JP2002166994A - Carrier tape for electronic part - Google Patents
Carrier tape for electronic partInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ＢＧＡ(Ball Grid
Array) タイプの半導体装置、モバイル用もしくは携帯
電話用液晶表示素子、弾性表面波素子、プリント回路基
板などのボール端子を有する電子部品の完成された製品
を収容し、輸送、搬送するキャリアテープの構造に関す
るものである。The present invention relates to a BGA (Ball Grid)
Array) type semiconductor device, liquid crystal display element for mobile or mobile phone, surface acoustic wave element, structure of carrier tape for housing and transporting and transporting finished products of electronic components with ball terminals such as printed circuit boards It is about.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のボール端子を有する電子部品の完
成された製品は、収容部をエンボステープとするキャリ
アテープにより輸送・搬送される。図１１は、キャリア
テープを構成するエンボステープの平面図、図１２は、
電子部品が収容されたキャリアテープの断面図である。
キャリアテープは、電子部品１０５を収容するポケット
１１０を備えたポリスチレンシートなどからなるエンボ
ステープ１０１と、電子部品が収容されたポケットを封
止するようにエンボステープ１０１に重ねられたカバー
テープ１０２と、カバーテープ１０２を重ねたエンボス
テープ１０１を巻き取るポリスチレンなどの材料から形
成されたリールと、巻き取られたカバーテープ１０２及
びエンボステープ１０１の終端部を固定する粘着テープ
とから構成されている。2. Description of the Related Art A completed product of a conventional electronic component having ball terminals is transported and conveyed by a carrier tape having an embossed tape as a housing portion. FIG. 11 is a plan view of an embossed tape constituting a carrier tape, and FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view of a carrier tape in which electronic components are stored.
The carrier tape includes an embossed tape 101 made of a polystyrene sheet or the like having a pocket 110 for accommodating an electronic component 105, a cover tape 102 overlaid on the embossed tape 101 to seal the pocket accommodating the electronic component, The reel comprises a reel made of a material such as polystyrene for winding the embossed tape 101 on which the cover tape 102 is superimposed, and an adhesive tape for fixing the ends of the wound cover tape 102 and the embossed tape 101.
【０００３】電子部品１０５、例えば、ＢＧＡタイプの
半導体装置は、集積回路などの半導体素子が形成された
シリコンチップがエポキシ樹脂などのモールド樹脂によ
り封止され、一面にボール端子１０６が露出している。
他面は、樹脂封止体が形成され、表面に数字や文字など
の記号が記されたマーク部を構成している。エンボステ
ープ１０１は、中央部分に複数のポケット１１０が形成
され、ポケット１１０の底面にはほぼ中央に抜き穴（空
気穴）１１１が形成されている。また、エンボステープ
１０１の両側にはテープ送りを行う送り穴１０９が設け
られている。ポケット１１０は、電子部品１０５のサイ
ズより出し入れし易いようにやや大きく設けて出し入れ
を容易にしている。カバーテープ１０２は、エンボステ
ープ１０１の送り穴１０９の内側に来るサイズ幅であり
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の積層材シー
トなどを用いて成形されている。粘着テープは、粘着剤
付のポリプロピレン（ＰＰ）などを材料としている。電
子部品１０５をキャリアテープに収納・包装するには、
図１２（ａ）に示すように、テーピングマシンによりキ
ャリアテープをリールから繰り出し、ポケット１１０に
電子部品１０５のボール端子１０６がポケット１１０の
底面に接するように収納し、その後キャリアテープ表面
にカバーテープ１０２をヒートシールする。さらに、こ
れをリールに巻き取り、最終端部を粘着テープで貼り付
けして包装する。In an electronic component 105, for example, a BGA type semiconductor device, a silicon chip on which a semiconductor element such as an integrated circuit is formed is sealed with a mold resin such as an epoxy resin, and a ball terminal 106 is exposed on one surface. .
On the other surface, a resin sealing body is formed, and a mark portion on the surface of which a symbol such as a numeral or a character is written is formed. The embossed tape 101 has a plurality of pockets 110 formed in a central portion, and a punched hole (air hole) 111 formed substantially in the center of the bottom surface of the pocket 110. Further, on both sides of the embossed tape 101, feed holes 109 for feeding the tape are provided. The pocket 110 is provided slightly larger than the size of the electronic component 105 so as to be easily put in and out, and facilitates putting in and out. The cover tape 102 has a size width inside the perforation hole 109 of the embossed tape 101 and is formed using a laminated material sheet of polyethylene terephthalate (PET) or the like. The adhesive tape is made of a material such as polypropylene (PP) with an adhesive. To store and package the electronic component 105 in a carrier tape,
As shown in FIG. 12A, a carrier tape is unwound from a reel by a taping machine and stored in a pocket 110 such that a ball terminal 106 of an electronic component 105 is in contact with the bottom surface of the pocket 110. Is heat-sealed. Furthermore, this is wound up on a reel, and the final end portion is attached with an adhesive tape and packaged.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】従来キャリアテープを
構成するエンボステープには電子部品を収納するポケッ
トが設けられているが、この電子部品をバキュームで吸
着してポケットに収納したり、あるいはポケットから取
り出したりするためには、ポケットのサイズを電子部品
の幅、長さそして深さよりやや大きめにせざるを得な
い。このポケットとポケットに収納された電子部品の間
に生じる隙間がこの電子部品を輸送中の振動衝撃によっ
てポケット内で踊らせ、あるいは動かし、電子部品に取
り付けられたボール端子がポケット底面と擦れてボール
端子が電子部品からはずれるという問題を起こしたり、
エンボステープを構成するシート材に緩衝効果がないの
で電子部品の落下によるモールド樹脂封止体の割れ、欠
けという問題を起こしたり、更に電子部品の振動落下に
よるシートとのコスレで発生するダストが電子部品へ付
着する等の問題があった。Conventionally, an embossed tape constituting a carrier tape is provided with a pocket for accommodating an electronic component. The electronic component is sucked by a vacuum and is accommodated in the pocket, or the electronic component is removed from the pocket. In order to be removed, the size of the pocket must be slightly larger than the width, length and depth of the electronic component. The gap created between the pocket and the electronic components contained in the pocket causes the electronic components to dance or move in the pocket due to the vibration and shock during transportation, and the ball terminals attached to the electronic components rub against the bottom of the pocket and the ball It may cause the terminal to come off the electronic components,
Since the sheet material constituting the embossed tape does not have a buffering effect, there is a problem that the molded resin sealing body is cracked or chipped due to the drop of the electronic component, and furthermore, dust generated due to friction with the sheet due to vibration drop of the electronic component is generated by the electronic component. There were problems such as adhesion to parts.
【０００５】このような問題を解決するために、従来
は、図１２（ｂ）に示すように、電子部品１０５′の１
面にボール端子１０６′を取り付けない領域をその周辺
部に設け、そしてエンボステープ１０１′のポケット１
１０′に段部を設け、この段部にボール端子を取り付け
ない周辺部を載せてボール端子１０６′とポケット１１
０′の底面が接触するのを防いでいた。また、図１２
（ｃ）に示すように、電子部品１０５″の１面にボール
端子１０６″を取り付けない領域をその周辺部に設け、
そしてエンボステープ１０１″のポケット１１０″の側
壁を逆テーパ状に形成し、この逆テーパ状の側壁に電子
部品１０５″を載せてボール端子１０６″とポケット１
０１″の底面とが接触するのを防いでいた。[0005] In order to solve such a problem, conventionally, as shown in FIG.
An area where the ball terminal 106 'is not attached is provided on the periphery thereof, and the pocket 1 of the embossed tape 101' is provided.
A step is provided at 10 ', and a peripheral portion on which the ball terminal is not mounted is placed on the step, and the ball terminal 106' and the pocket 11
The bottom of 0 'was prevented from contacting. FIG.
As shown in (c), an area where the ball terminal 106 ″ is not attached to one surface of the electronic component 105 ″ is provided in the periphery thereof,
Then, the side wall of the pocket 110 "of the embossed tape 101" is formed in a reverse tapered shape, and the electronic component 105 "is mounted on the reverse tapered side wall, and the ball terminal 106" and the pocket 1 are formed.
01 ″ was prevented from coming into contact with the bottom surface.
【０００６】しかし、このような従来の解決策も、例え
ば、半導体装置の高集積化が進んでくると、チップに取
り付けるボール端子の数が多くなり、チップの辺部ぎり
ぎりまでボール端子が配列され、その結果ボール端子を
取り付けない領域をチップに設けることは不可能になっ
てしまった。本発明は、このような事情によりなされた
ものであり、ボール端子を有する電子部品の完成された
製品を保持し、これを輸送もしくは搬送するキャリアテ
ープにおいて、輸送・搬送中での振動衝撃による電子部
品のボール端子とキャリアテープとのコスレによる端子
の損傷、ダストの付着、運搬中での落下衝撃により電子
部品を保護する樹脂封止体の割れ、欠け等を解決するキ
ャリアテープを提供する。However, in such a conventional solution, for example, as the degree of integration of a semiconductor device increases, the number of ball terminals attached to a chip increases, and the ball terminals are arranged almost to the side of the chip. As a result, it has become impossible to provide an area on the chip where no ball terminal is attached. The present invention has been made in view of such circumstances, and in a carrier tape that holds a completed product of an electronic component having a ball terminal and transports or transports the product, an electronic component due to vibration and impact during transport and transport is provided. Provided is a carrier tape that solves the problem of terminal damage, dust adhesion, and cracks and chipping of a resin sealing body that protects electronic components due to drop impact during transportation due to friction between a ball terminal of a component and a carrier tape.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、ボール端子集
積回路等の半導体装置、モバイル用もしくは携帯電話用
液晶表示素子、弾性表面波素子、プリント回路基板など
のボール端子を有する電子部品の完成された製品を保持
し、これを輸送もしくは搬送するキャリアテープにおい
て、このキャリアテープのポケット内底面に振動緩衝、
落下衝撃を吸収させる緩衝機構を設けたことを特徴とし
ている。輸送・搬送中での振動衝撃による電子部品のボ
ール端子とキャリアテープとのコスレによる端子の損
傷、ダストの付着問題、運搬中での落下衝撃から電子部
品を保護する樹脂封止体の割れ、欠けなどを十分防ぐこ
とができる。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a semiconductor device having a ball terminal such as a ball terminal integrated circuit, a liquid crystal display element for a mobile or mobile phone, a surface acoustic wave element, and an electronic component having a ball terminal such as a printed circuit board. In a carrier tape that holds and transports or conveys the product, a vibration buffer is provided on the bottom surface in the pocket of the carrier tape,
It is characterized by providing a buffer mechanism for absorbing a drop impact. Damage to terminals due to friction between ball terminals and carrier tape of electronic components due to vibration shock during transportation / transportation, problem of dust adhesion, cracking or chipping of resin sealing body that protects electronic components from drop impact during transportation Etc. can be sufficiently prevented.
【０００８】本発明の電子部品用キャリアテープは、ボ
ール端子を有する電子部品を収容するポケットが複数形
成されたエンボステープと、前記ポケットを封止するよ
うに前記エンボステープに積層されたカバーテープとを
備え、前記ポケットの内底面及び前記カバーテープの前
記ポケットと対向する面の少なくともいずれか一方に
は、前記内底面より面積の小さい柔軟性を有する突部が
形成されていることを特徴としている。前記ポケットに
収容される前記電子部品の前記ボール端子は前記突部に
当接しているようにしても良い。前記ポケットに形成さ
れた前記突部は、前記ポケット底面を内側に突出させて
形成され、前記電子部品が載置される実質的に平面な台
座部とこの台座部と前記ポケット底面を繋ぐ間欠的に切
り欠かれた側面部とから構成されているようにしても良
い。前記ポケットに形成された前記突部は、前記ポケッ
ト底面を内側に突出させて形成され、前記電子部品が載
置される実質的に平面な台座部とこの台座部と前記ポケ
ット底面を繋ぐ逆テーパ状に形成された側面部とから構
成されているようにしても良い。前記ポケットに形成さ
れた前記突部は、前記ポケット底面を内側に突出させて
形成され、前記電子部品が載置される実質的に平面な台
座部とこの台座部と前記ポケット底面を繋ぐ蛇腹状に形
成された側面部とから構成されているようにしても良
い。The carrier tape for an electronic component according to the present invention comprises: an embossed tape having a plurality of pockets for accommodating electronic components having ball terminals; and a cover tape laminated to the embossed tape so as to seal the pocket. Wherein at least one of the inner bottom surface of the pocket and the surface of the cover tape facing the pocket is provided with a flexible projection having a smaller area than the inner bottom surface. . The ball terminal of the electronic component housed in the pocket may be in contact with the protrusion. The protrusion formed in the pocket is formed by projecting the bottom surface of the pocket inward, and a substantially flat pedestal portion on which the electronic component is mounted, and an intermittent connection between the pedestal portion and the bottom surface of the pocket. It may be constituted by a notched side portion. The protrusion formed in the pocket is formed by projecting the bottom surface of the pocket inward, and a substantially flat pedestal portion on which the electronic component is mounted, and an inverted taper connecting the pedestal portion and the bottom surface of the pocket. It may be constituted by a side part formed in a shape. The protrusion formed in the pocket is formed by projecting the bottom surface of the pocket inward, and a substantially flat pedestal portion on which the electronic component is mounted, and a bellows shape connecting the pedestal portion and the bottom surface of the pocket. And a side surface portion formed at the bottom.
【０００９】前記カバーテープに形成された前記突部
は、このカバーテープの前記ポケットに対向する面のほ
ぼ中央部分に形成された複数の突起物からなり、この突
起物内部には空気もしくは不活性ガスのいずれかが充填
されているようにしても良い。前記カバーテープに形成
された前記突部は、このカバーテープの前記ポケットに
対向する面のほぼ中央部分に形成された複数の突起物か
らなり、この突起物はゴムもしくは発泡樹脂のいずれか
からなるようにしても良い。前記カバーテープに形成さ
れた前記突部は、このカバーテープの前記ポケットに対
向する面のほぼ中央部分に植設された複数の柔軟な針状
体からなるようにしても良い。The projection formed on the cover tape is composed of a plurality of projections formed at a substantially central portion of a surface of the cover tape facing the pocket, and air or inert gas is formed inside the projections. Any of the gases may be filled. The protrusion formed on the cover tape includes a plurality of protrusions formed at a substantially central portion of a surface of the cover tape facing the pocket, and the protrusions are formed of either rubber or foamed resin. You may do it. The protrusion formed on the cover tape may be formed of a plurality of flexible needles implanted at a substantially central portion of a surface of the cover tape facing the pocket.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して発明の実施
の形態を説明する。まず、図１乃至図４を参照して第１
の実施例を説明する。図１は、本発明のキャリアテープ
の斜視図及びこのキャリアテープに収容される電子部品
の斜視図、図２は、エンボステープの平面図、図３は、
図１のＡ−Ａ′線に沿う部分の断面図、図４は、電子部
品が収容されたエンボステープの断面図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. First, referring to FIG. 1 to FIG.
An example will be described. FIG. 1 is a perspective view of a carrier tape of the present invention and a perspective view of electronic components housed in the carrier tape, FIG. 2 is a plan view of an embossed tape, and FIG.
FIG. 4 is a cross-sectional view of a portion along the line AA ′ in FIG. 1, and FIG. 4 is a cross-sectional view of an embossed tape in which electronic components are accommodated.
【００１１】ＢＧＡタイプの半導体装置、モバイル用も
しくは携帯電話用液晶表示素子、弾性表面波素子、プリ
ント回路基板などのボール端子を有する電子部品の完成
された製品を収容し、輸送、搬送するキャリアテープ
は、電子部品５を収容するポケット１０を備えたポリス
チレンシートなどからなるエンボステープ１と、電子部
品５が収容されたポケット１０を封止するようにエンボ
ステープ１に重ねられたカバーテープ２と、カバーテー
プ２を重ねたエンボステープ１を巻き取るポリスチレン
などの材料から形成されたリール３と、巻き取られたカ
バーテープ２及びエンボステープ１の終端部を固定する
粘着テープ４とから構成されている。Carrier tape for containing, transporting and transporting finished products of electronic components having ball terminals such as BGA type semiconductor devices, liquid crystal display devices for mobile or mobile phones, surface acoustic wave devices, printed circuit boards, etc. Includes an embossed tape 1 made of a polystyrene sheet or the like having a pocket 10 for accommodating the electronic component 5, a cover tape 2 superimposed on the embossed tape 1 so as to seal the pocket 10 for accommodating the electronic component 5, It is composed of a reel 3 formed of a material such as polystyrene for winding the embossed tape 1 on which the cover tape 2 is superimposed, and an adhesive tape 4 for fixing the wound end portions of the cover tape 2 and the embossed tape 1. .
【００１２】電子部品５、例えば、ＢＧＡタイプの半導
体装置は、集積回路などの半導体素子が形成されたシリ
コンチップがエポキシ樹脂などのモールド樹脂により封
止されなるものであり、一面にボール端子６が露出して
いる。電子部品５は、エポキシ樹脂などの樹脂封止体７
により保護され、その他面は、表面に数字や文字などの
記号が記されたマーク部８が設けられている（図１）。
エンボステープ１は、中央部分に複数のポケット１０が
形成され、ポケット１０の底面にはほぼ中央に抜き穴
（空気穴）１１が形成されている。また、エンボステー
プ１の両側にはテープ送りを行う送り穴９が設けられて
いる。ポケット１０は、電子部品５のサイズよりやや大
きく設けて出し入れを容易にしている。カバーテープ２
は、エンボステープ１の送り穴９の内側に来るサイズ幅
でありポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の積層
材シートなどを用いて成形されている。粘着テープ４
は、粘着剤付のポリプロピレン（ＰＰ）などを材料とし
ている。本発明の特徴は、エンボステープのポケット又
はカバーテープもしくはその双方に電子部品の振動を緩
和する柔軟性を持った電子部品に接する突部を形成した
ことにある。この実施例ではポケットの内底面にこの内
底面より面積の小さい柔軟性を有する突部が形成されて
いる。An electronic component 5, for example, a BGA type semiconductor device is a device in which a silicon chip on which a semiconductor element such as an integrated circuit is formed is sealed with a mold resin such as an epoxy resin, and a ball terminal 6 is provided on one surface. It is exposed. The electronic component 5 includes a resin sealing body 7 such as an epoxy resin.
The other surface is provided with a mark portion 8 on the surface of which a symbol such as a numeral or a character is written (FIG. 1).
The embossed tape 1 has a plurality of pockets 10 formed in a central portion, and a punched hole (air hole) 11 is formed substantially in the center of the bottom surface of the pocket 10. Further, on both sides of the embossed tape 1, feed holes 9 for feeding the tape are provided. The pocket 10 is provided slightly larger than the size of the electronic component 5 to make it easy to put in and out. Cover tape 2
Is a size width that comes inside the perforation hole 9 of the embossed tape 1 and is formed using a laminated material sheet such as polyethylene terephthalate (PET). Adhesive tape 4
Is made of polypropylene (PP) or the like with an adhesive. A feature of the present invention resides in that a projection is formed in a pocket of an embossed tape and / or a cover tape in contact with an electronic component having flexibility to reduce vibration of the electronic component. In this embodiment, a flexible projection having a smaller area than the inner bottom surface is formed on the inner bottom surface of the pocket.
【００１３】図２及び図３に示すように、突部１２は、
ポケット１０の底面のほぼ中央部分に突出して形成され
ている。突部１２は、ポケット１０の耐圧強度を維持す
るために底面の全面よりは小さく形成されており、した
がって、底面の周辺部分は、突部より低い溝部を構成し
ている。突部１２は、電子部品５を騎乗させる角型の台
座部１３と、台座部１３とポケット１０の底面とを繋ぐ
連結部１４から構成されており、連結部１４は、突部１
２の側面を間欠的に切り欠いた切り欠き部１５を有する
構成になっている。電子部品５をキャリアテープに収納
し、包装するには、テーピングマシンによりキャリアテ
ープをリール３から繰り出し、ポケット１０に電子部品
５のボール端子６がポケット１０の底面に形成された突
部１２に接するように収納し（図４）、その後エンボス
テープ１の表面にカバーテープ２をヒートシールする。
さらに、これをリール５に巻き取り、最終端部を粘着テ
ープ４で貼り付けて包装する。突部の連結部は、振動を
緩衝させる作用を有するようにばね構造に配置形成され
た板状になっていて、板状間は切り欠かれている。As shown in FIGS. 2 and 3, the projection 12 is
The pocket 10 is formed so as to protrude substantially at the center of the bottom surface. The protrusion 12 is formed smaller than the entire bottom surface in order to maintain the pressure resistance of the pocket 10, and therefore, the peripheral portion of the bottom surface forms a groove lower than the protrusion. The protruding portion 12 is composed of a square pedestal portion 13 on which the electronic component 5 is mounted, and a connecting portion 14 connecting the pedestal portion 13 and the bottom surface of the pocket 10.
2 has a cut-out portion 15 in which the side surface is cut out intermittently. To store and package the electronic component 5 in a carrier tape, the carrier tape is unwound from the reel 3 by a taping machine, and the ball terminals 6 of the electronic component 5 are brought into contact with the projections 12 formed on the bottom surface of the pocket 10. Then, the cover tape 2 is heat-sealed on the surface of the embossed tape 1.
Further, this is wound up on a reel 5 and the final end is attached with an adhesive tape 4 to be packed. The connecting portion of the projection has a plate shape arranged and formed in a spring structure so as to have a function of buffering vibration, and the gap between the plate shapes is cut off.
【００１４】従来、電子部品をバキュームで吸着してポ
ケットに収納したり、取り出したりするためにはポケッ
トの大きさを電子部品の幅、長さ及び深さよりやや大き
めにせざるを得なく、この隙間が輸送中の振動衝撃によ
って電子部品がポケット内の角型台座部上で動いて端子
の損傷などが頻発していたが、この実施例では、ポケッ
ト内部に形成した突部のバネ構造の連結部によって電子
部品のボール端子と角型台座部とが一体となって動く為
に台座部とのこすれによるボール端子の損傷、ダストの
発生、落下による衝撃等を連結部の緩衝によって防ぐの
で樹脂封止体であるモールド樹脂部の割れ、欠け発生の
問題が解消される。Conventionally, in order to vacuum-hold an electronic component and store it in a pocket or to take it out, the size of the pocket must be slightly larger than the width, length and depth of the electronic component. Although the electronic components moved on the rectangular pedestal in the pocket due to vibration and shock during transportation, the terminal was frequently damaged and the like, but in this embodiment, the connecting portion of the spring structure of the protrusion formed inside the pocket was used. Since the ball terminals of the electronic components and the square pedestal move together as a result, damage to the ball terminals due to rubbing with the pedestal, generation of dust, shock due to falling, etc. are prevented by buffering the connecting part, so that the resin sealing body The problem of cracking and chipping of the mold resin portion is solved.
【００１５】次に、図５乃至図７を参照して第２の実施
例を説明する。図５は、エンボステープの平面図、図６
は、図５のＡ−Ａ′線に沿う部分の断面図、図７は、電
子部品が収容されたエンボステープの断面図である。こ
の実施例で説明する、ＢＧＡタイプの半導体装置、モバ
イル用もしくは携帯電話用液晶表示素子、弾性表面波素
子、プリント回路基板などのボール端子を有する電子部
品の完成された製品を収容し、輸送、搬送するキャリア
テープ及び電子部品は、図１に示した通りなので説明を
省略する。エンボステープ１′は、中央部分に複数のポ
ケット２０が形成され、ポケット２０の底面にはほぼ中
央に抜き穴（空気穴）２１が形成されている。また、エ
ンボステープ１′の両側にはテープ送りを行う送り穴２
９が設けられている。ポケット２０は、電子部品５のサ
イズよりやや大きく設けて出し入れを容易にしている。
カバーテープは、エンボステープ１′の送り穴２９の内
側に来るサイズ幅でありポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）等の積層材シートなどを用いて成形されてい
る。リールに巻き取られたカバーテープ及びエンボステ
ープは、その終端部を粘着テープは粘着剤付のポリプロ
ピレン（ＰＰ）などを材料とする粘着テープにより固定
されている。Next, a second embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is a plan view of the embossed tape, and FIG.
Is a cross-sectional view of a portion along the line AA 'in FIG. 5, and FIG. 7 is a cross-sectional view of an embossed tape in which electronic components are accommodated. Described in this embodiment, BGA type semiconductor device, mobile or mobile phone liquid crystal display element, surface acoustic wave element, containing finished products of electronic components having ball terminals such as printed circuit boards, transport, The carrier tape and the electronic components to be conveyed are as shown in FIG. The embossed tape 1 ′ has a plurality of pockets 20 formed in the center portion, and a punched hole (air hole) 21 formed substantially in the center of the bottom surface of the pocket 20. Also, on both sides of the embossed tape 1 ', feed holes 2 for feeding the tape are provided.
9 are provided. The pocket 20 is provided slightly larger than the size of the electronic component 5 to make it easy to put in and out.
The cover tape has a size width inside the perforations 29 of the embossed tape 1 ′ and is formed using a laminated material sheet such as polyethylene terephthalate (PET) or the like. The end portions of the cover tape and the embossed tape wound on the reel are fixed with an adhesive tape made of a material such as polypropylene (PP) with an adhesive.
【００１６】本発明の特徴は、エンボステープのポケッ
ト又はカバーテープもしくはその双方に電子部品の振動
を緩和する柔軟性を持った電子部品に接する突部を形成
したことにある。この実施例ではポケットの内底面にこ
の内底面より面積の小さい柔軟性を有する突部が逆テー
パ形状の連結部により形成されていることを特徴として
いる。図５及び図６に示すように、突部２２は、ポケッ
ト２０の底面のほぼ中央部分に突出して形成されてい
る。突部２２は、ポケット２０の耐圧強度を維持するた
めに底面の全面よりは小さく形成されており、したがっ
て、底面の周辺部分は、突部より低い溝部を構成してい
る。突部２２は、電子部品５を騎乗させる円形の台座部
２３と、台座部２３とポケット２０の底面とを繋ぐ連結
部２４から構成されており、連結部２４は、突部２２の
側面を逆テーパ状に成形した構成になっている。電子部
品５をキャリアテープに収納し、包装するには、テーピ
ングマシンによりキャリアテープをリールから繰り出
し、ポケット２０に電子部品５のボール端子６がポケッ
ト２０の底面に形成された突部２２に接するように収納
し（図７）、その後エンボステープ１′の表面にカバー
テープをヒートシールする。さらに、これをリールに巻
き取り、最終端部を粘着テープで貼り付けて包装する。A feature of the present invention resides in that a projection is formed in a pocket of an embossed tape and / or a cover tape in contact with a flexible electronic component for reducing vibration of the electronic component. This embodiment is characterized in that a flexible protrusion having a smaller area than the inner bottom surface is formed on the inner bottom surface of the pocket by an inversely tapered connecting portion. As shown in FIGS. 5 and 6, the protruding portion 22 is formed so as to protrude substantially at the center of the bottom surface of the pocket 20. The protruding portion 22 is formed smaller than the entire bottom surface in order to maintain the pressure resistance of the pocket 20, and therefore, the peripheral portion of the bottom surface forms a groove lower than the protruding portion. The protruding portion 22 is composed of a circular pedestal portion 23 on which the electronic component 5 is mounted, and a connecting portion 24 connecting the pedestal portion 23 and the bottom surface of the pocket 20. It is configured to be formed in a tapered shape. To store and package the electronic component 5 in a carrier tape, the carrier tape is unwound from a reel by a taping machine, and the ball terminals 6 of the electronic component 5 are brought into contact with the projections 22 formed on the bottom surface of the pocket 20 in the pocket 20. (FIG. 7), and then a cover tape is heat-sealed on the surface of the embossed tape 1 '. Furthermore, this is wound up on a reel, and the final end is attached with an adhesive tape and packaged.
【００１７】このように、この実施例の突部の連結部
は、振動を緩衝させる作用を有するようにばね構造に配
置形成されている。従来、電子部品をバキュームで吸着
してポケットに収納したり、取り出したりするためには
ポケットの大きさを電子部品の幅、長さ及び深さよりや
や大きめにせざるを得なく、この隙間が輸送中の振動衝
撃によって電子部品がポケット内の角型台座部上で動い
て端子の損傷などが頻発していたが、この実施例では、
ポケット内部に形成した突部のバネ構造の連結部によっ
て電子部品のボール端子と角型台座部とが一体となって
動く為に台座部とのこすれによるボール端子の損傷、ダ
ストの発生、落下による衝撃等を連結部の緩衝によって
防ぐので樹脂封止体であるモールド樹脂部の割れ、欠け
発生の問題が解消される。As described above, the connecting portions of the projections in this embodiment are formed in the spring structure so as to have a function of buffering vibration. Conventionally, the size of the pocket has to be slightly larger than the width, length, and depth of the electronic component in order to vacuum-hold the electronic component and store it in or remove it from the pocket. Although the electronic components moved on the square base in the pocket due to the vibration and shock of the terminal, the terminal was frequently damaged, but in this embodiment,
The ball terminal of the electronic component and the square base are moved together by the connecting part of the spring structure of the protrusion formed inside the pocket, so that the ball terminal is damaged due to rubbing with the base, generation of dust, impact due to falling Such problems are prevented by the buffering of the connecting portion, so that the problem of cracking and chipping of the mold resin portion as the resin sealing body is eliminated.
【００１８】次に、図８及び図９を参照して第３の実施
例を説明する。図８は、電子部品の斜視図及び側面図、
電子部品を収納したキャリアテープのポケットを示す断
面図、図９は、カバーテープの変形例を示す断面図であ
る。ＩＣなどの電子部品が高密度化するにしたがって内
部の集積回路と電気的に接続されるボール端子６′を電
子部品５′の上下両面に形成されるようになる。図８に
示すように、ボール端子６′は、樹脂封止体７′の表面
に露出して形成されている。このような電子部品は、そ
の両面のボール端子の損傷などに注意し、樹脂封止体の
割れ、欠けなどに気を使う必要がある。そのために、こ
の実施例ではポケットをカバーするカバーテープにもポ
ケットの開口部より面積の小さい柔軟性を有する突部を
カバーテープに形成することを特徴としている。図８に
示すようにエンボステープ１のポケット１０に電子部品
５′を収納し、第１の面のボール端子６′をポケット１
０の柔軟性を有する突部に搭載させる。そして、ポケッ
ト１０は、カバーテープ２′により封止する。その際、
電子部品５′の第２の面のボール端子６′は、カバーテ
ープ２′に形成された柔軟性を有する突部３２に当接さ
れている。この柔軟性を有する突部３２二は、図９に示
すように、気泡状突部３２ａ、芝部状突部３２ｂ、円錐
状突起３２ｃ、角状突起３２ｄなどがある。Next, a third embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 8 is a perspective view and a side view of the electronic component,
FIG. 9 is a cross-sectional view showing a pocket of a carrier tape containing electronic components, and FIG. 9 is a cross-sectional view showing a modification of the cover tape. As the density of electronic components such as ICs increases, ball terminals 6 'electrically connected to an internal integrated circuit are formed on the upper and lower surfaces of the electronic component 5'. As shown in FIG. 8, the ball terminal 6 'is formed so as to be exposed on the surface of the resin sealing body 7'. In such an electronic component, it is necessary to pay attention to the damage of ball terminals on both surfaces thereof and to pay attention to cracking or chipping of the resin sealing body. For this purpose, this embodiment is characterized in that a flexible protrusion having a smaller area than the opening of the pocket is also formed on the cover tape covering the pocket. As shown in FIG. 8, the electronic component 5 'is stored in the pocket 10 of the embossed tape 1, and the ball terminal 6' on the first surface is connected to the pocket 1.
It is mounted on a protrusion having zero flexibility. Then, the pocket 10 is sealed with a cover tape 2 '. that time,
The ball terminal 6 'on the second surface of the electronic component 5' is in contact with a flexible projection 32 formed on the cover tape 2 '. As shown in FIG. 9, the protrusions 322 having flexibility include a bubble-like protrusion 32a, a turf-like protrusion 32b, a conical protrusion 32c, and a square protrusion 32d.
【００１９】この実施例では、ポケット内部及びカバー
テープ内部に形成した突部のバネ構造の連結部によって
電子部品のボール端子と突部とが一体となって動く為に
こすれによるボール端子の損傷、ダストの発生、落下に
よる衝撃等を連結部の緩衝によって防ぐことができ、そ
の結果、樹脂封止体であるモールド樹脂部の割れ、欠け
発生の問題が解消される。本発明のキャリアテープは、
リードフレームから成形されたリードを端子とする電子
部品にも適用することができる。図１０は、本発明のキ
ャリアテープの平面図とその断面図及びキャリアテープ
のポケットに電子部品を搭載した断面図である。キャリ
アテープは、図２のキャリアテープと同じである。リー
ド端子１６を樹脂封止体から導出したＩＣなどの電子部
品５′を収納し、カバーテープによりポケット１０を封
止する。In this embodiment, the ball terminal and the projection of the electronic component move together as a result of the connection of the spring structure of the projection formed inside the pocket and inside the cover tape. The generation of dust and the impact due to dropping can be prevented by the buffer of the connecting portion, and as a result, the problem of cracking and chipping of the mold resin portion as the resin sealing body is solved. The carrier tape of the present invention is
The present invention can also be applied to an electronic component having a lead formed from a lead frame as a terminal. FIG. 10 is a plan view and a sectional view of the carrier tape of the present invention, and a sectional view in which electronic components are mounted in pockets of the carrier tape. The carrier tape is the same as the carrier tape of FIG. An electronic component 5 ′ such as an IC in which the lead terminal 16 is led out of a resin sealing body is housed, and the pocket 10 is sealed with a cover tape.
【００２０】この例では、ポケット内部に形成した突部
のバネ構造の連結部によって電子部品のリード端子と角
型台座部とが一体となって動く為に台座部とのこすれに
よるリード端子の損傷、ダストの発生、落下による衝撃
等を連結部の緩衝によって防ぐので樹脂封止体であるモ
ールド樹脂部の割れ、欠け発生の問題を解消させること
ができる。In this example, the lead terminal of the electronic component and the rectangular pedestal move integrally with the connecting part of the spring structure of the projection formed inside the pocket, so that the lead terminal is damaged by rubbing with the pedestal. Since the generation of dust and the impact due to dropping are prevented by the buffer of the connecting portion, the problem of cracking and chipping of the mold resin portion as the resin sealing body can be solved.
【００２１】[0021]
【発明の効果】本発明は、以上の構成により、キャリア
テープのポケット内底面に振動衝撃を吸収させる台座
部、溝部、これらを連結して衝撃吸収型の板バネ状或い
は断面形状が逆テーパ形状など柔軟性とした連結部を設
けることにより、輸送中の振動衝撃によって電子部品が
ポケット内の台座部上で動き出しても、板バネ構造の連
結部によって電子部品のボール端子と台座部とが一体と
なって動き、台座部とのこすれによるボール端子の損
傷、ダストの発生、落下による衝撃を連結部の緩衝によ
って防ぎ、樹脂封止体であるモールド樹脂部の割れや欠
け発生の問題が解消出来る。According to the present invention, a pedestal portion and a groove portion for absorbing vibration and impact on the inner bottom surface of the pocket of the carrier tape, and a shock-absorbing leaf spring or a reverse tapered cross-section are formed by connecting these. Even if the electronic component starts to move on the pedestal in the pocket due to vibration and shock during transportation by providing a flexible connecting part, the ball terminal of the electronic component and the pedestal are integrated by the connecting part of the leaf spring structure As a result, damage to the ball terminals due to rubbing with the pedestal portion, generation of dust, and impact due to falling can be prevented by damping the connecting portion, and the problem of cracking or chipping of the mold resin portion as the resin sealing body can be solved.
【図１】本発明の電子部品用キャリアテープの斜視図及
び電子部品の斜視図。FIG. 1 is a perspective view of a carrier tape for an electronic component of the present invention and a perspective view of an electronic component.
【図２】本発明のキャリアテープの平面図。FIG. 2 is a plan view of the carrier tape of the present invention.
【図３】図２のＡ−Ａ′線に沿う部分の断面図。FIG. 3 is a sectional view of a portion along the line AA ′ in FIG. 2;
【図４】本発明のキャリアテープに電子部品を収納した
状態の断面図。FIG. 4 is a cross-sectional view of a state in which electronic components are stored in the carrier tape of the present invention.
【図５】本発明のキャリアテープの平面図。FIG. 5 is a plan view of the carrier tape of the present invention.
【図６】図５のＡ−Ａ′線に沿う部分の断面図。FIG. 6 is a sectional view of a portion taken along line AA ′ of FIG. 5;
【図７】本発明のキャリアテープに電子部品を収納した
状態の断面図。FIG. 7 is a sectional view of a state in which electronic components are stored in the carrier tape of the present invention.
【図８】本発明の電子部品の斜視図及び側面図、電子部
品を収納したキャリアテープのポケットを示す断面図。FIG. 8 is a perspective view and a side view of an electronic component according to the present invention, and a cross-sectional view showing a pocket of a carrier tape containing the electronic component.
【図９】本発明のカバーテープの変形例を示す断面図で
ある。FIG. 9 is a sectional view showing a modified example of the cover tape of the present invention.
【図１０】本発明のキャリアテープの平面図及びキャリ
アテープのポケットに電子部品を搭載した断面図。FIG. 10 is a plan view of a carrier tape of the present invention and a cross-sectional view in which electronic components are mounted in pockets of the carrier tape.
【図１１】従来技術のキャリアテープの平面図及び断面
図。FIG. 11 is a plan view and a cross-sectional view of a carrier tape according to the related art.
【図１２】従来技術のキャリアテープに電子部品を収納
した状態の断面図。FIG. 12 is a cross-sectional view of a state in which electronic components are stored in a carrier tape according to the related art.
１、１′、１０１、１０１′、１０１″・・・エンボス
テープ、２、２′、１０２・・・カバーテープ、 ３
・・・リール、４・・・粘着テープ、５、５′、１０
５、１０５′、１０５″・・・電子部品、６、６′、１
０６、１０６′、１０６″・・・ボール端子、７、
７′、１０７、１０７′、１０７″・・・樹脂封止体、
８・・・マーク部、 ９、２９、１０９・・・送り
穴、１０、２０、１１０、１１０′、１１０″・・・ポ
ケット、１１、２１、１１１・・・抜き穴、 １２、
２２、３２・・・突部、１３、２３・・・台座部、
１４、２４・・・連結部、１５・・・切り欠き部、
１６・・・リード端子、３２ａ・・・気泡突部、 ３
２ｂ・・・芝生状突部、３２ｃ・・・円錐状突起、
３２ｄ・・・角状突起。1, 1 ', 101, 101', 101 "... embossed tape, 2, 2 ', 102 ... cover tape, 3
... Reel, 4 ... Adhesive tape, 5, 5 ', 10
5, 105 ', 105 "... electronic component, 6, 6', 1
06, 106 ', 106 "... ball terminal, 7,
7 ′, 107, 107 ′, 107 ″...
8, mark part, 9, 29, 109 ... perforation hole, 10, 20, 110, 110 ', 110 "... pocket, 11, 21, 111 ... hole, 12,
22, 32 ... projection, 13, 23 ... pedestal,
14, 24 ... connecting part, 15 ... notch part,
16 ... lead terminal, 32a ... bubble protrusion, 3
2b: lawn-like protrusion, 32c: conical protrusion,
32d: Square projection.
フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E067 AA12 AB47 BA26A BB14A BC04A EC24 ED02 EE46 FA01 FC01 3E096 AA06 BA08 CA15 DA03 DA23 DC01 FA03 FA09 FA10 GA03 GA07 Continued on the front page F term (reference) 3E067 AA12 AB47 BA26A BB14A BC04A EC24 ED02 EE46 FA01 FC01 3E096 AA06 BA08 CA15 DA03 DA23 DC01 FA03 FA09 FA10 GA03 GA07
Claims (8)
ポケットが複数形成されたエンボステープと、 前記ポケットを封止するように前記エンボステープに積
層されたカバーテープとを備え、 前記ポケットの内底面及び前記カバーテープの前記ポケ
ットと対向する面の少なくともいずれか一方には、前記
内底面より面積の小さい柔軟性を有する突部が形成され
ていることを特徴とする電子部品用キャリアテープ。1. An embossed tape in which a plurality of pockets for accommodating electronic components having ball terminals are formed, and a cover tape laminated on the embossed tape to seal the pockets, and an inner bottom surface of the pockets A carrier tape for an electronic component, wherein a flexible protrusion having a smaller area than the inner bottom surface is formed on at least one of surfaces of the cover tape facing the pocket.
の前記ボール端子は、前記突部に当接していることを特
徴とする請求項１に記載の電子部品用キャリアテープ。2. The electronic component carrier tape according to claim 1, wherein the ball terminals of the electronic component housed in the pocket are in contact with the protrusions.
前記ポケット底面を内側に突出させて形成され、前記電
子部品が載置される実質的に平面な台座部と、この台座
部と前記ポケット底面を繋ぐ間欠的に切り欠かれた側面
部とから構成されていることを特徴とする請求項１又は
請求項２に記載の電子部品用キャリアテープ。3. The projection formed in the pocket,
A substantially flat pedestal portion formed by projecting the pocket bottom surface inward and on which the electronic component is mounted, and an intermittently-cut side surface portion connecting the pedestal portion and the pocket bottom surface. The carrier tape for electronic parts according to claim 1, wherein the carrier tape is provided.
前記ポケット底面を内側に突出させて形成され、前記電
子部品が載置される実質的に平面な台座部と、この台座
部と前記ポケット底面を繋ぐ逆テーパ状に形成された側
面部とから構成されていることを特徴とする請求項１又
は請求項２に記載の電子部品用キャリアテープ。4. The projection formed in the pocket,
The pocket bottom is formed to protrude inward, and comprises a substantially flat pedestal portion on which the electronic component is mounted, and a side portion formed in an inverted taper shape connecting the pedestal portion and the pocket bottom surface. The carrier tape for electronic parts according to claim 1, wherein the carrier tape is provided.
前記ポケット底面を内側に突出させて形成され、前記電
子部品が載置される実質的に平面な台座部とこの台座部
と前記ポケット底面を繋ぐ蛇腹状に形成された側面部と
から構成されていることを特徴とする請求項１又は請求
項２に記載の電子部品用キャリアテープ。5. The projection formed in the pocket,
The pocket bottom is formed to protrude inward, and comprises a substantially flat pedestal portion on which the electronic component is mounted, and a bellows-shaped side portion connecting the pedestal portion and the pocket bottom surface. The carrier tape for electronic parts according to claim 1, wherein the carrier tape is provided.
は、このカバーテープの前記ポケットに対向する面のほ
ぼ中央部分に形成された複数の突起物からなり、この突
起物内部には空気もしくは不活性ガスのいずれかが充填
されていることを特徴とする請求項１乃至請求項６のい
ずれかに記載の電子部品用キャリアテープ。6. The projection formed on the cover tape includes a plurality of projections formed at a substantially central portion of a surface of the cover tape facing the pocket, and air or air is formed inside the projections. 7. The carrier tape for an electronic component according to claim 1, wherein the carrier tape is filled with any one of an inert gas.
は、このカバーテープの前記ポケットに対向する面のほ
ぼ中央部分に形成された複数の突起物からなり、この突
起物はゴムもしくは発泡樹脂のいずれかからなることを
特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の電
子部品用キャリアテープ。7. The projection formed on the cover tape comprises a plurality of projections formed at a substantially central portion of a surface of the cover tape facing the pocket, and the projections are formed of rubber or foam resin. The carrier tape for an electronic component according to any one of claims 1 to 6, wherein the carrier tape comprises:
は、このカバーテープの前記ポケットに対向する面のほ
ぼ中央部分に植設された複数の柔軟な針状体からなるこ
とを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載
の電子部品用キャリアテープ。8. The projection formed on the cover tape is formed of a plurality of flexible needles implanted at a substantially central portion of a surface of the cover tape facing the pocket. The carrier tape for an electronic component according to claim 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000364774A JP2002166994A (en) | 2000-11-30 | 2000-11-30 | Carrier tape for electronic part |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002166994A true JP2002166994A (en) | 2002-06-11 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002166994A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005260037A (en) * | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Renesas Technology Corp | Tray, socket for inspection, and method for manufacturing semiconductor device |
-
2000
- 2000-11-30 JP JP2000364774A patent/JP2002166994A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005260037A (en) * | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Renesas Technology Corp | Tray, socket for inspection, and method for manufacturing semiconductor device |
| JP4525117B2 (en) * | 2004-03-12 | 2010-08-18 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | tray |
| US7915057B2 (en) | 2004-03-12 | 2011-03-29 | Renesas Electronics Corporation | Manufacturing method of a tray, a socket for inspection, and a semiconductor device |
| US8093073B2 (en) | 2004-03-12 | 2012-01-10 | Renesas Electronics Corporation | Manufacturing method of a tray, a socket for inspection, and a semiconductor device |
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