JP2002164165A - 有機電界発光素子およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ダークスポットの経時的拡大を十分かつ安定に
抑制することが可能な有機電界発光素子およびその製造
方法を提供する。 【解決手段】本発明の有機電界発光素子は、基板上に形
成された第一電極と、第一電極上に形成された少なくと
も有機化合物からなる発光層を含む薄膜層と、薄膜層上
に形成された第二電極と、接着剤で基板と貼り合わされ
た封止板とを含む有機電界発光素子であって、前記接着
剤がエポキシ樹脂とポリアミノアミドを含むことを特徴
とするものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表示素子、フラッ
トパネルディスプレイ、バックライト、インテリアなど
の分野に利用可能な有機電界発光素子およびその製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】有機電界発光素子は陽極から注入された
正孔と陰極から注入された電子とが両極に挟まれた有機
発光層内で再結合することにより発光するものである。
その代表的な構造は、ガラス基板上に透明な第一電極
（陽極）、正孔輸送層、有機発光層、第二電極（陰極）
を積層したものであり、駆動により生じた発光は第一電
極およびガラス基板を通じて外部に取り出される。この
ような有機電界発光素子では薄型、低電圧駆動下での高
輝度発光や、有機発光材料を選択することによる多色発
光が可能であり、発光デバイスやディスプレイなどに応
用する検討が盛んである。

【０００３】有機電界発光素子における問題点の１つと
して、ダークスポットと呼ばれる非発光部分の面積が経
時的に大きくなることが挙げられる。このような特性劣
化を引き起こす原因は水分であることが知られている。
すなわち、水分が第二電極の欠陥などから有機薄膜層内
に浸入し、素子を不活性化するものである。

【０００４】このようなダークスポットの拡大を防止す
るためには、有機電界発光素子を低湿度雰囲気下に保つ
ことが必要であり、通常は水分等の外的環境から素子を
保護する目的で封止手段が用いられてきた。該手段は素
子と封止板とを接着剤を介して貼り合わせる方法（特開
平１−３１３８９２号公報）を始めとし、酸化物やフッ
化物等の水分遮蔽性を有する保護膜を薄膜層上に形成す
る方法（特開平４−２１２２８４号公報）、乾燥剤を封
止素子内部に封入する方法（特開平６−１７６８６７号
公報）など多岐にわたる。接着剤としては、耐湿性の光
硬化樹脂を用いる方法（特開平５−１８２７５９号公
報）、低融点ガラスをレーザービームで加熱溶融させる
方法（特開平１０−７４５８３号公報）、カチオン硬化
型紫外線硬化エポキシ樹脂を用いる方法（特開平１０−
２３３２８３号公報）が公開されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術では主に接着剤の水分遮蔽能の低下による素子内部へ
の水分侵入や樹脂を硬化させるために付加する熱や紫外
線による素子劣化、水分遮蔽能を有する無機保護膜では
成膜時に素子にダメージを与え易いなど多くの問題点が
あり、ダークスポットの拡大を充分に抑制することは出
来なかった。

【０００６】本発明はかかる問題を解決し、ダークスポ
ットの経時的拡大を十分かつ安定に抑制することが可能
な有機電界発光素子およびその製造方法を提供すること
が目的である。

【０００７】

【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、基板
上に形成された第一電極と、第一電極上に形成された少
なくとも有機化合物からなる発光層を含む薄膜層と、薄
膜層上に形成された第二電極と、接着剤で基板と貼り合
わされた封止板とを含む有機電界発光素子であって、前
記接着剤がエポキシ樹脂と脂肪族ポリアミノアミドを含
むことを特徴とする有機電界発光素子である。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下では本発明を詳しく説明する
が、本発明は例示した形式や構造をもつ有機電界発光素
子の製造方法に限定されるわけではない。したがって、
単一発光素子、セグメント型、単純マトリクス型、アク
ティブマトリクス型などの発光素子の形式や、カラー、
モノクロなどの発光色数を問わず任意の構造の有機電界
発光素子に適用することが可能である。

【０００９】本発明における有機電界発光素子の構成部
材には、例えば図１に示す素子では、基板１、封止板２
１、接着手段２２など封止内部空間２３に接するすべて
の部材が含まれる。素子構成によっては、配線、コネク
ター、引き出し電極、素子表面を覆う保護フィルムなど
も含まれる場合があり、構成部材は特に限定されるわけ
ではない。

【００１０】本発明では接着剤は室温以上において安定
な接着強度を保持する樹脂が用いられる。樹脂は加熱処
理や紫外線照射などで硬化させても良いが、それらの処
理が不要な２液混合型のエポキシ樹脂が好適なものとし
て挙げられる。２液混合型のエポキシ樹脂は、硬化反応
時の水分発生が無く、金属やガラス基板との接着強度が
高いことから有機電界発光素子の封止用接着剤として非
常に好適な接着剤である。主剤のエポキシ樹脂はビスフ
ェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ
型、フェノールノボラック型、ポリフェノール型、ボリ
ヒドロキシベンゼン型、ビニルポリマー型、芳香族カル
ボン酸型、シクロヘキセン型、などさまざまなものがあ
るが、特にビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、
フェノールノボラック型のエポキシ樹脂を含むことが望
ましい。エポキシ主剤は必ずしも単体で用いる必要は無
く、粘度等の物性値を調整する目的で複数のエポキシ樹
脂を組み合わせることが可能である。

【００１１】また硬化後の樹脂の耐熱性を向上させる観
点からは、エポキシ樹脂に含まれるエポキシ基数が多い
ことが望ましい。具体的には、１分子中のエポキシ樹脂
に含まれる平均エポキシ基数が２よりも大きいことが望
ましい。例えばフェノールノボラック型エポキシ樹脂が
好適な例として挙げられる。

【００１２】硬化剤は、脂肪族アミン、芳香族アミン、
第二および第三アミン、複素環状ジアミン変性物等のア
ミン類、無水フタル酸、無水マレイン酸等の酸無水物、
メルカプタン基を有するポリスルフィッド樹脂等さまざ
まなものがあるが、本発明はなかでも脂肪族ポリアミノ
アミド系硬化剤を用いることを特徴とする。

【００１３】本発明におけるポリアミノアミド系硬化剤
とは、ポリアミンとポリカルボン酸から合成される分子
内に活性アミノ基を有するオリゴマーからポリマー領域
に広がる分子量を持つアミド系硬化剤のことを指す。ま
た本発明における脂肪族とは、メタン系、エチレン系、
アセチレン系、炭化水素誘導体等の環式構造を持たない
鎖状脂肪族と、シクロヘキサン、あるいはイミド、ラク
トンなど環を持つが母体化合物との関係及び環が開きや
すい環状脂肪族も含まれるものとする。

【００１４】また本発明における硬化剤は、脂肪族ポリ
アミノアミド以外にも、硬化物の機械的強度、耐熱性等
の物性を改良するために、脂肪族アミン、芳香族アミ
ン、第二および第三アミン、フェノール化合物、複素環
状ジアミン変性物等のアミン類、無水フタル酸、無水マ
レイン酸等の酸無水物、メルカプタン基を有するポリス
ルフィッド樹脂等が含まれていてもよい。また本発明に
おける有機電界発光素子の封止用接着剤には、硬化時間
の短縮等を目的として、第三アミン、フェノール化合
物、および第三アミンの有機酸塩からなる群より選ばれ
る１種以上の化合物を硬化促進剤として含むことができ
る。硬化促進剤は、硬化後の樹脂の耐熱性、耐薬品性を
考慮すると必要最小限の量にすることが望ましく、具体
的には、硬化後樹脂の重量比で１０％以下、より好まし
くは５％以下、さらに好ましくは３％以下にすることが
好適である。

【００１５】ポリアミノアミド系硬化剤は、疎水基と親
水基を同時に有するため非接着物への塗れ性が高く、密
着性が良好である。このため、ポリアミノアミド系硬化
剤を封止用接着剤に用いた場合、封止板あるいは基板と
接着剤との密着性が高くなり、水分が外部から封止空間
へと浸入することを効果的に抑制することができる。ま
た疎水基を有することから、通常のアミン系硬化物等に
比べて水分遮蔽性に優れ、樹脂中の水分拡散を効果的に
抑制することができる。さらに、室温においてエポキシ
樹脂（主剤）との硬化が可能であることから、樹脂硬化
時の有機薄膜層等への熱的損傷の恐れがない。また硬化
剤のアミン価は、硬化後の樹脂の耐熱性を向上させるた
めには、大きいことが望ましく、ＪＩＳ Ｋ７２３７測
定法における値で、少なくとも３７０以上、より好まし
くは４００以上であることが望ましい。

【００１６】さらに本発明では樹脂密着性を向上させる
ために、樹脂が硬化する時に基板と封止板とを貼り合わ
せる方向に圧力をかける手段をもちいることができ、基
板あるいは封止板と樹脂との密着性において効果的であ
る。圧力を付加することにより被接着物表面の微少な凹
凸部に樹脂が入り込み、密着性が向上する。付加する圧
力については、樹脂粘度、硬化温度、被接着物の材質な
どさまざまな条件により最適値があるので、一概には規
定できないが、少なくとも０．０１ｋｇ／ｃｍ ²以上の
大きさがあれば十分である。圧力を付加する方法として
は、素子の上におもりを乗せるような方法から既存の貼
り合わせ装置を使う方法、封止を行う処理室を満たすガ
スや液体等の媒質に静水圧を付加する方法などいずれの
方法でも構わない。

【００１７】また基板あるいは封止板と樹脂とが形成す
る界面状態は非常に重要であり、多くの場合樹脂硬化時
に接着界面に歪み応力が発生し、この歪み応力により接
着界面が剥離を起こすことがある。そこで、接着界面の
密着性を向上させるための工程が重要になってくる。

【００１８】上記圧力をかける方法の他に、樹脂密着性
を向上させるための方法としては、基板、封止板にプラ
イマー処理を施すことが効果的である。プライマー処理
とは、樹脂と基板、樹脂と封止板界面の親和性を高める
ために、基板、封止版表面の接着剤を塗布する箇所に予
め下地処理をすることである。

【００１９】プライマーの好適な例としては、シラン系
カップリング剤を溶剤で希釈したものが挙げられる。溶
剤としては、アルコール類、トルエン、キシレン、酢酸
エチル、メチルエチルケトン、アセトンなどを用いるこ
とができ、シランカップリング剤を希釈する場合、１〜
２０％程度希釈したものを好適なものとして用いること
ができる。プライマー処理方法は、基板あるいは、封止
板表面にプライマーを塗布、乾燥させるだけで良いが、
プライマー塗布前に基板、封止板を溶剤等で清掃すると
さらに密着性が向上する。

【００２０】シラン系カップリング剤は、樹脂、被接着
物それぞれとの親和性を持つために少なくとも２種類以
上の官能基をもつことが好ましい。特に樹脂がエポキシ
樹脂を含むときは、少なくとも官能基の一つにエポキシ
基を持つことが好ましく、基板、封止板がガラスや金属
など無機化合物の場合はメトキシ基やエトキシ基等のア
ルコキシ基を持つことが好ましい。

【００２１】樹脂の透水率や吸水率をさらに小さくする
ためには、接着樹脂にフィラーを混入することができ
る。フィラーはシリカなどの無機材料からなる微小粒子
であり、粒子の大きさや形状、混入割合は特に制限され
るものではなく、必要に応じて最適化される。

【００２２】封止樹脂の硬化条件は、室温での硬化に限
定されるわけではなく、必要に応じて有機電界発光素子
を劣化させない範囲で温度条件を選択できるのはもちろ
んである。さらに樹脂と封止板との密着性を向上させる
ためには、封止板を適当な溶剤を用いて洗浄したり、Ｕ
Ｖ処理を施して封止板の表面を清浄化する方法などが効
果的である。

【００２３】本発明における封止方法としては基板と封
止板とを貼り合わせればよく、特に限定されない。した
がって、封止内部空間を低湿度の液体やガスで満たすこ
とができる。前者の例としてはシリコーン系オイルやグ
リース、フッ化炭素系オイルなどの不活性液体が挙げら
れる。後者の例としてはヘリウム、アルゴンなどの希ガ
ス類、窒素、二酸化炭素などの不活性ガスが挙げられ
る。また、封止空間内部を真空に保持することも可能で
ある。

【００２４】封止空間を低湿度ガスで満たす上記の方法
においては基板と封止板とを低湿度雰囲気下で貼り合わ
せることで、容易に達成することができる。十分な封止
効果を得るためには、低湿度雰囲気の露点は−３０℃以
下であることが好ましく、−６０℃以下、さらには−１
００℃以下であればより好ましい。

【００２５】封止板にはガラス、樹脂、あるいはアルミ
ニウムやステンレス等の金属など水分透過率の小さい材
料を板状もしくはフィルム状に形成したものを用いるこ
とができる。これらは単独系であっても、例えばポリエ
チレンなどの樹脂フィルム上にアルミニウムなどの金属
を蒸着した複合系であってもよい。

【００２６】本発明では封止板２１の形状は特に限定さ
れず、図２に示すような凹部２４を形成したり、図３に
示すような脚部２５を形成するなどして、基板と封止板
との接着位置を規定することもできる。このようにする
ことで、封止内部空間２３にガスやオイルを満たした
り、吸湿剤を設けるための容積を確保することもでき
る。同様の効果は接着手段の厚みを大きくすることなど
によっても得ることができる。さらに本発明の封止法を
用いれば、必要に応じてあらかじめ封止板表面に、吸湿
効果を有するゲッター膜などを形成したり、反射防止効
果を有する黒色膜あるいは光吸収膜を形成しておくこと
もできる。前記吸湿剤としてはシリカゲル、ゼオライ
ト、活性炭、酸化カルシウム、酸化ゲルマニウム、酸化
バリウム、酸化マグネシウム、五酸化リン、塩化カルシ
ウムなどを、前記ゲッター膜としてはアルミニウム、マ
グネシウム、バリウム、チタンなどの金属蒸着膜を例示
することができる。

【００２７】基板と封止板との接着位置についても特に
限定されず、接着手段が素子全体を覆うように位置して
もよいが、発光の安定性の観点からは接着手段が発光領
域に接しないように位置していることが好ましい。さら
に、電力供給の観点からは、第一電極および第二電極そ
れぞれの一部分が外部に露出するように封止されること
が好ましい。また、基板に設けられたスルーホールを通
じて電極を取り出すことも可能である。

【００２８】基板の材料は、表示または発光素子として
機能するに適した光学的透明性、機械的強度、耐熱性な
どを有するものであれば、材質は特に限定されない。ポ
リメチルメタクリレート、ポリカーボネート、無定形ポ
リオレフィンなどのプラスチック板やフィルム類を用い
ることができるが、ガラス板を用いるのが最も好まし
い。ガラスの材質については、無アルカリガラスや酸化
珪素膜などのバリアコートを施したソーダライムガラス
などが使用できる。厚みは機械的強度を保つのに十分な
厚みがあればよいので、０．５ｍｍ以上あれば十分であ
る。なお、上記第一電極もしくは基板には、公知技術を
用いて反射防止機能を付加することができる。

【００２９】有機電界発光素子に含まれる薄膜層として
は、１）正孔輸送層／発光層、２）正孔輸送層／発光層
／電子輸送層、３）発光層／電子輸送層、そして４）以
上の組合せ物質を一層に混合した形態の発光層、のいず
れであってもよい。すなわち、素子構成として有機化合
物からなる発光層が存在していれば、上記１）〜３）の
多層積層構造の他に４）のように発光材料単独または発
光材料と正孔輸送材料や電子輸送材料を含む発光層を一
層設けるだけでも良い。

【００３０】正孔輸送層は正孔輸送性物質単独で、ある
いは正孔輸送性物質と高分子結着剤により形成される。
正孔輸送性物質としては、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，
Ｎ’−ジ（３−メチルフェニル）−１，１’−ジフェニ
ル−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ）やＮ，Ｎ’−ジフェ
ニル−Ｎ，Ｎ’−ジナフチル−１，１’−ジフェニル−
４，４’−ジアミン（ＮＰＤ）などに代表されるトリフ
ェニルアミン類、Ｎ−イソプロピルカルバゾール、ビス
カルバゾール誘導体、ピラゾリン誘導体、スチルベン系
化合物、ヒドラゾン系化合物、オキサジアゾール誘導体
やフタロシアニン誘導体に代表される複素環化合物、ポ
リマー系では前記単量体を側鎖に有するポリカーボネー
トやポリスチレン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポ
リシラン、ポリフェニレンビニレンなどが好ましいが、
特に限定されるものではない。

【００３１】第一電極上にパターニングして形成される
発光層の材料は、アントラセンやピレン、そして８−ヒ
ドロキシキノリンアルミニウムの他には、例えば、ビス
スチリルアントラセン誘導体、テトラフェニルブタジエ
ン誘導体、クマリン誘導体、オキサジアゾール誘導体、
ジスチリルベンゼン誘導体、ピロロピリジン誘導体、ペ
リノン誘導体、シクロペンタジエン誘導体、チアジアゾ
ロピリジン誘導体、ポリマー系では、ポリフェニレンビ
ニレン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、そしてポリ
チオフェン誘導体などが使用できる。また、発光層に添
加するドーパントとしては、ルブレン、キナクリドン誘
導体、フェノキサゾン６６０、ＤＣＭ１、ペリノン、ペ
リレン、クマリン５４０、ジアザインダセン誘導体など
がそのまま使用できる。

【００３２】電子輸送性物質としては、電界を与えられ
た電極間において陰極からの電子を効率よく輸送するこ
とが必要で、電子注入効率が高く、注入された電子を効
率よく輸送することが望ましい。そのためには電子親和
性が大きく、しかも電子移動度が大きく、さらに安定性
に優れ、トラップとなる不純物が製造時および使用時に
発生しにくい物質であることが要求される。このような
条件を満たす物質として８−ヒドロキシキノリンアルミ
ニウム（Ａｌｑ₃）、ヒドロキシベンゾキノリンベリリ
ウム、２−（４−ビフェニル）−５−（４−ｔ−ブチル
フェニル）−１，３，４−オキサジアゾール（ｔ−Ｂｕ
ＰＢＤ）などのオキサジアゾール系誘導体、薄膜安定性
を向上させたオキサジアゾール二量体系誘導体の１，３
−ビス（４−ｔ−ブチルフェニル−１，３，４−オキサ
ジゾリル）ビフェニレン（ＯＸＤ−１）、１，３−ビス
（４−ｔ−ブチルフェニル−１，３，４−オキサジゾリ
ル）フェニレン（ＯＸＤ−７）、トリアゾール系誘導
体、フェナントロリン系誘導体などがある。

【００３３】以上の正孔輸送層、発光層、電子輸送層に
用いられる材料は単独で各層を形成することができる
が、高分子結着剤としてポリ塩化ビニル、ポリカーボネ
ート、ポリスチレン、ポリ（Ｎ−ビニルカルバゾー
ル）、ポリメチルメタクリレート、ポリブチルメタクリ
レート、ポリエステル、ポリスルホン、ポリフェニレン
エーテル、ポリブタジエン、炭化水素樹脂、ケトン樹
脂、フェノキシ樹脂、ポリウレタン樹脂などの溶剤可溶
性樹脂や、フェノール樹脂、キシレン樹脂、石油樹脂、
ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
アルキド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの硬
化性樹脂などに分散させて用いることも可能である。

【００３４】上記正孔輸送層、発光層、電子輸送層など
の有機層の形成方法は、抵抗加熱蒸着、電子ビーム蒸
着、スパッタリング法などがある。特に限定されるもの
ではないが、通常は、抵抗加熱蒸着、電子ビーム蒸着な
どの蒸着法が特性面で好ましい。層の厚みは、有機層の
抵抗値にもよるので限定することはできないが、経験的
には１０〜１０００ｎｍの間から選ばれる。

【００３５】第二電極となる陰極は、電子を本素子の発
光層に効率よく注入できる物質であれば特に限定されな
い。従って、アルカリ金属などの低仕事関数金属の使用
も可能であるが、電極の安定性を考えると、白金、金、
銀、銅、鉄、錫、アルミニウム、マグネシウム、インジ
ウムなどの金属、またはこれら金属と低仕事関数金属と
の合金などが好ましい例として挙げられる。また、あら
かじめ有機層に低仕事関数金属を微量ドーピングしてお
き、その後に比較的安定な金属を陰極として成膜するこ
とで、電極注入効率を高く保ちながら安定な電極を得る
こともできる。これらの電極の作製法も抵抗加熱蒸着、
電子ビーム蒸着、スパッタリング、イオンプレーティン
グ法などのドライプロセスが好ましい。

【００３６】

【実施例】以下、実施例および比較例を挙げて本発明を
説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるも
のではない。

【００３７】実施例１ 厚さ１．１ｍｍの無アルカリガラス表面にスパッタリン
グ蒸着法によって厚さ１３０ｎｍのＩＴＯ透明電極膜が
形成されたＩＴＯ基板を用意した。このＩＴＯ膜をフォ
トリソ法を用いてパターニングした後、４６ｍｍ×３８
ｍｍの大きさに切断して、基板中央部に幅１２ｍｍのＩ
ＴＯ膜（第一電極）が存在するようにパターニングして
基板を作製した。

【００３８】この基板を洗浄してから蒸着機にセット
し、２×１０^-4Ｐａの真空度まで排気した。１５ｍｍ角
の開口部を有する発光層用シャドーマスクを配置した状
態で、水晶振動子による膜厚モニター表示値で銅フタロ
シアニン１０ｎｍ、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−
ジナフチル−１，１’−ジフェニル−４，４’−ジアミ
ン（α−ＮＰＤ）５０ｎｍおよびトリス（８−キノリノ
ラト）アルミニウム（Ａｌｑ₃)５０ｎｍを蒸着した。そ
の後、薄膜層をリチウム蒸気に曝してドーピング（膜厚
換算量０．５ｎｍ）した。次に、５×１２ｍｍの開口部
を４つ有する第二電極用シャドーマスクに交換し、真空
度３×１０^-4Ｐａでアルミニウムを１２０ｎｍの厚さに
蒸着して、第二電極をパターニングした。このようにし
て基板上に４つの緑色発光領域を有する有機電界発光素
子を作製した。

【００３９】本素子を蒸着機から取り出し、ロータリー
ポンプによる減圧雰囲気下で２０分間保持した後に、露
点−９０℃のアルゴン雰囲気下に移した。該乾燥雰囲気
下で、２液混合型樹脂として、主剤にフェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂（「エピコート１５２」、（株）ジ
ャパンエポキシレジン社製）、硬化剤にポリアミノアミ
ド系硬化剤（「ＸＮＨ３１０１」、チバ・スペシャルテ
ィ・ケミカルズ社製）を適量混合し、十分攪拌した。こ
の混合樹脂を接着剤として、基板上の発光部分を取り囲
む位置に塗布し、無アルカリガラス製の封止板を貼り合
わせて封止した。

【００４０】接着剤を２４時間室温硬化させた後に、得
られた素子を８０℃、８０％ＲＨの雰囲気下に放置した
ところ、封止直後に観察された発光領域のうち、９９％
以上の発光領域を２００時間まで維持していた。

【００４１】比較例１ 硬化剤に複素環式アミン系硬化剤（Ｂ００１、（株）油
化シェルエポキシ製）を用いた以外は、実施例１と同様
にして封止素子を作製した。得られた素子を８０℃、８
０％ＲＨの雰囲気下に４０時間放置したところ、封止直
後観察された発光領域のうち、３０％以下の発光領域し
か維持しなかった。

【００４２】比較例２ 硬化剤に複素環式アミン系硬化剤（ＬＸ２Ｓ、（株）油
化シェルエポキシ製）を用いた以外は、実施例１と同様
にして封止素子を作製した。得られた素子を８０℃、８
０％ＲＨの雰囲気下に４０時間放置したところ、封止直
後観察された発光領域のうち、３０％以下の発光領域し
か維持しなかった。

【００４３】比較例３ 硬化剤に複素環式アミン系硬化剤（ＲＸ２、（株）油化
シェルエポキシ製）を用いた以外は、実施例１と同様に
して封止素子を作製した。得られた素子を８０℃、８０
％ＲＨの雰囲気下に４０時間放置したところ、封止直後
観察された発光領域のうち、３０％以下の発光領域しか
維持しなかった。

【００４４】比較例４ 硬化剤に複素環式アミン系硬化剤（Ｐ００２、（株）油
化シェルエポキシ製）を用いた以外は、実施例１と同様
にして封止素子を作製した。得られた素子を８０℃、８
０％ＲＨの雰囲気下に４０時間放置したところ、封止直
後観察された発光領域のうち、３０％以下の発光領域し
か維持しなかった。

【００４５】比較例５ 硬化剤にメルカプタン系硬化剤（ＴＭＴＰ、（株）淀化
学製）を用いた以外は、実施例１と同様にして封止素子
を作製した。得られた素子を８０℃、８０％ＲＨの雰囲
気下に４０時間放置したところ、封止直後観察された発
光領域のうち、３０％以下の発光領域しか維持しなかっ
た。

【００４６】比較例６ 硬化剤にメルカプタン系硬化剤（ＰＥＴＰ、（株）淀化
学製）を用いた以外は、実施例１と同様にして封止素子
を作製した。得られた素子を８０℃、８０％ＲＨの雰囲
気下に４０時間放置したところ、封止直後観察された発
光領域のうち、４０％以下の発光領域しか維持しなかっ
た。

【００４７】実施例２ 基板／樹脂界面、封止板／樹脂界面にプライマー処理を
する以外は、実施例１と同様にして封止素子を作製し
た。プライマー処理は、エタノールで２ｗｔ％に希釈し
たシランカップリング剤（「ＫＢＥ９０３」、（株）信
越化学工業製）を、基板、封止板の樹脂を塗布する場所
に予め塗布・乾燥させ、その後樹脂を塗布してから基板
と封止板とを貼り合わせて封止した。

【００４８】得られた素子を８０℃、８０％ＲＨの雰囲
気下に３００時間放置した後でも、封止直後に観察され
た発光領域のうち、９９％以上の発光領域を維持してい
た。

【００４９】実施例３ 封止用接着剤が硬化を硬化させる時に、基板と封止板と
を貼り合わせる方向に０．２ｋｇ／ｃｍ²の圧力を付加
する以外は実施例１と同様にして封止素子を作製した。
得られた素子を８０℃、８０％ＲＨの雰囲気下に４００
時間放置した後でも、封止直後に観察された発光領域の
うち、９９％以上の発光領域を維持していた。

【００５０】実施例４ 硬化促進剤として、２，４，６−トリス（ジメチルアミ
ノメチル）フェノール（「ＥＨ−３０」、（株）コグニ
スジャパン製）を樹脂の総重量に対して１％添加し、硬
化時間を３時間にする以外は実施例１と同様にして封止
素子を作製した。得られた素子を８０℃、８０％ＲＨの
雰囲気下に放置したところ、封止直後に観察された発光
領域のうち、９９％以上の発光領域を２００時間まで維
持していた。

【００５１】実施例５ 封止樹脂の硬化剤としてダイマー酸変性樹脂からなるポ
リアミノアミド（「バーサミド」１５０，（株）コグニ
スジャパン社製、アミン価＝３８０）を用いる以外は実
施例１と同様にして素子を作製した。得られた素子を８
０℃、８０％ＲＨの雰囲気下に放置したところ、封止直
後に観察された発光領域のうち、９９％以上の発光領域
を２００時間まで維持していた。

【００５２】実施例６ 封止樹脂の硬化剤としてダイマー酸変性樹脂からなるポ
リアミノアミド（「バーサミド」ＪＰ１４６０，（株）
コグニスジャパン社製、アミン価＝５８０）を用いる以
外は実施例１と同様にして素子を作製した。得られた素
子を８０℃、８０％ＲＨの雰囲気下に放置したところ、
封止直後に観察された発光領域のうち、９９％以上の発
光領域を２５０時間まで維持していた。

【００５３】実施例７ 封止樹脂の硬化剤としてダイマー酸変性樹脂からなるポ
リアミノアミド（「バーサミド」１２５，（株）コグニ
スジャパン社製、アミン価＝３５０）を用いる以外は実
施例１と同様にして素子を作製した。得られた素子を８
０℃、８０％ＲＨの雰囲気下に１００時間放置したとこ
ろ、封止直後に観察された発光領域のうち、７０％以下
の発光領域が維持されていた。

【００５４】実施例８ 封止樹脂の主剤としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（「エピコート」８２５、（株）ジャパンエポキシレジ
ン）を用いる以外は実施例１と同様にして素子を作製し
た。得られた素子を８０℃、８０％ＲＨの雰囲気下に放
置したところ、封止直後に観察された発光領域のうち、
９９％以上の発光領域を１８０時間まで維持していた。

【００５５】実施例９ 封止樹脂の主剤としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
（「エピコート」８０６Ｌ、（株）ジャパンエポキシレ
ジン）を用いる以外は実施例１と同様にして素子を作製
した。得られた素子を８０℃、８０％ＲＨの雰囲気下に
放置したところ、封止直後に観察された発光領域のう
ち、９９％以上の発光領域を１８０時間まで維持してい
た。

【００５６】実施例１０ 封止樹脂の主剤として、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグ
リシジルｍ−キシレンジアミン（「ＴＥＴＲＡＤ−
Ｘ」、（株）三菱瓦斯化学、１分子中の平均エポキシ基
数＝４）とフェノールノボラック型エポキシ樹脂（「エ
ピコート」１５２、ジャパンエポキシレジン社製、１分
子中の平均エポキシ基数＝２．１）とを等モル混合した
主剤（１分子中の平均エポキシ基数＝３）を用いる以外
は実施例１と同様にして封止素子を作製した。得られた
素子を８０℃、８０％ＲＨの雰囲気下に２５０時間放置
した後でも、封止直後に観察された発光領域のうち、９
９％以上の発光領域を維持していた。

【００５７】

【発明の効果】本発明の有機電界発光素子では、封止用
樹脂がエポキシ樹脂、ポリアミノアミドを含むことによ
り、ダークスポットの経時的拡大を再現性よく抑制する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明で製造される有機電界発光素子の一例を
示す断面図。

【図２】本発明で製造される有機電界発光素子の別の一
例を示す断面図。

【図３】本発明で製造される有機電界発光素子の別の一
例を示す断面図。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 第一電極 ３ 駆動源 ５ 正孔輸送層 ６ 発光層 ８ 第二電極 ２１ 封止板 ２２ 接着樹脂 ２３ 封止内部空間 ２４ 凹部 ２５ 脚部

フロントページの続き Ｆターム(参考） 3K007 AB11 AB18 BB01 BB03 BB04 CA01 CB01 DA01 DB03 EA01 EB00 FA02

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板上に形成された第一電極と、第一電極
   上に形成された少なくとも有機化合物からなる発光層を
   含む薄膜層と、薄膜層上に形成された第二電極と、接着
   剤で基板と貼り合わされた封止板とを含む有機電界発光
   素子であって、前記接着剤がエポキシ樹脂と脂肪族ポリ
   アミノアミドを含むことを特徴とする有機電界発光素
   子。
2. 【請求項２】前記接着剤に、更に硬化促進剤を有するこ
   とを特徴とする請求項１記載の有機電界発光素子。
3. 【請求項３】エポキシ樹脂がビスフェノールＡ型、ビス
   フェノールＦ型、フェノールノボラック型の少なくとも
   一つの骨格を含むことを特徴とする請求項１記載の有機
   電界発光素子。
4. 【請求項４】前記接着剤が、１分子中の平均エポキシ基
   数が２より大なるエポキシ樹脂を含むことを特徴とする
   請求項１記載の有機電界発光素子。
5. 【請求項５】前記脂肪族ポリアミノアミド樹脂のアミン
   価が３７０よりも大なることを特徴とする請求項１記載
   の有機電界発光素子。
6. 【請求項６】硬化促進剤が３級アミン、フェノール化合
   物、３級アミンの有機酸塩からなる群より選ばれる少な
   くとも１種の化合物であることを特徴とする請求項２記
   載のエポキシ樹脂組成物。
7. 【請求項７】請求項１記載の有機電界発光素子の製造方
   法であって、接着剤を硬化させる際に、基板と封止板と
   を貼り合わせる方向に０．０１ｋｇ／ｃｍ²以上の圧力
   をかけることを特徴とする有機電界発光素子の製造方
   法。
8. 【請求項８】請求項１記載の有機電界発光素子の製造方
   法であって、基板あるいは封止板が接着剤と接する表面
   をプライマー処理した後に接着剤を塗布し、基板と封止
   板とを貼り合わせることを特徴とする有機電界発光素子
   の製造方法。