JP2002071939A - カラーフィルタの欠陥修正方法 - Google Patents
カラーフィルタの欠陥修正方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 比較的簡単な機構でカラーフィルタの白欠陥
および黒欠陥を自動的に修正することができる方法を提
供する。 【解決手段】 画像処理機構２によってカラーフィルタ
の欠陥部分を認識し、認識されたカラーフィルタの欠陥
部分に、レーザ照射機構５により基本波あるいは高調波
を照射して除去し、その後インク塗布機構９のインク塗
布用針でインクを塗布し、インク硬化機構１０により塗
布したインクを硬化させ、塗布されたインクのうち不要
な部分をレーザ照射機構５からレーザを照射することに
よって除去する。
および黒欠陥を自動的に修正することができる方法を提
供する。 【解決手段】 画像処理機構２によってカラーフィルタ
の欠陥部分を認識し、認識されたカラーフィルタの欠陥
部分に、レーザ照射機構５により基本波あるいは高調波
を照射して除去し、その後インク塗布機構９のインク塗
布用針でインクを塗布し、インク硬化機構１０により塗
布したインクを硬化させ、塗布されたインクのうち不要
な部分をレーザ照射機構５からレーザを照射することに
よって除去する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はカラーフィルタの
欠陥修正方法に関し、特に、カラーフィルタのブラック
マトリクス部および着色部の欠陥を修正する欠陥修正方
法に関する。
欠陥修正方法に関し、特に、カラーフィルタのブラック
マトリクス部および着色部の欠陥を修正する欠陥修正方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶ディスプレイの構成部品であるカラ
ーフィルタには、ブラックマトリクスと呼ばれる格子状
のパターン（クロム，酸化クロム，樹脂などの材料）お
よび着色部が形成される。ブラックマトリクスを形成す
る段階での欠陥には、カラーフィルタ部分（この段階で
は色なし）にまでブラックマトリクスがはみ出した黒欠
陥と、ブラックマトリクスの一部が欠落した白欠陥とが
ある。また、着色後にも互いの色が混色した黒欠陥や、
色抜けした白欠陥がある。従来はこのような黒欠陥と白
欠陥とを作業者がカメラ画像を見ながらレーザ光で黒欠
陥を修正したり、インクで白欠陥を埋めたりして修正す
る方法が取られている。
ーフィルタには、ブラックマトリクスと呼ばれる格子状
のパターン（クロム，酸化クロム，樹脂などの材料）お
よび着色部が形成される。ブラックマトリクスを形成す
る段階での欠陥には、カラーフィルタ部分（この段階で
は色なし）にまでブラックマトリクスがはみ出した黒欠
陥と、ブラックマトリクスの一部が欠落した白欠陥とが
ある。また、着色後にも互いの色が混色した黒欠陥や、
色抜けした白欠陥がある。従来はこのような黒欠陥と白
欠陥とを作業者がカメラ画像を見ながらレーザ光で黒欠
陥を修正したり、インクで白欠陥を埋めたりして修正す
る方法が取られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
方法では、多くの労力と時間を要する欠点があった。
方法では、多くの労力と時間を要する欠点があった。
【０００４】それゆえに、この発明の主たる目的は、比
較的簡単な構成でカラーフィルタの白欠陥および黒欠陥
を自動的に修正することのできる欠陥修正方法を提供す
ることである。
較的簡単な構成でカラーフィルタの白欠陥および黒欠陥
を自動的に修正することのできる欠陥修正方法を提供す
ることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、樹脂系材料
を含むカラーフィルタの欠陥修正方法において、カラー
フィルタの樹脂系材料部分の欠陥を、レーザの５３２ｎ
ｍ以下の波長の高調波を照射することにより除去し、そ
の後、除去された部分を、針先端に付着したインクを接
触させて塗布し、塗布したインクを硬化させて修正す
る。
を含むカラーフィルタの欠陥修正方法において、カラー
フィルタの樹脂系材料部分の欠陥を、レーザの５３２ｎ
ｍ以下の波長の高調波を照射することにより除去し、そ
の後、除去された部分を、針先端に付着したインクを接
触させて塗布し、塗布したインクを硬化させて修正す
る。
【０００６】これにより、カラーフィルタの樹脂系材料
の欠陥部を労力と時間を要することなく容易に修正でき
る。
の欠陥部を労力と時間を要することなく容易に修正でき
る。
【０００７】他の発明は、金属材料を含むカラーフィル
タの欠陥修正方法において、カラーフィルタの金属材料
部分の欠陥を、レーザの基本波を照射することにより除
去し、その後、除去された部分を、針先端に付着したイ
ンクを接触させて塗布し、塗布したインクを硬化させて
修正する。
タの欠陥修正方法において、カラーフィルタの金属材料
部分の欠陥を、レーザの基本波を照射することにより除
去し、その後、除去された部分を、針先端に付着したイ
ンクを接触させて塗布し、塗布したインクを硬化させて
修正する。
【０００８】これにより、カラーフィルタの金属材料の
欠陥部を労力と時間を要することなく容易に修正でき
る。
欠陥部を労力と時間を要することなく容易に修正でき
る。
【０００９】さらに、他の発明はカラーフィルタの欠陥
修正方法において、カラーフィルタの欠陥部分の材料に
よって、１つのレーザで基本波と高調波とを用途に応じ
て出力することにより欠陥を除去し、その後、除去され
た部分を、針先端に付着したインクを接触させて塗布
し、塗布したインクを硬化させて修正する。
修正方法において、カラーフィルタの欠陥部分の材料に
よって、１つのレーザで基本波と高調波とを用途に応じ
て出力することにより欠陥を除去し、その後、除去され
た部分を、針先端に付着したインクを接触させて塗布
し、塗布したインクを硬化させて修正する。
【００１０】これにより、カラーフィルタの樹脂材料部
分あるいは金属材料部分の欠陥部を必要に応じて労力と
時間を要することなく容易に修正できる。
分あるいは金属材料部分の欠陥部を必要に応じて労力と
時間を要することなく容易に修正できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１はこの発明の一実施の形態の
全体の構成を示す図である。図１において、この実施の
形態の欠陥修正装置は、大きく分類すると、レーザおよ
びその光学系からなるレーザ照射機構５と、白欠陥の穴
埋め用インクやインクを塗布する針からなるインク塗布
機構９と、インクを硬化するための光源や集光レンズか
らなるインク硬化機構１０と、欠陥を認識するための画
像処理機構２と、装置全体を制御するホストコンピュー
タ１から構成されており、その他にワークを搭載するＸ
Ｙテーブル６と、ＸＹテーブル６上でワークを保持する
チャック台７と、レーザ照射機構５を上下に駆動するＺ
軸テーブル４と、モニタ８などが設けられる。
全体の構成を示す図である。図１において、この実施の
形態の欠陥修正装置は、大きく分類すると、レーザおよ
びその光学系からなるレーザ照射機構５と、白欠陥の穴
埋め用インクやインクを塗布する針からなるインク塗布
機構９と、インクを硬化するための光源や集光レンズか
らなるインク硬化機構１０と、欠陥を認識するための画
像処理機構２と、装置全体を制御するホストコンピュー
タ１から構成されており、その他にワークを搭載するＸ
Ｙテーブル６と、ＸＹテーブル６上でワークを保持する
チャック台７と、レーザ照射機構５を上下に駆動するＺ
軸テーブル４と、モニタ８などが設けられる。
【００１２】図２は図１で示したレーザ照射機構５とイ
ンク硬化機構１０の具体例を示す図である。レーザ５０
１として一般にＹＡＧレーザが用いられ、このレーザ５
０１からデータレーザ光はビーム拡大機構５０２で拡大
された後、フィルタ５０３，ビームスプリッタ５０４，
スリット機構５０５，ビームスプリッタ５０６，結像レ
ンズ５０７，ビームスプリッタ５０８，対物レンズ５０
９を通過し、ワーク上に照射される。ビーム拡大機構５
０２は十分なレーザビーム径と均一なエネルギ強度分布
で大面積の欠陥を修正するために設けられている。レー
ザビーム径は通常２ｍｍ程度であり、これをビーム拡大
機構５０２によって３〜５倍程度に拡大する。また、レ
ーザビームを拡大することにより、ビームの中心と周囲
とのエネルギ差が緩和され、上述の役目を果たす。ビー
ムスプリッタ５０６に関連してＣＣＤカメラ５１１が設
けられ、ワークからの反射光が撮像される。
ンク硬化機構１０の具体例を示す図である。レーザ５０
１として一般にＹＡＧレーザが用いられ、このレーザ５
０１からデータレーザ光はビーム拡大機構５０２で拡大
された後、フィルタ５０３，ビームスプリッタ５０４，
スリット機構５０５，ビームスプリッタ５０６，結像レ
ンズ５０７，ビームスプリッタ５０８，対物レンズ５０
９を通過し、ワーク上に照射される。ビーム拡大機構５
０２は十分なレーザビーム径と均一なエネルギ強度分布
で大面積の欠陥を修正するために設けられている。レー
ザビーム径は通常２ｍｍ程度であり、これをビーム拡大
機構５０２によって３〜５倍程度に拡大する。また、レ
ーザビームを拡大することにより、ビームの中心と周囲
とのエネルギ差が緩和され、上述の役目を果たす。ビー
ムスプリッタ５０６に関連してＣＣＤカメラ５１１が設
けられ、ワークからの反射光が撮像される。
【００１３】図３はスリット機構の一例を示す図であ
る。ブラックマトリクスの画素形状は矩形とは限らず、
これを矩形を組合せて修正していくのは時間的，精度的
に無理があるため、画素と相似形の固定スリット（たと
えば２０倍対物レンズでは画素形状の２０倍のスリッ
ト）とすることにより、一度のレーザ照射で欠陥の修正
が可能となり、修正時間の短縮と精度を満足できる。
る。ブラックマトリクスの画素形状は矩形とは限らず、
これを矩形を組合せて修正していくのは時間的，精度的
に無理があるため、画素と相似形の固定スリット（たと
えば２０倍対物レンズでは画素形状の２０倍のスリッ
ト）とすることにより、一度のレーザ照射で欠陥の修正
が可能となり、修正時間の短縮と精度を満足できる。
【００１４】図４はスリットの取付機構を示す図であ
る。スリットの取付機構６００は、図３に示したスリッ
ト機構５０５を取付けるためのものであって、θ方向移
動調整つまみ６０１とＸ方向移動調整つまみ６０２を手
動で操作することにより、Ｘ−Ｙ−θ方向に移動可能に
されている。このようなＸ−Ｙ−θ移動機構は手動でも
自動でもよく、また複数のスリットが必要であれば回転
式や左右揺動式としてもよい。
る。スリットの取付機構６００は、図３に示したスリッ
ト機構５０５を取付けるためのものであって、θ方向移
動調整つまみ６０１とＸ方向移動調整つまみ６０２を手
動で操作することにより、Ｘ−Ｙ−θ方向に移動可能に
されている。このようなＸ−Ｙ−θ移動機構は手動でも
自動でもよく、また複数のスリットが必要であれば回転
式や左右揺動式としてもよい。
【００１５】インクを硬化するための光源の種類や設置
場所は、インクの種類により、またワークの表裏のどち
らから硬化する必要があるかにより適宜選択される。イ
ンクが紫外線硬化樹脂の場合は紫外線光源を用いて、熱
硬化樹脂の場合は可視あるいは赤外光源を用いればよ
い。また、設置位置は、ワークの下から照射する場合は
図２の硬化用光源Ａの位置に配置し、上から照射する場
合は図２の硬化用光源Ｂあるいは硬化用光源Ｃの位置の
いずれかに配置すればよい。Ｂ位置の場合は、スリット
形状を認識するための光源としての役目を持ち、かつ、
スリット形状の部分のみを硬化させることができる。
場所は、インクの種類により、またワークの表裏のどち
らから硬化する必要があるかにより適宜選択される。イ
ンクが紫外線硬化樹脂の場合は紫外線光源を用いて、熱
硬化樹脂の場合は可視あるいは赤外光源を用いればよ
い。また、設置位置は、ワークの下から照射する場合は
図２の硬化用光源Ａの位置に配置し、上から照射する場
合は図２の硬化用光源Ｂあるいは硬化用光源Ｃの位置の
いずれかに配置すればよい。Ｂ位置の場合は、スリット
形状を認識するための光源としての役目を持ち、かつ、
スリット形状の部分のみを硬化させることができる。
【００１６】図５はインク塗布機構の詳細を示す図であ
る。図５においてインク塗布用位置決めシリンダ９１と
インクタンクインデックス用モータ９４はＺ軸とともに
移動するように取付けられている。インク塗布用位置決
めシリンダ９１の先端にはインク塗布用針９２とインク
面検出センサ９３が取付けられ、インクタンクインデッ
クス用モータ９４の先端には複数のインクタンクを搭載
したインクタンクテーブル９８が接続されている。イン
クタンクインデックス用モータ９４の近傍には、このモ
ータの回転に伴って回転するインクタンクインデックス
板９７によってインクタンクの位置を検出するためのイ
ンクタンクインデックス用センサ９５とインクタンクが
原点に復帰したことを検出するためのインクタンク原点
復帰用センサ９６とが設けられている。
る。図５においてインク塗布用位置決めシリンダ９１と
インクタンクインデックス用モータ９４はＺ軸とともに
移動するように取付けられている。インク塗布用位置決
めシリンダ９１の先端にはインク塗布用針９２とインク
面検出センサ９３が取付けられ、インクタンクインデッ
クス用モータ９４の先端には複数のインクタンクを搭載
したインクタンクテーブル９８が接続されている。イン
クタンクインデックス用モータ９４の近傍には、このモ
ータの回転に伴って回転するインクタンクインデックス
板９７によってインクタンクの位置を検出するためのイ
ンクタンクインデックス用センサ９５とインクタンクが
原点に復帰したことを検出するためのインクタンク原点
復帰用センサ９６とが設けられている。
【００１７】インク塗布用針９２の先端を平面状に加工
することや、インク面検出センサ９３を利用したインク
塗布用針９２の先端がインク面から常に一定の深さとな
るように制御することにより、微小なインクを一定量確
実に欠陥箇所に塗布できるようにされている。なお、複
数のインクタンクは、ＲＧＢおよび黒の各色タンクや色
の固着を防ぐための溶剤が適宜注入されている。
することや、インク面検出センサ９３を利用したインク
塗布用針９２の先端がインク面から常に一定の深さとな
るように制御することにより、微小なインクを一定量確
実に欠陥箇所に塗布できるようにされている。なお、複
数のインクタンクは、ＲＧＢおよび黒の各色タンクや色
の固着を防ぐための溶剤が適宜注入されている。
【００１８】図６および図７は図１に示した画像処理機
構２によって欠陥画素を特定する方法を説明するための
図である。画像処理機構２は、パターンマッチングによ
り欠陥画素を特定したり、位置決めのための座標を出力
する。図６は被修正対象画素パターンの一例を示し、図
７はパターンマッチングデータの登録方法を示す。ま
ず、図７に示す登録パターンが正常画素として登録さ
れる。この登録パターンを基準として図６に示すよう
な多数の画素を対象にパターンマッチングを行ない、相
関値があるしきい値以下のパターンを欠陥として認識す
る。位置決めのためには、対象とする画素が周期性を持
っている点を利用する。すなわち、図７に示すパターン
，，のように画素の周辺のパターンを予め登録し
ておき、周辺パターンの位置座標と欠陥座標との相対的
な距離から位置決めを行なう。
構２によって欠陥画素を特定する方法を説明するための
図である。画像処理機構２は、パターンマッチングによ
り欠陥画素を特定したり、位置決めのための座標を出力
する。図６は被修正対象画素パターンの一例を示し、図
７はパターンマッチングデータの登録方法を示す。ま
ず、図７に示す登録パターンが正常画素として登録さ
れる。この登録パターンを基準として図６に示すよう
な多数の画素を対象にパターンマッチングを行ない、相
関値があるしきい値以下のパターンを欠陥として認識す
る。位置決めのためには、対象とする画素が周期性を持
っている点を利用する。すなわち、図７に示すパターン
，，のように画素の周辺のパターンを予め登録し
ておき、周辺パターンの位置座標と欠陥座標との相対的
な距離から位置決めを行なう。
【００１９】図８は画像処理によりブラックマトリクス
の白欠陥を修正する方法と流れを示す図であり、図９は
欠陥部の抽出方法を示す図である。
の白欠陥を修正する方法と流れを示す図であり、図９は
欠陥部の抽出方法を示す図である。
【００２０】まず、前段検査装置からの欠陥画素位置デ
ータに基づいて、欠陥位置にＸＹテーブル６を移動させ
る。この状態で、図８（ａ）に示す正常画素登録パター
ンのサーチを行ない、欠陥画素の認識を行なう。図２に
示したＣＣＤカメラ５１１の視野内で欠陥画素を認識で
きない場合は、左右上下方向にもサーチを行ない、図８
（ｂ）に示すような欠陥画素を検出する。欠陥画素を認
識した場合、図８（ｂ）に示す破線で示すエリアの情報
を記憶し、図９に示すように、同じエリアの正常画素の
情報と、たとえば排他的論理和を取るなどの比較を行な
い、欠陥（この場合は白欠陥）の面積や位置を算出する
ことができる。
ータに基づいて、欠陥位置にＸＹテーブル６を移動させ
る。この状態で、図８（ａ）に示す正常画素登録パター
ンのサーチを行ない、欠陥画素の認識を行なう。図２に
示したＣＣＤカメラ５１１の視野内で欠陥画素を認識で
きない場合は、左右上下方向にもサーチを行ない、図８
（ｂ）に示すような欠陥画素を検出する。欠陥画素を認
識した場合、図８（ｂ）に示す破線で示すエリアの情報
を記憶し、図９に示すように、同じエリアの正常画素の
情報と、たとえば排他的論理和を取るなどの比較を行な
い、欠陥（この場合は白欠陥）の面積や位置を算出する
ことができる。
【００２１】次に、インク塗布機構９を駆動し、欠陥の
位置までインク塗布用針９２を移動し、インクタンクイ
ンデックス用モータ９４を駆動してインクタンクテーブ
ル９８を回転させ、適切なタンクを選択した後、インク
塗布用位置決めシリンダ９１を上下してインクをインク
塗布用針９２に付着させ、これをカラーフィルタ上に適
量塗布する。図８（ｃ）では２ヶ所にインクを塗布した
状態を示している。このインクを乾燥するために、紫外
線や他の光線の照射が行なわれる。
位置までインク塗布用針９２を移動し、インクタンクイ
ンデックス用モータ９４を駆動してインクタンクテーブ
ル９８を回転させ、適切なタンクを選択した後、インク
塗布用位置決めシリンダ９１を上下してインクをインク
塗布用針９２に付着させ、これをカラーフィルタ上に適
量塗布する。図８（ｃ）では２ヶ所にインクを塗布した
状態を示している。このインクを乾燥するために、紫外
線や他の光線の照射が行なわれる。
【００２２】図８（ｂ）に示す段階で欠陥位置の座標を
認識できているため、図８（ｄ）に示すようにその位置
をレーザ照射中心まで移動し、さらにレーザ照射すれ
ば、図８（ｅ）に示すように、不要なインクが除去され
て欠陥が修正される。もしも、インクの粘度などの関係
で図８（ｃ′）に示すように塗布する領域が広くなって
しまう可能性がある場合には、この段階で再度画像処理
によってパターンマッチングをして欠陥画素の拡大した
状況を確認しておき、その状況に応じてたとえばレーザ
照射を２回行なうなどにより、図８（ｅ′）に示すよう
にして不要なインクを除去すればよい。
認識できているため、図８（ｄ）に示すようにその位置
をレーザ照射中心まで移動し、さらにレーザ照射すれ
ば、図８（ｅ）に示すように、不要なインクが除去され
て欠陥が修正される。もしも、インクの粘度などの関係
で図８（ｃ′）に示すように塗布する領域が広くなって
しまう可能性がある場合には、この段階で再度画像処理
によってパターンマッチングをして欠陥画素の拡大した
状況を確認しておき、その状況に応じてたとえばレーザ
照射を２回行なうなどにより、図８（ｅ′）に示すよう
にして不要なインクを除去すればよい。
【００２３】なお、上述の説明では白欠陥を修正する方
法について述べたが、インク塗布工程以外は黒欠陥修正
と同様であるため、黒欠陥の修正にも適用できることは
言うまでもない。
法について述べたが、インク塗布工程以外は黒欠陥修正
と同様であるため、黒欠陥の修正にも適用できることは
言うまでもない。
【００２４】さらに、これまでの説明は、ブラックマト
リクス部分に白欠陥が存在する場合について説明した
が、カラーフィルタの製造方法は種々あり、ブラックマ
トリクスを最後に形成することもあり得る。この場合で
も全く同様に適用できることについては以下に説明す
る。
リクス部分に白欠陥が存在する場合について説明した
が、カラーフィルタの製造方法は種々あり、ブラックマ
トリクスを最後に形成することもあり得る。この場合で
も全く同様に適用できることについては以下に説明す
る。
【００２５】図１０は第２の実施の形態を示す図であ
り、斜線部はカラーフィルタの色付けされている部分を
示し、白い部分が後工程でブラックマトリクスとなる部
分（この時点では無塗布）である。レーザ照射までの工
程は図８の説明と同じである。すなわち、図１０（ｂ）
に示すように色抜けしている部分を欠陥パターンとして
認識し、抜けた部分に相当する色のインクを塗布し、硬
化した後にレーザにて修正する。異なる点は、レーザを
照射する部分がブラックマトリクス部分であるため、ス
リット形状は図３とは逆に、図１１に示したような形状
になることだけである。図１２はこの発明の第３の実施
の形態による処理手順を説明するための図である。前述
の実施の形態では、ブラックマトリクスの修正について
説明したが、この第３の実施の形態はブラックマトリク
スおよび着色部が形成された後の欠陥部分を修正するも
のである。図１２（ａ）〜（ｄ）は黒欠陥を修正する手
順を示しており、図１２（ｅ）〜（ｈ）は白欠陥を修正
する手順を示している。
り、斜線部はカラーフィルタの色付けされている部分を
示し、白い部分が後工程でブラックマトリクスとなる部
分（この時点では無塗布）である。レーザ照射までの工
程は図８の説明と同じである。すなわち、図１０（ｂ）
に示すように色抜けしている部分を欠陥パターンとして
認識し、抜けた部分に相当する色のインクを塗布し、硬
化した後にレーザにて修正する。異なる点は、レーザを
照射する部分がブラックマトリクス部分であるため、ス
リット形状は図３とは逆に、図１１に示したような形状
になることだけである。図１２はこの発明の第３の実施
の形態による処理手順を説明するための図である。前述
の実施の形態では、ブラックマトリクスの修正について
説明したが、この第３の実施の形態はブラックマトリク
スおよび着色部が形成された後の欠陥部分を修正するも
のである。図１２（ａ）〜（ｄ）は黒欠陥を修正する手
順を示しており、図１２（ｅ）〜（ｈ）は白欠陥を修正
する手順を示している。
【００２６】図１３は第３の実施の形態の動作を説明す
るためのフローチャートである。次に、図１，図１２お
よび図１３を参照して、この発明の第３の実施の形態の
動作について説明する。まず、前段の検査装置からの欠
陥位置データに基づいて、カメラ視野での欠陥認識とそ
の欠陥修正を行なう。すなわち、前段の検査装置からの
データに基づいて、欠陥位置へＸ−Ｙテーブル６を移動
させる。画像処理機構２は予め登録された正常画素との
パターンマッチングを行ない、図１２（ａ），（ｅ）に
示すように、視野内における欠陥画素を検出し、欠陥修
正位置へセンタリングを行なう。続いてレーザ照射機構
５により、画素形状と相似のスリット（マスク）を用
い、図１２（ｂ），（ｆ）に示すように、画素全体を一
括カットする。この方法では、微小面積で欠陥形状に併
せながらレーザカットする方式に比べて、修正時間の短
縮が可能となる。ただし、図１２（ｆ）に示すように、
ブラックマトリクス部に白欠陥がある場合は、その形状
のまま修正される。
るためのフローチャートである。次に、図１，図１２お
よび図１３を参照して、この発明の第３の実施の形態の
動作について説明する。まず、前段の検査装置からの欠
陥位置データに基づいて、カメラ視野での欠陥認識とそ
の欠陥修正を行なう。すなわち、前段の検査装置からの
データに基づいて、欠陥位置へＸ−Ｙテーブル６を移動
させる。画像処理機構２は予め登録された正常画素との
パターンマッチングを行ない、図１２（ａ），（ｅ）に
示すように、視野内における欠陥画素を検出し、欠陥修
正位置へセンタリングを行なう。続いてレーザ照射機構
５により、画素形状と相似のスリット（マスク）を用
い、図１２（ｂ），（ｆ）に示すように、画素全体を一
括カットする。この方法では、微小面積で欠陥形状に併
せながらレーザカットする方式に比べて、修正時間の短
縮が可能となる。ただし、図１２（ｆ）に示すように、
ブラックマトリクス部に白欠陥がある場合は、その形状
のまま修正される。
【００２７】次に、画像処理機構２によって、欠陥画素
の色が周囲画素から判別される。そして、計算により求
められたインク塗布位置に、図１２（ｃ），（ｇ）に示
すように、Ｒ，Ｇ，Ｂブラックの各色でインク塗布が行
なわれる。そして、インク硬化機構１０により、下方か
ら光を照射することによって、塗布したインクの硬化が
行なわれる。同一の基板に複数の欠陥が存在する場合、
上述の修正動作を繰返し行なう。そして、最後の図１２
（ｄ），（ｈ）に示すように、残ったインクを洗浄して
除去する。
の色が周囲画素から判別される。そして、計算により求
められたインク塗布位置に、図１２（ｃ），（ｇ）に示
すように、Ｒ，Ｇ，Ｂブラックの各色でインク塗布が行
なわれる。そして、インク硬化機構１０により、下方か
ら光を照射することによって、塗布したインクの硬化が
行なわれる。同一の基板に複数の欠陥が存在する場合、
上述の修正動作を繰返し行なう。そして、最後の図１２
（ｄ），（ｈ）に示すように、残ったインクを洗浄して
除去する。
【００２８】上述のレーザ光はＹＡＧレーザが適してお
り、基本波（１０６４ｎｍ）による加工は熱による溶断
であるのに対して、高調波による加工は分子間結合を切
断したり、あるいは原子を遊離させたりする非熱的な加
工となる。このため、Ｃｒなどの金属材料で形成されて
いるブラックマトリクスのようなパターンは基本波で除
去し、樹脂系材料など高分子材料から形成されているパ
ターン（たとえば、樹脂のブラックマトリクスや着色
部）は、第２高調波（５３２ｎｍ），第３高調波（３５
５ｎｍ），第４高調波（２６６ｎｍ）などで除去するの
が好ましい。そのためには、用途に応じて各々のレーザ
の波長で除去すればよい。たとえば、１つのレーザで基
本波と第２高調波，第２高調波と第３高調波のように２
種類の波長を出力するレーザを搭載すればよい。
り、基本波（１０６４ｎｍ）による加工は熱による溶断
であるのに対して、高調波による加工は分子間結合を切
断したり、あるいは原子を遊離させたりする非熱的な加
工となる。このため、Ｃｒなどの金属材料で形成されて
いるブラックマトリクスのようなパターンは基本波で除
去し、樹脂系材料など高分子材料から形成されているパ
ターン（たとえば、樹脂のブラックマトリクスや着色
部）は、第２高調波（５３２ｎｍ），第３高調波（３５
５ｎｍ），第４高調波（２６６ｎｍ）などで除去するの
が好ましい。そのためには、用途に応じて各々のレーザ
の波長で除去すればよい。たとえば、１つのレーザで基
本波と第２高調波，第２高調波と第３高調波のように２
種類の波長を出力するレーザを搭載すればよい。
【００２９】今回開示された実施の形態はすべての点で
例示であって制限的なものではないと考えられるべきで
ある。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求
の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味お
よび範囲内でのすべての変更が含まれることが意図され
る。
例示であって制限的なものではないと考えられるべきで
ある。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求
の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味お
よび範囲内でのすべての変更が含まれることが意図され
る。
【００３０】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、カラ
ーフィルタの樹脂系材料部分の欠陥を、レーザの５３２
ｎｍ以下の波長の高調波を照射することにより除去し、
その後、除去された部分を、針先端に付着したインクを
接触させて塗布し、塗布したインクを硬化させて修正す
るようにしたので、カラーフィルタの樹脂系材料の欠陥
部を労力と時間を要することなく容易に修正できる。
ーフィルタの樹脂系材料部分の欠陥を、レーザの５３２
ｎｍ以下の波長の高調波を照射することにより除去し、
その後、除去された部分を、針先端に付着したインクを
接触させて塗布し、塗布したインクを硬化させて修正す
るようにしたので、カラーフィルタの樹脂系材料の欠陥
部を労力と時間を要することなく容易に修正できる。
【００３１】また、カラーフィルタの金属材料部分の欠
陥を、レーザの基本波を照射することにより除去し、そ
の後、除去された部分を、針先端に付着したインクを接
触させて塗布し、塗布したインクを硬化させて修正する
ことにより、カラーフィルタの金属材料の欠陥部を労力
と時間を要することなく容易に修正できる。
陥を、レーザの基本波を照射することにより除去し、そ
の後、除去された部分を、針先端に付着したインクを接
触させて塗布し、塗布したインクを硬化させて修正する
ことにより、カラーフィルタの金属材料の欠陥部を労力
と時間を要することなく容易に修正できる。
【００３２】さらに、１つのレーザで基本波と高調波と
を用途に応じて出力することにより欠陥を除去し、その
後、除去された部分を、針先端に付着したインクを接触
させて塗布し、塗布したインクを硬化させて修正するこ
とにより、カラーフィルタの樹脂材料部分あるいは金属
材料部分の欠陥部を必要に応じて労力と時間を要するこ
となく容易に修正できる。
を用途に応じて出力することにより欠陥を除去し、その
後、除去された部分を、針先端に付着したインクを接触
させて塗布し、塗布したインクを硬化させて修正するこ
とにより、カラーフィルタの樹脂材料部分あるいは金属
材料部分の欠陥部を必要に応じて労力と時間を要するこ
となく容易に修正できる。
【００３３】しかも、いずれの場合も、針先端に付着し
た微小量のインクの塗布が可能であるため、面積に応じ
て適量なインクを塗布することができる。
た微小量のインクの塗布が可能であるため、面積に応じ
て適量なインクを塗布することができる。
【図１】 この発明の第１の実施の形態の欠陥修正装置
の全体の構成を示す図である。
の全体の構成を示す図である。
【図２】 図１に示したレーザ照射機構とインク硬化機
構の具体例を示す図である。
構の具体例を示す図である。
【図３】 図２に示したスリット機構に用いられるスリ
ット形状の一例を示す図である。
ット形状の一例を示す図である。
【図４】 スリット取付機構の一例を示す図である。
【図５】 インク塗布機構の一例を示す図である。
【図６】 被修正対象画素パターンの一例を示す図であ
る。
る。
【図７】 パターンマッチングデータの登録方法を説明
するための図である。
するための図である。
【図８】 この発明の第１の実施の形態における欠陥修
正方法を説明するための図である。
正方法を説明するための図である。
【図９】 欠陥部の抽出方法を説明するための図であ
る。
る。
【図１０】 この発明の第２の実施の形態の欠陥修正方
法を説明するための図である。
法を説明するための図である。
【図１１】 この発明の第２の実施の形態におけるスリ
ット形状の一例を示す図である。
ット形状の一例を示す図である。
【図１２】 この発明の第３の実施の形態による処理手
順を説明するための図である。
順を説明するための図である。
【図１３】 この発明の第３の実施の形態の動作を説明
するためのフローチャートである。
するためのフローチャートである。
１ ホストコンピュータ、２ 画像処理機構、３ 制御
用コンピュータ、４Ｚ軸テーブル、５ レーザ照射機
構、６ ＸＹテーブル、７ チャック台、８モニタ、９
インク塗布機構、１０ インク硬化機構、９１ イン
ク塗布用位置決めシリンダ、９２ インク塗布用針、９
３ インク面検出センサ、９４ インクタンクインデッ
クス用モータ、９５ インクタンクインデックス用セン
サ、９６ インクタンク原点復帰用センサ、９７ イン
クタンクインデックス板、９８インクタンクテーブル、
５０１ レーザ、５０２ ビーム拡大機構、５０３ フ
ィルタ、５０４，５０６，５０８ ビームスプリッタ、
５０５ スリット機構、５０７ 結像レンズ、５０９
対物レンズ、５１０ スリット光照明、５１１ＣＣＤカ
メラ、５１２ 落射照明。
用コンピュータ、４Ｚ軸テーブル、５ レーザ照射機
構、６ ＸＹテーブル、７ チャック台、８モニタ、９
インク塗布機構、１０ インク硬化機構、９１ イン
ク塗布用位置決めシリンダ、９２ インク塗布用針、９
３ インク面検出センサ、９４ インクタンクインデッ
クス用モータ、９５ インクタンクインデックス用セン
サ、９６ インクタンク原点復帰用センサ、９７ イン
クタンクインデックス板、９８インクタンクテーブル、
５０１ レーザ、５０２ ビーム拡大機構、５０３ フ
ィルタ、５０４，５０６，５０８ ビームスプリッタ、
５０５ スリット機構、５０７ 結像レンズ、５０９
対物レンズ、５１０ スリット光照明、５１１ＣＣＤカ
メラ、５１２ 落射照明。
Claims (3)
- 【請求項１】 樹脂系材料を含むカラーフィルタの欠陥
修正方法において、 前記カラーフィルタの樹脂系材料部分の欠陥を、レーザ
の５３２ｎｍ以下の波長の高調波を照射することにより
除去し、 その後、除去された部分を、針先端に付着したインクを
接触させて塗布し、 前記塗布したインクを硬化させて修正することを特徴と
する、カラーフィルタの欠陥修正方法。 - 【請求項２】 金属材料を含むカラーフィルタの欠陥修
正方法において、 前記カラーフィルタの金属材料部分の欠陥を、レーザの
基本波を照射することにより除去し、 その後、除去された部分を、針先端に付着したインクを
接触させて塗布し、 前記塗布したインクを硬化させて修正することを特徴と
する、カラーフィルタの欠陥修正方法。 - 【請求項３】 カラーフィルタの欠陥修正方法におい
て、 前記カラーフィルタの欠陥部分の材料によって、１つの
レーザで基本波と高調波とを用途に応じて出力すること
により欠陥を除去し、 その後、除去された部分を、針先端に付着したインクを
接触させて塗布し、 前記塗布したインクを硬化させて修正することを特徴と
する、カラーフィルタの欠陥修正方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001174523A JP2002071939A (ja) | 1995-06-15 | 2001-06-08 | カラーフィルタの欠陥修正方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7-148964 | 1995-06-15 | ||
| JP14896495 | 1995-06-15 | ||
| JP2001174523A JP2002071939A (ja) | 1995-06-15 | 2001-06-08 | カラーフィルタの欠陥修正方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4235496A Division JPH0961296A (ja) | 1995-06-15 | 1996-02-29 | カラーフィルタの欠陥修正方法および欠陥修正装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002071939A true JP2002071939A (ja) | 2002-03-12 |
Family
ID=26478994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001174523A Pending JP2002071939A (ja) | 1995-06-15 | 2001-06-08 | カラーフィルタの欠陥修正方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002071939A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2006119575A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-05-11 | Hitachi Displays Ltd | パターン修正装置および表示装置の製造方法 |
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| JP2012254420A (ja) * | 2011-06-09 | 2012-12-27 | V Technology Co Ltd | ディスペンサ装置、パターン欠陥修正装置、ディスペンサの詰まり解消方法 |
-
2001
- 2001-06-08 JP JP2001174523A patent/JP2002071939A/ja active Pending
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