JP2002084463A - Solid-state image pickup device, pixel defect inspection device and pixel defect correction method - Google Patents

Solid-state image pickup device, pixel defect inspection device and pixel defect correction method

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JP2002084463A
JP2002084463A JP2000273069A JP2000273069A JP2002084463A JP 2002084463 A JP2002084463 A JP 2002084463A JP 2000273069 A JP2000273069 A JP 2000273069A JP 2000273069 A JP2000273069 A JP 2000273069A JP 2002084463 A JP2002084463 A JP 2002084463A
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defect
correction
correction target
area
pixel
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JP2000273069A
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Japanese (ja)
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Reiko Kitawaki
令子 北脇
Chiaki Ichikawa
千明 市川
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Fujifilm Holdings Corp
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Fuji Photo Film Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a solid-state image pickup device, a pixel defect inspection device and a pixel defect correction method that can properly correct a defect of a remarkable area in an image screen and satisfy a requirement for effective utilization of a defect correction performance so as to obtain an excellent image. SOLUTION: A digital camera 10 temporarily stores image data 36a to a memory 36, a defect detection function section 180 detects a defective pixel included in read image data 180a and stores the result to a defect address memory 38a. A correction object selection function section 182 selects an image pickup element of a correction object with priority imparted to a defect in an area near the middle of an image while taking a correction number into account and stores defect information to a defect address memory 38b. A defect correction function section 184 corrects the defect by using defect information read from the defect address memory 38b.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像装置、画
素欠陥検査装置および画素欠陥補正方法に関し、特に、
ディジタルカメラやディジタルビデオカメラ等の固体撮
像装置や画像入力装置に用いる固体撮像素子における画
素欠陥の検査装置に適用して好適なもので、得られた結
果を用いて画素欠陥の適切な補正を行う画素欠陥補正方
法である。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solid-state imaging device, a pixel defect inspection device, and a pixel defect correction method.
It is suitable to be applied to an inspection device for pixel defects in a solid-state imaging device used in a solid-state imaging device such as a digital camera or a digital video camera or an image input device, and performs appropriate correction of a pixel defect using an obtained result. This is a pixel defect correction method.

【0002】[0002]

【従来の技術】数百万の撮像素子が画素としてアレイ状
に配設された、いわゆるメガピクセルの固体撮像素子が
ディジタルカメラ等に用いられている。このような高画
素の中には様々な原因によって画素に欠陥を生じてしま
う場合がある。このような欠陥のある画素を以下、欠陥
画素と呼ぶ。
2. Description of the Related Art A so-called megapixel solid-state image pickup device in which millions of image pickup devices are arranged in an array as pixels is used for a digital camera or the like. Some of such high pixels may cause defects in the pixels due to various causes. Such a defective pixel is hereinafter referred to as a defective pixel.

【0003】特開平8-317292号公報に記載の固体撮像素
子の欠陥検出方法では、欠陥画素を検出する際に、全画
素領域に対し有効画素領域と無効画素領域とに領域を分
けて有効画素領域を無効画素領域よりも優先させて欠陥
画素の検出を行うことにより、欠陥画素に関するデータ
を記憶するバンク数を抑えている。
In the defect detection method for a solid-state imaging device described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-317292, when detecting a defective pixel, the effective pixel area is divided into an effective pixel area and an invalid pixel area for all pixel areas. Detecting defective pixels by giving priority to an area over an invalid pixel area reduces the number of banks for storing data relating to defective pixels.

【0004】また、特開平11-27584号公報に記載された
固体撮像素子の欠陥検出回路および欠陥検出方法、なら
びにこれらを用いたカメラにおいて、欠陥検出時に複数
の検出枠および各検出枠に対応して画面中央エリアの検
出上限を増やすように欠陥検出レベルの設定を行い、設
定したレベルに基づいて欠陥検出を行って欠陥画素の欠
陥レベルおよびアドレスとして欠陥位置を記憶する。欠
陥補正時に記憶したアドレス位置に基づいて欠陥画素の
画素信号を特定して欠陥補正している。
Further, in a defect detection circuit and a defect detection method for a solid-state image pickup device described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-27584, and a camera using the same, a plurality of detection frames and a plurality of detection frames are supported at the time of defect detection. The defect detection level is set so as to increase the upper limit of detection in the center area of the screen, the defect is detected based on the set level, and the defect position and the defect position of the defective pixel are stored. The defect correction is performed by specifying the pixel signal of the defective pixel based on the address position stored at the time of the defect correction.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】前述した例のように全
画素領域または有効画素領域について同一条件で欠陥画
素の検出を行い、この欠陥画素に対する補正を行った場
合、設定した検出対象の領域のすべてで各欠陥画素が有
する重要性(すなわち、優先度)は、同じである。とこ
ろで、画像表示させる際に欠陥画素は、画像の中央部で
目立つことが知られている。したがって、欠陥の目立つ
画像の中央部を優先して補正することができない。
As described above, when a defective pixel is detected under the same conditions in all the pixel areas or the effective pixel area, and correction is performed on the defective pixel, the set detection target area is detected. All of the defective pixels have the same importance (ie, priority). By the way, when an image is displayed, it is known that a defective pixel is conspicuous in the center of the image. Therefore, the correction cannot be performed with priority given to the central part of the image where defects are conspicuous.

【0006】また、欠陥画素の検出を記録画像において
欠陥の目立つ画像の中央部の領域等のようにある領域に
限定して行うと、この領域以外の領域に対する欠陥検出
が行われない。この結果、この領域以外に対する欠陥画
素の情報がまったくなくなってしまう。したがって、欠
陥補正が施されると、得られる記録画像の中央部は欠陥
が目立たなくなるが、周辺領域の画像には欠陥が残って
現れてしまう。
If the detection of defective pixels is limited to a certain area such as a central area of an image where defects are conspicuous in a recorded image, defect detection is not performed for an area other than this area. As a result, there is no information on defective pixels in areas other than this area. Therefore, when the defect correction is performed, the defect becomes inconspicuous at the center of the obtained recorded image, but the defect remains in the image of the peripheral area.

【0007】このような欠陥検出および欠陥補正を行う
構成を搭載した装置には、一般的に、コスト面等から欠
陥画素の補正可能な個数に制約が設けられる場合があ
る。この装置で記録画像の中央領域を優先的に欠陥画素
の検出を行い、かつこの欠陥画素に対する補正を行う
と、制約した個数限界まで効率よく活用できない。これ
は、たとえば画像中央の領域以外の領域に対する欠陥検
出が行われないことからせっかくの能力が発揮できない
ことになる。
In an apparatus equipped with such a configuration for detecting and correcting a defect, there is generally a case where the number of defective pixels that can be corrected is limited in terms of cost and the like. If this apparatus preferentially detects a defective pixel in the central region of the recorded image and corrects the defective pixel, it cannot be efficiently used up to the limited number of the pixels. This means that, for example, since no defect detection is performed on an area other than the area in the center of the image, the ability cannot be fully exhibited.

【0008】本発明はこのような従来技術の欠点を解消
し、画面での目立つ領域の欠陥補正を的確に行い、かつ
欠陥補正能力の有効利用という要求を満足させて良好な
画像を得ることのできる固体撮像装置、画素欠陥検査装
置および画素欠陥補正方法を提供することを目的とす
る。
The present invention solves the above-mentioned drawbacks of the prior art, and performs a defect correction of a conspicuous area on a screen accurately and satisfies a demand for effective use of a defect correction capability to obtain a good image. It is an object of the present invention to provide a solid-state imaging device, a pixel defect inspection device, and a pixel defect correction method that can be performed.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するために、被写界からの入射光を2次元に配した撮
像素子で光電変換して得られる撮像信号をディジタル信
号にして、このディジタル信号に信号処理を施す固体撮
像装置において、この装置は、ディジタル信号を画像デ
ータとして一時的に格納する画像格納手段と、格納した
画像データに基づいて撮像素子の欠陥を欠陥画素として
検出する画素欠陥検出手段と、画像データが含む検出さ
れた欠陥のある撮像素子すべての欠陥情報を記憶する第
1の記憶手段と、画像データで形成される画面のうち、
撮像素子の欠陥対象の選択においてこの画面中央近傍の
領域に生じる欠陥を優先させ、次に欠陥のある撮像素子
の補正数を考慮して補正対象の撮像素子を適応的に選択
する補正対象選択手段と、この選択された補正対象の撮
像素子の欠陥情報を記憶する第2の記憶手段と、この補
正対象の撮像素子に対する欠陥補正を施す欠陥補正手段
とを含むことを特徴とする。
According to the present invention, in order to solve the above-mentioned problems, an image pickup signal obtained by photoelectrically converting incident light from an object field by an image pickup device arranged two-dimensionally is converted into a digital signal. In a solid-state imaging device that performs signal processing on the digital signal, the device includes image storage means for temporarily storing the digital signal as image data, and detects a defect of the imaging device as a defective pixel based on the stored image data. Pixel defect detection means, first storage means for storing defect information of all the detected defective imaging elements included in the image data, and a screen formed of the image data,
Correction target selection means for prioritizing a defect occurring in the area near the center of the screen in selecting a defect target of the image sensor, and then adaptively selecting an image sensor to be corrected in consideration of the number of corrections of the defective image sensor. And a second storage unit for storing defect information of the selected image sensor to be corrected, and a defect correcting unit for performing defect correction on the image sensor to be corrected.

【0010】本発明の固体撮像装置は、画像格納手段に
画像データを一時格納し、読み出した画像データに含ま
れる欠陥画素の検出を画素欠陥検出手段で行い、第1の
記憶手段に格納する。補正対象選択手段は、第1の記憶
手段から読み出した画像データのうち、画面中央近傍領
域の欠陥を優先させて、補正数を考慮して補正対象の撮
像素子を選択して欠陥情報を第2の記憶手段に記憶させ
ることにより、補正数が制約されてもユーザが画像欠陥
に気づく領域を重点的に選ぶことができる。第2の記憶
手段からこのように選んだ欠陥情報を用いて欠陥補正手
段で欠陥補正を行うことにより、画像に現れる目立つ欠
陥を抑制することができる。
[0010] In the solid-state imaging device according to the present invention, the image data is temporarily stored in the image storage means, the defective pixel included in the read image data is detected by the pixel defect detection means, and stored in the first storage means. The correction target selection unit gives priority to the defect in the area near the center of the screen in the image data read from the first storage unit, selects an image sensor to be corrected in consideration of the number of corrections, and stores the defect information in the second. In this way, even when the number of corrections is restricted, a region where the user notices an image defect can be intensively selected. By performing defect correction by the defect correction means using the defect information thus selected from the second storage means, a noticeable defect appearing in an image can be suppressed.

【0011】また、本発明は上述の課題を解決するため
に、被写界からの入射光を2次元に配した撮像素子から
得られる撮像信号をディジタル信号にして、このディジ
タル信号に基づいて撮像素子の欠陥を検査する画素欠陥
検査装置において、この装置は、ディジタル信号を画像
データとして一時的に格納する画像格納手段と、格納し
た画像データに基づいて撮像素子の欠陥を欠陥画素とし
て検出する画素欠陥検出手段と、画像データが含む検出
された欠陥のある撮像素子すべての欠陥情報を記憶する
第1の記憶手段と、画像データで形成される画面のう
ち、撮像素子の欠陥対象の選択においてこの画面中央近
傍の領域に生じる欠陥を優先させ、次に欠陥のある撮像
素子の補正数を考慮して補正対象の撮像素子を適応的に
選択する補正対象選択手段とを含み、補正対象の撮像素
子の欠陥情報を第2の記憶手段に記憶することを特徴と
する。
According to another aspect of the present invention, an image pickup signal obtained from an image pickup device in which incident light from an object field is two-dimensionally arranged is converted into a digital signal, and an image is formed based on the digital signal. In a pixel defect inspection apparatus for inspecting a defect of an element, the apparatus includes image storage means for temporarily storing a digital signal as image data, and a pixel for detecting a defect of an imaging element as a defective pixel based on the stored image data. A defect detection unit, a first storage unit that stores defect information of all the detected defective imaging elements included in the image data, and a defect target of the imaging element selected from among screens formed by the image data. A defect occurring in an area near the center of the screen is prioritized, and a correction target selection that adaptively selects an image sensor to be corrected in consideration of the number of corrections of a defective image sensor next. And means, and to store the defect information of the image pickup element to be corrected in the second storage means.

【0012】本発明の画素欠陥検出装置は、画像格納手
段に画像データを一時格納し、読み出した画像データに
含まれる欠陥画素の検出を画素欠陥検出手段で行い、第
1の記憶手段に欠陥画素をすべて格納する。補正対象選
択手段は、第1の記憶手段から読み出した画像データの
うち、画面中央近傍領域の欠陥を優先させて、補正数を
考慮して補正対象の撮像素子を選択することにより、補
正数の制約を満たしながら画像欠陥が目立ってしまう領
域を重点的に選ぶことができる。欠陥補正手段でこのよ
うに選んだ欠陥情報を用いて欠陥補正を行えば、画像に
現れる欠陥を目立たなくすることができる。
According to the pixel defect detection apparatus of the present invention, the image data is temporarily stored in the image storage means, the defective pixel included in the read image data is detected by the pixel defect detection means, and the defective pixel is stored in the first storage means. Is stored. The correction target selection unit selects the image sensor to be corrected in consideration of the correction number by giving priority to the defect in the area near the center of the screen in the image data read out from the first storage unit, thereby reducing the correction number. A region where an image defect is conspicuous while satisfying the constraint can be mainly selected. By performing defect correction using the defect information thus selected by the defect correction means, it is possible to make defects appearing in an image less noticeable.

【0013】さらに、本発明は上述の課題を解決するた
めに、2次元に配した撮像素子を用いて、被写界からの
入射光をこの撮像素子で撮像信号にし、さらにこの撮像
信号をディジタル信号にして、このディジタル信号に基
づいて撮像素子の欠陥を検査する画素欠陥検査方法にお
いて、この方法は、ディジタル信号を画像データとして
一時的に格納する第1の工程と、格納した画像データに
基づいて撮像素子の欠陥を欠陥画素として検出する第2
の工程と、画像データが含む検出された欠陥のある撮像
素子すべての欠陥情報を記憶する第3の工程と、画像デ
ータで形成される画面のうち、撮像素子の欠陥対象の選
択においてこの画面中央近傍の領域に生じる欠陥を優先
させ、次に欠陥のある撮像素子の補正数を考慮して補正
対象の撮像素子を適応的に選択する第4の工程と、補正
対象の撮像素子の欠陥情報を記憶する第5の工程とを含
むことを特徴とする。
Further, in order to solve the above-mentioned problems, the present invention uses a two-dimensionally arranged image sensor, converts incident light from the object scene into an image signal by the image sensor, and further converts the image signal into a digital signal. A pixel defect inspection method for inspecting a defect of an image sensor based on the digital signal, the method comprising: a first step of temporarily storing the digital signal as image data; To detect a defect of the image sensor as a defective pixel
And a third step of storing defect information of all of the detected defective imaging elements included in the image data; and selecting a defect target of the imaging element from among screens formed by the image data. A fourth step of giving priority to a defect occurring in a nearby area, and then adaptively selecting an image sensor to be corrected in consideration of the number of corrections of the defective image sensor; And a fifth step of storing.

【0014】本発明の画素欠陥検出方法は、撮像により
供給される画像データを一時格納し、この画像データに
含まれる欠陥画素の検出を行い、検出した欠陥画素をす
べて格納した画像データのうち、画面中央近傍領域の欠
陥を優先させて、補正数を考慮して補正対象の撮像素子
を選択することにより、補正数の制約を満たしながら画
像欠陥が目立ってしまう領域を重点的に選ぶことができ
る。
According to the pixel defect detection method of the present invention, image data supplied by imaging is temporarily stored, defective pixels included in the image data are detected, and among the image data in which all the detected defective pixels are stored, By prioritizing the defect in the region near the center of the screen and selecting the image sensor to be corrected in consideration of the correction number, it is possible to focus on the region where the image defect is conspicuous while satisfying the restriction on the correction number. .

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】次に添付図面を参照して本発明に
よる固体撮像装置の実施例を詳細に説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the solid-state imaging device according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.

【0016】本実施例は、本発明の固体撮像装置を適用
したディジタルカメラ10について説明する。本発明と直
接関係のない部分について図示および説明を省略する。
ここで、信号の参照符号はその現れる接続線の参照番号
で表す。ディジタルカメラ10は、光学レンズ系12、操作
部14、システム制御部18、信号発生部20、タイミング信
号発生部22、ドライバ部24、絞り調節機構26、光学ロー
パスフィルタ28、色分解部CF、撮像部30、前処理部32、
A/D 変換部34、メモリ36、画素欠陥補正部38、信号処理
部40、圧縮/伸長部42、記録再生部44、およびモニタ46
が備えられている。これら各部を順次説明する。光学レ
ンズ系12は、たとえば、複数枚の光学レンズを組み合わ
せて構成されている。光学レンズ系12には、図示しない
が、これら光学レンズの配置する位置を調節して画面の
画角を操作部14からの操作信号14a に応じて調節するズ
ーム機構や被写体とカメラ10との距離に応じてピント調
節する、AF(Automatic Focus :自動焦点)調節機構が
含まれている。操作信号14a は、システムバス16を介し
てシステム制御部18に供給される。光学レンズ系12に
は、後述する信号発生部20、タイミング信号発生部22、
ドライバ部24を介してこれらの機構を動作させる駆動信
号24a が供給される。
In this embodiment, a digital camera 10 to which the solid-state imaging device of the present invention is applied will be described. Illustrations and descriptions of parts not directly related to the present invention are omitted.
Here, the reference numerals of the signals are represented by the reference numbers of the connecting lines in which they appear. The digital camera 10 includes an optical lens system 12, an operation unit 14, a system control unit 18, a signal generation unit 20, a timing signal generation unit 22, a driver unit 24, an aperture adjustment mechanism 26, an optical low-pass filter 28, a color separation unit CF, Unit 30, preprocessing unit 32,
A / D conversion unit 34, memory 36, pixel defect correction unit 38, signal processing unit 40, compression / decompression unit 42, recording / reproduction unit 44, and monitor 46
Is provided. These components will be described sequentially. The optical lens system 12 is configured by, for example, combining a plurality of optical lenses. Although not shown, the optical lens system 12 includes a zoom mechanism that adjusts the positions of these optical lenses and adjusts the angle of view of the screen according to an operation signal 14a from the operation unit 14, and the distance between the subject and the camera 10. It includes an AF (Automatic Focus) adjustment mechanism that adjusts the focus according to the image. The operation signal 14a is supplied to the system control unit 18 via the system bus 16. The optical lens system 12 includes a signal generation unit 20, a timing signal generation unit 22,
A drive signal 24a for operating these mechanisms is supplied via a driver unit 24.

【0017】操作部14には、図示しないシャッタボタン
やたとえばモニタ画面に表示される項目を選択するカー
ソル選択機能等が備えられている。特に、シャッタボタ
ンは、複数の段階のそれぞれでカメラ10の操作を行うよ
うにシステムバス16を介して通常の撮影モードと画素欠
陥検出のモードのいずれが選択されたかも操作信号14a
によりシステム制御部18に出力して報知する。
The operation unit 14 has a shutter button (not shown) and a cursor selection function for selecting an item displayed on a monitor screen, for example. In particular, the operation signal 14a indicates whether the shutter button is used to operate the camera 10 in each of a plurality of stages via the system bus 16 in a normal shooting mode or a pixel defect detection mode.
To output to the system control unit 18 for notification.

【0018】システム制御部18は、図示しないが、たと
えば CPU(Central Processing Unit :中央演算処理装
置)を有する。システム制御部18には、ディジタルカメ
ラ10の動作手順が書き込まれた ROM(Read Only Memor
y:読み出し専用メモリ)がある(図示せず)。システ
ム制御部18は、たとえば、ユーザの操作に伴って操作部
14から供給される情報14a とこの ROMの情報を用いて各
部の動作を制御する制御信号18a を生成する。
Although not shown, the system control section 18 has, for example, a CPU (Central Processing Unit). The system controller 18 has a ROM (Read Only Memory) in which the operation procedure of the digital camera 10 is written.
y: read-only memory) (not shown). The system control unit 18, for example, operates
Using the information 14a supplied from 14 and the information of the ROM, a control signal 18a for controlling the operation of each unit is generated.

【0019】また、システム制御部18には、図1に示す
ように欠陥検出機能部180 、補正対象選択機能部182 お
よび欠陥補正機能部184 が含まれている。システム制御
部18は、後述する画素欠陥補正部38に機能の一部を提供
している。ここでの欠陥とは、たとえば、工場出荷前や
搭載後に撮像素子に対して行う、画素の欠陥のことであ
る。
As shown in FIG. 1, the system control unit 18 includes a defect detection function unit 180, a correction target selection function unit 182, and a defect correction function unit 184. The system control unit 18 provides a part of functions to a pixel defect correction unit 38 described later. The defect here is, for example, a defect of a pixel performed on an image sensor before shipment from a factory or after mounting.

【0020】欠陥検出機能部180 は、たとえば遮光時
(暗時)または照射時(明時)にメモリ36からシステム
バス16、信号線180aを介して供給される生の画素データ
36a のうち、対象の画素に欠陥があるか検出する機能を
有する。画素欠陥は各種の状況において信号レベルが所
定の基準範囲レベルにあるかどうかにより判定する。す
なわち、たとえば、欠陥検出機能部180 は、上限および
下限の値と欠陥検出の対象の画素データとをそれぞれ比
較して対象の画素データが異常データかどうかを判定す
る。
The defect detection function unit 180 is a unit for storing raw pixel data supplied from the memory 36 via the system bus 16 and the signal line 180a during, for example, light shielding (dark) or irradiation (light).
36a, has a function of detecting whether a target pixel has a defect. A pixel defect is determined based on whether the signal level is within a predetermined reference range level in various situations. That is, for example, the defect detection function unit 180 compares the upper limit value and the lower limit value with the pixel data of the defect detection target, and determines whether the target pixel data is abnormal data.

【0021】具体的には、暗時の上限値を基準に暗時白
点キズの判定、明時の下限値を基準に明時黒点キズの判
定、および明時の上限値を基準に明時白点キズの判定な
らびに色フィルタセグメントの各色ごとの基準値に対す
る判定を行う。欠陥検出機能部180 は、欠陥画素データ
180bを欠陥アドレスメモリ38a に出力する。
More specifically, the determination of white spots in darkness based on the upper limit value in darkness, the determination of black spots in light based on the lower limit value in light, and the determination of bright spots based on the upper limit value in light. The determination of the white spot flaw and the determination for the reference value for each color of the color filter segment are performed. The defect detection function section 180 stores the defective pixel data
180b is output to the defective address memory 38a.

【0022】補正対象選択機能部182 は、欠陥アドレス
メモリ38a から読み出した欠陥画素データ180cを入力す
る。補正対象選択機能部182 は、補正対象の画素の補正
数が制約されていることを考慮して欠陥の検出位置(領
域)、キズの種類、色、レベルの項目にそれぞれ優先度
を持たせて補正する画素を選択する機能を有している。
そして、補正対象の画素に対する選択条件は、各優先す
る項目を組み合わせてもよい。キズの種類およびレベル
を考慮した場合の優先度は、最も高い優先度を暗時白点
キズにし、以下順に明時黒点キズ、明時白点キズに設定
している。色フィルタセグメントに原色を用いた場合、
優先度は緑(G )を最優先にし、赤(R )、青(B )の順に優
先させている。
The correction target selection function unit 182 inputs the defective pixel data 180c read from the defective address memory 38a. The correction target selection function unit 182 assigns priorities to the defect detection position (area), the type of flaw, the color, and the level in consideration of the fact that the number of corrections of the pixel to be corrected is restricted. It has a function of selecting a pixel to be corrected.
The selection condition for the pixel to be corrected may be a combination of priority items. In consideration of the type and level of the flaw, the highest priority is set to a dark white spot flaw, followed by a bright black spot flaw and a bright white spot flaw in the following order. When primary colors are used for color filter segments,
As for the priority, green (G) has the highest priority, and red (R) and blue (B) have the highest priority.

【0023】また、欠陥の検出位置において補正対象選
択機能部182 は、補正数が制約されている場合に所定の
中央領域を最優先にし、その周辺と優先度を区別してい
る。この領域および補正数の両方を考慮した補正対象の
選択原理は後段の画素欠陥補正部38で説明する。補正対
象選択機能部182 は欠陥画素データ180d を欠陥アドレ
スメモリ38b に出力する。
Further, at the defect detection position, the correction target selection function unit 182 gives the highest priority to a predetermined central area when the number of corrections is restricted, and distinguishes the priority from the surrounding area. The principle of selecting a correction target in consideration of both the area and the number of corrections will be described in a later-described pixel defect correction unit 38. The correction target selection function unit 182 outputs the defective pixel data 180d to the defective address memory 38b.

【0024】欠陥補正機能部184 は、欠陥アドレスメモ
リ38b から供給される欠陥画素データ180eを用いて画素
の欠陥を補正する機能を有する。欠陥補正機能部184
は、たとえばメモリ36から読み出す画像データを用いて
供給される欠陥画素データ180eの位置の画素データに対
して欠陥補正処理を行う。欠陥補正機能部184 は、処理
して得られた補正データ180fをシステムバス16を介して
メモリ36に供給する。これによりメモリ36は欠陥画素の
データに補正データを上書きする。また、補正データ18
0fはデータ補正部40a に供給してメモリ36の欠陥に該当
する画素データ代わりに補正データ180fが置換して格納
するようにしてもよい。
The defect correction function unit 184 has a function of correcting a pixel defect using defective pixel data 180e supplied from the defect address memory 38b. Defect correction function section 184
Performs a defect correction process on the pixel data at the position of the defective pixel data 180e supplied using, for example, the image data read from the memory 36. The defect correction function unit 184 supplies the correction data 180f obtained by the processing to the memory 36 via the system bus 16. Thus, the memory 36 overwrites the data of the defective pixel with the correction data. The correction data 18
0f may be supplied to the data correction unit 40a so that the correction data 180f replaces and stores the pixel data corresponding to the defect in the memory 36.

【0025】システム制御部18は、生成した制御信号18
a を信号発生部20、あらわに制御信号18a の供給を示し
ていないタイミング信号発生部22、前処理部32、A/D 変
換部34の他に、システムバス16を介して信号処理部40、
圧縮/伸長部42、記録再生部44およびモニタ46にも供給
する。
The system control unit 18 generates the control signal 18
a is a signal generator 20, a timing signal generator 22, which does not clearly show the supply of the control signal 18a, a preprocessor 32, an A / D converter 34, and a signal processor 40 via the system bus 16.
It is also supplied to the compression / expansion unit 42, the recording / reproducing unit 44, and the monitor 46.

【0026】信号発生部20は、システム制御部18からの
制御に応じてシステムクロック20aを発振器(図示せ
ず)により発生する。信号発生部20は、このシステムク
ロック20a をタイミング信号発生部22および信号処理部
40に供給する。また、システムクロック20a は、たとえ
ば、システムバス16を介してシステム制御部18の動作タ
イミングとしても供給される。
The signal generator 20 generates a system clock 20a by an oscillator (not shown) according to control from the system controller 18. The signal generator 20 uses the system clock 20a as the timing signal generator 22 and the signal processor.
Supply 40. The system clock 20a is also supplied, for example, as an operation timing of the system control unit 18 via the system bus 16.

【0027】タイミング信号発生部22は、供給されるシ
ステムクロック20a を制御信号18aに基づいて各部を動
作させるタイミング信号22a を生成する回路を含む。タ
イミング信号発生部22は、生成したタイミング信号22a
を図1に示すように各部に出力するとともに、ドライバ
部24にも供給する。ドライバ部24は、前述した光学レン
ズ系12のズーム調節機構およびAF調節機構の他、絞り調
節機構26および撮像部30にも駆動信号24a をそれぞれ供
給する。
The timing signal generating section 22 includes a circuit for generating a timing signal 22a for operating each section based on the supplied system clock 20a based on the control signal 18a. The timing signal generator 22 generates the generated timing signal 22a.
Is output to each unit as shown in FIG. The driver unit 24 also supplies a drive signal 24a to the aperture adjustment mechanism 26 and the imaging unit 30 in addition to the zoom adjustment mechanism and the AF adjustment mechanism of the optical lens system 12 described above.

【0028】絞り調節機構26は、被写体の撮影において
最適な入射光の光束を撮像部30に供給するように入射光
束断面積(すなわち、絞り開口面積)を調節する機構で
ある。絞り調節機構26にもドライバ部24から駆動信号24
a が供給される。この駆動信号24a は、前述したシステ
ム制御部18からの制御に応じて行う動作のための信号で
ある。この場合、システム制御部18は、図示しないが、
撮像部30で光電変換した信号電荷を基にAE(Automatic
Exposure :自動露出)処理として絞り・露光時間を算出
している。この算出した値に対応する制御信号18a がタ
イミング信号発生部22に供給された後、絞り調節機構26
には、このタイミング信号発生部22からの信号22a に応
じた駆動信号24a がドライバ部24から供給される。
The aperture adjusting mechanism 26 is a mechanism for adjusting the cross-sectional area of the incident light beam (that is, the aperture opening area) so as to supply the optimum light beam of the incident light to the imaging section 30 in photographing the subject. The drive signal 24 from the driver unit 24 is also transmitted to the aperture adjustment mechanism 26.
a is supplied. The drive signal 24a is a signal for an operation performed in accordance with the control from the system control unit 18 described above. In this case, the system control unit 18 is not shown,
Based on the signal charge photoelectrically converted by the imaging unit 30, AE (Automatic
Exposure: Automatic exposure is calculated as aperture and exposure time. After the control signal 18a corresponding to the calculated value is supplied to the timing signal generator 22, the aperture adjustment mechanism 26
The driving signal 24a corresponding to the signal 22a from the timing signal generating unit 22 is supplied from the driver unit 24.

【0029】撮像部30では光電変換する撮像素子(受光
素子)を光学レンズ系12の光軸と直交する平面(撮像
面)が形成されるように配置しておく。また、撮像素子
の入射光側には、個々の撮像素子に対応して光学像の空
間周波数をナイキスト周波数以下に制限する光学ローパ
スフィルタ28と一体的に色分解する色フィルタCFが一体
的に配設される。本実施例では単板方式の色フィルタを
用いて撮像する。色フィルタCFの種類等については後段
でさらに詳述する。撮像素子には、 CCD(ChargeCouple
d Device:電荷結合素子)や MOS(Metal Oxide Semicon
ductor:金属酸化型半導体)タイプの固体撮像デバイス
が適用される。撮像部30では、供給される駆動信号24a
に応じて光電変換によって得られた信号電荷を所定のタ
イミングとして、たとえば、信号読出し期間の電子シャ
ッタのオフの期間にフィールドシフトにより垂直転送路
に読み出され、この垂直転送路をラインシフトした信号
電荷が水平転送路に供給され、この水平転送路を経た信
号電荷が図示しない出力回路による電流/電圧変換によ
ってアナログ電圧信号31にされ、前処理部32に出力され
る。撮像部30は、CCD タイプでは信号電荷の読出しモー
ドに応じて画素間引き読出しや全画素読出しが行われ
る。
In the image pickup section 30, an image pickup element (light receiving element) for photoelectric conversion is arranged so that a plane (image pickup surface) orthogonal to the optical axis of the optical lens system 12 is formed. Also, on the incident light side of the image sensor, a color filter CF that performs color separation integrally with an optical low-pass filter 28 that limits the spatial frequency of an optical image to a Nyquist frequency or lower corresponding to each image sensor is arranged integrally. Is established. In this embodiment, imaging is performed using a single-plate type color filter. The type and the like of the color filter CF will be described in more detail later. The CCD (ChargeCouple)
d Device: MOS (Metal Oxide Semicon)
A solid-state imaging device of a ductor (metal oxide semiconductor) type is applied. In the imaging unit 30, the supplied drive signal 24a
The signal charge obtained by the photoelectric conversion is read as a predetermined timing by, for example, a field shift during a period in which the electronic shutter is off in a signal readout period by a field shift, and a signal obtained by line-shifting the vertical transfer line The charges are supplied to the horizontal transfer path, and the signal charges passing through the horizontal transfer path are converted into an analog voltage signal 31 by current / voltage conversion by an output circuit (not shown), and output to the preprocessing unit 32. In the case of the CCD type, the imaging unit 30 performs pixel thinning-out reading and all-pixel reading in accordance with a signal charge reading mode.

【0030】前処理部32には、図示しないがCDS(Corre
lated Double Sampling:相関二重サンプリング;以下CD
S という)部が備えられている。CDS 部は、たとえば、
CCD型の撮像素子を用いて、基本的にその素子により生
じる各種のノイズをタイミング信号発生部22からのタイ
ミング信号22a によりクランプするクランプ回路と、タ
イミング信号22a により信号31をホールドするサンプル
ホールド回路を有する。CDS 部は、ノイズ成分を除去し
てアナログ出力信号32a をA/D 変換部34に送る。A/D 変
換部34は、供給されるアナログ信号32a の信号レベルを
所定の量子化レベルにより量子化してディジタル信号34
a に変換するA/D 変換器を有する。A/D変換部34は、タ
イミング信号発生部22から供給される変換クロック等の
タイミング信号22a により変換したディジタル信号34a
をシステムバス16を介してメモリ36に出力する。
Although not shown, the pre-processing unit 32 has a CDS (Corre
lated Double Sampling: CD
S section). The CDS department, for example,
Using a CCD type image sensor, a clamp circuit that basically clamps various kinds of noise generated by the element with a timing signal 22a from a timing signal generator 22 and a sample hold circuit that holds a signal 31 with a timing signal 22a. Have. The CDS unit removes the noise component and sends the analog output signal 32a to the A / D converter. The A / D converter 34 quantizes the signal level of the supplied analog signal 32a by a predetermined quantization level, and
It has an A / D converter for converting to a. The A / D converter 34 is a digital signal 34a converted by a timing signal 22a such as a conversion clock supplied from the timing signal generator 22.
Is output to the memory 36 via the system bus 16.

【0031】メモリ36は、非破壊型のメモリである。メ
モリ36は、撮像した一画面の画素データを格納するフレ
ームメモリである。メモリ36には、システム制御部18か
ら制御信号18a がシステムバス16を介して供給され、画
素データ36a の書込み/読出し制御が行われる。メモリ
36は読み出した画像データ36a を システムバス16を介
して画素データ180aおよび画素データ36b としてそれぞ
れ画素欠陥補正部38および信号処理部40に供給する。
The memory 36 is a non-destructive memory. The memory 36 is a frame memory that stores pixel data of one captured image. A control signal 18a is supplied from the system control unit 18 to the memory 36 via the system bus 16, and the writing / reading control of the pixel data 36a is performed. memory
36 supplies the read image data 36a to the pixel defect correction unit 38 and the signal processing unit 40 via the system bus 16 as pixel data 180a and pixel data 36b, respectively.

【0032】画素欠陥補正部38には、システム制御部18
の一部の欠陥検出機能部180 、補正対象選択機能部182
および欠陥補正機能部184 とともに、欠陥アドレスメモ
リ38a, 38bが含まれている。
The pixel defect correction unit 38 includes a system control unit 18
A part of the defect detection function section 180 and the correction target selection function section 182
In addition to the defect correction function unit 184, defect address memories 38a and 38b are included.

【0033】欠陥検出機能部180 は、対象の画素に対す
る欠陥検出を行い、欠陥に該当する画素に対する位置お
よび欠陥の種類等の情報をひとまとめにして欠陥検出デ
ータ180bとして欠陥アドレスメモリ38a に出力する。
The defect detection function unit 180 performs defect detection on the target pixel, and collectively outputs information such as the position and the type of the defect corresponding to the pixel to the defect address memory 38a as defect detection data 180b.

【0034】欠陥アドレスメモリ38a は、新たなデータ
が供給されるまでデータを保持する非破壊型メモリであ
る。欠陥アドレスメモリ38a は上述した供給される欠陥
アドレス等の情報すべてを格納できるように容量が確保
されている。欠陥アドレスメモリ38a は図示しないシス
テム制御部18からの制御により読み出した欠陥検出デー
タ180cを補正対象選択機能部182 に供給する。
The defect address memory 38a is a non-destructive memory that holds data until new data is supplied. The capacity of the defect address memory 38a is secured so as to store all the information such as the supplied defect address. The defect address memory 38a supplies the defect detection data 180c read under the control of the system control unit 18 (not shown) to the correction target selection function unit 182.

【0035】補正対象選択機能部182 には、総数カウン
ト機能部200 、中央領域カウント機能部204 、中央対象
選択機能部208 、広領域対象選択機能部214 が含まれて
いる(図2を参照)。これらの各構成を説明しながら簡
単に補正対象の選択原理も説明する。
The correction target selection function section 182 includes a total count function section 200, a central area count function section 204, a central target selection function section 208, and a wide area target selection function section 214 (see FIG. 2). . While describing each of these components, the principle of selecting a correction target will be briefly described.

【0036】総数カウント機能部200 は、図3に示す画
面50の水平(または行)方向の、たとえば1Hラインを欠
陥補正対象領域52とし、領域52が含む水平欠陥画素(斜
線部)52a, 52b, 52c の数を調べる機能を有している。
すなわち、欠陥アドレスメモリ38a から供給される領域
52に含まれるかどうか判定しながら領域52に含まれるデ
ータ数をカウントするとともに、カウント対象の欠陥検
出データ202 を中央領域カウント機能部204 に供給す
る。
The total count function unit 200 sets the 1H line, for example, in the horizontal (or row) direction of the screen 50 shown in FIG. 3 as the defect correction target area 52, and horizontally defective pixels (hatched parts) 52a, 52b included in the area 52. , 52c.
That is, the area supplied from the defect address memory 38a
The number of data included in the area 52 is counted while determining whether the data is included in the area 52, and the defect detection data 202 to be counted is supplied to the central area counting function unit 204.

【0037】中央領域カウント機能部204 は、1Hの領域
52の中心位置H/2 からたとえば、対称な1Hライン内の領
域54に欠陥があるかどうか判定しながら、領域54内の欠
陥検出データの数をカウントする。中央領域は複数ライ
ンで表される中央近傍の領域である。図3の場合、水平
欠陥画素52b がカウントされる。そして、カウント値と
ともに、カウント対象の欠陥検出データ206 が中央対象
選択機能部208 に供給される。
The central area count function unit 204 has an area of 1H.
From the center position H / 2 of 52, for example, the number of defect detection data in the area 54 is counted while determining whether or not there is a defect in the area 54 in the symmetric 1H line. The central region is a region near the center represented by a plurality of lines. In the case of FIG. 3, the horizontal defective pixel 52b is counted. Then, together with the count value, the defect detection data 206 to be counted is supplied to the central target selection function unit 208.

【0038】中央対象選択機能部208 は、撮像部30を搭
載する装置においてあらかじめ設定される欠陥画素の補
正数N と供給されるカウント値とを比較する。中央対象
選択機能部208 は欠陥画素のカウント値が補正数N 以上
のとき欠陥検出データ206 の中から補正数N 個の欠陥検
出データ210 を選択して広領域対象選択機能部214 に出
力する。また、欠陥画素のカウント値が補正数N より少
ないとき欠陥検出データ206 をそのまま欠陥検出データ
210 として広領域対象選択機能部214 に出力する。中央
対象選択機能部208 は、この2つの場合に応じた制御信
号212 を広領域対象選択機能部214 に供給する。
The central object selecting function unit 208 compares the correction value N of the defective pixel preset in the apparatus equipped with the imaging unit 30 with the supplied count value. When the count value of the defective pixel is equal to or greater than the correction number N, the central target selection function unit 208 selects the N number of defect detection data 210 from the defect detection data 206 and outputs it to the wide area target selection function unit 214. When the count value of the defective pixel is smaller than the correction number N, the defect detection data 206 is directly used as the defect detection data.
The data is output to the wide area object selection function unit 214 as 210. The central target selection function unit 208 supplies a control signal 212 corresponding to these two cases to the wide area target selection function unit 214.

【0039】広領域対象選択機能部214 には総数カウン
ト機能部200 からの欠陥検出データ202 と中央対象選択
機能部208 からの欠陥検出データ210 とが供給されてい
る。広領域対象選択機能部214 は供給される制御信号21
2 に応じて入力信号選択を行う。広領域対象選択機能部
214 は、欠陥画素のカウント値が補正数N 以上を示す制
御信号212 が供給された場合、中央領域で選択した補正
数N の欠陥検出データ210 を補正対象欠陥データ216 と
してそのまま出力する。補正数N より少ないことを示す
制御信号212 が供給された場合、広領域対象選択機能部
214 は、欠陥検出データ202 を入力選択し、全領域の欠
陥検出のカウント値のうち、優先する中央領域54から周
辺領域に向かって補正対象の選択領域を広げながらカウ
ントし、このカウント値が補正数N に達するまで行う。
これにより、適応的に補正対象が選択される。
The wide area target selection function unit 214 is supplied with defect detection data 202 from the total count function unit 200 and defect detection data 210 from the central target selection function unit 208. The wide area object selection function unit 214 receives the control signal 21
Select the input signal according to 2. Wide area target selection function section
When the control signal 212 indicating that the count value of the defective pixel is equal to or greater than the correction number N is supplied, the defect detection data 210 of the correction number N selected in the central area is output as correction target defect data 216 as it is. When the control signal 212 indicating that the number of corrections is smaller than the correction number N is supplied,
In step 214, the defect detection data 202 is input and selected, and among the count values of the defect detection of all the areas, the selected area to be corrected is expanded from the priority central area 54 to the peripheral area while counting, and this count value is corrected. Repeat until number N is reached.
Thereby, the correction target is adaptively selected.

【0040】ところで、総数カウント機能部200 は領域
52でのカウント値が補正数N より少なかった場合、総数
カウント機能部200 は制御信号218 を中央領域カウント
機能部204 、中央対象選択機能部208 、および広領域対
象選択機能部214 に供給する。中央領域カウント機能部
204 、中央対象選択機能部208 は、制御信号218 の供給
により動作を禁止する。広領域対象選択機能部214 は、
制御信号218 の供給に応じて欠陥検出データ202 を欠陥
検出データ216 としてそのまま出力するように動作す
る。また、中央領域を設定せず、単に中央から周辺に向
かって対象の選択を行う場合中央領域カウント機能部20
4 、中央対象選択機能部208 は不要である。このような
原理に基づいて補正対象とする欠陥検出データ216 を選
択して欠陥アドレスメモリ38b に供給する。
By the way, the total count function unit 200 is an area
If the count value at 52 is less than the number of corrections N, the total count function unit 200 supplies the control signal 218 to the central area count function unit 204, central object selection function unit 208, and wide area object selection function unit 214. Central area counting function
204, the central object selection function unit 208 prohibits the operation by supplying the control signal 218. The wide area target selection function unit 214
In response to the supply of the control signal 218, the operation is such that the defect detection data 202 is directly output as the defect detection data 216. When the target area is simply selected from the center to the periphery without setting the central area, the central area counting function unit 20
4. The central object selection function unit 208 is unnecessary. Based on such a principle, the defect detection data 216 to be corrected is selected and supplied to the defect address memory 38b.

【0041】欠陥アドレスメモリ38b は、図1に示すよ
うに、画素欠陥補正部38が適宜に欠陥検出を行う構成お
よび機能を有する場合、たとえば非破壊型RAM (Random
Access Memory )を用い、工場出荷時の欠陥検出結果を
用いて欠陥補正する場合、たとえばROM (Read Only Mem
ory )タイプのメモリを用いるとよい。欠陥アドレスメ
モリ38b は、1000個程度(補正数)の欠陥画素の欠陥情
報を格納する。欠陥アドレスメモリ38b も図示しないシ
ステム制御部18の制御により読み出した欠陥検出データ
180eを欠陥画素補正機能部184 に供給する。
As shown in FIG. 1, the defect address memory 38b has a configuration and a function in which the pixel defect correction section 38 appropriately performs defect detection.
In the case of performing defect correction using a defect detection result at the time of shipment using an access memory (ROM), for example, a ROM (Read Only Mem
ory) type memory. The defect address memory 38b stores defect information of about 1000 defective pixels (the number of corrections). Defect detection data read under the control of the system control unit 18 (not shown), and the defect address memory 38b
180e is supplied to the defective pixel correction function unit 184.

【0042】欠陥画素補正機能部184 には、欠陥検出デ
ータ180eだけでなく、欠陥を含む画素データ180aも供給
されている。欠陥画素補正機能部184 は、補正対象の欠
陥検出データ180eの周囲に位置する画素データ180aを用
いて欠陥補正処理を行っている。欠陥画素補正機能部18
4 は欠陥補正した画素データ180fをシステムバス16を介
して信号処理部40に供給する。
The defective pixel correction function unit 184 is supplied with not only the defect detection data 180e but also the pixel data 180a including a defect. The defective pixel correction function unit 184 performs a defect correction process using the pixel data 180a located around the defect detection data 180e to be corrected. Defective pixel correction function unit 18
4 supplies the pixel data 180f subjected to the defect correction to the signal processing unit 40 via the system bus 16.

【0043】信号処理部40には、データ補正部40a およ
び色差マトリクス部40b が含まれる。データ補正部40a
には、図示しないが色の補正を行うガンマ補正回路や自
動的にホワイトバランスの調整を行うAWB (Automatic W
hite Balance)回路等がある。特に、ガンマ補正回路
は、 ROM に供給されるディジタル信号とこのディジタ
ル信号に対応して出力する補正データとを組にした複数
のデータセットの集まりであるルックアップテーブルを
用いる。これら一連のデータ補正においてもタイミング
信号発生部22からのタイミング信号22a に応じて供給さ
れる。データ補正部40a は、この処理した補正データ40
A を色差マトリクス部40b に出力する。
The signal processing section 40 includes a data correction section 40a and a color difference matrix section 40b. Data correction unit 40a
A gamma correction circuit (not shown) for color correction and AWB (Automatic W
hite Balance) circuit. In particular, the gamma correction circuit uses a look-up table which is a set of a plurality of data sets in which a digital signal supplied to the ROM and correction data output in accordance with the digital signal are combined. Also in these series of data corrections, the data is supplied according to the timing signal 22a from the timing signal generator 22. The data correction unit 40a stores the processed correction data 40
A is output to the color difference matrix section 40b.

【0044】色差マトリクス部40b は、メモリ36から供
給される画素データ40A を用いて三原色RGB から輝度デ
ータY および2つの色差データCb, Crを生成する機能が
ある。色差マトリクス部40b は、生成したデータ40B を
圧縮/伸長部42に供給する。
The color difference matrix section 40b has a function of generating luminance data Y and two pieces of color difference data Cb and Cr from the three primary colors RGB using the pixel data 40A supplied from the memory 36. The color difference matrix section 40b supplies the generated data 40B to the compression / expansion section 42.

【0045】また、信号処理部40には、具体的な説明を
省略するが、操作部14のレリーズボタンが半押し状態
と、レリーズボタンが全押し状態とでそれぞれ動作させ
る場合がある。
Although a specific description of the signal processing unit 40 is omitted, there are cases where the release button of the operation unit 14 is operated in a half-pressed state and the release button is operated in a fully-pressed state.

【0046】圧縮/伸長部42は、たとえば、直交変換を
用いたJPEG(Joint Photographic Experts Group)規格
での圧縮を施す回路と、この圧縮した画像を再び元のデ
ータに伸長する回路とを有する。圧縮/伸長部42は、シ
ステム制御部18の制御により記録時には圧縮したデータ
をシステムバス16を介して記録再生部44に供給する。ま
た、圧縮/伸長部42は、色差マトリクス部40b から供給
されるデータをシステム制御部18の制御によりスルーさ
せ、システムバス16を介してモニタ46に供給することも
できる。圧縮/伸長部42が伸長処理を行う場合、逆に記
録再生部44から読み出したデータをシステムバス16を介
して圧縮/伸長部42に取り込んで処理する。ここで、処
理されたデータもモニタ46に供給して表示させる。
The compression / expansion unit 42 has, for example, a circuit for performing compression according to the JPEG (Joint Photographic Experts Group) standard using orthogonal transformation, and a circuit for expanding this compressed image back to the original data. The compression / expansion unit 42 supplies the compressed data to the recording / reproducing unit 44 via the system bus 16 at the time of recording under the control of the system control unit 18. Further, the compression / expansion unit 42 can pass through the data supplied from the color difference matrix unit 40b under the control of the system control unit 18 and supply the data to the monitor 46 via the system bus 16. When the compression / decompression unit 42 performs the decompression processing, the data read from the recording / reproduction unit 44 is taken into the compression / decompression unit 42 via the system bus 16 and processed. Here, the processed data is also supplied to the monitor 46 for display.

【0047】記録再生部44は、記録媒体に記録する記録
処理部(ストレージ)と、記録媒体から記録した画像デ
ータを読み出す再生処理部とを含む(ともに図示せ
ず)。記録媒体には、たとえば、いわゆる、スマートメ
ディア(登録商標)のような半導体メモリや磁気ディス
ク、光ディスク等がある。磁気ディスク、光ディスクを
用いる場合、画像データを変調する変調部とともに、こ
の画像データを書き込むヘッドがある。
The recording / reproducing section 44 includes a recording processing section (storage) for recording on a recording medium, and a reproducing processing section for reading image data recorded from the recording medium (both not shown). Examples of the recording medium include a semiconductor memory such as a so-called smart media (registered trademark), a magnetic disk, and an optical disk. When a magnetic disk or an optical disk is used, there is a head for writing the image data together with a modulator for modulating the image data.

【0048】モニタ46は、システム制御部18の制御に応
じてシステムバス16を介して供給される輝度データおよ
び色差データまたは三原色RGB のデータを画面の大きさ
を考慮するとともに、タイミング調整して表示する機能
を有する。
The monitor 46 displays the luminance data and the color difference data or the data of the three primary colors RGB supplied via the system bus 16 under the control of the system control unit 18 while taking into account the size of the screen and adjusting the timing. It has a function to do.

【0049】欠陥画素に対する補正において欠陥補正数
に制限があり、画面の中央領域を優先しながら、制限さ
れた欠陥補正数の効率を有効に用いて補正する別ないく
つかの方法を説明する。前述した補正対象の画素選択は
水平方向の領域52について検討した。別の方法は補正対
象の画素選択を垂直方向の列領域56で行う(図4を参
照)。基本的な考え方は水平方向での画素選択の原理と
同じである。図4の画面50が示すように縦方向(矢印V
)の高さh で列領域56の中央はh/2 近傍にある。列領
域56は水平方向にもこの垂直ラインの関係を保ちながら
変位させている。これにより補正対象選択機能部182 は
画面50の中央付近の領域について優先的に欠陥検出を行
える。補正対象選択機能部182 は、優先する中央領域58
に欠陥画素が含まれるかの判定、そしてこの領域58での
欠陥画素数と補正数との比較、および補正数に余裕があ
る場合に優先する領域の拡張を行って、補正対象を選択
することにより補正の効率化を図る。これを行う上での
構成はほぼ図2と同じである。よって説明は省略する。
There is a limitation on the number of defect corrections in the correction of defective pixels, and several other methods will be described in which the efficiency of the limited number of defect corrections is effectively used while giving priority to the central area of the screen. In the selection of the pixel to be corrected as described above, the horizontal region 52 was examined. Another method is to select a pixel to be corrected in the column region 56 in the vertical direction (see FIG. 4). The basic concept is the same as the principle of pixel selection in the horizontal direction. As shown in the screen 50 of FIG.
), The center of the row region 56 is near h / 2. The row region 56 is displaced in the horizontal direction while maintaining the relationship of the vertical lines. Thus, the correction target selection function unit 182 can perform defect detection preferentially in an area near the center of the screen 50. The correction target selection function unit 182 is provided in the central area 58 to be prioritized.
It is determined whether a defective pixel is included in the area 58, the number of defective pixels in the area 58 is compared with the number of corrections, and the area to be prioritized when the number of corrections has a margin is selected to select a correction target. To improve the efficiency of correction. The configuration for performing this is almost the same as FIG. Therefore, the description is omitted.

【0050】さらに、あらかじめあらわに優先する中央
領域を設定せずに画面50全体を補正対象の領域にし、画
面50の中心60から徐々に中央領域として外側に向かって
領域の拡大を図りながら、その中に含まれる欠陥画素の
数を補正数N になるまでカウントして、補正対象を選択
してもよい(図5を参照)。これにより、前述した水平
および垂直方向を同時に考慮して補正対象を選択する。
優先する中央領域は、画面50の中心が中央領域の中心60
と一致していればどのような形状に広がりをもつ図形、
たとえば円、長方形等の多角形でよい。
Further, the entire screen 50 is set as an area to be corrected without setting a central area which is explicitly prioritized in advance, and the area is gradually expanded outward from the center 60 of the screen 50 as the central area. The number of defective pixels included therein may be counted until the number of corrections reaches N, and a correction target may be selected (see FIG. 5). As a result, a correction target is selected by simultaneously considering the horizontal and vertical directions.
The preferred central area is such that the center of the screen 50 is the center 60 of the central area.
If the shape matches the shape,
For example, a polygon such as a circle or a rectangle may be used.

【0051】また、これまで欠陥画素は一つの画素を考
慮してきたが連続した欠陥画素を一つの欠陥とみなして
扱うようにしてもよい。これにより、補正数の効率を上
げるとができる。
Although one defective pixel has been considered so far, continuous defective pixels may be treated as one defective pixel. Thereby, the efficiency of the number of corrections can be increased.

【0052】これら優先する中央領域を考慮するだけで
なく、欠陥を生じるキズの種類も考慮に入れて優先度を
持たせている。優先度の高い順にキズの種類を挙げる
と、最優先に暗時の白点キズ、明時の黒キズ、明時の白
キズの順になる。低い優先への移行には、欠陥アドレス
メモリ38b の格納容量に余裕があるかどうかに依存して
いる。
The priority is given not only by taking account of the priority central area, but also by taking into account the type of flaw that causes a defect. When the types of scratches are listed in descending order of priority, the highest priority is a white spot scratch in the dark, a black scratch in the light, and a white scratch in the light. Shifting to a lower priority depends on whether the storage capacity of the defective address memory 38b has room.

【0053】本実施例のディジタルカメラ10は、静止画
撮影における欠陥補正処理に限定されるものでなく、モ
ニタ46に連続スルー表示させるムービー表示に対しても
前述した欠陥補正を適用することができる。これは、あ
らかじめ間引き表示する領域、すなわち使用するライン
等が既知であるから、前述した原理を容易に適用できる
からである。
The digital camera 10 according to the present embodiment is not limited to the defect correction processing in photographing a still image, and can apply the above-described defect correction to a movie display that is continuously displayed on the monitor 46. . This is because the area to be thinned out, that is, the line to be used is known in advance, so that the above-described principle can be easily applied.

【0054】次にディジタルカメラ10の動作について説
明する。ディジタルカメラ10は、適宜に欠陥検出を行う
ことのできる機能を有している。ディジタルカメラ10は
図6のメインフローチャートに従って動作させる。ディ
ジタルカメラ10の電源を投入し、初期化の設定を行う。
その後、ユーザは所望のモードに設定する。ディジタル
カメラ10はこのモード設定が何かに応じて動作する。た
とえば、撮影モードかどうかの判断を行う(ステップS1
0 )。
Next, the operation of the digital camera 10 will be described. The digital camera 10 has a function of appropriately performing defect detection. The digital camera 10 is operated according to the main flowchart of FIG. The power of the digital camera 10 is turned on, and initialization is set.
Thereafter, the user sets the desired mode. The digital camera 10 operates according to this mode setting. For example, it is determined whether the mode is the shooting mode (step S1).
0).

【0055】撮影モードの場合(YES )、撮像を行う
(ステップS12 )。また、判断結果が撮影モードでなか
った(NO)の場合、欠陥検出モードかどうかの判断に移
行する(ステップS14 )。撮影この撮像は、操作部14の
シャッタボタン(図示せず)の半押しにより被写界に対
する測光・測距を行って絞り・シャッタ速度等の露光条
件を決定し、そして光学レンズ系12の位置を変位させて
固体撮像素子30a の撮像面に焦点位置が行くように調整
している。この後撮像に際してユーザは、所望のタイミ
ングでシャッタボタンを全押しして被写界からの入射光
を撮像部30で光電変換により信号電荷に変換している。
In the case of the photographing mode (YES), an image is taken (step S12). If the result of the determination is not the photographing mode (NO), the process shifts to the determination of whether or not the mode is the defect detection mode (step S14). This imaging is performed by half-pressing a shutter button (not shown) of the operation unit 14 to perform light measurement and distance measurement on the object scene to determine exposure conditions such as an aperture and a shutter speed, and to determine a position of the optical lens system 12. Is displaced to adjust the focal position to the imaging surface of the solid-state imaging device 30a. Thereafter, at the time of imaging, the user presses the shutter button fully at a desired timing to convert incident light from the object scene into signal charges by photoelectric conversion in the imaging unit 30.

【0056】撮像部30では、信号電荷を電流/電圧(I/
V )変換したアナログ信号31を前処理部32に供給する。
前処理部32ではアナログ信号31が含むノイズ成分をCDS
処理により取り除いたアナログ信号32a をA/D 変換部34
に送る。A/D 変換部34では供給されるアナログ信号32a
にディジタル変換処理を施してディジタル信号にした画
素データ34a がシステムバス16を介してメモリ36に供給
される。
In the image pickup section 30, the signal charges are converted into current / voltage (I /
V) The converted analog signal 31 is supplied to the pre-processing unit 32.
The preprocessor 32 converts the noise component included in the analog signal 31 into a CDS
A / D converter 34 converts analog signal 32a removed by
Send to The A / D converter 34 supplies the analog signal 32a
The pixel data 34a, which has been subjected to digital conversion processing into digital signals, is supplied to the memory 36 via the system bus 16.

【0057】メモリ36には供給される画素データ34a が
画像データとしてシステム制御部18の制御により一時的
に格納される(ステップS16 )。メモリ36に一時記憶さ
せた画像データをシステム制御部18の制御に応じて読み
出して画素欠陥補正部38に送出する(ステップS18 )。
画素欠陥補正部38では、メモリ36から供給されるアドレ
スが欠陥アドレスメモリ38b のアドレスと一致した際に
欠陥画素補正機能部184 で周辺の画素データを用いて欠
陥補正処理が施される。欠陥補正された画素データ180f
はメモリ36の該当するアドレス位置に供給される。
The supplied pixel data 34a is temporarily stored in the memory 36 as image data under the control of the system controller 18 (step S16). The image data temporarily stored in the memory 36 is read out under the control of the system control unit 18 and sent to the pixel defect correction unit 38 (step S18).
In the pixel defect correction unit 38, when the address supplied from the memory 36 matches the address in the defect address memory 38b, the defect pixel correction function unit 184 performs a defect correction process using peripheral pixel data. Defect corrected pixel data 180f
Is supplied to the corresponding address location in the memory 36.

【0058】この格納処理の終了後、メモリ36から画素
欠陥のない、フレーム読出しされた画像データ36a が、
システムバス16、および信号線36b を介してデータ補正
部40a に供給される(ステップS20 )。
After the storing process is completed, the frame-read image data 36a having no pixel defect is read from the memory 36.
The data is supplied to the data correction unit 40a via the system bus 16 and the signal line 36b (step S20).

【0059】画像データ36a にはデータ補正部40a およ
び色差マトリクス部40b で信号処理が施される(ステッ
プS22 )。データ補正部40a では、ホワイトバランスや
ゲイン調整、そしてガンマ補正といった非線型処理が施
された画像データ40A が色差マトリクス部40b に供給さ
れる。色差マトリクス部40b では、画像データ40A から
輝度データY および色データCb, Crを画像データ40B と
して圧縮/伸長部42に供給する。また、図示していない
が信号処理部40は、ムービー表示や撮像時の映像を間引
いてモニタ46に供給している。
The image data 36a is subjected to signal processing by the data correction section 40a and the color difference matrix section 40b (step S22). In the data correction unit 40a, image data 40A that has been subjected to nonlinear processing such as white balance, gain adjustment, and gamma correction is supplied to a color difference matrix unit 40b. The color difference matrix section 40b supplies the luminance data Y and the color data Cb, Cr from the image data 40A to the compression / decompression section 42 as image data 40B. Although not shown, the signal processing unit 40 supplies the monitor 46 with thinning out a video at the time of movie display or imaging.

【0060】圧縮/伸長部42では、画像データ40B に圧
縮処理が施される(ステップS24 )。圧縮した画像デー
タ42a がシステムバス16を介して記録再生部44に供給さ
れる。
The compression / expansion unit 42 performs a compression process on the image data 40B (step S24). The compressed image data 42a is supplied to the recording / reproducing unit 44 via the system bus 16.

【0061】記録再生部44では圧縮した画像データ42a
を記録する(ステップS26 )。この後、電源オフにする
かどうか判断する(ステップS28 )。電源オフにしない
場合(NO)、撮影モードかどうかの判断に戻る(ステッ
プS10 へ)。また、電源オフにする場合(YES )、ディ
ジタルカメラ10の動作を終了する。
The recording / reproducing section 44 compresses the compressed image data 42a.
Is recorded (step S26). Thereafter, it is determined whether to turn off the power (step S28). If the power is not turned off (NO), the process returns to the determination of whether or not the camera is in the shooting mode (step S10). When the power is turned off (YES), the operation of the digital camera 10 ends.

【0062】ステップS14 に戻って、欠陥検出モードか
どうかの判断を行う。欠陥検出モードでないモードの場
合(NO)、識別子A を介して他の処理に進む。また、欠
陥検出モードの場合(YES )、検出用の撮像を行う(ス
テップS30 )。ここでの撮像は、光学レンズ系12の開口
部を遮光した暗時の状態と開口部を開放した明時の状態
で行う。この2つの状態は同時に撮像しチェックするこ
とができないので、それぞれの状態で撮像し、前処理部
32、A/D 変換部34を介してディジタル化した画素データ
をメモリ36にシステムバス16を介して供給する。
Returning to step S14, it is determined whether the mode is the defect detection mode. If the mode is not the defect detection mode (NO), the process proceeds to another process via the identifier A. In the case of the defect detection mode (YES), imaging for detection is performed (step S30). The imaging here is performed in a dark state where the opening of the optical lens system 12 is shielded from light and in a bright state where the opening is opened. Since these two states cannot be imaged and checked at the same time, an image is taken in each state and the pre-processing unit
32, the pixel data digitized via the A / D converter 34 is supplied to the memory 36 via the system bus 16.

【0063】メモリ36には、供給された画素データ34a
を一時的に記憶する(ステップS32)。メモリ36は、読
み出した画素データ34a をシステムバス16、および信号
線180aを介して欠陥検出機能部180 に出力する。
The memory 36 stores the supplied pixel data 34a
Is temporarily stored (step S32). The memory 36 outputs the read pixel data 34a to the defect detection function unit 180 via the system bus 16 and the signal line 180a.

【0064】欠陥検出機能部180 では、暗時または明時
において測光した欠陥を含む画素データ34a 、すなわち
信号180aの信号レベルがあらかじめ設定した基準レベル
の範囲内にあるかどうかを画面50全体に対してシステム
制御部18の制御により判断する(ステップS34 )。画素
欠陥は基準レベルの範囲内から外れた際にキズありと判
断する。この判定がされた際に欠陥検出機能部180 は、
検出時の状態(すなわち、暗時の白キズ、明時の黒キ
ズ、明時の白キズ等の識別子等)および画面50における
位置を表すアドレスを欠陥アドレスメモリ38a に供給す
る。これ以外の場合、すなわち画素欠陥がない正常と判
断された場合、何も欠陥アドレスメモリ38a には出力し
ない。
The defect detection function section 180 determines whether or not the pixel data 34a including a defect measured at the time of darkness or lightness, that is, the signal level of the signal 180a is within the range of a preset reference level for the entire screen 50. This is determined by the control of the system control unit 18 (step S34). When the pixel defect is out of the range of the reference level, it is determined that there is a flaw. When this determination is made, the defect detection function unit 180
An address indicating the state at the time of detection (that is, an identifier such as a white flaw in the dark, a black flaw in the light, and a white flaw in the light) and an address indicating a position on the screen 50 are supplied to the defect address memory 38a. In other cases, that is, when it is determined that there is no pixel defect and normal, nothing is output to the defective address memory 38a.

【0065】欠陥アドレスメモリ38a は供給された欠陥
検出データ180bをシステム制御部18の制御に応じて一時
的に記憶する(ステップS36 )。この後、欠陥アドレス
メモリ38a はシステム制御部18の制御により欠陥検出デ
ータ180cを読み出して補正対象選択機能部182 に供給す
る。
The defect address memory 38a temporarily stores the supplied defect detection data 180b under the control of the system controller 18 (step S36). Thereafter, the defect address memory 38a reads out the defect detection data 180c under the control of the system control unit 18 and supplies it to the correction target selection function unit 182.

【0066】補正対象選択機能部182 では、記憶した欠
陥画素に対して補正対象かどうかの選択をシステム制御
部18の制御に応じて行う(サブルーチンSUB )。ここで
のサブルーチン処理についてはさらに後段で詳述する。
補正対象選択機能部182 は、選択した欠陥検出データ18
0dを欠陥アドレスメモリ38a の容量に比べて非常に少な
い容量の欠陥アドレスメモリ38b に供給する。
The correction target selection function unit 182 selects whether or not the stored defective pixel is to be corrected under the control of the system control unit 18 (subroutine SUB). The subroutine processing here will be described later in detail.
The correction target selection function unit 182 stores the selected defect detection data 18
0d is supplied to the defective address memory 38b having a very small capacity as compared with the capacity of the defective address memory 38a.

【0067】欠陥アドレスメモリ38b は、供給される欠
陥検出データ180dを補正対象の画素として記憶する(ス
テップS38 )。この後、電源をオフにするかどうかの判
断に移行する(ステップS28 )。前述した欠陥補正は、
あらかじめ、たとえば工場出荷時に検出されていた欠陥
アドレスメモリ38b のデータを用いて補正する。工場出
荷時の欠陥検出の手順はステップS30 〜S38 までの手順
が相当している。
The defect address memory 38b stores the supplied defect detection data 180d as a pixel to be corrected (step S38). Thereafter, the process proceeds to a determination as to whether to turn off the power (step S28). The defect correction described above
Correction is made in advance using, for example, data in the defective address memory 38b detected at the time of factory shipment. The procedure of steps S30 to S38 corresponds to the procedure of defect detection at the time of factory shipment.

【0068】次に補正対象選択機能部182 の動作、すな
わちサブルーチンSUB の手順について説明する(図7お
よび図8)。補正対象選択機能部182 では、欠陥検出デ
ータ180cに対して水平方向に見て欠陥補正を行う手順を
選択するかどうか判断する(サブステップSS10:原理は
図3を参照)。水平方向の領域に対する補正を行う場合
(YES )、キズの種類の優先度を考慮するかどうかの判
断に移行する(サブステップSS12)。また、水平方向の
領域に対する補正を行わない場合(NO)、サブステップ
SS14に移行する。
Next, the operation of the correction target selection function unit 182, that is, the procedure of the subroutine SUB will be described (FIGS. 7 and 8). The correction target selection function unit 182 determines whether or not to select a procedure for performing defect correction by viewing the defect detection data 180c in the horizontal direction (substep SS10: see FIG. 3 for the principle). When the correction is performed for the horizontal area (YES), the process proceeds to the determination of whether to consider the priority of the type of the flaw (sub-step SS12). If the correction for the horizontal area is not performed (NO), the sub-step
Move to SS14.

【0069】水平方向の領域に対してキズの種類を考慮
しない場合(NO)、水平方向の領域で補正対象かどうか
の判断を行う(サブルーチンSUB1)。また、水平方向の
領域に対するキズの種類も考慮する場合(YES )、サブ
ルーチンSUB2に進む。
If the type of flaw is not considered in the horizontal area (NO), it is determined whether the horizontal area is to be corrected (subroutine SUB1). If the type of flaw in the horizontal area is also considered (YES), the process proceeds to subroutine SUB2.

【0070】同様に欠陥検出データ180cを用いて垂直方
向の領域に見て欠陥補正を行う手順を選択するかどうか
判断する(サブステップSS14:原理は図4を参照)。垂
直方向の領域に対する補正を行う場合(YES )、キズの
種類の優先度を考慮するかどうかの判断に移行する(サ
ブステップSS16)。また、垂直方向の領域に対する補正
を行わない場合(NO)、接続子B を介して図8のサブス
テップSS18に移行する。
Similarly, it is determined whether or not to select a procedure for performing defect correction by viewing the area in the vertical direction using the defect detection data 180c (substep SS14: refer to FIG. 4 for the principle). When the correction is performed for the vertical region (YES), the process proceeds to the determination of whether to consider the priority of the type of the flaw (sub-step SS16). If the vertical region is not corrected (NO), the process proceeds to the sub-step SS18 in FIG.

【0071】ここで、垂直方向の領域に対してキズの種
類を考慮しない場合(NO)、垂直方向の領域で補正対象
かどうかの判断を行う(サブルーチンSUB3)。また、垂
直方向の領域に対するキズの種類も考慮する場合(YES
)、サブルーチンSUB4に進む。4つのサブルーチンSUB
1〜SUB4はいずれも処理終了後、接続子C を介して図8
のリターンに移行して欠陥補正対象の選択処理を終え
る。
Here, when the type of the flaw is not considered in the vertical area (NO), it is determined whether or not the vertical area is a correction target (subroutine SUB3). When the type of flaw in the vertical area is also considered (YES
), Proceed to subroutine SUB4. 4 subroutines SUB
After processing is completed, 1 to SUB4 are connected via connector C in FIG.
Then, the process of selecting the defect correction target ends.

【0072】図8のサブステップSS18に示すように、画
面50を欠陥補正の領域とし、画面50の中心60から徐々に
広げた優先領域62に対する欠陥補正の対象画素を選択す
るかどうかの判断を行う。画面中心の対象選択でもない
と判断された場合、何もせずリターンに進み、欠陥補正
対象の選択を終了する。また、画面中心の対象選択を行
う場合(YES )、キズの種類の優先度を考慮するかどう
かの判断を行う(サブステップSS20)。画面中心60から
広げた優先領域62での欠陥補正対象の選択だけを優先さ
せて行う場合(NO)、サブルーチンSUB5に進む。これに
対して、画面中心60から広げた優先領域62での欠陥補正
対象の選択、かつキズの種類の優先も考慮した選択を行
うかどうかの判断場合(YES )、サブルーチンSUB6に進
む。
As shown in the sub-step SS18 of FIG. 8, the screen 50 is set as a defect correction area, and it is determined whether or not to select a pixel to be subjected to defect correction for a priority area 62 gradually extended from the center 60 of the screen 50. Do. If it is determined that the selection is not a screen center target, the process proceeds to the return without doing anything, and the selection of the defect correction target ends. In addition, in the case of selecting the target at the center of the screen (YES), it is determined whether or not the priority of the flaw type is considered (sub-step SS20). When only the selection of the defect correction target in the priority area 62 extended from the screen center 60 is prioritized (NO), the process proceeds to the subroutine SUB5. On the other hand, when it is determined whether the selection of the defect correction target in the priority area 62 extended from the screen center 60 and the selection in consideration of the priority of the flaw type are performed (YES), the process proceeds to the subroutine SUB6.

【0073】画面中心処理(サブルーチンSUB5)、画面
中心・キズ処理(サブルーチンSUB6)の処理終了後、リ
ターンに進んで欠陥補正対象の選択処理を終える。
After the screen centering process (subroutine SUB5) and the screen centering / scratching process (subroutine SUB6) are completed, the process proceeds to return to complete the defect correction object selection process.

【0074】これらの各サブルーチンSUB1〜SUB6の処理
手順は後述するように似たような操作を行っている。そ
こで、サブルーチンSUB1〜SUB3, SUB5について説明する
(図9〜図15を参照)。最初にサブルーチンSUB1を説明
する。図3の水平方向の領域52に含まれる欠陥画素の総
数をカウントする(サブステップSS100 )。この領域52
におけるあらかじめ設定された補正数N と得られた欠陥
画素の総数を比較する(サブステップSS102 )。欠陥画
素の総数が補正数N 以上のとき(YES )、あらかじめ設
定されている優先度を有する中央領域54内での欠陥画素
の数をカウントする(サブステップSS104 )。また、欠
陥画素の総数が補正数N より少ないとき(NO)、所定の
ライン数に対する補正対象の欠陥検出が完了したかどう
かの判定処理に進む(サブステップSS106 )。
The processing procedure of each of these subroutines SUB1 to SUB6 performs a similar operation as described later. Therefore, the subroutines SUB1 to SUB3 and SUB5 will be described (see FIGS. 9 to 15). First, the subroutine SUB1 will be described. The total number of defective pixels included in the horizontal area 52 in FIG. 3 is counted (sub-step SS100). This area 52
Then, the preset correction number N is compared with the total number of obtained defective pixels (sub-step SS102). When the total number of defective pixels is equal to or greater than the correction number N (YES), the number of defective pixels in the central region 54 having a preset priority is counted (sub-step SS104). If the total number of defective pixels is smaller than the number of corrections N (NO), the process proceeds to a process of determining whether or not detection of a defect to be corrected for a predetermined number of lines has been completed (sub-step SS106).

【0075】次に中央領域54内の欠陥画素の数が補正数
N 以上カウントされているかどうかの判断を行う(サブ
ステップSS108 )。中央領域54内の欠陥画素の数が補正
数N以上カウントされている場合(YES )、中央領域54
の中心H/2 近傍の位置で検出される欠陥画素を補正対象
として選択する(サブステップSS110 )。この補正対象
の選択後、所定のライン数での選択が終了したかどうか
の判断に移行する(サブステップSS106 )。
Next, the number of defective pixels in the central area 54 is the correction number.
It is determined whether or not N is counted (substep SS108). If the number of defective pixels in the central area 54 has been counted equal to or greater than the correction number N (YES), the central area 54
A defective pixel detected at a position near the center H / 2 is selected as a correction target (sub-step SS110). After the selection of the correction target, the process proceeds to the determination as to whether or not the selection with the predetermined number of lines has been completed (sub-step SS106).

【0076】また、中央領域54での欠陥画素の数が補正
数N に達していないとき(NO:サブステップSS108 )、
あらかじめ設定した中央領域54から画面50の両端に向か
って優先する中央領域を広げて欠陥画素の数をカウント
する(サブステップSS112 )。ただし、優先する中央領
域が画面の両端に達した時点で対象選択は終了させるこ
とは言うまでもない。
When the number of defective pixels in the central area 54 has not reached the correction number N (NO: substep SS108),
The number of defective pixels is counted by expanding the priority central area from the preset central area 54 toward both ends of the screen 50 (sub-step SS112). However, it goes without saying that the target selection is terminated when the priority central area reaches both ends of the screen.

【0077】そして、ふたたびカウントした欠陥画素の
数が補正数N 以上かどうかの判断を行う(サブステップ
SS114 )。欠陥画素の数が補正数N 以上にないとき(N
O)、さらに優先する中央領域を広げて欠陥画素のカウ
ントを行う(サブステップSS112 )。欠陥画素の数が補
正数N に達したとき(YES )、所定のライン数について
欠陥補正対象の選択カウントが完了したかどうかの判断
に進む(サブステップSS106 )。
Then, it is determined whether or not the number of defective pixels counted again is equal to or greater than the correction number N (substep
SS114). When the number of defective pixels is not more than the correction number N (N
O), the defective pixel is counted by further expanding the central area to be prioritized (sub-step SS112). When the number of defective pixels reaches the number of corrections N (YES), the process proceeds to the determination of whether or not the selection count of the defect correction target has been completed for a predetermined number of lines (sub-step SS106).

【0078】ここで、サブステップSS108 〜SS114 の手
順についての具体的な例を示す。たとえば、図3の例で
は補正数N=2 のとき、優先した最初の中央領域54では欠
陥画素の数が1 である。したがって、中央領域54よりも
優先する領域を広げて欠陥画素のカウントを行う。この
とき、領域52c が欠陥画素として検出される。カウント
値は補正数N=2に一致することから2つの欠陥画素を補
正対象の画素にする。
Here, a specific example of the procedure of sub-steps SS108 to SS114 will be described. For example, in the example of FIG. 3, when the number of corrections N = 2, the number of defective pixels is 1 in the first central region 54 with priority. Therefore, the number of defective pixels is counted by expanding a region which has priority over the central region 54. At this time, the area 52c is detected as a defective pixel. Since the count value matches the correction number N = 2, two defective pixels are set as correction target pixels.

【0079】所定のライン数について欠陥補正対象の選
択カウントが完了した場合(YES )、リターンに移行す
る。まだ、所定のライン数のカウントが完了していない
場合(NO)、補正対象のラインを別なラインに変更する
(サブステップSS116 )。そして新たなラインにおける
暗時の白キズの総数カウントを行って前述した以後の選
択処理を繰り返す。
When the selection count of the defect correction target has been completed for the predetermined number of lines (YES), the process returns to the return. If the predetermined number of lines has not yet been counted (NO), the line to be corrected is changed to another line (sub-step SS116). Then, the total number of white flaws in the dark on the new line is counted, and the above-described subsequent selection processing is repeated.

【0080】このように動作させることにより、水平方
向の中央領域54を優先させながら、設定した補正数の効
率を最大限に発揮させて欠陥補正の対象画素を選択する
ことができる。
By operating as described above, it is possible to select a pixel to be subjected to defect correction while making the most of the efficiency of the set correction number while giving priority to the central region 54 in the horizontal direction.

【0081】サブルーチンSUB2では、サブルーチンSUB1
の水平処理に加えて、キズの種類も優先項目も加味して
処理を行っている(図10〜図13を参照)。水平処理の手
順はサブルーチンSUB1の場合の手順と基本的に同じなの
で簡単に説明する。キズの種類のなかでも暗時の白キズ
は最も目立つものであるから、このキズの補正を最優先
に、水平方向の領域52の暗時の白キズの欠陥画素をカウ
ントする(サブステップSS200 )。
In subroutine SUB2, subroutine SUB1
In addition to the horizontal processing described above, the processing is performed in consideration of the type of flaw and the priority item (see FIGS. 10 to 13). The procedure of the horizontal processing is basically the same as the procedure in the case of the subroutine SUB1. Among the types of flaws, dark white flaws are the most conspicuous. Therefore, priority is given to correction of flaws, and defective pixels of dark white flaws in the horizontal area 52 are counted (sub-step SS200). .

【0082】このカウント値と補正数とを比較判定する
(サブステップSS202 )。補正数以上に欠陥画素がある
場合、中央領域54を優先させてこの領域でのカウントを
行う(サブステップSS204 )。また、補正数より少ない
場合(NO)、欠陥画素の数の累積処理に進む(サブステ
ップSS206 )。
The count value and the correction number are compared and determined (sub-step SS202). If there are more defective pixels than the number of corrections, the central area 54 is given priority and counting is performed in this area (sub-step SS204). If the number is smaller than the number of corrections (NO), the process proceeds to accumulation processing of the number of defective pixels (sub-step SS206).

【0083】次にふたたび優先した領域54のカウントと
補正数とを比較判定する(サブステップSS208 )。中央
領域54内に補正数以上の欠陥画素が存在するとき(YES
)、中央領域54の中心に近い方から優先的に補正対象
の欠陥画素として選択していく(サブステップSS210
)。欠陥画素の数が補正数に満たない場合(NO)、欠
陥画素の選択を優先する領域を広げるとともに、欠陥補
正の対象画素を選択し、カウントする(サブステップSS
212 )。
Next, a comparison is made between the count of the priority area 54 and the correction number (substep SS208). When there are more defective pixels than the number of corrections in the central area 54 (YES
), The defective pixel to be corrected is preferentially selected from the one closer to the center of the central region 54 (substep SS210).
). If the number of defective pixels is less than the number of corrections (NO), the area in which the selection of defective pixels is prioritized is expanded, and the target pixel for defect correction is selected and counted (substep SS).
212).

【0084】このカウント値と補正数とを比較判定する
(サブステップSS214 )。カウント値が補正数に満たな
い場合(NO)、優先する領域をさらに広げて欠陥補正の
対象画素を選択し、カウントする(サブステップSS212
)。これに対して、補正数以上になった場合(YES
)、欠陥数の累積に進む。
The count value and the number of corrections are compared and determined (substep SS214). If the count value is less than the number of corrections (NO), the priority correction area is further expanded to select and count the target pixel for defect correction (sub-step SS212).
). On the other hand, if the number of corrections exceeds
), And proceed to accumulation of the number of defects.

【0085】欠陥画素の累積処理は、各ライン内で優先
的に検出された補正対象の総画素数が得られる。この
後、所定のライン数までの欠陥補正における対象画素が
選択完了したかどうかの判定を行っている(サブステッ
プSS216 )。選択がまだ完了していない場合(NO)、補
正対象のラインを別なラインに変更する(サブステップ
SS118 )。 新たなラインに対する補正対象の欠陥画素
の選択処理を繰り返す。
In the process of accumulating defective pixels, the total number of correction target pixels preferentially detected in each line is obtained. Thereafter, it is determined whether or not the selection of the target pixel in the defect correction up to the predetermined number of lines has been completed (sub-step SS216). If the selection has not been completed (NO), change the line to be corrected to another line (substep
SS118). The process of selecting a defective pixel to be corrected for a new line is repeated.

【0086】所定のライン数、すなわち、画面の中央近
傍の領域に対する欠陥補正の対象画素の数が累積結果と
して得られている。この累積結果と欠陥アドレスメモリ
38bの容量とを比較して余裕があるかどうか判定する
(サブステップSS220 )。容量に余裕があるとき(YES
)、接続子D を介して図11の明時の黒キズを優先する
一連の処理に進む。また、容量に余裕がないとき(N
O)、接続子E を介して図13のリターンに進む。ここ
で、余裕の目安になる容量はあらかじめ設定しておくと
よい。
A predetermined number of lines, that is, the number of target pixels for defect correction for an area near the center of the screen is obtained as an accumulation result. This accumulation result and defective address memory
It is determined whether there is room by comparing with the capacity of 38b (sub-step SS220). When there is enough space (YES
), And proceeds to a series of processes of FIG. When the capacity is not enough (N
O), and proceed to the return in FIG. Here, the capacity serving as a guide for the margin may be set in advance.

【0087】明時の黒キズの欠陥補正の対象画素の選択
は、サブステップSS222 〜SS242 で行われる。用いる欠
陥検出データ180cが明時の黒キズを対象にしている点が
異なるだけで、処理手順はサブステップSS200 〜SS220
の処理と同じである。ただし、サブステップSS228 での
欠陥数は、初期値を暗時の白キズの総数に設定し、以後
の欠陥数を累積させている。
The selection of a target pixel for defect correction of a black defect at the time of light is performed in sub-steps SS222 to SS242. The only difference is that the defect detection data 180c to be used targets black flaws in the light, and the processing procedure is sub-steps SS200 to SS220.
Is the same as the processing of However, the initial value of the number of defects in the sub-step SS228 is set to the total number of white defects in the dark, and the number of subsequent defects is accumulated.

【0088】接続子F を介して図12および図13の明時の
白キズの欠陥補正の対象選択に移行する。この対象画素
の選択は、サブステップSS244 〜SS262 で行われる。用
いる欠陥検出データ180cが明時の白キズを対象にしてい
る点が異なるだけで、処理手順はサブステップSS200 〜
SS218 の処理と同じである。ただし、サブステップSS25
0 での欠陥数は、初期値を明時の黒キズの総数に設定
し、以後の欠陥数を累積させている。
The process shifts to the selection of the defect correction for the white defect at the time of light shown in FIGS. 12 and 13 through the connector F. The selection of the target pixel is performed in sub-steps SS244 to SS262. The only difference is that the defect detection data 180c to be used targets white flaws at the time of light.
This is the same as the processing of SS218. However, sub-step SS25
For the number of defects at 0, the initial value is set to the total number of black spots at the time of light, and the number of subsequent defects is accumulated.

【0089】次に図12および図13の接続子G を介して容
量に余裕があるかどうかの判定を行う(サブステップSS
262 )。このとき、容量に余裕があれば(YES )、処理
はそのままリターンに移行してサブルーチンSUB2を終了
する。また、容量がオーバーしているとき(NO)、オー
バー分を削除して欠陥アドレスメモリ38b の容量に合わ
せた欠陥補正の数にしている(サブステップSS264 )。
この処理後、リターンに進んでサブルーチンSUB2を終了
する。
Next, it is determined via the connector G shown in FIGS. 12 and 13 whether or not there is enough capacity (substep SS).
262). At this time, if there is enough capacity (YES), the process directly proceeds to the return and the subroutine SUB2 ends. When the capacity is exceeded (NO), the excess is deleted and the number of defect corrections is adjusted to the capacity of the defect address memory 38b (substep SS264).
After this processing, the process proceeds to the return and ends the subroutine SUB2.

【0090】このようにキズの種類も考慮して欠陥補正
することにより、少ない容量で的確に欠陥を選択して補
正することができるようになる。
As described above, by performing defect correction in consideration of the type of flaw, it becomes possible to accurately select and correct a defect with a small capacity.

【0091】次にサブルーチンSUB3の手順を簡単に説明
する(図14を参照)この処理手順(サブステップSS300
〜SS316 )は、基本的に図9に示したサブルーチンSUB1
の動作手順と同じである。ただし、欠陥補正の対象領域
が領域56と垂直方向になり、優先する中央領域が列方向
の領域58になっている点がサブルーチンSUB1と異なって
いる(図4を参照)。このためサブステップSS306 の補
正対象の領域はライン数でなく所定の列領域またはカラ
ム数になったかどうかで判定する。これに対応してサブ
ステップSS316 も列の位置を変更する処理になってい
る。
Next, the procedure of the subroutine SUB3 will be briefly described (see FIG. 14).
To SS316) is basically a subroutine SUB1 shown in FIG.
The operation procedure is the same. However, it differs from the subroutine SUB1 in that the target area for defect correction is in a direction perpendicular to the area 56, and the priority central area is an area 58 in the column direction (see FIG. 4). For this reason, the area to be corrected in sub-step SS306 is determined not by the number of lines but by a predetermined row area or column number. Corresponding to this, the sub-step SS316 is also processing for changing the row position.

【0092】また、水平および垂直方向を同時に考慮し
て画面中心60で表す領域を優先領域にして欠陥補正の対
象画素を選択するようにしてもよい(サブルーチンSUB
5:図15を参照)。サブルーチンSUB5では画面全体が欠
陥補正の対象領域とみなされる。そこで、欠陥アドレス
メモリ38a から供給される欠陥の総数をカウントする。
このカウント値が補正数(=欠陥アドレスメモリ38b の
容量)以上かどうかの判断を行う(サブステップSS502
)。
In addition, considering the horizontal and vertical directions simultaneously, an area represented by the center 60 of the screen may be set as a priority area to select a pixel to be subjected to defect correction (subroutine SUB).
5: See Figure 15). In the subroutine SUB5, the entire screen is regarded as a defect correction target area. Therefore, the total number of defects supplied from the defect address memory 38a is counted.
It is determined whether this count value is equal to or greater than the number of corrections (= capacity of the defective address memory 38b) (substep SS502).
).

【0093】カウント値が補正数以上のとき(YES )、
欠陥検出の領域を徐々に広領域化させる(サブステップ
SS504 )。徐々に広げる領域のステップは任意に設定し
てよい。領域を広げながら、この領域を優先領域として
領域内の欠陥画素の数をカウントする(サブステップSS
506 )。ここでカウントされた欠陥画素は、補正対象に
なる。
When the count value is equal to or greater than the number of corrections (YES),
Increasing the area for defect detection gradually (substep
SS504). The step of the gradually expanding area may be set arbitrarily. Counting the number of defective pixels in the area while setting the area as a priority area while expanding the area (substep SS
506). The defective pixels counted here are to be corrected.

【0094】ふたたび欠陥補正の対象のカウント値が補
正数以上かどうかの判断を行う(サブステップSS508
)。補正数に満たない場合(NO)、領域を広げる処理
に戻る(サブステップSS504 )。また、カウント値が補
正数以上の場合(YES )、補正数までを欠陥補正の対象
画素とみなして選択し、リターンを介して終了する。ま
た、サブステップSS502 において、カウント値が補正数
に達しないとき(NO)、総数のカウントした欠陥画素を
すべて欠陥補正の対象画素とみなしてリターンに移行す
る。
It is determined again whether the count value to be corrected is equal to or larger than the number of corrections (sub-step SS508).
). If the number is less than the number of corrections (NO), the process returns to the process of expanding the area (substep SS504). If the count value is equal to or greater than the number of corrections (YES), the pixels up to the number of corrections are selected by considering them as the target pixels for defect correction, and the process ends via return. In sub-step SS502, when the count value does not reach the number of corrections (NO), all the counted defective pixels are regarded as defective correction target pixels, and the process returns to the return.

【0095】なお、サブルーチンSUB4およびサブルーチ
ンSUB6について詳細な説明は省略する。サブルーチンSU
B4はサブルーチンSUB2のようにキズの種類を優先させな
がら、垂直方向の優先する中央領域での欠陥補正の対象
画素を選択し、さらに欠陥アドレスメモリ38b の容量に
合わせた欠陥数に調整している。また、サブルーチンSU
B6もサブルーチンSUB2のようにキズの種類を優先させな
がら、優先する画面中心から広がる領域での欠陥補正の
対象画素を選択し、さらに欠陥アドレスメモリ38b の容
量に合わせた欠陥数に調整している。
A detailed description of the subroutines SUB4 and SUB6 will be omitted. Subroutine SU
B4 selects a pixel to be subjected to defect correction in the central region where priority is given in the vertical direction while giving priority to the type of flaw as in the subroutine SUB2, and further adjusts the number of defects according to the capacity of the defect address memory 38b. . Also, subroutine SU
B6 also selects the pixel to be subjected to defect correction in a region extending from the center of the screen to which the defect is prioritized, as in the subroutine SUB2, and further adjusts the number of defects according to the capacity of the defect address memory 38b. .

【0096】このように動作させても欠陥補正の対象画
素を領域に応じた優先的な選択が行うことができ、かつ
欠陥アドレスメモリ38b の容量も有効に用いることがで
きる。これにより、カメラ10の欠陥補正の能力も最大限
に発揮されることになる。
Even with such an operation, the target pixel for defect correction can be selected preferentially according to the area, and the capacity of the defect address memory 38b can be used effectively. As a result, the capability of the camera 10 for correcting defects is maximized.

【0097】本実施例はディジタルカメラ10に本発明を
適用した場合について説明したが、たとえば、工場出荷
時の治具として画素欠陥補正装置70を用いてもよい。画
素欠陥補正装置70は、前述した実施例のメモリ36および
画素欠陥補正部38が対応している。したがって、画素欠
陥補正装置70は、前述にて説明した構成および動作と同
じになり、繰返しになるので説明を省略する。
In this embodiment, the case where the present invention is applied to the digital camera 10 has been described. For example, the pixel defect correcting device 70 may be used as a jig at the time of factory shipment. The pixel defect correction device 70 corresponds to the memory 36 and the pixel defect correction unit 38 of the above-described embodiment. Therefore, the pixel defect correction device 70 has the same configuration and operation as described above, and the description is omitted because it is repeated.

【0098】ただし、欠陥アドレスメモリ38b は機器・
装置、たとえばディジタルカメラ10に欠陥情報を記憶し
たメモリとして搭載される。また、搭載した欠陥アドレ
スメモリ38b は欠陥アドレス等の欠陥情報に応じて送出
し、供給される画像データのうち、欠陥アドレスに対応
する画素データを欠陥補正してメモリ36に戻した後、フ
レーム読出しを行う。このように処理することにより、
画素欠陥が極力抑制された画像または欠陥のない画像を
ユーザに提供することができる。
However, the defective address memory 38b is used for storing
The device, for example, the digital camera 10 is mounted as a memory for storing defect information. The mounted defective address memory 38b sends out the pixel data corresponding to the defective address among the supplied image data after returning the pixel data corresponding to the defective address to the memory 36, and then reading out the frame. I do. By processing in this way,
An image in which pixel defects are suppressed as much as possible or an image without defects can be provided to the user.

【0099】このことからもわかるように、前述したデ
ィジタルカメラ10は、欠陥検出や補正対象選択の機能も
含んでいたが、ディジタルカメラ10の画素欠陥補正部38
としては、工場出荷時に検出した内容を記憶する欠陥ア
ドレスメモリ38b とシステム制御部18の欠陥画素補正機
能部184 とを含むだけでもよい。
As can be seen from this, the above-described digital camera 10 also has a function of detecting a defect and selecting a correction target.
For example, the defective address memory 38b for storing the contents detected at the time of factory shipment and the defective pixel correction function unit 184 of the system control unit 18 may be included.

【0100】このような装置70を用いても欠陥補正の対
象画素を的確に選択し、優先的に領域を広げながら補正
能力の限界まで有効に選択することができる。この選択
した結果は欠陥アドレスメモリに格納し、静止画表示、
静止画記録またはムービー表示において欠陥の目立たな
いまたは欠陥のない画像を表示・記録させることができ
る。
Even with the use of such an apparatus 70, it is possible to accurately select a pixel to be subjected to defect correction, and to effectively select the pixel to the limit of the correction capability while preferentially expanding the area. The result of this selection is stored in the defective address memory,
In still image recording or movie display, an image with no noticeable defect or no defect can be displayed and recorded.

【0101】以上のように構成することにより、欠陥補
正の対象画素を的確に選択し、優先的に領域を広げなが
ら補正能力の限界まで有効に選択することができる。選
択した結果は欠陥アドレスメモリに格納し、欠陥補正を
行うと、簡便な構成で負担を軽減し、画素欠陥のない画
像を容易に提供できる。
With the above-described configuration, it is possible to accurately select a pixel to be subjected to defect correction, and to effectively select the pixel to the limit of the correction capability while preferentially expanding the area. If the selected result is stored in the defect address memory and the defect is corrected, the load can be reduced with a simple configuration and an image free from pixel defects can be easily provided.

【0102】[0102]

【発明の効果】このように本発明の固体撮像装置、画素
欠陥検査装置および画素欠陥補正方法によれば、画像格
納手段に画像データを一時格納し、読み出した画像デー
タに含まれる欠陥画素の検出を画素欠陥検出手段で行
い、第1の記憶手段に欠陥画素をすべて格納し、補正対
象選択手段では、第1の記憶手段から読み出した画像デ
ータのうち、画面中央近傍領域の欠陥を優先させて、補
正数を考慮して補正対象の撮像素子を選択して、補正数
の制約を満たしながら、画像欠陥が目立ってしまう領域
を重点的にかつ的確に選ぶことにより、補正能力の限界
まで有効に選択することができる。欠陥補正手段でこの
ように選んだ欠陥情報を用いて欠陥補正を行うことによ
り、簡便な構成で負担を軽減し、画素欠陥のない画像を
容易に提供できる。
As described above, according to the solid-state imaging device, the pixel defect inspection device, and the pixel defect correction method of the present invention, the image data is temporarily stored in the image storage means, and the defective pixel included in the read image data is detected. Is performed by the pixel defect detection means, and all the defective pixels are stored in the first storage means, and the correction target selection means gives priority to the defect in the area near the center of the screen in the image data read from the first storage means. By selecting the image sensor to be corrected in consideration of the number of corrections, and by satisfying the restrictions on the number of corrections, by focusing and accurately selecting areas where image defects are conspicuous, it is possible to effectively reach the limit of the correction capability You can choose. By performing defect correction using the defect information thus selected by the defect correction means, the load can be reduced with a simple configuration, and an image free from pixel defects can be easily provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の固体撮像装置を適用したディジタルカ
メラの概略的な構成を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram illustrating a schematic configuration of a digital camera to which a solid-state imaging device according to the present invention is applied.

【図2】図1の補正対象選択機能部の構成を示すブロッ
ク図である。
FIG. 2 is a block diagram illustrating a configuration of a correction target selection function unit of FIG. 1;

【図3】図1の補正対象選択機能部における水平方向を
優先させた選択動作の原理を説明する模式図である。
FIG. 3 is a schematic diagram illustrating the principle of a selection operation in which a horizontal direction is prioritized in the correction target selection function unit in FIG. 1;

【図4】図1の補正対象選択機能部における垂直方向を
優先させた選択動作の原理を説明する模式図である。
FIG. 4 is a schematic diagram illustrating the principle of a selection operation in which a vertical direction is prioritized in the correction target selection function unit in FIG. 1;

【図5】図1の補正対象選択機能部における画面中心か
ら広げた領域内を優先させた選択動作の原理を説明する
模式図である。
FIG. 5 is a schematic diagram illustrating the principle of a selection operation in the correction target selection function unit in FIG. 1 in which an area extended from the center of the screen is prioritized.

【図6】図1のディジタルカメラの動作手順を説明する
メインフローチャートである。
FIG. 6 is a main flowchart illustrating an operation procedure of the digital camera in FIG. 1;

【図7】図6の補正対象の選択手順を説明するサブルー
チンのフローチャートである。
FIG. 7 is a flowchart of a subroutine for explaining a procedure for selecting a correction target in FIG. 6;

【図8】図7のサブルーチンにおける動作手順の続きを
説明するフローチャートである。
FIG. 8 is a flowchart illustrating a continuation of the operation procedure in the subroutine of FIG. 7;

【図9】図7に示したサブルーチンSUB1の動作手順を説
明するフローチャートである。
FIG. 9 is a flowchart illustrating an operation procedure of a subroutine SUB1 illustrated in FIG. 7;

【図10】図7に示したサブルーチンSUB2の動作手順を
説明するフローチャートである。
FIG. 10 is a flowchart illustrating an operation procedure of a subroutine SUB2 illustrated in FIG. 7;

【図11】図10に示したサブルーチンSUB2における動作
手順の続きを説明するフローチャートである。
FIG. 11 is a flowchart illustrating the continuation of the operation procedure in subroutine SUB2 shown in FIG. 10;

【図12】図11に示したサブルーチンSUB2における動作
手順の続きを説明するフローチャートである。
FIG. 12 is a flowchart illustrating the continuation of the operation procedure in subroutine SUB2 shown in FIG. 11;

【図13】図12に示したサブルーチンSUB2における動作
手順の続きを説明するフローチャートである。
FIG. 13 is a flowchart illustrating the continuation of the operation procedure in subroutine SUB2 shown in FIG. 12;

【図14】図8に示したサブルーチンSUB3における動作
手順の続きを説明するフローチャートである。
FIG. 14 is a flowchart illustrating the continuation of the operation procedure in subroutine SUB3 shown in FIG. 8;

【図15】図8に示したサブルーチンSUB5における動作
手順の続きを説明するフローチャートである。
FIG. 15 is a flowchart illustrating the continuation of the operation procedure in subroutine SUB5 shown in FIG. 8;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 ディジタルカメラ 12 光学レンズ系 18 システム制御部 30 撮像部 34 A/D 変換部 36 メモリ 38 画素欠陥補正部 38a, 38b 欠陥アドレスメモリ 40 信号処理部 42 圧縮/伸長部 44 記録再生部 46 モニタ 180 欠陥検出機能部 182 補正対象選択機能部 184 欠陥画素補正機能部 10 Digital camera 12 Optical lens system 18 System control unit 30 Imaging unit 34 A / D conversion unit 36 Memory 38 Pixel defect correction unit 38a, 38b Defect address memory 40 Signal processing unit 42 Compression / expansion unit 44 Recording / playback unit 46 Monitor 180 Defect Detection function block 182 Correction target selection block 184 Defective pixel correction block

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) // H04N 101:00 H04N 101:00 Fターム(参考) 2H054 AA01 5B047 AA11 AB04 BA03 BB04 BC30 CA02 CB05 CB23 DA06 EA07 5C021 PA53 PA58 PA78 PA79 PA82 PA87 YA06 5C024 CX04 CX22 CX23 DX01 DX04 DX07 HX29 HX32 HX57 HX58 5C061 BB03 CC01 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) // H04N 101: 00 H04N 101: 00 F term (Reference) 2H054 AA01 5B047 AA11 AB04 BA03 BB04 BC30 CA02 CB05 CB23 DA06 EA07 5C021 PA53 PA58 PA78 PA79 PA82 PA87 YA06 5C024 CX04 CX22 CX23 DX01 DX04 DX07 HX29 HX32 HX57 HX58 5C061 BB03 CC01

Claims (22)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 被写界からの入射光を2次元に配した撮
像素子で光電変換して得られる撮像信号をディジタル信
号にして、該ディジタル信号に信号処理を施す固体撮像
装置において、該装置は、 前記ディジタル信号を画像データとして一時的に格納す
る画像格納手段と、 前記格納した画像データに基づいて前記撮像素子の欠陥
を欠陥画素として検出する画素欠陥検出手段と、 前記画像データが含む検出された欠陥のある前記撮像素
子すべての欠陥情報を記憶する第1の記憶手段と、 前記画像データで形成される画面のうち、前記撮像素子
の欠陥対象の選択において該画面中央近傍の領域に生じ
る欠陥を優先させ、次に欠陥のある撮像素子の補正数を
考慮して補正対象の撮像素子を適応的に選択する補正対
象選択手段と、 該選択された補正対象の撮像素子の欠陥情報を記憶する
第2の記憶手段と、 該補正対象の撮像素子に対する欠陥補正を施す欠陥補正
手段とを含むことを特徴とする固体撮像装置。
1. A solid-state imaging device that converts an incident light from an object field into a digital signal by photoelectrically converting an incident light from an image pickup device arranged two-dimensionally and performs signal processing on the digital signal. Image storage means for temporarily storing the digital signal as image data; pixel defect detection means for detecting a defect of the image sensor as a defective pixel based on the stored image data; and detection of the image data. First storage means for storing defect information of all of the imaging elements having a defective area, and a defect generated in an area near the center of the screen when a defect target of the imaging element is selected from among the screens formed by the image data. Correction target selection means for giving priority to a defect and then adaptively selecting a correction target imaging device in consideration of the number of corrections of the defective imaging device; The solid-state imaging device which comprises a second storage means for storing defect information of the image pickup element, and a defect correcting means for performing defect correction for the imaging device of the correction target.
【請求項2】 請求項1に記載の装置において、前記画
素欠陥検出手段は、前記画素欠陥に色を含めたキズの種
類に応じて優先度を持たせていることを特徴とする固体
撮像装置。
2. A solid-state imaging device according to claim 1, wherein said pixel defect detection means has a priority according to a type of a flaw including a color in said pixel defect. .
【請求項3】 請求項2に記載の装置において、前記画
素欠陥検出手段は、前記キズの種類の高い優先度順に暗
時の白キズ、明時の黒キズ、明時の白キズに対してキズ
の検出を行うことを特徴とする固体撮像装置。
3. The apparatus according to claim 2, wherein the pixel defect detecting means removes white flaws in dark, black flaws in light, and white flaws in light in order of priority of the flaw types. A solid-state imaging device for detecting a flaw.
【請求項4】 請求項1または3に記載の装置におい
て、前記補正対象選択手段は、前記画面の水平(または
行)方向の所定のラインを欠陥補正対象領域として該欠
陥補正対象領域が含む前記水平欠陥画素の数を調べる第
1の計数機能ブロックと、 さらに該欠陥補正対象領域の中央近傍から左右に所定の
範囲を欠陥補正における水平優先領域とし、該水平優先
領域に前記欠陥画素が含まれるかを判断するとともに、
該水平優先領域内に含む優先されるべき欠陥画素数を調
べる第2の計数機能ブロックと、 前記優先されるべき欠陥画素数と前記補正数とを考慮し
て補正対象とする撮像素子を選択する第1の補正対象選
択機能ブロックと、 前記優先されるべき欠陥画素数が前記補正数よりも少な
い際に前記欠陥補正対象領域内で前記水平優先領域から
離れる方向に見て前記補正数まで前記補正対象とする撮
像素子を選択する第2の補正対象選択機能ブロックとを
含むことを特徴とする固体撮像装置。
4. The apparatus according to claim 1, wherein the correction target selection unit includes a predetermined line in a horizontal (or row) direction of the screen as a defect correction target area, the defect correction target area including the predetermined line. A first counting function block for checking the number of horizontal defective pixels; and a predetermined range from the vicinity of the center of the defect correction target region to the left and right as a horizontal priority region in defect correction, and the horizontal priority region includes the defective pixel. And determine
A second counting function block for examining the number of defective pixels to be prioritized included in the horizontal priority area; and selecting an image sensor to be corrected in consideration of the number of defective pixels to be prioritized and the correction number. A first correction target selection function block, wherein when the number of defective pixels to be prioritized is smaller than the correction number, the correction is performed up to the correction number when viewed in a direction away from the horizontal priority area in the defect correction target area A second correction target selection function block for selecting a target imaging element.
【請求項5】 請求項1または3に記載の装置におい
て、前記補正対象選択手段は、前記画面の垂直(または
列)方向の所定のラインを欠陥補正対象領域として該欠
陥補正対象領域が含む前記垂直欠陥画素の数を調べる第
3の計数機能ブロックと、 さらに該欠陥補正対象領域の中央近傍から上下に所定の
範囲を欠陥補正における垂直優先領域とし、該垂直優先
領域に前記欠陥画素が含まれるかを判断するとともに、
該垂直優先領域内に含む優先されるべき欠陥画素数を調
べる第4の計数機能ブロックと、 前記優先されるべき欠陥画素数と前記補正数とを考慮し
て補正対象とする撮像素子を選択する第3の補正対象選
択機能ブロックと、 前記優先されるべき欠陥画素数が前記補正数よりも少な
い際に前記欠陥補正対象領域内で前記垂直優先領域から
離れる方向に見て前記補正数まで前記補正対象とする撮
像素子を選択する第4の補正対象選択機能ブロックとを
含むことを特徴とする固体撮像装置。
5. The apparatus according to claim 1, wherein the correction target selection unit includes a predetermined line in a vertical (or column) direction of the screen as a defect correction target area, the defect correction target area including the predetermined line. A third counting function block for checking the number of vertical defective pixels; and a vertical range from the vicinity of the center of the defect correction target area up and down as a vertical priority area in defect correction, wherein the vertical priority area includes the defective pixel. And determine
A fourth counting function block for checking the number of defective pixels to be prioritized included in the vertical priority area; and selecting an image sensor to be corrected in consideration of the number of defective pixels to be prioritized and the correction number. A third correction target selection function block, wherein when the number of defective pixels to be prioritized is smaller than the correction number, the correction is performed up to the correction number when viewed away from the vertical priority area in the defect correction target area. A fourth correction target selection function block for selecting a target imaging element.
【請求項6】 請求項1または3に記載の装置におい
て、前記補正対象選択手段は、前記画面全体を欠陥補正
対象領域とし、該欠陥補正対象領域が含む全欠陥画素の
数を調べる第5の計数機能ブロックと、 該欠陥補正対象領域の中心からの距離を半径として描く
円または前記画面の縦横比を考慮した長方形の占める所
定の領域を2次元優先領域として、該2次元優先領域に
前記欠陥画素が含まれるかを判断するとともに、該2次
元優先領域内に含む優先されるべき欠陥画素数を調べる
第6の計数機能ブロックと、 前記優先されるべき欠陥画素数と前記補正数とを考慮し
て補正対象とする撮像素子を選択する第7の補正対象選
択機能ブロックと、 前記優先されるべき欠陥画素数が前記補正数よりも少な
い際に前記画面の中心に近い位置の欠陥画素ほど優先度
を高くし、該2次元優先領域を外側に向かって広げて前
記補正数まで前記補正対象とする撮像素子を選択する第
8の補正対象選択機能ブロックとを含むことを特徴とす
る固体撮像装置。
6. The apparatus according to claim 1, wherein the correction target selecting unit sets the entire screen as a defect correction target area, and checks the number of all defective pixels included in the defect correction target area. A counting function block; a circle drawn with the distance from the center of the defect correction target area as a radius or a predetermined area occupied by a rectangle considering the aspect ratio of the screen as a two-dimensional priority area; A sixth counting function block for determining whether a pixel is included and checking the number of defective pixels to be prioritized included in the two-dimensional priority area; and taking into account the number of defective pixels to be prioritized and the correction number. A seventh correction target selection function block for selecting an image sensor to be corrected, and a defect image at a position close to the center of the screen when the number of defective pixels to be prioritized is smaller than the correction number. And an eighth correction target selection function block for selecting the image sensor to be corrected up to the correction number by expanding the two-dimensional priority area outward and increasing the priority. Solid-state imaging device.
【請求項7】 請求項1ないし6のいずれか一項に記載
の装置において、前記補正対象選択手段は、前記全画面
のうち、間引き領域を前記欠陥補正対象領域として検出
したキズの補正対象を選択することを特徴とする固体撮
像装置。
7. The apparatus according to claim 1, wherein the correction target selection unit determines a correction target of a flaw in which a thinned region is detected as the defect correction target region in the entire screen. A solid-state imaging device characterized by selecting.
【請求項8】 請求項1ないし6のいずれか一項に記載
の装置において、該装置は、少なくとも前記補正対象選
択手段で選択した補正対象の撮像素子の欠陥情報を記憶
した第2の記憶手段と、 該補正対象の撮像素子に対する欠陥補正を施す欠陥補正
手段とを含むことを特徴とする固体撮像装置。
8. The apparatus according to claim 1, wherein the apparatus stores at least defect information of an image sensor to be corrected selected by the correction target selecting unit. And a defect correction unit for performing defect correction on the imaging element to be corrected.
【請求項9】 被写界からの入射光を2次元に配した撮
像素子から得られる撮像信号をディジタル信号にして、
該ディジタル信号に基づいて前記撮像素子の欠陥を検査
する画素欠陥検査装置において、該装置は、 前記ディジタル信号を画像データとして一時的に格納す
る画像格納手段と、 前記格納した画像データに基づいて前記撮像素子の欠陥
を欠陥画素として検出する画素欠陥検出手段と、 前記画像データが含む検出された欠陥のある前記撮像素
子すべての欠陥情報を記憶する第1の記憶手段と、 前記画像データで形成される画面のうち、前記撮像素子
の欠陥対象の選択において該画面中央近傍の領域に生じ
る欠陥を優先させ、次に欠陥のある撮像素子の補正数を
考慮して補正対象の撮像素子を適応的に選択する補正対
象選択手段とを含み、 前記補正対象の撮像素子の欠陥情報を第2の記憶手段に
記憶することを特徴とする画素欠陥検査装置。
9. An image pickup signal obtained from an image pickup device in which incident light from an object field is two-dimensionally arranged is converted into a digital signal,
In a pixel defect inspection device for inspecting a defect of the imaging device based on the digital signal, the device includes: an image storage unit that temporarily stores the digital signal as image data; and A pixel defect detection unit configured to detect a defect of the imaging device as a defective pixel; a first storage unit configured to store defect information of all the imaging devices having the detected defect included in the image data; In selecting a defect target of the image sensor, priority is given to a defect occurring in a region near the center of the screen in the selection of a defect target of the image sensor. A pixel defect inspection apparatus, comprising: a correction target selection unit for selecting, and storing defect information of the image sensor to be corrected in a second storage unit.
【請求項10】 請求項9に記載の装置において、前記
画素欠陥検出手段は、前記画素欠陥に色を含めたキズの
種類に応じて優先度を持たせていることを特徴とする画
素欠陥検査装置。
10. The pixel defect inspection apparatus according to claim 9, wherein said pixel defect detection means has a priority according to a type of a flaw including a color in said pixel defect. apparatus.
【請求項11】 請求項10に記載の装置において、前記
画素欠陥検出手段は、前記キズの種類の高い優先度順に
暗時の白キズ、明時の黒キズ、明時の白キズに対してキ
ズの検出を行うことを特徴とする画素欠陥検査装置。
11. The apparatus according to claim 10, wherein said pixel defect detecting means removes white flaws in the dark, black flaws in the light, and white flaws in the light in order of priority of the flaw types. A pixel defect inspection device for detecting a flaw.
【請求項12】 請求項9または11に記載の装置におい
て、前記補正対象選択手段は、前記画面の水平(または
行)方向の所定のラインを欠陥補正対象領域として該欠
陥補正対象領域が含む前記水平欠陥画素の数を調べる第
1の計数機能ブロックと、 さらに該欠陥補正対象領域の中央近傍から左右に所定の
範囲を欠陥補正における水平優先領域とし、該水平優先
領域に前記欠陥画素が含まれるかを判断するとともに、
該水平優先領域内に含む優先されるべき欠陥画素数を調
べる第2の計数機能ブロックと、 前記優先されるべき欠陥画素数と前記補正数とを考慮し
て補正対象とする撮像素子を選択する第1の補正対象選
択機能ブロックと、 前記優先されるべき欠陥画素数が前記補正数よりも少な
い際に前記欠陥補正対象領域内で前記水平優先領域から
離れる方向に見て前記補正数まで前記補正対象とする撮
像素子を選択する第2の補正対象選択機能ブロックとを
含むことを特徴とする画素欠陥検査装置。
12. The apparatus according to claim 9, wherein the correction target selection unit includes a predetermined line in a horizontal (or row) direction of the screen as a defect correction target area, the defect correction target area including the predetermined line. A first counting function block for checking the number of horizontal defective pixels; and a predetermined range from the vicinity of the center of the defect correction target region to the left and right as a horizontal priority region in defect correction, and the horizontal priority region includes the defective pixel. And determine
A second counting function block for examining the number of defective pixels to be prioritized included in the horizontal priority area; and selecting an image sensor to be corrected in consideration of the number of defective pixels to be prioritized and the correction number. A first correction target selection function block, wherein when the number of defective pixels to be prioritized is smaller than the correction number, the correction is performed up to the correction number when viewed in a direction away from the horizontal priority area in the defect correction target area A second correction target selection function block for selecting a target imaging device.
【請求項13】 請求項9または11に記載の装置におい
て、前記補正対象選択手段は、前記画面の垂直(または
列)方向の所定のラインを欠陥補正対象領域として該欠
陥補正対象領域が含む前記垂直欠陥画素の数を調べる第
3の計数機能ブロックと、 さらに該欠陥補正対象領域の中央近傍から上下に所定の
範囲を欠陥補正における垂直優先領域とし、該垂直優先
領域に前記欠陥画素が含まれるかを判断するとともに、
該垂直優先領域内に含む優先されるべき欠陥画素数を調
べる第4の計数機能ブロックと、 前記優先されるべき欠陥画素数と前記補正数とを考慮し
て補正対象とする撮像素子を選択する第3の補正対象選
択機能ブロックと、 前記優先されるべき欠陥画素数が前記補正数よりも少な
い際に前記欠陥補正対象領域内で前記垂直優先領域から
離れる方向に見て前記補正数まで前記補正対象とする撮
像素子を選択する第4の補正対象選択機能ブロックとを
含むことを特徴とする画素欠陥検査装置。
13. The apparatus according to claim 9, wherein the correction target selecting unit includes a predetermined line in a vertical (or column) direction of the screen as a defect correction target area. A third counting function block for checking the number of vertical defective pixels; and a vertical range from the vicinity of the center of the defect correction target area up and down as a vertical priority area in defect correction, wherein the vertical priority area includes the defective pixel. And determine
A fourth counting function block for checking the number of defective pixels to be prioritized included in the vertical priority area; and selecting an image sensor to be corrected in consideration of the number of defective pixels to be prioritized and the correction number. A third correction target selection function block, wherein when the number of defective pixels to be prioritized is smaller than the correction number, the correction is performed up to the correction number when viewed away from the vertical priority area in the defect correction target area. A fourth correction target selection function block for selecting a target imaging element.
【請求項14】 請求項9または11に記載の装置におい
て、前記補正対象選択手段は、前記画面全体を欠陥補正
対象領域とし、該欠陥補正対象領域が含む全欠陥画素の
数を調べる第5の計数機能ブロックと、 該欠陥補正対象領域の中心からの距離を半径として描く
円または前記画面の縦横比を考慮した長方形の占める所
定の領域を2次元優先領域として、該2次元優先領域に
前記欠陥画素が含まれるかを判断するとともに、該2次
元優先領域内に含む優先されるべき欠陥画素数を調べる
第6の計数機能ブロックと、 前記優先されるべき欠陥画素数と前記補正数とを考慮し
て補正対象とする撮像素子を選択する第7の補正対象選
択機能ブロックと、 前記優先されるべき欠陥画素数が前記補正数よりも少な
い際に前記画面の中心に近い位置の欠陥画素ほど優先度
を高くし、該2次元優先領域を外側に向かって広げて前
記補正数まで前記補正対象とする撮像素子を選択する第
8の補正対象選択機能ブロックとを含むことを特徴とす
る画素欠陥検査装置。
14. The apparatus according to claim 9, wherein the correction target selection unit sets the entire screen as a defect correction target area, and checks the number of all defective pixels included in the defect correction target area. A counting function block; a circle drawn with the distance from the center of the defect correction target area as a radius or a predetermined area occupied by a rectangle considering the aspect ratio of the screen as a two-dimensional priority area; A sixth counting function block for determining whether a pixel is included and checking the number of defective pixels to be prioritized included in the two-dimensional priority area; and taking into account the number of defective pixels to be prioritized and the correction number. A seventh correction target selection function block for selecting an image sensor to be corrected, and a defect near a center of the screen when the number of defective pixels to be prioritized is smaller than the correction number. And an eighth correction target selection function block for selecting the image sensor to be corrected up to the correction number by expanding the two-dimensional priority area outward and increasing the priority. Pixel defect inspection device.
【請求項15】 請求項9ないし14のいずれか一項に記
載の装置において、前記補正対象選択手段は、前記全画
面のうち、間引き領域を前記欠陥補正対象領域として検
出したキズの補正対象を選択することを特徴とする画素
欠陥検査装置。
15. The apparatus according to claim 9, wherein the correction target selection unit determines a correction target of a flaw in which a thinned region is detected as the defect correction target region in the entire screen. A pixel defect inspection device characterized by selecting.
【請求項16】 2次元に配した撮像素子を用いて、被
写界からの入射光を該撮像素子で撮像信号にし、さらに
該撮像信号をディジタル信号にして、該ディジタル信号
に基づいて前記撮像素子の欠陥を検査する画素欠陥検査
方法において、該方法は、 前記ディジタル信号を画像データとして一時的に格納す
る第1の工程と、 前記格納した画像データに基づいて前記撮像素子の欠陥
を欠陥画素として検出する第2の工程と、 前記画像データが含む検出された欠陥のある前記撮像素
子すべての欠陥情報を記憶する第3の工程と、 前記画像データで形成される画面のうち、前記撮像素子
の欠陥対象の選択において該画面中央近傍の領域に生じ
る欠陥を優先させ、次に欠陥のある撮像素子の補正数を
考慮して補正対象の撮像素子を適応的に選択する第4の
工程と、 前記補正対象の撮像素子の欠陥情報を記憶する第5の工
程とを含むことを特徴とする画素欠陥検査方法。
16. An imaging device arranged two-dimensionally to convert incident light from an object scene into an imaging signal with the imaging device, further convert the imaging signal into a digital signal, and perform the imaging based on the digital signal. In the pixel defect inspection method for inspecting a defect of an element, the method includes: a first step of temporarily storing the digital signal as image data; and a method of detecting a defect of the image sensor based on the stored image data. A second step of detecting the image data, a third step of storing defect information of all of the detected imaging elements having a detected defect included in the image data, and the imaging element of a screen formed by the image data. In the selection of the defect target, priority is given to the defect occurring in the area near the center of the screen, and then the image sensor to be corrected is adaptively selected in consideration of the correction number of the defective image sensor. And fourth step, the pixel defect inspection method characterized by comprising a fifth step of storing the defect information of the image pickup element of the correction target.
【請求項17】 請求項16に記載の方法において、第2
の工程は、前記画素欠陥に色を含めたキズの種類に応じ
て優先度を持たせていることを特徴とする画素欠陥検査
方法。
17. The method of claim 16, wherein the second
In the method for inspecting a pixel defect, a priority is given according to a kind of a flaw including a color in the pixel defect.
【請求項18】 請求項17に記載の方法において、第2
の工程は、前記キズの種類の高い優先度順に暗時の白キ
ズ、明時の黒キズ、明時の白キズに対してキズの検出を
行うことを特徴とする画素欠陥検査方法。
18. The method of claim 17, wherein the second
In the pixel defect inspection method, in the order of the types of the flaws, the flaws are detected for dark white flaws, light black flaws, and light white flaws in the order of priority of the flaw types.
【請求項19】 請求項16または18に記載の方法におい
て、第4の工程は、前記画面の水平(または行)方向の
所定のラインを欠陥補正対象領域として該欠陥補正対象
領域が含む前記水平欠陥画素の数を調べる第6の工程
と、 さらに該欠陥補正対象領域の中央近傍から左右に所定の
範囲を欠陥補正における水平優先領域とし、該水平優先
領域に前記欠陥画素が含まれるかを判断するとともに、
該水平優先領域内に含む優先されるべき欠陥画素数を調
べる第7の工程と、 前記優先されるべき欠陥画素数と前記補正数とを考慮し
て補正対象とする撮像素子を選択する第8の工程と、 前記優先されるべき欠陥画素数が前記補正数よりも少な
い際に前記欠陥補正対象領域内で前記水平優先領域から
離れる方向に見て前記補正数まで前記補正対象とする撮
像素子を選択する第9の工程とを含むことを特徴とする
画素欠陥検査方法。
19. The method according to claim 16, wherein in the fourth step, a predetermined line in a horizontal (or row) direction of the screen is set as a defect correction target area, and the horizontal line includes the defect correction target area. A sixth step of checking the number of defective pixels; and determining a predetermined range from the vicinity of the center of the defect correction target area to the left and right as a horizontal priority area in defect correction, and determining whether the horizontal priority area includes the defective pixel. Along with
A seventh step of checking the number of defective pixels to be prioritized included in the horizontal priority area; and an eighth step of selecting an image sensor to be corrected in consideration of the number of defective pixels to be prioritized and the correction number. When the number of defective pixels to be prioritized is smaller than the correction number, the image sensor to be the correction target up to the correction number when viewed in a direction away from the horizontal priority area in the defect correction target area A ninth step of selecting.
【請求項20】 請求項16または18に記載の方法におい
て、第4の工程は、前記画面の垂直(または列)方向の
所定のラインを欠陥補正対象領域として該欠陥補正対象
領域が含む前記垂直欠陥画素の数を調べる第10の工程
と、 さらに該欠陥補正対象領域の中央近傍から上下に所定の
範囲を欠陥補正における垂直優先領域とし、該垂直優先
領域に前記欠陥画素が含まれるかを判断するとともに、
該垂直優先領域内に含む優先されるべき欠陥画素数を調
べる第11の工程と、 前記優先されるべき欠陥画素数と前記補正数とを考慮し
て補正対象とする撮像素子を選択する第12の工程と、 前記優先されるべき欠陥画素数が前記補正数よりも少な
い際に前記欠陥補正対象領域内で前記垂直優先領域から
離れる方向に見て前記補正数まで前記補正対象とする撮
像素子を選択する第13の工程とを含むことを特徴とする
画素欠陥検査方法。
20. The method according to claim 16, wherein in the fourth step, a predetermined line in a vertical (or column) direction of the screen is set as a defect correction target area and the vertical correction target area includes the predetermined line. A tenth step of examining the number of defective pixels; and further determining a predetermined range from the vicinity of the center of the defect correction target area up and down as a vertical priority area in defect correction, and determining whether the defective pixel is included in the vertical priority area. Along with
An eleventh step of checking the number of defective pixels to be prioritized included in the vertical priority area; and a twelfth step of selecting an image sensor to be corrected in consideration of the number of defective pixels to be prioritized and the correction number. When the number of defective pixels to be prioritized is smaller than the number of corrections, the image sensor to be the correction target up to the correction number when viewed in a direction away from the vertical priority area within the defect correction target area And a thirteenth step of selecting.
【請求項21】 請求項16または18に記載の方法におい
て、第4の工程は、前記画面全体を欠陥補正対象領域と
し、該欠陥補正対象領域が含む全欠陥画素の数を調べる
第14の工程と、 該欠陥補正対象領域の中心からの距離を半径として描く
円または前記画面の縦横比を考慮した長方形の占める所
定の領域を2次元優先領域として、該2次元優先領域に
前記欠陥画素が含まれるかを判断するとともに、該2次
元優先領域内に含む優先されるべき欠陥画素数を調べる
第15の工程と、 前記優先されるべき欠陥画素数と前記補正数とを考慮し
て補正対象とする撮像素子を選択する第16の工程と、 前記優先されるべき欠陥画素数が前記補正数よりも少な
い際に前記画面の中心に近い位置の欠陥画素ほど優先度
を高くし、該2次元優先領域を外側に向かって広げて前
記補正数まで前記補正対象とする撮像素子を選択する第
17の工程とを含むことを特徴とする画素欠陥検査方法。
21. The method according to claim 16, wherein the fourth step is a step of checking the number of all defective pixels included in the defect correction target area by setting the entire screen as a defect correction target area. A predetermined area occupied by a circle drawn with the distance from the center of the defect correction target area as a radius or a rectangle considering the aspect ratio of the screen as a two-dimensional priority area, wherein the defective pixel is included in the two-dimensional priority area. A fifteenth step of determining the number of defective pixels to be prioritized included in the two-dimensional priority area, and determining the number of defective pixels to be prioritized and the number of corrections in consideration of the number of corrections. A sixteenth step of selecting an imaging element to perform, and when the number of defective pixels to be prioritized is smaller than the number of corrections, a higher priority is given to a defective pixel closer to the center of the screen, and the two-dimensional priority The area outward The selecting imaging element according to the corrected until Gaité the correction number
17. A pixel defect inspection method, comprising:
【請求項22】 請求項16ないし21のいずれか一項に記
載の方法において、第4の工程は、前記全画面のうち、
間引き領域を前記欠陥補正対象領域として検出したキズ
の補正対象を選択することを特徴とする画素欠陥検査方
法。
22. The method according to any one of claims 16 to 21, wherein the fourth step includes the step of:
A pixel defect inspection method, wherein a defect correction target detected by detecting a thinned region as the defect correction target region is selected.
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