JP2002144075A - Method and apparatus for automatic soldering - Google Patents
Method and apparatus for automatic solderingInfo
- Publication number
- JP2002144075A JP2002144075A JP2000339133A JP2000339133A JP2002144075A JP 2002144075 A JP2002144075 A JP 2002144075A JP 2000339133 A JP2000339133 A JP 2000339133A JP 2000339133 A JP2000339133 A JP 2000339133A JP 2002144075 A JP2002144075 A JP 2002144075A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- automatic
- soldered
- general
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、自動はんだ付け方
法及び装置に関するものである。The present invention relates to an automatic soldering method and apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図３は、従来の自動はんだ付け装置の説
明図である。１１は、はんだゴテ部、１２は自動はんだ
供給装置、１３は、はんだ付け装置コントローラ、１４
は被はんだ付け部材、１５は糸はんだ、１６は汎用ロボ
ットである。2. Description of the Related Art FIG. 3 is an explanatory view of a conventional automatic soldering apparatus. 11 is a soldering iron portion, 12 is an automatic solder supply device, 13 is a soldering device controller, 14
Is a member to be soldered, 15 is a thread solder, and 16 is a general-purpose robot.
【０００３】汎用ロボット１６には、はんだゴテ部１１
と自動はんだ供給装置１２とが搭載されている。自動は
んだ供給装置１２から、糸はんだ１５が被はんだ付け部
材１４に供給される。はんだゴテ部１１の位置、はんだ
ゴテ部１１を被はんだ付け部材１４に当てて加熱する時
間、自動はんだ供給装置１２からのはんだ供給量は、は
んだ付け装置コントローラ１３により制御される。な
お、はんだ付け装置コントローラ１３は、自動はんだ供
給装置１２を制御する自動はんだ供給装置コントローラ
と汎用ロボット１６を制御する汎用ロボットコントロー
ラとから構成されている。The general purpose robot 16 has a soldering iron 11
And an automatic solder supply device 12. The thread solder 15 is supplied from the automatic solder supply device 12 to the member 14 to be soldered. The position of the soldering iron 11, the time during which the soldering iron 11 is applied to the member 14 to be soldered, and the amount of solder supplied from the automatic soldering device 12 are controlled by the soldering device controller 13. The soldering device controller 13 includes an automatic soldering device controller that controls the automatic soldering device 12 and a general-purpose robot controller that controls the general-purpose robot 16.
【０００４】図４は、従来の自動はんだ付け方法のフロ
ーチャートである。はんだ付け装置コントローラ１３
は、このフローチャートに従って自動はんだ付け供給装
置１２と汎用ロボット１６とに制御信号を送る。FIG. 4 is a flowchart of a conventional automatic soldering method. Soldering equipment controller 13
Sends a control signal to the automatic soldering supply device 12 and the general-purpose robot 16 according to this flowchart.
【０００５】はんだ付け方法は、以下の通りである。[0005] The soldering method is as follows.
【０００６】はんだゴテ部１１は、汎用ロボット１６が
はんだ付け装置コントローラ１３によって制御され、被
はんだ付け部材１４に正確に位置決めされる。そして、
被はんだ付け部材１４に、はんだゴテ部１１を押し当て
て予備加熱を開始する。予備加熱が済んだら、はんだを
供給する。この供給は一次はんだ供給と呼ばれる。予備
加熱の時間と一次はんだ供給でのはんだ供給量は、予め
はんだ付けコントローラ１３にデータとして入力（登
録）されている。The soldering iron 11 is controlled by a soldering device controller 13 by a general-purpose robot 16 and is accurately positioned on a member 14 to be soldered. And
Preheating is started by pressing the soldering iron 11 against the member 14 to be soldered. After preheating, supply solder. This supply is called the primary solder supply. The preheating time and the amount of solder supplied in the primary solder supply are input (registered) in the soldering controller 13 as data in advance.
【０００７】一次はんだ供給が終わると、再度被はんだ
付け部材１４を加熱して、はんだを供給する。この供給
は、二次はんだ供給と呼ばれる。二次はんだ供給後、後
熱してはんだ付けが終了する。再度の加熱時間、二次は
んだ供給でのはんだ供給量、後熱の時間は、予めはんだ
付け装置コントローラ１３にデータとして入力（登録）
されている。When the supply of the primary solder is completed, the soldered member 14 is heated again to supply the solder. This supply is called a secondary solder supply. After the secondary solder is supplied, post-heating is performed to complete the soldering. The reheating time, the solder supply amount in the secondary solder supply, and the post-heating time are previously input (registered) as data to the soldering apparatus controller 13.
Have been.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】従来の自動はんだ付け
方法及び装置には、以下に示す問題点があった。The conventional automatic soldering method and apparatus have the following problems.
【０００９】予備加熱での加熱時間、一次はんだ付け供
給でのはんだ供給量は、被はんだ付け部材１４の熱容量
に応じて、各はんだ付け部毎にはんだ付け装置コントロ
ーラ１３に登録されている。The heating time in preheating and the amount of solder supplied in the primary soldering supply are registered in the soldering apparatus controller 13 for each soldering portion in accordance with the heat capacity of the member 14 to be soldered.
【００１０】しかし、汎用ロボット１６や被はんだ付け
部材１４の微細な位置ずれ、或いは周囲温度の変化など
により、被はんだ付け部材１４の加熱不足が発生して、
安定したはんだ付けができないという問題があった。However, due to minute displacement of the general-purpose robot 16 or the soldered member 14 or a change in ambient temperature, insufficient heating of the soldered member 14 occurs.
There was a problem that stable soldering could not be performed.
【００１１】また、はんだ付けの条件設定については、
実際に多数の被はんだ付け部のはんだ付けを行なって決
定していたために、データを収集するのに多大の時間と
労力を要していた。Regarding soldering condition setting,
Since a lot of parts to be soldered were actually determined by soldering, it took a lot of time and effort to collect data.
【００１２】従って本発明の目的は、前記した従来技術
の欠点を解消し、はんだ付け条件の設定が容易で、且つ
被はんだ付け部材の位置ずれ或いは周囲温度の変化があ
っても安定したはんだ付けが可能な、自動はんだ付け方
法及び装置を提供することにある。Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-mentioned disadvantages of the prior art, to easily set soldering conditions, and to stably perform soldering even if there is a displacement of a member to be soldered or a change in ambient temperature. It is an object of the present invention to provide a method and an apparatus for automatic soldering that can perform the following.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を実
現するため、汎用ロボットに搭載した自動はんだ供給装
置とはんだゴテ部とを自動制御しながら被はんだ付け部
材へ自動的にはんだ付けを行なう自動はんだ付け方法に
おいて、前記自動はんだ付けは前記被はんだ付け部材の
温度を自動的に測定しながら行なった温度の測定は、非
接触型温度センサにより行なった。In order to achieve the above object, the present invention automatically solders to a member to be soldered while automatically controlling an automatic solder supply device mounted on a general-purpose robot and a soldering iron. In the automatic soldering method to be performed, the automatic soldering was performed while automatically measuring the temperature of the member to be soldered, and the measurement of the temperature was performed by a non-contact type temperature sensor.
【００１４】本発明は上記の目的を実現するため、自動
はんだ供給装置及びはんだゴテ部を搭載した汎用ロボッ
トとはんだ付け装置コントローラとから成る自動はんだ
付け装置において、前記汎用ロボットに温度センサを具
備した。In order to achieve the above object, the present invention provides an automatic soldering apparatus comprising a general-purpose robot equipped with an automatic solder supply device and a soldering iron, and a soldering device controller, wherein the general-purpose robot has a temperature sensor. .
【００１５】温度センサは、非接触型温度センサを採用
した。As the temperature sensor, a non-contact type temperature sensor was employed.
【００１６】はんだ付け装置コントローラは、前記自動
はんだ供給装置を制御する自動はんだ供給装置コントロ
ーラと、前記汎用ロボットを制御する汎用ロボットコン
トローラとから構成した。The soldering device controller comprises an automatic soldering device controller for controlling the automatic soldering device and a general-purpose robot controller for controlling the general-purpose robot.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】発明の実施の形態を以下、図面に
基づいて詳述する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【００１８】図１は、本発明の自動はんだ付け装置の一
実施例を示す説明図である。１は、はんだゴテ部、２は
自動はんだ供給装置、３は、はんだ付け装置コントロー
ラ、４は被はんだ付け部材、５は糸はんだ、６は非接触
型温度センサ、７は温度センサコントローラ、８は汎用
ロボットである。FIG. 1 is an explanatory view showing one embodiment of the automatic soldering apparatus of the present invention. 1 is a soldering iron part, 2 is an automatic solder supply device, 3 is a soldering device controller, 4 is a member to be soldered, 5 is a thread solder, 6 is a non-contact type temperature sensor, 7 is a temperature sensor controller, 8 is It is a general-purpose robot.
【００１９】汎用ロボット８には、はんだゴテ部１と自
動はんだ供給装置２と非接触型温度センサ６とが搭載さ
れている。自動はんだ供給装置２から、糸はんだ５が被
はんだ付け部材４に供給される。The general-purpose robot 8 is equipped with a soldering iron 1, an automatic solder supply device 2, and a non-contact temperature sensor 6. The thread solder 5 is supplied from the automatic solder supply device 2 to the member 4 to be soldered.
【００２０】はんだゴテ部１の位置、はんだゴテ部１を
被はんだ付け部材４に当てて加熱する時間、自動はんだ
供給装置２からのはんだ供給量は、はんだ付け装置コン
トローラ３により制御される。なお、はんだ付け装置コ
ントローラ３は、自動はんだ供給装置２を制御する自動
はんだ供給装置コントローラと、汎用ロボット８を制御
する汎用ロボットコントローラとから構成されている。
そして、非接触型温度センサ６は、被はんだ付け部材４
の温度を測定するために温度センサコントローラ７によ
り制御される。The soldering iron controller 1 controls the position of the soldering iron 1, the time for which the soldering iron 1 is applied to the member 4 to be soldered, and the amount of solder supplied from the automatic soldering device 2. The soldering device controller 3 includes an automatic soldering device controller that controls the automatic soldering device 2 and a general-purpose robot controller that controls the general-purpose robot 8.
The non-contact type temperature sensor 6 includes the member 4 to be soldered.
Is controlled by the temperature sensor controller 7 in order to measure the temperature.
【００２１】図２は本発明の自動はんだ付け方法の一実
施例を示すフローチャートである。はんだ付け装置コン
トローラ３は、このフローチャートに従って、非接触型
温度センサ６からのデータを処理しながら、自動はんだ
付け供給装置２と汎用ロボット６とに制御信号を送る。FIG. 2 is a flowchart showing one embodiment of the automatic soldering method of the present invention. The soldering device controller 3 sends control signals to the automatic soldering supply device 2 and the general-purpose robot 6 while processing data from the non-contact type temperature sensor 6 according to this flowchart.
【００２２】はんだ付け方法は、以下の通りである。The soldering method is as follows.
【００２３】はんだゴテ部１は、汎用ロボット６がはん
だ付け装置コントローラ３によって制御され、被はんだ
付け部材４に正確に位置決めされる。そして、はんだゴ
テ部１が被はんだ付け部材４に押し当てて予備加熱を開
始する。同時に、非接触型温度センサ６により、被はん
だ付け部材４の温度を自動的に測定する。The soldering iron 1 is controlled by the soldering device controller 3 by the general-purpose robot 6, and is accurately positioned on the member 4 to be soldered. Then, the soldering iron 1 is pressed against the member 4 to be soldered to start preheating. At the same time, the temperature of the member 4 to be soldered is automatically measured by the non-contact type temperature sensor 6.
【００２４】被はんだ付け部材４の温度が設定温度、即
ち糸はんだ５が十分に溶解する温度であり、且つ高すぎ
ないという適正な温度範囲に達しているか判断する。設
定温度に達していない場合には予備過熱を継続し、設定
温度に達していれば一次はんだ供給を開始する。この一
次はんだ供給でのはんだ供給量は、予めはんだ付け装置
コントローラ３にデータとして入力（登録）されてい
る。It is determined whether the temperature of the member 4 to be soldered is a set temperature, that is, a temperature at which the thread solder 5 is sufficiently melted, and has reached an appropriate temperature range not too high. If the temperature has not reached the set temperature, the preheating is continued, and if the temperature has reached the set temperature, the supply of the primary solder is started. The solder supply amount in the primary solder supply is input (registered) in the soldering apparatus controller 3 as data in advance.
【００２５】一次はんだ供給が終わると、再度被はんだ
付け部材４を加熱して、二次はんだ供給を開始する。二
次はんだ供給後、後熱してはんだ付けが終了する。再度
の加熱時間と二次はんだ供給でのはんだ供給量、後熱の
時間は、予めはんだ付け装置コントローラ３にデータと
して入力（登録）されている。When the supply of the primary solder is completed, the member 4 to be soldered is heated again to start the supply of the secondary solder. After the secondary solder is supplied, post-heating is performed to complete the soldering. The reheating time, the solder supply amount in the secondary solder supply, and the post-heating time are input (registered) in the soldering apparatus controller 3 as data in advance.
【００２６】以上の様に、被接触型温度センサ６を採用
することにより、汎用ロボット８や被はんだ付け部材４
の微細な位置ずれ或いは周囲温度の変化などがあって
も、安定したはんだ付けが可能になった。また、はんだ
付けの条件設定については、実際に多数の被はんだ付け
部のはんだ付けを行なう必要は無く、使用するはんだ材
料の溶解温度に基づいて被はんだ付け部の温度範囲を設
定するだけで良いので、はんだ付けの条件設定は非常に
容易である。なお、本発明で開示した技術は自動はんだ
付け装置に限らず、手作業ではんだ付けを行なう場合に
おいても適用可能である。As described above, by employing the contact type temperature sensor 6, the general-purpose robot 8 and the
Stable soldering has become possible even if there is a slight positional shift or a change in the ambient temperature. Regarding the setting of soldering conditions, it is not necessary to actually perform soldering of a large number of soldered portions, but only to set the temperature range of the soldered portion based on the melting temperature of the solder material used. Therefore, setting of soldering conditions is very easy. The technique disclosed in the present invention is not limited to an automatic soldering apparatus, and can be applied to a case where soldering is performed manually.
【００２７】[0027]
【発明の効果】本発明の自動はんだ付け方法及び装置に
よれば、汎用ロボットに搭載した自動はんだ供給装置と
はんだゴテ部とを自動制御しながら被はんだ付け部材へ
自動的にはんだ付けを行なう自動はんだ付け方法におい
て、前記自動はんだ付けは前記被はんだ付け部材の温度
を非接触型温度センサにより自動的に測定しながら行な
う様に構成したので、次の効果を発揮する。According to the automatic soldering method and apparatus of the present invention, an automatic soldering apparatus for automatically soldering to a member to be soldered while automatically controlling an automatic solder supply device mounted on a general-purpose robot and a soldering iron portion. In the soldering method, the automatic soldering is performed while automatically measuring the temperature of the member to be soldered by a non-contact type temperature sensor, so that the following effects are exhibited.
【００２８】（１）使用するはんだ材料の溶解温度に基
づいて被はんだ付け部材の温度範囲を設定すれば良いの
で、はんだ付け条件の設定が容易である。(1) Since the temperature range of the member to be soldered may be set based on the melting temperature of the solder material to be used, it is easy to set the soldering conditions.
【００２９】（２）被はんだ付け部材の位置ずれ或いは
周囲温度の変化があっても、安定したはんだ付けが可能
である。(2) Stable soldering is possible even if the position of the member to be soldered is shifted or the ambient temperature changes.
【図１】本発明の自動はんだ付け装置の一実施例を示す
説明図である。FIG. 1 is an explanatory view showing one embodiment of an automatic soldering apparatus of the present invention.
【図２】本発明の自動はんだ付け方法の一実施例を示す
フローチャートである。FIG. 2 is a flowchart showing one embodiment of the automatic soldering method of the present invention.
【図３】従来の自動はんだ付け装置の説明図である。FIG. 3 is an explanatory view of a conventional automatic soldering apparatus.
【図４】従来の自動はんだ付け方法のフローチャートで
ある。FIG. 4 is a flowchart of a conventional automatic soldering method.
１ はんだゴテ部 ２ 自動はんだ供給装置 ３ はんだ付け装置コントローラ ４ 被はんだ付け部材 ５ 糸はんだ ６ 非接触型温度センサ ７ 温度センサコントローラ ８ 汎用ロボット １１ はんだゴテ部 １２ 自動はんだ供給装置 １３ はんだ付け装置コントローラ １４ 被はんだ付け部材 １５ 糸はんだ １６ 汎用ロボット REFERENCE SIGNS LIST 1 soldering iron part 2 automatic solder supply device 3 soldering device controller 4 member to be soldered 5 thread solder 6 non-contact type temperature sensor 7 temperature sensor controller 8 general-purpose robot 11 soldering iron part 12 automatic solder supply device 13 soldering device controller 14 Material to be soldered 15 Thread solder 16 General-purpose robot
Claims (5)
置とはんだゴテ部とを自動制御しながら被はんだ付け部
材へ自動的にはんだ付けを行なう自動はんだ付け方法に
おいて、前記自動はんだ付けは前記被はんだ付け部材の
温度を自動的に測定しながら行なうことを特徴とする自
動はんだ付け方法。1. An automatic soldering method for automatically soldering to a member to be soldered while automatically controlling an automatic solder supply device and a soldering iron portion mounted on a general-purpose robot, wherein the automatic soldering includes An automatic soldering method wherein the temperature is automatically measured while the temperature of the attachment member is being measured.
測定することを特徴とする請求項１記載の自動はんだ付
け方法。2. The automatic soldering method according to claim 1, wherein the temperature is measured by a non-contact type temperature sensor.
載した汎用ロボットとはんだ付け装置コントローラとか
ら成る自動はんだ付け装置において、前記汎用ロボット
は温度センサを具備して成ることを特徴とする自動はん
だ付け装置。3. An automatic soldering apparatus comprising: a general-purpose robot equipped with an automatic solder supply device and a soldering iron; and a soldering device controller, wherein the general-purpose robot includes a temperature sensor. Mounting device.
ことを特徴とする請求項３記載の自動はんだ付け装置。4. The automatic soldering apparatus according to claim 3, wherein the temperature sensor is a non-contact type temperature sensor.
はんだ供給装置を制御する自動はんだ供給装置コントロ
ーラと、前記汎用ロボットを制御する汎用ロボットコン
トローラとから成ることを特徴とする請求項３記載の自
動はんだ付け装置。5. The automatic soldering device according to claim 3, wherein the soldering device controller comprises an automatic soldering device controller for controlling the automatic soldering device and a general-purpose robot controller for controlling the general-purpose robot. Mounting device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000339133A JP2002144075A (en) | 2000-11-01 | 2000-11-01 | Method and apparatus for automatic soldering |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000339133A JP2002144075A (en) | 2000-11-01 | 2000-11-01 | Method and apparatus for automatic soldering |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002144075A true JP2002144075A (en) | 2002-05-21 |
Family
ID=18814243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000339133A Withdrawn JP2002144075A (en) | 2000-11-01 | 2000-11-01 | Method and apparatus for automatic soldering |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002144075A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105382370A (en) * | 2015-11-29 | 2016-03-09 | 陈国涛 | Electric welding device and use method |
| JP2020145322A (en) * | 2019-03-06 | 2020-09-10 | ファナック株式会社 | Robot device for soldering |
-
2000
- 2000-11-01 JP JP2000339133A patent/JP2002144075A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105382370A (en) * | 2015-11-29 | 2016-03-09 | 陈国涛 | Electric welding device and use method |
| JP2020145322A (en) * | 2019-03-06 | 2020-09-10 | ファナック株式会社 | Robot device for soldering |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107617816B (en) | Soft board pulse hot-press welding method | |
| JP5334250B2 (en) | Reflow soldering method and apparatus | |
| US6734537B1 (en) | Assembly process | |
| JP2002144075A (en) | Method and apparatus for automatic soldering | |
| JPS62172791A (en) | Method and apparatus for reflow soldering | |
| JP2682507B2 (en) | Pre-heater device for automatic soldering | |
| JPS61156896A (en) | Solding method | |
| JP2573420B2 (en) | Connection terminal soldering method | |
| JPH09275107A (en) | Transfer method and device for forming electrode | |
| JP2018176246A (en) | Laser type soldering method and laser type soldering device | |
| JPS61235065A (en) | Control method for soldering by laser beam | |
| JPH04253565A (en) | Light beam soldering method | |
| JPH08192262A (en) | Brazing equipment | |
| JPH0586314B2 (en) | ||
| JPH07251264A (en) | Method for soldering and device therefor | |
| JP5191000B2 (en) | Soldering method for inserted parts | |
| JP2538130B2 (en) | Optical beam soldering method | |
| US20010027967A1 (en) | Soldering apparatus and mounted part removing apparatus | |
| JPS63305538A (en) | Jig for batch-joining lcc | |
| CN117483893A (en) | Accurate control method for SMT reflow soldering furnace temperature | |
| JPH03132093A (en) | Press head structure for solder press | |
| JP2968154B2 (en) | Lead wire connection method | |
| JPH04324945A (en) | Wire bonding method | |
| JPH0818215A (en) | Reflow soldering equipment | |
| JPH0513950A (en) | Soldering device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080108 |