JP2002141699A - Electronic part mounting method - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
移送搭載する電子部品実装方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting method for transferring and mounting electronic components on a substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子部品実装装置は、移載ヘッドを電子
部品の供給部の上方へ移動させ、そこで移載ヘッドに備
えられたノズルに下降・上昇動作を行わせて、ノズルの
下端部に電子部品を真空吸着してピックアップし、次に
移載ヘッドを基板の上方へ移動させ、そこで再度ノズル
に下降・上昇動作を行わせて、電子部品を基板の所定の
座標位置に搭載するようになっている。2. Description of the Related Art An electronic component mounting apparatus moves a transfer head to a position above an electronic component supply unit, and causes a nozzle provided on the transfer head to perform a lowering / upward operation. The electronic components are picked up by vacuum suction, and then the transfer head is moved above the substrate, where the nozzles are again lowered and raised so that the electronic components are mounted at the predetermined coordinate positions on the substrate. Has become.
【０００３】上述のように、ノズルに下降・上昇動作を
行わせて電子部品をピックアップする場合、下降ストロ
ークが大きすぎるとノズルの下端部は電子部品の上面を
強く押圧して電子部品を破壊する。また下降ストローク
が小さすぎると、ノズルは電子部品の上面に着地でき
ず、電子部品を正しく吸着できずにピックアップミスが
生じる。したがってノズルの下降ストロークは最適に制
御しなければならない。As described above, when picking up an electronic component by causing the nozzle to perform a descending / upward operation, if the descending stroke is too large, the lower end portion of the nozzle strongly presses the upper surface of the electronic component to destroy the electronic component. . On the other hand, if the descending stroke is too small, the nozzle cannot land on the upper surface of the electronic component, and the electronic component cannot be properly sucked, resulting in a pickup error. Therefore, the downward stroke of the nozzle must be optimally controlled.
【０００４】近年電子部品の小型化が進み、ノズルの下
降ストローク制御に求められる精度は高度化し、例えば
微小チップ部品を対象とする場合には、０．０５ｍｍ程
度のきわめて狭い誤差範囲で下降ストロークを制御する
ことが求められる。このようなチップ部品は一般にテー
ピング状態で供給され、電子部品の供給部に多数配列さ
れたテープフィーダによって電子部品を保持したテープ
が、移載ヘッドによるピックアップ位置にピッチ送りさ
れる。In recent years, the miniaturization of electronic components has progressed, and the accuracy required for controlling the descending stroke of the nozzle has become higher. For example, when a small chip component is targeted, the descending stroke can be reduced within an extremely narrow error range of about 0.05 mm. Control is required. Such a chip component is generally supplied in a taping state, and a tape holding the electronic component is pitch-fed to a pickup position by a transfer head by a tape feeder arranged in a large number in a supply section of the electronic component.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながらテープフ
ィーダにおける電子部品のピックアップ位置は構造上テ
ープフィーダが載置されるベース部からオーバハングし
た位置にあるため、高さ位置がばらつきやすく、しかも
多数のテープフィーダについて高さ位置を上述のような
許容誤差範囲内に装着することはきわめて困難である。
このため従来の電子部品実装方法においては、微小部品
を対象とした場合にピックアップ時に吸着ミスや、電子
部品のダメージなどの不具合を生じやすいという問題点
があった。However, since the pick-up position of the electronic components in the tape feeder is overhanged from the base portion on which the tape feeder is placed on the structure, the height position is apt to vary, and moreover, a large number of tape feeders are required. It is extremely difficult to mount the height position within the allowable error range as described above.
For this reason, the conventional electronic component mounting method has a problem that when a small component is targeted, a problem such as a suction error or a damage to the electronic component is likely to occur at the time of pickup.
【０００６】そこで本発明は、ピックアップミスや電子
部品のダメージを防止することができる電子部品実装方
法を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an electronic component mounting method capable of preventing pickup errors and damage to electronic components.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装方
法は、テープに保持された電子部品を移載ヘッドの吸着
ノズルによってピックアップし基板に実装する電子部品
実装方法であって、前記テープを移載ヘッドによるピッ
クアップ位置に供給するテープフィーダが装着されるフ
ィーダベース上に前記テープフィーダのダミー治具を装
着する工程と、このダミー治具に前記テープフィーダの
電子部品ピックアップ位置に対応して設定された高さ検
出点の高さ位置を検出する高さ位置検出手段を電子部品
実装装置の固定部位に装着する工程と、前記高さ位置検
出手段によって前記高さ検出点の高さ位置を検出する工
程と、この高さ位置検出結果を電子部品実装装置の記憶
部に記憶させる工程と、記憶された高さ位置検出結果に
基づいて前記電子部品の部品高さ位置を求める工程と、
この部品高さ位置のデータに基いて前記移載ヘッドの下
降ストロークを制御して前記テープに保持された電子部
品を前記吸着ノズルで真空吸着してピックアップし位置
決め部に位置決めされた基板に搭載する工程とを含む。According to the present invention, there is provided an electronic component mounting method for picking up an electronic component held on a tape by a suction nozzle of a transfer head and mounting the electronic component on a substrate. A step of mounting a dummy jig of the tape feeder on a feeder base on which a tape feeder to be supplied to a pickup position by a transfer head is mounted, and setting the dummy jig corresponding to an electronic component pickup position of the tape feeder. Mounting height position detection means for detecting the height position of the detected height detection point on a fixed portion of the electronic component mounting apparatus, and detecting the height position of the height detection point by the height position detection means Performing the step of storing the height position detection result in a storage unit of the electronic component mounting apparatus; and storing the electronic position based on the stored height position detection result. A step of determining a component height position of the goods,
Based on the data of the component height position, the lowering stroke of the transfer head is controlled, and the electronic component held on the tape is vacuum-sucked by the suction nozzle to be picked up and mounted on the substrate positioned by the positioning unit. And a step.
【０００８】本発明によれば、フィーダベース上に装着
されたテープフィーダのダミー治具にテープフィーダの
電子部品ピックアップ位置に対応して設定された高さ検
出点の高さ位置を高さ位置検出手段によって検出し、こ
の高さ位置検出結果に基づいて電子部品の部品高さ位置
を求めることにより、電子部品ピックアップ時の移載ヘ
ッドの下降ストロークを適切に制御して、ピックアップ
ミスや電子部品のダメージなどの不具合を防止すること
ができる。According to the present invention, the height position of the height detection point set in the dummy jig of the tape feeder mounted on the feeder base in accordance with the electronic component pickup position of the tape feeder is detected. Means for detecting the height position of the electronic component based on the height position detection result. Problems such as damage can be prevented.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の平面図、図２は本発明の一実施の形態の
電子部品実装装置の側面図、図３は本発明の一実施の形
態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック
図、図４は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の
テープフィーダ高さ検出の説明図である。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view of the electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 4 is a block diagram showing a configuration of a control system of the component mounting apparatus, and FIG. 4 is an explanatory diagram of tape feeder height detection of the electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention.
【００１０】まず図１、図２を参照して電子部品実装装
置の構造を説明する。図１において、電子部品の供給部
１には電子部品を供給するテープフィーダ２が多数個並
設されている。テープフィーダ２はフィーダベース１ｂ
（図２、図４参照）に装着され、送りねじ３を回転駆動
することにより横方向へ移動する。First, the structure of the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIGS. In FIG. 1, a plurality of tape feeders 2 for supplying electronic components are provided side by side in an electronic component supply unit 1. Tape feeder 2 is feeder base 1b
(See FIGS. 2 and 4), and is moved in the lateral direction by rotating the feed screw 3.
【００１１】供給部１の手前側にはロータリヘッド４が
配設されている。ロータリヘッド４は主軸Ｏの廻りでイ
ンデックス回転し、その円周上には複数基の移載ヘッド
５が備えられている。図２に示すように移載ヘッド５は
複数の吸着ノズル５ａを備えており、電子部品のピック
アップ位置Ｐに位置している状態で移載ヘッド５が昇降
動作を行うことにより、テープフィーダ２のピックアッ
プ位置２ａから吸着ノズル５ａにより電子部品を吸着し
てピックアップする。A rotary head 4 is provided in front of the supply unit 1. The rotary head 4 rotates in an index around the main axis O, and a plurality of transfer heads 5 are provided on the circumference thereof. As shown in FIG. 2, the transfer head 5 is provided with a plurality of suction nozzles 5a, and the transfer head 5 moves up and down in a state where the transfer head 5 is located at the pickup position P of the electronic component. Electronic components are sucked and picked up from the pick-up position 2a by the suction nozzle 5a.
【００１２】この電子部品のピックアップ動作において
は、図示しないモータによって送りねじ３を回転駆動す
ることにより所望の電子部品を収納したテープフィーダ
２を横移動させてピックアップ位置Ｐに移動させるよう
になっている。移載ヘッド５は図示しない自転機構によ
りその軸心を中心として回転し、円周上に設けられた複
数の吸着ノズル５ａの選択や、吸着ノズル５ａの下端部
に真空吸着された電子部品の水平回転方向の角度設定な
どを行う。In the pick-up operation of the electronic parts, the feed screw 3 containing the desired electronic parts is moved laterally to the pickup position P by rotating the feed screw 3 by a motor (not shown). I have. The transfer head 5 is rotated around its axis by a rotation mechanism (not shown) to select a plurality of suction nozzles 5a provided on the circumference, and to horizontally move the electronic components vacuum-adsorbed to the lower end of the suction nozzle 5a. Set the angle of rotation.
【００１３】また移載ヘッド５の昇降動作は、デジタル
制御によって任意の高さ位置における停止が可能となっ
ている。これにより、ピックアップ動作時には、各テー
プフィーダ２のピックアップ位置２ａに応じて個別にピ
ックアップ高さを設定できるようになっている。The lifting operation of the transfer head 5 can be stopped at an arbitrary height position by digital control. Thus, during the pickup operation, the pickup height can be individually set according to the pickup position 2a of each tape feeder 2.
【００１４】ピックアップ位置Ｐでピックアップされた
電子部品は、ロータリーヘッド４のインデックス回転に
より図１に示す矢印ａ方向に移動し、認識ステーション
７に到達する。認識ステーション７においては吸着ノズ
ル５ａに保持された電子部品は下方からカメラにより撮
像される。そして撮像により得られた画像データを画像
処理することにより電子部品が認識され位置ずれが検出
される。The electronic component picked up at the pickup position P moves in the direction of the arrow a shown in FIG. 1 by the index rotation of the rotary head 4 and reaches the recognition station 7. In the recognition station 7, the electronic component held by the suction nozzle 5a is imaged by a camera from below. Then, by performing image processing on the image data obtained by the imaging, the electronic component is recognized and the positional deviation is detected.
【００１５】ロータリーヘッド４の手前側は、基板９の
位置決め部となっており、位置決め部には基板９を位置
決めする可動テーブル１０が配設されている。認識ステ
ーション７から移動した移載ヘッド５が基板９上の実装
位置Ｍに到達し、そこで昇降動作を行うことにより、吸
着ノズル５ａに保持された電子部品を基板９に搭載す
る。The front side of the rotary head 4 serves as a positioning portion for the substrate 9, and a movable table 10 for positioning the substrate 9 is provided at the positioning portion. The transfer head 5 moved from the recognition station 7 reaches the mounting position M on the substrate 9 and performs an elevating operation to mount the electronic component held by the suction nozzle 5a on the substrate 9.
【００１６】次に図３を参照して制御系について説明す
る。図３において、制御部２０はＣＰＵであり、電子部
品実装装置全体の動作や演算処理を制御する。プログラ
ム記憶部２１は、電子部品実装動作や演算処理に必要な
各種プログラムを記憶する。実装データ記憶部２２は、
実装される電子部品の実装点の位置を示す実装座標デー
タや、部品データなどの実装データを記憶する。Next, the control system will be described with reference to FIG. In FIG. 3, a control unit 20 is a CPU, and controls the operation and the arithmetic processing of the entire electronic component mounting apparatus. The program storage unit 21 stores various programs necessary for an electronic component mounting operation and arithmetic processing. The mounting data storage unit 22
It stores mounting coordinate data indicating the position of the mounting point of the electronic component to be mounted and mounting data such as component data.
【００１７】フィーダ高さ記憶部２３は、テープフィー
ダ２のピックアップ位置２ａの高さ位置を各テープフィ
ーダ２ごとに記憶する。この高さ位置のデータは、後述
するように取り外し自在の高さ検出ユニット２７（高さ
位置検出手段）をテープフィーダ２が配列された供給部
１の周囲の固定部位に装着して、フィーダベース１ｂに
装着されたテープフィーダのダミー治具の所定部位を計
測することにより取得される。機構駆動部２４は、ロー
タリヘッド４や可動テーブル１０などの機構部を駆動す
る。画像認識部２５は、認識ステーション７にて電子部
品を撮像して得られた画像データを認識して、電子部品
の識別や位置検出を行う。データ取り込み部２６は、高
さ検出ユニット２７によって検出された高さ位置データ
を取り込み、フィーダ高さ記憶部２３に記憶させる。The feeder height storage unit 23 stores the height position of the pickup position 2a of the tape feeder 2 for each tape feeder 2. The height position data is obtained by attaching a detachable height detection unit 27 (height position detection means) to a fixed portion around the supply unit 1 in which the tape feeders 2 are arranged, as described later, It is obtained by measuring a predetermined portion of the dummy jig of the tape feeder mounted on 1b. The mechanism drive unit 24 drives mechanism units such as the rotary head 4 and the movable table 10. The image recognition unit 25 recognizes image data obtained by capturing an image of the electronic component at the recognition station 7 and performs identification and position detection of the electronic component. The data capturing unit 26 captures the height position data detected by the height detecting unit 27 and stores the data in the feeder height storage unit 23.
【００１８】この電子部品実装装置は上記のように構成
されており、以下、この電子部品実装装置によるテープ
フィーダ高さ検出について図４を参照して説明する。電
子部品実装作業で品種切り換えが行われる際には、供給
部１においてフィーダベース１ｂ上で新たな基板に対応
したテープフィーダ２に交換する配置換えが行われる。
テープフィーダ２は、移載ヘッド５によるピックアップ
位置２ａをフィーダベース１ｂからオーバハングさせた
形態で装着されるため、装着状態におけるピックアップ
位置２ａの高さ位置は、フィーダベース１ｂの平面精度
のばらつきによって、必ずしも移載ヘッド５によるピッ
クアップ動作に適合した高さ位置とはならない。The electronic component mounting apparatus is configured as described above. Hereinafter, the detection of the height of the tape feeder by the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIG. When the type is changed in the electronic component mounting operation, the supply unit 1 performs a rearrangement for replacing the tape feeder 2 on the feeder base 1b with a tape feeder 2 corresponding to a new board.
Since the tape feeder 2 is mounted in a form in which the pickup position 2a by the transfer head 5 is overhanged from the feeder base 1b, the height position of the pickup position 2a in the mounted state depends on the variation in the planar accuracy of the feeder base 1b. The height position does not always match the pickup operation by the transfer head 5.
【００１９】そこで、フィーダベース１ｂの平面精度の
ばらつきを予め求めておき、ピックアップ動作時にこの
ばらつき分だけ移載ヘッド５の吸着ノズル５ａによる吸
着高さを補正する吸着高さ補正が行われる。以下この吸
着高さ補正のための補正データの取得方法について説明
する。まず、図４に示すようにフィーダベース１ｂ上に
はダミー治具２’が装着される。ダミー治具２’は、テ
ープフィーダ２に類似した形状となっており、テープフ
ィーダ２のピックアップ位置２ａに対応した位置には、
高さ検出点２’ａが設定されている。ダミー治具２’
は、フィーダベース１ｂに装着された状態におけるピッ
クアップ位置２ａの電子部品の高さ位置に、高さ検出点
２’ａの高さ位置が正確に対応するよう形状精度が設定
されている。Therefore, a variation in the planar accuracy of the feeder base 1b is obtained in advance, and a suction height correction for correcting the suction height of the transfer head 5 by the suction nozzle 5a during the pickup operation is performed. Hereinafter, a method of obtaining correction data for correcting the suction height will be described. First, as shown in FIG. 4, a dummy jig 2 'is mounted on the feeder base 1b. The dummy jig 2 ′ has a shape similar to the tape feeder 2, and is located at a position corresponding to the pickup position 2 a of the tape feeder 2.
A height detection point 2'a is set. Dummy jig 2 '
The shape accuracy is set so that the height position of the height detection point 2′a accurately corresponds to the height position of the electronic component at the pickup position 2a when mounted on the feeder base 1b.
【００２０】次いでテープフィーダ２が多数配列された
供給部１の周辺の固定部に、ブラケット２８を介して変
位センサ２７ａを装着する。このとき、変位センサ２７
ａの検出対象点をダミー治具２’の高さ検出点２’ａに
位置合わせする。変位センサ２７ａは検出部２７ｂと接
続されており、変位センサ２７ａの検出信号に基づき、
検出部２７ｂは高さ検出点２’ａの高さ位置データを求
める。すなわち変位センサ２７ａの基準高さ位置からダ
ミー治具２’の高さ検出点２’ａまでの距離が求めら
れ、この距離を機械座標系上での高さ位置に変換した高
さ位置データが求められる。変位センサ２７ａ及び検出
部２７ｂは、高さ検出ユニット２７を構成する。Next, a displacement sensor 27a is mounted via a bracket 28 to a fixed portion around the supply portion 1 where a large number of tape feeders 2 are arranged. At this time, the displacement sensor 27
The detection target point a is aligned with the height detection point 2'a of the dummy jig 2 '. The displacement sensor 27a is connected to the detection unit 27b, and based on a detection signal of the displacement sensor 27a,
The detection unit 27b obtains height position data of the height detection point 2'a. That is, the distance from the reference height position of the displacement sensor 27a to the height detection point 2'a of the dummy jig 2 'is obtained, and the height position data obtained by converting this distance into the height position on the machine coordinate system is obtained. Desired. The displacement sensor 27a and the detection unit 27b constitute a height detection unit 27.
【００２１】フィーダ高さ検出においては、検出部２７
ｂは電子部品実装装置のデータ取り込み部２６（図３参
照）に接続される。そして、フィーダベース１ｂに装着
されたダミー治具２’を順次横移動させながら、各テー
プフィーダ２に対応した位置における高さ検出点２’ａ
の高さ位置を検出する。検出されたフィーダ高さデータ
（高さ位置検出結果）は、データ取り込み部２６を介し
てフィーダ高さデータ記憶部２３に記憶される。In detecting the height of the feeder, the detecting section 27
“b” is connected to the data capturing unit 26 (see FIG. 3) of the electronic component mounting apparatus. Then, while sequentially moving the dummy jigs 2 ′ mounted on the feeder base 1 b laterally, the height detection points 2 ′ a at the positions corresponding to the respective tape feeders 2.
Detects the height position of. The detected feeder height data (height position detection result) is stored in the feeder height data storage unit 23 via the data acquisition unit 26.
【００２２】なお、このフィーダ高さ検出に際しては、
フィーダベース１ｂ上の各テープフィーダに対応した位
置にダミー治具２’を装着して、各テープフィーダにつ
いて高さ位置を求めるようにしてもよく、また高さ検出
対象のテープフィーダを抜き取りで設定し、これらの高
さ計測データから中間に位置する他のテープフィーダの
フィーダ高さデータを補間法によって求めるようにして
もよい。When detecting the height of the feeder,
A dummy jig 2 'may be mounted on the feeder base 1b at a position corresponding to each tape feeder, and the height position of each tape feeder may be obtained. Then, feeder height data of another intermediate tape feeder may be obtained from the height measurement data by an interpolation method.
【００２３】そしてこのようにして求められ記憶された
フィーダ高さデータは制御部２０によって読み出され、
制御部２０はフィーダ高さデータに基づいて、各テープ
フィーダ２のピックアップ位置２ａにおける電子部品の
高さ位置を演算する。そして実装動作時には、このよう
にして求められた電子部品の高さデータに基づいて移載
ヘッド５の下降ストロークが制御される。これにより、
電子部品を吸着ノズル５ａによってピックアップする際
には、吸着ノズル５ａの下端部とピックアップ位置２ａ
に位置する電子部品の上面との隙間は常に適正な隙間に
保たれる。The feeder height data obtained and stored in this manner is read out by the control unit 20,
The control unit 20 calculates the height position of the electronic component at the pickup position 2a of each tape feeder 2 based on the feeder height data. During the mounting operation, the descending stroke of the transfer head 5 is controlled based on the height data of the electronic component thus obtained. This allows
When the electronic component is picked up by the suction nozzle 5a, the lower end of the suction nozzle 5a and the pickup position 2a
Is always kept at an appropriate value.
【００２４】したがって、ピックアップ時に高度な吸着
位置精度を求められる微小チップを対象とする場合にあ
っても、隙間が過大な状態で吸着ノズル５ａから吸引す
ることによる吸着ミスや、吸着ノズル５ａを電子部品に
押し付けることによる部品ダメージなどの不具合を発生
させることなく、良好なピックアップ動作を確保するこ
とができる。Therefore, even when a small chip that requires a high suction position accuracy at the time of pickup is targeted, a suction error due to suction from the suction nozzle 5a in a state where the gap is excessively large, or the suction nozzle 5a Good pickup operation can be ensured without causing any trouble such as component damage caused by pressing against the component.
【００２５】また上記実施の形態においては、高さ検出
ユニット２７を着脱自在に構成していることから、必要
時にのみ装着して用いることができ、余分な装置スペー
スを必要としない。また複数台の実装装置に共用するこ
とができるため、装置コストの低減が実現される。Further, in the above embodiment, since the height detecting unit 27 is configured to be detachable, the height detecting unit 27 can be mounted and used only when necessary, and does not require an extra device space. Further, since it can be shared by a plurality of mounting devices, reduction in device cost is realized.
【００２６】[0026]
【発明の効果】本発明によれば、フィーダベース上に装
着されたテープフィーダのダミー治具にテープフィーダ
の電子部品ピックアップ位置に対応して設定された高さ
検出点の高さ位置を高さ位置検出手段によって検出し、
この高さ位置検出結果に基づいて電子部品の部品高さ位
置を求めるようにしたので、ピックアップ時の移載ヘッ
ドの下降ストロークを適切に制御して、ピックアップミ
スや電子部品のダメージなどの不具合を防止することが
できる。According to the present invention, the height position of the height detection point set corresponding to the electronic component pickup position of the tape feeder is set on the dummy jig of the tape feeder mounted on the feeder base. Detected by the position detecting means,
Since the component height position of the electronic component is determined based on this height position detection result, the descending stroke of the transfer head at the time of pickup is appropriately controlled to prevent defects such as pickup errors and damage to the electronic components. Can be prevented.
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平
面図FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の側
面図FIG. 2 is a side view of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制
御系の構成を示すブロック図FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of a control system of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のテ
ープフィーダ高さ検出の説明図FIG. 4 is an explanatory diagram of detecting a height of a tape feeder of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;
１ 供給部 ２ テープフィーダ ２ａ ピックアップ位置 ２’ ダミー治具 ２’ａ 高さ検出点 ５ 移載ヘッド ５ａ 吸着ノズル ９ 基板 ２３ フィーダ高さ記憶部 ２７ 高さ検出ユニット DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Supply part 2 Tape feeder 2a Pickup position 2 'Dummy jig 2'a Height detection point 5 Transfer head 5a Suction nozzle 9 Substrate 23 Feeder height storage part 27 Height detection unit
Claims (1)
の吸着ノズルによってピックアップし基板に実装する電
子部品実装方法であって、前記テープを移載ヘッドによ
るピックアップ位置に供給するテープフィーダが装着さ
れるフィーダベース上に前記テープフィーダのダミー治
具を装着する工程と、このダミー治具に前記テープフィ
ーダの電子部品ピックアップ位置に対応して設定された
高さ検出点の高さ位置を検出する高さ位置検出手段を電
子部品実装装置の固定部位に装着する工程と、前記高さ
位置検出手段によって前記高さ検出点の高さ位置を検出
する工程と、この高さ位置検出結果を電子部品実装装置
の記憶部に記憶させる工程と、記憶された高さ位置検出
結果に基づいて前記電子部品の部品高さ位置を求める工
程と、この部品高さ位置のデータに基いて前記移載ヘッ
ドの下降ストロークを制御して前記テープに保持された
電子部品を前記吸着ノズルで真空吸着してピックアップ
し位置決め部に位置決めされた基板に搭載する工程とを
含むことを特徴とする電子部品実装方法。An electronic component mounting method for picking up an electronic component held on a tape by a suction nozzle of a transfer head and mounting it on a substrate, wherein a tape feeder for supplying the tape to a pickup position by the transfer head is mounted. Mounting a dummy jig of the tape feeder on the feeder base to be detected, and detecting a height position of a height detection point set in the dummy jig corresponding to an electronic component pickup position of the tape feeder. Mounting the height position detecting means on a fixed portion of the electronic component mounting apparatus; detecting the height position of the height detecting point by the height position detecting means; Storing the electronic component in the storage unit of the mounting apparatus; obtaining the component height position of the electronic component based on the stored height position detection result; Controlling the downward stroke of the transfer head based on the position data, vacuum-sucking the electronic component held on the tape by the suction nozzle, picking up the electronic component, and mounting the electronic component on the substrate positioned at the positioning unit. An electronic component mounting method, characterized in that:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000331996A JP3770072B2 (en) | 2000-10-31 | 2000-10-31 | Electronic component mounting method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000331996A JP3770072B2 (en) | 2000-10-31 | 2000-10-31 | Electronic component mounting method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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