JP2002050543A - チップ型積層コンデンサ - Google Patents
チップ型積層コンデンサInfo
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- JP2002050543A JP2002050543A JP2000237025A JP2000237025A JP2002050543A JP 2002050543 A JP2002050543 A JP 2002050543A JP 2000237025 A JP2000237025 A JP 2000237025A JP 2000237025 A JP2000237025 A JP 2000237025A JP 2002050543 A JP2002050543 A JP 2002050543A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高周波応答性に優れたチップ型積層コンデン
サを提供することを目的とする。 【解決手段】 内部にコンデンサ素子１５を積層してな
るコンデンサ積層体１１を有する外装部材１２の一方の
側面に陰極層１３を、他方の側面に陽極層１４を備えて
なるものであって、陽極となる弁作用箔を複数本束ねて
前記陽極層に電気的に接続されていることを特長とす
る。
サを提供することを目的とする。 【解決手段】 内部にコンデンサ素子１５を積層してな
るコンデンサ積層体１１を有する外装部材１２の一方の
側面に陰極層１３を、他方の側面に陽極層１４を備えて
なるものであって、陽極となる弁作用箔を複数本束ねて
前記陽極層に電気的に接続されていることを特長とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型積層コン
デンサに関するものである。
デンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の積層コンデンサとしては、特開平
８−１１５８５５号に開示されたものが知られている。
８−１１５８５５号に開示されたものが知られている。
【０００３】この積層コンデンサは、図４に示すよう
に、複数枚のコンデンサ素子１の方向を揃えてリード端
子２上に載置した後、陽極リード端子３が接点４に接し
て、導電材５によって陽極部間を充満するようにして一
体化して構成されていた。
に、複数枚のコンデンサ素子１の方向を揃えてリード端
子２上に載置した後、陽極リード端子３が接点４に接し
て、導電材５によって陽極部間を充満するようにして一
体化して構成されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の積層コンデンサ
は、導電材５を陽極部間に充満させて陽極リード端子３
が接点４に接して一体化しているため、導電材５および
陽極リード端子３自体の抵抗値が高いとともに、ＥＳＬ
（インダクタンス成分）も大きくなるので高周波特性が
劣るという問題点を有していた。
は、導電材５を陽極部間に充満させて陽極リード端子３
が接点４に接して一体化しているため、導電材５および
陽極リード端子３自体の抵抗値が高いとともに、ＥＳＬ
（インダクタンス成分）も大きくなるので高周波特性が
劣るという問題点を有していた。
【０００５】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、高周波特性の優れたチップ型積層コンデンサを提供
することを目的とするものである。
で、高周波特性の優れたチップ型積層コンデンサを提供
することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、以下の構成を有するものである。
に本発明は、以下の構成を有するものである。
【０００７】請求項１に記載の発明は、特に、コンデン
サ積層体の弁作用箔と弁作用焼結体との界面に前記弁作
用箔を貫通して外装部材の側面に設けた陽極層と電気的
に接続するとともに陽陰極分離する絶縁部材を備えてな
るもので、前記弁作用箔と陽極層との電気的接続は、前
記コンデンサ積層体の絶縁性部材を挿通した前記弁作用
箔を複数本束ねて前記陽極層に電気的に接続してなるも
のでＥＳＲ（抵抗成分）を低減するとともにＥＳＬも低
くなるので高周波応答性が優れるという作用を有する。
サ積層体の弁作用箔と弁作用焼結体との界面に前記弁作
用箔を貫通して外装部材の側面に設けた陽極層と電気的
に接続するとともに陽陰極分離する絶縁部材を備えてな
るもので、前記弁作用箔と陽極層との電気的接続は、前
記コンデンサ積層体の絶縁性部材を挿通した前記弁作用
箔を複数本束ねて前記陽極層に電気的に接続してなるも
のでＥＳＲ（抵抗成分）を低減するとともにＥＳＬも低
くなるので高周波応答性が優れるという作用を有する。
【０００８】また、請求項２に記載の発明は、特に、コ
ンデンサ積層体の弁作用箔と弁作用焼結体との界面に弁
作用箔を貫通して外装部材の側面に設けた陽極層と電気
的に接続するとともに陽陰極分離する絶縁部材を備えて
なるもので、この絶縁部材と陽極層との間に導電性樹脂
層を介して金属接続部を設けてなるもので、ＥＳＲを低
減するとともにＥＳＬも低くなるので高周波応答性が優
れるという作用を有する。
ンデンサ積層体の弁作用箔と弁作用焼結体との界面に弁
作用箔を貫通して外装部材の側面に設けた陽極層と電気
的に接続するとともに陽陰極分離する絶縁部材を備えて
なるもので、この絶縁部材と陽極層との間に導電性樹脂
層を介して金属接続部を設けてなるもので、ＥＳＲを低
減するとともにＥＳＬも低くなるので高周波応答性が優
れるという作用を有する。
【０００９】また、請求項３に記載の発明は、特に、金
属接続部は、めっき層を備えたもので陽極層との接続を
確実にし、界面抵抗を低減できるため低ＥＳＲ化が図
れ、高周波応答性が優れるという作用を有する。
属接続部は、めっき層を備えたもので陽極層との接続を
確実にし、界面抵抗を低減できるため低ＥＳＲ化が図
れ、高周波応答性が優れるという作用を有する。
【００１０】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）以下、本発明の
実施の形態１におけるチップ型積層コンデンサについ
て、図面を参照しながら説明する。
実施の形態１におけるチップ型積層コンデンサについ
て、図面を参照しながら説明する。
【００１１】図１（ａ）は本発明の実施の形態１におけ
るチップ型積層コンデンサの断面図、図１（ｂ）は同要
部であるコンデンサ素子の断面図である。
るチップ型積層コンデンサの断面図、図１（ｂ）は同要
部であるコンデンサ素子の断面図である。
【００１２】図に示すように本実施の形態のチップ型積
層コンデンサは、内部にコンデンサ積層体１１を有する
外装部材１２と、この外装部材１２の一方の側面にコン
デンサ積層体１１の陰極と電気的に接続する略コ字型の
陰極層１３を、他方の側面にコンデンサ積層体１１の陽
極と電気的に接続する陽極層１４を備えるものである。
層コンデンサは、内部にコンデンサ積層体１１を有する
外装部材１２と、この外装部材１２の一方の側面にコン
デンサ積層体１１の陰極と電気的に接続する略コ字型の
陰極層１３を、他方の側面にコンデンサ積層体１１の陽
極と電気的に接続する陽極層１４を備えるものである。
【００１３】コンデンサ積層体１１は、図２に示すよう
に、複数枚のコンデンサ素子１５の極性を併せて積層す
る。このコンデンサ素子１５は、内面から外面に向かっ
て陽極となる弁作用箔１６と、弁作用焼結体１７と、誘
電体層１８と、陰極となる固体電解質層１９および集電
体層２０とにより構成される。図２は本発明の実施の形
態１におけるチップ型積層コンデンサの要部であるコン
デンサ素子の断面図である。弁作用箔１６は、板状のタ
ンタル箔である。弁作用焼結体１７は、弁作用箔１６の
一部を除いて上面視が略長方形となるようにタンタル等
の弁作用金属ペーストにて覆い脱バインダした後、真空
中で焼結して形成する。誘電体層１８は、弁作用焼結体
１７および弁作用焼結体に挟まれた部分の弁作用箔を覆
うように燐酸溶液中で陽極酸化処理を行い弁作用焼結体
１７および弁作用焼結体に挟まれた部分の弁作用箔を覆
うように形成する。さらに、極性を併せてなる積層コン
デンサ積層体１１の陽極となる弁作用箔１６と上下する
弁作用焼結体１７との界面で、陽陰極分離する絶縁部材
２２を各々の弁作用箔１６を挿通して備える。固体電解
質層１９は、誘電体層１８を覆うように設けられ、ポリ
ピロールまたはポリチオフェン等を化学重合法または電
解重合法等により機能性高分子とするか、または、硝酸
マンガン溶液を含浸させて熱分解することによって二酸
化マンガン層を形成する。集電体層２０は、固体電解質
層１９を覆うように設けられ、カーボン層および銀ペイ
ント層を順次積層して形成する。また、コンデンサ積層
体１１は、数枚毎のコンデンサ素子１５間に陰極箔２１
を、コンデンサ素子１５の集電体層２０と電気的に接合
するとともに、弁作用箔１６を有する面と反対側の側面
に突出するようにニッケル等の金属により形成する。
に、複数枚のコンデンサ素子１５の極性を併せて積層す
る。このコンデンサ素子１５は、内面から外面に向かっ
て陽極となる弁作用箔１６と、弁作用焼結体１７と、誘
電体層１８と、陰極となる固体電解質層１９および集電
体層２０とにより構成される。図２は本発明の実施の形
態１におけるチップ型積層コンデンサの要部であるコン
デンサ素子の断面図である。弁作用箔１６は、板状のタ
ンタル箔である。弁作用焼結体１７は、弁作用箔１６の
一部を除いて上面視が略長方形となるようにタンタル等
の弁作用金属ペーストにて覆い脱バインダした後、真空
中で焼結して形成する。誘電体層１８は、弁作用焼結体
１７および弁作用焼結体に挟まれた部分の弁作用箔を覆
うように燐酸溶液中で陽極酸化処理を行い弁作用焼結体
１７および弁作用焼結体に挟まれた部分の弁作用箔を覆
うように形成する。さらに、極性を併せてなる積層コン
デンサ積層体１１の陽極となる弁作用箔１６と上下する
弁作用焼結体１７との界面で、陽陰極分離する絶縁部材
２２を各々の弁作用箔１６を挿通して備える。固体電解
質層１９は、誘電体層１８を覆うように設けられ、ポリ
ピロールまたはポリチオフェン等を化学重合法または電
解重合法等により機能性高分子とするか、または、硝酸
マンガン溶液を含浸させて熱分解することによって二酸
化マンガン層を形成する。集電体層２０は、固体電解質
層１９を覆うように設けられ、カーボン層および銀ペイ
ント層を順次積層して形成する。また、コンデンサ積層
体１１は、数枚毎のコンデンサ素子１５間に陰極箔２１
を、コンデンサ素子１５の集電体層２０と電気的に接合
するとともに、弁作用箔１６を有する面と反対側の側面
に突出するようにニッケル等の金属により形成する。
【００１４】上述したコンデンサ積層体１１を、一端の
陽極である弁作用箔１６および他端の陰極となる固体電
解質層１９と電気的に接続する陰極箔２１の端部のみが
露出するようにエポキシ樹脂等からなる外装部材１２に
より封止する。
陽極である弁作用箔１６および他端の陰極となる固体電
解質層１９と電気的に接続する陰極箔２１の端部のみが
露出するようにエポキシ樹脂等からなる外装部材１２に
より封止する。
【００１５】この外装部材１２は、一方の側面に弁作用
箔１６と電気的に接続する略コ字型の陽極層１４を他方
の側面に陰極箔２１と電気的に接続する略コ字型の陰極
層１３を、錫めっき等により形成する。
箔１６と電気的に接続する略コ字型の陽極層１４を他方
の側面に陰極箔２１と電気的に接続する略コ字型の陰極
層１３を、錫めっき等により形成する。
【００１６】この際、弁作用箔１６と陽極層１４との電
気的接続は、絶縁部材２２を挿通した弁作用箔１６を複
数本溶接等により束ねた後に、陽極層１４と電気的に接
続する。
気的接続は、絶縁部材２２を挿通した弁作用箔１６を複
数本溶接等により束ねた後に、陽極層１４と電気的に接
続する。
【００１７】なお、本実施の形態では複数本束ねた弁作
用箔１６と陽極層１４とを直接電気的に接続したが、外
装部材１２から突出する束ねられた弁作用箔１６の各々
に瘤状のニッケル接続部（図示せず）を備え、このニッ
ケル接続部を覆うように外装部材１２の側面に略コ字型
の陽極層１４を備えることにより、陽極層との接合を確
実にできるとともに界面抵抗を下げることができるとと
もに弁作用箔を全数一箇所で束ねる場合よりも弁作用箔
の端子接続部分の距離を減らすことができるため低ＥＳ
Ｒ、低ＥＳＬ化できるという効果を奏するものである。
用箔１６と陽極層１４とを直接電気的に接続したが、外
装部材１２から突出する束ねられた弁作用箔１６の各々
に瘤状のニッケル接続部（図示せず）を備え、このニッ
ケル接続部を覆うように外装部材１２の側面に略コ字型
の陽極層１４を備えることにより、陽極層との接合を確
実にできるとともに界面抵抗を下げることができるとと
もに弁作用箔を全数一箇所で束ねる場合よりも弁作用箔
の端子接続部分の距離を減らすことができるため低ＥＳ
Ｒ、低ＥＳＬ化できるという効果を奏するものである。
【００１８】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２におけるチップ型積層コンデンサについて、図面を
参照しながら説明する。
態２におけるチップ型積層コンデンサについて、図面を
参照しながら説明する。
【００１９】本実施の形態と実施の形態１とのチップ型
積層コンデンサの相違する点は、実施の形態１は絶縁性
部材を挿通した弁作用箔を複数本溶接等により束ねた後
に陽極層と電気的に接続するのに対して、本実施の形態
は絶縁部材と陽極層との間に導電性樹脂層を介して金属
接続部を設けて電気的に接続する点である。
積層コンデンサの相違する点は、実施の形態１は絶縁性
部材を挿通した弁作用箔を複数本溶接等により束ねた後
に陽極層と電気的に接続するのに対して、本実施の形態
は絶縁部材と陽極層との間に導電性樹脂層を介して金属
接続部を設けて電気的に接続する点である。
【００２０】図３は本発明の実施の形態２におけるチッ
プ型積層コンデンサの断面図である。ここで、実施の形
態１の図１と同一構成要件は同一符号を付し説明は省略
する。
プ型積層コンデンサの断面図である。ここで、実施の形
態１の図１と同一構成要件は同一符号を付し説明は省略
する。
【００２１】図において、２２は絶縁部材で、極性を併
せてなる積層コンデンサ積層体１１の陽極となる弁作用
箔１６と上下する弁作用焼結体１７との界面で、陽陰極
分離するものである。絶縁部材２２は、コンデンサ積層
体１１を有する面と反対側の面に銀、銅等の比抵抗の低
い金属からなる導電性樹脂層３１を介して銀、銅等の比
抵抗の低い金属からなるリベット状の金属接続部３２を
備える。
せてなる積層コンデンサ積層体１１の陽極となる弁作用
箔１６と上下する弁作用焼結体１７との界面で、陽陰極
分離するものである。絶縁部材２２は、コンデンサ積層
体１１を有する面と反対側の面に銀、銅等の比抵抗の低
い金属からなる導電性樹脂層３１を介して銀、銅等の比
抵抗の低い金属からなるリベット状の金属接続部３２を
備える。
【００２２】上述したコンデンサ積層体１１を、一端の
陽極である弁作用箔１６と電気的に接続した金属接続部
３２および他端の陰極となる固体電解質層１９と電気的
に接続する陰極箔２１の端部のみが露出するようにエポ
キシ樹脂等からなる外装部材１２により封止する。
陽極である弁作用箔１６と電気的に接続した金属接続部
３２および他端の陰極となる固体電解質層１９と電気的
に接続する陰極箔２１の端部のみが露出するようにエポ
キシ樹脂等からなる外装部材１２により封止する。
【００２３】この外装部材１２は、一方の側面に金属接
続部３２と電気的に接続する略コ字型の陽極層１４を他
方の側面に陰極箔２１と電気的に接続する略コ字型の陰
極層１３を、錫めっき等により形成する。
続部３２と電気的に接続する略コ字型の陽極層１４を他
方の側面に陰極箔２１と電気的に接続する略コ字型の陰
極層１３を、錫めっき等により形成する。
【００２４】なお、本実施の形態におけるリベット状の
金属接続部３２をニッケル、ハンダ等によりめっきした
めっき層（図示せず）を備えることにより、陽極間の電
気的接合を確実にし、ＥＳＲを低減するとともにＥＳＬ
も低くなるので高周波応答性が優れるという効果を奏す
るものである。
金属接続部３２をニッケル、ハンダ等によりめっきした
めっき層（図示せず）を備えることにより、陽極間の電
気的接合を確実にし、ＥＳＲを低減するとともにＥＳＬ
も低くなるので高周波応答性が優れるという効果を奏す
るものである。
【００２５】
【発明の効果】以上のように本発明は、陰極層、陽極層
とコンデンサ積層体をリードフレームを使用せずに電気
的接続ができるので、低ＥＳＲ化、低ＥＳＬ化が図れ、
高周波応答性に優れるという効果を奏する。
とコンデンサ積層体をリードフレームを使用せずに電気
的接続ができるので、低ＥＳＲ化、低ＥＳＬ化が図れ、
高周波応答性に優れるという効果を奏する。
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１におけるチップ型
積層コンデンサの断面図 （ｂ）同要部であるコンデンサ素子の断面図
積層コンデンサの断面図 （ｂ）同要部であるコンデンサ素子の断面図
【図２】同要部であるコンデンサ素子の断面図
【図３】本発明の実施の形態２におけるチップ型積層コ
ンデンサの断面図
ンデンサの断面図
【図４】従来の積層コンデンサの断面図
１１ コンデンサ積層体 １２ 外装部材 １３ 陰極層 １４ 陽極層 １５ コンデンサ素子 １６ 弁作用箔 １７ 弁作用焼結体 １８ 誘電体層 １９ 固体電解質層 ２０ 集電体層 ２１ 陰極箔 ２２ 絶縁部材 ３１ 導電性樹脂層 ３２ 金属接続部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｇ 9/05 Ｚ (72)発明者 ▲高▼木 誠司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 小島 浩一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 廣田 潔 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 内部に複数枚のコンデンサ素子を積層し
てなるコンデンサ積層体を有する外装部材と、この外装
部材の一方の少なくとも側面に前記コンデンサ積層体と
電気的に接続する陰極層を、他方の少なくとも側面に前
記コンデンサ積層体と電気的に接続する陽極層とを有
し、前記コンデンサ素子は、弁作用金属からなり陽極と
なる弁作用箔と、この弁作用箔の一端が露出する弁作用
金属からなる上面視が略長方形となる弁作用焼結体と、
この弁作用焼結体および弁作用焼結体に挟まれた部分の
弁作用箔を覆うように設けた誘電体層と、この誘電体層
を覆うように設けた陰極となる固体電解質層と、この固
体電解質層を覆う集電体層との複層構造により構成さ
れ、前記コンデンサ積層体の弁作用箔と弁作用焼結体と
の界面に前記弁作用箔を貫通して前記外装部材の側面に
設けた前記陽極層と電気的に接続するとともに陽陰極分
離する絶縁部材を備えてなるもので、前記弁作用箔と陽
極層との電気的接続は、前記コンデンサ積層体の絶縁性
部材を挿通した前記弁作用箔を複数本束ねて前記陽極層
に電気的に接続してなるチップ型積層コンデンサ。 - 【請求項２】 内部に複数枚のコンデンサ素子を積層し
てなるコンデンサ積層体を有する外装部材と、この外装
部材の一方の少なくとも側面に前記コンデンサ積層体と
電気的に接続する陰極層を、他方の少なくとも側面に前
記コンデンサ積層体と電気的に接続する陽極層とを有
し、前記コンデンサ素子は、弁作用金属からなり陽極と
なる弁作用箔と、この弁作用箔の一端が露出する弁作用
金属からなる上面視が略長方形となる弁作用焼結体と、
この弁作用焼結体および弁作用焼結体に挟まれた部分の
弁作用箔を覆うように設けた誘電体層と、この誘電体層
を覆うように設けた陰極となる固体電解質層と、この固
体電解質層を覆う集電体層との複層構造により構成さ
れ、前記コンデンサ積層体の弁作用箔と弁作用焼結体と
の界面に前記弁作用箔を貫通して前記外装部材の側面に
設けた前記陽極層と電気的に接続するとともに陽陰極分
離する絶縁部材を備えてなるもので、この絶縁部材と陽
極層との間に導電性樹脂層を介して金属接続部を設けて
なるチップ型積層コンデンサ。 - 【請求項３】 金属接続部は、めっき層を備えた請求項
２に記載のチップ型積層コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000237025A JP2002050543A (ja) | 2000-08-04 | 2000-08-04 | チップ型積層コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000237025A JP2002050543A (ja) | 2000-08-04 | 2000-08-04 | チップ型積層コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002050543A true JP2002050543A (ja) | 2002-02-15 |
Family
ID=18728961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000237025A Pending JP2002050543A (ja) | 2000-08-04 | 2000-08-04 | チップ型積層コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002050543A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9203116B2 (en) | 2006-12-12 | 2015-12-01 | Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation | Energy storage device |
| US9401508B2 (en) | 2009-08-27 | 2016-07-26 | Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation | Electrical storage device and electrode thereof |
| US9450232B2 (en) | 2009-04-23 | 2016-09-20 | Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation | Process for producing negative plate for lead storage battery, and lead storage battery |
| US9508493B2 (en) | 2009-08-27 | 2016-11-29 | The Furukawa Battery Co., Ltd. | Hybrid negative plate for lead-acid storage battery and lead-acid storage battery |
| US9524831B2 (en) | 2009-08-27 | 2016-12-20 | The Furukawa Battery Co., Ltd. | Method for producing hybrid negative plate for lead-acid storage battery and lead-acid storage battery |
| US9666860B2 (en) | 2007-03-20 | 2017-05-30 | Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation | Optimised energy storage device having capacitor material on lead based negative electrode |
| US9812703B2 (en) | 2010-12-21 | 2017-11-07 | Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation | Electrode and electrical storage device for lead-acid system |
-
2000
- 2000-08-04 JP JP2000237025A patent/JP2002050543A/ja active Pending
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