JP2002170794A - Wafer polishing apparatus - Google Patents
Wafer polishing apparatusInfo
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- retainer ring
- rotation
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は化学的機械研磨法
(CMP:Chemical Mechanical Polishing )によって
半導体ウェーハを研磨するウェーハ研磨装置に関する。The present invention relates to a wafer polishing apparatus for polishing a semiconductor wafer by a chemical mechanical polishing (CMP) method.
【0002】[0002]
【従来の技術】CMPでは、回転する研磨定盤にウェー
ハを回転させながら押し付け、その研磨定盤とウェーハ
との間にメカノケミカル研磨液を供給してウェーハを研
磨する。この際、ウェーハは保持ヘッドに保持されて回
転が与えられ、研磨定盤に押し付けられる。2. Description of the Related Art In CMP, a wafer is pressed against a rotating polishing plate while rotating, and a mechanochemical polishing liquid is supplied between the polishing plate and the wafer to polish the wafer. At this time, the wafer is held by the holding head, is given rotation, and is pressed against the polishing platen.
【0003】図3は、従来の保持ヘッドの構成を示す縦
断面図である。保持ヘッド1は、主としてヘッド本体
2、キャリア3、リテーナーリング4で構成されてい
る。ヘッド本体2は円盤状に形成され、図示しないモー
タに駆動されて回転する。キャリア3はヘッド本体2の
下部にエアバッグ3Aを介して上下動自在に支持されて
いる。リテーナーリング4はキャリア3の外周に配置さ
れ、ヘッド本体2の下部にエアバッグ4Aを介して上下
動自在に支持されている。ヘッド本体2の下部中央には
シャフト5が連結されており、その下端部には回転プレ
ート6が固着されている。回転プレート6の下部には一
対のピン6A、6Aが固着されており、各ピン6A、6
Aは、それぞれキャリア3に形成された一対のピン穴3
B、3Bに嵌入されて回転力を伝達可能に連結されてい
る。ヘッド本体2の下部外周にはガイドリング7が配置
されており、その内周面には一対の溝7A、7Aが上下
方向に形成されている。この溝7A、7Aにはリテーナ
ーリング4の外周面に固着されたピン8、8が嵌入され
ており、回転力を伝達可能に連結されている。FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing the structure of a conventional holding head. The holding head 1 mainly includes a head body 2, a carrier 3, and a retainer ring 4. The head body 2 is formed in a disk shape, and is rotated by being driven by a motor (not shown). The carrier 3 is supported below the head main body 2 via an airbag 3A so as to be vertically movable. The retainer ring 4 is arranged on the outer periphery of the carrier 3 and is supported at the lower part of the head main body 2 via an airbag 4A so as to be vertically movable. A shaft 5 is connected to the center of the lower part of the head main body 2, and a rotating plate 6 is fixed to the lower end thereof. A pair of pins 6A, 6A is fixed to the lower part of the rotating plate 6, and each of the pins 6A, 6A
A is a pair of pin holes 3 formed in the carrier 3 respectively.
B and 3B are connected so as to be able to transmit a rotational force. A guide ring 7 is arranged on the outer periphery of the lower part of the head main body 2, and a pair of grooves 7 </ b> A, 7 </ b> A is formed in the inner peripheral surface in the vertical direction. Pins 8, 8 fixed to the outer peripheral surface of the retainer ring 4 are fitted into the grooves 7A, 7A, and are connected so as to be able to transmit a rotational force.
【0004】ウェーハWは、キャリア3の下部に配置さ
れ、この状態でエアバッグ3Aに圧縮エアを供給するこ
とにより、ウェーハWがキャリア3に押されて研磨定盤
9に押し付けられる。また、エアバッグ4Aに圧縮エア
を供給することにより、リテーナーリング4が研磨定盤
9に押し付けられ、ウェーハWの外周がリテーナーリン
グ4に包囲される。The wafer W is arranged below the carrier 3, and in this state, by supplying compressed air to the airbag 3A, the wafer W is pressed by the carrier 3 and pressed against the polishing platen 9. Further, by supplying compressed air to the airbag 4A, the retainer ring 4 is pressed against the polishing platen 9 and the outer periphery of the wafer W is surrounded by the retainer ring 4.
【0005】また、この状態でヘッド本体2を回転させ
ることにより、ピン6Aを介してヘッド本体2の回転が
キャリア3に伝達されるとともに、ピン8を介してヘッ
ド本体2の回転がリテーナーリング4に伝達される。こ
れにより、キャリア3とリテーナーリング4が回転す
る。Further, by rotating the head body 2 in this state, the rotation of the head body 2 is transmitted to the carrier 3 via the pin 6A, and the rotation of the head body 2 is transmitted to the retainer ring 4 via the pin 8. Is transmitted to As a result, the carrier 3 and the retainer ring 4 rotate.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の保持ヘッドでは、ヘッド本体2からリテーナーリン
グ4に回転力を伝達する位置が研磨定盤から離れた位置
にあるため(高さH)、リテーナーリングが不安定にな
り、ウェーハの飛び出しや加工精度を悪くするという欠
点がある。特に、研磨定盤とヘッド本体との回転数に差
がある場合には、ピン8に力がかかり、不安定になりや
すいという欠点がある。However, in the above-described conventional holding head, since the position for transmitting the rotational force from the head body 2 to the retainer ring 4 is located at a position away from the polishing platen (height H), the retainer is required. There is a drawback that the ring becomes unstable and the wafer pops out and processing accuracy deteriorates. In particular, when there is a difference in the number of revolutions between the polishing platen and the head body, there is a disadvantage that a force is applied to the pin 8 and the pin 8 tends to be unstable.
【0007】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、リテーナーリングを安定して回転させること
ができるウェーハ研磨装置を提供することを目的とす
る。The present invention has been made in view of such circumstances, and has as its object to provide a wafer polishing apparatus capable of rotating a retainer ring stably.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するために、ウェーハを保持ヘッドで保持し、回転する
研磨定盤に押し付けてウェーハの表面を研磨するウェー
ハ研磨装置において、前記保持ヘッドは、前記研磨定盤
に対向配置されたヘッド本体と、前記ヘッド本体を回転
させる回転駆動手段と、前記ヘッド本体に上下動自在に
支持されたキャリアと、前記ヘッド本体の回転を前記キ
ャリアに伝達する第1回転伝達手段と、前記キャリアを
前記研磨定盤に向けて押圧することにより、前記ウェー
ハを前記研磨定盤に押し付けるキャリア押圧手段と、前
記キャリアの外周に配置され、前記ヘッド本体に上下動
自在に支持されたリテーナーリングと、前記リテーナー
リングの下端部近傍にて前記キャリアの回転を前記リテ
ーナーリングに伝達する第2回転伝達手段と、前記リテ
ーナーリングを前記研磨定盤に押し付けることにより、
前記リテーナーリングで前記ウェーハの周囲を包囲する
リテーナーリング押圧手段と、から成ることを特徴とす
るウェーハ研磨装置を提供する。In order to achieve the above object, the present invention provides a wafer polishing apparatus for holding a wafer by a holding head and pressing the wafer against a rotating polishing platen to polish the surface of the wafer. A head body disposed opposite to the polishing platen, a rotation drive unit for rotating the head body, a carrier supported up and down by the head body, and transmitting the rotation of the head body to the carrier. A first rotation transmitting unit, a carrier pressing unit that presses the wafer against the polishing platen by pressing the carrier toward the polishing platen, and a carrier pressing unit that is disposed on an outer periphery of the carrier, and is vertically arranged on the head body. A retainer ring that is movably supported, and wherein the rotation of the carrier is transmitted to the retainer ring near the lower end of the retainer ring. A second rotation transmitting means for, by pressing said retainer ring to the polishing platen,
And a retainer ring pressing means for surrounding the periphery of the wafer with the retainer ring.
【0009】本発明によれば、リテーナーリングはキャ
リアの回転が伝達されて回転する。この際、リテーナー
リングは、その下端部近傍においてキャリアから回転が
伝達されるため、安定して回転することができる。According to the present invention, the retainer ring rotates by transmitting the rotation of the carrier. At this time, the rotation of the retainer ring is transmitted from the carrier in the vicinity of the lower end, so that the rotation can be stably performed.
【0010】[0010]
【発明の実施の形態】以下、添付図面に従って本発明に
係るウェーハ研磨装置の好ましい実施の形態について詳
説する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of a wafer polishing apparatus according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
【0011】図1はウェーハ研磨装置10の全体構成を
示す斜視図である。同図に示すようにウェーハ研磨装置
10は、主として研磨定盤12とウェーハ保持ヘッド1
4とで構成されている。FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of a wafer polishing apparatus 10. As shown in FIG. 1, a wafer polishing apparatus 10 mainly includes a polishing table 12 and a wafer holding head 1.
4.
【0012】研磨定盤12は円盤状に形成され、その上
面には研磨パッド16が貼付されている。研磨定盤12
の下面にはスピンドル18が連結されており、このスピ
ンドル18にはモータ20の出力軸(不図示)が連結さ
れている。研磨定盤12は、このモータ20に駆動され
ることにより、図1の矢印A方向に回転する。そして、
この回転する研磨定盤12の研磨パッド16に図示しな
いノズルからメカノケミカル研磨剤が供給される。The polishing platen 12 is formed in a disk shape, and a polishing pad 16 is attached to an upper surface thereof. Polishing surface plate 12
A spindle 18 is connected to a lower surface of the motor 20. An output shaft (not shown) of a motor 20 is connected to the spindle 18. The polishing platen 12 rotates in the direction of arrow A in FIG. 1 by being driven by the motor 20. And
A mechanochemical abrasive is supplied from a nozzle (not shown) to the polishing pad 16 of the rotating polishing table 12.
【0013】ウェーハ保持ヘッド14は、図示しない昇
降装置によって昇降自在に設けられている。このウェー
ハ保持ヘッド14は、図2に示すように、主としてヘッ
ド本体22、キャリア24、ガイドリング26、リテー
ナーリング28、ゴムシート30で構成されている。The wafer holding head 14 is provided so as to be able to move up and down by a lifting device (not shown). The wafer holding head 14 mainly includes a head body 22, a carrier 24, a guide ring 26, a retainer ring 28, and a rubber sheet 30, as shown in FIG.
【0014】ヘッド本体22は円盤状に形成され、その
上面には回転軸32が連結されている。回転軸32には
図示しないモータの出力軸が連結されており、このモー
タに駆動されることにより、ヘッド本体22は図1の矢
印B方向に回転する。The head main body 22 is formed in a disk shape, and a rotating shaft 32 is connected to an upper surface thereof. An output shaft of a motor (not shown) is connected to the rotation shaft 32, and by being driven by this motor, the head main body 22 rotates in the direction of arrow B in FIG.
【0015】ヘッド本体22にはリテーナーリング用エ
ア供給路34Aとキャリア用エア供給路34Bが形成さ
れている。このリテーナーリング用エア供給路34Aと
キャリア用エア供給路34Bは、リテーナーリング用エ
ア供給配管36Aとキャリア用エア供給配管36Bを介
してエアポンプ38に接続されている。The head body 22 has a retainer ring air supply passage 34A and a carrier air supply passage 34B. The retainer ring air supply path 34A and the carrier air supply path 34B are connected to an air pump 38 via a retainer ring air supply pipe 36A and a carrier air supply pipe 36B.
【0016】ゴムシート30は環状に形成され、その外
周縁をガイドリング26に挟持されるとともに、内周縁
を固定リング40に挟持されてヘッド本体22の下面に
固定されている。このゴムシート30は環状に形成され
た止め金41によって外周部30Aと内周部30Bとに
二分されている。ゴムシート30の外周部30Aにはリ
テーナーリング用エア供給路34Aが連通されており、
このリテーナーリング用エア供給路34Aから圧縮エア
が供給されることにより、ゴムシート30の外周部30
Aがリテーナーリング用エアバック42Aとして機能す
る。一方、ゴムシート30の内周部30Bにはキャリア
用エア供給路34Bが連通されており、このキャリア用
エア供給路34Bから圧縮エアが供給されることによ
り、ゴムシート30の内周部30Bがキャリア用エアバ
ッグ42Bとして機能する。The rubber sheet 30 is formed in an annular shape, and its outer peripheral edge is sandwiched by the guide ring 26, and its inner peripheral edge is clamped by the fixing ring 40, and is fixed to the lower surface of the head body 22. The rubber sheet 30 is divided into an outer peripheral portion 30A and an inner peripheral portion 30B by a ring-shaped stopper 41. An outer peripheral portion 30A of the rubber sheet 30 is communicated with a retainer ring air supply passage 34A,
By supplying compressed air from the retainer ring air supply passage 34A, the outer peripheral portion 30 of the rubber sheet 30 is supplied.
A functions as a retainer ring airbag 42A. On the other hand, an inner peripheral portion 30B of the rubber sheet 30 communicates with an inner peripheral portion 30B of the rubber sheet 30, and compressed air is supplied from the carrier air supply passage 34B to form an inner peripheral portion 30B of the rubber sheet 30. It functions as a carrier airbag 42B.
【0017】なお、リテーナーリング用エアバック42
Aに供給する圧縮エアの量はリテーナーリング用エア供
給配管36Aに設置された圧力制御弁37Aの解放量を
図示しないコントローラで制御することにより調整し、
キャリア用エアバック42Bに供給する圧縮エアの量は
キャリア用エア供給配管36Bに設置された圧力制御弁
37Bの解放量を図示しないコントローラで制御するこ
とにより調整する。The retainer ring air bag 42
The amount of compressed air supplied to A is adjusted by controlling the release amount of a pressure control valve 37A installed in the retainer ring air supply pipe 36A by a controller (not shown),
The amount of compressed air supplied to the carrier airbag 42B is adjusted by controlling the release amount of a pressure control valve 37B provided in the carrier air supply pipe 36B by a controller (not shown).
【0018】キャリア24は、ほぼ円盤状に形成され、
ヘッド本体22の下方に配置されている。このキャリア
24の上面にはドライブシャフト44が回転伝達可能に
連結されている。ドライブシャフト44はヘッド本体2
2の下面に連結されており、その下端部には回転プレー
ト46が連結されている。回転プレート46の下面には
一対のピン48、48が固着されており、各ピン48、
48はキャリア24の上面に形成されたピン穴50、5
0に嵌合されている。これにより、ヘッド本体22が回
転すると、その回転がピン48、48を介してキャリア
24に伝達され、キャリア24が回転する。The carrier 24 is formed in a substantially disk shape.
It is arranged below the head body 22. A drive shaft 44 is connected to the upper surface of the carrier 24 so as to be able to transmit rotation. The drive shaft 44 is the head body 2
2 is connected to the lower surface thereof, and the lower end thereof is connected to a rotating plate 46. A pair of pins 48, 48 are fixed to the lower surface of the rotating plate 46, and each pin 48,
48 is a pin hole formed in the upper surface of the carrier 24,
0. Thus, when the head body 22 rotates, the rotation is transmitted to the carrier 24 via the pins 48, 48, and the carrier 24 rotates.
【0019】また、キャリア24の上面にはカバー52
が取り付けられている。カバー52は環状に形成され、
その上端部がゴムシート30の内周部30Bに対向され
ている。これにより、キャリア用エアバッグ42Bを膨
らませると、カバー52を介してキャリア24が押圧さ
れる。また、このカバー52が回転プレート46に係止
されることにより、キャリア24の落下が防止される。A cover 52 is provided on the upper surface of the carrier 24.
Is attached. The cover 52 is formed in an annular shape,
The upper end portion is opposed to the inner peripheral portion 30B of the rubber sheet 30. Thus, when the carrier airbag 42B is inflated, the carrier 24 is pressed through the cover 52. In addition, since the cover 52 is locked to the rotating plate 46, the carrier 24 is prevented from dropping.
【0020】リテーナーリング28はリング状に形成さ
れ、キャリア24の外周に配置された押圧リング54に
取り付けられている。押圧リング54は円筒状に形成さ
れており、その上端面がゴムシート30の外周部30A
に対向されている。この押圧リング54の上端部近傍に
は上フランジ部54Aが形成されており、この上フラン
ジ部54Aはガイドリング26の内周面に形成された溝
26Aに嵌入されている。これにより、押圧リング54
がヘッド本体22から落下するのが防止される。また、
この押圧リング54の下端部外周には下フランジ部54
Bが形成されており、この下フランジ部54Bにリテー
ナーリング28の上端部外周に形成されたフランジ部2
8Aをボルト(不図示)で固定することにより、リテー
ナーリング28が押圧リング54に取り付けられる。The retainer ring 28 is formed in a ring shape, and is attached to a pressing ring 54 arranged on the outer periphery of the carrier 24. The pressing ring 54 is formed in a cylindrical shape, and the upper end surface thereof has an outer peripheral portion 30 </ b> A of the rubber sheet 30.
Is facing. An upper flange portion 54A is formed near the upper end of the pressing ring 54, and the upper flange portion 54A is fitted into a groove 26A formed on the inner peripheral surface of the guide ring 26. Thereby, the pressing ring 54
Is prevented from dropping from the head main body 22. Also,
A lower flange 54 is provided on the outer periphery of the lower end of the pressing ring 54.
B is formed on the lower flange portion 54B, and the flange portion 2 formed on the outer periphery of the upper end portion of the retainer ring 28 is formed.
By fixing 8A with bolts (not shown), the retainer ring 28 is attached to the pressing ring 54.
【0021】また、このリテーナーリング28はキャリ
ア24からの回転力が伝達されて回転する。キャリア2
4の上端部外周にはフランジ部24Aが形成されおり、
押圧リング54の内周面に形成された溝54Cに嵌合さ
れている。このフランジ部24Aの下部には一対のピン
62が固着されており、各ピン62は、それぞれリテー
ナーリング28の上面に形成されたピン穴64に嵌合さ
れている。これにより、キャリア24が回転すると、そ
のキャリア24の回転がピン62を介してリテーナーリ
ング28に伝達され、リテーナーリング28が回転す
る。Further, the retainer ring 28 is rotated by transmitting the torque from the carrier 24. Carrier 2
4, a flange portion 24A is formed on the outer periphery of the upper end portion,
The pressing ring 54 is fitted into a groove 54C formed on the inner peripheral surface. A pair of pins 62 are fixed to the lower portion of the flange portion 24A, and each of the pins 62 is fitted into a pin hole 64 formed on the upper surface of the retainer ring 28. Accordingly, when the carrier 24 rotates, the rotation of the carrier 24 is transmitted to the retainer ring 28 via the pin 62, and the retainer ring 28 rotates.
【0022】前記のごとく構成された本実施の形態のウ
ェーハ研磨装置10の作用は次のとおりである。The operation of the wafer polishing apparatus 10 according to the present embodiment configured as described above is as follows.
【0023】まず、ウェーハWをウェーハ保持ヘッド1
4で保持して研磨パッド16上に載置する。次いで、エ
アポンプ38からキャリア用エアバッグ42Bとリテー
ナーリング用エアバッグ42Aに圧縮エアを供給する。
これにより、キャリア用エアバッグ42Bとリテーナー
リング用エアバッグ42Aが膨らみ、ウェーハWとリテ
ーナーリング28が所定の圧力で研磨パッド16に押し
付けられる。この状態で研磨定盤12を図1の矢印A方
向に回転させるとともに、ウェーハ保持ヘッド14を図
1の矢印B方向に回転させる。そして、その回転する研
磨パッド16上に図示しないノズルからスラリを供給す
る。これにより、ウェーハWの下面が研磨パッド16に
研磨される。First, the wafer W is transferred to the wafer holding head 1
4 and placed on the polishing pad 16. Next, compressed air is supplied from the air pump 38 to the carrier airbag 42B and the retainer ring airbag 42A.
As a result, the carrier airbag 42B and the retainer ring airbag 42A inflate, and the wafer W and the retainer ring 28 are pressed against the polishing pad 16 at a predetermined pressure. In this state, the polishing table 12 is rotated in the direction of arrow A in FIG. 1, and the wafer holding head 14 is rotated in the direction of arrow B in FIG. Then, a slurry is supplied from a nozzle (not shown) onto the rotating polishing pad 16. Thereby, the lower surface of the wafer W is polished on the polishing pad 16.
【0024】ここで、ウェーハWは、前記のごとくウェ
ーハ保持ヘッド14に保持されて回転し、研磨パッド1
6に押し付けられるが、このウェーハ保持ヘッド14
は、ヘッド本体22の回転軸32に連結された図示しな
いモータを駆動することにより回転する。Here, the wafer W is held and rotated by the wafer holding head 14 as described above, and the polishing pad 1 is rotated.
6, the wafer holding head 14
Is rotated by driving a motor (not shown) connected to the rotation shaft 32 of the head body 22.
【0025】モータを駆動してヘッド本体22を回転さ
せると、まず、そのヘッド本体22の回転がドライブシ
ャフト44を介して回転プレート46に伝達される。そ
して、その回転プレート46の回転がピン48を介して
キャリア24に伝達され、これによりキャリア24が回
転する。そして、キャリア24が回転すると、そのキャ
リア24の回転がピンを介してリテーナーリング28に
伝達され、これによりリテーナーリング28が回転す
る。When the motor is driven to rotate the head main body 22, first, the rotation of the head main body 22 is transmitted to the rotating plate 46 via the drive shaft 44. Then, the rotation of the rotating plate 46 is transmitted to the carrier 24 via the pin 48, and thereby the carrier 24 rotates. Then, when the carrier 24 rotates, the rotation of the carrier 24 is transmitted to the retainer ring 28 via the pin, whereby the retainer ring 28 rotates.
【0026】このように、本実施の形態のウェーハ研磨
装置10では、キャリア24の回転がリテーナーリング
28に伝達されて、リテーナーリング28が回転する。
この際、リテーナーリング28は、研磨パッド16の近
傍(高さH)でキャリア24から回転が伝達されるた
め、研磨定盤12との間に回転差がある場合であっても
安定して回転することができる。これにより、ウェーハ
Wの飛び出しを防止して、精度よくウェーハWを研磨す
ることができる。As described above, in the wafer polishing apparatus 10 of the present embodiment, the rotation of the carrier 24 is transmitted to the retainer ring 28, and the retainer ring 28 rotates.
At this time, since rotation is transmitted from the carrier 24 in the vicinity (height H) of the polishing pad 16, even if there is a rotation difference between the retainer ring 28 and the polishing platen 12, the retainer ring 28 rotates stably. can do. Thereby, the protrusion of the wafer W can be prevented, and the wafer W can be accurately polished.
【0027】なお、本実施の形態では、リテーナーリン
グ28を押圧リング54に取り付けて使用しているが、
リテーナーリング28は押圧リング54と一体化したも
のを使用してもよい。この場合、リテーナーリングは、
下端部近傍にてキャリア24からの回転が伝達されるよ
うに構成する。なお、本実施の形態のように構成するこ
とにより、リテーナーリング28と押圧リング54との
連結部が露呈するので、リテーナーリング28の交換作
業が容易になるという効果がある。In this embodiment, the retainer ring 28 is attached to the pressing ring 54 for use.
The retainer ring 28 may be integrated with the pressing ring 54. In this case, the retaining ring
The rotation from the carrier 24 is transmitted near the lower end. With the configuration as in the present embodiment, the connecting portion between the retainer ring 28 and the pressing ring 54 is exposed, so that there is an effect that the work of replacing the retainer ring 28 becomes easy.
【0028】また、本実施の形態では、一対のピン62
でキャリア24の回転をリテーナーリング28に伝達し
ているが、ピン62の本数は、これに限定されるもので
はない。In this embodiment, a pair of pins 62
Transmits the rotation of the carrier 24 to the retainer ring 28, but the number of pins 62 is not limited to this.
【0029】[0029]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
リテーナーリングの下端部近傍にてキャリアの回転をリ
テーナーリングに伝達してリテーナーリングを回転させ
るので、リテーナーリングを安定して回転させることが
できる。これにより、ウェーハWの飛び出しを防止し
て、精度よくウェーハWを研磨できる。As described above, according to the present invention,
Since the rotation of the carrier is transmitted to the retainer ring near the lower end of the retainer ring to rotate the retainer ring, the retainer ring can be rotated stably. Thereby, the protrusion of the wafer W can be prevented, and the wafer W can be accurately polished.
【図1】ウェーハ研磨装置の全体構造を示す斜視図FIG. 1 is a perspective view showing the overall structure of a wafer polishing apparatus.
【図2】ウェーハ保持ヘッドの構成を示す縦断面図FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing a configuration of a wafer holding head.
【図3】従来のウェーハ保持ヘッドの構成を示す縦断面
図FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing a configuration of a conventional wafer holding head.
10…ウェーハ研磨装置、12…研磨定盤、14…ウェ
ーハ保持ヘッド、16…研磨パッド、18…スピンド
ル、20…モータ、22…ヘッド本体、24…キャリ
ア、26…ガイドリング、28…リテーナーリング、3
0…ゴムシート、32…回転軸、40…固定リング、4
2…止め金、42A…リテーナーリング用エアバック、
42B…キャリア用エアバッグ、44…ドライブシャフ
ト、46…回転プレート、48…ピン、50…ピン穴、
52…カバー、54…押圧リング、54A…上フランジ
部、54B…下フランジ部、54C…溝、62…ピン、
64…ピン穴Reference Signs List 10: Wafer polishing apparatus, 12: Polishing plate, 14: Wafer holding head, 16: Polishing pad, 18: Spindle, 20: Motor, 22: Head body, 24: Carrier, 26: Guide ring, 28: Retainer ring, 3
0: rubber sheet, 32: rotating shaft, 40: fixing ring, 4
2: Stopper, 42A: Air bag for retainer ring,
42B: Carrier airbag, 44: Drive shaft, 46: Rotating plate, 48: Pin, 50: Pin hole,
52 ... cover, 54 ... pressing ring, 54A ... upper flange, 54B ... lower flange, 54C ... groove, 62 ... pin,
64 ... Pin hole
Claims (2)
る研磨定盤に押し付けてウェーハの表面を研磨するウェ
ーハ研磨装置において、 前記保持ヘッドは、 前記研磨定盤に対向配置されたヘッド本体と、 前記ヘッド本体を回転させる回転駆動手段と、 前記ヘッド本体に上下動自在に支持されたキャリアと、 前記ヘッド本体の回転を前記キャリアに伝達する第1回
転伝達手段と、 前記キャリアを前記研磨定盤に向けて押圧することによ
り、前記ウェーハを前記研磨定盤に押し付けるキャリア
押圧手段と、 前記キャリアの外周に配置され、前記ヘッド本体に上下
動自在に支持されたリテーナーリングと、 前記リテーナーリングの下端部近傍にて前記キャリアの
回転を前記リテーナーリングに伝達する第2回転伝達手
段と、 前記リテーナーリングを前記研磨定盤に押し付けること
により、前記リテーナーリングで前記ウェーハの周囲を
包囲するリテーナーリング押圧手段と、から成ることを
特徴とするウェーハ研磨装置。1. A wafer polishing apparatus for holding a wafer with a holding head and pressing the wafer against a rotating polishing platen to polish the surface of the wafer, wherein the holding head comprises: a head body arranged to face the polishing platen; Rotation driving means for rotating the head main body, a carrier supported on the head main body so as to be vertically movable, first rotation transmission means for transmitting the rotation of the head main body to the carrier, and the polishing platen for the carrier. Carrier pressing means for pressing the wafer against the polishing platen by pressing toward the surface; a retainer ring disposed on the outer periphery of the carrier and supported vertically movable by the head body; and a lower end of the retainer ring A second rotation transmitting means for transmitting rotation of the carrier to the retainer ring in the vicinity of the portion; A retainer ring pressing means for surrounding the periphery of the wafer with the retainer ring by pressing the wafer against the polishing platen.
部と、からなることを特徴とする請求項1に記載のウェ
ーハ研磨装置。2. The second rotation transmitting means comprises: a concave portion formed on an inner periphery of the retainer ring; and a convex portion formed on an outer periphery of the carrier and fitted to the concave portion. The wafer polishing apparatus according to claim 1, wherein:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000368637A JP2002170794A (en) | 2000-12-04 | 2000-12-04 | Wafer polishing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000368637A JP2002170794A (en) | 2000-12-04 | 2000-12-04 | Wafer polishing apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002170794A true JP2002170794A (en) | 2002-06-14 |
Family
ID=18838826
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000368637A Pending JP2002170794A (en) | 2000-12-04 | 2000-12-04 | Wafer polishing apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002170794A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011143537A (en) * | 2011-03-22 | 2011-07-28 | Ebara Corp | Polishing apparatus |
JP2017064894A (en) * | 2015-10-02 | 2017-04-06 | ミクロ技研株式会社 | Polishing head and polish processing device |
JP2020131419A (en) * | 2019-02-26 | 2020-08-31 | 富士紡ホールディングス株式会社 | Substrate holding ring |
-
2000
- 2000-12-04 JP JP2000368637A patent/JP2002170794A/en active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP7339741B2 (en) | 2019-02-26 | 2023-09-06 | 富士紡ホールディングス株式会社 | Substrate retaining ring |
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