JP2002033061A - Image display device and method of manufacturing the same - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an image display device capable of displaying images of high quality by solving the problem of unevenness of a screen due to the wiring resistance and to provide a method of manufacturing the same. SOLUTION: A plurality of X-direction wiring 20 and a plurality of Y- direction wiring crossing each other and plural electron emitting elements 18 connected to each crossing part of the X-direction wiring and the Y-direction wiring are provided on a back substrate 12. A front substrate having a phosphor screen is provided opposite to the back substrate, and the phosphor screen is excited by the emitted element so as to emit the visible light. The Y-direction wiring is formed into the layered structure having the first wiring 22a and the second wiring 22b of the metal foil overlapped with the first wiring and electrically continued to the first wiring.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の電子放出素
子が設けられた電子源基板を備えた画像表示装置、およ
びその製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an image display device provided with an electron source substrate provided with a plurality of electron-emitting devices, and a method of manufacturing the same.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来より、画像表示装置等に用いる電子
放出素子として、熱陰極電子放出素子および冷陰極電子
放出素子の２種類が知られている。このうち冷陰極電子
放出素子として、表面伝導型電子放出素子や電界放出型
電子放出素子、あるいは、金属／絶縁層／金属型の電子
放出素子等が知られている。2. Description of the Related Art Conventionally, two types of electron-emitting devices, such as a hot-cathode electron-emitting device and a cold-cathode electron-emitting device, have been known as electron-emitting devices used in image display devices and the like. Among these, as a cold cathode electron emitting element, a surface conduction type electron emitting element, a field emission type electron emitting element, a metal / insulating layer / metal type electron emitting element, and the like are known.

【０００３】この電界放出型の電子放出素子には種々の
方式があるが、一例として、特開平２−４６６３６号公
報に開示されているような、プレーナ型電界放出素子が
あり、これを基板上に配置し結線して電子放出源が構成
されている。There are various types of field emission type electron-emitting devices. For example, there is a planar type field emission device disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-46636, which is mounted on a substrate. And the wires are connected to form an electron emission source.

【０００４】また、表面伝導型電子放出素子は、基板上
に形成された小面積の薄膜にその膜面と平行に電流を流
すことにより電子放出が生ずる現象を利用している。多
数の表面伝導型放出素子を配列形成した例として、例え
ば、特開昭６４−０３１３３２、特開平１−２８３７４
９、特開平２−２５７５５２等には、並列に表面伝導型
電子放出素子を配列し、個々の素子の両端を配線で、そ
れぞれ結線した行を多数行配列した電子源が開示されて
いる。Further, the surface conduction electron-emitting device utilizes a phenomenon in which electrons are emitted by passing a current through a small-area thin film formed on a substrate in parallel with the film surface. For example, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 64-031332 and 1-228374 disclose an example in which a large number of surface conduction emission devices are arranged and formed.
9. JP-A-2-257552 and the like disclose an electron source in which surface-conduction electron-emitting devices are arranged in parallel, and both ends of each device are connected by wiring, and a number of rows each connected to each other are arranged.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような電子放出素子を用いて大面積の画像表示装置を構
成する場合、以下のような問題点がある。例えば、表面
伝導型電子放出素子の製造工程においては、薄膜によっ
て電極や配線パターンを形成する場合、通常、基板上に
電極及び配線材料の金属薄膜を真空蒸着等により成膜し
た後、この金属薄膜をフォトリソグラフィー、エッチン
グ技術を用いてパターニングすることにより、電極や配
線パターンを形成する。However, when a large-area image display device is constructed using the above-described electron-emitting devices, there are the following problems. For example, in a process of manufacturing a surface conduction electron-emitting device, when an electrode or a wiring pattern is formed by a thin film, usually, a metal thin film of an electrode and a wiring material is formed on a substrate by vacuum evaporation or the like, and then the metal thin film is formed. Is patterned using photolithography and etching techniques to form electrodes and wiring patterns.

【０００６】しかし、このような電極および配線パター
ンを、例えば、対角寸法が４０ｃｍ以上の大型基板上に
フォトリソグラフィー法、エッチング技術によって製造
する場合、配線長が長くなるとともに、高密度配線を行
うために配線を細くする必要があり、１〜数μｍ程度の
厚さの薄膜を用いた場合、配線抵抗の増加が問題とな
る。However, when such an electrode and a wiring pattern are manufactured on a large substrate having a diagonal dimension of 40 cm or more by a photolithography method or an etching technique, the wiring length becomes long and high-density wiring is performed. Therefore, it is necessary to make the wiring thin, and when a thin film having a thickness of about 1 to several μm is used, an increase in wiring resistance becomes a problem.

【０００７】また、導電体ペーストおよび絶縁体ペース
トを基板上に印刷する工程を一部または全部に用い、数
μｍ〜数十μｍの厚膜を持った配線を形成する方法が提
案され、この方法によれば、フォトリソグラフィー法に
比べて、配線等の厚膜化が容易で配線抵抗の低減および
製造コストの低減を図ることが可能となる。Further, a method of forming a wiring having a thick film of several μm to several tens μm by partially or entirely using a step of printing a conductor paste and an insulator paste on a substrate has been proposed. According to the method, compared to the photolithography method, the thickness of the wiring and the like can be easily increased, and the wiring resistance and the manufacturing cost can be reduced.

【０００８】しかしながら、より大画面で高密度の画像
表示装置、例えば、画面サイズが４０インチ、画素ピッ
チが０．２ｍｍ×０．６ｍｍ程度の画像表示装置では、
その配線長がより長くなり、配線幅も減少するため、そ
の分の抵抗増加が問題となる。However, in an image display device having a larger screen and a higher density, for example, an image display device having a screen size of 40 inches and a pixel pitch of about 0.2 mm × 0.6 mm,
Since the wiring length becomes longer and the wiring width also decreases, the increase in resistance becomes a problem.

【０００９】すなわち、各素子部で一定の電力消費が発
生すると、隣接する素子間では一定の電圧降下が発生す
る。この電圧降下は画面位置で積算され、個々の電圧降
下は小さく無視できたとしても、マクロな画面位置で
は、ドライブ電圧差となって現われ画像の均一性を損な
うという問題となる。そのため、配線の両端からドライ
ブする方法なども考えられるが十分とは言えない。そし
て、このような問題は、Ｘ−Ｙマトリクスドライブ方式
による自発光型の表示装置に共通の課題であり、いずれ
の表示装置においても、大画面高密度化に伴って配線抵
抗の低減が望まれている。That is, when a constant power consumption occurs in each element section, a constant voltage drop occurs between adjacent elements. This voltage drop is integrated at the screen position, and even if the individual voltage drops are small and negligible, they appear as drive voltage differences at the macro screen position, causing a problem that image uniformity is impaired. Therefore, a method of driving from both ends of the wiring can be considered, but it is not sufficient. Such a problem is a problem common to self-luminous display devices based on the XY matrix drive method, and in any of the display devices, it is desired to reduce the wiring resistance with the increase in the density of the large screen. ing.

【００１０】電子放出素子を形成する工程では、特性安
定化を図るため、全電子放出素子に一定の電圧または電
流を印加するエージング処理が行なわれるが、この場合
においても、配線抵抗による電圧降下に起因して各電子
放出素子への供給電圧または供給電流が不均一となって
しまう。その結果、処理された各素子の電子放出効率自
体も不均一となる。In the step of forming the electron-emitting device, an aging process of applying a constant voltage or current to all the electron-emitting devices is performed in order to stabilize the characteristics. As a result, the supply voltage or supply current to each electron-emitting device becomes non-uniform. As a result, the electron emission efficiency of each of the processed elements becomes non-uniform.

【００１１】また、配線の焼成工程において、配線が形
成される基板自体の熱膨張係数と導電体ペーストの熱膨
張係数との差異より、基板にそり等の歪みが生じるとい
う問題があり、大型の画面表示装置ではより顕著とな
る。Also, in the wiring baking step, there is a problem in that the substrate is warped or distorted due to the difference between the thermal expansion coefficient of the substrate itself on which the wiring is formed and the thermal expansion coefficient of the conductive paste. This is more noticeable in a screen display device.

【００１２】この発明は以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、配線抵抗により生じる画面の不均一性
の問題を解消し、高品位な表示が可能な画像表示装置を
提供することにある。また、この発明の他の目的は、製
造時に生じる基板の歪みの発生を抑制し、均一な表示を
可能とした画像表示装置の製造方法を提供することにあ
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide an image display device which can solve the problem of screen non-uniformity caused by wiring resistance and can perform high-quality display. is there. Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing an image display device capable of suppressing the occurrence of substrate distortion occurring during manufacturing and enabling uniform display.

【００１３】[0013]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明に係る画像表示装置は、互いに交差して設
けられた複数のＸ方向配線および複数のＹ方向配線と、
それぞれ上記Ｘ方向配線とＹ方向配線との交差部近傍に
接続された複数の電子放出素子と、を備え、上記各Ｘ方
向配線およびＹ方向配線の少なくとも一方は、第１配線
と、この第１配線上に少なくとも一部が重なって載置さ
れているとともに第１配線に導通した箔状の第２配線
と、を有していることを特徴としている。ここで、Ｘ方
向配線とは例えば変調用配線であり、Ｙ方向配線とは走
査用配線である。To achieve the above object, an image display apparatus according to the present invention comprises a plurality of X-direction wirings and a plurality of Y-direction wirings provided crossing each other.
A plurality of electron-emitting devices connected in the vicinity of intersections of the X-directional wiring and the Y-directional wiring, wherein at least one of the X-directional wiring and the Y-directional wiring is a first wiring; And a foil-shaped second wiring that is at least partially overlapped with the wiring and is electrically connected to the first wiring. Here, the X-direction wiring is, for example, a modulation wiring, and the Y-direction wiring is a scanning wiring.

【００１４】また、この発明に係る他の画像表示装置
は、互いに交差して設けられた複数のＸ方向配線および
複数のＹ方向配線と、それぞれ上記Ｘ方向配線とＹ方向
配線との交差部近傍に設けられた複数の電子放出素子
と、を有した電子源基板と、上記電子源基板と所定の間
隔を持って配置され、上記電子放出素子により励起され
て可視光を発光する発光面を有した対向基板と、を備
え、上記電子源基板の上記各Ｘ方向配線およびＹ方向配
線の少なくとも一方は、第１配線と、この第１配線上に
少なくとも一部が重なって載置されているとともに第１
配線に導通した箔状の第２配線と、を有していることを
特徴としている。According to another image display apparatus of the present invention, there are provided a plurality of X-direction wirings and a plurality of Y-direction wirings provided to intersect with each other, and a vicinity of an intersection between the X-direction wirings and the Y-direction wirings. An electron source substrate having a plurality of electron-emitting devices provided at a predetermined distance from the electron source substrate, and a light-emitting surface that emits visible light when excited by the electron-emitting devices. And at least one of each of the X-direction wiring and the Y-direction wiring of the electron source substrate is mounted on a first wiring and at least partially overlaps the first wiring. First
And a foil-shaped second wiring connected to the wiring.

【００１５】更に、この発明に係る他の画像表示装置
は、対向配置された前面基板および背面基板と、これら
前面基板および背面基板の間に配置された構造体と、互
いに交差して設けられた複数のＸ方向配線および複数の
Ｙ方向配線と、それぞれ上記Ｘ方向配線とＹ方向配線と
の交差部近傍に接続された複数の電子放出素子と、を備
え、上記電子源基板の上記各Ｘ方向配線およびＹ方向配
線の少なくとも一方は、第１配線と、この第１配線上に
少なくとも一部が重なって載置された箔状の第２配線
と、を有し、上記第２配線は上記構造体により第１配線
に圧接され電気的に接続されていることを特徴としてい
る。Further, another image display device according to the present invention is provided so as to intersect a front substrate and a rear substrate opposed to each other and a structure disposed between the front substrate and the rear substrate. A plurality of X-direction wirings and a plurality of Y-direction wirings; and a plurality of electron-emitting devices connected in the vicinity of intersections of the X-direction wirings and the Y-direction wirings respectively. At least one of the wiring and the Y-directional wiring has a first wiring and a foil-shaped second wiring at least partially mounted on the first wiring, and the second wiring has the structure described above. It is characterized in that it is pressed against and electrically connected to the first wiring by a body.

【００１６】この発明に係る画像表示装置によれば、上
記構造体として、板状あるいは柱状のスペーサ、支持
枠、誘電体等を用いている。According to the image display device of the present invention, a plate or columnar spacer, a support frame, a dielectric, or the like is used as the structure.

【００１７】一方、この発明に係る画像表示装置の製造
方法は、互いに交差して設けられた複数のＸ方向配線お
よび複数のＹ方向配線と、それぞれ上記Ｘ方向配線とＹ
方向配線との交差部近傍に接続された複数の電子放出素
子と、を備えた画像表示装置の製造方法において、上記
各Ｘ方向配線およびＹ方向配線の少なくとも一方の形成
部位に、第１配線を形成する工程と、箔状の第２配線
を、上記第１配線上に少なくとも一部が重なった状態に
載置し第１配線に導通させる工程と、を備えたことを特
徴としている。On the other hand, a method of manufacturing an image display device according to the present invention comprises a plurality of X-direction wirings and a plurality of Y-direction wirings provided to intersect each other, and
A plurality of electron-emitting devices connected in the vicinity of the intersection with the directional wiring, wherein the first wiring is formed in at least one of the X-directional wirings and the Y-directional wirings at the formation site. The method is characterized by comprising a forming step and a step of placing the foil-shaped second wiring in a state where the second wiring is at least partially overlapped with the first wiring and electrically connecting the second wiring to the first wiring.

【００１８】また、この発明に係る画像表示装置の他の
製造方法は、対向配置された前面基板および背面基板
と、これら前面基板および背面基板の間に配置された構
造体と、互いに交差して設けられた複数のＸ方向配線お
よび複数のＹ方向配線と、それぞれ上記Ｘ方向配線とＹ
方向配線との交差部近傍に接続された複数の電子放出素
子と、を備えた画像表示装置の製造方法において、上記
各Ｘ方向配線およびＹ方向配線の少なくとも一方の形成
部位に、第１配線を形成する工程と、箔状の第２配線
を、上記第１配線上に少なくとも一部が重なった状態に
載置する工程と、上記構造体により、上記各第２配線の
少なくとも一部を上記第１配線の少なくとも一部に圧接
して導通させる工程と、を備えたことを特徴としてい
る。In another method of manufacturing an image display device according to the present invention, a front substrate and a rear substrate opposed to each other and a structure disposed between the front substrate and the rear substrate intersect with each other. A plurality of X-direction wirings and a plurality of Y-direction wirings provided;
A plurality of electron-emitting devices connected in the vicinity of the intersection with the directional wiring, wherein the first wiring is formed in at least one of the X-directional wirings and the Y-directional wirings at the formation site. Forming, placing the foil-shaped second wiring in a state where the second wiring is at least partially overlapped with the first wiring, and forming at least a part of each of the second wirings by the structure by the structure. Press-contacting at least a part of one wiring to make it conductive.

【００１９】以上のように構成された画像表示装置およ
びその製造方法によれば、Ｘ方向配線およびＹ方向配線
の少なくとも一方を第１配線および第２配線を積層して
構成することにより、その合成抵抗値を単一配線構造に
比較して小さくすることができる。そして、配線抵抗を
低減することにより、配線抵抗に起因した画面の不均一
性の問題を解消し、高品位な表示が可能な画像表示装置
およびその製造方法を得ることができる。According to the image display device and the method of manufacturing the image display device configured as described above, at least one of the X-direction wiring and the Y-direction wiring is formed by stacking the first wiring and the second wiring. The resistance value can be reduced as compared with the single wiring structure. Then, by reducing the wiring resistance, the problem of non-uniformity of the screen caused by the wiring resistance can be solved, and an image display device capable of high-quality display and a manufacturing method thereof can be obtained.

【００２０】なお、以下の説明では、Ｘ方向配線を下配
線としＹ方向配線を上配線としているが、いずれの方向
の配線が下になっても上になっても本発明の範囲に含ま
れるものである。In the following description, the X-direction wiring is the lower wiring and the Y-direction wiring is the upper wiring. However, the wiring in any direction is either below or above it is within the scope of the present invention. Things.

【００２１】[0021]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、この
発明の実施の形態に係る画像表示装置について詳細に説
明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an image display device according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

【００２２】図１ないし図３に示すように、画像表示装
置は、それぞれ矩形状の透明な絶縁性基板、例えば、ガ
ラスからなる前面基板１０および背面基板１２を備え、
これらの基板は所定の隙間を置いて対向配置されてい
る。そして、前面基板１０および背面基板１２は、ガラ
スからなる矩形状の支持枠１４を介して周縁部同志が接
合され、偏平な矩形状の真空外囲器１５を構成してい
る。支持枠１４は、例えば、低融点ガラスからなるフリ
ットガラス等により、背面基板１２の周縁部および前面
基板１０の周縁部に封着されている。As shown in FIGS. 1 to 3, the image display device includes a rectangular transparent insulating substrate, for example, a front substrate 10 and a rear substrate 12 made of glass, for example.
These substrates are opposed to each other with a predetermined gap. The front substrate 10 and the rear substrate 12 are joined to each other via a rectangular supporting frame 14 made of glass to form a flat rectangular vacuum envelope 15. The support frame 14 is sealed to the periphery of the back substrate 12 and the periphery of the front substrate 10 by, for example, frit glass made of low-melting glass.

【００２３】前面基板１０の内面には、蛍光面としての
蛍光体スクリーン１６が形成されている。この蛍光体ス
クリーン１６は、赤、青、緑の蛍光体層、および黒色着
色層を並べて構成されている。これらの蛍光体層はスト
ライプ状あるいはドット状に形成されている。また、蛍
光体スクリーン１６上には、アルミニウム等からなるメ
タルバック１７が形成されている。On the inner surface of the front substrate 10, a phosphor screen 16 is formed as a phosphor screen. The phosphor screen 16 is configured by arranging red, blue, and green phosphor layers and a black coloring layer. These phosphor layers are formed in stripes or dots. A metal back 17 made of aluminum or the like is formed on the phosphor screen 16.

【００２４】背面基板１２の内面には、蛍光体層を励起
する電子放出源として、それぞれ電子ビームを放出する
多数の電子放出素子１８が設けられている。これらの電
子放出素子１８は、画素毎に対応して複数列および複数
行に配列されている。また、背面基板１２上には、電子
放出素子１８に電圧を印加して駆動するための多数本の
Ｘ方向配線２０およびＹ方向配線２２がマトリック状に
設けられ、各電子放出素子は、Ｘ方向配線とＹ方向配線
との交差部近傍においてこれらの配線に接続されてい
る。それにより、背面基板１２は電子源基板を構成して
いる。On the inner surface of the back substrate 12, a large number of electron-emitting devices 18 each emitting an electron beam are provided as electron emission sources for exciting the phosphor layer. These electron-emitting devices 18 are arranged in a plurality of columns and a plurality of rows corresponding to each pixel. A large number of X-directional wirings 20 and Y-directional wirings 22 for applying a voltage to and driving the electron-emitting devices 18 are provided on the rear substrate 12 in a matrix shape. The wiring is connected to these wirings near the intersection of the wiring and the Y-directional wiring. Thereby, the rear substrate 12 constitutes an electron source substrate.

【００２５】各Ｘ方向配線２０の一端部あるいは両端部
は、真空外囲器１５から外部に導出し、駆動回路基板２
４ａに接続されている。同様に、各Ｙ方向配線２２の一
端部あるいは両端部は、真空外囲器１５から外部に導出
し、駆動回路基板２４ｂに接続されている。One end or both ends of each X-direction wiring 20 is led out from the vacuum envelope 15 to the drive circuit board 2.
4a. Similarly, one end or both ends of each Y-direction wiring 22 is led out of the vacuum envelope 15 and connected to the drive circuit board 24b.

【００２６】図４に示すように、各電子放出素子１８は
表面伝導型の電子放出素子として構成されている。すな
わち、各電子放出素子１８は、導電性薄膜２５と、Ｘ方
向配線２０およびＹ方向配線２２にそれぞれ接続され導
電性薄膜に電圧を印加する一対の素子電極２８、３０
と、を備えている。導電性薄膜２５の中央には、極小な
亀裂からなる電子放出部２７が形成されている。As shown in FIG. 4, each electron-emitting device 18 is configured as a surface conduction type electron-emitting device. That is, each electron-emitting device 18 includes a conductive thin film 25 and a pair of device electrodes 28 and 30 connected to the X-direction wiring 20 and the Y-direction wiring 22 to apply a voltage to the conductive thin film.
And At the center of the conductive thin film 25, an electron emitting portion 27 formed of a very small crack is formed.

【００２７】素子電極２８、３０の電極間隔は数μｍな
いし数百μｍ、膜厚は数百オングストロームないし数千
オングストロームで、真空蒸着法やスパッタ蒸着法等に
よって形成された金属薄膜をフォトリソグラフィー法に
よってパターニングするか、あるいは印刷法等により適
宜形成されている。The electrode interval between the device electrodes 28 and 30 is several μm to several hundred μm, the film thickness is several hundred angstroms to several thousand angstroms, and a metal thin film formed by a vacuum evaporation method or a sputter evaporation method is formed by photolithography. It is formed as appropriate by patterning or printing.

【００２８】導電性薄膜２５の膜厚は数十オングストロ
ームないし数千オングストロームの範囲が好ましく適宜
設定することができ、この導電性薄膜もフォトリソグラ
フィー法や印刷法等によってパターン形成され、個々に
分離されている。The thickness of the conductive thin film 25 is preferably set in the range of tens of angstroms to thousands of angstroms, and the conductive thin film is also formed into a pattern by a photolithography method, a printing method or the like, and is individually separated. ing.

【００２９】図１ないし図４に示すように、多数本のＸ
方向配線（下配線）２０は所定のピッチで互いに平行に
延びている。また、また、多数本のＹ方向配線（上配
線）２２は所定のピッチで互いに平行に、かつ、Ｘ方向
配線２０と直行する方向に延び、Ｘ方向配線上に設けら
れている。各Ｘ方向配線２０とＹ方向配線２２との交差
部において、これらの配線間には層間絶縁層３２が設け
られている。As shown in FIGS. 1 to 4, a large number of Xs
The direction wirings (lower wirings) 20 extend parallel to each other at a predetermined pitch. Further, a large number of Y-direction wirings (upper wirings) 22 extend at a predetermined pitch in parallel with each other and in a direction perpendicular to the X-direction wirings 20, and are provided on the X-direction wirings. At the intersection of each X-direction wiring 20 and each Y-direction wiring 22, an interlayer insulating layer 32 is provided between these wirings.

【００３０】ここで、各Ｙ方向配線２２は、２層の配線
を重ねて構成されている。すなわち、各Ｙ方向配線２２
は、背面基板１２の内面上に形成された第１配線２２ａ
と、金属箔からなり第１配線上に平行に重ねて載置され
ているとともに第１配線に導通した第２配線２２ｂと、
で構成されている。第２配線２２ｂは、第１配線２２ａ
よりも小さな電気抵抗値に形成されている。また、第１
配線２２ａは、その長手方向に離間して設けられた複数
の断線部３３を有している。Here, each Y-directional wiring 22 is formed by laminating two layers of wiring. That is, each Y direction wiring 22
Is a first wiring 22a formed on the inner surface of the back substrate 12.
A second wiring 22b made of metal foil, placed on the first wiring in parallel with each other and electrically connected to the first wiring;
It is composed of The second wiring 22b is the first wiring 22a
It is formed to have a smaller electric resistance value. Also, the first
The wiring 22a has a plurality of disconnection portions 33 provided apart from each other in the longitudinal direction.

【００３１】Ｘ方向配線２０、Ｙ方向配線２２の第１配
線２２ａ、および層間絶縁層３２は、いずれも膜厚が数
μｍないし数十μｍの厚膜であり、スクリーン印刷等の
いわゆる厚膜形成技術によって形成されている。Each of the X-directional wiring 20, the first wiring 22a of the Y-directional wiring 22, and the interlayer insulating layer 32 is a thick film having a thickness of several μm to several tens μm. Formed by technology.

【００３２】また、図２および図３に示すように、前面
基板１０と背面基板１２との間には、これらの基板の隙
間を維持するため、それぞれフリットガラス、セラミッ
クス等からなる多数のスペーサ３６が所定の間隔をおい
て配置されている。これらのスペーサ３６は板状に形成
されＹ方向に沿って延びているとともに、その上端は蛍
光体スクリーン１６に当接し、下端はＹ方向配線２２に
当接している。そして、各Ｙ方向配線２２の第２配線２
２ｂは、スペーサ３６により押圧されて第１配線２２ａ
に接触し、そのほぼ全長に亘って第１配線に導通してい
る。なお、第１配線２２ａは素子ピッチで断線部３３を
有した形状をなしているが、これら断線部の間隔や位置
は任意に選択することが可能である。As shown in FIGS. 2 and 3, a large number of spacers 36 made of frit glass, ceramics or the like are provided between the front substrate 10 and the rear substrate 12 in order to maintain a gap between these substrates. Are arranged at predetermined intervals. These spacers 36 are formed in a plate shape and extend along the Y direction, and the upper ends thereof are in contact with the phosphor screen 16 and the lower ends thereof are in contact with the Y direction wirings 22. Then, the second wiring 2 of each Y-directional wiring 22
2b is pressed by the spacer 36 to form the first wiring 22a.
, And is electrically connected to the first wiring over substantially the entire length thereof. Although the first wiring 22a has a shape having the disconnection portions 33 at the element pitch, the intervals and positions of these disconnection portions can be arbitrarily selected.

【００３３】また、スペーサ３６は板状に限らず柱状と
しても良く、この場合、各Ｙ方向配線２２の第２配線２
２ｂは、複数の柱状スペーサにより押圧され、長手方向
に離間した複数箇所で第１配線２２ａに接触し第１配線
と複数箇所で導通する。この場合、第１配線２２ａと第
２配線２２ｂとの隣接する接触部位間における第２配線
２２ｂの電気抵抗は、これら接触部位間における第１配
線２２ａの電気抵抗よりも小さく設定されている。この
ように複数の柱状スペーサにより導通をとる場合、第１
配線２２ａは、隣接する接触部位間に複数箇所の断線部
３３が存在することがないように形成される。The spacer 36 is not limited to a plate shape but may be a column shape. In this case, the second wiring 2
2b is pressed by a plurality of columnar spacers, contacts the first wiring 22a at a plurality of locations separated in the longitudinal direction, and conducts with the first wiring at a plurality of locations. In this case, the electric resistance of the second wiring 22b between adjacent contact portions between the first wiring 22a and the second wiring 22b is set smaller than the electric resistance of the first wiring 22a between these contact portions. In the case where conduction is achieved by a plurality of columnar spacers, the first
The wiring 22a is formed such that a plurality of disconnection portions 33 do not exist between adjacent contact portions.

【００３４】図１に示すように、本実施の形態におい
て、各Ｙ方向配線２２の第２配線２２ｂは、背面基板１
０から外方に延出し、駆動回路基板２４ｂに接続されて
いる。また、第２配線２２ｂの端部は、背面基板１２の
内面周縁部と支持枠１４との間に、フリットガラス等の
絶縁接着剤を用いて固着されている。更に、第２配線２
２ｂの端部の配列ピッチは、駆動回路基板２４ｂに設け
られた接続端子３７の配列ピッチとほぼ同一に設定され
ている。As shown in FIG. 1, in the present embodiment, the second wiring 22b of each Y-directional wiring 22 is
It extends outward from 0 and is connected to the drive circuit board 24b. The end of the second wiring 22b is fixed between the inner peripheral edge of the rear substrate 12 and the support frame 14 using an insulating adhesive such as frit glass. Further, the second wiring 2
The arrangement pitch of the ends of 2b is set substantially equal to the arrangement pitch of the connection terminals 37 provided on the drive circuit board 24b.

【００３５】なお、各第２配線２２ｂを第１配線２２ａ
よりも短く形成し、各第１配線２２ａの端部を背面基板
１２上で延ばし、そこから駆動回路基板２４ｂに接続す
る構成としてもよい。Each of the second wirings 22b is connected to the first wiring 22a.
The first wiring 22a may be formed to be shorter than the first wiring 22a, and the end of each first wiring 22a may be extended on the rear substrate 12 and connected to the drive circuit substrate 24b therefrom.

【００３６】次に、上述した画像表示装置のより詳細な
構成をその製造方法と合わせて説明する。まず、透明な
絶縁性基板として良く洗浄した背面基板１２を用意す
る。この背面基板１２としては、石英ガラス、Ｎａ等の
不純物含有量を低減させたガラス、青板ガラス、青板ガ
ラスにスパッタ法等により形成したＳｉＯ_２を積層した
ガラス板等、及びアルミナ等のセラミックス等を使用す
ることができる。Next, a more detailed configuration of the above-described image display device will be described together with a method of manufacturing the same. First, a well-washed rear substrate 12 is prepared as a transparent insulating substrate. Examples of the back substrate 12 include quartz glass, glass having a reduced impurity content such as Na, blue plate glass, a glass plate obtained by laminating SiO ₂ on a blue plate glass by sputtering or the like, and ceramics such as alumina. Can be used.

【００３７】図５（ａ）に示すように、背面基板１２上
に導電膜を形成し、この導電膜をフォトリソグラフィー
法等によってパターンニングすることにより、多数対の
素子電極２８、３０を形成する。素子電極２８、３０の
材料としては導電性を有する金属あるいは合金等があげ
られる。また、素子電極間隔は中央部で２０μｍ、電極
幅３００μｍとした。As shown in FIG. 5A, a conductive film is formed on the rear substrate 12, and the conductive film is patterned by photolithography or the like to form a large number of pairs of device electrodes 28 and 30. . Examples of the material for the device electrodes 28 and 30 include conductive metals and alloys. The element electrode interval was 20 μm at the center and the electrode width was 300 μm.

【００３８】続いて、図５（ｂ）に示すように、背面基
板１２上に導電性ペーストをスクリーン印刷した後、４
８０℃程度で焼成することによりＸ方向配線２０を形成
する。これらのＸ方向配線２０は、各素子電極２８の一
部と接触するように形成する。ここでは、Ａｇペースト
インキを用いて、厚さ約１０μｍ、幅１００μｍのＸ方
向配線を形成した。Subsequently, as shown in FIG. 5B, after a conductive paste is screen-printed on the back substrate 12,
By firing at about 80 ° C., the X-directional wiring 20 is formed. These X-direction wirings 20 are formed so as to be in contact with a part of each element electrode 28. Here, an X-direction wiring having a thickness of about 10 μm and a width of 100 μm was formed using Ag paste ink.

【００３９】次に、図５（ｃ）に示すように、背面基板
１２上に絶縁体ペーストをスクリーン印刷した後、４８
０℃前後で焼成し、後に形成するＹ方向配線２２との交
差部にそれぞれ層間絶縁層３２を形成する。層間絶縁層
３２の材料としては，一般的なガラスペーストを用いる
ことができる。各層間絶縁層３２は、厚さ約１０μｍ、
横３００μｍ、縦４００μｍとした。Next, as shown in FIG. 5C, after the insulating paste is screen-printed on the rear substrate 12,
Baking is performed at about 0 ° C., and an interlayer insulating layer 32 is formed at each intersection with the Y-direction wiring 22 to be formed later. As a material of the interlayer insulating layer 32, a general glass paste can be used. Each interlayer insulating layer 32 has a thickness of about 10 μm,
The width was 300 μm and the length was 400 μm.

【００４０】なお、層間絶縁層３２、Ｘ方向配線２０と
Ｙ方向配線２２との交差部のみに形成したが、これに限
ることなく、例えば、Ｙ方向配線２２の下部全域にわた
って形成しても良い。The interlayer insulating layer 32 is formed only at the intersection between the X-directional wiring 20 and the Y-directional wiring 22. However, the present invention is not limited to this, and may be formed, for example, over the entire area below the Y-directional wiring 22. .

【００４１】続いて、図５（ｄ）に示すように、層間絶
縁層３２上に重ねて導電性ペーストをスクリーン印刷し
た後、４８０℃前後で焼成することにより、Ｙ方向配線
２２の第１配線２２ａを形成する。これらの第１配線２
２ａは、層間絶縁層３２よりＸ方向配線２０と絶縁さ
れ、各素子電極３０の一部と接触するように形成する。
ここでは、Ａｇペーストインキを用いて、厚さ約１０μ
ｍ、幅３００μｍの第１配線２２ａを形成した。Subsequently, as shown in FIG. 5D, a conductive paste is screen-printed on the interlayer insulating layer 32, and then baked at about 480 ° C., so that the first wiring of the Y-directional wiring 22 is formed. 22a is formed. These first wirings 2
2 a is formed so as to be insulated from the X-direction wiring 20 by the interlayer insulating layer 32 and to be in contact with a part of each element electrode 30.
Here, using Ag paste ink, the thickness is about 10 μm.
The first wiring 22a having a width of 300 m and a width of 300 m was formed.

【００４２】また、第１配線２２ａを形成するＡｇペー
ストインキを焼成する前に、予めＡｇペーストインキを
部分的に除去しておくことにより複数の断線部３３を形
成することができる。このような断線部３３を設けるこ
とにより、Ａｇペーストインキの焼成時、背面基板１２
とペーストインキとの熱膨張率の差に起因する基板ある
いは配線の反り等の歪みの発生を抑制することができ
る。Further, a plurality of disconnection portions 33 can be formed by partially removing the Ag paste ink before baking the Ag paste ink forming the first wiring 22a. By providing such a disconnection portion 33, the back substrate 12 can be formed during firing of the Ag paste ink.
It is possible to suppress the occurrence of distortion such as warpage of the substrate or wiring due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the paste and the paste ink.

【００４３】Ｘ方向配線２０およびＹ方向配線２２の第
１配線２２ａの形成には、Ａｇの他、Ｐｄ、Ａｕ、Ｒｕ
Ｏ_２、Ｐｄ−Ａｇ等の金属あるいは金属酸化物、フリッ
トガラス、バインダーとしてのポリマーおよび適当な溶
媒等からなる印刷ペーストを使用することができる。The formation of the first wiring 22a of the X-directional wiring 20 and the Y-directional wiring 22 includes Pd, Au, and Ru in addition to Ag.
A printing paste composed of a metal or metal oxide such as O ₂ or Pd—Ag, frit glass, a polymer as a binder, and a suitable solvent can be used.

【００４４】次いで、図６（ａ）に示すように、各第１
配線２２ａの上に、帯状の金属箔で形成された第２配線
２２ｂを載置する。この帯状の金属箔は、例えば、厚さ
５０μｍ以上、望ましくは、０．１ｍｍないし０．１５
ｍｍ、幅が０．２〜０．３ｍｍ、長さはその下に位置す
る第１配線２２ａと同等あるいは第１配線よりも長く形
成されている。また、第２配線２２ｂは、銅、あるい
は、ＴｉやＣｏを含んだ銅合金、アルミニウムあるいは
アルミニウム合金により形成されている。Next, as shown in FIG.
The second wiring 22b formed of a band-shaped metal foil is placed on the wiring 22a. The band-shaped metal foil has a thickness of, for example, 50 μm or more, preferably 0.1 mm to 0.15 mm.
mm, the width is 0.2 to 0.3 mm, and the length is equal to or longer than the first wiring 22a located thereunder. The second wiring 22b is formed of copper, a copper alloy containing Ti or Co, aluminum, or an aluminum alloy.

【００４５】また、第２配線２２ｂにメッキを施すこと
により、防錆効果を得ることができる。錆の発生は、そ
の錆が絶縁層あるいは高抵抗層となって、配線の高抵抗
化を招く結果となる。このメッキとしては、特に、ニッ
ケルメッキを用いると固着に用いたフリットガラスとの
なじみを良くすることができ好ましい。Further, by plating the second wiring 22b, a rustproof effect can be obtained. The generation of rust results in the rust becoming an insulating layer or a high resistance layer, resulting in an increase in the resistance of the wiring. As this plating, nickel plating is particularly preferable because it can improve the compatibility with the frit glass used for fixing.

【００４６】ここで、第２配線２２ｂの形成方法につい
て説明する。まず、厚さ０．１ｍｍ、幅６００ｍｍ、長
さ９００ｍｍのタフピッチ銅箔（ＴＣｕＲＩ）からなる
１枚の配線部材４０を用意し、この配線部材を希硫酸で
前処理後、両面にドライフィルムレジストをラミネート
した。その後、一方の面に所定のフォトマスクを用いて
パターンを露光し、他方面は全面露光した。更に、炭酸
ナトリウムの水溶液により現像した後、４５ないし５０
℃の酸化第２鉄でエッチングし、最後に、水酸化ナトリ
ウムを用いてドライフィルムを除去した。以上の工程に
より、それぞれ幅０．３ｍｍ、長さ８００ｍｍのスリッ
トを７６０本有し両端部が連結して一体化した第２配線
部材の結合体を作成した。Here, a method for forming the second wiring 22b will be described. First, one wiring member 40 made of tough pitch copper foil (TCuRI) having a thickness of 0.1 mm, a width of 600 mm, and a length of 900 mm is prepared, and after preprocessing this wiring member with dilute sulfuric acid, a dry film resist is applied to both surfaces. Laminated. Thereafter, one surface was exposed to a pattern using a predetermined photomask, and the other surface was entirely exposed. Further, after development with an aqueous solution of sodium carbonate, 45 to 50
Etching with ferric oxide at <RTIgt; 0 C, </ RTI> and finally the dry film was removed using sodium hydroxide. Through the above steps, a combined body of the second wiring member, which has 760 slits each having a width of 0.3 mm and a length of 800 mm, and integrated by connecting both ends thereof, was produced.

【００４７】そして、図６（ａ）に示すように、一体化
した第２配線部材４０を、それぞれ第２配線２２ｂが第
１配線２２ａ上に重なるように位置決めして背面基板１
２上に配置する。この際、図示しない治具等により第２
配線部材４０の両端部４０ａを保持し、光学カメラ等を
用いて位置決めすることにより、全ての第２配線２２ｂ
を一括して第１配線２２ａ上に配設することができる。
また、この際、各第２配線２２ｂが撓まないように、第
２配線の長手方向に沿って張力を負荷した状態で位置決
めすることが望ましい。Then, as shown in FIG. 6A, the integrated second wiring members 40 are positioned such that the second wirings 22b overlap the first wirings 22a, respectively.
2 above. At this time, the second
By holding both end portions 40a of the wiring member 40 and positioning them using an optical camera or the like, all the second wirings 22b
Can be collectively arranged on the first wiring 22a.
At this time, it is desirable that the positioning is performed in a state where a tension is applied along the longitudinal direction of the second wiring so that each second wiring 22b is not bent.

【００４８】次に、上記のように位置決めされた第２配
線部材４０を保持した状態で、背面基板１２の周縁部に
フリットガラス等の絶縁接着剤を用いて支持枠１４を固
着し、同時に、各第２配線２２ｂを背面基板と保持枠と
の間にフリットガラスによって挟持固定する。続いて、
図６（ｂ）に示すように、背面基板１２上に微粒子から
なる薄膜を塗布し、電子放出素子の導電性薄膜を形成す
る。Next, while holding the second wiring member 40 positioned as described above, the supporting frame 14 is fixed to the peripheral portion of the back substrate 12 using an insulating adhesive such as frit glass, and at the same time, Each second wiring 22b is sandwiched and fixed between the rear substrate and the holding frame by frit glass. continue,
As shown in FIG. 6B, a thin film composed of fine particles is applied on the back substrate 12 to form a conductive thin film of the electron-emitting device.

【００４９】続いて、前述したように、支持枠１４が固
着された背面基板１２上において、Ｙ方向配線２２と重
なる位置に複数のスペーサ３６を配置し、更に、上述し
た前面基板１０を支持枠上に重ねて配置する。この際、
支持枠１４と前面基板１０との接合部にフリットガラス
を塗布し、焼成する等の方法で固着し、前面基板、支持
枠１４、スペーサ３６、背面基板１２を有した外囲器１
５を構成する。Subsequently, as described above, on the rear substrate 12 to which the support frame 14 is fixed, a plurality of spacers 36 are arranged at positions overlapping the Y-direction wirings 22. Place it on top. On this occasion,
An envelope 1 having a front substrate, a support frame 14, a spacer 36, and a rear substrate 12 is coated by applying frit glass to a joint between the support frame 14 and the front substrate 10, and is baked or the like.
5 is constituted.

【００５０】上記のように、前面基板１０と背面基板１
２との間隔を保持するスペーサ３６をＹ方向配線２２上
に配置することにより、各第２配線２２ａを押圧して第
１配線２２ａに導通させる。As described above, the front substrate 10 and the rear substrate 1
By arranging the spacers 36 that keep the gap with the second wirings 22 on the Y-directional wirings 22, each of the second wirings 22a is pressed to conduct to the first wirings 22a.

【００５１】以上のように形成された外囲器１５は、必
要に応じて通電処理やエージング処理が施される。Ｙ方
向配線２０に通電する場合、第２配線部材４０の両端部
４０ａから通電することにより、個々のＹ方向配線２２
と電気的な接続を取る必要がなく、一括して、又は、複
数の配線に同時に通電することができる。The envelope 15 formed as described above is subjected to an energizing process or an aging process as necessary. When power is supplied to the Y-directional wiring 20, the power is supplied from both ends 40 a of the second wiring member 40, so that the individual Y-directional wiring 22
It is not necessary to make an electrical connection with the power supply, and it is possible to energize all at once or simultaneously to a plurality of wirings.

【００５２】これらの処理が終了した後、外囲器１５か
ら突出している第２配線部材４０の連結端部４０ａを切
り離し、複数の第２配線２２ｂを互いに独立した配線と
する。連結端部４０ａの切断は、例えば、ショットブラ
スト、レーザ光、水圧、カッタ等を用いて行なう。After these processes are completed, the connection end 40a of the second wiring member 40 protruding from the envelope 15 is cut off, and the plurality of second wirings 22b are made independent wirings. The connection end 40a is cut using, for example, shot blast, laser light, water pressure, a cutter, or the like.

【００５３】その後、Ｘ方向配線２０の端部、およびＹ
方向配線２２の第２配線２２ｂの端部をそれぞれ駆動回
路基板２４ａ、２４ｂに接続する。この際、第２配線２
２ｂの端部の配列ピッチは、駆動回路基板２４ｂの接続
端子の配列ピッチと一致していることから、一括して容
易に接続することができる。Thereafter, the end of the X-direction wiring 20 and the Y
The ends of the second wiring 22b of the directional wiring 22 are connected to the drive circuit boards 24a and 24b, respectively. At this time, the second wiring 2
Since the arrangement pitch of the ends of 2b matches the arrangement pitch of the connection terminals of the drive circuit board 24b, they can be easily connected together.

【００５４】以上のように構成された画像表示装置によ
れば、Ｘ方向配線２０およびＹ方向配線２２の内、少な
くとも一方、すなわち、Ｙ方向配線２２は、第１配線２
２ａおよび第２配線２２ｂを並列に接続して構成されて
いる。これは、電気的にも第１および第２配線２２ａ、
２２ｂが並列接続されていることとなり、その合成抵抗
値は、単一配線構造に比較して小さくすることができ
る。Ｘ方向配線２０および第１配線２２ａの各抵抗値を
Ｒ１とし、第２配線２２ｂの抵抗値をＲ２とした場合、
第１および第２配線を並列接続したＹ方向配線２２の合
成抵抗値は、Ｒ１・Ｒ２／（Ｒ１＋Ｒ２）に近似とな
る。According to the image display device configured as described above, at least one of the X-directional wiring 20 and the Y-directional wiring 22, that is, the Y-directional wiring 22 is connected to the first wiring 2.
2a and the second wiring 22b are connected in parallel. This is electrically equivalent to the first and second wirings 22a,
22b are connected in parallel, and the combined resistance value can be reduced as compared with the single wiring structure. When each resistance value of the X-direction wiring 20 and the first wiring 22a is R1, and the resistance value of the second wiring 22b is R2,
The combined resistance value of the Y-direction wiring 22 in which the first and second wirings are connected in parallel is close to R1 · R2 / (R1 + R2).

【００５５】本実施の形態において、銀ペーストからな
る長さ８００ｍｍ、幅３００ｍｍ、厚さ１０μｍの第１
配線２２ａの抵抗Ｒ１は約１２Ωとなり、一方、銅箔か
らなる長さ８００ｍｍ、幅３００ｍｍ、厚さ０．１ｍｍ
の第２配線２２ｂの抵抗Ｒ２は約０．７Ωであった。従
って、第１および第２配線の合成抵抗値は、約０．６６
Ωとなる。前述したように第１配線２２ａに断線部３３
を設けることにより、その抵抗Ｒ１は約１２Ωから無限
大までの値をとるが、第１および第２配線の合成抵抗値
は０．６６Ωから０．７Ωの間を変化するに過ぎず、配
線の低抵抗化を十分に達成できることが分かる。In the present embodiment, the first 800 mm long, 300 mm wide, 10 μm thick silver paste is used.
The resistance R1 of the wiring 22a is about 12Ω, while the copper foil is 800 mm long, 300 mm wide and 0.1 mm thick.
The resistance R2 of the second wiring 22b was about 0.7Ω. Therefore, the combined resistance value of the first and second wirings is about 0.66
Ω. As described above, the disconnection portion 33 is connected to the first wiring 22a.
, The resistance R1 takes a value from about 12 Ω to infinity, but the combined resistance value of the first and second wirings only changes between 0.66 Ω and 0.7 Ω. It can be seen that low resistance can be sufficiently achieved.

【００５６】このように配線の抵抗値が小さくなること
により、多数の電子放出素子１８を同一配線上で動作さ
せた場合、配線に多数配置されている各電子放出素子に
流れる電流による電圧降下が低減する。これは、電子放
出素子間の電圧降下の低減、および配線両端の電圧降下
の低減を実現することができ、各電子放出素子は同一駆
動電圧に近い状態での動作が可能となる。従って、従来
大きな問題であった電子放出素子間の動作電圧のバラツ
キ、および電子放出素子間の電圧降下に伴う横線と縦線
との発光輝度差、いわゆるクロストーク、を大幅に低減
することができる。その結果、大画面の画像表示装置に
おいても輝度ムラ等のない高品位な画像表示が可能とな
る。As described above, when a large number of electron-emitting devices 18 are operated on the same wiring due to a decrease in the resistance value of the wiring, a voltage drop due to a current flowing through each electron-emitting device arranged in a large number on the wiring is caused. Reduce. This makes it possible to reduce the voltage drop between the electron-emitting devices and the voltage drop across the wiring, so that each electron-emitting device can operate in a state close to the same driving voltage. Therefore, it is possible to greatly reduce the variation of the operating voltage between the electron-emitting devices and the difference in light emission luminance between the horizontal line and the vertical line due to the voltage drop between the electron-emitting devices, so-called crosstalk, which has been a major problem in the past. . As a result, even in a large-screen image display device, high-quality image display without luminance unevenness or the like can be performed.

【００５７】本実施の形態で示した方法により製造され
た画像表示装置のメタルバック１７をアノード電極とし
て電子の加速電圧５ｋＶを印加し、Ｘ、Ｙ方向配線２
０、２２を通して素子電極２８、３０から電子放出部２
７へ所定の電圧を印加したところ、電子が放出され、画
面全体に亘って均一な明るさの表示が得られた。An electron accelerating voltage of 5 kV is applied to the metal back 17 of the image display device manufactured by the method described in the present embodiment as an anode electrode, and the X and Y direction wirings 2 are applied.
0, 22 from the device electrodes 28, 30 to the electron emission portion 2
When a predetermined voltage was applied to No. 7, electrons were emitted, and a display with uniform brightness was obtained over the entire screen.

【００５８】従来、配線抵抗の影響を少なくする方法と
して、各電子放出素子を定電流駆動とすることにより各
素子に印加される電圧を均一とする方法がとられている
が、定電流駆動に起因する無効電力の発生、回路構成の
複雑化等の問題が生じる。更に、従来、配線抵抗の低減
方法として、配線の両端に駆動回路を設け電圧降下を半
減させる方法が取られているが、この場合、電圧降下の
影響を無視できる効果としては不十分であった。Conventionally, as a method of reducing the influence of wiring resistance, a method has been adopted in which the voltage applied to each element is made uniform by driving each electron-emitting device with a constant current. This causes problems such as generation of reactive power and complication of a circuit configuration. Further, conventionally, as a method of reducing the wiring resistance, a method of halving the voltage drop by providing a driving circuit at both ends of the wiring has been adopted, but in this case, the effect of neglecting the effect of the voltage drop was insufficient. .

【００５９】これに対して、上述した本実施の形態によ
れば、電圧駆動での動作が可能となり、無効電力の低
減、および回路構成の簡素化、更に、駆動回路の削減が
可能となり、低価格の画像表示装置を提供することがで
きる。On the other hand, according to the above-described embodiment, the operation by the voltage driving becomes possible, the reactive power can be reduced, the circuit configuration can be simplified, and the driving circuit can be reduced. An image display device with a price can be provided.

【００６０】また、配線抵抗が低減したことにより、製
造工程で施されるエージング処理において、各配線に同
時に電圧を印加しても各素子への印加電圧の不均一が発
生せず、均一な特性の電子放出素子を得ることができ、
製造効率の向上および製造コストの低減を図り、安価な
画像表示装置を提供することが可能とある。In addition, since the wiring resistance is reduced, even if a voltage is applied to each wiring at the same time in the aging process performed in the manufacturing process, the applied voltage to each element does not become non-uniform, and uniform characteristics are obtained. Electron-emitting device of
It is possible to provide an inexpensive image display device by improving the manufacturing efficiency and reducing the manufacturing cost.

【００６１】なお、この発明は上述した実施の形態に限
定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能で
ある。例えば、上述した実施の形態では、Ｙ方向配線の
みを第１および第２配線の積層構造としたが、Ｘ方向配
線のみ、あるいはＸおよびＹ方向配線の両方を積層構造
としてもよい。The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be variously modified within the scope of the present invention. For example, in the above-described embodiment, only the Y-direction wiring has a stacked structure of the first and second wirings. However, only the X-direction wiring, or both the X and Y-direction wirings may have a stacked structure.

【００６２】第２配線は、全長に亘って第１配線上に重
なって位置した構成としたが、これに限らず、複数箇所
のみが第１配線に重なった構成としてもよい。第１配線
は、導電性ペーストを印刷および焼成して構成したが、
背面基板上に成膜された導電膜をパターニングして形成
するようにしてもよく、あるいはメッキ等によって形成
してもよい。また、第１および第２配線は、同一の金属
材料で形成されていてもよい。更に、第２配線に代わっ
て、第１配線の端部を外囲器の外方に導出させ駆動回路
基板に接続する構成としてもよい。Although the second wiring is configured to overlap the first wiring over the entire length, the present invention is not limited to this, and a configuration in which only a plurality of locations overlap the first wiring may be employed. The first wiring was formed by printing and baking a conductive paste,
The conductive film formed on the rear substrate may be formed by patterning, or may be formed by plating or the like. Further, the first and second wirings may be formed of the same metal material. Further, in place of the second wiring, an end of the first wiring may be led out of the envelope and connected to the drive circuit board.

【００６３】一方、図８に示すように、Ｙ方向配線２２
の第１配線２２ａをＸ方向配線２０よりも厚く形成する
とともに、第１配線の断線部３３を、Ｘ方向配線とＹ方
向配線との交差部に設け、すなわち、Ｘ方向配線と重な
る部分で第１配線を除去し、この第１配線上に第２配線
２２ｂを配置する構成としてもよい。この場合、Ｘ方向
配線２０とＹ方向配線２２との間を絶縁するための層間
絶縁層を省略することができ、製造コストを一層低減す
ることが可能となる。On the other hand, as shown in FIG.
The first wiring 22a is formed thicker than the X-directional wiring 20, and the disconnection portion 33 of the first wiring is provided at the intersection of the X-directional wiring and the Y-directional wiring. A configuration in which one wiring is removed and the second wiring 22b is arranged on the first wiring may be adopted. In this case, an interlayer insulating layer for insulating between the X-directional wiring 20 and the Y-directional wiring 22 can be omitted, and the manufacturing cost can be further reduced.

【００６４】また、図９に示すように、Ｘ方向配線２０
を第１および第２配線２０ａ、２０ｂからなる積層構造
とし、Ｘ方向配線とＹ方向配線２２との交差部におい
て、Ｘ方向配線の第２配線２０ｂに切欠部４６を形成す
るとともに、Ｙ方向配線の第２配線２２ｂがこの切欠部
４６内を隙間を持って延びる構成としてもよい。この場
合、第２配線２０ｂ、２２ｂ間の層間絶縁層を省略する
ことができる。Further, as shown in FIG.
Is formed in a laminated structure including the first and second wirings 20a and 20b. At the intersection of the X-directional wiring and the Y-directional wiring 22, a notch 46 is formed in the second wiring 20b of the X-directional wiring, and the Y-directional wiring is formed. The second wiring 22b may extend in the cutout 46 with a gap. In this case, the interlayer insulating layer between the second wirings 20b and 22b can be omitted.

【００６５】なお、上記と同様に、Ｘ方向配線２０とＹ
方向配線２２との交差部において、Ｙ方向配線２２の第
２配線２２ｂに切欠部を形成し、Ｘ方向配線の第２配線
２０ｂがこの切欠部内を隙間を持って延びる構成として
もよい。As described above, the X-directional wiring 20 and the Y
At the intersection with the direction wiring 22, a notch may be formed in the second wiring 22b of the Y direction wiring 22, and the second wiring 20b of the X direction wiring may extend in the notch with a gap.

【００６６】また、本発明は、配線抵抗を低減すること
により高品位な画像を得るとともに、接続される駆動回
路を安価で容易なものにするものであって、Ｘ方向配線
またはＹ方向配線の少なくとも一方において、その電子
放出素子の形成されていない基板の周辺部分において第
２配線を配置する構成をも含むものである。この場合、
その周辺部で発生する電圧降下を低減することができ、
更には、駆動回路との接続を容易に行なうことができ
る、などの効果を奏することができる。Further, the present invention provides a high-quality image by reducing the wiring resistance and makes the driving circuit to be connected inexpensive and easy to use. At least one of them includes a configuration in which the second wiring is arranged in a peripheral portion of the substrate where the electron-emitting device is not formed. in this case,
It is possible to reduce the voltage drop that occurs in the surrounding area,
Further, it is possible to achieve effects such as easy connection with the drive circuit.

【００６７】更に、本発明において、電子放出素子は表
面伝導型に限らず、電界放出型やＭＩＭ型の電子放出素
子、あるいは半導体電子源などを適用することも可能で
ある。図１０は、電界放出型電子放出素子１８を適用し
た実施の形態を示すもので、各電子放出素子は、突起部
からなる冷陰極５０とゲート電極５２とを有している。
これらの冷陰極５０およびゲート電極５２は、タングス
テン等の金属膜を蒸着形成した後、フォトエッチング法
などによりパターニングして形成され、約１μｍの間隔
を置いて対向配置されている。そして、冷陰極５０がＸ
方向配線２０に、ゲート電極５２がＹ方向配線２２にそ
れぞれ接続されて電界放出型電子放出素子を形成してい
る。上記のような電界放出型電子放出素子を用いた場合
でも、前述した実施の形態と同様の作用効果を得ること
ができる。Furthermore, in the present invention, the electron-emitting device is not limited to the surface conduction type, but may be a field emission type or MIM type electron emission device, a semiconductor electron source, or the like. FIG. 10 shows an embodiment to which the field emission type electron-emitting device 18 is applied. Each electron-emitting device has a cold cathode 50 composed of a projection and a gate electrode 52.
The cold cathode 50 and the gate electrode 52 are formed by depositing a metal film such as tungsten and patterning the same by a photoetching method or the like, and are arranged to face each other with an interval of about 1 μm. And the cold cathode 50 is X
The gate electrode 52 is connected to the direction wiring 20 and the Y direction wiring 22, respectively, to form a field emission type electron-emitting device. Even when the above-described field emission type electron-emitting device is used, the same operation and effect as those of the above-described embodiment can be obtained.

【００６８】また、上述した実施の形態において、柱状
スペーサ、支持枠はこの発明における構造体として機能
するが、この構造体はその他、誘電体等で構成されてい
てもよい。In the above embodiment, the columnar spacer and the support frame function as a structure in the present invention. However, the structure may be made of a dielectric or the like.

【００６９】[0069]

【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、配線抵抗を低減することにより、配線抵抗に起因し
た画面の不均一性の問題を解消し、高品位な表示が可能
な画像表示装置およびその製造方法を提供することがで
きる。また、この発明によれば、画面の歪みの発生を抑
えて均一な表示が可能な安価な画像表示装置およびその
製造方法を得ることができる。As described above in detail, according to the present invention, by reducing the wiring resistance, the problem of the non-uniformity of the screen caused by the wiring resistance is solved, and the image capable of high-quality display can be obtained. A display device and a method for manufacturing the display device can be provided. Further, according to the present invention, it is possible to obtain an inexpensive image display device capable of performing uniform display while suppressing generation of screen distortion, and a method of manufacturing the same.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】この発明の実施の形態に係る画像表示装置を一
部破断して示す斜視図。FIG. 1 is an exemplary perspective view showing an image display apparatus according to an embodiment of the present invention, with a part cut away;

【図２】上記画像表示装置の構成要素を示す斜視図。FIG. 2 is a perspective view showing components of the image display device.

【図３】上記画像表示装置の各構成要素を示す分解斜視
図。FIG. 3 is an exploded perspective view showing each component of the image display device.

【図４】図３のＡ部分を拡大して示す斜視図。FIG. 4 is an enlarged perspective view showing a portion A in FIG. 3;

【図５】上記画像表示装置の電子放出素子および配線の
製造構成をそれぞれ示す平面図。FIG. 5 is a plan view showing a manufacturing configuration of an electron-emitting device and a wiring of the image display device.

【図６】上記画像表示装置の電子放出素子および配線の
製造構成をそれぞれ示す平面図。FIG. 6 is a plan view showing a manufacturing configuration of an electron-emitting device and a wiring of the image display device.

【図７】上記配線の製造に用いる第２配線部材を示す平
面図。FIG. 7 is a plan view showing a second wiring member used for manufacturing the wiring.

【図８】上記配線構造の変形例を示す斜視図。FIG. 8 is a perspective view showing a modification of the wiring structure.

【図９】上記配線構造の他の変形例を示す斜視図。FIG. 9 is a perspective view showing another modified example of the wiring structure.

【図１０】電界放出型電子放出素子を用いた実施の形態
に係る画像表示装置の要部を拡大して示す斜視図。FIG. 10 is an enlarged perspective view showing a main part of an image display device according to an embodiment using a field emission type electron-emitting device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０…前面基板 １２…背面基板 １４…支持枠 １５…外囲器 １６…蛍光体スクリーン １７…メタルバック １８…電子放出素子 ２０…Ｘ方向配線 ２２…Ｙ方向配線 ２０ａ、２２ａ…第１配線 ２０ｂ、２２ｂ…第２配線 ２４ａ、２４ｂ…駆動回路基板 ２５…導電性薄膜 ２７…電子放出部 ２８、３０…素子電極 ３２…層間絶縁層 ３３…断線部 ４０…第２配線部材 ４０ａ…端部 ４２…スリット DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Front board 12 ... Back board 14 ... Support frame 15 ... Enclosure 16 ... Phosphor screen 17 ... Metal back 18 ... Electron emission element 20 ... X direction wiring 22 ... Y direction wiring 20a, 22a ... 1st wiring 20b Reference numeral 22b: second wiring 24a, 24b: drive circuit board 25: conductive thin film 27: electron emission portion 28, 30: element electrode 32: interlayer insulating layer 33: disconnection portion 40: second wiring member 40a: end portion 42: slit

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｊ 29/04 Ｈ０１Ｊ 29/04 29/87 29/87 (72)発明者 二階堂 勝 埼玉県深谷市幡羅町一丁目９番地２号 株 式会社東芝深谷工場内 (72)発明者 西村 孝司 埼玉県深谷市幡羅町一丁目９番地２号 株 式会社東芝深谷工場内 (72)発明者 小出 哲 埼玉県深谷市幡羅町一丁目９番地２号 株 式会社東芝深谷工場内 (72)発明者 石川 諭 埼玉県深谷市幡羅町一丁目９番地２号 株 式会社東芝深谷工場内 (72)発明者 廣田 耕司 埼玉県深谷市幡羅町一丁目９番地２号 株 式会社東芝深谷工場内 Ｆターム(参考） 5C012 AA05 BB07 BC03 VV01 5C031 DD17 DD19 5C032 AA06 CC10 CD04 5C036 EE02 EE14 EF01 EF06 EF09 EG01 EG12 EH08 Continued on the front page (51) Int.Cl. ⁷ Identification symbol FI Theme Court II (Reference) H01J 29/04 H01J 29/04 29/87 29/87 (72) Inventor Masaru Nikaido 1-chome, Hara-cho, Fukaya-shi, Saitama No. 2 Inside the Toshiba Fukaya Plant (72) Inventor Takashi Nishimura 1-9-9 Harara-cho, Fukaya-shi, Saitama Prefecture Inside the Toshiba Fukaya Plant (72) Inventor Satoshi Koide Harara-cho, Fukaya-shi, Saitama 1-9-9-2, Toshiba Fukaya Plant Co., Ltd. (72) Inventor Satoshi Ishikawa 1-9-9-2, Hara-cho, Fukaya City, Saitama Prefecture Toshiba Fukaya Plant Co., Ltd. (72) Inventor Koji Hirota Fukaya, Saitama Prefecture 1-9-9 Haracho F-term in Fukaya Plant, Toshiba Corporation (reference) 5C012 AA05 BB07 BC03 VV01 5C031 DD17 DD19 5C032 AA06 CC10 CD10 5C036 EE02 EE14 EF01 EF06 EF09 EG01 EG12 EH08

Claims (41)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】互いに交差して設けられた複数のＸ方向配
線および複数のＹ方向配線と、それぞれ上記Ｘ方向配線
とＹ方向配線との交差部近傍に接続された複数の電子放
出素子と、を備え、 上記各Ｘ方向配線およびＹ方向配線の少なくとも一方
は、第１配線と、この第１配線上に少なくとも一部が重
なって載置されているとともに第１配線に導通した箔状
の第２配線と、を有していることを特徴とする画像表示
装置。A plurality of X-direction wirings and a plurality of Y-direction wirings provided to intersect with each other; a plurality of electron-emitting devices respectively connected near intersections of the X-direction wirings and the Y-direction wirings; At least one of each of the X-direction wiring and the Y-direction wiring includes a first wiring and a foil-shaped first wiring that is at least partially overlapped on the first wiring and is electrically connected to the first wiring. An image display device comprising: two wirings. 【請求項２】互いに交差して設けられた複数のＸ方向配
線および複数のＹ方向配線と、それぞれ上記Ｘ方向配線
とＹ方向配線との交差部近傍に接続された複数の電子放
出素子と、を有した電子源基板と、 上記電子源基板と所定の間隔を持って配置され、上記電
子放出素子により励起されて可視光を発光する発光面を
有した対向基板と、 を備え、 上記電子源基板の上記各Ｘ方向配線およびＹ方向配線の
少なくとも一方は、第１配線と、この第１配線上に少な
くとも一部が重なって載置されているとともに第１配線
に導通した箔状の第２配線と、を有していることを特徴
とする画像表示装置。2. A plurality of X-direction wirings and a plurality of Y-direction wirings provided so as to intersect with each other, and a plurality of electron-emitting devices respectively connected near intersections of the X-direction wirings and the Y-direction wirings. An electron source substrate having a light-emitting surface that is disposed at a predetermined distance from the electron source substrate and has a light-emitting surface that emits visible light when excited by the electron-emitting device. At least one of each of the X-direction wiring and the Y-direction wiring of the substrate has a first wiring and a second foil-shaped wiring that is at least partially overlapped on the first wiring and is electrically connected to the first wiring. An image display device comprising: a wiring. 【請求項３】上記第２配線は、上記第１配線の電気抵抗
値よりも小さな電気抵抗値を有していることを特徴とす
る請求項１又は２に記載の画像表示装置。3. The image display device according to claim 1, wherein the second wiring has an electric resistance smaller than an electric resistance of the first wiring. 【請求項４】上記第１および第２配線は互いにほぼ平行
に延びていることを特徴とする請求項１ないし３のいず
れか１項に記載の画像表示装置。4. The image display device according to claim 1, wherein said first and second wirings extend substantially in parallel with each other. 【請求項５】上記第１配線は導電体ペーストを焼成して
形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のい
ずれか１項に記載の画像表示装置。5. The image display device according to claim 1, wherein said first wiring is formed by firing a conductive paste. 【請求項６】上記導電体ペーストは銀を含んでいること
を特徴とする請求項５記載の画像表示装置。6. The image display device according to claim 5, wherein said conductive paste contains silver. 【請求項７】上記第１配線は、メッキ膜あるいは蒸着膜
により形成されていることを特徴とする請求項１ないし
４のいずれか１項に記載の画像表示装置。7. The image display device according to claim 1, wherein said first wiring is formed of a plating film or a deposition film. 【請求項８】上記第２配線は、銅、あるいは銅合金によ
り形成されていることを特徴とする請求項１ないし７の
いずれか１項に記載の画像表示装置。8. The image display device according to claim 1, wherein said second wiring is made of copper or a copper alloy. 【請求項９】上記第２配線は、アルミニウムあるいはア
ルミニウム合金により形成されていることを特徴とする
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の画像表示装
置。9. The image display device according to claim 1, wherein said second wiring is made of aluminum or an aluminum alloy. 【請求項１０】上記第２配線は、メッキが施されている
ことを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記
載の画像表示装置。10. The image display device according to claim 1, wherein said second wiring is plated. 【請求項１１】上記メッキはニッケルメッキであること
を特徴とする請求項１０に記載の画像表示装置。11. The image display device according to claim 10, wherein said plating is nickel plating. 【請求項１２】上記第２配線は、その延出方向に沿った
複数箇所で上記第１配線に接触し、第１配線に導通して
いることを特徴とする請求項１ないし１１のいずれか１
項に記載の画像表示装置。12. The first wiring according to claim 1, wherein the second wiring is in contact with the first wiring at a plurality of locations along an extending direction thereof and is electrically connected to the first wiring. 1
Item 10. The image display device according to Item 1. 【請求項１３】上記第１配線は、上記第１配線と上記第
２配線との接触部位間に位置した断線部を有しているこ
とを特徴とする請求項１２に記載の画像表示装置。13. The image display device according to claim 12, wherein said first wiring has a broken portion located between contact portions of said first wiring and said second wiring. 【請求項１４】上記隣接する接触部位間における上記第
２配線の電気抵抗は、上記接触部位間における上記第１
配線の電気抵抗よりも小さいことを特徴とする請求項１
０記載の画像表示装置。14. The electric resistance of the second wiring between the adjacent contact parts is equal to the first resistance between the contact parts.
2. The method according to claim 1, wherein the electric resistance is smaller than an electric resistance of the wiring.
0. The image display device according to 0. 【請求項１５】上記各第１配線は、駆動回路に接続され
た端部を有し、上記各第２配線は、上記第１配線の形成
領域内で終結した端部を有していることを特徴とする請
求項１ないし１４のいずれか１項に記載の画像表示装
置。15. Each of the first wirings has an end connected to a drive circuit, and each of the second wirings has an end that terminates in a region where the first wiring is formed. The image display device according to any one of claims 1 to 14, wherein: 【請求項１６】上記各第２配線は、上記第１配線の形成
領域外に延出し駆動回路に接続された端部を有している
ことを特徴とする請求項１ないし１４のいずれか１項に
記載の画像表示装置。16. The semiconductor device according to claim 1, wherein each of the second wirings has an end extending outside the formation region of the first wiring and connected to a drive circuit. Item 10. The image display device according to Item 1. 【請求項１７】上記第２配線の上記端部は、上記駆動回
路の接続端子のピッチとほぼ同一のピッチで配列されて
いることを特徴とする請求項１６に記載の画像表示装
置。17. The image display device according to claim 16, wherein said end portions of said second wiring are arranged at substantially the same pitch as a pitch of connection terminals of said drive circuit. 【請求項１８】上記各Ｘ方向配線およびＹ方向配線は、
それぞれ上記第１および第２配線を有し、上記各Ｘ方向
配線とＹ方向配線との交差部において、Ｘ方向配線の第
２配線とＹ方向配線の第２配線との間に絶縁層が設けら
れていることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装
置。18. The X-direction wiring and the Y-direction wiring,
An insulating layer provided between the second wiring of the X-directional wiring and the second wiring of the Y-directional wiring at an intersection of each of the X-directional wiring and the Y-directional wiring; The image display device according to claim 1, wherein: 【請求項１９】上記各Ｘ方向配線とＹ方向配線との交差
部において、上記Ｘ方向配線およびＹ方向配線のいずれ
か一方の配線は切欠部を有し、他方の配線は上記切欠部
を通り隙間を置いて上記一方の配線と対向していること
を特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。19. An intersecting portion between each of the X-direction wiring and the Y-direction wiring, one of the X-direction wiring and the Y-direction wiring has a cutout, and the other wiring passes through the notch. The image display device according to claim 1, wherein the image display device faces the one of the wirings with a gap. 【請求項２０】対向配置された前面基板および背面基板
と、これら前面基板および背面基板の間に配置された構
造体と、互いに交差して設けられた複数のＸ方向配線お
よび複数のＹ方向配線と、それぞれ上記Ｘ方向配線とＹ
方向配線との交差部近傍に接続された複数の電子放出素
子と、を備え、 上記電子源基板の上記各Ｘ方向配線およびＹ方向配線の
少なくとも一方は、第１配線と、この第１配線上に少な
くとも一部が重なって載置された箔状の第２配線と、を
有し、上記第２配線は上記構造体により第１配線に圧接
され電気的に接続されていることを特徴とする画像表示
装置。20. A front substrate and a rear substrate opposed to each other, a structure disposed between the front substrate and the rear substrate, and a plurality of X-direction wirings and a plurality of Y-direction wirings provided crossing each other. And the X-direction wiring and Y
A plurality of electron-emitting devices connected in the vicinity of the intersection with the direction wiring, wherein at least one of the X-direction wiring and the Y-direction wiring of the electron source substrate has a first wiring and a first wiring on the first wiring. And a foil-shaped second wiring at least partially overlapped with the first wiring, and the second wiring is pressed against and electrically connected to the first wiring by the structure. Image display device. 【請求項２１】上記構造体は、ガラス、フリットガラス
あるいはセラミックスにより板状あるいは柱状に形成さ
れていることを特徴とする請求項２０に記載の画像表示
装置。21. The image display device according to claim 20, wherein said structure is formed in a plate shape or a column shape from glass, frit glass, or ceramics. 【請求項２２】上記構造体は、誘電体により形成されて
いることを特徴とする請求項２０に記載の画像表示装
置。22. The image display device according to claim 20, wherein said structure is formed of a dielectric. 【請求項２３】上記構造体は、上記前面基板および背面
基板を相互に位置決め固定した支持枠を有し、上記各第
２配線は、上記支持枠と背面基板との間に保持された端
部を有していることを特徴とする請求項２０ないし２２
のいずれか１項に記載の画像表示装置。23. The structure has a support frame in which the front substrate and the rear substrate are positioned and fixed to each other, and each of the second wirings is an end portion held between the support frame and the rear substrate. 23. The method according to claim 20, wherein
The image display device according to any one of the above. 【請求項２４】上記各第２配線は、絶縁接着剤により上
記支持枠と背面基板との間に固着されていることを特徴
とする請求項２３記載の画像表示装置。24. The image display device according to claim 23, wherein each of said second wirings is fixed between said support frame and said rear substrate by an insulating adhesive. 【請求項２５】互いに交差して設けられた複数のＸ方向
配線および複数のＹ方向配線と、それぞれ上記Ｘ方向配
線とＹ方向配線との交差部近傍に接続された複数の電子
放出素子と、を備えた画像表示装置の製造方法におい
て、 上記各Ｘ方向配線およびＹ方向配線の少なくとも一方の
形成部位に、第１配線を形成する工程と、 箔状の第２配線を、上記第１配線上に少なくとも一部が
重なった状態に載置し第１配線に導通させる工程と、 を備えたことを特徴とする画像表示装置の製造方法。25. A plurality of X-direction wirings and a plurality of Y-direction wirings provided so as to intersect with each other, a plurality of electron-emitting devices respectively connected near intersections of the X-direction wirings and the Y-direction wirings, Forming a first wiring on at least one of the X-direction wiring and the Y-direction wiring, and forming a foil-like second wiring on the first wiring. And placing it in a state where it is at least partially overlapped with and electrically connected to the first wiring. 【請求項２６】複数の帯状金属箔をその端部で互いに連
結されて形成された配線部材を用いて上記複数の第２の
配線を形成することを特徴とする請求項２５記載の画像
表示装置の製造方法。26. An image display apparatus according to claim 25, wherein said plurality of second wirings are formed by using a wiring member formed by connecting a plurality of strip-shaped metal foils at their ends. Manufacturing method. 【請求項２７】上記配線部材は、板状の配線材に複数の
スリットを形成して構成されていることを特徴とする請
求項２６記載の画像表示装置の製造方法。27. The method according to claim 26, wherein the wiring member is formed by forming a plurality of slits in a plate-shaped wiring member. 【請求項２８】それぞれ上記第２の配線を構成する複数
の帯状金属箔がその端部で互いに連結されてなる配線部
材を形成し、上記配線部材を上記第１配線の上に位置決
めして載置し、各帯状金属箔の端部を固着した後、上記
配線部材の端部を切除して各帯状金属泊を互いに分離す
ることを特徴とする請求項２５に記載の画像表示装置の
製造方法。28. A wiring member in which a plurality of strip-shaped metal foils constituting the second wiring are connected to each other at their ends, and the wiring member is positioned and mounted on the first wiring. 26. The method according to claim 25, wherein after laying and fixing the ends of the respective strip-shaped metal foils, the ends of the wiring members are cut off to separate the respective strip-shaped metal stays from each other. . 【請求項２９】上記帯状金属箔を互いに分離する前に、
上記第２配線に通電して上記電子放出素子のエージング
を行なうことを特徴とする請求項２８に記載の画像表示
装置の製造方法。29. Before separating the strip-shaped metal foils from each other,
29. The method according to claim 28, wherein the aging of the electron-emitting device is performed by energizing the second wiring. 【請求項３０】上記配線部材の端部を通して上記複数の
第２配線に同時に通電することを特徴とする請求項２９
に記載の画像表示装置の製造方法。30. An electric current is supplied to said plurality of second wirings simultaneously through an end of said wiring member.
3. The method for manufacturing an image display device according to 1. 【請求項３１】上記配線部材に張力を印加した状態で上
記第１配線上に配置することを特徴とする請求項２６な
いし３０のいずれか１項に記載の画像表示装置の製造方
法。31. The method for manufacturing an image display device according to claim 26, wherein said wiring member is disposed on said first wiring while tension is applied to said wiring member. 【請求項３２】導電体ペーストを用いて上記第１配線を
形成することを特徴とする請求項２５ないし３１のいず
れか１項に記載の画像表示装置の製造方法。32. The method according to claim 25, wherein the first wiring is formed using a conductive paste. 【請求項３３】上記第１配線に断線部を形成することを
特徴とする請求項３２に記載の画像表示装置の製造方
法。33. The method according to claim 32, wherein a break is formed in the first wiring. 【請求項３４】上記第１配線を形成する上記導電体ペー
ストの一部を除去して、上記断線部位を形成することを
特徴とする請求項３３に記載の画像表示装置の製造方
法。34. The method according to claim 33, wherein a part of the conductive paste forming the first wiring is removed to form the broken portion. 【請求項３５】上記導電体ペーストとして銀を含んだペ
ーストを用いることを特徴とする請求項３２ないし３４
のいずれか１項に記載の画像表示装置の製造方法。35. A method according to claim 32, wherein a paste containing silver is used as said conductor paste.
The method for manufacturing an image display device according to any one of the above items. 【請求項３６】メッキ膜あるいは蒸着膜をパターニング
して上記第１配線を形成することを特徴とする請求項２
６ないし３１のいずれか１項に記載の画像表示装置の製
造方法。36. The method according to claim 2, wherein the first wiring is formed by patterning a plating film or a deposition film.
32. The method for manufacturing an image display device according to any one of 6 to 31. 【請求項３７】銅、あるいは銅合金の金属箔により上記
第２配線を形成することを特徴とする請求項２６ないし
３６のいずれか１項に記載の画像表示装置の製造方法。37. The method according to claim 26, wherein the second wiring is formed of a metal foil of copper or a copper alloy. 【請求項３８】アルミニウムあるいはアルミニウム合金
の金属箔により上記第２配線を形成することを特徴とす
る請求項２６ないし３６のいずれか１項に記載の画像表
示装置の製造方法。38. The method of manufacturing an image display device according to claim 26, wherein said second wiring is formed of a metal foil of aluminum or an aluminum alloy. 【請求項３９】対向配置された前面基板および背面基板
と、これら前面基板および背面基板の間に配置された構
造体と、互いに交差して設けられた複数のＸ方向配線お
よび複数のＹ方向配線と、それぞれ上記Ｘ方向配線とＹ
方向配線との交差部近傍に接続された複数の電子放出素
子と、を備えた画像表示装置の製造方法において、 上記各Ｘ方向配線およびＹ方向配線の少なくとも一方の
形成部位に、第１配線を形成する工程と、 箔状の第２配線を、上記第１配線上に少なくとも一部が
重なった状態に載置する工程と、 上記構造体により、上記各第２配線の少なくとも一部を
上記第１配線の少なくとも一部に圧接して導通させる工
程と、 を備えたことを特徴とする画像表示装置の製造方法。39. A front substrate and a rear substrate opposed to each other, a structure disposed between the front substrate and the rear substrate, and a plurality of X-direction wirings and a plurality of Y-direction wirings provided crossing each other. And the X-direction wiring and Y
A plurality of electron-emitting devices connected in the vicinity of the intersection with the directional wiring, wherein the first wiring is formed on at least one of the X-directional wiring and the Y-directional wiring. Forming; placing a foil-shaped second wiring in a state where at least a part of the second wiring is overlapped on the first wiring; Contacting at least a part of one wiring to make it conductive, a method for manufacturing an image display device, comprising: 【請求項４０】上記前面基板と背面基板との間に、上記
構造体として支持枠を配置し上記前面基板および背面基
板を位置決め固定し、 上記各第２配線の端部を上記支持枠により保持すること
を特徴とする請求項３９記載の画像表示装置の製造方
法。40. A supporting frame as said structure is disposed between said front substrate and rear substrate to position and fix said front substrate and rear substrate, and end portions of said second wirings are held by said supporting frame. The method for manufacturing an image display device according to claim 39, wherein: 【請求項４１】上記第２配線を、絶縁接着剤により上記
支持枠に固着することを特徴とする請求項４０に記載の
画像表示装置の製造方法。41. The method according to claim 40, wherein the second wiring is fixed to the support frame with an insulating adhesive.