JP2002080235A - Method of scribing glass substrate, scribing device and method of manufacturing liquid crystal panel - Google Patents
Method of scribing glass substrate, scribing device and method of manufacturing liquid crystal panelInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ガラス基板のスク
ライブ方法及びスクライブ装置並びに液晶パネルの製造
方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for scribing a glass substrate, a scribing apparatus, and a method for manufacturing a liquid crystal panel.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、液晶表示パネル、特に比較的小型
の表示面積を有する液晶表示パネル、を製造する場合に
は、複数の液晶パネルを構成できる大判の母基板（マザ
ーガラス）の表面上に、透明導電体等により電極や配線
の構造を形成し、必要に応じてさらに硬質保護膜、カラ
ーフィルタ、配向膜等を形成し、この母基板に対してシ
ール材を介して同様に構成されたもう一方の母基板を貼
り合わせ、大判パネルを構成する場合がある。この大判
パネルには上記シール材によって画成された複数の液晶
封入領域が配列されている。その後、大判パネルは、液
晶封入領域が一列に配列された短冊状パネルに分割さ
れ、液晶封入領域毎に設けられた液晶注入口から液晶が
注入された後、液晶注入口が封止される。そして、この
矩形状パネル体はさらに複数の液晶封入領域毎に分割さ
れて個々の液晶表示パネルが形成される。2. Description of the Related Art Conventionally, when manufacturing a liquid crystal display panel, particularly a liquid crystal display panel having a relatively small display area, a large-sized mother substrate (mother glass) on which a plurality of liquid crystal panels can be formed is formed. The structure of electrodes and wiring was formed by a transparent conductor or the like, and a hard protective film, a color filter, an alignment film, and the like were further formed as necessary. In some cases, the other mother substrate is attached to form a large-sized panel. In this large format panel, a plurality of liquid crystal sealing regions defined by the sealing material are arranged. Thereafter, the large-format panel is divided into strip-shaped panels in which liquid crystal filling regions are arranged in a line, and after liquid crystal is injected from liquid crystal filling openings provided for each liquid crystal filling region, the liquid crystal filling opening is sealed. The rectangular panel body is further divided into a plurality of liquid crystal enclosing regions to form individual liquid crystal display panels.
【０００３】上記のように大判パネルから矩形状パネル
を形成する場合、及び、矩形状パネルから液晶表示パネ
ルを形成する場合には、ガラス基板の表面にカッタによ
ってスクライブ溝を形成し、このスクライブ溝に沿って
ガラス基板を破断させることによって分割する、いわゆ
るスクライブ・ブレイク法が用いられている。When a rectangular panel is formed from a large-format panel as described above, and when a liquid crystal display panel is formed from a rectangular panel, a scribe groove is formed on the surface of a glass substrate by a cutter, and the scribe groove is formed. A so-called scribe-break method is used in which a glass substrate is divided by breaking the glass substrate along.
【０００４】ここで、上記カッタを装備したスクライブ
装置においては、カッタを所定の押し込み量及び押し込
み圧で下方へ押し付ける構造を備えており、このカッタ
を基台上に固定されたガラス基板の表面に押し付けなが
ら直線的に移動させることによって、上記スクライブ溝
を形成していく。[0004] The scribing apparatus equipped with the cutter has a structure in which the cutter is pressed downward by a predetermined pressing amount and pressing pressure, and the cutter is mounted on the surface of a glass substrate fixed on a base. The scribe groove is formed by linearly moving while pressing.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のスクライブ方法においては、スクライブ装置に設け
られた構造によってカッタに所定の押し込み量及び押し
込み圧を付与した状態でガラス基板の表面に適用させて
いるが、カッタがガラス基板の端部表面上に乗り上げる
とき、及び、ガラス基板の表面上を走行してきたカッタ
がガラス基板の端部から離反するときに、上記の押し込
み量及び押し込み圧によってガラス基板の端部が損傷を
受け、ガラス基板の端部に欠けや割れが生じる場合があ
るという問題点がある。However, in the above-mentioned conventional scribing method, the cutter is applied to the surface of the glass substrate in a state where a predetermined pushing amount and pushing pressure are applied to the cutter by a structure provided in the scribing device. However, when the cutter rides on the end surface of the glass substrate, and when the cutter that has traveled on the surface of the glass substrate separates from the end of the glass substrate, the amount of pressing and the pressing pressure of the glass substrate There is a problem that the end portion is damaged and the end portion of the glass substrate may be chipped or cracked.
【０００６】このようなガラス基板の端部の損傷は、分
割後のガラス基板の角部に残存するので、この損傷に伴
って生じたマイクロクラック等によって分割後のガラス
基板の耐衝撃性が低下するという問題点がある。[0006] Such damage to the edge of the glass substrate remains at the corners of the glass substrate after division, and the micro-cracks and the like generated due to this damage lower the impact resistance of the glass substrate after division. There is a problem that.
【０００７】また、上記のようにガラス基板を分割する
ことによって形成された液晶表示パネルは、その角部の
損傷によって耐衝撃性が大きく低下し、製品の品位が悪
化する。特に、近年の液晶表示パネルにおいては、薄型
化及び軽量化の要請から０．３〜０．５ｍｍ程度のきわ
めて薄いガラス基板を用いる場合があり、このような薄
いガラス基板を用いた液晶表示パネルにおいては、僅か
なガラス基板の損傷があっても、衝撃によって簡単にパ
ネルが割れてしまうという問題点がある。[0007] Further, the liquid crystal display panel formed by dividing the glass substrate as described above has a significantly reduced impact resistance due to damage to its corners, resulting in a deterioration of product quality. In particular, in recent liquid crystal display panels, there is a case where an extremely thin glass substrate of about 0.3 to 0.5 mm is used due to a demand for reduction in thickness and weight, and in a liquid crystal display panel using such a thin glass substrate. However, there is a problem that the panel is easily broken by an impact even if the glass substrate is slightly damaged.
【０００８】そこで、本発明は上記課題を解決するもの
であり、その課題は、ガラス基板をスクライブする際
に、基板端部の損傷を低減できるガラス基板のスクライ
ブ方法及びスクライブ装置並びにこのガラス基板のスク
ライブ方法を用いた液晶パネルの製造方法を提供するこ
とにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a scribing method and a scribing apparatus for a glass substrate capable of reducing damage to an end portion of the glass substrate when the glass substrate is scribed. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a liquid crystal panel using a scribe method.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明のガラス切断方法
は、ガラス基板の表面にカッタによりスクライブ溝を形
成するガラス基板のスクライブ方法であって、前記ガラ
ス基板の端部に隣接する位置に、該端部に向かって前記
ガラス基板の裏面寄りから徐々に前記ガラス基板の端部
表面の近傍まで上昇する案内面を有する案内部を設け、
前記カッタを前記案内面により直接若しくは間接的に案
内して前記ガラス基板の端部表面の近傍に導いた後に前
記ガラス基板の表面に前記スクライブ溝を形成し、或い
は、前記ガラス基板の表面に前記スクライブ溝を形成し
た後に前記カッタを前記端部から前記案内面により直接
若しくは間接的に案内して離反させることを特徴とす
る。A glass cutting method according to the present invention is a method for scribing a glass substrate, wherein a scribe groove is formed on a surface of the glass substrate by a cutter. Providing a guide portion having a guide surface that gradually rises from near the back surface of the glass substrate toward the end portion to near the end surface of the glass substrate,
After the cutter is guided directly or indirectly by the guide surface and guided near the end surface of the glass substrate, the scribe groove is formed on the surface of the glass substrate, or the scribe groove is formed on the surface of the glass substrate. After forming the scribe groove, the cutter is guided directly or indirectly from the end portion by the guide surface to be separated.
【００１０】この発明によれば、案内部の案内面によっ
てカッタが直接若しくは間接的に案内されるので、カッ
タがガラス基板の表面角部に与える衝撃を低減すること
ができるため、ガラス基板に欠けやマイクロクラックな
どが生じにくくなる。また、ガラス基板の表面角部に与
える衝撃を低減するために走行速度を低下させる必要が
なくなる。According to the present invention, since the cutter is guided directly or indirectly by the guide surface of the guide portion, it is possible to reduce the impact of the cutter on the corner of the surface of the glass substrate. And micro cracks are less likely to occur. Further, it is not necessary to reduce the traveling speed in order to reduce the impact given to the surface corner of the glass substrate.
【００１１】ここで、案内部に形成された案内面は、全
体としてガラス基板の裏面側（裏面寄り）から端部表面
に向かってカッタを導くように構成されていればよい。
したがって、例えば、案内面が平坦面を一部に有してい
ても、また、逆側に傾斜した部分を一部に有していても
構わない。Here, the guide surface formed on the guide portion may be configured so as to guide the cutter as a whole from the rear surface side (closer to the rear surface) of the glass substrate toward the end surface.
Therefore, for example, the guide surface may partially have a flat surface, or may have a part inclined in the opposite direction.
【００１２】また、ガラス基板の端部位置において、カ
ッタの刃先は、ガラス基板の端部表面とほぼ同等の高さ
まで、案内面によって持ち上げられることが望ましい。
持ち上げられる高さは、ガラス基板の端部表面よりもガ
ラス基板の裏面寄りであってもよいが、特に、カッタの
押し込み量ｄの半分以上持ち上げられることが好まし
い。Further, it is desirable that the edge of the cutter be lifted by the guide surface to a height substantially equal to the end surface of the glass substrate at the end position of the glass substrate.
The lifting height may be closer to the rear surface of the glass substrate than the end surface of the glass substrate, but it is particularly preferable that the height is raised to half or more of the pushing amount d of the cutter.
【００１３】本発明において、前記カッタ又はこれを支
持するカッタ支持部には、前記スクライブ溝を形成する
ための刃先以外の部位に被案内部を設け、該被案内部を
前記案内面により案内させることが好ましい。被案内部
をカッタの刃先以外の部位に設けることにより、カッタ
の刃先や案内面の損傷や磨耗を低減できる。In the present invention, the cutter or the cutter supporting portion for supporting the cutter is provided with a guided portion at a portion other than the cutting edge for forming the scribe groove, and the guided portion is guided by the guide surface. Is preferred. By providing the guided portion at a portion other than the cutting edge of the cutter, damage and wear of the cutting edge and the guide surface of the cutter can be reduced.
【００１４】本発明のガラス基板のスクライブ装置は、
ガラス基板の表面にカッタによりスクライブ溝を形成す
るガラス基板のスクライブ装置であって、前記ガラス基
板の支持領域の端部に隣接する位置に、該端部に向かっ
て前記ガラス基板の裏面寄りから徐々に前記ガラス基板
の端部表面の近傍まで上昇する案内面を有する案内部を
設け、前記カッタを前記案内面により直接若しくは間接
的に案内して前記ガラス基板の端部表面上に導いた後に
前記ガラス基板の表面に前記スクライブ溝を形成し、或
いは、前記ガラス基板の表面に前記スクライブ溝を形成
した後に前記カッタを前記端部から前記案内面により直
接若しくは間接的に案内して離反させるように構成され
ていることを特徴とする。The glass substrate scribing apparatus of the present invention comprises:
A scribing device for a glass substrate, wherein a scribe groove is formed by a cutter on a surface of a glass substrate, wherein the scribing device is provided at a position adjacent to an end of a support region of the glass substrate, gradually from the rear side of the glass substrate toward the end. A guide portion having a guide surface that rises to near the end surface of the glass substrate is provided, and the cutter is guided directly or indirectly by the guide surface and guided on the end surface of the glass substrate. Forming the scribe groove on the surface of the glass substrate, or after forming the scribe groove on the surface of the glass substrate, guides the cutter directly or indirectly from the end portion by the guide surface to separate the cutter. It is characterized by comprising.
【００１５】本発明において、前記カッタ又はこれを支
持するカッタ支持部には、前記スクライブ溝を形成する
ための刃先以外の部位に前記案内面によって案内される
被案内部が設けられていることが好ましい。In the present invention, the cutter or a cutter supporting portion for supporting the cutter may be provided with a guided portion guided by the guide surface at a portion other than a cutting edge for forming the scribe groove. preferable.
【００１６】本発明において、前記被案内部が回転自在
に構成されたローラ構造であることが好ましい。被案内
部が回転自在なローラ構造であることによって、被案内
部と案内面との間の接触抵抗を低減することができる。In the present invention, it is preferable that the guided portion has a roller structure rotatably configured. Since the guided portion has a rotatable roller structure, the contact resistance between the guided portion and the guide surface can be reduced.
【００１７】本発明において、前記案内部には一対の前
記案内面が所定の間隔をもって並設され、前記カッタ又
はこれを支持するカッタ支持部には、前記カッタの刃先
の両側方に前記一対の案内面によって案内される一対の
前記被案内部が設けられていることが好ましい。カッタ
が一対の案内面によって両側から間接的に支持されるの
で、カッタの案内姿勢を安定させることができる。In the present invention, a pair of the guide surfaces are juxtaposed at a predetermined interval on the guide portion, and the cutter or a cutter supporting portion for supporting the cutter is provided with the pair of guide surfaces on both sides of a cutting edge of the cutter. It is preferable that a pair of guided portions guided by a guide surface is provided. Since the cutter is indirectly supported from both sides by the pair of guide surfaces, the guide posture of the cutter can be stabilized.
【００１８】本発明において、前記支持領域の対向する
一対の端部にそれぞれ前記案内部が隣接配置されている
ことが好ましい。In the present invention, it is preferable that the guide portions are arranged adjacent to a pair of opposite ends of the support region.
【００１９】本発明において、前記支持領域の端部に沿
って複数の前記案内部が並列配置されていることが好ま
しい。In the present invention, it is preferable that a plurality of the guides are arranged in parallel along an end of the support region.
【００２０】本発明の液晶パネルの製造方法は、一対の
母基板を貼り合わせてなるパネル体に対して、少なくと
も一方の前記母基板の表面にカッタを用いてスクライブ
溝を形成し、該スクライブ溝に沿って破断させることに
よって前記母基板を切断する工程を含む液晶パネルの製
造方法であって、前記母基板の端部に隣接する位置に、
該端部に向かって前記母基板の裏面寄りから徐々に前記
母基板の端部表面の近傍まで上昇する案内面を有する案
内部を設け、前記カッタを前記案内面により直接若しく
は間接的に案内して前記母基板の端部表面上に導いた後
に前記母基板の表面に前記スクライブ溝を形成し、或い
は、前記母基板の表面に前記スクライブ溝を形成した後
に前記カッタを前記端部から前記案内面により直接若し
くは間接的に案内して離反させることを特徴とする。According to the method of manufacturing a liquid crystal panel of the present invention, a scribe groove is formed on a surface of at least one of the mother substrates by using a cutter on a panel body obtained by laminating a pair of mother substrates. A method for manufacturing a liquid crystal panel, comprising a step of cutting the motherboard by breaking along, at a position adjacent to an end of the motherboard,
A guide portion having a guide surface that gradually rises from the rear surface of the mother substrate toward the end portion to near the end surface of the mother substrate is provided, and the cutter is directly or indirectly guided by the guide surface. Forming the scribe groove on the surface of the mother substrate after guiding the cutter onto the end surface of the mother substrate, or forming the scribe groove on the surface of the mother substrate and guiding the cutter from the end portion after the guide. It is characterized by being guided directly or indirectly by a surface to be separated.
【００２１】本発明において、前記カッタには、前記ス
クライブ溝を形成するための刃先以外の部位に被案内部
を設け、該被案内部を前記案内面によって案内させるこ
とが好ましい。In the present invention, it is preferable that the cutter is provided with a guided portion at a portion other than a cutting edge for forming the scribe groove, and the guided portion is guided by the guide surface.
【００２２】本発明において、前記母基板の対向する一
対の端部にそれぞれ前記案内部を隣接配置させ、前記カ
ッタを一方の前記案内部の前記案内面によって案内して
前記母基板の端部表面上に導いた後に前記母基板の表面
に前記スクライブ溝を形成し、その後、前記カッタを前
記端部から他方の前記案内部の前記案内面によって案内
して離反させることが好ましい。In the present invention, the guide portions are arranged adjacent to a pair of opposed ends of the mother board, respectively, and the cutter is guided by the guide surface of one of the guide portions, and the end surface of the mother board is guided. It is preferable that the scribe groove is formed on the surface of the mother substrate after being guided upward, and then the cutter is guided away from the end by the guide surface of the other guide portion.
【００２３】本発明において、前記母基板の端部に沿っ
て複数の前記案内部を並列配置し、複数の前記案内部の
前記案内面によって前記カッタを案内させて複数のスク
ライブ溝を順次に形成することが好ましい。In the present invention, a plurality of guide portions are arranged in parallel along an end of the mother board, and the cutter is guided by the guide surfaces of the plurality of guide portions to sequentially form a plurality of scribe grooves. Is preferred.
【００２４】[0024]
【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
に係るガラス切断方法及び液晶パネルの製造方法の実施
形態について説明する。以下に説明する実施形態は、基
本的に、一対のガラス基板を貼り合わせてなるパネル体
を分割する方法に関するものであるが、この方法は、上
記の液晶パネルの製造方法における大判パネルから矩形
状パネルへの分割、矩形状パネルから液晶パネルへの分
割、或いはこれに限らず、種々のパネル体のガラス基板
を分割する際に同様に用いることができるものであり、
また、パネル体ではなく、単一のガラス基板を分割する
場合にも同様に用いることができるものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of a glass cutting method and a liquid crystal panel manufacturing method according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. The embodiment described below basically relates to a method of dividing a panel body formed by laminating a pair of glass substrates. Dividing into panels, dividing from a rectangular panel to a liquid crystal panel, or not limited thereto, can be used similarly when dividing glass substrates of various panel bodies,
Further, the present invention can be similarly used even when a single glass substrate is divided instead of a panel body.
【００２５】図１は、本実施形態のガラス切断方法を実
施するためのスクライブ装置の基台構造を示すものであ
る。このスクライブ装置においては、パネル体２０を支
持するための基台１０が設けられている。この基台１０
の表面１０ａ上には、パネル体２０を保持するための保
持手段、例えば、真空吸引装置に接続される吸着用排気
経路の開口部（図示せず）が設けられていることが好ま
しい。この開口部によって基台１０上に配置されたパネ
ル体２０（図示一点鎖線）が吸着保持される。FIG. 1 shows a base structure of a scribing apparatus for carrying out the glass cutting method of the present embodiment. In this scribing device, a base 10 for supporting the panel body 20 is provided. This base 10
It is preferable that a holding means for holding the panel body 20, for example, an opening (not shown) of a suction exhaust path connected to a vacuum suction device is provided on the surface 10a of the device. The panel body 20 (the dashed line in the drawing) arranged on the base 10 is sucked and held by the opening.
【００２６】基台１０の表面１０ａ上には、パネル体２
０を載置する支持領域１０ｂが設けられ、この支持領域
１０ｂの両側の端部に隣接するように、複数の案内部１
１が設けられている。これらの案内部１１には間隔Ｇを
隔てて一対の案内凸部１１ａ，１１ａが並設されてい
る。それぞれの案内凸部１１ａには、支持領域１０ｂに
向かうに従って上方へ向かう傾斜案内面１１ｂと、この
傾斜案内面１１ｂに引き続いて支持領域１０ｂの端部側
に設けられた平坦案内面１１ｃとを備えている。これら
の案内部１１は、基台１０の表面１０ａ上において適宜
の手段により固定されていてもよく、或いは、基台１０
と一体に形成されていてもよい。On the surface 10a of the base 10, the panel 2
0 is provided, and a plurality of guide portions 1 are provided adjacent to both ends of the support region 10b.
1 is provided. These guide portions 11 are provided with a pair of guide protrusions 11a, 11a at a distance G from each other. Each of the guide protrusions 11a includes an inclined guide surface 11b that is directed upward toward the support region 10b, and a flat guide surface 11c that is provided on the end side of the support region 10b following the inclined guide surface 11b. ing. These guides 11 may be fixed on the surface 10a of the base 10 by appropriate means, or
And it may be formed integrally.
【００２７】基台１０の表面１０ａ上においては、支持
領域１０ｂの一方の端部に一つの案内部１１が配置さ
れ、この案内部１１に対向する支持領域１０ｂの他方の
端部にもう一つの案内部１１が配置されている。さら
に、このように相互に対向する１組の案内部１１，１１
は、支持領域１０ｂの上記両側の端部に沿って複数組配
列されている。On the surface 10a of the base 10, one guide portion 11 is disposed at one end of the support region 10b, and another guide portion is provided at the other end of the support region 10b facing the guide portion 11. A guide section 11 is provided. Further, a pair of guide portions 11, 11 opposed to each other in this manner is provided.
Are arranged along the ends on both sides of the support region 10b.
【００２８】パネル体２０は支持領域１０ｂ上に配置さ
れる。パネル体２０は、一対のガラス基板をシール材２
２によって貼り合わせたものであり、上側に配置される
ガラス基板２１の表面は、案内部１１の平坦案内面１１
ｂの高さとほぼ等しい高さになっている。The panel body 20 is disposed on the support area 10b. The panel body 20 is formed by sealing a pair of glass substrates with a sealing material 2.
2 and the surface of the glass substrate 21 disposed on the upper side is a flat guide surface 11 of the guide portion 11.
The height is almost equal to the height of b.
【００２９】図２は、スクライブ装置に設けられたカッ
タヘッド３０を基台１０上の上記案内部１１及びパネル
体２０上を走行させる様子を示している。カッタヘッド
３０は、図４にも示すように、支持体３１と、この支持
体３１に対して回転自在に軸支された円板状のカッタ３
２と、このカッタ３２の両側部において支持体３１に対
して回転自在に軸支された円柱状の被案内部である一対
のガイドローラ３３とを備えている。FIG. 2 shows a state in which the cutter head 30 provided in the scribing device travels on the guide section 11 and the panel body 20 on the base 10. As shown in FIG. 4, the cutter head 30 includes a support 31 and a disk-shaped cutter 3 rotatably supported on the support 31.
2 and a pair of guide rollers 33 which are cylindrical guided portions rotatably supported on the support 31 on both sides of the cutter 32.
【００３０】カッタヘッド３０は、図示しないスクライ
ブ装置のヘッド駆動機構によって図２の左右方向に直線
的に移動するように構成されている。また、図３に示す
ように、カッタヘッド３０には図示しない弾性部材や流
体圧付与機構等により上方から押し込み圧Ｆが常に加え
られ、この押し込み圧Ｆによってカッタ３２の刃先３２
ａがガラス基板２１の表面に食い込み、スクライブ溝２
１ａを形成することができるようになっている。さら
に、カッタヘッド３０のカッタ３２の刃先３２ａは、ガ
ラス基板２１の表面に接触していないときに押し込み量
ｄだけガラス基板２１の表面よりも下方に位置するよう
に設定されている。この押し込み量ｄは、ガラス基板２
１の表面が上記ヘッド駆動機構の移動方向に見て凹凸を
備えている場合に、カッタ３２の刃先３２ａがガラス基
板２１の表面から離反し、ガラス基板２１の表面上にお
いてスクライブ溝２１ａが部分的に形成されない事態を
防止するために設けられている。The cutter head 30 is configured to move linearly in the horizontal direction in FIG. 2 by a head driving mechanism of a scribing device (not shown). As shown in FIG. 3, a pushing pressure F is constantly applied to the cutter head 30 from above by an elastic member or a fluid pressure applying mechanism (not shown).
a bites into the surface of the glass substrate 21 and the scribe grooves 2
1a can be formed. Further, the cutting edge 32a of the cutter 32 of the cutter head 30 is set so as to be positioned below the surface of the glass substrate 21 by a pushing amount d when not in contact with the surface of the glass substrate 21. This indentation amount d is
When the surface of the glass substrate 21 has irregularities when viewed in the moving direction of the head drive mechanism, the cutting edge 32a of the cutter 32 separates from the surface of the glass substrate 21, and the scribe groove 21a is partially formed on the surface of the glass substrate 21. It is provided in order to prevent a situation that is not formed.
【００３１】従来のスクライブ装置においては、図３に
一点鎖線で示すようにカッタ３２の刃先３２ａがガラス
基板２１の表面上に乗り上げるとき、上記押し込み量ｄ
が存在することにより、カッタ３２がガラス基板２１の
表面角部２１ｂに衝突し、表面角部２１ｂに欠けが生じ
たり、外観には支障がなくてもマイクロクラックが形成
されたりするという問題点があった。このような問題は
押し込み量ｄを小さくすれば発生しにくくなるが、押し
込み量ｄを小さくすると上記のようにスクライブ溝２１
ａの形成不良が生ずる可能性が高くなる。In the conventional scribing apparatus, when the cutting edge 32a of the cutter 32 rides on the surface of the glass substrate 21 as shown by a dashed line in FIG.
Is present, the cutter 32 collides with the surface corner 21b of the glass substrate 21, causing chipping of the surface corner 21b, and the formation of microcracks even if the appearance is not hindered. there were. Such a problem is less likely to occur if the pushing amount d is reduced, but if the pushing amount d is reduced, the scribe grooves 21
The possibility of occurrence of defective formation of a increases.
【００３２】このようなジレンマは、カッタ３２がガラ
ス基板２１の表面上に乗り上げるときだけでなく、図３
に点線で示すようにガラス基板２１の表面にスクライブ
溝２１ａを形成していった後に、図示しないガラス基板
２１の反対側の端部にてカッタ３２がガラス基板２１の
表面から離反する場合にも生じ得る。すなわち、カッタ
３２がガラス基板２１の表面上から離反する際にも、上
記押し込み量ｄ及び押し込み圧Ｆの存在によって、カッ
タ３２がガラス基板２１の反対側の表面角部２１ｃ（図
２参照）に衝撃を与え、当該表面角部２１ｃに欠けやマ
イクロクラックが形成されてしまう恐れがある。Such a dilemma is caused not only when the cutter 32 rides on the surface of the glass substrate 21 but also when the cutter 32
After the scribe groove 21a is formed on the surface of the glass substrate 21 as shown by the dotted line, the cutter 32 may be separated from the surface of the glass substrate 21 at the opposite end of the glass substrate 21 (not shown). Can occur. That is, even when the cutter 32 separates from the surface of the glass substrate 21, the cutter 32 moves to the opposite surface corner 21 c (see FIG. 2) of the glass substrate 21 due to the pushing amount d and the pushing pressure F. There is a possibility that chipping or microcracks may be formed in the surface corner 21c due to impact.
【００３３】したがって、従来は、上記のような問題を
回避するために、例えば、ガラス基板２１の表面角部２
１ｂ，２１ｃの近傍においてカッタヘッド３０の走行速
度を低下させ、表面角部がカッタ３２から受ける衝撃を
和らげるという方法が採られていた。しかしながら、こ
のようにすると、スクライブ作業の効率が悪化し、生産
性が低下する。Therefore, conventionally, in order to avoid the above-mentioned problem, for example, the surface corner 2
A method has been adopted in which the traveling speed of the cutter head 30 is reduced in the vicinity of 1b and 21c, and the impact that the surface corners receive from the cutter 32 is reduced. However, in this case, the efficiency of the scribing operation deteriorates, and the productivity decreases.
【００３４】本実施形態においては、図２に示すよう
に、カッタヘッド３０の支持体３１にガイドローラ３３
が設けられているので、カッタヘッド３０がパネル体２
０のガラス基板２１に接近していくとき、このガイドロ
ーラ３３が案内部１１の傾斜案内面１１ａ上を回転しな
がら案内され、その後、平坦案内面１１ｂによってほぼ
水平方向にガラス基板２１の表面上に向けて導かれる。
この場合、ガイドローラ３３が案内部１１のうち最も高
い案内面部分である平坦案内面１１ｂ上に沿って案内さ
れていくとき、カッタ３２の刃先３２ａは、図３に示さ
れる最低高さＢよりも高くなるように持ち上げられてお
り、その状態で、ガラス基板２１の表面上に到達する。
したがって、ガラス基板２１の表面角部２１ｂに対する
衝撃を低減し或いは無くすことができるので、押し込み
量ｄを充分に確保しても、ガラス基板２１の欠けやマイ
クロクラックの発生を低減し或いは無くすことができ
る。なお、図２においては、カッタヘッド３０走行時の
カッタ３２の刃先３２ａの軌跡を一点鎖線にて示してあ
る。In this embodiment, as shown in FIG. 2, a guide roller 33 is attached to a support 31 of the cutter head 30.
Is provided, so that the cutter head 30 is
When approaching the glass substrate 21, the guide roller 33 is guided while rotating on the inclined guide surface 11a of the guide portion 11, and thereafter is substantially horizontally moved on the surface of the glass substrate 21 by the flat guide surface 11b. Guided towards.
In this case, when the guide roller 33 is guided along the flat guide surface 11b, which is the highest guide surface portion of the guide portion 11, the cutting edge 32a of the cutter 32 is higher than the minimum height B shown in FIG. Are also raised so as to reach the surface of the glass substrate 21 in this state.
Therefore, it is possible to reduce or eliminate the impact on the surface corners 21b of the glass substrate 21, and it is possible to reduce or eliminate the occurrence of chipping or microcracks of the glass substrate 21 even if the pushing amount d is sufficiently secured. it can. In FIG. 2, the trajectory of the cutting edge 32a of the cutter 32 when the cutter head 30 travels is indicated by a dashed line.
【００３５】カッタ３２が一旦ガラス基板２１の表面上
に配置されてしまえば、案内部１１はそれ以上ガイドロ
ーラ３３を支持しなくなるので、カッタ３２は従来と同
様にガラス基板２１の表面にスクライブ溝２１ａを形成
していく。そして、ガラス基板２１の反対側の表面角部
２１ｃからカッタ３２の刃先３２ａが離反するとき、ち
ょうど反対側に配置された案内部１１の平坦案内面１１
ｂがガイドローラ３３を支持するので、カッタ３２も間
接的に支持されたこととなり、表面角部２１ｃにも損傷
を与えないようにすることができる。Once the cutter 32 has been placed on the surface of the glass substrate 21, the guide portion 11 will no longer support the guide roller 33, so that the cutter 32 will not 21a is formed. When the cutting edge 32a of the cutter 32 separates from the surface corner 21c on the opposite side of the glass substrate 21, the flat guiding surface 11 of the guiding portion 11 disposed on the opposite side.
Since b supports the guide roller 33, the cutter 32 is also indirectly supported, so that the surface corner 21c can be prevented from being damaged.
【００３６】カッタ３２の刃先３２ａがガラス基板２１
の表面上に達したとき若しくは達する直前に、或いは、
ガラス基板２１の表面上から離反したとき若しくは離反
する直前に、案内部１１の案内によってカッタ３２の刃
先３２ａの下端が、上記ガラス基板２１の表面の高さＳ
（図３参照）とほぼ同等の高さ若しくはそれ以下であ
り、しかも、ガラス基板２１の表面の高さから上記押し
込み量ｄだけ下がった最低高さＢ（図３参照）よりも上
の高さに持ち上げられるように構成されていることが好
ましい。この範囲内でも特に、最低高さＢよりも１／２
ｄだけ高い位置以上の高さまで案内部１１によってカッ
タ３２の刃先３２ａが持ち上げられるように構成されて
いることが、ガラス基板２１の表面角部２１ｂ，２１ｃ
の損傷を低減する上で望ましい。The cutting edge 32a of the cutter 32 is
When or just before reaching the surface of
When or immediately before the separation from the surface of the glass substrate 21, the lower end of the cutting edge 32 a of the cutter 32 is guided by the guide portion 11 so that the height S of the surface of the glass substrate 21 is increased.
(See FIG. 3) or less, and above a minimum height B (see FIG. 3) which is lower than the height of the surface of the glass substrate 21 by the indentation amount d. It is preferable to be configured to be lifted. Even within this range, in particular, it is 最低 of the minimum height B.
The configuration in which the cutting edge 32a of the cutter 32 can be lifted by the guide portion 11 to a height higher than the position higher by d than the surface corners 21b and 21c of the glass substrate 21
It is desirable in reducing damage to the surface.
【００３７】本実施形態の上記スクライブ装置において
カッタヘッド３０を水平方向に走行させ、ガラス基板２
１の表面にスクライブ溝２１ａを形成することによっ
て、ガラス基板２１の表面角部２１ｂ，２１ｃに欠けや
割れがほとんど生じなくなり、ガラス基板２１の強度
（耐衝撃性）及び液晶パネルの強度（耐衝撃性）を向上
させることができる。また、ガラス基板２１の表面角部
２１ｂ，２１ｃに欠けや割れを生じさせないために、カ
ッタヘッド３０の走行速度をガラス基板２１の表面角部
２１ｂ，２１ｃの近傍で低下させる必要が少なくなるの
で、スクライブ作業の効率を高めることができる。In the scribing apparatus of this embodiment, the cutter head 30 is moved in the horizontal direction,
By forming the scribe grooves 21a on the surface of the glass substrate 1, almost no chipping or cracking occurs on the surface corners 21b and 21c of the glass substrate 21, and the strength of the glass substrate 21 (shock resistance) and the strength of the liquid crystal panel (shock resistance) ) Can be improved. Further, in order not to cause chipping or cracking on the surface corners 21b and 21c of the glass substrate 21, it is less necessary to reduce the traveling speed of the cutter head 30 near the surface corners 21b and 21c of the glass substrate 21. The efficiency of scribe work can be improved.
【００３８】また、本実施形態では、図１に示すよう
に、案内部１１の一対の案内凸部１１ａが間隔Ｇを隔て
て並設されているため、カッタヘッド３０をカッタ３２
の両側にて支持、案内することができるので、カッタヘ
ッド３０の姿勢をより安定した状態で案内することがで
きる。In this embodiment, as shown in FIG. 1, the pair of guide projections 11a of the guide 11 are arranged side by side with a gap G therebetween.
Can be supported and guided on both sides of the cutter head 30, so that the posture of the cutter head 30 can be guided in a more stable state.
【００３９】本実施形態では、図１に示すように案内部
１１が支持領域１０ｂの端部に沿って複数組配列されて
いるので、カッタヘッド３０を順次案内部１１の配列方
向にずらしては走行させていくことにより、ガラス基板
２１の複数位置において複数のスクライブ溝２１ａを連
続的に形成することができる。In this embodiment, as shown in FIG. 1, a plurality of sets of guides 11 are arranged along the end of the support area 10b, so that the cutter heads 30 are sequentially shifted in the arrangement direction of the guides 11. By running, a plurality of scribe grooves 21 a can be continuously formed at a plurality of positions on the glass substrate 21.
【００４０】図５には、上記実施形態の案内部１１の代
わりに用いることができる案内部１１’，１１”の縦断
面形状を示す。案内部の案内面は、ガラス基板２１の端
部に向けて徐々にガラス基板２１の表面に接近するよう
に構成されていればよい。例えば、図５（ａ）に示すよ
うに、案内部１１’の案内面１１’ｂは、図示右側に配
置されるガラス基板（図示せず）に向けて単調に上昇す
るように構成されている。この場合、案内面は図示のよ
うに凸曲面状に形成されていてもよく、或いはその逆に
凹曲面状に形成されていても構わない。また、図５
（ｂ）に示すように、案内面１１”の案内面１１”ｂの
曲率或いは傾斜角が案内方向に任意に変化していてもよ
い。FIG. 5 shows a vertical cross-sectional shape of the guide portions 11 ′ and 11 ″ that can be used in place of the guide portion 11 of the above-described embodiment. The guide surface of the guide portion is located at the end of the glass substrate 21. The guide surface 11'b of the guide portion 11 'may be disposed on the right side in the figure, as long as it is configured to gradually approach the surface of the glass substrate 21. For example, as shown in FIG. In this case, the guide surface may be formed as a convex curved surface as shown in the drawing, or may be formed as a concave curved surface as shown in the drawing. 5 may be formed.
As shown in (b), the curvature or the inclination angle of the guide surface 11 "b of the guide surface 11" may be arbitrarily changed in the guide direction.
【００４１】ここで、上記実施形態や図５に示す案内面
のように、ガラス基板２１又は支持領域１０ｂの端部に
接近する程、案内面の傾斜角度が小さくなるように形成
されていることが、ヘッド走行時のカッタの安定性を高
めることができるとともにそれによってカッタの走行速
度を高めることが可能になる点で、より望ましい。Here, like the guide surface shown in the above embodiment and FIG. 5, the guide surface is formed so that the inclination angle of the guide surface becomes smaller as it approaches the end of the glass substrate 21 or the support region 10b. However, it is more desirable in that the stability of the cutter at the time of traveling of the head can be increased and the traveling speed of the cutter can be increased thereby.
【００４２】図６には、上記実施形態の案内部１１の配
列態様とは異なる配列態様で複数の案内部１１が配列さ
れている様子を示すものである。この場合、パネル体２
０の対向する両側位置に相互に対向するように一対の案
内部１１が配置され、さらに、それらの対向する一対の
案内部１１を結ぶ線分の延長線上に、別のパネル体２０
に対して配置された案内部１１の組が設けられている。
このため、図示しないカッタヘッド３０を直線的に走行
させていくだけで、複数のパネル体２０に対してスクラ
イブ溝を一度に形成していくことができる。したがっ
て、スクライブ加工の作業効率をさらに高めることがで
きる。FIG. 6 shows a state in which a plurality of guides 11 are arranged in an arrangement different from the arrangement of the guides 11 in the above embodiment. In this case, the panel body 2
A pair of guides 11 are arranged at both sides facing each other, and another panel body 20 is provided on an extension of a line connecting the pair of guides 11 facing each other.
Is provided with a set of guide portions 11 arranged with respect to.
For this reason, the scribe grooves can be formed in the plurality of panel bodies 20 at once by simply moving the cutter head 30 (not shown) linearly. Therefore, the working efficiency of the scribe processing can be further improved.
【００４３】図７には、上記実施形態のカッタヘッド３
０の代わりに用いることのできる別のカッタヘッド４０
の構造を示す。このカッタヘッド４０においては、支持
体４１に対してカッタ４２及びガイドローラ４３が回転
自在に取付けられている。この図においては、カッタ４
２及びガイドローラ４３が共通の回転軸４４に軸支され
ているが、この軸支構造は適宜に構成でき、カッタ４２
及び一対のガイドローラ４３が直接に支持体４１に支持
されていてもよい。また、カッタ４２と一対のガイドロ
ーラ４３とが一体に構成されていてもよい。FIG. 7 shows the cutter head 3 of the above embodiment.
Another cutter head 40 that can be used instead of 0
The structure of is shown. In the cutter head 40, a cutter 42 and a guide roller 43 are rotatably mounted on a support 41. In this figure, cutter 4
2 and the guide roller 43 are supported by a common rotary shaft 44, but this support structure can be appropriately configured, and the cutter 42
Alternatively, the pair of guide rollers 43 may be directly supported by the support 41. Further, the cutter 42 and the pair of guide rollers 43 may be integrally formed.
【００４４】上記実施形態のカッタヘッド３０及び図７
に示すカッタヘッド４０において、被案内部であるガイ
ドローラ３３，４３は、カッタ３２，４２の刃先以外の
部分に設けられているので、案内部１１，１５によって
案内されることによって、カッタ３２，４２の刃先や案
内面が磨耗することがなく、スクライブ作業に支障を与
えにくい。また、ガイドローラ３３，４３は、支持体３
１，４１に対して回転自在に取付けられているので、案
内面との間に小さな転がり抵抗しか生じない。The cutter head 30 of the above embodiment and FIG.
In the cutter head 40 shown in (1), the guide rollers 33 and 43, which are guided portions, are provided at portions other than the cutting edges of the cutters 32 and 42, and are guided by the guide portions 11 and 15, so that the cutter 32 and 43 are guided. The blade edge and the guide surface of 42 do not wear, and do not hinder the scribing operation. Further, the guide rollers 33 and 43 are
Since it is rotatably mounted on the guide wheels 41, only a small rolling resistance is generated between the guide surfaces.
【００４５】図７には、カッタヘッド４０に対して用い
ることのできる案内部１５の構成例についても示してあ
る。案内部１５は、被案内部である一対のガイドローラ
４３を案内する一対の案内凸部１５ａが一体に設けられ
たものである。これらの案内凸部１５ａには、それぞれ
上記実施形態や図６に示すものと同様の案内面１５ｂが
形成されている。FIG. 7 also shows an example of the configuration of the guide section 15 that can be used for the cutter head 40. The guide portion 15 is provided with a pair of guide protrusions 15a for guiding a pair of guide rollers 43 as guided portions. Each of the guide projections 15a has a guide surface 15b similar to that of the above-described embodiment or that shown in FIG.
【００４６】[0046]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ガ
ラス基板の表面上にスクライブ溝を形成する際にガラス
基板の表面角部に与える損傷を低減することができる。
また、ガラス基板に対するスクライブ作業の効率を低下
させずにスクライブ溝を形成することができる。As described above, according to the present invention, when a scribe groove is formed on the surface of a glass substrate, damage to a corner of the surface of the glass substrate can be reduced.
In addition, the scribe grooves can be formed without reducing the efficiency of the scribe operation on the glass substrate.
【図１】本発明のガラス切断方法及び液晶パネルの製造
方法の実施形態に用いるスクライブ装置の基台構造を示
す概略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view showing a base structure of a scribe device used in an embodiment of a glass cutting method and a liquid crystal panel manufacturing method of the present invention.
【図２】同実施形態におけるカッタヘッドの走行軌跡を
示すための側面図である。FIG. 2 is a side view showing a traveling locus of a cutter head in the embodiment.
【図３】カッタの押し込み圧及び押し込み量を説明する
ための説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram for explaining a pressing pressure and a pressing amount of a cutter.
【図４】同実施形態におけるカッタヘッドの構造を示す
正面部分断面図である。FIG. 4 is a front partial sectional view showing the structure of the cutter head according to the embodiment.
【図５】異なる案内面形状を有する案内部の構成例を示
す縦断面図（ａ）及び（ｂ）である。FIGS. 5A and 5B are longitudinal sectional views (a) and (b) showing a configuration example of a guide section having a different guide surface shape.
【図６】異なる案内部の配列構造を示す側面図である。FIG. 6 is a side view showing an arrangement structure of different guide portions.
【図７】異なるカッタヘッド及び案内部の構造を示す断
面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a structure of a different cutter head and a guide unit.
１０ 基台 １１，１５ 案内部 １１ａ，１５ａ 案内凸部 １１ｂ，１５ｂ 傾斜案内面 １１ｃ 平坦案内面 ２０ パネル体 ２１ ガラス基板 ２１ａ スクライブ溝 ２１ｂ，２１ｃ 表面角部 ２２ シール材 ３０，４０ カッタヘッド ３１，４１ 支持体 ３２，４２ カッタ ３２ａ，４２ａ 刃先 ３３，４３ ガイドローラ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Base 11,15 Guide part 11a, 15a Guide convex part 11b, 15b Inclined guide surface 11c Flat guide surface 20 Panel body 21 Glass substrate 21a Scribe groove 21b, 21c Surface corner part 22 Seal material 30, 40 Cutter head 31, 41 Supports 32, 42 Cutters 32a, 42a Blade edges 33, 43 Guide rollers
Claims (12)
イブ溝を形成するガラス基板のスクライブ方法であっ
て、 前記ガラス基板の端部に隣接する位置に、該端部に向か
って前記ガラス基板の裏面寄りから徐々に前記ガラス基
板の端部表面の近傍まで上昇する案内面を有する案内部
を設け、 前記カッタを前記案内面により直接若しくは間接的に案
内して前記ガラス基板の端部表面の近傍に導いた後に前
記ガラス基板の表面に前記スクライブ溝を形成し、或い
は、前記ガラス基板の表面に前記スクライブ溝を形成し
た後に前記カッタを前記端部から前記案内面により直接
若しくは間接的に案内して離反させることを特徴とする
ガラス基板のスクライブ方法。1. A method for scribing a glass substrate, wherein a scribe groove is formed on a surface of the glass substrate by a cutter, wherein the scribing groove is formed at a position adjacent to an end of the glass substrate, and the back of the glass substrate is shifted toward the end. A guide portion having a guide surface which gradually rises from the vicinity of the end surface of the glass substrate to the vicinity of the end surface of the glass substrate by guiding the cutter directly or indirectly by the guide surface. After forming the scribe groove on the surface of the glass substrate after forming, or after forming the scribe groove on the surface of the glass substrate, the cutter is guided directly or indirectly from the end portion by the guide surface and separated. Scribing a glass substrate.
を支持するカッタ支持部には、前記スクライブ溝を形成
するための刃先以外の部位に被案内部を設け、該被案内
部を前記案内面により案内させることを特徴とするガラ
ス基板のスクライブ方法。2. The guide according to claim 1, wherein the cutter or a cutter supporting portion for supporting the cutter is provided with a guided portion at a portion other than a cutting edge for forming the scribe groove, and the guided portion is formed on the guide surface. A method for scribing a glass substrate, characterized in that the glass substrate is scribed.
イブ溝を形成するガラス基板のスクライブ装置であっ
て、 前記ガラス基板の支持領域の端部に隣接する位置に、該
端部に向かって前記ガラス基板の裏面寄りから徐々に前
記ガラス基板の端部表面の近傍まで上昇する案内面を有
する案内部を設け、 前記カッタを前記案内面により直接若しくは間接的に案
内して前記ガラス基板の端部表面上に導いた後に前記ガ
ラス基板の表面に前記スクライブ溝を形成し、或いは、
前記ガラス基板の表面に前記スクライブ溝を形成した後
に前記カッタを前記端部から前記案内面により直接若し
くは間接的に案内して離反させるように構成されている
ことを特徴とするガラス基板のスクライブ装置。3. A scribing apparatus for a glass substrate, wherein a scribe groove is formed on a surface of the glass substrate by a cutter, wherein the glass substrate is provided at a position adjacent to an end of a support region of the glass substrate toward the end. A guide portion having a guide surface that gradually rises from near the rear surface of the glass substrate to near the end surface of the glass substrate, and guides the cutter directly or indirectly by the guide surface to the end surface of the glass substrate. Forming the scribe groove on the surface of the glass substrate after leading to, or
A glass substrate scribing device, wherein after the scribe groove is formed in the surface of the glass substrate, the cutter is guided directly or indirectly from the end portion by the guide surface and separated therefrom. .
を支持するカッタ支持部には、前記スクライブ溝を形成
するための刃先以外の部位に前記案内面によって案内さ
れる被案内部が設けられていることを特徴とするガラス
基板のスクライブ装置。4. The guide according to claim 3, wherein the cutter or a cutter supporting portion for supporting the cutter is provided with a guided portion guided by the guide surface at a portion other than a cutting edge for forming the scribe groove. A scribing device for a glass substrate.
自在に構成されたローラ構造であることを特徴とするガ
ラス基板のスクライブ装置。5. The scribing apparatus for a glass substrate according to claim 4, wherein the guided portion has a roller structure rotatably configured.
内部には一対の前記案内面が所定の間隔をもって並設さ
れ、前記カッタ又はこれを支持するカッタ支持部には、
前記カッタの刃先の両側方に前記一対の案内面によって
案内される一対の前記被案内部が設けられていることを
特徴とするガラス基板のスクライブ装置。6. The guide according to claim 4, wherein the guide is provided with a pair of guide surfaces arranged in parallel at a predetermined interval, and the cutter or a cutter support for supporting the cutter is provided with:
A scribing device for a glass substrate, wherein a pair of guided portions guided by the pair of guide surfaces is provided on both sides of a blade edge of the cutter.
おいて、前記支持領域の対向する一対の端部にそれぞれ
前記案内部が隣接配置されていることを特徴とするガラ
ス基板のスクライブ装置。7. A scribing apparatus for a glass substrate according to claim 3, wherein said guide portions are respectively arranged adjacent to a pair of opposite ends of said support region. .
おいて、前記支持領域の端部に沿って複数の前記案内部
が並列配置されていることを特徴とするガラス基板のス
クライブ装置。8. The scribing apparatus for a glass substrate according to claim 3, wherein a plurality of the guides are arranged in parallel along an end of the support region.
体に対して、少なくとも一方の前記母基板の表面にカッ
タを用いてスクライブ溝を形成し、該スクライブ溝に沿
って破断させることによって前記母基板を切断する工程
を含む液晶パネルの製造方法であって、 前記母基板の端部に隣接する位置に、該端部に向かって
前記母基板の裏面寄りから徐々に前記母基板の端部表面
の近傍まで上昇する案内面を有する案内部を設け、 前記カッタを前記案内面により直接若しくは間接的に案
内して前記母基板の端部表面上に導いた後に前記母基板
の表面に前記スクライブ溝を形成し、或いは、前記母基
板の表面に前記スクライブ溝を形成した後に前記カッタ
を前記端部から前記案内面により直接若しくは間接的に
案内して離反させることを特徴とする液晶パネルの製造
方法。9. A scribe groove is formed on a surface of at least one of the mother substrates with a cutter on a panel body obtained by bonding a pair of mother substrates, and the panel body is broken along the scribe grooves. A method of manufacturing a liquid crystal panel, comprising a step of cutting a mother substrate, wherein the edge of the mother substrate is gradually positioned from a position close to a rear surface of the mother substrate toward a position adjacent to an end of the mother substrate. Providing a guide portion having a guide surface that rises to near the surface, guiding the cutter directly or indirectly by the guide surface onto an end surface of the mother substrate, and then scribing the cutter on the surface of the mother substrate. After forming a groove or forming the scribe groove on the surface of the mother substrate, the cutter is guided directly or indirectly from the end portion by the guide surface to be separated therefrom. Method of manufacturing the LCD panel.
前記スクライブ溝を形成するための刃先以外の部位に被
案内部を設け、該被案内部を前記案内面によって案内さ
せることを特徴とする液晶パネルの製造方法。10. The cutter according to claim 9, wherein:
A method for manufacturing a liquid crystal panel, wherein a guided portion is provided in a portion other than the cutting edge for forming the scribe groove, and the guided portion is guided by the guide surface.
記母基板の対向する一対の端部にそれぞれ前記案内部を
隣接配置させ、前記カッタを一方の前記案内部の前記案
内面によって案内して前記母基板の端部表面上に導いた
後に前記母基板の表面に前記スクライブ溝を形成し、そ
の後、前記カッタを前記端部から他方の前記案内部の前
記案内面によって案内して離反させることを特徴とする
液晶パネルの製造方法。11. The guide according to claim 9, wherein the guides are arranged adjacent to a pair of opposed ends of the mother board, respectively, and the cutter is guided by the guide surface of one of the guides. Forming the scribe groove on the surface of the mother substrate after guiding the edge onto the end surface of the mother substrate, and then guiding the cutter away from the end by the guide surface of the other one of the guide portions. A method for manufacturing a liquid crystal panel, comprising:
項において、前記母基板の端部によって複数の前記案内
部を並列配置し、複数の前記案内部の前記案内面に沿っ
て前記カッタを案内させて複数のスクライブ溝を順次に
形成することを特徴とする液晶パネルの製造方法。12. The method according to claim 9, wherein
In the paragraph, the plurality of guide portions are arranged in parallel by an end portion of the mother board, and the cutter is guided along the guide surface of the plurality of guide portions to form a plurality of scribe grooves in sequence. Liquid crystal panel manufacturing method.
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|---|---|
| JP (1) | JP2002080235A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003057440A1 (en) * | 2001-12-28 | 2003-07-17 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Cutter wheel for nonmetal material, and method and device for scribing using the cutter wheel |
-
2000
- 2000-09-04 JP JP2000267283A patent/JP2002080235A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003057440A1 (en) * | 2001-12-28 | 2003-07-17 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Cutter wheel for nonmetal material, and method and device for scribing using the cutter wheel |
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