JP2002032739A - 2値化処理装置 - Google Patents

2値化処理装置

Info

Publication number
JP2002032739A
JP2002032739A JP2000216147A JP2000216147A JP2002032739A JP 2002032739 A JP2002032739 A JP 2002032739A JP 2000216147 A JP2000216147 A JP 2000216147A JP 2000216147 A JP2000216147 A JP 2000216147A JP 2002032739 A JP2002032739 A JP 2002032739A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
height data
small area
slit
histogram
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000216147A
Other languages
English (en)
Inventor
恭男 ▲櫛▼渕
Takao Kushibuchi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Anritsu Corp
Original Assignee
Anritsu Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Anritsu Corp filed Critical Anritsu Corp
Priority to JP2000216147A priority Critical patent/JP2002032739A/ja
Publication of JP2002032739A publication Critical patent/JP2002032739A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Facsimile Image Signal Circuits (AREA)
  • Image Analysis (AREA)
  • Image Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板1から読取った高さデータHを正確に2
値化する。 【解決手段】 基板の表面の各位置における各高さデー
タを測定して高さデータファイル11に書込む距離測定
手段7,9,10と、高さデータファイルの各高さデー
タを各小領域11aに対応して分割する領域分割手段1
2と、各小領域に所属する各高さデータのヒストグラム
16を作成するヒストグラム作成手段13と、ヒストグ
ラムから該当小領域にスリットが存在するか否かを判定
するスリット検出手段17と、スリットが検出されない
各小領域毎に、ヒストグラムから閾値dを算出する閾値
算出手段19と、スリットが検出されない各小領域毎
に、小領域の各高さデータを該当小領域の閾値を用いて
2値化する2値化処理手段21とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面に半田等に凹
凸を伴う複数のパターンが形成された基板の画像を読取
って2値化する2値化処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図15に示すように、各種の電子機器に
組込まれた印刷配線の基板1の表面2には、多数のパタ
ーン3が形成されている。図16はこの表面2にパター
ン3が形成された基板1の断面模式図である。基板1の
表面2に塗布されたレジスト4を図15に示す各パター
ン3に対応するように露光して、現像し、レジスト4が
取り除かれている位置に金属のパッド5を設け、このパ
ッド5上に半田6を盛り付けている。一般に、この半田
6の上端位置はレジスト4の上端位置よりも高い。そし
て、半田6の上端面を続なぎ合わせた図が図15に示す
各パターン3となる。
【0003】近年、電子機器の小型軽量化に伴い、この
電子機器に組込まれる基板1及びこの基板1に実装され
る電子部品も小型化されるので、基板1の表面2に半田
6で形成される各パターン3も、小型、細密化してい
る。したがって、基板1の表面2に各パターン3が正し
く形成されていることを厳密に検査する必要がある。
【0004】具体的には、画像読散装置で図15に示す
基板1の表面2全体のパターン3を読取り、読取った画
像データを2値化して、基板1の表面2における各パタ
ーン3を得る。この測定された各パターン3の位置と形
状とが、仕様書の各パターンの位置と形状に一致するか
否かを検証する。
【0005】しかしながら、半田6の表面の明るさと、
レジスト4の表面の明るさとは近似しているので、モノ
クロの画像読散装置で基板1の表面2全体のパターン3
を読取ぅた場合、読取ったパターン3の画像を精度良く
2値化できない。
【0006】このような不都合を解消するために、図1
7に示すように、距離センサ7で基板1の表面2におけ
る各位置の予め定められた基準位置からの高さデータ
(距離データ)を測定し、この高さデータを、レジスト
4の上面位置と半田6の上面位置との間に設定した閾値
dで2値化するようにしている。そして、この閾値dで
2値化された高さデータのパターンを基板1の表面2に
おけるパターンとしている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たように、基板1の表面2における各位置の高さデータ
を測定して、この高さデータを2値化するようにした2
値化処理装置においても、まだ解消すべき次のような課
題があった。
【0008】すなわち、図17に示すように、基板1自
体に反りや変形が生じていた場合においては、基板1の
上方位置を基板1に沿って走査される距離センサ7と基
板1の表面2までの距離が変化してしまい、正しい2値
化データを得ることができない。
【0009】さらに、図18(a)に示すように、生産
性の向上を図るために、1枚の基板1から複数の小型の
基板1bを作成する場合がある。この場合、基板1に予
め、複数のスリット8を形成しておき、各小型の基板1
bに半田6を盛り付けた後、又は、各電子部品を実装し
た後に、このスリット8位置から各小型の基板1bを基
板1から切り離すようにしている。
【0010】しかし、このよな複数のスリット8が形成
された基板1に図17に示すような、反りや変形の力が
作用すると、図18(b)の断面図に示すように、スリ
ット8位置で鋭角に変形しやすい。このような状態にお
いても、スリット8位置近傍で、正しい2値化データを
得ることができない。
【0011】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
ものであり、基板を複数の小領域に分割して、各小領域
に所属する各高さデータの統計量を検証することによっ
て、基板に形成されたパターンに高い精度で対応できる
2値化データを得ることができるとともに、スリット位
置を確実に除去でき、かつスリット位置近傍においても
高い精度で2値化データを算出できる2値化処理装置を
提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面の複数箇
所にスリットが形成された基板における表面に凹凸を伴
って形成されたパターンを読取って2値化する2値化処
理装置に適用される。
【0013】そして、上記課題を解消するために、本発
明の2値化処理装置においては、基板の表面の各位置に
おける各高さデータを測定して高さデータファイルに書
込む距離測定手段と、高さデータファイルの各高さデー
タを、基板を格子状の複数の小領域に分割した場合にお
ける各小領域に対応して分割する領域分割手段と、分割
された各小領域毎に、該当小領域に所属する各高さデー
タのヒストグラムを作成するヒストグラム作成手段と、
この作成されたヒストグラムから該当小領域にスリット
が存在するか否かを判定するスリット検出手段と、この
スリット検出手段でスリットが検出されない各小領域毎
に、該当小領域のヒストグラムから該当小領域の各高さ
データを2値化するための閾値を算出する閾値算出手段
と、スリットが検出されない各小領域毎に、高さデータ
ファイルにおける該当小領域の各高さデータを算出され
た該当小領域の閾値を用いて2値化して、基板の表面に
おけるスリット位置以外のパターンの2値化像を得る2
値化処理手段とを備えていいる。
【0014】このように構成された2値化処理装置にお
いては、距離測定手段で測定された基板の各位置の高さ
データは、基板を構成する複数の小領域に分割される。
そして、各小領域擬毎に、該当小領域に所属する各高さ
データのヒストグラム(各高さの発生頻度特性)が算出
される。スリットは基板を貫通しているので、スリット
位置の高さデータは、例えば(―)無限大等のようにあ
る特異値となる。したがって、この特異値の頻度が大き
いヒストグラムの小領域には、スリットが存在すると判
断できる。
【0015】そして、スリットが検出されない各小領域
毎に、ヒストグラムから該当小領域の各高さデータを2
値化するための閾値を算出している。基板表面における
パターン部分が凸で、その他の部分が凹であるので、ヒ
ストグラムから凹凸の中間値である閾値を決定できる。
したがって、基板全体で単一の閾値でなくて、各小領域
毎に閾値が存在するので、各高さデータをより正確に2
値化できる。この場合、2値化データには、当然スリッ
ト位置のデータは除外されている。
【0016】また、別の発明は、上述した発明の2値化
処理装置において、閾値算出手段で算出された各小領域
の閾値を、該当閾値と隣接する小領域の各閾値とで順次
平均化していく移動平均化処理手段をを備えている。
【0017】このように構成された2値化処理装置にお
いては、各小領域の閾値は移動平均値であるので、たと
え、特定の小領域に異常に大きい又は異常に小さい閾値
が算出されたとしても、この異常値は解消される。
【0018】さらに、1つの小領域の面積を超えるよう
な特別に大きな半田が存在したとしても、この移動平均
手法を採用することにより、この特別に大きな半田を、
周囲の複数の小領域の閾値を用いて移動平均化された、
正しい閾値でもって2値化できる。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
を用いて説明する。図1は実施形態に係る2値化処置装
置の概略構成を示すブロック図である。なお、この2値
化処置装置の測定測定対象の基板1は、図15を用いて
説明したように、表面2に多数のパターン3が形成さ
れ、かつ図18に示すように裏面まで貫通する複数のス
リット8が形成されている。
【0020】図1において、距離センサ7は、走査機構
9で、基板1の上方位置を基板1の表面2と平行する面
内において、二次元的に走査される。そして、距離セン
サ7は走査される過程で、基板1までの距離を表面2の
各位置毎に測定して、高さデータ変改書込部10へ送出
する。図2は、距離センサ7の走査方向と基板1の断面
における各位置との関係を示す図である。なお、この距
離センサ7は、例えば、レーザ光線を用いた光学距離計
が採用されている。
【0021】高さデータ変換書込部10は、距離センサ
7から入力された各位置の距離データを、図3に示すよ
うに、基板1の厚み方向のほぼ中間位置を「0(基準位
置)」とし、レジスト4や半田6方向を(+)方向とす
る、高さデータHに変改して高さデータファイル11に
書込む。なお、レジスト4の上面の理論的な高さをEと
し、半田6の上面の理論的な高さをAとし、半田6とレ
ジスト4との理論的な距離(高さ)をhとする。
【0022】領域分割部12は、高さデータファイル1
1に書込まれ各高さデータHを、前記基板1を図5に示
すように格子状のN個の小領域1aに分割した場合にお
ける各小領域1aに対応した小領域11aに分割する。
図4(a)は、格子状に1番からN番までのN個の小領
域11aに分割された状態の高さデータファイル11を
示す図である。
【0023】なお、図5に示すように、基板1上の各小
領域1aの一辺の長さは、スリット8の幅の2倍程度に
設定されている。元々、スリット8の近傍にパターン3
は形成されていないので、パターン3とスリット8とが
同一の小領域1aに入ることはない。
【0024】したがって、各小領域1aのタイプ(型)
として、主として、図9(a)に示す半田6のパターン
3とレジスト4が含まれるタイプ(型)1と、図10
(a)に示すレジスト4のみのタイプ(型)2と、図1
1(a)に示すスリット8と少しのレジスト4が含まれ
るタイプ(型)3と、図12(a)に示す少しのスリッ
ト8とレジスト4が含まれるタイプ(型)4とが想定さ
れる。
【0025】ヒストグラム作成部13は、図4(a)の
高さデータファイル11の各小領域11aに所属する各
高さデータHのヒストグラムを作成して、一旦、ヒスト
グラムバッファ14へ格納する。図13(a)(b)
に、ヒストグラム作成部13で作成されたヒストグラム
16の例を示す。グラフの横軸が高さHを示し、グラフ
の縦軸が各高さHの発生頻度を示す。発生頻度は結果的
に該当高さの面積Sを示すことになる。したがって、ヒ
ストグラム16の各ピーク点の高さHが低い方からレジ
スト4位置及び半田6(パターン3)位置となる。
【0026】なお、横軸上のE点、A点は、基板1に変
形や反りが全くない場合の理論的なレジスト4位置及び
半田6(パターン3)位置である。したがって、基板1
に変形や反りが存在すると、図13(b)のヒストグラ
ム16に示すように、ヒストグラム16の各ピーク点の
高さH位置が、理論的なレジスト4の高さ位置E及び半
田6(パターン3)の高さ位置Aと大きくずれることに
なる。
【0027】また、タイプ(型)メモリ15内には、前
述した図9(b)に示すタイプ1のヒストグラム16a
と、図10(b)に示すタイプ2のヒストグラム16a
と、図11(b)に示すタイプ3のヒストグラム16a
と、図12(b)に示すタイプ4のヒストグラム16a
との合計4種類のヒストグラム16aが記憶されてい
る。
【0028】図9(b)のタイプ1のヒストグラム16
aにおいては、レジスト4の高さ位置Eと半田6(パタ
ーン3)の高さ位置Aに大きいピークが存在し、図10
(b)のタイプ2のヒストグラム16aにおいては、レ
ジスト4の高さ位置Eのみに大きいピークが存在する。
また、図11(b)のタイプ3のヒストグラム16aに
おいては、スリット8の存在を特徴付ける高さ0位置に
大きいピークが存在し、図12(b)のタイプ4のヒス
トグラム16aにおいては、スリット8の存在を特徴付
ける高さ0位置とレジスト4の高さ位置Eに大きいピー
クが存在する。このように、基板1の各小領域1aのタ
イプ(型)に応じて、高さデータファイ林11の対応す
る小領域11aに所属する各高さデータのヒストグラム
のタイプ(型)が定まる。
【0029】スリット検出部17は、ヒストグラムバッ
ファ14に一時記憶された測定対象の小領域11aのヒ
ストグラムとタイプ(型)メモリ15に記憶された各タ
イプのヒストグラム16aと比較照合して、小領域11
aのヒストグラムがタイプ3,4のヒストグラム16a
に該当するかを判定し、該当する場合、測定対象の基板
1の小領域1aにスリット8が含まれると判断して、該
当小領域11a(1a)の閾値dの算出不可を閾値ファ
イル18の該当領域に書込む。
【0030】閾値ファイル18は、図4(b)に示すよ
うに、図4(a)の高さデータファイル11の1〜Nの
N個の各小領域11aに所属する各高さデータHを2値
化すためのN個の閾値d1、d2、d3、d4、…、dN
書込まれる。
【0031】閾値算出部19は、ヒストグラムバッファ
14に一時記憶された測定対象の小領域11aのヒスト
グラムを用いて、該当小領域11aの閾値dを算出し
て、閾値ファイル18の該当領域に書込む。なお、小領
域11a(1a)にスリット8が含まれる場合は、該当
小領域11aの閾値dを算出しない。
【0032】移動平均化処理部20は、閾値ファイル1
8に記憶されている1番からN番までのN個の各小領域
11aの閾値d1、d2、d3、d4、…、dNを、該当小
領域11aと隣接する小領域11aの各閾値dとで順次
平均化していく。なお、スリット8が含まれる小領域1
1aには閾値dは設定されていないので、このスリット
8が含まれる小領域11aは移動平均化処理の対象外で
ある。また、スリット8が含まれる小領域11aをまた
いでの移動平均は実行しない。
【0033】2値化処理部21は、高さデータファイル
11の各小領域11aに所属する各高さデータHを、閾
値ファイル18の該当小領域11aに対応する領域の閾
値dで2値化し、この2値化された各高さデータを2値
化ファイル22の該当小領域11aに対応する領域に書
込むことによって、基板1におけるスリット8以外の各
パターン3の2値化像を得る。
【0034】次に、このように構成された2値化処理装
置の全体動作を図6、図7及び図8の流れ図を用いて説
明する。
【0035】距離センサ7、走査機構9及び高さデータ
変換書込部10を起動して、基板1の各位置の高さデー
タHを読取り(S1)、高さデータファイル11に書込
む(S2)。領域分割部12が起動して、高さデータフ
ァイル11の各高さデータHを図4(a)に示すよう
に、N個の小領域11aに分割する(S3)。
【0036】そして、高さデータファイル11の小領域
11aを特定する番号(インデックス)iを初期化(i
=1)する(S4)。ヒストグラム算出部13が起動し
て、高さデータファイル11の1番目の小領域11aに
所持する各高さデータHの図13(a)(b)に示すヒ
ストグラム16を作成してヒストグラムバッファ14へ
書込む(S5)。スリット検出部17が起動して、作成
したヒストグラム16とタイプ(型)メモリ15に記憶
された各タイプのヒストグラム16aと比較照合して、
基板1の対応するす小領域1aにスリット8が存在する
か否を調べる。存在しなければ(S6)、閾値算出部1
9が起動して、図8に示す流れ図に従って、該当小領域
11aの閾値diを算出する。
【0037】図8において、先に算出したi番目の該当
小領域11aの図13(a)(b)に示すヒストグラム
16における波形のピークを検出する(Q1)。次に、
検出した波形のピークの頻度(面積)Sbを求める(Q
2)。該当ヒストグラム16においてピークが2個であ
る場合は(S3)、レジスト4上面によるピークと半田
6(パターン3)の上面によるピークとが含まれるので
レジスト4の上面に対応する高さHの低い方のピークの
頻度(面積)Sbを採用する(Q4)。
【0038】該当ヒストグラム16においてピークが1
個である場合は(S3)、該当小領域11a(1a)に
は、半田6(パターン3)はほとんどなく、レジスト4
が大部分であると判断して、このピークをレジスト4上
面によるピークの頻度(面積)Sbを採用する。
【0039】次に、該当ヒストグラム16において、ピ
ークの頻度(面積)Sbから、予め経験的に定められた
規定頻度Saを減算した頻度(Sb―Sa)位置におけ
る高さ(高さ位置)Haを求める。この規定頻度Saと
は例えばピークの頻度(面積)Sbの1/3に設定され
ている(Q5)。
【0040】この高さ(高さ位置)Haに、理論的なレ
ジスト4上面の高さEから半田6(パターン3)上面の
高さAまでの高さh(=A―E)の1/2の高さhs
(=ha/2)を加算した値を該当小領域11aにおけ
る閾値diとする(Q6)。
【0041】di=Ha+h/2=Ha+hs このように、ヒストグラム16におけるレジスト4上面
に対応するピークを検出して、このピークの頻度Sbと
ピーク位置とから該当小領域11aにおける閾値di
算出することによって、例えば、図13(b)に示すよ
うに、基盤1の反り等に起因してレジスト4の高さHが
大きく変化したとしても、正しい閾値dが算出される。
さらに、図10(a)(b)に示すように、半田6(パ
ターン3)がほとんど無い場合においても、正しい閾値
dが算出される。なお、図11、図12に示すように、
小領域1a(11a)内に、スリット8が存在する場合
は、閾値d自体の算出は実施されない。
【0042】図6のS7にて、該当小領域11aの閾値
iが算出されると、この閾値diを閾値ファイル18の
i番目の領域に書込む(S8)。
【0043】以上で、高さデータファイル11のi番目
の小領域11aに対するスリット8の有無判断、及びス
リット無しの場合の閾値diの算出処理が終了したの
で、小領域11aの番号iを更新(i=i+1)し(S
10)、更新後の小領域11aの番号iが小領域11a
の数Nを越えていなければ、S5へ戻り、更新後の小領
域11aのヒストグラムを算出する。
【0044】更新後の小領域11aの番号iが小領域の
数Nを越えると、移動平均処理部20が起動して、S1
2以降で、閾値dに対する移動平均処理を実行する。す
なわち、1つの小領域11aの移動平均値を自己及び自
己に隣接する4個の小領域11aで算出する狭領域の移
動平均の場合においては、閾値ファイル18の領域の番
号iを初期化(i=1)する(S12)。閾値ファイル
18のi番目の領域の閾値diを読出す(S13)。そ
して、閾値ファイル18におけるこの読出したi番目の
領域の周囲に存在する4個の各領域の閾値dを読出し、
i番目の領域の閾値diと4個の閾値dとの平均値dm
算出する(S16)。i番目の領域の閾値diをこの算
出した平均値dm に置換える(S17)。 di=dm なお、i番目の領域に閾値diでなくてスリット有りが
書込まれていた場合は、この移動平均計算の算出を行わ
ず、次の領域の移動平均計算を行う。さらに、周囲にス
リット有りの領域が存在した場合、移動平均計算にこの
スリット有りの領域を採用しない。また、広領域の移動
平均の場合においては、スリット8が含まれる小領域1
1aをまたいでの移動平均は実行しない。
【0045】このようにして、領域の番号iを更新して
(S18)、閾値ファイル18の各領域の閾値diを順
次移動平均していき、閾値ファイル18の全ての領域の
閾値dの移動平均処理が終了すると(S19)、2値化
処理部21が起動して、図7のS20以降で高さデータ
ファイr11の各小領域11aの各高さデータHの2値
化処理を開始する。
【0046】すなわち、高さデータファイル11の小領
域11aの番号iを初期化(i=1)する(S20)。
高さデータファイル11のi番目の小領域11aに所属
する各高さデータHを読出して、閾値ファイル18のi
番目の領域の閾値diで2値化する(S21)。2値化
した高さデータを2値化ファイル22のi番目の領域に
書込む(S22)。
【0047】なお、閾値ファイル18のi番目の領域
に、スリット有りが書込まれていた場合は、高さデータ
ファイル11の該当小領域11aの各高さデータHに対
する2値化を実施せずに、2値化ファイル22の該当領
域をデータ無し(空白)とする。
【0048】このようにして、小領域11aの番号iを
更新して(S23)、高さデータファイル11の全ての
小領域11aの高さデータHを2値化して、2値化ファ
イル22への書込処理が終了すると(S24)、この2
値化処理装置による一連の2値化処理を終了する。
【0049】このように構成された2値化処理装置にお
いては、高さデータファイル11に書込まれた基板1全
体の高さデータHは、格子状に配列された複数の小領域
11aに分割される。そして、各小領域11a毎に、該
当小領域11aに所属する各高さデータHのヒストグラ
ム16が作成される。
【0050】そして、この作成された各ヒストグラム1
6の特性(波形)に基づいて、該当小領域11aにスリ
ット8の有無の判定を実地し、かつ小領域11a毎に2
値化するための閾値dを算出している。
【0051】したがって、たとえ、基板1に反りやスリ
ット8に起因する鋭角な変形が生じたとしても、基板1
から測定された各位置の高さデータHを正しく2値化で
きる。
【0052】さらに、閾値ファイル18の各領域の閾値
dは周囲の領域の閾値を用いて移動平均されるので、た
とえ、特定の小領域に異常に大きい又は異常に小さい閾
値が算出されたとしても、この異常値は解消される。ま
た、小領域11aを超える大きな半田が存在した場合で
もよい。
【0053】さらに、この移動平均化処理において、ス
リット8が検出された小領域11aを除外しているの
で、スリット8位置近傍においても、各高さデータHは
正確に2値化される。図14は、各領域の閾値dを移動
平均化するに際して、スリット8を考慮した実線で示す
実施形態の閾値と、スリット8を考慮しないで移動平均
化した破線で示す閾値との比較を示す。前述したよう
に、スリット8位置近傍は、鋭角に変形するので、実線
で示すように、スリット8の両側で閾値が不連続となる
方が、より正確な閾値となり、結果として、スリット8
位置近傍においても、各高さデータHは正確に2値化さ
れる。
【0054】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の2値化処
理装置においては、基板を複数の小領域に分割して、各
小領域に所属する各高さデータのヒストグラムを作成
し、このヒストグラムに基づいてスリットの有無判断、
及び2値化のための閾値を算出している。
【0055】したがって、基板に形成されたパターンに
高い精度で対応できる2値化データを得ることができる
とともに、スリット位置を確実に除去でき、かつスリッ
ト位置近傍においても高い精度で2値化データを算出で
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態の2値化処理装置の概略構
成を示すブロック図
【図2】同2値化処理装置に組込まれた距離センサの距
離測定動作を示す模式図
【図3】測定された高さデータと基板断面との関係を示
す図
【図4】同2値化処理装置内に形成された高さデータフ
ァイルと閾値ファイルの記憶内容を示す図
【図5】基板の各小領域とスリットとの関係を示す図
【図6】同2値化処理装置の2値化処理動作を示す流れ
【図7】同じく同2値化処理装置の2値化処理動作を示
す流れ図
【図8】同じく同2値化処理装置の2値化処理動作を示
す流れ図
【図9】各小領域のタイプ(型)と高さデータのヒスト
グラムとの関係を示す図
【図10】同じく各小領域のタイプ(型)と高さデータ
のヒストグラムとの関係を示す図
【図11】同じく各小領域のタイプ(型)と高さデータ
のヒストグラムとの関係を示す図
【図12】同じく各小領域のタイプ(型)と高さデータ
のヒストグラムとの関係を示す図
【図13】高さデータのヒストグラムから閾値を算出す
る方法を説明するための図
【図14】移動平均化された各領域の閾値を示す図
【図15】測定対象の基板を示す図
【図16】同基板の断面形状を示す図
【図17】同基板に反りが生じた状態を示す図
【図18】スリットが形成された基板を示す図
【符号の説明】
1…基板 2…表面 3…パターン 4…レジスト 5…パッド 6…半田 7…距離センサ 8…スリット 9…走査機構 10…高さデータ変換書込部 11…高さデータファイル 11a…小領域 12…領域分割部 13…ヒストグラム算出部 14…ヒストグラムバッファ 15…タイプ(型)メモリ 16,16a…ヒストグラム 17…スリット検出部 18…閾値ファイル 19…閾値算出部 20…移動平均化処理部 21…2値化処理部 22…2値化ファイル

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面の複数箇所にスリット(8)が形成
    された基板(1)における前記表面に凹凸を伴って形成
    されたパターン(3)を読取って2値化する2値化処理
    装置において、 前記基板の表面の各位置における各高さデータを測定し
    て高さデータファイル(11)に書込む距離測定手段
    (7、9、10)と、 前記高さデータファイルの各高さデータを、前記基板を
    格子状の複数の小領域に分割した場合における各小領域
    に対応して分割する領域分割手段(12)と、 分割された各小領域毎に、該当小領域に所属する各高さ
    データのヒストグラム(16)を作成するヒストグラム
    作成手段(13)と、 この作成されたヒストグラムから該当小領域にスリット
    が存在するか否かを判定するスリット検出手段(17)
    と、 このスリット検出手段でスリットが検出されない各小領
    域毎に、該当小領域のヒストグラムから該当小領域の各
    高さデータを2値化するための閾値を算出する閾値算出
    手段(19)と、 前記スリットが検出されない各小領域毎に、前記高さデ
    ータファイルにおける該当小領域の各高さデータを前記
    算出された該当小領域の閾値を用いて2値化して、前記
    基板の表面におけるスリット位置以外のパターンの2値
    化像を得る2値化処理手段(21)とを備えた2値化処
    理装置。
  2. 【請求項2】 前記閾値算出手段で算出された各小領域
    の閾値を、該当閾値と隣接する小領域の各閾値とで順次
    平均化していく移動平均化処理手段(20)を備えた請
    求項1記載の2値化処理装置。
JP2000216147A 2000-07-17 2000-07-17 2値化処理装置 Pending JP2002032739A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000216147A JP2002032739A (ja) 2000-07-17 2000-07-17 2値化処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000216147A JP2002032739A (ja) 2000-07-17 2000-07-17 2値化処理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002032739A true JP2002032739A (ja) 2002-01-31

Family

ID=18711454

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000216147A Pending JP2002032739A (ja) 2000-07-17 2000-07-17 2値化処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002032739A (ja)

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62179082A (ja) * 1986-02-03 1987-08-06 Nachi Fujikoshi Corp 距離画像の二値化レベル決定方法
JPS6459829A (en) * 1987-08-31 1989-03-07 Canon Kk Position-detecting apparatus of chip
JPS6488686A (en) * 1987-09-29 1989-04-03 Fujitsu Ltd Deficient parts inspecting device for packaged parts
JPH0282367A (ja) * 1988-09-20 1990-03-22 Fujitsu Ltd 3次元形状検査装置
JPH05136232A (ja) * 1991-11-08 1993-06-01 Seiko Epson Corp 欠陥検査装置
JPH07221414A (ja) * 1994-02-08 1995-08-18 Fuji Xerox Co Ltd 半導体回路基板
JPH08210823A (ja) * 1995-01-31 1996-08-20 Sony Corp 表面検査方法及び表面検査装置
JPH10222608A (ja) * 1997-02-06 1998-08-21 Toyota Motor Corp 文字検査方法及び装置
JPH11110559A (ja) * 1997-10-03 1999-04-23 Nec Corp 物体検出・背景除去方法、装置およびプログラムを記録した記録媒体
JPH11214464A (ja) * 1998-01-29 1999-08-06 Nec Kyushu Ltd 表面欠陥検査方法及び表面欠陥検査装置

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62179082A (ja) * 1986-02-03 1987-08-06 Nachi Fujikoshi Corp 距離画像の二値化レベル決定方法
JPS6459829A (en) * 1987-08-31 1989-03-07 Canon Kk Position-detecting apparatus of chip
JPS6488686A (en) * 1987-09-29 1989-04-03 Fujitsu Ltd Deficient parts inspecting device for packaged parts
JPH0282367A (ja) * 1988-09-20 1990-03-22 Fujitsu Ltd 3次元形状検査装置
JPH05136232A (ja) * 1991-11-08 1993-06-01 Seiko Epson Corp 欠陥検査装置
JPH07221414A (ja) * 1994-02-08 1995-08-18 Fuji Xerox Co Ltd 半導体回路基板
JPH08210823A (ja) * 1995-01-31 1996-08-20 Sony Corp 表面検査方法及び表面検査装置
JPH10222608A (ja) * 1997-02-06 1998-08-21 Toyota Motor Corp 文字検査方法及び装置
JPH11110559A (ja) * 1997-10-03 1999-04-23 Nec Corp 物体検出・背景除去方法、装置およびプログラムを記録した記録媒体
JPH11214464A (ja) * 1998-01-29 1999-08-06 Nec Kyushu Ltd 表面欠陥検査方法及び表面欠陥検査装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6249598B1 (en) Solder testing apparatus
JP4834567B2 (ja) パターン測定装置及びパターン測定方法
JP5347418B2 (ja) 表面欠陥検査システム、方法及びプログラム
JPH0618243A (ja) Icの傾き検査方法
KR100551756B1 (ko) 반도체 패키지의 실장 방법
JP2008256616A (ja) 表面欠陥検査システム、方法及びプログラム
US6745484B2 (en) Reticle, and pattern positional accuracy measurement device and method
JP2002032739A (ja) 2値化処理装置
US7342679B2 (en) Image evaluation apparatus and method
JP2011033392A (ja) 凹凸形状を抽出するための画像処理方法及び画像処理装置
JP4013510B2 (ja) 欠陥検査方法及びその装置
JP2010164326A (ja) 凹凸文字抽出のための画像処理方法
JP3817098B2 (ja) 2値化処理装置
JP2005030793A (ja) 基板検査装置および検査方法
JP3100098B2 (ja) 形状処理方法
JPH0130183B2 (ja)
JP4380371B2 (ja) 半導体装置等の実装基板のバンプ像を抽出する方法、バンプ像の検査方法、それらの方法のプログラム、そのプログラムを記録した記録媒体及びバンプの検査装置
JP3901887B2 (ja) 2値化処理装置及び方法
JP2519781B2 (ja) パタ―ン修正方法
JP3449917B2 (ja) 溶接開先部の検出方法
JP3161010B2 (ja) 半田の外観検査方法
JP2002228597A (ja) 印刷半田検査装置及び方法
JP2001291107A (ja) ドット解析装置とドット解析方法及びドット解析プログラムを記憶した記憶媒体
JP2007194667A (ja) 半導体パッケージ
JPS61290313A (ja) 立体形状測定装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050916

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080826

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080909

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090224