JP2002170794A - Wafer polishing apparatus - Google Patents
Wafer polishing apparatusInfo
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- retainer ring
- rotation
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は化学的機械研磨法
（ＣＭＰ：Chemical Mechanical Polishing ）によって
半導体ウェーハを研磨するウェーハ研磨装置に関する。The present invention relates to a wafer polishing apparatus for polishing a semiconductor wafer by a chemical mechanical polishing (CMP) method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＣＭＰでは、回転する研磨定盤にウェー
ハを回転させながら押し付け、その研磨定盤とウェーハ
との間にメカノケミカル研磨液を供給してウェーハを研
磨する。この際、ウェーハは保持ヘッドに保持されて回
転が与えられ、研磨定盤に押し付けられる。2. Description of the Related Art In CMP, a wafer is pressed against a rotating polishing plate while rotating, and a mechanochemical polishing liquid is supplied between the polishing plate and the wafer to polish the wafer. At this time, the wafer is held by the holding head, is given rotation, and is pressed against the polishing platen.
【０００３】図３は、従来の保持ヘッドの構成を示す縦
断面図である。保持ヘッド１は、主としてヘッド本体
２、キャリア３、リテーナーリング４で構成されてい
る。ヘッド本体２は円盤状に形成され、図示しないモー
タに駆動されて回転する。キャリア３はヘッド本体２の
下部にエアバッグ３Ａを介して上下動自在に支持されて
いる。リテーナーリング４はキャリア３の外周に配置さ
れ、ヘッド本体２の下部にエアバッグ４Ａを介して上下
動自在に支持されている。ヘッド本体２の下部中央には
シャフト５が連結されており、その下端部には回転プレ
ート６が固着されている。回転プレート６の下部には一
対のピン６Ａ、６Ａが固着されており、各ピン６Ａ、６
Ａは、それぞれキャリア３に形成された一対のピン穴３
Ｂ、３Ｂに嵌入されて回転力を伝達可能に連結されてい
る。ヘッド本体２の下部外周にはガイドリング７が配置
されており、その内周面には一対の溝７Ａ、７Ａが上下
方向に形成されている。この溝７Ａ、７Ａにはリテーナ
ーリング４の外周面に固着されたピン８、８が嵌入され
ており、回転力を伝達可能に連結されている。FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing the structure of a conventional holding head. The holding head 1 mainly includes a head body 2, a carrier 3, and a retainer ring 4. The head body 2 is formed in a disk shape, and is rotated by being driven by a motor (not shown). The carrier 3 is supported below the head main body 2 via an airbag 3A so as to be vertically movable. The retainer ring 4 is arranged on the outer periphery of the carrier 3 and is supported at the lower part of the head main body 2 via an airbag 4A so as to be vertically movable. A shaft 5 is connected to the center of the lower part of the head main body 2, and a rotating plate 6 is fixed to the lower end thereof. A pair of pins 6A, 6A is fixed to the lower part of the rotating plate 6, and each of the pins 6A, 6A
A is a pair of pin holes 3 formed in the carrier 3 respectively.
B and 3B are connected so as to be able to transmit a rotational force. A guide ring 7 is arranged on the outer periphery of the lower part of the head main body 2, and a pair of grooves 7 </ b> A, 7 </ b> A is formed in the inner peripheral surface in the vertical direction. Pins 8, 8 fixed to the outer peripheral surface of the retainer ring 4 are fitted into the grooves 7A, 7A, and are connected so as to be able to transmit a rotational force.
【０００４】ウェーハＷは、キャリア３の下部に配置さ
れ、この状態でエアバッグ３Ａに圧縮エアを供給するこ
とにより、ウェーハＷがキャリア３に押されて研磨定盤
９に押し付けられる。また、エアバッグ４Ａに圧縮エア
を供給することにより、リテーナーリング４が研磨定盤
９に押し付けられ、ウェーハＷの外周がリテーナーリン
グ４に包囲される。The wafer W is arranged below the carrier 3, and in this state, by supplying compressed air to the airbag 3A, the wafer W is pressed by the carrier 3 and pressed against the polishing platen 9. Further, by supplying compressed air to the airbag 4A, the retainer ring 4 is pressed against the polishing platen 9 and the outer periphery of the wafer W is surrounded by the retainer ring 4.
【０００５】また、この状態でヘッド本体２を回転させ
ることにより、ピン６Ａを介してヘッド本体２の回転が
キャリア３に伝達されるとともに、ピン８を介してヘッ
ド本体２の回転がリテーナーリング４に伝達される。こ
れにより、キャリア３とリテーナーリング４が回転す
る。Further, by rotating the head body 2 in this state, the rotation of the head body 2 is transmitted to the carrier 3 via the pin 6A, and the rotation of the head body 2 is transmitted to the retainer ring 4 via the pin 8. Is transmitted to As a result, the carrier 3 and the retainer ring 4 rotate.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の保持ヘッドでは、ヘッド本体２からリテーナーリン
グ４に回転力を伝達する位置が研磨定盤から離れた位置
にあるため（高さＨ）、リテーナーリングが不安定にな
り、ウェーハの飛び出しや加工精度を悪くするという欠
点がある。特に、研磨定盤とヘッド本体との回転数に差
がある場合には、ピン８に力がかかり、不安定になりや
すいという欠点がある。However, in the above-described conventional holding head, since the position for transmitting the rotational force from the head body 2 to the retainer ring 4 is located at a position away from the polishing platen (height H), the retainer is required. There is a drawback that the ring becomes unstable and the wafer pops out and processing accuracy deteriorates. In particular, when there is a difference in the number of revolutions between the polishing platen and the head body, there is a disadvantage that a force is applied to the pin 8 and the pin 8 tends to be unstable.
【０００７】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、リテーナーリングを安定して回転させること
ができるウェーハ研磨装置を提供することを目的とす
る。The present invention has been made in view of such circumstances, and has as its object to provide a wafer polishing apparatus capable of rotating a retainer ring stably.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するために、ウェーハを保持ヘッドで保持し、回転する
研磨定盤に押し付けてウェーハの表面を研磨するウェー
ハ研磨装置において、前記保持ヘッドは、前記研磨定盤
に対向配置されたヘッド本体と、前記ヘッド本体を回転
させる回転駆動手段と、前記ヘッド本体に上下動自在に
支持されたキャリアと、前記ヘッド本体の回転を前記キ
ャリアに伝達する第１回転伝達手段と、前記キャリアを
前記研磨定盤に向けて押圧することにより、前記ウェー
ハを前記研磨定盤に押し付けるキャリア押圧手段と、前
記キャリアの外周に配置され、前記ヘッド本体に上下動
自在に支持されたリテーナーリングと、前記リテーナー
リングの下端部近傍にて前記キャリアの回転を前記リテ
ーナーリングに伝達する第２回転伝達手段と、前記リテ
ーナーリングを前記研磨定盤に押し付けることにより、
前記リテーナーリングで前記ウェーハの周囲を包囲する
リテーナーリング押圧手段と、から成ることを特徴とす
るウェーハ研磨装置を提供する。In order to achieve the above object, the present invention provides a wafer polishing apparatus for holding a wafer by a holding head and pressing the wafer against a rotating polishing platen to polish the surface of the wafer. A head body disposed opposite to the polishing platen, a rotation drive unit for rotating the head body, a carrier supported up and down by the head body, and transmitting the rotation of the head body to the carrier. A first rotation transmitting unit, a carrier pressing unit that presses the wafer against the polishing platen by pressing the carrier toward the polishing platen, and a carrier pressing unit that is disposed on an outer periphery of the carrier, and is vertically arranged on the head body. A retainer ring that is movably supported, and wherein the rotation of the carrier is transmitted to the retainer ring near the lower end of the retainer ring. A second rotation transmitting means for, by pressing said retainer ring to the polishing platen,
And a retainer ring pressing means for surrounding the periphery of the wafer with the retainer ring.
【０００９】本発明によれば、リテーナーリングはキャ
リアの回転が伝達されて回転する。この際、リテーナー
リングは、その下端部近傍においてキャリアから回転が
伝達されるため、安定して回転することができる。According to the present invention, the retainer ring rotates by transmitting the rotation of the carrier. At this time, the rotation of the retainer ring is transmitted from the carrier in the vicinity of the lower end, so that the rotation can be stably performed.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、添付図面に従って本発明に
係るウェーハ研磨装置の好ましい実施の形態について詳
説する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of a wafer polishing apparatus according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
【００１１】図１はウェーハ研磨装置１０の全体構成を
示す斜視図である。同図に示すようにウェーハ研磨装置
１０は、主として研磨定盤１２とウェーハ保持ヘッド１
４とで構成されている。FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of a wafer polishing apparatus 10. As shown in FIG. 1, a wafer polishing apparatus 10 mainly includes a polishing table 12 and a wafer holding head 1.
4.
【００１２】研磨定盤１２は円盤状に形成され、その上
面には研磨パッド１６が貼付されている。研磨定盤１２
の下面にはスピンドル１８が連結されており、このスピ
ンドル１８にはモータ２０の出力軸（不図示）が連結さ
れている。研磨定盤１２は、このモータ２０に駆動され
ることにより、図１の矢印Ａ方向に回転する。そして、
この回転する研磨定盤１２の研磨パッド１６に図示しな
いノズルからメカノケミカル研磨剤が供給される。The polishing platen 12 is formed in a disk shape, and a polishing pad 16 is attached to an upper surface thereof. Polishing surface plate 12
A spindle 18 is connected to a lower surface of the motor 20. An output shaft (not shown) of a motor 20 is connected to the spindle 18. The polishing platen 12 rotates in the direction of arrow A in FIG. 1 by being driven by the motor 20. And
A mechanochemical abrasive is supplied from a nozzle (not shown) to the polishing pad 16 of the rotating polishing table 12.
【００１３】ウェーハ保持ヘッド１４は、図示しない昇
降装置によって昇降自在に設けられている。このウェー
ハ保持ヘッド１４は、図２に示すように、主としてヘッ
ド本体２２、キャリア２４、ガイドリング２６、リテー
ナーリング２８、ゴムシート３０で構成されている。The wafer holding head 14 is provided so as to be able to move up and down by a lifting device (not shown). The wafer holding head 14 mainly includes a head body 22, a carrier 24, a guide ring 26, a retainer ring 28, and a rubber sheet 30, as shown in FIG.
【００１４】ヘッド本体２２は円盤状に形成され、その
上面には回転軸３２が連結されている。回転軸３２には
図示しないモータの出力軸が連結されており、このモー
タに駆動されることにより、ヘッド本体２２は図１の矢
印Ｂ方向に回転する。The head main body 22 is formed in a disk shape, and a rotating shaft 32 is connected to an upper surface thereof. An output shaft of a motor (not shown) is connected to the rotation shaft 32, and by being driven by this motor, the head main body 22 rotates in the direction of arrow B in FIG.
【００１５】ヘッド本体２２にはリテーナーリング用エ
ア供給路３４Ａとキャリア用エア供給路３４Ｂが形成さ
れている。このリテーナーリング用エア供給路３４Ａと
キャリア用エア供給路３４Ｂは、リテーナーリング用エ
ア供給配管３６Ａとキャリア用エア供給配管３６Ｂを介
してエアポンプ３８に接続されている。The head body 22 has a retainer ring air supply passage 34A and a carrier air supply passage 34B. The retainer ring air supply path 34A and the carrier air supply path 34B are connected to an air pump 38 via a retainer ring air supply pipe 36A and a carrier air supply pipe 36B.
【００１６】ゴムシート３０は環状に形成され、その外
周縁をガイドリング２６に挟持されるとともに、内周縁
を固定リング４０に挟持されてヘッド本体２２の下面に
固定されている。このゴムシート３０は環状に形成され
た止め金４１によって外周部３０Ａと内周部３０Ｂとに
二分されている。ゴムシート３０の外周部３０Ａにはリ
テーナーリング用エア供給路３４Ａが連通されており、
このリテーナーリング用エア供給路３４Ａから圧縮エア
が供給されることにより、ゴムシート３０の外周部３０
Ａがリテーナーリング用エアバック４２Ａとして機能す
る。一方、ゴムシート３０の内周部３０Ｂにはキャリア
用エア供給路３４Ｂが連通されており、このキャリア用
エア供給路３４Ｂから圧縮エアが供給されることによ
り、ゴムシート３０の内周部３０Ｂがキャリア用エアバ
ッグ４２Ｂとして機能する。The rubber sheet 30 is formed in an annular shape, and its outer peripheral edge is sandwiched by the guide ring 26, and its inner peripheral edge is clamped by the fixing ring 40, and is fixed to the lower surface of the head body 22. The rubber sheet 30 is divided into an outer peripheral portion 30A and an inner peripheral portion 30B by a ring-shaped stopper 41. An outer peripheral portion 30A of the rubber sheet 30 is communicated with a retainer ring air supply passage 34A,
By supplying compressed air from the retainer ring air supply passage 34A, the outer peripheral portion 30 of the rubber sheet 30 is supplied.
A functions as a retainer ring airbag 42A. On the other hand, an inner peripheral portion 30B of the rubber sheet 30 communicates with an inner peripheral portion 30B of the rubber sheet 30, and compressed air is supplied from the carrier air supply passage 34B to form an inner peripheral portion 30B of the rubber sheet 30. It functions as a carrier airbag 42B.
【００１７】なお、リテーナーリング用エアバック４２
Ａに供給する圧縮エアの量はリテーナーリング用エア供
給配管３６Ａに設置された圧力制御弁３７Ａの解放量を
図示しないコントローラで制御することにより調整し、
キャリア用エアバック４２Ｂに供給する圧縮エアの量は
キャリア用エア供給配管３６Ｂに設置された圧力制御弁
３７Ｂの解放量を図示しないコントローラで制御するこ
とにより調整する。The retainer ring air bag 42
The amount of compressed air supplied to A is adjusted by controlling the release amount of a pressure control valve 37A installed in the retainer ring air supply pipe 36A by a controller (not shown),
The amount of compressed air supplied to the carrier airbag 42B is adjusted by controlling the release amount of a pressure control valve 37B provided in the carrier air supply pipe 36B by a controller (not shown).
【００１８】キャリア２４は、ほぼ円盤状に形成され、
ヘッド本体２２の下方に配置されている。このキャリア
２４の上面にはドライブシャフト４４が回転伝達可能に
連結されている。ドライブシャフト４４はヘッド本体２
２の下面に連結されており、その下端部には回転プレー
ト４６が連結されている。回転プレート４６の下面には
一対のピン４８、４８が固着されており、各ピン４８、
４８はキャリア２４の上面に形成されたピン穴５０、５
０に嵌合されている。これにより、ヘッド本体２２が回
転すると、その回転がピン４８、４８を介してキャリア
２４に伝達され、キャリア２４が回転する。The carrier 24 is formed in a substantially disk shape.
It is arranged below the head body 22. A drive shaft 44 is connected to the upper surface of the carrier 24 so as to be able to transmit rotation. The drive shaft 44 is the head body 2
2 is connected to the lower surface thereof, and the lower end thereof is connected to a rotating plate 46. A pair of pins 48, 48 are fixed to the lower surface of the rotating plate 46, and each pin 48,
48 is a pin hole formed in the upper surface of the carrier 24,
0. Thus, when the head body 22 rotates, the rotation is transmitted to the carrier 24 via the pins 48, 48, and the carrier 24 rotates.
【００１９】また、キャリア２４の上面にはカバー５２
が取り付けられている。カバー５２は環状に形成され、
その上端部がゴムシート３０の内周部３０Ｂに対向され
ている。これにより、キャリア用エアバッグ４２Ｂを膨
らませると、カバー５２を介してキャリア２４が押圧さ
れる。また、このカバー５２が回転プレート４６に係止
されることにより、キャリア２４の落下が防止される。A cover 52 is provided on the upper surface of the carrier 24.
Is attached. The cover 52 is formed in an annular shape,
The upper end portion is opposed to the inner peripheral portion 30B of the rubber sheet 30. Thus, when the carrier airbag 42B is inflated, the carrier 24 is pressed through the cover 52. In addition, since the cover 52 is locked to the rotating plate 46, the carrier 24 is prevented from dropping.
【００２０】リテーナーリング２８はリング状に形成さ
れ、キャリア２４の外周に配置された押圧リング５４に
取り付けられている。押圧リング５４は円筒状に形成さ
れており、その上端面がゴムシート３０の外周部３０Ａ
に対向されている。この押圧リング５４の上端部近傍に
は上フランジ部５４Ａが形成されており、この上フラン
ジ部５４Ａはガイドリング２６の内周面に形成された溝
２６Ａに嵌入されている。これにより、押圧リング５４
がヘッド本体２２から落下するのが防止される。また、
この押圧リング５４の下端部外周には下フランジ部５４
Ｂが形成されており、この下フランジ部５４Ｂにリテー
ナーリング２８の上端部外周に形成されたフランジ部２
８Ａをボルト（不図示）で固定することにより、リテー
ナーリング２８が押圧リング５４に取り付けられる。The retainer ring 28 is formed in a ring shape, and is attached to a pressing ring 54 arranged on the outer periphery of the carrier 24. The pressing ring 54 is formed in a cylindrical shape, and the upper end surface thereof has an outer peripheral portion 30 </ b> A of the rubber sheet 30.
Is facing. An upper flange portion 54A is formed near the upper end of the pressing ring 54, and the upper flange portion 54A is fitted into a groove 26A formed on the inner peripheral surface of the guide ring 26. Thereby, the pressing ring 54
Is prevented from dropping from the head main body 22. Also,
A lower flange 54 is provided on the outer periphery of the lower end of the pressing ring 54.
B is formed on the lower flange portion 54B, and the flange portion 2 formed on the outer periphery of the upper end portion of the retainer ring 28 is formed.
By fixing 8A with bolts (not shown), the retainer ring 28 is attached to the pressing ring 54.
【００２１】また、このリテーナーリング２８はキャリ
ア２４からの回転力が伝達されて回転する。キャリア２
４の上端部外周にはフランジ部２４Ａが形成されおり、
押圧リング５４の内周面に形成された溝５４Ｃに嵌合さ
れている。このフランジ部２４Ａの下部には一対のピン
６２が固着されており、各ピン６２は、それぞれリテー
ナーリング２８の上面に形成されたピン穴６４に嵌合さ
れている。これにより、キャリア２４が回転すると、そ
のキャリア２４の回転がピン６２を介してリテーナーリ
ング２８に伝達され、リテーナーリング２８が回転す
る。Further, the retainer ring 28 is rotated by transmitting the torque from the carrier 24. Carrier 2
4, a flange portion 24A is formed on the outer periphery of the upper end portion,
The pressing ring 54 is fitted into a groove 54C formed on the inner peripheral surface. A pair of pins 62 are fixed to the lower portion of the flange portion 24A, and each of the pins 62 is fitted into a pin hole 64 formed on the upper surface of the retainer ring 28. Accordingly, when the carrier 24 rotates, the rotation of the carrier 24 is transmitted to the retainer ring 28 via the pin 62, and the retainer ring 28 rotates.
【００２２】前記のごとく構成された本実施の形態のウ
ェーハ研磨装置１０の作用は次のとおりである。The operation of the wafer polishing apparatus 10 according to the present embodiment configured as described above is as follows.
【００２３】まず、ウェーハＷをウェーハ保持ヘッド１
４で保持して研磨パッド１６上に載置する。次いで、エ
アポンプ３８からキャリア用エアバッグ４２Ｂとリテー
ナーリング用エアバッグ４２Ａに圧縮エアを供給する。
これにより、キャリア用エアバッグ４２Ｂとリテーナー
リング用エアバッグ４２Ａが膨らみ、ウェーハＷとリテ
ーナーリング２８が所定の圧力で研磨パッド１６に押し
付けられる。この状態で研磨定盤１２を図１の矢印Ａ方
向に回転させるとともに、ウェーハ保持ヘッド１４を図
１の矢印Ｂ方向に回転させる。そして、その回転する研
磨パッド１６上に図示しないノズルからスラリを供給す
る。これにより、ウェーハＷの下面が研磨パッド１６に
研磨される。First, the wafer W is transferred to the wafer holding head 1
4 and placed on the polishing pad 16. Next, compressed air is supplied from the air pump 38 to the carrier airbag 42B and the retainer ring airbag 42A.
As a result, the carrier airbag 42B and the retainer ring airbag 42A inflate, and the wafer W and the retainer ring 28 are pressed against the polishing pad 16 at a predetermined pressure. In this state, the polishing table 12 is rotated in the direction of arrow A in FIG. 1, and the wafer holding head 14 is rotated in the direction of arrow B in FIG. Then, a slurry is supplied from a nozzle (not shown) onto the rotating polishing pad 16. Thereby, the lower surface of the wafer W is polished on the polishing pad 16.
【００２４】ここで、ウェーハＷは、前記のごとくウェ
ーハ保持ヘッド１４に保持されて回転し、研磨パッド１
６に押し付けられるが、このウェーハ保持ヘッド１４
は、ヘッド本体２２の回転軸３２に連結された図示しな
いモータを駆動することにより回転する。Here, the wafer W is held and rotated by the wafer holding head 14 as described above, and the polishing pad 1 is rotated.
6, the wafer holding head 14
Is rotated by driving a motor (not shown) connected to the rotation shaft 32 of the head body 22.
【００２５】モータを駆動してヘッド本体２２を回転さ
せると、まず、そのヘッド本体２２の回転がドライブシ
ャフト４４を介して回転プレート４６に伝達される。そ
して、その回転プレート４６の回転がピン４８を介して
キャリア２４に伝達され、これによりキャリア２４が回
転する。そして、キャリア２４が回転すると、そのキャ
リア２４の回転がピンを介してリテーナーリング２８に
伝達され、これによりリテーナーリング２８が回転す
る。When the motor is driven to rotate the head main body 22, first, the rotation of the head main body 22 is transmitted to the rotating plate 46 via the drive shaft 44. Then, the rotation of the rotating plate 46 is transmitted to the carrier 24 via the pin 48, and thereby the carrier 24 rotates. Then, when the carrier 24 rotates, the rotation of the carrier 24 is transmitted to the retainer ring 28 via the pin, whereby the retainer ring 28 rotates.
【００２６】このように、本実施の形態のウェーハ研磨
装置１０では、キャリア２４の回転がリテーナーリング
２８に伝達されて、リテーナーリング２８が回転する。
この際、リテーナーリング２８は、研磨パッド１６の近
傍（高さＨ）でキャリア２４から回転が伝達されるた
め、研磨定盤１２との間に回転差がある場合であっても
安定して回転することができる。これにより、ウェーハ
Ｗの飛び出しを防止して、精度よくウェーハＷを研磨す
ることができる。As described above, in the wafer polishing apparatus 10 of the present embodiment, the rotation of the carrier 24 is transmitted to the retainer ring 28, and the retainer ring 28 rotates.
At this time, since rotation is transmitted from the carrier 24 in the vicinity (height H) of the polishing pad 16, even if there is a rotation difference between the retainer ring 28 and the polishing platen 12, the retainer ring 28 rotates stably. can do. Thereby, the protrusion of the wafer W can be prevented, and the wafer W can be accurately polished.
【００２７】なお、本実施の形態では、リテーナーリン
グ２８を押圧リング５４に取り付けて使用しているが、
リテーナーリング２８は押圧リング５４と一体化したも
のを使用してもよい。この場合、リテーナーリングは、
下端部近傍にてキャリア２４からの回転が伝達されるよ
うに構成する。なお、本実施の形態のように構成するこ
とにより、リテーナーリング２８と押圧リング５４との
連結部が露呈するので、リテーナーリング２８の交換作
業が容易になるという効果がある。In this embodiment, the retainer ring 28 is attached to the pressing ring 54 for use.
The retainer ring 28 may be integrated with the pressing ring 54. In this case, the retaining ring
The rotation from the carrier 24 is transmitted near the lower end. With the configuration as in the present embodiment, the connecting portion between the retainer ring 28 and the pressing ring 54 is exposed, so that there is an effect that the work of replacing the retainer ring 28 becomes easy.
【００２８】また、本実施の形態では、一対のピン６２
でキャリア２４の回転をリテーナーリング２８に伝達し
ているが、ピン６２の本数は、これに限定されるもので
はない。In this embodiment, a pair of pins 62
Transmits the rotation of the carrier 24 to the retainer ring 28, but the number of pins 62 is not limited to this.
【００２９】[0029]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
リテーナーリングの下端部近傍にてキャリアの回転をリ
テーナーリングに伝達してリテーナーリングを回転させ
るので、リテーナーリングを安定して回転させることが
できる。これにより、ウェーハＷの飛び出しを防止し
て、精度よくウェーハＷを研磨できる。As described above, according to the present invention,
Since the rotation of the carrier is transmitted to the retainer ring near the lower end of the retainer ring to rotate the retainer ring, the retainer ring can be rotated stably. Thereby, the protrusion of the wafer W can be prevented, and the wafer W can be accurately polished.
【図１】ウェーハ研磨装置の全体構造を示す斜視図FIG. 1 is a perspective view showing the overall structure of a wafer polishing apparatus.
【図２】ウェーハ保持ヘッドの構成を示す縦断面図FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing a configuration of a wafer holding head.
【図３】従来のウェーハ保持ヘッドの構成を示す縦断面
図FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing a configuration of a conventional wafer holding head.
１０…ウェーハ研磨装置、１２…研磨定盤、１４…ウェ
ーハ保持ヘッド、１６…研磨パッド、１８…スピンド
ル、２０…モータ、２２…ヘッド本体、２４…キャリ
ア、２６…ガイドリング、２８…リテーナーリング、３
０…ゴムシート、３２…回転軸、４０…固定リング、４
２…止め金、４２Ａ…リテーナーリング用エアバック、
４２Ｂ…キャリア用エアバッグ、４４…ドライブシャフ
ト、４６…回転プレート、４８…ピン、５０…ピン穴、
５２…カバー、５４…押圧リング、５４Ａ…上フランジ
部、５４Ｂ…下フランジ部、５４Ｃ…溝、６２…ピン、
６４…ピン穴Reference Signs List 10: Wafer polishing apparatus, 12: Polishing plate, 14: Wafer holding head, 16: Polishing pad, 18: Spindle, 20: Motor, 22: Head body, 24: Carrier, 26: Guide ring, 28: Retainer ring, 3
0: rubber sheet, 32: rotating shaft, 40: fixing ring, 4
2: Stopper, 42A: Air bag for retainer ring,
42B: Carrier airbag, 44: Drive shaft, 46: Rotating plate, 48: Pin, 50: Pin hole,
52 ... cover, 54 ... pressing ring, 54A ... upper flange, 54B ... lower flange, 54C ... groove, 62 ... pin,
64 ... Pin hole
Claims (2)
る研磨定盤に押し付けてウェーハの表面を研磨するウェ
ーハ研磨装置において、 前記保持ヘッドは、 前記研磨定盤に対向配置されたヘッド本体と、 前記ヘッド本体を回転させる回転駆動手段と、 前記ヘッド本体に上下動自在に支持されたキャリアと、 前記ヘッド本体の回転を前記キャリアに伝達する第１回
転伝達手段と、 前記キャリアを前記研磨定盤に向けて押圧することによ
り、前記ウェーハを前記研磨定盤に押し付けるキャリア
押圧手段と、 前記キャリアの外周に配置され、前記ヘッド本体に上下
動自在に支持されたリテーナーリングと、 前記リテーナーリングの下端部近傍にて前記キャリアの
回転を前記リテーナーリングに伝達する第２回転伝達手
段と、 前記リテーナーリングを前記研磨定盤に押し付けること
により、前記リテーナーリングで前記ウェーハの周囲を
包囲するリテーナーリング押圧手段と、から成ることを
特徴とするウェーハ研磨装置。1. A wafer polishing apparatus for holding a wafer with a holding head and pressing the wafer against a rotating polishing platen to polish the surface of the wafer, wherein the holding head comprises: a head body arranged to face the polishing platen; Rotation driving means for rotating the head main body, a carrier supported on the head main body so as to be vertically movable, first rotation transmission means for transmitting the rotation of the head main body to the carrier, and the polishing platen for the carrier. Carrier pressing means for pressing the wafer against the polishing platen by pressing toward the surface; a retainer ring disposed on the outer periphery of the carrier and supported vertically movable by the head body; and a lower end of the retainer ring A second rotation transmitting means for transmitting rotation of the carrier to the retainer ring in the vicinity of the portion; A retainer ring pressing means for surrounding the periphery of the wafer with the retainer ring by pressing the wafer against the polishing platen.
部と、からなることを特徴とする請求項１に記載のウェ
ーハ研磨装置。2. The second rotation transmitting means comprises: a concave portion formed on an inner periphery of the retainer ring; and a convex portion formed on an outer periphery of the carrier and fitted to the concave portion. The wafer polishing apparatus according to claim 1, wherein:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000368637A JP2002170794A (en) | 2000-12-04 | 2000-12-04 | Wafer polishing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000368637A JP2002170794A (en) | 2000-12-04 | 2000-12-04 | Wafer polishing apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002170794A true JP2002170794A (en) | 2002-06-14 |
Family
ID=18838826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000368637A Pending JP2002170794A (en) | 2000-12-04 | 2000-12-04 | Wafer polishing apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002170794A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011143537A (en) * | 2011-03-22 | 2011-07-28 | Ebara Corp | Polishing apparatus |
| JP2017064894A (en) * | 2015-10-02 | 2017-04-06 | ミクロ技研株式会社 | Polishing head and polish processing device |
| JP2020131419A (en) * | 2019-02-26 | 2020-08-31 | 富士紡ホールディングス株式会社 | Substrate holding ring |
-
2000
- 2000-12-04 JP JP2000368637A patent/JP2002170794A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011143537A (en) * | 2011-03-22 | 2011-07-28 | Ebara Corp | Polishing apparatus |
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| JP2020131419A (en) * | 2019-02-26 | 2020-08-31 | 富士紡ホールディングス株式会社 | Substrate holding ring |
| JP7339741B2 (en) | 2019-02-26 | 2023-09-06 | 富士紡ホールディングス株式会社 | Substrate retaining ring |
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