JP2002094295A - 電子部品搭載機 - Google Patents
電子部品搭載機Info
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- JP2002094295A JP2002094295A JP2000274739A JP2000274739A JP2002094295A JP 2002094295 A JP2002094295 A JP 2002094295A JP 2000274739 A JP2000274739 A JP 2000274739A JP 2000274739 A JP2000274739 A JP 2000274739A JP 2002094295 A JP2002094295 A JP 2002094295A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 XフレームとＸリニアガイドとの温度変
化による湾曲を抑制した電子部品搭載機を提供する。 【解決手段】 Xフレーム１６の一端をYスライドブロッ
ク１８にXフレーム１６の長手方向にリニアガイドＲに
よって移動可能に支持し、Xフレームの湾曲を防止す
る。
化による湾曲を抑制した電子部品搭載機を提供する。 【解決手段】 Xフレーム１６の一端をYスライドブロッ
ク１８にXフレーム１６の長手方向にリニアガイドＲに
よって移動可能に支持し、Xフレームの湾曲を防止す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品を真空
吸着して基板に搭載するための電子部品搭載機に関す
る。
吸着して基板に搭載するための電子部品搭載機に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】電子部品搭載機は、テープフィーダ等の
電子部品供給装置により供給される電子部品を基板上の
所定の位置に搭載するために、電子部品を真空吸着して
Ｚ方向に昇降させ、又、Ｚ方向の軸線周りに回転させる
電子部品搭載用ヘッドと、この電子部品搭載用ヘッドを
支持してＸ方向に案内するＸリニアガイドと、このＸリ
ニアガイドを支持するＸフレームと、このＸフレームの
両端をスライドブロックを介して支持してＹ方向に案内
する一対のＹリニアガイドと、を有して構成されてい
る。
電子部品供給装置により供給される電子部品を基板上の
所定の位置に搭載するために、電子部品を真空吸着して
Ｚ方向に昇降させ、又、Ｚ方向の軸線周りに回転させる
電子部品搭載用ヘッドと、この電子部品搭載用ヘッドを
支持してＸ方向に案内するＸリニアガイドと、このＸリ
ニアガイドを支持するＸフレームと、このＸフレームの
両端をスライドブロックを介して支持してＹ方向に案内
する一対のＹリニアガイドと、を有して構成されてい
る。
【０００３】Ｘリニアガイドは略棒状でＸ方向に上下一
対平行に配置され、電子部品搭載用ヘッドをＸ方向に移
動自在に支持し、一般に鉄を材料としている。Ｘフレー
ムは、コ字形状の断面を有する梁状体で、コ字開口部を
Ｙ方向に向けてＸ方向に配置され、該コ字開口部側の上
下の側面において各リニアガイドを支持し、一般にアル
ミニウム等の軽金属を材料としている。
対平行に配置され、電子部品搭載用ヘッドをＸ方向に移
動自在に支持し、一般に鉄を材料としている。Ｘフレー
ムは、コ字形状の断面を有する梁状体で、コ字開口部を
Ｙ方向に向けてＸ方向に配置され、該コ字開口部側の上
下の側面において各リニアガイドを支持し、一般にアル
ミニウム等の軽金属を材料としている。
【０００４】ここで、近年、電子部品の精密化等のた
め、電子部品の高精度な搭載が要求される傾向にあり、
この要求を満たすためにＸフレーム、Ｘリニアガイド等
の電子部品搭載機の構成部品の高精度な加工、及び組立
てが要求されている。
め、電子部品の高精度な搭載が要求される傾向にあり、
この要求を満たすためにＸフレーム、Ｘリニアガイド等
の電子部品搭載機の構成部品の高精度な加工、及び組立
てが要求されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、Ｘフレ
ームの左右両端がスライドブロックに固定されているた
め、電子部品搭載機の使用環境温度が上昇すると、Ｘフ
レームは、弓状に突出するように湾曲し、このため電子
部品搭載用ヘッドの位置がＹリニアガイドに対してＹ方
向へずれて、要求される高精度な電子部品の基板への正
確な搭載を行う事ができないという問題点があった。
又、電子部品を電子部品供給部から吸着する場合に、電
子部品を電子部品供給部から吸着できないと言う問題点
があった。
ームの左右両端がスライドブロックに固定されているた
め、電子部品搭載機の使用環境温度が上昇すると、Ｘフ
レームは、弓状に突出するように湾曲し、このため電子
部品搭載用ヘッドの位置がＹリニアガイドに対してＹ方
向へずれて、要求される高精度な電子部品の基板への正
確な搭載を行う事ができないという問題点があった。
又、電子部品を電子部品供給部から吸着する場合に、電
子部品を電子部品供給部から吸着できないと言う問題点
があった。
【０００６】この発明は、以上のような問題点を解決す
るためになされたものであって、ＸフレームとＸリニア
ガイドとの温度変化による湾曲を抑制した電子部品搭載
装置を提供する事を目的とする。
るためになされたものであって、ＸフレームとＸリニア
ガイドとの温度変化による湾曲を抑制した電子部品搭載
装置を提供する事を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明によれば、Ｘフ
レームの一端をスライドブロックに摺動自在に支持する
事により、Xフレームが湾曲に撓む事を防止し、上記課
題を解決する。
レームの一端をスライドブロックに摺動自在に支持する
事により、Xフレームが湾曲に撓む事を防止し、上記課
題を解決する。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態の例
を図面を参照して詳細に説明する。図１に示すように、
この実施の形態の例に係る電子部品搭載機１０は、電子
部品供給装置(図示省略)により供給される電子部品(図
示省略)を基板(図示省略)上に搭載するために電子部品
搭載用ヘッド１２と、Ｘリニアガイド１４と、Ｘフレー
ム１６と、スライドブロック１８、１８と、Ｙリニアガ
イド２０と、を有して構成されている。そして、Ｙリニ
アガイド２０はベース部２２上に固定されている。
を図面を参照して詳細に説明する。図１に示すように、
この実施の形態の例に係る電子部品搭載機１０は、電子
部品供給装置(図示省略)により供給される電子部品(図
示省略)を基板(図示省略)上に搭載するために電子部品
搭載用ヘッド１２と、Ｘリニアガイド１４と、Ｘフレー
ム１６と、スライドブロック１８、１８と、Ｙリニアガ
イド２０と、を有して構成されている。そして、Ｙリニ
アガイド２０はベース部２２上に固定されている。
【０００９】前記電子部品搭載用ヘッド１２は、電子部
品を真空吸着する複数の電子部品吸着ノズル１２Ａを備
え、これら電子部品吸着ノズル１２ＡはＺ方向に昇降自
在、又、Ｚ方向の軸線周りに回転自在となっている。
品を真空吸着する複数の電子部品吸着ノズル１２Ａを備
え、これら電子部品吸着ノズル１２ＡはＺ方向に昇降自
在、又、Ｚ方向の軸線周りに回転自在となっている。
【００１０】前記Ｘリニアガイド１４は、鉄製の略棒状
体で、Ｘ方向に上下一対平行に配置され、前記電子部品
搭載用ヘッド１２をＸ方向に移動自在に支持している。
前記Ｘフレーム１６は、前記Ｘリニアガイド１４と略同
一長さのアルミニウム製の梁状体で、コ字形状の断面を
有し、該コ字の開口部をＹ方向に向けてＸ方向に配置さ
れ、該コ字開口部側の上下の側面において、各々前記Ｘ
リニアガイド１４を支持している。
体で、Ｘ方向に上下一対平行に配置され、前記電子部品
搭載用ヘッド１２をＸ方向に移動自在に支持している。
前記Ｘフレーム１６は、前記Ｘリニアガイド１４と略同
一長さのアルミニウム製の梁状体で、コ字形状の断面を
有し、該コ字の開口部をＹ方向に向けてＸ方向に配置さ
れ、該コ字開口部側の上下の側面において、各々前記Ｘ
リニアガイド１４を支持している。
【００１１】前記スライドブロック１８は、断面が逆Ｔ
字状の板状体であって、前記Ｘフレーム１６の両端近傍
に一対配置され、前記逆Ｔ字の垂直部１８Ａにおいて前
記Ｘフレーム１６の前記コ字開口部の反対側の側面を支
持している。そして、Ｘフレーム１６のスライドブロッ
ク１８，１８への支持の仕方は、一方のスライドブロッ
ク１８ＬはＸフレーム１６を固定支持し、他方のスライ
ドブロック１８Ｒは、リニアガイドＲを介してＸフレー
ムを支持している。
字状の板状体であって、前記Ｘフレーム１６の両端近傍
に一対配置され、前記逆Ｔ字の垂直部１８Ａにおいて前
記Ｘフレーム１６の前記コ字開口部の反対側の側面を支
持している。そして、Ｘフレーム１６のスライドブロッ
ク１８，１８への支持の仕方は、一方のスライドブロッ
ク１８ＬはＸフレーム１６を固定支持し、他方のスライ
ドブロック１８Ｒは、リニアガイドＲを介してＸフレー
ムを支持している。
【００１２】このリニアガイドＲは、図２に示すよう
に、スライドブロック１８Rに固定した上下一対のリニ
アガイドレールＲＡと、Ｘフレーム１６に固定し、夫々
のリニアガイドレールＲＡ内に移動可能に支持し、Xフ
レーム１６に固定したベアリングブロックＲＢで構成さ
れ、Ｘフレーム１６が熱により湾曲しようとすると、Ｘ
フレーム１６に固定したベアリングブロックＲＢがリニ
アガイドレールＲＡに沿って長手方向に移動するのでＸ
フレーム１６の湾曲を防止するように作用する。前記Ｙ
リニアブロック２０は略棒状体でＹ方向に一対略同一高
さで平行に配置され、前記一対のスライドブロック１８
をＹ方向に移動自在に支持している。
に、スライドブロック１８Rに固定した上下一対のリニ
アガイドレールＲＡと、Ｘフレーム１６に固定し、夫々
のリニアガイドレールＲＡ内に移動可能に支持し、Xフ
レーム１６に固定したベアリングブロックＲＢで構成さ
れ、Ｘフレーム１６が熱により湾曲しようとすると、Ｘ
フレーム１６に固定したベアリングブロックＲＢがリニ
アガイドレールＲＡに沿って長手方向に移動するのでＸ
フレーム１６の湾曲を防止するように作用する。前記Ｙ
リニアブロック２０は略棒状体でＹ方向に一対略同一高
さで平行に配置され、前記一対のスライドブロック１８
をＹ方向に移動自在に支持している。
【００１３】次に、この発明の実施の形態の例に係る前
記電子部品搭載機１０の作用について説明する。前記電
子部品搭載機１０の使用環境温度、あるいは、ヘッド１
２の摺動によるXリニアガイド１４、Xフレーム１６の温
度が上昇すると、前記Ｘリニアガイド１４と前記Ｘフレ
ーム１６は各々の熱膨張係数にしたがってＸ方向に伸長
しようとする。
記電子部品搭載機１０の作用について説明する。前記電
子部品搭載機１０の使用環境温度、あるいは、ヘッド１
２の摺動によるXリニアガイド１４、Xフレーム１６の温
度が上昇すると、前記Ｘリニアガイド１４と前記Ｘフレ
ーム１６は各々の熱膨張係数にしたがってＸ方向に伸長
しようとする。
【００１４】Ｘリニアガイド１４と、Ｘフレーム１６
は、スライドブロック１８により固定されている場合、
Ｘ方向に膨張ができないため、膨張する力は湾曲する力
に変換され、Ｘリニアガイド１４とＸフレーム１６は湾
曲しようとする。しかしながら、この実施例では、Ｘフ
レームの一端は、リニアガイドＲを介して移動可能にス
ライドブロック１８に固定されている。
は、スライドブロック１８により固定されている場合、
Ｘ方向に膨張ができないため、膨張する力は湾曲する力
に変換され、Ｘリニアガイド１４とＸフレーム１６は湾
曲しようとする。しかしながら、この実施例では、Ｘフ
レームの一端は、リニアガイドＲを介して移動可能にス
ライドブロック１８に固定されている。
【００１５】このため、図３に示す状態から図４に示す
ようにベアリングブロックＲＢがリニアガイドレールＲ
Ａに沿って若干移動し、これによりＸフレーム１６の湾
曲変形が防止できる。また、収縮による湾曲変形の場合
も図５に示すように図４とは逆方向にベアリングブロッ
クＲＢがリニアガイドレールＲＡに沿って移動する。
ようにベアリングブロックＲＢがリニアガイドレールＲ
Ａに沿って若干移動し、これによりＸフレーム１６の湾
曲変形が防止できる。また、収縮による湾曲変形の場合
も図５に示すように図４とは逆方向にベアリングブロッ
クＲＢがリニアガイドレールＲＡに沿って移動する。
【００１６】次に、この発明の実施の形態の第２例につ
いて説明する。図６は、この発明の請求項２に記載の発
明の一実施例を示すものである。第１の実施例に加え
て、所定の情報に基づきＸフレームを駆動する駆動手段
を備えた構成である。所定の情報としては、Ｘフレーム
の伸縮量に対応したＸフレームの温度、あるいは、Ｘフ
レームの実際の歪み量の情報であり、これらを計測する
ものとして、温度センサー又は歪みゲージを用いた構成
である。
いて説明する。図６は、この発明の請求項２に記載の発
明の一実施例を示すものである。第１の実施例に加え
て、所定の情報に基づきＸフレームを駆動する駆動手段
を備えた構成である。所定の情報としては、Ｘフレーム
の伸縮量に対応したＸフレームの温度、あるいは、Ｘフ
レームの実際の歪み量の情報であり、これらを計測する
ものとして、温度センサー又は歪みゲージを用いた構成
である。
【００１７】図２の実施例は、温度センサーＴＣを用い
たものである。Ｘフレーム１６の一端にブロック１６Ａ
を固定するとともに、スライドブロック１８ににモータ
軸２４の先端にねじ部２４Ｓを形成したモータＭを固定
し、このねじ部２４Ｓを前記ブロック１６Ａにねじ込ん
だ構成を有している。そして、Xフレーム１６の上面に
は温度センサーＴＣが設けてあり、制御手段ＭＣと記憶
手段ＲＭを備えたマイコン等と電気的に接続されてい
る。そして、温度センサーＴＣ，前記モータ２４、ねじ
部２４Ｓ、制御手段ＭＣ、記憶手段ＲＭとにより、所定
の情報に基づいてＸフレームを長手方向に移動する駆動
手段を構成している。
たものである。Ｘフレーム１６の一端にブロック１６Ａ
を固定するとともに、スライドブロック１８ににモータ
軸２４の先端にねじ部２４Ｓを形成したモータＭを固定
し、このねじ部２４Ｓを前記ブロック１６Ａにねじ込ん
だ構成を有している。そして、Xフレーム１６の上面に
は温度センサーＴＣが設けてあり、制御手段ＭＣと記憶
手段ＲＭを備えたマイコン等と電気的に接続されてい
る。そして、温度センサーＴＣ，前記モータ２４、ねじ
部２４Ｓ、制御手段ＭＣ、記憶手段ＲＭとにより、所定
の情報に基づいてＸフレームを長手方向に移動する駆動
手段を構成している。
【００１８】そして、記憶手段RMには温度変化に応じた
最適のXフレーム１６の伸縮量が予め記憶され、制御手
段MCで演算して各温度に相当する伸縮量に応じた信号を
駆動手段としてのモータＭに出力する。これによりモー
タＭを回転駆動するとともに、実際の駆動量を検出して
制御手段ＭＣへ伝達している。その他の構成は実施の形
態の第１の例と同一のため省略する。
最適のXフレーム１６の伸縮量が予め記憶され、制御手
段MCで演算して各温度に相当する伸縮量に応じた信号を
駆動手段としてのモータＭに出力する。これによりモー
タＭを回転駆動するとともに、実際の駆動量を検出して
制御手段ＭＣへ伝達している。その他の構成は実施の形
態の第１の例と同一のため省略する。
【００１９】次に作用を説明する。Xフレーム１６の温
度変化に伴い、Xフレーム１６の伸縮量は温度センサー
ＴＣからの情報と記憶手段ＲＭの情報をもとに制御手段
MCにより演算される。これによりモータMが駆動してXフ
レーム１６の端部を駆動する。尚、上記温度センサーＴ
Ｓに代えて歪みゲージを用いてもよい、この場合は、歪
みゲージの値が最少となるように制御手段ＭＣを介し
て、モータMの最適制御を行うようにする。また、ねじ
部２４Ｓによる回転直線駆動に代えてＸフレーム１６に
ラックを設けモータＭのモータ軸２４にピニオンを設け
たラックアンドピニオンによる駆動方式でもよい。
度変化に伴い、Xフレーム１６の伸縮量は温度センサー
ＴＣからの情報と記憶手段ＲＭの情報をもとに制御手段
MCにより演算される。これによりモータMが駆動してXフ
レーム１６の端部を駆動する。尚、上記温度センサーＴ
Ｓに代えて歪みゲージを用いてもよい、この場合は、歪
みゲージの値が最少となるように制御手段ＭＣを介し
て、モータMの最適制御を行うようにする。また、ねじ
部２４Ｓによる回転直線駆動に代えてＸフレーム１６に
ラックを設けモータＭのモータ軸２４にピニオンを設け
たラックアンドピニオンによる駆動方式でもよい。
【００２０】
【発明の効果】この発明によれば、Ｘフレームの一方の
端部がＸフレームの長手方向に摺動可能に支持されてい
るため、Ｘフレームが温度変化により湾曲状に変形する
事を防止する事ができ、電子部品の基板への搭載精度が
向上するとともに、電子部品を電子部品供給部から確実
に吸着する事ができるという効果を奏する。
端部がＸフレームの長手方向に摺動可能に支持されてい
るため、Ｘフレームが温度変化により湾曲状に変形する
事を防止する事ができ、電子部品の基板への搭載精度が
向上するとともに、電子部品を電子部品供給部から確実
に吸着する事ができるという効果を奏する。
【図１】この発明の実施の形態の例に係る電子部品搭載
機の概略全体構造を示す斜視図。
機の概略全体構造を示す斜視図。
【図２】リニアガイドの一実施例の斜視図
【図３】Ｘフレーム周辺の要部上面図
【図４】Ｘフレームが膨張した状態を示すＸフレーム周
辺の要部上面図
辺の要部上面図
【図５】Ｘフレームが収縮した状態を示すＸフレーム周
辺の要部上面図
辺の要部上面図
【図６】この発明の他の実施の形態に係る電子部品搭載
機の要部斜視図
機の要部斜視図
１０…電子部品搭載機 １２…電子部品搭載用ヘッド １４…Ｘリニアガイド １６…Ｘフレーム １８…スライドブロック ２０…Ｙリニアガイド Ｒ…リニアガイド Ｍ…駆動手段としてのモータ
Claims (2)
- 【請求項１】一対のＹリニアガイドと、Ｙリニアガイド
に移動可能に支持した一対のスライドブロックと、 Ｘ方向に配置される梁状部材で、両端近傍において前記
スライドブロックに支持され、Ｙ方向移動自在としたＸ
フレームと、このＸフレームと異なる熱膨張係数の材料
からなり、前記Ｘフレームの一側面に長手方向に沿って
取付けられて、電子部品搭載用ヘッドをＸ方向に案内す
るＸリニアガイドと、を有してなる電子部品搭載機にお
いて、Ｘフレームの一方の端部をＸフレームの長手方向
に移動自在にスライドブロックに支持したことを特徴と
する電子部品搭載機。 - 【請求項２】一対のＹリニアガイドと、Ｙリニアガイド
に移動可能に支持した一対のスライドブロックと、 Ｘ方向に配置される梁状部材で、両端近傍において前記
スライドブロックに支持され、Ｙ方向移動自在としたＸ
フレームと、このＸフレームと異なる熱膨張係数の材料
からなり、前記Ｘフレームの一側面に長手方向に沿って
取付けられて、電子部品搭載用ヘッドをＸ方向に案内す
るＸリニアガイドと、を有してなる電子部品搭載機にお
いて、Ｘフレームの一方の端部をＸフレームの長手方向
に移動自在にスライドブロックに支持すると共に、所定
の情報に基づいてＸフレームを長手方向に移動する駆動
手段を備えた事を特徴とする電子部品搭載機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000274739A JP4490564B2 (ja) | 2000-09-11 | 2000-09-11 | 電子部品搭載機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000274739A JP4490564B2 (ja) | 2000-09-11 | 2000-09-11 | 電子部品搭載機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002094295A true JP2002094295A (ja) | 2002-03-29 |
| JP4490564B2 JP4490564B2 (ja) | 2010-06-30 |
Family
ID=18760456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000274739A Expired - Fee Related JP4490564B2 (ja) | 2000-09-11 | 2000-09-11 | 電子部品搭載機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4490564B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008218488A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Toray Eng Co Ltd | 実装方法 |
| JP2012146944A (ja) * | 2010-12-21 | 2012-08-02 | Juki Corp | 部品実装装置 |
| CN105392355A (zh) * | 2014-08-29 | 2016-03-09 | 松下知识产权经营株式会社 | 直线运动装置及电子元件安装装置 |
| JP2017045852A (ja) * | 2015-08-26 | 2017-03-02 | ヤマハ発動機株式会社 | 基板搬送用コンベア及び部品実装装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03221385A (ja) * | 1990-01-26 | 1991-09-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 直角座標型ロボット |
| JPH04221385A (ja) * | 1990-04-02 | 1992-08-11 | Boehringer Ingelheim Kg | 高いエナンチオマー純度を有するヘトラゼピンを製造するためのクロマトグラフィー分離方法 |
| JPH0596479A (ja) * | 1991-10-02 | 1993-04-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 直交座標型ロボツト |
| JP2000068695A (ja) * | 1998-08-26 | 2000-03-03 | Juki Corp | 部品搭載装置 |
-
2000
- 2000-09-11 JP JP2000274739A patent/JP4490564B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2008218488A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Toray Eng Co Ltd | 実装方法 |
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| CN105392355B (zh) * | 2014-08-29 | 2021-05-11 | 松下知识产权经营株式会社 | 直线运动装置及电子元件安装装置 |
| JP2017045852A (ja) * | 2015-08-26 | 2017-03-02 | ヤマハ発動機株式会社 | 基板搬送用コンベア及び部品実装装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4490564B2 (ja) | 2010-06-30 |
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