JP2002057442A - フレキシブルプリント基板の絶縁構造及び製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント基板の絶縁構造及び製造方法Info
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- JP2002057442A JP2002057442A JP2001015978A JP2001015978A JP2002057442A JP 2002057442 A JP2002057442 A JP 2002057442A JP 2001015978 A JP2001015978 A JP 2001015978A JP 2001015978 A JP2001015978 A JP 2001015978A JP 2002057442 A JP2002057442 A JP 2002057442A
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- Japan
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- thermoplastic resin
- printed circuit
- applying
- flexible printed
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- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 低コストで信頼性の高い絶縁を可能にする。
【解決手段】 ＦＰＣ１０は、ベース材１の上面に接着
剤２を介して貼着され、所定のパターンに形成された導
体層３の上に熱可塑性樹脂の塗布により絶縁保護層４が
形成された構造となっている。絶縁保護層４としては、
ポリウレタン樹脂のような反応性耐熱型の熱可塑性樹脂
を使用することができる。
剤２を介して貼着され、所定のパターンに形成された導
体層３の上に熱可塑性樹脂の塗布により絶縁保護層４が
形成された構造となっている。絶縁保護層４としては、
ポリウレタン樹脂のような反応性耐熱型の熱可塑性樹脂
を使用することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、フレキシブルプ
リント基板（以下、「ＦＰＣ」と略記）の絶縁構造及び
製造方法に関し、特に低コストで信頼性に優れたＦＰＣ
の絶縁構造及び製造方法に関する。
リント基板（以下、「ＦＰＣ」と略記）の絶縁構造及び
製造方法に関し、特に低コストで信頼性に優れたＦＰＣ
の絶縁構造及び製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にＦＰＣは、ポリエステルフィルム
（ＰＥＴ）等のベース材の上に導体パターンが形成さ
れ、その上が導体保護及び絶縁のためのカバーレイによ
って被覆されてなる。従来、カバーレイは、ＵＶ硬化型
インクをスクリーン印刷にて塗布した後、ＵＶを照射し
て形成する方法、カバーレイフィルムを貼り付ける方法
等が用いられている。信頼性をそれほど重視せず、低コ
ストが求められる部位については、ＵＶ硬化型インクが
主に使用され、信頼性や防水が必要な部位については、
カバーレイフィルムが使用される。
（ＰＥＴ）等のベース材の上に導体パターンが形成さ
れ、その上が導体保護及び絶縁のためのカバーレイによ
って被覆されてなる。従来、カバーレイは、ＵＶ硬化型
インクをスクリーン印刷にて塗布した後、ＵＶを照射し
て形成する方法、カバーレイフィルムを貼り付ける方法
等が用いられている。信頼性をそれほど重視せず、低コ
ストが求められる部位については、ＵＶ硬化型インクが
主に使用され、信頼性や防水が必要な部位については、
カバーレイフィルムが使用される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＵＶ硬
化型インクは、インクが水に付着したり、手でインクを
触ったりすると、導体に錆が発生する等の不具合を起こ
す可能性がある。また、ＵＶ硬化型インクは均一の厚さ
で印刷することが困難なため、所々に空孔等ができやす
く、これによって耐電圧等の性能が低下するという問題
がある。また、カバーレイフィルムについては、防水、
防錆、耐電圧などについては殆ど問題ないが、端子の接
続部分の窓（絶縁を施さない部分）を作らなければなら
ないため、作業の自動化が困難となる。このため、人手
に頼らざるを得ないので、加工費が高くなり、結果的に
これがＦＰＣのコストの増加を招いている。特に自動車
など低コストが要求される分野においてコスト高は致命
的な障害となり、結果的にこれが自動車でのＦＰＣ使用
の障害となっている。
化型インクは、インクが水に付着したり、手でインクを
触ったりすると、導体に錆が発生する等の不具合を起こ
す可能性がある。また、ＵＶ硬化型インクは均一の厚さ
で印刷することが困難なため、所々に空孔等ができやす
く、これによって耐電圧等の性能が低下するという問題
がある。また、カバーレイフィルムについては、防水、
防錆、耐電圧などについては殆ど問題ないが、端子の接
続部分の窓（絶縁を施さない部分）を作らなければなら
ないため、作業の自動化が困難となる。このため、人手
に頼らざるを得ないので、加工費が高くなり、結果的に
これがＦＰＣのコストの増加を招いている。特に自動車
など低コストが要求される分野においてコスト高は致命
的な障害となり、結果的にこれが自動車でのＦＰＣ使用
の障害となっている。
【０００４】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたもので、低コストで信頼性の高い絶縁保護
を可能とするフレキシブルプリント基板の絶縁構造及び
製造方法を提供することを目的とする。
めになされたもので、低コストで信頼性の高い絶縁保護
を可能とするフレキシブルプリント基板の絶縁構造及び
製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係るフレキシブ
ルプリント基板の絶縁構造は、ベース材の上に導体パタ
ーンが形成されたフレキシブルプリント基板の前記導体
パターンの上を熱可塑性樹脂の塗布により形成された絶
縁保護膜によって被覆してなることを特徴とする。
ルプリント基板の絶縁構造は、ベース材の上に導体パタ
ーンが形成されたフレキシブルプリント基板の前記導体
パターンの上を熱可塑性樹脂の塗布により形成された絶
縁保護膜によって被覆してなることを特徴とする。
【０００６】また、本発明に係るフレキシブルプリント
基板の製造方法は、ベース材の上に導体パターンが形成
されたフレキシブルプリント基板の前記導体パターンの
上に熱可塑性樹脂を塗布して絶縁保護膜を形成する工程
を備えてなることを特徴とする。
基板の製造方法は、ベース材の上に導体パターンが形成
されたフレキシブルプリント基板の前記導体パターンの
上に熱可塑性樹脂を塗布して絶縁保護膜を形成する工程
を備えてなることを特徴とする。
【０００７】本発明によれば、導体パターンを絶縁保護
する絶縁保護膜が熱可塑性樹脂の塗布により形成される
ので、空孔が形成されることがなく、空孔に起因する信
頼性の低下を防止できる。熱可塑性樹脂の塗布は自動化
が可能であるため、低コストで実現でき、加工コストの
高騰も防止できる。
する絶縁保護膜が熱可塑性樹脂の塗布により形成される
ので、空孔が形成されることがなく、空孔に起因する信
頼性の低下を防止できる。熱可塑性樹脂の塗布は自動化
が可能であるため、低コストで実現でき、加工コストの
高騰も防止できる。
【０００８】本発明の好ましい実施形態においては、前
記絶縁保護膜が厚さ１００μｍ〜２００μｍの熱可塑性
樹脂、例えばポリウレタン系、ポリエステル系又はポリ
アミド系の熱可塑性樹脂により形成されてなるものであ
る。このようにすれば、可撓性に影響を与えることが殆
どなくなり、耐折性等についても特に問題が無くなる。
熱可塑性樹脂は、例えばロール塗布、スプレー塗布、線
状塗布、スパイラル塗布又は一層塗りの塗布等により均
一の厚みで塗布することができる。このような塗布工程
により、導体及びベース材に熱可塑性樹脂が密着するこ
とにより、防水性及び防錆性も向上する。
記絶縁保護膜が厚さ１００μｍ〜２００μｍの熱可塑性
樹脂、例えばポリウレタン系、ポリエステル系又はポリ
アミド系の熱可塑性樹脂により形成されてなるものであ
る。このようにすれば、可撓性に影響を与えることが殆
どなくなり、耐折性等についても特に問題が無くなる。
熱可塑性樹脂は、例えばロール塗布、スプレー塗布、線
状塗布、スパイラル塗布又は一層塗りの塗布等により均
一の厚みで塗布することができる。このような塗布工程
により、導体及びベース材に熱可塑性樹脂が密着するこ
とにより、防水性及び防錆性も向上する。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面に基づき、本発
明の好ましい実施の形態について説明する。図１は、本
発明の一実施例に係るＦＰＣ１０の構造を示す拡大断面
図である。このＦＰＣ１０は、ベース材１の上面に接着
剤２を介して貼着され所定のパターンに形成された導体
層３の上に、熱可塑性樹脂の塗布により絶縁保護層４が
形成された構造となっている。ベース材１としては、ポ
リエステルフィルム（ＰＥＴ）、ポリイミドフィルム
（ＰＩ）等を使用することができる。また、導体層３と
しては、電解銅箔、圧延銅箔等を使用することができ
る。更に絶縁保護層４としては、ポリウレタン系、ポリ
エステル系又はポリアミド系樹脂等の反応性耐熱型の熱
可塑性樹脂を使用することができる。
明の好ましい実施の形態について説明する。図１は、本
発明の一実施例に係るＦＰＣ１０の構造を示す拡大断面
図である。このＦＰＣ１０は、ベース材１の上面に接着
剤２を介して貼着され所定のパターンに形成された導体
層３の上に、熱可塑性樹脂の塗布により絶縁保護層４が
形成された構造となっている。ベース材１としては、ポ
リエステルフィルム（ＰＥＴ）、ポリイミドフィルム
（ＰＩ）等を使用することができる。また、導体層３と
しては、電解銅箔、圧延銅箔等を使用することができ
る。更に絶縁保護層４としては、ポリウレタン系、ポリ
エステル系又はポリアミド系樹脂等の反応性耐熱型の熱
可塑性樹脂を使用することができる。
【００１０】図２に、このＦＰＣ１０の絶縁保護層４の
形成工程を示す。導体層３がパターン形成されたベース
材１の上に、熱可塑性樹脂を塗布して、ＦＰＣ１０をロ
ール２０，３０の間に通して絶縁保護層４を均一に引き
延ばす。この膜厚を１００μｍ〜２００μｍとすること
により、耐折性に支障を来すことなく絶縁保護層４の形
成が可能になる。
形成工程を示す。導体層３がパターン形成されたベース
材１の上に、熱可塑性樹脂を塗布して、ＦＰＣ１０をロ
ール２０，３０の間に通して絶縁保護層４を均一に引き
延ばす。この膜厚を１００μｍ〜２００μｍとすること
により、耐折性に支障を来すことなく絶縁保護層４の形
成が可能になる。
【００１１】なお、熱可塑性樹脂の塗布工程は、上述し
たロール塗布のみならず、スプレー塗布、線状塗布、ス
パイラル塗布、一層塗りの塗布等の方法を使用すること
もできる。ロール塗布の場合、面塗布が可能で、塗布の
スピードが速く、且つ均一な塗布が可能である。スプレ
ー塗布の場合、広い面積に塗布することができ、凹凸面
にも塗布可能である。線状塗布の場合、中高、狭い部
分、小さい部分への塗布が可能である。スパイラル塗布
は、塗布面の広い部分に吹きこぼれなく塗布でき、周囲
を汚さないという利点がある。また、一層塗りの塗布の
場合、塗布工程での加工コストを削減することが可能と
なる。例えば単純計算で、二層塗りに対しては二分の
一、三層塗りに対しては三分の一の加工コストで済むこ
とになる。
たロール塗布のみならず、スプレー塗布、線状塗布、ス
パイラル塗布、一層塗りの塗布等の方法を使用すること
もできる。ロール塗布の場合、面塗布が可能で、塗布の
スピードが速く、且つ均一な塗布が可能である。スプレ
ー塗布の場合、広い面積に塗布することができ、凹凸面
にも塗布可能である。線状塗布の場合、中高、狭い部
分、小さい部分への塗布が可能である。スパイラル塗布
は、塗布面の広い部分に吹きこぼれなく塗布でき、周囲
を汚さないという利点がある。また、一層塗りの塗布の
場合、塗布工程での加工コストを削減することが可能と
なる。例えば単純計算で、二層塗りに対しては二分の
一、三層塗りに対しては三分の一の加工コストで済むこ
とになる。
【００１２】図３は、本発明を端子４０とＦＰＣ５０と
の結合部の絶縁保護層６０として適用した例を示す図で
ある。この場合でも、絶縁保護層６０に熱可塑性樹脂を
使用することにより、端子間ピッチの目印、接合部分の
補強、絶縁といった効果を得ることができる。
の結合部の絶縁保護層６０として適用した例を示す図で
ある。この場合でも、絶縁保護層６０に熱可塑性樹脂を
使用することにより、端子間ピッチの目印、接合部分の
補強、絶縁といった効果を得ることができる。
【００１３】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、導体
パターンを絶縁保護する絶縁保護膜が熱可塑性樹脂の塗
布により形成されるので、空孔が形成されることがな
く、空孔に起因する信頼性の低下を防止でき、低コスト
化も可能であるという効果を奏する。
パターンを絶縁保護する絶縁保護膜が熱可塑性樹脂の塗
布により形成されるので、空孔が形成されることがな
く、空孔に起因する信頼性の低下を防止でき、低コスト
化も可能であるという効果を奏する。
【図１】 本発明の実施例に係るＦＰＣの絶縁構造を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】 同ＦＰＣの製造方法を説明するための図であ
る。
る。
【図３】 本発明を端子とＦＰＣとの結合部に適用した
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
１…ベース材、２…接着剤、３…導電層、４，６０…絶
縁保護層、１０，５０…ＦＰＣ、２０，３０…ロール、
４０…端子。
縁保護層、１０，５０…ＦＰＣ、２０，３０…ロール、
４０…端子。
Claims (11)
- 【請求項１】 ベース材の上に導体パターンが形成され
たフレキシブルプリント基板の前記導体パターンの上を
熱可塑性樹脂の塗布により形成された絶縁保護膜によっ
て被覆してなることを特徴とするフレキシブルプリント
基板の絶縁構造。 - 【請求項２】 前記絶縁保護膜は、厚さ１００μｍ〜２
００μｍの熱可塑性樹脂により形成されるものであるこ
とを特徴とする請求項１記載の絶縁構造。 - 【請求項３】 前記熱可塑性樹脂は、ポリウレタン系の
熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項１又は２記
載の絶縁構造。 - 【請求項４】 前記熱可塑性樹脂は、ポリエステル系の
熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項１又は２記
載の絶縁構造。 - 【請求項５】 前記熱可塑性樹脂は、ポリアミド系の熱
可塑性樹脂であることを特徴とする請求項１又は２記載
の絶縁構造。 - 【請求項６】 ベース材の上に導体パターンが形成され
たフレキシブルプリント基板の前記導体パターンの上に
熱可塑性樹脂を塗布して絶縁保護膜を形成する工程を備
えてなることを特徴とするフレキシブルプリント基板の
製造方法。 - 【請求項７】 前記熱可塑性樹脂を塗布する工程は、ロ
ール塗布工程であることを特徴とする請求項６記載のフ
レキシブルプリント基板の製造方法。 - 【請求項８】 前記熱可塑性樹脂を塗布する工程は、ス
プレー塗布工程であることを特徴とする請求項６記載の
フレキシブルプリント基板の製造方法。 - 【請求項９】 前記熱可塑性樹脂を塗布する工程は、線
状塗布工程であることを特徴とする請求項６記載のフレ
キシブルプリント基板の製造方法。 - 【請求項１０】 前記熱可塑性樹脂を塗布する工程は、
スパイラル塗布工程であることを特徴とする請求項６記
載のフレキシブルプリント基板の製造方法。 - 【請求項１１】 前記熱可塑性樹脂を塗布する工程は、
一層塗りの塗布工程であることを特徴とする請求項６記
載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001015978A JP2002057442A (ja) | 2000-05-30 | 2001-01-24 | フレキシブルプリント基板の絶縁構造及び製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000160092 | 2000-05-30 | ||
| JP2000-160092 | 2000-05-30 | ||
| JP2001015978A JP2002057442A (ja) | 2000-05-30 | 2001-01-24 | フレキシブルプリント基板の絶縁構造及び製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002057442A true JP2002057442A (ja) | 2002-02-22 |
Family
ID=26592894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001015978A Pending JP2002057442A (ja) | 2000-05-30 | 2001-01-24 | フレキシブルプリント基板の絶縁構造及び製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002057442A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004055846A (ja) * | 2002-07-19 | 2004-02-19 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の配線パターン絶縁方法並びにその方法で配線パターンが絶縁されたプリント配線板を備える火災感知器 |
| JP2009526400A (ja) * | 2006-02-10 | 2009-07-16 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | フレキシブル回路用難燃性カバーコート |
| US8547465B2 (en) | 2010-01-29 | 2013-10-01 | Nitto Denko Corporation | Imaging device module |
| US8592844B2 (en) | 2010-01-29 | 2013-11-26 | Nitto Denko Corporation | Light-emitting diode device |
| US8710122B2 (en) | 2008-12-08 | 2014-04-29 | 3M Innovative Properties Company | Halogen-free flame retardants for epoxy resin systems |
| US8749978B2 (en) | 2010-01-29 | 2014-06-10 | Nitto Denko Corporation | Power module |
-
2001
- 2001-01-24 JP JP2001015978A patent/JP2002057442A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004055846A (ja) * | 2002-07-19 | 2004-02-19 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の配線パターン絶縁方法並びにその方法で配線パターンが絶縁されたプリント配線板を備える火災感知器 |
| JP2009526400A (ja) * | 2006-02-10 | 2009-07-16 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | フレキシブル回路用難燃性カバーコート |
| US8710122B2 (en) | 2008-12-08 | 2014-04-29 | 3M Innovative Properties Company | Halogen-free flame retardants for epoxy resin systems |
| US8547465B2 (en) | 2010-01-29 | 2013-10-01 | Nitto Denko Corporation | Imaging device module |
| US8592844B2 (en) | 2010-01-29 | 2013-11-26 | Nitto Denko Corporation | Light-emitting diode device |
| US8749978B2 (en) | 2010-01-29 | 2014-06-10 | Nitto Denko Corporation | Power module |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041116 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070123 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071009 |