JP2002141699A - Electronic part mounting method - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
移送搭載する電子部品実装方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting method for transferring and mounting electronic components on a substrate.
【0002】[0002]
【従来の技術】電子部品実装装置は、移載ヘッドを電子
部品の供給部の上方へ移動させ、そこで移載ヘッドに備
えられたノズルに下降・上昇動作を行わせて、ノズルの
下端部に電子部品を真空吸着してピックアップし、次に
移載ヘッドを基板の上方へ移動させ、そこで再度ノズル
に下降・上昇動作を行わせて、電子部品を基板の所定の
座標位置に搭載するようになっている。2. Description of the Related Art An electronic component mounting apparatus moves a transfer head to a position above an electronic component supply unit, and causes a nozzle provided on the transfer head to perform a lowering / upward operation. The electronic components are picked up by vacuum suction, and then the transfer head is moved above the substrate, where the nozzles are again lowered and raised so that the electronic components are mounted at the predetermined coordinate positions on the substrate. Has become.
【0003】上述のように、ノズルに下降・上昇動作を
行わせて電子部品をピックアップする場合、下降ストロ
ークが大きすぎるとノズルの下端部は電子部品の上面を
強く押圧して電子部品を破壊する。また下降ストローク
が小さすぎると、ノズルは電子部品の上面に着地でき
ず、電子部品を正しく吸着できずにピックアップミスが
生じる。したがってノズルの下降ストロークは最適に制
御しなければならない。As described above, when picking up an electronic component by causing the nozzle to perform a descending / upward operation, if the descending stroke is too large, the lower end portion of the nozzle strongly presses the upper surface of the electronic component to destroy the electronic component. . On the other hand, if the descending stroke is too small, the nozzle cannot land on the upper surface of the electronic component, and the electronic component cannot be properly sucked, resulting in a pickup error. Therefore, the downward stroke of the nozzle must be optimally controlled.
【0004】近年電子部品の小型化が進み、ノズルの下
降ストローク制御に求められる精度は高度化し、例えば
微小チップ部品を対象とする場合には、0.05mm程
度のきわめて狭い誤差範囲で下降ストロークを制御する
ことが求められる。このようなチップ部品は一般にテー
ピング状態で供給され、電子部品の供給部に多数配列さ
れたテープフィーダによって電子部品を保持したテープ
が、移載ヘッドによるピックアップ位置にピッチ送りさ
れる。In recent years, the miniaturization of electronic components has progressed, and the accuracy required for controlling the descending stroke of the nozzle has become higher. For example, when a small chip component is targeted, the descending stroke can be reduced within an extremely narrow error range of about 0.05 mm. Control is required. Such a chip component is generally supplied in a taping state, and a tape holding the electronic component is pitch-fed to a pickup position by a transfer head by a tape feeder arranged in a large number in a supply section of the electronic component.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながらテープフ
ィーダにおける電子部品のピックアップ位置は構造上テ
ープフィーダが載置されるベース部からオーバハングし
た位置にあるため、高さ位置がばらつきやすく、しかも
多数のテープフィーダについて高さ位置を上述のような
許容誤差範囲内に装着することはきわめて困難である。
このため従来の電子部品実装方法においては、微小部品
を対象とした場合にピックアップ時に吸着ミスや、電子
部品のダメージなどの不具合を生じやすいという問題点
があった。However, since the pick-up position of the electronic components in the tape feeder is overhanged from the base portion on which the tape feeder is placed on the structure, the height position is apt to vary, and moreover, a large number of tape feeders are required. It is extremely difficult to mount the height position within the allowable error range as described above.
For this reason, the conventional electronic component mounting method has a problem that when a small component is targeted, a problem such as a suction error or a damage to the electronic component is likely to occur at the time of pickup.
【0006】そこで本発明は、ピックアップミスや電子
部品のダメージを防止することができる電子部品実装方
法を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an electronic component mounting method capable of preventing pickup errors and damage to electronic components.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装方
法は、テープに保持された電子部品を移載ヘッドの吸着
ノズルによってピックアップし基板に実装する電子部品
実装方法であって、前記テープを移載ヘッドによるピッ
クアップ位置に供給するテープフィーダが装着されるフ
ィーダベース上に前記テープフィーダのダミー治具を装
着する工程と、このダミー治具に前記テープフィーダの
電子部品ピックアップ位置に対応して設定された高さ検
出点の高さ位置を検出する高さ位置検出手段を電子部品
実装装置の固定部位に装着する工程と、前記高さ位置検
出手段によって前記高さ検出点の高さ位置を検出する工
程と、この高さ位置検出結果を電子部品実装装置の記憶
部に記憶させる工程と、記憶された高さ位置検出結果に
基づいて前記電子部品の部品高さ位置を求める工程と、
この部品高さ位置のデータに基いて前記移載ヘッドの下
降ストロークを制御して前記テープに保持された電子部
品を前記吸着ノズルで真空吸着してピックアップし位置
決め部に位置決めされた基板に搭載する工程とを含む。According to the present invention, there is provided an electronic component mounting method for picking up an electronic component held on a tape by a suction nozzle of a transfer head and mounting the electronic component on a substrate. A step of mounting a dummy jig of the tape feeder on a feeder base on which a tape feeder to be supplied to a pickup position by a transfer head is mounted, and setting the dummy jig corresponding to an electronic component pickup position of the tape feeder. Mounting height position detection means for detecting the height position of the detected height detection point on a fixed portion of the electronic component mounting apparatus, and detecting the height position of the height detection point by the height position detection means Performing the step of storing the height position detection result in a storage unit of the electronic component mounting apparatus; and storing the electronic position based on the stored height position detection result. A step of determining a component height position of the goods,
Based on the data of the component height position, the lowering stroke of the transfer head is controlled, and the electronic component held on the tape is vacuum-sucked by the suction nozzle to be picked up and mounted on the substrate positioned by the positioning unit. And a step.
【0008】本発明によれば、フィーダベース上に装着
されたテープフィーダのダミー治具にテープフィーダの
電子部品ピックアップ位置に対応して設定された高さ検
出点の高さ位置を高さ位置検出手段によって検出し、こ
の高さ位置検出結果に基づいて電子部品の部品高さ位置
を求めることにより、電子部品ピックアップ時の移載ヘ
ッドの下降ストロークを適切に制御して、ピックアップ
ミスや電子部品のダメージなどの不具合を防止すること
ができる。According to the present invention, the height position of the height detection point set in the dummy jig of the tape feeder mounted on the feeder base in accordance with the electronic component pickup position of the tape feeder is detected. Means for detecting the height position of the electronic component based on the height position detection result. Problems such as damage can be prevented.
【0009】[0009]
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の平面図、図2は本発明の一実施の形態の
電子部品実装装置の側面図、図3は本発明の一実施の形
態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック
図、図4は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の
テープフィーダ高さ検出の説明図である。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view of the electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 4 is a block diagram showing a configuration of a control system of the component mounting apparatus, and FIG. 4 is an explanatory diagram of tape feeder height detection of the electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention.
【0010】まず図1、図2を参照して電子部品実装装
置の構造を説明する。図1において、電子部品の供給部
1には電子部品を供給するテープフィーダ2が多数個並
設されている。テープフィーダ2はフィーダベース1b
(図2、図4参照)に装着され、送りねじ3を回転駆動
することにより横方向へ移動する。First, the structure of the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIGS. In FIG. 1, a plurality of tape feeders 2 for supplying electronic components are provided side by side in an electronic component supply unit 1. Tape feeder 2 is feeder base 1b
(See FIGS. 2 and 4), and is moved in the lateral direction by rotating the feed screw 3.
【0011】供給部1の手前側にはロータリヘッド4が
配設されている。ロータリヘッド4は主軸Oの廻りでイ
ンデックス回転し、その円周上には複数基の移載ヘッド
5が備えられている。図2に示すように移載ヘッド5は
複数の吸着ノズル5aを備えており、電子部品のピック
アップ位置Pに位置している状態で移載ヘッド5が昇降
動作を行うことにより、テープフィーダ2のピックアッ
プ位置2aから吸着ノズル5aにより電子部品を吸着し
てピックアップする。A rotary head 4 is provided in front of the supply unit 1. The rotary head 4 rotates in an index around the main axis O, and a plurality of transfer heads 5 are provided on the circumference thereof. As shown in FIG. 2, the transfer head 5 is provided with a plurality of suction nozzles 5a, and the transfer head 5 moves up and down in a state where the transfer head 5 is located at the pickup position P of the electronic component. Electronic components are sucked and picked up from the pick-up position 2a by the suction nozzle 5a.
【0012】この電子部品のピックアップ動作において
は、図示しないモータによって送りねじ3を回転駆動す
ることにより所望の電子部品を収納したテープフィーダ
2を横移動させてピックアップ位置Pに移動させるよう
になっている。移載ヘッド5は図示しない自転機構によ
りその軸心を中心として回転し、円周上に設けられた複
数の吸着ノズル5aの選択や、吸着ノズル5aの下端部
に真空吸着された電子部品の水平回転方向の角度設定な
どを行う。In the pick-up operation of the electronic parts, the feed screw 3 containing the desired electronic parts is moved laterally to the pickup position P by rotating the feed screw 3 by a motor (not shown). I have. The transfer head 5 is rotated around its axis by a rotation mechanism (not shown) to select a plurality of suction nozzles 5a provided on the circumference, and to horizontally move the electronic components vacuum-adsorbed to the lower end of the suction nozzle 5a. Set the angle of rotation.
【0013】また移載ヘッド5の昇降動作は、デジタル
制御によって任意の高さ位置における停止が可能となっ
ている。これにより、ピックアップ動作時には、各テー
プフィーダ2のピックアップ位置2aに応じて個別にピ
ックアップ高さを設定できるようになっている。The lifting operation of the transfer head 5 can be stopped at an arbitrary height position by digital control. Thus, during the pickup operation, the pickup height can be individually set according to the pickup position 2a of each tape feeder 2.
【0014】ピックアップ位置Pでピックアップされた
電子部品は、ロータリーヘッド4のインデックス回転に
より図1に示す矢印a方向に移動し、認識ステーション
7に到達する。認識ステーション7においては吸着ノズ
ル5aに保持された電子部品は下方からカメラにより撮
像される。そして撮像により得られた画像データを画像
処理することにより電子部品が認識され位置ずれが検出
される。The electronic component picked up at the pickup position P moves in the direction of the arrow a shown in FIG. 1 by the index rotation of the rotary head 4 and reaches the recognition station 7. In the recognition station 7, the electronic component held by the suction nozzle 5a is imaged by a camera from below. Then, by performing image processing on the image data obtained by the imaging, the electronic component is recognized and the positional deviation is detected.
【0015】ロータリーヘッド4の手前側は、基板9の
位置決め部となっており、位置決め部には基板9を位置
決めする可動テーブル10が配設されている。認識ステ
ーション7から移動した移載ヘッド5が基板9上の実装
位置Mに到達し、そこで昇降動作を行うことにより、吸
着ノズル5aに保持された電子部品を基板9に搭載す
る。The front side of the rotary head 4 serves as a positioning portion for the substrate 9, and a movable table 10 for positioning the substrate 9 is provided at the positioning portion. The transfer head 5 moved from the recognition station 7 reaches the mounting position M on the substrate 9 and performs an elevating operation to mount the electronic component held by the suction nozzle 5a on the substrate 9.
【0016】次に図3を参照して制御系について説明す
る。図3において、制御部20はCPUであり、電子部
品実装装置全体の動作や演算処理を制御する。プログラ
ム記憶部21は、電子部品実装動作や演算処理に必要な
各種プログラムを記憶する。実装データ記憶部22は、
実装される電子部品の実装点の位置を示す実装座標デー
タや、部品データなどの実装データを記憶する。Next, the control system will be described with reference to FIG. In FIG. 3, a control unit 20 is a CPU, and controls the operation and the arithmetic processing of the entire electronic component mounting apparatus. The program storage unit 21 stores various programs necessary for an electronic component mounting operation and arithmetic processing. The mounting data storage unit 22
It stores mounting coordinate data indicating the position of the mounting point of the electronic component to be mounted and mounting data such as component data.
【0017】フィーダ高さ記憶部23は、テープフィー
ダ2のピックアップ位置2aの高さ位置を各テープフィ
ーダ2ごとに記憶する。この高さ位置のデータは、後述
するように取り外し自在の高さ検出ユニット27(高さ
位置検出手段)をテープフィーダ2が配列された供給部
1の周囲の固定部位に装着して、フィーダベース1bに
装着されたテープフィーダのダミー治具の所定部位を計
測することにより取得される。機構駆動部24は、ロー
タリヘッド4や可動テーブル10などの機構部を駆動す
る。画像認識部25は、認識ステーション7にて電子部
品を撮像して得られた画像データを認識して、電子部品
の識別や位置検出を行う。データ取り込み部26は、高
さ検出ユニット27によって検出された高さ位置データ
を取り込み、フィーダ高さ記憶部23に記憶させる。The feeder height storage unit 23 stores the height position of the pickup position 2a of the tape feeder 2 for each tape feeder 2. The height position data is obtained by attaching a detachable height detection unit 27 (height position detection means) to a fixed portion around the supply unit 1 in which the tape feeders 2 are arranged, as described later, It is obtained by measuring a predetermined portion of the dummy jig of the tape feeder mounted on 1b. The mechanism drive unit 24 drives mechanism units such as the rotary head 4 and the movable table 10. The image recognition unit 25 recognizes image data obtained by capturing an image of the electronic component at the recognition station 7 and performs identification and position detection of the electronic component. The data capturing unit 26 captures the height position data detected by the height detecting unit 27 and stores the data in the feeder height storage unit 23.
【0018】この電子部品実装装置は上記のように構成
されており、以下、この電子部品実装装置によるテープ
フィーダ高さ検出について図4を参照して説明する。電
子部品実装作業で品種切り換えが行われる際には、供給
部1においてフィーダベース1b上で新たな基板に対応
したテープフィーダ2に交換する配置換えが行われる。
テープフィーダ2は、移載ヘッド5によるピックアップ
位置2aをフィーダベース1bからオーバハングさせた
形態で装着されるため、装着状態におけるピックアップ
位置2aの高さ位置は、フィーダベース1bの平面精度
のばらつきによって、必ずしも移載ヘッド5によるピッ
クアップ動作に適合した高さ位置とはならない。The electronic component mounting apparatus is configured as described above. Hereinafter, the detection of the height of the tape feeder by the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIG. When the type is changed in the electronic component mounting operation, the supply unit 1 performs a rearrangement for replacing the tape feeder 2 on the feeder base 1b with a tape feeder 2 corresponding to a new board.
Since the tape feeder 2 is mounted in a form in which the pickup position 2a by the transfer head 5 is overhanged from the feeder base 1b, the height position of the pickup position 2a in the mounted state depends on the variation in the planar accuracy of the feeder base 1b. The height position does not always match the pickup operation by the transfer head 5.
【0019】そこで、フィーダベース1bの平面精度の
ばらつきを予め求めておき、ピックアップ動作時にこの
ばらつき分だけ移載ヘッド5の吸着ノズル5aによる吸
着高さを補正する吸着高さ補正が行われる。以下この吸
着高さ補正のための補正データの取得方法について説明
する。まず、図4に示すようにフィーダベース1b上に
はダミー治具2’が装着される。ダミー治具2’は、テ
ープフィーダ2に類似した形状となっており、テープフ
ィーダ2のピックアップ位置2aに対応した位置には、
高さ検出点2’aが設定されている。ダミー治具2’
は、フィーダベース1bに装着された状態におけるピッ
クアップ位置2aの電子部品の高さ位置に、高さ検出点
2’aの高さ位置が正確に対応するよう形状精度が設定
されている。Therefore, a variation in the planar accuracy of the feeder base 1b is obtained in advance, and a suction height correction for correcting the suction height of the transfer head 5 by the suction nozzle 5a during the pickup operation is performed. Hereinafter, a method of obtaining correction data for correcting the suction height will be described. First, as shown in FIG. 4, a dummy jig 2 'is mounted on the feeder base 1b. The dummy jig 2 ′ has a shape similar to the tape feeder 2, and is located at a position corresponding to the pickup position 2 a of the tape feeder 2.
A height detection point 2'a is set. Dummy jig 2 '
The shape accuracy is set so that the height position of the height detection point 2′a accurately corresponds to the height position of the electronic component at the pickup position 2a when mounted on the feeder base 1b.
【0020】次いでテープフィーダ2が多数配列された
供給部1の周辺の固定部に、ブラケット28を介して変
位センサ27aを装着する。このとき、変位センサ27
aの検出対象点をダミー治具2’の高さ検出点2’aに
位置合わせする。変位センサ27aは検出部27bと接
続されており、変位センサ27aの検出信号に基づき、
検出部27bは高さ検出点2’aの高さ位置データを求
める。すなわち変位センサ27aの基準高さ位置からダ
ミー治具2’の高さ検出点2’aまでの距離が求めら
れ、この距離を機械座標系上での高さ位置に変換した高
さ位置データが求められる。変位センサ27a及び検出
部27bは、高さ検出ユニット27を構成する。Next, a displacement sensor 27a is mounted via a bracket 28 to a fixed portion around the supply portion 1 where a large number of tape feeders 2 are arranged. At this time, the displacement sensor 27
The detection target point a is aligned with the height detection point 2'a of the dummy jig 2 '. The displacement sensor 27a is connected to the detection unit 27b, and based on a detection signal of the displacement sensor 27a,
The detection unit 27b obtains height position data of the height detection point 2'a. That is, the distance from the reference height position of the displacement sensor 27a to the height detection point 2'a of the dummy jig 2 'is obtained, and the height position data obtained by converting this distance into the height position on the machine coordinate system is obtained. Desired. The displacement sensor 27a and the detection unit 27b constitute a height detection unit 27.
【0021】フィーダ高さ検出においては、検出部27
bは電子部品実装装置のデータ取り込み部26(図3参
照)に接続される。そして、フィーダベース1bに装着
されたダミー治具2’を順次横移動させながら、各テー
プフィーダ2に対応した位置における高さ検出点2’a
の高さ位置を検出する。検出されたフィーダ高さデータ
(高さ位置検出結果)は、データ取り込み部26を介し
てフィーダ高さデータ記憶部23に記憶される。In detecting the height of the feeder, the detecting section 27
“b” is connected to the data capturing unit 26 (see FIG. 3) of the electronic component mounting apparatus. Then, while sequentially moving the dummy jigs 2 ′ mounted on the feeder base 1 b laterally, the height detection points 2 ′ a at the positions corresponding to the respective tape feeders 2.
Detects the height position of. The detected feeder height data (height position detection result) is stored in the feeder height data storage unit 23 via the data acquisition unit 26.
【0022】なお、このフィーダ高さ検出に際しては、
フィーダベース1b上の各テープフィーダに対応した位
置にダミー治具2’を装着して、各テープフィーダにつ
いて高さ位置を求めるようにしてもよく、また高さ検出
対象のテープフィーダを抜き取りで設定し、これらの高
さ計測データから中間に位置する他のテープフィーダの
フィーダ高さデータを補間法によって求めるようにして
もよい。When detecting the height of the feeder,
A dummy jig 2 'may be mounted on the feeder base 1b at a position corresponding to each tape feeder, and the height position of each tape feeder may be obtained. Then, feeder height data of another intermediate tape feeder may be obtained from the height measurement data by an interpolation method.
【0023】そしてこのようにして求められ記憶された
フィーダ高さデータは制御部20によって読み出され、
制御部20はフィーダ高さデータに基づいて、各テープ
フィーダ2のピックアップ位置2aにおける電子部品の
高さ位置を演算する。そして実装動作時には、このよう
にして求められた電子部品の高さデータに基づいて移載
ヘッド5の下降ストロークが制御される。これにより、
電子部品を吸着ノズル5aによってピックアップする際
には、吸着ノズル5aの下端部とピックアップ位置2a
に位置する電子部品の上面との隙間は常に適正な隙間に
保たれる。The feeder height data obtained and stored in this manner is read out by the control unit 20,
The control unit 20 calculates the height position of the electronic component at the pickup position 2a of each tape feeder 2 based on the feeder height data. During the mounting operation, the descending stroke of the transfer head 5 is controlled based on the height data of the electronic component thus obtained. This allows
When the electronic component is picked up by the suction nozzle 5a, the lower end of the suction nozzle 5a and the pickup position 2a
Is always kept at an appropriate value.
【0024】したがって、ピックアップ時に高度な吸着
位置精度を求められる微小チップを対象とする場合にあ
っても、隙間が過大な状態で吸着ノズル5aから吸引す
ることによる吸着ミスや、吸着ノズル5aを電子部品に
押し付けることによる部品ダメージなどの不具合を発生
させることなく、良好なピックアップ動作を確保するこ
とができる。Therefore, even when a small chip that requires a high suction position accuracy at the time of pickup is targeted, a suction error due to suction from the suction nozzle 5a in a state where the gap is excessively large, or the suction nozzle 5a Good pickup operation can be ensured without causing any trouble such as component damage caused by pressing against the component.
【0025】また上記実施の形態においては、高さ検出
ユニット27を着脱自在に構成していることから、必要
時にのみ装着して用いることができ、余分な装置スペー
スを必要としない。また複数台の実装装置に共用するこ
とができるため、装置コストの低減が実現される。Further, in the above embodiment, since the height detecting unit 27 is configured to be detachable, the height detecting unit 27 can be mounted and used only when necessary, and does not require an extra device space. Further, since it can be shared by a plurality of mounting devices, reduction in device cost is realized.
【0026】[0026]
【発明の効果】本発明によれば、フィーダベース上に装
着されたテープフィーダのダミー治具にテープフィーダ
の電子部品ピックアップ位置に対応して設定された高さ
検出点の高さ位置を高さ位置検出手段によって検出し、
この高さ位置検出結果に基づいて電子部品の部品高さ位
置を求めるようにしたので、ピックアップ時の移載ヘッ
ドの下降ストロークを適切に制御して、ピックアップミ
スや電子部品のダメージなどの不具合を防止することが
できる。According to the present invention, the height position of the height detection point set corresponding to the electronic component pickup position of the tape feeder is set on the dummy jig of the tape feeder mounted on the feeder base. Detected by the position detecting means,
Since the component height position of the electronic component is determined based on this height position detection result, the descending stroke of the transfer head at the time of pickup is appropriately controlled to prevent defects such as pickup errors and damage to the electronic components. Can be prevented.
【図1】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平
面図FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図2】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の側
面図FIG. 2 is a side view of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;
【図3】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制
御系の構成を示すブロック図FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of a control system of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;
【図4】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のテ
ープフィーダ高さ検出の説明図FIG. 4 is an explanatory diagram of detecting a height of a tape feeder of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;
1 供給部 2 テープフィーダ 2a ピックアップ位置 2’ ダミー治具 2’a 高さ検出点 5 移載ヘッド 5a 吸着ノズル 9 基板 23 フィーダ高さ記憶部 27 高さ検出ユニット DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Supply part 2 Tape feeder 2a Pickup position 2 'Dummy jig 2'a Height detection point 5 Transfer head 5a Suction nozzle 9 Substrate 23 Feeder height storage part 27 Height detection unit
Claims (1)
の吸着ノズルによってピックアップし基板に実装する電
子部品実装方法であって、前記テープを移載ヘッドによ
るピックアップ位置に供給するテープフィーダが装着さ
れるフィーダベース上に前記テープフィーダのダミー治
具を装着する工程と、このダミー治具に前記テープフィ
ーダの電子部品ピックアップ位置に対応して設定された
高さ検出点の高さ位置を検出する高さ位置検出手段を電
子部品実装装置の固定部位に装着する工程と、前記高さ
位置検出手段によって前記高さ検出点の高さ位置を検出
する工程と、この高さ位置検出結果を電子部品実装装置
の記憶部に記憶させる工程と、記憶された高さ位置検出
結果に基づいて前記電子部品の部品高さ位置を求める工
程と、この部品高さ位置のデータに基いて前記移載ヘッ
ドの下降ストロークを制御して前記テープに保持された
電子部品を前記吸着ノズルで真空吸着してピックアップ
し位置決め部に位置決めされた基板に搭載する工程とを
含むことを特徴とする電子部品実装方法。An electronic component mounting method for picking up an electronic component held on a tape by a suction nozzle of a transfer head and mounting it on a substrate, wherein a tape feeder for supplying the tape to a pickup position by the transfer head is mounted. Mounting a dummy jig of the tape feeder on the feeder base to be detected, and detecting a height position of a height detection point set in the dummy jig corresponding to an electronic component pickup position of the tape feeder. Mounting the height position detecting means on a fixed portion of the electronic component mounting apparatus; detecting the height position of the height detecting point by the height position detecting means; Storing the electronic component in the storage unit of the mounting apparatus; obtaining the component height position of the electronic component based on the stored height position detection result; Controlling the downward stroke of the transfer head based on the position data, vacuum-sucking the electronic component held on the tape by the suction nozzle, picking up the electronic component, and mounting the electronic component on the substrate positioned at the positioning unit. An electronic component mounting method, characterized in that:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000331996A JP3770072B2 (en) | 2000-10-31 | 2000-10-31 | Electronic component mounting method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000331996A JP3770072B2 (en) | 2000-10-31 | 2000-10-31 | Electronic component mounting method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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