JP2002126645A - 超音波振動子 - Google Patents

超音波振動子

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JP2002126645A
JP2002126645A JP2000321694A JP2000321694A JP2002126645A JP 2002126645 A JP2002126645 A JP 2002126645A JP 2000321694 A JP2000321694 A JP 2000321694A JP 2000321694 A JP2000321694 A JP 2000321694A JP 2002126645 A JP2002126645 A JP 2002126645A
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ultrasonic
vibration
hole
piezoelectric element
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JP2000321694A
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Suehiro Imaizumi
末広 今泉
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Kyocera Corp
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Kyocera Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】高い曲げ剛性を有するとともに、エネルギー損
失を低くできる超音波振動子を提供する。 【解決手段】直方体状の基体3と、該基体3の長さ方向
の相対向する面に開口する貫通孔9と、該貫通孔9の内
部を前記基体3の長さ方向に2分割する隔壁11と、前
記基体3の長さ方向の端面5に設けられた圧電素子7と
を具備する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、超音波振動子に関
し、特に、電気素子などの被加工物を配線基板などにボ
ンディングする超音波ボンディングヘッド用の超音波振
動子に関する。
【0002】
【従来技術】従来、配線基板などに電気素子などの被加
工物をボンディングする方法として超音波圧接を用いる
方法が知られている。この方法は、電気素子のバンプ
(外部端子)を基板に押圧しながら超音波振動を付与
し、接合面を相互に摩擦させてボンディングするもので
ある。
【0003】このような超音波エネルギーを利用する加
工機等に利用される超音波振動子としては、例えば、図
3に示すようなコニカル型超音波振動子が知られてい
る。この超音波振動子は、長さ方向の両端部の断面が中
央部に位置する作用部31近傍の断面よりも広い断面積
を有する基体33と、この基体33の一方端面に固定さ
れた圧電素子35とを具備して構成されている。この基
体33は両端部から作用部31のある中央部の方向に厚
みが絞られた形状となっており、圧電素子35からの超
音波振動を増幅して作用部31に伝達でき、作用部31
を電気素子などの被加工物に押し付けることによって電
気素子などの被加工物を配線基板にボンディング加工す
ることができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな超音波振動子では、作用部31近傍の基体33の断
面積が、この基体33の両端の断面積に比較して小さ
く、大きなくびれが形成されているために、基体33の
曲げ剛性が低いという問題があった。
【0005】そのため、超音波振動子は作用部31を電
気素子などの被加工物に押し付けることにより超音波振
動が伝達されるが、作用部31から被加工物に対して超
音波振動を伝える際に、基体33に加えられる押付け力
により基体33のくびれ部分に高い応力が発生し、該応
力によって基体33に変形を招来し、被加工物に伝達さ
れる超音波振動に減衰が生じて電気素子などの被加工物
に確実、強固にボンディングできなくなったり、基体3
3に破損が発生し、超音波ボンディングヘッドに用いら
れる超音波振動子としての機能が完全に喪失するという
問題があった。
【0006】一般に、超音波振動子を構成している基体
を断面一様の梁と仮定した場合、曲げによる撓み量(Y
max)は、一般的に次式(Ymax=Wl3/48EI
(E:ヤング率、I:断面2次モーメント,W:荷
重))で表すことができ、撓み量の物性値である梁の曲
げ剛性は梁断面の断面2次モーメントに比例することが
知られている。
【0007】そして、作用部の位置となる中央部の横断
面の断面2次モーメントは、その横断面の縦の辺をh、
横の辺をbとした場合には、縦方向:I=bh3/1
2、横方向:I=hb3/12と表すことができる。
【0008】従って、上記のコニカル型の基体におい
て、断面2次モーメントを大きくするほど曲げ力による
撓みを小さくすることができ、上記の式において、横の
辺bに比べ、縦の辺をhの寸法が小さいために、横方向
に比較して縦方向の断面2次モーメントが小さくなり、
縦方向の曲げ振動とねじり振動が大きくなり、エネルギ
ー損失が増大し、超音波振動の被加工物への伝達力が低
下するという問題があった。
【0009】本発明は、高い曲げ剛性を有するととも
に、エネルギー損失を低くできる超音波振動子を提供す
ることを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の超音波振動子
は、直方体状の基体と、該基体の長さ方向の相対向する
面に開口する貫通孔と、該貫通孔の内部を前記基体の長
さ方向に分割する隔壁と、前記基体の長さ方向の端面に
設けられた圧電素子とを具備するものである。
【0011】このような構成によれば、基体の長さ方向
の端面に設けられた圧電素子により基体に縦振動が生
じ、且つ、例えば、基体の長さ方向に均等に2分割する
隔壁を設けることにより、基体の中央部に定在波の腹と
なる最大の振幅を形成できる。
【0012】基体が直方体状であり、貫通孔を長さ方向
に分割する隔壁が形成されていることから、内部に貫通
孔を形成しているにも拘らず、基体の曲げ剛性を高くで
き、くびれが形成されたコニカル型のような従来の基体
の場合に比較して、基体に加えられる押付け力に対し、
基体の中央部に発生する応力を小さくでき、変形や破損
の発生を抑制することができる。
【0013】また、隔壁が基体の上面と下面を固定した
状態で形成されているため、例えば、基体に直交する方
向へのエネルギーの散逸が抑制され、基体の長さ方向に
発生する縦振動のエネルギーを効率よく作用部に伝える
ことができる。
【0014】本発明の超音波振動子では、前記貫通孔は
基体の両端側から中央部側に向けて漸次幅広となってい
ることが望ましい。即ち、基体の両端側から中央部側の
隔壁の方向に貫通孔を拡大することにより、基体の外形
寸法を変化することなしに、基体の一方端面に設けられ
た圧電素子が発生する振動を効果的に拡大して伝達する
ことができる。
【0015】本発明の超音波振動子では、前記基体の長
さ方向における隔壁の厚さが、前記基体の全長の0.0
125〜0.05倍であることが望ましい。この範囲と
することにより、基体の中央部近傍に形成された貫通孔
を大きくできるため、圧電素子が発信した振動を充分に
拡大できるとともに、隔壁の厚さを確保できることか
ら、基体の曲げ剛性を高め、基体の変形や破損を抑制す
ることができる。
【0016】本発明の超音波振動子は、前記基体の一方
主面で、前記隔壁が対向する領域に被加工物に超音波振
動を付与する作用部が設けられたものである。この構成
によれば、被加工物に押し付ける時に最も荷重のかかる
部分の直上に隔壁が形成されているため、作用部の剛性
を高めることができる。
【0017】本発明の超音波振動子は、前記基体の横断
面が略正方形状である。このような形状に形成すること
により、作用部近傍における基体の縦方向と横方向の断
面2次モーメントの差を小さくでき、且つ、基体の縦方
向と横方向の曲げ剛性を高めることができることから、
基体の縦方向および横方向への撓みとそれに伴うエネル
ギー損失を低減でき、低エネルギーで振幅拡大比が大き
く、高精度の振幅を有する超音波振動子を得ることがで
きる。
【0018】
【発明の実施の形態】本発明の超音波振動子の一形態に
ついて、図1の概略断面図をもとに詳細に説明する。
【0019】本発明の超音波振動子1では、図1に示す
ように、直方体状の基体3の長さ方向の端面5に圧電素
子7が設けられている。この基体3には、長さ方向の相
対向する面に開口する貫通孔9が形成されており、この
貫通孔9は、対向する面から見た断面が、例えば、菱形
形状に形成され基体3を貫通している。
【0020】この貫通孔9には、基体3の長さ方向中央
部に隔壁11が形成され、貫通孔9を均等に2分割する
同一形状の一対の分割貫通孔9a、9bが形成されてい
る。これらの分割貫通孔9a、9bを隔壁11を介して
対称的に形成した場合に、超音波振動子1を最も安定に
振動をさせることができるが、この一対の分割貫通孔9
a、9bの容積比が、0.95:1.05〜1.05:
0.95であれば安定した振動を発生させることができ
る。
【0021】分割貫通孔9a、9bには、その基体3の
両端側から中央部側に向けて漸次幅広とされており、開
口面から見た断面形状は、例えば、二等辺三角形の形状
が形成されている。さらに言い換えれば、貫通孔9を除
いた基体3の断面積が、その基体3の両端面5、13か
ら中央部の隔壁11の方向に小さくされている。
【0022】貫通孔9を分割する隔壁11の厚さは、基
体3の曲げ剛性を高め、応力を低下させ、超音波振動子
1の振幅拡大比を増大するために、基体3の全長の0.
0125〜0.05倍とすることが望ましい。隔壁11
の厚さと基体3の全長の比が0.0125倍より小さい
場合には、振動方向に直交する方向へ振動エネルギーの
散逸が起こりやすくなり、一方、0.05倍よりも大き
い場合には、作用部の振動振幅が小さくなる傾向があ
る。
【0023】また、隔壁11が設けられた位置に相当す
る基体3の一方主面に、被加工物に超音波振動を付与す
る作用部15が設けられていることにより、作用部15
の剛性を高めることができる。
【0024】作用部15が設けられた面の反対側の面に
は、定在波の節に相当する位置に一対の固定部17が設
けられている。
【0025】そして、基体3の横断面の外形は略正方形
状とされている。このような構造では、基体3の縦方向
と横方向の断面2次モーメントの差を小さくでき、基体
3の縦方向と横方向への撓みとそれに伴うエネルギー損
失を低減できる。
【0026】尚、本発明では、基体3の内部に形成する
分割貫通孔9a、9bの断面形状を二等辺三角形の形状
とした例について説明したが、断面形状として、作用部
15近傍が幅広くされていれば、図2に示しているよう
に、貫通孔9は半楕円形状のような形状でも有効であ
る。
【0027】超音波振動子1を構成する基体3の材質と
しては、高剛性を有する材質であればよく、金属および
セラミックスを用いることができるが、剛性に加えて優
れた耐食性や加工性を有する点において、SUS304
が望ましい。
【0028】また、圧電素子7としては、小型、高精度
の点からセラミックス製の圧電素子7が用いられてい
る。この圧電素子7は、内部電極19と圧電セラミック
ス21とを交互に積層した後、一対の端子板23a、2
3bにロウ付けして狭持され、この一方の端子板23a
を介して基体3の一方端面5にボルトにより固定されて
いる。
【0029】このように構成された超音波振動子1で
は、高周波発信機から圧電素子7に適当な高周波を印加
し、基体3を長さ方向に振動させ、基体3の中央部にお
いて、最大振幅の振動を安定して発生させることができ
る。
【0030】固定部17は異常振動に伴うノイズを発生
させないために、基体3と一体化して加工されているこ
とが望ましい。
【0031】作用部15には、圧電素子7および基体3
の振動により大きな変位の振動が発生しており、この振
動により摩擦熱を発生させて、例えば、半導体チップを
配線基板に溶接するボンディングヘッドとして、あるい
は微小な領域の研磨を行う超音波加工における研磨ヘッ
ドとして用いることができる。
【0032】この作用部15の先端は、その用途に応じ
て先端形状を利用しやすい形状に加工することもできる
が、作用部15の先端に材質の異なる圧接ヘッド25を
取り付けることもできる。
【0033】圧接ヘッド25の材質は、その利用法によ
って異なり、例えば、上記ボンディングヘッドとして利
用する場合には、熱伝導がよく、耐熱性がありかつ溶接
する物質と反応を起こさない材料によって形成し、前記
研磨ヘッドとして用いる場合には、耐摩耗性および強度
等の機械的特性等に優れた材質によって一体化して形成
することが望ましい。
【0034】本発明の超音波振動子1に用いられる基体
3は、例えば、材質としてSUS304などの金属を使
用する場合には、棒状のSUS材を切削などの加工によ
り作製する。
【0035】一方、セラミックスを用いる場合には、セ
ラミック粉末をプレス成形して作製するか、セラミック
粉末をスラリー化したものを用いて鋳込み成形により基
体3を作製する。
【0036】また、隔壁11は基体3と異なる材料で形
成することもでき、振動のエネルギー散逸を抑制する上
で高い剛性を有する、例えば、セラミックスのような材
料が好ましい。
【0037】なお、図1では、基体3と圧接ヘッド25
とを別体として形成し、それらを固着することにより超
音波振動子1を形成しているが、本発明によれば、これ
に限られるものではなく、研削加工等により基体3と圧
接ヘッド25とを一体物として形成することもできる。
【0038】
【実施例】先ず、超音波振動子1に用いる基体3を以下
のように作製した。材質としてSUS304(ヤング率
E=2.069GPa)を用いて、その全長(a)を8
0mmとし、隔壁11の厚さ(t)や貫通孔9の形状を
表1に示す値や内容に設定して切削加工により基体3を
作製した。このとき基体3の作用部15および固定部1
7も一体加工して形成した。
【0039】次に、内部電極19を形成した圧電セラミ
ックス21を2層積層した後、焼成して圧電素子7を作
製した。
【0040】この圧電素子7を一対の端子板23a、2
3bにロウ付けして狭持し固定した後、この圧電素子7
を基体3の一方端面5にボルトにより固定して超音波振
動子1を作製した。
【0041】次に、このように構成された超音波振動子
1の固定部17をボンディング装置に取り付けた。
【0042】応力および撓みの測定では、固定部17の
一方側にロードセルを設け、また、作用部15の近傍に
ひずみゲージを取り付け、これらの端子を静ひずみ測定
機につなぎ、応力およびたわみを測定した。
【0043】振幅の測定では、超音波振動子1の圧電素
子7を設けた側の基体3の端部に第1の加速度センサ
を、作用部15近傍に第2の加速度センサを取り付け、
高周波発信機を圧電素子7に接続して測定系を構成し
た。測定では高周波発信機から圧電素子7に高周波を周
波数を変化させながら印加し、第1の加速度センサと第
2加速度センサの出力を測定し、その出力比から振幅拡
大比を求めた。
【0044】
【表1】
【0045】表1の結果から明らかなように、超音波振
動子1に用いる基体3を直方体状とし、基体3に貫通孔
9とその貫通孔9を分割する隔壁11を設けた試料N
o.1〜8では、応力が110MPa以下、撓み量が2
5μm以下となり、縦振動共振周波数が67.55〜9
3kHzにおいて、振幅拡大比が1.1以上を示し、良
好な振動が得られた。
【0046】また、基体3の全長に対する隔壁11の厚
みの比を0.0125〜0.05倍とした試料2〜5で
は、振幅拡大比が2以上となり高い振動を発現する超音
波振動子が得られた。更に、基体3の全長(a)に対す
る隔壁11の厚み(t)の比を0.025〜0.037
5倍とした試料No.3、4では、特に、応力が62.
2〜64MPaとなり、縦振動共振周波数が74.65
1〜79.148kHzにおいて、振幅拡大比を3.3
2〜3.42まで大きくでき、特に安定な振動が得られ
た。
【0047】また、基体3の貫通孔9を半楕円形状に形
成した試料No.8においても、振幅拡大比3.1が得
られた。
【0048】一方、従来のコニカル型超音波振動子であ
る試料No.9では、応力が221MPa、撓み量が5
0.6μmと著しく大きくなった。
【0049】
【発明の効果】本発明の超音波振動子は、直方体状の基
体と、該基体の長さ方向の相対向する面に開口する貫通
孔と、該貫通孔の内部を基体の長さ方向に分割する隔壁
と、基体の長さ方向の端面に設けられた圧電素子とを具
備しているために、基体の曲げ剛性を高くできることか
ら変形や破損の発生を抑えることができる。そして、こ
の超音波振動子を電気素子などの被加工物を配線基板に
確実、強固にボンディングすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の超音波振動子を示す斜視図である。
【図2】貫通孔を半楕円形状とした本発明の超音波振動
子を示す斜視図である。
【図3】従来のコニカル型超音波振動子を示す斜視図で
ある。
【符号の説明】
1 超音波振動子 3 基体 5、13 端面 7 圧電素子 9 貫通孔 9a、9b 分割貫通孔 11 隔壁 15 作用部 17 固定部 19 内部電極 21 圧電セラミックス 23a、23b 端子板 25 圧接ヘッド

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】直方体状の基体と、該基体の長さ方向の相
    対向する面に開口を有する貫通孔と、該貫通孔の内部を
    前記基体の長さ方向に分割する隔壁と、前記基体の長さ
    方向の端面に設けられた圧電素子とを具備する超音波振
    動子。
  2. 【請求項2】前記貫通孔は基体の両端側から中央部側に
    向けて漸次幅広となっている請求項1記載の超音波振動
    子。
  3. 【請求項3】前記基体の長さ方向における隔壁の厚さ
    が、前記基体の全長の0.0125〜0.05倍である
    請求項1または2記載の超音波振動子。
  4. 【請求項4】前記基体の一方主面で、前記隔壁が対向す
    る領域に被加工物に超音波振動を付与する作用部が設け
    られている請求項1乃至3のうちいずれかに記載の超音
    波振動子。
  5. 【請求項5】前記基体の横断面が略正方形状である請求
    項1乃至4のうちいずれかに記載の超音波振動子。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100461360C (zh) * 2005-01-28 2009-02-11 富士通株式会社 谐振器、超声波焊接头和超声波焊接装置
CN106298598A (zh) * 2016-11-04 2017-01-04 哈尔滨工业大学深圳研究生院 高强度无偏角的芯片倒装键合换能器

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