JP2002072236A - Method for manufacturing liquid crystal display element and heater bar for connecting board - Google Patents
Method for manufacturing liquid crystal display element and heater bar for connecting boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示素子の製造
技術に関し、さらに詳しく言えば、液晶パネルの端子部
に外部接続基板としてのフレキシブル基板を接続する技
術に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a technique for manufacturing a liquid crystal display device, and more particularly, to a technique for connecting a flexible board as an external connection board to a terminal portion of a liquid crystal panel.
【０００２】[0002]
【従来の技術】液晶パネルは引出電極群が形成された端
子部を備えており、この端子部にフレキシブル基板に液
晶駆動ＩＣを実装してなるＴＡＢ基板などの外部基板が
接続される。多くの場合、その接続には異方性導電フィ
ルム（ＡＣＦ）が用いられている。2. Description of the Related Art A liquid crystal panel has a terminal portion on which a lead electrode group is formed, and an external substrate such as a TAB substrate having a liquid crystal driving IC mounted on a flexible substrate is connected to the terminal portion. In many cases, an anisotropic conductive film (ACF) is used for the connection.
【０００３】すなわち、端子部の上に異方性導電フィル
ムを介してフレキシブル基板を載置し、その上から約１
６０〜１９０℃に加熱されたヒーターバーを押し付ける
ことにより、端子部とフレキシブル基板の両者を機械的
・電気的に接続するようにしている。That is, a flexible substrate is placed on a terminal portion via an anisotropic conductive film, and about 1
By pressing a heater bar heated to 60 to 190 ° C., both the terminal portion and the flexible substrate are mechanically and electrically connected.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、液晶パネル
側の基板には、ポリカーボネートやポリアリレート等か
らなるプラスチック基板が用いられることがあり、これ
らの基板は水分の吸収により寸法が大きくなる方向に変
化する。これに対して、フレキシブル基板はポリイミド
フィルムなどからなり、水分をあまり吸収しないため、
水分によってはほとんど寸法が変化しない。By the way, a plastic substrate made of polycarbonate, polyarylate, or the like is sometimes used as a substrate on the liquid crystal panel side, and these substrates change in a direction in which the dimensions increase due to absorption of moisture. I do. On the other hand, the flexible substrate is made of polyimide film etc. and does not absorb much water,
The dimensions hardly change depending on the moisture.
【０００５】したがって、端子部にフレキシブル基板を
接続する際、往々にして両者の寸法が合わないことがあ
り、これが接続不良の原因となっていた。特に、この現
象はファインピッチの端子を有する高デューティ駆動の
パネルで多く発生していた。Therefore, when a flexible substrate is connected to a terminal portion, the dimensions of the two are often not equal to each other, which has caused a poor connection. In particular, this phenomenon has frequently occurred in a high duty driving panel having fine pitch terminals.
【０００６】これを防止するため、従来では、熱処理工
程や真空処理工程を導入して水分による基板の寸法変化
を極力なくすようにしているが、これらの処理工程を通
すことにより液晶パネルにダメージが与えられるおそれ
があるので好ましくない。また、処理工程を追加するこ
とによるコストアップの問題もある。In order to prevent this, conventionally, a heat treatment step or a vacuum processing step is introduced so as to minimize the dimensional change of the substrate due to moisture. However, through these processing steps, the liquid crystal panel is damaged. It is not preferable because it may be given. There is also a problem of an increase in cost due to the addition of a processing step.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明によれば、液晶パ
ネルの基板側が水分により寸法変化していたとしても、
そのままでフレキシブル基板を良好に接続することがで
きる。According to the present invention, even if the substrate side of a liquid crystal panel is dimensionally changed by moisture,
The flexible substrate can be satisfactorily connected as it is.
【０００８】そのため、本発明は、液晶パネルの端子部
上に異方性導電接着手段を介して外部接続基板としての
フレキシブル基板を載置し、上記フレキシブル基板の上
からヒーターバーを押し付けて、上記端子部の引出電極
群に上記フレキシブル基板の接続電極群を接続するにあ
たって、上記ヒーターバーの圧着面を、上記フレキシブ
ル基板側に向けて、中央部がもっとも高く両端に行くに
したがって連続的に高さが漸減する凸状面とし、上記凸
状面の中央部を上記フレキシブル基板の接続電極群の中
心位置に位置決めして加圧することにより、上記フレキ
シブル基板に伸びを与えながら上記液晶パネルの端子部
に加熱圧着することを特徴としている。Therefore, according to the present invention, a flexible substrate as an external connection substrate is placed on a terminal portion of a liquid crystal panel via an anisotropic conductive bonding means, and a heater bar is pressed from above the flexible substrate to form In connecting the connection electrode group of the flexible substrate to the extraction electrode group of the terminal portion, the crimping surface of the heater bar is directed toward the flexible substrate side, and the height is continuously higher as the central portion is highest and goes to both ends. The convex surface is gradually reduced, and the central portion of the convex surface is positioned at the center position of the connection electrode group of the flexible substrate and pressurized. It is characterized by thermocompression bonding.
【０００９】ヒーターバーの加熱温度は、従来と余り変
わりはなく１２０〜１９０℃であってよく、好適には１
４０℃付近が選択される。また、圧力は１０ｋｇ／ｃｍ
２程度でよい。[0009] The heating temperature of the heater bar is not changed much from the conventional one and may be 120 to 190 ° C, preferably 1 to 190 ° C.
Around 40 ° C. is selected. The pressure is 10 kg / cm
About 2 is sufficient.
【００１０】本発明によれば、フレキシブル基板は、ヒ
ーターバーによりその接続電極群の中心位置から両端に
向けて押し延ばされるため、端子部とフレキシブル基板
とを位置合わせするアライメントマークは、端子部の引
出電極群の中心位置に対応する位置とフレキシブル基板
の接続電極群の中心位置に対応する位置とに設けられる
ことが好ましい。According to the present invention, since the flexible substrate is pushed out from the center position of the connection electrode group toward both ends by the heater bar, the alignment mark for aligning the terminal portion and the flexible substrate is provided on the terminal portion. It is preferable to be provided at a position corresponding to the center position of the extraction electrode group and a position corresponding to the center position of the connection electrode group of the flexible substrate.
【００１１】本発明の好ましい態様によれば、ヒーター
バーの圧着面が耐熱ゴムからなるとともに、その中央部
と両端との高さの差が０．０５〜１．００ｍｍ（好適に
は０．１〜０．５ｍｍ）とされる。これは経験値であ
る。According to a preferred embodiment of the present invention, the pressure-bonded surface of the heater bar is made of heat-resistant rubber, and the difference in height between the center and both ends is 0.05 to 1.00 mm (preferably 0.1 to 1.0 mm). ０．５0.5 mm). This is an experience point.
【００１２】また、本発明には、基板接続用ヒーターバ
ー自体の構成も含まれる。すなわち、本発明の基板接続
用ヒーターバーは、圧着面が、フレキシブル基板側に向
けて、中央部がもっとも高く両端に行くにしたがって連
続的に高さが漸減する凸状面に形成されていることを特
徴としている。The present invention also includes the configuration of the substrate connection heater bar itself. That is, the substrate connection heater bar of the present invention is such that the press-bonded surface is formed as a convex surface whose height gradually decreases gradually toward the flexible substrate side, with the central portion being highest and going to both ends. It is characterized by.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】次に、本発明の特徴的な構成を図
面に示されている実施形態を参照して、より詳しく説明
する。図１（ａ）は液晶パネル１０の平面図であり、図
２（ａ）には液晶パネル１０に接続される外部基板とし
てのフレキシブル基板２０が示されている。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of the present invention; FIG. 1A is a plan view of the liquid crystal panel 10, and FIG. 2A illustrates a flexible substrate 20 as an external substrate connected to the liquid crystal panel 10.
【００１４】液晶パネル１０は、図１（ａ）において紙
面手前側に位置する前面側の透明電極基板１１と、その
後方に位置する裏面側の透明電極基板１２とを含み、こ
の場合、裏面側の透明電極基板１２に、図示しない表示
用透明電極に電気的に連なる引出電極群１３を有する端
子部１２１が前面側の透明電極基板１１よりも側方には
み出すように連設されている。The liquid crystal panel 10 includes a front transparent electrode substrate 11 located on the front side of the drawing in FIG. 1A and a rear transparent electrode substrate 12 located behind the front transparent electrode substrate. A terminal portion 121 having an extraction electrode group 13 electrically connected to a display transparent electrode (not shown) is provided on the transparent electrode substrate 12 so as to protrude beyond the transparent electrode substrate 11 on the front side.
【００１５】図２（ａ）のフレキシブル基板２０は、例
えばポリイミド樹脂フィルムからなり、その一端側に
は、上記引出電極群１３の相手方としての接続電極群２
１が形成されている。なお、この実施形態において、フ
レキシブル基板２０はＴＡＢ基板であり、図示されてい
ないが、このフレキシブル基板２０上には、液晶駆動用
のＩＣが実装されている。The flexible substrate 20 shown in FIG. 2A is made of, for example, a polyimide resin film. One end of the flexible substrate 20 has a connection electrode group 2 as a counterpart of the extraction electrode group 13.
1 is formed. In this embodiment, the flexible substrate 20 is a TAB substrate, and although not shown, an IC for driving a liquid crystal is mounted on the flexible substrate 20.
【００１６】端子部１２１には、引出電極群１３の中心
位置に対応する位置に位置合わせ用のアライメントマー
ク１４が設けられている。また、フレキシブル基板２０
にも、接続電極群２１の中心位置に対応する位置に位置
合わせ用のアライメントマーク２２が形成されている。The terminal portion 121 is provided with an alignment mark 14 for positioning at a position corresponding to the center position of the extraction electrode group 13. In addition, the flexible substrate 20
Also, an alignment mark 22 for alignment is formed at a position corresponding to the center position of the connection electrode group 21.
【００１７】両アライメントマーク１４，２２の形状
は、円形、多角形それに十文字形など任意に選択できる
が、この実施形態では、位置合わせ時にθ方向（アライ
メントマークを中心とする円周方向）のずれが生じない
ように特定の十文字形を採用している。The shape of the alignment marks 14 and 22 can be arbitrarily selected, such as a circle, a polygon, or a cross. In this embodiment, the alignment is shifted in the θ direction (circumferential direction with the alignment mark as the center) during alignment. A specific cross shape is adopted so as not to cause a problem.
【００１８】すなわち、図１（ｂ）および図２（ｂ）に
拡大して示すように、一方のアライメントマーク１４は
白抜きの十文字形で、他方のアライメントマーク２２は
その白抜きの十文字形内に合致するベタ塗りの十文字形
であるが、互いに直交するＸライン１４１，２２１とＹ
ライン１４２，２２２のうち、引出電極群１３の配列方
向と平行なＹライン１４２，２２２側の線長をＸライン
１４１，２２１よりも長くしている。That is, as shown in FIG. 1 (b) and FIG. 2 (b) in an enlarged manner, one alignment mark 14 is a white cross and the other alignment mark 22 is a white cross. X lines 141, 221 and Y
Of the lines 142 and 222, the line length on the Y lines 142 and 222 side parallel to the arrangement direction of the extraction electrode groups 13 is longer than the X lines 141 and 221.
【００１９】液晶パネル１０の端子部１２１にフレキシ
ブル基板２０を接続するには、図３に示すヒーターバー
３０が用いられる。この実施形態において、ヒーターバ
ー３０は、図示しない電気ヒーターにより加熱される金
属製のヒーター本体３１と、ヒーター本体３１の下端側
に取り付けられた耐熱ゴムからなる圧着子３２とを備え
ている。なお、ヒーターバー３０は、図示しないエアシ
リンダなどの加圧手段に連結されている。In order to connect the flexible substrate 20 to the terminal portion 121 of the liquid crystal panel 10, a heater bar 30 shown in FIG. 3 is used. In this embodiment, the heater bar 30 includes a metal heater body 31 heated by an electric heater (not shown), and a crimping element 32 made of heat-resistant rubber attached to the lower end of the heater body 31. The heater bar 30 is connected to a pressurizing unit such as an air cylinder (not shown).
【００２０】この場合、圧着子３２の圧着面３２１は平
坦ではなく、中央部がもっとも高く、両端に行くにした
がって連続的に高さが漸減する凸状面に形成されてい
る。厚みで言えば、圧着子３２は、その中央部の厚みが
もっとも厚く、両端に行くにしたがって連続的に厚みが
漸減している。In this case, the crimping surface 321 of the crimping element 32 is not flat, but is formed as a convex surface having the highest height at the center and the height gradually decreasing toward both ends. Speaking in terms of thickness, the crimping element 32 has the largest thickness at the central portion, and the thickness gradually decreases continuously toward both ends.
【００２１】好ましい寸法としては、中央部の厚さが
０．５〜５ｍｍ、好適には２ｍｍであり、両端部分の厚
みは中央部との差が０．０５〜１ｍｍ、好適には０．１
〜０．５ｍｍである。The preferred dimensions are that the thickness at the center is 0.5 to 5 mm, preferably 2 mm, and the thickness at both ends is 0.05 to 1 mm from the center, preferably 0.1 mm.
０．５0.5 mm.
【００２２】図４に示すように、フレキシブル基板２０
は異方性導電フィルム４０を介して端子部１２１上に載
置され、その上からヒーターバー３０が所定の圧力で押
し付けられることにより端子部１２１に接続されるので
あるが、ヒーターバー３０の圧着面３２１が凸状面であ
るため、フレキシブル基板２０は両端に向けて延ばされ
ることになる。As shown in FIG.
Is placed on the terminal portion 121 via the anisotropic conductive film 40, and the heater bar 30 is pressed on the terminal portion 121 with a predetermined pressure from above, thereby being connected to the terminal portion 121. Since the surface 321 is a convex surface, the flexible substrate 20 extends toward both ends.
【００２３】すなわち、フレキシブル基板２０はヒータ
ーバー３０により、端子部１２１側に生じている寸法変
化に追随するように延ばされるため、引出電極群１３と
接続電極群２１との電気的接続が確実に行なわれる。That is, since the flexible substrate 20 is extended by the heater bar 30 so as to follow the dimensional change occurring on the terminal portion 121 side, the electrical connection between the extraction electrode group 13 and the connection electrode group 21 is ensured. Done.
【００２４】なお、パネルサイズや電極端子の線間寸法
などの諸要因により、液晶パネル１０とフレキシブル基
板２０の相対的なずれ量に微妙な変化が見られるが、こ
れについては圧着子３２の中央部の厚みと端部の厚みと
の差を調整することで対処できる。The relative displacement between the liquid crystal panel 10 and the flexible substrate 20 may be slightly changed due to various factors such as the panel size and the distance between the electrode terminals. This can be dealt with by adjusting the difference between the thickness of the part and the thickness of the end part.
【００２５】上記実施形態では、ヒーター本体３１に耐
熱ゴムからなる圧着子３２を取り付けるようにしている
が、ヒーターバー３０全体を金属製として、ヒーター本
体３１と圧着子３２とを一体にしてもよい。In the above embodiment, the crimping element 32 made of heat-resistant rubber is attached to the heater body 31. However, the entire heater bar 30 may be made of metal, and the heater body 31 and the crimping element 32 may be integrated. .
【００２６】[0026]
【実施例】透明電極基板として、両面にＳｉＯ２のバリ
アコート層を有する０．１ｍｍ厚のポリカーボネート製
プラスチック基板を用いて定法にしたがって液晶パネル
を作製し、その端子部にポリイミドフィルムをベースと
するＴＡＢ基板を異方性導電フィルムを介して加熱圧着
した。その本発明による実施例１，２と比較例１，２を
以下に説明する。As EXAMPLES transparent electrode substrate, to produce a liquid crystal panel according to a conventional method using a polycarbonate plastic substrate 0.1mm thick having a barrier coat layer of SiO 2 on both sides, based on the polyimide film on the terminal portion The TAB substrate was thermocompression bonded via an anisotropic conductive film. Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2 according to the present invention will be described below.
【００２７】《実施例１》端子部に形成した引出電極群
の両端間の幅を、ＩＴＯパターン形成直後に測長したと
ころ２８．６７ｍｍであったが、パネル組み立て後にお
いては２８．７７ｍｍに伸びていた（伸び量：０．１ｍ
ｍ）。端子部側とＴＡＢ基板側の各々に、各電極群の中
心位置を示すアライメントマークを形成した。各アライ
メントマークは、図１（ｂ）および図２（ｂ）に示した
十文字形で、電極群の配列方向と平行なＹライン側を長
さ２ｍｍ、それと直交するＸライン側を１ｍｍとして、
端子部とＴＡＢ基板とを位置決めした。ヒーターバーに
は、ヒーター本体に中央部の厚さが２ｍｍで、両端部分
の厚みが１．７ｍｍ（中央部と端部との厚みの差：０．
３ｍｍ）であるシリコンゴムからなる圧着子を取り付け
たものを使用した。異方性導電フィルムにかかる温度を
１４０℃、加圧力を１０ｋｇ／ｃｍ２に設定し、ヒータ
ーバーの中央部をＴＡＢ基板のアライメントマークに位
置合わせしたうえで、ヒーターバーをＴＡＢ基板に押し
付けて加熱圧着した。その結果、ＴＡＢ基板が片側で４
０μｍ（全体で８０μｍ）伸び、電極群最外側端部での
相対的なずれ量は片側で１０μｍであった。Example 1 The width between both ends of the lead electrode group formed on the terminal portion was measured to be 28.67 mm immediately after the formation of the ITO pattern, but it was increased to 28.77 mm after the panel was assembled. (Elongation: 0.1m
m). An alignment mark indicating the center position of each electrode group was formed on each of the terminal portion side and the TAB substrate side. Each alignment mark has a cross shape shown in FIGS. 1 (b) and 2 (b). The length of the Y line parallel to the arrangement direction of the electrode group is 2 mm, and the length of the X line orthogonal to it is 1 mm.
The terminal portion and the TAB substrate were positioned. In the heater bar, the thickness of the central portion of the heater body is 2 mm, and the thickness of both ends is 1.7 mm (difference between the thickness of the central portion and the end portion: 0.
3 mm) attached with a crimping element made of silicone rubber. The temperature applied to the anisotropic conductive film was set to 140 ° C., the applied pressure was set to 10 kg / cm 2, and the center of the heater bar was aligned with the alignment mark of the TAB substrate, and then the heater bar was pressed against the TAB substrate to heat it. Crimped. As a result, the TAB substrate is 4
It extended 0 μm (80 μm in total), and the relative displacement at the outermost end of the electrode group was 10 μm on one side.
【００２８】《実施例２》端子部に形成した引出電極群
の両端間の幅を、ＩＴＯパターン形成直後に測長したと
ころ５０．０６ｍｍであったが、パネル組み立て後にお
いては５０．２３ｍｍに伸びていた（伸び量：０．１７
ｍｍ）。上記実施例１と同様な方法で、端子部とＴＡＢ
基板とを位置決めした。ヒーターバーには、ヒーター本
体に中央部の厚さが２ｍｍで、両端部分の厚みが１．５
ｍｍ（中央部と端部との厚みの差：０．５ｍｍ）である
シリコンゴムからなる圧着子を取り付けたものを使用し
た。異方性導電フィルムにかかる温度を１４０℃、加圧
力を１４ｋｇ／ｃｍ２に設定し、ヒーターバーの中央部
をＴＡＢ基板のアライメントマークに位置合わせしたう
えで、ヒーターバーをＴＡＢ基板に押し付けて加熱圧着
した。その結果、ＴＡＢ基板が片側で５０μｍ（全体で
１００μｍ）伸び、電極群最外側端部での相対的なずれ
量は３５μｍであった。Example 2 The width between both ends of the lead electrode group formed in the terminal portion was measured to be 50.06 mm immediately after the formation of the ITO pattern, but it was increased to 50.23 mm after the panel was assembled. (Elongation: 0.17
mm). The terminal portion and the TAB are formed in the same manner as in the first embodiment.
The substrate was positioned. The heater bar has a thickness of 2 mm at the center and 1.5 mm at both ends of the heater body.
mm (a difference in thickness between the center part and the end part: 0.5 mm) was used. The temperature applied to the anisotropic conductive film was set at 140 ° C., the applied pressure was set at 14 kg / cm 2 , the center of the heater bar was aligned with the alignment mark on the TAB substrate, and the heater bar was pressed against the TAB substrate to heat it. Crimped. As a result, the TAB substrate was extended by 50 μm on one side (100 μm in total), and the relative displacement at the outermost end of the electrode group was 35 μm.
【００２９】〈比較例１〉端子部側とＴＡＢ基板側の各
々に、左右一対のアライメントマークを設けて位置合わ
せを試みたが、一方のアライメントマーク同士を合わせ
ると、他方のアライメントマーク側がずれてしまい、位
置合わせができなかった。<Comparative Example 1> A pair of left and right alignment marks was provided on each of the terminal portion side and the TAB substrate side to attempt alignment. However, when one alignment mark was aligned, the other alignment mark side shifted. As a result, the positioning could not be performed.
【００３０】〈比較例２〉ヒーターバーに、圧着面が平
坦なヒーターバーを用いた。これ以外の条件は、すべて
上記実施例１と同じ。端子部とＴＡＢ基板を、それらの
中央部で位置合わせしたので、中央部分ではずれはなか
ったが、電極群最外側端部での相対的なずれ量は片側で
５０μｍであった。<Comparative Example 2> A heater bar having a flat pressure contact surface was used as the heater bar. All other conditions are the same as in the first embodiment. Since the terminal portion and the TAB substrate were aligned at their central portions, there was no displacement at the central portion, but the relative displacement at the outermost end of the electrode group was 50 μm on one side.
【００３１】[0031]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
液晶パネルの端子部に異方性導電接着手段を介して外部
接続基板としてのフレキシブル基板を重ね、ヒーターバ
ーを押し付けて加熱圧着する際、ヒーターバーの圧着面
を、フレキシブル基板側に向けて、中央部がもっとも高
く両端に行くにしたがって連続的に高さが漸減する凸状
面とし、凸状面の中央部をフレキシブル基板の接続電極
群の中心位置に位置決めして加圧し、フレキシブル基板
に伸びを与えながら液晶パネルの端子部に加熱圧着する
ようにしたことにより、液晶パネルの基板側が水分によ
り寸法変化していたとしても、そのままでフレキシブル
基板を良好に接続することができる。As described above, according to the present invention,
When a flexible board as an external connection board is overlaid on the terminal portion of the liquid crystal panel via an anisotropic conductive bonding means, and the heater bar is pressed and heat-pressed, the crimping surface of the heater bar is turned toward the flexible board, and The convex part whose height gradually decreases as the part goes to the both ends is the highest, and the central part of the convex part is positioned at the center position of the connection electrode group of the flexible substrate and pressurized to extend the flexible substrate. By applying heat and pressure to the terminal portion of the liquid crystal panel while giving, even if the substrate side of the liquid crystal panel is dimensionally changed by moisture, the flexible substrate can be satisfactorily connected as it is.
【図１】本発明により接続される液晶パネルおよび同液
晶パネルに設けられるアライメントマークを示した模式
図。FIG. 1 is a schematic diagram showing a liquid crystal panel connected according to the present invention and an alignment mark provided on the liquid crystal panel.
【図２】本発明により接続されるフレキシブル基板およ
び同フレキシブル基板に設けられるアライメントマーク
を示した模式図。FIG. 2 is a schematic view showing a flexible substrate connected according to the present invention and an alignment mark provided on the flexible substrate.
【図３】本発明に用いられるヒーターバーを示した正面
図。FIG. 3 is a front view showing a heater bar used in the present invention.
【図４】上記ヒーターバーによる加熱圧着状態を示した
模式図。FIG. 4 is a schematic view showing a state of thermocompression bonding by the heater bar.
１０ 液晶パネル １１，１２ 透明電極基板 １２１ 端子部 １３ 引出電極群 １４ アライメントマーク ２０ フレキシブル基板（外部接続基板） ２１ 接続電極群 ２２ アライメントマーク ３０ ヒーターバー ３１ ヒーター本体 ３２ 圧着子 ３２１ 圧着面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Liquid crystal panel 11, 12 Transparent electrode board 121 Terminal part 13 Leader electrode group 14 Alignment mark 20 Flexible board (external connection board) 21 Connection electrode group 22 Alignment mark 30 Heater bar 31 Heater main body 32 Crimper 321 Crimping surface
Claims (4)
段を介して外部接続基板としてのフレキシブル基板を載
置し、上記フレキシブル基板の上からヒーターバーを押
し付けて、上記端子部の引出電極群に上記フレキシブル
基板の接続電極群を接続する液晶表示素子の製造方法に
おいて、 上記ヒーターバーの圧着面を、上記フレキシブル基板側
に向けて、中央部がもっとも高く両端に行くにしたがっ
て連続的に高さが漸減する凸状面とし、上記凸状面の中
央部を上記フレキシブル基板の接続電極群の中心位置に
位置決めして加圧することにより、上記フレキシブル基
板に伸びを与えながら上記液晶パネルの端子部に加熱圧
着することを特徴とする液晶表示素子の製造方法。1. A flexible substrate as an external connection substrate is mounted on a terminal portion of a liquid crystal panel via an anisotropic conductive bonding means, and a heater bar is pressed from above the flexible substrate to draw out the lead electrode of the terminal portion. In the method for manufacturing a liquid crystal display element for connecting the connection electrode group of the flexible substrate to the group, the pressure-bonded surface of the heater bar is continuously raised toward the flexible substrate, with the central portion being highest and going to both ends. And the central portion of the convex surface is positioned at the center position of the connection electrode group of the flexible substrate and pressurized, so that the terminal portion of the liquid crystal panel is extended while giving an extension to the flexible substrate. A method for producing a liquid crystal display element, comprising thermocompression bonding.
々には、上記引出電極群の中心位置と上記接続電極群の
中心位置とを位置合わせするためのアライメントマーク
が設けられている請求項１に記載の液晶表示素子の製造
方法。2. The terminal according to claim 1, wherein each of the terminal portion and the flexible substrate is provided with an alignment mark for aligning a center position of the extraction electrode group with a center position of the connection electrode group. The manufacturing method of the liquid crystal display element described in.
らなるとともに、その中央部と両端との高さの差が０．
０５〜１．００ｍｍである請求項１または２に記載の液
晶表示素子の製造方法。3. A pressure-bonding surface of the heater bar is made of heat-resistant rubber, and a difference in height between a center portion and both ends is 0.
3. The method for manufacturing a liquid crystal display device according to claim 1, wherein the thickness is from 0.05 to 1.00 mm.
手段を介して外部接続基板としてのフレキシブル基板を
載置し、上記フレキシブル基板の上から加熱加圧して、
上記端子部の引出電極群に上記フレキシブル基板の接続
電極群を接続する基板接続用ヒーターバーにおいて、 圧着面が、上記フレキシブル基板側に向けて、中央部が
もっとも高く両端に行くにしたがって連続的に高さが漸
減する凸状面に形成されていることを特徴とする基板接
続用ヒーターバー。4. A flexible substrate as an external connection substrate is placed on a terminal portion of the liquid crystal panel via an anisotropic conductive bonding means, and heated and pressed from above the flexible substrate,
In the substrate connection heater bar for connecting the connection electrode group of the flexible substrate to the extraction electrode group of the terminal portion, the crimping surface is continuously higher as the center portion is highest toward both ends toward the flexible substrate side. A heater bar for connecting a substrate, wherein the heater bar is formed on a convex surface whose height gradually decreases.
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| JP2000262628A Withdrawn JP2002072236A (en) | 2000-08-31 | 2000-08-31 | Method for manufacturing liquid crystal display element and heater bar for connecting board |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007165345A (en) * | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Casio Comput Co Ltd | Thermocompression apparatus of flexible wiring board |
| KR20140133120A (en) * | 2013-05-09 | 2014-11-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | Method for connecting flexible printed circuit board, panel-FPCB assembly and display device comprising the same |
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2000
- 2000-08-31 JP JP2000262628A patent/JP2002072236A/en not_active Withdrawn
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| US9295164B2 (en) | 2013-05-09 | 2016-03-22 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of bonding flexible printed circuit board to a display panel |
| KR102005426B1 (en) | 2013-05-09 | 2019-07-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | Method for connecting flexible printed circuit board, panel-FPCB assembly and display device comprising the same |
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