JP2002048722A - 欠陥検査装置 - Google Patents
欠陥検査装置Info
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Abstract
欠陥検出装置を提供する。 【解決手段】 欠陥検査装置1は、被検査対象物2につ
いての欠陥の有無に関する真の状態を示す真の正解結果
を格納する格納部20と、所定のパラメータを有する所
定の検査手法を用いることにより、被検査対象物2につ
いての欠陥の有無に関する検査結果を取得する検査結果
取得部10と、その検査結果を真の正解結果と比較する
ことにより、所定のパラメータを有する所定の検査手法
の正しさに関する評価結果を得る評価部30と、その評
価結果に基づいて所定の検査手法における所定のパラメ
ータの値を変更するパラメータ変更部40とを備える。
Description
リント配線板、レチクル、およびカラーフィルタなどの
被検査対象物に対する欠陥検査を行う欠陥検査装置に関
する。
ル、およびカラーフィルタなどの被検査対象物に対する
欠陥検査を行う欠陥検査装置が存在する。たとえば、被
検査対象物の画像を撮像しその撮像画像に対して所定の
画像処理を施すことにより、撮像画像の画素毎の欠陥の
有無を検査する欠陥検査装置などが存在する。このよう
な欠陥検出装置においては、所定のアルゴリズムを用い
た検査手法を用いて欠陥検出動作が行われる。そして、
これらの検査手法においては、設定すべき種々のパラメ
ータが存在する。
うな種々のパラメータ等の調整作業は、装置のオペレー
タによって経験的かつ試行錯誤的に行われており、この
調整作業にかなりの時間を要するなどパラメータの設定
が容易でないという問題が存在する。
対する適切な評価基準が付与されていないことにも起因
して発生するものであるとも考えられる。
なパラメータを簡易に設定することが可能な欠陥検出装
置を提供することを第1の目的とする。また、欠陥検査
においても用いられる検査手法に対する適切な評価基準
を付与することを第2の目的とする。
め、請求項1に記載の欠陥検査装置は、被検査対象物に
対する欠陥検査を行う欠陥検査装置であって、前記被検
査対象物における各区分領域ごとの欠陥状態を正しく表
現したデータとして定義される真の正解結果を格納する
格納手段と、所定のパラメータを有する所定の検査手法
を用いることにより、前記被検査対象物における前記各
区分領域ごとの前記欠陥状態に関する検査結果を取得す
る検査結果取得手段と、前記検査結果を前記各区分領域
ごとに前記真の正解結果と比較することにより、前記所
定のパラメータを有する前記所定の検査手法の正しさに
関する評価結果を得る評価手段と、前記評価結果に基づ
いて、前記所定の検査手法における前記所定のパラメー
タの値を変更する変更手段と、を備えることを特徴とす
る。
1に記載の欠陥検査装置において、前記評価手段は、前
記検査結果を前記各区分領域毎に前記真の正解結果と比
較することにより、前記区分領域ごとの当該検査結果を
複数の事象に分類し、その内の複数の分類結果を用いた
評価量を用いて、前記所定のパラメータを有する前記所
定の検査手法の正しさを評価することを特徴とする。
2に記載の欠陥検査装置において、前記複数の事象は、
前記真の正解結果が欠陥である区分領域に対して欠陥で
ある旨の前記検査結果が得られている真欠陥としての事
象と、前記真の正解結果が欠陥でない区分領域に対して
欠陥である旨の前記検査結果が得られている虚報として
の事象と、を含むことを特徴とする。
3に記載の欠陥検査装置において、前記複数の事象は、
さらに、前記真の正解結果が欠陥である区分領域に対し
て正常である旨の前記検査結果が得られているもれとし
ての事象、を含むことを特徴とする。
対象物に対する欠陥検査を行う欠陥検査装置であって、
前記被検査対象物における各区分領域ごとの欠陥状態を
正しく表現したデータとして定義される真の正解結果を
格納しておく格納手段と、所定のパラメータを有する所
定の検査手法を用いることにより、前記被検査対象物に
ついての前記区分領域ごとの前記欠陥状態に関する検査
結果を取得する検査結果取得手段と、前記検査結果を前
記各区分領域ごとに前記真の正解結果と比較することに
より、前記所定のパラメータを有する前記所定の検査手
法の正しさに関する評価結果を得る評価手段と、を備
え、前記評価手段は、前記検査結果を前記真の正解結果
と前記各区分領域ごとに比較することにより、前記各区
分領域毎の当該検査結果を複数の事象に分類し、その内
の複数の分類結果を用いた評価量を用いて、前記所定の
パラメータを有する前記所定の検査手法の正しさを評価
することを特徴とする。
陥検査装置であるパターン検査装置1の構成を表す概略
図である。このパターン検査装置1は、検査対象となる
対象物(被検査対象物)2を載置するXYテーブル3
と、XYテーブル3をX方向およびY方向にそれぞれ駆
動するモータ4a,4bなどを含む駆動部4と、被検査
対象物2を撮像するCCDラインセンサ5とを備えてお
り、被検査対象物に対する欠陥検査を行う。ここでは、
被検査対象物2として半導体ウエハWを検査する場合を
想定し、図2にその詳細を表す平面図を示す。図2に示
すように、半導体ウエハWは、複数の単位パターンであ
る「ダイ(die)」2aがX方向およびY方向にそれぞ
れ繰り返しマトリクス状に配列されている構造を有す
る。
得部10と格納部20と評価部30とパラメータ変更部
40とをさらに備えている。
パラメータを有する所定の検査手法を用いることによ
り、被検査対象物2についての各単位領域(たとえば撮
像画像における1画素に対応する領域)ごとの欠陥の有
無等に関する検査結果を取得する。この検査結果取得部
10は、図3に示すように、画像入力処理部11と理想
パターン生成部13と比較判定部15とを有している。
画像入力処理部11は、CCDラインセンサ5を介して
得られる被検査画像(撮像画像)の入力処理を行う処理
部であり、理想パターン生成部13は、被検査画像との
比較に用いられる参照画像を生成する処理部である。こ
の参照画像は、たとえばCADなどのデータを用いて理
想的なパターンを生成することなどにより得ることがで
きる。また、比較判定部15は、画像入力処理部11に
おいて得られた被検査画像と、理想パターン生成部13
において生成された参照画像とを比較することにより、
被検査画像における各単位領域毎の欠陥の有無に関する
検査結果を取得することができる。
物2についての単位領域(たとえば被検査画像における
1画素に対応する領域)毎の欠陥の有無に関する真の正
解結果を格納する。ここでは、格納部20は、被検査対
象物2の所定の評価対象領域R(たとえば1つのダイ2
a)(図2参照)内についての真の正解結果を格納する
ものとする。なお、評価対象領域Rは、被検査対象物2
の全領域のうち評価部30において評価対象となる領域
を意味する。
ける各単位領域(たとえば被検査画像の各画素に対応す
る領域)における欠陥の有無に関する真の状態を示すも
のであり、各領域における「欠陥状態を正しく表現した
データ」として定義されるものである。この真の正解結
果は、後述するような方法等により取得することができ
る。なお、ここでは、1つのダイ2aを評価対象領域R
としているが、これに限定されず、ダイ2aの一部を評
価対象領域Rとしてもよく、複数のダイを評価対象領域
Rとしてもよい。また、後述の評価部30における評価
精度を向上させるためには、より広い領域を評価対象領
域Rとして選択してその評価動作を行うことが好まし
く、たとえば、複数の評価対象領域Rを設けることや、
各評価対象領域Rの面積を大きくすることなどが可能で
ある。
0により取得された検査結果と、格納部20に格納され
ている真の正解結果とを、単位領域毎に比較することに
より、所定のパラメータを有する所定の検査手法の正し
さに関する評価を行うことにより、その評価結果を得る
処理部である。具体的には、図4に示すように、検査結
果取得部10により取得された検査結果と格納部20に
格納されている真の正解結果とを単位領域毎に比較する
比較部31と、その比較結果に応じて各単位領域を複数
の事象(後述)のいずれかに分類する分類部33と、分
類部33において各事象毎に分類された情報を用いて評
価量Vを算出する評価量算出部35とを有している。
0における評価結果に基づいて、所定の検査手法におけ
る所定のパラメータの値を変更する処理を行う。
の動作等については次述する。
陥検査装置(パターン検査装置)1の動作について、図
5および図6を参照しながら説明する。図5は、動作の
概略を表すフローチャートであり、図6は、その一部の
ステップSP30についての詳細動作を表すフローチャ
ートである。
0において、試料(サンプル)としての被検査対象物2
(半導体ウエハW)を欠陥検査装置1の所定の位置に固
定する。なお、この半導体ウエハWの一部の領域を、上
述の評価対象領域Rとして設定する。
半導体ウエハWの評価対象領域Rについての「真の正解
結果」が既知であるか否かを判定し、既知である場合に
はステップSP40へ進み、既知でない場合にはステッ
プSP30へ進む。
合について、図6のステップSP30(真の正解結果の
作成動作)に関する詳細フローチャートを参照しながら
説明する。
30における詳細動作に関する説明を行うにあたって、
まず「真の正解結果」について、図7を参照しながら説
明する。
象領域R(たとえばダイ2a)における欠陥の有無に関
する真の正解結果(真の状態)を概念的に示す図であ
り、撮像画像においてx方向およびy方向に2次元的に
配置される正方形形状の複数の画素のそれぞれに対応す
る領域について、欠陥が存在するか否かを示す図であ
る。図7(a)においては、被検査対象として撮像の対
象となる半導体ウエハWと同一の半導体ウエハWにおけ
る真の状態(さらに詳細にはその半導体ウエハWの評価
対象領域Rにおける真の状態)が示されており、より具
体的には、CCDラインセンサ5(図1)を用いて得ら
れる被検査画像の評価対象領域Rの複数(16個×16
個)の画素に対応する部分の欠陥の有無に関する真の状
態が示されている。
非欠陥部分(すなわち正常部分)を示しており、黒色の
画素は真の欠陥部分を表している。ここでは、左上側に
逆L字型の4個の画素に相当する欠陥部分D1と右上側
に横に並んだ2個の画素に相当する欠陥部分D2とが、
真の欠陥部分として得られている状態を示している。こ
のように、被検査対象物2(評価対象領域R)において
は、欠陥部分と正常部分とが存在する。
実際に(真に)欠陥であるか否かにより区別される。す
なわち、被検査対象物2についての各単位領域は、欠陥
の有無に関する真の状態に応じて区別される。したがっ
て、この真の正解結果は、被検査対象物2についての被
検査画像(撮像画像)における全ての画素について、そ
の画素に対応する部分が欠陥であるか否かを判定するこ
とによって得ることができる。しかしながら、全ての画
素についての真の正解結果を得ることは、非常に労力の
かかる作業となる。そこで、ここでは所定のアルゴリズ
ムを用いた欠陥検出手法を用いて、効率的に真の正解結
果を得る場合(ステップSP30)について説明する。
アルゴリズムを用いた手法を用いて欠陥検出動作を行う
ことにより、真の正解結果が作成される。
ては、より具体的には、より多くの部分が欠陥として検
出されるようなパラメータ、言い換えれば、検出感度が
高くなるようなパラメータを選択する。たとえば、参照
画像の画素値(階調値)と被検査画像(撮像画像)の画
素値(階調値)との差の絶対値が所定の閾値を超える場
合に欠陥であると判定するパターン比較検査において、
その閾値を通常の値より小さな値として設定すればよ
い。
被検査対象物となる半導体ウエハWについてステップS
P31で設定されたパラメータ(閾値)を用いて欠陥検
査を行う。これによって、より多くの領域が欠陥候補と
して検出される。
プSP33における欠陥検出動作において欠陥として検
出された部分について、その欠陥が真の欠陥であるか否
かを判定することにより、真の欠陥部分を特定する。な
お、この場合の判定は、たとえば、拡大された被検査画
像を用いて人間(オペレータ)が目視により行うことな
どが可能である。
として検出されてしまう「虚報」を多く含む可能性が高
くなるものの、欠陥であるにもかかわらず欠陥として検
出されない「もれ」をなくすことが可能である。したが
って、「もれ」がないことによって真の欠陥部分を確実
に特定することが可能になり、かつ、「虚報」の数だけ
余分な確認作業を行うだけで真の欠陥部分の検出動作が
可能になる。
な、真の正解結果を取得することが可能である。また、
取得された真の正解結果は、格納部20に格納される。
記のステップ20において真の正解結果が既知であると
判定されるか、あるいは、ステップSP30において真
の正解結果が得られた後において、ステップSP40に
進む。
果取得部10におけるパラメータを設定する。たとえ
ば、この検査結果取得部10において、参照画像の画素
値(階調値)と被検査画像の画素値(階調値)との差の
絶対値が所定の閾値を超える場合に欠陥であると判定す
る手法を用いる場合には、パラメータとしての閾値を適
宜の値に設定する。なお、通常、この閾値の値は、上記
の真の正解結果の取得動作において用いられた値よりも
低い感度を有する値(すなわち大きな値)となる。なぜ
なら、上記のパラメータでは虚報が非常に多く発生する
ため、欠陥検出結果としてそのまま用いるには不適当で
あると考えられるからである。
アルゴリズムの欠陥検出手法を用いて、欠陥検出動作を
行う。図3に示すように、この欠陥検出動作において
は、画像入力処理部11において入力された被検査画像
と、理想パターン生成部13において生成された参照画
像とが、上記ステップSP40において設定されたパラ
メータ(閾値)を用いて比較判定部15において比較さ
れることにより、欠陥検出動作が行われる。
おいては、ステップSP50で得られた検査結果と真の
正解結果とを比較することにより、ステップSP40で
設定されたパラメータを有するこの検査手法の正しさに
関する評価結果を得る動作を行う。ここでは、「検査結
果」を「真の正解結果」と単位領域毎に比較することに
より、単位領域毎の検査結果を複数の事象に分類し、そ
の分類結果を用いた評価量を用いて所定のパラメータを
有する所定の検査手法の正しさを評価する場合について
説明する。
図であり、「真の正解結果」と「検査結果」との関係を
示している。ここでは、各画素毎の検査結果が、複数
(4つ)の事象、すなわち、(1)「真欠陥(事象E
1)」、(2)「もれ(事象E2)」、(3)「虚報
(事象E3)」、および(4)「真正常(事象E
4)」、の各事象に分類される場合が示されている。
かつ、真の正解結果も欠陥である事象であり、言い換え
れば、真の正解結果が欠陥である単位領域に対して欠陥
である旨の検査結果が得られている事象である。
正解結果が欠陥である事象であり、言い換えれば、真の
正解結果が欠陥である単位領域に対して正常である旨の
検査結果が得られている事象である。
正解結果が正常である事象であり、言い換えれば、真の
正解結果が欠陥でない単位領域に対して欠陥である旨の
検査結果が得られている事象である。
の正解結果も正常である事象であり、言い換えれば、真
の正解結果が欠陥でない単位領域に対して正常である旨
の検査結果が得られている事象である。
評価対象領域Rに関する検査結果の一例を示す図であ
り、黒色の画素は、欠陥として検出された部分を示し、
白色の画素は正常であるとして検出された部分(欠陥と
して検出されなかった部分)を示す。
で囲まれる部分には真の欠陥部分D1が存在し、欠陥部
分D1が欠陥として検出されている様子が示されてい
る。すなわち、検査結果における、欠陥部分D1に対応
する4つの画素(図7(a)および図7(b)のいずれ
においても黒色の画素)は、「真欠陥」の事象に分類さ
れる。
ては、十字状の5つの画素が真の欠陥でないにも拘わら
ず欠陥部分D3として検出されている様子が示されてい
る。すなわち、検査結果におけるこれらの5つの画素
(図7(a)において白色でありかつ図7(b)におい
て黒色の画素)は、「虚報」の事象に分類される。
いては、本来は真の欠陥部分D2が存在するにも拘わら
ず、いずれの画素も欠陥として検出されていない様子が
示されている。すなわち、検査結果における、欠陥部分
D2に対応する2つの画素(図7(a)において黒色で
ありかつ図7(b)において白色の画素)は、「もれ」
の事象に分類される。
表されるその他の画素は、真の正解結果が正常であり、
かつ、検査結果も正常であると判断される画素である。
すなわち、検査結果におけるこれらの画素(図7(a)
および図7(b)のいずれにおいても白色の画素)は、
「真正常」の事象に分類される。
評価量を用いて、所定のパラメータを有するステップS
P50における欠陥検査動作を評価する。すなわち、所
定のパラメータを有する所定の検査手法に基づく欠陥検
査の正しさを評価する。
評価を行う。上記4つの事象Ei(1≦i≦4)の発生
確率pi(1≦i≦4)を、評価対象領域R内の全画素
数Mに対する各事象Eiの画素数miを用いて、pi=
mi/Mと定義する。なお、ここでは、画素数を基準に
して各事象Eiの発生確率piを算出しているが、これ
によらず、たとえば画素値の和を基準にして各事象Ei
の発生確率piを算出してもよい。
確率piと同様に、真の正解結果に対する各事象Eiの
発生確率qi(1≦i≦4)を想定する。そして、これ
らの両確率pi,qiの差を考慮した評価量Vを次の数
1により定義する。この評価量Vは、真の正解結果に関
する確率分布と、検査結果に関する確率分布との差が大
きいほど、大きな値を有する。
宜の値が定められる。なお、このkiの値を調整するこ
とにより、いずれの事象を重視するかを決定することが
可能である。
(pi/qi)を採用すると、数1は、次の数2とな
る。
れる統計量に相当し、2つの確率分布間の距離、すなわ
ち、確率piの確率分布と確率qiの確率分布との相互
間の距離を表す量である。なお、真の正解結果における
事象E2(もれ)および事象E3(虚報)の確率q2お
よび確率q3はゼロとなるが、数2においてそのままの
値を使用すると、ゼロ除算により無限大(∞)に発散す
るため、計算上、確率q2,q3が微小な確率を有する
ように補正を行うことが好ましい。たとえば、画像全体
の画素数に対して、1画素の「もれ」または「虚報」の
事象が発生する確率の値をq2またはq3として用いる
ことができる。
検査結果を総合的に評価することが可能である。すなわ
ち、「真欠陥」、「虚報」、「もれ」、「真正常」の複
数の事象に対する分類結果を用いた評価を行うことが可
能になる。この場合、たとえば、「虚報」および「も
れ」の事象の発生確率を抑制しつつ(確率p2,p3を
それぞれゼロ(=q2,q3)に近づけつつ)、かつ、
「真欠陥」の事象の発生確率を理想状態に近づける(確
率p1を確率q1にできるだけ近づける)ことが最適状
態である旨の評価基準に基づいて検査手法の正しさを評
価することができるので、単に「真欠陥」の事象の発生
確率を理想状態に近づける(確率p1を確率q1にでき
るだけ近づける)ことが最適状態である旨の評価基準に
基づいて検査手法の正しさを評価する場合に比べて、総
合的なバランスを考慮した評価を行うことが可能であ
る。
て考慮しているが、少なくとも2つの事象を用いた評価
を行ってもよい。その場合においても、より総合的な評
価基準に基づいた評価を行うことが可能である。たとえ
ば、検査結果を、「真欠陥」および「虚報」の両事象を
含む複数の事象に分類し、その分類結果(たとえば両事
象の確率)を用いることにより、「真欠陥」の発生確率
を理想状態に近づけつつ「虚報」の発生確率を最小化す
ることが最適状態である旨の評価基準に基づいて、その
検査手法の正しさに関する評価を行うことができるの
で、総合的な評価を行うことが可能である。さらには、
検査結果を、「真欠陥」および「虚報」に加えて「も
れ」の事象をも含む3つの事象を含む複数の事象に分類
し、その分類結果を用いることにより、総合的な評価を
行うことも可能である。また、総合的な評価を必要とし
ない場合には、単一の事象についてのみ考慮することに
より、評価を行なってもよい。また、何れの数に事象を
分類する場合でも、全ての分類結果ではなく、その内の
複数の分類結果を用いて評価を行うことも可能である。
70においては、ステップSP60において上記のよう
にして取得された評価結果に基づいて、その検査手法に
おけるパラメータの調整が行われる。
パラメータ(たとえば閾値)の変化量(調整量)を決定
することにより、好適にパラメータを調整することがで
きる。たとえば、評価量が比較的大きい場合には、検査
結果と真の正解結果とのずれが比較的大きいものと考え
られるので、パラメータを大きく修正し、一方、評価量
が比較的小さい場合には、検査結果と真の正解結果との
ずれが比較的小さいものと考えられるので、パラメータ
を小さく修正(微調整)することができる。これによ
り、パラメータを好適に最適化することができる。
タの値を増加させるか減少させるか)については、検査
結果における各事象の確率piと真の正解結果における
各事象の確率qiとの差(pi−qi)における正負の
符号に基づいて変更することができる。
おいては、所定のパラメータを有する所定の検査手法を
用いることにより被検査対象物における各単位領域ごと
の欠陥の有無に関する検査結果を取得し、取得された検
査結果を真の正解結果と各単位領域ごとに比較すること
により所定のパラメータ(閾値)を有する所定の検査手
法(比較検査)の正しさに関する評価結果を得た上で、
その評価結果に基づいて所定の検査手法における所定の
パラメータの値を変更することができる。したがって、
検査手法におけるパラメータを簡易に最適化することが
できるので、評価量Vを最適化する好適な検査結果を簡
易に得ることができる。また、以上の動作を繰り返すこ
となどによって、パラメータの最適化を行うことによ
り、評価量Vを最小化することができる。特に、好適な
アルゴルズムの検査手法を用いた場合には、理想状態に
おいて評価量V=0となる。
ある半導体ウエハWの一部の評価対象領域Rについて、
上述の動作をおこなうことにより検査結果の評価等を行
っていたが、より正確な評価を行うためにはより大きな
領域を評価対象領域Rとすることが好ましい。ただし、
半導体ウエハWの全面において検査環境条件が等しいと
考えられる場合には、上述したように、半導体ウエハW
の一部を評価対象領域Rとして抽出することにより、効
率的に検査手法の評価を行うことができる。また、同様
にして、異なる半導体ウエハWについての欠陥検査を行
う場合においても、照明等の検査環境条件がほぼ同一で
ある場合には、検査手法の正しさに関する評価結果が同
様のものとなることが予想されるため、同じパラメータ
を用いて検査を行うことにより、好適な検査結果を得る
ことが可能になる。ただし、逆に、半導体ウエハWごと
に照明等の検査環境条件が異なる場合においては、各半
導体ウエハWごとに再度の評価を行ってパラメータの再
調整を行うことが好ましい。これにより、より好適な検
査結果を得ることができる。
被検査対象物における「区分領域」として、各領域の大
きさが互いに等しい単位領域(各画素に対応する領域)
を例示しているが、これに限定されず、各領域の大きさ
が互いに異なる領域(区分領域)毎に検査結果を得ても
よい。この場合でも、各区分領域ごとに真の正解結果と
各検査結果とを比較することにより、所定の検査手法の
正しさに関する評価結果を得て、その評価結果に基づい
て、欠陥検査装置で使用される検査手法のパラメータを
変更することが可能である。
および被検査画像の画素値(階調値)との差の絶対値が
所定の閾値を超える場合に欠陥であると判定する検査手
法、すなわち、参照画像および被検査画像を比較してそ
の欠陥の有無等を検査する比較検査による検査手法につ
いて説明しているが、これに限定されず、その他のアル
ゴリズムを有する検査手法を用いてもよい。たとえば、
特徴量抽出を行うアルゴリズムを有する検査手法を用い
て検査結果を得る場合にも本発明を適用することがで
き、これによってもその検査手法における各種パラメー
タの調整を行うことが可能である。ここで、特徴量抽出
を行うアルゴリズムとは、所定の画像特徴量(たとえば
エントロピー)に基づいて、欠陥の有無等を判定するも
のである。あるいは、同様に、デザインルールチェック
(DRC)のアルゴリズムを有する検査手法を用いて検
査結果を得る場合にも本発明を適用することが可能であ
る。ここで、デザインルールチェック(DRC)は、製
作された部品等をその設計上の様々な条件に基づいて検
査する手法であり、たとえば、所定の線の幅が隣接線と
の間隔の2倍以上であるという制約を満たすか否かの条
件に基づいて、当該所定の線の欠陥の有無等について検
査を行うものである。
ルゴリズムを有する検査手法におけるパラメータ調整に
ついて説明したが、これに限定されない。複数のアルゴ
リズムに基づく検査結果を複合的に組み合わせることに
より、最終的な検査結果を得る場合にも本発明を適用す
ることができる。
合には、複数のアルゴリズムのそれぞれについて上記の
ステップSP40,SP50,SP60の動作を行うこ
とにより、各アルゴリズムごとの評価量Vj(j=
1,...,N;ただしNはアルゴリズムの数)を求める
ことができる。この場合において、上述したように、各
アルゴリズムの検査手法を用いた検査結果を評価し、そ
の評価結果を用いて各アルゴリズムにおけるパラメータ
の最適化を図ることが可能である。この場合、それぞれ
最適化された複数のアルゴリズムによる検査結果のうち
最も評価値Vjが高いアルゴリズムによる検査結果を選
択し、その選択された検査結果を最終的な検査結果とし
て出力することができる。
アルゴリズムごとの評価量Vjを用いて各アルゴリズム
ごとの検査結果を利用し、たとえば重み付けして加算す
ることにより、最終的な検査結果を出力することが可能
である。図9は、そのような変形例、すなわち、複数の
アルゴリズムの検査手法を用いて最終的な検査結果を得
る場合について説明する概念図である。図9は、重み付
け加算による方法を示している。
は、各アルゴリズムAj(j=1,...,N)を用いた
検査手法に基づいて検査結果を取得する各アルゴリズム
別の検査結果取得部16a,...16j,...16nを有
している。評価部30Bは、各アルゴリズム別の検査結
果取得部16a,...16j,...16nにおいて出力さ
れた各検査結果を真の正解結果と比較して評価を行うこ
とにより各評価量Vjを得る。また、パラメータ変更部
40Bは、この各評価量Vjを用いて、各アルゴリズム
Ajにおけるパラメータをそれぞれ調整する。このよう
な動作を幾度か繰り返すことにより、各アルゴリズムA
jのパラメータを最適化する。
各アルゴリズム別の検査結果取得部16a,...16
j,...16nは、最適化されたパラメータを用いて各
検査結果を出力する。そして、評価部30Bにおいて、
各アルゴリズムごとの検査結果を真の正解結果と比較す
ることにより、各アルゴリズムを有する検査手法の正し
さに関する各評価量Vjを求め、さらに、重み付け係数
変更部60Bにおいて各評価量Vjに対応する重み付け
係数Hjを求める。たとえば、これらの重み付け係数H
jを、評価量Vjが小さくなるにつれて大きな値となる
ように調整することができる。そして、これらの重み付
け係数Hjを用いて各アルゴリズムごとの検査結果を重
み付けして加算した値を用いて判定部17において各単
位領域が欠陥であるか否かを判定する。たとえば、判定
部17は、重み付け加算した値と所定の閾値との大小に
より欠陥であるか否かを判定することが可能である。こ
れにより、最終的な検査結果を得ることができる。
いて各アルゴリズムについての評価を行う場合について
示したが、さらには、最終的な検査結果に対して評価を
行って評価量Vを算出してもよい。そして、その最終的
な検査結果に対する評価量Vを用いて、さらに各パラメ
ータ値(重み付け係数Hjなど)を変更することも可能
である。
態」に関する検査結果として、欠陥の有無、すなわち欠
陥であるか否かに区別した検査結果を例示している。よ
り具体的には、検査結果と真の正解結果とをそれぞれ欠
陥であるか否かの2つの事象に区別することにより、検
査結果を合計4つの事象に分類する場合について例示し
ている。しかしながら、これに限定されず、「欠陥状
態」として、欠陥の程度(度合い)を表す指標に基づい
てさらに多くの区分を有するように区分けするように適
用しても良い。より具体的には、欠陥度合いを示す指標
に基づいてさらに多くの区分(たとえば欠陥度合い
「低」、「中」、「高」の3つの区分)に分けることに
よって、「欠陥状態」をさらに多くの事象(たとえば9
つ)に分類して、表すようにしてもよい。
の状態を撮像することにより、欠陥検査を行う場合につ
いて説明したが、これに限定されない。いわゆる撮像動
作を伴わないその他の検査(たとえば所定の測定器具を
用いた検査など)にも適用することができる。たとえ
ば、基板におけるビアホール付近における導通状態を、
所定の測定器具を用いて複数の区分領域ごとにその電気
ベクトルおよび磁気ベクトルの状態を観測し、各区分領
域ごとの状態に応じてその欠陥状態を検査する検査装置
などにも適用することができる。この場合においても、
被検査対象物における各区分領域ごとの欠陥状態に関す
る検査結果を所定の検査手法を用いて取得し、その検査
結果を真の正解結果と各区分領域ごとに比較することに
より、所定のパラメータを有する所定の検査手法の正し
さに関する評価結果を得ることができる。
に記載の欠陥検査装置によれば、所定のパラメータを有
する所定の検査手法を用いることにより被検査対象物に
おける各区分領域ごとの欠陥状態に関する検査結果を取
得し、取得された検査結果を各単位領域ごとに真の正解
結果と比較することにより所定のパラメータを有する所
定の検査手法の正しさに関する評価結果を得た上で、そ
の評価結果に基づいて所定の検査手法における所定のパ
ラメータの値を変更することができる。したがって、検
査手法における適切なパラメータを簡易に設定すること
ができるので、評価量Vを最適化する好適な検査結果を
簡易に得ることができる。言い換えれば、適切なパラメ
ータを簡易に設定することが可能になる。
れば、評価手段は、検査結果を各区分領域毎に真の正解
結果と比較することにより、区分領域ごとの当該検査結
果を複数の事象に分類し、その内の複数の分類結果を用
いた評価量を用いて、所定のパラメータを有する所定の
検査手法の正しさを評価するので、検査結果を総合的に
評価することができる。
れば、所定のパラメータを有する所定の検査手法を用い
ることにより、被検査対象物についての区分領域ごとの
欠陥状態に関する検査結果を取得する検査結果取得手段
と、取得された検査結果を各区分領域ごとに真の正解結
果と比較することにより、所定のパラメータを有する所
定の検査手法の正しさに関する評価結果を得る評価手段
とを備え、評価手段は、検査結果を真の正解結果と各区
分領域ごとに比較することにより、各区分領域毎の当該
検査結果を複数の事象に分類し、その内の複数の分類結
果を用いた評価量を用いて、所定のパラメータを有する
所定の検査手法の正しさを評価する。したがって、所定
のパラメータを有する所定の検査手法の正しさを総合的
に評価することができる。
表す概略構成図である。
す平面図である。
ーチャートである。
ーチャートである。
の正解結果(a)および検査結果(b)を示す概念図で
ある。
Claims (5)
- 【請求項1】 被検査対象物に対する欠陥検査を行う欠
陥検査装置であって、 前記被検査対象物における各区分領域ごとの欠陥状態を
正しく表現したデータとして定義される真の正解結果を
格納する格納手段と、 所定のパラメータを有する所定の検査手法を用いること
により、前記被検査対象物における前記各区分領域ごと
の前記欠陥状態に関する検査結果を取得する検査結果取
得手段と、 前記検査結果を前記各区分領域ごとに前記真の正解結果
と比較することにより、前記所定のパラメータを有する
前記所定の検査手法の正しさに関する評価結果を得る評
価手段と、 前記評価結果に基づいて、前記所定の検査手法における
前記所定のパラメータの値を変更する変更手段と、を備
えることを特徴とする欠陥検査装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載の欠陥検査装置におい
て、 前記評価手段は、前記検査結果を前記各区分領域毎に前
記真の正解結果と比較することにより、前記区分領域ご
との当該検査結果を複数の事象に分類し、その内の複数
の分類結果を用いた評価量を用いて、前記所定のパラメ
ータを有する前記所定の検査手法の正しさを評価するこ
とを特徴とする欠陥検査装置。 - 【請求項3】 請求項2に記載の欠陥検査装置におい
て、 前記複数の事象は、 前記真の正解結果が欠陥である区分領域に対して欠陥で
ある旨の前記検査結果が得られている真欠陥としての事
象と、 前記真の正解結果が欠陥でない区分領域に対して欠陥で
ある旨の前記検査結果が得られている虚報としての事象
と、を含むことを特徴とする欠陥検査装置。 - 【請求項4】 請求項3に記載の欠陥検査装置におい
て、 前記複数の事象は、さらに、 前記真の正解結果が欠陥である区分領域に対して正常で
ある旨の前記検査結果が得られているもれとしての事
象、を含むことを特徴とする欠陥検査装置。 - 【請求項5】 被検査対象物に対する欠陥検査を行う欠
陥検査装置であって、 前記被検査対象物における各区分領域ごとの欠陥状態を
正しく表現したデータとして定義される真の正解結果を
格納しておく格納手段と、 所定のパラメータを有する所定の検査手法を用いること
により、前記被検査対象物についての前記区分領域ごと
の前記欠陥状態に関する検査結果を取得する検査結果取
得手段と、 前記検査結果を前記各区分領域ごとに前記真の正解結果
と比較することにより、前記所定のパラメータを有する
前記所定の検査手法の正しさに関する評価結果を得る評
価手段と、を備え、 前記評価手段は、前記検査結果を前記真の正解結果と前
記各区分領域ごとに比較することにより、前記各区分領
域毎の当該検査結果を複数の事象に分類し、その内の複
数の分類結果を用いた評価量を用いて、前記所定のパラ
メータを有する前記所定の検査手法の正しさを評価する
ことを特徴とする欠陥検査装置。
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Publication Number | Publication Date |
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007511739A (ja) * | 2003-09-04 | 2007-05-10 | ケーエルエー・テンコール・テクノロジーズ・コーポレーション | 異なる検査パラメータを使用する試験片の検査のための方法とシステム |
JP2007198968A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Hitachi High-Technologies Corp | 画像分類方法及び画像分類装置 |
US7441226B2 (en) | 2003-05-12 | 2008-10-21 | Nec Corporation | Method, system, apparatus and program for programming defect data for evaluation of reticle inspection apparatus |
US7532328B2 (en) | 2003-07-25 | 2009-05-12 | Hitachi High-Technologies Corporation | Circuit-pattern inspection apparatus |
CN103325704A (zh) * | 2012-03-20 | 2013-09-25 | 旺矽科技股份有限公司 | 晶片品质检验方法 |
-
2000
- 2000-08-01 JP JP2000232704A patent/JP3652589B2/ja not_active Expired - Fee Related
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US8384887B2 (en) | 2003-09-04 | 2013-02-26 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Methods and systems for inspection of a specimen using different inspection parameters |
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