JP2002164393A - Marking device for prober of semiconductor wafer - Google Patents
Marking device for prober of semiconductor waferInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウエハのプロ
ーバ用マーキング装置に関し、特別には半導体ウエハの
不良チップと判定されたチップにマーキングを施すため
の半導体ウエハのプローバ用マーキング装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a marking device for a prober of a semiconductor wafer, and more particularly to a marking device for a prober of a semiconductor wafer for marking a chip determined as a defective chip of the semiconductor wafer.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えば、特開平８−３３５６１１号公報
に記載の「プローバ用マーキング機構の調整装置」によ
れば、プローバとは別個にマーキング機構であるインカ
ーを着脱自在に取り付けるための取り付け部を設け、イ
ンカー側のコネクタに接続され、インカーに駆動信号を
出力するための端子部を設ける。更にＸ−Ｙ方向に移動
可能な載置台を設け、この載置台上にマーキングテスト
用ウエハを載せる。そして取り付け部に装着したインカ
ーに対して、例えばスイッチを押してマーキング動作を
行なわせ、インクを前記ウエハ上に吹き出してインカー
の吹き出し液量等の観察を行い、液量やインカーの高さ
を調節する装置を開示している。本公報によれば、イン
カーの高さ調節はねじにより行なっているが、Ｘ−Ｙ方
向には何ら調整していない。また、本装置によれば、イ
ンカーを新しく取り替える時には、別途設けた載置台に
マーキングテスト用のウエハを載せ、これに対し、上述
したように、ねじで高さ調節してインカーの噴出し液量
等の調節をしている。次に、特開平７−２９７２４２号
公報に記載の「プローブ方法及びその装置」によれば、
プローブ針を備えたプローブカードをＸ−Ｙ−Ｚ方向に
移動可能なＺ移動部上のウエハ載置台の移動領域に対向
して設ける。Ｚ移動部には、第１撮像手段を設ける一
方、ウエハ載置台とプローブ針との間に第２撮像手段を
Ｘ方向に移動自在に設け、両撮像手段の互いの焦点合わ
せ、第２撮像手段によるウエハ上の特定点の認識、第１
撮像手段によるプローブ針及びマーキング手段のそれぞ
れの認識を行なう。これにより各部の相対位置が把握で
きるので、不良と判定されたＩＣチップがマーキング位
置にくるよう載置台を移動させ、不良ＩＣチップに対
し、マーキングを行なう。本公報に記載のマーキング手
段、すなわちインカー自体の位置調節については何ら記
載されておらず、第１、第２の撮像手段によりプローブ
針及びインカーのノズルの先端部を認識しているため
に、ウエハ上の各チップとプローブ針とノズルの先端部
との相対位置を正確に把握することができるとしている
だけであって、そのノズルを正確に位置決めする手段に
ついては何ら記載されていない。多分，Ｘ−Ｙ方向に移
動する載置台の位置調整で行なうものと考えられるが、
これは大変面倒なことである。次に特許公報第２７２６
６５１号公報に記載の「不良素子へのマーキング方法」
によれば、「被測定基板を二次元平面の直交座標である
Ｘ−Ｙ軸方向と二次元平面に直交するＺ軸と、前記Ｚ軸
の周りのθ方向とに移動可能な載置台に載置して、マー
キング手段と載置台との相対位置をあらかじめ設定され
た適正位置に設定した状態にて・・・」と記載されてい
るだけであって、具体的にマーキング手段を適正位置に
調整する構成は何ら開示されていない。2. Description of the Related Art For example, according to the "adjustment device for a marking mechanism for a prober" described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-335611, an attachment portion for detachably attaching an inker as a marking mechanism separately from the prober is provided. And a terminal portion connected to the connector on the inker side for outputting a drive signal to the inker. Further, a mounting table movable in the XY directions is provided, and a wafer for marking test is mounted on the mounting table. Then, for example, a switch is pressed on the inker attached to the mounting portion to perform a marking operation, the ink is blown onto the wafer, and the amount of the ejected liquid of the inker is observed, and the liquid amount and the height of the inker are adjusted. An apparatus is disclosed. According to this publication, the height of the inker is adjusted by a screw, but no adjustment is made in the XY directions. Further, according to the present apparatus, when a new inker is replaced, a wafer for a marking test is placed on a separately provided mounting table, and as described above, the height of the ejected liquid of the inker is adjusted by adjusting the height with screws. And so on. Next, according to the “probe method and its apparatus” described in JP-A-7-297242,
A probe card provided with a probe needle is provided so as to face a moving area of a wafer mounting table on a Z moving unit movable in the XYZ directions. The Z-moving unit is provided with a first imaging unit, while a second imaging unit is provided between the wafer mounting table and the probe needle so as to be movable in the X direction, and both imaging units are focused on each other. Of a specific point on a wafer by
Recognition of the probe needle and the marking means by the imaging means is performed. As a result, the relative position of each part can be grasped, so that the mounting table is moved so that the IC chip determined to be defective comes to the marking position, and marking is performed on the defective IC chip. There is no description about the marking means described in this publication, that is, the position adjustment of the inker itself, and the first and second imaging means recognize the tip of the probe needle and the nozzle of the inker. It merely states that the relative positions of each of the above tips, the probe needle, and the tip of the nozzle can be accurately grasped, but there is no description of a means for accurately positioning the nozzle. Probably, it is considered to be performed by adjusting the position of the mounting table that moves in the X-Y directions.
This is very troublesome. Next, Patent Publication No. 2726
“Marking method for defective element” described in JP-A-651
According to the description, "the substrate to be measured is mounted on a mounting table movable in an XY axis direction which is orthogonal coordinates on a two-dimensional plane, a Z axis orthogonal to the two-dimensional plane, and a θ direction around the Z axis. In a state where the relative position between the marking means and the mounting table is set to an appropriate position set in advance ... "and the marking means is specifically adjusted to the appropriate position. No configuration is disclosed.
【０００３】しかるに一方、本出願人は、先に図３及至
図６に示すようなインカー調整装置Ｉを開発した。これ
によれば、載置台１０上に載置されたウエハ１１にプロ
ーブカード１２のテスト針１２ａが当接しており、ま
た、このプローブカード１２は測定ボード１３に取り付
けられている。測定ボード１３、プローブカード１２の
中心穴を通って、ウエハ１１の、今、不良と測定したチ
ップＴに向っている。そのインク針２０ａからインクが
不良チップＴの上に噴出させてこのチップＴにマークを
付すのであるが、このチップＴの中央部に噴出させるの
が最も良好とは限らず、このチップＴの範囲内で一つの
角部に近い部分に噴出する場合のほうがマークとしては
鮮やかでその位置の確認がより正確に行なえる場合があ
る。また、マーキングの方法としては、プローブカード
１２によりウエハ１１上の各チップの電気的特性が測定
されて、不良チップを検出すれば直ちにインカー３５に
よりインクを噴き付けてマークすることができるが、こ
のチップＴのマーク位置を後述するようにインカー調整
装置Ｉの直交座標のＸ−Ｙ方向及びＺ方向の位置調整に
より予め求められる。高さ調節についてはねじｈを回動
させてインク針２０ａとウエハ１１のチップＴとの距離
を変えて最もインクによるマーキングを鮮明にする位置
を求めるようにしている。On the other hand, the present applicant has previously developed an inker adjusting device I as shown in FIGS. According to this, the test needles 12 a of the probe card 12 are in contact with the wafer 11 mounted on the mounting table 10, and the probe card 12 is attached to the measurement board 13. It passes through the center hole of the measurement board 13 and the probe card 12 and faces the chip T of the wafer 11 which has been measured as defective. The ink is ejected from the ink needle 20a onto the defective chip T to mark the chip T. It is not always best to eject the ink to the center of the chip T, and the area of the chip T In some cases, the mark is more vivid as the mark is ejected to a portion near one corner, and the position of the mark can be confirmed more accurately. As a marking method, the electrical characteristics of each chip on the wafer 11 are measured by the probe card 12, and if a defective chip is detected, the ink can be sprayed immediately by the inker 35 to perform the marking. The mark position of the chip T is obtained in advance by position adjustment in the X-Y direction and the Z direction of the rectangular coordinates of the inker adjustment device I as described later. For the height adjustment, the position where the marking by ink is sharpest is obtained by changing the distance between the ink needle 20a and the chip T of the wafer 11 by rotating the screw h.
【０００４】図５は別のマーキング方法を示すが、ウエ
ハ１１上の全てのチップの測定を行なった後、プローブ
カード１２の下方領域から側方へと偏位した領域内に載
置台１０を移動させ、ここでウエハ１１の特定点、（例
えばｘｍ、ｙｍとする）にマーキングするようにインカ
ー調整装置ＩのＸ−Ｙ方向及び高さ方向が調節される。
一旦適切な位置に調整すれば、固定ねじ４４を締め付け
てプローブカード１２、測定ボード１３などを固定する
フレーム等からなるプローバの一定の位置に架台３０を
介して固定される。以後、この載置台１０を所定のステ
ップ動作により移動させ、プローブカード１２による電
気的特性で不良と判定されたチップ、例えばｘ２０、ｙ
１５の直上方位置に至ると、ここで停止してインカー３
５のインク噴射駆動装置を駆動して、適切な位置にイン
クでマークする。FIG. 5 shows another marking method. After all the chips on the wafer 11 have been measured, the mounting table 10 is moved from the lower area of the probe card 12 to the laterally shifted area. Then, the XY direction and the height direction of the inker adjustment device I are adjusted so that a specific point on the wafer 11 (for example, xm, ym) is marked.
Once the position is adjusted to an appropriate position, the fixing screw 44 is tightened to fix the probe card 12, the measurement board 13, and the like via the gantry 30 at a fixed position on a prober including a frame or the like. Thereafter, the mounting table 10 is moved by a predetermined step operation, and chips determined to be defective based on the electrical characteristics of the probe card 12, for example, x20, y
When it reaches the position just above 15, stop here and
5 is driven to mark an appropriate position with ink.
【０００５】図６は、従来例のインカーの調整装置Ｉを
示すが、図においてプローバの所定位置に固定された架
台３０に移動板３１が直交座標でＸ−Ｙ方向に移動可能
に載置されており、この端部には位置調整用のジョイス
ティック４１が設けられている。また移動板３１の右端
部にはねじ支持ブロック３２が取り付けられており、こ
の上下端にねじｈを支持するベアリングＢ1 、Ｂ2 のア
ウターレスが固定されている。このブロック３２には図
７に示すようにねじ孔を有するねじブロック部３４が相
摺接して係合している。これにインカー３５が取り付け
られている。インカー３５自体の構成は従来公知であ
る。駆動体３６の、図示しないコイルの励磁によってイ
ンク針２０ａからインクが噴出する。インクだめ２０に
インク針２０ａが連通している。なお、符号を付した他
の部材は本発明の実施の形態において説明する。上述し
たように、図３及至図５のいずれのシステム例において
も、最初にインカー３５が適切なマーキングを行なうた
めに架台３０に対する位置調整を行なわなければならな
い。従来はジョイスティック４１を公知のようなモード
Ｐ（平面図で示す）で操作してＸ方向、Ｙ方向に移動さ
せて、チップ上の適切なマーキング位置にノズル針２０
ａが向かうように調節される。その適切な位置で固定ね
じ４４を締め付けることにより、移動板３１は架台３０
に対して固定される。この上で、インカー３５の高さが
ねじｈの回動により矢印Ａに示すように調節され、イン
クスポットを適切な大きさに調節する。なお、固定ねじ
４４は調節時には完全に締めつけないで、移動体３１と
摺接可能としておくものとする。以上のような調整作業
は、上述したように手動で行なっており、一旦、調節す
れが同種のウエハに対しては以後何ら調節せずそのまま
用いることができるのであるが、最初の調整が不適切で
あれば、全ての不良チップに対するマーキングは不適切
になる。また、このような調整は人によっても差異があ
り、適切な調節をすることは非常に熟練を要し、また面
倒である。FIG. 6 shows a conventional inker adjusting apparatus I. In the figure, a moving plate 31 is mounted on a gantry 30 fixed to a predetermined position of a prober so as to be movable in XY directions in rectangular coordinates. A joystick 41 for position adjustment is provided at this end. A screw support block 32 is attached to the right end of the movable plate 31. Outerless bearings B 1 and B 2 that support the screw h are fixed to the upper and lower ends. As shown in FIG. 7, a screw block portion 34 having a screw hole is engaged with the block 32 in sliding contact. An inker 35 is attached to this. The configuration of the inker 35 itself is conventionally known. Ink is ejected from the ink needle 20a by excitation of a coil (not shown) of the driving body 36. An ink needle 20 a communicates with the ink reservoir 20. The other members with reference numerals will be described in the embodiments of the present invention. As described above, in any of the system examples of FIGS. 3 to 5, the position of the inker 35 must first be adjusted with respect to the gantry 30 in order to perform appropriate marking. Conventionally, the joystick 41 is moved in the X direction and the Y direction by operating the joystick 41 in a known mode P (shown in a plan view), and the nozzle needle 20 is moved to an appropriate marking position on the chip.
a is adjusted so that a is directed. By tightening the fixing screw 44 at the appropriate position, the moving plate 31
Fixed against. Then, the height of the inker 35 is adjusted as shown by the arrow A by the rotation of the screw h, and the ink spot is adjusted to an appropriate size. Note that the fixing screw 44 is not completely tightened at the time of adjustment, and is slidable with the moving body 31. The above adjustment work is performed manually as described above, and once adjustment can be performed on the same kind of wafer without any adjustment thereafter, but the initial adjustment is inappropriate. If so, the marking for all defective chips becomes inappropriate. In addition, such adjustments vary from person to person, and making appropriate adjustments requires a great deal of skill and is cumbersome.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述のような
問題点に鑑みてなされ、如何なる作業者も容易に、且つ
適切に不良チップにマーキングさせることができるよう
に調節することができる半導体ウエハのプローバ用マー
キング装置を提供することを課題とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and is intended to adjust a semiconductor wafer so that any worker can easily and properly mark a defective chip. It is an object of the present invention to provide a prober marking device.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】以上の課題は、半導体ウ
エハの不良チップと判定されたチップにマーキングを施
すための半導体ウエハのプローバ用マーキング装置であ
って、前記プローバに固定された架台と、前記架台に対
し直角座標でＸ−Ｙ方向に摺動可能な移動体と、前記移
動体に高さ調節可能に取り付けられたマーキング手段
と、前記移動体をＸ−Ｙ方向に移動させる移動手段と、
前記マーキング手段を前記移動体に対し高さを変える高
さ調節手段とを備えた半導体ウエハのプローバ用マーキ
ング装置において、前記Ｘ−Ｙ方向の移動量を検出する
第１検出手段と、前記高さを検出する第２検出手段とを
備え、前記移動手段及び前記高さ調節手段の操作による
前記第１検出手段及び前記第２検出手段の検出出力をデ
ジタル値で表示させるようにしたことを特徴とする半導
体ウエハのプローバ用マーキング装置、によって解決さ
れる。An object of the present invention is to provide a semiconductor wafer prober marking apparatus for marking a chip determined as a defective chip on a semiconductor wafer, comprising a gantry fixed to the prober, A moving body slidable in XY directions at right angles to the gantry, marking means attached to the moving body so as to be adjustable in height, and moving means for moving the moving body in XY directions; ,
A marking device for a prober for a semiconductor wafer, comprising: a height adjusting means for changing a height of the marking means with respect to the moving body; a first detecting means for detecting an amount of movement in the X-Y direction; And a second detection means for detecting the detection output of the first detection means and the second detection means by the operation of the moving means and the height adjustment means is displayed as a digital value. And a semiconductor wafer prober marking device.
【０００８】以上の構成によって、如何なる作業者もＸ
−Ｙ方向のある目標位置及びインカーの高さ位置を数値
により認識することができるので、調節及び加減が容易
に行なうことができ、また、この数値をコンピュータに
記憶させておけば、例えばインクが空になってインカー
を交換する場合には、Ｘ−Ｙ方向及びＺ方向の位置調整
を、上記メモリーした値により簡単に行なうことができ
る。With the above configuration, any worker can use X
-Since a certain target position in the Y direction and the height position of the inker can be recognized by numerical values, adjustment and adjustment can be easily performed, and if this numerical value is stored in a computer, for example, ink When the inker is replaced when it becomes empty, the position adjustment in the XY direction and the Z direction can be easily performed based on the stored values.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態
によるインカーの調整装置Ｑを示す。なお、従来例に対
応する部分については同一の符号を付し、上述した部分
についてはその詳細な説明は省略する。図１において、
移動板３１の左端部には丸穴５９が形成されており、こ
れにジョイスティック４１の軸に固定されている駆動球
５８が係合しており、下端部には支点となる球６０を取
り付けており、これは固定板６１に形成した丸穴６２に
嵌合している。球６０に当接してエンコーダ装置Ｅが回
動自在に配設されている。なお固定板６１は取り付けね
じ６３により架台３０に固定されて、一体化されてい
る。図２に明示するようにエンコーダ装置ＥはＸ方向パ
ルスエンコーダ５１とＹ方向パルスエンコーダ５２ａ、
５２ｂとから成っている。Ｘ方向パルスエンコーダ５１
はＸ方向の移動量を検出すべく回動自在に当接してお
り、これと軸心が直交する方向にＹ方向の移動量を検出
すべく一対のＹ方向パルスエンコーダ５２ａ、５２ｂを
回動自在に当接させている。各パルスエンコーダ５１、
５２ａ、５２ｂの出力はそれぞれＸ方向エンコーダ演算
部Ａ及びＹ方向エンコーダ演算部Ｂに供給され、これら
はコンピュータＣに接続され、パルスエンコーダ５１、
５２ａ、５２ｂの出力の解析により得られるＸの値及び
Ｙの値をディスプレイＤにデジタル値として表示させる
ようにしている。また、ねじｈの下端部を支持する下ベ
アリングＢ2 のインナーレースから突出する軸部にパル
スエンコーダ８０が取り付けられており、ねじｈの回動
に応じた数のパルスを発生する。この出力はＺ方向エン
コーダ演算部Ｈに供給され、この出力はコンピュータＣ
に供給されてＺ方向の移動量をデジタル値で表示するよ
うにしている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows an inker adjusting device Q according to an embodiment of the present invention. Note that the same reference numerals are given to portions corresponding to the conventional example, and detailed description of the above-described portions is omitted. In FIG.
A circular hole 59 is formed at the left end of the moving plate 31, and a driving ball 58 fixed to the shaft of the joystick 41 is engaged with the circular hole 59, and a ball 60 serving as a fulcrum is attached to the lower end. This is fitted in a round hole 62 formed in the fixing plate 61. The encoder device E is rotatably disposed in contact with the ball 60. The fixing plate 61 is fixed to the gantry 30 by mounting screws 63 and is integrated. 2, the encoder device E includes an X-direction pulse encoder 51 and a Y-direction pulse encoder 52a,
52b. X direction pulse encoder 51
Is rotatably abutted to detect the amount of movement in the X direction, and is capable of rotating a pair of Y direction pulse encoders 52a and 52b to detect the amount of movement in the Y direction in a direction perpendicular to the axis. Is in contact with Each pulse encoder 51,
The outputs of 52a and 52b are supplied to an X-direction encoder operation unit A and a Y-direction encoder operation unit B, respectively, which are connected to a computer C,
The values of X and Y obtained by analyzing the outputs of 52a and 52b are displayed on the display D as digital values. The shaft portion projecting from the inner race of the lower bearing B 2 for supporting the lower end of the screw h and pulse encoder 80 is mounted on, to generate a number of pulses corresponding to the rotation of the screw h. This output is supplied to a Z-direction encoder operation unit H, and this output is supplied to a computer C
And the movement amount in the Z direction is displayed as a digital value.
【００１０】本発明の実施の形態は以上のように構成さ
れるが、次にこの作用について説明する。例えば、図５
に示すようにプローブカード１２の直下方の領域から矢
印で示す方向に偏位した位置で、すなわちウエハ１１上
の全てのチップの電気的特性を測定した後、インカーＱ
の下方へと移動させてマーキングする場合について説明
する。インカーのインク針２０ａをチップｘｍ、ｙｍの
領域内で適切な位置を求めるとする。ジョイスティック
４１の操作により、インク針２０ａをチップ領域ｘｍ、
ｙｍに向ける。インカー３５を駆動してインクをインク
針２０ａから噴出させる。チップには、周知のように一
定のウエハでは一定であるが種々の回路パターンが形成
されて、これに応じてマーキングして認識し易くインク
の、のりが良いポイントをデジタル表示を見ながら探
す。この位置を求めると、固定ねじ４４を締め付けるこ
とにより所望の位置に調整されたことになる。例えば、
チップｘｍ、ｙｍの中心点でインクののりが比較的悪い
とする。これをインカー３５の位置を示すデジタル値で
記憶しておき、更にのりのよい位置を求めてジョイステ
ィック４１を操作する。ここでインカー３５よりインク
を摘出してインクの、のりを調べる。より悪くなれば、
前のデジタル値に戻す。インクの液量ついても、Ｚ高さ
のデジタル値ｓでインクののりを記憶しておき、更によ
いのりを求めてＺをあるデジタル値ｐとする。これで更
に悪くなればＺを元のデジタル値ｓに戻す。というよう
な加減を行なって最適のインクののりを示すマーク位置
を容易に求めることができる。このようにして、確実
に、容易に不良チップの所望の位置にマーキングを施せ
ることができる。インクを交換する場合には、上記の
Ｘ、Ｙ、Ｚのデジタル値をコンピュータに記憶させてお
き、これを表示させてジョイスティック４１及びねじｈ
の調節でそのデジタル表示を見ながら容易に位置調整を
行なうことができる。The embodiment of the present invention is configured as described above. Next, this operation will be described. For example, FIG.
After measuring the electrical characteristics of all the chips on the wafer 11 at a position deviated in the direction indicated by the arrow from the area immediately below the probe card 12 as shown in FIG.
Will be described below. It is assumed that an appropriate position of the ink needle 20a of the inker is determined within the area of the chips xm and ym. By operating the joystick 41, the ink needle 20a is moved to the tip area xm,
ym. The inker 35 is driven to eject ink from the ink needle 20a. As is well known, various circuit patterns are formed on the chip, which are constant on a certain wafer, and according to this, a point where marking is easy to recognize and ink is well adhered is searched for while looking at the digital display. When this position is determined, it has been adjusted to a desired position by tightening the fixing screw 44. For example,
It is assumed that ink deposition is relatively poor at the center point of the chips xm and ym. This is stored as a digital value indicating the position of the inker 35, and the joystick 41 is operated in order to obtain a better position. At this point, the ink is extracted from the inker 35 and the glue of the ink is checked. If it gets worse,
Return to previous digital value. Regarding the ink amount, the ink amount is stored as a digital value s of the Z height, and a better amount is obtained, and Z is set to a certain digital value p. If this makes it worse, Z is returned to the original digital value s. By performing such adjustments, it is possible to easily obtain the mark position indicating the optimal ink application. In this way, it is possible to reliably and easily mark the desired position of the defective chip. When the ink is replaced, the digital values of X, Y, and Z are stored in a computer, displayed, and the joystick 41 and the screw h are displayed.
The position can be easily adjusted while watching the digital display.
【００１１】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発
明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。例
えば以上の実施の形態においては、高さ調節用のねじｈ
の回動量をパルスエンコーダ８０により検出してこれを
デジタル値に変換するようにしたがこれに代えてねじｈ
に係合するブロック３４の高さを検出するようにしても
よい。例えば、ねじｈを抵抗体とし、これにポテンショ
ンメーターの如くブロック３４から導出した検出針を当
てながら高さ調節する。ポテンションメーターの出力を
デジタル値に変えて、その高さを認識するようにしても
よい。また、固定台６１の上に各点で基準点からの抵抗
が異なるマトリックス板を取り付けて、移動板３１にこ
のマトリックスの各点の一つのスポットに当接する電極
針を設けるようにして、Ｘ−Ｙ位置を認識させることも
可能である。なお、以上の実施の形態では、マーキング
手段としてインカーを用いたが、これに限ることなく他
のマーカー、例えばスクラッチ手段によりマークにする
ものにも本発明は適用可能である。またパルスエンコー
ダ５２ａ、５２ｂの一方は省略可能であるが、一対用い
た方が、より確実にＹ座標を求めることができる。Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is, of course, not limited thereto, and various modifications can be made based on the technical concept of the present invention. For example, in the above embodiment, the height adjusting screw h
The rotation amount is detected by the pulse encoder 80 and is converted into a digital value.
May be detected. For example, the height is adjusted while a screw h is used as a resistor and a detection needle derived from the block 34 is applied to the resistor h like a potentiometer. The output of the potentiometer may be changed to a digital value to recognize the height. Further, a matrix plate having different resistances from the reference point at each point is mounted on the fixed base 61, and the movable plate 31 is provided with an electrode needle which is in contact with one spot at each point of the matrix, so that X- It is also possible to recognize the Y position. In the above-described embodiment, the inker is used as the marking means. However, the present invention is not limited to this, and the present invention is applicable to other markers, for example, marking by a scratch means. Although one of the pulse encoders 52a and 52b can be omitted, the use of a pair makes it possible to obtain the Y coordinate more reliably.
【００１２】[0012]
【発明の効果】以上述べたように本発明の半導体ウエハ
のプローバ用マーキング装置によれば、未熟練な作業者
であっても、容易に適切な位置にインカーを調節させる
ことができる。As described above, according to the semiconductor wafer prober marking apparatus of the present invention, even an unskilled worker can easily adjust the inker to an appropriate position.
【図１】本発明の実施の形態によるインカーの調整装置
の側面図である。FIG. 1 is a side view of an inker adjusting device according to an embodiment of the present invention.
【図２】同装置に適用される制御回路のブロック図であ
る。FIG. 2 is a block diagram of a control circuit applied to the device.
【図３】本発明の調整装置が適用されるシステム例の側
面図である。FIG. 3 is a side view of an example of a system to which the adjusting device of the present invention is applied.
【図４】同平面図である。FIG. 4 is a plan view of the same.
【図５】本発明の調整装置が適用される他システム例の
平面図である。FIG. 5 is a plan view of another example of the system to which the adjustment device of the present invention is applied.
【図６】従来例のインカーの調整装置の側面図である。FIG. 6 is a side view of a conventional inker adjusting device.
【図７】図６における[７]-[７]線方向拡大断面図であ
る。FIG. 7 is an enlarged sectional view taken along the line [7]-[7] in FIG.
Ｑ……インカー調整装置、３５……インカー、４１……
ジョイスティック、ｈ……ねじ、Ｅ……エンコーダ装
置、６０……球、５１……Ｘ方向用パスルエンコーダ、
５２ａ、５２ｂ……Ｙ方向用パルスエンコーダ、８０…
…パルスエンコーダ。Q: Inker adjusting device, 35: Inker, 41 ...
Joystick, h: screw, E: encoder device, 60: ball, 51: pulse encoder for X direction,
52a, 52b ... Y direction pulse encoder, 80 ...
... Pulse encoder.
Claims (4)
チップにマーキングを施すための半導体ウエハのプロー
バ用マーキング装置であって、前記プローバに固定され
た架台と、前記架台に対し直角座標でＸ−Ｙ方向に摺動
可能な移動体と、前記移動体に高さ調節可能に取り付け
られたマーキング手段と、前記移動体をＸ−Ｙ方向に移
動させる移動手段と、前記マーキング手段を前記移動体
に対し高さを変える高さ調節手段とを備えた半導体ウエ
ハのプローバ用マーキング装置において、前記Ｘ−Ｙ方
向の移動量を検出する第１検出手段と、前記高さを検出
する第２検出手段とを備え、前記移動手段及び前記高さ
調節手段の操作による前記第１検出手段及び前記第２検
出手段の検出出力をデジタル値で表示させるようにした
ことを特徴とする半導体ウエハのプローバ用マーキング
装置。1. A marking device for a prober for a semiconductor wafer for marking a chip determined as a defective chip on a semiconductor wafer, comprising: a gantry fixed to the prober; A moving body slidable in the Y direction, marking means attached to the moving body so as to be adjustable in height, moving means for moving the moving body in the XY directions, and attaching the marking means to the moving body. In a marking device for a prober for a semiconductor wafer, comprising a height adjusting means for changing a height, a first detecting means for detecting the moving amount in the XY direction, a second detecting means for detecting the height, Wherein the detection outputs of the first detecting means and the second detecting means by the operation of the moving means and the height adjusting means are displayed as digital values. Marker for prober of conductor wafer.
に固定され、ねじ孔を有するねじブロック部と、前記ね
じ孔に螺合し、前記移動体に支持されるねじとから成
り、前記第２検出手段は前記ねじの回動量又は前記ねじ
ブロック部の高さ移動量を検出することを特徴とする請
求項１に記載の半導体ウエハのプローバ用マーキング装
置。2. The apparatus according to claim 2, wherein said height adjusting means is fixed to said marking means, and comprises a screw block having a screw hole, and a screw screwed into said screw hole and supported by said moving body. 2. The apparatus according to claim 1, wherein the detecting means detects a rotation amount of the screw or a height movement amount of the screw block.
り、軸部の下端部に取り付けられた球体を支点として操
作可能であり、前記第１検出手段は前記球体の回動方向
及び回動量を検出するＸ方向用エンコーダ及びＹ方向用
エンコーダで成ることを特徴とする請求項１に記載の半
導体ウエハのプローバ用マーキング装置。3. The moving means is a joystick, which is operable with a sphere attached to a lower end of a shaft as a fulcrum, and wherein the first detecting means detects a rotation direction and a rotation amount of the sphere. The marking device for a prober of a semiconductor wafer according to claim 1, comprising a direction encoder and a Y direction encoder.
とを特徴とする請求項１に記載の半導体ウエハのプロー
バ用マーキング装置。4. The apparatus according to claim 1, wherein said marking means is an inker.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000359893A JP2002164393A (en) | 2000-11-27 | 2000-11-27 | Marking device for prober of semiconductor wafer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2000359893A JP2002164393A (en) | 2000-11-27 | 2000-11-27 | Marking device for prober of semiconductor wafer |
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|---|---|
| JP2002164393A true JP2002164393A (en) | 2002-06-07 |
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ID=18831580
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| JP2000359893A Pending JP2002164393A (en) | 2000-11-27 | 2000-11-27 | Marking device for prober of semiconductor wafer |
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|---|---|
| JP (1) | JP2002164393A (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2000
- 2000-11-27 JP JP2000359893A patent/JP2002164393A/en active Pending
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