JP2002168910A - Testing device for component - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップ等の電
子部品を試験する部品試験装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component testing apparatus for testing an electronic component such as an IC chip.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体装置などの製造過程においては、
最終的に製造されたＩＣチップ等の電子部品に対して各
種試験を施す試験装置が必要であり、例えば、その一つ
として次のような装置が従来から知られている。2. Description of the Related Art In the manufacturing process of semiconductor devices, etc.,
A test device for performing various tests on electronic components such as an IC chip finally manufactured is required. For example, one of the following devices is conventionally known.
【０００３】例えば、ロジック回路等を内蔵したＩＣチ
ップの電気的試験を行う装置として、テストヘッドと、
該テストヘッドに対してＩＣチップを搬送するハンドラ
とを備え、ハンドラによってトレイ載置部にセットされ
たトレイからＩＣチップを取出してテストヘッドに供給
する一方で、試験後のＩＣチップをハンドラによりその
試験結果に応じた別のトレイに仕分けするように構成さ
れた装置が知られている（例えば、特開平１１−３３３
７７５号公報参照）。For example, as a device for performing an electrical test of an IC chip having a built-in logic circuit and the like, a test head,
A handler for transporting the IC chips to the test head. The handler takes out the IC chips from the tray set on the tray mounting portion and supplies the IC chips to the test head. An apparatus configured to sort into different trays according to test results is known (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-333).
775).
【０００４】このような装置において、前記ハンドラに
は、トレイ載置部にセットされたトレイに対してＩＣチ
ップを出し入れする第１移動装置と、トレイ載置部とテ
ストヘッド近傍との間を移動する第１及び第２のバッフ
ァと、テストヘッドに対してＩＣチップを移載する第２
移動装置とが設けられている。そして、ＩＣチップの供
給時には、トレイに収納された試験前のＩＣチップを第
１移動装置により取出して第１のバッファに載せ、第１
バッファによりテストヘッド近傍まで搬送した後、第２
移動装置によりバッファ上のＩＣチップをテストヘッド
に載せて試験を行う。そして試験後は、第２移動装置に
よりテストヘッドから第２のバッファにＩＣチップを移
載してトレイ載置部まで搬送した後、第１移動装置によ
って試験結果に応じた所定のトレイ上にＩＣチップを移
し替えるように構成されている。In such an apparatus, the handler is provided with a first moving device for inserting and removing IC chips into and out of the tray set on the tray mounting portion, and a moving device between the tray mounting portion and the vicinity of the test head. And a second buffer for transferring an IC chip to a test head.
A moving device is provided. Then, when supplying the IC chips, the IC chips before the test stored in the tray are taken out by the first moving device and placed on the first buffer.
After being transported to the vicinity of the test head by the buffer, the second
The test is performed by placing the IC chip on the buffer on the test head by the moving device. After the test, the IC chip is transferred from the test head to the second buffer by the second moving device and transported to the tray mounting portion, and then the IC is placed on a predetermined tray according to the test result by the first moving device. It is configured to transfer chips.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】この種の部品試験装置
では、テストヘッドに対する部品のスループットを向上
させる、つまりテストヘッドに対する部品の供給と、試
験後の部品の排出（収納）を効率良く行うことが試験装
置の処理能力（単位時間当たりに試験を行える部品の
数）を高める上で重要である。In this type of component testing apparatus, it is necessary to improve the throughput of components to a test head, that is, to efficiently supply components to a test head and discharge (store) components after testing. Is important for increasing the processing capability (the number of components that can be tested per unit time) of the test apparatus.
【０００６】そのためには、トレイ載置部からテストヘ
ッドへの部品の供給、あるいはテストヘッドからトレイ
載置部への部品の排出に要する時間を出来るだけ短縮で
きるように、第２移動手段に対する部品の受け渡し位置
や、トレイ載置部の配置等を合理的に設定する必要があ
る。[0006] To this end, the components for the second moving means must be provided so that the time required to supply components from the tray mounting portion to the test head or to discharge components from the test head to the tray mounting portion can be reduced as much as possible. It is necessary to rationally set the transfer position of the tray, the arrangement of the tray mounting portion, and the like.
【０００７】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であって、ＩＣチップ等の部品試験装置において、トレ
イ載置部等のレイアウト構成を工夫することにより、処
理能力を高めることを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to improve the processing capability of a device testing apparatus such as an IC chip by devising a layout configuration of a tray mounting portion and the like. I do.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明は、部品の試験を行うテストヘッドと、未試
験の部品を収納したトレイを載置する供給側トレイ載置
部と、試験後の部品を収納するトレイを載置する収納側
トレイ載置部と、テストヘッドの近傍に設けられる部品
の供給部及び排出部と、供給部及び排出部と各トレイ載
置部との間で部品を搬送する第１搬送手段と、供給部に
供給される部品を保持してテストヘッドに搬送するとと
もに、試験後の部品をテストヘッドから排出部に搬送す
る第２搬送手段とを備えた部品試験装置において、テス
トヘッドを通る第１軸方向であって、テストヘッドを挟
んで互いに反対側に供給部と排出部とが配設されるとと
もに、供給部が配設される側に供給側トレイ載置部が配
設される一方、排出部が配設される側に収納側トレイ載
置部が配設されているものである（請求項１）。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a test head for testing a component, a supply-side tray mounting portion for mounting a tray containing untested components, and A storage side tray mounting part for mounting a tray for storing the components after the test, a supply part and a discharge part of the parts provided near the test head, and between the supply part and the discharge part and each tray mounting part. And a second transporting means for holding the components supplied to the supply unit and transporting the components to the test head, and transporting the components after the test from the test head to the discharge unit. In the component testing apparatus, a supply unit and a discharge unit are provided on a first axis direction passing through the test head and opposite to each other with the test head therebetween, and a supply side is provided on a side where the supply unit is provided. While the tray mounting part is provided, Parts are intended to housing side tray placing section is arranged on the side which is disposed (claim 1).
【０００９】この装置によると、未試験の部品を収納し
たトレイを載置する供給側トレイ載置部が供給部の近傍
に、試験後の部品を収納するトレイを載置する収納側ト
レイ載置部が排出部の近傍に夫々配置されるため、第１
搬送手段による供給側トレイ載置部から供給部への部品
の供給、あるいは排出部から収納側トレイ載置部への部
品の収納を迅速に行うことができる。According to this apparatus, the supply-side tray mounting portion for mounting the tray storing the untested components is located near the supply portion, and the storage-side tray mounting portion for mounting the tray for storing the components after the test is mounted. Parts are arranged in the vicinity of the discharge part, respectively.
Parts can be quickly supplied from the supply-side tray placement section to the supply section by the transfer means, or components can be stored from the discharge section to the storage-side tray placement section.
【００１０】この装置においては、前記第１搬送手段と
して、供給側トレイ載置部のトレイから部品を取出して
前記供給部に搬送する供給側搬送装置と、これとは別に
設けられて、前記排出部から収納側トレイ載置部まで試
験後の部品を搬送してトレイに収納する収納側搬送装置
とを備えているのが好ましい（請求項２）。In this apparatus, as the first transfer means, a supply-side transfer device that takes out a component from a tray on the supply-side tray mounting portion and transfers the component to the supply portion, and is provided separately from the supply-side transfer device, It is preferable that the storage device further includes a storage-side transport device that transports the components after the test from the unit to the storage-side tray placement unit and stores the components in the tray.
【００１１】この装置によると、トレイから供給部への
部品の搬送と、排出部からトレイ内への部品（試験後の
部品）の収納を並行して行うことができる。そのため、
例えば試験時間が短い場合でも、より確実に部品を供給
できるようになる。According to this apparatus, it is possible to carry out the transfer of the components from the tray to the supply unit and the storage of the components (the components after the test) from the discharge unit into the tray in parallel. for that reason,
For example, even when the test time is short, parts can be supplied more reliably.
【００１２】また、この装置においては、供給側トレイ
載置部と収納側トレイ載置部との間に空トレイを載置す
る空トレイ載置部が設けられるとともに、供給側トレイ
載置部と空トレイ載置部との間、及び空トレイ載置部と
収納側トレイ載置部との間でトレイの搬送を行う第３搬
送手段を備えているのが好ましい（請求項３）。In this apparatus, an empty tray mounting portion for mounting an empty tray is provided between the supply-side tray mounting portion and the storage-side tray mounting portion. It is preferable that the apparatus further includes a third transport unit that transports the tray between the empty tray mounting unit and the empty tray mounting unit and the storage side tray mounting unit.
【００１３】このように構成すれば、供給側トレイ載置
部の空トレイを速やかに空トレイ載置部に移動させるこ
とができるので、供給側トレイ載置部において、短時間
で次ぎのトレイからの部品の取出しが可能となる。ま
た、供給側トレイ載置部の空トレイを速やかに収納側ト
レイ載置部に移動させることができるので、収納側トレ
イ載置部においてトレイに部品が満載になった後、次ぎ
のトレイを速やかに準備することができる。According to this structure, the empty tray on the supply tray mounting portion can be quickly moved to the empty tray mounting portion. Parts can be taken out. In addition, since the empty tray of the supply-side tray mounting portion can be promptly moved to the storage-side tray mounting portion, after the tray is full of components in the storage-side tray mounting portion, the next tray can be quickly moved. Can be prepared.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を用いて説明する。Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００１５】図１及び図２は、本発明に係る部品試験装
置を概略的に示している。これらの図に示すように、部
品試験装置１（以下、試験装置１という）は、部品の搬
送及び試験中の部品保持という機械的な役割を担うハン
ドラ２と、このハンドラ２に組込まれる試験装置本体３
とから構成されている。FIGS. 1 and 2 schematically show a component testing apparatus according to the present invention. As shown in these drawings, a component test apparatus 1 (hereinafter, referred to as a test apparatus 1) has a handler 2 which has a mechanical role of transporting components and holding components during a test, and a test apparatus incorporated in the handler 2. Body 3
It is composed of
【００１６】試験装置本体３は、図６に示すように、上
面にテストヘッド４を備えた箱型の装置で、前記ハンド
ラ２に対して脱着可能に構成されている。試験装置本体
３のハンドラ２への装着は、同図に示すように試験装置
本体３を専用の台車Ｃａに載せた状態でハンドラ２の所
定の挿着位置に挿入し、ハンドラ２の基台２ａに形成さ
れた開口部からテストヘッド４を後記テスト領域Ｔａに
臨ませて固定することにより行われる。なお、試験装置
本体３は、対象となる電子部品の種類に応じて複数種類
が準備されており、部品の種類に応じてその都度付け替
えられ、テストヘッド４を介して部品の入力端子にテス
ト電流を供給しつつ部品の出力端子からの出力電流を受
けることにより部品の品質を検知判断するようになって
いる。なお、試験装置本体３をさらにテストヘッド４と
その他の部分とに分離し、テストヘッド４のみをハンド
ラ２に組付け、その他の部分をハンドラ２から離間した
位置に配置してテストヘッド４に対して電気ケーブルで
電気的に接続するようにしてもよい。As shown in FIG. 6, the test apparatus main body 3 is a box-shaped apparatus having a test head 4 on its upper surface, and is configured to be detachable from the handler 2. The test apparatus main body 3 is mounted on the handler 2 by inserting the test apparatus main body 3 on a dedicated carriage Ca at a predetermined insertion position as shown in FIG. The test head 4 is fixed to the test area Ta, which will be described later, through the opening formed in the test head 4. A plurality of types of the test apparatus main body 3 are prepared according to the type of the target electronic component, and are replaced each time according to the type of the component, and the test current is supplied to the input terminal of the component via the test head 4. While receiving the output current from the output terminal of the component, the quality of the component is detected and determined. The test apparatus main body 3 is further separated into a test head 4 and other parts, only the test head 4 is assembled to the handler 2, and the other parts are arranged at a position separated from the handler 2, and May be electrically connected by an electric cable.
【００１７】ハンドラ２は、図１及び図２に示すよう
に、上部が側方に迫出した略箱型の装置で、トレイに収
納された部品を取出して前記テストヘッド４に搬送し、
さらに試験後の部品をその試験結果に応じて仕分けする
ように構成されている。以下、その構成について具体的
に説明する。As shown in FIGS. 1 and 2, the handler 2 is a substantially box-shaped device having an upper portion protruding sideways. The handler 2 takes out the components stored in a tray and transports them to the test head 4.
Further, the components after the test are sorted according to the test results. Hereinafter, the configuration will be specifically described.
【００１８】ハンドラ２は、大きく分けて、トレイが収
納されるトレイ収納領域Ｓａと、テストヘッド４等が配
置されるテスト領域Ｔａの二つの領域に分けられてい
る。The handler 2 is roughly divided into two areas: a tray storage area Sa in which trays are stored, and a test area Ta in which the test head 4 and the like are arranged.
【００１９】トレイ収納領域Ｓａには、Ｘ軸（第１軸）
方向（図２の左右方向）に複数のトレイ収納部が並設さ
れており、当実施形態においては、図２の左側から順に
第１〜第４の４つのトレイ収納部１１〜１４が並設され
ている。そして、第１トレイ収納部１１（供給側トレイ
載置部）に試験前の部品を載せたトレイＴｒが、第２ト
レイ収納部１２（空トレイ載置部）に空のトレイＴｒ
が、第３トレイ収納部１３（収納側トレイ載置部）に試
験後の部品のうち合格品を載せたトレイＴｒが、第４ト
レイ収納部１４（収納側トレイ載置部）に試験後の部品
のうち不合格品を載せたトレイＴｒが夫々収納されてい
る。An X-axis (first axis) is provided in the tray storage area Sa.
A plurality of tray storage sections are arranged in the direction (the left-right direction in FIG. 2), and in this embodiment, the first to fourth four tray storage sections 11 to 14 are arranged in order from the left side in FIG. Have been. Then, the tray Tr on which the components before the test are placed in the first tray storage unit 11 (supply tray mounting unit) is replaced with the empty tray Tr in the second tray storage unit 12 (empty tray mounting unit).
However, the tray Tr on which the passed product among the components after the test is placed in the third tray storage unit 13 (storage-side tray placement unit) is placed in the fourth tray storage unit 14 (storage-side tray placement unit). Each of the trays Tr on which rejected parts are placed is stored.
【００２０】これらトレイ収納部１１〜１４のうち第１
及び第２トレイ収納部１１，１２と、第３及び第４トレ
イ収納部１３、１４とは、Ｘ軸方向であって、テストヘ
ッド４を境にして互いに反対側に設けられる後述の部品
受け渡し位置Ｐ２（供給部）及び部品受け取り位置Ｐ３
（排出部）に対応して配置されている。具体的には、テ
ストヘッド４を境にして部品受け渡し位置Ｐ２に対応す
る側（図２ではテストヘッド４の左側）に第１及び第２
トレイ収納部１１，１２が配置され、部品受け取り位置
Ｐ３に対応する側（図２ではテストヘッド４の右側）に
第３及び第４トレイ収納部１３、１４が配置されてい
る。なお、トレイ収納部１１〜１４に収納される各トレ
イＴｒは何れも共通の構造を有しており、図示を省略す
るが、例えばその表面には格子状に区画形成された複数
の部品収納部が設けられ、ＩＣチップ等の部品が各部品
収納部に収納されるように構成されている。The first of these tray storage sections 11 to 14 is
And the second and third tray storage sections 11 and 12 and the third and fourth tray storage sections 13 and 14 are component delivery positions described later provided in the X-axis direction and opposite to each other with the test head 4 as a boundary. P2 (supply unit) and component receiving position P3
(Discharge unit). Specifically, the first and second parts are located on the side (left side of the test head 4 in FIG. 2) corresponding to the component transfer position P2 with the test head 4 as a boundary.
The tray storage units 11 and 12 are arranged, and the third and fourth tray storage units 13 and 14 are arranged on the side corresponding to the component receiving position P3 (the right side of the test head 4 in FIG. 2). Each of the trays Tr stored in the tray storage units 11 to 14 has a common structure and is not shown. For example, a plurality of component storage units partitioned on the surface thereof in a lattice shape are omitted. Are provided, and components such as an IC chip are stored in each component storage unit.
【００２１】各トレイ収納部１１〜１４は、夫々複数の
トレイＴｒを積み重ねた状態で収納できるように構成さ
れており、最上位のトレイＴｒのみを基台２ａ上に配置
し、それ以外のトレイＴｒを基台下のスペースに収納す
るように構成されている。Each of the tray storage sections 11 to 14 is configured to be capable of storing a plurality of trays Tr in a stacked state. Only the uppermost tray Tr is arranged on the base 2a, and the other trays are arranged. Tr is configured to be stored in a space below the base.
【００２２】具体的には、図３及び図４に示すように、
各トレイ収納部１１〜１４には、テーブル１５が設けら
れ、このテーブル１５が上下方向（Ｚ軸方向）のレール
１６に移動可能に装着されている。また、サーボモータ
１８により作動するレール１６と平行なボールねじ軸１
７が設けられ、このボールねじ軸１７がテーブル１５の
ナット部分１５ａに螺合装着されている。そして、テー
ブル１５上に複数のトレイＴｒが積み重ねられた状態で
載置され、最上位のトレイＴｒが基台２ａに形成された
各開口部１１ａ〜１４ａを介して基台上に配置されてい
る。すなわち、サーボモータ１８によるボールねじ１７
の回転駆動に伴いテーブル１５が昇降し、これによりト
レイＴｒの数に拘わらず積み重ねられたトレイＴｒのう
ち最上位のものを各開口部１１ａ〜１４ａを介して基台
上に配置するように構成されている。Specifically, as shown in FIGS. 3 and 4,
A table 15 is provided in each of the tray storage sections 11 to 14, and the table 15 is movably mounted on a rail 16 in a vertical direction (Z-axis direction). Further, the ball screw shaft 1 parallel to the rail 16 operated by the servo motor 18
The ball screw shaft 17 is screwed to the nut portion 15 a of the table 15. Then, a plurality of trays Tr are placed on the table 15 in a stacked state, and the uppermost tray Tr is disposed on the base via the respective openings 11a to 14a formed in the base 2a. . That is, the ball screw 17 by the servo motor 18 is used.
The table 15 is moved up and down with the rotation of, so that the uppermost one of the stacked trays Tr is placed on the base via the openings 11a to 14a regardless of the number of trays Tr. Have been.
【００２３】なお、ハンドラ２の側壁には、図１に示す
ように各トレイ収納部１１〜１４に対応して扉１９が設
けられており、これらの扉１９を開くことにより各トレ
イ収納部１１〜１４に対してトレイＴｒを出し入れでき
るように構成されている。As shown in FIG. 1, doors 19 are provided on the side wall of the handler 2 so as to correspond to the respective tray storage sections 11 to 14. When these doors 19 are opened, each tray storage section 11 is opened. To 14 can be taken in and out of the tray Tr.
【００２４】トレイ収納領域Ｓａには、さらにトレイ移
送装置２０（第３搬送手段）、部品取出装置２１Ａ及び
部品収納装置２１Ｂが設けられている。The tray storage area Sa is further provided with a tray transfer device 20 (third transport means), a component take-out device 21A, and a component storage device 21B.
【００２５】トレイ移送装置２０は、第２トレイ収納部
１２とその他のトレイ収納部１１，１３，１４との間で
トレイＴｒを搬送する装置で、図２〜図４に示すよう
に、Ｘ軸方向に延びるレール部材２５と、これに沿って
移動するヘッド２６とを有している。ヘッド２６には、
トレイ吸着用のバキュームパッド２７が搭載されてお
り、このパッド２７によりトレイＴｒを吸着した状態で
ヘッド２６がレール部材２５に沿って移動することによ
りトレイＴｒを移送するように構成されている。そし
て、後述する部品取出装置２１Ａによる部品の取出しに
伴い空になったトレイＴｒを第１トレイ収納部１１から
第２トレイ収納部１２に移送するとともに、第２トレイ
収納部１２に収納されている空のトレイＴｒを第３又は
第４のトレイ収納部１３，１４に移送するように構成さ
れている。The tray transfer device 20 is a device for transporting the tray Tr between the second tray storage portion 12 and the other tray storage portions 11, 13, and 14, as shown in FIGS. It has a rail member 25 extending in the direction, and a head 26 moving along the rail member 25. In the head 26,
A vacuum pad 27 for adsorbing the tray is mounted, and the tray Tr is transferred by moving the head 26 along the rail member 25 while the tray Tr is adsorbed by the pad 27. Then, the tray Tr emptied due to component removal by the component removal device 21A described later is transferred from the first tray storage unit 11 to the second tray storage unit 12, and is stored in the second tray storage unit 12. The empty tray Tr is configured to be transferred to the third or fourth tray storage section 13 or 14.
【００２６】部品取出装置２１Ａは、第１トレイ収納部
１１のトレイＴｒから部品を取出して後記部品供給装置
４１Ａのテーブル６１上に移載する装置で、Ｙ軸方向に
延びるレール部材３０と、これに沿って移動する支持部
材３１と、この支持部材３１に沿ってＸ軸方向に移動す
るヘッド３２とを有している。The component take-out device 21A is a device for taking out components from the tray Tr of the first tray storage section 11 and transferring the components to a table 61 of a component supply device 41A, which will be described later. And a head 32 that moves along the support member 31 in the X-axis direction.
【００２７】ヘッド３２には、部品吸着用のノズル部材
（図示せず）が昇降可能に搭載されており、支持部材３
１及びヘッド３２の移動に伴い第１トレイ収納部１１に
セットされたトレイＴｒの所望の部品収納位置にノズル
部材を配置した状態で、該ノズル部材の昇降動作に伴っ
て部品を吸着して取出すように構成されている。A nozzle member (not shown) for picking up components is mounted on the head 32 so as to be able to move up and down.
In a state where the nozzle member is arranged at a desired component storage position of the tray Tr set in the first tray storage unit 11 with the movement of the head 1 and the head 32, the component is sucked and taken out as the nozzle member moves up and down. It is configured as follows.
【００２８】部品収納装置２１Ｂは、後記部品排出装置
４１Ｂのテーブル６３上に載置されている試験後の部品
を第３トレイ収納部１３又は第４トレイ収納部１４に移
載する装置である。構成は、部品取出装置２１Ａと共通
しており、Ｙ軸方向に延びるレール部材３６と、これに
沿って移動する支持部材３７と、この支持部材３７に沿
ってＸ軸方向に移動するヘッド３８とを有しており、ヘ
ッド３８には部品吸着用のノズル部材（図示せず）が昇
降及び回転（Ｚ軸回りの回転）可能に搭載されている。The component storage device 21B is a device for transferring components after testing placed on the table 63 of the component discharge device 41B to the third tray storage unit 13 or the fourth tray storage unit 14. The configuration is common to the component extracting device 21A, and includes a rail member 36 extending in the Y-axis direction, a support member 37 moving along the rail member 36, and a head 38 moving in the X-axis direction along the support member 37. A nozzle member (not shown) for component suction is mounted on the head 38 so as to be able to move up and down and rotate (rotate around the Z axis).
【００２９】一方、テスト領域Ｔａには、試験装置本体
３の前記テストヘッド４、部品供給装置４１Ａ、部品排
出装置４１Ｂ及び一対のインデクサ４０Ａ，４０Ｂ（必
要に応じて第１インデクサ４０Ａ、第２インデクサ４０
Ｂという；第２搬送手段）が配設されている。On the other hand, in the test area Ta, the test head 4, the component supply device 41A, the component discharge device 41B and the pair of indexers 40A, 40B (the first indexer 40A and the second indexer 40
B; a second transport means).
【００３０】テストヘッド４は、上述の通り基台２ａに
形成された開口部からテスト領域Ｔａの略中央部分に露
出した状態で配設されている。テストヘッド４の表面に
は、部品であるＩＣチップ等の各リードに対応した接触
部（図示せず）が設けられており、各リードが対応する
接触部と接触するように部品をテストヘッド４上に位置
決めした状態でセットすることにより、該部品に対して
導通試験、あるいは入力電流に対する出力特性試験等の
電気的試験を施すように構成されている。The test head 4 is disposed so as to be exposed at the substantially central portion of the test area Ta from the opening formed in the base 2a as described above. A contact portion (not shown) corresponding to each lead of an IC chip or the like as a component is provided on the surface of the test head 4, and the component is placed on the test head 4 such that each lead contacts the corresponding contact portion. By setting the device in the state where it is positioned above, an electrical test such as a continuity test or an output characteristic test for an input current is performed on the component.
【００３１】部品供給装置４１Ａは、トレイ収納領域Ｓ
ａからテスト領域Ｔａに部品を供給する装置で、Ｙ軸方
向に延びるレール部材６０と、これに沿って移動するテ
ーブル６１とを有しており、第１トレイ収納部１１近傍
の部品受け取り位置Ｐ１（図２に実線で示す位置）にお
いて部品取出装置２１Ａによりテーブル６１上に移載さ
れる部品を、該テーブル６１の移動に伴いテストヘッド
４側方の部品受け渡し位置Ｐ２（図２に二点鎖線で示す
位置；供給部）まで搬送するように構成されている。つ
まり、前記部品取出装置２１Ａとこの部品供給装置４１
Ａとによって本発明の供給側搬送装置が構成されてい
る。The component supply device 41A has a tray storage area S
This is a device for supplying components from a to the test area Ta. The device includes a rail member 60 extending in the Y-axis direction and a table 61 moving along the rail member, and a component receiving position P1 near the first tray storage unit 11. At the position (indicated by the solid line in FIG. 2), the component transferred by the component unloading device 21A onto the table 61 is moved to the component transfer position P2 on the side of the test head 4 (the two-dot chain line in FIG. (The position indicated by; supply unit). That is, the component take-out device 21A and the component supply device 41
A constitutes the supply-side transport device of the present invention.
【００３２】なお、テーブル６１による部品受け取り位
置Ｐ１は、図２に示すように第１トレイ収納部１１の極
近傍に設定されており、これにより第１トレイ収納部１
１のトレイＴｒからテーブル６１への部品の移載が速や
かに行われ得るように構成されている。また、テーブル
６１は、例えば移載された部品をその表面に吸着した状
態で搬送するように構成されており、これにより移送中
の部品の脱落等が防止され得るようになっている。The component receiving position P1 of the table 61 is set to be very close to the first tray storing section 11 as shown in FIG.
It is configured such that the transfer of components from one tray Tr to the table 61 can be performed quickly. In addition, the table 61 is configured to convey the transferred components, for example, in a state where the transferred components are attracted to the surface of the table 61, thereby preventing the components being transferred from falling off.
【００３３】部品排出装置４１Ｂは、試験後の部品をテ
スト領域Ｔａからトレイ収納領域Ｓａに排出する装置で
ある。構成は、部品供給装置４１Ａと基本的に共通して
おり、Ｙ軸方向に延びるレール部材６２と、これに沿っ
て移動するテーブル６３とを有しており、テストヘッド
４を挟んで前記部品供給装置４１Ａの部品受け渡し位置
Ｐ２の反対側に配置設定された部品受け取り位置Ｐ３
（図２に二点鎖線で示す位置；排出部）と第４トレイ収
納部１４近傍の部品受け渡し位置Ｐ４（図２に実線で示
す位置）との間を往復移動するように構成されている。
なお、部品排出装置４１Ｂのテーブル６３も、前記テー
ブル６１同様に部品を吸着した状態で搬送するように構
成されている。また、テーブル６３の部品受け渡し位置
Ｐ４は、第３及び第４トレイ収納部１３，１４の極近傍
に設定されており、これによりテーブル６３から各トレ
イ収納部１３，１４のトレイＴｒへの部品の移載が速や
かに行われ得るように構成されている。つまり、当試験
装置1では、前記部品収納装置２１Ｂとこの部品排出装
置４１Ｂとによって本発明の収納側搬送装置が構成され
ている。The component discharging device 41B is a device for discharging the component after the test from the test area Ta to the tray storage area Sa. The configuration is basically common to the component supply device 41A, and includes a rail member 62 extending in the Y-axis direction and a table 63 moving along the rail member. The component receiving position P3 arranged and set on the opposite side of the component receiving position P2 of the device 41A
(A position indicated by a two-dot chain line in FIG. 2; discharge unit) and a component transfer position P4 near the fourth tray storage unit 14 (a position indicated by a solid line in FIG. 2).
The table 63 of the component discharging device 41B is configured to convey components in a sucked state, similarly to the table 61. Further, the component delivery position P4 of the table 63 is set very close to the third and fourth tray storage units 13 and 14, whereby the components from the table 63 to the tray Tr of each tray storage unit 13 and 14 are transferred. It is configured so that transfer can be performed quickly. That is, in the test apparatus 1, the storage device 21B and the component discharge device 41B constitute a storage-side transfer device of the present invention.
【００３４】このように当試験装置1においては、前記
部品取出装置２１Ａ，部品供給装置４１Ａ，部品収納装
置２１Ｂ及び部品排出装置４１Ｂにより、供給部（部品
受け渡し位置Ｐ２）及び排出部（部品受け取り位置Ｐ
３）と各トレイ載置部（トレイ収納部１１，１３，１
４）との間で部品を搬送する本発明の第１搬送手段が構
成されている。As described above, in the test apparatus 1, the supply unit (component transfer position P2) and the discharge unit (component reception position) are controlled by the component extraction device 21A, component supply device 41A, component storage device 21B, and component discharge device 41B. P
3) and each tray mounting unit (tray storage units 11, 13, 1)
The first transport means of the present invention for transporting a component between the first and fourth components is configured.
【００３５】なお、前記部品供給装置４１Ａの部品受け
渡し位置Ｐ２及び部品排出装置４１Ｂの部品受け取り位
置Ｐ３は、テスト領域Ｔａにおいて共にテストヘッド４
の中心を通ってＸ軸と平行な共通の軸線上（以下、主経
路という）に設定されている。The component delivery position P2 of the component supply device 41A and the component reception position P3 of the component discharge device 41B are both set in the test area Ta.
Are set on a common axis parallel to the X-axis (hereinafter, referred to as a main path) through the center of the circle.
【００３６】インデクサ４０Ａ，４０Ｂは、部品供給装
置４１Ａによってテスト領域Ｔａに供給される部品をテ
ストヘッド４に搬送し、試験中を通じて部品を位置決め
するとともに、試験後の部品をそのまま部品排出装置４
１Ｂに受け渡す装置である。The indexers 40A and 40B convey the components supplied to the test area Ta by the component supply device 41A to the test head 4, position the components throughout the test, and pass the components after the test as they are to the component discharge device 4A.
1B.
【００３７】各インデクサ４０Ａ，４０Ｂは、図２及び
図５に示すように、Ｙ軸方向に延びる共通のレール部材
対４６に沿って夫々移動する支持部材４７，５１と、支
持部材４７，５１に沿って夫々Ｘ軸方向に移動するヘッ
ド４８，５２とを有している。As shown in FIGS. 2 and 5, each of the indexers 40A and 40B includes support members 47 and 51 which move along a common rail member pair 46 extending in the Y-axis direction, and support members 47 and 51, respectively. Heads 48 and 52 that move in the X-axis direction along the axis.
【００３８】ヘッド４８，５２には、夫々部品吸着用の
ノズル部材４９が昇降及び回転（Ｚ軸回りの回転）可能
に搭載されており、これによって部品受け渡し位置Ｐ２
にセットされたテーブル６１上の部品をノズル部材４９
により吸着した状態で保持し、ヘッド４８の移動に伴い
該部品をテーブル６１（部品供給装置４１Ａ）→テスト
ヘッド４→テーブル６３（部品排出装置４１Ｂ）へと搬
送するように構成されている。A nozzle member 49 for picking up a component is mounted on each of the heads 48 and 52 so as to be able to move up and down and rotate (rotate around the Z axis).
The parts on the table 61 set in the
The components are held in a sucked state, and the components are conveyed to the table 61 (component supply device 41A) → test head 4 → table 63 (component discharge device 41B) as the head 48 moves.
【００３９】各インデクサ４０Ａ，４０Ｂのヘッド４
８，５２は、支持部材４７，５１の相対向する面側に配
置されており、前記主経路上に同時に配置され得るよう
に構成されている。また、トレイ収納領域Ｓａから遠方
に位置する第１インデクサ４０Ａについては、ヘッド４
８にＣＣＤエリアセンサ等からなるテストヘッド認識カ
メラ５０が搭載されており、テストヘッド４に付される
基準マークの撮像に基づきテストヘッド４の位置を認識
するように構成されている。The head 4 of each indexer 40A, 40B
The reference numerals 8 and 52 are disposed on the opposing surfaces of the support members 47 and 51, and are configured to be simultaneously disposed on the main path. Further, for the first indexer 40A located far from the tray storage area Sa, the head 4
A test head recognition camera 50 including a CCD area sensor and the like is mounted on 8, and is configured to recognize the position of the test head 4 based on an image of a reference mark attached to the test head 4.
【００４０】テスト領域Ｔａには、さらに部品供給装置
４１Ａによる部品受け渡し位置Ｐ２に、ＣＣＤエリアセ
ンサ等からなる第１部品認識カメラ６５が搭載されてお
り、インデクサ４０Ａ，４０Ｂの各ヘッド４８，５２に
よって吸着された部品をその下側から撮像し得るように
なっている。In the test area Ta, a first component recognition camera 65 including a CCD area sensor and the like is mounted at a component delivery position P2 by the component supply device 41A, and is controlled by the heads 48 and 52 of the indexers 40A and 40B. The picked-up component can be imaged from below.
【００４１】また、部品排出装置４１Ｂによる部品受け
渡し位置Ｐ４の近傍にも、同じくＣＣＤエリアセンサ等
からなる第２の部品認識カメラ６６が搭載されており、
部品収納装置２１Ｂのヘッド３８によって吸着された部
品をその下側から撮像し得るようになっている。Also, a second component recognition camera 66, which also includes a CCD area sensor, is mounted near the component delivery position P4 by the component discharge device 41B.
The component sucked by the head 38 of the component storage device 21B can be imaged from below.
【００４２】なお、ハンドラ２の上部には、図１に示す
ように防塵用のカバー２ｂが装着されており、テスト領
域Ｔａ及びトレイ収納領域Ｓａを含む基台２ａ上の空間
がこのカバー２ａによって覆われている。As shown in FIG. 1, a dustproof cover 2b is mounted on the upper part of the handler 2, and a space on the base 2a including the test area Ta and the tray storage area Sa is defined by the cover 2a. Covered.
【００４３】図７は、試験装置１の制御系をブロック図
で示している。この図に示すように、試験装置１は、論
理演算を実行する周知のＣＰＵ７０ａと、そのＣＰＵ７
０ａを制御する種々のプログラムなどを予め記憶するＲ
ＯＭ７０ｂと、装置動作中に種々のデータを一時的に記
憶するＲＡＭ７０ｃとを備えた制御部７０を備えてい
る。FIG. 7 is a block diagram showing a control system of the test apparatus 1. As shown in this figure, the test apparatus 1 includes a well-known CPU 70a that executes a logical operation,
R that preliminarily stores various programs for controlling Oa
The control unit 70 includes an OM 70b and a RAM 70c that temporarily stores various data during operation of the apparatus.
【００４４】この制御部７０には、Ｉ／Ｏ部（図示せ
ず）を介して試験装置本体３が電気的に接続されるとと
もに、前記トレイ移送装置２０、部品取出装置２１Ａ、
部品収納装置２１Ｂ、第１インデクサ４０Ａ、第２イン
デクサ４０Ｂ、部品供給装置４１Ａおよび部品排出装置
４１Ｂの各コントローラ７１Ａ，７１Ｂ，７２Ａ，７２
Ｂ，７３Ａ，７３Ｂ，７４が電気的に接続されている。
さらに、テストヘッド認識カメラ５０，部品認識カメラ
６５，６６の各撮像素子からの画像信号に対して所定の
処理を施す画像処理部７５、各種情報を制御部７０に入
出力する操作部７６及びＣＲＴ７７等がこの制御部７０
に電気的に接続されている。The test unit 3 is electrically connected to the control unit 70 via an I / O unit (not shown), and the tray transfer device 20, the component take-out device 21A,
Controllers 71A, 71B, 72A, 72 of the component storage device 21B, the first indexer 40A, the second indexer 40B, the component supply device 41A, and the component discharge device 41B.
B, 73A, 73B and 74 are electrically connected.
Further, an image processing unit 75 for performing predetermined processing on image signals from the image pickup devices of the test head recognition camera 50, the component recognition cameras 65 and 66, an operation unit 76 for inputting and outputting various information to and from the control unit 70, and a CRT 77. And the like in this control unit 70
Is electrically connected to
【００４５】そして、前記ＲＯＭ７０ｂに記憶されたプ
ログラムに従ってトレイ移送装置２０等の各装置が制御
部７０により統括的に制御されるようになっている。Each device such as the tray transfer device 20 is generally controlled by the control unit 70 in accordance with the program stored in the ROM 70b.
【００４６】次に、上記制御部７０の制御に基づく試験
装置１の動作について、図９を参照しながら、図８のタ
イミングチャートに基づいて説明することにする。Next, the operation of the test apparatus 1 under the control of the control unit 70 will be described with reference to FIG. 9 and based on the timing chart of FIG.
【００４７】なお、このタイミングチャートは試験動作
中の特定の時点（ｔ０時点）からの動作を示しており、
該ｔ０時点における各装置２１Ａ，２１Ｂ，４０Ａ，４
０Ｂ，４１Ａ及び４１Ｂの状態は以下の通りである（図
９（ａ）は、この時点のテスト領域Ｔａの各装置の状態
を模式的に示している）。Note that this timing chart shows the operation from a specific time point (time point t0) during the test operation.
Each device 21A, 21B, 40A, 4 at time t0
The states of OB, 41A, and 41B are as follows (FIG. 9A schematically shows the state of each device in the test area Ta at this time).
【００４８】・ 部品取出装置２１Ａ ；第１トレイ
収納部１１に載置されたトレイＴｒの上方であって、次
に取出すべき部品に対応する位置にヘッド３２が待機し
た状態にある。Component take-out device 21A: The head 32 is in a standby state at a position corresponding to a component to be taken out next above the tray Tr placed on the first tray storage section 11.
【００４９】・ 部品供給装置４１Ａ ；次の部品を
受け取るべくテーブル６１が部品受け取り位置Ｐ１に待
機した状態にある。Component supply device 41A: The table 61 is in a state of waiting at the component receiving position P1 to receive the next component.
【００５０】・ 第１インデクサ４０Ａ ；試験後の部
品を部品受け取り位置Ｐ３において部品排出装置４１Ｂ
（テーブル６３）に移載中である。The first indexer 40A; the component ejected by the component ejection device 41B at the component receiving position P3;
(Table 63).
【００５１】・ 部品収納装置２１Ｂ ；第３トレイ
収納部１３又は第４トレイ収納部１４のトレイＴｒに対
して試験後の部品を収納した直後の状態にある。The component storage device 21 B is in a state immediately after storing the components after the test in the tray Tr of the third tray storage unit 13 or the fourth tray storage unit 14.
【００５２】・ 部品排出装置４１Ｂ ；部品受け取
り位置Ｐ３にテーブル６３を位置決めした状態にある。Component discharge device 41B: The table 63 is positioned at the component receiving position P3.
【００５３】・ 第２インデクサ４０Ｂ ；ヘッド５２
がテストヘッド４上にあり、吸着した部品をテストヘッ
ド４に位置決めして当該部品の試験を開始した状態にあ
る。The second indexer 40B; the head 52
Is on the test head 4, and the sucked component is positioned on the test head 4 and the test of the component is started.
【００５４】このような状態下において、まず、部品収
納装置２１Ｂのヘッド３８が部品排出装置４１Ｂの部品
受け渡し位置Ｐ４に移動するとともに（ｔ１時点）、該
部品収納装置２１Ｂに試験後の部品を受け渡すべく部品
排出装置４１Ｂのテーブル６３が部品受け取り位置Ｐ３
から部品受け渡し位置Ｐ４に移動する（ｔ２時点）。In such a state, first, the head 38 of the component storage device 21B moves to the component delivery position P4 of the component ejection device 41B (time t1), and the component storage device 21B receives the component after the test. The table 63 of the component discharging device 41B is set to the component receiving position P3 for delivery.
To the component transfer position P4 (at time t2).
【００５５】その一方で、第１インデクサ４０Ａのヘッ
ド４８が次の部品を吸着すべく前記部品受け取り位置Ｐ
３から部品供給装置４１Ａによる部品受け渡し位置Ｐ２
に移動する（図９（ｂ））。この際、ヘッド４８は、図
９（ｂ）の矢印に示すように、主経路に沿って真っ直ぐ
に移動し、テストヘッド４の直前でＹ軸方向に移動して
テストヘッド４を越える位置までＸ軸と平行に移動した
後、再び主経路上に戻り部品受け渡し位置Ｐ２に移動す
る。このようにヘッド４８がテストヘッド４を迂回しな
がら主経路に沿って移動することにより、ヘッド４８が
テストヘッド４に位置決めされている第２インデクサ４
０Ｂのヘッド５２と干渉することのない範囲で最短距離
を通って部品受け渡し位置Ｐ２に移動することとなる。On the other hand, in order for the head 48 of the first indexer 40A to pick up the next component, the component receiving position P
3 to the component delivery position P2 by the component supply device 41A
(FIG. 9B). At this time, as shown by an arrow in FIG. 9B, the head 48 moves straight along the main path, moves in the Y-axis direction immediately before the test head 4, and moves to a position beyond the test head 4. After moving in parallel with the axis, it returns to the main path again and moves to the component transfer position P2. As described above, the head 48 moves along the main path while bypassing the test head 4, so that the second indexer 4 positioned at the test head 4 is positioned.
It moves to the component delivery position P2 through the shortest distance within a range that does not interfere with the head 52 of the OB.
【００５６】部品受け渡し位置Ｐ２にヘッド４８が到達
すると、後述するように事前に部品受け渡し位置Ｐ２に
配置されるテーブル６１上からヘッド４８のノズル部材
により部品が吸着され（ｔ７時点）、さらに第１部品認
識カメラ６５による該部品の撮像に基づき部品の吸着状
態が調べられる（ｔ９′時点）。この際、図９（ｃ）に
示すように、部品の吸着後、テーブル６１が直ちに部品
受け取り位置Ｐ１に移動することにより（ｔ９時点）、
第１部品認識カメラ６５による部品の撮像が可能とな
る。When the head 48 arrives at the component delivery position P2, the components are sucked by the nozzle member of the head 48 from the table 61 arranged in advance at the component delivery position P2 as described later (time t7). The suction state of the component is checked based on the image of the component by the component recognition camera 65 (time t9 '). At this time, as shown in FIG. 9C, the table 61 immediately moves to the component receiving position P1 after the component is picked up (time t9).
The first component recognition camera 65 can capture an image of a component.
【００５７】そして、テストヘッド４による先の部品の
試験が終了すると、図９（ｄ）に示すように、第２イン
デクサ４０Ｂのヘッド５２が部品排出装置４１Ｂによる
部品受け取り位置Ｐ３に移動するとともに、これと同じ
タイミングで第１インデクサ４０Ａのヘッド４８がテス
トヘッド４に移動し（ｔ１０時点）、該ヘッド４８に保
持された次の部品がノズル部材の下降に伴いテストヘッ
ド４に押し付けられた状態で位置決めされる（ｔ１３時
点）。この際、第１部品認識カメラ６５の撮像による部
品の認識結果に基づいてヘッド４８の位置及びノズル部
材の回転角が制御（補正）されることによりテストヘッ
ド４に対して部品が正確に位置決めされることとなる。When the test of the preceding component by the test head 4 is completed, as shown in FIG. 9D, the head 52 of the second indexer 40B moves to the component receiving position P3 by the component discharging device 41B, and At the same timing, the head 48 of the first indexer 40A moves to the test head 4 (time t10), and the next component held by the head 48 is pressed against the test head 4 as the nozzle member descends. Positioning is performed (time t13). At this time, the position of the head 48 and the rotation angle of the nozzle member are controlled (corrected) based on the recognition result of the component by the first component recognition camera 65, and the component is accurately positioned with respect to the test head 4. The Rukoto.
【００５８】なお、先に試験が終了した部品は、第１イ
ンデクサ４０Ａのヘッド４８に保持された部品がテスト
ヘッド４に位置決めされるのと同じタイミング(ｔ１３
時点)で第２インデクサ４０Ｂから部品排出装置４１Ｂ
のテーブル６３上に移載される。The part whose test has been completed first has the same timing (t13) as when the part held by the head 48 of the first indexer 40A is positioned on the test head 4.
At the time) from the second indexer 40B to the component discharging device 41B.
Is transferred on the table 63.
【００５９】一方で、部品取出装置２１Ａ、部品収納装
置２１Ｂ、部品供給装置４１Ａ及び部品排出装置４１Ｂ
は、第１インデクサ４０Ａ及び第２インデクサ４０Ｂに
対する部品の受け渡しが連続的に行われるように以下の
ように動作制御される。On the other hand, a component take-out device 21A, a component storage device 21B, a component supply device 41A, and a component discharge device 41B
Is controlled as follows so that the delivery of components to the first indexer 40A and the second indexer 40B is performed continuously.
【００６０】すなわち、部品受け渡し位置Ｐ２に第１イ
ンデクサ４０Ａのヘッド４８が到達すると同時（ｔ７時
点）に該ヘッド４８により部品を吸着させるべく、ｔ５
時点で部品供給装置４１Ａのテーブル６１が部品受け取
り位置Ｐ１から部品受け渡し位置Ｐ２に移動する。そし
て、ヘッド４８による部品吸着後は、該部品の第１部品
認識カメラ６５による撮像を可能にするためテーブル６
１が直ちに部品受け取り位置Ｐ１にリセットされる（ｔ
９時点）。That is, at the same time as the head 48 of the first indexer 40A arrives at the component transfer position P2 (at time t7), the head 48 picks up the component at t5.
At this point, the table 61 of the component supply device 41A moves from the component receiving position P1 to the component transferring position P2. After the component is picked up by the head 48, the table 6 is used to enable the first component recognition camera 65 to image the component.
1 is immediately reset to the component receiving position P1 (t
9).
【００６１】また、このように部品受け取り位置Ｐ１に
リセットされるテーブル６１にさらに次ぎの部品を移載
すべく、ｔ６時点で、部品取出装置２１Ａのヘッド３２
により第１トレイ収納部１１のトレイＴｒから部品が吸
着された後、部品受け取り位置Ｐ１にヘッド３２が移動
する（ｔ８時点）。そして、部品受け取り位置Ｐ１にテ
ーブル６１がリセットされると同時にヘッド３２からテ
ーブル６１上に部品が移載される（ｔ９時点）。Further, at time t6, the head 32 of the component take-out device 21A is moved so as to transfer the next component to the table 61 reset to the component receiving position P1.
Then, after the components are sucked from the tray Tr of the first tray storage unit 11, the head 32 moves to the component receiving position P1 (time t8). Then, at the same time as the table 61 is reset to the component receiving position P1, the components are transferred from the head 32 onto the table 61 (time t9).
【００６２】一方、部品収納装置２１Ｂのヘッド３８、
及び部品排出装置４１Ｂのテーブル６３が部品受け渡し
位置Ｐ４に到達すると（ｔ３時点）、テーブル６３上に
保持されている試験後の部品が部品収納装置２１Ｂのヘ
ッド３８により吸着され、さらに該ヘッド３８の移動に
伴い該部品が第２部品認識カメラ６６上に配置される
（ｔ４時点）。これにより第２部品認識カメラ６６の撮
像に基づき部品の吸着状態が調べられる。また、その一
方で、部品排出装置４１Ｂのテーブル６３が次の部品を
受け取るべく部品受け取り位置Ｐ３に移動する（ｔ７時
点）。On the other hand, the head 38 of the component storage device 21B
When the table 63 of the component ejection device 41B reaches the component delivery position P4 (at time t3), the component after the test held on the table 63 is sucked by the head 38 of the component storage device 21B. The component is placed on the second component recognition camera 66 with the movement (time t4). Thus, the suction state of the component is checked based on the image captured by the second component recognition camera 66. On the other hand, the table 63 of the component discharge device 41B moves to the component receiving position P3 to receive the next component (time t7).
【００６３】そして、当該部品の試験結果に応じて部品
収納装置２１Ｂのヘッド３８が第３トレイ収納部１３又
は第４トレイ収納部１４上に配置され（ｔ９時点）、ノ
ズルの下降に伴いヘッド３８の部品がトレイＴｒ内に収
納される（ｔ１２）。この際、第２部品認識カメラ６６
の撮像による部品の認識結果に基づいてヘッド３８の位
置及びノズル部材の回転角が制御（補正）されることに
よりトレイＴｒの部品収納部内に部品が正確に収納され
ることとなる。Then, the head 38 of the component storage device 21B is placed on the third tray storage portion 13 or the fourth tray storage portion 14 according to the test result of the component (at time t9). Are stored in the tray Tr (t12). At this time, the second component recognition camera 66
By controlling (correcting) the position of the head 38 and the rotation angle of the nozzle member based on the recognition result of the component by the imaging of the above, the component is accurately stored in the component storage section of the tray Tr.
【００６４】その後、次の部品を吸着すべくヘッド３８
が部品排出装置４１Ｂの部品受け渡し位置Ｐ４に配置さ
れる（ｔ１４時点）。Thereafter, the head 38 is sucked to suck the next part.
Is disposed at the component delivery position P4 of the component discharge device 41B (time t14).
【００６５】このようにして以後同様に、第１インデク
サ４０Ａ（又は第２インデクサ４０Ｂ）によりテストヘ
ッド４に部品を位置決めして試験を行う一方で、これと
並行して他方の第２インデクサ４０Ｂ（又は第１インデ
クサ４０Ａ）により試験後の部品の部品排出装置４１Ｂ
への受け渡し、及び部品供給装置４１Ａからの次回部品
の受け取りを行うとともに、このような第２インデクサ
４０Ｂ（又は第１インデクサ４０Ａ）に対する部品の受
け渡し等が連続的に行われるように部品取出装置２１
Ａ、部品収納装置２１Ｂ、部品供給装置４１Ａ及び部品
排出装置４１Ｂ等が制御されることとなる。In the same manner as described above, while the parts are positioned on the test head 4 by the first indexer 40A (or the second indexer 40B) and the test is performed, the other second indexer 40B ( Alternatively, the component discharging device 41B of the component after the test by the first indexer 40A)
To the second indexer 40B (or the first indexer 40A) and the like, and the delivery of the next component from the component supply device 41A.
A, the component storage device 21B, the component supply device 41A, the component discharge device 41B, and the like are controlled.
【００６６】なお、上記のような試験装置１の動作にお
いて、トレイ移送装置２０は、通常第２トレイ収納部１
２に待機しており、部品取出装置２１Ａによる部品の取
出しに伴い第１トレイ収納部１１のトレイＴｒ（最上位
のトレイ）が空になると、ヘッド２６を移動させて該空
トレイＴｒをバキュームパッド２７により吸着した状態
で第１トレイ収納部１１から第２トレイ収納部１２に移
載するように制御される。これにより第１トレイ収納部
１１に収納された次ぎのトレイＴｒからの部品の取出し
が可能となる。In the operation of the test apparatus 1 as described above, the tray transfer device 20 is normally provided in the second tray storage section 1.
When the tray Tr (the uppermost tray) of the first tray storage unit 11 becomes empty due to the removal of components by the component removal device 21A, the head 26 is moved to remove the empty tray Tr from the vacuum pad. The control is performed so that the sheet is transferred from the first tray storage unit 11 to the second tray storage unit 12 in a state of being sucked by 27. This makes it possible to take out the component from the next tray Tr stored in the first tray storage unit 11.
【００６７】また、第３トレイ収納部１３又は第４トレ
イ収納部１４において、トレイＴｒ（最上位のトレイ）
に部品が満載状態となると、第２トレイ収納部１２に収
納されている空トレイＴｒをヘッド２６により吸着して
第３トレイ収納部１３又は第４トレイ収納部１４に移載
するように制御される。これにより第３トレイ収納部１
３等において試験終了後の次ぎの部品をトレイＴｒに収
納することができるようになっている。In the third tray storage section 13 or the fourth tray storage section 14, the tray Tr (top tray)
When the components are fully loaded, the empty tray Tr stored in the second tray storage unit 12 is controlled to be sucked by the head 26 and transferred to the third tray storage unit 13 or the fourth tray storage unit 14. You. Thereby, the third tray storage unit 1
In 3 and the like, the next component after the end of the test can be stored in the tray Tr.
【００６８】以上のような本発明に係る試験装置１によ
ると、テストヘッド４による部品の搬送、位置決め、及
び搬出が一対のインデクサ４０Ａ，４０Ｂにより位相を
ずらした状態で行われる一方で、これらインデクサ４０
Ａ，４０Ｂの動作に対応するように部品の供給及び排出
が行われ、これによって部品の試験が効率良く行われる
こととなる。According to the test apparatus 1 of the present invention as described above, the transport, positioning, and unloading of components by the test head 4 are performed in a state where the phases are shifted by the pair of indexers 40A and 40B. 40
The supply and discharge of the components are performed so as to correspond to the operations of A and 40B, whereby the testing of the components is performed efficiently.
【００６９】特に、この試験装置１では、部品供給装置
４１Ａの部品受け渡し位置Ｐ２と部品排出装置４１Ｂの
部品受け取り位置Ｐ３とがテストヘッド４を挟んで互い
に反対側に配設され、部品受け渡し位置Ｐ２に対応する
側に第１トレイ収納部１１が、部品受け取り位置Ｐ３に
対応する側に第３及び第４トレイ収納部１３、１４が夫
々配置されることによって、レイアウト的には、部品受
け渡し位置Ｐ２に近い場所に第１トレイ収納部１１が、
部品受け取り位置Ｐ３に近い場所にトレイ収納部１３，
１４が夫々配設された合理的な構成となっている。従っ
て、このようなレイアウト構成を採らない場合に比べる
と、第１トレイ収納部１１から部品受け渡し位置Ｐ２へ
の部品の供給、あるいは部品受け取り位置Ｐ３からトレ
イ収納部１３，１４への部品の収納を迅速に行うことが
でき、これによりテストヘッド４に対する部品のスルー
プットを向上させて試験装置１の処理能力を高めること
ができるという効果がある。In particular, in the test apparatus 1, the component delivery position P2 of the component supply device 41A and the component reception position P3 of the component ejection device 41B are disposed on opposite sides of the test head 4, and the component delivery position P2 And the third and fourth tray housings 13 and 14 are arranged on the side corresponding to the component receiving position P3, respectively, so that in terms of layout, the component transfer position P2 is provided. The first tray storage unit 11 is located near
In a place near the component receiving position P3,
14 have a rational configuration provided respectively. Therefore, compared to the case where such a layout configuration is not adopted, the supply of components from the first tray storage unit 11 to the component delivery position P2 or the storage of components from the component reception position P3 to the tray storage units 13 and 14 is not required. The test can be performed quickly, thereby improving the throughput of components to the test head 4 and increasing the processing capability of the test apparatus 1.
【００７０】また、第１トレイ収納部１１と第３トレイ
収納部１３の間に空トレーＴｒを収納する第２トレイ収
納部１２を配設しているので、部品取出装置２１Ａによ
る部品の取出しや、部品収納装置２１Ｂによる部品の収
納動作が中断され難く、これにより試験装置１の処理能
力を高めることができるという効果もある。Further, since the second tray storing section 12 for storing the empty tray Tr is disposed between the first tray storing section 11 and the third tray storing section 13, it is possible to take out components by the component removing device 21A. In addition, the component storage operation of the component storage device 21B is less likely to be interrupted, so that the processing capability of the test apparatus 1 can be increased.
【００７１】すなわち、部品の供給側において、トレイ
から最後の部品を取出した後、空トレイを移動させるの
に時間を要すると、次の部品の取出し動作が一時的に中
断される虞れがあり、同様に、部品の収納側において、
トレイに部品が満載状態となった後、空トレイを準備す
るのに時間を要すると、次の部品の収納動作が一時的に
中断される虞れがある。つまり、いずれの場合も、動作
の中断によって試験装置の処理能力を低下させることと
なる。こにれに対して当試験装置１では、上述したよう
に空トレイＴｒを収納する第２トレイ収納部１２が第１
トレイ収納部１１及び第３トレイ収納部１３等の双方に
隣合っているので、第１トレイ収納部１１から速やかに
空トレイＴｒを移動させることができ、また、第３トレ
イ収納部１３又は第４トレイ収納部１４に対して空トレ
イＴｒを速やかに準備することができる。従って、トレ
イＴｒの準備が間に合わないために部品の取出し動作が
中断されたり、あるいは部品の収納動作が中断されるこ
とが殆どなく、これにより試験装置１の処理能力を高め
ることができる。That is, if it takes time to move the empty tray after removing the last component from the tray on the component supply side, there is a possibility that the operation of removing the next component may be temporarily interrupted. Similarly, on the storage side of the parts,
If it takes time to prepare an empty tray after the tray is full of components, the operation of storing the next component may be temporarily interrupted. That is, in any case, the interruption of the operation lowers the processing capability of the test apparatus. In response to this, in the test apparatus 1, as described above, the second tray storage unit 12 for storing the empty tray Tr is the first tray storage unit 12.
Since it is adjacent to both the tray storage section 11 and the third tray storage section 13 and the like, the empty tray Tr can be quickly moved from the first tray storage section 11 and the third tray storage section 13 or the third Empty trays Tr can be promptly prepared for the four tray storage unit 14. Therefore, there is almost no interruption in the operation of taking out the components or the operation of storing the components because the preparation of the tray Tr cannot be made in time, so that the throughput of the test apparatus 1 can be increased.
【００７２】ところで、以上説明した試験装置１は、本
発明に係る部品試験装置の一の実施形態であって、その
具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜
変更可能である。The test apparatus 1 described above is an embodiment of a component test apparatus according to the present invention, and its specific configuration can be changed as appropriate without departing from the gist of the present invention. .
【００７３】例えば、上記実施形態では、トレイＴｒか
らの部品の取出しと、トレイＴｒへの部品の収納を別々
の装置（部品取出装置２１Ａ，部品収納装置２１Ｂ）で
行っているが、共通の装置で行うようにしてもよい。For example, in the above embodiment, the taking out of the components from the tray Tr and the storing of the components in the tray Tr are performed by separate devices (the component extracting device 21A and the component storing device 21B). May be performed.
【００７４】また、部品供給装置４１Ａを省略し、トレ
イＴｒから取出した部品を部品取出装置２１Ａにより直
接部品受け渡し位置Ｐ２に搬送するようにしてもよい。
同様に、部品排出装置４１Ｂを省略し、部品収納装置２
１Ｂによって直接部品受け取り位置Ｐ３の部品を搬送し
てトレイＴｒに収納するようにしてもよい。この場合、
部品受け渡し位置Ｐ２及び部品受け取り位置Ｐ３には、
部品を載置する固定テーブル等を設けるようにすればよ
い。Alternatively, the component supply device 41A may be omitted, and the components extracted from the tray Tr may be directly conveyed to the component delivery position P2 by the component extraction device 21A.
Similarly, the component discharging device 41B is omitted, and the component storage device 2 is omitted.
1B, the component at the component receiving position P3 may be directly conveyed and stored in the tray Tr. in this case,
In the part delivery position P2 and the part receiving position P3,
What is necessary is just to provide a fixed table etc. on which components are mounted.
【００７５】なお、試験前に前処理を施す必要がある場
合、例えば、ＩＣチップ等において、試験前に部品のリ
ードに加熱処理を施す場合には、部品供給装置４１Ａの
部品受け取り位置Ｐ１と第１トレイ収納部１１との間に
該前処理部を設け、第１トレイ収納部１１から前処理部
への部品の搬送、および前処理部から部品供給装置４１
Ａへの部品の搬送を部品取出装置２１Ａにより行うよう
に構成すればよい。If it is necessary to perform pre-processing before the test, for example, to heat the leads of the components of the IC chip or the like before the test, the component receiving position P1 of the component supply device 41A and the first The pre-processing unit is provided between the first tray storage unit 11 and the first tray storage unit 11 to convey components from the first tray storage unit 11 to the pre-processing unit.
What is necessary is just to comprise so that conveyance of components to A may be performed by 21 A of component extraction devices.
【００７６】[0076]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の部品試験
装置は、部品の供給部と排出部をテストヘッドを挟んで
互いに反対側に配設するとともに、供給部に対応する側
に供給側トレイ載置部を、排出部に対応する側に収納側
トレイ載置部を夫々設けることにより、供給部に近い場
所に供給側トレイ載置部を、排出部に近い位置に収納側
トレイ載置部を夫々配設したレイアウト構成としたの
で、このようなレイアウト構成を採らない装置に比べ
て、供給側トレイ載置部から供給部への部品の搬送、及
び排出部から収納側トレイ載置部への部品の搬送を迅速
に行うことができる。従って、これによりテストヘッド
に対する部品のスループットを向上させて部品試験装置
の処理能力を高めることができるという効果がある。As described above, according to the component test apparatus of the present invention, the supply and discharge sections of the component are arranged on opposite sides of the test head with the test head interposed therebetween. By providing the storage tray tray on the side corresponding to the discharge unit, the supply tray tray is placed near the supply unit and the storage tray tray is placed near the discharge unit. The parts are arranged in a layout configuration, so that parts are transported from the supply-side tray mounting part to the supply part, and from the discharge part to the storage-side tray mounting part, as compared with an apparatus that does not employ such a layout configuration. Parts can be transported quickly. Accordingly, this has the effect of improving the throughput of the component to the test head and increasing the processing capability of the component test apparatus.
【図１】本発明に係る部品試験装置を示す斜視概略図で
ある。FIG. 1 is a schematic perspective view showing a component test apparatus according to the present invention.
【図２】部品試験装置を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a component test apparatus.
【図３】トレイ収納領域のトレイ収納部の構成を示す断
面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a tray storage section in a tray storage area.
【図４】トレイ収納部の構成を示す図３のＡ−Ａ断面図
である。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 3, illustrating a configuration of a tray storage unit.
【図５】第１インデクサの構成を示す図２のＢ−Ｂ断面
図である。FIG. 5 is a sectional view taken along the line BB of FIG. 2 showing the configuration of the first indexer.
【図６】部品試験装置と試験装置本体を支持した台車を
示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a trolley supporting a component test apparatus and a test apparatus main body.
【図７】部品試験装置の制御系を示すブロック図であ
る。FIG. 7 is a block diagram illustrating a control system of the component test apparatus.
【図８】図７に示す制御系の制御に基づく部品試験装置
の動作を示すタイミングチャートである。8 is a timing chart showing the operation of the component test apparatus based on the control of the control system shown in FIG.
【図９】テスト領域における各装置の動作を示す模式図
（平面図）である。FIG. 9 is a schematic diagram (plan view) showing an operation of each device in a test area.
１ 部品試験装置 ２ ハンドラ ３ 試験装置本体 ４ テストヘッド １１ 第１トレイ収納部（供給側トレイ載置部） １２ 第２トレイ収納部（空トレイ載置部） １３ 第３トレイ収納部（収納側トレイ載置部） １４ 第４トレイ収納部（収納側トレイ載置部） ２０ トレイ移送装置（第３搬送手段） ２１Ａ 部品取出装置（供給側搬送装置；第１搬送手
段） ２１Ｂ 部品収納装置（収納側搬送装置；第１搬送手
段） ４０Ａ 第１インデクサ（第２搬送手段） ４０Ｂ 第２インデクサ（第２搬送手段） ４８，５２ ヘッド ４１Ａ 部品供給装置（供給側搬送装置；第１搬送手
段） ４１Ｂ 部品排出装置（収納側搬送装置；第１搬送手
段） ７０ 制御部 Ｓａ トレイ収納領域 Ｔａ テスト領域DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Component test apparatus 2 Handler 3 Test apparatus main body 4 Test head 11 1st tray storage part (supply side tray mounting part) 12 2nd tray storage part (empty tray mounting part) 13 3rd tray storage part (storage side tray) Mounting part) 14 Fourth tray storage part (storage-side tray mounting part) 20 Tray transfer device (third transfer means) 21A Component take-out device (supply-side transfer device; first transfer means) 21B Component storage device (storage side) Transport device; first transport device) 40A First indexer (second transport device) 40B Second indexer (second transport device) 48, 52 head 41A Component supply device (supply-side transport device; first transport device) 41B Component discharge Device (storage-side transfer device; first transfer means) 70 Control unit Sa Tray storage area Ta Test area
Claims (3)
験の部品を収納したトレイを載置する供給側トレイ載置
部と、試験後の部品を収納するトレイを載置する収納側
トレイ載置部と、前記テストヘッドの近傍に設けられる
部品の供給部及び排出部と、供給部及び排出部と前記各
トレイ載置部との間で部品を搬送する第１搬送手段と、
前記供給部に供給される部品を保持してテストヘッドに
搬送するとともに、試験後の部品をテストヘッドから排
出部に搬送する第２搬送手段とを備えた部品試験装置に
おいて、 テストヘッドを通る第１軸方向であって、テストヘッド
を挟んで互いに反対側に前記供給部と排出部とが配設さ
れるとともに、前記供給部が配設される側に供給側トレ
イ載置部が配設される一方、排出部が配設される側に収
納側トレイ載置部が配設されていることを特徴とする部
品試験装置。1. A test head for testing components, a supply-side tray mounting portion for mounting a tray storing untested components, and a storage-side tray mounting portion for mounting a tray for storing components after testing. Placement unit, a supply unit and a discharge unit for components provided in the vicinity of the test head, a first transport unit that transports components between the supply unit and the discharge unit, and each tray placement unit,
A component testing apparatus comprising: a second transport unit configured to hold the component supplied to the supply unit and transport the component to the test head, and transport the component after the test from the test head to the discharge unit. The supply unit and the discharge unit are arranged on one side in the direction opposite to each other across the test head, and the supply side tray mounting unit is arranged on the side where the supply unit is arranged. On the other hand, a component testing apparatus characterized in that a storage-side tray mounting portion is provided on a side where a discharge portion is provided.
から部品を取出して前記供給部に搬送する供給側搬送装
置と、これとは別に設けられて、前記排出部から収納側
トレイ載置部まで試験後の部品を搬送してトレイに収納
する収納側搬送装置とを備えていることを特徴とする部
品試験装置。2. The component test apparatus according to claim 1, wherein, as the first transport unit, a supply-side transport device that takes out a component from a tray of a supply-side tray mounting unit and transports the component to the supply unit. A storage-side transport device that is separately provided and transports the tested component from the discharge unit to the storage-side tray placement unit and stores the component in the tray.
いて、 供給側トレイ載置部と収納側トレイ載置部との間に空ト
レイを載置する空トレイ載置部が設けられるとともに、
供給側トレイ載置部と空トレイ載置部との間、及び空ト
レイ載置部と収納側トレイ載置部との間でトレイの搬送
を行う第３搬送手段を備えていることを特徴とする部品
試験装置。3. The component test apparatus according to claim 1, further comprising: an empty tray placing portion for placing an empty tray between the supply-side tray placing portion and the storage-side tray placing portion.
A third transfer unit configured to transfer the tray between the supply-side tray placement unit and the empty tray placement unit and between the empty tray placement unit and the storage-side tray placement unit. Parts testing equipment.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111044839A (en) * | 2018-10-11 | 2020-04-21 | 鸿劲精密股份有限公司 | Electronic component testing apparatus |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10239391A (en) * | 1996-12-25 | 1998-09-11 | Advantest Corp | Ic testing method and equipment executing the same |
| JPH11326451A (en) * | 1998-05-22 | 1999-11-26 | Matsushita Electron Corp | Measuring device for electronic part, measuring method using it and conveying method of electronic parts |
-
2000
- 2000-11-30 JP JP2000364152A patent/JP2002168910A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10239391A (en) * | 1996-12-25 | 1998-09-11 | Advantest Corp | Ic testing method and equipment executing the same |
| JPH11326451A (en) * | 1998-05-22 | 1999-11-26 | Matsushita Electron Corp | Measuring device for electronic part, measuring method using it and conveying method of electronic parts |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111044839A (en) * | 2018-10-11 | 2020-04-21 | 鸿劲精密股份有限公司 | Electronic component testing apparatus |
| CN111044839B (en) * | 2018-10-11 | 2022-02-25 | 鸿劲精密股份有限公司 | Electronic component testing apparatus |
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