレーム３６上に組み
立てられてＸ−Ｙ軸方向に移動されるように設置され
る。Ｘ−Ｙ軸方向に移動されるように組み立てられる第
１コンベヤ３０から排出される印刷回路基板１は第２コ
ンベヤ４０に移送されるか第２トランスファ５０に移送
される。第１コンベヤ３０と同一に第２コンベヤ４０は
平面固定子フレーム３６上に組み立てられてＸ−Ｙ軸方
向に移動されるように設置される。
【００１９】平面固定子フレーム３６上に組み立てられ
てＸ−Ｙ軸方向に移動される第２コンベヤ４０は第１ト
ランスファ２０及び第１コンベヤ３０から選択的に移送
される印刷回路基板１を移送受けて部品実装作業位置に
移送させ、移送が完了されると印刷回路基板１を排出さ
せる。第１コンベヤ３０及び第２コンベヤ４０から排出
される印刷回路基板１は第２トランスファ５０に移送さ
れる。第１コンベヤ３０及び第２コンベヤ４０から排出
される印刷回路基板１を移送受けた第２トランスファ５
０は第１トランスファ２０のようにベースフレーム１１
に固定設置される。
【００２０】第２トランスファ５０は第１コンベヤ３０
及び第２コンベヤ４０から移送される印刷回路基板１を
移送受けて部品実装の完了された印刷回路基板１を排出
させる。印刷回路基板１を部品実装作業位置に移送さ
せ、部品実装の完了された印刷回路基板１を排出させる
第１トランスファ２０、第１コンベヤ３０、第２コンベ
ヤ４０及び第２トランスファ５０をより詳しく説明す
る。
【００２１】第１トランスファ２０は第１トランスファ
ベースフレーム２１、複数個の第１移送部ローラー２１
ａ，２１ｂ及び第１ベルト部材２１ｃから構成される。
第１トランスファベースフレーム２１は印刷回路基板１
の移送の際に印刷回路基板１をガイドし、側壁に複数個
の第１移送部ローラー２１ａ，２１ｂが設置される。複
数個の第１移送部ローラー２１ａ，２１ｂは印刷回路基
板１の移送の際に所定方向に回転する。
【００２２】複数個の第１移送部ローラー２１ａ，２１
ｂの回転により印刷回路基板１を第１コンベヤ３０に移
送させるため、複数個の第１移送部ローラー２１ａ，２
１ｂに第１ベルト部材２１ｃが設置される。第１ベルト
部材２１ｃ上に印刷回路基板１が安着された状態で複数
個の第１移送部ローラー２１ａ，２１ｂの回転により第
１ベルト部材２１ｃが回転されて印刷回路基板１を第１
コンベヤ３０または第２コンベヤ４０に移送される。
【００２３】第１トランスファ２０により移送された印
刷回路基板１は第１コンベヤ３０により部品実装作業位
置に移送される。印刷回路基板１を部品実装作業位置に
移送させる第１コンベヤ３０は第１コンベヤベースフレ
ーム３１、第１コンベヤ移送ローラー３２、第１コンベ
ヤ排出ローラー３３及び第１コンベヤ昇降部材３４から
構成される。
【００２４】第１コンベヤ３０の第１コンベヤベースフ
レーム３１は印刷回路基板１の移送の際に印刷回路基板
１をガイドし底面には第１平面可動子３５が設置され
る。第１平面可動子３５は表面実装装置１０のベースフ
レーム１１に固定組み立てられる平面固定子フレーム３
６上に設置される。第１平面可動子３５は平面固定子フ
レーム３６に組み立てられる多数の永久磁石（図示せ
ず）と相互作用されるように電機子コイル（図示せず）
が設置される。
【００２５】平面動力伝達装置の第１平面可動子３５に
外部から電気信号が供給されると、平面固定子フレーム
３６に組み立てられる多数の永久磁石の間に推力が発生
して第１平面可動子３５はＸ−Ｙ軸方向に移動する。第
１平面可動子３５が平面固定子フレーム３６でＸ−Ｙ軸
方向に移動されるに従い、第１平面可動子３５に組み立
てられた第１コンベヤ３０が第１トランスファ２０、第
２コンベヤ２０及び第２トランスファ４０に移動する。
【００２６】平面固定子フレーム３６でＸ−Ｙ軸方向に
移動される第１コンベヤベースフレーム３１の両側壁の
一端に第１コンベヤ移送ローラー３２が設置される。第
１コンベヤ移送ローラー３２は第１トランスファ２０か
ら移送される印刷回路基板１を部品実装作業位置に移送
させるため回転される。第１コンベヤ移送ローラー３２
の回転により印刷回路基板１が部品実装作業位置に移送
されると、第１コンベヤ昇降部材３４により所定高さで
支持される。
【００２７】第１コンベヤ昇降部材３４により印刷回路
基板１が支持された後部品実装が完了されると、第１コ
ンベヤ昇降部材３４が下降して印刷回路基板１の支持が
解放されながら印刷回路基板１は第１コンベヤ排出ロー
ラー３３と接する。第１コンベヤ排出ローラー３３は第
１コンベヤベースフレーム３１の両側壁の他端に組み立
てられて第１コンベヤ昇降部材３４が下降して印刷回路
基板１の支持が解放されると、印刷回路基板１を第２コ
ンベヤ４０に移送させる。
【００２８】Ｘ−Ｙ軸方向に移動される第１コンベヤ３
０から移送される印刷回路基板１は第２コンベヤ４０に
移送された後第２トランスファ５０に直接移送される。
第１コンベヤ３０から移送される印刷回路基板１を移送
受けるか第１トランスファ２０から印刷回路基板１を直
接移送受ける第２コンベヤ４０は第２コンベヤベースフ
レーム４１、第２コンベヤ移送ローラー４２、第２コン
ベヤ排出ローラー４３及び第２コンベヤ昇降部材４４か
ら構成される。
【００２９】第２コンベヤ４０の第２コンベヤベースフ
レーム４１は印刷回路基板１の移送のときに印刷回路基
板１をガイドし、底面には第２平面可動子４５が設置さ
れる。第２平面可動子４５は表面実装装置１０のベース
フレーム１１に固定組み立てられる平面固定子フレーム
３６上に設置される。平面固定子フレーム３６上に設置
された第２平面可動子４５は平面固定子フレーム３６に
組み立てられる多数の永久磁石（図示せず）と相互作用
されるように電機子コイル（図示せず）が設置される。
【００３０】平面動力伝達装置の第２平面可動子４５に
外部から電気信号が供給されると、平面固定子フレーム
３６に組み立てられる多数の永久磁石間に推力が発生さ
れて第２平面可動子４５はＸ−Ｙ軸方向に移動する。第
２平面可動子４５が平面固定子フレーム３６でＸ−Ｙ軸
方法に移動されるに従い、第２平面可動子４５に組み立
てられた第２コンベヤ４０は第１トランスファ２０、第
１コンベヤ３０及び第２トランスファ５０に移動する。
【００３１】平面固定子フレーム３６上をＸ−Ｙ軸方向
に移送される第２コンベヤベースフレーム４１は印刷回
路基板１の移送の際に印刷回路基板１をガイドし、同時
に第２コンベヤベースフレーム４１の底面中心に第２電
機子コイル部（図示せず）が設置され、第２コンベヤベ
ースフレーム４１の両側壁の一端には第２コンベヤ移送
ローラー４２が設置される。第２コンベヤ移送ローラー
４２は第１コンベヤ３０から移送される印刷回路基板１
を部品実装作業位置に移送させるため回転され、第２コ
ンベヤ移送ローラー４２の回転により印刷回路基板１が
部品実装作業位置に移送されると、第２コンベヤ昇降部
材４４により所定の高さで支持された後部品実装作業が
完了されると、印刷回路基板１の支持を解放させる。
【００３２】前記印刷回路基板１は第２コンベヤベース
フレーム４１の両側壁の他端に組み立てられた第２コン
ベヤ排出ローラー４３により第２トランスファ５０に移
送される。第１トランスファ２０で第２コンベヤ４０に
印刷回路基板１が直接移送されることにより、第１コン
ベヤ３０と第２コンベヤ４０を通して同時に部品を印刷
回路基板１に実装して部品を実装作業速度を改善させ、
印刷回路基板１の移送速度を改善することができる。
【００３３】第１コンベヤ３０と第２コンベヤ４０から
選択的に移送される印刷回路基板を移送受けた第２トラ
ンスファ５０は第２トランスファベースフレーム５１、
複数個の第２移送部ローラー５１ａ，５１ｂ及び第２ベ
ルト部材５１ｃから構成される。第２トランスファベー
スフレーム５１は印刷回路基板１の移送の際に印刷回路
基板１をガイドすると共に側壁に所定間隔に複数個の第
２トランスファローラー５１ａ，５１ｂが設置され、複
数個の第２トランスファローラー５１ａ，５１ｂには第
２ベルト部材５１ｃが設置される。第２ベルト部材５１
ｃは複数個の第２トランスファローラー５１ａ，５１ｂ
により回転されて印刷回路基板１を排出させる。
【００３４】以上のように第１トランスファ２０、第１
コンベヤ３０、第２コンベヤ４０及び第２トランスファ
５０は制御器６１及びドライブ回路６２により制御され
て図３〜図５に示すように印刷回路基板１を移送するた
め移動される。図３は、第１コンベヤ３０と第２コンベ
ヤ４０が移送された印刷回路基板１に部品を実装するた
めの位置に移動された状態を示す。
【００３５】本発明の表面実装方法は、第１トランスフ
ァ２０から所定方向に移動可能な複数個のコンベヤ３
０，４０中の一つのコンベヤに印刷回路基板１を伝送す
る段階と、印刷回路基板１に部品供給装置１６から電子
部品の実装作業を行う段階と、実装作業の完了された印
刷回路基板１を複数個のコンベヤ３０，４０中の他の一
つのコンベヤに伝送する段階と、印刷回路基板１を第２
トランスファ５０に伝送する段階と、からなる。
【００３６】図４は、第１コンベヤ３０が部品実装作業
位置に移動された状態を示し、第２コンベヤ４０は第１
トランスファ２０から移動して第１トランスファ２０か
ら印刷回路基板１を移送受ける状態を示す。
【００３７】本発明の他の表面実装方法は、図３〜図５
に示すように、第１トランスファ２０から所定方向に移
動可能な複数個のコンベヤ３０，４０に順次印刷回路基
板１を伝送する段階と、先に伝送され複数個のコンベヤ
３０，４０中の一つに安着された印刷回路基板１を所定
位置に移動して電子部品の実装作業をすると共に後に伝
送され複数個のコンベヤ３０，４０中の他の一つに安着
された印刷回路基板１を所定位置に移動する段階と、実
装作業の完了された印刷回路基板１を第２トランスファ
５０に伝送すると同時に所定位置に移動された印刷回路
基板１に電子部品の実装作業をする段階と、前記実装作
業の完了された印刷回路基板１を第２トランスファ４０
に伝送する段階と、からなる。
【００３８】図５は、第１コンベヤ３０が第２コンベヤ
４０に移動して直接印刷回路基板１を第２トランスファ
５０に移送すると同時に第２コンベヤ５０は部品実装作
業位置に移動された状態を示す。
【００３９】本発明の又他の表面実装方法は、第１トラ
ンスファ２０から所定方向に移動可能な複数個のコンベ
ヤ３０，４０に順次印刷回路基板１を伝送する段階と、
複数個のコンベヤ３０，４０中の一つに安着された印刷
回路基板１と複数個のコンベヤ３０，４０中の他の一つ
に安着された印刷回路基板１を所定位置に移動して電子
部品の実装作業をする段階と、印刷回路基板１中で電子
部品の実装作業が先に完了された印刷回路基板を第２ト
ランスファ４０に伝送する段階と、電子部品の実装作業
が後に完了された印刷回路基板１を再び第２トランスフ
ァ４０に伝送する段階と、からなる。
【００４０】以上のように印刷回路基板を移送させるコ
ンベヤを複数個に具備しそれぞれ第１コンベヤと第２コ
ンベヤをＸ−Ｙ軸方向に自由に移動させると共に第１ト
ランスファと第２トランスファをＹ軸方向に移動させて
部品実装作業の生産性を向上させることができる。
【００４１】
【発明の効果】以上説明したように本発明の表面実装装
置及びその方法は、第１コンベヤと第２コンベヤをＸ−
Ｙ軸方向に自由に移動させると共に第１トランスファと
第２トランスファをＹ軸方向に移動させて、同時に多数
の印刷回路基板に部品を実装して実装作業の生産性を向
上させることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による印刷回路基板移送装置が適用され
た表面実装装置の平面図である。
【図２】図１に示した印刷回路基板移送装置の斜視図で
ある。
【図３】本発明による印刷回路基板移送装置を用いた表
面実装方法を説明するための表面実装装置の平面図であ
る。
【図４】本発明による印刷回路基板移送装置を用いた表
面実装方法を説明するための表面実装装置の平面図であ
る。
【図５】本発明による印刷回路基板移送装置を用いた表
面実装方法を説明するための表面実装装置の平面図であ
る。
【図６】従来の表面実装装置の斜視図である。
【図７】図６に示したコンベヤの斜視図である。
【符号の説明】
１０：表面実装装置 １１：ベースフレーム １２：Ｘ，Ｙガントリー １３：第１ヘッドユニット １４：第２ヘッドユニット ２０：第１トランスファ ３０：第１コンベヤ ４０：第２コンベヤ ５０：第２トランスファ
フロントページの続き (72)発明者 ド ヒュン キム 大韓民国、キョングキ−ドウ、エウイワン グ−シ、ナイソン−ドング 624、ジュー コング アパート 120−402 Ｆターム(参考） 5E313 AA02 AA11 AA15 CC01 CC03 DD01 DD02 DD12 EE01 EE02 EE24 EE25

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ベースフレーム上に設置されるＸ，Ｙガ
    ントリーと、前記Ｘ，Ｙガントリーの所定部位に設置さ
    れる複数個のヘッドユニットと、部品実装作業位置に移
    送される印刷回路基板に実装される部品を供給する部品
    供給装置と、からなる表面実装装置において、 前記ベースフレームの両側に互いに平行方向に移動可能
    に設置された複数個のトランスファと、前記複数個のト
    ランスファの間に設置されてＸ，Ｙ軸方向に移動の可能
    な複数個のコンベヤと、前記複数個のコンベヤをＸ，Ｙ
    軸方向に移送させるための駆動力を発生させる平面動力
    伝達装置とからなる印刷回路基板移送装置を含むことを
    特徴とする表面実装措置。
  2. 【請求項２】 前記複数個のトランスファは第１及び第
    ２トランスファから構成され、前記第１及び第２トラン
    スファは印刷回路基板をそれぞれ案内する第１及び第２
    ベースフレームと、前記第１及び第２トランスファベー
    スフレームの所定部位にそれぞれ設置されて印刷回路基
    板を移送させるための複数個の第１及び第２移送部ロー
    ラーと、前記第１及び第２移送部ローラーに連結設置さ
    れた第１及び第２ベルト部材とからなることを特徴とす
    る請求項１に記載の表面実装装置。
  3. 【請求項３】 前記複数個のコンベヤは第１及び第２コ
    ンベヤからなり、前記第１コンベヤは第１コンベヤベー
    スフレームと、第１トランスファから移送される印刷回
    路基板を部品実装作業位置に移送させるため回転される
    第１コンベヤ移送ローラーと、印刷回路基板を所定高さ
    に上昇させた後、部品実装作業が完了されると、印刷回
    路基板を下降させる第１コンベヤ昇降部材と、前記印刷
    回路基板を第２トランスファに排出させる第１コンベヤ
    排出ローラーと、から構成され、 前記第２コンベヤは、第２コンベヤベースフレームと、
    第１トランスファから移送される印刷回路基板を部品実
    装作業位置に移送させるため回転される第２コンベヤ移
    送ローラーと、印刷回路基板を所定高さに上昇させる部
    品実装作業が完了されると、印刷回路基板を下降させる
    第２コンベヤ昇降部材と、前記印刷回路基板を第２トラ
    ンスファに排出させる第２コンベヤ排出ローラーと、か
    ら構成されることを特徴とする請求項１に記載の表面実
    装装置。
  4. 【請求項４】 前記複数個のコンベヤは多様な速度に印
    刷回路基板を移送するためドライブ回路に連結された制
    御器をさらに含むことを特徴とする請求項１または３に
    記載の表面実装装置。
  5. 【請求項５】 前記平面動力伝達装置は平面固定子フレ
    ームと、前記平面固定子フレームの上部で所定方向に移
    動される第１及び第２平面可動子であることを特徴とす
    る請求項１に記載の表面実装装置。
  6. 【請求項６】 印刷回路基板に部品を実装する表面実装
    方法において、第１トランスファから所定方向に移動の
    可能な複数個のコンベヤ中の一つのコンベヤに印刷回路
    基板を伝送する段階と、 印刷回路基板に部品供給装置から電子部品の実装作業を
    行う段階と、前記実装作業の完了された印刷回路基板を
    複数個のコンベヤ中の他の一つのコンベヤに伝送する段
    階と、 印刷回路基板を第２トランスファに伝送する段階と、か
    らなることを特徴とする表面実装方法。
  7. 【請求項７】 印刷回路基板に部品を実装する表面実装
    方法において、第１トランスファから所定方向に移動可
    能な複数個のコンベヤに順次印刷回路基板を伝送する段
    階と、 先に伝送され複数個のコンベヤ中の一つに安着された印
    刷回路基板を所定位置に移動して部品の実装作業をする
    と共に、後に伝送され複数個のコンベヤ中の他の一つに
    安着された印刷回路基板を所定位置に移動する段階と、 実装作業の完了された印刷回路基板を所定方向に移動可
    能な第２トランスファに伝送すると同時に所定位置に移
    動された印刷回路基板に部品の実装作業をする段階と、 前記実装作業の完了された印刷回路基板を所定方向に移
    動可能な第２トランスファに伝送する段階と、からなる
    ことを特徴とする表面実装方法。
  8. 【請求項８】 印刷回路基板に部品を実装する表面実装
    方法において、第１トランスファから所定方向に移動可
    能な複数個のコンベヤに順次印刷回路基板を伝送する段
    階と、 前記複数個のコンベヤ中の一つに安着された印刷回路基
    板と複数個のコンベヤ中の他の一つに安着された印刷回
    路基板を所定位置に移動して電子部品の実装作業をする
    段階と、 印刷回路基板１中で電子部品の実装作業が先に完了され
    た印刷回路基板を第２トランスファに伝送する段階と、 電子部品の実装作業が後に完了された印刷回路基板を再
    び第２トランスファに伝送する段階と、からなることを
    特徴とする表面実装方法。
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