JP2002117779A - Plasma display panel and method of manufacturing it - Google Patents

Plasma display panel and method of manufacturing it

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JP2002117779A
JP2002117779A JP2000310400A JP2000310400A JP2002117779A JP 2002117779 A JP2002117779 A JP 2002117779A JP 2000310400 A JP2000310400 A JP 2000310400A JP 2000310400 A JP2000310400 A JP 2000310400A JP 2002117779 A JP2002117779 A JP 2002117779A
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JP
Japan
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metal plate
plasma display
display panel
insulating layer
substrate
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Application number
JP2000310400A
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Japanese (ja)
Inventor
Hideaki Yasui
秀明 安井
Kazuhiko Sugimoto
和彦 杉本
Kazuyuki Hasegawa
和之 長谷川
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a plasma display at low cost. SOLUTION: A substrate formed of an insulating layer comprising the main metallic component of a metallic plate formed on the metallic plate is used. A substrate is used on which the insulating layer having less main metallic component of the metallic plate, the farther separating from the metallic plate.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネルとその製造方法に関する。
The present invention relates to a plasma display panel and a method for manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】プラズマディスプレイパネル(PDP)
に代表されるガス放電パネルは、大画面化することが比
較的容易なフラットディスプレイパネル(FDP)であ
り、すでに50インチクラスのものが商品化されてい
る。このPDPは、2枚の薄いガラス板(フロントパネ
ルガラスとバックパネルガラス)を隔壁(リブ)を介し
て対向させ、隔壁の間に蛍光体層を形成し、両ガラス板
の間に放電ガスを封入して気密封着した構成を持つ。放
電ガス中で放電して紫外線を発生するための表示電極
は、フロントパネルガラスの表面に形成される。
2. Description of the Related Art Plasma display panels (PDPs)
Is a flat display panel (FDP) which is relatively easy to enlarge the screen, and a 50-inch class has already been commercialized. In this PDP, two thin glass plates (front panel glass and back panel glass) are opposed to each other via a partition (rib), a phosphor layer is formed between the partitions, and a discharge gas is sealed between the two glass plates. It has a hermetically sealed configuration. A display electrode for generating ultraviolet rays by discharging in a discharge gas is formed on the surface of the front panel glass.

【0003】図4は、一般的なPDPの概略構成図を示
す。フロントパネル20は、フロントパネルガラス21
上に互いに所定の間隔を保ちながら一対を形成するよう
配設された表示電極22、23、その上に、誘電体ガラ
ス層24、保護層25が形成されている。
FIG. 4 shows a schematic configuration diagram of a general PDP. The front panel 20 includes a front panel glass 21
Display electrodes 22 and 23 are formed on the display electrodes 22 and 23 so as to form a pair while maintaining a predetermined distance from each other, and a dielectric glass layer 24 and a protective layer 25 are formed thereon.

【0004】バックパネル26はバックパネルガラス2
7上にアドレス電極28、誘電体ガラス膜29、隔壁3
0、蛍光体層31、32、33が形成されている。
[0004] The back panel 26 is made of the back panel glass 2.
7, address electrode 28, dielectric glass film 29, partition 3
0, phosphor layers 31, 32, 33 are formed.

【0005】特に、蛍光体層は印刷法、塗布法等でつく
られており図5に示すように、隔壁30と誘電体ガラス
膜29に沿うようになめらかな形状をしていた。
In particular, the phosphor layer is formed by a printing method, a coating method, or the like, and has a smooth shape along the partition wall 30 and the dielectric glass film 29 as shown in FIG.

【0006】また、特に参考のため図5にバックパネル
の概略断面図を示す。
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of the back panel, particularly for reference.

【0007】フロントパネル20とバックパネル26を
張り合わせ、内部の放電空間34に放電用ガスを封入す
る。
[0007] The front panel 20 and the back panel 26 are attached to each other, and a discharge gas is sealed in an internal discharge space 34.

【0008】各セルにおいて表示電極22、23で発生
した紫外線は、蛍光体層で可視光に変換されて発光表示
に供される。PDPでは、このようなセルが複数対の表
示電極22、23と隔壁30によってマトリックス状に
配列されている。
[0008] Ultraviolet light generated at the display electrodes 22 and 23 in each cell is converted into visible light by the phosphor layer and used for light emission display. In a PDP, such cells are arranged in a matrix by a plurality of pairs of display electrodes 22 and 23 and partition walls 30.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなPDPにおいて、さらなる低コスト化が望まれてい
る。バックパネルガラスの代わりに絶縁層を形成した金
属板を適応することにより放熱特性が向上し、パネル点
灯時発生する熱は金属板により安易に熱拡散、放熱され
るため、従来、放熱のためにパネルの背後に設けられて
いたアルミシャーシ、熱伝導シート等の放熱対策のため
に使用されていた高価な材料を不要となる。しかし、バ
ックパネルガラスの変わりに用いるためには、金属板上
に絶縁層を形成しなくてはならなく、また、金属板上に
絶縁層を形成した基板に対して電極、誘電体層、隔壁、
蛍光体層を形成する工程で、熱処理が加わることにより
歪みを生じるため、絶縁層の割れ等、剥離等が発生し、
その制作は困難であった。
However, in such a PDP, further cost reduction is desired. By applying a metal plate with an insulating layer instead of the back panel glass, the heat radiation characteristics are improved, and the heat generated when the panel is turned on is easily diffused and radiated by the metal plate. This eliminates the need for expensive materials used for heat dissipation such as the aluminum chassis and heat conductive sheet provided behind the panel. However, in order to use it in place of the back panel glass, an insulating layer must be formed on a metal plate, and an electrode, a dielectric layer, and a partition are formed on a substrate having the insulating layer formed on the metal plate. ,
In the process of forming the phosphor layer, since heat treatment causes distortion due to heat treatment, cracking of the insulating layer, peeling and the like occur,
Its production was difficult.

【0010】本発明はこのような課題に鑑みてなされた
ものであって、その目的は低コストなプラズマディスプ
レイパネルの実現、およびその製造方法を提供すること
にある。
The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a low-cost plasma display panel and a method of manufacturing the same.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、金属板上に金属板の主な金属成分からなる
絶縁層を形成した基板を用いることを特徴とする。
In order to solve the above problems, the present invention is characterized by using a substrate having a metal plate on which an insulating layer made of a main metal component of the metal plate is formed.

【0012】また、金属板に金属板の主な金属成分から
なる絶縁層を形成した基板を用いたことを特徴とする。
Further, the present invention is characterized in that a substrate is used in which an insulating layer made of a main metal component of the metal plate is formed on the metal plate.

【0013】また、金属板上に金属板から離れるほど、
金属板の主な金属成分を減少させた絶縁層を形成した基
板を用いたことを特徴とする。
[0013] Further, as the distance from the metal plate increases,
It is characterized by using a substrate on which an insulating layer in which a main metal component of a metal plate is reduced is formed.

【0014】また、金属板から離れるほどガラス成分を
増加させた絶縁層を形成した基板を用いることを特徴と
する。
Further, the present invention is characterized in that a substrate having an insulating layer in which the glass component is increased as the distance from the metal plate increases is used.

【0015】また、金属板上に、金属板の主成分とガラ
ス成分を含むグリーンシートを用いて絶縁層を形成した
基板を用いることを特徴とする。
Further, a substrate is used in which an insulating layer is formed on a metal plate using a green sheet containing a main component of the metal plate and a glass component.

【0016】また、金属板上に、金属板の主成分とガラ
ス成分を含むグリーンシートを用いて絶縁層を形成する
ことを特徴とする。
Further, an insulating layer is formed on a metal plate using a green sheet containing a main component of the metal plate and a glass component.

【0017】また、金属板上に金属板の主成分とガラス
成分の組成比が異なるグリーンシートを複数層、積層
し、絶縁層を形成した基板を用いることを特徴とする。
Further, a substrate is used in which a plurality of green sheets having different composition ratios of the main component of the metal plate and the glass component are laminated on the metal plate to form an insulating layer.

【0018】また、金属板上に金属板の主成分とガラス
成分の組成比が異なるグリーンシートを複数層、積層
し、絶縁層を形成したことを特徴とする。
[0018] In addition, an insulating layer is formed by laminating a plurality of green sheets having different composition ratios of the main component of the metal plate and the glass component on the metal plate.

【0019】また、金属板上の両面に絶縁層を形成した
基板を用いたことを特徴とする。
Further, the present invention is characterized in that a substrate having an insulating layer formed on both surfaces of a metal plate is used.

【0020】また、金属板上の両面に形成された絶縁層
の厚みが異なることを特徴とする基板を用いたことを特
徴とする。
Further, the present invention is characterized in that a substrate is used in which insulating layers formed on both surfaces of a metal plate have different thicknesses.

【0021】また、金属板上の両面に形成された絶縁層
の組成が異なることを特徴とする基板を用いたことを特
徴とする。
Further, the present invention is characterized in that a substrate is used in which insulating layers formed on both sides of a metal plate have different compositions.

【0022】また、Tiを主成分とする金属板を用いた
ことを特徴とする。
Further, a metal plate containing Ti as a main component is used.

【0023】また、Ni鋼板を金属板として用いたこと
を特徴とする。
Further, the present invention is characterized in that a Ni steel plate is used as a metal plate.

【0024】図1に示すようにNi鋼板(インバー)3
5上にNiの酸化物とNiの混合層36、Niの酸化物
とガラス材料の混合層37、ガラス材料の層38を形成
することにより、アドレス電極28、誘電体ガラス膜2
9、隔壁30、蛍光体層31等の工程で加わる熱処理に
よる歪みを緩和し、割れ、剥離を生じないバックパネル
が実現できる。金属板上に金属板の主な成分を含む絶縁
層を用い、金属板から離れるほど、金属板の主成分を減
少させ、また、金属板から離れるほどガラス成分を増加
させたことにより、この課題を解決し、後工程で割れ等
を生じないバックパネル基板を作製し、安価なプラズマ
ディスプレイを実現することができる。
As shown in FIG. 1, a Ni steel plate (invar) 3
5, a mixed layer 36 of Ni oxide and Ni, a mixed layer 37 of Ni oxide and glass material, and a layer 38 of glass material are formed on the address electrode 28 and the dielectric glass film 2.
9, a back panel which does not cause cracking or peeling can be realized by alleviating distortion due to heat treatment applied in the steps of forming the partition 30, the phosphor layer 31, and the like. Using an insulating layer containing the main components of the metal plate on the metal plate, the main component of the metal plate decreases as the distance from the metal plate increases, and the glass component increases as the distance from the metal plate increases. And a back panel substrate that does not cause cracks or the like in a later step can be manufactured, and an inexpensive plasma display can be realized.

【0025】[0025]

【発明の実施の形態】(実施の形態1)図1に本実施の
形態1のバックパネルの概略断面図を示す。厚さ0.5
mmのNi鋼板(インバー)に、Niの酸化物とNi金
属を含むドライフィルム(焼成後厚み約80μm)、N
iの酸化物とガラス材料を4:6の比率(重量比)で含
むドライフィルム(焼成後厚み約200μm)、ガラス
材料を含むドライフィルム(焼成後厚み約200μm)
を順次、Ni鋼板上に張り付けていく。そして約600
度で焼成する事により、有機物は燃焼し、除去され、図
1に示すように、Ni鋼板35の上に、Niの酸化物と
Niの混合層36、Niの酸化物とガラス材料の混合層
37、ガラス材料の層38と大きく3つの層から成る絶
縁層が形成された金属板からなるバックパネル基板39
が完成する。なお、それぞれの絶縁層の間では、ドライ
フィルムを重ねて一括焼成するため界面では成分が融合
した状態で形成される。このように、Ni鋼板上にNi
の酸化物を含む絶縁層が、Ni鋼板板から離れるほど、
Ni成分を減少させた絶縁層となり、また、Ni鋼板か
ら離れるほどガラス成分を増加させた絶縁層となる。
(Embodiment 1) FIG. 1 is a schematic sectional view of a back panel according to Embodiment 1 of the present invention. Thickness 0.5
mm on a Ni steel plate (Invar), a dry film containing Ni oxide and Ni metal (about 80 μm thick after firing), N
Dry film containing the oxide of i and the glass material in a ratio (weight ratio) of 4: 6 (thickness after firing about 200 μm), and dry film containing the glass material (thickness after firing about 200 μm)
Are sequentially attached on a Ni steel plate. And about 600
By firing at a temperature, the organic matter is burned and removed, and as shown in FIG. 1, a mixed layer 36 of Ni oxide and Ni, a mixed layer of Ni oxide and glass material 37, a back panel substrate 39 made of a metal plate on which a glass material layer 38 and an insulating layer composed of three large layers are formed.
Is completed. Note that, between the respective insulating layers, since the dry films are stacked and baked at the same time, the components are formed in a state where the components are fused at the interface. In this way, Ni
The further away the insulating layer containing the oxide from the Ni steel plate,
The insulating layer has a reduced Ni component, and the insulating layer has an increased glass component as the distance from the Ni steel plate increases.

【0026】この絶縁層上にスクリーン印刷法によりA
gを主成分とする導電材料を一定間隔でストライプ状に
塗布し、厚さ約5μmのアドレス電極28を形成する。
A is formed on the insulating layer by screen printing.
A conductive material containing g as a main component is applied in stripes at regular intervals to form an address electrode 28 having a thickness of about 5 μm.

【0027】続いて、アドレス電極28を形成したバッ
クパネルガラス27の面全体にわたって前記誘電体ガラ
ス層24と同様のペーストを厚さ約20μmで塗布して
焼成し、誘電体ガラス膜29を形成する。
Subsequently, the same paste as that of the dielectric glass layer 24 is applied to a thickness of about 20 μm over the entire surface of the back panel glass 27 on which the address electrodes 28 are formed and baked to form a dielectric glass film 29. .

【0028】次に、誘電体ガラス膜29と同じガラス材
料により、誘電体ガラス膜29の上に隣り合うアドレス
電極28の間隙(約140μm)毎に高さ約120μm
の隔壁30を形成する。この隔壁30は、例えば上記ガ
ラス材料を含むペーストを繰り返しスクリーン印刷し、
その後焼成すると形成できる。
Next, using the same glass material as the dielectric glass film 29, a height of about 120 μm is set for each gap (about 140 μm) between the adjacent address electrodes 28 on the dielectric glass film 29.
Is formed. This partition 30 is screen-printed repeatedly with a paste containing the glass material, for example,
After firing, it can be formed.

【0029】隔壁30の形成後、隔壁30の壁面と、隣
接する隔壁30間で露出している誘電体ガラス膜29の
表面に、赤色(R)蛍光体、緑色(G)蛍光体、青色
(B)蛍光体層を形成する。
After the formation of the partition 30, the red (R) phosphor, the green (G) phosphor, and the blue (R) are formed on the wall surface of the partition 30 and the surface of the dielectric glass film 29 exposed between the adjacent partitions 30. B) Form a phosphor layer.

【0030】ここで一般的な蛍光体材料の一例を以下に
列挙する。
Here, examples of general phosphor materials are listed below.

【0031】赤色蛍光体;(YxGd1−x)BO3
Eu3+ 緑色蛍光体;Zn2SiO4:Mn 青色蛍光体;BaMgAl1017:Eu3+(或いはBa
MgAl1423:Eu 3+) 各蛍光体材料は、例えば平均粒径が約3μm程度の粉末
が使用できる。蛍光体インクの塗布法は幾つかの方法が
あるが、ここでは公知のメニスカス法と称される極細ノ
ズルからメニスカス(表面張力による架橋)を形成しな
がら蛍光体インクを吐出する方法を用いる。この方法は
蛍光体インクを目的の領域に均一に塗布するのに好都合
である。なお、本発明は当然ながらこの方法に限定する
ものではなく、スクリーン印刷法など他の方法も使用可
能である。
Red phosphor; (YxGd1-x) BOThree:
Eu3+ Green phosphor; ZnTwoSiOFour: Mn blue phosphor; BaMgAlTenO17: Eu3+(Or Ba
MgAl14Otwenty three: Eu 3+Each phosphor material is, for example, a powder having an average particle size of about 3 μm.
Can be used. There are several methods for applying phosphor ink.
However, here, a very fine
Do not form meniscus (crosslinking due to surface tension) from
Then, a method of discharging phosphor ink is used. This method is
Convenient to apply phosphor ink evenly to target area
It is. Of course, the present invention is limited to this method.
Other methods such as screen printing can be used
Noh.

【0032】以上で図1に示すように、金属板を用いた
バックパネルが完成する。
As described above, as shown in FIG. 1, a back panel using a metal plate is completed.

【0033】上記のような製造方法により金属板上に絶
縁層を形成して、バックパネル基板として用いることに
より電極、隔壁等の形成時に生じる熱処理等でも絶縁層
等の割れ、剥離を生じないため、信頼性の高いバックパ
ネルが実現でき、抵コストなプラズマディスプレイパネ
ルを実現できる。
By forming an insulating layer on a metal plate by the above-described manufacturing method and using it as a back panel substrate, the insulating layer and the like will not be cracked or peeled off even by heat treatment or the like generated during the formation of electrodes, partition walls and the like. Thus, a highly reliable back panel can be realized, and an inexpensive plasma display panel can be realized.

【0034】なお、本実施の形態では、Ni鋼板(イン
バー)に、Niの酸化物とNi金属を含むドライフィル
ム(焼成後厚み約80μm)、Niの酸化物とガラス材
料を4:6の比率(重量比)で含むドライフィルム(焼
成後厚み約200μm)、ガラス材料を含むドライフィ
ルム(焼成後厚み約200μm)を順次、Ni鋼板上に
張り付けた後、一括焼成したが、各ドライフィルムを張
り付け後、焼成を行ってもよく本実施の形態に限定され
るものではない。
In the present embodiment, a Ni steel plate (invar) is coated with a dry film (about 80 μm thick after firing) containing Ni oxide and Ni metal, and a Ni oxide and glass material in a ratio of 4: 6. A dry film (thickness of about 200 μm after firing) and a dry film containing a glass material (thickness of about 200 μm after firing) were sequentially laminated on a Ni steel plate, and then fired all at once. Thereafter, baking may be performed, and the present invention is not limited to this embodiment.

【0035】また、本実施の形態では、Ni鋼板(イン
バー)に、Niの酸化物とNi金属を含むドライフィル
ム(焼成後厚み約80μm)、Niの酸化物とガラス材
料を4:6の比率(重量比)で含むドライフィルム(焼
成後厚み約200μm)、ガラス材料を含むドライフィ
ルム(焼成後厚み約200μm)を順次、Ni鋼板上に
張り付け、大きく3つの層から成る絶縁層を形成した
が、より連続的に絶縁層内の組成が変化するように図2
に示すようにNiの酸化物とNiの混合層A40と、N
iの酸化物とNiの混合層B41、Niの酸化物とガラ
ス材料の混合層A42と、Niの酸化物とガラス材料の
混合層B43、ガラス材料の層44のように多数の層か
ら形成してもよい。このときNiの酸化物とNiの混合
層A40とNiの酸化物とNiの混合層B41における
Niの酸化物の割合は、混合層A40に比べ混合層B4
1の層の方が大きくしている。また、Niの酸化物とガ
ラス材料の混合層A42とNiの酸化物とガラス材料の
混合層B43におけるNiの酸化物の割合は、混合層B
43に比べ混合層A42の層の方が大きくしている。
In this embodiment, a Ni steel plate (Invar) is coated with a dry film (about 80 μm thick after firing) containing Ni oxide and Ni metal, and a Ni oxide and glass material in a ratio of 4: 6. A dry film (thickness of about 200 μm after firing) and a dry film containing a glass material (thickness of about 200 μm after firing) were sequentially pasted on a Ni steel plate to form an insulating layer consisting of three large layers. FIG. 2 shows that the composition in the insulating layer changes more continuously.
As shown in the figure, a mixed layer A40 of Ni oxide and Ni, N
It is formed from a number of layers such as a mixed layer B41 of an oxide of i and Ni, a mixed layer A42 of an oxide of Ni and a glass material, a mixed layer B43 of an oxide of Ni and a glass material, and a layer 44 of a glass material. You may. At this time, the ratio of the Ni oxide in the Ni oxide / Ni mixed layer A40 and the Ni oxide / Ni mixed layer B41 is higher than the mixed layer A40 in the mixed layer B4.
One layer is larger. The ratio of the Ni oxide in the mixed layer A42 of the Ni oxide and the glass material and the mixed layer B43 of the Ni oxide and the glass material is as follows.
The mixed layer A42 is larger than the mixed layer A42.

【0036】また、本実施の形態では金属板としてNi
鋼板35を用いたが、ガラスの熱膨張率に近い特性を有
するTi基板でもよく本実施の形態に限定されるもので
はない。
In this embodiment, Ni is used as the metal plate.
Although the steel plate 35 is used, a Ti substrate having characteristics close to the coefficient of thermal expansion of glass may be used, and the present invention is not limited to this embodiment.

【0037】(実施の形態2)次に、本発明の実施の形
態2について説明する。
(Embodiment 2) Next, Embodiment 2 of the present invention will be described.

【0038】実施の形態1では、電極、隔壁等を形成す
る側の金属面上にのみ絶縁層を形成したが、本実施の形
態2では、図3に示すように両面に絶縁層を形成するこ
とを特徴としている。
In the first embodiment, the insulating layer is formed only on the metal surface on which the electrodes, partition walls, etc. are formed, but in the second embodiment, the insulating layers are formed on both surfaces as shown in FIG. It is characterized by:

【0039】電極、隔壁等を形成する側に実施の形態1
と同様に、Niの酸化物とNi金属を含むドライフィル
ム(焼成後厚み約80μm)、Niの酸化物とガラス材
料を4:6の比率(重量比)で含むドライフィルム(焼
成後厚み約200μm)、ガラス材料を含むドライフィ
ルム(焼成後厚み約200μm)を順次、Ni鋼板上に
張り付けていく。そして約600度で焼成する。次に逆
の面に、同様に、Niの酸化物とNi金属を含むドライ
フィルム(焼成後厚み約80μm)、Niの酸化物とガ
ラス材料を4:6の比率(重量比)で含むドライフィル
ム(焼成後厚み約200μm)、ガラス材料を含むドラ
イフィルム(焼成後厚み約200μm)を順次、張り付
けていく。そして約600℃で焼成する。以上の工程に
より図3に示すように、Ni鋼板35の上に、Niの酸
化物とNiの混合層36、Niの酸化物とガラス材料の
混合層37、ガラス材料の層38、逆の面に、Niの酸
化物とNiの混合層46、Niの酸化物とガラス材料の
混合層47、ガラス材料の層48が形成された金属板か
らなるバックパネル基板49が完成する。
Embodiment 1 on the side where electrodes, partition walls, etc. are formed
Similarly, a dry film containing Ni oxide and Ni metal (thickness after firing is about 80 μm), and a dry film containing Ni oxide and glass material in a ratio of 4: 6 (weight ratio) (thickness after firing is about 200 μm) ), And a dry film (about 200 μm thick after firing) containing a glass material is sequentially attached on a Ni steel plate. Then, it is fired at about 600 degrees. Next, on the opposite surface, similarly, a dry film containing Ni oxide and Ni metal (thickness after firing is about 80 μm), and a dry film containing Ni oxide and glass material in a ratio of 4: 6 (weight ratio) (Thickness after firing about 200 μm) and a dry film containing a glass material (thickness after firing about 200 μm) are sequentially attached. Then, firing is performed at about 600 ° C. By the above steps, as shown in FIG. 3, a mixed layer 36 of Ni oxide and Ni, a mixed layer 37 of Ni oxide and glass material, a layer 38 of glass material, Then, a back panel substrate 49 made of a metal plate on which a mixed layer 46 of Ni oxide and Ni, a mixed layer 47 of Ni oxide and glass material, and a layer 48 of glass material are completed.

【0040】なお、本実施の形態においては両面の絶縁
層を形成する際、別々に焼成したが、両面にドライフィ
ルムを張り付け、一括焼成することがより望ましい。
In the present embodiment, when forming the insulating layers on both sides, they are fired separately. However, it is more preferable to stick dry films on both sides and fire them all at once.

【0041】このように両面に同様な絶縁層を設けるこ
とにより、絶縁層形成時の金属板を用いたバックパネル
基板の反りを低減しておくことで、後工程における熱処
理工程での歪みを一層緩和できやすくなる。
By providing the same insulating layer on both sides as described above, the warpage of the back panel substrate using the metal plate at the time of forming the insulating layer is reduced, thereby further reducing the distortion in the heat treatment step in the subsequent step. It is easier to relax.

【0042】なお、本実施の形態ではNi鋼板35の両
面に同じ構成、同じ膜厚で絶縁層を形成しているが、電
極、隔壁等を形成する側の絶縁層と同じ組成の材料でよ
り厚い絶縁層を、反対側の面に設けることにより、電
極、隔壁等を形成する後工程における反りを緩和させる
ことができる。また、膜厚を変えずに、組成比を変化さ
せる、材質を変えることでも同様なことが実現できる。
In this embodiment, the insulating layer having the same structure and the same thickness is formed on both sides of the Ni steel plate 35. However, a material having the same composition as the insulating layer on the side where the electrodes, the partition walls, etc. are formed, is used. By providing the thick insulating layer on the surface on the opposite side, warpage in a later step of forming an electrode, a partition, and the like can be reduced. The same can be realized by changing the composition ratio or the material without changing the film thickness.

【0043】[0043]

【発明の効果】以上のことから明らかなように、本発明
は、従来に比べ後工程における熱処理で絶縁層の割れ、
剥離等を生じない信頼性の高いバックパネルを実現でき
る。
As is evident from the above, according to the present invention, cracking of the insulating layer due to heat treatment in a post-process,
A highly reliable back panel without peeling or the like can be realized.

【0044】以上のプラズマディスプレイパネルの製造
方法および製造装置を適用すれば、低コストなプラズマ
ディスプレイパネルを得ることができる。
By applying the above-described method and apparatus for manufacturing a plasma display panel, a low-cost plasma display panel can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】実施の形態1に係わるバックパネルの概略断面
を示す図
FIG. 1 is a diagram showing a schematic cross section of a back panel according to a first embodiment.

【図2】実施の形態1に係わるバックパネルの概略断面
を示す図
FIG. 2 is a diagram showing a schematic cross section of the back panel according to the first embodiment.

【図3】実施の形態2に係わるバックパネルの概略断面
を示す図
FIG. 3 is a diagram showing a schematic cross section of a back panel according to a second embodiment.

【図4】従来のプラズマディスプレイパネルの主要構成
を示す部分的な断面斜視図
FIG. 4 is a partial cross-sectional perspective view showing a main configuration of a conventional plasma display panel.

【図5】従来のバックパネルの概略断面を示す図FIG. 5 is a diagram showing a schematic cross section of a conventional back panel.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 交流面放電型プラズマディスプレイパネル「PD
P」 20 フロントパネル 21 フロントパネルガラス 22,23 表示電極(23:X電極、22:Y電極) 220,230 透明電極 24 誘電体ガラス層 25 保護層 26 バックパネル 27 バックパネルガラス 28 アドレス電極 29 誘電体ガラス膜 30 隔壁 31 蛍光体層(R) 32 蛍光体層(G) 33 蛍光体層(B) 34 放電空間 35 Ni鋼板 36 Niの酸化物とNiの混合層 37 Niの酸化物とガラス材料の混合層 38 ガラス材料の層 39 金属板からなるバックパネル基板 40 Niの酸化物とNiの混合層A 41 Niの酸化物とNiの混合層B 42 Niの酸化物とガラス材料の混合層A 43 Niの酸化物とガラス材料の混合層B 44 ガラス材料の層 45 金属板を用いたバックパネル基板 46 Niの酸化物とNiの混合層 47 Niの酸化物とガラス材料の混合層 48 ガラス材料の層 49 金属板からなるバックパネル基板
10 AC surface discharge type plasma display panel "PD
P "20 Front panel 21 Front panel glass 22, 23 Display electrode (23: X electrode, 22: Y electrode) 220, 230 Transparent electrode 24 Dielectric glass layer 25 Protective layer 26 Back panel 27 Back panel glass 28 Address electrode 29 Dielectric Body glass film 30 Partition wall 31 Phosphor layer (R) 32 Phosphor layer (G) 33 Phosphor layer (B) 34 Discharge space 35 Ni steel plate 36 Mixed layer of Ni oxide and Ni 37 Ni oxide and glass material Mixed layer 38 layer of glass material 39 back panel substrate made of a metal plate 40 mixed layer A of Ni oxide and Ni 41 mixed layer B of Ni oxide and Ni 42 mixed layer A of Ni oxide and glass material 43 Mixed layer of Ni oxide and glass material B 44 Layer of glass material 45 Back panel substrate using metal plate 46 Ni oxide and Back panel substrate having a layer 49 metal plate i mixed layer 48 of glass material of the oxide and glass material of the mixed layer 47 Ni of

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長谷川 和之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5C012 AA09 BB07 5C040 FA01 FA04 GA09 GB03 GB14 5C094 AA31 AA42 AA43 AA44 BA31 DA12 DA15 FB15 GB10  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Kazuyuki Hasegawa 1006 Kazuma Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. F-term (reference) 5C012 AA09 BB07 5C040 FA01 FA04 GA09 GB03 GB14 5C094 AA31 AA42 AA43 AA44 BA31 DA12 DA15 FB15 GB10

Claims (13)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】金属板上に前記金属板の主な金属成分から
なる絶縁層を形成した基板を用いたことを特徴とするプ
ラズマディスプレイパネル。
1. A plasma display panel comprising a metal plate on which an insulating layer made of a main metal component of the metal plate is formed.
【請求項2】金属板から離れるほど、前記金属板の主な
金属成分を減少させた絶縁層を形成した基板を用いたこ
とを特徴とする請求項1記載のプラズマディスプレイパ
ネル。
2. The plasma display panel according to claim 1, wherein a substrate on which an insulating layer in which a main metal component of the metal plate is reduced as being away from the metal plate is formed is used.
【請求項3】金属板上に、前記金属板から離れるほどガ
ラス成分を増加させた絶縁層を形成した基板を用いるこ
とを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
3. A plasma display panel using a substrate on which an insulating layer having an increased glass component as the distance from the metal plate is increased is formed on the metal plate.
【請求項4】金属板上に、金属板の主成分とガラス成分
を含むグリーンシートを用いて形成した基板を用いるこ
とを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
4. A plasma display panel using a substrate formed on a metal plate using a green sheet containing a main component of the metal plate and a glass component.
【請求項5】金属板上に、金属板の主成分とガラス成分
を含むグリーンシートを用いて絶縁層を形成することを
特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
5. A method for manufacturing a plasma display panel, comprising forming an insulating layer on a metal plate using a green sheet containing a main component of the metal plate and a glass component.
【請求項6】金属板上に金属板の主成分とガラス成分の
組成比が異なるグリーンシートを複数層、積層し、絶縁
層を形成した基板を用いることを特徴とするプラズマデ
ィスプレイパネル。
6. A plasma display panel using a substrate in which a plurality of green sheets having different composition ratios of a main component of a metal plate and a glass component are laminated on a metal plate and an insulating layer is formed.
【請求項7】金属板上に金属板の主成分とガラス成分の
組成比が異なるグリーンシートを複数層、積層し、絶縁
層を形成したことを特徴とするプラズマディスプレイパ
ネルの製造方法。
7. A method for manufacturing a plasma display panel, comprising: laminating a plurality of green sheets having different composition ratios of a main component and a glass component of a metal plate on a metal plate to form an insulating layer.
【請求項8】金属板上の両面に絶縁層を形成した基板を
用いたことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
8. A plasma display panel using a substrate having an insulating layer formed on both sides of a metal plate.
【請求項9】金属板上の両面に形成された絶縁層の厚み
が異なることを特徴とする基板を用いたことを特徴とす
るプラズマディスプレイパネル。
9. A plasma display panel using a substrate characterized in that insulating layers formed on both surfaces of a metal plate have different thicknesses.
【請求項10】金属板上の両面に形成された絶縁層の組
成が異なることを特徴とする基板を用いたことを特徴と
するプラズマディスプレイパネル。
10. A plasma display panel using a substrate characterized in that the composition of insulating layers formed on both surfaces of a metal plate is different.
【請求項11】Tiを主成分とする金属板を用いたこと
を特徴とする請求項1〜10のいずれかに記載のプラズ
マディスプレイパネル。
11. The plasma display panel according to claim 1, wherein a metal plate containing Ti as a main component is used.
【請求項12】Ni鋼板を金属板として用いたことを特
徴とする特許請求項1〜10のいずれかに記載のプラズ
マディスプレイパネル。
12. The plasma display panel according to claim 1, wherein a Ni steel plate is used as a metal plate.
【請求項13】請求項1〜12のいずれかに記載の構
成、製造方法を用いて製造したことを特徴とするプラズ
マディスプレイパネル。
13. A plasma display panel manufactured by using the configuration and the manufacturing method according to claim 1.
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