JP2002171040A - Structure of electrode terminal of flexible wiring board - Google Patents
Structure of electrode terminal of flexible wiring boardInfo
- Publication number
- JP2002171040A JP2002171040A JP2000365568A JP2000365568A JP2002171040A JP 2002171040 A JP2002171040 A JP 2002171040A JP 2000365568 A JP2000365568 A JP 2000365568A JP 2000365568 A JP2000365568 A JP 2000365568A JP 2002171040 A JP2002171040 A JP 2002171040A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- flexible wiring
- electrode
- dummy
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はフレキシブル配線基
板の電極端子構造に係り、特にフレキシブル配線基板に
配設されたダミー端子の基板フィルムに対する接着強度
を上げることにより、フレキシブル配線基板の接続不良
率の低減を図るフレキシブル配線基板の電極端子構造に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electrode terminal structure of a flexible printed circuit board, and more particularly to a method of reducing the connection failure rate of a flexible printed circuit board by increasing the adhesive strength of a dummy terminal disposed on the flexible printed circuit board to a substrate film. The present invention relates to an electrode terminal structure of a flexible wiring board for reducing the number of electrodes.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、例えば液晶表示装置に内蔵され
ている液晶表示パネルを駆動するためには、前記液晶表
示パネルに電気的信号を供給する必要がある。このた
め、前記液晶表示パネルに形成されるリード端子と、Ｔ
ＣＰ（Ｔａｐｅ ＣａｒｒｉｅｒＰａｃｋａｇｅ）等の
フレキシブル配線基板の一端部分に形成される出力側の
電極端子とを電気的に接続する。これとともに、前記フ
レキシブル配線基板の他の一端部分に形成される入力側
の電極端子とプリント回路基板に形成される電極端子と
を電気的に接続する。これにより、プリント回路基板か
らフレキシブル配線基板を介して前記液晶表示パネルに
電気的信号を供給し、前記液晶表示パネルを駆動する。2. Description of the Related Art Generally, in order to drive a liquid crystal display panel built in a liquid crystal display device, for example, it is necessary to supply an electric signal to the liquid crystal display panel. For this reason, the lead terminals formed on the liquid crystal display panel and T
An output-side electrode terminal formed at one end of a flexible wiring board such as a CP (Tape Carrier Package) is electrically connected. At the same time, the electrode terminals on the input side formed at the other end of the flexible wiring board and the electrode terminals formed on the printed circuit board are electrically connected. Thus, an electric signal is supplied from the printed circuit board to the liquid crystal display panel via the flexible wiring board, and the liquid crystal display panel is driven.
【０００３】このフレキシブル配線基板に形成されてい
る電極端子とプリント回路基板に形成されている電極端
子とを電気的に接続する方法として、一般に前記フレキ
シブル配線基板の電極端子と前記プリント回路基板の電
極端子とを半田付けにより接続する方法が採用されてい
る。この半田付けの方法には、半田こてにより行うも
の、ヒーターバーにより圧着するもの、パルス加熱やま
たは光ビームにより行うもの等が存在しているが、ヒー
ターバーやパルス加熱等の熱圧着方式による半田付けお
よび光ビーム等の非接触方式による半田付けにより接続
する場合は、液晶表示モジュールの構造によっては作業
性が悪く、熱や圧力の影響で製品の不具合が発生するお
それがある。このため、フレキシブル配線基板とプリン
ト回路基板との接続においては手作業による半田付けが
多用されている。As a method of electrically connecting the electrode terminals formed on the flexible wiring board and the electrode terminals formed on the printed circuit board, generally, an electrode terminal of the flexible wiring board and an electrode of the printed circuit board are generally used. A method of connecting the terminals to each other by soldering is employed. The soldering method includes a method using a soldering iron, a method using a heater bar to perform pressure bonding, a method using pulse heating or a light beam, and the like. When connection is made by soldering or soldering by a non-contact method such as a light beam, workability is poor depending on the structure of the liquid crystal display module, and there is a possibility that a product failure may occur due to heat or pressure. For this reason, in connection between the flexible wiring board and the printed circuit board, manual soldering is often used.
【０００４】しかし、手作業による半田付けは、電極端
子のピッチが微細になると、電極端子に過度の半田を供
給した場合、溶融状態の半田が隣に配置されている電極
端子に接触してしまい両電極端子間が短絡してしまうと
いう問題が発生する。このため、熟練した作業者でなけ
れば対応できず、生産性、作業性が劣る。However, in the manual soldering, when the pitch of the electrode terminals becomes fine, if an excessive amount of solder is supplied to the electrode terminals, the molten solder comes into contact with the adjacent electrode terminals. There is a problem that both electrode terminals are short-circuited. For this reason, only a skilled worker can cope, and productivity and workability are poor.
【０００５】そこで、フレキシブル配線基板とプリント
回路基板との接続は、作業者の手作業による半田付け動
作を近似させた半田ロボットによる半田付けが多用され
ている。以下、半田ロボットにより半田付けを行う場合
を説明する。[0005] Therefore, the connection between the flexible wiring board and the printed circuit board is often performed by soldering using a solder robot that approximates the soldering operation by a manual operation of an operator. Hereinafter, a case where soldering is performed by a solder robot will be described.
【０００６】従来、図２に示すように、フレキシブル配
線基板１１は、ポリイミド、ポリエステル等の可撓性の
合成樹脂材料により形成されている基板フィルム１２の
一面に複数の電極１３が整列配置されており、前記フレ
キシブル配線基板１１の両端部分の電極１３はそれぞれ
電極端子１４とされている。前記フレキシブル配線基板
１１の基板フィルム１２の一端部分は前記電極端子１４
を露出するため開口１５が形成されている。Conventionally, as shown in FIG. 2, a flexible wiring board 11 has a plurality of electrodes 13 arranged on one surface of a substrate film 12 formed of a flexible synthetic resin material such as polyimide or polyester. The electrodes 13 at both ends of the flexible wiring board 11 are electrode terminals 14, respectively. One end of the substrate film 12 of the flexible wiring board 11 is connected to the electrode terminal 14.
An opening 15 is formed in order to expose.
【０００７】また、前記複数の電極端子１４の両側方に
は、半田付けに必要な半田量を超えた余剰の半田を吸収
する等により前記電極端子１４を保護する手段としてダ
ミー端子１６が配設されている。このダミー端子１６の
電極端子配列方向の幅寸法は前記電極端子１４とほぼ同
一の幅寸法で、電極端子配列方向に直交する方向の長さ
寸法は前記開口１５を横断する程度の長さ寸法で形成さ
れている。Dummy terminals 16 are provided on both sides of the plurality of electrode terminals 14 as means for protecting the electrode terminals 14 by absorbing excess solder exceeding the amount of solder necessary for soldering. Have been. The width of the dummy terminals 16 in the electrode terminal arrangement direction is substantially the same as the width of the electrode terminals 14, and the length in the direction perpendicular to the electrode terminal arrangement direction is a length that is about the width of the opening 15. Is formed.
【０００８】また、前記電極１３の前記基板フィルム１
２と接していない他の一面であってかつ前記電極１３の
配線部分およびダミー端子１６の一端部分には、カバー
レジスト１８が塗布されている。これにより、前記電極
１３の配線部分がカバーレジスト１８に被覆されるとと
もに、ダミー端子１６の一端部分がカバーレジスト１８
に被覆され、露出部２５および被覆部２６から構成され
るようになされている。Further, the substrate film 1 of the electrode 13
A cover resist 18 is applied to the other surface not in contact with 2 and to the wiring portion of the electrode 13 and one end of the dummy terminal 16. Thus, the wiring portion of the electrode 13 is covered with the cover resist 18 and one end of the dummy terminal 16 is covered with the cover resist 18.
And an exposure portion 25 and a coating portion 26.
【０００９】図３は図２に示すフレキシブル配線基板の
電極端子構造およびプリント回路基板の電極端子構造を
示す断面図である。図３に示すように、プリント回路基
板２０を構成するベース基板２１の一面には電極２２が
複数形成されている。また、前記電極２２のベース基板
２１と接していない他の一面であり、前記電極２２の配
線部分にはカバーレジスト２３が被覆形成されており、
これにより前記電極２２の電極端子２４が露出するよう
になされている。FIG. 3 is a sectional view showing the electrode terminal structure of the flexible wiring board and the electrode terminal structure of the printed circuit board shown in FIG. As shown in FIG. 3, a plurality of electrodes 22 are formed on one surface of a base substrate 21 constituting the printed circuit board 20. The other surface of the electrode 22 that is not in contact with the base substrate 21 is covered with a cover resist 23 on a wiring portion of the electrode 22.
Thereby, the electrode terminal 24 of the electrode 22 is exposed.
【００１０】そして、前記半田ロボットにより前記フレ
キシブル配線基板１１の電極端子１４とプリント回路基
板２０の電極端子２４との半田付けを行う場合、まず、
図３に示すように、前記フレキシブル配線基板１１を、
前記プリント回路基板２０の上方に、フレキシブル配線
基板１１の開口１５により露出されている電極端子１４
と前記プリント回路基板２０の電極端子２４とが対向す
るように配置する。次に、半田ロボットにより半田を供
給しながら、所定の温度を有する半田こてのこて先を一
定の高さ位置、詳しくはプリント回路基板２０の上方に
重ねたフレキシブル配線基板１１の電極端子１４および
ダミー端子１６の露出部２５の表面を電極端子１４の配
列方向に沿って一定速度で走行させる。そして、この半
田こての走行により、半田こてのこて先が当接した順に
フレキシブル配線基板１１の開口１５内の電極端子１４
とプリント回路基板２０の電極端子２４との半田付けが
行われる。When soldering the electrode terminals 14 of the flexible wiring board 11 and the electrode terminals 24 of the printed circuit board 20 by the solder robot, first,
As shown in FIG. 3, the flexible wiring board 11 is
The electrode terminals 14 exposed by the openings 15 of the flexible wiring board 11 above the printed circuit board 20
And the electrode terminals 24 of the printed circuit board 20 are arranged to face each other. Next, while the solder is supplied by the solder robot, the soldering iron tip having a predetermined temperature is placed at a fixed height position, more specifically, the electrode terminals 14 of the flexible wiring board 11 stacked on the printed circuit board 20. And, the surface of the exposed portion 25 of the dummy terminal 16 is caused to run at a constant speed along the arrangement direction of the electrode terminals 14. The traveling of the soldering iron causes the electrode terminals 14 in the opening 15 of the flexible wiring board 11 in the order in which the tips of the soldering iron contact.
And the electrode terminals 24 of the printed circuit board 20 are soldered.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】しかし、フレキシブル
配線基板１１の基板フィルム１２は厚みがあるため、プ
リント回路基板２０の電極端子２１とフレキシブル配線
基板１１の開口１５内の電極端子１４とを確実に圧着さ
せるためには、半田こてによってフレキシブル配線基板
１１の電極端子１４を押圧する場合がある。このとき、
前記ダミー端子１６の長さ寸法は開口１５を横断する程
度の寸法となるように形成されているので、前記ダミー
端子１６の一端部分はカバーレジスト１８によって少量
の面積しか被覆されていない。また、所定の温度を有す
る半田こてによって加熱されることにより基板フィルム
１２とダミー端子１６との接着力が弱まってしまう。こ
のため、半田こてによる押圧の強度が過度である場合に
は、図４に示すように、前記ダミー端子１６が折曲した
り、剥離してしまうという問題を有していた。However, since the thickness of the substrate film 12 of the flexible wiring board 11 is large, the electrode terminals 21 of the printed circuit board 20 and the electrode terminals 14 in the openings 15 of the flexible wiring board 11 can be securely connected. In order to perform pressure bonding, the electrode terminals 14 of the flexible wiring board 11 may be pressed by a soldering iron. At this time,
Since the length of the dummy terminal 16 is formed to be a size that traverses the opening 15, one end of the dummy terminal 16 is covered with a small area by the cover resist 18. Further, the adhesive strength between the substrate film 12 and the dummy terminal 16 is weakened by being heated by a soldering iron having a predetermined temperature. For this reason, when the intensity of the pressing by the soldering iron is excessive, there is a problem that the dummy terminal 16 is bent or peeled off as shown in FIG.
【００１２】特に、プリント回路基板２０がバックライ
トユニットに貼着されている液晶表示モジュールの場合
には、プリント回路基板２０とバックライトユニットと
の周辺部分が両面テープにより固定されている。このた
め、プリント回路基板２０とバックライトユニットとの
中央部分の間には、両面テープの厚み分の空間が存在す
る。したがって、プリント回路基板２０の電極端子２４
とフレキシブル配線基板１１の電極端子１４との接続に
おいて半田こてによりフレキシブル配線基板１１の電極
端子１４を押圧する場合に、プリント回路基板２０の中
央部分は両面テープの厚み分沈み込んでしまうので、前
記半田こての押圧強度を中央部分に適合させて強く設定
しなければならない。この結果、フレキシブル配線基板
１１の周辺部分は中央部分よりも押し込みが強くなって
しまうため、フレキシブル配線基板１１の周辺部分に配
置されているダミー端子１６を押圧すると、折曲し易い
という問題を有していた。In particular, in the case of a liquid crystal display module in which the printed circuit board 20 is adhered to a backlight unit, the peripheral portion between the printed circuit board 20 and the backlight unit is fixed by a double-sided tape. Therefore, a space corresponding to the thickness of the double-sided tape exists between the printed circuit board 20 and the central portion between the backlight unit. Therefore, the electrode terminals 24 of the printed circuit board 20
When the electrode terminals 14 of the flexible wiring board 11 are pressed by a soldering iron in connection with the electrode terminals 14 of the flexible wiring board 11, the central portion of the printed circuit board 20 sinks by the thickness of the double-sided tape, The pressing strength of the soldering iron must be set to a high value in conformity with the central part. As a result, the peripheral portion of the flexible wiring board 11 is more indented than the central portion, so that pressing the dummy terminals 16 arranged in the peripheral portion of the flexible wiring board 11 has a problem that the flexible terminal is easily bent. Was.
【００１３】本発明はこれらの点に鑑みてなされたもの
であり、フレキシブル配線基板のダミー端子の基板フィ
ルムに対する接着強度を上げることにより、フレキシブ
ル配線基板の接続不良率の低減を図るフレキシブル配線
基板の電極端子構造を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a flexible wiring board in which the bonding strength of a dummy terminal of the flexible wiring board to a substrate film is increased to reduce the connection failure rate of the flexible wiring board. An object is to provide an electrode terminal structure.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明に係るフレキシブル配線基板
の電極端子構造は、基板フィルムの一面に複数の電極を
構成し、前記電極の整列配置された電極端子の両側方に
ダミー端子を配設し、かつ前記電極の配線部分およびダ
ミー端子の一端にカバーレジストを塗布して、前記ダミ
ー端子を露出部と被覆部とから構成するようになされて
いるフレキシブル配線基板の電極端子構造において、前
記ダミー端子の被覆部の面積を前記露出部の面積より広
く形成したことを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided an electrode terminal structure for a flexible wiring board, comprising: a plurality of electrodes on one surface of a substrate film; Dummy terminals are arranged on both sides of the arranged electrode terminals, and a cover resist is applied to the wiring portions of the electrodes and one end of the dummy terminals, so that the dummy terminals are composed of an exposed portion and a covered portion. In the electrode terminal structure of the flexible wiring board, the area of the covering portion of the dummy terminal is formed to be larger than the area of the exposed portion.
【００１５】この請求項１に記載の発明によれば、従来
と比較して前記ダミー端子の被覆部面積が前記露出部の
面積より広く形成されており、ダミー端子の被覆部をカ
バーレジストにより大きく被覆することができるので、
ダミー端子が基板フィルムに接着する強度を増すことが
できる。According to the first aspect of the present invention, the area of the covering portion of the dummy terminal is formed to be larger than the area of the exposed portion as compared with the related art, and the covering portion of the dummy terminal is made larger by the cover resist. Because it can be coated,
The strength with which the dummy terminal is bonded to the substrate film can be increased.
【００１６】また、請求項２に記載の発明に係るフレキ
シブル配線基板の電極端子構造は、前記ダミー端子の電
極端子配列方向の幅寸法が、露出部では前記電極端子の
幅寸法と同一で、被覆部では露出部の幅寸法より大き
く、かつ、前記ダミー端子の被覆部の電極端子配列方向
に直交する方向の長さ寸法が前記露出部の長さ寸法より
大きいことを特徴とする。In the electrode terminal structure of a flexible wiring board according to the present invention, the width of the dummy terminal in the electrode terminal arrangement direction is the same as the width of the electrode terminal in the exposed portion. The portion is larger than the width of the exposed portion, and the length of the covering portion of the dummy terminal in the direction orthogonal to the electrode terminal arrangement direction is larger than the length of the exposed portion.
【００１７】この請求項２に記載の発明によれば、従来
と比較して前記ダミー端子の被覆部の幅寸法が前記露出
部に対して大きく形成されており、かつ前記ダミー端子
の被覆部の長さ寸法が前記露出部の長さ寸法以上に形成
されており、ダミー端子の被覆部をカバーレジストによ
り一層大きく被覆することができるので、ダミー端子が
基板フィルムに接着する強度を一層増すことができる。According to the second aspect of the present invention, the width of the covering portion of the dummy terminal is formed to be larger than that of the exposed portion as compared with the related art, and the covering portion of the dummy terminal is formed. Since the length dimension is formed to be equal to or greater than the length dimension of the exposed part, and the covering part of the dummy terminal can be further covered with the cover resist, it is possible to further increase the strength of bonding the dummy terminal to the substrate film. it can.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図１を
参照して説明する。An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG.
【００１９】本実施形態におけるフレキシブル配線基板
の電極端子構造において、図１に示すように、フレキシ
ブル配線基板１はポリイミド、ポリエステル等の可撓性
の合成樹脂材料により形成されている基板フィルム２に
より構成されている。In the electrode terminal structure of the flexible wiring board according to the present embodiment, as shown in FIG. 1, the flexible wiring board 1 is composed of a substrate film 2 formed of a flexible synthetic resin material such as polyimide or polyester. Have been.
【００２０】前記基板フィルム２の一面には銅箔等によ
り形成された複数の電極３が整列配置されている。ま
た、前記フレキシブル配線基板１の両端部分の電極３は
それぞれ電極端子４とされており、前記電極端子４は錫
等によりメッキ処理が施されている。そして、前記基板
フィルム２の一端部分には、前記電極端子４を露出する
ために開口５が形成されている。A plurality of electrodes 3 made of copper foil or the like are arranged on one surface of the substrate film 2. The electrodes 3 at both ends of the flexible wiring board 1 are electrode terminals 4 respectively, and the electrode terminals 4 are plated with tin or the like. An opening 5 is formed at one end of the substrate film 2 to expose the electrode terminal 4.
【００２１】また、前記電極３の前記基板フィルム２と
接していない他の一面には、電極３の配線部分を被覆す
るようにカバーレジスト８が塗布されている。A cover resist 8 is applied to another surface of the electrode 3 which is not in contact with the substrate film 2 so as to cover a wiring portion of the electrode 3.
【００２２】また、前記フレキシブル配線基板１の一端
部分に形成されている複数の電極端子４の両側方には、
半田付けに必要な半田量を超えた余剰の半田を吸収する
等により前記電極端子４を保護する手段として、銅箔等
により形成されたダミー端子６が配設されている。この
ダミー端子６の一端部分は前記カバーレジスト８により
被覆され、これにより前記ダミー端子は露出部９および
被覆部１０から構成されている。このダミー端子６の被
覆部１０の面積は、前記露出部９の面積より広くなるよ
うに形成されている。また、前記ダミー端子６の電極端
子配列方向の幅寸法は、露出部９では前記電極端子４の
幅寸法と同一で、被覆部１０では露出部９の幅寸法より
大きく形成されている。さらに、前記ダミー端子６の被
覆部１０の電極端子配列方向に直交する方向の長さ寸法
は前記露出部９の長さ寸法より大きく形成されている。Further, on both sides of a plurality of electrode terminals 4 formed at one end of the flexible wiring board 1,
A dummy terminal 6 made of copper foil or the like is provided as a means for protecting the electrode terminal 4 by absorbing excess solder exceeding the amount of solder necessary for soldering. One end of the dummy terminal 6 is covered with the cover resist 8, whereby the dummy terminal is constituted by an exposed portion 9 and a covered portion 10. The area of the covering portion 10 of the dummy terminal 6 is formed to be larger than the area of the exposed portion 9. The width of the dummy terminal 6 in the electrode terminal arrangement direction is the same as the width of the electrode terminal 4 in the exposed portion 9, and is larger than the width of the exposed portion 9 in the covering portion 10. Further, the length of the covering portion 10 of the dummy terminal 6 in the direction orthogonal to the electrode terminal arrangement direction is formed to be larger than the length of the exposed portion 9.
【００２３】次に、本実施形態の作用について説明す
る。Next, the operation of the present embodiment will be described.
【００２４】半田付けを行うにあたり、載置台および半
田こてから構成されている半田ロボットを用いる。In performing the soldering, a solder robot composed of a mounting table and a soldering iron is used.
【００２５】まず、前記載置台にプリント回路基板を前
記プリント回路基板の電極端子が上方を向くように載置
する。そして、前記電極端子の部分にフラックスを塗布
する。First, the printed circuit board is mounted on the mounting table so that the electrode terminals of the printed circuit board face upward. Then, a flux is applied to the electrode terminals.
【００２６】次に、前記プリント回路基板の上方に、前
記プリント回路基板の電極端子とフレキシブル配線基板
１の開口５により露出されている電極端子４とが対向す
るように、フレキシブル配線基板１の一端部分を配置す
る。Next, one end of the flexible wiring board 1 is placed above the printed circuit board so that the electrode terminals of the printed circuit board and the electrode terminals 4 exposed through the openings 5 of the flexible wiring board 1 face each other. Place the parts.
【００２７】そして、前記半田こてのこて先を一定の高
さ位置、詳しくはプリント回路基板の上方に重ねたフレ
キシブル配線基板１の電極端子４およびダミー端子６の
露出部９の表面を前記電極端子４およびダミー端子６の
配列方向に沿って半田を供給しながら一定速度で走行さ
せる。このとき、プリント回路基板の電極端子とフレキ
シブル配線基板１の開口５内の電極端子４とを確実に接
続するため、フレキシブル配線基板１の開口５内の電極
端子４が位置する部分に所定の温度に加熱した半田こて
のこて先を下降させて、フレキシブル配線基板１の電極
端子４を押し込む。Then, the surface of the exposed portion 9 of the electrode terminal 4 and the dummy terminal 6 of the flexible wiring board 1 with the tip of the soldering iron placed at a fixed height position, specifically, above the printed circuit board, While the solder is supplied along the direction in which the electrode terminals 4 and the dummy terminals 6 are arranged, the vehicle is driven at a constant speed. At this time, in order to securely connect the electrode terminals of the printed circuit board and the electrode terminals 4 in the opening 5 of the flexible wiring board 1, a predetermined temperature is applied to a portion of the flexible wiring board 1 where the electrode terminals 4 are located. The heated soldering iron tip is lowered, and the electrode terminals 4 of the flexible wiring board 1 are pushed in.
【００２８】したがって、本実施形態においてはダミー
端子６の被覆部１０の面積が、前記露出部９の面積より
大きくなるように形成されており、また前記ダミー端子
６の被覆部１０の幅寸法が、前記ダミー端子６の露出部
９の幅寸法より大きい寸法で形成されている。すなわ
ち、前記ダミー端子６の面積のうち半分以上の部分がカ
バーレジスト８により被覆されているので、前記ダミー
端子６が基板フィルム２に接着する強度が増す。このた
め、半田こてのこて先によって前記ダミー端子６の露出
部９の表面を擦過しまたは押し込んだ場合であっても、
前記ダミー端子６が折曲したり、前記基板フィルム２か
ら剥離したりすることはない。これにより、ダミー端子
６の折曲、剥離によるフレキシブル配線基板１の接続不
良率を低減することができる。また、フレキシブル配線
基板１のダミー端子６の不良は修正することができない
ため、ダミー端子６の不良によるフレキシブル配線基板
１の廃棄を低減することにより、コストの低減を図るこ
とができる。Therefore, in the present embodiment, the area of the covering portion 10 of the dummy terminal 6 is formed to be larger than the area of the exposed portion 9, and the width of the covering portion 10 of the dummy terminal 6 is reduced. The dummy terminal 6 is formed to have a size larger than the width of the exposed portion 9. That is, since at least half of the area of the dummy terminal 6 is covered with the cover resist 8, the bonding strength of the dummy terminal 6 to the substrate film 2 is increased. For this reason, even when the surface of the exposed portion 9 of the dummy terminal 6 is rubbed or pushed in by the soldering iron tip,
The dummy terminal 6 does not bend or peel from the substrate film 2. Thereby, the connection failure rate of the flexible wiring board 1 due to the bending and peeling of the dummy terminal 6 can be reduced. Further, since the defect of the dummy terminal 6 of the flexible wiring board 1 cannot be corrected, the cost can be reduced by reducing the disposal of the flexible wiring board 1 due to the defect of the dummy terminal 6.
【００２９】なお、ダミー端子６の面積、幅寸法および
形状は本実施形態に限定されるものではなく、カバーレ
ジスト８に被覆されることにより、ダミー端子６が基板
フィルム２に接着する強度があがり、かつダミー端子が
基板フィルムから延出しない面積、幅寸法および形状で
あればよい。The area, width, and shape of the dummy terminal 6 are not limited to those of the present embodiment. By covering the dummy terminal 6 with the cover resist 8, the strength of the dummy terminal 6 to adhere to the substrate film 2 is increased. The area, width, and shape of the dummy terminal do not extend from the substrate film.
【００３０】また、本発明は前記実施形態に限定される
ものではなく、必要に応じて種々変更することが可能で
ある。The present invention is not limited to the above embodiment, but can be variously modified as needed.
【００３１】[0031]
【実施例】次に、本発明の実施例について説明する。Next, an embodiment of the present invention will be described.
【００３２】まず、半田付けを行うために、電極端子の
ピッチが０．５５ｍｍで、整列配置された電極端子の数
が４５本であるプリント回路基板およびフレキシブル配
線基板を用意した。First, in order to perform soldering, a printed circuit board and a flexible wiring board having a pitch of electrode terminals of 0.55 mm and a number of electrode terminals arranged in a line of 45 were prepared.
【００３３】前記フレキシブル配線基板には基板フィル
ムの一面に幅寸法０．２５ｍｍの銅箔で構成されている
電極を接着剤で接着し、前記フレキシブル配線基板の両
端部分の電極をそれぞれ電極端子として、前記電極端子
に錫メッキ処理を施した。また、フレキシブル配線基板
の電極端子を露出するために、基板フィルムに開口を形
成した。Electrodes made of copper foil having a width of 0.25 mm are adhered to one surface of the substrate film with an adhesive on the flexible wiring board, and the electrodes at both ends of the flexible wiring board are used as electrode terminals, respectively. The electrode terminals were subjected to tin plating. Further, openings were formed in the substrate film to expose the electrode terminals of the flexible wiring board.
【００３４】また、前記複数の電極端子の両側方には、
銅箔により形成されたダミー端子を配設した。このダミ
ー端子の幅寸法は露出部は０．２５ｍｍで形成するとと
もに被覆部は０．５０ｍｍで形成し、長さ寸法は４．０
ｍｍで形成した。Further, on both sides of the plurality of electrode terminals,
Dummy terminals formed of copper foil were provided. The width of the dummy terminal is 0.25 mm for the exposed portion, 0.50 mm for the covering portion, and 4.0 mm for the length.
mm.
【００３５】また、前記電極の基板フィルムに接してい
ない一面の前記電極の配線部分および前記ダミー端子の
一端部分にカバーレジストを塗布した。これにより、前
記ダミー端子の一端２．０ｍｍが露出されるとともに、
他の一端２．０ｍｍが被覆された。In addition, a cover resist was applied to one side of the wiring portion of the electrode and one end of the dummy terminal which was not in contact with the substrate film of the electrode. As a result, one end 2.0 mm of the dummy terminal is exposed,
The other end, 2.0 mm, was covered.
【００３６】一方、前記プリント回路基板にはベース基
板の一面に幅寸法０．３５ｍｍの電極を形成し、前記プ
リント回路基板の一端部分の電極を電極端子として、前
記電極端子に金メッキ処理を施した。また、前記電極の
ベース基板と接していない他の一面の電極の配線部分に
カバーレジストを塗布し、これにより電極端子を露出さ
せた。On the other hand, an electrode having a width of 0.35 mm was formed on one surface of the base substrate on the printed circuit board, and the electrodes at one end of the printed circuit board were used as electrode terminals, and the electrode terminals were subjected to gold plating. . In addition, a cover resist was applied to the wiring portion of the electrode on the other surface that was not in contact with the base substrate of the electrode, thereby exposing the electrode terminal.
【００３７】また、半田付けには載置台および半田こて
から構成されている半田ロボットを用いた。この半田こ
てのこて先の幅寸法を１．２ｍｍとした。For soldering, a soldering robot composed of a mounting table and a soldering iron was used. The width of the tip of the soldering iron was 1.2 mm.
【００３８】まず、前記半田付け治具の載置台に露出し
た電極端子が上方を向くように前記プリント回路基板を
載置し、前記電極端子の部分にフラックスを塗布した。
半田は日本アルミット社製のＫＲ−１９ＲＭＡの直径
０．５ｍｍのものを準備し、半田供給の長さ寸法を６ｍ
ｍ、半田供給スピードを毎秒２ｍｍに設定した。First, the printed circuit board was mounted such that the electrode terminals exposed on the mounting table of the soldering jig faced upward, and flux was applied to the electrode terminals.
Solder is KR-19RMA manufactured by Nippon Almit Co., Ltd. and has a diameter of 0.5 mm.
m, and the solder supply speed was set to 2 mm per second.
【００３９】次に、前記プリント回路基板の上方に、前
記フレキシブル配線基板の開口により露出した電極端子
が形成されている一端部分を配置した。そして、前記開
口により露出した電極端子が配置されている位置に、３
３０℃の温度に加熱した半田こてのこて先を下降して、
半田を供給しながら毎秒６ｍｍの速度で前記半田こてを
移動させることにより前記電極端子を押し込み、これに
よりフレキシブル配線基板の電極端子とプリント回路基
板の電極端子とを電気的に接続した。Next, one end of the flexible printed circuit board on which the electrode terminals exposed were formed was disposed above the printed circuit board. Then, at the position where the electrode terminal exposed by the opening is located, 3
Lower the soldering iron tip heated to a temperature of 30 ° C,
The electrode terminals were pushed in by moving the soldering iron at a speed of 6 mm per second while supplying the solder, thereby electrically connecting the electrode terminals of the flexible wiring board and the electrode terminals of the printed circuit board.
【００４０】これにより、従来のフレキシブル配線基板
の電極端子構造と比較して、本実施例によるフレキシブ
ル配線基板の電極端子構造においてはダミー端子の被覆
部の長さ寸法を長く形成したので、前記ダミー端子のう
ち２．０ｍｍがカバーレジストにより被覆された。ま
た、ダミー端子の被覆部の幅寸法を大きく形成したの
で、ダミー端子は従来と比較して広い範囲でカバーレジ
ストにより被覆されるようになった。このため、前記ダ
ミー端子を基板フィルムに接着する強度が上がったの
で、半田こてのこて先によって前記ダミー端子の露出部
の表面を擦過しまたは押し込んだ場合であっても、前記
ダミー端子が折曲したり、前記基板フィルムから剥離し
たりすることはなかった。この結果、従来のフレキシブ
ル配線基板の電極端子構造においてプリント回路基板と
の接続を行った場合、ダミー端子の折曲または剥離によ
るフレキシブル配線基板の接続不良率は１％程度であっ
た。これに対し、本実施例によるフレキシブル配線基板
の電極端子構造においてフレキシブル配線基板とプリン
ト回路基板との接続を行った場合のフレキシブル配線基
板の接続不良率は０．１％以下となった。Thus, in the electrode terminal structure of the flexible wiring board according to the present embodiment, the length of the covering portion of the dummy terminal is formed longer than that of the conventional electrode terminal structure of the flexible wiring board. 2.0 mm of the terminals were covered with a cover resist. In addition, since the width of the covering portion of the dummy terminal is formed to be large, the dummy terminal is covered with the cover resist in a wider range than in the related art. Therefore, the strength of bonding the dummy terminal to the substrate film is increased, so that even when the surface of the exposed portion of the dummy terminal is rubbed or pushed in with a soldering iron, the dummy terminal is not There was no bending or peeling from the substrate film. As a result, when connection with a printed circuit board is performed in the conventional electrode terminal structure of a flexible wiring board, the connection failure rate of the flexible wiring board due to bending or peeling of the dummy terminal is about 1%. On the other hand, in the electrode terminal structure of the flexible wiring board according to the present embodiment, the connection failure rate of the flexible wiring board when the connection between the flexible wiring board and the printed circuit board was performed was 0.1% or less.
【００４１】[0041]
【発明の効果】以上述べたように、請求項１に記載の発
明に係るフレキシブル配線基板の電極端子構造によれ
ば、従来と比較して前記ダミー端子の被覆部面積が前記
露出部の面積より広く形成されており、ダミー端子の被
覆部をカバーレジストにより大きく被覆することができ
るので、ダミー端子が基板フィルムに接着する強度を増
すことができる。As described above, according to the electrode terminal structure of the flexible wiring board according to the first aspect of the present invention, the area of the covering portion of the dummy terminal is larger than the area of the exposed portion as compared with the related art. The dummy terminal is formed widely, and the covering portion of the dummy terminal can be largely covered with the cover resist, so that the strength of bonding the dummy terminal to the substrate film can be increased.
【００４２】したがって、前記ダミー端子が折曲した
り、前記基板フィルムから剥離したりすることはない。
このため、ダミー端子の折曲、剥離によるフレキシブル
配線基板の不良率を低減することができる。また、フレ
キシブル配線基板のダミー端子の不良は修正することが
できないため、フレキシブル配線基板の接続不良率を低
減することにより、コストの低減を図ることができると
いう効果を有する。Therefore, the dummy terminal does not bend or peel from the substrate film.
For this reason, the defect rate of the flexible wiring board due to the bending and peeling of the dummy terminal can be reduced. Further, since the defect of the dummy terminal of the flexible wiring board cannot be corrected, there is an effect that the cost can be reduced by reducing the connection failure rate of the flexible wiring board.
【００４３】また請求項２に記載の発明に係るフレキシ
ブル配線基板の電極端子構造によれば、従来と比較して
前記ダミー端子の被覆部の幅寸法が前記露出部に対して
大きく形成されており、かつ前記ダミー端子の被覆部の
長さ寸法が前記露出部の長さ寸法以上に形成されてお
り、ダミー端子の被覆部をカバーレジストにより一層大
きく被覆することができるので、ダミー端子が基板フィ
ルムに接着する強度を一層増すことができる。Further, according to the electrode terminal structure of the flexible wiring board according to the second aspect of the present invention, the width of the covering portion of the dummy terminal is formed larger than that of the exposed portion as compared with the related art. In addition, the length of the covering portion of the dummy terminal is formed to be longer than the length of the exposed portion, and the covering portion of the dummy terminal can be further covered with the cover resist. Can be further increased in bonding strength.
【００４４】したがって、フレキシブル配線基板の接続
不良率をより低減することができ、またこれにより一層
コストの低減を図ることができるという効果を有する。Therefore, the connection failure rate of the flexible wiring board can be further reduced, and the cost can be further reduced.
【図１】 本発明に係るフレキシブル配線基板の電極端
子構造を示す概略図FIG. 1 is a schematic diagram showing an electrode terminal structure of a flexible wiring board according to the present invention.
【図２】 従来のフレキシブル配線基板の電極端子構造
を示す概略図FIG. 2 is a schematic view showing the electrode terminal structure of a conventional flexible wiring board.
【図３】 図２に示すフレキシブル配線基板の電極端子
構造およびプリント回路基板の電極端子構造を示す断面
図FIG. 3 is a sectional view showing the electrode terminal structure of the flexible wiring board and the electrode terminal structure of the printed circuit board shown in FIG. 2;
【図４】 図２に示すフレキシブル配線基板の電極端子
構造におけるダミー端子が剥離した場合を示す概略図FIG. 4 is a schematic diagram showing a case where a dummy terminal in the electrode terminal structure of the flexible wiring board shown in FIG. 2 has peeled off;
１ フレキシブル配線基板 ２ 基板フィルム ３ 電極 ４ 電極端子 ５ 開口 ６ ダミー端子 ８ カバーレジスト ９ 露出部 １０ 被覆部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Flexible wiring board 2 Substrate film 3 Electrode 4 Electrode terminal 5 Opening 6 Dummy terminal 8 Cover resist 9 Exposed part 10 Cover part
Claims (2)
し、前記電極の整列配置された電極端子の両側方にダミ
ー端子を配設し、かつ前記電極の配線部分およびダミー
端子の一端にカバーレジストを塗布して、前記ダミー端
子を露出部と被覆部とから構成するようになされている
フレキシブル配線基板の電極端子構造において、前記ダ
ミー端子の被覆部の面積を前記露出部の面積より広く形
成したことを特徴とするフレキシブル配線基板の電極端
子構造。1. A plurality of electrodes are formed on one surface of a substrate film, dummy terminals are arranged on both sides of the electrode terminals arranged on the electrodes, and a cover is provided on a wiring portion of the electrodes and one end of the dummy terminals. In the electrode terminal structure of the flexible printed circuit board, wherein the dummy terminal is constituted by an exposed portion and a covering portion by applying a resist, an area of the covering portion of the dummy terminal is formed larger than an area of the exposed portion. An electrode terminal structure for a flexible wiring board.
寸法が、露出部では前記電極端子の幅寸法と同一で、被
覆部では露出部の幅寸法より大きく、かつ前記ダミー端
子の被覆部の電極端子配列方向に直交する方向の長さ寸
法が前記露出部の長さ寸法より大きいことを特徴とする
請求項１に記載のフレキシブル配線基板の電極端子構
造。2. The width of the dummy terminal in the electrode terminal arrangement direction is the same as the width of the electrode terminal in the exposed portion, is larger than the width of the exposed portion in the covering portion, and is larger than the width of the exposed portion in the covering portion. 2. The electrode terminal structure for a flexible wiring board according to claim 1, wherein a length dimension in a direction orthogonal to the electrode terminal arrangement direction is larger than a length dimension of the exposed portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000365568A JP2002171040A (en) | 2000-11-30 | 2000-11-30 | Structure of electrode terminal of flexible wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000365568A JP2002171040A (en) | 2000-11-30 | 2000-11-30 | Structure of electrode terminal of flexible wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002171040A true JP2002171040A (en) | 2002-06-14 |
Family
ID=18836319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000365568A Pending JP2002171040A (en) | 2000-11-30 | 2000-11-30 | Structure of electrode terminal of flexible wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002171040A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100079969A1 (en) * | 2008-09-30 | 2010-04-01 | Fujitsu Limited | Function expansion device, manufacturing method thereof and electronic apparatus system |
| JP7449816B2 (en) | 2020-08-21 | 2024-03-14 | ＣＩＧ Ｐｈｏｔｏｎｉｃｓ Ｊａｐａｎ株式会社 | optical module |
-
2000
- 2000-11-30 JP JP2000365568A patent/JP2002171040A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100079969A1 (en) * | 2008-09-30 | 2010-04-01 | Fujitsu Limited | Function expansion device, manufacturing method thereof and electronic apparatus system |
| US8488332B2 (en) * | 2008-09-30 | 2013-07-16 | Fujitsu Limited | Function expansion device, manufacturing method thereof and electronic apparatus system |
| JP7449816B2 (en) | 2020-08-21 | 2024-03-14 | ＣＩＧ Ｐｈｏｔｏｎｉｃｓ Ｊａｐａｎ株式会社 | optical module |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6952250B2 (en) | Pressure-welded structure of flexible circuit boards | |
| US6320691B1 (en) | Electrode connection method | |
| KR100321883B1 (en) | Structure and method of mounting semiconductor device and liquid crystal display device | |
| KR100257028B1 (en) | Drive circuit connection structure and display apparatus including the connection structure | |
| JPH04212495A (en) | Circuit component mounting method for substrate and circuit board used therein | |
| JPH07199207A (en) | Liquid crystal display and tape carrier for liquid crystal display driver package | |
| JPH06333980A (en) | Printed circuit board and its connection | |
| US7102721B2 (en) | Liquid crystal display having different shaped terminals configured to become substantially aligned | |
| JP5026032B2 (en) | Liquid crystal display device and manufacturing method thereof | |
| JP2002171040A (en) | Structure of electrode terminal of flexible wiring board | |
| JP3157967B2 (en) | Display panel mounting structure | |
| JP2003068795A (en) | Display device and its manufacturing method | |
| JP3509573B2 (en) | Flexible substrate tape material, flexible substrate manufacturing method, semiconductor device manufacturing method, and liquid crystal device manufacturing method | |
| JPH08304845A (en) | Liquid crystal display device | |
| KR20050004020A (en) | Flexible substrate and a connection method thereof that can achieve reliable connection | |
| JP2001264794A (en) | Method for manufacturing liquid crystal display device | |
| JP3228619B2 (en) | Display device | |
| JP3720524B2 (en) | Connection method between electrodes | |
| JP2002258767A (en) | Plane display device, its manufacturing method, and printed circuit board for use in it | |
| JPH0815717A (en) | Liquid crystal display device | |
| JP3608514B2 (en) | Semiconductor element mounting structure and electronic device | |
| JP2002134866A (en) | Connection structure between printed circuit board and flexible wiring substrate, and connection device | |
| JPH11145373A (en) | Tape carrier package, and liquid crystal display using the tape carrier package | |
| KR980010544A (en) | Soldering tap aisle | |
| JP2003091015A (en) | Liquid crystal display device and method for manufacturing the same |