JP2002110882A5 - - Google Patents

Claims (4)

複数個の半導体ペレットが複数個のヘッダにそれぞれボンディングされており、前記各ヘッダの前記半導体ペレットと反対側の主面が樹脂封止体の一主面においてそれぞれ露出されている半導体装置であって、
前記複数個の半導体ペレットのうち少なくとも一個はパワートランジスタ素子が作り込まれた半導体ペレットであることを特徴とする半導体装置。And a plurality of semiconductor pellets are bonded respectively to the plurality of the header, the semiconductor pellet opposite major surface of each header is a semiconductor device which is respectively exposed in the main surface of the resin sealing body ,
At least one of the plurality of semiconductor pellets is a semiconductor pellet in which a power transistor element is formed . 前記複数個の半導体ペレットのうち少なくとも一個は小信号を扱う半導体ペレットであることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。The semiconductor device according to claim 1, wherein at least one of the plurality of semiconductor pellets is a semiconductor pellet that handles a small signal . 複数個のヘッダを有し、一部のヘッダに接続されたパワートランジスタ素子を有する半導体ペレットと、他部のヘッダに接続された小信号を扱う半導体ペレットと、前記複数個のヘッダおよび前記複数個の半導体ペレットを封止する樹脂封止体とを有する半導体装置の製造方法であって、A semiconductor pellet having a plurality of headers and having power transistor elements connected to some headers, a semiconductor pellet for handling small signals connected to other headers, the plurality of headers, and the plurality of headers A method of manufacturing a semiconductor device having a resin sealing body for sealing the semiconductor pellet of
複数のヘッダがインナリード群およびアウタリード群と共に異形板材によって一体成形されたリードフレームが準備されるリードフレーム準備工程と、  A lead frame preparation step in which a lead frame in which a plurality of headers are integrally formed with a deformed plate material together with an inner lead group and an outer lead group is prepared;
前記リードフレームの前記複数のヘッダの一部のヘッダの一主面にパワートランジスタ素子を有する半導体ペレットをボンディングし、前記複数のヘッダの他部のヘッダの一主面に小信号を扱う半導体ペレットをボンディングするペレットボンディング工程と、  A semiconductor pellet having a power transistor element is bonded to one principal surface of a part of the plurality of headers of the lead frame, and a semiconductor pellet for handling a small signal is disposed on one principal surface of another header of the plurality of headers A pellet bonding process for bonding;
前記複数のヘッダの前記一主面とは反対側の主面が露出するように、前記各半導体ペレットおよび前記複数のヘッダを封止する樹脂封止工程と、  A resin sealing step of sealing each of the semiconductor pellets and the plurality of headers such that a main surface opposite to the one main surface of the plurality of headers is exposed;
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。  A method for manufacturing a semiconductor device, comprising: 前記リードフレーム準備工程において、隣合うヘッダ同士が連結された状態でリードフレームが成形されることを特徴とする請求項３に記載の半導体装置の製造方法。4. The method of manufacturing a semiconductor device according to claim 3, wherein in the lead frame preparation step, a lead frame is formed in a state where adjacent headers are connected to each other.