JP2002111215A - Wiring board and its manufacturing method - Google Patents
Wiring board and its manufacturing methodInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁層が熱硬化性
樹脂と耐熱性織布との複合材料からなり、絶縁層に金属
粉末を含む導体ペーストを充填して形成されたビホアー
ル導体を具備してなる、半導体素子収納用パッケージな
どに適した配線基板とその製造方法に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a bifocal conductor in which an insulating layer is made of a composite material of a thermosetting resin and a heat-resistant woven fabric, and the insulating layer is formed by filling a conductive paste containing a metal powder. The present invention relates to a wiring board suitable for a package for accommodating a semiconductor element and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来技術】従来より、多層配線基板、たとえば、半導
体素子を収納するパッケージに使用される多層配線基板
は、層間の電気的接続のためドリルで貫通穴を形成し銅
メッキを行ったスルーホール導体が用いられている。2. Description of the Related Art Conventionally, a multi-layer wiring board, for example, a multi-layer wiring board used for a package for accommodating a semiconductor element, has a through-hole conductor formed by drilling a through hole for electrical connection between layers and plated with copper. Is used.
【０００３】しかしながら、このメッキを施したスルー
ホール導体は、その形成方法から特定の場所に形成でき
ず、最近の配線基板の多層化、微細化の要求に対応でき
ないために、多層化された複数の絶縁層のうち、任意の
絶縁層に対してレーザーでスルーホールを形成し、ホー
ル内に銅などの低抵抗金属粉末を含む導体ペーストを充
填して高密度に多層化された配線基板を製造する試みが
行われている。However, the plated through-hole conductor cannot be formed at a specific location due to the method of forming the plated through-hole conductor, and cannot meet the recent demand for multilayer and fine wiring boards. A through-hole is formed with a laser on any of the insulating layers, and the holes are filled with a conductive paste containing low-resistance metal powder such as copper to produce a multi-layered wiring board with high density Attempts have been made to do so.
【０００４】また、プリント配線基板においては、基板
の強度を高めるために、繊維を編み込んだ耐熱性織布あ
るいは不織布と熱硬化性樹脂との複合材料からなるプリ
プレグを絶縁層として用いることが行なわれている。In a printed wiring board, a prepreg made of a heat-resistant woven fabric or a composite material of a nonwoven fabric and a thermosetting resin in which fibers are woven is used as an insulating layer in order to increase the strength of the board. ing.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ガラス
織布等の耐熱性織布等を使用した通常のプリント配線基
板に、レーザーによりスルーホール加工を行うのは容易
でないため、現在、普及しているのはガラス織布等の無
機質の織布に代わって、有機質であるアラミド不織布を
用いてレーザー加工効率を高くした多層配線基板であ
る。However, since it is not easy to perform through-hole processing with a laser on a normal printed wiring board using a heat-resistant woven fabric such as a glass woven fabric, it is widely used at present. This is a multilayer wiring board in which laser processing efficiency is increased by using an organic aramid nonwoven fabric instead of an inorganic woven fabric such as a glass woven fabric.
【０００６】ところが、アラミド不織布はガラス織布に
比較してヤング率が低いため、これを用いた配線基板
は、既存のプリント配線板よりも曲がりやすく、部品実
装後の変形が大きいため取り扱いが難しかった。However, since the aramid nonwoven fabric has a lower Young's modulus than glass woven fabric, a wiring board using the same is more easily bent than an existing printed wiring board, and the deformation after mounting components is large, so that it is difficult to handle. Was.
【０００７】また、アラミド繊維は耐衝撃性が高いため
に、通常のプリント配線板では一般に行なわれている金
型を用いた打ち抜き加工が不可能であった。このため、
高価な工具を用いた切削加工を行う必要があり、加工コ
ストが高くなる等の問題があった。[0007] Further, since aramid fiber has high impact resistance, it is impossible to perform a punching process using a mold which is generally performed on a normal printed wiring board. For this reason,
It is necessary to perform cutting using an expensive tool, and there has been a problem that the machining cost is increased.
【０００８】そこで、ガラス織布を用いたプリプレグを
用いてレーザー加工しやすくする工夫も行われている。
ガラス織布を用いたプリプレグにレーザーにより穴加工
を行うことが難しいのは、ガラス繊維がレーザーによっ
て加工され難いからである。そのためガラス織布に存在
するガラス繊維の粗密によって穴加工後の穴の直径にば
らつきが発生する傾向にあった。[0008] Therefore, a device has been devised to make it easy to perform laser processing using a prepreg using a glass woven fabric.
The reason why it is difficult to form a hole in a prepreg using a glass woven fabric by a laser is that glass fibers are hard to be processed by a laser. Therefore, the diameter of the hole after the hole processing tends to vary depending on the density of the glass fiber existing in the glass woven fabric.
【０００９】このようなガラス織布のレーザー加工性を
改善するため、最近、ガラス織布に含まれるガラス繊維
の束を押しつぶし、ガラス繊維の一本一本を横方法に広
げる偏平処理（開繊処理と呼ばれることもある）を施し
たプリプレグが開発されている。このプリプレグはガラ
ス織布の密度のばらつきが少ないために、レーザー加工
後の穴の直径のばらつきも小さくできる点で有利であ
る。In order to improve the laser workability of such a glass woven fabric, recently, a flattening treatment (opening) in which a bundle of glass fibers contained in the glass woven fabric is crushed and each glass fiber is spread in a horizontal direction. Prepregs (sometimes called processing) have been developed. This prepreg is advantageous in that the variation in the diameter of the hole after laser processing can be reduced because the variation in the density of the glass woven fabric is small.
【００１０】しかしながら、ガラス織布の扁平処理はガ
ラス繊維の一本一本を緻密に揃えるため、ガラス繊維が
緻密に密集するために、ガラス繊維間の空隙も小さくな
る。そのために、偏平処理されたガラス織布を用いた場
合、ガラス繊維間の空隙に対して、樹脂を浸透させるこ
とが非常に難しくなる。このために、プリプレグの繊維
間に多くの空隙が残存しやすいという問題があった。However, in the flattening treatment of the glass woven fabric, since the glass fibers are densely arranged one by one, the gaps between the glass fibers are reduced because the glass fibers are densely packed. Therefore, when the flattened glass woven fabric is used, it is very difficult to allow the resin to penetrate into the gaps between the glass fibers. For this reason, there is a problem that many voids are likely to remain between the fibers of the prepreg.
【００１１】このようなガラス繊維の間に空隙が残存す
るプリント配線基板を使用すると、使用時の電圧により
金属が空隙を伝って成長する、いわゆるマイグレーショ
ンが発生し、絶縁不良が発生する。When a printed wiring board in which a void remains between such glass fibers is used, so-called migration in which metal grows along the void due to a voltage during use, that is, migration occurs, and insulation failure occurs.
【００１２】そのために、上記のようなプリプレグに金
属粉末が充填されたスルーホール導体を密に形成した場
合、隣接するスルーホール導体間の絶縁性が充分に確保
できず、絶縁信頼性が低下するという致命的な問題が発
生した。[0012] Therefore, when through-hole conductors filled with metal powder are densely formed in the prepreg as described above, sufficient insulation between adjacent through-hole conductors cannot be ensured, and insulation reliability decreases. A fatal problem occurred.
【００１３】また、近年大量のデータを伝送する必要か
ら、基板に高周波信号が用いられる場合が増加してい
る。高周波信号を正確に伝送するためには、多層配線基
板のインピーダンスを正確に制御する必要がある。イン
ピーダンスを正確に制御するには配線幅のばらつきと基
板の厚さのばらつきを少なくする必要があるが、基板の
厚さのばらつきを少なくするためには、樹脂の溶融粘度
を高くして、樹脂の流れを少なくする必要がある。In recent years, the need to transmit a large amount of data has increased the use of high-frequency signals for substrates. In order to transmit a high-frequency signal accurately, it is necessary to accurately control the impedance of the multilayer wiring board. To control impedance accurately, it is necessary to reduce the variation in wiring width and the variation in substrate thickness.However, to reduce the variation in substrate thickness, increase the melt viscosity of the resin, It is necessary to reduce the flow.
【００１４】このため、インピーダンスコントロール基
板では、通常のエポキシ樹脂よりも溶融粘度が高い樹脂
を用いる傾向があり、そのためガラス繊維の間に隙間な
く樹脂を浸透させることが難しく、樹脂の硬化後にもさ
らに多くの空隙が残留して絶縁信頼性が低下するという
問題があった。For this reason, in the impedance control board, there is a tendency to use a resin having a higher melt viscosity than a normal epoxy resin, so that it is difficult to penetrate the resin without gaps between the glass fibers, and even after the resin is cured, There is a problem that many voids remain and insulation reliability decreases.
【００１５】また、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）
樹脂などの溶融粘度が高い樹脂と、織布との組み合わせ
においても同様な絶縁信頼性の低下が顕著であった。Further, polyphenylene ether (PPE)
A similar decrease in insulation reliability was remarkable even in a combination of a resin having a high melt viscosity such as a resin and a woven fabric.
【００１６】したがって、本発明は、上記のような絶縁
層が耐熱性織布と熱硬化性樹脂との複合材料からなる配
線基板において、５００μｍ以下の狭ピッチのビアホー
ル導体を形成した場合でも、ビアホール導体間の絶縁信
頼性に優れた配線基板とその製造方法を提供することを
目的とする。Accordingly, the present invention is directed to a method of manufacturing a wiring board in which the insulating layer is made of a composite material of a heat-resistant woven fabric and a thermosetting resin, even if a via-hole conductor having a narrow pitch of 500 μm or less is formed. An object of the present invention is to provide a wiring board excellent in insulation reliability between conductors and a method for manufacturing the same.
【００１７】[0017]
【課題を解決しようとする手段】本発明者らは、上記の
課題に対して検討を重ねた結果、耐熱性織布と熱硬化性
樹脂との複合材料からなる絶縁層と、該絶縁層表面およ
び該絶縁層間に形成された複数層の導体回路層と、前記
上下の導体回路層を接続するために、ビアホール内に金
属粉末を充填してなる複数のビアホール導体とを具備す
る配線基板において、前記ビアホール導体周囲の耐熱性
織布の繊維間の空隙に液状樹脂が含浸、硬化することに
よって、ビアホール導体の低抵抗化を維持しつつ、ビア
ホール導体間の絶縁信頼性を有する長期安定性に優れた
配線基板を提供できるとを見いだし、本発明に至った。Means for Solving the Problems As a result of repeated studies on the above problems, the present inventors have found that an insulating layer made of a composite material of a heat-resistant woven fabric and a thermosetting resin, And a plurality of conductor circuit layers formed between the insulating layers, and a wiring board comprising a plurality of via hole conductors filled with metal powder in via holes to connect the upper and lower conductor circuit layers, The liquid resin is impregnated into the voids between the fibers of the heat-resistant woven fabric around the via-hole conductor, and is cured, thereby maintaining low resistance of the via-hole conductor and having excellent long-term stability having insulation reliability between the via-hole conductors. The present inventors have found that an improved wiring board can be provided, and have reached the present invention.
【００１８】また、本発明は、少なくとも熱硬化性樹脂
と耐熱性織布を含有する非硬化状態の絶縁シートに複数
のビアホールを形成する工程と、該絶縁シートのビアホ
ールの周囲の前記耐熱性織布における繊維間の空隙に、
前記液状樹脂を含浸させる工程と、前記ビアホール内に
金属粉末を含む導体ペーストを充填してビアホール導体
を形成する工程と、前記ビアホール導体が形成された絶
縁シート表面に導体回路層を形成する工程と、前記絶縁
層中の熱硬化性樹脂および前記繊維間の空隙に含浸され
た液状樹脂を完全硬化させる工程と、を具備することを
特徴とするものである。Further, the present invention provides a step of forming a plurality of via holes in an uncured insulating sheet containing at least a thermosetting resin and a heat-resistant woven fabric, and a step of forming the plurality of via-holes around the via holes of the insulating sheet. In the gap between the fibers in the fabric,
A step of impregnating the liquid resin, a step of filling the via hole with a conductive paste containing a metal powder to form a via hole conductor, and a step of forming a conductor circuit layer on the surface of the insulating sheet on which the via hole conductor is formed. Completely curing the thermosetting resin in the insulating layer and the liquid resin impregnated in the voids between the fibers.
【００１９】なお、上記において、前記繊維間の空隙に
含浸される液状樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エ
ポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステ
ル化エポキシ樹脂などの液状エポキシ樹脂、およびトリ
アリルイソシアヌレート樹脂の群から選ばれる少なくと
も１種と、硬化剤とを含むことが、また前記耐熱性織布
としては、ガラス織布が好適に使用される。そして、本
発明の配線基板は、特にビアホール導体の最小間隔が５
００μｍ以下である場合に特に有用である。In the above, the liquid resin to be impregnated in the voids between the fibers is bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, amine type epoxy resin, glycidyl esterified epoxy resin. And at least one selected from the group consisting of a liquid epoxy resin and a triallyl isocyanurate resin, and a curing agent, and a glass woven fabric is suitably used as the heat-resistant woven fabric. In the wiring board of the present invention, the minimum distance between the via-hole conductors is particularly 5
It is particularly useful when it is less than 00 μm.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】本発明の多層配線基板は、図１の
概略断面図に示すように、複数の絶縁層１ａ〜１ｃが積
層された絶縁基板１と、その絶縁基板１の表面および絶
縁層の層間に導体回路層２が形成され、導体回路層２が
多層にわたり形成されている。そして、層の異なる導体
回路層２は、絶縁層１ａ〜１ｃをそれぞれ貫通して形成
されたビアホール導体３によって電気的に接続されてい
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS As shown in the schematic sectional view of FIG. 1, a multilayer wiring board according to the present invention comprises an insulating substrate 1 on which a plurality of insulating layers 1a to 1c are stacked, a surface of the insulating substrate 1 and an insulating substrate. The conductor circuit layer 2 is formed between the layers, and the conductor circuit layer 2 is formed over multiple layers. The conductor circuit layers 2 of different layers are electrically connected by via-hole conductors 3 formed through the insulating layers 1a to 1c, respectively.
【００２１】絶縁層１ａ〜１ｃのうち、少なくとも１層
に対して、基板強度を高めるため、図２の要部拡大断面
図に示すような、耐熱性繊維からなる織布４に各種熱硬
化性樹脂５を含浸したものを使用する。具体的には、ガ
ラス繊維からなる織布に樹脂を含浸させたシート（プリ
プレグ）、アラミド樹脂繊維の不織布や織布に樹脂を含
浸させたシート（プリプレグ）などが使用できる。In order to increase the substrate strength of at least one of the insulating layers 1a to 1c, various thermosetting woven fabrics 4 made of heat-resistant fibers as shown in an enlarged sectional view of a main part of FIG. A resin impregnated with resin 5 is used. Specifically, a sheet (prepreg) obtained by impregnating a resin into a woven fabric made of glass fiber, a sheet (prepreg) obtained by impregnating a nonwoven fabric or woven fabric of aramid resin fiber, or the like can be used.
【００２２】熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ
系樹脂、トリアジン系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、フ
ェノール樹脂、フッ素系樹脂、ジアリルフタレート系樹
脂、ポリイミド系樹脂の群から選ばれる少なくとも１種
など一般に配線基板に使用される樹脂であればなんでも
よい。As the thermosetting resin, generally, for example, at least one selected from the group consisting of an epoxy resin, a triazine resin, a polybutadiene resin, a phenol resin, a fluorine resin, a diallyl phthalate resin, and a polyimide resin is generally used. Any resin may be used as long as it is used for the substrate.
【００２３】また、本発明の配線基板のビアホール導体
３は、導体回路層２間を電気的に接続するための導電路
を形成するもので、少なくとも金属粉末を含むものであ
る。金属粉末は、例えば、銅、銀、アルミニウムおよび
金の群から選ばれる少なくとも１種、あるいは２種以上
の合金を主体とする低抵抗金属、特に、銅又は銅を含む
合金が望ましい。また、場合によっては、導体組成物と
して回路の抵抗調整のためにＮｉ−Ｃｒ合金などの高抵
抗の金属を混合、又は合金化しても良い。更に低抵抗化
のために、前記低抵抗金属よりも低融点の金属、例え
ば、半田、錫等の低融点金属を導体組成物中に含んでも
よい。The via-hole conductor 3 of the wiring board of the present invention forms a conductive path for electrically connecting the conductive circuit layers 2 and includes at least a metal powder. As the metal powder, for example, a low-resistance metal mainly composed of at least one or two or more alloys selected from the group consisting of copper, silver, aluminum and gold, particularly copper or an alloy containing copper is desirable. In some cases, a high-resistance metal such as a Ni—Cr alloy may be mixed or alloyed as a conductor composition for adjusting the resistance of the circuit. Further, in order to lower the resistance, a metal having a lower melting point than the low-resistance metal, for example, a low-melting metal such as solder or tin may be included in the conductor composition.
【００２４】本発明における耐熱性繊維の織布４と熱硬
化性樹脂５との複合材料からなる絶縁層における織布４
の内部には空隙６が形成されているが、本発明によれ
ば、この空隙６の内部に、液状樹脂７を含浸、硬化して
なることが大きな特徴である。In the present invention, the woven fabric 4 in the insulating layer made of a composite material of the woven fabric 4 of the heat-resistant fiber and the thermosetting resin 5 is used.
Is formed with a liquid resin 7 and hardened according to the present invention.
【００２５】この織布４内の空隙６は、ガラス繊維ある
いはアラミド繊維などの織布または不織布に熱硬化性樹
脂を含浸する際、樹脂が含浸しきれないことによって不
可避的に発生するものである。これは織布が緻密に織ら
れていればいるほど発生しやすい。このため、織り目の
重なった部分とそうでない部分の厚さのばらつきを少な
くするために前述したような扁平処理を行ったアラミド
織布やガラス織布では従来よりも空隙６が発生しやす
い。The voids 6 in the woven fabric 4 are inevitably generated when a thermosetting resin is impregnated into a woven or nonwoven fabric such as glass fiber or aramid fiber because the resin is not completely impregnated. . This is more likely to occur as the woven fabric is densely woven. For this reason, voids 6 are more likely to occur in an aramid woven fabric or a glass woven fabric that has been subjected to the flattening process as described above in order to reduce the variation in thickness between the overlapped portion and the non-overlaid portion.
【００２６】本発明において、上記の空隙６内に含浸、
硬化される液状樹脂７としては、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、グリシジルエス
テル化エポキシ樹脂などの液状エポキシ樹脂、およびト
リアリルイソシアヌレート樹脂から選ばれる少なくとも
１つの液状樹脂１００重量部と、０〜１０重量部の硬化
剤と、場合によっては５重量部以下のシランカップリン
グ剤とからなることが望ましい。硬化剤は過酸化物等の
公知の添加物が使用できる。硬化剤を添加しない場合で
も、絶縁樹脂であるプリプレグにもともと含まれている
硬化剤の影響で硬化が進行し、実用上問題がない場合が
ある。しかし、硬化剤を添加した方が品質が安定する傾
向がある。また、シランカップリング剤は織布と液状樹
脂との濡れ性を改善する効果がある。濡れ性が改善され
ると、液状樹脂が織布の微細な隙間に侵入しやすくな
り、樹脂の含浸が良くなるため、絶縁信頼性が向上す
る。また、硬化後の液状樹脂と織布との密着強度が向上
する。In the present invention, impregnation into the space 6
Examples of the liquid resin 7 to be cured include liquid epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, amine type epoxy resin, glycidyl esterified epoxy resin, and triallyl isocyanurate resin. It is desirable that the composition comprises 100 parts by weight of at least one selected liquid resin, 0 to 10 parts by weight of a curing agent, and optionally 5 parts by weight or less of a silane coupling agent. As the curing agent, known additives such as peroxides can be used. Even when the curing agent is not added, the curing proceeds under the influence of the curing agent originally contained in the prepreg, which is an insulating resin, and there may be no practical problem. However, the quality tends to be more stable when a curing agent is added. Further, the silane coupling agent has an effect of improving the wettability between the woven fabric and the liquid resin. When the wettability is improved, the liquid resin easily enters the fine gaps of the woven fabric, and the impregnation of the resin is improved, so that the insulation reliability is improved. Further, the adhesive strength between the liquid resin after curing and the woven fabric is improved.
【００２７】本発明によれば、この空隙６内に液状樹脂
７を含浸、硬化することによって、この空隙６を実質的
に消失することができる。その結果、ビアホール導体３
のビアピッチが５００μｍ以下の非常に近接したビアホ
ール導体３を形成した場合においても、ビアホール導体
３、３間における絶縁不良が発生することがなく、回路
の信頼性を高めることができる。また、この液状樹脂５
の含浸により、外部から水分が侵入してマイグレーショ
ンが発生することがなく、また、基板温度が上昇した場
合に間隙の膨張によって基板が破損することもない。According to the present invention, the gap 6 can be substantially eliminated by impregnating and curing the liquid resin 7 in the gap 6. As a result, via-hole conductor 3
Even when the via-hole conductors 3 having a very close via pitch of 500 μm or less are formed, insulation failure between the via-hole conductors 3 and 3 does not occur, and the reliability of the circuit can be improved. The liquid resin 5
Impregnation prevents moisture from intruding from outside to cause migration, and when the substrate temperature rises, the substrate does not break due to expansion of the gap.
【００２８】（製造方法）次に、本発明の配線基板の製
造方法について説明する。まず、絶縁層として、ガラス
繊維の織布あるいはアラミド繊維の織布に熱硬化性樹脂
を含浸したプリプレグを準備する。このプリプレグ中の
織布に対しては、レーザーによるビアホールの加工の精
度を高めるために、偏平処理を施したものであることが
望ましい。この偏平処理によって、織布の疎密によるビ
アホール径のばらつきの発生が抑制され、均一なホール
径のビアホールを形成することができる。(Manufacturing Method) Next, a method of manufacturing a wiring board according to the present invention will be described. First, as an insulating layer, a prepreg prepared by impregnating a thermosetting resin into a glass fiber woven fabric or an aramid fiber woven fabric is prepared. The woven fabric in the prepreg is desirably subjected to a flattening process in order to increase the accuracy of processing the via hole by laser. By the flattening process, the variation in the diameter of the via hole due to the density of the woven fabric is suppressed, and the via hole having a uniform hole diameter can be formed.
【００２９】次に、このプリプレグに対してビアホール
を形成する。このビアホールの形成は、炭酸ガスレーザ
あるいは、ＹＡＧレーザ、及びエキシマレーザ等の照射
による加工など公知の方法が採用される。ビアホール加
工を行なう際には、プリプレグの表裏に保護フィルムを
密着させて加工を行うこともできる。本発明によれば、
このビアホール加工をビアホールピッチが５００μｍ以
下、特に３００μｍ以下の近接したビアホールを形成す
ることができる。Next, via holes are formed in the prepreg. A well-known method such as processing by irradiation with a carbon dioxide laser, a YAG laser, an excimer laser, or the like is used for forming the via hole. When performing via-hole processing, the processing may be performed by closely attaching protective films to the front and back of the prepreg. According to the present invention,
This via hole processing can form adjacent via holes having a via hole pitch of 500 μm or less, particularly 300 μm or less.
【００３０】そして、このビアホール、特にビアホール
ピッチが５００μｍ以下の近接して形成されたビアホー
ルの周囲のプリプレグ内の織布４内の空隙６に液状樹脂
５を含浸させる。Then, the liquid resin 5 is impregnated into the voids 6 in the woven fabric 4 in the prepreg around the via holes, particularly, the via holes having a via hole pitch of 500 μm or less.
【００３１】液状樹脂を含浸するには、上記のビアホー
ル加工後のビアホールの少なくとも内壁に液状樹脂を付
着させ所定時間放置することによって、毛細管現象によ
って含浸させることができるが、更には、含浸のばらつ
きを少なくするためには、このプリプレグを減圧雰囲気
に保持することが有効である。なお、この時に使用する
液状樹脂の粘度は、空隙６内への含浸性を考慮すればせ
ん断速度＝１００ｓ-1において２０Ｐａ・ｓ以下である
ことが望ましい。In order to impregnate the liquid resin, the liquid resin can be adhered to at least the inner wall of the via hole after the above-mentioned via hole processing and left for a predetermined time, so that the impregnation can be performed by a capillary phenomenon. It is effective to keep the prepreg in a reduced pressure atmosphere in order to reduce the amount of prepreg. In addition, the viscosity of the liquid resin used at this time is desirably 20 Pa · s or less at a shear rate of 100 s −1 in consideration of the impregnation property into the gap 6.
【００３２】より具体的には、プリプレグの表裏に保護
フィルムを密着させて、そのままビアホール加工を行っ
た後、このプリプレグをプラスチックフィルム等の液状
樹脂を透過しないシート上に置き、ビアピッチが５００
μｍ以下のビアホール密集部のホール内に液状樹脂を充
填した状態で雰囲気を２００ｔｏｒｒ以下に減圧し、所
望により、減圧と大気圧あるいは雰囲気の加圧を繰り返
すことによって、ビアホールの壁面から織布４の繊維間
の空隙６内への液状樹脂の含浸を促進することができ
る。ビアホール密集部のホール内に液状樹脂を充填する
には、プリプレグ全体を液状樹脂に浸漬するか、あるい
は必要な部分にのみ液状樹脂を滴下しても良い。More specifically, a protective film is brought into close contact with the front and back surfaces of the prepreg, and via hole processing is performed as it is. Then, the prepreg is placed on a sheet impermeable to liquid resin such as a plastic film, and the via pitch is set to 500.
The atmosphere is reduced to 200 torr or less in a state where the liquid resin is filled in the holes of the densely packed via holes having a diameter of not more than μm. The impregnation of the liquid resin into the voids 6 between the fibers can be promoted. In order to fill the via hole dense portion with the liquid resin, the entire prepreg may be immersed in the liquid resin, or the liquid resin may be dropped only on necessary portions.
【００３３】この時、プリプレグの表裏に保護フィルム
を使用し、液状樹脂を含浸した後、あるいは導体ペース
トを充填した後に保護フィルムを剥がすことによって、
ビアホール以外のプリプレグの領域への前記の液状樹脂
や導体ペーストの付着を防止することができる。保護フ
ィルムはレーザによる孔加工前にプリプレグに貼り付
け、保護フィルムとプリプレグとを同時に孔加工しても
良いし、別途孔加工した保護フィルムをプリプレグに貼
り合わせても良い。加工前にプリプレグに貼り付け、保
護フィルムとプリプレグとを同時に孔加工する方が、工
程が簡略できるため望ましい。At this time, a protective film is used on the front and back of the prepreg, and the protective film is peeled off after impregnation with a liquid resin or after filling with a conductive paste.
It is possible to prevent the liquid resin or the conductive paste from adhering to the region of the prepreg other than the via hole. The protective film may be attached to the prepreg before the hole processing by the laser, and the protective film and the prepreg may be simultaneously subjected to the hole processing, or the separately processed protective film may be bonded to the prepreg. It is preferable to attach the protective film and the prepreg to the prepreg at the same time prior to the processing, since the process can be simplified.
【００３４】液状樹脂としては、前述した通りのビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、
グリシジルエステル化エポキシ樹脂などの液状エポキシ
樹脂、およびトリアリルイソシアヌレート樹脂の群から
選ばれる少なくとも１種を１００重量部と、０〜１０重
量部の硬化剤と、０〜５重量部のシランカップリング剤
を混合したものが用いられる。As the liquid resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, amine type epoxy resin,
100 parts by weight of at least one selected from the group consisting of liquid epoxy resin such as glycidyl esterified epoxy resin and triallyl isocyanurate resin, 0 to 10 parts by weight of a curing agent, and 0 to 5 parts by weight of silane coupling What mixed the agent is used.
【００３５】その後、そのビアホール内に導体ペースト
を充填してビアホール導体を形成する。導体ペースト
は、前述したような金属粉末に対して、結合剤および所
望により溶剤を添加混合して調製される。ペースト中に
添加される結合剤としては、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポ
キシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル
化エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種の液状エポ
キシ樹脂およびトリアリルイソシアヌレート樹脂の群か
ら選ばれる少なくとも１種の樹脂が用いられる。溶剤と
しては、用いる結合剤が溶解可能な溶剤であればよく、
例えば、イソプロピルアルコール、テルピネオール、２
−オクタノール、ブチルカルビトールアセテート等が用
いられる。この時の導体ペーストの粘度は、ビアホール
内への充填性を考慮し、せん断速度＝１００ｓ-1におい
て２０〜１０００Ｐａ・ｓであることが望ましい。Thereafter, a conductive paste is filled in the via hole to form a via hole conductor. The conductive paste is prepared by adding a binder and, if desired, a solvent to the metal powder as described above. As the binder added to the paste, at least one liquid epoxy resin selected from bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, amine type epoxy resin, glycidyl esterified epoxy resin and At least one resin selected from the group of triallyl isocyanurate resins is used. The solvent may be any solvent that can dissolve the binder used,
For example, isopropyl alcohol, terpineol, 2
-Octanol, butyl carbitol acetate and the like are used. At this time, the viscosity of the conductor paste is desirably 20 to 1000 Pa · s at a shear rate of 100 s −1 in consideration of the filling property into the via hole.
【００３６】次に、ビアホール導体を形成した前記絶縁
層の表面に導体回路層を形成する。導体回路層を形成す
る方法としては、銅等の金属箔を絶縁層に接着剤で張り
つけた後に、回路パターンのレジストを形成して酸等に
よって非レジスト領域の金属をエッチング除去しレジス
トを除去する方法、フィルム、ガラス、金属板などの転
写媒体表面にメッキ法や金属箔を接着して金属層を形成
し、これをエッチングにより導体回路層を形成し、その
後、転写媒体を絶縁層上に加圧しながら導体回路層を転
写する方法、などが採用される。Next, a conductive circuit layer is formed on the surface of the insulating layer on which the via-hole conductor has been formed. As a method of forming the conductor circuit layer, after attaching a metal foil such as copper to the insulating layer with an adhesive, a resist of a circuit pattern is formed, and the metal in a non-resist area is removed by etching with an acid or the like to remove the resist. Method, a metal layer is formed by bonding a plating method or a metal foil to the surface of a transfer medium such as a film, a glass, a metal plate, etc., and a conductive circuit layer is formed by etching the metal layer. A method of transferring the conductor circuit layer while pressing is adopted.
【００３７】そして、上記のようにしてビアホール導体
および導体回路層が形成された複数の絶縁層を位置合わ
せして所望の枚数積層圧着し、この積層体に対して、圧
力を印加した状態で、絶縁層中の熱硬化性樹脂が硬化す
るに十分な温度まで昇温する。この加熱加圧処理によっ
て、ガラス繊維間の空隙に含浸された液状樹脂と、ビア
ホール導体に充填された導体ペーストに含まれる熱硬化
性樹脂と、絶縁層中の熱硬化性樹脂を完全硬化する。Then, a plurality of insulating layers on which the via-hole conductors and the conductor circuit layers are formed as described above are aligned, and a desired number of the layers are pressure-bonded. The temperature is raised to a temperature sufficient to cure the thermosetting resin in the insulating layer. By this heating and pressurizing treatment, the liquid resin impregnated in the gaps between the glass fibers, the thermosetting resin contained in the conductor paste filled in the via-hole conductor, and the thermosetting resin in the insulating layer are completely cured.
【００３８】この時の加熱温度は、用いる樹脂による
が、１５０〜３００℃の温度で行われる。また、この加
熱加圧処理により金属粉末同士の接触力を高めるととも
にビアホール導体における金属粉末の充填率を高めビア
ホール導体の低抵抗化を図ることができる。とりわけ、
転写シートの表面に金属箔からなる導体回路層を形成
し、前記絶縁層に加圧転写して形成することにより、ビ
アホール導体周辺への加圧力を高めることができ、ビア
ホール導体を更に低抵抗化することができる。The heating temperature at this time depends on the resin used, but the heating is performed at a temperature of 150 to 300 ° C. In addition, the contact pressure between the metal powders can be increased by the heating and pressurizing treatment, and the filling rate of the metal powder in the via hole conductor can be increased to reduce the resistance of the via hole conductor. Above all,
By forming a conductive circuit layer made of a metal foil on the surface of the transfer sheet and transferring it to the insulating layer by pressure, it is possible to increase the pressing force around the via-hole conductor and further reduce the resistance of the via-hole conductor. can do.
【００３９】[0039]
【実施例】表１に平均繊維径が７μｍのガラス繊維の織
布に表１に示すようなポリフェニレンエーテル樹脂（Ｐ
ＰＥ樹脂）（熱硬化温度２００℃）、またはビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（熱硬化温度１６０℃）を含浸さ
せたプリプレグを準備した。なお、織布としては、偏平
処理を施したもの、または施していないものの２種をそ
れぞれ準備した。EXAMPLES In Table 1, a polyphenylene ether resin (P) as shown in Table 1 was applied to a glass fiber woven fabric having an average fiber diameter of 7 μm.
A prepreg impregnated with a PE resin (a thermosetting temperature of 200 ° C.) or a bisphenol A type epoxy resin (a thermosetting temperature of 160 ° C.) was prepared. In addition, as the woven fabric, two types, one subjected to a flattening treatment and one not subjected to the flattening treatment, were prepared.
【００４０】次に、このプリプレグにビーム径１００μ
ｍのＣＯ2レーザ光を照射、走査し直径１００μｍのビ
アホールをビアピッチを２５０〜４００μｍとして３０
０×１０個形成した。Next, a beam diameter of 100 μm was applied to this prepreg.
m CO 2 laser beam is irradiated and scanned to form a via hole having a diameter of 100 μm with a via pitch of 250 to 400 μm.
0 × 10 were formed.
【００４１】そして、このプリプレグのビアホール内に
表１に示すような組成物からなる液状樹脂を含浸した。
そして、このプリプレグを１０ｔｏｒｒの減圧雰囲気に
３０秒間保持し、プリプレグの織布の繊維間の空隙に含
浸した。なお、液状樹脂の粘度は、いずれもせん断速度
＝１００ｓ-1において２Ｐａ・ｓに調整した。Then, a liquid resin having a composition as shown in Table 1 was impregnated into the via holes of the prepreg.
Then, the prepreg was kept in a reduced-pressure atmosphere of 10 torr for 30 seconds to impregnate voids between fibers of the woven fabric of the prepreg. The viscosity of each liquid resin was adjusted to 2 Pa · s at a shear rate of 100 s −1 .
【００４２】そして、ＰＥＴフィルムからなる転写シー
トに厚さ１２μｍの銅箔を貼り付けた後、エッチング法
により導体回路層を形成し、上記のプリプレグに１００
ｋｇ／ｃｍ2の圧力をかけて導体回路層をプリプレグ表
面に転写させた。その後、同様にして作製した４枚のプ
リプレグを積層した。Then, after a copper foil having a thickness of 12 μm was attached to a transfer sheet made of a PET film, a conductive circuit layer was formed by an etching method.
The conductor circuit layer was transferred to the prepreg surface by applying a pressure of kg / cm 2 . Thereafter, four prepregs produced in the same manner were laminated.
【００４３】上記のようにして作製した積層体に対し
て、３０ｋｇ／ｃｍ2の圧力を印加しながら各樹脂の硬
化温度まで昇温した後、硬化温度で２時間保持し、熱硬
化性樹脂を完全硬化させ、配線基板を得た。The laminate prepared as described above was heated to the curing temperature of each resin while applying a pressure of 30 kg / cm 2 , and then kept at the curing temperature for 2 hours to remove the thermosetting resin. It was completely cured to obtain a wiring board.
【００４４】作製した配線基板の近接する２つのビアホ
ール導体間に対して、以下のＰＣＴ試験およびＨＡＳＴ
試験を施した後の絶縁抵抗を測定した。結果を表１に示
す。 ・ＰＣＴ条件 ：１３０℃、湿度８５％、２．３気圧、
最高２００時間処理 ・ＨＡＳＴ条件：１３０℃、湿度８５％、直流電圧５．
５Ｖ印加、最高２００時間処理The following PCT test and HAST were conducted between two via-hole conductors adjacent to each other on the manufactured wiring board.
The insulation resistance after the test was measured. Table 1 shows the results. PCT conditions: 130 ° C., humidity 85%, 2.3 atm,
Processing for up to 200 hours ・ HAST condition: 130 ° C, humidity 85%, DC voltage 5.
5V applied, processing up to 200 hours
【００４５】[0045]
【表１】 [Table 1]
【００４６】表１の結果から明らかなように、ビアホー
ル中への導体ペーストの充填前に、織布の繊維間の空隙
への液状樹脂の含浸処理を行なわなかった試料Ｎｏ．
１，１３，１４，１７，２０では、いずれもＰＣＴ及び
ＨＡＳＴでの不良発生率が高かった。As is clear from the results shown in Table 1, before filling the via holes with the conductive paste, the gap between the fibers of the woven fabric was not impregnated with the liquid resin.
1, 13, 14, 17, and 20 all had high failure rates in PCT and HAST.
【００４７】これに対して、本発明の配線基板は、ＰＣ
Ｔ試験における絶縁抵抗は、最初の５０時間で若干低下
するが、その後の低下は緩やかで、２００時間まで良好
な値を維持していた。また、ＨＡＳＴにおける絶縁抵抗
の劣化も緩やかで、２００時間後も絶縁性は良好であっ
た。On the other hand, the wiring board of the present invention comprises a PC
The insulation resistance in the T test slightly decreased in the first 50 hours, but thereafter decreased slowly and maintained a good value until 200 hours. In addition, the deterioration of the insulation resistance in HAST was moderate, and the insulation was good even after 200 hours.
【００４８】液状樹脂を含浸するが、含浸時に減圧処理
を行わない試料Ｎｏ．２では、ＨＡＳＴでわずかに不良
が発生している。これに対し、減圧処理を行った試料Ｎ
ｏ．３〜８では硬化剤の添加量にかかわらず不良はまっ
たく発生しなかった。Sample No. 1 was impregnated with a liquid resin, but was not subjected to a reduced pressure treatment during the impregnation. In the case of No. 2, a slight defect has occurred in HAST. On the other hand, the pressure-treated sample N
o. In Nos. 3 to 8, no failure occurred regardless of the amount of the curing agent added.
【００４９】硬化剤をまったく添加しない試料Ｎｏ．２
では、ビア付近の重合度の低下が認められたが、硬化剤
を添加した試料Ｎｏ．３〜８では重合度の低下は認めら
れなかった。硬化剤の添加量が多い試料Ｎｏ．８では、
室温で数日放置後、粘度の増加が認められたため、粘度
の安定性に問題があると思われる。[0049] Sample no. 2
In Sample No. 3, a decrease in the degree of polymerization near the via was observed. In Nos. 3 to 8, no decrease in the degree of polymerization was observed. Sample No. 1 containing a large amount of the curing agent was added. In 8,
After several days at room temperature, an increase in viscosity was observed, which seems to be a problem in the stability of the viscosity.
【００５０】カップリング剤の添加を行った試料Ｎｏ．
９〜１２では、減圧処理を行わないにも拘わらず不良が
発生しなかった。カップリング剤によりガラス繊維と液
状樹脂との濡れ性が向上し、液状樹脂が空隙に浸透しや
すくなったためと思われる。なお、カップリング剤の添
加量が１５％を超えると液状樹脂への溶解性が低下し、
樹脂が白濁した。Sample No. to which the coupling agent was added was used.
In Nos. 9 to 12, no failure occurred even though the decompression treatment was not performed. This is probably because the coupling agent improved the wettability between the glass fiber and the liquid resin, and made it easier for the liquid resin to penetrate into the voids. If the amount of the coupling agent exceeds 15%, the solubility in the liquid resin decreases,
The resin became cloudy.
【００５１】エポキシ樹脂を使用した試料Ｎｏ．１３〜
１６は、ＰＰＥ樹脂よりもガラス繊維の空隙は少なかっ
た。ＨＡＳＴ試験の１００時間後の結果がＰＰＥ樹脂よ
りも優れているのは、エポキシ樹脂の溶融粘度が低く、
空隙が少ないためである。Sample No. using epoxy resin 13 ~
In No. 16, the voids in the glass fibers were smaller than in the PPE resin. The result after 100 hours of the HAST test is superior to the PPE resin because the melt viscosity of the epoxy resin is low,
This is because there are few voids.
【００５２】液状樹脂の含浸を行った試料Ｎｏ．１５、
１６では信頼性が改善されているが、ＰＰＥ樹脂を使用
した試料よりも劣っている。これは樹脂本来の耐熱性が
低いためである。試料Ｎｏ．１７〜２２はビアピッチを
変化させて作製した試料の結果である。Sample No. 1 impregnated with the liquid resin was used. 15,
In No. 16, although the reliability was improved, it was inferior to the sample using the PPE resin. This is because the inherent heat resistance of the resin is low. Sample No. 17 to 22 show the results of the samples manufactured by changing the via pitch.
【００５３】ビアピッチが狭い場合、試料Ｎｏ．１７は
信頼性不良が多く、ビアピッチが広い場合、試料Ｎｏ．
２０は信頼性不良が少ない。いずれの場合も液状樹脂を
含浸することで不良をなくすることができた。When the via pitch is narrow, the sample No. Sample No. 17 has many poor reliability and has a wide via pitch.
20 has less reliability failure. In each case, impregnation with the liquid resin could eliminate defects.
【００５４】[0054]
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
扁平処理されたガラス織布を用いたプリプレグや溶融粘
度が高い樹脂を用いたプリプレグで発生していた織布の
繊維間の空隙に液状樹脂を含浸することにより、水分の
侵入や基板に電圧が印可されたときの絶縁破壊等のない
信頼性の高い配線基板が提供できる。As described in detail above, according to the present invention,
By impregnating the liquid resin into the voids between the fibers of the woven fabric generated by the prepreg using the flattened glass woven fabric or the prepreg using the resin with high melt viscosity, the infiltration of moisture and the voltage on the substrate may occur. A highly reliable wiring board free from dielectric breakdown or the like when applied can be provided.
【図１】本発明の多層配線基板の概略断面図を示す。FIG. 1 is a schematic sectional view of a multilayer wiring board according to the present invention.
【図２】本発明の多層配線基板におけるビアホール導体
付近の拡大断面図を示す。FIG. 2 is an enlarged sectional view showing the vicinity of a via-hole conductor in a multilayer wiring board according to the present invention.
１ 絶縁基板 １ａ〜１ｃ 絶縁層 ２ 導体回路層 ３ ビアホール導体 ４ 織布 ５ 熱硬化性樹脂 ６ 空隙 ７ 液状樹脂 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Insulating board 1a-1c Insulating layer 2 Conductor circuit layer 3 Via-hole conductor 4 Woven cloth 5 Thermosetting resin 6 Void 7 Liquid resin
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｃ０８Ｌ 63:00 // Ｃ０８Ｌ 63:00 Ｈ０１Ｌ 23/14 Ｒ (72)発明者 藤崎 昭哉 鹿児島県国分市山下町１番４号 京セラ株 式会社総合研究所内 Ｆターム(参考） 4F072 AA02 AB09 AB28 AD26 AD28 AD31 AD32 AE01 AE02 AG03 AH21 AJ04 AK05 AL09 AL13 5E317 AA24 BB02 BB11 CC25 CD27 CD32 GG12 GG16 5E346 AA43 CC04 CC05 CC08 CC09 CC31 EE09 EE18 GG15 GG28 HH07 HH08 HH31 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H05K 3/40 C08L 63:00 // C08L 63:00 H01L 23/14 R (72) Inventor: Akiya Fujisaki 4F072 AA02 AB09 AB28 AD26 AD28 AD31 AD32 AE01 AE02 AG03 AH21 AJ04 AK05 AL09 AL13 5E317 AA24 BB02 BB11 CC25 CD27 CD32 GG12 AGG04 5346 CC05 CC08 CC09 CC31 EE09 EE18 GG15 GG28 HH07 HH08 HH31
Claims (9)
らなる絶縁層と、該絶縁層表面および該絶縁層間に形成
された複数層の導体回路層と、前記上下の導体回路層を
接続するために、ビアホール内に金属粉末を充填してな
る複数のビアホール導体とを具備する配線基板におい
て、前記ビアホール導体周囲の耐熱性織布の繊維間の空
隙に液状樹脂が含浸、硬化されてなることを特徴とする
ことを特徴とする配線基板。1. An insulating layer comprising a composite material of a heat-resistant woven fabric and a thermosetting resin, a plurality of conductive circuit layers formed on the surface of the insulating layer and between the insulating layers, and the upper and lower conductive circuit layers In order to connect, in a wiring board having a plurality of via hole conductors filled with metal powder in the via holes, the liquid resin is impregnated into the spaces between the fibers of the heat-resistant woven fabric around the via hole conductors, and cured. A wiring substrate, comprising:
が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、アミン型エポ
キシ樹脂、グリシジルエステル化エポキシ樹脂などの液
状エポキシ樹脂、およびトリアリルイソシアヌレート樹
脂の群から選ばれる少なくとも１種と、硬化剤とを含む
ことを特徴とする請求項１記載の配線基板。2. The liquid resin impregnated in the voids between the fibers is a liquid epoxy resin such as a bisphenol A type epoxy resin, a bisphenol F type epoxy resin, an alicyclic epoxy resin, an amine type epoxy resin, a glycidyl esterified epoxy resin. 2. The wiring board according to claim 1, comprising at least one selected from the group consisting of a resin and a triallyl isocyanurate resin, and a curing agent.
と特徴とする請求項１または請求項２記載の配線基板。3. The wiring board according to claim 1, wherein the heat-resistant woven fabric is made of a glass woven fabric.
μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項３
のいずれか記載の配線基板。4. The minimum distance between the via-hole conductors is 500.
4. The structure according to claim 1, wherein the thickness is not more than μm.
The wiring board according to any one of the above.
有する非硬化状態の絶縁シートに複数のビアホールを形
成する工程と、 該絶縁シートのビアホールの周囲の前記耐熱性織布にお
ける繊維間の空隙に、前記液状樹脂を含浸させる工程
と、 前記ビアホール内に金属粉末を含む導体ペーストを充填
してビアホール導体を形成する工程と、 前記ビアホール導体が形成された絶縁シート表面に導体
回路層を形成する工程と、 前記絶縁層中の熱硬化性樹脂および前記繊維間の空隙に
含浸された液状樹脂を完全硬化させる工程とを具備する
ことを特徴とする配線基板の製造方法。5. A step of forming a plurality of via holes in an uncured insulating sheet containing at least a thermosetting resin and a heat-resistant woven fabric, and a step of forming a plurality of via holes in the heat-resistant woven fabric around the via holes of the insulating sheet. A step of impregnating the liquid resin into the voids; a step of filling the via hole with a conductive paste containing a metal powder to form a via hole conductor; and forming a conductive circuit layer on the surface of the insulating sheet on which the via hole conductor is formed. A method of manufacturing a wiring board, comprising: a step of forming; and a step of completely curing a thermosetting resin in the insulating layer and a liquid resin impregnated in voids between the fibers.
脂が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、アミン型エ
ポキシ樹脂、グリシジルエステル化エポキシ樹脂などの
液状エポキシ樹脂、およびトリアリルイソシアヌレート
樹脂の群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴
とする請求項５記載の配線基板の製造方法。6. The liquid resin impregnated in the voids between the fibers is a liquid such as bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, amine type epoxy resin, glycidyl esterified epoxy resin and the like. The method according to claim 5, wherein the method is at least one selected from the group consisting of an epoxy resin and a triallyl isocyanurate resin.
液状樹脂１００重量部に対して０〜１０重量部の硬化剤
と、０〜５重量部のシランカップリング剤を含有するこ
とを特徴とする請求項５記載または請求項７記載の配線
基板の製造方法。7. The liquid resin impregnated in the voids between fibers contains 0 to 10 parts by weight of a curing agent and 0 to 5 parts by weight of a silane coupling agent based on 100 parts by weight of the liquid resin. The method for manufacturing a wiring board according to claim 5, wherein
ビアホールの少なくとも内壁に液状樹脂を塗布した後に
減圧して行なわれることを特徴とする請求項５乃至請求
項７のいずれか記載の配線基板の製造方法。8. The impregnation of the voids between the fibers with a liquid resin,
The method according to any one of claims 5 to 7, wherein the pressure is reduced after applying a liquid resin to at least the inner wall of the via hole.
少なくともビアホール間隔が５００μm以下の部分に行
なわれることを特徴とする請求項５乃至請求項８のいず
れか記載の配線基板の製造方法。9. The impregnation of liquid resin into the voids between the fibers,
9. The method for manufacturing a wiring board according to claim 5, wherein the method is performed at least in a portion having a via hole interval of 500 μm or less.
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