JP2002124761A - Lead terminal structure and soldering checking method - Google Patents
Lead terminal structure and soldering checking methodInfo
- Publication number
- JP2002124761A JP2002124761A JP2000313921A JP2000313921A JP2002124761A JP 2002124761 A JP2002124761 A JP 2002124761A JP 2000313921 A JP2000313921 A JP 2000313921A JP 2000313921 A JP2000313921 A JP 2000313921A JP 2002124761 A JP2002124761 A JP 2002124761A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- substrate
- lead terminal
- fillet
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板のスルー
ホールに対し半田接合されるリード端子の半田接合部の
検査方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for inspecting a solder joint of a lead terminal to be soldered to a through hole of a wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】本発明に係わる従来のプリント配線基板
の、製造工程における筐体への組付け状況、リード端子
の半田接合部の状況、半田接合部の検査方法を、図４、
図５により説明する。2. Description of the Related Art A conventional printed wiring board according to the present invention is attached to a housing in a manufacturing process, a state of a solder joint of a lead terminal, and a method of inspecting a solder joint are shown in FIGS.
This will be described with reference to FIG.
【０００３】図４は、プリント配線基板の筐体への組付
け状況の説明図である。図４に示すように、リード端子
２を有する部品４１，４２のリード端子２が両面に配線
回路を有するプリント配線基板（基板１）のスルーホー
ル部に半田付けされている。また、その基板１は筐体４
に取り付けられている。製造工程の事情によっては、こ
のように基板１を筐体４に取り付けた状態で半田フィレ
ット４５，４６の検査を済ませねばならない場合があ
る。つまり、基板１の裏面側４４の基板１とリード端子
２との半田フィレット４６を直接には目視検査するのが
望ましいのであるが、製造工程の事情により直接には目
視検査することができないまま、半田フィレット４５，
４６の良否の確認を進めなければならない場合がある。
基板１の裏面側４４の半田フィレット４６を目視できな
いこの状態で、あえて基板１を筐体４から取り外さずに
半田フィレット４６の良否を検査しようとすると、Ｘ線
等を用いた非破壊透過試験が用いられることになる。Ｘ
線を用いた透過試験は、全数検査が可能であって、半田
付け品質確認方法として優れた方法として知られている
が、コスト的に適用し難い場合が多いことも知られてい
る。そこで、品質確認のレベルを若干犠牲にし、検査対
象製品のロットから代表サンプルを一部抜き取り、筐体
４から基板１を取り外した上で、基板１の裏面側４４の
半田フィレット４６を目視判定することも行われてい
る。これまで、このように多くの場合は代表サンプルを
用いた目視判定を行い、例外的にはＸ線を用いた非破壊
検査を行って、基板１のスルーホール部とリード端子２
の半田フィレット４５，４６の良否判定が行われてき
た。[0003] FIG. 4 is an explanatory diagram of a situation of assembling a printed wiring board to a housing. As shown in FIG. 4, the lead terminals 2 of the components 41 and 42 having the lead terminals 2 are soldered to through holes of a printed wiring board (substrate 1) having a wiring circuit on both sides. The substrate 1 is a housing 4
Attached to. Depending on the circumstances of the manufacturing process, the inspection of the solder fillets 45 and 46 may need to be completed with the substrate 1 attached to the housing 4 in this manner. That is, it is desirable to directly visually inspect the solder fillet 46 between the substrate 1 and the lead terminal 2 on the back surface side 44 of the substrate 1, but it is impossible to directly visually inspect the solder fillet 46 due to the circumstances of the manufacturing process. Solder fillet 45,
In some cases, it is necessary to proceed with the confirmation of pass / fail of step 46.
In this state where the solder fillet 46 on the back surface side 44 of the substrate 1 cannot be seen, if the quality of the solder fillet 46 is to be inspected without removing the substrate 1 from the housing 4, a nondestructive transmission test using X-rays or the like is performed. Will be used. X
The transmission test using a wire can perform 100% inspection and is known as an excellent method for confirming soldering quality, but it is also known that it is often difficult to apply in terms of cost. Therefore, the level of quality confirmation is slightly sacrificed, a representative sample is partially extracted from the lot of the product to be inspected, the board 1 is removed from the housing 4, and the solder fillet 46 on the back side 44 of the board 1 is visually determined. Things have also been done. Until now, in many cases, visual judgment using a representative sample has been performed, and exceptionally, non-destructive inspection using X-rays has been performed.
Of the solder fillets 45 and 46 has been determined.
【０００４】次に、図５を用い、図４により説明した、
従来の基板の半田付け状況の細部を説明する。Next, referring to FIG. 5 and FIG.
The details of the conventional board soldering situation will be described.
【０００５】図５は、従来の基板の半田付け状況の説明
図である。本図（ａ）は正常な半田接合部例を示す図
で、表面側４３の半田フィレット４５は基板１上のラン
ド１１の全表面にわたり半田が接合し、また裏面側４４
の半田フィレット４６は基板１上のランド１２の全表面
にわたり半田が接合しており、リード端子２との間に正
常な半田接合部が形成されている。FIG. 5 is an explanatory view of a conventional board soldering situation. FIG. 3A shows an example of a normal solder joint. Solder fillets 45 on the front side 43 are joined with solder over the entire surface of the land 11 on the substrate 1, and the back side 44.
The solder fillet 46 has solder joined over the entire surface of the land 12 on the substrate 1, and a normal solder joint is formed between the solder fillet 46 and the lead terminal 2.
【０００６】一方、本図（ｂ）は不具合な半田接合部例
（第１例）を示す図で、裏面側４４の半田フィレット４
８は基板１上のランド１２の表面１２１に対する半田接
合がほぼ全面にわたり不着となった例である。（なお、
表面側４３の半田フィレット４７は基板１上のランド１
１に対する半田接合は全面に及んでおり、正常な半田接
合を有している。）このような半田接合の不着は、例え
ば油脂がランド１２に付着した場合等に溶融半田が弾か
れ生じるものである。本図（ｂ）では半田接合部４８は
リード端子２側の位置Ｄ２から外には拡がりをもたず、
本図（ａ）の半田フィレット４６よりも小さい半田量の
ものとなり、一方供給されている半田量は一定なので、
その差の分だけ表面側４３の半田フィレット４７が本図
（ａ）の半田フィレット４５よりも大きくなる。また、
本図（ｂ）では、裏面側４４のリード端子２の半田接合
状況は、本図（ａ）の裏面側４４のリード端子２に対す
る半田接合状況と同じ状況となっている。つまり、半田
フィレット４８のリード端子２に対する半田接合の下端
２０１が基板１のランド１２から距離Ｌ４だけ離れた位
置にあり、本図（ａ）の半田接合の下端２０と同じ距離
となっている。On the other hand, FIG. 1B shows an example (first example) of a defective solder joint, and shows a solder fillet 4 on the back surface side 44.
Reference numeral 8 denotes an example in which solder bonding to the surface 121 of the land 12 on the substrate 1 has become almost non-adhesive. (Note that
The solder fillet 47 on the front side 43 is the land 1 on the substrate 1
Solder joint 1 covers the entire surface and has a normal solder joint. The non-adhesion of the solder joint is caused by the repelling of the molten solder when, for example, oil or fat adheres to the land 12. In this figure (b), the solder joint 48 does not extend outward from the position D2 on the lead terminal 2 side,
Since the amount of solder is smaller than that of the solder fillet 46 in FIG.
The solder fillet 47 on the front side 43 becomes larger than the solder fillet 45 in FIG. Also,
In FIG. 3B, the solder bonding state of the lead terminal 2 on the back side 44 is the same as the solder bonding state on the back side lead terminal 2 of FIG. In other words, the lower end 201 of the solder joint of the solder fillet 48 to the lead terminal 2 is located at a distance L4 from the land 12 of the substrate 1 and has the same distance as the lower end 20 of the solder joint in FIG.
【０００７】次に、本図（ｃ）は不具合な半田接合部例
（第２例）を示す図で、本図（ｂ）同様に裏面側４４の
半田フィレット４８は基板１上のランド１２の表面１２
１に対する半田接合がほぼ全面にわたり不着となった例
である。ところが、裏面側４４の半田フィレット４８１
のリード端子２に対する半田接合の下端２０２が基板１
のランド１２から距離Ｌ５だけ離れた位置にあり、本図
（ｂ）で示した半田接合の下端２０１が距離Ｌ４だけ離
れた位置であったのに較べ、裏面側４４の半田フィレッ
ト４８１が大きく伸びて形成された場合である。この状
況は、リード端子２の溶融半田に対する表面張力、溶融
半田の垂れ下がり重力などの半田付け箇所毎の半田付け
条件のばらつきを基に生じる現象で、とくにランド１２
の表面１２１に半田不着を生じた場合に起こりがちなも
のである。この半田フィレット４８１は、半田接合の下
端２０２が下端２０よりも伸びた分だけ、半田接合部４
８よりも大きな体積となり、両者の差の分だけ表面側４
３の半田フィレット４７１が本図（ｂ）の半田フィレッ
ト４７よりも小さくなる。前述のように半田接合の下端
２０２がばらつく現象があるので、それに伴い裏面側４
４の半田フィレット４８１もばらつくことになる。そし
て、図４で説明した上部から目視検査をうける半田フィ
レット４７１は、例えば半田フィレット４５と半田フィ
レット４７との中間の形状にばらつくことになる。な
お、半田接合の下端２０２がばらつく現象は、本図
（ａ）の正常な半田接合の下端２０においても同様に生
じるため、半田接合が正常な場合にも表面側４３の半田
フィレット４５の形状は多少の変動が避けられないもの
となっている。Next, FIG. 1C shows an example of a defective solder joint (second example). Similarly to FIG. 2B, the solder fillet 48 on the back side 44 is formed of the land 12 on the substrate 1. Surface 12
This is an example in which the solder bonding with respect to No. 1 has become almost non-adhesive. However, the solder fillet 481 on the back side 44
The lower end 202 of the solder joint to the lead terminal 2
The solder fillet 481 on the back side 44 greatly extends compared with the position where the lower end 201 of the solder joint shown in this figure (b) is located a distance L4 apart from the land 12 of FIG. This is the case when formed. This situation is a phenomenon that occurs based on variations in soldering conditions for each soldering location, such as the surface tension of the lead terminal 2 with respect to the molten solder and the gravitational descent of the molten solder.
This is likely to occur when solder is not adhered to the surface 121 of FIG. The solder fillet 481 is formed by the solder joint 4 by the amount that the lower end 202 of the solder joint extends beyond the lower end 20.
8 and the surface side 4
The third solder fillet 471 is smaller than the solder fillet 47 in FIG. As described above, there is a phenomenon that the lower end 202 of the solder joint fluctuates.
The solder fillet 481 of No. 4 also varies. Then, the solder fillet 471 subjected to the visual inspection from above described with reference to FIG. 4 varies, for example, in an intermediate shape between the solder fillet 45 and the solder fillet 47. In addition, since the phenomenon that the lower end 202 of the solder joint varies varies also at the lower end 20 of the normal solder joint shown in FIG. 9A, even when the solder joint is normal, the shape of the solder fillet 45 on the front side 43 is not changed. Some fluctuations are unavoidable.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】このように、Ｘ線を用
いた試験では、検査設備が高価であり、また生産準備に
手間がかかり、更には生産工数に占める検査工数が増大
するなどの問題があった。また、代表サンプルを用いた
抜取り目視検査による場合には、目視に先立つ基板１の
筐体４からの取外しや、検査後の製品の再組み立て等に
伴う検査工数の増大が問題である。そこで、筐体４に取
り付けられた基板１を検査する場合にも、高価な設備を
用いることなく、基板１の取り外しを伴わず、基板１表
面側４３からの目視による検査でありながら直接には目
視できない裏面側４４の半田フィレット４６の良否をも
判断可能とする技術の実現が望まれることとなった。As described above, in the test using X-rays, the inspection equipment is expensive, the production preparation is troublesome, and the inspection man-hours in the production man-hours increase. was there. In the case of sampling visual inspection using a representative sample, there is a problem in that the number of inspection steps is increased due to removal of the substrate 1 from the housing 4 prior to visual inspection and reassembly of a product after inspection. Therefore, when inspecting the substrate 1 attached to the housing 4, without using expensive equipment and without removing the substrate 1, the inspection is directly performed while visually inspecting from the substrate 1 surface side 43. It has been desired to realize a technique that can determine the quality of the solder fillet 46 on the back side 44 that cannot be seen.
【０００９】また、目視による検査で裏面側４４の半田
フィレット４６の良否をも判断可能とするため、裏面側
の半田フィレット４６が良好な場合には表面側の半田フ
ィレット４５の形状が一定となり、一方で裏面側の半田
フィレット４６が不具合な場合には、不具合の程度に応
じて表面側の半田フィレット４７の形状が変化すること
が必要である。そのため、裏面側４４のリード端子２の
半田接合の下端位置２０２を安定させる技術の実現が望
まれる。In addition, since the quality of the solder fillet 46 on the back side 44 can be determined by visual inspection, when the solder fillet 46 on the back side is good, the shape of the solder fillet 45 on the front side becomes constant. On the other hand, when the solder fillet 46 on the back side is defective, the shape of the solder fillet 47 on the front side needs to be changed according to the degree of the defect. Therefore, it is desired to realize a technique for stabilizing the lower end position 202 of the solder joint of the lead terminal 2 on the back surface side 44.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するもので、基板のスルーホールおよびランドに、半
田接合されるリード端子の構造において、前記リード端
子は、半田濡れ性を有する表面と、前記基板の裏面側に
突き出た該リード端子の表面上に、溶融半田に対し濡れ
を生じない表面処理部とを備え、前記表面処理部を、前
記基板の裏面側から所定寸法離れた位置に設けることを
特徴とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-mentioned problems. In a structure of a lead terminal to be soldered to a through hole and a land of a substrate, the lead terminal has a surface having solder wettability. And a surface treatment portion that does not wet the molten solder on the surface of the lead terminal protruding to the back surface side of the substrate, wherein the surface treatment portion is located at a predetermined distance from the back surface side of the substrate. Is provided.
【００１１】また、前記表面処理部が、前記表面上に付
設されたメッキ層であることを特徴とする。Further, the surface treatment section is a plating layer provided on the surface.
【００１２】また、前記表面処理部が、前記表面上に付
設された金属酸化物膜であることを特徴とする。Further, the surface treatment section is a metal oxide film provided on the surface.
【００１３】また、基板のスルーホールおよびランド
に、半田接合されるリード端子の半田接合部の検査方法
において、前記リード端子は、半田濡れ性を有する表面
と、前記基板の裏面側に突き出た該リード端子の表面上
に付設された溶融半田に対し濡れを生じない表面処理部
とを備え、前記表面処理部が、前記基板の裏面側から所
定寸法離れた位置に配置され、前記リード端子に所定量
の半田材料を供給して、半田付け処理を行った後、表面
側フィレットの半田量に基づいて、裏面側フィレットの
半田付け状態を判断することを特徴とする。Further, in the method for inspecting a solder joint portion of a lead terminal to be soldered to a through hole and a land of a substrate, the lead terminal has a surface having solder wettability and a protrusion protruding to a rear surface side of the substrate. A surface treatment unit provided on the surface of the lead terminal and not causing the molten solder to wet, and the surface treatment unit is disposed at a position separated by a predetermined distance from the back surface side of the substrate, and After a certain amount of solder material is supplied and the soldering process is performed, the soldering state of the back side fillet is determined based on the amount of solder of the front side fillet.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態に係わる、基
板へのリード端子の半田付け状況について説明する。な
お、本実施の形態では、従来の技術として図４を用い説
明した基板の筐体への取付け状態と、構成を同じくして
いるので、同様の部分については説明を省略する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The situation of soldering lead terminals to a substrate according to an embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, since the configuration is the same as the state of mounting the substrate to the housing described with reference to FIG. 4 as the related art, the description of the same parts will be omitted.
【００１５】図１は、本発明の実施の形態に係わる基板
の半田付け処理前の状態を説明する図である。FIG. 1 is a diagram for explaining a state before a soldering process of a substrate according to an embodiment of the present invention.
【００１６】１は、電子部品４１，４２が搭載されるプ
リント配線基板（基板と略称）であり、例えば１．６ｍ
ｍ厚のガラス・エポキシ樹脂が用いられる。２は、電子
部品４１，４２から外部へ信号接続を行うリード端子２
であり、例えば１．２ｍｍ径の錫メッキ銅線が用いられ
る。基板１には、電子部品４１，４２のリード端子２が
挿入されるスルーホール１０が設けられている。スルー
ホール１０の内周部には半田メッキが施されている。１
１、１２は、スルーホール１０の周りに設けられる、例
えば外径１．８ｍｍ、内径１．４ｍｍの輪状のランドで
あり、基板１の表裏各面に０．０２ｍｍ厚の銅箔を接着
して形成される。３は、リード端子２を半田接合する半
田部材であり、半田金属粒子と半田フラックスからなる
ペースト状のクリーム半田が用いられる。半田部材３で
あるクリーム半田の半田付け箇所への供給は、メタルマ
スクを用いたクリーム半田の印刷処理等が用いられ、半
田付け箇所に応じた適量の定量供給が行われる。なお、
半田付けが糸半田を用いて行われる場合には、糸半田の
定量供給装置を用いることで、所定量の半田部材３の供
給が実現される。Reference numeral 1 denotes a printed wiring board (abbreviated as a board) on which the electronic components 41 and 42 are mounted.
An m-thick glass epoxy resin is used. 2 is a lead terminal 2 for performing signal connection from the electronic components 41 and 42 to the outside.
For example, a tin-plated copper wire having a diameter of 1.2 mm is used. The board 1 is provided with a through hole 10 into which the lead terminals 2 of the electronic components 41 and 42 are inserted. The inner periphery of the through hole 10 is plated with solder. 1
Reference numerals 1 and 12 denote ring-shaped lands provided around the through-hole 10 and having, for example, an outer diameter of 1.8 mm and an inner diameter of 1.4 mm. It is formed. Reference numeral 3 denotes a solder member for joining the lead terminals 2 by solder, and paste-form cream solder including solder metal particles and solder flux is used. For the supply of the cream solder, which is the solder member 3, to the soldering portion, a printing process of the cream solder using a metal mask or the like is used, and an appropriate amount of the soldering portion is supplied in a constant amount. In addition,
In the case where the soldering is performed using the thread solder, a predetermined amount of the solder member 3 can be supplied by using a quantitative supply device of the thread solder.
【００１７】２０は、リード端子２の表面に設けられた
表面処理部であり、溶融半田がリード端子２の表面を濡
らしながら拡がる作用を阻止する効果を有する。表面処
理部２０は、ランド１２の表面から所定距離Ｌ離間する
位置に設けられる。表面処理部２０は、リード端子２の
金属表面を化成処理等して酸化して生成した金属酸化膜
で構成される。表面処理部２０は、リード端子２の表面
を化成処理等してメッキしたメッキ金属膜で構成されて
もよい。本実施の形態では、メッキ金属膜は溶融半田に
よる濡れ性に劣るクローム膜メッキを用いている。ま
た、所定距離Ｌは、基板の裏面側に生成する半田フィレ
ットの通常の下端位置を勘案して、例えば基板の裏面か
ら２．５ｍｍに設定される。この所定距離Ｌを一定とす
ることで半田フィレットの下端が一定となり、正常な半
田付けが行われた場合に、裏面側に生成する裏面側半田
フィレット３２（図２に示す）の半田量を一定量とする
ことが可能となり、ひいては表面側半田フィレット３１
（図２に示す）の半田量が一定量になる。Reference numeral 20 denotes a surface treatment portion provided on the surface of the lead terminal 2, which has an effect of preventing the molten solder from spreading while wetting the surface of the lead terminal 2. The surface treatment unit 20 is provided at a position separated from the surface of the land 12 by a predetermined distance L. The surface treatment section 20 is formed of a metal oxide film formed by oxidizing a metal surface of the lead terminal 2 by a chemical conversion treatment or the like. The surface treatment unit 20 may be formed of a plated metal film obtained by plating the surface of the lead terminal 2 by a chemical conversion treatment or the like. In the present embodiment, the plating metal film uses a chrome film plating which is inferior in wettability by molten solder. The predetermined distance L is set to, for example, 2.5 mm from the back surface of the substrate in consideration of the usual lower end position of the solder fillet generated on the back surface side of the substrate. By making the predetermined distance L constant, the lower end of the solder fillet becomes constant, and when the normal soldering is performed, the amount of solder of the back side solder fillet 32 (shown in FIG. 2) generated on the back side is fixed. Amount, and thus the surface side solder fillet 31
The amount of solder (shown in FIG. 2) becomes constant.
【００１８】次に、半田付け処理について説明する。Next, the soldering process will be described.
【００１９】図１の状態が準備されると、次に半田付け
処理が行われる。まず、半田付けを受ける表面を溶融半
田に対し濡れ易くする半田付けフラックスが、電子部品
４１，４２のリード端子２の表面、ランド１１，１２等
の半田付け表面に対し供給される。半田付けフラックス
は、半田付け加熱時に半田部材３であるクリーム半田の
構成材から半田付け表面に対し溶出して供給される。ま
た、半田付けを受ける表面に加熱前に予めフラックスを
塗布処理する等も行われる。次に、図１に示した基板
１、リード端子２、半田部材３等は、例えば１９０℃等
に加熱処理され、半田部材３が溶融して半田付け処理が
行われる。半田部材３が溶融すると、溶融した溶融半田
は基板１の表面側からスルーホール１０を経て裏面側へ
と、順次リード端子２の表面、ランド１１の表面、スル
ーホール１０の内周部の表面、ランド１２の表面に融着
する。加熱処理が終わると、基板１は室温まで冷却さ
れ、半田付け処理が終了する。When the state shown in FIG. 1 is prepared, a soldering process is performed next. First, a soldering flux for facilitating the surface to be soldered with the molten solder is supplied to the surfaces of the lead terminals 2 of the electronic components 41 and 42 and the soldering surfaces such as the lands 11 and 12. The soldering flux is supplied by being eluted from the constituent material of the cream solder as the solder member 3 to the soldering surface at the time of heating for soldering. In addition, flux is applied beforehand to the surface to be soldered before heating. Next, the substrate 1, the lead terminals 2, the solder members 3 and the like shown in FIG. 1 are heated at, for example, 190 ° C., and the solder members 3 are melted and soldered. When the solder member 3 is melted, the melted molten solder flows from the front side of the substrate 1 through the through hole 10 to the back side in order from the surface of the lead terminal 2, the surface of the land 11, the surface of the inner peripheral portion of the through hole 10, It is fused to the surface of the land 12. When the heating process is completed, the substrate 1 is cooled to room temperature, and the soldering process is completed.
【００２０】次に、図２、図３を用いて本発明の実施の
形態に係わる基板の半田付け処理後の状態を説明する。Next, a state after the soldering process of the substrate according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
【００２１】図２は、本発明の実施の形態に係わる基板
の正常な半田付け状態を説明する図である。なお、図１
で説明した内容と同様の説明は省略する。FIG. 2 is a view for explaining a normal soldering state of the board according to the embodiment of the present invention. FIG.
A description similar to that described in the above section is omitted.
【００２２】図１で説明した基板１の半田付け処理が行
われると、所定量の半田部材３が溶融し、リード端子２
とランド１１との間の表面側半田フィレット３１と、リ
ード端子２とランド１２との間の裏面側半田フィレット
３２と、リード端子２とスルーホール１０との間のスル
ーホール接合部３０とが形成される。即ち、半田部材３
が溶融した溶融半田は、ランド１１、１２、およびスル
ーホール１０の表面全体に濡れを生じ、濡れを生じた表
面とリード端子２表面との間に、半田接合を形成する。
この時、ランド１１、１２は全表面（Ｄ１で示した最大
径まで）が半田接合をうける。また、ランド１１、１
２、およびスルーホール１０に対する溶融半田の拡がり
は、主に溶融半田の濡れ作用力によるものであるので、
表面側半田フィレット３１と、裏面側半田フィレット３
２とは、図２に示すように、ほぼ同一の形状、ほぼ等量
の半田量として形成される。また、裏面側半田フィレッ
ト３２の下端がリード端子２上の表面処理部２０の位置
（所定距離Ｌ）により一定となるので、裏面側半田フィ
レット３２の大きさが一定となる。裏面側半田フィレッ
ト３２の大きさが一定となると、表面側半田フィレット
３１も一定の形状に安定する。そして、裏面側半田フィ
レット３２が正常である場合には、表面側半田フィレッ
ト３１が安定した形状であるため、表面側からの目視に
よる検査判定（良品識別）が容易となる。When the soldering process of the substrate 1 described with reference to FIG. 1 is performed, a predetermined amount of the solder member 3 is melted and the lead terminals 2 are melted.
The surface side solder fillet 31 between the lead terminal 2 and the land 11, the back side solder fillet 32 between the lead terminal 2 and the land 12, and the through-hole joint 30 between the lead terminal 2 and the through-hole 10 are formed. Is done. That is, the solder member 3
The melted solder causes wetting on the entire surfaces of the lands 11, 12 and the through hole 10, and forms a solder joint between the wetted surface and the surface of the lead terminal 2.
At this time, the entire surfaces of the lands 11 and 12 (up to the maximum diameter indicated by D1) are subjected to solder bonding. The lands 11, 1
2, and the spread of the molten solder to the through hole 10 is mainly due to the wetting action of the molten solder.
Front side solder fillet 31 and back side solder fillet 3
2, as shown in FIG. 2, are formed in substantially the same shape and substantially in the same amount of solder. In addition, since the lower end of the back side solder fillet 32 is constant depending on the position (predetermined distance L) of the surface treatment section 20 on the lead terminal 2, the size of the back side solder fillet 32 is constant. When the size of the back side solder fillet 32 becomes constant, the front side solder fillet 31 is also stabilized in a certain shape. Then, when the back side solder fillet 32 is normal, the front side solder fillet 31 has a stable shape, so that inspection judgment (non-defective discrimination) by visual observation from the front side becomes easy.
【００２３】図３は、本発明の実施の形態に係わる基板
の不具合な半田付け状態を説明する図である。本図で
は、図４で示した表面側から目視検査が行えない裏面側
４４の半田接合４６に不具合が生じた場合を示してい
る。なお、図１、図２で説明した内容と同様の説明は省
略する。FIG. 3 is a view for explaining a defective soldering state of the board according to the embodiment of the present invention. This figure shows a case where a defect has occurred in the solder joint 46 on the back side 44 where visual inspection cannot be performed from the front side shown in FIG. In addition, the description similar to the content described in FIGS. 1 and 2 is omitted.
【００２４】図１を用い説明した基板１の半田付け処理
が行われると、所定量の半田部材３が溶融し、リード端
子２とランド１１との間の表面側半田フィレット３３
と、リード端子２とランド１２との間の裏面側半田フィ
レット３４と、リード端子２とスルーホール１０との間
のスルーホール接合部３０とが形成される。本図では、
半田部材３が溶融した溶融半田は、ランド１１、１２、
およびスルーホール１０の表面全体に濡れを生じようと
しているが、ランド１２の表面１２１に図示を省略した
汚れ（酸化銅や油脂分等の溶融半田による濡れを妨げる
付着物）があり、溶融半田による濡れ作用が妨げられ
て、ランド１２上の直径Ｄ２で示した位置から外側（ラ
ンド１２の表面１２１の位置）に拡がらなかった場合の
状態を示している。即ち、裏面側における溶融半田の拡
がりは、裏面側半田フィレット３４として示したよう
に、垂直方向にはリード端子２の表面処理部２０より下
側への濡れが阻止され、一方で水平方向には直径Ｄ２で
示した位置から内側に留まるため、裏面側半田フィレッ
ト３４の半田量は直径Ｄ２に応じたものとなる。つま
り、裏面側半田フィレット３４の半田量は図３に示すよ
うに小さくなる。しかし、供給されている半田材料３の
量は一定量（図２において供給されたものと同量）なの
で、裏面側半田フィレット３４の半田量が裏面側半田フ
ィレット３２（図２）の量に較べて減少した減少量だけ
表面側の表面側半田フィレット３３に加わることにな
る。つまり、不具合の場合の表面側半田フィレット３３
は、正常な場合の表面側半田フィレット３１（図２）よ
りも大きく、表面が膨らんでくる。When the soldering process of the substrate 1 described with reference to FIG. 1 is performed, a predetermined amount of the solder member 3 is melted, and the surface side solder fillet 33 between the lead terminal 2 and the land 11 is formed.
Then, a back side solder fillet 34 between the lead terminal 2 and the land 12 and a through-hole joint 30 between the lead terminal 2 and the through-hole 10 are formed. In this figure,
The molten solder in which the solder member 3 is melted is the lands 11, 12,
And the entire surface of the through hole 10 is to be wetted, but there is dirt not shown on the surface 121 of the land 12 (adhesion such as copper oxide or oil and the like that prevents wetting by the molten solder). This shows a state in which the wetting action has been impeded and has not spread outward (the position of the surface 121 of the land 12) from the position indicated by the diameter D2 on the land 12. That is, the spread of the molten solder on the rear surface side is prevented from wetting below the surface treatment portion 20 of the lead terminal 2 in the vertical direction, as shown by the rear surface solder fillet 34, while being spread in the horizontal direction. Since it stays inward from the position indicated by the diameter D2, the amount of solder of the back side solder fillet 34 depends on the diameter D2. That is, the amount of solder on the back side solder fillet 34 is reduced as shown in FIG. However, since the amount of the supplied solder material 3 is constant (the same amount as that supplied in FIG. 2), the amount of solder of the back side solder fillet 34 is smaller than the amount of the back side solder fillet 32 (FIG. 2). Thus, the reduced amount is applied to the front side solder fillet 33 on the front side. That is, the front side solder fillet 33 in the case of a failure
Is larger than the normal surface side solder fillet 31 (FIG. 2), and the surface swells.
【００２５】図３を用い説明した半田接合の状態は、基
板１とリード端子２の間の基板１裏面側における接合が
不十分である不具合の典型例である。そこで、表面側半
田フィレット３３のコーン状の外観が、図２の表面側半
田フィレット３１のように凹面であれば基板１裏面側に
おける半田接合は良好、図３の表面側半田フィレット３
３のように凸面を呈していれば基板１裏面側における半
田接合は不具合と判断できる。一方、リード端子２上に
表面処理部２０を設けたので、正常な場合の裏面側半田
フィレット３２の大きさが安定しており、表面側半田フ
ィレット３１が一定の形状に安定する。そして、裏面側
半田フィレット３４が不具合である場合の表面側半田フ
ィレット３３の膨らんだ形状の識別性が向上し、表面側
からの目視による検査判定（裏面側半田フィレット３４
の不具合識別）が容易となる。The state of the solder joint described with reference to FIG. 3 is a typical example of a defect in which the joint between the substrate 1 and the lead terminal 2 on the back side of the substrate 1 is insufficient. Therefore, if the cone-shaped appearance of the front side solder fillet 33 is concave like the front side solder fillet 31 in FIG. 2, the soldering on the back side of the substrate 1 is good, and the front side solder fillet 3 in FIG.
If it has a convex surface as in No. 3, it can be determined that the soldering on the back side of the substrate 1 is defective. On the other hand, since the surface treatment portion 20 is provided on the lead terminal 2, the size of the back side solder fillet 32 in a normal case is stable, and the front side solder fillet 31 is stabilized in a constant shape. In addition, when the back side solder fillet 34 is defective, the identifiability of the bulging shape of the front side solder fillet 33 is improved, and the inspection judgment (the back side solder fillet 34
Defect identification).
【００２６】実際の検査作業においては、表面側半田フ
ィレット３３の大きさ、膨らみ具合に判断基準（例えば
限度見本等で設定）を設け、合否判定が行われる。本発
明の実施の形態では、合否の検査を目視により行うとし
たが、画像処理による自動検査を用いて表面側半田フィ
レット３３のコーン状の面の凹凸を判別し、基板１裏面
側における半田接合の良好、不具合を判別するようにす
ることもできる。また、検査作業において表面側半田フ
ィレット３３の外観に基づいて、裏面側の半田接合が不
具合と判定された場合には、基板１を図４で示した筐体
４から外し、裏面側半田フィレット３２部の半田接合を
直接目視判定し良否の最終決定が下される。In an actual inspection operation, a judgment standard (for example, set by a limit sample or the like) is provided for the size and swelling of the front side solder fillet 33, and a pass / fail judgment is made. In the embodiment of the present invention, the pass / fail inspection is performed by visual inspection. However, the irregularity of the cone-shaped surface of the front side solder fillet 33 is determined by using an automatic inspection by image processing, and the solder joint on the back side of the substrate 1 is determined. And failure can be determined. If it is determined in the inspection operation that the solder joint on the back side is defective based on the appearance of the solder fillet 33 on the front side, the substrate 1 is removed from the housing 4 shown in FIG. The solder joints of the parts are directly visually judged to make a final decision on the quality.
【００２７】このように、基板（プリント配線基板）１
のスルーホール１０に挿入されたリード端子２の裏面側
所定位置に半田濡れを阻止する表面処理部２０を設け、
所定量の半田材料３を用いて半田処理を行うこととした
ので、表面側半田フィレット３３のコーン状の面の膨ら
み具合（凹凸）の判断によって、基板１裏面側における
半田接合の良否の判別を行うことが可能となる。As described above, the substrate (printed wiring board) 1
A surface treatment unit 20 for preventing solder wetting is provided at a predetermined position on the back side of the lead terminal 2 inserted into the through hole 10.
Since a predetermined amount of the solder material 3 is used to perform the soldering process, the quality of the solder joint on the back surface of the substrate 1 can be determined by determining the degree of swelling (unevenness) of the cone-shaped surface of the front-side solder fillet 33. It is possible to do.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上詳細に説明したように、基板のスル
ーホールおよびランドに、半田接合されるリード端子の
構造として、リード端子には半田濡れ性を有する表面
と、基板裏面側に突き出たリード端子の所定位置に溶融
半田に対し濡れを生じない表面処理部（メッキ層、また
は金属酸化物）とを設け、リード端子部に所定量の半田
材料を供給して、半田付け処理を行った後、前記表面側
フィレットの半田量を検知して、前記裏面側フィレット
の半田量を判断し、裏面側半田接合の良否を検査するよ
うにしたので、作業上の都合で基板を筐体に組付けたま
ま検査する場合、つまり裏面側半田接合の検査を直接目
視判定できない場合であっても、製造工程の負担やコス
トを過大とすることなく、基板の製造検査を行うことが
可能である。As described above in detail, the structure of the lead terminal to be solder-bonded to the through hole and the land of the substrate is such that the lead terminal has a surface having solder wettability and a lead protruding toward the back surface of the substrate. After providing a surface treatment part (plating layer or metal oxide) which does not cause wetting to the molten solder at a predetermined position of the terminal, supplying a predetermined amount of solder material to the lead terminal part and performing a soldering process Since the amount of solder in the front side fillet is detected, the amount of solder in the back side fillet is determined, and the quality of the back side solder joint is inspected, so that the board is assembled to the housing for convenience of operation. Even when the inspection is performed as it is, that is, even when the inspection of the back surface side solder joint cannot be directly visually judged, it is possible to perform the production inspection of the substrate without increasing the load and cost of the production process.
【図１】本発明の実施の形態に係わる基板の半田付け処
理前の状態の説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of a state before a soldering process of a substrate according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施の形態に係わる基板の正常な半田
付け状態の説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of a normal soldering state of the substrate according to the embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施の形態に係わる基板の不具合な半
田付け状態の説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of a defective soldering state of a substrate according to the embodiment of the present invention.
【図４】本発明の実施の形態に係わる基板の筐体への取
付け状態の説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of a state in which a board is attached to a housing according to the embodiment of the present invention.
【図５】従来の基板の半田付け状況の説明図である。FIG. 5 is an explanatory view of a conventional state of soldering a substrate.
１・・・基板 ２・・・リード端子 ３・・・半田材料 １０・・・スルーホール １１、１２・・・ランド ２０・・・表面処理部 ３０・・・スルーホール接合部 ３１・・・表面側半田フィレット ３２・・・裏面側半田フィレット ３３・・・表面側半田フィレット ３４・・・裏面側半田フィレット DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Substrate 2 ... Lead terminal 3 ... Solder material 10 ... Through-hole 11, 12 ... Land 20 ... Surface treatment part 30 ... Through-hole joining part 31 ... Surface Side solder fillet 32: Back side solder fillet 33: Front side solder fillet 34: Back side solder fillet
Claims (4)
田接合されるリード端子の構造において、 前記リード端子は、半田濡れ性を有する表面と、前記基
板の裏面側に突き出た該リード端子の表面上に、溶融半
田に対し濡れを生じない表面処理部とを備え、 前記表面処理部を、前記基板の裏面側から所定寸法離れ
た位置に設けることを特徴とするリード端子構造。1. A structure of a lead terminal to be solder-bonded to a through hole and a land of a substrate, wherein the lead terminal has a surface having solder wettability and a surface of the lead terminal protruding to the back side of the substrate. And a surface treatment part that does not cause wetting with the molten solder, wherein the surface treatment part is provided at a position separated by a predetermined distance from the back surface side of the substrate.
れたメッキ層であることを特徴とする請求項１記載のリ
ード端子構造。2. The lead terminal structure according to claim 1, wherein said surface treatment section is a plating layer provided on said surface.
れた金属酸化物膜であることを特徴とする請求項１記載
のリード端子構造。3. The lead terminal structure according to claim 1, wherein said surface treatment section is a metal oxide film provided on said surface.
田接合されるリード端子の半田接合部の検査方法におい
て、 前記リード端子は、半田濡れ性を有する表面と、前記基
板の裏面側に突き出た該リード端子の表面上に付設され
た溶融半田に対し濡れを生じない表面処理部とを備え、 前記表面処理部が、前記基板の裏面側から所定寸法離れ
た位置に配置され、 前記リード端子に所定量の半田材料を供給して、半田付
け処理を行った後、 表面側フィレットの半田量に基づいて、裏面側フィレッ
トの半田付け状態を判断することを特徴とする半田付け
検査方法。4. A method of inspecting a solder joint portion of a lead terminal to be solder-bonded to a through hole and a land of a substrate, wherein the lead terminal has a surface having solder wettability, and the lead terminal protruding toward a back surface of the substrate. A surface treatment unit provided on the surface of the lead terminal and not causing wetting of the molten solder, wherein the surface treatment unit is disposed at a predetermined distance from the back surface of the substrate, and A soldering inspection method comprising: supplying a fixed amount of solder material; performing a soldering process; and determining a soldering state of the back side fillet based on a solder amount of the front side fillet.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000313921A JP2002124761A (en) | 2000-10-13 | 2000-10-13 | Lead terminal structure and soldering checking method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000313921A JP2002124761A (en) | 2000-10-13 | 2000-10-13 | Lead terminal structure and soldering checking method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002124761A true JP2002124761A (en) | 2002-04-26 |
Family
ID=18793255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000313921A Withdrawn JP2002124761A (en) | 2000-10-13 | 2000-10-13 | Lead terminal structure and soldering checking method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002124761A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014065009A1 (en) | 2012-10-26 | 2014-05-01 | 東芝ライテック株式会社 | Light-emitting device |
| CN114361730A (en) * | 2021-12-28 | 2022-04-15 | 湖南海博瑞德电智控制技术有限公司 | Busbar for battery cell module, battery cell module and manufacturing method of battery cell module |
-
2000
- 2000-10-13 JP JP2000313921A patent/JP2002124761A/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014065009A1 (en) | 2012-10-26 | 2014-05-01 | 東芝ライテック株式会社 | Light-emitting device |
| US9625136B2 (en) | 2012-10-26 | 2017-04-18 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Light-emitting device |
| CN114361730A (en) * | 2021-12-28 | 2022-04-15 | 湖南海博瑞德电智控制技术有限公司 | Busbar for battery cell module, battery cell module and manufacturing method of battery cell module |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6359332B2 (en) | Printed-wiring substrate having lead pins | |
| US6735857B2 (en) | Method of mounting a BGA | |
| JP2000114301A (en) | Formation of solder bump and method for forming the solder bump | |
| US6498307B2 (en) | Electronic component package, printing circuit board, and method of inspecting the printed circuit board | |
| JP2000223184A (en) | Substrate made of resin | |
| JP2017168495A (en) | Metal mask and manufacturing method of electronic component mounting board | |
| JP3613167B2 (en) | Pad electrode connection state inspection method | |
| JP2002124761A (en) | Lead terminal structure and soldering checking method | |
| US6667090B2 (en) | Coupon registration mechanism and method | |
| JP2022173486A (en) | Printed circuit board and electronic apparatus | |
| JP2010123676A (en) | Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device | |
| JP4263765B1 (en) | Electronic component soldering method | |
| JPH06268016A (en) | Method for mounting integrated circuit device | |
| JPH10322025A (en) | Printed circuit board | |
| JP2009054781A (en) | Electronic product manufacturing method incorporating solder inspection, its electronic product and electronic component therefor | |
| JP2007178370A (en) | Method for inspecting solder junction and method of manufacturing integrated circuit component | |
| JP2003004794A (en) | Electronic component, circuit board and inspection method for solder joint of electronic component to circuit board | |
| JP2842201B2 (en) | Method of joining printed circuit board and electronic component | |
| JP2913912B2 (en) | How to repair circuit breaks | |
| CN219322692U (en) | SMT steel mesh | |
| CN117858373A (en) | Method for producing a motor vehicle headlight circuit carrier with a number of components | |
| CN116113174A (en) | SMT steel mesh and SMT steel mesh matching method for realizing multi-type element welding | |
| JPH0223644A (en) | Manufacture of mounting board equipped with conduction pin | |
| JP3284758B2 (en) | IC package | |
| JPH0242794A (en) | Method of soldering parts |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080108 |